JP6624919B2 - レーザー加工用保護膜検出方法 - Google Patents
レーザー加工用保護膜検出方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6624919B2 JP6624919B2 JP2015247143A JP2015247143A JP6624919B2 JP 6624919 B2 JP6624919 B2 JP 6624919B2 JP 2015247143 A JP2015247143 A JP 2015247143A JP 2015247143 A JP2015247143 A JP 2015247143A JP 6624919 B2 JP6624919 B2 JP 6624919B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- light
- wavelength
- work
- fluorescence
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims description 230
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 62
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 20
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims description 16
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims description 16
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 5
- 238000002189 fluorescence spectrum Methods 0.000 description 62
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 45
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 24
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 3
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N (2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dimethoxy-2-(methoxymethyl)-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-trimethoxy-6-(methoxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-4,5,6-trimethoxy-2-(methoxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxane Chemical compound CO[C@@H]1[C@@H](OC)[C@H](OC)[C@@H](COC)O[C@H]1O[C@H]1[C@H](OC)[C@@H](OC)[C@H](O[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC)[C@H](OC)O[C@@H]2COC)OC)O[C@@H]1COC LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N 0.000 description 1
- KSEBMYQBYZTDHS-HWKANZROSA-M (E)-Ferulic acid Natural products COC1=CC(\C=C\C([O-])=O)=CC=C1O KSEBMYQBYZTDHS-HWKANZROSA-M 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000001045 blue dye Substances 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 1
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- KSEBMYQBYZTDHS-HWKANZROSA-N ferulic acid Chemical compound COC1=CC(\C=C\C(O)=O)=CC=C1O KSEBMYQBYZTDHS-HWKANZROSA-N 0.000 description 1
- 229940114124 ferulic acid Drugs 0.000 description 1
- KSEBMYQBYZTDHS-UHFFFAOYSA-N ferulic acid Natural products COC1=CC(C=CC(O)=O)=CC=C1O KSEBMYQBYZTDHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000001785 ferulic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- FDZZZRQASAIRJF-UHFFFAOYSA-M malachite green Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)=C1C=CC(=[N+](C)C)C=C1 FDZZZRQASAIRJF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940107698 malachite green Drugs 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000004597 plastic additive Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- QURCVMIEKCOAJU-UHFFFAOYSA-N trans-isoferulic acid Natural products COC1=CC=C(C=CC(O)=O)C=C1O QURCVMIEKCOAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/62—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
- G01N21/63—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
- G01N21/64—Fluorescence; Phosphorescence
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
- G01B11/0616—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating
- G01B11/0658—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating with measurement of emissivity or reradiation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/62—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
- G01N21/63—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
- G01N21/64—Fluorescence; Phosphorescence
- G01N21/645—Specially adapted constructive features of fluorimeters
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/8422—Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/268—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
- H01L22/24—Optical enhancement of defects or not directly visible states, e.g. selective electrolytic deposition, bubbles in liquids, light emission, colour change
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/52—Controlling or regulating the coating process
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/62—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
- G01N21/63—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
- G01N21/64—Fluorescence; Phosphorescence
- G01N2021/6495—Miscellaneous methods
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/8422—Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
- G01N2021/8427—Coatings
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70608—Monitoring the unpatterned workpiece, e.g. measuring thickness, reflectivity or effects of immersion liquid on resist
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
- H01L22/26—Acting in response to an ongoing measurement without interruption of processing, e.g. endpoint detection, in-situ thickness measurement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Immunology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Pathology (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Dicing (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
また、ワークWのある位置における蛍光を受光する方法として、図3(b)のような方法を使用してもよい。図3(b)は、励起用光源100と、励起用光源100からの光をワーク表面に存在する保護膜まで導くファイバー104と、ファイバー104によって導かれた光をワークWの表面に存在する保護膜86に集光照射し、保護膜86からの反射光と蛍光を検出器に導くためのプローブ105と、プローブ105からの光のうち反射光のみを遮断する光学フィルター101と、保護膜86からの蛍光のみを受光する受光部102と、受光部103からの情報を受け取りその情報に基づく処理を行う制御部105とを備えている。
また、ワークWの大面積または全面における蛍光を受光する方法として、図3(d)のような方法を使用してもよい。図3(d)は、励起用光源120と、励起用光源からの光が受光部102に導入されないように遮断する光学フィルター101と、保護膜86からの蛍光を受光する受光部102と、受光部102から情報を受け取りその情報に基づく処理を行う制御部103とを備えている。この際使用する励起用光源120として、中心部が空洞を有する形状(例えば、ドーナツ形状)を有するLEDアレイを使用するのが好ましい。
レーザー加工されるワークWの表面Waに実際に形成される保護膜の厚さを検査する前に、あらかじめ、判定のための基準となるデータを取得する。
複数のワークWを用意し、それぞれのワークWの裏面WbにテープTを貼着し、テープTにリング状のフレームFを貼着する。このようにしてテープTを介してリング状のフレームFと一体化された複数のワークWは、カセット60に収容される。カセット60に収容されたワークWは、搬出入手段7の挟持部70によってフレームFが挟持され、搬出入手段7によって引き出され、仮置き領域61に載置される。そして、ワークWは、一定の位置に位置決めされた後、搬送機構9によって保護膜形成手段8に搬送され、裏面Wbが保持テーブル80に保持され、表面Waが上方に露出した状態となる。
また、フレームFに、保護膜が付着した場合、上記ランプを用いて、乾燥させてよいし、フレームFにのみ水を噴射することにより、フレームF上に付着した保護膜を除去してもよい。
図11に示した蛍光スペクトルは、保護膜86に照射される光の波長を532nmとした場合の蛍光スペクトルであるが、保護膜86に照射される光の波長が異なる場合においても、蛍光スペクトルを測定して制御部105に記憶させる。例えば、図11に示されている蛍光スペクトルは、表面にバンプが形成されているパターンウエーハに形成された保護膜86に波長が532nmの光を照射した場合の蛍光スペクトルであり、図12に示されている蛍光スペクトルは、表面にバンプが形成されているパターンウエーハに形成された保護膜86に波長が570nmの光を照射した場合の蛍光スペクトルである。
