CN113165390A - 逻辑电路系统封装 - Google Patents

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CN113165390A
CN113165390A CN201980079573.9A CN201980079573A CN113165390A CN 113165390 A CN113165390 A CN 113165390A CN 201980079573 A CN201980079573 A CN 201980079573A CN 113165390 A CN113165390 A CN 113165390A
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logic circuitry
logic
circuitry package
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J·M·加德纳
D·N·奥尔森
A·D·斯图德
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Abstract

一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装包括：接口，用于与打印设备逻辑电路通信；以及至少一个逻辑电路，用于在所述部件连接到所述设备的情况下经由所述接口接收与不同传感器ID相对应的请求。所述逻辑电路响应于每个请求而经由所述接口传输数字值。与所述不同传感器ID相对应的数字值是不同的。

Description

逻辑电路系统封装
相关申请的交叉引用
本PCT申请要求于2019年4月5日提交的名称为“LOGIC CIRCUITRY[逻辑电路系统]”的PCT申请号PCT/US2019/026133；于2019年4月5日提交的名称为“FLUID PROPERTYSENSOR[流体性质传感器]”的PCT申请号PCT/US2019/026152；于2019年4月5日提交的名称为“LOGIC CIRCUITRY[逻辑电路系统]”的PCT申请号PCT/US2019/026161；以及于2018年12月提交的名称为“LOGIC CIRCUITRY[逻辑电路系统]”的PCT申请号PCT/US2018/063631的权益；所有这些申请均通过引用并入本文。
背景技术
设备的子部件可以通过多种方式彼此通信。例如，可以使用串行外围接口(SPI)协议、蓝牙低功耗(BLE)、近场通信(NFC)或其他类型的数字或模拟通信。
一些二维(2D)和三维(3D)打印系统包括一个或多个可更换打印设备部件，如打印材料容器(例如，喷墨盒、碳粉盒、油墨供应件、3D打印剂供应件、构建材料供应件等)、喷墨打印头组件等等。在一些示例中，与(多个)可更换打印设备部件相关联的逻辑电路系统与其中安装有这些可更换打印设备部件的打印设备的逻辑电路系统进行通信，例如，传送如其标识、能力、状态等信息。在进一步示例中，打印材料容器可以包括用于执行一个或多个监测功能(如，打印材料水平感测)的电路系统。
附图说明
图1图示了打印系统的一个示例。
图2图示了可更换打印设备部件的一个示例。
图3图示了打印设备的一个示例。
图4A至图4E图示了逻辑电路系统封装和处理电路系统的示例。
图5A图示了流体水平传感器的一个示例布置。
图5B图示了打印盒的一个示例的透视图。
图6图示了逻辑电路系统封装的另一个示例。
图7图示了包括参数的命令的示例。
图8图示了逻辑电路系统封装的存储器的一个示例。
图9图示了具有第一传感器单元阵列的可更换打印部件的示例。
图10图示了可更换打印部件的示例。
图11是图示了传感器单元阵列的静止状态静态签名的一个示例的图表。
图12是图示了多个传感器单元的静止状态ADC计数值的一个示例的图表。
