JP4692822B2 - 温度ヒューズ用合金 - Google Patents
温度ヒューズ用合金 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4692822B2 JP4692822B2 JP2005304407A JP2005304407A JP4692822B2 JP 4692822 B2 JP4692822 B2 JP 4692822B2 JP 2005304407 A JP2005304407 A JP 2005304407A JP 2005304407 A JP2005304407 A JP 2005304407A JP 4692822 B2 JP4692822 B2 JP 4692822B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- thermal fuse
- temperature
- thermal
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 64
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims description 64
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 21
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 21
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910016334 Bi—In Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910020220 Pb—Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018978 Sn—In—Bi Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
また、溶融温度95〜105℃のSn-Bi-In系温度ヒューズ用合金(特開2001-266724号公報)や溶融温度95〜105℃のBi-In系温度ヒューズ用合金(特開2003-281986号公報もある。
一般的にPbおよびCdフリーの低温合金は、延性に優れたPbおよびCdを含有しないため、延性に劣るものが多い。例えば、特許文献4のBi54-In46(融点91℃)は延性に乏しいため細線への加工性という面で、温度ヒューズへの適用が困難であり、また銅リード材質への濡れ性にも乏しいものであった。
また特許文献3に開示されているSn-Bi-In系温度ヒューズ用合金は、本願発明と同じ95〜105℃の温度域のものであるが、温度ヒューズとして利用するには、動作温度を決定する固相温度とピーク温度の差が大きく、誤動作することがあった。さらに合金自体の延びが少ないため、細線材にすることに困難がつきまとった。
本発明の温度ヒューズ用合金は、Sn-In-Bi系合金に適正なZn量を添加した合金を選択することによって、加工性が良く、温度安定性が良い温度ヒューズを得ることができる。 即ちZnの含有量を0.5〜1.5質量%と限定することによって加工性が良く、安定した100℃近傍の作動温度に設定することが可能である。本発明の温度ヒューズ用合金は、Znの含有量が0.5質量%より少ないとSn-In-Bi-Zn系合金のZn添加による融点降下が見られず、ピーク温度が上がってしまう。また、Znの含有量が1.5質量%を超えてしまうとSn-In-Bi-Zn系合金の液相温度が上昇するため、温度ヒューズの動作温度が不確実となってしまう。さらにより好ましくは、Zn量が1質量%である。
Bi含有量が6質量%より少ないとピーク温度が上昇するため、固相線温度との差が生じて温度ヒューズの動作温度が不確実となってしまう。Bi含有量が8質量%より多いと温度ヒューズ用合金の延びが低下するため、加工性が悪くなる。
また、In含有量が51質量%より少ないと温度ヒューズの動作温度が95℃より低くなってしまい、In含有量が53質量%より多いと温度ヒューズの動作温度が105℃を超えてしまう。
このように、本発明の合金系の基本構成成分は、上述の組成から外れた場合、溶融温度域が広くなってしまい、温度ヒューズとしての作動安定性が損なわれてしまう。
測定結果を表1に示す。
測定装置:SII製示差走査熱量計
昇温速度:10℃/min
試料重量:約20mg
2.用語の定義
固相温度:示差熱分析の加熱曲線の吸熱ピーク開始点
ピーク温度:示差熱分析の加熱曲線の吸熱ピーク最下点
液相温度:示差熱分析の加熱曲線の吸熱ピーク終了点
細線表面に傷、割れのないものを ○
細線表面に傷、割れが発生したものを △
伸線中に切断が発生、または全く伸線不可能のものを ×
とした。結果を表1に示す。
2 リード線
3 フラックス
4 絶縁ケース
5 封止用樹脂
Claims (3)
- In 51〜53質量%、Bi 6〜8質量%、Zn 0.5〜1.5質量%、残部Snからなることを特徴とする温度ヒューズ用合金。
- 前記温度ヒューズ用合金に、さらにAl,Ge,Gaから選ばれた1種以上を合計で0.05質量%以下含有する請求項1に記載の温度ヒューズ用合金。
- 前記請求項1又は2の温度ヒューズ用合金を用いた溶融温度域が95〜105℃の温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005304407A JP4692822B2 (ja) | 2005-10-19 | 2005-10-19 | 温度ヒューズ用合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005304407A JP4692822B2 (ja) | 2005-10-19 | 2005-10-19 | 温度ヒューズ用合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007113050A JP2007113050A (ja) | 2007-05-10 |
JP4692822B2 true JP4692822B2 (ja) | 2011-06-01 |
Family
ID=38095515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005304407A Active JP4692822B2 (ja) | 2005-10-19 | 2005-10-19 | 温度ヒューズ用合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4692822B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104593655B (zh) * | 2014-12-31 | 2017-02-22 | 广州汉源新材料股份有限公司 | 一种改善铟导热界面材料的方法 |
