CN203519982U - 一种交替布线的接触端子对 - Google Patents
一种交替布线的接触端子对 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203519982U CN203519982U CN201320519865.XU CN201320519865U CN203519982U CN 203519982 U CN203519982 U CN 203519982U CN 201320519865 U CN201320519865 U CN 201320519865U CN 203519982 U CN203519982 U CN 203519982U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- contact terminal
- insulation course
- metal layer
- metal level
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Abstract
本实用新型公开了一种交替布线的接触端子对，包括位于基板上的相邻的第一接触端子和第二接触端子;所述第一接触端子包括位于所述基板上方的第一金属层、位于所述第一金属层上的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的第二绝缘层，位于所述第二绝缘层上的连接电极;所述第二接触端子包括位于所述基板上方的所述第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的第二金属层、位于所述第二金属层上的第二绝缘层和位于所述第二绝缘层上的所述连接电极，所述第二接触端子位于所述基板上方设置有第一金属层，所述第二金属层通过所述第一绝缘层的过孔与所述第一金属层相连通。本实用新型所述接触端子对解决了接触端子对金属过刻与IC信号输入不正常的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及液晶显示面板技术领域，尤其涉及一种交替布线的接触端子对(Bonding Pad)。
背景技术
目前，随着液晶显示技术的逐步发展，液晶面板的分辨率越来越高，液晶面板中的IC接触端子越来越多，因此为了压缩布线空间，通常对IC引线采用交替布线的方式。
如图1所示，为现有技术中交替布线的接触端子对，如图2所示，IC引线相邻接触端子对分别采取用栅极(Gate)金属层11和源极漏极(SD)金属层13交替的形式进行布线。所述相邻接触端子对的截面示意图如图2所示，所述Gate金属层11设置于基板上，通过栅极绝缘层12和钝化层14的过孔，由氧化铟锡(ITO)像素电极15导出;所述SD金属层13设置于栅极绝缘层12之上，通过钝化层14的过孔由连接电极15导出。
由于栅极金属层和源漏极金属层上方绝缘层的厚度不同，栅极金属层上方为栅极绝缘层和钝化层两层，而源漏极金属层上方只有钝化层，在形成使连接电极和栅极金属层相连的过孔过程中，会造成源漏极金属层被过刻蚀，导致源漏极金属层端IC信号输入不正常。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种交替布线的接触端子对，用于解决接触端子对金属过刻与IC信号输入不正常的问题。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的:
本实用新型提供一种交替布线的接触端子对，所述接触端子对包括位于基板上的相邻的第一接触端子和第二接触端子;所述第一接触端子包括位于所述基板上方的第一金属层、位于所述第一金属层上的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的第二绝缘层，位于所述第二绝缘层上的连接电极;所述第二接触端子包括位于所述基板上方的所述第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的第二金属层、位于所述第二金属层上的第二绝缘层和位于所述第二绝缘层上的所述连接电极，其中，所述第二接触端子位于所述基板上方设置有第一金属层，所述第二金属层通过所述第一绝缘层的过孔与所述第一金属层相连通。
较佳地，所述第二金属层所在区域与所述第二接触端子下方的第一金属层所在区域相对应。
较佳地，所述第一绝缘层的过孔与所述第二接触端子下方的第一金属层所在区域大小相同。
较佳地，所述第一绝缘层的过孔与所述第二接触端子下方的第一金属层所在区域大小相同。
较佳地，所述第一金属层为栅极金属层，所述第一绝缘层至少包括栅极绝缘层，所述第二绝缘层为钝化层，所述第二金属层为源漏极金属层;
或，所述第一金属层为源漏极金属层，所述第一绝缘层为钝化层，所述第二绝缘层至少包括栅极绝缘层，所述第二金属层为栅极金属层。
较佳地，所述第一接触端子为栅极扫描线或数据信号扫描线的接触端子;所述第二接触端子为栅极扫描线或数据信号扫描线的接触端子。
本实用新型所提供的交替布线的接触端子对，通过将第二接触端子位于所述基板上方设置第一金属层，且第二接触端子的第二金属层通过所述第一绝缘层的过孔与所述第一金属层相连通，从而使得第一接触端子和第二接触端子的连接电极具有相同的高度，使得接触端子对与IC管脚的接触情况相同。因此，本实用新型实施例所述交替布线的接触端子对解决了接触端子对与IC管脚接触不良的问题，从而提高液晶面板的质量。
附图说明
图1为现有IC引线交替布线的接触端子对平面结构示意图;
图2为现有相邻两个接触端子(接触端子对)的A-A和B-B的截面示意图;
图3为本实用新型实施例交替布线的接触端子对的平面示意图;
图4为本实用新型实施例交替布线的接触端子对的C-C和D-D的截面示意图;
图5为本实用新型实施例相邻接触端子对各制作过程平面示意图;
图6为本实用新型实施例相邻接触端子对各制作过程截面示意图。
