JP2009158763A

JP2009158763A - 保護膜被覆装置

Info

Publication number: JP2009158763A
Application number: JP2007336186A
Authority: JP
Inventors: Takehiko Higaki; 岳彦檜垣
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2007-12-27
Filing date: 2007-12-27
Publication date: 2009-07-16
Also published as: TW200931566A; KR20090071364A

Abstract

【課題】ウエーハの加工面に保護膜が被覆されていない状態でのレーザ加工を回避する。
【解決手段】紫外光の波長の光を吸収する成分を含む液状の樹脂により保護膜１０ａが形成されるウエーハ１０の加工面に対して、光照射手段７６によって紫外光の波長領域の光を照射し、その反射光の有無を検出手段７７で検出し、反射光が検出された場合に保護膜１０ａが被覆されていない旨を報知手段７８によって報知させるようにしたので、ウエーハ１０の加工面上で保護膜１０ａが被覆されていない領域や部分があった場合には紫外光の波長領域の反射光が保護膜１０ａに吸収されずに検出されることで、加工面に保護膜１０ａが被覆されていない状態を確認でき、この結果を報知させることで、被覆手段の点検、保護膜の被覆し直し等の対処を採ることができるようにした。
【選択図】図５

Description

本発明は、レーザ光線が照射されるウエーハの加工面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置に関するものである。

ＩＣ，ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザ加工装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電子機器に利用される。レーザ加工装置によってウエーハを個々のデバイスに分割する場合、レーザ光線の照射によって発生するデブリが飛散してウエーハの加工面に付着しデバイスの品質を低下させるという問題がある。

このような問題に対して、ウエーハの加工面に液状樹脂を被覆して保護膜を形成することで、デブリがウエーハの加工面に付着しないようにした保護膜被覆装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００７−２０１１７８号公報

しかしながら、特許文献１に示されるような保護膜被覆装置では、ウエーハの加工面に液状樹脂を被覆する液状樹脂噴射ノズルの噴射口に液状樹脂が固着して液状樹脂の噴射が阻害されることがある。この結果、保護膜の被覆が不十分となり、ウエーハの加工面の全面に保護膜が被覆されていない状態でレーザ加工してしまうことがあり、デブリ対策として不十分である。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ウエーハの加工面に保護膜が被覆されていない状態でのレーザ加工を回避することができる保護膜被覆装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる保護膜被覆装置は、ウエーハの加工面にレーザ光線を照射してレーザ加工を施す前にウエーハの加工面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置であって、ウエーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたウエーハの加工面に所定の波長の光を吸収する成分を含む液状の樹脂を前記保護膜として被覆する被覆手段と、ウエーハの加工面に所定の波長領域の光を照射する光照射手段と、該光照射手段で照明されたウエーハの加工面からの所定の波長の反射光を検出する検出手段と、該検出手段により前記反射光が検出された場合に前記保護膜が被覆されていない旨を報知する報知手段と、を備えることを特徴とする。

また、本発明にかかる保護膜被覆装置は、上記発明において、前記所定の波長領域は、紫外光の波長領域、または赤外光の波長領域であることを特徴とする。

本発明にかかる保護膜被覆装置は、所定の波長の光を吸収する成分を含む液状の樹脂により保護膜が形成されるウエーハの加工面に対して、所定の波長領域の光を照射してその反射光の有無を検出し、反射光が検出された場合に保護膜が被覆されていない旨を報知させるようにしたので、ウエーハの加工面上で保護膜が被覆されていない領域や部分があった場合には所定の波長領域の反射光が保護膜に吸収されずに検出されることで、加工面に保護膜が被覆されていない状態を確認でき、この結果を報知させることで、被覆手段の点検、保護膜の被覆し直し等の対処を採ることができ、ウエーハの加工面に保護膜が被覆されていない状態でのレーザ加工を回避することができるという効果を奏する。

