EP1317763B1 - Sicherungseinsatz, verfahren zu seiner herstellung und lotsubstanz - Google Patents

Sicherungseinsatz, verfahren zu seiner herstellung und lotsubstanz Download PDF

Info

Publication number
EP1317763B1
EP1317763B1 EP01980371A EP01980371A EP1317763B1 EP 1317763 B1 EP1317763 B1 EP 1317763B1 EP 01980371 A EP01980371 A EP 01980371A EP 01980371 A EP01980371 A EP 01980371A EP 1317763 B1 EP1317763 B1 EP 1317763B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
solder
tin
substance
alloy
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
EP01980371A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP1317763A1 (de
Inventor
Alexander Etschmaier
Helmut Wieser
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to EP01980371A priority Critical patent/EP1317763B1/de
Priority to SI200130845T priority patent/SI1317763T1/sl
Publication of EP1317763A1 publication Critical patent/EP1317763A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP1317763B1 publication Critical patent/EP1317763B1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/05—Component parts thereof
    • H01H85/055—Fusible members
    • H01H85/08—Fusible members characterised by the shape or form of the fusible member
    • H01H85/11—Fusible members characterised by the shape or form of the fusible member with applied local area of a metal which, on melting, forms a eutectic with the main material of the fusible member, i.e. M-effect devices

Definitions

  • the invention first relates to a fuse link, in particular for low-voltage high-performance fuses, NH fuses, which has at least one fuse element with a solder substance in a solder deposit of a carrier, in detail according to the preamble of claim 1.
  • the solder is based on formed by tin and the carrier based on copper.
  • fuse links are common in the market.
  • a tin-cadmium alloy is usually used as the solder substance.
  • Common is SnCd 80 20, so an alloy with 80 weight percent tin and 20 weight percent cadmium.
  • the fusible links have a solder of SnBi 95 5. In this case, the melting times of the fusible leads provided with this solder spread significantly further than those with the conventional SnCd solders.
  • SnBi solders are generally prone to bleed. To prevent this, the solder is covered with a silicone-containing layer in a marketed fuse link. In this case, the extinguishing behavior of the fuse insert when decomposing the silicone due to the carbon atoms deteriorate significantly.
  • the invention is first based on the object to develop a fuse link, which works with a cadmium-free solder on the fusible conductor and in which the problems described, in particular the scattering of Abschaltagonist and the deliquescence of the solder are improved so that the otherwise good properties of cadmium ambiencen Fusible conductor systems can be achieved.
  • the solution of the described problem is carried out according to the invention, first by a fuse link according to claim 1.
  • the solder contains as active substance a tin alloy with two other ingredients, a first by weight percent larger component, but by weight percent is smaller than the proportion of the ground substance Tin, then selected to lower the melting temperature of the solder.
  • a second, by weight percent smaller component is a substance that does not dissolve in the tin, where by crystallizing on cooling from liquid to solid state, which cause a fine structure and prevent coarsening of the structure under load of the fuse.
  • Such a fusible conductor-solder system can be tuned to have a similar scattering behavior as using cadmium and suitable response times.
  • the claims 2 to 6 relate to advantageous developments of the solder-fusible conductor system.
  • the invention has the further object of further developing a cadmium-free fuse link to the effect that the solder is promoted in its resistance to deliquescence.
  • the solution of the described object is achieved according to the invention by a fuse link according to claim 7.
  • the solder as solder material in the solder depot of a carrier, and / or the carrier provided with an oxide skin.
  • the oxide skin can be thermally or chemically formed. It is sufficient if the oxide skin is formed in the boundary region between solder and carrier.
  • the wetting of the carrier can also be controlled as desired by the geometry of the oxidized regions.
  • the invention further relates to a method for producing a fuse link, after which solder and / or carrier are subjected to a thermal treatment in an oxidizing atmosphere. It is further provided a method for producing a fuse link, after which the solder and / or the carrier is treated with a substance which affords the solder and / or carrier.
  • a sodium sulfide solution is suitable for this purpose.
  • a substance affine to the solder and / or carrier can be applied between absorbent rolls and rolls impregnated with the affine substance.
  • solder material consisting of a tin-bismuth-copper alloy, a tin-indium-copper alloy or a tin-bismuth-iron alloy.
  • a solder material consisting of a tin-bismuth-copper alloy, a tin-indium-copper alloy or a tin-bismuth-iron alloy.
