JP4142118B2

JP4142118B2 - 電子部品の製造方法及び絶縁電線の皮膜剥離処理方法

Info

Publication number: JP4142118B2
Application number: JP33835095A
Authority: JP
Inventors: 厚東浦; 義伯立松
Original assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Current assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date: 1994-12-27
Filing date: 1995-12-26
Publication date: 2008-08-27
Anticipated expiration: 2015-12-26
Also published as: JPH08255708A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、耐熱性の高い絶縁被覆が施された絶縁電線を用いた場合でも信頼性の高い電気接続が得られる接続構造を有する電子部品の製造方法、及び絶縁電線の皮膜剥離処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図11はコイルの斜視図である。磁心に巻かれた絶縁電線10の端末部分がコイル下端の金属端子27に巻付けられている。図12は、前記金属端子部分の斜視図及び横断面図である。断面矩形の金属端子27に、絶縁電線10が密着して巻付けられ、半田（図示せず）付けされている。絶縁電線10と金属端子27との間及び絶縁電線10間にはすき間はない。絶縁電線10には、一般に半田付け可能な絶縁電線、すなわち溶融半田に漬けると絶縁皮膜が消失する絶縁電線が用いられている。この絶縁電線を金属端子に接続するには、絶縁電線10の端末を金属端子27に巻付け、次に絶縁電線10の巻付部分を半田浴に漬けて半田付けしている。
【０００３】
ところで、近年の電子機器等の小型化、高機能化に伴い、そこに組込まれるコイル等の電子部品の使用環境は非常に厳しくなってきている。その為、前記電子部品に用いられる絶縁電線には高耐熱性が要求され、又前記絶縁電線の電気接続には高い信頼性が求められている。
このうち、高耐熱化の要求に応じて絶縁電線の絶縁皮膜を高耐熱性のものにすると、半田浴に漬けただけでは、除去できなくなる。
【０００４】
このため、近年、絶縁皮膜をレーザー照射により剥離する方法が提案されている。実開平3-63913 号には、図13に示すように、金属端子29にねじ状の部分を形成し、その谷部80に入るように絶縁電線10を巻付けた後、レーザー光を照射して表面側の絶縁皮膜を剥離する方法が開示されている。ところが、この方法では、絶縁電線の表面側しか、端子との電気的接続に寄与しないので、接続の信頼性が低い問題がある。
【０００５】
本発明の目的は、耐熱性の高い絶縁電線を用いたときでも、より信頼性の高い電気接続が得られる接続構造を有する電子部品の製造方法、及び絶縁電線の皮膜剥離処理方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、絶縁電線を金属端子に巻付け、次に金属端子に巻付けた絶縁電線の絶縁皮膜をレーザー剥離し、次に絶縁皮膜を剥離した絶縁電線と金属端子とを半田付けする電子部品の製造方法において、横断面形状に凹部を有する金属端子の少なくとも一部が錫又はその合金であって、絶縁電線を、その長手方向の一部が金属端子から離れて裏側間隙を形成するように、かつ絶縁電線間に裏側間隙と連続する側方間隙が開くように巻付け、前記金属端子の絶縁電線が巻付けられた部分に炭酸ガスレーザーをレーザー出力４０Ｊ／ｃｍ ^２以上で照射して絶縁電線の絶縁皮膜を剥離するとともに、前記絶縁被覆が剥離された導体上に錫又はその合金を蒸着することを特徴とする電子部品の製造方法である。
【００１４】
請求項２記載の発明は、金属板上に架空状態に配した絶縁電線に炭酸ガスレーザーをレーザー出力４０Ｊ／ｃｍ^２以上で照射する絶縁電線の皮膜剥離処理方法であって、凹部を有する金属板の少なくとも一部が錫又はその合金で形成されていることにより、絶縁電線の絶縁皮膜を剥離するとともに、前記絶縁被覆が剥離された導体上に錫又はその合金を蒸着することを特徴とする絶縁電線の皮膜剥離処理方法である。
【００１５】
請求項２記載の発明では、皮膜剥離処理後の絶縁電線は、金属板から離して別の所に半田付けして用いられる。この場合も、絶縁皮膜が剥離された導体上に錫又はその合金が蒸着し、請求項１記載の発明の場合と同様の効果が得られる。
【００１６】
【発明の実施の態様】
電子部品の一例としてコイルを挙げることができる。ここで、コイルとは、空心でも磁心入りでもよく、形状はソレノイド形、トロイダル形、つぼ形、スパイラル形等任意のコイルである。具体的にはステッピングモーター、サーボモーター等家電や自動車に使用される小型モーター又はトランス等の全般である。又電子部品とは、前記トロイダルコイルを具備した高周波ノイズ対策部品、前記トランスを具備した高周波用スイッチング電源等である。
【００１７】
この発明で、金属端子に巻付けた絶縁電線と金属端子との間及び絶縁電線間にそれぞれ間隙を空けるのは、絶縁電線の絶縁皮膜を表側のみならず、裏側（金属端子側）も剥離し、絶縁電線の露出した導体と金属端子との間で半田付けが良好になされるようにする為である。
絶縁電線と金属端子間の裏側間隙ｃの幅、及び絶縁電線間の側方間隙ｔの幅は、絶縁電線の直径ｄ以上であることが望ましい。その理由は、端子表面から照射され、金属端子表面で反射して絶縁電線の裏面に到達するレーザー光の光量が大となり、絶縁電線の裏側及び側面の絶縁皮膜層の剥離を十分に行うことができ、半田付け後の半田内に絶縁皮膜のカスが残ったりするトラブルを防止できる為である。絶縁電線間の側方間隙ｔを１〜５mm（ｄの10〜50倍）にすることにより、裏側及び側面の絶縁皮膜をより完全に剥離できるが、レーザーの照射効率を考えると１〜２mmが好適である。
又絶縁電線と金属端子間の裏側間隙ｃは１mm以下であることが望ましい。その理由は裏側間隙が１mm以下であれば、半田が表面張力によって、端子−絶縁電線間に充填され易いからである。
【００１８】
図１は、電子部品に設けた接続構造の態様を示す斜視図及び横断面図である。絶縁電線１０が、断面台形の金属端子２０の周囲に、絶縁電線間に側方間隙ｔを開けて楕円形状に巻付けられている。絶縁電線１０は金属端子２０の角部に接触し、表面との間に裏側間隙ｃが開いている。このように絶縁電線１０を金属端子に巻付けるには、金属端子２０の表面に細棒状のものを載置した状態で絶縁電線１０を巻付け、この後介在させた細棒を抜けば良い。
【００１９】
以下に、金属端子を図を参照して具体的に説明する。図２〜９は、金属端子の態様を示す。図２に示す金属端子２１は横断面形状がコの字型のもので、この金属端子２１に絶縁電線１０を巻付けると、金属端子２１の凹部３１に裏側間隙ｃが形成される。絶縁電線間には側方間隙ｔが開いている。図３に示す金属端子２２は横断面形状が半円筒状のもので、この金属端子２２に絶縁電線１０を巻付けると、金属端子２２の凹部３２に裏側間隙ｃが形成される。図４に示す金属端子２３は横断面形状がＴ字型のもので、この金属端子２３に絶縁電線１０を巻付けると、金属端子２３の凹部（切欠部）３３により裏側間隙ｃが形成される。図５に示す金属端子２４は横断面形状がつづら折れ状のもので、この金属端子２４に絶縁電線１０を巻付けると、金属端子２４の上下面の凹部３４に裏側間隙ｃが形成される。図６に示す金属端子２５は、長方形状の孔が開けられた枠板２５ａとその裏に当てられた底板２５ｂとからなる舟型のもので、両端部を除く横断面に凹部３５が形成されている。この金属端子２５に絶縁電線１０を巻付けると、金属端子２５の凹部３５により裏側間隙ｃが形成される。この金属端子２５は半田が凹部３５に保持される為、半田付けが良好になされる。
【００２０】
これら金属端子には、巻付けた絶縁電線間に所定の幅で側方間隙ｔが開くように、絶縁電線の巻付け位置を規定する溝を設けておくと良い。
