CN1721930A - 电光装置、安装结构体和电子设备 - Google Patents

电光装置、安装结构体和电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN1721930A
CN1721930A CNA2005100841008A CN200510084100A CN1721930A CN 1721930 A CN1721930 A CN 1721930A CN A2005100841008 A CNA2005100841008 A CN A2005100841008A CN 200510084100 A CN200510084100 A CN 200510084100A CN 1721930 A CN1721930 A CN 1721930A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wiring
input
substrate
mentioned
prominent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005100841008A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100410740C (zh
Inventor
小林伸一
津田敦也
木村总志
宫川兴子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
BOE Technology HK Ltd
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN1721930A publication Critical patent/CN1721930A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100410740C publication Critical patent/CN100410740C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

本发明提供信号衰减被尽可能抑制、把安装到基板上的半导体元件与布线基板连接的安装结构体和显示特性好的电光装置以及采用其的电子设备,具备:保持电光物质的基板(20);设置在基板(20)上的基板侧第1布线及基板侧第2布线(25);配置到基板(20)上的半导体元件(30);设置在半导体元件(30)的基板侧的面上的第1输入用突点和第2输入用突点;设置在半导体元件(30)的基板(20)侧的面上,与基板侧第1布线连接的输出用突点;安装到基板(20)上的支承基材(41);设置在支承基材(41)上,与第1输入用突点电连的第1布线(42a);和设置在支承基材(41)上,通过基板侧第2布线(25)与上述第2输入用突点电连的第2布线(42b)。