次に、取得した蛍光スペクトルに基づいて、保護膜86の所定厚さに対応する所定蛍光強度の閾値を求める。すなわち、本ステップでは、保護膜86が所定の厚さを有するか否かの判定の基準となる蛍光強度の閾値を求める。例えば、保護膜86の厚さが十分か否かの判断の基準となる閾値として、図5〜図10に示した蛍光スペクトルにおける蛍光強度のピーク値を、図3に示した制御部103に記憶させる。例えば、保護膜に照射する光の波長を365nmとした場合は、図5の蛍光スペクトルにおける蛍光強度のピーク値を用い、保護膜の厚さが5μmの場合の閾値として350、保護膜の厚さが3.1μmの場合の閾値として200、保護膜の厚さが2.7μmの場合の閾値として110、保護膜の厚さが2.3μmの場合の閾値として90、保護膜の厚さが1.2μmの場合の閾値として70をそれぞれ設定する。そして、後に実際にワークに形成した保護膜に紫外光を照射したときの保護膜からの蛍光の強度がその閾値以上であれば、保護膜の厚さが十分であると判断する。なお、判定の基準となる閾値として、蛍光スペクトルのピーク強度のみならず、所定範囲の積分値を用い、実際に測定した蛍光スペクトルの所定範囲の積分値との比較によって判断してもよい。
次に、レーザー加工しようとするワークWの表面Waに保護膜を形成し、その保護膜が所定厚さに形成されているかどうかを判定するために、各保護膜について、蛍光スペクトルを取得する。なお、保護膜形成前に、ワークWの裏面Wbを研削砥石等によって研削し、ワークWを所定の厚さに形成しておく。
図3に示した制御部103は、スペクトル測定工程において蛍光スペクトルが測定された個々のワークWについて、準備工程において取得した保護膜の厚さごとの蛍光スペクトルと、レーザー加工するワークの表面に実際に形成した保護膜86についての蛍光スペクトル(不図示)とを対比し、実際に形成した保護膜86の蛍光スペクトルの強度のピーク値が、上記閾値決定ステップにおいて決定した閾値以上であるか否かを判定する。
{(R(0〜255)+G(0〜255))/2+Q}<{B(0〜255)}式(1)
なお、0〜255は画素の値である。また、Qは任意の値であり、バンプ等のワークの形状や状態に応じて決定される。
上記判定工程において保護膜86の厚さが十分であると判定されたワークWは、チャックテーブル2がX軸方向に移動してワークWがレーザー照射手段3の下方に位置づけされる。ここで、ワークWはシリコン基板と、シリコン基板上に形成された誘電体膜(SiO2、SiNx、ポリイミドなどの1つ以上を含む膜)を含む。
波長:550nm以下
パルス幅:10fs〜500ns
出力:0.1〜100W
繰り返し周波数:10kHz〜1GHz
スポット径:2〜70μm
送り速度:100〜5,000mm/秒
加工モード:シングルパルス、または、バーストパルス
ビーム形状:ガウシアン型または、トップハット型
例えば、加工するレーザー波長が355nmの場合、下記のように複数回のレーザー照射条件を使用する。
第一照射及び、第二照射でデラミネーション(膜剥がれ)防止のために低強度レーザー加工を行い誘電体膜に2条の溝を形成する。そして、第三照射においてシリコン基板に溝を形成する高強度レーザー加工を行う。第三照射は、第一照射及び第二照射で形成された溝に重複するように加工する。ワーク表面(特にストリート上)に低誘電率膜(Low−K膜)やパシベーション層が形成されていない場合、第一照射、第二照射は必須ではなく、第三、第四照射のみでもよい。また、複数回の照射のうち、第一照射を弱くして第二照射を強くする、または逆に第一照射を強くして第二照射を弱くすることや、各照射で形成される溝が重複するもしくは離れているように加工するなど、様々なレーザー照射方法があるが、これらに特に限定はなく、材料に応じてレーザーの可変パラメータを調節し、最適な加工条件を選定する。また、光源からの光を分岐した分岐ビームを使用してもよい。分岐ビームは、上記の第一、第二照射を同時に行うために使用してもよいし、3つ以上に分岐し、これらを加工進行方向に対して、平行、垂直、斜めに並べ、加工してもよい。分岐ビームは熱的な影響を緩和させるために、ビーム間隔を離して加工する方がよい。
形成される溝は、溝の中心部分が深くなるような形状が好ましい。
レーザー加工時、酸素、窒素、アルゴン、ヘリウムなどのアシストガスを噴射して溶融・蒸発した物質を除去してもよいし、吸引ノズル等によって吸引して溶融・蒸発した物質を除去してもよい。
保護膜が全面に塗布されても、高いバンプを有するワークは、シリコンからなるデブリが、空気中の酸素と反応して水洗では除去できない酸化ケイ素(SiOX)などの残渣となってバンプの表面に付着し、その除去が困難となる。この場合、等方性のプラズマエッチングによりバンプ表面に付着した残渣を除去する。
バンプ付きのウエーハにレーザー光線を吸収する吸収剤が混入されている保護膜を塗布した場合、波長が365±10nmのLED光を照射することにより、保護膜が塗布された領域からは青色の蛍光が見られ、その青色の蛍光は、図13(a)においてうすい白色として現れている。一方、レーザー光線を吸収する吸収剤が混入されていない保護膜を塗布した場合は、青色の蛍光は見られず、図13(b)のように、白色として現れていない。
また、パターン付きのウエーハにおいても、レーザー光線を吸収する吸収剤が混入されている保護膜を塗布した場合、波長が365±10nmのLED光を照射することにより、保護膜が塗布された領域からは青色の蛍光が見られ、図14(a)のようにその部分がうすい白色として現れている。一方、レーザー光線を吸収する吸収剤が混入されていない保護膜を塗布した場合は、蛍光は見られず、図14(b)のように白色として現れていない。
このように本手法は、保護膜中のレーザー光線を吸収する吸収剤による蛍光に由来する測定方法である。
また、図13(a)及び図14(a)では、保護膜の未塗布領域を人為的に作製した。人為的に作製された領域は、各ウエーハの下側の領域である。図13(a)及び図14(a)では、保護膜の未塗布領域では、蛍光が見られず、また二値化像でも、白く表示された。このように、保護膜中のレーザー光線を吸収する吸収剤による蛍光を測定することにより、保護膜が塗布されているか否かを判別することができた。
2:保持テーブル 20:吸引部 21:固定部 210:押さえ部
3:レーザー照射手段 30:基台 31:照射ヘッド
4:加工送り手段
40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:モータ 43:スライド部
5:割り出し送り手段
50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:モータ 53:基台
6 カセット載置領域 60:カセット 61:仮置き領域 62:ガイド部
7:搬出入手段 70:挟持部
8:保護膜形成手段
80:保持テーブル 81:保護膜液ノズル 82:洗浄液ノズル
83:昇降部 830:エアシリンダ 831:ロッド 84:モータ
85:エアノズル 86:樋部 860:排出部
9:搬送機構 90:回動軸 91:伸縮アーム 92:吸着部
10:保護膜検出装置
100:励起用光源 101:ハーフミラー 102:ミラー 103:集光レンズ
104:受光部 105:制御部
Claims (3)
- 紫外域または可視域の波長を有するパルスレーザー光線をワークに照射してレーザー加工する際に発生する加工屑からワークの表面を保護するために前記パルスレーザー光線を吸収する吸収剤を含んだ水溶性樹脂によってワークの表面に形成された保護膜の被覆状態を検出する保護膜検出方法であって、
厚さの異なる保護膜をワークの表面にそれぞれ形成し、前記吸収剤が吸収する異なる波長の複数の光をそれぞれの前記保護膜に照射して前記光の吸収によって前記吸収剤が発光する蛍光の強度を測定する基準スペクトル作成ステップと、