図７に示す金属端子26は、側壁上端面に所定間隔を開けて溝40が形成されている。この溝40に入るように巻付けられた絶縁電線10間には側方間隙ｔが形成される。絶縁電線10と金属端子26との間には裏側間隙ｃが開いている。この溝は図１に示した断面台形の金属端子20の角部50に形成しても同様の効果がある。図中符号36は凹部である。
【００２１】
図８に示す金属端子27は、図７に示した金属端子26の凹部36の底面に山谷が繰返し形成されたもので、山谷の斜面60は平面であり、側壁上端面の溝40は谷70の位置に設けられている。図９に示す金属端子28は、図８に示した金属端子27の山谷の斜面61を曲面にしたものである。
前記図８、９に示した金属端子は、レーザー光の反射面が広いこと、反射レーザー光が絶縁電線10の裏面及び側面に集中すること等により、絶縁皮膜が効率よく除去される。
【００２２】
本発明において、絶縁電線の絶縁皮膜層を剥離するのに炭酸ガスレーザーを用いる理由は、▲１▼炭酸ガスレーザーは絶縁皮膜層の剥離性が良い。又▲２▼炭酸ガスレーザーは金属に対する反射率が高い為、裏側の絶縁皮膜層も反射したレーザー光で効率よく剥離できる。又▲３▼絶縁電線の導体を殆ど損傷させない。更に▲４▼炭酸ガスは安価でランニングコストが安いこと等の為である。炭酸ガスレーザーの照射方式はパルス発振式が剥離した絶縁皮膜層が飛散し易く望ましい。
レーザーの金属表面での反射率は波長が長い程高くなることが知られている。反射率は材料の表面状態により変化するので、個々に実験により求める。炭酸ガスレーザー（波長10.6μm)の銅に対する反射率は98％、エキシマレーザー（波長0.25μm)のそれは25％である。
【００２３】
炭酸ガスレーザーは、通常、金属端子に対し垂直な方向から照射すれば良い。絶縁電線に当たらなかったレーザー光は金属端子面で乱反射し、絶縁電線の裏側の絶縁皮膜に当たる。金属端子面には、それがどんなに平坦でも、オングストローム規模の凹凸があり、レーザー光は必ず乱反射する。金属端子のレーザー光照射面は、レーザー光を焦光し易い凹面形状にしておくと絶縁皮膜層の剥離が効率よくなされる。炭酸ガスレーザー光の照射面積は金属端子の絶縁電線の巻付けられた部分全体を覆う広さに調節しておくと、絶縁皮膜層を迅速、均一に、効率よく剥離できて望ましい。
【００２４】
本発明にて用いる金属端子には、レーザーの反射率が高く、半田付けが可能な金属材料で形成されていることが望ましい。特に、銅、銀、錫、カドミウム等の材料、又は前記材料が表面に被覆された複合材料が望ましい。
【００２５】
上述した各金属端子に錫又はその合金からなるものを用いると、請求項１の電子部品の製造方法を実施できる。錫又はその合金で形成される部分は、金属端子の一部であっても良い。この場合、金属端子の表面を錫又はその合金で形成することが望ましいが、その上に他の金属やプラスチック等がコーティングしてあっても良い。
請求項１と請求項２記載の発明において、絶縁皮膜の剥離直後に、電線の導体表面に錫又はその合金を蒸着させるには、炭酸ガスレーザーのエネルギー出力を４０Ｊ／ｃｍ^２以上に上げ、反射率の９０％以下の錫又はその合金を使用するのが望ましい。
又金属端子又は金属板に、反射率９０％以下で融点の低い、錫やその合金を使用し、炭酸ガスレーザーのエネルギー出力を上げることにより、絶縁皮膜が剥離直後に、導体上に錫又はその合金を蒸着させることが可能となる。錫やその合金は前述した金属材料の中でも比較的炭酸ガスレーザーを吸収し易く蒸着し易い。
【００２６】
請求項２記載の発明では金属板９０として、図１０に示すように凹部９１を有し、凹部を有する金属端子（図２等）と同様の形状をしているものを用いることが、作業効率上望ましい。この金属板９０の表面には錫又はその合金がコーティングされている。レーザー照射されて絶縁皮膜が剥離した絶縁電線１０は、この金属板９０にそのまま半田付けされるのではなく、金属板９０から取外し、他の箇所に接合されるものである。
【００２７】