Description

电光装置、安装结构体和电子设备
技术领域
本发明涉及把安装在基板上边的半导体元件和布线基板电连起来的安装结构体、使用该安装结构体的电光装置和使用该电光装置的电子设备。
背景技术
电光装置,例如,COG(玻璃上芯片)方式的液晶装置,具有:已把液晶封入到一对基板间的液晶面板;已安装到液晶面板的基板上的半导体元件;与该半导体元件电连的柔性布线基板;以及通过柔性布线基板和半导体元件对液晶面板供给信号的电路基板。在液晶面板的基板上,设置有:设置在显示区域中的电极;把该电极和半导体元件电连起来的连接布线;以及把半导体元件和柔性布线基板电连起来的输入用布线。通过柔性布线基板、输入用布线、半导体元件以及连接布线,从电路基板向电极输入信号(例如,参看专利文献1)。
[专利文献1]特开平2001-154601号公报(段落[0026]~[0028],图1、图2)
但是,在上述那样的构成的液晶装置中,结果就变成为从柔性布线基板对电极输入的信号,要通过设置在基板上的输入用布线输入。为此,存在着信号就会归因于输入用布线的布线电阻而衰减,显示特性劣化的问题。
发明内容
本发明就是鉴于上述问题而完成的,目的在于提供其构成为已尽可能地抑制了信号衰减的、把已安装到基板上边的半导体元件和布线基板连接起来的安装结构体、尽可能抑制信号衰减,显示特性良好的电光装置、使用该电光装置的电子设备。
为了实现上述目的,本发明的电光装置,其特征在于,具备:保持电光物质的基板;设置在上述基板上边的基板侧第1布线及基板侧第2布线;配置到上述基板上边的半导体元件;设置在上述半导体元件的上述基板侧的面上的第1输入用突点和第2输入用突点;设置在上述半导体元件的上述基板侧的面上,与上述基板侧第1布线连接的输出用突点;已安装到上述基板上边的支承基材;设置在该支承基材上,与上述第1输入用突点进行电连的第1布线;以及设置在该支承基材上,通过上述基板侧第2布线与上述第2输入用突点电连的第2布线。
倘采用本发明的这样的构成,由于设置在支承基材上的第1布线电连到第1输入用突点上而无须通过已设置在基板上边的基板侧第2布线,故通过第1输入用突点向半导体元件输入的信号,就不会归因于设置在基板上边的基板侧第2布线的布线电阻而产生信号的衰减。因此,由于已尽可能地抑制了对电光装置输入的图像信号的衰减,故可以得到具有良好的显示特性的电光装置。此外,在通过第1布线输入的信号中,由于根本不需要考虑起因于基板上边的基板侧第2布线的阻抗,故可以容易地而且可靠地获得电路整体的阻抗匹配。此外,采用使作为设置在支承基材上的布线的一部分的第1布线基本直接电连到第1输入用突点上,并通过设置在基板上边的基板侧第2布线对作为剩下的布线的第2布线进行电连的办法,就可以因信号的衰减得到尽可能抑制而得到显示特性良好的而且可小型化的电光装置。就是说,一般地说,由于半导体元件的突点间间距变成为比设置在支承基材上的布线间的间距窄,故例如如果要想把设置在支承基材上的所有的布线都像本发明的第1布线那样与半导体元件的输入用突点电连而无须通过设置在基板上边的基板侧第2布线,则就必须把突点间间距形成得宽,半导体元件的大小变大,结果是液晶装置变大。相对于此,在本发明中,仅仅使设置在支承基材上的布线的一部分(第1布线)与第1输入用突点电连而无须通过基板上边的基板侧第2布线,其它的布线(第2布线)则与现有技术同样通过基板上边的基板侧第2布线与第2输入用突点电连起来。此外,通过例如采用使电连到第2布线上的基板侧第2布线变成为平面性地弯曲的图形形状的办法,即便是对于突点间间距窄的半导体元件也可以没有问题地把设置在支承基材上的布线与半导体元件的输入用突点电连起来而不会增大半导体元件的大小。此外,例如在向第1布线输入将显著地表现出归因于设置在基板上边的基板侧第2布线的布线电阻而产生的信号的衰减的高速信号的情况下,由于不存在归因于设置在基板上边的基板侧第2布线的布线电阻而产生的信号的衰减,故可以对半导体元件输入衰减得到了尽可能抑制的高速信号。此外,采用向第2布线输入设置在基板上边的基板侧第2布线的布线电阻所产生的信号的衰减不太成问题的低速信号的办法,做成为使与第2布线进行电连的基板侧第2布线的形状变成为弯曲的图形形状等就可以减小设置基板侧第2布线的区域,可以实现电光装置的小型化。因此,可以得到通过设置在支承基材上的布线所输入的信号的衰减已尽可能得到抑制的显示特性好的、可小型化的电光装置。另外,基板侧第2布线也包括接地布线。
此外,其特征在于:上述第1布线,具有从上述支承基材突出出来的突出部分,并在该突出部分处与上述第1输入用突点电连起来。
如上所述,就可以使第1布线变成为从支承基材突出出来的形状。
此外,其特征在于:上述支承基材,具有与上述基板平面性地重叠的重叠部分,上述第1布线,设置在上述重叠部分的与上述基板侧相反的一侧,在上述重叠部分上边与上述第1输入用突点电连起来。
倘采用这样的构成,由于第1布线设置在支承基材上而无须从支承基材突出出来,故与从支承基材突出出来地设置第1布线的情况下比较,第1布线难于弯曲难于断线。因此,可以防止由第1布线的断线引起的电光装置的显示特性的劣化。
此外,其特征在于:上述第2布线,设置在上述重叠部分的上述基板侧。
倘采用这样的构成,由于在支承基材的两面上分别设置第1布线、第2布线,故与仅仅在一方的面上设置布线的情况下比较,对于同一大小的支承基材可以设置更多的布线,结果就变成为可以把布线基板整体的大小形成得小。
此外,其特征在于:向上述第1布线输入高速信号。
倘采用这样的构成,由于可以输入信号的衰减得到了尽可能抑制的高速信号,故可以得到显示特性良好的电光装置。例如,当要通过设置在基板上边的基板侧第2布线向半导体元件输入高速信号时,归因于基板侧第2布线的布线电阻,就存在着信号被衰减、不能得到具有良好的显示特性的电光装置的问题。相对于此,采用作成为把要输入高速信号的第1布线电连到半导体元件的输入用突点上而无须通过设置在基板上边的基板侧第2布线的构成的办法,就可以得到信号的衰减得到尽可能抑制,显示特性良好的电光装置。在这里,所谓高速信号,指的是以小振幅的工作信号为例的信号而且是大于等于50MHz的高频的信号。另外,虽然理想的是向第1布线仅仅输入高速信号,但是,只要是可以把设置在支承基材上的所有的布线都连接起来而不通过基板侧第2布线,也可以使所有的布线都与半导体元件进行连接而不通过基板侧第2布线。特别是如果是在支承基材的两面都设置布线的构造,由于支承基材的小型化是可能的,故对于把所有的布线都连接起来而不通过基板侧第2布线是合适的。
此外,其特征在于:上述第1输入用突点的高度,比上述第2输入用突点低。
倘采用这样的构成,则可以得到输入用突点与布线之间的电连不良少、没有显示不良的电光装置。第1布线与电连到其上边的第1输入用突点进行连接的区域上的连接构造,与电连到第2布线上的基板侧第2布线和第2输入用突点进行连接的区域上的连接构造不同。就是说,相对于基板侧第2布线不位于第1布线与第1输入用突点进行连接的区域上,基板侧第2布线则位于基板侧第2布线与第2输入用突点进行连接的区域上。因此,为了把半导体元件配置为使得半导体元件的基板侧的面与基板面变成为基本平行,理想的是对第1输入用突点的高度和第2输入用突点的高度进行调整。在这里,例如,虽然也可以把第1输入用突点的高度和第2输入用突点的高度做成为相同,并在与基板的第2输入用突点对应的位置上设置厚度调整用的层,但是,在该情况下,需要用另外的工序设置这样的厚度调整用的层,制造效率不好。此外,虽然也可以把第1输入用突点的高度和第2输入用突点的高度做成为相同,在通过导电性粘接剂把输入用突点、第1布线以及基板侧第2布线连接起来时,使得半导体元件的基板侧的面与基板面变成为基本平行那样地加以推压来配置半导体元件,但是,有时候就要产生第2输入用突点与基板侧第2布线之间的连接不良。相对于此,采用预先考虑到在第1输入用突点和第2输入用突点中,使其与设置在支承基材上的布线之间的连接构造不同这种情况,设置高度不同的第1输入用突点和第2输入用突点的办法,就可以得到制造效率好、没有由连接不良引起的显示不良的电光装置。
此外,其特征在于:上述第1布线,至少在与上述基板平面性地重叠的部分上被形成为直线状。
倘采用这样的构成,则可以把第1布线本身的布线电阻抑制到最低限度,可以对半导体元件输入衰减更少的良好的高速信号。
此外,其特征在于:向上述第2布线输入接地信号。
如上所述,也可以做成为向第2布线输入接地信号的构成。再有,例如在支承基材的基板侧设置要输入接地信号的第2布线,对于阻抗匹配是有效的。
此外,其特征在于:上述支承基材,具有从主体部分突出出来的突出部分,上述第1布线,设置在上述突出部分上。
如上所述,可在支承基材上设置突出部分,在该突出部分上设置第1布线。此外,例如可以在支承基材的突出部分以外设置别的布线,使该布线通过基板侧第2布线与第2输入用突点电连。这时,相对于支承基材位于第1布线与要连接到其上的第1输入用突点进行连接的区域内,支承基材却不位于要电连到设置在支承基材的突出部分以外的布线上的基板侧第2布线和第2输入用突点进行连接的区域内。如上所述,由于第1输入用突点和第2输入用突点,与要设置在支承基材上的布线之间的连接构造不同,故为了把半导体元件配置为使得半导体元件的基板侧的面与基板面变成为基本平行,理想的是对与第1布线电连的第1输入用突点的高度和除此以外的第2输入用突点的高度进行调整。因此,由于可以通过采用作成为在支承基材的突出部分以外设置别的布线,通过基板侧第2布线使该布线与第2输入用突点进行连接的构成的办法,减少支承基材与半导体元件平面性地重叠的区域,故与第1布线电连的第1输入用突点那样需要进行高度调整的突点相应地减少,调整变得容易起来。
本发明的另一电光装置,具备:保持电光物质的基板;设置在上述基板上边的基板侧布线;配置到上述基板上边的半导体元件;设置在上述半导体元件的上述基板侧的面上的输入用突点;设置在上述半导体元件的上述基板侧的面上,与上述基板侧布线连接的输出用突点;已安装到上述基板上边的支承基材;以及设置在该支承基材上,与上述输入用突点电连的布线,其特征在于:上述支承基材,具有与上述基板平面性地进行重叠的重叠部分,上述布线设置在上述重叠部分的与上述基板侧相反的一侧,在上述重叠部分上边与上述输入用突点连接。
倘采用本发明的这样的构成,由于设置在支承基材上的布线电连到输入用突点上而无须通过已设置在基板上边的基板侧布线,故通过输入用突点向半导体元件输入的信号,就不会有归因于要设置在基板上边的基板侧布线的布线电阻而产生的信号的衰减。因此,由于已尽可能地抑制了对电光装置所输入的图像信号的衰减,故可以得到具有良好的显示特性的电光装置。此外,在要通过布线输入的信号中,由于根本不需要考虑起因于基板上边的基板侧布线的阻抗,故可以容易地而且可靠地获得电路整体的阻抗匹配。此外,由于布线可无须从支承基材突出出来地设置在支承基材上,故与从支承基材突出出来地设置的情况比较,布线难于弯曲难于断线。因此,可以防止由布线的断线所引起的电光装置的显示特性的劣化。
本发明的安装结构体,具备:基板;已设置在上述基板上边的基板侧布线;已配置在上述基板上边的半导体元件;已设置在上述半导体元件的上述基板侧的面上的输入用突点;设置在上述半导体元件的上述基板侧的面上,要与上述基板侧布线连接的输出用突点;已安装到上述基板上边的支承基材;以及设置在上述支承基材上,与上述输入用突点电连的布线,其特征在于:上述支承基材,具有与上述基板平面性地进行重叠的重叠部分,上述布线设置在上述重叠部分的与上述基板侧相反的一侧,在上述重叠部分上边与上述输入用突点连接。
倘采用本发明的这样的构成,由于要设置在支承基材上的布线电连到输入用突点上而无须通过已设置在基板上边的基板侧布线,故通过输入用突点向半导体元件输入的信号,就不会有归因于要设置在基板上边的基板侧布线的布线电阻而产生的信号的衰减。此外,在要通过布线输入的信号中,由于根本不需要考虑起因于基板上边的基板侧布线的阻抗,故可以容易地而且可靠地取得电路整体的阻抗匹配。此外,由于布线可无须从支承基材突出地设置在支承基材上,故与从支承基材突出出来设置的情况比较,布线难于弯曲难于断线。因此,归因于布线的断线而使信号供给停止的情况少。
本发明的电子设备,其特征在于:具备在上述中所述的电光装置。
倘采用本发明的这样的构成,则可以得到具有显示特性良好的显示画面的电子设备。
附图说明
图1是实施形态1的液晶装置的概略立体图。
图2是在图1的A-A’处剖开的液晶装置的概略剖面图。
图3是实施形态1的液晶装置的概略电路构成图。
图4是实施形态1的柔性布线基板的部分放大图,是概略立体图。
图5是实施形态1的液晶装置的部分概略立体图。
图6是与图5对应的平面图。