  • a Lotwertstoff has been found, which has a tin-bismuth copper alloy with 10% to 30% bismuth and 0.3% to 1.0% copper, together with tin 99.5%, the remainder conventional impurities.
  • FIG. 1 For example, melting tests are plotted on a diagram, with a conventional tin-cadmium-solder substance being illustrated in comparison with its shutdown behavior over several tests according to the prior art on the left for comparison. In the series of experiments shown on the right, the turn-off behavior of tin-bismuth copper at different levels is illustrated.
  • FIG. 2 are in juxtaposition, left for cadmium-free solder without copper, right for an inventive embodiment with cadmium ambiencem solder and tin bismuth with copper, each a fusible conductor with bottleneck in front of a solder depot after response of the fusible conductor and broken fuse conductor reproduced.
  • FIG. 1 is on the ordinate the response time of the fusible conductor in seconds until its interruption plotted on the abscissa and tin alloys are applied with the specified ingredients and their proportions. The results are plotted over several experiments.
  • the carrier for the solder was copper.
  • Tin cadmium serves as an orientation value.
  • bismuth has been investigated in percentages by weight of 25%, 15% and 5% each at a load of 32 A phase current, here equivalent to 1.6 times the rated current.
  • the shares of copper are each at 0.8%.
  • the proportion of tin is at the difference to 99.5%, the remainder being conventional impurities.
  • the first further constituent of the tin alloy is present in a smaller proportion than the proportion of the basic substance tin.
  • the melting temperature of the solder is reduced.
  • bismuth was used for this purpose.
  • a second, by weight percent smaller component is a substance that does not dissolve in the tin, whereby upon cooling from the liquid to the solid state crystallization nuclei arise that cause a fine texture.
  • copper was used. From the diagram to FIG. 1 is the scattering behavior of the respective alloy to see and for a particular geometry of the fusible conductor, with a constriction in front of the solder, and the time to response and to shutdown. These times can be greatly influenced by the geometry of the fusible conductor and, if necessary, the type and dimensioning of a constriction in front of the solder for a given current load and when using a specific alloy for the solder.
  • Fuse inserts with a solder substance of the tin-bismuth-copper-alloy, of tin-indium-copper-alloy and of tin-bismuth-iron-alloy have proven to be very suitable.
  • a tin alloy has a content of 3% to 40% bismuth and 0.3% to 5.0%, respectively Weight percent, copper proved. Total at a proportion of tin as the difference to 99.5%, balance usual impurities.
  • a tin-indium-copper alloy with the components in the ratio and by weight percent has proved to be favorable: Sn from 70% to 96%, In from 3% to 30%, Cu from 0.3% to 5.0% ,
  • FIG. 2 For a fusible conductor of the same geometric configuration, an interrupted constriction in front of the solder depot is reproduced, in each case in magnification, the largest width of the fusible conductor being 14 mm in nature.
  • a tin-bismuth solder containing about 75% tin and 25% bismuth was used in comparison with a copper smelting conductor for comparison.
  • the right picture of the FIG. 2 is for a tin-bismuth copper alloy at 25% bismuth and 0.8% copper and a proportion of tin of 73.7%, a total of 99.5%, at 0.5% of common impurities, the situation after Interruption of the fusible conductor reproduced by the Lotein Koch.
  • solder and attacked fusible link in the microsection have a fine texture and clean contours. The energy conversion during melting of the fusible conductor is thus kept low and prevents the formation of heat cracks.
  • the behavior of the intended ternary alloys can be further promoted by an oxide skin on the solder in the solder deposit and / or on the fusible conductor, at least in the vicinity of the solder deposit.
  • an oxide skin By means of such an oxide skin, it is possible to prevent the melting solder from flowing out during the response of the fusible conductor in the fuse link.
  • This measure, to use an oxide skin targeted can generally be used in solders that are not inherently stationary, regardless of the usual structure of the solder or serving as a solder alloy.
  • Such an oxide skin may be formed thermally or chemically.
  • the solder and / or the carrier can be treated in an oxidizing atmosphere. You can specifically work with local heat, for example by a clamp.
  • affine substances are suitable for the solder or the carrier.
  • the fusible conductor in a copper-based carrier, can be treated with a sodium sulfide solution. This can be done in the simplest case by brushing or by absorbent and soaked with the affine substance roles that roll over the fusible link at the desired location. To prevent leakage of the solder even safer, it is sufficient to perform only in the area of the solder and the adjacent areas of the carrier oxidation.