前記異なる波長の複数の光のうち前記保護膜の厚さと前記蛍光強度とに相関性がある波長の光の前記蛍光強度に基づいて前記保護膜の所定厚さに対応する蛍光強度の閾値を求める閾値決定ステップと、を有する準備工程と、
ワークの表面に形成された保護膜が所定厚さに形成されているかどうか判定するために、ワークの表面に形成された前記保護膜に前記光を照射して、前記光の吸収によって前記吸収剤が発光する蛍光の蛍光強度と前記閾値とを比較して前記保護膜が所定厚さに形成されているか否かを判定する判定工程と、
を備える保護膜検出方法。 - 前記パルスレーザー光線の波長は355nmであり、
前記光の波長は355〜400nmであり、
前記蛍光のピーク波長は、前記光の波長より長く、365〜600nmの範囲にある、請求項1に記載の保護膜検出方法。 - 前記パルスレーザー光線の波長は532nmであり、
前記光の波長は480〜600nmであり、
前記蛍光のピーク波長は、前記波長より長く、570〜700nmの範囲にある、請求項1に記載の保護膜検出方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015247143A JP6624919B2 (ja) | 2015-12-18 | 2015-12-18 | レーザー加工用保護膜検出方法 |
TW105136687A TWI691375B (zh) | 2015-12-18 | 2016-11-10 | 雷射加工用保護膜檢測方法 |
SG10201610085PA SG10201610085PA (en) | 2015-12-18 | 2016-12-01 | Protective film detecting method for laser processing |
KR1020160166546A KR102523679B1 (ko) | 2015-12-18 | 2016-12-08 | 레이저 가공용 보호막 검출 방법 |
US15/373,735 US9689798B1 (en) | 2015-12-18 | 2016-12-09 | Protective film detecting method for laser processing |
CN201611159546.7A CN107068581B (zh) | 2015-12-18 | 2016-12-15 | 保护膜检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015247143A JP6624919B2 (ja) | 2015-12-18 | 2015-12-18 | レーザー加工用保護膜検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017112296A JP2017112296A (ja) | 2017-06-22 |
JP6624919B2 true JP6624919B2 (ja) | 2019-12-25 |
Family
ID=59067054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015247143A Active JP6624919B2 (ja) | 2015-12-18 | 2015-12-18 | レーザー加工用保護膜検出方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9689798B1 (ja) |
JP (1) | JP6624919B2 (ja) |
KR (1) | KR102523679B1 (ja) |
CN (1) | CN107068581B (ja) |
SG (1) | SG10201610085PA (ja) |
TW (1) | TWI691375B (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6550101B2 (ja) * | 2017-07-13 | 2019-07-24 | Jfeテクノリサーチ株式会社 | 膜厚測定方法及び膜厚測定装置 |
CN107976154B (zh) * | 2017-11-16 | 2020-03-13 | 北京工业大学 | 一种基于荧光强度的通道上/下壁面轮廓的测量方法 |
JP7050551B2 (ja) | 2018-03-29 | 2022-04-08 | 古河電気工業株式会社 | 防食構造 |
EP3633718A1 (en) * | 2018-10-01 | 2020-04-08 | Infineon Technologies AG | Detection of adhesive residue on a wafer |
JP7323411B2 (ja) * | 2019-10-08 | 2023-08-08 | 株式会社ディスコ | 樹脂保護部材形成装置、および、保護部材の形成方法 |
JP2022041447A (ja) * | 2020-09-01 | 2022-03-11 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2022097831A (ja) * | 2020-12-21 | 2022-07-01 | 株式会社ディスコ | 研削装置及び研削装置の駆動方法 |
CN113125401B (zh) * | 2021-04-21 | 2022-07-08 | 北京理工大学 | 考虑荧光成像区域的荧光染色薄膜厚度测量标定方法 |
JP2022178427A (ja) | 2021-05-20 | 2022-12-02 | 株式会社ディスコ | 保護膜の厚み測定方法 |
CN113376098A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-09-10 | 陕西师范大学 | 一种原位监测半导体材料成膜和结晶的监测装置及使用方法 |
CN113447433B (zh) * | 2021-09-02 | 2021-11-26 | 江苏晟驰微电子有限公司 | 一种用于芯片制造蒸发工艺后金属层结合力的测试治具 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6131907A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-14 | Hitachi Ltd | 膜厚測定装置 |
US4841156A (en) * | 1987-05-15 | 1989-06-20 | Electronic Instrumentation And Technology, Inc. | Measurement of the thickness of thin films |
JPH06120334A (ja) | 1992-10-08 | 1994-04-28 | Mitsubishi Electric Corp | シリコンウエハ切断装置 |
JP2002124496A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-26 | Hitachi Ltd | 研磨加工の終点検出計測方法及びその装置、並びにそれを用いた半導体デバイスの製造方法及びその製造装置 |