图7是分别在图6的线B-B’、C-C’处剖开的液晶装置的部分剖面图。
图8是实施形态1的液晶装置的制造工序图。
图9是实施形态2和实施形态3的液晶装置的概略立体图。
图10是实施形态2的柔性布线基板的部分放大图,是概略立体图。
图11是实施形态2的液晶装置的部分概略立体图。
图12是与图11对应的平面图。
图13是分别在图12的线D-D’、E-E’处剖开的液晶装置的部分剖面图。
图14是实施形态2的液晶装置的制造工序图。
图15是实施形态3的柔性布线基板的部分放大图,是概略立体图。
图16是实施形态3的液晶装置的部分概略立体图。
图17是与图16对应的平面图。
图18是分别在图17的线F-F’、G-G’处剖开的液晶装置的部分剖面图。
图19是实施形态3的液晶装置的制造工序图。
图20是驱动用IC的安装面概略平面图。
图21是示出了柔性布线基板的变形例的部分放大图,是概略立体图。
图22的概略构成图示出了实施形态的电子设备的显示控制系统的整体构成。
符号说明
1、101、201液晶装置,20阵列基板,25输入用布线,26、26’输出用布线,30、130驱动用IC,30a、130a驱动用IC的安装面,31、131输出用突点,32a、132a第1输入用突点,32b、132b、132c第2输入用突点,41、141、241、341支承基材,42a、142a、242a、342a第1布线,42a’突出部,42b、142b、242b、242c、342c第2布线,51 ACF,60液晶,79接地信号,141a、241a第1面,141b、241b第2面,141c、241c主体部分,141d、241d突出部,150、250重叠部,300电子设备
具体实施方式
以下,根据附图说明本发明的实施形态。另外,在说明以下的实施形态时,作为电光装置举出的是液晶装置的例子。具体地说,虽然是对使用COG方式的TFT(薄膜晶体管)的有源矩阵型的液晶装置进行的说明,但是并不限于此。此外,在以下的附图中,为了易于理解各个构成,各个构造中的比例或数量等都与实际的构造不同。
(实施形态1)
<电光装置的构成>
图1是作为本发明的实施形态1的电光装置的液晶装置的概略立体图。图2是在图1的线A-A’处剖开的剖面图。图3是在实施形态1的液晶装置的阵列基板侧所形成的各种布线、外围电路等的概略平面图。
如图1和图2所示,液晶装置1,具备:作为电光面板的液晶面板2;设置为把液晶面板2夹在中间的一对偏振板3;已连接到液晶面板2上的柔性布线基板40;已安装到液晶面板2上的作为半导体元件的驱动用IC30;以及已连接到柔性布线基板40上的后述的电路基板(与图3中的标号70对应)。
液晶面板2具有已用密封材料61粘接起来的一对由玻璃等的绝缘基板所构成的对向基板10和阵列基板20。在被一对基板10和20及密封材料61所包围的区域内,保持有电光物质,例如,90度扭曲的TN(扭曲向列)液晶60。
在对向基板10上,设置有由整个面状的透明ITO(氧化铟锡)膜所构成的对向电极11,和覆盖该电极的取向膜12。对向电极11与设置在阵列基板20上的后述的连接布线26’电连。
另一方面,在阵列基板20上,如图2和图3所示,设置有其构成为在X方向上排列多条的扫描线23,和其构成为在Y方向上排列多条的数据线21,配置在这些扫描线23和数据线21的每一个交叉部分上的像素电极(未画),以及作为与向扫描线23所输入的扫描信号相对应地对数据线21与像素电极之间的导通状态和非导通状态进行控制的开关元件的TFT24。此外,还设置有把数据线21、TFT24和像素电极覆盖起来的取向膜22。
此外,如图1和图2所示,阵列基板20具有比对向基板10伸出得多的伸出部分20a。在伸出部分20a上配置有作为半导体元件的驱动用IC30。在伸出部分20a上,设置有其构成为数据线21和扫描线23延伸的作为基板侧第1布线的连接布线26;与对向电极11电连的作为基板侧第1布线的连接布线26’;以及与柔性布线基板40的第2布线42b电连的作为基板侧第2布线的输入用布线25(后述)。另外,对于伸出部分20a上的驱动用IC30、阵列基板20和柔性布线基板40之间的连接构造,将在后述的安装结构体的构成中,详细地进行说明。
如图3所示,驱动用IC30具有扫描线驱动电路33和数据线驱动电路34。另外,在图3中,上述的柔性布线基板40虽然未画出来,但是,柔性布线基板40位于电路基板70与驱动用IC30之间,把两者电连起来。
扫描线驱动电路33,具用移位寄存器电路33a。对于扫描线驱动电路33,从具有外部控制电路的电路基板70,供给电源(负电源和正电源)75,起始信号76、时钟信号(基准时钟信号和反相时钟信号)77。在扫描线驱动电路33中,把从电路基板70所供给的负电源和正电源用作电源,借助于起始信号76的输入使移位寄存器电路33a启动。然后,用基于从电路基板70所供给的时钟信号77的预定的定时,通过连接布线26脉冲式地按照线顺序向扫描线23施加扫描信号。
数据线驱动电路34,例如具有采样电路34b和移位寄存器电路34a。对于数据线驱动电路34,从电路基板70,供给电源(负电源和正电源)74,起始信号71、时钟信号(基准时钟信号和反相时钟信号)72和图像信号73。在采样电路34b中,接收由电路基板70供给的与显示内容对应的图像信号73,仅仅对相当于相应的数据线21的显示内容的电压进行采样。在数据线驱动电路34中,把从电路基板70所供给的负电源和正电源用作电源,借助于起始信号71的输入使移位寄存器电路34a起动。然后,根据从电路基板70所供给的时钟信号76,与扫描线驱动电路33施加扫描信号的定时相一致地通过连接布线26向数据线21供给由采样电路34b所采样的图像信号。
此外,如图3所示,向与对向电极11电连的连接布线26’供给从电路基板70所供给的共用电压78。此外,对驱动用IC30,供给从电路基板70所供给的接地信号79。
借助于以上,已栅连接到扫描线23上的TFT24,就与扫描信号的供给相对应地变成为导通状态,通过TFT24向像素电极供给图像信号进行各个像素的图像显示。
在这里,结果变成为伴随着显示图像的高分辨率化,可以输入频率非常高的图像信号。例如,如果变成为XGA显示模式或SXGA显示模式,图像信号的点频率将分别变成为约65MHz、约135MHz,远远超过了VGA显示模式的点频率(约30MHz)。与此相对应,特别是要供往数据线驱动电路的数据线一侧基准时钟信号的频率,也将变得非常地高。相对于要供往数据线驱动电路34的起始信号72、供给扫描线驱动电路33的起始信号76以及要供往扫描线驱动电路33的时钟信号77,是本身为低频信号的低速信号,数据线一侧基准时钟信号是本身为高频信号的高速信号。此外,在这里,虽然省略了说明,但是,用来限制从移位寄存器电路34a依次输出的脉冲的宽度的使能信号,也属于具有比水平扫描期间短的周期的高速信号。
<布线基板的构成>
其次,用图4对上述柔性布线基板40进行说明。
图4是图1的柔性布线基板40的部分放大图的立体图。
如图4所示,柔性布线基板40具有:本身为由聚酰亚胺等构成的挠性基材的支承基材41;设置在支承基材41的一方的面上的多条(在这里为6条)的第1布线42a和多条(在这里为8条)的第2布线42b;以及在支承基材41上设置为把第1布线42a的一部分和第2布线42b的一部分覆盖起来的由聚酰亚胺、丙烯酸、环氧树脂等构成的保护层43。布线42a和42b的厚度为约20微米,支承基材41的厚度为约25微米。第1布线42a和第2布线42b都由Cu(铜)构成。第1布线42a和第2布线42b彼此位于基本平行的位置上,使得把6条第1布线42a夹在中间那样地,在其两侧每侧各4条地配置第2布线42b。第1布线42a比第2布线42b长,该长的部分变成为从支承基材41突出出来的状态。第1布线42a的突出部分42a’被形成为直线状。第1布线42a的除包括突出部分42a’的一部分以外的部分被保护层43覆盖起来。第2布线42b,要与后述的输入用布线进行连接的部分露出来,除该露出部分以外的部分被保护层43基本覆盖。另外,柔性布线基板40是可折弯的。
<安装结构体的构成>
其次,用图2、图5~图7和图20(a)对由阵列基板20,已安装到其上边的驱动用IC30以及已电连到驱动用IC上的柔性布线基板40所构成的安装结构体进行说明。该安装结构体是液晶装置1的一部分。
图2中的伸出部分20a的构成,相当于后述的图7(a)。图5的概略立体图示出了液晶装置1的伸出部分20a上的,阵列基板20、驱动用IC30和柔性布线基板40的连接状态。在图5中,为了便于看图,省略了柔性布线基板40的保护层43的图示、驱动用IC30的突点的图示、设置在阵列基板20上边的连接布线26和26’的图示。图6是与图5对应的平面图,在这里示出了连接到驱动用IC30的输出用突点上的,设置在阵列基板20上边的连接布线26和26’。在图6中也省略了保护层43、驱动用IC30的突点的图示。图7(a)是在图6的B-B’线处剖开的剖面图,图7(b)是在图6的C-C’线处剖开的剖面图。在图7中,还示出了保护层43和突点。图20(a)是驱动用IC30的安装面一侧的平面图,示出了突点的配置。
如图20(a)所示,在本身为驱动用IC30的阵列基板20这一侧的面的安装面30a上,分别每者各一列地设置有多个(在这里为20个)输出用突点31和多个(在这里为14个)输入用突点32。输入用突点32由6个第1输入用突点32a和8个第2输入用突点32b构成。输出用突点31是与在图6所示的阵列基板20上边所设置的连接布线26和26’进行电连的突点。第1输入用突点32a是与图6所示的从柔性布线基板40的支承基材41突出出来的第1布线42a进行电连的突点。第2输入用突点32b是与图6所示的在阵列基板20上边所设置的输入用布线25进行电连的突点。
如图5、图6和图7(a)所示,柔性布线基板40的第1布线42a从支承基材41和保护层43突出出来,具有露出来的突出部分42a’。柔性布线基板40的第1布线42a的突出部分42a’,通过本身为导电性粘接剂的ACF50与阵列基板20进行粘接。另外,在第1布线42a所处的区域上,作为柔性布线基板40与阵列基板20之间的粘接材料虽然需要导电性,但是,如后所述,在制造上来说使用ACF的这一方制造效率更好。第1布线42a的一个端部,通过作为导电性构件的ACF51与驱动用IC30的第1输入用突点32a电连起来。就是说,采用使第1布线42a的长度延伸得比第2布线42b长的办法,第1布线42a就可以仅仅通过ACF51与驱动用IC30的第1输入用突点32a电连而无须通过设置在阵列基板20上边的输入用布线。此外第1布线42a,在与阵列基板20平面性地重叠的区域内被形成为直线状而不弯曲。
另一方面,如图5、图6和图7(b)所示,柔性布线基板40的第2布线42b,其一个端部,变成为露了出来的状态而未被保护层43覆盖起来。第2布线42b的一个端部,通过ACF50与设置在阵列基板20上边的输入用布线25的一个端部电连起来。此外,该输入用布线25的另一个端部则借助于ACF51与驱动用IC30的第2输入用突点32b电连起来。
在本实施形态中,把第1输入用突点32a的高度调整为使之变成为比第2输入用突点32b和输出用突点31的高度低。这是因为在每一个突点中与设置在支承基材上的布线之间的连接构造不同的缘故。就是说,第2输入用突点32b、输出用突点31分别通过ACF与设置在阵列基板20上边的输入用布线25、连接布线26和26’进行连接。相对于此,第1输入用突点32a则通过ACF51与设置在柔性布线基板40上的第1布线42a电连起来而无须通过设置在阵列基板20上边的输入用布线。为此,在突点的高度上就会产生一个恰好为从第1布线42a的厚度与ACF50的厚度之和减去了连接布线26的厚度的量。如上所述,采用把第1输入用突点32a的高度形成得比第2输入用突点32b和输出用突点31的高度低的办法,就可以得到第1输入用突点32a与第1布线42a、第2输入用突点32b和输入用布线25、输出用突点31和连接布线26之间的电连不良少、没有显示不良的电光装置。例如,虽然也可以把第1输入用突点32a的高度和第2输入用突点32b的高度做成为相同,与第2输入用突点32b相对应地在阵列基板上边设置厚度调整用的层,但是,在该情况下,需要用另外的途径进行设置这样的厚度调整用的层的工序,故制造效率低。此外,虽然也可以把第1输入用突点32a的高度和第2输入用突点32b的高度做成为相同,在通过ACF分别把第1输入用突点32a和第1布线42a、第2输入用突点32b和输入用布线25连接起来时,使得半导体元件的安装面与阵列基板面变成为基本平行那样地加以推压来配置半导体元件,但是,有时候就要产生第2输入用突点32b与输入用布线25之间的连接不良。相对于此,在本实施形态中,采用考虑到在第1输入用突点和第2输入用突点以及输出用突点中,与布线之间的连接构造不同这种情况,预先在半导体元件30上设置高度不同的第1输入用突点32a、第2输入用突点32b和输出用突点31的办法,就可以得到制造效率好、没有由连接不良所引起的显示不良的电光装置。