Landscapes

  • Fuses (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)

Description

  • Die Erfindung bezieht sich zunächst auf einen Sicherungseinsatz, insbesondere für Niederspannungs-Hochleistungs-Sicherungen, NH-Sicherungen, der zumindest einen Schmelzleiter mit einer Lotsubstanz in einem Lotdepot eines Trägers aufweist, im Einzelnen nach Gattungsbegriff von Patentanspruch 1. Hierbei ist das Lot auf der Basis von Zinn und der Träger auf der Basis von Kupfer gebildet. Derartige Sicherungseinsätze sind auf dem Markt üblich.
  • Bei den auf dem Markt befindlichen Sicherungseinsätzen dient als Lotsubstanz meistens eine Zinn-Cadmium-Legierung. Üblich ist SnCd 80 20, also eine Legierung mit 80 Gewichtsprozent Zinn und 20 Gewichtsprozent Cadmium. Neuerdings möchte man Cadmium aus Gründen des Umweltschutzes vermeiden. Es sind Sicherungseinsätze auf dem Markt, deren Schmelzleiter eine Lotsubstanz aus SnBi 95 5 aufweisen. Hierbei streuen die Abschmelzzeiten der mit diesem Lot versehenen Schmelzleiter deutlich weiter als die mit den herkömmlichen SnCd-Loten.
  • SnBi-Lote neigen allgemein zum Zerfließen. Um dies zu verhindern, ist bei einem auf dem Markt befindlichen Sicherungseinsatz das Lot mit einer Silikon enthaltenden Schicht abgedeckt. Hierbei kann das Löschverhalten des Sicherungseinsatzes beim Zersetzen des Silikons infolge der Kohlenstoffatome sich deutlich verschlechtern.
  • Das System Schmelzleiter und Lot ist generell so auszulegen, dass bei länger anstehenden Überströmen das Lot örtlich aufschmilzt, den Werkstoff seines Trägers, also den Schmelzleiter anlöst und damit das Abschalten beschleunigt. Man spricht hier üblicherweise von einem M-Effekt. Das Lot soll dabei folgenden Bedingungen genügen:
    • Eine ausreichende Löslichkeit der Lotsubstanz für den Schmelzleiterwerkstoff, in der Regel Kupfer,
    • kein Zerfließen des Lotes während des Abschmelzens,
    • Lotbrücken zwischen den Enden des abgeschmolzenen Schmelzleiters sollen vermieden werden.
  • Als Lotstoppmittel, das ein Zerfließen des Lotes bei einer Lotsubstanz ohne Cadmium verhindern soll, ist bereits eine organische Beschichtung vorgesehen worden. Hierdurch kann man zwar das Zerfließen von Lotsubstanzen ohne Cadmium vermeiden, durch die thermische Zersetzung der organischen Matrix beim Abschmelzen des Schmelzleiters, also zum Abschalten der Sicherung, kann sich jedoch ein elektrisch leitender Kunststofffilm bilden, wodurch das Trennen des Stromkreises verhindert sein kann.
  • Das Problem des Zerfließens besteht, seit man versucht, mit cadmiumfreien Loten zu arbeiten.
  • Der Erfindung liegt zunächst die Aufgabe zugrunde, einen Sicherungseinsatz zu entwickeln, der mit einem cadmiumfreien Lot auf dem Schmelzleiter arbeitet und bei dem die geschilderten Probleme, insbesondere des Streuens der Abschaltwerte und des Zerfließens des Lotes so verbessert werden, dass die ansonsten guten Eigenschaften von cadmiumhaltigen Schmelzleitersystemen erzielt werden.
  • Das Dokument US 3627517 offenbart einen Sicherungseinsatz gemäß Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • Die Lösung der geschilderten Aufgabe erfolgt nach der Erfindung zunächst durch einen Sicherungseinsatz nach Anspruch 1. Das Lot enthält hierbei als wirksame Substanz eine Zinnlegierung mit zwei weiteren Bestandteilen, wobei ein erster nach Gewichtsprozenten größerer Bestandteil, der aber nach Gewichtsprozenten kleiner ist als der Anteil der Grundsubstanz Zinn, danach ausgewählt ist, die Schmelztemperatur des Lotes herabzusetzen. Ein zweiter, nach Gewichtsprozenten kleinerer Bestandteil ist ein Stoff, der sich im Zinn nicht löst, wo durch beim Abkühlen vom flüssigen in den festen Zustand Kristallisationskeime entstehen, die ein feines Gefüge bewirken und eine Vergröberung des Gefüges unter Belastung der Sicherung verhindern. Ein derartiges Schmelzleiter-Lot-System lässt sich darauf abstimmen, ein ähnliches Streuverhalten wie unter Verwendung von Cadmium und geeignete Ansprechzeiten aufzuweisen. Das feine Gefüge fördert offenbar die Auflösung des Trägerwerkstoffes, also des Schmelzleiters, wodurch die selben Abschmelzzeiten und gleichartiges Abschmelzverhalten wie bei Schmelzleitern mit herkömmlichen cadmiumhaltigen Schmelzleiter-Loten erzielt werden. Der Abschmelzvorgang wird dadurch nicht gesonderter Energieumsetzung ausgesetzt, so dass eine zusätzliche Erwärmung unterbleibt.