DE10159828B4 (de) * | 2001-12-06 | 2007-09-20 | Rigaku Industrial Corporation, Takatsuki | Röntgenfluoreszenzspektrometer |
JP3723845B2 (ja) * | 2002-03-26 | 2005-12-07 | 国立大学法人富山大学 | 有機エレクトロルミネッセンス素子に使用される有機薄膜の膜厚測定法および測定装置 |
US6674092B1 (en) * | 2002-07-12 | 2004-01-06 | Lsi Logic Corporation | Thin film CMOS calibration standard having protective cover layer |
JP2004322168A (ja) | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
KR100716704B1 (ko) * | 2004-03-03 | 2007-05-14 | 산요덴키가부시키가이샤 | 퇴적 두께 측정 방법, 재료층의 형성 방법, 퇴적 두께 측정장치 및 재료층의 형성 장치 |
US20080078948A1 (en) * | 2006-10-03 | 2008-04-03 | Tokyo Electron Limited | Processing termination detection method and apparatus |
JP2008130818A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
JP5681452B2 (ja) * | 2010-11-08 | 2015-03-11 | 株式会社ディスコ | 測定方法および測定装置 |
JP5681453B2 (ja) * | 2010-11-08 | 2015-03-11 | 株式会社ディスコ | 測定方法および測定装置 |
JP2014228321A (ja) * | 2013-05-20 | 2014-12-08 | ウシオ電機株式会社 | 検査方法 |
-
2015
- 2015-12-18 JP JP2015247143A patent/JP6624919B2/ja active Active
-
2016
- 2016-11-10 TW TW105136687A patent/TWI691375B/zh active
- 2016-12-01 SG SG10201610085PA patent/SG10201610085PA/en unknown
- 2016-12-08 KR KR1020160166546A patent/KR102523679B1/ko active IP Right Grant
- 2016-12-09 US US15/373,735 patent/US9689798B1/en active Active
- 2016-12-15 CN CN201611159546.7A patent/CN107068581B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201729933A (zh) | 2017-09-01 |
US9689798B1 (en) | 2017-06-27 |
US20170176331A1 (en) | 2017-06-22 |
CN107068581B (zh) | 2021-11-19 |
CN107068581A (zh) | 2017-08-18 |
KR102523679B1 (ko) | 2023-04-19 |
KR20170073486A (ko) | 2017-06-28 |
JP2017112296A (ja) | 2017-06-22 |
TWI691375B (zh) | 2020-04-21 |
SG10201610085PA (en) | 2017-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6624919B2 (ja) | レーザー加工用保護膜検出方法 | |
US10692721B2 (en) | Wafer processing method for reforming protective film | |
JP4571850B2 (ja) | レーザーダイシング用保護膜剤及び該保護膜剤を用いたウエーハの加工方法 | |
KR102195666B1 (ko) | 보호막 피복 장치 및 보호막 피복 방법 | |
TWI606502B (zh) | Wafer processing method | |
KR101844071B1 (ko) | 측정 방법 및 측정 장치 | |
KR101835888B1 (ko) | 측정 방법 및 측정 장치 | |
JP2019071333A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2014215068A (ja) | 保護膜検出装置 | |
JP6614696B2 (ja) | 保護膜形成用樹脂剤及びレーザ加工方法 | |
JP2006198450A (ja) | 保護被膜の被覆方法 | |
JP6817822B2 (ja) | 加工方法 | |
JP7387227B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2015065386A (ja) | 保護膜検出装置 | |
JP2021197482A (ja) | 被加工物の加工方法、保護膜付き被加工物の製造方法、及び、レーザーダイシング用保護膜剤 | |
JP2016162769A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6595857B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2022138027A (ja) | レーザ加工方法 | |
JP2020109815A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2018182002A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP2019149450A (ja) | ウェーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181016 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190716 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190723 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190920 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191031 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191126 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6624919 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |