JP6283317B2 - 低融点ろう材 - Google Patents

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Description

本発明は、Snを主要金属とする低融点ろう材に関し、特に金属パイプ同士を接合するろう材として有効に利用するものである。
多種のろう材が公知である。これらのろう材には、主要金属としてAgを用いる銀ろう、銅と亜鉛を用いる銅ろう、及び黄銅ろう、アルミニウムを用いるアルミろうなどの合金組成がある。しかしながら、一般的にろう材は融点が高いので、金属同士を接合するためのろう付け作業には大量の熱エネルギーを必要とする。そして、現在の技術では熱エネルギーを得るのは大量の電力を必要とする。
ところで、従来から公知のろう材は、一般的に高融点の合金であるから、接合作業時には接合物にも熱エネルギーが加えられ、同じように高温雰囲気に曝される。一般的に銅パイプは、接合時の熱エネルギーによる焼きなましを想定した厚みで設計されているので、必要以上の熱エネルギーを与えた場合には更に焼きなましが起こり、銅パイプ自体の強度を低下させてしまう。また、接合物である金属表面に酸化物が存在する場合には還元されるが、短時間で再度表面が酸化して表面粗度が荒くなってしまう。例えば、内部に水を流すような給湯機に使用される銅パイプを高温で接合した場合には、パイプの内部が酸化すれば内表面が荒れ、またパイプ内部の酸化物がパイプ内に蓄積して流体抵抗が大きくなるという問題がある。従って、接合物によってはその表面に酸化還元現象が発生しないように、できるだけ低温で接合することが好ましい。
一方、ろう接合によって接合される接合物には比較的大きい物理力が働くことが多いので、接合強度の確保は重要である。そして、接合した継手の強度保証を重視するために、上述したような問題があることを認識したうえで硬ろうが広く用いられているのが実情である。
特開2009−061475号公報 特開2001−049368号公報 特開平06−007921号公報
特許文献1は、低融点のろう材に関するものであるが、Agを50重量%程度含むので、ろう材の原価が非常に高くつく銀ろうの一種である。
特許文献2は、比較的錫の含有量が高いものであるが、銅を主要金属として70重量%以上含有する銅ろうの一種であり、融点が高い合金である。
特許文献3は、高温はんだの組成からなっており、錫を30重量%以下含むものであるが、鉛を多量に含んでいる。
ところで、ろう付け継手は多種の目的に応じて利用されているが、例えば給湯機の内部に設けられる銅パイプは、内部を水が通過する間にバーナーで水を昇温し、給湯ノズルから吐出する構造である。そして、銅パイプは直管を曲がり管で蛇行状に順次接続しているが、曲がり管と直管の接続部にろう材が用いられる。この構造では、通常はバーナーで加熱する部分は直管であって、曲がり管と直管の継手部分を加熱することはない。そうすると、継手部分の温度はせいぜい150℃程度であるから、公知の銀ろうのような800℃程度の耐熱温度は必要ではない。
そこで、発明者はこの点に着目し、低融点の合金であっても、例えば給湯機などのように100℃で沸騰する水の流路としてパイプを利用する場合には、200℃以上の固相線温度であればろう材として十分に機能することができることを確認し、低融点で使いやすい合金を開発した。また、特許文献3のような有害であるとされる鉛を含有しない合金組成を前提とすることとした。
本発明は上記目的を達成するために、Cu7.6重量%を超え41.4重量%以下、Ni0.04〜2重量%、残部Snからなる低融点ろう材を開発した。そして、Sn−CuにNiを添加するので、固相線温度は共晶温度よりも上昇する。そうすると、この範囲のSn−Cu−Ni合金であれば、給湯機の内部に設けられたパイプを接続するためのろう材として用いても、ろう材で接合された継手部分がバーナーの炎に曝されなければ固相線温度を超えて昇温することはない。従って、本発明の組成でも継手を構成するろう材が溶融して接合継手が外れるという事故は発生しない。
SnにCuを7.6重量%含有すると、固相線温度は227℃、液相線温度は415℃であり、その間の温度域では固液共存状態である。なお、Cuを41.4重量%含有する場合には、液相線温度は640℃である。そうすると、継手製造時に液相線温度を超えた液体の状態で継手の製造を開始した場合、完全な凝固状態になる固相線温度に温度降下するまで固液共存の状態が続くためろう材の流動性が遅く、接合時に大きな温度分布が起こるパイプ継手では良好なろう回りが得られる。
さらに、上記組成にAlをさらに0.006〜0.1重量%添加した低融点ろう材を用いた。Cuの含有量が7.6重量%までの場合、初晶CuSn金属間化合物は針状結晶物であるからこれらが流動性を阻害して、直管と曲がり管の隙間に滲入するための阻害要因となり得る。しかしながら、Alを微量添加することによって、Alが核となって、CuSn金属間化合物の成長速度を遅くして粒子状結晶に変化させる。つまり、CuSn金属間化合物が樹状に成長しないことによって、流動性の阻害を阻止するのである。Alは化学的に極めて酸化しやすく、Alという酸化物に変化するが、本発明においてAlを微量添加するのはCuSn金属間化合物が長く樹状に結晶を成長することを抑制するための核として機能することを期待するものであり、添加物質はAlであってもよい。つまり、本発明で投入するAlは純粋な状態である必要はなく、Alが混ざった状態でもよいので、その取り扱いを厳格にする必要はない。即ち、添加するAlの一部又は全部をAlに置換することも可能である。なお、Cuの添加量が7.6重量%を超える場合には、CuSn金属間化合物も生成することが知られているが、金属間化合物の総量は増減しないことから、残存するCuSn金属間化合物結晶の針状化をAl添加によって阻害し、流動性を確保することができる。
なお、Niの添加については、Sn−Cuに対してNiを添加すれば、CuSn金属間化合物のCuの一部がNiに置換し、(Cu,Ni)Sn金属間化合物になる。(Cu,Ni)Sn金属間化合物は、その外観はCuSnの外観とは異なって、より丸みを帯びた形状をしている。よって、Alの添加に加えてNiを添加することにより、針状構造のCuSn金属間化合物の発生割合を低減することができ、狭い隙間に溶融ろう材を滲入させることが可能となる。そして、その含有量は、Cuが0.3重量%の場合には、CuSn金属間化合物の生成を抑制するためにNiを0.04重量%程度含有させることが好ましいこと、及びCuの上限値である41.4重量%のときの固相線温度は640℃であるが、これにほぼ対応してSn−Ni相図における600℃程度の場合のNi量が約2重量%であることから、その範囲を限定した。
本発明では、上記合金組成にさらにGeを0.001〜1重量%添加することもある。Geは特にCuSn金属間化合物の状態を微細化する機能を発揮するので、ろう材として狭い隙間に滲入することに寄与する。Geの添加量については、下限値0.001重量%であってもCuSn金属間化合物の状態を微細化する機能を発揮することが認められたこと、および1重量%を超えて添加しても、Geは比較的軽い金属であるから、金属間化合物の微細化に寄与しない余剰分は溶融金属の表面に浮遊するだけになるからこれ以上の量の添加には技術的意義はないからである。
また、Geに加えて、Zn、Sb、Bi、P、Se、Ga、Ag、In、Pd、Fe、Ti、Au、Co、Cr、Mo、Mn、V、Csからなる金属群の1又は2以上の金属をさらに0.001〜1重量%添加することもある。これらの金属は、Pbを含まず、Snを主要金属とするはんだ合金に微量添加して接合強度をさらに向上させる効果が期待できることが知られている。本発明においても、より優れた流動性、耐酸化性、良好な硬度の向上などは排除するものではなく、この意味においてこれらの微量添加金属を含むものである。
