CN203311117U - 一种窄边框液晶显示装置及大屏幕液晶显示装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种窄边框液晶显示装置及大屏幕液晶显示装置,窄边框液晶显示装置包括阵列基板、彩膜基板、绑定在阵列基板上的芯片(COG)和柔性线路板(FPC),阵列基板具有彩膜基板安装区和芯片安装区,芯片安装区设置在阵列基板的竖向和或横向一侧,彩膜基板设置在阵列基板的彩膜基板安装区上,COG和FPC沿阵列基板表面的纵向和或横向设置在芯片安装区上,COG和FPC纵向和或横向之间的间距小于10mm。大屏幕液晶显示装置由上述窄边框液晶显示装置拼接而成。本实用新型的窄边框液晶显示装置中COG和FPC之间的间距小于10mm,从而可以缩小芯片安装区的尺寸,使液晶显示装置的边框变窄。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种显示装置,尤指一种具有窄边框的液晶显示装置及其拼接成的大屏幕液晶显示装置。
背景技术
如图1所示,液晶显示装置的制造工艺中需要首先将彩膜基板12压合在阵列基板11上,阵列基板11上的引线15一端压在彩膜基板12和阵列基板11之间,另一端引出用于与绑定在阵列基板上的芯片(COG,Chip On Glass)13连接,然后进行COG绑定与柔性线路板(FPC,Flexible Printed Circuit)绑定工序,COG绑定先于FPC绑定工序,COG绑定和FPC绑定均是通过压合工具进行压接,将柔性线路板14的与芯片13通过引线16连接,引线16可以预先设置在阵列基板11上,然后将柔性线路板14和芯片13压接在引线16两端。压合工具的结构如图2所示,其压接结构17为曲面,并且绑定在阵列基板上的芯片13比柔性线路板14厚,在柔性线路板14绑定过程中为了避免压接结构17的曲面边缘将柔性线路板14旁边的绑定在阵列基板上的芯片13压碎,需要将柔性线路板14和绑定在阵列基板上的芯片13之间留有一定的压制距离L0(一般在10mm以上),受压制距离的限制,用于设置绑定在阵列基板上的芯片13和柔性线路板14的阵列基板上的区域大小就需要加大,导致液晶显示装置的边框L1较宽。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题,本实用新型的目的在于提供窄边框液晶显示装置及其拼接而成的大屏幕液晶显示装置。
为实现上述目的,本实用新型的窄边框液晶显示装置,包括阵列基板、彩膜基板、绑定在阵列基板上的第一芯片和第一柔性线路板,所述阵列基板具有芯片第一安装区和与彩膜基板对应的彩膜基板安装区,所述绑定在阵列基板上的第一芯片和所述第一柔性线路板沿第一方向设置在所述阵列基板的芯片第一安装区上,所述绑定在阵列基板上的第一芯片和所述第一柔性线路板在所述第一方向上的间距小于10mm。
进一步,所述第一方向为所述阵列基板表面的横向或纵向。
进一步,所述第一柔性线路板通过沿所述第一方向设置的第一引线与所述绑定在阵列基板上的第一芯片相连。
进一步,所述绑定在阵列基板上的第一芯片的一侧压接在所述第一柔性线路板与所述第一引线相连的一侧,并将所述第一引线的连接端一侧全部压在所述绑定在阵列基板上的第一芯片的底部。
进一步,所述第一柔性线路板与所述第一方向相垂直的方向上的长度小于等于所述绑定在阵列基板上的第一芯片与所述第一方向相垂直的方向上的长度。
进一步,所述阵列基板上沿所述第一方向设置有第二引线,所述彩膜基板压接在第二引线的一端,所述绑定在阵列基板上的第一芯片的另一侧压接在第二引线的另一端。
进一步,所述阵列基板上还具有芯片第二安装区,绑定在阵列基板上的第二芯片和第二柔性线路板沿第二方向设置在所述芯片第二安装区,所述第二方向垂直于所述第一方向,所述绑定在阵列基板上的第二芯片和所述第二柔性线路板沿所述第二方向之间的间距小于10mm。
进一步,所述第二柔性线路板通过沿所述第二方向设置的第三引线与所述绑定在阵列基板上的第二芯片相连。
进一步,所述绑定在阵列基板上的第二芯片的一侧压接在所述第二柔性线路板与所述第三引线相连的一侧,并将所述第三引线的连接端一侧全部压在所述绑定在阵列基板上的第二芯片的底部。
进一步,所述第二柔性线路板在所述第一方向上的长度小于等于所述绑定在阵列基板上的第二芯片在所述第一方向上的长度。
