CN1539590A - 激光加工机床 - Google Patents

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Abstract

一种激光加工机床包括一个用于保持工件的卡盘工作台和一个用于施加激光到被保持在卡盘工作台的工件的激光施加装置，其中机床还包括在激光加工之前在工件的待加工表面上形成保护膜的保护膜形成装置。

Description

激光加工机床
发明领域
本发明涉及通过施加一个激光束到一个工件的预定区域来执行预定加工的激光加工机床。
现有技术描述
如本领域普通技术人员所公知的，在半导体装置制造过程，通过切割基本如圆盘形的半导体晶片来制造半导体芯片，该晶片由若干在它的表面上的以格子形街区(切割线)设置的分段区域，和沿着街区形成在每个分段区域的电路，例如集成电路，大规模集成电路或类似物。沿着半导体晶片的街区的切割一般由称作“切块机”的切割机器执行。这种切割机器包括用于保持作为工件的半导体晶片的卡盘工作台，用于切割保持在卡盘工作台上的半导体晶片的切割装置和用于使卡盘工作台和半导体晶片彼此相互移动的移动装置。切割装置包括一个高速旋转的旋转心轴和一个安置在心轴上的切割刃。切割刃包括一个盘形基座，和一个安置在基座侧表面外周部分的环形切割边沿，且通过电铸将大约3μm直径颗粒的金刚石抛光粉固定成大约20μm厚形成切割边沿。当半导体晶片由这种切割刃切割时，半导体芯片的切割表面产生碎片和裂缝。因此考虑到这些碎片和裂缝的影响，每一个街区的宽度设置成大约50μm。然而，如果半导体芯片的尺寸被减少，街区与半导体芯片的比例增加会引起生产力的下降。由这种切割刃切割另外的问题是造成供给速度被限制和半导体芯片被切割产生的碎片污染。
近年为了形成较好的集成电路或大规模集成电路模式，一种半导体晶片，其中一种低介质常数绝缘薄膜(低-k薄膜)被层叠在半导体物质(例如硅晶片)的表面，其由无机材料薄膜例如SiOF或BSG(SiOB)或有机材料薄膜例如基于聚酰亚胺或基于聚对二甲苯的聚合物组成，和一种半导体晶片，有一种称作“测试元件组(Teg)”的金属模式施加于其上，这两种晶片已经实现。当低介质常数绝缘薄膜(低-k薄膜)层叠在其上的半导体晶片被一个切割刃沿着街区切割时引起的问题是低-k薄膜剥落或者当称作“测试元件组(Teg)”的金属模式施加于其上的半导体晶片被一个切割刃沿着街区切割时引起的另一个问题是产生毛边，这是由于金属模式由粘性金属例如铜或类似物组成造成的。
同时，一种沿着街区施加激光切割半导体晶片的方法已经被尝试，例如JP-A 6-120334中所公开的。
虽然因为这个用激光沿着街区切割半导体晶片的方法能解决上述的低-k薄膜剥落和那种产生毛边的问题，该方法产生了一个新的问题，那就是，当激光沿着半导体晶片的街区施加时，热能被集中在暴露区域以致产生的碎片粘附于连接到电路或类似物的结合区，因而降低了半导体芯片的质量。
为了阻止由于施加激光于工件而产生的碎片的影响，日本专利申请号2002-361882的申请人已经提出了一种激光加工方法，其中一个保护膜形成在被加工工件的表面，并且在激光通过保护膜施加于工件之后移去该保护膜。
然而，从工厂的空间和工件在装置之间输送的观点来看，在工件的待加工表面形成保护膜的装置和通过保护膜施加激光于工件的激光加工机床被独立的设置不总是有效的。
发明概述
本发明的一个目的是提供一种有在被加工的工件表面上形成保护膜功能的激光加工机床。
为了获得上述目的，根据本发明提供的激光加工机床包括一个用于保持工件的卡盘工作台和一个将激光施加到被保持在卡盘工作台上的工件的激光施加装置，其中
机床还包括一个保护膜形成装置用于在激光加工之前在被加工的工件表面上形成一个保护膜。
上述保护膜形成装置包括一个保持工件并且旋转的旋转器工作台，以及用于供给液态树脂溶液到保持在旋转器工作台上的工件的待加工表面的树脂溶液供给装置。较佳的，由上述树脂溶液供给装置供给的液体树脂溶液是水溶的。较佳的，上述保护膜形成装置包括一个清洁水供给装置，用于提供清洁水到保持在旋转器工作台上的工件的待加工表面。
本发明的其它特性将显现在下面的描述中。
附图简述
图1是根据本发明构成的激光加工机床的透视图；
图2是图1所示激光加工机床主要结构的透视图；
图3示意性地表示图1所示的激光加工机床的激光施加装置的构成；
图4是被本发明的激光加工机床加工的作为工件的半导体晶片的透视图；
图5是图1所示的激光加工机床的保护膜形成/清洁装置的局部剖开透视图；
图6是解释性的视图表示了图5所示的保护膜形成/清洁装置的旋转器工作台设置在接受/拿出工件位置的状态；
图7是解释性的视图表示了图5所示的保护膜形成/清洁装置的旋转器工作台设置在工作位置的状态；
图8是在形成保护膜阶段作为覆盖了保护膜的工件的半导体晶片基本部分的一个放大的截面图；
图9是解释性的视图表示了通过图1所示的激光加工机床施加激光的步骤；和
图10是一个被图1所示的激光加工机床加工的作为工件的半导体晶片基本部分放大的截面图。
较佳实施例的详细描述
下面参考伴随的附图详细描述根据本发明构成的激光加工机床的较佳实施例。
图1是根据本发明构成的激光加工机床的透视图。图1所示的激光加工机床包括一个基本是矩形的平行六面体壳体1。在该壳体1中设置一个图2所示的固定基座2，一个用于保持工件的卡盘工作台单元3，其以能在箭头X指示的方向移动的方式安装在固定基座2上，激光施加单元支撑机构4以垂直于箭头X方向的箭头Y指示的方向能移动的方式安置在固定基座2上，和一个激光施加单元5以能在箭头Z指示的方向移动的方式安装在激光施加单元支撑机构4。
上述的卡盘工作台单元3包括一对导轨31和31，它们安置在固定基座2上且在箭头X指示的方向互相平行地设置，一个第一滑块32以能在箭头X指示的方向移动的方式安装在导轨31和31上，一个第二滑块33以能在箭头Y指示的方向移动的方式安置在第一滑块32上，一个支撑工作台35通过一个圆柱件34支撑在第二滑块33上，和一个作为工件保持装置的卡盘工作台36。卡盘工作台36有一个由多孔渗水材料制成的吸盘361以便一个作为工件的圆盘形半导体晶片通过未示出的抽气装置被保持在吸盘361上。卡盘36通过安置在圆柱件34上的脉冲马达(未示)转动。
上述第一滑块32在它的下表面有一对导向槽321和321被安置在上述一对导轨31和31上，和在它的顶表面一对导轨322和322在箭头Y指示的方向互相平行地形成。以上面所述构成的第一滑块32，其如此构成便于通过安装导向槽321和321到该对导轨31和31上而沿着该对导轨31和31在箭头X指示的方向移动。在图示实施例中的卡盘工作台单元3具有一个移动装置37用于在箭头X指示的方向沿着该对导轨31和31移动第一滑块32。移动装置37包括一个阳螺纹杆371与上述该对导轨31和31平行地安置在该对导轨之间并且一个驱动源例如脉冲马达372用于旋转驱动该阳螺纹杆371。阳螺纹杆371在它的一端可旋转地支撑于一个固定在上述固定基座2上的支撑块373，在它的另一端通过一个未示出的减速器传输连接于上述脉冲马达372的输出轴。阳螺纹杆371螺旋拧入形成在从第一滑块32的中央部分的下表面突出的阴螺纹块(未示)上的螺旋通孔。因此通过用脉动马达372在正向和反向驱动阳螺纹杆371，第一滑块32在箭头X指示的方向沿着导轨31和31移动。
