CN1295053C - 无铅软钎焊合金及使用它的电子部件 - Google Patents
无铅软钎焊合金及使用它的电子部件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1295053C CN1295053C CNB018216277A CN01821627A CN1295053C CN 1295053 C CN1295053 C CN 1295053C CN B018216277 A CNB018216277 A CN B018216277A CN 01821627 A CN01821627 A CN 01821627A CN 1295053 C CN1295053 C CN 1295053C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- solder
- soft
- terminal
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
软钎焊合金组成 | 发生桥接的比例(样品:5个中的个数) | 再次由软钎料进行修正的可能性(有:○无:×) |
Sn-2Cu-0.2Ni | 全部无桥接 | ○ |
Sn-3Cu-0.2Ni | 1 | ○ |
Sn-5Cu-0.2Ni | 全部有桥接 | × |
Sn-6Cu-0.2Ni | 全部有桥接 | × |
Sn-2Cu-0.05Ge | 3 | ○ |
Sn-3Cu-0.05Ge | 4 | ○ |
Sn-6Cu-0.05Ge | 全部有桥接 | × |
Sn-2Cu-0.2Ni-0.001Ge | 全部无桥接 | ○ |
Sn-2Cu-0.2Ni-0.05Ge | 全部无桥接 | ○ |
Sn-3Cu-0.2Ni-0.001Ge | 2 | ○ |
Sn-3Cu-0.2Ni-0.002Ge | 1 | ○ |
Sn-3Cu-0.2Ni-0.005Ge | 1 | ○ |
Sn-3Cu-0.2Ni-0.01Ge | 全部无桥接 | ○ |
Sn-3Cu-0.2Ni-0.02Ge | 全部无桥接 | ○ |
Sn-3Cu-0.1Ni-0.02Ge | 全部无桥接 | ○ |
Sn-3Cu-0.2Ni-0.05Ge | 全部无桥接 | ○ |
Sn-3Cu-0.2Ni-0.1Ge | 全部无桥接 | ○ |
Sn-3Cu-0.5Ni-0.02Ge | 全部无桥接 | ○ |
Sn-5Cu-0.2Ni-0.001Ge | 全部无桥接 | ○ |
Sn-5Cu-0.2Ni-0.002Ge | 1 | ○ |
Sn-5Cu-0.2Ni-0.01Ge | 1 | ○ |
Sn-5Cu-0.2Ni-0.02Ge | 1 | ○ |
Sn-5.5Cu-0.2Ni-0.02Ge | 全部无桥接 | ○ |
Sn-5Cu-0.2Ni-0.03Ge | 全部无桥接 | ○ |
Sn-5Cu-0.2Ni-0.05Ge | 全部无桥接 | ○ |
Sn-5Cu-0.2Ni-0.1Ge | 全部无桥接 | ○ |
Sn-6Cu-0.2Ni-0.05Ge | 全部有桥接 | × |
Sn-6Cu-0.2Ni-0.1Ge | 全部有桥接 | × |
软钎焊合金组成 | 反复软钎焊时直到端子表面变色为止的次数 |
Sn-2Cu-0.2Ni | 1 |
Sn-3Cu-0.2Ni | 10 |
Sn-5Cu-0.2Ni | 20以上 |
Sn-6Cu-0.2Ni | 20以上 |
Sn-2Cu-0.05Ge | 1 |
Sn-3Cu-0.05Ge | 4 |
Sn-6Cu-0.05Ge | 7 |
Sn-2Cu-0.2Ni-0.001Ge | 2 |
Sn-2Cu-0.2Ni-0.05Ge | 2 |
Sn-3Cu-0.2Ni-0.001Ge | 10 |
Sn-3Cu-0.2N-0.002Ge | 10 |
Sn-3Cu-0.2Ni-0.005Ge | 10 |
Sn-3Cu-0.2Ni-0.01Ge | 11 |
Sn-3Cu-0.2Ni-0.02Ge | 10 |
Sn-3Cu-0.1Ni-0.02Ge | 10 |
Sn-3Cu-0.2Ni-0.05Ge | 10 |
Sn-3Cu-0.2Ni-0.1Ge | 10 |
Sn-3Cu-0.5Ni-0.02Ge | 20 |
Sn-5Cu-0.2Ni-0.001Ge | 20以上 |
Sn-5Cu-0.2Ni-0.002Ge | 20以上 |
Sn-5Cu-0.2Ni-0.01Ge | 20以上 |
Sn-5Cu-0.2Ni-0.02Ge | 20以上 |
Sn-5.5Cu-0.2Ni-0.02Ge | 20以上 |
Sn-5Cu-0.2Ni-0.03Ge | 20以上 |
Sn-5Cu-0.2Ni-0.05Ge | 20以上 |
Sn-5Cu-0.2Ni-0.1Ge | 20以上 |
Sn-6Cu-0.2Ni-0.05Ge | 20以上 |
Sn-6Cu-0.2Ni-0.1Ge | 20以上 |
Claims (2)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2001/007488 WO2003020468A1 (fr) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | Alliage de brasage sans plomb et parties electroniques utilisant ledit alliage |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1547518A CN1547518A (zh) | 2004-11-17 |
CN1295053C true CN1295053C (zh) | 2007-01-17 |
Family
ID=11737677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB018216277A Expired - Lifetime CN1295053C (zh) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 无铅软钎焊合金及使用它的电子部件 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7005106B2 (zh) |
EP (1) | EP1439024B1 (zh) |