  • Die Ansprüche 2 bis 6 beziehen sich auf vorteilhafte Weiterbildungen des Lot-Schmelzleiter-Systems.
  • Der Erfindung liegt die weitere Aufgabe zugrunde, einen cadmiumfreien Sicherungseinsatz dahingehend weiterzuentwickeln, dass das Lot in seiner Beständigkeit gegen Zerfließen gefördert wird. Die Lösung der geschilderten Aufgabe erfolgt nach der Erfindung durch einen Sicherungseinsatz nach Anspruch 7. Hiernach wird das Lot, als Lotwerkstoff im Lotdepot eines Trägers, und bzw. oder der Träger mit einer Oxidhaut versehen. Die Oxidhaut kann thermisch gebildet werden oder chemisch. Es genügt, wenn die Oxidhaut im Grenzbereich zwischen Lot und Träger ausgebildet ist. In der Praxis kann man in Verbindung mit den üblichen geometrischen Konfigurationen im Bereich des Lotes oder in dessen Nähe die Benetzung des Trägers auch in gewünschter Weise durch die Geometrie der oxidierten Bereiche steuern.
  • Die Erfindung bezieht sich weiter auf ein Verfahren zur Herstellung eines Sicherungseinsatzes, wonach Lot und/oder Träger einer thermischen Behandlung in oxidierender Atmosphäre unterzogen werden. Es ist weiter ein Verfahren zur Herstellung eines Sicherungseinsatzes vorgesehen, wonach das Lot und/oder der Träger mit einer zum Lot und bzw. oder Träger affinen Substanz behandelt wird. Insbesondere eignet sich hierfür eine Natrium-Sulfid-Lösung.
  • Eine zum Lot und/oder Träger affine Substanz kann zwischen saugfähigen und mit der affinen Substanz getränkten Rollen aufgetragen werden.
  • Schließlich erfolgt die Lösung der gestellten Aufgaben erfindungsgemäß durch einen Lotwerkstoff, bestehend aus einer Zinn-Bismuth-Kupfer-Legierung, einer Zinn-Indium-Kupfer-Legierung oder einer Zinn-Bismuth-Eisen-Legierung. Als besonders vorteilhaft hat sich ein Lotwertstoff herausgestellt, der eine Zinn-Bismuth-Kupfer-Legierung mit 10 % bis 30 % Bismuth und 0,3 % bis 1,0 % Kupfer, zusammen mit Zinn 99,5 %, Rest übliche Verunreinigungen aufweist.
  • Die Erfindung soll nun anhand der Zeichnung und anhand von Beispielen näher erläutert werden.
  • In FIG 1 sind Abschmelzversuche in einem Diagramm aufgetragen, wobei links zum Vergleich eine herkömmliche Zinn-Cadmium-Lot-Substanz in ihrem Abschaltverhalten über mehrere Versuche nach dem Stand der Technik veranschaulicht ist. In den rechts folgend aufgetragenen Versuchsreihen ist das Abschaltverhalten von Zinn-Bismuth-Kupfer bei verschiedenen Anteilen veranschaulicht.
  • In FIG 2 sind in Gegenüberstellung, links für cadmiumfreies Lot ohne Kupfer, rechts für ein erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel mit cadmiumhaltigem Lot und Zinn-Bismuth mit Kupfer, jeweils ein Schmelzleiter mit Engstelle vor einem Lotdepot nach Ansprechen des Schmelzleiters und bei unterbrochenem Schmelzleiter wiedergegeben.
  • Im Diagramm nach FIG 1 ist auf der Ordinate die Ansprechzeit des Schmelzleiters in Sekunden bis zu seiner Unterbrechung aufgetragen und auf der Abszisse sind Zinnlegierungen mit den angegebenen Bestandteilen und ihren Anteilen aufgetragen. Es sind die Ergebnisse über mehrere Versuche aufgetragen. Als Träger für das Lot diente Kupfer. Zinn-Cadmium dient als Orientierungswert. Bei den cadmiumfreien Legierungen ist Bismuth mit einem Anteil in Gewichtsprozenten von 25 %, 15 % und 5 % jeweils bei einer Belastung mit 32 A Phasenstrom, hier gleichbedeutend mit dem 1,6-fachen Nennstrom, untersucht worden. Die Anteile von Kupfer liegen jeweils bei 0,8 %. Der Anteil von Zinn liegt bei der Differenz auf 99,5 %, wobei der Rest übliche Verunreinigungen ausmacht.
  • Der erste weitere Bestandteil der Zinnlegierung liegt in einem kleineren Anteil vor als der Anteil der Grundsubstanz Zinn. Durch diesen Bestandteil wird die Schmelztemperatur des Lotes herabgesetzt. Im vorliegenden Fall wurde Bismuth dafür eingesetzt. Ein zweiter, nach Gewichtsprozenten kleinerer Bestandteil ist ein Stoff, der sich im Zinn nicht löst, wodurch beim Abkühlen vom flüssigen in den festen Zustand Kristallisationskeime entstehen, die ein feines Gefüges bewirken. Hier wurde Kupfer verwendet. Aus dem Diagramm nach FIG 1 ist das Streuverhalten der jeweiligen Legierung zu ersehen und für eine bestimmte Geometrie des Schmelzleiters, mit einer Engstelle vor dem Lot, auch die Zeit bis zum Ansprechen und bis zum Abschalten. Diese Zeiten können für eine vorgesehene Strombelastung und bei Einsatz einer bestimmten Legierung für das Lot durch die Geometrie des Schmelzleiters und ggf. die Art und Bemessung einer Engstelle vor dem Lot stark beeinflusst werden.