具体实施方式
本实用新型的主要目的在于提供一种交替布线的接触端子对，用于解决接触端子对金属过刻与IC信号输入不正常的问题。
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
参见图3和图4，图为本实用新型实施例交替布线的接触端子对的平面示意图和截面示意图。
本实用新型实施例交替布线的接触端子对包括:位于基板上的相邻的第一接触端子I和第二接触端子II。
具体地，所述第一接触端子包括位于所述基板上的第一金属层1、位于所述第一金属层1上的第一绝缘层2、位于所述第一绝缘层2上的第二绝缘层4和位于所述第二绝缘层4上的连接电极5。
所述第二接触端子包括位于所述基板上方的第一金属层1、位于所述第一金属层1上的第一绝缘层2、位于所述第一绝缘层2上的第二金属层3，位于所述第二金属层3上的第二绝缘层4和位于所述第二绝缘层4上的连接电极5。
其中，所述第二金属层3通过所述第一绝缘层2的过孔6与所述第一金属层1相连通。
本实用新型实施例交替布线的接触端子对在第二接触端子的第一绝缘层2下、基板上设置第一金属层1，第二金属层3通过第一绝缘层2的过孔6与第一金属层1相连，在形成连接电极5与第一金属层1和第二金属层3过孔6的过程中，第二接触端子的过孔也需要刻蚀到基板上方的第一金属层1，两金属层上方的绝缘层厚度均为第一绝缘层2和第二绝缘层4的厚度之和，解决了第二金属层被过刻蚀的问题，保证接触端子IC信号输入正常。
较佳地，所述第二金属层3所在区域与所述第二接触端子下方的第一金属层1所在区域对应。
较佳地，所述第二金属层3所在区域与所述第二接触端子下方的第一金属层1所在区域大小相同，此时第二金属层3可以通过多个过孔与第二接触端子下方的第一金属层1连通。
较佳地，所述第一绝缘层2的过孔与所述第二接触端子下方的第一金属层1所在区域大小相同，此时第二金属层3完全位于第二接触端子下方的第一金属层1上方，第二金属层3与第一金属层1堆叠在一起且相互连通。
本实用新型上述实施例第二接触端子对中所述第一接触端子的第一金属层1具体可以为Gate金属层，那么第一绝缘层2至少包括一层栅极绝缘层，第二绝缘层4为钝化层，第二金属层3为SD金属层。
本实用新型上述实施例第二接触端子对中所述第一接触端子的第一金属层1具体也可以为SD金属层，那么第一绝缘层2为钝化层，第二绝缘层4至少包括一层栅极绝缘层，第二金属层3为Gate金属层。
本实用新型实施例中所述的连接电极5可以采用ITO材料制作。
下面以本实用新型实施例所述接触端子对为例简单介绍本实用新型接触端子对的实现流程。
本实用新型实施例所述接触端子对，其制备方法如图5和图6所示，可以包括如下步骤:
在基板上通过沉积、光刻和刻蚀等工艺顺序形成第一接触端子和第二接触端子的第一金属层1(例如Gate金属层)，第二接触端子下方的第一金属层与第二接触端子的第二金属层(例如SD金属层)所在区域相对应;
再在第一金属层1(例如Gate金属层)上通过沉积等工艺形成第一绝缘层2(例如栅极绝缘层)，在第一绝缘层2与第二接触端子的第一金属层1的对应区域刻蚀过孔6;
再在第一绝缘层2(例如栅极绝缘层)上通过沉积、光刻和刻蚀等工艺形成第二接触端子的第二金属层3(例如SD金属层)，所述第二金属层2通过第一绝缘层2的过孔与第一金属层1相连通。
需要说明的是，本实用新型上述实施例所述的接触端子对适用于不同尺寸的液晶面板，本实用新型所述的接触端子对中的第一接触端子可以作为为栅极扫描线或数据信号扫描线的接触端子，第二接触端子也可以是栅极扫描线或数据信号扫描线的接触端子。
本实用新型实施例中例举的接触端子的结构是显示区域周边的引线区域的结构，各个膜层都是在进行显示区域制作时同时在周边形成的。而显示区域的膜层顺序可以有很多种变化，只要制作出面板驱动必要的元素(比如栅极、源极、漏极和像素电极等)，确保显示面板正常驱动即可。所以周边的膜层结构也相应的有很多变化，比如第一金属层1和第二金属层3不一定就直接制作在基板上，有可能在第一金属层1和第二金属层3和基板之间存在其他膜层。第一金属层1上方的绝缘层也不一定必须有两层，第一金属层1和第二金属层3之间也有可能不止一层绝缘层。本实用新型实施例的接触端子结构中，只要确保各金属层彼此绝缘，且具有连接到外部的可导电部件(比如的本实用新型实施例所述的连接电极5)即可。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种交替布线的接触端子对，所述接触端子对包括位于基板上的相邻的第一接触端子和第二接触端子；所述第一接触端子包括位于所述基板上方的第一金属层、位于所述第一金属层上的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的第二绝缘层，位于所述第二绝缘层上的连接电极；所述第二接触端子包括位于所述基板上方的所述第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的第二金属层、位于所述第二金属层上的第二绝缘层和位于所述第二绝缘层上的所述连接电极，其特征在于，
所述第二接触端子位于所述基板上方设置有第一金属层，所述第二金属层通过所述第一绝缘层的过孔与所述第一金属层相连通。
2.根据权利要求1所述的交替布线的接触端子对，其特征在于，所述第二金属层所在区域与所述第二接触端子下方的第一金属层所在区域相对应。
3.根据权利要求2所述的交替布线的接触端子对，其特征在于，所述第二金属层所在区域与所述第二接触端子下方的第一金属层所在区域大小相同。
4.根据权利要求1所述的交替布线的接触端子对，其特征在于，所述第一绝缘层的过孔与所述第二接触端子下方的第一金属层所在区域大小相同。
5.根据权利要求1至4任一所述的交替布线的接触端子对，其特征在于，
所述第一金属层为栅极金属层，所述第一绝缘层至少包括栅极绝缘层，所述第二绝缘层为钝化层，所述第二金属层为源漏极金属层；
