JP2904618B2 - ワイヤボンダー用ボール形成装置 - Google Patents

ワイヤボンダー用ボール形成装置

Info

Publication number
JP2904618B2
JP2904618B2 JP3202209A JP20220991A JP2904618B2 JP 2904618 B2 JP2904618 B2 JP 2904618B2 JP 3202209 A JP3202209 A JP 3202209A JP 20220991 A JP20220991 A JP 20220991A JP 2904618 B2 JP2904618 B2 JP 2904618B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
discharge
wire
tip
ball
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP3202209A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0529374A (ja
Inventor
正直 浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kaijo Corp
Original Assignee
Kaijo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kaijo Corp filed Critical Kaijo Corp
Priority to JP3202209A priority Critical patent/JP2904618B2/ja
Publication of JPH0529374A publication Critical patent/JPH0529374A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2904618B2 publication Critical patent/JP2904618B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45117Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/45124Aluminium (Al) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147Copper (Cu) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/78268Discharge electrode
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301Capillary
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85009Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • H01L2224/8503Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
    • H01L2224/85035Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball"
    • H01L2224/85045Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball" using a corona discharge, e.g. electronic flame off [EFO]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01004Beryllium [Be]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01013Aluminum [Al]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01023Vanadium [V]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01029Copper [Cu]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01079Gold [Au]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの組立
工程において、第1ボンディング点、例えば半導体チッ
プ上の電極と第2ボンディング点、例えばリードフレー
ムに配設された外部リードとをワイヤを用いてボンディ
ング接続するワイヤボンダー用ボール形成装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、金線又は銅,アルミニウムなどの
ワイヤを用いて第1ボンディング点となる半導体チップ
上の電極と第2ボンディング点となるリードとを接続す
る装置としては、図3に示すような回路構成のワイヤボ
ンダー用ボール形成装置が知られている。
【0003】図3に示す装置は、高電圧を発生する電源
回路11と、この電源回路11と接続され定電流を発生
する定電流回路12と、スイッチング回路13と、この
スイッチング回路13を一定時間オン/オフするタイマ
14と、前記スイッチング回路13と接続された安定器
15と、放電電極19と、クランパ16と、キャピラリ
18と、このキャピラリ18に挿通されたワイヤ17と
で構成されている。前記安定器15には、スパーク放電
安定用の抵抗Rが用いられている。
【0004】上記構成よりなる装置を用いてボールの形
成を行うには、外部からのトリガ信号Trによってタイ
マ14がトリガされてスイッチング回路13を駆動して
スイッチをオンにする。このスイッチのオンによって定
電流回路12より一定の電流が供給されて安定器15を
介してワイヤ17の先端と放電電極19との間に高電圧
V、例えば、スパーク放電開始電圧約1500Vより約
4000V程度までの電圧が印加されて、ワイヤ17の
先端と放電電極19との間で放電を起こさせ、その放電
エネルギーによりワイヤの先端を溶融してボールを形成
する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
装置では、放電を開始するために必要な電極間電圧は電
極間距離S、即ちワイヤ17の先端と放電電極19との
間の距離にほぼ正比例して変化するため、電極間距離S
が所定値よりも僅かでも大きくなると放電がなされなか
ったり、また放電しても途切れるという欠点がある。
【0006】そこで、本発明は上記従来技術の欠点に鑑
みてなされたもので、放電が安定し、かつ維持されるこ
とによって最適なボール径よりなるボールを形成するこ
とのできるワイヤボンダー用ボール形成装置を提供する
ことを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤボンダー
用ボール形成装置は、キャピラリ先端から突出したワイ
ヤの先端と放電電極との間に高電圧を印加することによ
って放電を起こさせ、その放電エネルギーによりワイヤ
の先端部を溶融してボールを形成するワイヤボンダー用
ボール形成装置であって、前記放電電極は、前記ワイヤ
の軸線方向において貫通する貫通孔を備え、前記貫通孔
に電気的非接触、かつ、先端が前記ワイヤの先端と対向
する状態で挿通されて、前記放電電極との間において前
記放電を誘発するトリガ用放電を発生する補助電極を有
するものである。
【0008】
【実施例】次に、本発明に係るワイヤボンダー用ボール
形成装置の実施例について説明する。なお、本発明によ
るワイヤボンダー用ボール形成装置は以下に説明する部
分以外は図3に示す従来の装置と同様に構成されている
ので、装置全体としては詳述しない。また、以下の説明
において図3に示す従来の装置と同一或は対応する部分
については同じ参照符号を用いて説明する。
【0009】図1は、本発明の実施例としてのワイヤボ
ンダー用ボール形成装置の要部を示す図である。図示の
ように、この装置は略L字状に形成された放電電極19
の下辺部分19aに、上下方向、すなわちワイヤ17の
軸線方向において貫通する貫通孔19bが形成されてい
る。この貫通孔19bは、その上下両端の開口部の径を
各々d1 及びd2 とすると、d1 <d2 となるように形
成されている。そして、この貫通孔19b内に、下方か
ら、略L字状に形成された補助電極1の先端部分が電気
非接触状態にて挿通されている。なお、補助電極1
は、これと放電電極19との間において、トリガ用放電
発生するためのものであり、その先端1aが,ワイヤ
17の先端17aと対向するように配置されている。ま
た、補助電極1の先端1aは、放電電極19の下辺部分
19aの上面19cとほぼ一致している。
【0010】図2は、当該装置の回路構成の概略を示す
図であるが、図2に示すように、放電電極19の一端は
抵抗Rを介して図3に示すような定電流回路12等と接
続されている。また、補助電極1の一端は抵抗R2 を介
して接地されている。
【0011】次に、上記構成よりなる装置の動作につい
て説明すると、まず、図3に示す外部からのトリガ信号
Trによってタイマ14がトリガされてスイッチング回
路13が駆動されてスイッチがオンになると、図2に示
す放電電極19に高電圧が印加される。それと同時に、
補助電極1に主高電圧が印加されて図1に示すような小
さなトリガ用スパーク放電2が行われる。このトリガ用
スパーク放電2によってワイヤ17の先端部と放電電極
19の両者間及びその近傍の気体が励起されるととも
に、気体の絶縁破壊がなされて前記ワイヤ17の先端部
と前記放電電極19との間に主スパーク放電3が誘発
放電が途切れることなく安定して行われる。よっ
て、図1において二点鎖線にて示すように、放電エネル
ギーによりワイヤ17の先端部が溶融してボール17b
が形成される。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、放
電電極と補助電極の間で生ずる放電により、ワイヤ先端
部と放電電極の両者間の気体が励起されて絶縁破壊がな
されるので、放電が確実に行なわれ、かつ放電が途切れ
ることなく安定するという効果がある。また、本発明に
よれば放電に必要な電極間電圧を低減させることができ
る効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明に係るワイヤボンダー用ボール
形成装置の要部(一部断面を含む)を示す側面図であ
る。
【図2】図2は、本発明に係るワイヤボンダー用ボール
形成装置の要部の電気回路の概略を示す図である。
【図3】図3は、従来のワイヤボンダー用ボール形成装
置の構成を示す図である。
【符号の説明】
1 補助電極 2 トリガ用スパーク放電 3 主スパーク放電 17 ワイヤ 18 キャピラリ 19 放電電極