  • Als gut geeignet haben sich Sicherungseinsätze mit einer Lotsubstanz des Schmelzleiters aus Zinn-Bismuth-Kupfer-Legierung, aus Zinn-Indium-Kupfer-Legierung und aus Zinn-Bismuth-Eisen-Legierung erwiesen.
  • Als besonders günstig hat sich eine Zinn-Legierung mit einem Anteil von 3 % bis 40 % Bismuth und mit 0,3 % bis 5,0 %, jeweils Gewichtsprozente, Kupfer erwiesen. Insgesamt bei einem Anteil von Zinn als Differenz auf 99,5 %, Rest übliche Verunreinigungen.
  • Als günstig erwiesen hat sich auch eine Zinn-Indium-Kupfer-Legierung mit den Bestandteilen im Verhältnis und nach Gewichtsprozenten: Sn von 70 % bis 96 %, In von 3 % bis 30 %, Cu von 0,3 % bis 5,0 %.
  • Unter den Zinn-Bismuth-Kupfer-Legierungen sind solche besonders günstig, deren Anteile, jeweils in Gewichtsprozent, in nachstehendem Bereich liegen:
    • Sn von 89 % bis 96 %,
    • Bi von 3 % bis 10 % und
    • Cu von 0,8 % bis 2,3 %.
  • Unter den Zinn-Bismuth-Kupfer-Legierungen zeigen besonders wenig Streuung und ein in der Praxis besonders vorteilhaftes Ansprechverhalten jene mit einem Anteil in Gewichtsprozente von:
    • Sn von 69 % bis 89 %,
    • Bi von 10 % bis 30 %,
    • Cu von 0,3 % bis 1,0 %.
    Insgesamt 99,5 %, Rest übliche Verunreinigungen.
  • In FIG 2 sind für einen Schmelzleiter gleicher geometrischer Konfiguration eine unterbrochene Engstelle vor dem Lotdepot wiedergegeben, jeweils in Vergrößerung, wobei die größte Breite des Schmelzleiters in Natur 14 mm beträgt. In der linken Abbildung wurde bei einem Kupferschmelzleiter zum Vergleich ein Lot aus Zinn-Bismuth mit etwa 75 % Zinn und 25 % Bismuth verwendet. In der rechten Abbildung der FIG 2 ist für eine Zinn-Bismuth-Kupfer-Legierung bei 25 % Bismuth und 0,8 % Kupfer und einem Anteil von Zinn von 73,7 %, insgesamt 99,5 %, bei 0,5 % üblichen Verunreinigungen, die Situation nach Unterbrechung des Schmelzleiters durch die Loteinwirkung wiedergegeben. Man kann sich vorstellen, dass Lot und angegriffener Schmelzleiter im Schliffbild ein feines Gefüge und saubere Konturen aufweisen. Der Energieumsatz beim Abschmelzen des Schmelzleiters wird somit gering gehalten und die Entstehung von Wärmerissen vermieden.
  • Das Verhalten der vorgesehenen Dreistofflegierungen kann durch eine Oxidhaut auf dem Lot im Lotdepot und/oder auf dem Schmelzleiter, zumindest in der Umgebung des Lotdepots, weiter gefördert werden. Durch eine derartige Oxidhaut kann man ein Abfließen des schmelzenden Lots beim Ansprechen des Schmelzleiters im Sicherungseinsatz verhindern. Diese Maßnahme, eine Oxidhaut gezielt einzusetzen, lässt sich allgemein bei Loten einsetzen, die nicht von Haus aus ortsbeständig sind, unabhängig vom üblichen Aufbau des Lotes bzw. der als Lot dienenden Legierung.
  • Eine derartige Oxidhaut kann thermisch oder chemisch gebildet sein. Zur thermischen Oxidation kann das Lot und/oder der Träger in oxidierender Atmosphäre behandelt werden. Man kann gezielt mit örtlicher Wärmeeinwirkung, beispielsweise durch eine Klamme, arbeiten.
  • Für eine chemische Behandlung eignen sich zum Lot bzw. oder zum Träger affine Substanzen. So kann bei einem Träger auf der Basis von Kupfer der Schmelzleiter mit einer Natrium-Sulfid-Lösung behandelt werden. Dies kann im einfachsten Fall durch Aufpinseln oder durch saugfähige und mit der affinen Substanz getränkte Rollen erfolgen, die über den Schmelzleiter an der gewünschten Stelle hinwegrollen. Um ein Ausfließen des Lotes noch sicherer zu verhindern, genügt es, nur im Bereich des Lotes und der angrenzenden Bereiche des Trägers eine Oxidation vorzunehmen.
  • Cadmiumfreie Lotwerkstoffe für Sicherungseinsätze können vorteilhaft eine Zinn-Bismuth-Kupfer-Legierung, eine Zinn-Indium-Kupfer-Legierung oder eine Zinn-Bismuth-Eisen-Legierung sein. Hierbei ist es ohne Berücksichtung einer geometrischen Konfiguration des Schmelzleiters günstig, wenn die Anteile wie folgt vorliegen, jeweils in Gewichtsprozent:
    • Bismuth 10 % bis 30 %,
    • Kupfer 0,3 % bis 1,0 %,
    • zusammen mit Zinn 99,5 %, Rest Verunreinigungen.