进一步,所述阵列基板上沿所述第二方向设置有第四引线,所述彩膜基板压接在所述第四引线的一端,所述绑定在阵列基板上的第二芯片的另一侧压接在所述第四引线的另一端。
本实用新型的大屏幕液晶显示装置,由上述窄边框液晶显示装置拼接而成。
本实用新型的窄边框液晶显示装置中绑定在阵列基板上的芯片和柔性线路板之间的间距小于10mm,从而可以缩小芯片安装区的尺寸,使液晶显示装置的边框变窄,进而提高了多个窄边框液晶显示装置拼接成的大屏幕液晶显示装置的视觉效果。
附图说明
图1为现有宽边框液晶显示装置的平面示意图;
图2为现有宽边框液晶显示装置的侧视示意图;
图3为本实用新型的窄边框液晶显示装置实施例1的平面示意图;
图4为本实用新型的窄边框液晶显示装置实施例1的侧视示意图;
图5为本实用新型的窄边框液晶显示装置实施例2的平面示意图;
图6为本实用新型的窄边框液晶显示装置实施例2的侧视示意图;
图7为本实用新型的窄边框液晶显示装置实施例3的平面示意图;
图8为图7的A向示意图;
图9为图7的B向示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的思想能够充分理解,以下通过实施例进行说明:
实施例1:
如图3和4所示,本实用新型的窄边框液晶显示装置,包括阵列基板21、彩膜基板22、绑定在阵列基板上的芯片(以下简称COG)23和柔性线路板(以下简称FPC)24,阵列基板21带有TFT阵列的一面被划分出与彩膜基板22对应的彩膜基板安装区和芯片安装区,彩膜基板安装区的尺寸与彩膜基板22的尺寸对应,芯片安装区为阵列基板21上彩膜基板安装区以外的区域,本实施例中芯片安装区位于阵列基板21表面的纵向一侧,COG23和FPC24沿阵列基板21表面的纵向设置在芯片安装区上,且COG23和FPC24沿阵列基板21表面的纵向之间的间距小于10mm,而现有的L0一般在10mm以上。本实施例缩短了COG23和FPC24之间的距离,相应的芯片安装区沿阵列基板21表面的纵向的长度可以同时缩短,得到窄边框的液晶显示装置。
本实施例在生产液晶显示装置时,先进行FPC绑定再进行COG绑定,从而不必在FPC24和COG23间设置一定间距,能够将FPC24和COG23间的距离设置的比较小,从而减小了芯片安装区的大小,进而降低了液晶显示装置的边框宽度,同时又可以避免FPC绑定工序中压碎COG23。
FPC24通过沿阵列基板21表面的纵向上设置的第一引线26与COG23相连,FPC24压接在第一引线26的一端,COG23压接在第一引线26的另一端。第一引线26预先设置在阵列基板21上或者第一引线26的一端直接设置在FPC24上。
COG23压接在第一引线26的接线端子上的方式为:COG23的一侧压接在FPC24与第一引线26相连的一侧,并将第一引线26的连接端一侧全部压在COG23的底部,使COG23和FPC24相连,由于COG23直接压在FPC24上,COG23和FPC24的间距为0,同时将第一引线26的连接端一侧全部压在COG23的底部,令COG23和FPC24连接更加稳定,进一步缩短芯片安装区阵列基板21表面的纵向上的长度的同时,可以有效避免COG23和FPC24连接问题所导致的接触不良。
为了保证COG23在压制时能够压接住FPC24的所有引线,FPC24沿阵列基板21表面的横向上的长度小于等于COG23沿阵列基板21表面的横向上的长度。
COG23除了和FPC24连接还与阵列基板21和彩膜基板22相连,阵列基板21沿阵列基板表面的纵向上设置有引线25,彩膜基板22压接在引线25的一端,COG23的另一侧压接在引线25的另一端。
实施例2:
如图5和6所示,本实用新型的窄边框液晶显示装置,包括阵列基板31、彩膜基板32、COG33和FPC34,阵列基板31带有TFT阵列的一面被划分出与彩膜基板32对应的彩膜基板安装区和芯片安装区,彩膜基板安装区的尺寸与彩膜基板32的尺寸对应,芯片安装区为阵列基板31上彩膜基板安装区以外的区域,本实施例与实施例1的主要区别在于本实施例中芯片安装区位于阵列基板31表面的横向一侧,COG33和FPC34沿阵列基板表面的横向设置在芯片安装区上,且COG33和FPC34沿阵列基板表面的横向之间的间距小于10mm,而现有的L0一般在10mm以上。本实施例缩短了COG33和FPC34之间的距离,相应的芯片安装区沿阵列基板表面的横向的长度可以同时缩短,得到窄边框的液晶显示装置。
