CZ20031036A3 - Pojistková vložka, způsob k její výrobě a pájecí látka - Google Patents
Pojistková vložka, způsob k její výrobě a pájecí látka Download PDFInfo
- Publication number
- CZ20031036A3 CZ20031036A3 CZ20031036A CZ20031036A CZ20031036A3 CZ 20031036 A3 CZ20031036 A3 CZ 20031036A3 CZ 20031036 A CZ20031036 A CZ 20031036A CZ 20031036 A CZ20031036 A CZ 20031036A CZ 20031036 A3 CZ20031036 A3 CZ 20031036A3
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- solder
- tin
- fuse
- copper
- carrier
- Prior art date
Links
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 86
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- ZWFRZGJUJSOHGL-UHFFFAOYSA-N [Bi].[Cu].[Sn] Chemical compound [Bi].[Cu].[Sn] ZWFRZGJUJSOHGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- GHXLZHHDOCNNFH-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Bi].[Sn] Chemical compound [Fe].[Bi].[Sn] GHXLZHHDOCNNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 14
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 14
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 14
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 9
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 8
- PXFBZOLANLWPMH-UHFFFAOYSA-N 16-Epiaffinine Natural products C1C(C2=CC=CC=C2N2)=C2C(=O)CC2C(=CC)CN(C)C1C2CO PXFBZOLANLWPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 3
- GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N sodium sulfide (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[S-2] GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000013543 active substance Substances 0.000 claims description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 2
- 229910000645 Hg alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- ZMTYNJDMTGBHAH-UHFFFAOYSA-N [Hg].[Sn].[Bi] Chemical compound [Hg].[Sn].[Bi] ZMTYNJDMTGBHAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims 1
- ZWNQSJPQMSUVSE-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Sn].[In] Chemical compound [Cu].[Sn].[In] ZWNQSJPQMSUVSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000012297 crystallization seed Substances 0.000 abstract description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 7
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- CSBHIHQQSASAFO-UHFFFAOYSA-N [Cd].[Sn] Chemical compound [Cd].[Sn] CSBHIHQQSASAFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229910008348 SnCd Inorganic materials 0.000 description 2
- QAAXRTPGRLVPFH-UHFFFAOYSA-N [Bi].[Cu] Chemical compound [Bi].[Cu] QAAXRTPGRLVPFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 229910000925 Cd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N bismuth tin Chemical compound [Sn].[Bi] JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 229910052979 sodium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/05—Component parts thereof
- H01H85/055—Fusible members
- H01H85/08—Fusible members characterised by the shape or form of the fusible member
- H01H85/11—Fusible members characterised by the shape or form of the fusible member with applied local area of a metal which, on melting, forms a eutectic with the main material of the fusible member, i.e. M-effect devices
Landscapes
- Fuses (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Description
Vynález se týká pojistkové vložky, zejména pro nízkonapěťové pojistky o vysokém výkonu, NH-pojistky, která má alespoň jeden tavný vodič s pájecí látkou v umístění pájky na nosiči, přičemž pájka je tvořena na bázi cínu a nosič na bázi mědi.
Dosavadní stav techniky
U pojistkových vložek na trhu slouží jako pájecí látka většinou slitina cín-kadmium. Běžná je SnCd 80 20, tedy slitina s 80 váhovými procenty zinku a 20 váhovými procenty kadmia. Kadmium bychom chtěli nově z důvodu ochrany životního prostředí vyloučit. Na trhu jsou pojistkové vložky, jejichž tavné vodiče mají pájecí látku z SnBi 95 5. Přitom mají časy tavení tavných vodičů, opatřených touto pájkou, zřetelně větší rozptyl než tyto s běžnými SnCd-pájkami.
SnBi-pájky mají obecně sklon k roztěkání. Aby se tomuto zabránilo, je u pojistkové vložky, nacházející se na trhu.
pájka pokryta vrstvou, obsahující pojistkové vložky se přitom může silikon. Zhášecí chování při rozkládání silikonu zřetelně zhoršovat v důsledku atomů uhliku.
