JPH04346417A - レジスト塗布装置 - Google Patents

レジスト塗布装置

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JPH04346417A
JPH04346417A JP3119817A JP11981791A JPH04346417A JP H04346417 A JPH04346417 A JP H04346417A JP 3119817 A JP3119817 A JP 3119817A JP 11981791 A JP11981791 A JP 11981791A JP H04346417 A JPH04346417 A JP H04346417A
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resist
wafer
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support plate
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    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】　　本発明はレジスト塗布装置に
関し、特に、ＬＳＩ製造工程におけるリソグラフィに用
いられる。
【０００２】
【従来の技術】　　ウェハ上に形成されるパターンが微
細化され、かつ高い寸法精度が要求されるに従い、微細
化の中心ともいうべきリソグラフィの役割は、重要な位
置を占めている。すなわち、露光技術と並び、レジスト
プロセスおよびその装置に対する要求もより厳しさを増
し、多様になってきている。従来のレジストプロセスに
用いられるレジスト塗布装置では、ウェハ中央部にレジ
ストを滴下した後、そのウェハを所定の回転数で回転さ
せ、レジストを振り切ることにより所望のレジスト膜厚
を得る、いわゆるスピンコート方式が採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】　　ところで、従来技
術では塗布されたレジストの膜厚の監視は、時々モニタ
リングすることにより行われている。したがって、常時
監視はされていないので、レジスト膜厚がわずかに外れ
て目的の線幅を得ることができない場合がある。また、
干渉式の膜厚測定器では、種々の工程を経たウェハたと
えば不純物濃度分布が傾斜しすぎているものや多層膜等
の測定は困難となり、さらに測定不能となる場合も多い
。 したがって、レジストが塗布されたウェハを用いて、直
接レジストの膜厚を測定することができない。
【０００４】本発明は上述した問題点を鑑み、常時、レ
ジストの膜厚を測定することを可能とし、さらにその測
定結果に基づいて所望の均一なレジスト膜厚を得ること
ができるレジスト塗布装置を提供することを目的とする
。
【０００５】
【課題を解決するための手段】　　本発明のレジスト塗
布装置は、実施例に対応する図１を参照しつつ説明する
と、ウェハＷを載置する回転自在なウェハチャック３と
、そのウェハＷにレジストＲを滴下するレジスト供給部
５と、ウェハチャック３を設定回転数で回転させる駆動
部８とを有する装置において、ウェハチャック３に固着
され、かつ、ウェハＷの外周に沿って設けられた金属板
１と、その金属板１上に形成されたレジストＲの膜厚を
測定する干渉式膜厚計６と、その測定結果に基づいてあ
らかじめ設定された膜厚を得るために必要なウェハチャ
ック３の回転数を算出し、ウェハチャック３の回転数が
その算出結果に一致するよう駆動部８における設定回転
数を変更する校正手段７とを設けたことによって、特徴
付けられている。
【０００６】
【作用】　　ウェハＷの外周に沿って配設された金属板
１の上面にはウェハＷ上に、ともにおなじ厚さのレジス
トＲが塗布されているので、金属板１上のレジストＲの
膜厚を測定することにより、ウェハＷ上のレジストＲの
膜厚を得ることができる。また、塗布されたレジストＲ
の膜厚とレジストＲの塗布時の回転数との相関関係は、
用いたレジストにより異なっている。たとえば、シプレ
イ社製のＡＺ１４７０のレジストを用いた場合について
、図３にレジスト膜厚（Ｔ）とレジスト塗布時の回転数
（Ｒ）との相関関係を両対数グラフにより示す。
【０００７】また、この相関関係は（１）　式により与
えられる。 Ｔ＝２．２４×１０５　×Ｒ−０．６２　・・・・（１
）このグラフを用いて所望の膜厚に対する回転数を得る
こともできる。
【０００８】
【実施例】　　図１は本発明実施例の構成を表す図であ
り、図２は本発明実施例を説明する平面図である。以下
、これらの図面に基づいて本発明実施例を説明する。 ウェハＷを載置するウェハチャック３は回転軸４に支持
されている。またウェハＷの外周に沿って設けられた金
属板１は、図２に示すように、ウェハチャック３の四方
から突出して形成されている金属板支持板２によって連