本発明にて用いる絶縁電線としては、ＩＥＣ Pub.172による耐熱指数が 200℃未満 130℃以上の耐熱性のやや低い樹脂塗料を焼付けた１層構造のもの、又は前記耐熱性のやや低い樹脂塗料（以下、中耐熱性樹脂塗料と称す。）の上にＩＥＣPub.172 による耐熱指数が 200℃以上の高耐熱性樹脂塗料を焼付けた２層構造のもの等を適用できる。前記２層構造の絶縁電線では、中耐熱性樹脂塗料で形成する層の厚さを全体の1/3 以下にすると、高耐熱性と半田付性を両立し易い（特願平3-205134参照）。前記高耐熱性樹脂塗料を導体に直接焼付けたものはレーザー光による絶縁皮膜の剥離を行うと薄い膜が残り易く、半田接合性が損なわれることがある。これに対し、前記２層構造のものは、ＩＥＣ Pub.172におけるＨ種クラスの耐熱性を有し、且つ半田付け時に前記のような不都合も生じない。
【００２８】
前記中耐熱性樹脂塗料には、ヒドロキシルエチルイソシアヌレート系の３価アルコールを含有しないポリエステルイミド系のものや、ポリウレタン系、ポリエステル系のものが使用でき、前記高耐熱性樹脂塗料には、ヒドロキシルエチルイソシアヌレート系の３価アルコールを含有するポリエステルイミド系、ポリヒダントインイミドエステル系、ポリヒダントイン系、ポリエステルアミドイミド系、ポリアミドイミド系、ポリイミド系、ポリパラバン酸系等のものが使用できる。
【００２９】
【実施例】
以下に本発明を実施例により詳細に説明する。
（比較例５）
図１に示した、横断面形状が台形の金属端子２０の表面に半田製の細棒を当て、これに絶縁電線（０．１ｍｍφ）を巻付け、この後加熱して半田製細棒を溶かした。これにより金属端子２０と絶縁電線１０との間に裏側間隙ｃを形成した。次に絶縁電線１０の巻付け部分に炭酸ガスレーザーからレーザー光を照射して絶縁皮膜層を剥離して導体を露出させ、次いで露出導体と金属端子を半田付けして電気接続を行った。絶縁電線間の側方間隙ｔの幅、炭酸ガスレーザーの照射角度、及びレーザー照射面積は表に示すように種々に変化させた。絶縁電線には、ＩＥＣＰｕｂ．１７２による耐熱性がＨ種の塗料を塗布したもの（前記２層構造のもの）、Ｅ種、Ｂ種、Ｃ種の塗料を塗布したものを用いた。絶縁電線の巻付回数は３回とした。
【００３０】
塗料には表に示すようにポリエステル塗料、ポリウレタン塗料等種々の樹脂塗料を用いた。ポリエステル塗料は、ジメチルテレフタレート、エチレングレコール、グリセリンを原料に用いて合成した。ポリイミド塗料も合成品を用いた。以下にその合成方法を示す。先ずN-メチルピロリドン535gとキシレン13g の溶剤中にジアミノジフェニルメエーテル0.35モル(70g) を投入し、窒素雰囲気中で２時間攪拌した後、ピロメリット酸二無水物0.35モル(76.3g) を添加する。その後40℃未満の温度に冷却しながら２時間攪拌し、更にN-メチルピロリドンを172g添加して、不揮発分濃度が16％のポリイミド塗料を得る。
その他の樹脂塗料は市販品を用いた。即ち、ポリウレタン塗料は東特塗料社製のもの（商品名F1）を用いた。ポリアミドイミド塗料は、ジフェニルメタンジイソシアネートとトリメリット酸無水物を原料に用いて合成した日立化成社製のもの（商品名HI-406）を用いた。エステルイミドは大日精化社製のもの（商品名Fs-304）を用いた。
【００３１】
（比較例６）
図２〜６に示した、横断面形状に凹部を有する金属端子に絶縁電線を張力を掛けて巻付け、この絶縁電線の巻付け部分に炭酸ガスレーザーを照射して絶縁皮膜層を剥離した。次に露出導体と金属端子を半田付けして電気接続を行った。絶縁電線間の側方間隙ｔの幅は種々に変化させた。炭酸ガスレーザーは金属端子面に対し９０度の角度から照射した。絶縁電線にはＨ種の塗料が塗布されたもの（前記２層構造のもの）を用いた。
【００３２】
（比較例７）
図７に示した、絶縁電線をガイドする溝を有する金属端子に、絶縁電線を張力を掛けて巻付け、次に金属端子に巻付けた部分の絶縁電線に炭酸ガスレーザーを照射して絶縁皮膜層を剥離して導体を露出させ、次いで露出導体と金属端子とを半田付けして電気接続を行った。絶縁電線間の側方間隙ｔの幅は種々に変化させた。炭酸ガスレーザーの照射角度は金属端子面に対し９０度にした。絶縁電線にはＨ種を用いた。