图13是图示了传感器单元阵列的致动状态静态签名的一个示例的图表。
图14是图示了传感器单元的子集的动态签名的一个示例的图表。
图15是图示了可以由逻辑电路系统封装执行的方法的一个示例的流程图。
图16是图示了可以由逻辑电路系统封装执行的方法的另一个示例的流程图。
图17A至图17B是图示了可以由逻辑电路系统封装执行的示例方法的流程图。
图18图示了多个传感器单元的传感器单元读取顺序的一个示例。
图19A至图19H是图示了可以由逻辑电路系统封装执行的示例方法的流程图。
图20是图示了可以由逻辑电路系统封装执行的方法的另一个示例的流程图。
图21是图示了在气动刺激事件期间的多个传感器单元测量结果的一个示例的图表。
图22A至图22B是图示了可以由逻辑电路系统封装执行的其他示例方法的流程图。
图23是图示了在气动刺激事件期间的多个传感器单元测量结果的另一个示例的图表。
图24是图示了可以由逻辑电路系统封装执行的方法的另一个示例的流程图。
图25图示了逻辑电路系统封装的另一个示例。
图26图示了图25的逻辑电路系统封装的示例方面。
具体实施方式
在以下具体实施方式中，对附图进行了参考，这些附图形成具体实施方式的一部分，并且在附图中通过说明的方式示出了可以实践本公开的具体示例。应当理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他示例并且可以作出结构或逻辑变化。因此以下具体实施方式不应当被理解为限制性的意义，并且本公开的范围由所附权利要求限定。应当理解的是，除非另外特别指出，否则本文所描述的各种示例的特征可以部分地或全部地彼此组合。
本文中在打印设备的背景下描述应用的一些示例。然而，并非所有示例都限于这种应用，并且可以在其他背景下使用本文中阐述的至少一些原理。本公开中引用的其他申请和专利的内容通过引用并入本文中。
在某些示例中，内部集成电路(I2C或I2C，本文中采用该记法)协议允许至少一个‘主(master)’集成电路(IC)例如经由总线、I2C和其他通信协议与至少一个‘从(slave)’IC通信，以根据时钟周期传送数据。例如，可以生成电压信号，其中，电压的值与数据相关联。例如，高于X伏的电压值可以指示逻辑“1”，而低于X伏的电压值可以指示逻辑“0”，其中，X是预定数值。通过在一系列时钟周期中的每个时钟周期中生成适当的电压，可以经由总线或另一通信链路传送数据。
某些示例打印材料容器具有利用I2C通信的从逻辑，但在其他示例中，也可以使用其他形式的数字或模拟通信。在I2C通信的示例中，主IC通常可以被提供为打印设备(其可以称为‘主机’)的一部分，并且可更换打印设备部件将包括‘从’IC，但不必在所有示例中都如此。可以存在连接到I2C通信链路或总线的多个从IC(例如，不同颜色的打印剂的容器)。(多个)从IC可以包括处理器，用于在对来自打印系统的逻辑电路系统(circuitry)的请求作出响应之前执行数据操作。
打印设备和安装在该设备中的可更换打印设备部件(和/或其相应的逻辑电路系统)之间的通信可以促进各种功能。打印设备内的逻辑电路系统可以经由通信接口从与可更换打印设备部件相关联的逻辑电路系统接收信息，和/或可以向该可更换打印设备部件逻辑电路系统发送命令，这些命令可以包括用于将数据写入到与其相关联的存储器或从存储器读取数据的命令。
例如，与可更换打印设备部件相关联的逻辑电路系统可以包括传感器单元阵列。传感器单元阵列可以包括布置在可更换打印设备部件的储器的壁上的应变仪阵列。应变仪阵列的至少子集可以响应于对储器的加压来检测储器的壁的挠度。在对储器的加压期间的应变仪读数可以用于验证对储器的加压是否是成功的。
