CN1483302A - 基于载体的电子模块 - Google Patents

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Abstract

一种改进的多芯片模块包括一个电路板，该电路板具有一排电互连焊接点，多个IC块单元被安装到这排电互连焊接点。每个IC块单元包括多个IC块，这些IC块被安装在一个块载体的对侧上。块单元可以被安装在电路板的一侧或两侧上。各种块载体被用来创建许多不同的模块。一种块载体具有一对主平面。每个平面并入电接触焊接点。通过将块的连接元件或引线与平面上的接触焊接点互连，至少一个IC块可以被表面安装在每个主平面上，以形成IC块单元。另一种块载体基片具有用于IC块的紧接的表面安装的多个凹槽。块也以各种形式包括散热片。

Description

基于载体的电子模块
                             发明领域
本发明涉及多芯片电子模块的生产，尤其涉及将多个集成电路块连接到印刷电路板的一种方法和装置。它也涉及具有三维布局集成电路块的高密度存储器模块。
                             发明背景
对半导体存储器的需求非常具有弹性。与计算机系统的总成本相比，这种存储器的费用相对较低，因此，几乎无法满足对其的需求，计算机制造商趋向在每个系统中安装一定数量的主存储器，该数量大大超过平均程序使用所需的数量。另一方面，当它的代价昂贵时，制造商通常在每个系统中安装仅仅在数量上刚好的平均程序。虽然计算机的销售价格可能会因此而保持在较低的水平上，但是，最终用户不久就可能会发现他必须对其计算机的主存储器进行升级。
由于对大型随机存取计算机存储器的需求日益增加，人们越来越需要更加小型化的计算机，同时，半导体制造商方面非常希望降低每个位的成本，这些不仅导致电路密度大约每三年翻两番，而且需要有效的电路芯片封装和安装技术。直到二十世纪80年代晚期，半导体存储器片通常被封装成双列直插式引线块(DIPPs)。这些DIPP块的引线一般直接被焊接在电路板(例如，母板)中的穿孔内，或者，它们被插入插座中，该插座被焊接在电路板中的穿孔内。随着表面安装技术的出现，传统的印刷电路板上的电镀穿孔已由传导安装焊接点取代。小型J引线(SOJ)块已引出小型薄块(TSOPs)。由于邻近的表面安装引线的各个中心之间的间距或间隔大大小于传统的穿孔部件的传统的0.10英寸间隔，因此，表面安装芯片趋向于大大小于对应的传统芯片，从而在印刷电路板上占据较少的空间。此外，由于不再需要穿孔，因此，自然可以使用表面安装技术来将部件安装到印刷电路板的两侧上。在两侧上使用表面安装块的存储器模块已成为标准。较早的单列直插式存储器模块(SIMMs)和当前所用的双列直插式存储器模块(DIMMs)均被插入母板上的插座。
通过制造其中按三维布局来堆叠多个集成电路(IC)芯片(例如，存储器芯片)的模块，可以十分显著地提高封装密度。按照一般惯例，芯片的三维堆叠需要复杂的、非标准的封装方法。
给Floyd Eide的标题为“Integrated Circuit Chip Stacking”的第4,956,694号美国专利提供了垂直堆栈IC芯片的一个例子。多个集成电路被封装在芯片载体内，并且被一个叠一个地堆叠在印刷电路板上。除了芯片选择接线端以外，芯片上所有其他类似的接线端被并联连接。
授权给Fox等人的标题为“High-Density Electronic Package ComprisingStacked Subnodules Which Are Electrically Interconnected by Solder-filed Vias”的第5,128,831号美国专利提供了芯片堆叠的另一个例子。该块由可单独试验的子模块装配而成，每个子模块具有一个与其结合的单一芯片。这些子模块与帧状的隔板交替。子模块和隔板都具有可调准的通路，这些通路在各种不同的子模块之间提供互连。