本発明の低融点ろう材は、機器の使用時に継手付近の温度が約200℃を超えない場合に有効に使用することができ、液体状態において流動性が高いので、継手同士が狭い間隔であっても十分にろう材を回り込ませることが可能である。したがって、接合面積が広く、強度が高い継手を構成することができる。また、Cuの含有量を高めれば液相線温度が上昇し、結果的に固液共存の状態が長く続くためろう材の流動性が遅く、接合時に大きな温度分布が起こるパイプ継手では良好なろう回りが得られる。したがって、本発明組成ではろう材を確実に継手の接合部分に付与することができ、信頼性の高い接合継手を得ることが可能となった。
本発明のろう材を用いて直管の銅パイプ同士を曲がり管によって接合する手順を示した概略図である。 本発明の実施例のろう材と、比較例のろう材のせん断強度を確認するための試験片を示した概略図である。
以下、本発明の好ましい実施形態を実施例に従って説明する。図1は、ろう材を用いて直管同士を曲がり管で接合する際の初期工程を示したものである。工程は、図においてaからdへと進行する。図中、1・1は給湯機に使用する銅パイプであり、接合部1aは予め直径を拡径している。2は同じ銅製の曲がり管であり、直管1の拡径端部にそれぞれの先端部を挿入して継手部分とする。3は溶融状態に昇温されたろう材であり、ろう材3は溶融槽4に満たされている。具体的な工程は、図1a〜bのように直管1・1に対して曲がり管2を挿通する。なお、重畳箇所には予めフラックスを塗布しておく。そして、直管1・1に曲がり管2が挿通された状態で、直管1・1の先端部分まで溶融状態のろう材3に浸漬(図1c)した後にこれを引き上げ(図1d)、ろう材を徐冷して凝固させる。そうすると、フラックスが塗布された箇所にろう材が残存して接合部5が完成される。なお、図1はあくまでも試験に使用した装置を概略図として示したものであり、実際の操業時では溶融槽4を用いてディップする手段に代えて、線状のろう材を接合部付近に巻き付けて、加熱溶融させる手段を採用する。ただし、本発明ではろう材を接合部付近に設ける構成そのものが重要ではないので、現在公知の手段を広く採用することが可能である。
図1に示した概略図に従って、表1に示すような本発明のろう材を試料1、4とし、比較例のろう材を試料2、3として調合し、それぞれのろう材を用いた継手の耐圧試験を行った。
Figure 0006283317
これらの試料は、いずれもSnを主要金属とする錫ろう材である。
先ず、初期耐圧試験として、負荷圧力を20MPaで20秒保持した結果を表2に示す。負荷は、室温20〜23℃雰囲気で印加した。
Figure 0006283317
結果として、何れの試料を用いたろう材であっても、継手製作直後であれば20MPa程度の短時間の負荷には耐えることを確認した。
次に、機器として実際に使用する場合を考慮して、継手を120℃で500時間曝露し、その後に20MPaの負荷を与えた結果を表3に示す。
Figure 0006283317
その結果、試料2の3.5Ag−Snろう材は接合界面が破断し、17MPaを超えると水漏れが発生した。SnとAgはAg3.5重量%で共晶であり、その融点は221℃であるから、合金の溶融温度には問題はないが、十分に接合面積を確保することができなかったものと推測される。
さらに、継手を150℃で500時間曝露し、その後に負荷圧力を20MPaまで上昇させた結果を表4に示す。表3の試験との相違は、曝露温度を30℃高めたことである。
Figure 0006283317
結果として、試料3については界面が破断したことは表3の試験と同様であるが、水漏れが発生した圧力がより低下して、10MPaを超えると漏れが発生した。
表3、及び表4の結論として、試料2については低融点ろう材として利用可能性は極めて低いことを確認した。
続いて、より過酷な試験として、塩水噴霧試験(SST)を全ての試料について行った。試験条件は、塩化ナトリウム水溶液を塩水濃度50g/Lに調製し、1.3mL/時で120時間連続して噴射し、その後に表2に示す条件(室温)にて耐圧試験を行った。その結果を表5に示す。塩水の試料に対する噴射は、傾斜角度30度にて行った。なお、試料2については、これまでの試験で不適合と判断したため、その試験を実施しなかった。