在本公开中还涵盖替代逻辑电路系统封装，其使用与应变仪不同的传感器和/或使用单个传感器单元代替单元阵列，以检测来自打印设备的气笔(air pen)的吹气事件。这些替代实施例可以以类似于包括模拟传感器单元阵列的逻辑电路系统封装的方式数字地仿真逻辑电路系统封装的输出，以便例如由打印设备逻辑电路(circuit)来校验，而无需相对复杂的模拟传感器硬件。数字查找表、虚拟仿真和算法之一或组合可以用于生成输出，以便由打印设备固件对输出进行校验，该打印设备固件设计为与早前解释的模拟传感器单元阵列进行通信。与模拟传感器单元阵列相比，替代实施例可以具有不同的优点，例如更便宜、更可靠和/或为替代装置做准备。后者本身可能就是一种好处。替代实施例可以以更便宜、更简单或不同的方式促进打印材料从部件流到主机设备，从而促进介质和/或产品的打印。本公开中描述的某些特征可以与数字替代方案和模拟传感器单元阵列两者有关，不一定适用于一个而不适用于另一个。
在下文描述的至少一些示例中，描述了逻辑电路系统封装。该逻辑电路系统封装可以与可更换打印设备部件相关联(例如，在内部或外部贴附到可更换打印设备部件，例如至少部分地在壳体内)，并且适于经由作为打印设备的一部分提供的总线与打印设备控制器传送数据。
如本文中使用的术语‘逻辑电路系统封装’指代可以彼此互连或通信地链接的一个或多个逻辑电路。在提供多于一个逻辑电路的情况下，这些逻辑电路可以被封装为单个单元，或者可以被单独地封装，或者不被封装，或者其某种组合。封装可以被布置或设置在单个基板或多个基板上。在一些示例中，封装可以直接贴附到盒壁。在一些示例中，封装可以包括接口，例如包括垫或引脚。封装接口可以旨在连接到打印设备部件的通信接口，该通信接口进而连接到打印设备逻辑电路，或者封装接口可以直接连接到打印设备逻辑电路。示例封装可以被配置为经由串行总线接口进行通信。在提供多于一个逻辑电路的情况下，这些逻辑电路可以彼此连接或与接口连接，以通过同一接口进行通信。
在一些示例中，每个逻辑电路系统封装设置有至少一个处理器和存储器。在一个示例中，逻辑电路系统封装可以是或者可以用作微控制器或安全微控制器。在使用时，逻辑电路系统封装可以粘附到可更换打印设备部件或与其集成。逻辑电路系统封装可以可替代地称为逻辑电路系统组件，或者简单地称为逻辑电路系统或处理电路系统。
在一些示例中，逻辑电路系统封装可以对来自主机(例如，打印设备)的各种类型的请求(或命令)作出响应。第一类型的请求可以包括对数据(例如，标识和/或认证信息)的请求。来自主机的第二类型的请求可以是用于执行实体动作的请求，如执行至少一次测量。第三类型的请求可以是对数据处理动作的请求。可以存在附加类型的请求。在本公开中，命令也是一种类型的请求。
在一些示例中，可以存在与特定逻辑电路系统封装相关联的多于一个地址，其用于对通过总线发送的通信进行寻址，以识别作为通信的目标(并且因此在一些示例中，具有可更换打印设备部件)的逻辑电路系统封装。在一些示例中，不同请求由封装的不同逻辑电路处置。在一些示例中，不同逻辑电路可以与不同地址相关联。例如，以密码方式认证的通信可以与安全的微控制器功能和第一I2C地址相关联，而其他通信可以与传感器电路以及第二和/或重新配置的I2C地址相关联。在某些示例中，经由第二和/或重新配置的地址进行的这些其他通信可以被加扰或以其他方式保护，而不使用用于安全微控制器功能的密钥。
在至少一些示例中，多个这种逻辑电路系统封装(其中每一个可以与不同的可更换打印设备部件相关联)可以连接到I2C总线。在一些示例中，逻辑电路系统封装的至少一个地址可以是例如根据I2C协议的I2C兼容的地址(下文中称为I2C地址)，以促进根据I2C协议在主到从之间的直接通信。例如，标准I2C通信地址的长度可以为7位或10位。在其他示例中，可以使用其他形式的数字和/或模拟通信。
图1图示了打印系统100的一个示例。打印系统100包括经由通信链路106与逻辑电路系统(该逻辑电路系统与可更换打印设备部件104相关联)通信的打印设备102。在一些示例中，通信链路106可以包括具有I2C能力的总线或I2C兼容的总线(下文中称为I2C总线)。尽管为了清楚起见，可更换打印设备部件104被示出为位于打印设备102外部，但在一些示例中，可更换打印设备部件104可以容纳在打印设备内。
可更换打印设备部件104可以包括例如打印材料容器或盒(其可以是用于3D打印的构建材料容器、用于2D打印的液体或干碳粉容器、或用于2D或3D打印的油墨或液体打印剂容器)，其可以在一些示例中包括打印头或其他分配或转移部件。可更换打印设备部件104可以例如包含打印设备102的消耗性资源、或寿命可能比打印设备102的寿命更短(在一些示例中，显著更短)的部件。此外，虽然该示例中示出了单个可更换打印设备部件104，但是在其他示例中，可以存在多个可更换打印设备部件，例如包括不同颜色的打印剂容器、打印头(其可以与容器成一体)等等。在其他示例中，打印设备部件104可以包括例如要由维修人员更换的服务部件，这些服务部件的示例可以包括打印头、碳粉处理盒或逻辑电路封装本身，以粘附到对应的打印设备部件并与兼容的打印设备逻辑电路通信。
图2图示了可更换打印设备部件200的一个示例，其可以提供图1的可更换打印设备部件104。可更换打印设备部件200包括数据接口202和逻辑电路系统封装204。在使用可更换打印设备部件200时，逻辑电路系统封装204对经由数据接口202接收到的数据进行解码。该逻辑电路系统可以执行如下文阐述的其他功能。数据接口202可以包括I2C或其他接口。在某些示例中，数据接口202可以是与逻辑电路系统封装204相同的封装的一部分。
在一些示例中，逻辑电路系统封装204可以进一步被配置为对数据进行编码以经由数据接口202进行传输。在一些示例中，可以存在所提供的多于一个数据接口202。在一些示例中，逻辑电路系统封装204可以被布置为在I2C通信中用作‘从’。
图3图示了打印设备300的一个示例。打印设备300可以提供图1的打印设备102。打印设备300可以用作可更换部件的主机。打印设备300包括用于与可更换打印设备部件通信的接口302、以及控制器304。控制器304包括逻辑电路系统。在一些示例中，接口302是I2C接口。
在一些示例中，控制器304可以被配置为在I2C通信中用作主机或主。控制器304可以生成命令并向至少一个可更换打印设备部件200发送这些命令，并且可以接收并解码从其接收到的响应。在其他示例中，控制器304可以使用任何形式的数字或模拟通信与逻辑电路系统封装204通信。
可以单独地制造和/或出售打印设备102、300以及可更换打印设备部件104、200和/或其逻辑电路系统。在示例中，用户可以获取打印设备102、300并保留设备102、300多年，而在这些年中可以购买多个可更换打印设备部件104、200，例如随着在产生打印输出时使用打印剂。因此，打印设备102、300与可更换打印设备部件104、200之间可以存在至少一定程度的向前和/或向后兼容性。在许多情况下，这种兼容性可以由打印设备102、300提供，因为可更换打印设备部件104、200在其处理和/或存储器容量方面可能是相对资源受约束的。
图4A图示了逻辑电路系统封装400a的一个示例，其可以例如提供关于图2描述的逻辑电路系统封装204。逻辑电路系统封装400a可以与可更换打印设备部件200相关联，或者在一些示例中，可以贴附到该可更换打印设备部件和/或至少部分地并入该可更换打印设备部件内。
在一些示例中，逻辑电路系统封装400a可经由第一地址寻址，并且包括第一逻辑电路402a，其中，第一地址是用于第一逻辑电路402a的I2C地址。在一些示例中，第一地址可以是可配置的。在其他示例中，第一地址是固定地址(例如“硬连线的”)，其旨在在第一逻辑电路402a的生命周期期间保持相同的地址。在与第二地址相关联的时间段之外，第一地址可以在与打印设备逻辑电路连接时以及在与打印设备逻辑电路连接期间与逻辑电路系统封装400a相关联，如下文将阐述的。在要将多个可更换打印设备部件连接到单个打印设备的示例系统中，可以存在对应的多个不同的第一地址。在某些示例中，第一地址可以被视为用于逻辑电路系统封装400a或可更换打印部件的标准I2C地址。
