JP2013022608A - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】保護膜が表面に塗布された被加工物を粘着テープを介して吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザビーム照射手段と、該被加工物上に保護膜を塗布する際に該粘着テープ上に流出した保護膜の有無を検知し、該被加工物の表面に保護膜が塗布されているか否かを検知する保護膜検知手段とを具備し、該保護膜検知手段は、該被加工物と該粘着テープを挟んで対向するように配設された発光部及び受光部と、該受光部が受光した光量と基準光量とを比較する制御部とを含み、該受光部が該発光部からの光を該粘着テープ越しに受光した光量を該制御部で基準光量とを比較し、該被加工物の表面に保護膜が塗布されているか否かを検知する。
【選択図】図7
Description
F 環状フレーム
2 レーザ加工装置
11 半導体ウエーハ
18 チャックテーブル
30 保護膜塗布装置
34 スピンナテーブル
50 保護膜剤吐出手段
54 保護膜剤供給ノズル
70 保護膜検知手段
72 発光部
74 受光部
Claims (3)
- 被加工物を囲繞する開口部を有する環状フレームに粘着テープを介して配設され、保護が表面に塗布された被加工物を加工するレーザ加工装置であって、
保護膜が表面に塗布された該被加工物を該粘着テープを介して吸引保持する該開口部より小さい直径を有するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザビーム照射手段と、
該被加工物上に保護膜を塗布する際に該粘着テープ上に流出した保護膜の有無を検知し、該被加工物の表面に保護膜が塗布されているか否かを検知する保護膜検知手段とを具備し、
該保護膜検知手段は、該被加工物と該環状フレームの間の該粘着テープを挟んで対向するように配設された発光部及び受光部と、
該受光部が受光した光量と基準光量とを比較する制御部とを含み、
該受光部が該発光部からの光を該粘着テープ越しに受光した光量を該制御部で基準光量とを比較し、該被加工物の表面に保護膜が塗布されているか否かを検知することを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記保護膜検知手段で該保護膜が塗布されているかを検知する際に、前記チャックテーブルを回転させながら該保護膜の部分的塗り残しを検知することを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
- 該被加工物の表面にスピンコート法により保護膜を塗布する保護膜塗布手段を更に具備した請求項1又は2記載のレーザ加工装置。
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