CN110306091B (zh) * | 2019-07-18 | 2021-01-08 | 深圳前海量子翼纳米碳科技有限公司 | 一种高浸润性低热阻液态金属片及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003217415A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Nec Schott Components Corp | 鉛フリ−合金型温度ヒュ−ズ |
JP2003342666A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-12-03 | Hamai Industries Ltd | 無鉛・無カドミニウム低融点合金、温度感応型安全弁及びヒューズエレメント |
JP2004247269A (ja) * | 2002-12-17 | 2004-09-02 | Uchihashi Estec Co Ltd | 筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズ |
JP2006299289A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Fuji Tanshi Kogyo Kk | 合金型感温素子材料およびそれを用いた温度ヒューズ |
-
2005
- 2005-10-19 JP JP2005304407A patent/JP4692822B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003217415A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Nec Schott Components Corp | 鉛フリ−合金型温度ヒュ−ズ |
JP2003342666A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-12-03 | Hamai Industries Ltd | 無鉛・無カドミニウム低融点合金、温度感応型安全弁及びヒューズエレメント |
JP2004247269A (ja) * | 2002-12-17 | 2004-09-02 | Uchihashi Estec Co Ltd | 筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズ |
JP2006299289A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Fuji Tanshi Kogyo Kk | 合金型感温素子材料およびそれを用いた温度ヒューズ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007113050A (ja) | 2007-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6241942B1 (en) | Lead-free solder alloys | |
EP1930117B1 (en) | Lead-free low-temperature solder | |
KR20150024441A (ko) | 고온 납 프리 땜납 합금 | |
US6819215B2 (en) | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof | |
US6503338B1 (en) | Lead-free solder alloys | |
US6774761B2 (en) | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof | |
KR101752104B1 (ko) | 납땜 합금 | |
JPH10193169A (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
JP4692822B2 (ja) | 温度ヒューズ用合金 | |
EP1383149B1 (en) | Alloy type thermal fuse and wire member for a thermal fuse element | |
EP1583125A1 (en) | Method of using an alloy type thermal fuse, and alloy type thermal fuse | |
JP2007031775A (ja) | Pbフリー可溶合金型温度ヒューズ | |
KR20170108766A (ko) | 높은 연성을 가지는 무연 솔더 조성물 | |
JP4222055B2 (ja) | 温度ヒューズ用合金 | |
JP2006299289A (ja) | 合金型感温素子材料およびそれを用いた温度ヒューズ | |
JPS586793A (ja) | ろう材 | |
JP2004213928A (ja) | 温度ヒューズ用合金 | |
EP1343186B1 (en) | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof | |
JP2002150906A (ja) | 合金型温度ヒューズ | |
JP2008156675A (ja) | 電気・電子部品のヒューズ用の材料 | |
JP2004247269A (ja) | 筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズ | |
JP2004256888A (ja) | 温度ヒューズ用合金 | |
JP4946419B2 (ja) | 温度ヒューズおよびその製造方法 | |
JP2008043978A (ja) | 鉛フリー半田合金 | |
JP2001195963A (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080714 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110127 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110127 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110209 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140304 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4692822 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140304 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140304 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140304 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |