CN1176567C - 制造多层布线板的方法 - Google Patents

Abstract

一种制造多层布线板的方法，包括如下步骤：在下布线层(22)上形成柱状金属导体(24a)之后，形成上布线层(27)，它的一部分与柱状金属导体(24a)电连接，其特征在于，形成所述金属导体的步骤包括形成构成所述金属导体的镀层(24)的辅助步骤，在形成所述金属导体的镀层表面上形成掩膜层(25)的辅助步骤，以及蚀刻所述镀层的辅助步骤。可以通过常规步骤的结合以简易的设备实现本制造方法，并可使布线层细线化。另外，可以制成具有很高可靠性的多层布线板。

Description

制造多层布线板的方法

技术领域

本发明涉及一种具有两层或多层布线层的多层布线板及其制造方法，具体地说，本发明涉及多层接线板及其制造方法，所述方法包括如下步骤：形成上布线层、在下布线层上制成柱状金属导体之后，使部分上布线层与一柱状金属导体电连接。

背景技术

近年来，随着各种电子设备的小型化和轻型化，也使电子部件小型化，并要求安装在布线板上的电子部件具有较高的密度。为提高布线板的密度，采用一种通过叠置多层布线层提高布线层的布线密度的方法或获得多层结构的方法。

制造多层线路板的方法包括分别在多个基板上形成布线层并在各基板之间间隔绝缘薄片的情况下接合各基板的接合方法，以及在其上形成有布线图样的基板上形成绝缘层并在绝缘层上形成布线图样的安装方法，也就是通过反复形成绝缘层和布线图样而形成叠层结构的方法。然而，由于后一种方法在提高布线板的密度方面优于前一种方法，所以，这种方法已成为主流。

同时，在叠层线路板上，应当根据所设计的电路实现各布线层之间的导电连接。这种导电连接采用使绝缘层的开口部分—被称为通孔—被电镀成圆柱体形的导电连接结构。然而，就所说的通孔而言，在形成开口部分并对其电镀时，出现难于精细处理和空气受到污染的问题。为此，在保持线路板可靠性的情况下，通孔的大小受到限制。另外，在叠置多层时，很难刚好在一个通孔上方形成通孔，使叠层结构的设计受到限制。因此，也使提高多层线路板的密度受到限制。

相反，在利用柱状固态导体连接多层布线层的方法中，不存在这样的问题。因此，与形成通孔的情况相比，这种方法可进一步提高多层线路板的密度。于是，人们估计，在该领域，借助柱状导体使布线层之间的导电连接将会成为主流，并给出许多形成柱状导体的方法。

例如，日本专利申请公开平9-23065揭示一种方法，该法借助激光处理等在设于下布线层上的绝缘层上制成开口部分，并在开口部分进行无电解电镀，而使柱状导体插入该开口部分。另外，日本专利申请公开平6-314878揭示一种方法，它整体处理下布线层、形成带开口部分的抗蚀图样，并通过电镀使金属沉积在抗蚀图样凹入部分，以形成柱状导体。

然而，上述两种方法的问题在于柱状导体的高度容易不均匀。前种方法的问题是为了形成柱状导体要花较长的时间，因为它进行无电解电镀。后种方法的问题在于，不能提高电流密度，而且同样要花较长的时间以形成柱状导体，因为它实行电解电镀。另外，形成抗蚀图样需要使用发射激光的大型设备，因此，从费用的观点看，这些方法是不利的。再有，由于难于可靠地除去开口部分底部的抗蚀剂，会使柱状导体导电的可靠性降低。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种多层线路板及其制造方法，该方法能够以简单的设备和常规过程相结合地制造多层线路板，并且使布线层的导线变细，它具有很高的线路板可靠性。

通过以下的发明实现上述目的。也即本发明的一种制造多层接线板的方法，它包括如下步骤：在下布线层上形成柱状金属导体，然后形成上布线层，它的一部分与所述柱状金属导体电连接，其特征在于，所述形成柱状金属导体的步骤包括：形成构成柱状金属导体之金属镀层的步骤；在其上形成有柱状金属导体之所述镀层的表面部分上形成掩膜层的步骤；以及蚀刻所述镀层的步骤。

按照本发明的制造方法，由于不在开口部分而在整个表面形成镀层，并且通过蚀刻形成柱状金属导体，所以就不特别需要发射激光等，并可使柱状金属导体的直径减小。另外，由于不对用以除去抗蚀层的开口部分电镀，使下布线层与柱状金属导体之间的导电可靠性得以被提高。于是，可以借助简单的设备和常规步骤的结合完成制造，可以使制成的多层接线板直径的布线层很薄，并提高接线板的可靠性。

本发明的制造方法包括下述第一至第三实例。

按照第一实例，形成柱状金属导体的步骤包括以下各步：

(1a)在蚀刻构成柱状金属体的金属时，以另一种显示抗蚀性的金属涂敷包含无图样部分的下布线层的几乎整个表面，形成一层保护金属层；

(1b)通过电解电镀，在几乎整个所述保护金属层上形成构成所述柱状金属导体的金属的镀层；

(1c)在形成所述柱状金属导体的所述镀层的表面部分上形成掩膜层；

(1d)蚀刻所述镀层；以及

(1e)在以下条件下进行蚀刻，其中至少可使所述保护金属层受到腐蚀，以便除去覆盖无图样部分的所述保护金属层。

按照第一实例的制造方法，由于设置有保护金属层，在蚀刻所述镀层时，下布线层就不会受到腐蚀，并可在形成掩膜层的位置形成所要的柱状金属导体。另外，在步骤(1d)之后，可以通过步骤(1e)可靠地除去无图样部分残留的保护金属层，而且在步骤(1e)时，柱状金属导体下的保护金属层几乎不受到腐蚀。为此，几乎不会发生各图样部分之间的短路，使线路板的可靠性得以提高，并能使其细线化。另外，由于整个表面上形成保护金属层，所以可利用电解电镀形成所述镀层。此外，由于不在孔内而是在整个表面上形成镀层，所以可在短时间内以较高的电流密度形成具有所需厚度的镀层。

在上述制造方法中，最好步骤(1a)在包含无图样部分的、预先已制图的下布线层整个表面上进行无电解电镀，以便形成基础导电层，然后再在所述基础导电层上的已制图的下布线层的几乎整个表面上进行电解电镀，以便形成保护金属层，而且步骤(1e)在以下条件下进行蚀刻，其中可使所述保护金属层受到腐蚀，再通过软蚀刻，除去残留在无图样部分上的基础导电层。

在这种情况下，因为事先在整个表面完成了电解电镀，所以形成了基础导电层，这个基础导电层可用作为电镀电极，可以通过电解电镀适当地形成保护金属层。这种电解电镀是首选的，由于不是金属组分的混合，无电解电镀有时难于蚀刻掉保护金属层。此外，因为剩余在无图样部分的基础导电层由软蚀刻除去，因而防止了图案部分之间的短路，进一步改善了接线板的可靠性。

此外，最好在步骤(1a)时在绝缘层的几乎整个表面上进行无电解电镀，以便形成基础导电层，然后，在基础导电层上的形成图案的下布线层的几乎整个表面上进行电解电镀，以便形成保护金属层，步骤(1e)在该种条件下进行蚀刻，其中，腐蚀掉保护金属层，然后，通过软蚀刻除去剩余在无图样部分的基础导电层。

在这种情况中，类似于上述步骤，可以适当地形成保护金属层。因此，可以进一步改善布线板的可靠性。

另外，最好在步骤(1a)之前在下布线层的无图样部分形成厚度几乎与下布线层的已制图部分相同的绝缘层，以使所述表面平整。在这种情况下，由于使在步骤(1a)形成的保护金属层平整，所以在步骤(1e)能够可靠地除去该保护金属层，并能可靠地防止各图样等之间的短路。

在上述方法中，构成柱状金属导体的金属最好是铜，而构成保护金属层的另一种金属最好是金、银、锌、钯、钌、镍、铑、铅-锡焊料合金或镍-金合金。在这种情况下，可以通过泛用的蚀刻方法，用具有优良导电性的铜廉价地制成柱状金属导体。另外，由于构成保护金属层的金属对于蚀刻来说表现出良好的耐受性，所以能保持较高的接线板的可靠性。

由第一种实例的制造方法获得本发明的多层接线板，它具有下布线层与上布线层电连接的结构，这种结构包括：下布线层、设在布线层上表面的一部分上的保护金属层、设在保护金属层整个上表面的柱状金属导体，以及上布线层，部分上布线层与柱状金属导体电连接。本发明的多层接线板可由简单的设备和常规步骤的结合制成，可使布线层细线化，并使布线板的可靠性增高。

按照第二种实例的制造方法，形成柱状金属导体的步骤包括：

(2a)在设于一绝缘层几乎整个表面上的金属面板层表面形成导体层，在蚀刻所述金属面板层和作为下布线层的同样图样时，所述导体层具有抗蚀性；

(2b)在具有所述导体层的金属面板层的几乎整个表面上，形成一层金属镀层，它可与所述金属面板层同时被蚀刻；

(2c)在形成所述柱状金属导体的所述镀层的表面部分形成掩膜层；

以及

(2d)蚀刻所述金属面板层和所述镀层，用以形成所述下布线层和所述柱状金属导体。

按照第二种实例的制造方法，在金属面板层的表面上形成要作为抗蚀膜层的金属导体层之后，用于形成柱状金属导体的所述镀层和掩膜层得以被形成，并实现蚀刻。为此，当金属面板层和镀层受到腐蚀时，留下所述柱状金属导体和已制图的布线层以及导体层。因此，由于可以形成柱状金属导体，并且可同时形成布线层，所以，可使步骤数以及为所有各步所需的时间减少，同时可使各步骤的负担减少。另外，由于介于柱状金属导体与下布线层之间的导体层是导电的，所以可使所述柱状金属导体与布线层电连接。

在上述方法中，步骤(2a)最好以光敏树脂层涂敷所述金属面板层，并使图样曝光及显影，以除去形成导体层的部分，并用金属电镀该除去的部分，以形成所述导体层。

在这种情况下，可以通过与按简单的泛用设备形成常规布线层的情况下同样的方法形成本发明的导体层。这时，由于要成为基板的金属面板层是导电的，所以可实现电解电镀，从而能够使与所要形成的布线层的附着力得到提高。

另外，构成所述金属面板层和镀层的金属最好是铜，而构成所述导体层的金属最好是金、银、锌、钯、钌、镍、铑、铅-锡焊料合金或镍-金合金。在这种情况下，可以通过泛用的蚀刻方法，用具有优良导电性的铜廉价地制成所述下布线层和柱状金属导体，而且，构成所述导体层的金属对于蚀刻来说表现出良好的耐受性。因此，能保持较高的布线层的可靠性。

由第二种实例的制造方法制得本发明的多层接线板。与第一实例相同，可以利用简单的泛用设备和常规步骤的结合制成所述多层接线板，可使所述布线层细线化，并使接线板的可靠性增强。

按照第三种实例的制造方法，形成柱状金属导体的步骤包括：

(3a)形成一个保护层，其中形成所述柱状金属导体的部分由导体制成，其它部分由绝缘体制成，使所述保护层覆盖所述下布线层的几乎整个表面；

(3b)在所述保护层几乎整个表面上形成构成所述柱状金属导体的金属镀层；

(3c)在形成所述柱状金属导体的所述镀层的表面部分形成掩膜层；

以及

(3d)蚀刻所述镀层。

按照第三实施例的制造方法，由于设置上述保护层，所以在蚀刻所述镀层时，下布线层不受到腐蚀，并可在所需的位置形成具有所需形状的柱状金属导体。这时，由于所述保护层上形成导体部分，所以可使下布线层与柱状金属导体导通。此外，由于布线层的制图部分主要由绝缘体所涂敷，所以使各图样之间短路的可能性减小，并可提高可靠性，还能使之细线化。再有，由于无需很多用于保护所述图样的金属，这对成本是有利的。

在上述制造方法中，步骤(3a)最好以光敏树脂层涂敷所述下布线层，并使图样曝光及显影，以便打开形成导体的部分，并以金属电镀打开的部分，以便形成所述保护层。在这种情况下，可以通过比较简单的步骤和低价的设备形成具有较高可靠性的保护层。

另外，最好在用金属电镀所述打开部分时，用构成下布线层的金属作催化剂进行无电解电镀。在这种情况下，可在所述打开部分以选择的方式形成所需厚度的导体。

用第三种实例的制造方法制成本发明的多层接线板。与其它实例相同，可以利用简单的设备和常规步骤的结合制成所述多层接线板，可使所述布线层细线化，并使接线板的可靠性增强。

另一种制造多层接线板的方法包括利用上述形成柱状金属导体的步骤在最上面的布线层上形成柱状金属导体的步骤。如此形成的柱状金属导体用于安装或适于各种芯片部件，但与各布线层之间的柱状金属导体的情况类似，可以通过简单的设备和常规步骤的结合形成具有高密度和高可靠性的柱状金属导体。

另外，在本发明的另一种多层接线板中，借助上述形成柱状金属导体的步骤，在最上面的布线层上形成柱状金属导体。

附图说明

图1(1)至1(3)是表示本发明第一种具体实施例制造多层接线板方法的步骤图；

图2(4)至2(6)是表示第一种实施例的步骤图；

图3(7)至3(9)是表示第一种实施例的步骤图；

图4(10)至4(12)是表示第一种实施例的步骤图；

图5(1′)、5(4′)和5(9′)是表示第一种实施例另一种形式的步骤图；

图6是表示一种可由本发明制成之多层接线板举例的局部剖面图；

图7(1)至7(4)是表示本发明第二种具体实施例制造多层接线板方法的步骤图；

图8(5a)至8(6)是表示第二种实施例的步骤图；

图9(7)至9(9)是表示第二种实施例的步骤图；

图10(1)至10(3)是表示本发明第三种具体实施例制造多层接线板方法的步骤图；

图11(4)至11(6)是表示第三种实施例的步骤图；

图12(7)至12(9)是表示第三种实施例的步骤图；

图13(10)和13(11)是表示第三种实施例的步骤图；

图14(1)和14(2)是表示在最上面布线层上形成柱状金属导体的多层接线板举例的示意图。

各图中的标号11是保护金属层，标号20是光敏树脂层，标号21是基板，标号22是下布线层，标号23是导体层，标号24是镀层，标号24a是柱状金属导体，标号25是掩膜层，标号27是上布线层，标号40是最上面布线层上形成的柱状金属导体。

具体实施方式

以下将参照附图详细描述本发明的具体实施例。

[第一实施例]

本实施例表示在把布线层叠层在一个基板的两个表面上时，在所述基板两侧形成柱状金属导体的举例。

如图1(1)所示，准备基板21，在它的两个表面上制成布线层22的图样。这时，可采用任何形成图样的方法，因此，使用抗蚀膜层的方法，或使用图案电镀保护层的方法。作为基板21，由玻璃纤维和各种抗固化树脂，如聚酰亚胺树脂等制成的基板均可被采用。另外，采用铜、镍、锡等作为构成布线层22的金属。

再如图1(2)所示，对包含无图样部分的被预先制图的布线层22的整个表面进行无电解电镀，以便形成基础导电层10。在无电解电镀的时候，也即使用铜、镍、锡等电镀液，但这些金属材料可与构成布线层22的金属相同或不同。根据不同的金属用于无电解电镀的电镀液都是公知的，而且各种溶液都是市售的。一般地说，含有金属离子源、碱性源、还原剂、螯合剂、稳定剂等的溶液均可被使用。这里，在无电解电镀之前，可使电镀催化剂，如钯被淀积。

再如图1(3)所示，使基础导电层10的整个表面被电解电镀，以在其上形成保护金属层11。于是，以保护金属层11涂敷包含无图样部分的下布线层11的整个表面。这时，作为构成保护金属层11的金属，使用另一种金属，它在蚀刻构成柱状金属导体的金属时表现出抗蚀性。具体地说，在构成柱状金属导体的金属是铜的情况下，作为构成所述保护金属层的金属采用金、银、锌、钯、钌、镍、铑、铅-锡焊料合金或镍-金合金等。不过，本发明并不限于这些金属的组合，而可采用能被电解电镀的金属及其它在蚀刻所述能被电解电镀之金属时表现出耐受性的金属的任何组合。

可以通过众所周知的方法实现所述电解电镀，但一般地说，把图1(2)中的基板浸入电镀浴槽内的同时，在基础导电层10为阴极，而要电镀之金属的金属离子供源为阳极的情况下，通过电解反应，使金属沉积在阴极一侧。

也即在本发明的步骤(1a)，把在蚀刻构成柱状金属导体的金属时表现出抗蚀性的另一种金属涂敷在包含无图样部分的下布线层22的整个表面上，以便形成保护金属层11。但如上述，可在插入基础导电层10等的情况下涂敷所述的保护金属层11。另外，可直接涂敷保护金属层11，而无需插入基础导电层10等。

如图2(4)所示，在本发明的步骤(1b)，通过电解电镀，在保护金属层11的整个表面上形成构成柱状金属导体24a的金属镀层24。作为金属，通常使用铜、镍等，但这种金属可以与构成布线层22的金属相同或者不相同。通过与上述同样的方法实现电解电镀，只不过是将保护金属层11用作阴极。镀层24的具体厚度比如是20-200μm，或者更多。由于在步骤(1b)时通过电解电镀在整个表面上形成镀层24，所以镀层24的高度几乎是一样的，从而能够快速地形成高度几乎一样的柱状金属导体24a。

如图2(5)所示，在本发明的步骤(1c)，在形成有柱状金属导体24a的镀层24的表面形成掩膜层25。本实施例表示一个举例，是通过丝网印刷，将掩膜层25印制成散点状的。根据柱状金属导体24a的大小确定每个掩膜层25的大小(面积或外径)，譬如，掩膜层25的外径可示例为100-300μm或更大。由于在步骤(1c)使掩膜层25形成散点状，所以可采用简易的低成本方法，如印制方法制成掩膜层25。

如图2(6)所示，在本发明的步骤(1d)，蚀刻镀层24。这时，若蚀刻的腐蚀量太大，则所要形成的柱状金属导体24a的直径较小(凹蚀部分增大)，因而有时会使此后的步骤受到障碍。相反，若腐蚀量太小，镀层24会剩余在无图样的部分，从而有时会引起短路。因此，希望蚀刻的浸蚀程度像图2(6)所示的那样，或者落在图2(6)所示程度的范围内而略有增减。

作为蚀刻方法，有多种蚀刻方法，根据构成镀层24和保护金属层11的金属种类使用各种蚀刻液。例如，在镀层24(也即柱状金属导体24a)为铜并且保护金属层11为前述金属(含金属性的抗蚀膜层)的情况下，采用碱性蚀刻液、过硫酸铵、过氧化氢/硫酸等。与这种蚀刻相应，如图2(6)所示，涂敷有保护金属层11的布线层22(制图部分和无图样部分)、柱状金属导体24a以及掩膜层25均不受到蚀刻，而被保留。

再如图3(7)所示，除去掩膜层25，但此时可以根据掩膜层25的种类，适当地选择去除的溶剂、清除剥离等。例如，在按照丝网印刷而采用光敏油墨形成油墨层25的情况下，使用碱性溶剂等。

再如图3(8)所示，进行蚀刻，以便能使保护金属层11受到腐蚀。作为这种蚀刻方法，有一种不同于步骤(1d)的使用蚀刻液的蚀刻方法，但它可能是更好些的，因为氯化物蚀刻液既腐蚀金属性的抗蚀膜片，也腐蚀铜；使用另一种蚀刻液更好。具体地说，在柱状金属导体24a和下布线层22都是铜而保护金属层11是前述金属的情况下，最好使用市售的诸如硝酸类、硫酸类或氰类的酸性蚀刻液等。结果，如图3(8)所示，只有介入于柱状金属导体24与下布线层22(制图部分)之间的保护金属层11可以被留下。另外，在无图样的部分只留下基础电镀层10。

如图3(9)所示，通过软蚀刻除去留在无图样部分的基础导电层10，不过，软蚀刻是用于防止柱状金属导体24和下布线层22(制图部分)被过分腐蚀的。作为软蚀刻方法，以低浓度或者在徐缓蚀刻的条件下，采用一种对构成基础导电层10的金属所用的蚀刻液。

也就是说，在本发明的步骤(1e)，进行蚀刻，至少使保护金属层11受到腐蚀，从而除去至少覆盖在无图样部分的保护金属层11。但在有如前述那样设置基础导电层10的情况下，顺次使保护金属层11和基础导电层10受到蚀刻，以便从无图样部分除去无图样部分的保护金属层11和基础导电层10。从而可确实地防止各制图部分之间的短路。

如图4(10)所示，为形成绝缘层26而涂布绝缘材料26a。作为绝缘材料26a，可以使用抗固化树脂，比如具有良好绝缘性的、廉价的液态聚酰亚胺树脂。在通过各种方法涂布这种树脂，使之略厚于柱状金属导体24a的高度之后，可以通过加热或光照射使其固化。作为涂布的方法，可以采用热压和各种涂层器。

如图4(11)所示，使已固化的绝缘材料26a受到研削或研磨，以便形成厚度几乎与柱状金属导体24a的高度相同的绝缘层26。作为研削的方法，有一种采用研削装置的方法，该装置具有多个沿回转板径向排列的金刚石或类似的硬质旋转刀片。当上述硬质旋转刀片旋转时，它们沿着固定的布线板的上表面移动，从而可使该上表面平坦化。另外，作为研磨方法，有一种采用砂带磨光机、抛光机等的方法。

如图4(12)所示，形成上布线层27，它的一部分与柱状金属导体24a电连接。可按与下布线层22同样的方式形成所述布线层27。例如，利用照相平板印刷技术形成预定的掩膜，再蚀刻它，从而可以形成具有预定图样的所述布线层27。

按照上述步骤，在顶层上再形成一层布线层，从而可以形成诸如图6所示多层布线板30。该多层布线板是6层的板，在叠置的布线层31至36中具有6层电路结构。在板的里面，由柱状金属导体24a形成与通孔相应的内层连接结构37、38和39。在布线层形成于基板两个表面上的情况下，内层连接结构37连接第1层和第2层。内层连接结构38连接第2层和第3层。内层连接结构39连接第1层和第3层。按照本发明，在第1层与第3层连接的情况下，在连接第1层和第3层的柱状金属导体24a的上方可进一步形成连接第2层和第3层的柱状金属导体24a。

通过上述各制造步骤制造本发明的多层布线板，具有与各步骤对应的材料和结构。另外，在加入这种制造方法所采用的另一个众所周知的步骤的情况下，所述的板具有与该板相应的材料和结构。

也即如图4(12)所示，本发明的多层布线板具有下布线层与上布线层电连接的结构，该结构包括下布线层22、设在布线层22上表面的一部分上的保护金属层11、设在保护金属层11整个上表面的柱状金属导体24a和上布线层27，部分上布线层与柱状金属导体24a电连接。

利用本发明制造方法以外的方法可以制造本发明的多层布线板，比如可以采用下面的方法。也即通过压延、电镀等，形成一个叠层的主体，其中在下布线层被制图之前，叠置作为金属层的第1层、构成保护金属层的第2金属层、以及构成柱状金属导体的第3金属层。在所述叠层主体的第3层表面上设置掩膜层，并蚀刻它，以便形成柱状金属导体。如果需要，只选择去掉第2层，给第2层涂布绝缘材料(热固性树脂等)，在其上形成所述柱状金属导体。使已制图的上布线层受到热压，以使柱状金属导体与上布线层电连接。这之后，使第1层受到蚀刻等，从而形成下布线层的图样；如果不除去第1层，则除去第2层。

[第一实施例的另一种形式]

以下将说明本发明的另一种形式。

(1)上述实施例说明在基板的两个表面上形成柱状金属导体的例子，不过柱状金属导体可以只在基板的一个表面上形成，也即可以只在一个表面上叠置布线层。在这种情况下，由于可以强固地支撑未叠置布线层的基板表面，所以能够容易地和可靠地实行研削和研磨的步骤。于是，可使所得到的多层布线板的可靠性得以提高。

(2)上述实施例说明，在通过无电解电镀在包含无图样部分的预先制图的下布线层的整个表面上形成基础导电层之后，进一步以电解方式电镀整个表面。然而，在绝缘层的整个表面经过无电解电镀之后，使下布线层被制图，再以电解方式使它的整个表面被电镀，从而可形成保护金属层。在这种情况下，由于已经存在基础导电层，可以利用电解电镀通过制图电镀对下布线层制图。按照上述方法，通过无电解电镀形成基础导电层，但它也可以通过溅射等得以被形成。

(3)上述实施例说明通过印制形成掩膜层的例子，但也可以采用干式抗蚀膜等形成所述掩膜。在这种情况下，可以进行干式抗蚀膜的热压熔合、曝光和显像。另外，为了除去(剥离)掩膜层，采用亚甲基氯化物、氢氧化钠等。

另外，可用在蚀刻所述镀层时表现出抗蚀性的金属形成所述掩膜层。在这种情况下，可以采用与保护金属层同样的金属，并可通过与形成图样相同的方法，在预定的位置形成所述掩膜层。在由比如金属类的导体形成所述掩膜层的情况下，可以不必除去掩膜层而形成与柱状金属导体导通的上布线层。例如，在保留金属掩膜层的情况下，当贴有铜箔的绝缘材料(热固化树脂)被热压并形成绝缘层时，金属掩膜层以选择方式与铜箔连接，使铜箔被制图，从而可形成上布线层。

(4)上述实施例说明的例子使绝缘材料受到研削和研磨，以形成厚度与柱状金属导体的高度相同的绝缘层。然而，作为绝缘材料的树脂被加热和加压，能够形成厚度与柱状金属导体的高度几乎相同的绝缘层。在这种情况下，通过等离子体处理等可以很容易地除去柱状金属导体上略有残留的绝缘树脂，或者在加热之后使之受到研磨，以使其平坦化。

(5)上述实施例说明的例子是在步骤(1d)和(1e)之间除去掩膜树脂的，但除去掩膜层的步骤顺序并不限于此。例如，在以恰在蚀刻保护金属层的步骤之后、恰在软蚀刻基础导电层的步骤之后，或者在绝缘材料26a受到研削和研磨时，除去所述掩膜层。

(6)上述实施例说明的例子使具有基础导电层的下布线层被涂敷保护金属层，但也可以直接对下布线层涂敷保护金属层，而无需形成基础导电层。在这种情况下，可以通过无电解电镀等对下布线层涂敷保护金属层。另外，通过能够腐蚀保护金属层的蚀刻，只除去覆盖着无图样部分的保护金属层，从而可以防止各制图部分之间的短路。

(7)上述实施例说明的例子进行图1(1)所示的步骤(1a)。然而，如图5(1′)所示，在步骤(1a)之前，可以在下布线层22的无图样部分上形成厚度几乎与布线层22的制图部分厚度相同的绝缘层29，以使表面平坦化。在这种情况下，可以用与绝缘层26相同的材料，相同的加给方法、相同的固化方法和相同的研削和研磨方法形成绝缘层29。这之后，与上述实施例同样地形成镀层24(见图5(4′))，并除去基础导电层10(见图5(9′))。

[第二实施例]

本实施例说明在作为绝缘层的基板的两个表面上形成布线层和柱状金属导体的例子。

首先如图7(1)所示，准备一个作为绝缘层的基板21，这是在它的几乎整个表面上形成的金属面板层22a。作为基板21，可以采用由比如玻璃纤维和各种抗固化树脂，如环氧树脂和聚酰亚胺树脂。另外，作为构成金属面板层22a的金属，通常采用铜、镍、锡等，最好是用铜。可以通过借助电镀、粘合剂、热压熔合等叠层形成金属面板层22a。在进行电镀的情况下，可以采用无电解电镀或者无电解电镀与电解电镀相结合。

如图7(2)所示，在步骤(2a)，在设于基板21整个表面上的金属面板层22a表面上形成导体层23，该导体层在蚀刻金属面板层22a时表现出耐蚀性，而且它具有与所要形成的下布线层22相同的图样。

可以通过以下方法进行步骤(2a)，即在电镀具有由干膜、光敏树脂涂料、丝网印刷等形成所需图样的抗蚀剂之后再电镀的方法，在蚀刻具有用干膜、光敏树脂涂料、丝网印刷等在整个表面上形成之金属层上所形成的所需图样的抗蚀剂之后再蚀刻的方法，借助用导电涂料丝网印刷的印制方法，或者在使掩膜形成所需图样的情况下溅射的方法等。

但下面的方法方法是首选的。在给金属面板层22a涂以光敏树脂层之后，使形成导体层23的部分使图样曝光并显影，以清除之。以金属电镀已除去的部分，从而形成导体层23。本实施例将详述这种方法。

光敏树脂层是一种含有单体组分和/或聚合组分的树脂混合物，可以由光引起光分解、光交联或者光聚合。就涂敷而言，可以采用叠层干膜的方法、涂布并固化光敏树脂的方法等。干膜(光刻胶)包括有机溶剂显影类薄膜或碱性溶液显影类薄膜，而且利用具有热压辊等的干膜叠层器等热压结合(叠层)所述干膜。可以利用各种涂敷装置实现光敏树脂混合物的涂布。

接下去使形成导体层23的部分使图样曝光、显影并清除之，以便形成被清除的图样。在插入作光掩膜用的薄膜的情况下，或者利用曝光装置、紫外线等借助光学标绘仪等直接曝光，以实现图样的曝光。为了图样的显影，根据干膜的种类，使用显影溶液等。例如，对于有机溶剂显影类的干膜，使用三氯乙烷、亚甲氯化物等，而将碳酸钠、氢氧化钠等用于碱性溶液显影类的干膜。

再有，以金属电镀已清除的部分，以便形成导体层23。作为这种电镀，可以采用无电解电镀，但最好是在使这部分与作为基板的金属面板层22a导通的情况下实行电解电镀。因而，能够提高所要形成的布线层22的粘合性。作为电镀的金属，在构成金属面板层22a与镀层24的金属是铜的情况下，适于使用金、银、锌、钯、钌、镍、铑、铅-锡焊料合金或镍-金合金。作为电解电镀方法，有一种方法是将待镀的基板浸渍在电镀液内，使上述金属溶解于其中，并使它们通过金属面板层22a适当地导通，在预定的温度下对它们处理一段预定的时间。这时，作为电镀液，可以使用与上述金属对应的市售溶液。

按照上面的方式，可以形成导体层23，用于对所述布线层22制图。另外，导体层23的厚度可以是可使已制图的部分在蚀刻时受到保护(抗蚀)，也即最好为10-100μm。

如图7(3)所示，在步骤(2b)时，在包含导体层23的金属面板层22a的几乎整个表面上，形成金属镀层24，此镀层可与金属面板层22a同时被蚀刻。作为金属，通常使用铜、镍等，最好是与金属面板层22a同样的金属，铜是特别首选的。通过电解电镀或无电解电镀完成镀层24的形成，不过，由于上面的原因，电解电镀是首选的。镀层24的具体厚度是比如20-200μm，或者更大些。在步骤(2b)，由于按这样的方式在所述整个表面上形成镀层24，所以镀层24的高度变得几乎是相同的，以致可以形成高度几乎同样的柱状金属导体24a。

如图7(4)所示，在步骤(2c)时，在形成有柱状金属导体24a之镀层24的表面部分形成掩膜层25。本实施例说明，通过丝网印刷，将掩膜层25印制成散点状。各掩膜层25的大小(面积和外径)是根据柱状金属导体24a的大小来确定的，作为举例，掩膜层25的外径不小于20μm。在步骤(2c)，由于是将掩膜层25以如此的方式形成散点状，所以可以简易的廉价方法，如印制方法形成掩膜层25。

如图8(5a)和8(5b)所示，在步骤(2d)时，蚀刻金属面板层22a和镀层24。这里，图8(5b)是透视图，即图8(5a)的局部剖面图。作为蚀刻的方法，有一种根据构成金属面板层22a、镀层24及导体层23的金属种类而使用各种蚀刻液的方法。例如，在镀层24(即柱状金属导体24a)是铜，而导体层23是金、银、锌、钯、钌、镍、铑、铅-锡焊料合金或镍-金合金的情况下，使用市售的碱性蚀刻液。按照这种蚀刻，如图8(5a)和8(5b)所示，其上形成有导体层23的布线层22、柱状金属导体24a和布线层22表面上的掩膜层25均不被蚀刻，从而保留下来。

再如图8(6)所示，除去掩膜层25，但根据掩膜层25的种类，适当地选择以溶剂除去、以剥离除去等。例如，在按照丝网印刷，用光敏树脂形成所述掩膜层25的情况下，用碱性药剂除去它。

如图9(7)所示，涂布绝缘材料26a，用以形成绝缘层26。作为绝缘材料26a，比如可以采用抗固化树脂，如具有良好绝缘性的廉价液态聚酰亚胺。通过各种方法涂布这种树脂，使它厚于柱状金属导体24a的高度之后，可通过加热、光照射等使之固化。在涂敷方法中，采用热压和各种涂敷装置。

再如图9(8)所示，使已固化的绝缘材料26a受到研削和研磨，形成厚度几乎与柱状金属导体24a的高度相同的绝缘层26。作为研削的方法，有一种采用研削装置的方法，该装置具有多个沿回转板径向排列的金刚石制的硬质旋转刀片。按照这种方法，当上述硬质旋转刀片旋转时，它们沿着固定的布线板的上表面移动，从而可使该上表面平坦化。另外，作为研磨方法，有一种利用砂带磨光机、抛光机等轻磨的方法。

如图9(9)所示，在绝缘层26的几乎整个表面上形成用以形成上布线层的金属面板层27。这之后，重复上述步骤，进一步在顶层上形成叠层结构，其中以所述柱状金属导体使下布线层与上布线层电连接。在形成最顶层布线层的情况下，在它上面并非特别需要形成柱状金属导体。为此，可以通过与常规方法类似的方法使该布线层被制图。例如，可以通过采用抗蚀膜层，采用覆盖图样的抗蚀膜层等形成具有预定图样的布线层。

按照上述各步，与第一实施例同样地，譬如可以制成如图6所示的多层布线板30。通过上述制造步骤制成本发明的多层布线板，它具有与各制造步骤相应的材料和结构。另外，在另一种将众所周知的步骤加给所述各制造步骤的情况下，多层布线板具有与所增加的步骤相应的材料和结构。

也就是说，如图9(9)所示，本发明的多层布线板的结构是：通过下布线层22、具有与设在布线层22上表面上的相同图样的导体层23、设在导体层23上表面的柱状金属导体24a、以及上布线层并且部分上布线层与柱状金属导体24a电连接，而使下布线层与上布线层电连接。

[第二实施例的另一种形式]

以下将说明本发明的另一种形式。

(1)上述实施例描述了在基板的两个表面上形成柱状金属导体的例子。然而，可以只在基板的一个表面上，也即在多层叠层布线层的一个表面上形成柱状金属导体。在这种情况下，由于各布线层不被叠层的基板的表面可以受到强固的支撑，所以能够可靠地进行研削和研磨步骤。结果，可以提高所得到的多层布线板的可靠性。

(2)上述实施例描述了印制掩膜层的例子，但也可利用鼓式薄膜光刻胶等形成所述掩膜层。在这种情况下，可以实行鼓式薄膜光刻胶的热压熔融、曝光和图形显影。另外，在去掉(剥离)掩膜层时，采用亚甲基氯化物、氢氧化钠等。

(3)上述实施例描述了通过研削和研磨绝缘材料而形成厚度与柱状金属导体的高度相同的绝缘层的例子。然而，为了能够形成厚度与柱状金属导体的高度相同的绝缘层，使作为绝缘层的树脂受热并被加压。在这种情况下，利用等离子体处理可以很容易地除去稀疏地残留在柱状金属导体上的绝缘树脂，或者在加热之后对其研削，以使其平坦化。

(4)上述实施例说明了在通过蚀刻步骤(2d)形成其表面上具有导体层之布线层和柱状金属导体后，不使导体层被剥离并实行这之后的各步骤的例子。然而，在残留于布线层上的导体层被剥离之后，也可以实行这之后的各步骤。在这种情况下，剥离的方法包括利用诸如用于除去焊料的酸性蚀刻液等难于腐蚀所述布线层和柱状金属导体之蚀刻液的软蚀刻方法，以及物理方法，如溅射蚀刻。

当完成这样的剥离时，可使基础布线层的铜表面露出，再对露出的铜表面进行表面处理，从而可使与铜表面上形成的树脂制成的绝缘层的粘结性得到提高。这时的表面处理包括用氧化制剂使铜氧化的黑色氧化过程，物理的初加工过程等。

[第三实施例]

本实施例叙述的例子是，在将布线层叠层在基板的两个表面上时，在基板的两个表面上形成柱状金属导体。

如图10(1)所示，首先准备基板21，它的两个表面上制图有布线层22。这时，任何制图方法均可采用，例如，可以采用使用抗蚀膜层的方法、使用覆盖图样抗蚀膜层的方法等。作为基板21，可以采用由玻璃纤维和各种抗固化树脂，如聚酰亚胺树脂等制成的基板，而作为构成布线层22的金属，通常使用铜、镍、锡等。

如图10(2)至11(4)所示，在步骤(3a)，形成保护层，使其覆盖布线层22的几乎整个表面，其中一部分由导体23形成柱状金属导体24a，其它部分由绝缘体20b形成。本实施例将要描述的例子是，在布线层22被涂以光敏树脂层20之后，形成导体23的那部分使图样曝光并显影图样，以便被开口，再用金属电镀所生成的开口部分22a，从而形成保护层。

首先，如图所示，10(2)，给布线层20涂敷光敏树脂20。这里的光敏树脂层20是包含单体组分和/或聚合组分的树脂混合物，它们可以由光引起光分解、光交联或者光聚合。作为涂敷的方法，可以采用叠层干膜的方法、涂布/固化光敏树脂混合物的方法等。干膜(光刻胶)包括有机溶剂显影类的干膜和碱性溶液显影类干膜，而且利用具有热压辊等的干膜叠层器等实现热压结合(叠层)。可以利用各种涂敷装置实现光敏树脂混合物的涂布。

再如图10(3)所示，使形成导体23的部分使图样曝光和显影图样，以便形成开口部分20a，并允许留下构成一部分保护层的绝缘体20b。在插入作为光掩膜用的薄膜或者利用曝光装置—通常采用紫外线等用摄影测图仪直接曝光的情况下，实现图样的曝光。根据干膜的种类使用显影液等，用以显影，例如，对于有机溶剂显影类的干膜，使用三氯乙烷、亚甲氯化物等，而将碳酸钠、氢氧化钠等用于碱性溶液显影类的干膜。

再如图11(4)所示，使开口部分20a镀以金属，以便形成构成一部分保护层的导体23。电镀时，最好实行无电解电镀，其中使用构成下布线层22(形成图样的部分)的金属作为催化剂。另外，在蚀刻构成柱状金属导体24a的金属时，最好镀以表现出抗蚀性的金属。具体地说，构成柱状金属导体24a的金属是铜，而构成导体23的金属是镍-金合金、锡-铅焊料合金等。可使这些合金经受上述选择的电镀，其中用铜作催化剂，在蚀刻铜的时候，表现出较高的抗蚀性，因而，它们特别被首选为构成本发明的导体的金属。

所述无电解电镀的方法包括将待电镀的基板浸泡在电镀液内，以此使上述金属等被溶解，再在预定的温度下处理一段预定的时间。这时，可以使用包含金属离子溶液、碱性溶液、还原剂、螯合剂等的电镀液混合物，而且它们都是市售的。

按照这种方式，形成所述的保护层，其中由导体23形成构成柱状金属导体24a的那部分，其它部分由绝缘体20b形成。至于所述导体23这部分，也就是开口部分20a的大小和形状，其尺寸小于下布线层22的图样宽度，最好能使柱状金属导体24a的导电性得到充分的保证，而形状是包括圆柱形在内的任何形状。另外，导体23的厚度可以是在蚀刻时能够保护下布线层22，最好是5μm或更多。

如图11(5)所示，在步骤(3b)，构成柱状金属导体24a的金属性镀层24形成于几乎保护层的整个表面上。作为金属，通常采用铜、镍等，而作为电镀方法，无电解电镀，或者无电解电镀与电解电镀的结合都是适用的。镀层24的具体厚度譬如是20至200μm或更多。由于在步骤(3b)时在整个表面上形成镀层24，镀层24的高度几乎变得相同，因此可以形成高度几乎相同的柱状金属导体24a。

如图11(6)所示，在步骤(3c)，在形成有柱状金属导体24a的镀层24的表面部分形成掩膜层25。本实施例将说明借助丝网印刷，将掩膜层25印制成散点状的例子。根据柱状金属导体24a的大小确定每个掩膜层25的大小(面积或外径)，可将外径是100至300μm或更多的掩膜层25作为示例。由于在步骤(3c)以如此的方式使掩膜层25形成散点状，所以可以通过简易的廉价方法，如印制方法形成掩膜层25。

如图12(7)所示，在步骤(3d)蚀刻镀层24。作为蚀刻的方法，有一种方法是根据构成镀层24和导体23的金属种类使用各种蚀刻液。例如，在镀层24(也即柱状金属导体24a)是铜，而导体23是镍-金合金或者锡-铅焊料合金的情况下，使用市售的碱性蚀刻液。按照上述蚀刻，如图12(7)所示，覆盖有保护层的布线层22、柱状金属导体24a和掩膜层25都不受到蚀刻，而被保留。

如图12(8)所示，除去掩膜层25，可以根据掩膜层25的种类从试剂去除、剥离去除等当中适当地选择除去的方法。例如，在通过用光敏油墨以丝网印刷形成掩膜层25的情况下，由碱性试剂等除去掩膜层25。

如图12(9)所示，涂敷绝缘材料26a，用以形成绝缘层26。可以使用抗固化树脂，如有良好绝缘性的廉价液态聚酰亚胺树脂作为所述的绝缘材料26a。在通过各种方法涂敷绝缘材料26a，使之比柱状金属导体24a的高度厚之后，可以通过加热、光照射等使之固化。作为涂敷的方法，使用热压及各种涂层器。

如图13(10)所示，使已固化的绝缘材料26a受到研削和研磨，以便形成厚度几乎与柱状金属导体24a的高度一样的绝缘层26。作为研削的方法，有一种方法使用研削装置的方法，该装置具有多个沿回转板径向排列的金刚石制成的硬质旋转刀片。当上述硬质旋转刀片旋转时，它们沿着固定的布线板的上表面移动，从而可使该上表面平坦化。另外，作为研磨方法，有一种采用砂带磨光机、抛光机等的轻微研磨方法。

如图13(11)所示，形成上布线层27，它的一部分与柱状金属导体24a电连接。可按与下布线层22同样的方法形成所述布线层27。例如，利用照相平板印刷技术形成预定的掩膜，并使之经受蚀刻处理，从而可以形成具有预定图样的所述布线层27。

按照上述步骤，在顶层上再形成一层布线层，从而可以与第一实施例类似地制成诸如图6所示多层布线板30。通过上述各制造步骤制成本发明的多层布线板，具有与各制造步骤相应的材料和结构。另外，在增加另一个适用于所述制造方法的公知步骤的情况下，所述多层布线板具有与所增加的步骤相应的材料和结构。

也就是如图13(11)所示，本发明的多层布线板具有通过下布线层22使下布线层与上布线层电连接的结构，该结构具有设在布线层22上表面上的导体23、具有设在导体23上表面上的大直径柱状金属导体24a，以及上布线层，上布线层的一部分与柱状金属导体24a电连接。

[第三实施例的另一种形式]

以下将说明本发明的另一种实施例。

(1)上述实施例说明的例子是在基板的两个表面是形成柱状金属导体24a，不过，可以只在基板的一个表面，也即在各布线层叠层的一个表面上形成柱状金属导体。在这种情况下，由于可以强固地支撑未叠置布线层的基板表面，所以能够容易地和可靠地实行研削和研磨的步骤。于是，可使所得到的多层布线板的可靠性得以提高。

(2)上述实施例描述的实施例是，通过电镀形成构成一部分导体层的导体，但印制、涂敷并固化导电胶，从而可以形成导体部分。在这种情况下，可以采用丝网印刷等。

另外，也可以采用焊料涂敷等。例如，在采用锡-铅焊料合金的情况下，使用碱性蚀刻液作为对镀层(铜)的蚀刻液，使焊料表现出抗蚀性。

此外，还可通过使用铬或铑溅射而形成导体部分。在这种情况下，使除开口部分以外的部分涂以掩膜材料，以便可以只在开口部分形成导体。

(3)上述实施例描述的例子通过印制形成掩膜层，但可以采用干式抗蚀膜等形成所述掩膜。在这种情况下，可以进行干式抗蚀膜的热压熔合、曝光和显像。另外，为了除去(剥离)掩膜层，采用亚甲基氯化物、氢氧化钠等。

(4)上述实施例描述的例子使绝缘材料受到研削和研磨，以便形成厚度几乎与柱状金属导体的高度相同的绝缘层。然而，使作为绝缘材料的树脂被加热和加压，以便能够形成厚度几乎与柱状金属导体的高度相同的绝缘层。在这种情况下，可以通过等离子体处理等可以很容易除去残留在所述柱状金属导体上的稀疏的绝缘树脂，或者在加热之后受到研磨，而使之平坦化。

[本发明的另一种制造方法和多层布线板]

本发明的另一种制造方法是包括通过按照实施例1至3形成柱状金属导体的步骤，在顶部布线层上形成柱状金属导体步骤的制造多层布线板的方法。另外，本发明的另一种多层布线板是通过按照实施例1至3形成柱状金属导体的步骤，在顶部布线层上形成柱状金属导体的多层布线板。

因此，可以按照实施例1至3实现本发明的另一种制造方法和多层布线板，但是，比如在按照第一实施例实现另一发明的情况下，得到图14(1)所示结构的多层布线板。在按照第二实施例实现另一发明的情况下，得到图14(2)所示结构的多层布线板。通过各个实施例的方法，在图4(12)和9(9)所示的多层布线板上形成用于安装芯片部件的柱状金属导体40。

本发明特别用作制造具有通过柱状金属导体使下布线层与上布线层电连接结构之多层布线板的方法。具体地说，可以制造多层布线板，这种布线板可以通过简易的设备和常规步骤的结合制造，而且可使布线层细线化并提高布线板的可靠性。所以，本发明在产业上的实用性很高。

Claims (15)

1.一种制造多层布线板的方法，包括如下步骤：在下布线层上形成柱状金属导体，然后形成上布线层，它的一部分与所述柱状金属导体电连接，其特征在于，所述形成柱状金属导体的步骤包括：

(1a)在蚀刻构成柱状金属导体的金属时，以另一种显示抗蚀性的金属涂敷包含无图样部分的、预先被制图的所述下布线层的整个表面，以形成一层保护金属层；

(1b)通过电解电镀，在整个所述保护金属层上形成构成所述柱状金属导体的金属的镀层；

(1c)在形成所述柱状金属导体的所述镀层的表面部分上形成掩膜层；

(1d)蚀刻所述镀层；以及

(1e)在以下条件下进行蚀刻，其中至少可使所述保护金属层受到腐蚀，以便至少除去覆盖无图样部分的所述保护金属层。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

在步骤(1a)，在包含无图样部分的、预先已制图的下布线层整个表面上进行无电解电镀，以便形成基础导电层，然后再在整个表面上进行电解电镀，以便形成保护金属层；而且

在步骤(1e)，在以下条件下进行蚀刻，其中可使所述保护金属层受到腐蚀，而通过软蚀刻，除去残留在无图样部分上的基础导电层。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

在步骤(1a)，在预先在所述下布线层下面形成的绝缘层的整个表面上实行无电解电镀，以形成基础导电层，然后再在基础导电层上的所述已制图的下布线层的整个表面上实行电解电镀，以形成所述保护金属层；以及

在步骤(1e)，在以下条件下进行蚀刻，其中可使所述保护金属层受到腐蚀，然后再通过软蚀刻，除去残留在无图样部分上的所述基础导电层。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在步骤(1a)之前，在所述下布线层的无图样部分形成厚度与所述下布线层的已制图部分相同的绝缘层，以使所述表面平整。

5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，构成所述柱状金属导体的金属是铜，而构成所述保护金属层的另一种金属是金、银、锌、钯、钌、镍、铑、铅-锡焊料合金或镍-金合金。

6.一种由权利要求1所述制造方法制造的多层布线板，具有下布线层与上布线层电连接的结构，所述结构包括：所述下布线层、设在所述下布线层上表面的一部分上的保护金属层、设在保护金属层整个表面上的柱状金属导体，以及所述上布线层，部分上布线层与所述柱状金属导体电连接。

7.一种制造多层布线板的方法，包括如下步骤：在下布线层上形成柱状金属导体，然后形成上布线层，它的一部分与所述柱状金属导体电连接，其特征在于，所述形成柱状金属导体的步骤包括：

(2a)在设于一绝缘层整个表面上的金属面板层表面形成导体层，在蚀刻所述金属面板层和作为下布线层的相同图样时，所述导体层具有抗蚀性；

(2b)在具有所述导体层的金属面板层的整个表面上，形成一层金属镀层，它可与所述金属面板层同时被蚀刻；

(2c)在形成所述柱状金属导体的所述镀层的表面部分形成掩膜层；以及

(2d)蚀刻所述金属面板层和所述镀层，用以形成所述下布线层和所述柱状金属导体。

8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，在步骤(2a)，以光敏树脂层涂敷所述金属面板层，并使图样曝光及显影，以除去形成所述导体层的部分，并用金属电镀该除去的部分，以形成所述导体层。

9.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，构成所述金属面板层和镀层的金属是铜，而构成所述导体层的金属是金、银、锌、钯、钌、镍、铑、铅-锡焊料合金或镍-金合金。

10.一种制造多层布线板的方法，包括如下步骤：在下布线层上形成柱状金属导体，然后形成上布线层，它的一部分与所述柱状金属导体电连接，其特征在于，所述形成柱状金属导体的步骤包括：

(3a)形成一个保护层，其中形成所述柱状金属导体的部分由导体制成，其它部分由绝缘体制成，使所述保护层覆盖所述下布线层的整个表面；

(3b)在所述保护层整个表面上形成构成所述柱状金属导体的金属镀层；

(3c)在形成所述柱状金属导体的所述镀层的表面部分形成掩膜层；以及

(3d)蚀刻所述镀层。

11.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，在步骤(3a)，以光敏树脂层涂敷所述下布线层，并使图样曝光及显影，以便使在形成导体的那部分形成开口部分，并以金属电镀该开口部分，以便形成所述保护层。

12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，在以金属电镀所述开口部分时，用构成所述下布线层的金属作为催化剂实行无电解电镀。

13.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：采用所述形成柱状金属导体的步骤，在最顶层布线层上形成柱状金属导体。

14.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：采用所述形成柱状金属导体的步骤，在最顶层布线层上形成柱状金属导体。

15.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：采用所述形成柱状金属导体的步骤，在最顶层布线层上形成柱状金属导体。

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