此外,在本实施形态中,使设置在支承基材上的布线中的一部分布线(第1布线)连接到第1输入用突点上而无须通过输入用布线,通过输入用布线把另一布线(第2布线)连接到第2输入用突点上。由此,可以减少调整高度的突点的个数。就是说,在本实施形态中,如上所述,虽然是要考虑到突点与要设置在支承基材上的布线之间的连接构造的差异对第1输入用突点的高度进行调整,但是,与使设置在支承基材上的所有的布线都不通过输入用布线地连接到突点上的情况相比较,由于应调整突点高度的第1输入用突点的个数减少,故调整会变得容易起来。
向第1布线42a,供给例如本身为上边所说的高速信号的数据线一侧基准时钟信号或使能信号等。此外,向第2布线42b,供给例如本身为低速信号的要供往数据线驱动电路的起始信号、要供往扫描线驱动电路的起始信号、要供往扫描线驱动电路的时钟信号等。此外,第2布线42b的一部分可用作接地布线,供给接地信号。
如上所述,柔性布线基板40的第1布线42a,由于通过ACF51直接与第1输入用突点32a电连而无须通过已设置在阵列基板20上边的输入用布线25,故就不会有归因于设置在阵列基板20上边的输入用布线25的布线电阻而产生的信号的衰减。因此,具有这样的安装结构体的液晶装置1,由于可尽可能地抑制图像信号的衰减,故具有良好的显示特性。此外,由于根本不需要考虑起因于阵列基板20上边的布线的阻抗,故可以容易地而且可靠地获得电路整体的阻抗匹配。
此外,在本实施形态中,由于可向第1布线42a输入高速信号,故可以抑制高速信号的衰减,即便是例如在高分辨率的液晶装置中,也可以得到显示特性好的液晶装置1。此外,该第1布线42a,如上所述,由于被形成为直线状,故可以尽可能减小第1布线42a自身的布线电阻,可以对驱动用IC30的第1输入用突点32a供给衰减已得到尽可能抑制的信号。
此外,在本实施形态中,由于可以对第1布线42a输入高速信号,对第2布线42b输入低速信号,故可以尽可能抑制信号的衰减而且可以实现安装结构体的小型化。因此,由于可以抑制从柔性布线基板所输入的信号的衰减,故可以得到显示特性好的、可小型化的液晶装置1。就是说,驱动用IC30的第1输入用突点32a与柔性布线基板40的第1布线42a,第2输入用突点32b与柔性布线基板40的第2布线42b,虽然分别电连起来,但是,一般地说,驱动用IC的输入用突点间间距比设置在柔性布线基板上的布线间的间距窄。为此,例如,如果想要如第1布线那样,使设置在柔性布线基板上的所有的布线都延伸,通过ACF把柔性布线基板的布线与驱动用IC的输入用突点电连起来而不通过设置在阵列基板上边的输入用布线,则必须把输入用突点间间距形成得宽,导致驱动用IC的大小变大。此外,如果像这样地使驱动用IC的大小变大后,就存在着必须增大基板尺寸,导致液晶装置变大这样的问题。特别是在高分辨率的液晶装置中,例如引出布线的条数也多,就产生了加宽要安装引出布线、端子、驱动用IC等的伸出部分的面积的必要,结果就变成为液晶装置整体增大。相对于此,在本实施形态中,仅仅使柔性布线基板40的布线的一部分(第1布线42a)延伸,使之与第1输入用突点32a电连而不通过阵列基板20上边的输入用布线,另一布线(第2布线42b)则与现有技术同样通过阵列基板20上边的输入用布线25电连到第2输入用突点32b上。借助于此,采用把连接到第2布线42b上的输入用布线25形成为平面性地弯曲的形状的办法,即便是对于输入用突点间间距窄的驱动用IC,也可以没有问题地把柔性布线基板的布线与驱动用IC的输入用突点电连起来而不会增大驱动用IC的大小。此外,采用仅仅通过ACF51向电连到第1输入用突点32a上的柔性布线基板40的第1布线42a输入显著地表现出归因于设置在阵列基板20上边的输入用布线25的布线电阻而产生的信号的衰减的高速信号的办法,就可以对驱动用IC30输入衰减少的信号。此外,向通过ACF50、设置在基板上边的输入用布线25和ACF51电连到第2输入用突点32b上的柔性布线基板40的第2布线42b,输入由设置在阵列基板20上边的输入用布线25的布线电阻所产生的信号的衰减不太成问题的低速信号。借助于此,要与第2布线进行电连的输入用布线,由于即便是做成为弯曲形状,信号的衰减也不太成为问题,故采用把输入用布线做成为弯曲的形状的办法,就可以实现基板尺寸的小型化进而液晶装置的小型化。因此,可以尽可能抑制信号的衰减而且可以实现安装结构体的小型化。此外,具有这样的安装结构体的液晶装置1,由于从柔性布线基板40所输入的信号的衰减得到抑制,故显示特性好、小型化是可以实现的。
<电光装置的制造方法>
其次,用图8对本实施形态的液晶装置的制造方法进行说明。
图8(a)~(d)是液晶装置的制造工序图。在图8中,左侧示出了相当于图7(a)的剖面图,右侧示出了相当于图7(b)的剖面图。
首先,准备柔性布线基板40、液晶面板2和驱动用IC30。
例如,柔性布线基板40可以如下所述地制造。首先,准备进行铜镀敷的支承基材,把铜图形化为预期的形状以形成布线。然后,采用借助于刻蚀等的方法除去支承基材的一部分的办法,得到布线的一部分从支承基材突出出来的形状。然后,向包括除去突出部分之外的布线的支承基材上涂敷保护层,得到柔性布线基板40。
接下来,如图8(a)所示,向液晶面板2的伸出部分20a与在后工序中要安装到液晶面板2上的柔性布线基板40的支承基材41及第2布线42a的突出部分平面性地重叠的区域上,涂敷本身为导电性构件的ACF50。该ACF50,在输入用布线25中,涂敷到阵列基板20的端部一侧的一个端部上。这时,要向要在后工序中进行粘接的柔性布线基板40的第1布线42a所处的区域上涂敷的ACF50,根本没有必要具有导电性,要向该区域上涂敷的ACF50是仅仅用来提高柔性布线基板40与液晶面板2之间的粘接强度的。因此,虽然也可以涂敷没有导电性的粘接材料来取代要向柔性布线基板40的第1布线42a所处的区域上涂敷的ACF50,但是,为了把柔性布线基板40的第2布线42b和输入用布线25电连起来而需要ACF50的涂敷工序,故与该工序同时地也向柔性布线基板40的第1布线42a所处的区域上涂敷ACF50。
接下来,如图8(b)所示,把柔性布线基板40设置为使得保护层43侧位于液晶面板2的阵列基板20这一侧,把柔性布线基板40和液晶面板2粘接起来。借助于此,输入用布线25和第2布线42b就通过ACF50电连起来。此外,在柔性布线基板40的设置有第1布线42a的区域上,则用ACF50粘接保护层43及第1布线42a与阵列基板20。
接着,如图8(c)所示,向从第1布线42a的支承基材41突出出来的部分的前端部分、输入用布线25的另一端部以及连接布线26和26’之中的要与输出用突点进行连接的一侧的一端部上边,涂敷ACF51。
然后,如图8(d)所示,安装驱动用IC30。借助于此,第1布线42a就将仅仅通过ACF51而不通过设置在阵列基板20上边的输入用布线等电连到第1输入用突点32a上。第2布线42b则通过ACF50、设置在阵列基板20上边的输入用布线25以及ACF51,电连到第2输入用突点32b上。此外,输出用突点31则通过ACF51电连到连接布线26和26’上。
之后,把柔性布线基板40和电路基板70连接起来,把偏振板3设置到液晶面板2上,完成液晶装置1。
(实施形态2)
<电光装置的构成>
图9是作为本发明的实施形态2的电光装置的液晶装置的概略立体图。
在本实施形态中,与实施形态1比较仅仅在柔性布线基板的形状不同这一点上不同。对于除此之外的相同点,赋予同一标号,在这里省略说明,主要对于不同之处进行说明。
如图9所示,液晶装置101具备:作为电光面板的液晶面板2;被设置为把液晶面板2夹在中间的一对偏振板3;已连接到液晶面板2上的柔性布线基板140;已安装到液晶面板2上的驱动用IC30;以及已连接到柔性布线基板140上的电路基板(未画)。
<布线基板的构成>
其次,用图10对上述的柔性布线基板140进行说明。
图10是图9的柔性布线基板140的部分放大的立体图。在图10中,省略了要设置在支承基材141上的贯通孔141e的图示。
如图10所示,柔性布线基板140具有:具有本身为由聚酰亚胺等所构成的挠性基材的对向的第1面141a和第2面141b的支承基材141;设置在支承基材141的第1面141a上的多条(在这里为6条)的由Cu构成的第1布线142a和多条(在这里为8条)的由Cu构成的第2布线142b;以及在支承基材141上边设置为把第1布线142a的一部分和第2布线142b覆盖起来的由聚酰亚胺、丙烯酸、环氧树脂等所构成的保护层143。在本实施形态中,与实施形态1同样,第1布线142a比第2布线142b长,该长的部分的一个端部,未被保护层143覆盖,变成为露了出来的状态。此外,该第1布线142a的未被保护层143覆盖的一个端部,在液晶装置101的状态下,电连到半导体元件的输入用突点上。此外,在液晶装置101的状态下,柔性布线基板140的支承基材141的一部分区域和半导体元件30平面性地彼此重叠起来。实施形态1的柔性布线基板40的形状是第1布线42a的一部分比支承基材41更突出出来,但是,在本实施形态的柔性布线基板140中,在第1布线42a的突出出来的部分上也对应地设置有支承基材141。借助于此,与实施形态1的柔性布线基板40比较,第1布线141a就难于折弯,难于断线,会提高柔性布线基板40的机械性强度。此外,在已经组装有这样的柔性布线基板140的液晶装置101中,因第1布线141a的断线所产生的显示不良的发生很少。
支承基材141具有把1个大的矩形形状的主体部分141c和从该主体部分141c的一边突出出来的小的矩形形状的突出部分141d组合起来的平面形状。与垂直于主体部分141c的突出部分141d所突出的边的边基本平行地设置有第1布线142a和第2布线142b。第1布线142a设置在主体部分141c和突出部分141d上,第2布线141b则设置在主体部分141c上。
<安装结构体的构成>
其次,用图11~图13、图20(a)对由阵列基板20、配置在其上边的驱动用IC30以及已电连到驱动用IC30上的柔性布线基板140所构成的安装结构体进行说明。
图11的概略立体图示出了液晶装置101的伸出部分20a中的,阵列基板20、驱动用IC30以及柔性布线基板140的连接状态。在图11中,为了便于看图,省略了柔性布线基板140的保护层143的图示、驱动用IC30的突点的图示、设置在阵列基板20上边的连接布线26和26’的图示以及设置在支承基材141上的贯通孔141e的图示。图12是与图11对应的平面图,在这里示出了连接到驱动用IC30的输出用突点上的,设置在阵列基板20上边的连接布线26和26’。在图12中省略了设置在支承基材141上的贯通孔141e的图示、保护层143的图示以及驱动用IC30的突点的图示。图13(a)是在图12的D-D’线处剖开的剖面图,图13(b)是在图12的E-E’线处剖开的剖面图。在图13中,还示出了保护层143、贯通孔141e以及驱动用IC30的突点。图20(a)是驱动用IC30的安装面一侧的平面图,示出了突点的配置。
如图20(a)所示,在本身为驱动用IC30的阵列基板侧的面的安装面30a上,分别每者各一列地设置有多个(在这里为20个)输出用突点31和多个(在这里为14个)输入用突点32。输入用突点32,由6个作为第1突点的第1输入用突点32a和8个作为第2突点的第2输入用突点32b构成。输出用突点31,是与在图12中所示的阵列基板20上边所设置的连接布线26和26’进行电连的突点。第1输入用突点32a是与图12所示的柔性布线基板140的第1布线142a进行电连的突点。第2输入用突点32b是与图12所示的阵列基板20上边所设置的输入用布线25进行电连的突点。
如图11、图12和图13(a)所示,支承基材141具有与阵列基板20平面性地重叠的重叠部分150。柔性布线基板140的第1布线142a设置在重叠部分150的与阵列基板20这一侧的第2面141b相反的一侧的第1面141a上,一部分被保护层143覆盖起来,与第1输入用突点32a进行连接的部分,则变成为露了出来的状态,支承基材141的一部分区域与半导体元件30的第1输入用突点32a平面性地彼此重叠起来。柔性布线基板140的支承基材141,通过本身为导电性粘接材料的ACF50与阵列基板20粘接起来。另外,在第1布线142a所处的区域中,作为柔性布线基板140与阵列基板20之间的粘接材料虽然没有必要具有导电性,但是,如后所述,在制造上来说使用ACF的这一方制造效率好。第1布线142a的端部,通过作为导电性构件的ACF51与驱动用IC30的第1输入用突点32a电连起来。在本实施形态中,采用使第1布线142a的长度延伸得比第2布线142b长的办法,第1布线142a就可以仅仅通过ACF51与驱动用IC30的第1输入用突点32a电连而无须通过设置在阵列基板20上边的输入用布线。此外第1布线142a,在与阵列基板20平面性地重叠的区域内被形成为直线状而不弯曲。