在一些示例中，逻辑电路系统封装400a也可经由第二地址寻址。例如，第二地址可以与不同逻辑功能相关联，或至少部分地与不同于第一地址的数据相关联。在一些示例中，第二地址可以与不同硬件逻辑电路相关联，或与不同于第一地址的虚拟装置相关联。硬件逻辑电路可以包括模拟传感器功能。在一些示例中，逻辑电路系统封装400a可以包括用于存储第二地址的存储器(在一些示例中，以易失性方式)。在一些示例中，为此目的，存储器可以包括可编程地址存储器寄存器。第二地址可以具有默认第二地址，但第二地址(存储器)的字段可以被重新配置为不同的地址。例如，第二地址可以通过第二地址命令重新配置为临时地址，由此在启用第二地址的每个时间段命令之后或在启用第二地址的每个时间段命令时将第二地址设置(返回)为默认第二地址。例如，第二地址可以在非重置(out-of-reset)状态下被设置为其默认地址，由此，在每次重置之后，第二地址可被重新配置为临时(即，重新配置的)地址。
在一些示例中，封装400a被配置为使得响应于向第一地址发送的指示第一时间段(以及在一些示例中的任务)的第一命令，封装400a可以通过各种方式作出响应。在一些示例中，封装400a被配置为使得其可在该时间段的持续时间内经由至少一个第二地址访问。可替代地或另外，在一些示例中，封装可以执行任务，该任务可以是第一命令中指定的任务。在其他示例中，封装可以执行不同的任务。第一命令可以例如由主机(如，其中安装有逻辑电路系统封装400a(或相关联的可更换打印设备部件)的打印设备)来发送。如下面更详细地阐述的，该任务可以包括获得传感器读数。
进一步通信可以涉及存储器地址，其用于请求与这些存储器地址相关联的信息。这些存储器地址可以具有与逻辑电路系统封装400a的第一地址和第二地址不同的配置。例如，主机设备可以通过将存储器地址包括在读取命令中来请求将特定存储器寄存器读出到总线上。换句话说，主机设备可以了解和/或控制存储器的布置。例如，可以存在与第二地址相关联的多个存储器寄存器和对应的存储器地址。特定寄存器可以与某个值相关联，该值可以是静态的或可重新配置的。主机设备可以通过使用存储器地址识别寄存器来请求将该寄存器读出到总线上。在一些示例中，寄存器可以包括以下各项中的任一项或任何组合：(多个)地址寄存器、(多个)参数寄存器(例如，用于存储增益和/或补偿参数)、(多个)传感器标识寄存器(其可以存储传感器类型的指示)、(多个)传感器读数寄存器(其可以存储使用传感器读取或确定的值)、(多个)传感器数量寄存器(其可以存储传感器的数量或计数)、(多个)版本标识寄存器、用于存储时钟周期的计数的(多个)存储器寄存器、用于存储指示逻辑电路系统的读/写历史的值的(多个)存储器寄存器、或其他寄存器。
图4B图示了逻辑电路系统封装400b的另一个示例。在该示例中，封装400b包括第一逻辑电路402b(在该示例中，包括第一计时器404a)和第二逻辑电路406a(在该示例中，包括第二计时器404b)。虽然在该示例中，第一逻辑电路402b和第二逻辑电路406a中的每一者包括其自己的计时器404a、404b，但是在其他示例中，它们可以共享计时器或参考至少一个外部计时器。在进一步示例中，第一逻辑电路402b和第二逻辑电路406a由专用信号路径408链接。在不是图4B的主题的其他示例中，单个集成逻辑电路可以模拟第二逻辑电路的功能。
返回图4B，在一个示例中，逻辑电路系统封装400b可以接收包括两个数据字段的第一命令。第一数据字段是设置请求的操作模式的一字节数据字段。例如，可以存在多种预定义模式，如：第一模式，其中逻辑电路系统封装400b要忽略向第一地址发送的数据流量(例如，在执行任务时)；以及第二模式，其中逻辑电路系统封装400b要忽略向第一地址发送的数据流量并将使能信号传输到第二逻辑电路406a，如下文进一步阐述的。第一命令可以包括附加字段，如地址字段和/或对确认的请求。