Systém tavný vodič a pájka je třeba obecně dimenzovat tak, že při déle působícím nadproudu se pájka místně taví, materiál jejího nosiče, tedy tavný vodič, se natavuje a tím se urychluje vypnuti. Obvykle se zde hovoří o M-eíektu. Pájka má přitom splňovat následující podmínky:
dostatečná rozpustnost pájecí látky pro materiál tavného ·· *999 * 9 vodiče, zpravidla měď, žádné tečení pájky během tavení, má se zabraňovat tavným můstkům mezi konci nataveného tavného vodiče.
Jako brzdící prostředek, který má zabránit tečení pájky při pájecí látce bez kadmia, již byl upraven organický povlak. Tím se sice může zabránit tečení pájecích látek bez kadmia, termickým rozkladem organické mřížky při tavení tavného vodiče, tedy k vypnutí pojistky, může se ale tvořit elektricky vodivý íilm z umělé hmoty, čímž může být zabráněno přerušení proudového obvodu.
Problém tečení spočívá v tom, zkusit pracovat s pájkou bez kadmia.
Vynález má nejprve za úkol, vyvinout pojistkovou vložku, která pracuje s pájkou bez kadmia na tavném vodiči a u které se uvedené problémy, zejména rozptylu vypínacích hodnot a tečení pájky, zlepší tak, Že se dosahuje jinak dobrých vlastností systémů tavných vodičů obsahujících kadmium.
Podstata vynálezu
Řešení uvedené úlohy se uskutečňuje pojistkovou vložkou, zejména pro nízkonapěťové pojistky o vysokém výkonu, NH-pojistky, která má alespoň jeden tavný vodič s pájecí látkou v umístění pájky na nosiči, přičemž pájka je tvořena na bázi cínu a nosič na bázi mědi, jehož podstatou je, že pájka obsahuje jako účinnou substanci slitinu cínu se dvěma dalšími složkami, přičemž první, podle váhových procent větší složka, která je ale podle váhových procent menši než podíl základní substance cínu, je vybrána podle toho, aby snížila teplotu tavení a druhá složka, podle váhových procent menší, je látka, která se v cínu nerozpouští, čímž při ochlazováni z kapalného
9 «9 99·· do pevného stavu vznikají krystalizačni zárodky, které způsobuji jemnou strukturu a zabraňují zhrubnuti struktury při zatížení pojistky. Takový systém tavný vodič-pájka se nechá přizpůsobit tomu, aby měl podobné chování při rozptylu jako při použití kadmia, a vhodné reakční časy. Jemná struktura podporuje zjevně rozpouštění nosného materiálu, tedy tavného vodiče, čímž se dosahuje stejných časů tavení a rovnoměrného tavného chování jako u tavných vodičů s běžnými tavnými vodiči-pájkami, obsahujícími kadmium. Tavný proces se tím nevystavuje zvláštní přeměně energie, takže se nekoná dodatečný ohřev.
Nároky 2 až 6 se vztahují k přednostním dalším řešením systému pájka-tavný vodič.
Vynález má za základ další úkol, dále vyvinout pojistkovou vložku bez kadmia tak, že se pájka podporuje ve své odolnosti proti tečení. Řešení uvedeného úkolu se uskutečňuje podle vynálezu pomocí pojistkové vložky podle nároku 7. Potom se pájka jako pájecí materiál v umístění pájky na nosiči, a popř. nebo nosič opatřuje oxidovým povlakem. Oxidový povlak se může vytvářet tepelně nebo chemicky. Stačí, když oxidová vrstva je vytvořena v hraniční oblasti mezi pájkou a nosičem. V praxi se může ve spojení s běžnou geometrickou konfigurací v oblasti pájky nebo v její blízkosti řídit smáčení nosiče i žádaným způsobem pomocí geometrie oxidovaných oblastí.
Vynález se dále týká způsobu k výrobě pojistkové vložky, pročež se pájka a/nebo nosič podrobují tepelnému ošetření v oxidační atmosféře. Dále je navržen způsob k výrobě pojistkové vložky, přičemž se pájka a/nebo nosník ošetřuje látkou, afinní k pájce a popř. nebo k nosiči. Zejména se k tomu hodí roztok sulfidu sodného.
• * ·· *·#· »· · ··
Látka, afinní k pájce a/nebo nosiči, se může nanášet mezi nasákavými a afinní látkou napuštěnými válečky.