上述第二滑块33在它的下表面有一对导向槽331和331安置于设置在上述第一滑块32的上表面的该对导轨322和322，并且如此构成以便通过安置导向槽331和331到该对导轨322和322而使滑块在箭头Y指示的方向移动。在图示实施例中的卡盘工作台单元3具有一个移动装置38用于在箭头Y指示的方向沿着设置在第一滑块32上的该对导轨322和322移动第二滑块33。移动装置38包括一个设置在上述该对导轨322和322之间且与其平行的阳螺纹杆381，和一个驱动源例如脉冲马达382用于旋转驱动阳螺纹杆381。阳螺纹杆381在它的一端旋转支撑于一个固定在上述第一滑动块32的顶表面上的支撑块383，并且在其另一端通过未示出的减速器传输连接于上述脉冲马达382的输出轴。阳螺纹杆381螺旋拧入形成在从第二滑块33的中央部分的下表面突出的阴螺纹块(未示)上的螺旋通孔。因此，通过用脉动马达382在正向和反向驱动阳螺纹杆381，第二滑块33在箭头Y指示的方向沿着导轨322和322移动。
上述激光施加单元支撑机构4有一对导轨41和41安置在固定基座2上，平行地沿着箭头Y指示的转盘进给方向和一个可移动的支撑基座42以能在箭头Y指示的方向移动的方式安置在导轨41和41上。该可移动支撑基座42包括一个可移动地安置在导轨41和41上的可移动支撑部分421和一个安置在可移动支撑部分421上的安置部分422。安置部分422在一侧表面上有一对导轨423和423平行于箭头Z指示的方向且在该方向延伸。在图示实施例的激光施加单元支撑机构4具有一个移动装置43用于在箭头Y指示的转盘进给方向沿着该对导轨41和41移动可移动支撑基座42。移动装置43包括一个设置在上述该对导轨41和41之间且与其平行的阳螺纹杆431，和一个驱动源例如脉冲马达432用于旋转驱动阳螺纹杆431。阳螺纹杆431在它的一端旋转支撑于一个固定在上述固定基座2的支撑块(未示)，并且在其另一端，通过未示出的减速器传输连接于上述脉冲马达432的输出轴。阳螺纹杆431螺旋拧入形成在从构成可移动支撑基座42的可移动支撑部分421的中央部分的下表面突出的阴螺纹块(未示)上的螺旋通孔。因此，通过用脉动马达432在正向和反向驱动阳螺纹杆431，可移动支撑基座42在箭头Y指示的转盘进给方向沿着导轨41和41移动。
举例说明的激光施加单元5有一个单元保持器51和一个固定于单元保持器51的激光施加装置52。单元保持器51具有一对导向槽511和511滑动地安置在设置于上述安置部分422上的该对导轨423和423上，并且通过安置导向槽511和511到上述导轨423和423使其以能在箭头Z指示的方向移动的方式被支撑。
举例说明的激光施加装置52包括一个圆柱形壳体521，其固定于上述单元保持器51且基本水平延伸。在壳体521内安置一个激光振荡装置522和一个激光调制装置523，如图3所示。一个YAG激光振荡器或YVO4激光振荡器可以作为激光振荡装置522使用。激光调制装置523包括一个循环频率设定装置523a，一个激光脉冲宽度设定装置523b和一个激光波长设定装置523c。构成激光调制装置523的循环频率设定装置523a，激光脉冲宽度设定装置523b和激光波长设定装置523c可以具有本领域普通技术人员公知的类型，因此在正文中删除了对它们详细结构的描述。一个本身可以是公知类型的光学冷凝器524连接于上述壳体521的端部。
一个从上述激光振荡装置522振荡的激光束借助激光调制装置523到达光学冷凝器524。在激光调制装置523内，循环频率设定装置523a将该激光束转换为有预定循环频率的脉冲激光束，激光脉冲宽度设定装置523b以一个预定宽度设定脉冲激光束的脉冲宽度，激光波长设定装置523c以预定值设定脉冲激光的波长。
一个摄像装置6设置在构成上述激光施加装置52的壳体521的前端。在举例说明的实施例中，摄像装置6由普通的摄像器件(CCD)构成用于用可见光辐射采集图像和由红外线CCD构成用于用红外辐射采集图像，可对两者作适宜地选择。除了这些以外，安置一个用于照明工件的照明装置和一个光学系统用于捕获被照明装置照明的区域。被光学系统获得的图像被传输到摄像器件(CCD或红外CCD)被转换成一个电子的图像信号，然后其被传输到一个未示出的控制装置。
在举例说明的实施例中的激光施加单元5具有一个移动装置53用于在箭头Z指示的方向沿着该对导轨423和423移动单元保持器51。像前面提到的移动装置，移动装置53包括一个设置在上述该对导轨423和423之间的阳螺纹杆(未示出)，和一个驱动源例如脉冲马达532用于旋转驱动阳螺纹杆。通过用脉冲马达532在正向和反向驱动阳螺纹杆(未示出)，单元保持器51和激光施加装置52在箭头Z指示的方向沿着导轨423和423移动。
返回到图1，举例说明的实施例中的激光加工机床有一个放置用于贮存作为工件的半导体晶片10的盒子的盒子放置部分13a。盒子工作台131以其能被提升装置(未示)垂直移动的方式设置在盒子放置部分13a上，盒子13放置在盒子工作台131。半导体晶片10通过一个保护带12安置在一个环形框架11上并且以安置在框架11上的状态贮存在上述盒子13内。半导体晶片10的若干区域被形成在格子形表面10a上的若干街区(切割线)101分区，如图4所示，并且一个电路102例如集成电路，大规模集成电路或类似物形成在每一个分区内。这样构成的半导体晶片10的后表面以表面10a，即有街区101和电路102形成在其上的表面，面朝上的方式附着于安置在环形框架11上的保护带12。
参见图1，举例说明的实施例中的激光加工机床有一个临时补给站部分14a用于临时贮存作为工件贮存在盒子13内的半导体晶片10，定位装置14用于将工件定位设置在临时补给站部分14a。举例说明的实施例中的激光加工机床有一个保护膜形成/清洁装置7用于在加工之前在作为工件被加工的半导体晶片10的表面上形成保护膜和在加工之后清洁半导体晶片10。保护膜形成/清洁装置7将在以后详细描述。
举例说明的实施例中的激光加工机床包括一个工件接受/拿出装置15用于在加工前拿出贮存在上述盒子13内的半导体晶片10到位于临时补给站部分14a的定位装置14并且在加工之后将半导体晶片10放入盒子13，一个工件输送装置16用于在加工前从定位装置14输送半导体晶片10到保护膜形成/清洁装置7和用于输送有保护膜形成在待加工表面上的半导体晶片10到上述卡盘工作台36上，保护膜是由保护膜形成/清洁装置7加工形成的，和一个清洁/输送装置18用于在卡盘工作台36上激光加工后输送半导体晶片10到保护膜形成/清洁装置7。举例说明的实施例中的激光加工机床还包括一个显示装置19用于显示由上述摄像装置6采集的图像。