逻辑电路系统封装400b被配置为处理第一命令。如果无法遵从第一命令(例如，命令参数具有无效的长度或值，或者不可能启用第二逻辑电路406a)，则逻辑电路系统封装400b可以生成错误代码并将该错误代码输出到通信链路，以传回到例如打印设备中的主机逻辑电路系统。
然而，如果有效接收并且可以遵从第一命令，则逻辑电路系统封装400b例如利用计时器404a来测量包括在第一命令中的时间段的持续时间。在一些示例中，计时器404a可以包括数字“时钟树”。在其他示例中，计时器404a可以包括RC电路、环形振荡器或某种其他形式的振荡器或计时器。在其他示例中，计时器可以包括多个延迟电路，每个延迟电路被设置为在特定时间段之后到期，从而根据第一命令中指示的计时器时间段来选择延迟电路。
在该示例中，响应于接收到有效的第一命令，第一逻辑电路402b启用第二逻辑电路406a并有效地禁用第一地址，例如通过对第一逻辑电路402b委以处理任务。在一些示例中，启用第二逻辑电路406a包括由第一逻辑电路402b向第二逻辑电路406a发送激活信号。换句话说，在该示例中，逻辑电路系统封装400b被配置为使得第二逻辑电路406a由第一逻辑电路402b选择性地启用。第一逻辑电路402b被配置为使用第一计时器404a来确定启用的持续时间，即，设置启用的时间段。
在该示例中，第二逻辑电路406a通过第一逻辑电路402b经由信号路径408发送信号来启用，该信号路径可以是或可以不是专用信号路径408，即专用于启用第二逻辑电路406a。在一个示例中，第一逻辑电路402b可以具有连接到信号路径408的专用接触引脚或垫，该信号路径链接第一逻辑电路402b和第二逻辑电路406a。在特定示例中，专用接触引脚或垫可以是第一逻辑电路402b的通用输入/输出(GPIO)引脚。接触引脚/垫可以用作第二逻辑电路406a的使能触点。
在该示例中，第二逻辑电路406a可经由至少一个第二地址寻址。在一些示例中，当第二逻辑电路406a被激活或启用时，其可以具有初始或默认的第二地址，该初始或默认的第二地址可以是I2C地址或具有某种其他地址格式。第二逻辑电路406a可以从主或主机逻辑电路系统接收指令，以将初始第二地址重新配置为临时第二地址。在一些示例中，临时第二地址可以是由主或主机逻辑电路系统选择的地址。这可以允许第二逻辑电路406a被提供在同一I2C总线上的多个封装400之一中，该多个封装至少最初共享相同的初始第二地址。稍后可以由打印设备逻辑电路将此共享的默认地址设置为特定临时地址，由此允许该多个封装在其临时使用期间具有不同的第二地址，从而促进向每个单独封装的通信。同时，提供相同的初始第二地址可以具有制造或测试优点。
在一些示例中，第二逻辑电路406a可以包括存储器。存储器可以包括用于存储初始和/或临时第二地址的可编程地址寄存器(在一些示例中，以易失性方式)。在一些示例中，可以在I2C写入命令之后和/或通过执行I2C写入命令来设置第二地址。在一些示例中，第二地址在使能信号存在或为高时可以是可设置的，但是在使能信号不存在或为低时可以是不可设置的。当使能信号被移除时和/或在恢复对第二逻辑电路406a的启用时，可以将第二地址设置为默认地址。例如，每次信号路径408上的使能信号为低时，便可以重置第二逻辑电路406a或其(多个)相关部分。当第二逻辑电路406a或其(多个)相关部分切换为非重置时，可以设置默认地址。在一些示例中，默认地址是7位或10位标识值。在一些示例中，可以将默认地址和临时第二地址轮流写入到单个公共地址寄存器。例如，虽然第一逻辑电路的第一地址对于每种不同的相关联的打印材料是不同的(例如，不同颜色的油墨具有不同的第一地址)，但是第二逻辑电路对于不同的打印材料可以是相同的并且具有相同的初始值第二地址。