Řešení uvedeného úkolu se konečně podle vynálezu uskutečňuje pomocí pájecího materiálu, skládajícího se ze slitiny cin-bizmut-měď, slitiny cin-indium-měd nebo slitiny
I.
cin-bizmut-železo. Jako zvláště přednostní se ukázala pájecí materiál, který má slitinu cin-bizmut-měď s 10 % až 30 % bizmutu a 0,3 & až 1,035 mědi, spolu s 99,5 % cínu, zbytek běžné nečistoty.
Přehled obrázků na výkresech
Vynález se nyní má blíže vysvětlit podle obrázku a podle příkladů.
Na obrázku 1 jsou tavné zkoušky vynesené v grafu, přičemž vlevo je pro porovnání znázorněna běžná pájecí látka cín-kadmium ve svém vypínacím chováni podle několika pokusů a podle stavu techniky. V řadě pokusů, vynesených vpravo, je znázorněno vypínací chování cínu-bizmutu-mědi při různých podílech.
Na obrázku 2 jsou v poloze proti sobě, vlevo pro bezkadmiovou pájku bez mědi, vpravo pro příkladné provedeni podle vynálezu, s pájkou obsahující kadmium a cln-bizmut s mědí, reprodukovány právě tavný vodič s úzkým místem před umístěním pájky po zareagování tavného vodiče a při přerušeném tavném vodiči.
Příklady provedení vynálezu
V graíu podle obr. 1 je na svislé ose vynesen čas reakce tavného vodiče ve vteřinách až po jeho přerušení a na vodorovné ose jsou vynesené slitiny cínu s uvedenými složkami • « ·« ···B a jejich podíly. Jsou vynesené výsledky více pokusů. Jako nosič pro pájku sloužila měď. Cín-kadmium slouží jako orientační hodnota. U bezkadmiových slitin se zkoumal bizmut s podílem ve váhových procentech 25%, 15 % a 5 % právě při zatíženi 32 A proudem fáze, zde ve stejném významu s 1,6-násobkem jmenovitého proudu. Podíly mědi leží právě při 0,8 %. Podíl cínu leží při rozdílu na 99,5 %, přičemž zbytek jsou běžné nečistoty.
První další součáBt slitiny cínu spočívá v menším podílu než je podíl základní látky cínu. Touto součástí se snižuje teplota tavení pájky. V předloženém případě se pro to použil bizmut. Druhá součást, podle váhových procent menší, je látka, která se nerozpouští v cínu. Čímž při ochlazováni z kapalného stavu do pevného vznikají krystalizačni zárodky, které způsobují jemnou strukturu. Zde se používala měď. Z grafu podle obr. 1 je patrné rozptylové chování příslušné slitiny a pro určitou geometrii tavného vodiče, s úzkým místem před pájením, také dobu k zareagování a až k odpojení. Tyto Časy se mohou pro upravenou proudovou zátěž a při použití určité slitiny pro pájení silně ovlivňovat geometrií tavného vodiče a popř. druhem a rozměry tenkého místa před pájením.
Jako dobře vhodné se prokázaly pojistkové vložky s pájecí látkou tavného vodiče ze slitiny cín-bizmut-měď, ze slitiny cín-indium-měď a ze slitiny cín-bizmut-Železo.
Jako zvlášť příznivé se projevila slitina cínu s podílem 3 % až 40 % bizmutu as 0,3% až 5,0 %, právě váhovými procenty, mědi. Celkem při podílu cínu jako rozdílu na 99,5 %, zbytek běžné nečistoty.
Jako příznivá se projevila i slitina cín-indium-měď se složkami v poměru a podle váhových procent: Sn od 70 % do 96 %, In od 3 % do 30 %, Cu od 0,3 % do 5,0 %.
•0 ♦·*·
Mezi slitinami cín-bizmut-měď jsou takové zvlášť příznivé, jejichž podíly, právě ve váhových procentech, leží v následující oblasti:
Sn od 89 % do 96 %
1.
Bi od 3 % do 10 % a Cu od 0,8 % do 2,3 %.
Mezi slitinami cin-bizmut mají zvláště malý rozptyl a v praxi zvláště přednostní chování při zareagování ty s podílem ve váhových procentech:
| Sn | od | 69 % | do | 89 | % |
| Bi | od | 10 % | do | 30 | % |
| Cu | od | 0,3 % | do | - 1 | ,0 |
Celkem 99,5 zbytek běžné nečistoty.