本实施例在生产液晶显示装置时,先进行FPC绑定后进行COG绑定,缩短了FPC34和COG33间的距离,从而减小了芯片安装区的大小,进而降低了液晶显示装置的边框宽度,同时又可以避免FPC绑定工序中压碎COG33。
FPC34通过沿阵列基板31表面的横向上设置的第一引线36与COG33相连,FPC34压接在第一引线36的一端,COG33压接在第一引线36的另一端。第一引线36预先设置在阵列基板31上或者第一引线36的一端直接设置在FPC34上。
COG33压接在第一引线36的接线端子上的方式为:COG33的一侧压接在FPC34与第一引线36相连的一侧,并将第一引线36的连接端一侧全部压在COG33的底部,使COG33和FPC芯片34相连,由于COG33直接压在FPC34上,COG33和FPC34的间距为0,同时将第一引线36的连接端一侧全部压在COG33的底部,令COG33和FPC34连接更加稳定,进一步缩短芯片安装区上沿阵列基板表面的横向的长度的同时,可以有效避免COG33和FPC34连接问题所导致的接触不良。
为了保证COG33在压制时能够压接住FPC34的所有引线,FPC34沿阵列基板31表面的纵向上的长度小于等于COG33沿阵列基板31表面的纵向上的长度。
COG33除了和FPC34连接还与阵列基板31和彩膜基板32相连,阵列基板31沿阵列基板表面的横向设置有引线35,彩膜基板32压接在引线35的一端,COG33的另一侧压接在引线35的另一端。
实施例3:
如图7-9所示,本实施例中的窄边框液晶显示装置在阵列基板41表面的纵向一侧和阵列基板41表面的横向一侧对应设置有芯片第一安装区和芯片第二安装区,绑定在阵列基板上的第一芯片(以下简称:第一COG)43和第一柔性线路板(以下简称:第一FPC)44沿阵列基板表面的纵向设置在芯片第一安装区上,绑定在阵列基板上的第二芯片(以下简称:第二COG)53和第二柔性线路板(以下简称:第二FPC)54沿阵列基板表面的横向设置在芯片第二安装区上,第一COG43和第一FPC44沿阵列基板表面的纵向之间的间距小于10mm,第二COG53和第二FPC54沿阵列基板表面的横向之间的间距也小于10mm,而现有的L0一般在10mm以上(10mm以上是一范围值,是指大于等于10mm)。
本实施例在生产液晶显示装置时,先进行FPC绑定后进行COG绑定,缩短了第一FPC44和第一COG43,第二FPC54和第二COG53间的距离,从而减小了芯片第一安装区和芯片第二安装区的大小,进而降低了液晶显示装置的边框宽度,同时又可以避免FPC绑定工序中压碎第一COG43、第二COG53。
第一FPC44通过沿阵列基板41表面的纵向上设置的第一引线46与第一COG43相连,第一FPC44压接在第一引线46的一端,第一COG43压接在第一引线46的另一端。第二FPC54通过沿阵列基板41表面的横向上设置的第二引线56与第二COG53相连,第二FPC54压接在第二引线56的一端,第二COG53压接在第二引线56的另一端。第一引线46预先设置在阵列基板41上或者第一引线46的一端直接设置在第一FPC44上,第二引线56预先设置在阵列基板51上或者第二引线56的一端直接设置在第二FPC54上。
第一COG43、第二COG53分别压接在第一引线46、第二引线56的接线端子上的方式为:第一COG43的一侧压接在第一FPC44与第一引线46相连的一侧,并将第一引线46的连接端一侧全部压在第一COG43的底部,使第一COG43和第一FPC44相连,由于第一COG43直接压在第一FPC44上,第一COG43和第一FPC44的间距为0,同时将第一引线46的连接端一侧全部压在第一COG43的底部,令第一COG43和第一FPC44连接更加稳定,进一步缩短芯片安装区第一方向上的长度的同时,可以有效避免第一COG43和第一FPC44连接问题所导致的接触不良;同样地,第二COG53的一侧压接在第二FPC54与第二引线56相连的一侧,并将第二引线56的连接端一侧全部压在第二COG53的底部,使第二COG53和第二FPC54相连,由于第二COG53直接压在第二FPC54上,第二COG53和第二FPC54的间距为0,同时将第二引线56的连接端一侧全部压在第二COG53的底部,令第二COG53和第二FPC54连接更加稳定,进一步缩短芯片安装区第二方向上的长度的同时,可以有效避免第二COG53和第二FPC54连接问题所导致的接触不良。