以下、本発明を実施するための最良の形態である保護膜被覆装置について図面を参照して説明する。

図１は、本実施の形態の保護膜被覆装置が一体に組み込まれたレーザ加工装置を示す外観斜視図である。本実施の形態のレーザ加工装置１は、略直方体状の装置ハウジング２を備えている。装置ハウジング２は、加工送り方向であるＸ軸方向に移動自在に配設されてウエーハ１０を保持するチャックテーブル３を備える。チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。また、レーザ加工装置１は、チャックテーブル３上に保持されたウエーハ１０にパルスレーザ光線を集光照射するレーザ光線照射手段４と、チャックテーブル３上に保持されたウエーハ１０の表面を撮像し、レーザ光線照射手段４から照射されるパルスレーザ光線によって加工すべき領域をＣＣＤ等の撮像素子で撮像して検出する撮像手段５と、撮像手段５によって撮像された画像、その他の各種情報等を表示する表示手段６とを備えている。

さらに、レーザ加工装置１は、ウエーハ１０を収容するカセット１３が載置されるカセット載置部１３ａを備えている。カセット載置部１３ａには図示しない昇降手段によって上下に移動可能にカセットテーブル１３ｂが配設されており、このカセットテーブル１３ｂ上にカセット１３が載置される。ウエーハ１０は、環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２の表面に貼着されており、粘着テープ１２を介して環状のフレーム１１に支持された状態でカセット１３に収容される。ウエーハ１０は、特に図示しないが、表面に格子状に形成された複数のストリートによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ，ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。このように構成されたウエーハ１０は、図１に示すように、環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２に表面を上側にして裏面が貼着される。

また、レーザ加工装置１は、カセット１３に収納された加工前のウエーハ１０を搬出するとともに加工後のウエーハ１０をカセット１３に搬入するウエーハ搬出入手段１４と、ウエーハ搬出入手段１４によって搬出された加工前のウエーハ１０を仮置きする仮置きテーブル１５と、仮置きテーブル１５に搬出された加工前のウエーハ１０をチャックテーブル３に搬送する第１の搬送経路に配設され加工前のウエーハ１０の加工面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置７と、チャックテーブル３に保持された加工後のウエーハ１０を仮置きテーブル１５に搬送する第２の搬送経路に配設され加工後のウエーハ１０の加工面に被覆されている保護膜を洗浄除去する洗浄手段８と、を備えている。ここで、第１の搬送経路と第２の搬送経路とは、それぞれ異なる搬送経路として設定されている。

また、レーザ加工装置１は、仮置きテーブル１５に搬出された加工前のウエーハ１０を保護膜被覆装置７に搬送するとともに洗浄手段８によって洗浄された加工後のウエーハ１０を仮置きテーブル１５に搬送する第１の搬送手段１６と、保護膜被覆装置７によって保護膜が被覆された加工前のウエーハ１０をチャックテーブル３に搬送するとともにチャックテーブル３に保持された加工後のウエーハ１０を洗浄手段８に搬送する第２の搬送手段１７とを備えている。

ここで、第１の搬送手段１６は、仮置きテーブル１５と保護膜被覆装置７と洗浄手段８とに対して等距離の位置に配設されている。この第１の搬送手段１６は、一般に使用されている搬送手段と同一の構成でよく、環状のフレーム１１の両端を吸引保持する搬送パッドを有する保持手段１６ａと、保持手段１６ａを上下方向に昇降可能で、かつ、旋回可能に支持する支持手段１６ｂとからなっている。このように構成された第１の搬送手段１６は、仮置きテーブル１５に搬出された加工前のウエーハ１０（環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２の表面に貼着された状態）を保護膜被覆装置７に搬送するとともに洗浄手段８によって洗浄された加工後のウエーハ１０（環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２の表面に貼着された状態）を仮置きテーブル１５に搬送する。

また、第２の搬送手段１７は、チャックテーブル３と保護膜被覆装置７と洗浄手段８との間でウエーハ１０を搬送し得る位置に配設されたもので、環状のフレーム１１の両端を吸引保持する搬送パッドを有する保持手段１７ａと、保持手段１７ａを上下方向に昇降可能で、かつ、旋回可能に支持する支持手段１７ｂととからなっている。このように構成された第２の搬送手段１７は、保護膜被覆装置７によって保護膜が被覆された加工前のウエーハ１０（環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２の表面に貼着された状態）をチャックテーブル３に搬送するとともにチャックテーブル３に保持された加工後のウエーハ１０（環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２の表面に貼着された状態）を支持手段１７ｂの旋回動作によって洗浄手段８に搬送する。洗浄手段８は、加工後のウエーハ１０を吸引保持して回転するスピンナテーブル、洗浄用の洗浄水ノズル、乾燥用のエアーノズル等を備える。