在图4B中图示的示例中，第二逻辑电路406a包括单元(cell)的第一阵列410、以及至少一个第二单元412或第二单元的第二阵列，所述第二单元的类型不同于第一阵列410中的单元。在一些示例中，第二逻辑电路406a可以包括与第一阵列410中的单元和至少一个第二单元412不同类型的附加传感器单元。多个传感器类型中的每一个可以通过不同的传感器ID来标识，而相同类型的单元阵列中的每个单元也可以通过传感器ID来标识。传感器ID可以包括用于选择阵列或类型的传感器类型ID和用于选择所选择的类型或阵列中的单元的传感器单元ID，由此，传感器单元ID也可以被称为“子”ID。传感器ID(包括子ID)可以包括地址和值的组合，例如寄存器地址和值。传感器单元阵列ID的地址和传感器单元ID的地址可以不同。例如，地址选择具有用于选择特定传感器或单元的功能的寄存器，并且在同一事务中，值分别选择传感器或单元。因此，第二逻辑电路可以包括寄存器和多路复用电路系统，以响应于传感器ID来选择传感器单元。在只有一个特定传感器类型的单元的示例中，一个传感器ID可能就足以选择该单元。同时，对于该单个传感器单元，不同的传感器“子”ID将不会影响传感器单元的选择，因为只有一个传感器单元。在本公开中，描述了传感器ID参数。传感器ID参数可以包括传感器ID。传感器ID参数可以包括传感器类型ID或传感器单元ID。相同的传感器ID(例如，用于选择传感器类型)和不同的传感器子ID(例如，用于选择传感器单元)可以用于选择不同的传感器单元。传感器ID参数可以仅包括传感器子ID，例如，在先前已设置传感器类型的情况下，因此仅需要选择传感器单元。
第一单元416a至416f、414a至414f和至少一个第二单元412可以包括电阻器。第一单元416a至416f、414a至414f和至少一个第二单元412可以包括传感器。在一个示例中，第一单元阵列410包括打印材料水平传感器，并且至少一个第二单元412包括另一个传感器和/或另一个传感器阵列，如应变感测单元阵列。其他传感器类型可以包括温度传感器、电阻器、二极管、裂纹传感器(例如，裂纹感测电阻器)等。在本公开中，不同的传感器类型也可以称为不同的传感器类别。如前所述，本公开涵盖不具有所描述的模拟传感器单元阵列的逻辑电路系统封装的替代示例(例如，参照图6、图25和图26提及的)，从而可以基于类别参数(即，传感器ID参数)来生成响应，而无需使用物理传感器单元来生成输出。
在该示例中，第一单元阵列410包括被配置为检测打印供应件的打印材料水平的传感器，该打印材料在一些示例中可以是固体，但在本文中描述的示例中是液体，例如油墨或其他液体打印剂。第一单元阵列410可以包括一系列温度传感器(例如，单元414a至414f)和一系列加热元件(例如，单元416a至416f)，这些温度传感器和加热元件例如与WO 2017/074342、WO 2017/184147、以及WO 2018/022038中描述的水平传感器阵列相比在结构和功能方面类似。在该示例中，电阻器单元414的电阻与其温度相关。加热器单元416可以用于直接或间接地使用介质来加热传感器单元414。传感器单元414的后续行为取决于其浸没于内的介质，例如其处于液体中(或在一些示例中，被包裹在固体介质中)还是处于空气中。浸没于液体中/被包裹的那些传感器单元可以比处于空气中的那些传感器单元通常更快失热，因为液体或固体可以比空气更好地将热从电阻器单元414传导出去。因此，液体水平可以基于哪些电阻器单元414暴露于空气来确定，并且这可以基于在由相关联的加热器单元416提供热脉冲之后(至少在该热脉冲开始时)其电阻的读数来确定。
在一些示例中，每个传感器单元414和加热器单元416以一个直接在另一个顶部上的方式堆叠。由每个加热器单元416生成的热可以基本上在空间上被包含在加热器元件布局的周边内，使得热传递基本上局限于堆叠在加热器单元416正上方的传感器单元414。在一些示例中，每个传感器单元414可以被布置在相关联的加热器单元416与流体/空气接口之间。