参见图5至7继续给出对保护膜形成/清洁装置7的描述。
在举例说明的实施例中的保护膜形成/清洁装置7包括一个旋转器工作台单元71和一个以围绕旋转器工作台单元71的方式设置的清洁水容纳装置72。旋转器工作台单元71包括一个旋转器工作台711和一个用于旋转驱动旋转器工作台的电机712，和一个支撑装置713以能在垂直方向移动的方式支撑电机712。旋转器工作台711有一个吸盘711a，其由多孔渗水材料制成并且与一个未示出的抽气装置连接。因此，通过放工件到旋转器工作台711的吸盘711a上并且通过未示出的抽气装置施加负压到工件上，工件被保持在吸盘711上。旋转器工作台711连接到电机712的驱动轴712a的上端。上述支撑装置713包括若干(举例说明的实施例中为3个)支撑腿713a和若干(举例说明的实施例中为3个)气筒713b，其每一个和各自的支撑腿713a连接并且连接电机712。这样构成的支撑装置713起动气筒713b去移动电机712和旋转器工作台711到图6上部的工件接受/拿出位置或图7下部的工作位置。
上述清洁水容纳装置72包括一个清洁水容纳容器721，三个(图5示出两个)支撑腿722用于支撑清洁水容纳容器721和一个安置在上述电机712的驱动轴712a上的覆盖件723。清洁水容纳容器721由圆柱形外壁721a，底壁721b和内壁721c组成，如图6和7所示。一个孔721d形成在底壁721b的中央部分，上述电机712的驱动轴712a插入该孔，内壁721c从孔721d的周边向上突出。如图5所示，一个排水孔721e形成在底壁721b，排水软管724连接到排水孔721e。上述覆盖件723以圆盘形状形成并且有一个从它的周边向下突出的覆盖部分723a。当电机712和旋转器工作台711被带到图7所示的工作位置时，这样构成的覆盖件723的覆盖部分723a以两者之间带有间隙地覆盖构成上述清洁水容纳容器721的内壁721c。
举例说明的实施例中的保护膜形成/清洁装置7有一个树脂溶液供给装置74用于在加工之前将液态树脂溶液供给到保持在上述旋转器工作台711上的半导体晶片10的待加工表面。树脂溶液供给装置74包括一个树脂供给管口741用于朝着加工之前保持在旋转器工作台711上的半导体晶片10的待加工表面供给液态树脂溶液和一个电机742，其能正反方向转动并且操作地回转树脂供应管口741。树脂供应管口741连接到未示出的树脂溶液供给源。树脂供应管口741由一个水平延伸的喷嘴部分741a和一个从喷嘴部分741a向下延伸的支撑部分741b组成。支撑部分741b插入到形成在构成上述清洁水容纳容器721的底壁721b的插入孔(未示)并且连接到未示出的树脂溶液供给源。一个用于密封在插入孔内壁和支撑部分741b之间的间隙的密封件(未示)被设置在插入孔(未示)的内壁上，孔内插入树脂供给管口的741的支撑部分741b。
举例说明的实施例中的保护膜形成/清洁装置7有一个清洁水供给装置75用于在加工后清洁保持在上述旋转器工作台711上的半导体晶片和一个空气供给装置76。清洁水供给装置75有一个清洁水喷嘴751用于朝着加工后保持在旋转器工作台711上的半导体晶片10喷射清洁水，和一个电机，其可在正反方向转动且操作的回转清洁水供给喷嘴751。清洁水喷嘴751连接于未示出的清洁水供给源。清洁水喷嘴751由水平延伸的喷嘴部分751a和从喷嘴部分751a向下延伸的支撑部分751b组成。支撑部分751b插入到形成在构成上述清洁水容纳容器721的底壁721b的插入孔(未示)并且连接到未示出的清洁水供给源。一个用于密封在插入孔内壁和支撑部分751b之间的间隙的密封件(未示)被设置在插入孔(未示)的内壁上，孔内插入清洁水喷嘴751的支撑部分751b。
上述空气供给装置76包括用于朝着加工后保持在旋转器工作台711上的半导体晶片10喷射空气的空气喷嘴761和一个电机，其可正反方向转动且操作的回转空气供给喷嘴761。空气喷嘴761连接于未示出的空气供给源且由水平延伸的喷嘴部分761a和从喷嘴部分761a向下延伸的支撑部分761b组成，支撑部分761b插入到形成在构成上述清洁水容纳容器721的底壁721b的插入孔(未示)并且连接到未示出的空气供给源。一个用于密封在插入孔内壁和支撑部分761b之间的间隙的密封件(未示)被设置在插入孔(未示)的内壁上，孔内插入空气喷嘴761的支撑部分761b。
举例说明的实施例中的激光加工机床以上面所描述的构成，并且它的操作将在下面描述。
如图1所示，加工前由保护带12支撑在环形框架11上的半导体晶片10(以后简称为“半导体晶片10”)以待加工的表面10a，即有街区101和电路102形成在其上的表面，面朝上的方式被贮存在壳体13的预定位置。加工前贮存在壳体13的预定位置的半导体晶片10通过借助未示出的提升装置而垂直移动的盒子工作台131被带到拿出位置。然后，位于拿出位置的半导体晶片10通过工件接受/拿出装置15的水平移动送到安置在临时补给站部分14a的定位装置14。送到定位装置14的半导体晶片10被定位装置14带到一个预定位置。之后，加工前由定位装置14定位的半导体晶片10通过工件输送装置16的转动运动被送到构成保护膜形成/清洁装置7的旋转器工作台711的吸盘711a并且抽气保持在吸盘711a上。在该点，旋转器工作台711被带到图6所示的工件接受/拿出位置，并且树脂供给喷嘴741，清洁水喷嘴751和空气喷嘴761位于离开旋转器工作台711顶部的准备位置，如图5和6所示。
当半导体晶片10加工前被保持在保护膜形成/清洁装置7的旋转器工作台711上时，在表面10a上形成保护膜的步骤被实施，表面10a是半导体晶片10的加工表面。为了执行形成保护膜的步骤旋转器工作台711首先被带到图7所示的工作位置，和树脂供给喷嘴741的喷嘴部分741a的喷射孔通过起动树脂溶液供给装置74的电机742而被带到保持在旋转工作台711上的半导体晶片10的中央部分的上方。液态树脂从喷嘴部分741a的喷射孔滴落到半导体晶片10的加工表面10a的中央部分大约30秒，此时旋转器工作台711以例如3000rpm的转速旋转，此时液态树脂被离心力扩散到半导体晶片10的周边部分以便覆盖半导体晶片10的表面。如图8所示，该液态树脂随时间的流逝而硬化以便在半导体晶片10的表面10a上形成保护膜103。保护膜103的厚度可以是大约0.05至10μm。覆盖半导体晶片10的表面10a的树脂期望是水溶性树脂，例如PVA(聚乙烯醇)，PEG(聚乙二醇)，或PEO(聚氧化乙烯)。例如由Tokyo Ohka Kogyo有限公司供给的TPF8000(商品名)能被良好的使用。根据本发明的发明人做的试验，当30mlPVA(聚乙烯醇)水溶液(10％)滴落到直径200mm的半导体晶片表面被旋转涂敷时，可形成一个0.2μm厚的保护膜。