次に、本実施の形態の保護膜被覆装置７について、図２〜図５を参照して説明する。図２は、保護膜被覆装置の分解斜視図であり、図３は、保持テーブルが搬入・搬出位置に位置付けられた保護膜被覆装置を示す概略縦断正面図であり、図４は、保持テーブルが作業位置に位置付けられた保護膜被覆装置を示す概略縦断正面図であり、図５は、保護膜チェック手段の構成例を示す概略図である。

保護膜被覆装置７は、保持テーブル機構７１と、この保持テーブル機構７１を包囲して配設された保持テーブル収容手段７２を備える。保持テーブル機構７１は、保持テーブル７１１と、この保持テーブル７１１を回転駆動する電動モータ７１２と、この電動モータ７１２を上下方向に移動可能に支持する支持機構７１３とを備える。保持テーブル７１１は、多孔性材料から形成された吸着チャック７１１ａを備え、この吸着チャック７１１ａが図示しない吸引手段に連通しており、吸着チャック７１１ａ上に載置されたウエーハ１０を吸引手段の負圧により吸引保持する。また、保持テーブル７１１には、環状フレーム１１を固定するためのクランプ７１４が配設されている。電動モータ７１２は、その駆動軸７１２ａの上端に保持テーブル７１１が連結されている。支持機構７１３は、複数本、例えば３本の支持脚７１３ａと、これら支持脚７１３ａをそれぞれ連結し電動モータ７１２に取り付けられた複数本、例えば３本のエアシリンダ７１３ｂとからなり、エアシリンダ７１３ｂを作動することにより、電動モータ７１２および保持テーブル７１１を図３に示す上方位置である搬入・搬出位置と、図４に示す下方位置である作業位置に位置付ける。

また、保持テーブル収容手段７２は、収容容器７２１と、この収容容器７２１を支持する３本の支持脚７２２と、電動モータ７１２の駆動軸７１２ａに装着されたカバー部材７２３とを備える。収容容器７２１は、図３および図４に示すように、円筒状の外側壁７２１ａと底壁７２１ｂと内側壁７２１ｃとからなる。底壁７２１ｂの中央部には電動モータ７１２の駆動軸７１２ａが挿通する穴７２１ｄが設けられており、この穴７２１ｄの周縁から上方に突出する内側壁７２１ｃが形成されている。カバー部材７２３は、円筒状に形成され、その外周縁から下方に突出するカバー部７２３ａを備えている。このように形成されたカバー部材７２３は、電動モータ７１２および保持テーブル７１１が図４に示す作業位置に位置付けられると、カバー部７２３ａが収容容器７２１を構成する内側壁７２１ｃの外側に隙間をもって重合するように位置付けられる。

また、保護膜被覆装置７は、保持テーブル７１１に保持された加工前のウエーハ１０の加工面に、液状樹脂を供給し保護膜を形成するための被覆手段７４を備える。被覆手段７４は、保持テーブル７１１に保持された加工前のウエーハ１０の加工面に向けて液状樹脂を供給する樹脂液供給ノズル７４１と、この樹脂液供給ノズル７４１を揺動させる正転・逆転可能な電動モータ７４２を備えており、樹脂液供給ノズル７４１が図示しない樹脂液供給源に接続されている。樹脂液供給ノズル７４１は、水平に延び先端部が下方に屈曲されたノズル部７４１ａと、このノズル部７４１ａの基端から下方に延びる支持部７４１ｂとからなり、支持部７４１ｂが収容容器７２１を構成する底壁７２１ｂに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設され図示しない液状樹脂供給源に接続されている。また、樹脂液供給ノズル７４１の支持部７４１ｂが挿通する図示しない挿通穴の周縁には、支持部７４１ｂとの間をシールする図示しないシール部材が装着されている。

ここで、ウエーハ１０の加工面に保護膜を形成するための液状樹脂としては、例えばＰＶＡ（Poly Vinyl Alcohol）、ＰＥＧ（Poly Ethylene Glycol）、ＰＥＯ（Poly Ethylene Oxide）等の水溶性のレジストが望ましい。特に、本実施の形態では、レーザ光線照射手段４で用いるレーザ光線が３００〜４００ｎｍの紫外光領域の波長光であり、このようなレーザ光線による加工性を向上させるために、液状樹脂としては、所定の波長の光として紫外光を吸収する成分を含む液状樹脂が用いられている。

また、本実施の形態の保護膜被覆装置７は、保護膜チェック手段７５を備えている。この保護膜チェック手段７５は、図５に示すように、光照射手段７６と検出手段７７と報知手段７８とからなる。光照射手段７６は、チャックテーブル７１１に保持されたウエーハ１０の加工面に対して所定の波長領域である紫外光領域３００〜４００ｎｍの光を照射するためのものであり、例えば、発光波長３５５ｎｍの紫外光ＬＥＤ７６１と、この紫外光ＬＥＤ７６１からの照明光でウエーハ１０を上方から垂直に落射照明させるためのハーフミラー７６２と、落射照明光の光軸周りを斜光照明するために紫外光リングライト７６３とからなる。

検出手段７７は、光照射手段７６で照明されたウエーハ１０の加工面からの所定の波長、例えば紫外光領域の反射光の有無を検出するためのものであり、光照射手段７６で照明されたウエーハ１０の加工面を、ハーフミラー７６２、フィルタ７７１を介して順次撮像する紫外線ＣＣＤ等を用いたカメラ７７２と、カメラ７７２が撮像した画像データに基づき紫外光領域の反射光の有無を検出する制御部７７３とからなる。制御部７７３は、保護膜形成前にカメラ７７２が撮像した画像データを一時記憶するメモリ７７４と、保護膜形成後にカメラ７７２が撮像した画像データと保護膜形成前に撮像されてメモリ７７４に記憶された画像データとを演算処理する演算部７７５と、演算部７７５の演算結果に対して所定の閾値を用いて紫外光領域の反射光を検出したか否かを判定する判定部７７６とを備える。また、制御部７７３は、ウエーハ１０の加工面の撮像時の光照射手段７６の動作を制御する。

ここで、光照射手段７６およびカメラ７７２は、保護膜チェック機構７５１としてユニット化され、チャックテーブル７１１の上空に対して図示しない移動機構により進退自在に設けられている。

また、報知手段７８は、検出手段７７の判定部７７６により反射光が検出された場合にウエーハ１０の加工面に保護膜が被覆されていない旨を報知するためのものであり、本実施の形態の場合、表示手段６を利用し、保護膜が被覆されていない旨を表示させることができる。

次に、レーザ加工装置１の動作について説明する。まず、環状フレーム１１に保護テープ１２を介して支持された加工前のウエーハ１０は、加工面を上側にしてカセット１３の所定位置に収容されており、図示しない昇降手段によってカセットテーブル１３ｂが上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、ウエーハ搬出入手段１４が進退作動して搬出位置に位置付けられたウエーハ１０を仮置きテーブル１５に搬出し、中心位置合せを行う。中心位置合わせされたウエーハ１０は、第１の搬送手段１６の保持手段１６ａによって吸引保持され、支持手段１６ｂを中心とする旋回動作によって保護膜被覆装置７の保持テーブル７１１上に搬送され、吸引保持される。また、環状フレーム１１がクランプ７１４によって固定される。このとき、保持テーブル７１１は、図３に示す搬入・搬出位置に位置付けられており、樹脂供給ノズル７４１は図２および図３に示すように、保持テーブル７１１の上方から離隔した待機位置に位置付けられている。

このような保護膜形成前の状態において、図３に示すように、制御部７７３による制御の下に保護膜チェック機構７５１を待機位置から保持テーブル７１１上に進出させる。そして、保護膜チェック機構７５１を例えばウエーハ１０の加工面全域を撮像走査するように低速で移動させ、光照射手段７６によりウエーハ１０の加工面を紫外光領域の波長光で照明しながらカメラ７７２でウエーハ１０の加工面を全域に亘って順次撮像する。この際、ウエーハ１０の加工面には保護膜が形成されていないので、カメラ７７２で順次撮像される画像は、反射光画像となり、基本的には、明るい画像となる。カメラ７７２で順次撮像された画像データは、メモリ７７４に一旦格納される。

このような撮像後、保護膜チェック機構７５１を保持テーブル７１１の上方から退避させるとともに、保持テーブル７１１を図４に示す作業位置に位置付け、電動モータ７４２を作動して樹脂液供給ノズル７４１を支持部７４１ｂを中心として揺動させ、ノズル部７４１ａの先端を保持テーブル７１１上に保持されたウエーハ１０の加工面の中央領域の上方に位置付ける。次に、電動モータ７１２を作動して保持テーブル７１１を３００〜１０００ｒｐｍの回転速度で回転させる。この状態で、ノズル部７４１ａからウエーハ１０の加工面の中央領域に所定量の液状樹脂を３０秒間程度滴下する。この結果、ウエーハ１０の加工面上に滴下された液状樹脂は、遠心力によって外周部まで流動し、ウエーハ１０の加工面を被覆する。この液状樹脂は、経時的に硬化し、ウエーハ１０の加工面上に保護膜１０ａとして形成される。なお、１０ｂは、ウエーハ１０の加工面側のパターン面である。この保護膜１０ａの厚さは、滴下される液状樹脂の量によって決まるが、１〜１０μｍ程度でよい。

被覆手段７４による保護膜被覆工程が終了すると、保持テーブル７１１を再び図３に示す搬入・搬出位置に位置付け、制御部７７３による制御の下に保護膜チェック機構７５１を待機位置から保持テーブル７１１上に進出させ、保護膜チェック工程を実行する。すなわち、保護膜チェック機構７５１を例えばウエーハ１０の加工面全域を撮像走査するように低速で移動させ、光照射手段７６によりウエーハ１０の加工面を紫外光領域の波長光で照明しながらカメラ７７２でウエーハ１０の加工面を全域に亘って順次撮像する。この際、撮像領域において保護膜１０ａが形成されていれば、紫外光領域の照射光が保護膜１０ａで吸収されて反射されないので暗い画像となるのに対して、撮像領域において保護膜１０ａが形成されていなければ、紫外光領域の照射光が吸収されずにウエーハ１０の加工面で反射されて（反射光有り）、膜形成前と同様の明るい画像となる。なお、保護膜被覆前と被覆後のウエーハ１０の画像は、環状フレーム１１の基準位置等を起点として撮像することで対応付けられる。

カメラ７７２で順次撮像された画像データは、メモリ７７４に格納されている画像データとともに、演算部７７５に取り込まれ、両画像データの差分がとられる。ここで、上述のように、保護膜１０ａが形成されている撮像領域の画像データは暗めの画像となるのに対して、保護膜１０ａが形成されていない撮像領域の画像データは反射光に基づき明るめの画像となることから、保護膜被覆前の加工面の明るめの画像との差分をとった場合、保護膜１０ａが形成されていない部分があると、差分の小さな部分が出現することとなる。そこで、判定部７７６は、演算部７７５による差分演算により得られた結果に対して、予め設定された所定の閾値を適用し、差分が閾値よりも大きければウエーハ１０の加工面全域に亘って保護膜１０ａが正常に形成されているが、差分が閾値以下となる部分が存在した場合には、加工面上において保護膜１０ａが被覆されていない部分が存在するものとして判定する。

判定部７７６で保護膜１０ａが完全には被覆されていないと判定された場合には、制御部７７３は、その旨を報知手段７８を通じてオペレータに報知させる。この場合の対応としては、例えば、保護膜被覆装置７により当該ウエーハ１０に対する保護膜被覆工程を再度実行して保護膜１０ａを形成し直し、再度、保護膜１０ａが正常に形成されているか否かを検出するようにしてもよい。この際、保護膜１０ａを形成し直しても、保護膜１０ａの形成が不十分だった場合には、保護膜被覆装置７の樹脂液供給ノズル７４１に液状樹脂が固着していないか否か等の点検・補修作業を行うようにしてもよい。この点検・補修作業は、判定部７７６からの最初の出力に基づき行うようにしてもよい。さらには、保護膜１０ａの形成が不十分なウエーハ１０を取り除いて、後続の処理を進めるようにしてもよい。いずれにしても、ウエーハ１０の加工面全域に保護膜１０ａが形成されていない状態で、後述するレーザ加工が施されることはない。