結され、固着されている。なお、ウェハＷと金属板１の
間隔は約１ｍｍ、また金属板１の幅は約２０ｍｍであり
、ウェハＷを載置した状態ではウェハＷ表面および金属
板１の上面はともに共通した同一平面となるよう配置さ
れている。一方、ウェハＷ上方にはレジストＲをウェハ
Ｗの中心部上に滴下するよう位置決めされたレジスト供
給部５が備えられている。また、レジストＲの膜厚を測
定すべく干渉式膜厚計６が所定位置に配設されている。 また、その干渉式膜厚計６の測定結果に基づいて所望の
膜厚を得るべくウェハチャック３の回転数を算出し、そ
の算出値を上述したウェハチャック３の所定の回転数と
する校正手段７が設けられている。
【０００９】次に、以上の構成よりなる本発明実施例の
動作を説明する。ウェハＷの中央にレジストＲを滴下し
た後、所望の膜厚が得られる所定の回転数でウェハＷを
回転させる。その後、その回転を一時停止し、金属板１
上の膜厚を干渉式の膜厚計６で測定する。次に、ウェハ
Ｗ上および金属板１上のレジストＲを同時に除去するた
めに、ウェハチャック３を所定の回転数に回転しながら
、ウェハＷエッヂ上方に配設されたノズル（図示せず）
によりＥＣＡ，アセトン等のレジスト溶解液（以下リン
ス液という）を滴下することにより、ウェハＷエッヂ部
分と金属板１上のレジストＲが除去された後、リンス液
の滴下を停止する。その後、ウェハチャック３を所定の
回転数回転することにより、所定部分のレジストＲを除
去したウェハＷを乾燥する。
【００１０】上述したように、所望の膜厚を得るための
回転数は、以下に説明する回転数の補正により精度の高
い値を得ることができる。すなわち、（２）　式により
得られたレジスト膜厚塗布時の回転数（Ｒ）とレジスト
膜厚（Ｔ）との相関関係を図４に両対数グラフにより示
す。 Ｒ＝４．２７×１０８　×Ｔ−１．６１　・・・・（２
）図４において、Ｔｔ　はこれから得ようとする膜厚の
目標値、Ｒｐはその時の予想実回転数で図４のグラフあ
るいは（２）　式により得られる値である。Ｔｍ　は先
に設定された回転数（ＲＳ　）によって得られたレジス
ト膜厚であり、Ｒｒ　はこの時の回転数を（２）式によ
り求めた値である。ここで、次のウェハにレジストを塗
布する補正回転数Ｒｔ　は（３）　式によって与えられ
る。
【００１１】Ｒｔ　＝ＲＳ　＋（Ｒｐ　−Ｒｒ　）・・
・・（３）このように、ウェハＷにレジストＲを滴下し
た後、上述の校正された回転数でウェハＷを回転するこ
とにより、所望の膜厚を得ることができる。以上述べた
膜厚の測定およびその測定結果に基づいた回転数の校正
は自動で行われる。
【００１２】
【発明の効果】　　以上述べたように、本発明によれば
ウェハの外周に沿って金属板を配設し、その金属板上に
塗布されたレジスト膜厚を測定することによりウェハ上
のレジスト膜厚を得るよう構成したことにより、ウェハ
が種々の工程を経た状態のものであっても、ウェハ上に
塗布されたレジストの膜厚の測定をすることができる。 さらに、金属板上に塗布されたレジスト膜はウェハエッ
ヂのレジスト除去時に同時に除去されるので、繰り返し
て測定することが可能となり、常時膜厚測定が実現でき
る。
【００１３】さらにまた、上述した測定結果に基づいて
所望のレジスト膜厚を得ることができるよう校正手段を
設けたことにより、所望のレジスト膜厚を精度よく得る
ことができ、したがって、高精度の線幅管理を行うこと
ができる。さらに、測定手段として構成の簡単な干渉式
膜厚計が用いられているので、装置は全体として簡便と
なる効果も大きいといえる。
【図面の簡単な説明】
【図１】　　本発明実施例の構成を表す図
【図２】　　
本発明実施例の一部平面図
【図３】　　本発明実施例の
作用説明図
【図４】　　本発明実施例を説明する図
【符号の説明】
１・・・・金属板 ２・・・・金属板支持板 ３・・・・ウェハチャック ４・・・・回転軸 ５・・・・レジスト供給部 ６・・・・干渉式膜厚計 ７・・・・校正手段 ８・・・・駆動部 Ｗ・・・・ウェハ Ｒ・・・・レジスト

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　ウェハを載置する回転自在な支持板と
    、そのウェハにレジストを滴下するレジスト供給部と、
    上記支持板を設定回転数で回転させる駆動部とを有する
    装置において、上記支持板に固着され、かつ、上記ウェ
    ハの外周に沿って設けられた金属板と、その金属板上に
    形成されたレジストの膜厚を測定する測定手段と、その
    測定結果に基づいてあらかじめ設定された膜厚を得るた
    めに必要な上記支持板の回転数を算出し、上記支持板の
    回転数がその算出結果に一致するよう上記駆動部におけ
    る設定回転数を変更する校正手段とを設けたことを特徴
    とするレジスト塗布装置。
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