同样授权给Floyd Eide的标题为“IC Chip Package Having Chip Attached toand Wire Bonded with an Overlying Substrate”的第5,313,096号美国专利是另一个例子。这种块包括一个芯片，该芯片的活动上表面与一个下基片层的下表面相连，该下基片层的上表面上有导电轨迹，这些导电轨迹在其周边上的导电焊接点中终止。利用穿过下基片层内的小孔的电线联结，可以在活动表面上的接线端与轨迹之间进行连接。上基片层(与下基片层相连)的小孔与下基片层的小孔重合，并提供了可在其中进行电线联结的空间。在进行电线联结之后，这些小孔用环氧树脂填充，以形成一个可单独试验的子模块。可以堆叠多个子模块，并将它们与被附着于其边缘的金属条互连起来。
授权给A.U.Levy等人的标题为“Module Panel Stacking Process”的第5,869,353号美国专利揭示了最后一例堆叠式芯片模块。制成多个面板：其内具有一些小孔，这些小孔的底部有一排安装芯片的焊接点，以及对接导电焊接点。安装芯片的焊接点和对接导电焊接点都具有焊剂涂层。塑料包胶的表面安装IC芯片位于覆盖焊剂的安装焊接点上，多个面板按分层布局堆叠起来，加热该堆栈，以便将芯片引线与邻近的面板的安装焊接点及对接焊接点焊接在一起。然后，通过切割和分解操作，将单独的芯片块堆栈与面板堆栈分离。
从前述的各例可见，通过使用复杂的封装和堆叠布局，可以提高芯片密度，这必定体现在每个存储位有较高的成本中。
                           发明概述
本发明提供了一种芯片密度提高的、改进的多芯片模块。改进的模块的所有实施例都包括一个电路板，该电路板具有一排电互连焊接点，多个IC块单元被安装到这排电互连焊接点上。每个IC块单元包括多个IC块，这些IC块被安装在一个块载体的两个对侧上。这些块单元可以被安装在电路板的一侧或两侧上。
本发明的第一个实施例使用一种具有一对主平面的薄层块载体。每个平面与电接触焊接点连接在一起。通过将块的连接元件与平面上的接触焊接点互连，将至少一个IC块表面安装在每个主平面上，以形成IC块单元。每个单元安装在电路板中其自身的凹槽内，一个IC块正面朝上，另一个IC块倒置。倒置的IC块可以与被嵌入在电路板内的散热片层接触。如果块载体两侧上对应的接触焊接点在载体主体内是互连的，则可以在离电路板及其上的互连焊接点最近的IC块的各个连接元件或引线之间进行接触。利用这项互连技术，芯片载体可以是刚性或半刚性薄层基片，或者，它可以是薄膜载体。该第一个实施例的另一变化形式是，薄层基片块载体可以被修改成并入其自身的一套互连引线，这套互连引线与电路板上的互连焊接点紧密配合。这项技术还提供了更大的灵活性：可以在载体主体内对引线位置进行改线。此外，如果一个IC块上的连接元件必须被独立地连接到块对中的另一个块上的对应的连接元件(例如，芯片选择引线)，则可以提供额外的载体引线，以实现独立的连接。
本发明的第二个实施例利用一种载体基片，该载体基片在每个对立的表面上至少具有一个凹槽，用于背靠背地安装IC块。安装在载体对侧上的IC块可以接触嵌入载体基片内的散热片层的相对的两侧。因此而产生的每个IC块单元被表面安装到电路板上。如果两个块的引线在载体上是互连的，那么，可以通过只将一个块的引线直接连接到电路板上，来与电路板连接起来。但是，和第一个实施例一样，块载体可以装备有自己的引线，这些引线与被安装的IC块的各个引线相连。这时，块载体引线直接连接到电路板上的互连焊接点。
本发明的第三个和第四个实施例利用一种第三实施例IC块单元，该IC块单元中的载体同时具有第一个和第二个实施例的特点。这些块中的一个块安装在载体右侧向上的一个平面上，而另一个块被颠倒安装在一个凹槽中的载体上。由于可以将载体安装在两种电路板上，因此，就产生了两个不同的模块实施例。安装在载体的平面上的每一IC块或安装在凹槽内的IC块可以安装在靠近电路板的地方。在前一种情况下，块单元的邻近的块安装在电路板上的一个凹槽内。在后一种情况下，块单元的邻近的块安装在电路板的一个平面上。如在其他实施例中那样，载体可以装备有自己的一套互连引线，这套互连引线与电路板上的互连焊接点对接。同样，如果一个块的引线与载体上的其他块的引线互连，则可以利用邻近的块的引线来与电路板进行连接。
第五实施例模块利用了第四实施例IC块单元。第四实施例载体与第三实施例载体之间的主要区别是：为前者增加了载体引线，用这些引线将第四实施例的块单元连接到电路板上。
第六实施例模块利用了一种第五实施例的IC块单元，该IC块单元具有一个灵活的薄膜基片。在其他大多数情况下，这个IC块单元类似于第一实施例IC块单元。
第七实施例模块利用了一种第六实施例的IC块单元，该IC块单元具有球-栅格-阵列类型的IC块。由于连接元件(焊接点和所附着的球)面朝下向着载体的表面，因此，这一特定的块单元利用载体引线来与印刷电路板连接。
对于七个模块实施例中的任何一个模块实施例，可以使用几种通常所用的互连技术(例如，焊接回流、焊接点桥路或球窝格栅接合)中的一种技术，来实现载体上的电轨迹与电路板上的电轨迹之间的电连接。在载体自身装备有引线的情况下，可以使用“J”型或鸥翅型的引线，后一种类型为较佳。
可以利用本发明来提高存储器模块上的存储密度。对于其他类型的IC块，采用本发明可以更有效地利用印刷电路板上的有效空间。
                          附图简述
图1是一种IC块单元的第一个实施例的等比例分解视图，该IC块单元所具有的薄层基片载体有两个主平面，每个主平面具有一排安装焊接点，一个单一IC块可以被安装到这排安装焊接点上；
图2是图1所示块单元装配完毕后的等比例视图；
图3是具有多个第一实施例的IC块单元的一个被分解的第一实施例的电子模块的等比例视图；
图4是图3所示第一实施例电子模块完成装配后的等比例视图；
图5是图4中装配好的第一实施例电子模块的横截面视图；
图6是一种IC块单元的第二个实施例的等比例分解视图，该IC块单元所具有的IC芯片载体有一对凹槽，用于背靠背表面安装IC块对；
图7是图6所示块单元完成装配后的等比例视图；
图8是具有多个第二实施例IC块单元的分解的第二实施例电子模块的等比例视图；
图9是图8所示第二实施例电子模块完成装配后的等比例视图；
图10是图9中所示第二实施例电子模块完成装配后的横截面视图；
图11是一种IC块单元的第三个实施例的等比例分解俯视图，该IC块单元所具有的一个IC芯片载体有一个主平面，用于在其相对侧上安装一个IC芯片，该载体上还有一个凹槽，用于堆叠安装IC块对；
图12是图11所示块单元完成装配后的等比例俯视图；
图13是图11中所示第三个实施例IC块单元的等比例分解仰视图；
图14是图12所示块单元完成装配后的等比例仰视图；
图15是具有多个第三实施例IC块并且电路板上具有正反表面的第三种实施例的电子模块的等比例视图；
图16是图15所示第三实施例电子模块完成装配后的等比例视图；
图17是具有多个第三实施例IC块单元并且电路板上具有正反面的第四实施例电子模块的等比例视图，电路板的正反面上具有多个安装芯片的凹槽；
图18是图17所示第四实施例电子模块完成装配后的等比例视图；
图19是图16所示第三实施例装配电子模块完成装配后的横截面视图；
图20是图18所示第四实施例装配电子模块的横截面视图；
图21是第四实施例IC块单元的等比例分解俯视图，该IC块单元所包括的层叠IC芯片载体具有其自身的各套引线；
图22是图21所示块单元完成装配后的等比例俯视图；
图23是图21所示分解IC块单元的等比例分解仰视图；
图24是图22所示块单元完成装配后的等比例仰视图；
图25是具有多个第四实施例IC块单元的第五实施例电子模块的等比例分解视图；
图26是图25所示第五实施例电子模块完成装配的等比例视图；
图27是第五实施例IC块单元的分解视图，该IC块单元是第一实施例IC块单元的一种变异形式，其中，层叠载体由有弹性的薄膜载体取代；
图28是第五实施例IC块单元完成装配后的横截面视图；
图29是具有四个球-栅格-阵列IC块的第六实施例IC块单元的等比例分解视图；
图30是图29所示第六实施例IC块单元完成装配后的等比例视图；
图31是图29所示第六种实施例的IC块单元完成装配后安装到一部分印刷电路板上后的等比例视图；
图32是具有8个IC块单元的第七实施例模块的等比例视图；
图33是其上具有两个IC块的第六实施例IC块单元的一种变异形式的等比例视图；以及，
图34是图33所示的IC块单元完成装配后安装在一部分印刷电路板上后的等比例视图。
                        发明的详细描述
本发明提供了一种改进的多芯片模块，该多芯片模块的芯片密度高于目前使用的传统模块。这种改进模块的所有实施例都包括一种电路板，该电路板具有一排电互连焊接点，多个IC块单元安装到这排电互连焊接点上。每个IC块单元包括具有多个IC块的块载体，这些IC块安装在块载体的对侧上。块单元可以被安装在电路板的一侧或两侧上。每个块的连接元件(引线或焊接点)耦合到载体接口上，它们可以包括也可以不包括分立的载体引线。
图1至图5中所示的本发明的第一个实施例利用具有一对主平面102A和102B的层叠块载体101。每个主平面至少具有一套载体接触焊接点103，每套载体接触焊接点被配置成通过表面安装来容纳TSOP(小型薄块)类型的集成电路(IC)块105的连接元件或引线104。在这个特定的例子中，IC块105的引线104被连接到每个接触焊接点套103。图2所示的装配构成第一实施例IC块单元201。
现在参考图3，图中示出用于准备安装在电路板301上的多个第一实施例块单元201(在这个例子中是4个)。在这个例子中，两个块单元201A和201B将被安装在电路板301的上表面302U上，而两个块单元201C和201D将被安装在其下表面302L上。每个块单元201的一个IC块105H安装在电路板301中它自己的凹槽303内，以便它完全被隐藏起来，而其他IC块105E则暴露无遗。每个凹槽周围的边缘装备有一套接线板电连接接触焊接点304。每个被隐藏的块105H的引线将与其凹槽的接触焊接点直接接触，并且将在电路板301内被连接到合适的互连位置上。暴露的IC块105E的引线104被耦合到穿过层叠载体101的连接的引线104。使用多导电层载体，可以实现引线位置的改线。拿被隐藏的块105H举例来讲，如果两个块是需要单独的芯片选择信号的相同的存储器片，那么，可以将一个芯片选择信号发送到被隐藏的IC块105H的一根未用引线，然后在载体101内将其发送到被暴露的IC块105E上的适当位置。由于可以共同享有所有其他的信号，因此，可以利用载体101中的电镀穿孔，在被隐藏的IC块105H的引线与被暴露的IC块105E的相等对应的引线之间进行互连。电路板301可以并入一个或多个散热片层304，被隐藏的IC块104H的主体直接或间接地经由一层薄薄的热传导剂(例如，氧化锌、淀粉、矿脂混合剂(未示出))与散热片层304进行表面对表面的接触。
现在参考图4，将块单元201表面安装在电路板301上，这产生了完整的第一实施例模块401。图5中的视图给出了通过平面ABCD 402的横截面视图。
图6至图10中所示的本发明的第二个实施例利用载体601，该载体具有用于一对TSOP IC块105背靠背安装的一对凹槽602。每个凹槽602周围的边缘装备有一个电接触焊接点组603，每个IC块的引线104与该电接触焊接点组电连接。两个IC块105的主体604可以接触被嵌入载体基片内的散热片层605的对侧。可以使用传导剂(conductive paste，未示出)来增强块主体106与散热片层605之间的热传递。图7所示的装配构成第二实施例IC块单元701。
现在参考图8，图中示出准备用于安装在电路板801上的多个第二实施例块单元701(在这个例子中是4个)。在这个例子中，两个块单元701A和701B将被安装在电路板801的上表面802U上，而两个块单元701C和701D将被安装在其下表面802L上。电路板801上的每个块安装位置具有一套接线板接触焊接点803，每个块单元701的一个被隐藏的邻近IC块105H的引线104与这套接线板接触焊接点导电相连。每个块单元701的暴露的非邻近IC块105E的引线104利用穿过载体601的连线而耦合到被隐藏的块105H的引线104。如同本发明的第一个实施例的情况那样，通过多导电层载体，可以实现引线位置的改线。例如，如果两个块是需要单独的芯片选择信号的相同的存储器片，那么，可以将一个芯片选择信号连接到隐藏的IC块105H的一根未用引线上，然后在载体601内将其连接到暴露的IC块105E上的适当位置上。由于可以共同享用所有其他的信号，可以利用载体601中的电镀穿孔，在隐藏的IC块105H的引线与暴露的IC块105E的相等对应的引线之间进行互连。
现在参考图9，将块单元701表面安装在电路板801上，这会产生完整的第二实施例模块901。图10中的视图给出了通过平面EFGH 902的模块901的横截面视图。
图11-14中所示的第三实施例IC块单元被用于第三和第四实施例模块。第三实施例块单元分别具有第一实施例块单元201和第二实施例块单元701的特点。一对IC块105之一右侧向上地安装在载体的一个平面上，而另一个块则向下安装在载体的对侧上的一个凹槽内。利用这种安装结构，每个块单元中的两个IC块的位置好象是一个IC块堆叠在另一个IC块上。对于相同的块，可便于公共信号线的互连。现在参考图11-14，第三实施例块单元利用载体1101，该载体具有第一主平面1102和有一个块安装凹槽1104的第二主表面1103。平面1102和备有凹槽的第二表面1103分别具有电接触焊接点组1105A和1105B，每个IC块105的引线104将被电连接到这些电接触焊接点组。有凹槽的IC块105R的主体可以与被嵌入载体基片1107内的散热片层1106相接触。可以使用传导剂(未示出)来增强块主体与散热片层1106之间的热传递。图12和14所示的组件构成第三实施例IC块单元1201。
现在参考图15，图中示出准备用于安装在电路板1501上的多个第三实施例块单元1201(在这个例子中是4个)，该电路板具有两个相对而立的主平面，块单元可以被安装在其上。在这个例子中，两个块单元1201A和1201B将被安装在电路板1501的上表面1502U上，而两个块单元1201C和1201D将被安装在其下表面1502L上。电路板1201上的每个块安装位置具有一套接线板接触焊接点1203，每个块单元1201的一个隐藏的邻近IC块105H的引线104与这套接线板接触焊接点导电相连。每个块单元1201的暴露的非邻近IC块105E的引线104利用穿过载体1101的连线而耦合到隐藏的块105H的引线104。如同本发明的第一个和第二个实施例的情况那样，使用多导电层载体，可以实现引线位置的改线。例如，如果两个块是需要单独芯片选择信号的相同的存储器片，那么，可以将芯片选择信号连接到隐藏的IC块105H的一根未用引线上，然后在载体1101内将其连接到暴露的IC块105E上的适当位置处。由于可以共同享用所有其他的信号，因此，可以利用载体1101中的电镀穿孔，在隐藏的IC块105H的引线与暴露的IC块105E的相对应的引线之间进行互连。
现在参考图16，将块单元1201表面安装在电路板1501上，就得到了完整的第三实施例模块1601。图19中的视图给出了通过平面IJKL 1602的模块1601的横截面视图。