上述の保護膜チェック工程において、判定部７７６によりウエーハ１０の加工面全域に保護膜１０ａが正常に形成されていると判定された場合には、保持テーブル７１１に保持されているウエーハ１０の吸引保持を解除する。そして、ウエーハ１０は、第２の搬送手段１７の保持手段１７ａによって吸引保持され、支持手段１７ｂを中心とする旋回動作によりチャックテーブル３上に搬送され、吸引保持される。ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３は、撮像手段５の直下に位置付けられる。

そこで、撮像手段５および図示しない制御手段によってウエーハ１０に所定方向に形成されているストリートと、ストリートに沿ってレーザ光線を照射するレーザ光線照射手段４との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、レーザ光線照射位置のアライメントが遂行される。また、ウエーハ１０に形成されている上述のストリートに直交する方向のストリートに対しても、同様にレーザ光線照射位置のアライメントが遂行される。

以上のようにしてレーザ光線照射位置のアライメントが行われたら、チャックテーブル３をレーザ光線を照射するレーザ光線照射手段４が位置するレーザ光線照射領域に移動し、所定のストリートをレーザ光線照射手段４の直下に位置付ける。そして、レーザ光線照射手段４からパルスレーザ光線を照射しつつチャックテーブル３、すなわちウエーハ１０をＸ方向に所定の加工送り速度で移動させる。そして、ストリートの他端がレーザ光線照射手段４の直下位置に達したら、パルスレーザ光線の照射を停止するとともにチャックテーブル３、すなわちウエーハ１０の移動を停止する。このようなレーザ光線照射工程を実行することにより、ウエーハ１０のストリートにはレーザ加工溝が形成される。このとき、レーザ光線の照射によりデブリが発生しても、このデブリは保護膜１０ａによって遮断され、デバイスおよびボンディングパッド等に付着することはない。このようなレーザ光線照射工程をウエーハ１０の全てのストリートに対して実行する。

上述のレーザ光線照射工程をウエーハ１０の全てのストリートに沿って実行した後、ウエーハ１０を保持しているチャックテーブル３を、最初にウエーハ１０を吸引保持した位置に戻し、ここでウエーハ１０の吸引保持を解除する。そして、ウエーハ１０を有するフレーム１１の左右両端を第２の搬送手段１７の保持手段１７ａによって吸引保持し、支持手段１７ｂを中心とする旋回動作によって洗浄手段８に搬送する。そして、洗浄手段８によってウエーハ１０を回転させながら洗浄ノズルから洗浄水を供給することで、ウエーハ１０の表面に被覆された水溶性の保護膜を洗い流す。このとき、レーザ加工時に発生したデブリも一緒に除去される。

洗浄が完了し、エアーノズルからのエアー供給によりウエーハ１０が乾燥したら、洗浄手段８内のウエーハ１０を、第１の搬送手段１６によって仮置きテーブル１５に搬出する。仮置きテーブル１５に搬出された加工後のウエーハ１０は、ウエーハ搬出入手段１４によってカセット１３の所定位置に収納される。

なお、加工済みのウエーハ１０を洗浄手段８に搬送し、洗浄工程および乾燥工程を実行している間に、ウエーハ搬出入手段１４を作動して次に加工する加工前のウエーハ１０をカセット１３から仮置きテーブル１５に搬出し、仮置きテーブル１５に搬出されたウエーハ１０を第１の搬送手段１６によって保護膜被覆装置７に搬送する。そして、保護膜被覆装置７に搬送された次に加工するウエーハ１０に対して上述の保護膜被覆工程を同様に実行する。このようにして保護膜被覆工程が実行されたウエーハ１０は、第２の搬送手段１７によってチャックテーブル３上に搬送され、上述したレーザ光線照射工程が実行される。そして、レーザ光線照射工程が実行されたウエーハ１０は、第２の搬送手段１７によって洗浄手段８に搬送され、上述した洗浄工程および乾燥工程が実行される。

このように、本実施の形態の保護膜被覆装置７によれば、紫外光領域の波長の光を吸収する成分を含む液状の樹脂により保護膜１０ａが形成されるウエーハ１０の加工面に対して、紫外光の波長領域の光を照射してその反射光の有無を検出し、反射光が検出された場合に保護膜１０ａが被覆されていない旨を報知させるようにしたので、ウエーハ１０の加工面上で保護膜１０ａが被覆されていない領域や部分があった場合には紫外光の波長領域の反射光が保護膜１０ａに吸収されずに検出されることで、加工面に保護膜１０ａが被覆されていない状態を確認でき、この結果を報知させることで、被覆手段７４の点検、保護膜１０ａの被覆し直し等の対処を採ることができ、ウエーハ１０の加工面に保護膜１０ａが被覆されていない状態でのレーザ加工を回避することができる。