【００３３】
（比較例８）
図８、９に示した金属端子に、絶縁電線を張力を掛けて巻付け、次に金属端子に巻付けた部分の絶縁電線に炭酸ガスレーザーを照射して絶縁皮膜層を剥離して導体を露出させ、次いで露出導体と金属端子とを半田付けして電気接続を行った。絶縁電線間の側方間隙ｔの幅は０．１ｍｍとした。炭酸ガスレーザーの照射角度は金属端子面に対し９０度にした。絶縁電線にはＨ種を用いた。
【００３４】
（実施例１）
図２に示した形状の金属端子に絶縁電線を張力を掛けて巻付け、次に金属端子に巻付けた部分の絶縁電線に炭酸ガスレーザーを照射して絶縁皮膜層を剥離して導体を露出させ、次いで露出導体と金属端子とを半田付けして電気接続を行った。絶縁電線の側方間隙を１ｍｍの幅に固定した。炭酸ガスレーザーを出力をあげて金属端子面に対し９０度の角度から照射した。絶縁電線にはＨ種の塗料が塗布されたもの（前記２層構造のもの）を用いた。金属端子には錫めっきしたものを用いた。
【００３５】
（比較例１）
比較例５において、絶縁電線を金属端子に、絶縁電線と金属端子間に間隙を開けずに巻付けた他は、比較例５と同じ方法により電気接続を行った。
【００３６】
（比較例２）
比較例６において、絶縁電線を金属端子に、絶縁電線間に間隙を開けずに密に巻付けた他は、比較例５と同じ方法により電気接続を行った。金属端子には図２イに示した金属端子を用いた。
【００３７】
（比較例３）
比較例５において、絶縁皮膜層をエキシマレーザーを用いて剥離した他は、実施例１と同じ方法により電気接続を行った。
【００３８】
（比較例４）
比較例５において、絶縁電線の絶縁皮膜にアミドイミド（Ｈ種）を用いた他は、比較例５と同じ方法により電気接続を行った。
【００３９】
前記実施例及び比較例において、金属端子には表に示すように、銅、錫、銀、カドミウム等の種々材料のものを用いた。レーザー照射は下記条件により行った。
〔ＴＥＡ型炭酸ガスレーザー〕
１．比較例１〜８の場合出力：１４〜２０Ｊ／ｃｍ^２、周波数：１０Ｈｚ、照射面積：金属端子の幅（１ｍｍ）×長さ（１〜１２ｍｍ）、照射ショット数：５ショット（０．５秒）。
２．実施例１の場合出力：５０〜６０Ｊ／ｃｍ^２、周波数：１０Ｈｚ、照射面積：金属端子の幅（１ｍｍ）×長さ（１〜１２ｍｍ）、照射ショット数：１０ショット（１．０秒）。
〔エキシマレーザー〕
出力：０．２Ｊ／ｃｍ^２、周波数：１００Ｈｚ、照射面積：金属端子の幅（１ｍｍ）×長さ（３ｍｍ）、照射ショット数：２００ショット（２．０秒）。
半田付けは、フラックスにＪＩＳ−Ｚ３２８３のＡＡ級を使用し、３６０℃に加熱した半田浴（Ｐｂ／Ｓｎ＝５０／５０）にコイルの金属端子部を１秒間浸漬して行った。
【００４０】
前記実施例及び比較例において、絶縁皮膜層の剥離状態と半田付着状態を調査した。絶縁皮膜層の剥離状態はコイル端子より絶縁電線を取り出し、目視により判定した。半田付着状態は半田の濡れ状態と金属端子の横断面を観察し、絶縁電線の露出した導体部分への半田の濡れ状態を、Ａ（良）〜Ｄ（悪）の４段階評価した。Ａは半田の濡れ状態が極めて良好なもの、Ｂは濡れ不良部分が僅かながら存在するもの、Ｃは濡れ不良部分が散在するもの、Ｄは非濡れ部分が多数存在するものである。結果を表１及び表２に示す。
【００４１】
【表１】

【００４２】
【表２】

【００４３】
【表３】

【００４４】
表１と表２から明らかなように、（Ｎｏ．１〜３１）は、いずれも絶縁皮膜が絶縁電線表側のみならず裏側も剥離され、半田付着状態は、実用上問題ないＢ以上の判定を得た。絶縁電線と金属端子間の裏側間隙ｃ及び絶縁電線間の側方間隙ｔは広い程、絶縁皮膜もより完全に剥離され、半田も良好に付着した（Ｎｏ．１〜７）。レーザー照射角度の影響（Ｎｏ．１，８，９）は照射角度が大きい程絶縁皮膜は良好に剥離された。Ｎｏ．１，１０，１１を比較すると、レーザー照射長さが長い方が絶縁電線を剥離し易いことが分かる。絶縁皮膜の耐熱性の影響は、耐熱性の低いもの程剥離し易いことが分かる（Ｎｏ．１２〜１５）。金属端子の材質の影響は明確には認められなかった（Ｎｏ．１６〜１８）。金属端子の形状の影響も明確には認められなかった（Ｎｏ．１９〜２３）。絶縁電線の巻付位置を規定する溝を設けた金属端子を用いたもの（Ｎｏ．２４〜２６）では、絶縁電線間の間隙が狭い場合でも間隙を正確に開けることができ、絶縁皮膜も完全に剥離され、巻付けも迅速に行えた。更に金属端子凹部底面を山谷状に形成したもの（Ｎｏ．２７〜２８）は、レーザー光の大量の反射光が絶縁電線に集中した為、絶縁皮膜がより効率よく除去された。
