CH654142A5 - Verfahren zur herstellung einer drahtverbindung. - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer drahtverbindung. Download PDF

Info

Publication number
CH654142A5
CH654142A5 CH6815/81A CH681581A CH654142A5 CH 654142 A5 CH654142 A5 CH 654142A5 CH 6815/81 A CH6815/81 A CH 6815/81A CH 681581 A CH681581 A CH 681581A CH 654142 A5 CH654142 A5 CH 654142A5
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
wire
spark discharge
electrode
ball
voltage
Prior art date
Application number
CH6815/81A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
De Pas Hermanus Antonius Van
Johannes Bernardus Pet Janssen
Wilhelmus Jan Jacob Lorenz
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Publication of CH654142A5 publication Critical patent/CH654142A5/de

Links

Classifications

    • H10W72/075—
    • H10P95/00—
    • H10W72/015—
    • H10W72/01551—
    • H10W72/07141—
    • H10W72/07511—
    • H10W72/07521—
    • H10W72/07532—
    • H10W72/07533—
    • H10W72/536—
    • H10W72/5363—
    • H10W72/5522—
    • H10W72/5524—
    • H10W90/754—

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
CH6815/81A 1980-10-29 1981-10-26 Verfahren zur herstellung einer drahtverbindung. CH654142A5 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8005922A NL8005922A (nl) 1980-10-29 1980-10-29 Werkwijze voor het vormen van een draadverbinding.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH654142A5 true CH654142A5 (de) 1986-01-31

Family

ID=19836074

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH6815/81A CH654142A5 (de) 1980-10-29 1981-10-26 Verfahren zur herstellung einer drahtverbindung.

Country Status (18)

Country Link
JP (1) JPS5916409B2 (enExample)
KR (1) KR890000585B1 (enExample)
AU (1) AU546818B2 (enExample)
BE (1) BE890887A (enExample)
BR (1) BR8106902A (enExample)
CA (1) CA1178664A (enExample)
CH (1) CH654142A5 (enExample)
DD (1) DD205294A5 (enExample)
DE (1) DE3141842A1 (enExample)
ES (1) ES506580A0 (enExample)
FR (1) FR2493044B1 (enExample)
GB (1) GB2086297B (enExample)
HK (1) HK40885A (enExample)
IT (1) IT1139570B (enExample)
MY (1) MY8500623A (enExample)
NL (1) NL8005922A (enExample)
PL (1) PL133893B1 (enExample)
SG (1) SG21984G (enExample)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4476365A (en) * 1982-10-08 1984-10-09 Fairchild Camera & Instrument Corp. Cover gas control of bonding ball formation
US4549059A (en) * 1982-11-24 1985-10-22 Nec Corporation Wire bonder with controlled atmosphere
US4476366A (en) * 1983-02-01 1984-10-09 Fairchild Camera & Instrument Corp. Controlled bonding wire ball formation
US4594493A (en) * 1983-07-25 1986-06-10 Fairchild Camera & Instrument Corp. Method and apparatus for forming ball bonds
FR2555813B1 (fr) * 1983-09-28 1986-06-20 Hitachi Ltd Dispositif a semi-conducteurs et procede de fabrication d'un tel dispositif
US4705204A (en) * 1985-03-01 1987-11-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of ball forming for wire bonding
US5031821A (en) * 1988-08-19 1991-07-16 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device, method for producing or assembling same, and producing or assembling apparatus for use in the method
US5628922A (en) * 1995-07-14 1997-05-13 Motorola, Inc. Electrical flame-off wand
DE29608277U1 (de) * 1996-04-30 1996-09-19 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH, 85521 Ottobrunn Vorrichtung zum Ball-Bonden
JP2003163235A (ja) * 2001-11-29 2003-06-06 Shinkawa Ltd ワイヤボンディング装置
TWI229022B (en) * 2002-06-20 2005-03-11 Esec Trading Sa Device with electrodes for the formation of a ball at the end of a wire
KR101771142B1 (ko) * 2012-10-05 2017-08-24 가부시키가이샤 신가와 산화 방지 가스 취출 유닛