本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。本実施の形態では、カメラ７７２を用いてウエーハ１０の加工面（保護膜１０ａ）を撮像しその画像データに基づいて反射光の有無を検出するようにしたが、カメラ７７２のような撮像手段に限らない。例えば、図６に示すように、カメラ７７２に代えて紫外線センサ７７７を用い、保護膜形成工程終了後に、この紫外線センサ７７７が保護膜１０ａの形成されていない加工面から反射光される紫外光成分の光の検出を可能とし、この紫外線センサ７７７が所定光量以上の紫外光成分を検出した場合には、判定部７７８が反射光有りとして保護膜１０ａの被覆が不十分であると判定するようにしてもよい。

また、本実施の形態では、ウエーハ１０の加工面に対して保護膜チェック機構７５１側を移動させて撮像走査するようにしたが、保護膜チェック機構７５１をウエーハ１０の半径方向に低速で移動させるとともに、ウエーハ１０を電動モータ７１２により低速回転させることで、相対的にウエーハ１０の加工面全域を撮像走査させるようにしてもよい。

また、本実施の形態では、レーザ加工に用いるレーザ光の波長領域が紫外光領域の場合を想定し、紫外光の波長領域の光を吸収する成分を含む保護膜１０ａを形成する例で説明したが、レーザ加工に用いるレーザ光の波長領域が例えば１０００〜３０００ｎｍ程度の赤外光領域の場合であれば、赤外光の波長領域の光を吸収する成分を含む保護膜１０ａを形成するようにすればよい。この場合、光照射手段７６がウエーハ１０に照射する照射光の波長領域を赤外光領域とし、カメラ７７や紫外線センサ７７７に代えて、赤外光の波長領域に感度を有するカメラやセンサを用いるようにすればよい。

また、本実施の形態では、スピンナ方式で保護膜１０ａを塗布形成する被覆手段７４の例で説明したが、特に、保護膜の被覆方式を問うものではなく、他の方式であってもよい。例えば、複数の樹脂液噴射ノズルからなる噴射ヘッドを、保持テーブルに保持されたウエーハの上空を横切るように移動させてウエーハの加工面上に液状樹脂を噴射させて保護膜を形成する方式であってもよい。

また、本実施の形態では、レーザ加工装置１に一体に組み込まれた保護膜被覆装置７の例で説明したが、保護膜被覆装置が単独で設けられている場合であっても同様に適用できる。

本発明の実施の形態の保護膜被覆装置が一体に組み込まれたレーザ加工装置を示す外観斜視図である。保護膜被覆装置の分解斜視図である。保持テーブルが搬入・搬出位置に位置付けられた保護膜被覆装置を示す概略縦断正面図である。保持テーブルが作業位置に位置付けられた保護膜被覆装置を示す概略縦断正面図である。保護膜チェック手段の構成例を示す概略図である。保護膜チェック手段の変形例を示す概略図である。

符号の説明

７保護膜被覆装置
１０ウエーハ
１０ａ保護膜
７４被覆手段
７６光照射手段
７７検出手段
７８報知手段
７１１保持テーブル

Claims

ウエーハの加工面にレーザ光線を照射してレーザ加工を施す前にウエーハの加工面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置であって、
ウエーハを保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持されたウエーハの加工面に所定の波長の光を吸収する成分を含む液状の樹脂を前記保護膜として被覆する被覆手段と、
ウエーハの加工面に所定の波長領域の光を照射する光照射手段と、
該光照射手段で照明されたウエーハの加工面からの所定の波長の反射光の有無を検出する検出手段と、
該検出手段により前記反射光が検出された場合に前記保護膜が被覆されていない旨を報知する報知手段と、
を備えることを特徴とする保護膜被覆装置。
前記所定の波長領域は、紫外光の波長領域、または赤外光の波長領域であることを特徴とする請求項１に記載の保護膜被覆装置。