另一方面,如图11、图12和图13(b)所示,柔性布线基板140的第2布线142b,变成为被支承基材141和保护层143基本覆盖了的状态。第2布线142b的端部,借助于ACF50,通过已设置在支承基材141上的贯通孔141e与设置在阵列基板20上边的输入用布线25的一个端部电连起来。此外,该输入用布线25的另一个端部则借助于ACF51与驱动用IC30的第2输入用突点32b电连起来。
在本实施形态中,也把第1输入用突点32a的高度调整为比第2输入用突点32b和输出用突点31的高度低。这是因为在每一个突点中与设置在支承基材上的布线之间的连接构造不同的缘故。就是说,支承基材141位于第1布线142a和电连接到其上边的第1输入用突点32a进行连接的区域上,而输入用布线25则不位于该区域。相对于此,输入用布线25位于,电连到第2布线142b上的输入用布线25与第2输入用突点32b要进行连接的区域、输出用突点31与连接布线26要进行连接的区域中,而支承基材141则不位于这些区域。于是,与实施形态1同样,在本实施形态中,也考虑到这样的连接构造的差异地进行突点的高度的调整。借助于此,与实施形态1同样,就可以得到制造效率好、没有因连接不良所产生的显示不良的电光装置。另外,在本实施形态中,第1输入用突点32a的高度,与第2输入用突点32b和输出用突点31的高度恰好差从第1布线142a的厚度和ACF50的厚度和支承基材141的厚度之和减去了连接布线26的厚度那么大的一个量。
此外,本实施形态中,把突出部分设置在支承基材上,把第1布线设置在该突出部分和主体部分上,使第1布线电连接到第1输入用突点上而无须通过输入用布线,在除突出部分以外的部分上设置第2布线,通过输入用布线把第2布线电连接到第2输入用突点上。借助于此,就可以减少要进行高度调整的突点的个数。就是说,在本实施形态中,如上所述,考虑到突点与要设置在支承基材上的布线之间的连接构造的差异地进行第1输入用突点的高度调整,与要使在支承基材上所设置的所有的布线都不通过输入用布线地连接到突点上的情况相比较,由于应对突点高度进行调整的第1输入用突点的个数减少,故调整会变得容易起来。
与实施形态1同样,向第1布线142a,供给例如本身为上边所说的高速信号的数据线一侧基准时钟信号或使能信号等。此外,向第2布线142b,供给例如本身为低速信号的要供往数据线驱动电路的起始信号、要供往扫描线驱动电路的起始信号以及要供往扫描线驱动电路的时钟信号、接地信号等。
如上所述,柔性布线基板140的第1布线142a,由于通过ACF51直接与第1输入用突点32a电连而不通过设置在阵列基板20上边的输入用布线,故不存在由要设置在阵列基板20上边的输入用布线的布线电阻所产生的信号的衰减。因此,具有这样的安装结构体的液晶装置101,具有良好的显示特性。此外,由于在对第1布线所输入的信号中,根本不需要考虑起因于阵列基板20上边的输入用布线的阻抗,故可以容易地而且可靠地获得电路整体的阻抗匹配。
再有,由于可向第1布线142a输入高速信号,故可以抑制高速信号的衰减,得到显示特性良好的液晶装置101。此外,由于如上所述可把该第1布线142a形成为直线状,故可以尽可能减小第1布线142a自身的布线电阻,可以对驱动用IC30的第1输入用突点32a供给衰减已尽可能得到抑制的信号。
此外,由于与实施形态1同样,可对第1布线142a输入高速信号,可对第2布线142b输入低速信号,故可以尽可能抑制信号的衰减而且可以实现安装结构体的小型化。因此,由于可以抑制从柔性布线基板所输入的信号的衰减,故可以得到显示特性好的、可小型化的液晶装置101。
<电光装置的制造方法>
其次,用图14对本实施形态的液晶装置的制造方法进行说明。
图14(a)~(d)是液晶装置的制造工序图。在图14中,左侧示出的是相当于图13(a)的剖面图,右侧示出的是相当于图13(b)的剖面图。
首先,用已知的方法,准备柔性布线基板140、液晶面板2和驱动用IC30。
其次,如图14(a)所示,向液晶面板2的伸出部分20a、和在后工序中要粘接到液晶面板2上的柔性布线基板140的支承基材141要平面性地重叠的区域上,涂敷本身为导电性构件的ACF50。该ACF50,在输入用布线25中,涂敷到阵列基板20的端部一侧的一个端部上。这时,向要在后工序中进行粘接的柔性布线基板140的第1布线142a所处的区域上所涂敷的ACF50,根本没有必要具有导电性,要向该区域上涂敷的ACF50是仅仅用来提高柔性布线基板140与液晶面板2之间的粘接强度的。因此,虽然也可以涂敷没有导电性的粘接材料来取代要向柔性布线基板140的第1布线142a所处的区域上所涂敷的ACF50,但是,由于为了把柔性布线基板140的第2布线142b和输入用布线25电连起来而需要ACF50的涂敷工序,故与该工序同时地也向柔性布线基板140的第1布线142a所处的区域上涂敷ACF50。
其次,如图14(b)所示,把柔性布线基板140设置为使得支承基材141位于液晶面板2的阵列基板20这一侧,把柔性布线基板140和液晶面板2粘接起来。这时,ACF50就将进入到设置在支承基材141上的贯通孔141e内,输入用布线25与第2布线142b通过ACF50进行电连。此外,在设置有柔性布线基板140的第1布线142a的区域中,支承基材141和阵列基板20则借助ACF50进行粘接。
其次,如图14(c)所示,向第1布线142a的前端部分、输入用布线25的另一端部以及连接布线26和26’之中的要与输出用突点连接的一侧的一个端部上边,涂敷ACF51。
然后,如图14(d)所示,安装驱动用IC30。借助于此,第1布线142a就将仅仅通过ACF51而不通过要设置在阵列基板20上边的输入用布线等电连到第1输入用突点32a上。第2布线142b则通过ACF50、设置在阵列基板20上边的输入用布线25以及ACF51,电连到第2输入用突点32b上。此外,输出用突点31则通过ACF51电连到连接布线26和26’上。
之后,把柔性布线基板140和电路基板连接起来,把偏振板3设置到液晶面板2上,完成液晶装置101。
(实施形态3)
<电光装置的构成>
图9是作为本发明的实施形态3的电光装置的液晶装置的概略立体图。
在本实施形态中,与实施形态1和实施形态2比较仅仅在柔性布线基板的构造不同这一点上不同。对于除此之外的相同点,赋予同一标号,在这里省略说明,主要对于不同之处进行说明。另外,实施形态2中的柔性布线基板和实施形态3中的柔性布线基板由于外形基本相同,故作为实施形态3的液晶装置的说明图,举出的是与实施形态2的液晶装置的说明时所举出的附图相同的附图。
如图9所示,液晶装置201具备:作为电光面板的液晶面板2;被设置为把液晶面板2夹在中间的一对偏振板3;已连接到液晶面板2上的柔性布线基板240;已安装到液晶面板2上的驱动用IC130;以及已连接到柔性布线基板240上的电路基板(未画)。
<布线基板的构成>
其次,用图15对上述的柔性布线基板240进行说明。
图15是图9的柔性布线基板240的部分放大的立体图。
在实施形态1、2中的柔性布线基板中,仅仅在支承基材的单面上设置有布线,但是,在实施形态3中的柔性布线基板上,在支承基材的两面上分别设置有布线。
如图15所示,柔性布线基板240具有:具有本身为由聚酰亚胺等所构成的柔性基材的对向的第1面241a和第2面241b的支承基材241;设置在支承基材241的第1面241a上的多条(在这里为4条)的由Cu构成的第1布线242a;设置在支架基材241的第2面241b上的多条(在这里为10条)的由Cu构成的第2布线242b和242c;设置为把包括第1布线242a的一部分的支承基材241的第1面241a的一部分覆盖起来的由聚酰亚胺、丙烯酸、环氧树脂等所构成的第1保护层243a;以及设置为把包括第2布线242b的一部分和第2布线242c的一部分的支承基材241的第2面241b的一部分覆盖起来的由聚酰亚胺、丙烯酸、环氧树脂等所构成的第2保护层243b。第1保护层243a以使得第1布线242a的一个端部露出来的方式,把第1布线242a覆盖起来地设置,该一个端部,在液晶装置201的状态下,电连到半导体元件的输入用突点上。此外,在液晶装置201的状态下,柔性布线基板240的支承基材241的一部分区域和半导体元件130平面性地彼此重叠起来。支承基材241,具有1个大的矩形形状的主体部分241c和从该主体部分241c的一边突出出来的小的矩形形状的突出部分241d组合起来的平面形状。与垂直于主体部分241c的突出部分241d突出的边的边基本平行地设置有第1布线242a、第2布线242b和242c。第1布线242a和第2布线242c,设置在主体部分241c和突出部分241d上,第2布线242b,则设置在主体部分241c上。此外,在突出部分241d中第1布线242a被形成为直线状。在实施形态3的柔性布线基板240中,第2布线具有:被设置为与第1布线242a平面性地基本重叠的第2布线242c;和被设置为不与第1布线242a平面性地重叠的第2布线242b。第1布线242a与第2布线242c借助于支承基材241进行电绝缘。如上所述,通过在支承基材241的两面上设置布线,与在单面上设置布线的情况相比较,即便是支承基材是同一尺寸,也可以配置更多的布线。
<安装结构体的构成>
其次,用图16~图18、图20(b)对由阵列基板20、安装在其上边的驱动用IC130以及与驱动用IC130电连接的柔性布线基板240所构成的安装结构体进行说明。
图16的概略立体图示出了液晶装置201的伸出部分20a中的,阵列基板20、驱动用IC130以及柔性布线基板240的连接状态。在图16中,为了便于看图,省略了柔性布线基板240的保护层243a、243b的图示、驱动用IC130的突点的图示以及设置在阵列基板20上边的连接布线26和26’的图示。图17是与图16对应的平面图,在此图示了连接到驱动用IC130的输出用突点的,设置在阵列基板20上的连接布线26及26’。在图17中,省略了保护层243a、243b和驱动用IC130的突点的图示。图18(a)是在图17的线F-F’处剖开的剖面图,图18(b)是在图17的线G-G’处剖开的剖面图。在图18中,示出了保护层243a、243b和驱动用IC130的突点。图20(b)是驱动用IC130的安装面一侧的平面图,示出了突点的配置。
如图20(b)所示,在本身为驱动用IC130的阵列基板20这一侧的面的安装面130a上,设置有多个(在这里为16个)输出用突点131和多个(在这里为14个)输入用突点132。输入用突点132,由4个作为第1突点的第1输入用突点132a和10个作为第2突点的第2输入用突点132b及132c构成。使得把4个第1输入用突点132a和4个第2输入用突点132c夹在中间那样地在其两侧每侧各3个地配置有第2输入用突点132b。第1输入用突点132a和第2输入用突点132c,交错地设置。通过如上所述交错地设置,可以在充分地保持突点间间距的同时设置多的突点。另外,在这里,虽然把第1输入用突点132a和第2输入用突点132c交错地配置,但是,并不限定于此,例如,也可以把第1输入用突点132a和第2输入用突点132c配置成2列。
第2输入用突点,具有与第1输入用突点132a对应地设置的132c,和被设置为与第1输入用突点132a不对应的132b。输出用突点131,是电连到设置在图17所示的阵列基板20上边的连接布线26和26’的突点。第1输入用突点132a,是与图17所示的柔性布线基板240的第1布线242a进行电连的突点。第2输入用突点132b,是与设置在图17所示的阵列基板20上边的,要与电连到第2布线242b的输入用布线25进行电连的突点。第2输入用突点132c,是要与设置在图17所示的阵列基板20上边的,电连到第2布线242c的输入用布线25进行电连的突点。