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH568656A5 (en) * 1974-03-20 1975-10-31 Transistor Ag Welding of contact blobs to semiconductor lead wires - uses electric DC light arc of preset current strength for melting lead wire end
NL7406783A (nl) * 1974-05-21 1975-11-25 Philips Nv Werkwijze voor het aanbrengen van een draad- verbinding aan een halfgeleiderinrichting.
GB1536872A (en) * 1975-05-15 1978-12-20 Welding Inst Electrical inter-connection method and apparatus
GB1468974A (en) * 1975-05-23 1977-03-30 Ferranti Ltd Manufacture of semiconductor devices
GB1600021A (en) * 1977-07-26 1981-10-14 Welding Inst Electrical inter-connection method and apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
DD205294A5 (de) 1983-12-21
FR2493044A1 (fr) 1982-04-30
CA1178664A (en) 1984-11-27
FR2493044B1 (fr) 1986-03-28
HK40885A (en) 1985-05-31
NL8005922A (nl) 1982-05-17
PL133893B1 (en) 1985-07-31
ES8301390A1 (es) 1982-11-16
KR830008394A (ko) 1983-11-18
GB2086297B (en) 1983-12-21
ES506580A0 (es) 1982-11-16
AU546818B2 (en) 1985-09-19
DE3141842A1 (de) 1982-10-21
JPS57102036A (en) 1982-06-24
BE890887A (fr) 1982-04-27
SG21984G (en) 1985-01-04
PL233586A1 (enExample) 1982-05-10
AU7689381A (en) 1982-05-06
MY8500623A (en) 1985-12-31
DE3141842C2 (enExample) 1990-09-20
GB2086297A (en) 1982-05-12
IT1139570B (it) 1986-09-24
KR890000585B1 (ko) 1989-03-21
JPS5916409B2 (ja) 1984-04-16
IT8124731A0 (it) 1981-10-27
BR8106902A (pt) 1982-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2832050C2 (enExample)
CH654142A5 (de) Verfahren zur herstellung einer drahtverbindung.
DE1640468A1 (de) Elektrische Verbindung an den Kreuzungspunkten von an gegenueberliegenden Seiten von Schaltkarten verlaufenden Leiterstreifen
DE69312196T2 (de) Verfahren zur Vorbereitung der Montage eines Chips auf einem Substrat
DE3020640A1 (de) Schaltungsplatine mit loet- und schweissanschluessen
DE1440263A1 (de) Vorrichtung zum Herstellen von Bohrungen geringen Durchmessers mittels Elektroerosion
DE69404117T2 (de) Funkenerosionsmaschine
DE2510982A1 (de) Hybrides halbleiterbauelement
DE1815540B2 (de) Vorrichtung zum bearbeiten von rohrfoermigen werkstuecken mittels druckwellen durch unterwasser-funkenentladung
DE2522022C3 (de) Verfahren zum Anbringen einer Drahtverbindung zwischen einer Kontaktstelle auf einer Halbleiteranordnung und einem Zuführungsleiter
DE2413789A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum gleichmaessigen ueberziehen eines langgestreckten gegenstandes aus kunststoff mit einem pulver
DE2125748A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Verschweißen eines Drahtes mittels einer Thermokompressionsverbindung
DE1440755B1 (de) Pruefkabelendverschluss fuer hochspannungskabel
DE102007057429A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Drahtbonden
DE2322713A1 (de) Verbindung eines anschlussleiters mit einer kohlebuerste und vorrichtung zur herstellung einer derartigen verbindung
DE2214749A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum verbinden von duennen metalldraehten mit einem metallischen werkstueck
EP0008005B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Stirnkontaktierung elektrischer Kondensatoren
CH510487A (de) Verwendung eines Oberflächen-Vergütungsgerätes zur Funkenerosions-Bearbeitung eines Metallkörpers
DE10136514C1 (de) Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Bondverbindung, sowie Bondverbindung
DE1815540C (de) Vorrichtung zum Bearbeiten von rohrförmigen Werkstücken mittels Druckwellen durch Unterwasser-Funkenentladung
DE2238484A1 (de) Verfahren zum kontaktieren von kondensatorfolien mit einem anschlussdraht und vorrichtung zu seiner ausuebung
AT231540B (de) Verfahren zum Befestigen von blankem Draht auf thermoplastischem Kunststoff
DE2214527A1 (de) Vorrichtung für die Verbindung von Hochspannungskabeln mit Funkentstörungselementen
EP1166331A1 (de) Verfahren zum verbinden eines stromzuführungsdrahtes mit einem kontaktblech einer elektrischen lampe
DE1061917B (de) Verfahren und Einrichtung zum Erzeugen von Durchbruechen in Koerpern mittels Korpuskularstrahlen

Legal Events

Date Code Title Description
PL Patent ceased
PL Patent ceased