在上述保护膜形成步骤保护膜103被形成在半导体晶片10的表面10a上后，旋转器工作台711移动到图6所示的工件接受/拿出位置，并且保持在旋转器工作台711的半导体晶片10的抽气保持被取消。保持在旋转器工作台711的半导体晶片10通过工件输送装置16被带到构成卡盘工作台单元3的卡盘工作台36的吸盘361并且抽气保持在吸盘361上。这样其上抽气保持半导体晶片10的卡盘工作台36通过移动装置37的作用沿着导轨31和31移动并且恰当地定位在安置于激光施加单元5的摄像装置6之下。
在卡盘工作台36恰当地定位在摄像装置6之下后，例如类型配对等图像处理被实施以便在预定方向引导形成在半导体晶片10上的街区101和激光施加单元5的光学冷凝器524对准，从而通过摄像装置6和控制装置(未示)沿着街区101施加激光束。对于形成在半导体晶片10且在垂直于上述预定方向延伸的街区101激光束施加位置的对准也类似地被实施。在这种场合，虽然保护膜103已经形成在半导体晶片10的有街区101形成的表面10a上，一个图像能由红外辐射采集以便当保护膜103不透明时从前表面对齐。
当形成在保持在卡盘工作台36上的半导体晶片10上的街区被探测和激光施加位置的对准以前述方式实施后，卡盘工作台36被移向激光施加区域，在那里设置用于提供激光束的激光施加单元5的光学冷凝器524。在激光施加区域激光沿着半导体晶片10的街区101从激光施加单元5的光学冷凝器524通过保护膜103被施加(激光施加步骤)。
下面将描述激光施加步骤。
在激光施加步骤，卡盘工作台36，即保持在卡盘工作台36上的半导体晶片10以预定的供给速率(例如200毫米/秒)在箭头X指示的方向移动，此时脉冲激光从用于施加激光的激光施加单元5的光学冷凝器524，从前表面侧通过保护膜103施加到预定街区101，前表面是半导体晶片10的待加工表面，如图9所示。在激光施加步骤，下面的紫外激光和红外激光可以被使用。
(1)紫外激光
光源：YAG激光或YVO4激光
波长：355nm
输出功率：3.0W
循环频率：20kHz
脉冲宽度：0.1ns
调焦区直径：0.5μm
(2)红外激光
光源：YAG激光或YVO4激光
波长：1064nm
输出功率：5.1W
循环频率：100kHz
脉冲宽度：20ns
调焦区直径：1μm
通过实施上述激光施加步骤，半导体晶片10沿着街区101被分开。即使如图9所示由于施加激光产生碎片100，这些碎片100被保护膜103中途阻止并且不粘接于电路102，粘接垫等。
如上所述，在激光施加步骤沿着预定街区被实施后，卡盘工作台36，也就是，保持在卡盘工作台36上的半导体晶片10在箭头Y指示的方向在相邻街区之间量度移动一个距离(量度步骤)以便实施上述的激光施加步骤。在激光施加步骤和量度步骤在预定方向延伸的所有街区已经实施后，卡盘工作台36，也就是，保持在卡盘工作台36上的半导体晶片10被转动90°以便沿着垂直于上述预定方向的方向延伸的每一个街区施加上述激光施加步骤和量度步骤，因而将半导体晶片10分割成独立的半导体芯片。
在半导体晶片10已经被分割成独立的半导体芯片后，保持半导体晶片10的卡盘工作台36返回到一个它首先被抽气保持半导体晶片10的位置，在那里取消抽气保持半导体晶片10。之后，半导体晶片10被清洁/输送装置18带到构成保护膜形成/清洁装置7的旋转器工作台711的吸盘711a，并且被抽气保持在吸盘711a。树脂供给喷嘴741，清洁水喷嘴751和空气喷嘴761被安置在离开上述旋转器工作台711的准备位置，如图5和6所示。
在加工之后，半导体晶片10被保持在保护膜形成/清洁装置7的旋转器工作台711上之后，实施清洁步骤。那就是，旋转器工作台711被带到图7所示的工作位置并且清洁水供给装置75的电机752被驱动以便引导清洁水供给喷嘴751的喷嘴部分751a的喷射孔到保持在旋转器工作台711上的半导体晶片10的中央部分上方的位置，如图中双点画线所示。然后，例如当旋转器工作台711以800rpm旋转时由纯水和空气组成的清洁水从喷嘴部分751a的喷射孔喷射。那就是，喷嘴部分751a由称作“双流体喷嘴”构成，其中大约0.2MPa的纯水结合大约0.3至0.5MPa空气被供给到喷嘴部分751a在空气压力下喷射纯水以便清洁表面10a，该表面是半导体晶片10的待加工表面。在该场合，电机752被驱动以所需要的角度回转清洁水供给喷嘴751，覆盖从保持在旋转器工作台711上的半导体晶片10的中央部分直到半导体晶片10的外周部分的范围以便从清洁水供给喷嘴751的喷嘴部分751a的喷射孔喷射的清洁水冲击半导体晶片10的表面10a的上述范围。结果，因为形成在半导体晶片10的表面10a上的保护膜103由上述的水溶性树脂形成，保护膜103能容易地被冲洗掉并且在激光加工时产生的碎片100也被移去。
在上述清洁步骤完成后，实施干燥步骤。那就是，清洁水供给喷嘴751被带到备用位置，并且构成空气供给装置76的空气喷嘴761的喷嘴部分761a的喷射孔被带到保持在旋转器工作台711上的半导体晶片10的中央部分上方的位置。然后，例如当旋转器工作台711以2000rpm旋转时空气从喷嘴部分761a的喷射孔喷射大约15秒。在该场合，空气喷嘴761产生以所需角度的回转以便允许从空气喷嘴761的喷嘴部分761a的喷射孔喷射的空气在从半导体晶片10的中央部分直到它的外周部分的范围喷吹保持在旋转器工作台711上的半导体晶片10。结果半导体晶片10的表面被干燥。
如上所描述的加工之后的半导体晶片10被清洁和干燥之后，旋转器工作台711的旋转被中止并且空气供给装置76的空气喷嘴761被带到准备位置。然后，旋转器工作台711被带到图6所示的工件接受/拿出位置，保持在旋转器工作台711上的半导体晶片10的抽气保持被取消。之后，在加工之后保持在旋转器工作台711上的半导体晶片10由工件传输装置16带到设置在临时补给站部分14a的定位装置14。被带到定位装置14的加工之后的半导体晶片10通过工件接受/拿出装置15被贮存在盒子13的一个预定位置。
因为在举例说明的实施例中的保护膜形成/清洁装置7包括上面所述的旋转器工作台机构，树脂溶液供给装置，清洁水供给装置和空气供给装置，在加工之前在被加工的工件表面上形成保护膜的步骤和加工之后的清洁和干燥步骤能被实施。虽然举例说明的保护膜形成/清洁装置7有保护膜形成和清洁两种功能，保护膜形成装置和保护膜清洁装置也可以分开地构成。
因为本发明的激光加工机床如上面所述地构成并且包括在激光加工之前在被加工的工件表面上形成保护膜的保护膜形成装置，能阻止碎片影响的加工方法能用单一的装置实施，该碎片是由于施加激光到工件上产生的。
因此，根据本发明的激光加工机床，工厂的空间能节省，工件的传输能有效地进行。

Claims (6)

1.一种激光加工机床包括一个用于保持工件的卡盘工作台和一个用于施加激光到被保持在卡盘工作台的工件的激光施加装置，其中
机床还包括在激光加工之前在工件的待加工表面上形成保护膜的保护膜形成装置。
2.根据权利要求1的激光加工机床，其中保护膜形成装置包括一个保持工件并旋转的旋转器工作台和一个用于供给液态树脂溶液到保持在旋转器工作台上的工件的待加工表面的树脂溶液供给装置。
3.根据权利要求2的激光加工机床，其中被树脂溶液供给装置供给的液态树脂溶液是水溶性的。
4.根据权利要求2的激光加工机床，其中保护膜形成装置包括一个用于供给清洁水到保持在旋转器工作台上的工件的待加工表面的清洁水供给装置。
5.根据权利要求2的激光加工机床，其中该机床包括一个用于放置贮存工件的盒子的盒子安放部分，一个工件接受/拿出装置用于在加工前从放置在盒子安放部分的盒子拿出工件和加工后将工件放入盒子，一个临时补给站部分用于临时贮存被工件接受/拿出装置拿出的工件，和一个输送装置用于输送在临时补给站部分临时贮存的工件到旋转器工作台。
6.根据权利要求5的激光加工机床，其中输送装置将在旋转器工作台上形成保护膜的工件送到卡盘工作台。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101623685A (zh) * 2008-07-07 2010-01-13 株式会社迪思科 保护膜覆盖装置和激光加工装置
CN101712099A (zh) * 2008-10-07 2010-05-26 株式会社迪思科 激光加工方法和激光加工装置
CN1927520B (zh) * 2005-09-07 2010-09-08 株式会社迪斯科 激光束加工机
CN102564328A (zh) * 2010-11-08 2012-07-11 株式会社迪思科 测定方法以及测定装置
TWI392002B (zh) * 2006-01-26 2013-04-01 Disco Corp Laser processing device
CN103302402A (zh) * 2012-03-16 2013-09-18 株式会社迪思科 激光加工装置
TWI504467B (zh) * 2010-03-02 2015-10-21 Disco Corp Laser processing device
TWI510369B (zh) * 2012-02-07 2015-12-01 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 處理方法及處理裝置
CN105437392A (zh) * 2015-12-30 2016-03-30 河南广度超硬材料有限公司 一种智能化晶片切割机床
CN105499812A (zh) * 2016-01-08 2016-04-20 常州英诺激光科技有限公司 一种提高陶瓷散热基板激光加工品质的方法
CN105637618A (zh) * 2013-10-15 2016-06-01 三菱电机株式会社 半导体元件的制造方法、晶圆安装装置
CN110936039A (zh) * 2019-12-19 2020-03-31 北京航天控制仪器研究所 一种激光加工自动定位夹紧工装装置

Families Citing this family (140)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6676878B2 (en) 2001-01-31 2004-01-13 Electro Scientific Industries, Inc. Laser segmented cutting
US20060091126A1 (en) * 2001-01-31 2006-05-04 Baird Brian W Ultraviolet laser ablative patterning of microstructures in semiconductors
US7485489B2 (en) * 2002-06-19 2009-02-03 Bjoersell Sten Electronics circuit manufacture
EP1633521B1 (en) * 2003-06-06 2012-04-11 Electro Scientific Industries, Inc. Laser machining using a surfactant film
JP2005059064A (ja) * 2003-08-13 2005-03-10 Toshiba Corp 加工方法及び半導体装置の製造方法
JP4342992B2 (ja) * 2004-03-17 2009-10-14 株式会社ディスコ レーザー加工装置のチャックテーブル
JP4439990B2 (ja) * 2004-04-28 2010-03-24 株式会社ディスコ レーザー加工方法
US7642485B2 (en) * 2005-01-26 2010-01-05 Disco Corporation Laser beam processing machine
JP4705450B2 (ja) * 2005-03-11 2011-06-22 株式会社ディスコ ウェーハの保持機構
JP4648056B2 (ja) * 2005-03-31 2011-03-09 株式会社ディスコ ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置
JP2007073670A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Disco Abrasive Syst Ltd 水溶性樹脂被覆方法
GB2434767A (en) * 2006-02-02 2007-08-08 Xsil Technology Ltd Laser machining
JP4652986B2 (ja) * 2006-02-08 2011-03-16 株式会社ディスコ 液状樹脂被覆装置およびレーザー加工装置
NL2000039C2 (nl) * 2006-03-28 2007-10-01 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het afschermen van omhulde elektronische componenten tijdens lasersnijden.
JP4776431B2 (ja) * 2006-05-17 2011-09-21 株式会社ディスコ 保護膜被覆装置
US20070272666A1 (en) * 2006-05-25 2007-11-29 O'brien James N Infrared laser wafer scribing using short pulses
US7494900B2 (en) * 2006-05-25 2009-02-24 Electro Scientific Industries, Inc. Back side wafer dicing
JP4903523B2 (ja) 2006-09-25 2012-03-28 株式会社ディスコ ウエーハのレーザー加工方法
JP4871096B2 (ja) * 2006-11-15 2012-02-08 株式会社ディスコ 樹脂被覆装置及びレーザー加工装置
JP2008130818A (ja) * 2006-11-21 2008-06-05 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
JP5065722B2 (ja) * 2007-03-23 2012-11-07 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP4966709B2 (ja) * 2007-03-29 2012-07-04 株式会社ディスコ 樹脂被覆装置及びレーザー加工装置
KR100976399B1 (ko) * 2007-11-07 2010-08-17 주식회사 에스에프에이 레이저 가공 시스템
JP2009158763A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Disco Abrasive Syst Ltd 保護膜被覆装置
JP2010005629A (ja) * 2008-06-24 2010-01-14 Mitsubishi Electric Corp Ｓｉ基板のレーザ加工方法
JP5480519B2 (ja) * 2009-03-27 2014-04-23 株式会社ディスコ 樹脂塗布装置
JP2010245092A (ja) * 2009-04-01 2010-10-28 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの洗浄方法
JP5436917B2 (ja) * 2009-04-23 2014-03-05 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP2011176035A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Disco Corp ウエーハの洗浄方法
US8642448B2 (en) 2010-06-22 2014-02-04 Applied Materials, Inc. Wafer dicing using femtosecond-based laser and plasma etch
JP5687862B2 (ja) 2010-08-06 2015-03-25 東京応化工業株式会社 洗浄装置、洗浄方法及び組成物
KR101579772B1 (ko) * 2011-02-18 2015-12-23 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 웨이퍼 레벨 싱귤레이션 방법 및 시스템
US9029242B2 (en) 2011-06-15 2015-05-12 Applied Materials, Inc. Damage isolation by shaped beam delivery in laser scribing process
US8759197B2 (en) 2011-06-15 2014-06-24 Applied Materials, Inc. Multi-step and asymmetrically shaped laser beam scribing
US9126285B2 (en) 2011-06-15 2015-09-08 Applied Materials, Inc. Laser and plasma etch wafer dicing using physically-removable mask
US8598016B2 (en) 2011-06-15 2013-12-03 Applied Materials, Inc. In-situ deposited mask layer for device singulation by laser scribing and plasma etch
US8703581B2 (en) 2011-06-15 2014-04-22 Applied Materials, Inc. Water soluble mask for substrate dicing by laser and plasma etch
US8912077B2 (en) 2011-06-15 2014-12-16 Applied Materials, Inc. Hybrid laser and plasma etch wafer dicing using substrate carrier
US9129904B2 (en) 2011-06-15 2015-09-08 Applied Materials, Inc. Wafer dicing using pulse train laser with multiple-pulse bursts and plasma etch
US8507363B2 (en) 2011-06-15 2013-08-13 Applied Materials, Inc. Laser and plasma etch wafer dicing using water-soluble die attach film
US8557682B2 (en) 2011-06-15 2013-10-15 Applied Materials, Inc. Multi-layer mask for substrate dicing by laser and plasma etch
US8557683B2 (en) 2011-06-15 2013-10-15 Applied Materials, Inc. Multi-step and asymmetrically shaped laser beam scribing
US8951819B2 (en) 2011-07-11 2015-02-10 Applied Materials, Inc. Wafer dicing using hybrid split-beam laser scribing process with plasma etch
JP5948032B2 (ja) * 2011-09-09 2016-07-06 株式会社ディスコ ブレーキング装置
JP2013207170A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Disco Abrasive Syst Ltd デバイスウェーハの分割方法
JP5904848B2 (ja) * 2012-04-06 2016-04-20 株式会社ディスコ 保護膜形成装置
US8652940B2 (en) 2012-04-10 2014-02-18 Applied Materials, Inc. Wafer dicing used hybrid multi-step laser scribing process with plasma etch
US8946057B2 (en) 2012-04-24 2015-02-03 Applied Materials, Inc. Laser and plasma etch wafer dicing using UV-curable adhesive film
US9266192B2 (en) 2012-05-29 2016-02-23 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for processing workpieces
US8969177B2 (en) 2012-06-29 2015-03-03 Applied Materials, Inc. Laser and plasma etch wafer dicing with a double sided UV-curable adhesive film
US9048309B2 (en) 2012-07-10 2015-06-02 Applied Materials, Inc. Uniform masking for wafer dicing using laser and plasma etch
US8859397B2 (en) 2012-07-13 2014-10-14 Applied Materials, Inc. Method of coating water soluble mask for laser scribing and plasma etch
US8940619B2 (en) 2012-07-13 2015-01-27 Applied Materials, Inc. Method of diced wafer transportation
US8993414B2 (en) 2012-07-13 2015-03-31 Applied Materials, Inc. Laser scribing and plasma etch for high die break strength and clean sidewall
US8845854B2 (en) 2012-07-13 2014-09-30 Applied Materials, Inc. Laser, plasma etch, and backside grind process for wafer dicing
US9159574B2 (en) 2012-08-27 2015-10-13 Applied Materials, Inc. Method of silicon etch for trench sidewall smoothing
US9252057B2 (en) 2012-10-17 2016-02-02 Applied Materials, Inc. Laser and plasma etch wafer dicing with partial pre-curing of UV release dicing tape for film frame wafer application
US8975162B2 (en) 2012-12-20 2015-03-10 Applied Materials, Inc. Wafer dicing from wafer backside
US8980726B2 (en) 2013-01-25 2015-03-17 Applied Materials, Inc. Substrate dicing by laser ablation and plasma etch damage removal for ultra-thin wafers
US9236305B2 (en) 2013-01-25 2016-01-12 Applied Materials, Inc. Wafer dicing with etch chamber shield ring for film frame wafer applications
JP6144069B2 (ja) * 2013-02-25 2017-06-07 エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社 半導体装置の製造方法
WO2014159464A1 (en) 2013-03-14 2014-10-02 Applied Materials, Inc. Multi-layer mask including non-photodefinable laser energy absorbing layer for substrate dicing by laser and plasma etch
US8883614B1 (en) 2013-05-22 2014-11-11 Applied Materials, Inc. Wafer dicing with wide kerf by laser scribing and plasma etching hybrid approach
US9105710B2 (en) 2013-08-30 2015-08-11 Applied Materials, Inc. Wafer dicing method for improving die packaging quality
US9224650B2 (en) 2013-09-19 2015-12-29 Applied Materials, Inc. Wafer dicing from wafer backside and front side
US9460966B2 (en) 2013-10-10 2016-10-04 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for dicing wafers having thick passivation polymer layer
US9041198B2 (en) 2013-10-22 2015-05-26 Applied Materials, Inc. Maskless hybrid laser scribing and plasma etching wafer dicing process
JP6173192B2 (ja) * 2013-12-03 2017-08-02 株式会社ディスコ 液体噴射装置