JP (1) | JP4673552B2 (zh) |
KR (1) | KR100621387B1 (zh) |
CN (1) | CN1295053C (zh) |
DE (1) | DE60109827T2 (zh) |
HK (1) | HK1069792A1 (zh) |
TW (1) | TW508281B (zh) |
WO (1) | WO2003020468A1 (zh) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006002755A (ja) * | 2004-05-20 | 2006-01-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インバータ装置一体型電動圧縮機およびこれを適用した車両用空調装置 |
TWI465312B (zh) * | 2005-07-19 | 2014-12-21 | Nihon Superior Co Ltd | 追加供應用無鉛焊料及焊浴中之Cu濃度及Ni濃度之調整方法 |
JP5376553B2 (ja) * | 2006-06-26 | 2013-12-25 | 日立金属株式会社 | 配線用導体及び端末接続部 |
CN103476539B (zh) * | 2011-02-04 | 2016-08-17 | 安塔亚技术公司 | 无铅焊料组合物 |
DE102013109093B4 (de) * | 2012-08-24 | 2022-01-20 | Tdk Corp. | Keramische elektronische komponente |
JP6283317B2 (ja) * | 2012-11-30 | 2018-02-21 | 株式会社日本スペリア社 | 低融点ろう材 |
CN103464358B (zh) * | 2012-12-18 | 2015-03-11 | 广州大华仁盛铝合金管业有限公司 | 一种热交换器用铜合金高频焊管表面软钎焊料在线涂敷工艺 |
JP5842973B1 (ja) * | 2014-09-04 | 2016-01-13 | 千住金属工業株式会社 | 端子予備メッキ用鉛フリーはんだ合金及び電子部品 |
CN107427968B (zh) * | 2015-09-17 | 2020-11-24 | 富士电机株式会社 | 半导体装置用软钎焊材料 |
JP6788337B2 (ja) * | 2015-10-16 | 2020-11-25 | Agc株式会社 | 接合用組成物 |
WO2019103025A1 (ja) | 2017-11-24 | 2019-05-31 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料、ソルダペースト、及びはんだ継手 |
JP6573019B1 (ja) | 2018-10-25 | 2019-09-11 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
MY187963A (en) * | 2018-12-03 | 2021-11-02 | Senju Metal Industry Co | Flux, solder alloy, joined body, and method for producing joined body |
JP6638180B1 (ja) * | 2018-12-03 | 2020-01-29 | 千住金属工業株式会社 | フラックス、はんだ合金、接合体、及び接合体の製造方法 |
JP6638179B1 (ja) * | 2018-12-03 | 2020-01-29 | 千住金属工業株式会社 | フラックス、はんだ合金、接合体、及び接合体の製造方法 |
JP6810373B1 (ja) | 2019-05-27 | 2021-01-06 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、およびはんだ継手 |
CN111020442B (zh) * | 2019-12-13 | 2021-10-22 | 中机智能装备创新研究院(宁波)有限公司 | 一种锡基巴氏合金丝及其制备方法和用途 |
JP6912742B1 (ja) * | 2020-02-14 | 2021-08-04 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、およびはんだ継手 |
JP7007623B1 (ja) | 2021-08-27 | 2022-01-24 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金及びはんだ継手 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4758407A (en) * | 1987-06-29 | 1988-07-19 | J.W. Harris Company | Pb-free, tin base solder composition |
US6179935B1 (en) * | 1997-04-16 | 2001-01-30 | Fuji Electric Co., Ltd. | Solder alloys |
US6180055B1 (en) * | 1998-03-26 | 2001-01-30 | Nihon Superior Sha Co., Ltd. | Lead-free solder alloy |
JP2001096394A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-10 | Nec Toyama Ltd | はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 |
WO2001070448A1 (fr) * | 1999-02-08 | 2001-09-27 | Tokyo First Trading Company | Alliage de soudure sans plomb |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62287658A (ja) * | 1986-06-06 | 1987-12-14 | Hitachi Ltd | セラミックス多層回路板 |