或，所述第一金属层为源漏极金属层，所述第一绝缘层为钝化层，所述第二绝缘层至少包括栅极绝缘层，所述第二金属层为栅极 金属层。
6.根据权利要求5所述的交替布线的接触端子对，其特征在于，所述第一接触端子为栅极扫描线或数据信号扫描线的接触端子；所述第二接触端子为栅极扫描线或数据信号扫描线的接触端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320519865.XU CN203519982U (zh) | 2013-08-23 | 2013-08-23 | 一种交替布线的接触端子对 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320519865.XU CN203519982U (zh) | 2013-08-23 | 2013-08-23 | 一种交替布线的接触端子对 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203519982U true CN203519982U (zh) | 2014-04-02 |
Family
ID=50378886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320519865.XU Expired - Lifetime CN203519982U (zh) | 2013-08-23 | 2013-08-23 | 一种交替布线的接触端子对 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203519982U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110383366A (zh) * | 2017-03-17 | 2019-10-25 | 夏普株式会社 | 有源矩阵基板以及显示面板 |
| WO2020098019A1 (zh) * | 2018-11-12 | 2020-05-22 | 惠科股份有限公司 | 显示面板及其加工设备 |
-
2013
- 2013-08-23 CN CN201320519865.XU patent/CN203519982U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110383366A (zh) * | 2017-03-17 | 2019-10-25 | 夏普株式会社 | 有源矩阵基板以及显示面板 |
| CN110383366B (zh) * | 2017-03-17 | 2021-09-07 | 夏普株式会社 | 有源矩阵基板以及显示面板 |
| WO2020098019A1 (zh) * | 2018-11-12 | 2020-05-22 | 惠科股份有限公司 | 显示面板及其加工设备 |
| US11227526B2 (en) | 2018-11-12 | 2022-01-18 | HKC Corporation Limited | Display panel and processing device thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103293811B (zh) | 一种阵列基板及其制作方法、显示装置 | |
| CN103268878B (zh) | Tft阵列基板、tft阵列基板的制作方法及显示装置 | |
| CN103365014B (zh) | 显示面板制作方法、显示面板及显示装置 | |
| CN204595382U (zh) | 阵列基板及液晶显示面板及装置及已修复阵列基板 | |
| CN103728804B (zh) | 一种母板、阵列基板及制备方法、显示装置 | |
| CN103676382B (zh) | 阵列基板及显示装置 | |
| CN104049430B (zh) | 一种阵列基板、显示装置及其制造方法 | |
| CN104698708A (zh) | 阵列基板及其制作方法、显示装置 | |
| CN105093729B (zh) | 阵列基板及其制作方法、显示装置 | |
| CN102708771B (zh) | 一种阵列基板及其制造方法、显示装置 | |
| CN103217846B (zh) | 阵列基板及显示装置 | |
| CN102945846B (zh) | 阵列基板及其制造方法、显示装置 | |
| CN106449652B (zh) | 阵列基板及其制造方法、显示面板和显示设备 | |
| CN104007591A (zh) | 一种像素结构及其制作方法 | |
| CN102466931B (zh) | 阵列基板及其制作方法、液晶显示面板 | |
| CN105204252A (zh) | 薄膜晶体管阵列基板及液晶显示面板 | |
| CN104122713A (zh) | 一种液晶显示器阵列基板的制造方法 | |
| CN202794782U (zh) | 一种交替布线的接触端子对 | |
| CN103474439B (zh) | 一种显示装置、阵列基板及其制作方法 | |
| CN103439844B (zh) | 阵列基板、显示装置及制作阵列基板的方法 | |
| CN104460154A (zh) | 阵列基板及其制备方法、显示装置 | |
| CN203519982U (zh) | 一种交替布线的接触端子对 | |
| CN105093754B (zh) | 一种tft-lcd阵列基板及其制作方法、显示装置 | |
| CN104749846B (zh) | 一种阵列基板及其制作方法、显示面板 | |
| CN103257499A (zh) | Tft-lcd阵列基板及其制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140402 |