US9312177B2 (en) 2013-12-06 2016-04-12 Applied Materials, Inc. Screen print mask for laser scribe and plasma etch wafer dicing process
US9299614B2 (en) 2013-12-10 2016-03-29 Applied Materials, Inc. Method and carrier for dicing a wafer
US9293304B2 (en) 2013-12-17 2016-03-22 Applied Materials, Inc. Plasma thermal shield for heat dissipation in plasma chamber
JP2015134373A (ja) * 2013-12-20 2015-07-27 日化精工株式会社 レーザー加工用保護膜剤
CN103769733B (zh) * 2014-01-27 2016-06-22 山东拓维数控设备有限公司 一种板材等离子切割机床及板材等离子切割方法
US9299611B2 (en) 2014-01-29 2016-03-29 Applied Materials, Inc. Method of wafer dicing using hybrid laser scribing and plasma etch approach with mask plasma treatment for improved mask etch resistance
US8927393B1 (en) 2014-01-29 2015-01-06 Applied Materials, Inc. Water soluble mask formation by dry film vacuum lamination for laser and plasma dicing
US9018079B1 (en) 2014-01-29 2015-04-28 Applied Materials, Inc. Wafer dicing using hybrid laser scribing and plasma etch approach with intermediate reactive post mask-opening clean
US9012305B1 (en) 2014-01-29 2015-04-21 Applied Materials, Inc. Wafer dicing using hybrid laser scribing and plasma etch approach with intermediate non-reactive post mask-opening clean
US9236284B2 (en) 2014-01-31 2016-01-12 Applied Materials, Inc. Cooled tape frame lift and low contact shadow ring for plasma heat isolation
US8991329B1 (en) 2014-01-31 2015-03-31 Applied Materials, Inc. Wafer coating
US20150255349A1 (en) 2014-03-07 2015-09-10 JAMES Matthew HOLDEN Approaches for cleaning a wafer during hybrid laser scribing and plasma etching wafer dicing processes
US9130030B1 (en) 2014-03-07 2015-09-08 Applied Materials, Inc. Baking tool for improved wafer coating process
US9275902B2 (en) 2014-03-26 2016-03-01 Applied Materials, Inc. Dicing processes for thin wafers with bumps on wafer backside
US9076860B1 (en) 2014-04-04 2015-07-07 Applied Materials, Inc. Residue removal from singulated die sidewall
US8975163B1 (en) 2014-04-10 2015-03-10 Applied Materials, Inc. Laser-dominated laser scribing and plasma etch hybrid wafer dicing
US8932939B1 (en) 2014-04-14 2015-01-13 Applied Materials, Inc. Water soluble mask formation by dry film lamination
US8912078B1 (en) 2014-04-16 2014-12-16 Applied Materials, Inc. Dicing wafers having solder bumps on wafer backside
US8999816B1 (en) 2014-04-18 2015-04-07 Applied Materials, Inc. Pre-patterned dry laminate mask for wafer dicing processes
US9159621B1 (en) 2014-04-29 2015-10-13 Applied Materials, Inc. Dicing tape protection for wafer dicing using laser scribe process
US8912075B1 (en) 2014-04-29 2014-12-16 Applied Materials, Inc. Wafer edge warp supression for thin wafer supported by tape frame
US8980727B1 (en) 2014-05-07 2015-03-17 Applied Materials, Inc. Substrate patterning using hybrid laser scribing and plasma etching processing schemes
US9112050B1 (en) 2014-05-13 2015-08-18 Applied Materials, Inc. Dicing tape thermal management by wafer frame support ring cooling during plasma dicing
US9034771B1 (en) 2014-05-23 2015-05-19 Applied Materials, Inc. Cooling pedestal for dicing tape thermal management during plasma dicing
US9130057B1 (en) 2014-06-30 2015-09-08 Applied Materials, Inc. Hybrid dicing process using a blade and laser
US9142459B1 (en) 2014-06-30 2015-09-22 Applied Materials, Inc. Wafer dicing using hybrid laser scribing and plasma etch approach with mask application by vacuum lamination
US9165832B1 (en) 2014-06-30 2015-10-20 Applied Materials, Inc. Method of die singulation using laser ablation and induction of internal defects with a laser
US9093518B1 (en) 2014-06-30 2015-07-28 Applied Materials, Inc. Singulation of wafers having wafer-level underfill
US9349648B2 (en) 2014-07-22 2016-05-24 Applied Materials, Inc. Hybrid wafer dicing approach using a rectangular shaped two-dimensional top hat laser beam profile or a linear shaped one-dimensional top hat laser beam profile laser scribing process and plasma etch process
US9117868B1 (en) 2014-08-12 2015-08-25 Applied Materials, Inc. Bipolar electrostatic chuck for dicing tape thermal management during plasma dicing
US9196498B1 (en) 2014-08-12 2015-11-24 Applied Materials, Inc. Stationary actively-cooled shadow ring for heat dissipation in plasma chamber
CN105489472B (zh) * 2014-09-16 2019-03-15 长春石油化学股份有限公司 前切割保护液及使用此保护液的晶片加工方法
US9281244B1 (en) 2014-09-18 2016-03-08 Applied Materials, Inc. Hybrid wafer dicing approach using an adaptive optics-controlled laser scribing process and plasma etch process
US9177861B1 (en) 2014-09-19 2015-11-03 Applied Materials, Inc. Hybrid wafer dicing approach using laser scribing process based on an elliptical laser beam profile or a spatio-temporal controlled laser beam profile
US11195756B2 (en) 2014-09-19 2021-12-07 Applied Materials, Inc. Proximity contact cover ring for plasma dicing
US9196536B1 (en) 2014-09-25 2015-11-24 Applied Materials, Inc. Hybrid wafer dicing approach using a phase modulated laser beam profile laser scribing process and plasma etch process
US9130056B1 (en) 2014-10-03 2015-09-08 Applied Materials, Inc. Bi-layer wafer-level underfill mask for wafer dicing and approaches for performing wafer dicing
US9245803B1 (en) 2014-10-17 2016-01-26 Applied Materials, Inc. Hybrid wafer dicing approach using a bessel beam shaper laser scribing process and plasma etch process
US10692765B2 (en) 2014-11-07 2020-06-23 Applied Materials, Inc. Transfer arm for film frame substrate handling during plasma singulation of wafers
US9355907B1 (en) 2015-01-05 2016-05-31 Applied Materials, Inc. Hybrid wafer dicing approach using a line shaped laser beam profile laser scribing process and plasma etch process
US9330977B1 (en) 2015-01-05 2016-05-03 Applied Materials, Inc. Hybrid wafer dicing approach using a galvo scanner and linear stage hybrid motion laser scribing process and plasma etch process
US9159624B1 (en) 2015-01-05 2015-10-13 Applied Materials, Inc. Vacuum lamination of polymeric dry films for wafer dicing using hybrid laser scribing and plasma etch approach
US9601375B2 (en) 2015-04-27 2017-03-21 Applied Materials, Inc. UV-cure pre-treatment of carrier film for wafer dicing using hybrid laser scribing and plasma etch approach