Na obr. 2 je pro tavný vodič stejné geometrické koníigurace reprodukováno přerušené úzké místo před umístěním pájky, právě ve zvětšení, přičemž větší šířka tavného vodiče je ve skutečnosti 14 mm. V levém zobrazení se u měděného tavného vodiče k porovnání použila pájka cín-bizmut s přibližně 75 & činu a 25 & bizmutu. V pravém zobrazeni obr. 2 je pro slitinu cín-bizmut-měď při 25 % bizmutu a 0,8 % mědi a podílu cínu 73,7 %, celkem 99,5 %, při 0,5 % běžných nečistot, reprodukována situace po přerušení tavného vodiče působením pájky. Nechá se představit, že pájka a napadnutý tavný vodič má ve výbrusu jemnou strukturu a čisté obrysy. Přeměna energie při tavení tavného vodiče se tím drží malá a zabraňuje se vzniku tepelných trhlin.
Chování upravené slitiny tří látek se může dále podporovat pomocí oxidového povlaku na pájce v umístění pájky a/nebo na tavném vodiči, minimálně v okolí umístění pájky.
r f l
' f ' * 4 ♦ < 4 « 4 i·. * 14 í i « i 4 « 4|
Takovým oxidovým povlakem se může zabraňovat stékání tavící se pájky při zareagování tavného vodiče v bezpečnostní vložce. Toto opatření, cíleně použít oxidový povlak, se nechá obecně použít u pájek, které nejsou obecně místně odolné, nezávisle na běžné konstrukci pájky popř. slitiny, sloužící jako pájka.
T akový chemicky.
ošetřovat s lokálním oxidový povlak může být tvořen tepelně nebo K tepelné oxidaci se může pájka a/nebo nosič v oxidující atmosféře. Může se cíleně pracovat působením tepla, například pomocí plamene.
Pro chemické ošetření se hodí látka, afinní k pájce nebo k nosiči. Tak se může u nosiče na bázi mědi ošetřovat tavný vodič roztokem na bázi natrium-sulfid. To se může v nejjednodušším případě uskutečňovat nanášením štětcem nebo látkou, které se na požadovaném Aby se ještě bezpečněji jen v oblasti pájky válečky, napuštěnými afinní místě převalují přes tavný vodič, zabránilo vytékáni pájky, stačí, a sousedních oblastí nosiče provést oxidaci.
Bezkadmiovými pájecí látkami pro pojistkové vložky mohou být přednostně slitina cín-bizmut-měď, slitina cín-indium-měď. Přitom je bez zohlednění geometrické konfigurace tavného vodiče příznivé, když podíly existují jak je uvedeno dále, vždy ve váhových procentech:
bismut 10 % až 30 % měď 0,3 % až 1,0 % spolu s cínem 99,5 zbytek nečistoty.
Claims (15)
1. Pojistková vložka, zejména pro nízkonapěťové pojistky o vysokém výkonu, NH-pojistky, která má alespoň jeden tavný vodič s pájecí látkou v umístění pájky na nosiči, přičemž pájka je tvořena na bpizi cínu a nosič na bázi mědi, vyznačující se tím, že pájka obsahuje jako účinnou substanci slitinu cínu se dvěma dalšími složkami, přičemž první, podle váhových procent větší složka, která je ale podle váhových procent menší než podíl základní substance cínu, je vybrána podle toho, aby snížila teplotu tavení a druhá složka, podle váhových procent menší, je látka, která se v cínu nerozpouští, čímž při ochlazování z kapalného do pevného stavu vznikají krystal izačni zárodky, které způsobují jemnou strukturu.
2. Pojistková vložka podle nároku 1, vyznačující se tím, že pájecí substancí tavného vodiče je slitina cín (Sn)-bizmut (Bi)-měď (Cu), slitina cin-indium (In)-měď nebo slitina cín-bizmut-železo.
3. Pojistková vložka podle nároku 2, vyznačující se tím, že je slitinou cín (Sn)-bizmut (Bi)-měď (Cu) , která obsahuje složky v poměru podle váhových procent: Sn od 60 & do 96 X, Bi od 3 % do 40 %, Cu od 0,3 % do 5,0 ss, dohromady 99,5 zbytek běžné nečistoty.