DE3905276C1 (zh) * | 1989-02-21 | 1990-05-03 | Demetron Gesellschaft Fuer Elektronik-Werkstoffe Mbh, 6450 Hanau, De | |
JP2786073B2 (ja) * | 1993-03-26 | 1998-08-13 | 太陽誘電株式会社 | 面実装型コイル部品 |
JP4142118B2 (ja) * | 1994-12-27 | 2008-08-27 | 古河電気工業株式会社 | 電子部品の製造方法及び絶縁電線の皮膜剥離処理方法 |
JPH08195268A (ja) * | 1995-01-17 | 1996-07-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半田付け方法及びその装置 |
JPH08236363A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電気回路部品の端子板 |
JP3353662B2 (ja) * | 1997-08-07 | 2002-12-03 | 富士電機株式会社 | はんだ合金 |
WO1998057340A1 (en) * | 1997-06-13 | 1998-12-17 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil to be mounted on substrate and structure mounting the same on substrate |
JP3296289B2 (ja) | 1997-07-16 | 2002-06-24 | 富士電機株式会社 | はんだ合金 |
JP3760586B2 (ja) * | 1997-09-05 | 2006-03-29 | 株式会社村田製作所 | 半田組成物 |
JP2000197988A (ja) * | 1998-03-26 | 2000-07-18 | Nihon Superior Co Ltd | 無鉛はんだ合金 |
JP3829475B2 (ja) * | 1998-05-13 | 2006-10-04 | 株式会社村田製作所 | Cu系母材接合用のはんだ組成物 |
JP3363393B2 (ja) * | 1998-12-21 | 2003-01-08 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーはんだ合金 |
JP3036636B1 (ja) * | 1999-02-08 | 2000-04-24 | 日本アルミット株式会社 | 無鉛半田合金 |
JP2000343273A (ja) * | 1999-06-01 | 2000-12-12 | Fuji Electric Co Ltd | はんだ合金 |
EP1106301A1 (en) * | 1999-06-11 | 2001-06-13 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Lead-free solder |
JP3501700B2 (ja) * | 1999-10-25 | 2004-03-02 | 石川金属株式会社 | 銅くわれ防止無鉛はんだ |
JP3775172B2 (ja) * | 2000-05-22 | 2006-05-17 | 株式会社村田製作所 | はんだ組成物およびはんだ付け物品 |
JP2002222708A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Toko Inc | 鉛フリー半田を用いた小型コイル |
JP2002307186A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | コイル部品 |
-
2001
- 2001-08-30 JP JP2003524764A patent/JP4673552B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-30 DE DE60109827T patent/DE60109827T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-30 CN CNB018216277A patent/CN1295053C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-30 EP EP01961214A patent/EP1439024B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-30 KR KR1020037007881A patent/KR100621387B1/ko active IP Right Grant
- 2001-08-30 US US10/433,461 patent/US7005106B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-30 WO PCT/JP2001/007488 patent/WO2003020468A1/ja active IP Right Grant
- 2001-10-02 TW TW090124289A patent/TW508281B/zh not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-03-14 HK HK05102215A patent/HK1069792A1/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4758407A (en) * | 1987-06-29 | 1988-07-19 | J.W. Harris Company | Pb-free, tin base solder composition |
US6179935B1 (en) * | 1997-04-16 | 2001-01-30 | Fuji Electric Co., Ltd. | Solder alloys |
US6180055B1 (en) * | 1998-03-26 | 2001-01-30 | Nihon Superior Sha Co., Ltd. | Lead-free solder alloy |