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キャピラリ先端から突出したワイヤの先
    端と放電電極との間に高電圧を印加することによって放
    電を起こさせ、その放電エネルギーによりワイヤの先端
    部を溶融してボールを形成するワイヤボンダー用ボール
    形成装置であって、 前記放電電極は、前記ワイヤの軸線方向において貫通す
    る貫通孔を備え、 前記貫通孔に電気的非接触、かつ、先端が前記ワイヤの
    先端と対向する状態で挿通されて、前記放電電極との間
    において前記放電を誘発するトリガ用放電を発生する補
    助電極を有する ことを特徴とするワイヤボンダー用ボー
    ル形成装置。
JP3202209A 1991-07-18 1991-07-18 ワイヤボンダー用ボール形成装置 Expired - Lifetime JP2904618B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3202209A JP2904618B2 (ja) 1991-07-18 1991-07-18 ワイヤボンダー用ボール形成装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3202209A JP2904618B2 (ja) 1991-07-18 1991-07-18 ワイヤボンダー用ボール形成装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0529374A JPH0529374A (ja) 1993-02-05
JP2904618B2 true JP2904618B2 (ja) 1999-06-14

Family

ID=16453772

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3202209A Expired - Lifetime JP2904618B2 (ja) 1991-07-18 1991-07-18 ワイヤボンダー用ボール形成装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2904618B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003163235A (ja) * 2001-11-29 2003-06-06 Shinkawa Ltd ワイヤボンディング装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0529374A (ja) 1993-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5095187A (en) Weakening wire supplied through a wire bonder
US4098447A (en) Bonding method and apparatus
US5285949A (en) Wire-bonding method, wire-bonding apparatus, and semiconductor device produced by the wire-bonding method
KR890000585B1 (ko) 도선 접착법
JP2904618B2 (ja) ワイヤボンダー用ボール形成装置
US4476366A (en) Controlled bonding wire ball formation
EP0061852A2 (en) Self starting current controlled discharge bonding wire ball maker
JP2757237B2 (ja) ワイヤボンダー用ボール形成装置
JP2676437B2 (ja) ワイヤボンダー用ボール形成装置
JPS6333296B2 (ja)
JP2676438B2 (ja) ワイヤボンディング装置及びその方法
JP2758819B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPH09246312A (ja) ワイヤボンダーにおけるボール形成装置
US6739494B2 (en) Device with electrodes for the formation of a ball at the end of a wire
JPH0536748A (ja) ワイヤボンデイング装置
JP2764664B2 (ja) ワイヤボンダー用ボール形成装置及びその方法
JPH10163242A (ja) ワイヤボンディング方法および装置
JP2000294595A (ja) ワイヤボンディング方法
JP3253049B2 (ja) ワイヤボンディング装置におけるボール径検出方法及びボール径検出装置
JP3534852B2 (ja) ワイヤボンディング装置
KR200294154Y1 (ko) 반도체용 와이어 본더 장비의 토치장치
JPH0521501A (ja) ワイヤボンデイング装置における高周波検出装置及びその方法
JPH01179426A (ja) ワイヤボンデング装置
JPH02135746A (ja) ボール形成装置及びそのワイヤ切れ検知方法
JPH0547826A (ja) ワイヤボンデイング装置及びその方法