Claims (17)

  1. Sicherungseinsatz, insbesondere für Niederspannungs-Hochleistungs-Sicherungen, NH-Sicherungen, der zumindest einen Schmelzleiter mit einer Lotsubstanz in einem Lotdepot eines Trägers aufweist, wobei das Lot auf der Basis von Zinn und der Träger auf der Basis von Kupfer gebildet ist, wobei das Lot als wirksame cadmiumfreie Substanz eine Zinn-Legierung mit zwei weiteren Bestandteilen enthält, dadurch gekennzeichnet, dass ein erster, nach Gewichtsprozenten größerer Bestandteil, der aber nach Gewichtsprozenten kleiner ist als der Anteil der Grundsubstanz Zinn, danach ausgewählt ist, die Schmelztemperatur des Lotes herabzusetzen und ein zweiter nach Gewichtsprozenten kleinerer Bestandteil ein Stoff ist, der sich im Zinn nicht löst, wodurch beim Abkühlen vom flüssigen in den festen Zustand Kristallisationskeime entstehen, die ein feines Gefüge bewirken.
  2. Sicherungseinsatz nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Lotsubstanz des Schmelzleiters eine Zinn(Sn)-Bismuth(Bi)-Kupfer(Cu)-Legierung, eine Zinn-Indium(In)-Kupfer-Legierung oder eine Zinn-Bismuth-Eisen-Legierung ist.
  3. Sicherungseinsatz nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine Zinn(Sn)-Bismuth(Bi)-Kupfer(Cu)-Legierung ist, die Bestandteile im Verhältnis nach Gewichtsprozenten enthält: Sn von 60 % bis 96 %, Bi von 3 % bis 40 %, Cu von 0,3 % bis 5,0 %, insgesamt 99,5 %, Rest übliche Verunreinigungen.
  4. Sicherungseinsatz nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine Zinn(Sn)-Indium(In)-Kupfer(Cu)-Legierung ist, die Bestandteile im Verhältnis nach Gewichtsprozenten enthält: Sn von 70 % bis 96 %, In von 3 % bis 30 %, Cu von 0,3 % bis 5,0 %, insgesamt 99,5 %, Rest übliche Verunreinigungen.
  5. Sicherungseinsatz nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotsubstanz eine Zinn-Bismuth-Kupfer-Legierung ist, mit den Bestandteilen im Verhältnis nach Gewichtsprozenten: Sn von 89 % bis 96 %, Bi von 3 % bis 10 %, Cu von 0,8% bis 2,3 %, insgesamt 99,5 %, Rest übliche Verunreinigungen.
  6. Sicherungseinsatz nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotsubstanz eine Zinn-Bismuth-Kupfer-Legierung ist, mit den Bestandteilen im Verhältnis nach Gewichtsprozenten: Sn von 69 % bis 89 %, Bi von 10 % bis 30 %, Cu von 0,3 % bis 10 %, insgesamt 99,5 %, Rest übliche Verunreinigungen.
  7. Sicherungseinsatz nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet, dass das Lot, als Lotwerkstoff in einem Lotdepot eines Trägers, und bzw. oder der Träger mit einer Oxidhaut versehen ist.
  8. Sicherungseinsatz nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Oxidhaut thermisch gebildet ist.
  9. Sicherungseinsatz nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Oxidhaut chemisch gebildet ist.
  10. Verfahren zur Herstellung eines Sicherungseinsatzes nach Anspruch 9, wobei der Schmelzleiter mit einem Lotwerkstoff in einem Lotdepot eines Trägers versehen ist und das Lot und/oder der Träger einer thermischen Behandlung in oxidierender Atmosphäre unterzogen wird.
  11. Verfahren zur Herstellung eines Sicherungseinsatzes nach Anspruch 9, wobei der Schmelzleiter mit einem Lotwerkstoff in einem Lotdepot eines Trägers versehen ist und das Lot und/oder der Träger mit einer zum Lot und bzw. oder Träger affinen Substanz behandelt wird.
  12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass bei einem Sicherungseinsatz mit einem Lot auf der Basis von Zinn und einem Träger auf der Basis von Kupfer der Schmelzleiter mit einer Natrium-Sulfid-Lösung behandelt wird.
  13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass eine zum Lot und/oder Träger affine Substanz zwischen saugfähigen und mit der affinen Substanz getränkten Rollen erfolgt.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Oxidation nur im Bereich des Lotes und der angrenzenden Bereiche des Trägers ausgebildet wird.
  15. Lotwerkstoff für Sicherungseinsätze, wobei das Lot als wirksame cadmiumfreie Substanz eine Zinn-Legierung mit zwei weiteren Bestandteilen enthält,
    dadurch gekennzeichnet, dass ein erster, nach Gewichtsprozenten größerer Bestandteil, der aber nach Gewichtsprozenten kleiner ist als der Anteil der Grundsubstanz Zinn, danach ausgewählt ist, die Schmelztemperatur des Lotes herabzusetzen und ein zweiter nach Gewichtsprozenten kleinerer Bestandteil ein Stoff ist, der sich im Zinn nicht löst, wodurch beim Abkühlen vom flüssigen in den festen Zustand Kristallisationskeime entstehen, die ein feines Gefüge bewirken
  16. Lotwerkstoff nach Anspruch 15 bestehend aus einer Zinn-Bismuth-Kupfer-Legierung, einer Zinn-Indium-Kupfer-Legierung oder einer Zinn-Bismuth-Eisen-Legierung.
  17. Lotwerkstoff nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass eine Zinn(Sn)-Bismuth(Bi)-Kupfer(Cu)-Legierung die Anteile nach Gewichtsprozenten aufweist: Bi 10 % bis 30 %, Cu 0,3 % bis 1,0 %, insgesamt mit Zinn 99,5 %, Rest übliche Verunreinigungen.
EP01980371A 2000-09-13 2001-09-11 Sicherungseinsatz, verfahren zu seiner herstellung und lotsubstanz Expired - Lifetime EP1317763B1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP01980371A EP1317763B1 (de) 2000-09-13 2001-09-11 Sicherungseinsatz, verfahren zu seiner herstellung und lotsubstanz
SI200130845T SI1317763T1 (sl) 2000-09-13 2001-09-11 Varovalni vloĹľek, postopek za njegovo izdelavo in snov za spajkanje

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP00119932A EP1189252A1 (de) 2000-09-13 2000-09-13 Sicherungseinsatz, Verfahren zu seiner Herstellung und Lotsubstanz
EP00119932 2000-09-13
EP01980371A EP1317763B1 (de) 2000-09-13 2001-09-11 Sicherungseinsatz, verfahren zu seiner herstellung und lotsubstanz
PCT/EP2001/010499 WO2002023575A1 (de) 2000-09-13 2001-09-11 Sicherungseinsatz, verfahren zu seiner herstellung und lotsubstanz