现在参考图17，图中示出准备用于安装在电路板1701上的多个第三实施例的块单元1201(在这个例子中是4个)，该电路板具有装备块单元安装凹槽1702的两个对立的主表面。在这个例子中，两个块单元1201A和1201B将被安装在电路板1701的上表面1702U上，而两个块单元1201C和1201D将被安装在其下表面1702L上。电路板1701上的每个有凹槽的安装位置具有一套接线板接触焊接点1703，每个块单元1201A-1201D的一个隐藏的邻近IC块105H的引线104将与这套接线板接触焊接点得到相连。每个块单元1201A-1201D的暴露的非邻近IC块105E的引线104利用穿过载体1101的连线而耦合到隐藏的块105H的引线104。如同本发明的第一个和第二个实施例的情况那样，使用多导电层载体，可以实现引线位置的改线。例如，如果两个块是需要单独的芯片选择信号的相同的存储器片，那么，可以将芯片选择信号连接到隐藏的IC块105H的一根未用引线，然后在载体1101内将其连接到暴露的IC块105E上的适当位置。由于可以共同享用所有其他的信号，因此，可以利用载体1101中的电镀穿孔，在隐藏的IC块105H的引线与暴露的IC块105E的相对应的引线之间进行互连。
现在参考图18，将块单元1201表面安装在电路板1701上，就得到了完整的第四实施例模块1801。图20中的视图给出了通过平面MNOP 1802的模块1801的横截面视图。
图21-24中所示的第四实施例IC块单元被用于第五实施例模块。现在参考图21，第四实施例载体2101与第三实施例载体1101之间的主要区别是：增加了载体引线2108，用这些引线将第四实施例块单元连接到电路板。第四实施例载体2101也具有第一主平面2102和具有块安装凹槽2104的第二主表面2103。平面2102和备有凹槽的第二表面2103分别具有电接触焊接点组2105A和2105B，每个IC块105的引线104将被电连接到这些电接触焊接点组。有凹槽的IC块105R的主体106可以与嵌入载体基片2107内的散热片层2106相接触。可以使用传导剂(未示出)来增强块主体与散热片层2106之间的热传递。图22和24所示的结构构成第四实施例IC块单元2201。一个块单元的每个IC块105按堆叠关系来加以安装，这意味着两个相同的IC块上的对应的引线直接位于彼此的上方和下方。这种结构使得两个芯片上的共同管脚可以互连起来，因为可以使用电镀穿孔连接器，而无须在载体基片2107内对轨迹进行改线。
现在参考图25，图中示出准备用于安装在电路板2501上的多个第四实施例块单元2201(在这个例子中是4个)，该电路板具有其上可安装块单元的两个相对立的主表面。在这个例子中，两个块单元2201A和2201B将被安装在电路板2501的上表面2502U上，而两个块单元2201C和2201D将被安装在其下表面2502L上。电路板2501上的每个块安装位置具有一套接线板接触焊接点2503，每个块单元2201的载体引线2108与这套接线板接触焊接点导电相连。
现在参考图26，将块单元2201表面安装在电路板2501上，就得到了完整的第五实施例模块2601。
现在参考图27和28，使用薄膜载体基片2701来构成第五实施例IC块单元。除这个与众不同的特点以外，所得到的第六实施例块单元2801在功能上等同于第一实施例块单元201。
现在参考图29，第七实施例电子模块利用为多个球-栅格阵列IC块2902的安装而设计的第六实施例载体2901。这类块使用焊接点(而不是引线)来进行从半导体芯片到外部世界的连接。这个载体2901具有对焊接头引线2903，这些对焊接头引线是用于安装到印刷电路板上的焊接点的可回流焊料。每个球-栅格阵列IC块2902具有多个连接元件(在这种情况下是焊接点)2904，在这些连接元件中的每个连接元件上结合有一个金属(例如，金)球2905或附着有焊料回流。现在参考图30，球-栅格阵列IC块2902都已被安装在载体2901上，每个球2905在物理上用电力与载体2901上的一个对应的焊接点2906相结合。可以经由焊料回流、经由振动能量输入或任何其他已知的技术来执行结合。安装过程已创建了多块球-栅格阵列块单元3001。
现在参考图31，载体2901的每个对焊接头引线2903已被焊接回流到印刷电路板3102上的一个焊接点3101，从而将球-栅格阵列块单元3001与电路板(未示出)互连。图32表现了被安装在称做“DIMM模块”类型的印刷电路板3201上的这种块单元3001中的八个块单元。对于个人计算机而言，DIMM模块和SDRAM存储器模块一样广为运用。