4. Pojistková vložka podle nároku 2, vyznačující se tím, Že je slitinou cín (Sn)-indium (In)-měď (Cu), která obsahuje složky v poměru podle váhových procent: Sn od 70 % do 96 %, In od 3 % do 30
Cu od 0,3 % do 5,0 %, dohromady 99,5 zbytek běžné nečistoty.
* · · ·· ···<
♦ · · ·· ·
5. Pojistková vložka podle nároku 3, vyznačujíc! se slitina cín-bizmut-měď, se tím, že pájecí substancí je složkami v poměru podle váhových procent: Sn od 89 as do 96 %, Bi od 3 % do 10 %, Cu od 0,8 % do 2,3 %t dohromady 99,5 %, zbytek běžné nečistoty.
6. Pojistková vložka podle nároku 3, vyznačující se tím. Že pájecí substancí je slitina cín-bizmut-měcř, se složkami v poměru podle váhových procent: Sn od 69 % do 89 Bi od 10 36 do 30 %, Cu od 0,3 36 do 10 36, dohromady 99,5 %, zbytek běžné nečistoty.
7. Pojistková vložka, zejména pro nízkonapěťové pojistky vysokého výkonu, NH-pojistky, alternativně také podle nároku 1, která má alespoň jeden tavný vodič s pájecím materiálem v umístění pájky na nosiči, přičemž pájka je tvořena na bázi cínu a nosič na bázi mědi, vyznačující se tím, Že pájka, jako pájecí materiál v místě pájky na nosiči, a popř. nebo nosič je opatřen oxidovým povlakem.
8. Pojistková vložka podle nároku 7, vyznačující se tím, že oxidový povlak je tvořen tepelně.
9. Pojistková vložka podle nároku 7, vyznačující se tím, že oxidový povlak je tvořen chemicky.
10. Způsob k výrobě pojistkové vložky podle nároku 9, přičemž tavný vodič je opatřen pájecím materiálem v umístění pájky na nosiči a pájka a/nebo nosič se podrobuje tepelnému ošetření v oxidační atmosféře.
11. Způsob k výrobě pojistkové vložky podle nároku 9, přičemž tavný vodič je v umístění pájky na nosiči opatřen • · · φ · φ · φ * φ φφ φφφφ φφ φ φφ ·Φ pájecím materiálem a pájka a/nebo nosič se ošetřuje látkou, aíínní k pájce a popř, nebo k nosiči.
12. Způsob podle nároku 11, vyznačující se tím, Se u pojistkové vložky s pájkou na bázi cínu a nosičem na bázi médi se tavný vodič ošetřuje roztokem natřium-sulíid.
13. Způsob podle nároku 11 nebo 12, vyznačující se tím, že látka, afinní k pájce a/nebo nosiči, se realizuje mezi válečky, nasákavými a nasycenými afinní látkou.
14. Způsob podle jednoho z nároků 10 až 13, vyznačující se tím, že oxidace je vytvořena jenom v oblasti pájky a přilehlých oblastech nosiče.
15. Pájecí materiál pro pojistkové vložky, zejména podle
99,5 %, zbytek běžné nečistoty.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP00119932A EP1189252A1 (de) | 2000-09-13 | 2000-09-13 | Sicherungseinsatz, Verfahren zu seiner Herstellung und Lotsubstanz |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ20031036A3 true CZ20031036A3 (cs) | 2003-09-17 |
| CZ299341B6 CZ299341B6 (cs) | 2008-06-25 |
Family
ID=8169826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ20031036A CZ299341B6 (cs) | 2000-09-13 | 2001-09-11 | Pojistková vložka, zpusob její výroby a pájecí materiál |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7109839B2 (cs) |
| EP (2) | EP1189252A1 (cs) |
| CN (1) | CN100350539C (cs) |
| AT (1) | ATE395715T1 (cs) |
| BR (1) | BRPI0113834B1 (cs) |
| CZ (1) | CZ299341B6 (cs) |
| DE (1) | DE50113976D1 (cs) |
| ES (1) | ES2302752T3 (cs) |
| HU (1) | HU226335B1 (cs) |
| PL (1) | PL202046B1 (cs) |
| SI (1) | SI1317763T1 (cs) |