如图16、图17和图18(a)所示,支承基材241具有与阵列基板20平面性地重叠的重叠部分250。此外,柔性布线基板240的第1布线242a设置在重叠部分250的与阵列基板20这一侧的第2面241b相反的一侧的第1面241a上,一部分被第1保护层243a覆盖起来,要与第1输入用突点132a进行连接的部分,则变成为露了出来的状态。第1布线242a的一个端部,通过作为导电性构件的ACF51与驱动用IC130的第1输入用突点132a电连起来。采用使第1布线242a的长度延伸得比第2布线242b长,而且,把柔性布线基板240设置为使得第1布线242a露出来地位于第1输入用突点132a一侧的办法,就仅仅通过ACF51把第1布线242a与驱动用IC130的第1输入用突点132a电连而无须通过要设置在阵列基板20上边的输入用布线。第1布线242a,在与阵列基板20平面性地重叠的区域内被形成为直线状而不弯曲。此外,柔性布线基板240的第2布线242c配置在支承基材241的第2面241b上,其一部分则被第2保护层243b覆盖起来,要与输入用布线25进行连接的部分则变成为露出来的状态。第2布线242c的一个端部,借助于ACF50与设置在阵列基板20上边的输入用布线25的一个端部电连起来。此外,该输入用布线25的另一个端部,则借助于ACF51与驱动用IC130的第2输入用突点132c电连起来。柔性布线基板240的第2布线242c的一部分,通过本身为粘接材料的ACF50与阵列基板20进行粘接。另外,第2布线242c与阵列基板20之间的粘接虽然不需要导电性,但是如后所述在制造上来说使用ACF的一方制造效率好。柔性布线基板240的支承基材241的一部分区域与半导体元件130的第1输入用突点132a平面性地彼此重叠起来。
另一方面,如图16、图17和图18(b)所示,柔性布线基板240的第2布线242b,配置在支承基材241的第2面241b上,变成为其一部分被第2保护层243b覆盖起来,要与输入用布线25进行连接的部分露出来的状态。第2布线242b的一个端部,借助于ACF50,与设置在阵列基板20上边的输入用布线25的一个端部电连起来。此外,该输入用布线25的另一个端部则借助于ACF51与驱动用IC130的第2输入用突点132b电连起来。
在这里,把第1输入用突点132a的高度调整为比第2输入用突点132b和132c以及输出用突点31的高度低。这是因为在每一个突点中与设置在支承基材上的布线之间的连接构造不同的缘故。就是说,第1布线242a、支承基材241和第2布线242c位于第1布线242a与电连到其上的第1输入用突点132a进行连接的区域上。相对于此,第1布线242a、支承基材241和第2布线242c则不位于电连到第2布线242b和242c上的输入用布线25与第2输入用突点132b及132c所进行连接的区域、连接布线26与输出用突点131所进行连接的区域上。于是,与实施形态1同样,在本实施形态中,也要考虑到这样的连接构造的差异地进行突点的高度的调整。借助于此,与实施形态1同样,就可以得到制造效率好、没有因连接不良所产生的显示不良的电光装置。另外,在本实施形态中,第1输入用突点132a的高度,与第2输入用突点132b以及132c和输出用突点131的高度不同,恰好差1个第1布线242a、支承基材241和第2布线242c每一者的厚度之和那么大的量。
此外,在本实施形态中,使设置在支承基材上的布线之中的一部分的布线(第1布线)连接到第1输入用突点上而不通过输入用布线,通过输入用布线把另一布线(第2布线)连接到第2输入用突点上。借助于此,就可以减少要调整高度的突点的个数。就是说,在本实施形态中,如上所述,虽然是考虑到了突点与设置在支承基材上的布线之间的连接构造的差异对第1输入用突点的高度进行调整,但是,与使设置在支承基材上的所有的布线都不通过输入用布线地连接到突点的情况相比较,由于应对突点高度进行调整的第1输入用突点的个数减少,故调整会变得容易起来。
向第1布线242a,供给本身为上边所说的高速信号的数据线一侧基准时钟信号或使能信号等。此外,向第2布线242b和242c,供给本身为低速信号的要供往数据线驱动电路的起始信号、要供往扫描线驱动电路的起始信号以及要供往扫描线驱动电路的时钟信号、接地信号等。另外,要输入接地信号的第2布线,采用设置在支承基材241的阵列基板一侧241b上的办法,对于阻抗匹配是有效的。
如上所述,柔性布线基板240的第1布线242a,由于要通过ACF51直接与第1输入用突点132a电连而无须通过已设置在阵列基板20上边的布线,故就不会有归因于要设置在阵列基板20上边的输入用布线的布线电阻而产生的信号的衰减。因此,具有这样的安装结构体的液晶装置201,具有良好的显示特性。此外,在对第1布线242a所输入的信号中由于根本不需要考虑起因于阵列基板20上边的输入用布线的阻抗,故可以容易地而且可靠地获得电路整体的阻抗匹配。此外,要与柔性布线基板240的第2布线242c电连的输入用布线25,由于与电连到第2布线242b上的输入用布线25比较其长度短,故由阵列基板20上边的布线电阻所产生的影响小,信号的衰减小。
此外,由于可向第1布线242a输入高速信号,故可以抑制高速信号的衰减,可以得到显示特性好的液晶装置201。此外,该第1布线242a,如上所述,由于已被形成为直线状,故可以尽可能减小第1布线242a自身的布线电阻,可以对驱动用IC130的第1输入用突点132a供给衰减已得到尽可能抑制的信号。
此外,由于与实施形态1同样地,可以对第1布线242a输入高速信号,对第2布线242b输入低速信号,故可以尽可能抑制信号的衰减而且可以实现安装结构体的小型化。因此,由于可以抑制从柔性布线基板所输入的信号的衰减,故可以得到显示特性好的、可小型化的液晶装置201。
<电光装置的制造方法>
其次,用图19对本实施形态的液晶装置的制造方法进行说明。
图19(a)~(d)是液晶装置的制造工序图。在图19中,左侧示出的是相当于图18(a)的剖面图,右侧示出的是相当于图18(b)的剖面图。
首先,用已知的方法,准备柔性布线基板240、液晶面板2和驱动用IC130。
其次,如图19(a)所示,向液晶面板2的伸出部分20a、和在后工序中要粘接到液晶面板2上的柔性布线基板240要平面性地进行重叠的区域上,涂敷本身为导电性粘接构件的ACF50。该ACF50,在输入用布线25中,要涂敷到阵列基板20的端部一侧的一个端部上,以及第2布线242b与阵列基板20平面性地重叠的区域上的第2布线242b的与电连到输入用布线25的一个端部不同的另一个端部上。
其次,如图19(b)所示,把柔性布线基板240设置为使得第2保护层243b位于液晶面板2的阵列基板20这一侧,把柔性布线基板240和液晶面板2粘接起来。这时,输入用布线25与第2布线242b通过ACF50进行电连。此外,第2布线242c与输入用布线25则通过ACF50进行电连。
其次,如图19(c)所示,向第1布线242a的前端部分、输入用布线25的另一端部以及连接布线26和26’之中的要与输出用突点连接的一侧的一个端部上边,涂敷ACF(各向异性导电膜)51。
然后,如图19(d)所示,安装驱动用IC130。借助于此,第1布线242a就将仅仅通过ACF51而不通过要设置在阵列基板20上边的输入用布线地电连到第1输入用突点132a上。第2布线242b则通过ACF50、设置在阵列基板20上边的输入用布线25和ACF51,电连到第2输入用突点132b上。第2布线242c则通过ACF50、设置在阵列基板20上边的输入用布线25和ACF51,电连到第2输入用突点132c上。此外,输出用突点31则通过ACF51电连到连接布线26和26’上。
之后,把柔性布线基板240和电路基板连接起来,把偏振板3设置到液晶面板2上,完成液晶装置201。
在上述各个实施形态的柔性布线基板中,虽然从平面上看在第1布线的两侧把第2布线设置为使之把第1布线夹在中间,但是,并不限定于此。例如,如图21所示,也可以做成为使第2布线仅仅位于第1布线的单侧。
图21的立体图示出了与实施形态2的柔性布线基板对应的变形例。在这里,虽然示出的是实施形态2的柔性布线基板的变形例,但是,即便是对实施形态1和实施形态3所示的柔性布线基板,不言而喻也可以同样地改变第1布线和第2布线的配置。此外,在图21中,省略了要设置在支承基材341上的贯通孔的图示。
如图21所示,柔性布线基板340具有:本身为由聚酰亚胺等构成的挠性基材的支承基材341;设置在支承基材341的一方的面上的多条(在这里为6条)由Cu构成的第1布线342a和多条(在这里为8条)由Cu构成的第2布线342b;以及在支承基材341上设置为把第1布线342a的一部分和第2布线342b覆盖起来的保护层343。与多条第1布线342a彼此相邻地在其单侧上设置有多条第2布线342b。第1布线342a比第2布线342b长,其长的部分的一个端部,变成为未被保护层343覆盖地露了出来的状态。支承基材341具有把1个大的矩形和从该矩形的一边突出出来的小的矩形组合成使得各自的一边位于同一直线上边的平面形状。与大的矩形的垂直于小的矩形所突出的边的边基本平行地设置有第1布线342a和第2布线342b,在小的矩形部分上设置有第1布线342a之中的突出得比第2布线342b长的部分。
<电子设备>
其次,对具备上边所说的液晶装置1(101、201)的电子设备进行说明。
图22的概略构成图示出了本实施形态的电子设备的显示控制系统的整体构成。
电子设备300,作为显示控制系统,例如,如图22所示具备液晶面板2和显示控制电路390等,该显示控制电路390,具有显示信息输出源391、显示信息处理电路392、电源电路393和定时发生器394等。
此外,在液晶面板2上边具有驱动其显示区域G的驱动电路361。
驱动电路361,相当于上边所说的液晶装置1的驱动用IC30,控制电路390相当于电路基板60。
显示信息输出源391具备:由ROM(只读存储器)或RAM(随机存取存储器)等所构成的存储器;由磁存储盘或光存储盘等构成的存储单元和对数字图像信号进行调谐输出的调谐电路。此外,显示信息输出源391,还被构成为使得根据由定时发生器394所产生的各种时钟信号,以预定的格式的图像信号等的形式,向显示信息处理电路392供给显示信息。
此外,显示信息处理电路392,具备:串-并变换电路、放大反相电路、旋转电路、灰度修正电路、箝位电路等的众所周知的各种电路,执行所输入的显示信息的处理,与时钟信号CLK一并把该图像信号供往驱动电路361。驱动电路361,包括扫描线驱动电路、数据线驱动电路和检查电路。此外,电源电路393,向上边所说的各个构成要素分别供给预定的电压。
这样的电子设备300,由于信号的衰减已得到尽可能抑制,故具有良好的显示画面。
作为具体的电子设备,除去便携式电话机或个人计算机等之外,还可以举出装载有液晶装置的触摸面板、投影仪、液晶电视、取景器型或监视器直视型的磁带录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子记事簿、计算器、文字处理机、工作站、电视电话、POS终端等。此外,作为这些各种电子设备的显示部分,不言而喻地可以使用上边所说的例如液晶装置1(101、201)。
另外,本发明的安装结构体、电光装置和电子设备,并不限定于上边所说的例子,在不偏离本发明的要旨的范围内理所当然地可加以种种的变更。
例如,在上边所说的安装结构体中,作为电光面板虽然是以液晶面板与柔性布线基板之间的连接构造为例进行的说明,但是,在要设置把电光面板与柔性布线基板之间进行连接的中间基板的情况下,也可以应用。在该情况下,中间基板或柔性布线基板,就相当于本发明的要设置第1布线和第2布线的支承基材。此外,并不限于电光面板与基板之间的连接,不包括电光面板的2块基板之间的连接也可以应用本发明。此外,例如虽然上边所说的电光装置都是具有液晶面板的液晶装置,但是,也可以是无机或有机电致发光装置、等离子体显示装置、电泳显示装置、使用电子发射元件的装置(场致发射显示器和表面传导型电子发射显示器等)等的各种电光装置。
此外,例如,在上述的实施形态中,虽然说明的是把TFT用作开关元件的有源矩阵型液晶装置,但是,也可以是使用别的开关元件的液晶装置,例如,使用薄膜二极管元件的有源矩阵型的液晶装置。此外,也可是无源型液晶装置。
此外,在上述的实施形态中,在设置在支承基材的布线之中,要输入高速信号的一部分的布线(第1布线)不通过基板上边的输入用布线地电连到输入用突点上,另一布线(第2布线)则通过基板上边的输入用布线电连到输入用突点上。如上所述,虽然理想的是不通过输入用布线地仅仅把要输入高速信号的布线电连到输入用突点上,但是,如果可以把设置在支承基材上的所有的布线都不通过输入用布线地电连到输入用突点上,则也可以把所有的布线都电连到输入用突点上而不通过输入用布线。特别是如上述的实施形态3所示,如果是把布线设置在支承基材的两面上的构造,则适合于把所有的布线都不通过基板上边的输入用布线地连接。