现在参考图33，图中给出了其上只具有两个球-栅格-阵列块3301的一种球-栅格阵列IC块单元3300。图34给出了被安装在电路板3401的一个部分上的这种IC块单元3300。
虽然这里只揭示和描述了本发明的几个实施例，但是，对于掌握半导体装配技术领域的普通技能的人而言，显而易见，在不脱离下文所声明的本发明的范围的前提下，可以对其进行变更和修改。例如，用于各种IC块和载体的所示的引线类型在提交该申请时已被人们常用。已开发了具有类似(但更加简洁)特点的其他引线，它们可能会得到充分的应用。

Claims (34)

1.一种电子电路模块，其特征在于，它包括：
至少一个IC块单元，每个单元具有：
在其对侧位置上具有第一和第二IC块安装位置的载体，所述第一安装位置具有第一安装焊接点阵列，所述第二安装位置具有第二安装焊接点阵列，所述第一和第二安装阵列与载体接口耦合；以及，
一对IC块，每个块具有一个块主体，所述块主体包含一个集成电路芯片和被耦合到所述芯片并至少延伸到所述主体的表面上的多个连接元件，所述第一个块的连接元件与所述第一安装焊接点阵列导电相连，所述第二个块的连接元件与所述第二个安装焊接点阵列导电相连；以及，
至少附加有一个互连焊接点阵列的印刷电路板，每个互连焊接点阵列被耦合到所述印刷电路板上的电路并与一个单一的IC块单元的接口导电相连。
2.如权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，所述第一个安装焊接点阵列的单独的安装焊接点通过载体内的导电链路耦合到所述第二安装焊接点阵列的单独的安装焊接点，所述IC块之一的引线直接与所述互连焊接点阵列导电相连。
3.如权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，所述载体包括一种弹性聚合薄膜，该聚合薄膜的第一和第二主平面分别对应于所述第一和第二IC块安装位置。
4.如权利要求3的所述电子电路模块，其特征在于，所述电路板包括其用于附加每个块单元的一个凹槽，所述凹槽至少容纳所述块之一的主体的一部分。
5.如权利要求1的所述电子电路模块，其特征在于，所述载体包括一个半刚性薄层基片，该薄层基片的第一和第二主表面分别对应于所述第一和第二IC块安装位置。
6.如权利要求5所述的电子电路模块，其特征在于，所述电路板包括其用于附加每个块单元的一个凹槽，所述凹槽至少容纳所述块之一的主体的一部分。
7.如权利要求5所述的电子电路模块，其特征在于，所述载体还包括多根载体引线，所述第一安装焊接点阵列和所述第二安装焊接点阵列的单独的安装焊接点与单独的载体引线导电相连，所述载体引线直接与所述互连焊接点阵列导电相连。
8.如权利要求7所述的电子电路模块，其特征在于，所述载体引线是L型的，并且被对接焊接到互连焊接点阵列的焊接点。
9.如权利要求7所述的电子电路模块，其特征在于，所述载体引线是鸥翅型的。
10.如权利要求5所述的电子电路模块，其特征在于，所述第一和第二主表面都并入一个用于容纳一个单一IC块的凹槽内。
11.如权利要求5所述的电子电路模块，其特征在于，所述第一主表面是平面，所述第二主表面并入一个凹槽内，所述第一IC块安装在所述第一主平面上，所述第二IC块安装在所述凹槽内。
12.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，每个IC块属于球-栅格阵列类型。
13.一种电子电路模块，其特征在于，它包括：
至少一对IC块，每个块具有一个块主体、被嵌入所述主体内的一个集成电路芯片，以及被耦合到所述芯片并至少延伸到所述主体的表面的多个连接元件；
用于每个IC块对的一个块载体，每个载体具有两个对立的主表面，每个表面具有一个安装焊接点阵列，每个块对中的一个IC块的连接元件导电相连，每个载体具有一个耦合到两个IC块的连接元件的接口；以及，
