JP6132696B2 - チャックテーブル - Google Patents
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Description
図1は、実施形態に係る切削装置の概略構成例を示す図である。実施形態に係る切削装置1は、図1に示すように、面取り部Wcが形成されたウェーハWの外周縁、すなわちウェーハWのエッジEを、切削液CF(図7参照)を供給しながら除去するものであり、ウェーハWの表面Waに設定された分割予定ラインを、切削液CFを供給しながら切削して個々の半導体デバイスに分割するものである。切削装置1は、チャックテーブル10と、切削手段20と、撮像手段30と、洗浄・乾燥手段40と、搬出手段50と、搬送手段60と、カセット70と、カセットエレベータ80と、制御手段90と、を含んで構成されている。
10 チャックテーブル
11 本体部
111 保持面
114 外周面
12 フランジ部
121 上面
CF 切削液
G 隙間
E エッジ(外周縁)
W ウェーハ
Wa 表面
Wb 裏面
Wc 面取り部
IL 照明光
Claims (2)
- 外周縁に表面から裏面にかけて円弧状の面取り部が形成されたウェーハの前記外周縁を切削液を供給しながら除去する切削装置の前記ウェーハを保持するチャックテーブルであって、
保持面を上端に有する円柱状の本体部と、
円柱状の前記本体部の外周面に配設され前記保持面と平行な上面を有し、保持した前記ウェーハの上方から照射される照明光を前記上面で正反射する前記保持面の直径より大きい直径を有する環状のフランジ部と、を有し、
前記保持面には、前記保持面の直径より大きく、前記フランジ部の直径より小さいウェーハが保持され、
前記本体部と前記フランジ部との間には排水用の隙間が形成されており、
前記保持面で保持した前記ウェーハの前記フランジ部の上方で前記保持面から突出した前記外周縁を、前記照明光を用いて撮像する際に、前記フランジ部の前記上面で前記照明光の正反射を妨げる前記切削液が前記隙間から流出して滞留が防がれていることを特徴とするチャックテーブル。 - 前記フランジ部は前記本体部に着脱可能に固定されていることを特徴とする請求項1記載のチャックテーブル。
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