【００４５】
No.29〜31はレーザー出力を 50J/cm²以上に高めたもので、絶縁皮膜が完全に除去された上、露出した導体表面に錫が均一に蒸着された。このものは、フラックスなしで、且つ低温で半田付けが良好になされた。
【００４６】
比較例品のNo.32 は絶縁電線を金属端子に密着して巻付け、No.33 は絶縁電線を相互に密着させて巻付けた為、いずれも絶縁皮膜が広く残存し、半田付性が著しく低下した。No.34 は反射率の低いエキシマレーザーを用いた為、裏面側の絶縁皮膜の剥離が不十分であった。電子顕微鏡観察でも絶縁皮膜が極く薄く残留しているのが観察された。又照射時間も炭酸ガスレーザーの場合に較べて長時間を要した。No.35 は絶縁皮膜をＨ種のアミドイミドにより１層に形成した為絶縁皮膜が十分剥離されなかった。
【００４７】
【発明の効果】
請求項１の方法では、錫が蒸着され半田付性に優れた露出導体部分を有する絶縁電線が容易に得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の接続構造の態様を示す斜視図及び横断面図である。
【図２】本発明で用いる金属端子の態様を示す斜視図及び横断面図である。
【図３】本発明で用いる金属端子の態様を示す斜視図及び横断面図である。
【図４】本発明で用いる金属端子の態様を示す斜視図及び横断面図である。
【図５】本発明で用いる金属端子の態様を示す斜視図及び横断面図である。
【図６】本発明で用いる金属端子の態様を示す斜視図及び横断面図である。
【図７】本発明で用いる金属端子の態様を示す斜視図及び横断面図である。
【図８】本発明で用いる金属端子の態様を示す斜視図及び縦断面図である。
【図９】本発明で用いる金属端子の他の態様を示す縦断面図である。
【図１０】本発明で用いる金属板の態様を示す斜視図である。
【図１１】コイルにおける絶縁電線と金属端子の接続構造の斜視図である。
【図１２】従来の接続構造の態様を示す斜視図及び断面図である。
【図１３】従来の他の接続構造の態様を示す一部断面図である。
【符号の説明】
10…………絶縁電線
20〜29……金属端子
31〜36……金属端子の凹部
40…………金属端子のガイド溝
50…………断面台形の金属端子の角部
60,61 ……山谷の斜面
70…………山谷の谷部
80…………ねじ状部分の谷部
90…………金属板
91…………凹部

Claims

絶縁電線を金属端子に巻付け、次に金属端子に巻付けた絶縁電線の絶縁皮膜をレーザー剥離し、次に絶縁皮膜を剥離した絶縁電線と金属端子とを半田付けする電子部品の製造方法において、横断面形状に凹部を有する金属端子の少なくとも一部が錫又はその合金であって、絶縁電線を、その長手方向の一部が金属端子から離れて裏側間隙を形成するように、かつ絶縁電線間に裏側間隙と連続する側方間隙が開くように巻付け、前記金属端子の絶縁電線が巻付けられた部分に炭酸ガスレーザーをレーザー出力４０Ｊ／ｃｍ ^２以上で照射して絶縁電線の絶縁皮膜を剥離するとともに、前記絶縁被覆が剥離された導体上に錫又はその合金を蒸着することを特徴とする電子部品の製造方法。
金属板上に架空状態に配した絶縁電線に炭酸ガスレーザーをレーザー出力４０Ｊ／ｃｍ^２以上で照射する絶縁電線の皮膜剥離処理方法であって、凹部を有する金属板の少なくとも一部が錫又はその合金で形成されていることにより、絶縁電線の絶縁皮膜を剥離するとともに、前記絶縁被覆が剥離された導体上に錫又はその合金を蒸着することを特徴とする絶縁電線の皮膜剥離処理方法。