至少具有其附加的一个互连焊接点阵列的一个印刷电路板，每个互连焊接点阵列与载体接口导电相连。
14.如权利要求13所述的电子电路模块，其特征在于，所述块载体的对立的主表面上的各对安装焊接点导电相连，并且所述IC块之一的连接元件直接与所述互连焊接点阵列导电相连。
15.如权利要求13所述的电子电路模块，其特征在于，所述载体包括一种弹性聚合薄膜，并且所述对立的主表面是平面。
16.如权利要求13所述的电子电路模块，其特征在于，所述主电路板包括其用于附加每个块单元的一个凹槽，所述凹槽至少容纳所述块之一的主体的一部分。
17.如权利要求13所述的电子电路模块，其特征在于，所述载体包括一个半刚性薄层基片。
18.如权利要求17所述的电子电路模块，其特征在于，所述电路板包括其用于附加每个块单元的一个凹槽，所述凹槽至少容纳所述块之一的主体的一部分。
19.如权利要求17所述的电子电路模块，其特征在于，所述载体还包括多根载体引线，每个安装焊接点阵列的单独的安装焊接点与单独的载体引线导电相连，所述载体引线直接与所述互连焊接点阵列导电相连。
20.如权利要求19所述的电子电路模块，其特征在于，所述载体引线是鸥翅型的。
21.如权利要求19所述的电子电路模块，其特征在于，所述载体引线是L型的，每根引线被对接焊接到互连焊接点阵列的一个焊接点。
22.如权利要求17所述的电子电路模块，其特征在于，每个所述对立的主表面都并入用于容纳单一IC块的一个凹槽内。
23.如权利要求17所述的电子电路模块，其特征在于，所述主表面之一是平面，而对立的主表面并入一个凹槽内，每个块对中的一个IC块被安装在所述主平面上，并且所述凹槽至少容纳那对中的另一个IC块的主体的一部分。
24.一种电子电路模块，其特征在于，它包括：
一个IC块单元，它具有：
多个IC块，每个块具有一个块主体、被嵌入所述主体内的一个集成电路芯片，以及被耦合到所述芯片并至少延伸到所述主体的表面上的多个连接元件；
具有两个对立的主表面的一个块载体，每个表面至少具有一个安装焊接点阵列，一个IC块的连接元件与该安装焊接点阵列导电相连，每个载体提供被耦合到那个载体上的IC块的连接元件的一个载体接口；以及，
至少具有其附加的一个互连焊接点阵列的一个印刷电路板，每个互连焊接点阵列与载体接口导电相连。
25.如权利要求24所述的电子电路模块，其特征在于，所述块载体的对立主表面上的各对安装焊接点导电互连，所述IC块之一的连接元件直接与所述互连焊接点阵列导电相连。
26.如权利要求24所述的电子电路模块，其特征在于，所述载体包括一种弹性聚合薄膜，并且所述对立的主表面是平面。
27.如权利要求24所述的电子电路模块，其特征在于，所述主电路板包括其用于附加每个块单元的一个凹槽，所述凹槽至少容纳所述块之一的主体的一部分。
28.如权利要求24所述的电子电路模块，其特征在于，所述载体包括一个半刚性薄层基片。
29.如权利要求28所述的电子电路模块，其特征在于，所述电路板包括其用于附加每个块单元的一个凹槽，所述凹槽至少容纳所述块之一的主体的一部分。
30.如权利要求28所述的电子电路模块，其特征在于，所述载体还包括多根载体引线，每个安装焊接点阵列的单独的安装焊接点与单独的载体引线导电耦合，所述载体引线直接与所述互连焊接点阵列导电相连。
31.如权利要求30所述的电子电路模块，其特征在于，所述载体引线是鸥翅型的。
32.如权利要求30所述的电子电路模块，其特征在于，所述载体引线是L型的，每根引线被对接焊接到互连焊接点阵列的一个焊接点。
33.如权利要求24所述的电子电路模块，其特征在于，每个所述对立的主表面都并入用于容纳一个单一IC块的凹槽内。
34.如权利要求24所述的电子电路模块，其特征在于，所述主表面之一是平面，而对立的主表面至少并入一个凹槽内，至少一个IC块被安装在所述主平面上，并且所述每个凹槽至少容纳一个IC块的主体的一部分。
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