Claims (12)

1.一种电光装置,其特征在于,具备:
保持电光物质的基板;
设置在上述基板上的基板侧第1布线及基板侧第2布线;
配置到上述基板上的半导体元件;
设置在上述半导体元件的上述基板侧的面上的第1输入用突点和第2输入用突点;
设置在上述半导体元件的上述基板侧的面上的,与上述基板侧第1布线连接的输出用突点;
安装到上述基板上的支承基材;
设置在上述支承基材上,与上述第1输入用突点电连的第1布线;以及
设置在上述支承基材上,通过上述基板侧第2布线与上述第2输入用突点电连的第2布线。
2.根据权利要求1所述的电光装置,其特征在于:
上述第1布线,具有从上述支承基材突出的突出部分,在该突出部分处与上述第1输入用突点电连。
3.根据权利要求1所述的电光装置,其特征在于:
上述支承基材,具有与上述基板平面性地重叠的重叠部分,
上述第1布线,设置在上述重叠部分的与上述基板侧相反的一侧,在上述重叠部分上与上述第1输入用突点电连。
4.根据权利要求3所述的电光装置,其特征在于:
上述第2布线,设置在上述重叠部分的上述基板侧。
5.根据权利要求1到4中的任何一项所述的电光装置,其特征在于:在上述第1布线输入高速信号。
6.根据权利要求1到5中的任何一项所述的电光装置,其特征在于:上述第1输入用突点的高度,比上述第2输入用突点的高度低。
7.根据权利要求1到6中的任何一项所述的电光装置,其特征在于:上述第1布线,至少在与上述基板平面性地重叠的部分中被形成为直线状。
8.根据权利要求1到7中的任何一项所述的电光装置,其特征在于:在上述第2布线输入接地信号。
9.根据权利要求3到8中的任何一项所述的电光装置,其特征在于:
上述支承基材,具有从主体部分突出出来的突出部分,
上述第1布线,设置在上述突出部分上。
10.一种电光装置,其特征在于,具备:
保持电光物质的基板;
设置在上述基板上的基板侧布线;
配置到上述基板上的半导体元件;
设置在上述半导体元件的上述基板侧的面上的输入用突点;
设置在上述半导体元件的上述基板侧的面上的,与上述基板侧布线连接的输出用突点;
安装到上述基板上的支承基材;以及
设置在上述支承基材上的,与上述输入用突点电连的布线,
上述支承基材,具有与上述基板平面性地重叠的的重叠部分,
上述布线设置在上述重叠部分的与上述基板侧相反的一侧,在上述重叠部分上与上述输入用突点连接。
11.一种安装结构体,其特征在于,具备:
基板;
设置在上述基板上的基板侧布线;
配置在上述基板上的半导体元件;
设置在上述半导体元件的上述基板侧的面上的输入用突点;
设置在上述半导体元件的上述基板侧的面上的,与上述基板侧布线连接的输出用突点;
安装到上述基板上的支承基材;以及
设置在上述支承基材上的,与上述输入用突点电连的布线,
上述支承基材,具有与上述基板平面性地重叠的重叠部分,
上述布线设置在上述重叠部分的与上述基板侧相反的一侧,在上述重叠部分上与上述输入用突点连接。
12.一种电子设备,其特征在于:具备权利要求1到10中的任何一项所述的电光装置。
CNB2005100841008A 2004-07-13 2005-07-12 电光装置和电子设备 Active CN100410740C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP205930/2004 2004-07-13
JP2004205930A JP3979405B2 (ja) 2004-07-13 2004-07-13 電気光学装置、実装構造体及び電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1721930A true CN1721930A (zh) 2006-01-18
CN100410740C CN100410740C (zh) 2008-08-13