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP1317763A1 EP1317763A1 (de) 2003-06-11
EP1317763B1 true EP1317763B1 (de) 2008-05-14

Family

ID=8169826

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP00119932A Withdrawn EP1189252A1 (de) 2000-09-13 2000-09-13 Sicherungseinsatz, Verfahren zu seiner Herstellung und Lotsubstanz
EP01980371A Expired - Lifetime EP1317763B1 (de) 2000-09-13 2001-09-11 Sicherungseinsatz, verfahren zu seiner herstellung und lotsubstanz

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP00119932A Withdrawn EP1189252A1 (de) 2000-09-13 2000-09-13 Sicherungseinsatz, Verfahren zu seiner Herstellung und Lotsubstanz

Country Status (12)

Country Link
US (1) US7109839B2 (de)
EP (2) EP1189252A1 (de)
CN (1) CN100350539C (de)
AT (1) ATE395715T1 (de)
BR (1) BRPI0113834B1 (de)
CZ (1) CZ299341B6 (de)
DE (1) DE50113976D1 (de)
ES (1) ES2302752T3 (de)
HU (1) HU226335B1 (de)
PL (1) PL202046B1 (de)
SI (1) SI1317763T1 (de)
WO (1) WO2002023575A1 (de)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005171371A (ja) * 2003-12-15 2005-06-30 Uchihashi Estec Co Ltd 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用線材
EP1557476A1 (de) * 2004-01-15 2005-07-27 ETI Elektroelement d.d. Niedrig schmelzende Legierung aus Zinn, Wismut und Antimon für heissschmelzbare Elemente von Niedrigspannungssicherungen
DE102006040661A1 (de) * 2006-08-30 2008-03-13 Robert Bosch Gmbh Strom-Überlastschutz eines Bürstenapparates
DE102007014334A1 (de) * 2007-03-26 2008-10-02 Robert Bosch Gmbh Schmelzlegierungselement, Thermosicherung mit einem Schmelzlegierungselement sowie Verfahren zum Herstellen einer Thermosicherung
US8454254B2 (en) 2007-11-28 2013-06-04 Kinesis Corporation Support accessory for split keyboard
KR20090090161A (ko) * 2008-02-20 2009-08-25 삼성전자주식회사 전기적 퓨즈 소자
KR20090112390A (ko) * 2008-04-24 2009-10-28 삼성전자주식회사 전기적 퓨즈 소자
JP7231527B2 (ja) * 2018-12-28 2023-03-01 ショット日本株式会社 保護素子用ヒューズ素子およびそれを利用した保護素子

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2703352A (en) * 1953-08-13 1955-03-01 Chase Shawmut Co Fuse and fuse link of the time lag type
DE1035749B (de) * 1955-08-23 1958-08-07 Licencia Talalmanyokat UEberstromtraege Schmelzsicherung
US3236976A (en) * 1961-06-22 1966-02-22 Gen Electric Fuse device
CA868830A (en) * 1967-12-16 1971-04-20 A. Ibscher Rolf Ternary fusible alloy
DE2551627A1 (de) * 1975-11-18 1977-06-02 Borchart Hans F Dipl Ing Schmelzleiter fuer traege elektrische schmelzsicherungen
CS265255B1 (cs) * 1987-03-02 1989-10-13 Jindrich Kadlec Tavný vodič elektrické výkonové pojistky
CS363190A2 (en) * 1989-07-24 1991-08-13 Schrack Telecom Thermal cut-out
JP2747877B2 (ja) * 1993-10-28 1998-05-06 矢崎総業株式会社 遅断ヒューズ及びその製造方法
CN1080616C (zh) * 1995-06-20 2002-03-13 松下电器产业株式会社 焊料、用焊接法贴装的电子元件及电路板
JP3242835B2 (ja) * 1996-03-29 2001-12-25 矢崎総業株式会社 ヒューズ及びその製造方法
GB9701819D0 (en) * 1997-01-29 1997-03-19 Alpha Fry Ltd Lead-free tin alloy
US6160471A (en) * 1997-06-06 2000-12-12 Littlelfuse, Inc. Fusible link with non-mechanically linked tab description
JPH1125829A (ja) * 1997-07-04 1999-01-29 Yazaki Corp 温度ヒューズ及び車両用ワイヤハーネスの異常検出装置
US6064293A (en) * 1997-10-14 2000-05-16 Sandia Corporation Thermal fuse for high-temperature batteries
EP0935273A3 (de) * 1998-02-04 2000-03-22 Lindner GmbH Schmelzleiter für einen elektrischen Sicherungseinsatz
JP2000073154A (ja) * 1998-08-27 2000-03-07 Totoku Electric Co Ltd はんだめっき線
EP1134769A1 (de) * 2000-03-08 2001-09-19 Cooper Bussmann UK Limited Verfahren zum Aufbringen eines Materials mit M-Effekt
DE10022241A1 (de) * 2000-05-08 2001-11-15 Abb Research Ltd Schmelzleiter und Verfahren zu seiner Herstellung sowie Sicherungsleiter und Sicherung
JP2001325867A (ja) * 2000-05-18 2001-11-22 Sorudaa Kooto Kk 温度ヒューズおよび温度ヒューズ素子用線材