为了保证第一COG43在压制时能够压接住第一FPC44的所有第一引线46,第一FPC44沿阵列基板41表面的横向上的长度小于等于第一COG43沿阵列基板41表面的横向上的长度;同样地,为了保证第二COG53在压制时能够压接住第二FPC54的所有第二引线56,第二FPC54沿阵列基板51表面的纵向上的长度小于等于第二COG53沿阵列基板51表面的纵向上的长度。
第一COG43除了和第一FPC44连接还与阵列基板41和彩膜基板42相连,阵列基板41沿阵列基板表面的纵向上设置有引线45,彩膜基板42压接在引线45的一端,第一COG43压接在引线45的另一端;同样地,第二COG53除了和第二FPC54连接还与阵列基板41和彩膜基板42相连,阵列基板41沿阵列基板表面的横向上设置有引线55,彩膜基板42压接在引线55的一端,第二COG53压接在引线55的另一端。
实施例4:
多个上述窄边框液晶显示装置可以拼接成大屏幕液晶显示装置,由于组成大屏幕液晶显示装置中的每一个小液晶显示装置的边框都很窄,进而减小了相邻液晶显示装置间的间隙,能够有效提高大屏幕液晶显示装置的整体视觉效果。在进行大屏幕液晶显示装置拼接时,可以选择上述实施例中任意形式的窄边框液晶显示装置。
以上实施例只是实现本实用新型的具体方式,并不是对本实用新型的技术方案的唯一限定,本领域技术人员根据本实用新型的主要思想所作出的任意变形,均不应认为脱离本实用新型权利要求所保护的范围。
Claims (12)
1.一种窄边框液晶显示装置,包括阵列基板、彩膜基板、绑定在阵列基板上的第一芯片和第一柔性线路板,所述阵列基板具有芯片第一安装区和与彩膜基板对应的彩膜基板安装区,其特征在于,所述绑定在阵列基板上的第一芯片和所述第一柔性线路板沿第一方向设置在所述阵列基板的芯片第一安装区上,所述绑定在阵列基板上的第一芯片和所述第一柔性线路板在所述第一方向上的间距小于10mm。
2.如权利要求1所述的窄边框液晶显示装置,其特征在于,所述第一方向为所述阵列基板表面的横向或纵向。
3.如权利要求2所述的窄边框液晶显示装置,其特征在于,所述第一柔性线路板通过沿所述第一方向设置的第一引线与所述绑定在阵列基板上的第一芯片相连。
4.如权利要求3所述的窄边框液晶显示装置,其特征在于,所述绑定在阵列基板上的第一芯片的一侧压接在所述第一柔性线路板与所述第一引线相连的一侧,并将所述第一引线的连接端一侧全部压在所述绑定在阵列基板上的第一芯片的底部。
5.如权利要求3所述的窄边框液晶显示装置,其特征在于,所述第一柔性线路板与所述第一方向相垂直的方向上的长度小于等于所述绑定在阵列基板上的第一芯片与所述第一方向相垂直的方向上的长度。
6.如权利要求4所述的窄边框液晶显示装置,其特征在于,所述阵列基板上沿所述第一方向设置有第二引线,所述彩膜基板压接在第二引线的一端,所述绑定在阵列基板上的第一芯片的另一侧压接在第二引线的另一端。
7.如权利要求1-6任一项所述的窄边框液晶显示装置,其特征在于,所述阵列基板上还具有芯片第二安装区,绑定在阵列基板上的第二芯片和第二柔性线路板沿第二方向设置在所述芯片第二安装区,所述第二方向垂直于所述第一方向,所述绑定在阵列基板上的第二芯片和所述第二柔性线路板在所述第二方向上的间距小于10mm。
8.如权利要求7所述的窄边框液晶显示装置,其特征在于,所述第二柔 性线路板通过沿所述第二方向设置的第三引线与所述绑定在阵列基板上的第二芯片相连。
9.如权利要求8所述的窄边框液晶显示装置,其特征在于,所述绑定在阵列基板上的第二芯片的一侧压接在所述第二柔性线路板与所述第三引线相连的一侧,并将所述第三引线的连接端一侧全部压在所述绑定在阵列基板上的第二芯片的底部。
10.如权利要求8所述的窄边框液晶显示装置,其特征在于,所述第二柔性线路板在所述第一方向上的长度小于等于所述绑定在阵列基板上的第二芯片在所述第一方向上的长度。
11.如权利要求9所述的窄边框液晶显示装置,其特征在于,所述阵列基板上沿所述第二方向设置有第四引线,所述彩膜基板压接在所述第四引线的一端,所述绑定在阵列基板上的第二芯片的另一侧压接在所述第四引线的另一端。
12.一种大屏幕液晶显示装置,其特征在于,由如权利要求1-11任一项所述的窄边框液晶显示装置拼接而成。
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