Family

ID=35599044

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100841008A Active CN100410740C (zh) 2004-07-13 2005-07-12 电光装置和电子设备

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7518691B2 (zh)
JP (1) JP3979405B2 (zh)
KR (1) KR100743280B1 (zh)
CN (1) CN100410740C (zh)
TW (1) TW200613867A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104360779A (zh) * 2014-10-13 2015-02-18 苏州触动电子科技有限公司 一种触控膜的fpc焊盘处和甩尾处的布局方式
CN104412315A (zh) * 2012-08-08 2015-03-11 夏普株式会社 显示装置
CN108398815A (zh) * 2017-02-06 2018-08-14 精工爱普生株式会社 电光装置以及电子设备

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3693056B2 (ja) * 2003-04-21 2005-09-07 セイコーエプソン株式会社 半導体装置及びその製造方法、電子装置及びその製造方法並びに電子機器
TWI274949B (en) * 2005-07-08 2007-03-01 Ind Tech Res Inst Display module
US20090181363A1 (en) * 2005-12-21 2009-07-16 Dhar Arun K Non-invasive detection of fish viruses by real-time pcr
JP4824397B2 (ja) * 2005-12-27 2011-11-30 イビデン株式会社 多層プリント配線板
US8512139B2 (en) * 2006-04-13 2013-08-20 Igt Multi-layer display 3D server based portals
KR100787174B1 (ko) * 2006-06-02 2007-12-21 동국대학교 산학협력단 반하, 백출, 천마, 진피, 복령, 산사, 희렴 및 황련을포함하는 한약제제 혼합물의 동맥경화 및 관련 질환의 예방및 치료용 추출물과, 이를 유효성분으로 함유하는동맥경화 및 관련 질환의 예방 및 치료용 약학 조성물
KR101304901B1 (ko) * 2007-01-26 2013-09-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
TW200924186A (en) * 2007-11-30 2009-06-01 Delta Electronics Inc Touch screen and its panel and manufacturing method thereof
TWI376628B (en) * 2008-03-12 2012-11-11 Delta Electronics Inc Touch panel and manufacturing method thereof
JP5685898B2 (ja) * 2010-01-08 2015-03-18 ソニー株式会社 半導体装置、固体撮像装置、およびカメラシステム
JP5452290B2 (ja) * 2010-03-05 2014-03-26 ラピスセミコンダクタ株式会社 表示パネル
WO2012146820A1 (en) * 2011-04-26 2012-11-01 Nokia Corporation Electronic apparatus with a display
US8711570B2 (en) 2011-06-21 2014-04-29 Apple Inc. Flexible circuit routing
KR101415697B1 (ko) 2012-08-28 2014-07-04 (주)뉴메드 산사 및 진피의 복합 추출물을 유효성분으로 함유하는 비만 또는 지질 관련 대사성 질환의 치료 또는 예방용 약학 조성물
CN203311117U (zh) * 2013-05-31 2013-11-27 京东方科技集团股份有限公司 一种窄边框液晶显示装置及大屏幕液晶显示装置
CN105528979B (zh) * 2014-10-20 2019-08-06 力领科技股份有限公司 高解析显示器及其驱动芯片
CN104582263A (zh) * 2015-01-23 2015-04-29 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板及其组装方法、显示装置
TWM510512U (zh) * 2015-03-27 2015-10-11 Uniform Ind Corp 防側錄讀卡裝置
CN108346640B (zh) * 2017-01-25 2020-02-07 华邦电子股份有限公司 半导体结构及其制作方法
US11579497B2 (en) * 2020-02-07 2023-02-14 Sharp Kabushiki Kaisha Substrate for display device and display device

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4906071A (en) * 1987-03-31 1990-03-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Liquid crystal display device and video projector incorporating same with particular driving circuit connection scheme
JPH04242939A (ja) 1990-12-13 1992-08-31 Citizen Watch Co Ltd 半導体装置の実装構造およびその製造方法
JPH05190600A (ja) 1992-01-13 1993-07-30 Sharp Corp 表示装置の実装構造
JPH05218130A (ja) 1992-01-31 1993-08-27 Nec Kansai Ltd Tab式半導体装置及びその製造装置
JP3205373B2 (ja) * 1992-03-12 2001-09-04 株式会社日立製作所 液晶表示装置
US5893623A (en) * 1993-11-12 1999-04-13 Seiko Epson Corporation Structure and method for mounting semiconductor devices, and liquid crystal display
JPH07321152A (ja) 1994-03-29 1995-12-08 Citizen Watch Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
TW293093B (zh) * 1994-09-08 1996-12-11 Hitachi Ltd
TW344043B (en) * 1994-10-21 1998-11-01 Hitachi Ltd Liquid crystal display device with reduced frame portion surrounding display area
JPH0933940A (ja) 1995-07-14 1997-02-07 Citizen Watch Co Ltd 表示パネル駆動用半導体チップの実装構造
JP2798027B2 (ja) 1995-11-29 1998-09-17 日本電気株式会社 液晶表示装置およびその製造方法
JPH09305121A (ja) 1996-03-15 1997-11-28 Canon Inc 回路接続構造、この回路接続構造を有する表示装置及びtcp構造体
WO1998012597A1 (en) * 1996-09-20 1998-03-26 Hitachi, Ltd. Liquid crystal display device, production method thereof and mobile telephone
JP3955376B2 (ja) * 1997-05-13 2007-08-08 セイコーエプソン株式会社 液晶表示パネルおよび液晶表示パネルの検査方法
JPH1138434A (ja) 1997-07-22 1999-02-12 Hitachi Ltd 液晶表示装置
KR100243914B1 (ko) * 1997-07-29 2000-02-01 구본준 액정표시패널의 탭패드부 구조 및 그 제조방법
KR100269947B1 (ko) * 1997-09-13 2000-10-16 윤종용 인쇄회로기판및이를이용한엘씨디모듈
JP3730037B2 (ja) * 1998-11-20 2005-12-21 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
JP3808224B2 (ja) * 1998-12-02 2006-08-09 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
JP3377757B2 (ja) * 1999-01-04 2003-02-17 シャープ株式会社 液晶パネル駆動用集積回路パッケージおよび液晶パネルモジュール
JP3209219B2 (ja) * 1999-01-18 2001-09-17 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
JP3025257B1 (ja) * 1999-02-25 2000-03-27 松下電器産業株式会社 表示パネル
JP2000259091A (ja) * 1999-03-04 2000-09-22 Casio Comput Co Ltd 表示パネル、フレキシブル配線基板及びそれらを備えた表示装置
JP4132580B2 (ja) * 1999-08-06 2008-08-13 シャープ株式会社 配線構造および基板の製造方法ならびに液晶表示装置およびその製造方法
JP3695265B2 (ja) 1999-11-30 2005-09-14 セイコーエプソン株式会社 表示装置及び電子機器
US6587177B2 (en) * 2000-02-02 2003-07-01 Casio Computer Co., Ltd. Connection structure of display device with a plurality of IC chips mounted thereon and wiring board
KR100436085B1 (ko) * 2000-10-20 2004-06-12 롬 가부시키가이샤 액정표시장치, 및 액정표시장치용 반도체 칩의 제조방법
JP3525918B2 (ja) * 2000-10-31 2004-05-10 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、その検査方法および電子機器
JP3781967B2 (ja) * 2000-12-25 2006-06-07 株式会社日立製作所 表示装置
JP3760282B2 (ja) 2001-09-05 2006-03-29 株式会社日立製作所 液晶表示装置
JP4634673B2 (ja) * 2001-09-26 2011-02-16 シャープ株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
JP2003107513A (ja) * 2001-09-27 2003-04-09 Citizen Watch Co Ltd 液晶表示装置
JP3603890B2 (ja) 2002-03-06 2004-12-22 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器
KR100857494B1 (ko) * 2002-04-30 2008-09-08 삼성전자주식회사 구동 집적 회로 패키지 및 이를 이용한 칩 온 글래스액정표시장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104412315A (zh) * 2012-08-08 2015-03-11 夏普株式会社 显示装置
CN104412315B (zh) * 2012-08-08 2016-09-07 夏普株式会社 显示装置
CN104360779A (zh) * 2014-10-13 2015-02-18 苏州触动电子科技有限公司 一种触控膜的fpc焊盘处和甩尾处的布局方式
CN108398815A (zh) * 2017-02-06 2018-08-14 精工爱普生株式会社 电光装置以及电子设备
CN108398815B (zh) * 2017-02-06 2021-12-10 精工爱普生株式会社 电光装置以及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US7518691B2 (en) 2009-04-14
KR20060050066A (ko) 2006-05-19
CN100410740C (zh) 2008-08-13
KR100743280B1 (ko) 2007-07-26
TW200613867A (en) 2006-05-01
JP3979405B2 (ja) 2007-09-19
JP2006030368A (ja) 2006-02-02
US20060012745A1 (en) 2006-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1721930A (zh) 电光装置、安装结构体和电子设备
CN1204542C (zh) 电光装置、驱动用ic及电子设备
CN1204447C (zh) 显示装置用基板及其制造方法、以及液晶装置及电子设备
CN1192338C (zh) 电光装置及其制造方法和电子设备
CN1132054C (zh) 复合柔性布线基板及其制造方法、电光装置、电子装置
CN100339939C (zh) 半导体装置以及其制造方法、电光学装置和电子机器
CN1178098C (zh) 液晶显示装置
CN1247055C (zh) 配线基板的连接结构及显示装置
CN1769966A (zh) 电光装置和电子设备
CN100343744C (zh) 电光装置用基板、电光装置和电子设备
CN1334478A (zh) 电光装置和电子仪器
CN1885140A (zh) 液晶显示器件及其制造方法
CN1959480A (zh) 液晶显示器
CN1482507A (zh) 液晶显示设备及其驱动方法
CN2687713Y (zh) 电光装置和电子设备
CN1831925A (zh) 半导体电路、电光装置的驱动电路及电子设备
CN1410957A (zh) 显示装置
CN1831613A (zh) 照明装置、电光装置及电子设备
CN1637533A (zh) 光传感元件、具有其的阵列衬底及液晶显示装置
CN1392440A (zh) 液晶显示装置
CN1766699A (zh) 安装结构体、电光装置及电子设备
CN1811890A (zh) 显示面板组件以及具有该组件的显示装置
CN1763615A (zh) 阵列基板、彩色滤光片基板、液晶显示屏及显示装置
CN1495475A (zh) 电光装置和电子设备
CN1490651A (zh) 显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20160527

Address after: Hongkong, China

Patentee after: BOE Technology (Hongkong) Co.,Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: Seiko Epson Corp.

Effective date of registration: 20160527

Address after: 100015 Jiuxianqiao Road, Beijing, No. 10, No.

Patentee after: BOE TECHNOLOGY GROUP Co.,Ltd.

Address before: Hongkong, China

Patentee before: BOE Technology (Hongkong) Co.,Ltd.

DD01 Delivery of document by public notice
DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: Mu Jingjing

Document name: Refund Approval Notice