| WO (1) | WO2002023575A1 (cs) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005171371A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Uchihashi Estec Co Ltd | 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用線材 |
| EP1557476A1 (en) * | 2004-01-15 | 2005-07-27 | ETI Elektroelement d.d. | Low melting point alloy of tin, bismuth and antimony for fusible elements of low voltage fuses |
| DE102006040661A1 (de) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Robert Bosch Gmbh | Strom-Überlastschutz eines Bürstenapparates |
| DE102007014334A1 (de) * | 2007-03-26 | 2008-10-02 | Robert Bosch Gmbh | Schmelzlegierungselement, Thermosicherung mit einem Schmelzlegierungselement sowie Verfahren zum Herstellen einer Thermosicherung |
| US8454254B2 (en) | 2007-11-28 | 2013-06-04 | Kinesis Corporation | Support accessory for split keyboard |
| KR20090090161A (ko) * | 2008-02-20 | 2009-08-25 | 삼성전자주식회사 | 전기적 퓨즈 소자 |
| KR20090112390A (ko) * | 2008-04-24 | 2009-10-28 | 삼성전자주식회사 | 전기적 퓨즈 소자 |
| JP7231527B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2023-03-01 | ショット日本株式会社 | 保護素子用ヒューズ素子およびそれを利用した保護素子 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2703352A (en) * | 1953-08-13 | 1955-03-01 | Chase Shawmut Co | Fuse and fuse link of the time lag type |
| DE1035749B (de) * | 1955-08-23 | 1958-08-07 | Licencia Talalmanyokat | UEberstromtraege Schmelzsicherung |
| US3236976A (en) * | 1961-06-22 | 1966-02-22 | Gen Electric | Fuse device |
| CA868830A (en) * | 1967-12-16 | 1971-04-20 | A. Ibscher Rolf | Ternary fusible alloy |
| DE2551627A1 (de) * | 1975-11-18 | 1977-06-02 | Borchart Hans F Dipl Ing | Schmelzleiter fuer traege elektrische schmelzsicherungen |
| CS265255B1 (cs) * | 1987-03-02 | 1989-10-13 | Jindrich Kadlec | Tavný vodič elektrické výkonové pojistky |
| CS363190A2 (en) * | 1989-07-24 | 1991-08-13 | Schrack Telecom | Thermal cut-out |
| JP2747877B2 (ja) * | 1993-10-28 | 1998-05-06 | 矢崎総業株式会社 | 遅断ヒューズ及びその製造方法 |
| KR19990028259A (ko) * | 1995-06-20 | 1999-04-15 | 모리시따요오이 찌 | 땜납 및 납땜에 의해 실장되는 전자 부품과 전자 회로 기판 |
| JP3242835B2 (ja) * | 1996-03-29 | 2001-12-25 | 矢崎総業株式会社 | ヒューズ及びその製造方法 |
| GB9701819D0 (en) * | 1997-01-29 | 1997-03-19 | Alpha Fry Ltd | Lead-free tin alloy |
| US6160471A (en) * | 1997-06-06 | 2000-12-12 | Littlelfuse, Inc. | Fusible link with non-mechanically linked tab description |
| JPH1125829A (ja) * | 1997-07-04 | 1999-01-29 | Yazaki Corp | 温度ヒューズ及び車両用ワイヤハーネスの異常検出装置 |
| US6064293A (en) * | 1997-10-14 | 2000-05-16 | Sandia Corporation | Thermal fuse for high-temperature batteries |
| EP0935273A3 (de) * | 1998-02-04 | 2000-03-22 | Lindner GmbH | Schmelzleiter für einen elektrischen Sicherungseinsatz |
| JP2000073154A (ja) * | 1998-08-27 | 2000-03-07 | Totoku Electric Co Ltd | はんだめっき線 |
| EP1134769A1 (en) * | 2000-03-08 | 2001-09-19 | Cooper Bussmann UK Limited | A method of applying M-effect material |
| DE10022241A1 (de) * | 2000-05-08 | 2001-11-15 | Abb Research Ltd | Schmelzleiter und Verfahren zu seiner Herstellung sowie Sicherungsleiter und Sicherung |
| JP2001325867A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Sorudaa Kooto Kk | 温度ヒューズおよび温度ヒューズ素子用線材 |
-
2000
- 2000-09-13 EP EP00119932A patent/EP1189252A1/de not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-09-11 CZ CZ20031036A patent/CZ299341B6/cs not_active IP Right Cessation