Also Published As

Publication number Publication date
SI1317763T1 (sl) 2008-10-31
HUP0300734A3 (en) 2005-12-28
EP1189252A1 (de) 2002-03-20
US7109839B2 (en) 2006-09-19
WO2002023575A1 (de) 2002-03-21
PL362409A1 (en) 2004-11-02
ATE395715T1 (de) 2008-05-15
ES2302752T3 (es) 2008-08-01
BR0113834A (pt) 2004-09-28
CZ299341B6 (cs) 2008-06-25
BRPI0113834B1 (pt) 2015-09-15
HUP0300734A2 (hu) 2003-09-29
PL202046B1 (pl) 2009-05-29
CN1455942A (zh) 2003-11-12
EP1317763A1 (de) 2003-06-11
CN100350539C (zh) 2007-11-21
CZ20031036A3 (cs) 2003-09-17
US20040027226A1 (en) 2004-02-12
HU226335B1 (en) 2008-09-29
DE50113976D1 (de) 2008-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3909302C2 (de)
DE112011101556B4 (de) Gemischtlegierungslötmittelpaste
DE2339525C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Supraleiters
DE1515759B2 (de) Vakuumschalter
EP1317763B1 (de) Sicherungseinsatz, verfahren zu seiner herstellung und lotsubstanz
DE60310793T2 (de) Thermische Legierungsschmelzsicherung und Sicherungselement dafür
DE2924238A1 (de) Elektrisches kontaktmaterial und verfahren zu seiner herstellung
DE60313069T2 (de) Thermische Legierungsschmelzsicherung und Sicherungselement dafür
DE112011102028B4 (de) Bi-Al-Zn-basierte Pb-freie Lotlegierung
DE2541925A1 (de) Elektrischer kontakt und verfahren zur herstellung desselben
EP1107322A2 (de) Hochtemperatursupraleiteranordnung und Verfahren zu deren Herstellung
DE2015247B2 (de) Halbleiter-bauelement
DE2747087C2 (de) Elektrischer Kontakt und Verfahren zu dessen Herstellung
DE60308453T2 (de) Thermische Legierungsschmelzsicherung und Draht für ein Sicherungselement
DE643567C (de) Verfahren zur Herstellung von Zwei- oder Mehrstoffkoerpern
DE1290239B (de) Elektrische Schmelzsicherung
DE2248570A1 (de) Elektrische schmelzsicherung
EP0525385B1 (de) Stabilisierter, keramischer Hochtemperatur-Supraleiter sowie Verfahren zu seiner Herstellung
DE948265C (de) Schmelzleiter mit Auftragsmasse fuer elektrische Sicherungen
DE2247882A1 (de) Elektrisches relais
DE69832034T2 (de) Lötpaste
DE3107857C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Dünnfilmschaltungen mit sehr gut lötbaren Leiterbahnschichtsystemen
DE643462C (de) Offene oder geschlossene ueberstromtraege Schmelzsicherung
DE60310792T2 (de) Thermische Legierungsschmelzsicherung und Sicherungselement dafür
EP0128261A2 (de) Schmelzleiter für elektrische Sicherungen

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20021112

AK Designated contracting states

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: SI

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

17Q First examination report despatched

Effective date: 20070730

GRAJ Information related to disapproval of communication of intention to grant by the applicant or resumption of examination proceedings by the epo deleted

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSDIGR1

GRAL Information related to payment of fee for publishing/printing deleted

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSDIGR3

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: SI

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: EP

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FG4D

Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: GERMAN

REF Corresponds to:

Ref document number: 50113976

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20080626

Kind code of ref document: P

REG Reference to a national code

Ref country code: ES

Ref legal event code: FG2A

Ref document number: 2302752

Country of ref document: ES

Kind code of ref document: T3

REG Reference to a national code

Ref country code: SE

Ref legal event code: TRGR

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20080514

NLV1 Nl: lapsed or annulled due to failure to fulfill the requirements of art. 29p and 29m of the patents act
PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20080514

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FD4D

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20081014

Ref country code: DK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20080514

Ref country code: IE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20080514

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

BERE Be: lapsed

Owner name: SIEMENS A.G.

Effective date: 20080930

26N No opposition filed

Effective date: 20090217

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MC

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20080930

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20080930

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CH

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20080930

Ref country code: LI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20080930

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20080911

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SE

Payment date: 20090908

Year of fee payment: 9

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CY

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20080514

Ref country code: LU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20080911

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20080815

REG Reference to a national code

Ref country code: SE

Ref legal event code: EUG

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20100912

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Payment date: 20130911

Year of fee payment: 13

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Payment date: 20130823

Year of fee payment: 13

GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 20140911

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20140911

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20140911

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: ES

Payment date: 20151029

Year of fee payment: 15

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: PLFP

Year of fee payment: 16

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Payment date: 20160914

Year of fee payment: 16

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20161121

Year of fee payment: 16

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: TR

Payment date: 20150911

Year of fee payment: 15

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R119

Ref document number: 50113976

Country of ref document: DE

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: ES

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20160912

REG Reference to a national code

Ref country code: ES

Ref legal event code: FD2A

Effective date: 20180627

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: ST

Effective date: 20180531

Ref country code: SI

Ref legal event code: KO00

Effective date: 20180508

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20180404

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20171002

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: TR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20160911