Figure 0006283317
結果として、試料1、3、及び4については良好な耐圧性を示した。
試験の結果、本発明の範囲である試料1、及び4と、比較例である試料3については、問題はなかった。しかしながら、比較例として示した試料3はSn−37重量%Pbという錫鉛共晶合金であり、その融点は183℃であるから、本発明が予想する設定下限温度である200℃よりも低い。従って、実際に給湯機に使用した場合には合金そのものが溶融してしまう危険があるので、この組成のろう材を採用することはできない。
なお、それぞれの合金試料は、図1の小型の溶融槽4内にて、それぞれの合金の融点より約50℃高い温度で溶融し、接合継手の製造のためのディップ時間を10秒として、継手を作製した。
次に、継手のせん断強度を確認するために、銅板を重ね合わせた部分に継手を設け、せん断試験を行った。図2は、試験のために作製した試料片の概略図であり、10・10は厚み1mm、幅5mm、長さ25mmの銅板、11は幅5mm、長さ5mmのろう材で、面積25mmの重ね継手を構成している。せん断試験に供した装置は、島津製作所製万能試験機AGIS-10kNで、室温(20〜23℃)雰囲気で1mm/分の速度で引っ張った。なお、試験片の作製は、継手合金を銅板にろう付けし、これを2枚重ねて共付けした。使用した合金は、0.04gで、接合温度域を考慮して最適なフラックスを用いた。ろう付け温度は、液相線温度から50℃高く設定し、実施例4,5,6,10,11については電気炉、その他の試験片はホットプレート上で加熱し、ろう材の溶融を確認した後30秒保持した。そして、この方法で作成した試験片は、460℃に調整したホットプレート上で2分間加熱してエージングサンプルとした。
せん断試験に用いた試験片の組成は次の通りである。
Figure 0006283317
表6に示した各試験片のせん断応力と、採用の可否についての判定を表7に示す。結果は、試験片にせん断力を加えていき、継手部分にせん断が生じた時点の前後について、応力を測定し、せん断前とせん断後の比率を変化率として百分率で示した。そして、変化率が60%以上の場合を「良好」、60%未満の場合を「不良」と判定した。発明者は、変化率が50%程度であっても通常の使用時において十分な耐力があることを知見によって認識しているが、実使用における長期使用を考慮して、さらに厳格な基準を60%と設定した。また、温度条件については、継手接合部にヒートサイクルがかかることにより、接合部の強度が劣化するので、実使用を想定した温度条件で試験を行うだけであれば、経時劣化に対応することができないおそれがあるので、想定する実使用温度よりも高い460℃でエージングした試験片を用いた。
Figure 0006283317
表7に示す結果から、実施例1〜12のように、Cu、Ni、Al、Geのそれぞれの添加元素の本発明の上下限の範囲内ではいずれも良好という判定をすることができた。さらに、実施例13〜20のように、実施例8の組成に対してZn、Sb、P、Ga、Ag、Ti、Co、またはMnを微量(0.010重量%)添加した組成でも、良好な結果を得た。なお、請求項6に記載されたその他の元素であるBi、Se、In、Pd、Fe、及びAuについても、実施例13〜20と同程度を添加した場合であっても、同様の結果を得ることが期待できる。さらにまた、Sn−Cu−Niからなる組成であっても、実施例21〜24に示すように、十分に良好な結果を得ることができた。
1 直管
2 曲がり管
3 溶融ろう材
4 溶融槽
5 接合部
10 銅板
11 重ね継手

Claims (2)

  1. Cu7.6重量%を超え41.4重量%以下、Ni0.04〜2重量%、Al0.006〜0.1重量%、残部Snからなる低融点ろう材。
  2. Geをさらに0.001〜1重量%添加した請求項記載の低融点ろう材。
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