- 2001-09-11 WO PCT/EP2001/010499 patent/WO2002023575A1/de active IP Right Grant
- 2001-09-11 BR BRPI0113834A patent/BRPI0113834B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2001-09-11 AT AT01980371T patent/ATE395715T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-09-11 ES ES01980371T patent/ES2302752T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-11 HU HU0300734A patent/HU226335B1/hu not_active IP Right Cessation
- 2001-09-11 DE DE50113976T patent/DE50113976D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-11 US US10/380,238 patent/US7109839B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-09-11 CN CNB018156037A patent/CN100350539C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-09-11 EP EP01980371A patent/EP1317763B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-11 SI SI200130845T patent/SI1317763T1/sl unknown
- 2001-09-11 PL PL362409A patent/PL202046B1/pl not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2002023575A1 (de) | 2002-03-21 |
| BR0113834A (pt) | 2004-09-28 |
| EP1317763A1 (de) | 2003-06-11 |
| EP1317763B1 (de) | 2008-05-14 |
| PL362409A1 (en) | 2004-11-02 |
| CN100350539C (zh) | 2007-11-21 |
| BRPI0113834B1 (pt) | 2015-09-15 |
| EP1189252A1 (de) | 2002-03-20 |
| ES2302752T3 (es) | 2008-08-01 |
| HU226335B1 (en) | 2008-09-29 |
| SI1317763T1 (sl) | 2008-10-31 |
| CN1455942A (zh) | 2003-11-12 |
| US20040027226A1 (en) | 2004-02-12 |
| HUP0300734A2 (hu) | 2003-09-29 |
| CZ299341B6 (cs) | 2008-06-25 |
| PL202046B1 (pl) | 2009-05-29 |
| ATE395715T1 (de) | 2008-05-15 |
| HUP0300734A3 (en) | 2005-12-28 |
| DE50113976D1 (de) | 2008-06-26 |
| US7109839B2 (en) | 2006-09-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6180055B1 (en) | Lead-free solder alloy | |
| DE60107578T2 (de) | Thermische sicherung | |
| KR102207301B1 (ko) | 고신뢰성의 무연 납땜 합금 | |
| TWI642510B (zh) | 焊料組成物，車輛玻璃組件及形成焊料合金之方法 | |
| EP1043112A1 (en) | Lead-free solder | |
| CZ20031036A3 (cs) | Pojistková vložka, způsob k její výrobě a pájecí látka | |
| DE60310793T2 (de) | Thermische Legierungsschmelzsicherung und Sicherungselement dafür | |
| KR100621387B1 (ko) | 무납 땜납 합금 및 이를 사용한 전자부품 | |
| JP4135268B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| JPH08243782A (ja) | はんだ合金およびそれを用いたはんだ付け方法 | |
| JPH10193169A (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| US4367451A (en) | Fusible element for electric fuses and electric fuse including the element | |
| JP2000343273A (ja) | はんだ合金 | |
| KR970017741A (ko) | 전기 접점 재료, 클래드 리벳 접점 또는 클래드 크로스바 접점 및 상기 접점을 전기 접촉기로서 이용하는 자동차용 릴레이와 텔레비젼 전원용 릴레이 | |
| NO840070L (no) | Smelteleder for elektrisk sikring | |
| DE1290239B (de) | Elektrische Schmelzsicherung | |
| JP3708252B2 (ja) | 電子部品リフロー実装用はんだ合金粉末 | |
| JP2011018638A (ja) | ヒュージブルリンク | |
| JP2008156675A (ja) | 電気・電子部品のヒューズ用の材料 | |
| CS209651B1 (cs) | Pojistkový tavný vodič a způsob jeho výroby | |
| Behrens | Electrical Contacts and Hazardous Substances-Technical Backgrounds, Legal Restrictions, and Substitutions | |
| JP2529364B2 (ja) | ヒュ―ズ用導体 | |
| CH303424A (de) | Kurzschlusssichere, elektrische Schmelzsicherung. | |
| JPH0313691B2 (cs) | ||
| DD242767B1 (de) | Verfahren zum verbinden von schaltkontakten mit kontaktfedermaterial |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Patent lapsed due to non-payment of fee |
Effective date: 20100911 |