JP6456768B2 (ja) 2015-05-18 2019-01-23 株式会社ディスコ 加工装置
US9721839B2 (en) 2015-06-12 2017-08-01 Applied Materials, Inc. Etch-resistant water soluble mask for hybrid wafer dicing using laser scribing and plasma etch
US9478455B1 (en) 2015-06-12 2016-10-25 Applied Materials, Inc. Thermal pyrolytic graphite shadow ring assembly for heat dissipation in plasma chamber
JP6595857B2 (ja) * 2015-09-09 2019-10-23 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
KR20170122185A (ko) * 2015-11-09 2017-11-03 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 반도체 칩의 제조방법 및 이것에 이용하는 마스크 일체형 표면 보호 테이프
JP2017092379A (ja) 2015-11-16 2017-05-25 株式会社ディスコ 保護膜被覆方法
JP6624919B2 (ja) 2015-12-18 2019-12-25 株式会社ディスコ レーザー加工用保護膜検出方法
US9972575B2 (en) 2016-03-03 2018-05-15 Applied Materials, Inc. Hybrid wafer dicing approach using a split beam laser scribing process and plasma etch process
WO2017154173A1 (ja) * 2016-03-10 2017-09-14 三菱電機株式会社 基板吸着ステージ、基板処理装置、基板処理方法
US9852997B2 (en) 2016-03-25 2017-12-26 Applied Materials, Inc. Hybrid wafer dicing approach using a rotating beam laser scribing process and plasma etch process
US9793132B1 (en) 2016-05-13 2017-10-17 Applied Materials, Inc. Etch mask for hybrid laser scribing and plasma etch wafer singulation process
JP2018042208A (ja) * 2016-09-09 2018-03-15 株式会社ディスコ 表面弾性波デバイスチップの製造方法
JP6870974B2 (ja) * 2016-12-08 2021-05-12 株式会社ディスコ 被加工物の分割方法
JP6938212B2 (ja) 2017-05-11 2021-09-22 株式会社ディスコ 加工方法
US11158540B2 (en) 2017-05-26 2021-10-26 Applied Materials, Inc. Light-absorbing mask for hybrid laser scribing and plasma etch wafer singulation process
US10363629B2 (en) 2017-06-01 2019-07-30 Applied Materials, Inc. Mitigation of particle contamination for wafer dicing processes
US11049741B2 (en) 2017-12-01 2021-06-29 Elemental Scientific, Inc. Systems for integrated decomposition and scanning of a semiconducting wafer
US10535561B2 (en) 2018-03-12 2020-01-14 Applied Materials, Inc. Hybrid wafer dicing approach using a multiple pass laser scribing process and plasma etch process
US11355394B2 (en) 2018-09-13 2022-06-07 Applied Materials, Inc. Wafer dicing using hybrid laser scribing and plasma etch approach with intermediate breakthrough treatment
US11011424B2 (en) 2019-08-06 2021-05-18 Applied Materials, Inc. Hybrid wafer dicing approach using a spatially multi-focused laser beam laser scribing process and plasma etch process
US11342226B2 (en) 2019-08-13 2022-05-24 Applied Materials, Inc. Hybrid wafer dicing approach using an actively-focused laser beam laser scribing process and plasma etch process
US10903121B1 (en) 2019-08-14 2021-01-26 Applied Materials, Inc. Hybrid wafer dicing approach using a uniform rotating beam laser scribing process and plasma etch process
US11600492B2 (en) 2019-12-10 2023-03-07 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck with reduced current leakage for hybrid laser scribing and plasma etch wafer singulation process
US11211247B2 (en) 2020-01-30 2021-12-28 Applied Materials, Inc. Water soluble organic-inorganic hybrid mask formulations and their applications
JP7429595B2 (ja) 2020-05-07 2024-02-08 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
JP2022190380A (ja) 2021-06-14 2022-12-26 株式会社ディスコ 加工装置
JP2023026854A (ja) 2021-08-16 2023-03-01 株式会社ディスコ 液状樹脂被覆装置
JP2023091141A (ja) 2021-12-20 2023-06-30 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法及びウエーハの加工装置
JP2024014235A (ja) 2022-07-22 2024-02-01 株式会社ディスコ スピンナ装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5347270A (en) * 1976-10-12 1978-04-27 Nec Home Electronics Ltd Semiconductor waver protecting film
JPS6122650A (ja) * 1984-07-11 1986-01-31 Hitachi Ltd 欠陥救済方法および装置
US5182231A (en) * 1988-04-07 1993-01-26 Hitachi, Ltd. Method for modifying wiring of semiconductor device
JP2680897B2 (ja) * 1989-07-31 1997-11-19 株式会社日平トヤマ レーザ加工システム
JPH06120334A (ja) 1992-10-08 1994-04-28 Mitsubishi Electric Corp シリコンウエハ切断装置
JP2845738B2 (ja) * 1993-10-28 1999-01-13 大日本スクリーン製造株式会社 回転式基板処理装置の基板回転保持具
JPH09148581A (ja) * 1995-11-17 1997-06-06 Sharp Corp 薄膜半導体装置の製造方法
US6063651A (en) * 1998-02-03 2000-05-16 International Business Machines Corporation Method for activating fusible links on a circuit substrate
JP4087000B2 (ja) * 1999-03-08 2008-05-14 日鉱金属株式会社 レードル及びレードルのライニング方法
KR100317533B1 (ko) * 1999-11-10 2001-12-24 윤종용 반도체 집적회로 장치에서의 레이저 퓨즈박스의 구조 및그에 따른 제조 방법
KR100823245B1 (ko) * 2001-08-21 2008-04-17 삼성전자주식회사 디스크 제조장치 및 그 투과층 형성방법
JP2004188475A (ja) * 2002-12-13 2004-07-08 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工方法
US6703075B1 (en) * 2002-12-24 2004-03-09 Chipmos Technologies (Bermuda) Ltd. Wafer treating method for making adhesive dies

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1927520B (zh) * 2005-09-07 2010-09-08 株式会社迪斯科 激光束加工机
TWI392002B (zh) * 2006-01-26 2013-04-01 Disco Corp Laser processing device
CN101623685A (zh) * 2008-07-07 2010-01-13 株式会社迪思科 保护膜覆盖装置和激光加工装置
TWI504470B (zh) * 2008-10-07 2015-10-21 Disco Corp Laser processing method and laser processing device
CN101712099A (zh) * 2008-10-07 2010-05-26 株式会社迪思科 激光加工方法和激光加工装置
TWI504467B (zh) * 2010-03-02 2015-10-21 Disco Corp Laser processing device
CN102564328A (zh) * 2010-11-08 2012-07-11 株式会社迪思科 测定方法以及测定装置
TWI510369B (zh) * 2012-02-07 2015-12-01 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 處理方法及處理裝置
CN103302402A (zh) * 2012-03-16 2013-09-18 株式会社迪思科 激光加工装置
CN103302402B (zh) * 2012-03-16 2016-04-06 株式会社迪思科 激光加工装置
CN105637618A (zh) * 2013-10-15 2016-06-01 三菱电机株式会社 半导体元件的制造方法、晶圆安装装置
CN105637618B (zh) * 2013-10-15 2020-07-24 三菱电机株式会社 半导体元件的制造方法、晶圆安装装置
CN105437392A (zh) * 2015-12-30 2016-03-30 河南广度超硬材料有限公司 一种智能化晶片切割机床
CN105499812A (zh) * 2016-01-08 2016-04-20 常州英诺激光科技有限公司 一种提高陶瓷散热基板激光加工品质的方法
CN110936039A (zh) * 2019-12-19 2020-03-31 北京航天控制仪器研究所 一种激光加工自动定位夹紧工装装置

Also Published As

Publication number Publication date
SG116538A1 (en) 2005-11-28
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JP2004322168A (ja) 2004-11-18
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DE102004020270B4 (de) 2012-06-21

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