WO2001070448A1 (fr) * | 1999-02-08 | 2001-09-27 | Tokyo First Trading Company | Alliage de soudure sans plomb |
JP2001096394A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-10 | Nec Toyama Ltd | はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7005106B2 (en) | 2006-02-28 |
DE60109827D1 (de) | 2005-05-04 |
EP1439024A1 (en) | 2004-07-21 |
EP1439024A4 (en) | 2004-07-21 |
KR20040028695A (ko) | 2004-04-03 |
JPWO2003020468A1 (ja) | 2004-12-16 |
EP1439024B1 (en) | 2005-03-30 |
US20040126270A1 (en) | 2004-07-01 |
JP4673552B2 (ja) | 2011-04-20 |
TW508281B (en) | 2002-11-01 |
WO2003020468A1 (fr) | 2003-03-13 |
DE60109827T2 (de) | 2006-04-20 |
KR100621387B1 (ko) | 2006-09-13 |
CN1547518A (zh) | 2004-11-17 |
HK1069792A1 (en) | 2005-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1295053C (zh) | 无铅软钎焊合金及使用它的电子部件 | |
JP4904953B2 (ja) | 配線用導体及びその製造方法並びに端末接続部並びにPbフリーはんだ合金 | |
US20060024194A1 (en) | Lead-free solder alloy and electronic component using this lead-free solder alloy | |
CN1570166A (zh) | 无铅焊料合金及其制备方法 | |
JP2008098212A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
JP2011192652A (ja) | 配線用導体及び端末接続部並びにPbフリーはんだ合金 | |
JP2004154864A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
CN1168571C (zh) | 无铅软钎焊料合金 | |
JP2009071315A (ja) | コイル部品 | |
JP2009010301A (ja) | プリント配線板及びプリント回路板 | |
JP2006086201A (ja) | フレキシブル配線板及びその表面処理方法 | |
KR100561525B1 (ko) | 무연솔더합금 및 이를 이용한 코일부품 | |
KR102579479B1 (ko) | 접속핀 | |
WO1998051135A1 (en) | Improvements in the manufacturing processes of service boxes and their parts | |
JP5229785B2 (ja) | めっき層及びその形成方法 | |
JP2001043745A (ja) | フラットケーブル | |
JP2006083410A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
KR20240034629A (ko) | 전기접속용 금속핀 | |
KR20240033887A (ko) | 접속핀의 접속방법 | |
KR20240033889A (ko) | 접속핀 | |
JP2005340125A (ja) | フラットケーブル用導体及びフラットケーブル | |
Packard et al. | iNEMI Recommendations on Lead Free Finishes for Components Used in High-Reliability Products | |
JP2005243344A (ja) | フラットケーブル用導体およびそれを用いたフラットケーブル | |
JP2011065936A (ja) | フレキシブルフラットケーブル用導体及びその製造方法、並びにそれを用いたフレキシブルフラットケーブル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: DE Ref document number: 1069792 Country of ref document: HK |
|
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: JAPAN ANTIFRICTION CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: SUMIDA ELECTRIC CO., LTD.; JAPAN ANTIFRICTION CO., LTD. Effective date: 20050805 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20050805 Address after: Tokyo, Japan, Japan Applicant after: Sumida Corporation Co-applicant after: Sumida Technologies Incorporated Address before: Tokyo, Japan, Japan Applicant before: Sumida Corporation Co-applicant before: Sumida Electric Co., Ltd. Co-applicant before: Sumida Technologies Incorporated |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20070117 |