在该示例中，第二单元阵列412包括可以具有不同功能(如(多个)不同的感测功能)的多个不同的单元。例如，第一单元阵列410和第二单元阵列412可以包括不同的电阻器类型。可以在第二逻辑电路406a中提供用于不同功能的不同单元阵列410、412。可以提供多于两种不同的传感器类型，例如，可以提供三种、四种、五种或更多种传感器类型，其中，每个传感器类型可以由一个或多个传感器单元表示。某些单元或单元阵列可以用作激励器(例如，加热器)或参考单元，而不是用作传感器。
图4C图示了逻辑电路系统封装400c的第一逻辑电路402c和第二逻辑电路406b(其可以具有上文描述的电路/封装的任何属性)可以如何连接到I2C总线以及如何彼此连接的示例。如该图中示出的，电路402c、406b中的每一者具有连接到I2C总线的电力线、接地线、时钟钱和数据线的四个垫(或引脚)418a至418d。在另一个示例中，四个公共连接垫用于将这两个逻辑电路402c、406b连接到打印设备控制器接口的四个对应连接垫。注意到，在一些示例中，代替四个连接垫，可以存在更少的连接垫。例如，可以从时钟垫收集电力；可以提供内部时钟；或者可以通过另一个接地电路将封装接地；使得可以省略一个或多个垫或使其变为冗余。因此，在不同示例中，封装可以仅使用两个或三个接口垫和/或可以包括“虚设”垫。
电路402c、406b中的每一者具有接触引脚420，这些接触引脚由公共信号线422连接。第二电路的接触引脚420用作其使能触点。
在该示例中，第一逻辑电路402c和第二逻辑电路406b中的每一者包括存储器423a、423b。第一逻辑电路402c的存储器423a存储信息，该信息包括密码值(例如，密码密钥和/或可以从中得到密钥的种子值)以及相关联的可更换打印设备部件的标识数据和/或状态数据。在一些示例中，存储器423a可以存储表示打印材料的特性的数据，例如，其类型、颜色、颜色图、配方、批次号、年限等中的任何部分、或任何组合。第一逻辑电路402c可以是或者可以用作微控制器或安全微控制器。
在该示例中，第二逻辑电路406b的存储器423b包括可编程地址寄存器，用于在第二逻辑电路406b首次被启用时包含第二逻辑电路406b的初始地址并且随后在由打印设备传送了新的(临时)第二地址(在一些示例中，以易失性方式)之后包含该新的第二地址。在第二逻辑电路406b被启用之后，该新的(例如，临时)第二地址可以被编程到第二地址寄存器中，并且可以在启用时段结束时被有效地擦除或更换。在一些示例中，存储器423b可以进一步包括可编程寄存器，用于以易失性或非易失性方式存储读/写历史数据、单元(例如，电阻器或传感器)计数数据、模数转换器数据(ADC和/或DAC)、以及时钟计数中的任一项、或任何组合。存储器423b还可以接收和/或存储校准参数，如补偿参数和增益参数。下文更详细地描述了这种数据的使用。某些特性(如，单元计数或者ADC或DAC特性)可以从第二逻辑电路得到，而不是作为单独数据存储在存储器中。
在一个示例中，第二逻辑电路406b的存储器423b存储以下各项中的任一项或任何组合：地址，例如第二I2C地址；呈修订ID形式的标识；以及例如，每个不同的单元阵列或者多个不同的单元阵列(如果这些单元阵列具有相同单元数)的最后一个单元的索引号(其可以是单元数减去一，因为索引可以从0开始)。
在使用第二逻辑电路406b时，在一些操作状态下，第二逻辑电路406的存储器423b可以存储以下各项中的任一项或任何组合：计时器控制数据，其可以启用第二电路的计时器和/或在一些计时器(如，环形振荡器)的情况下启用其中的频率抖动；抖动控制数据值(用于指示抖动方向和/或值)；以及计时器样本测试触发值(用于通过相对于可由第二逻辑电路406b测量的时钟周期对计时器采样来触发计时器的测试)。
虽然此处将存储器423a、423b示出为单独的存储器，但是它们可以组合为共享的存储器资源或以某种其他方式进行划分。存储器423a、423b可以包括单个或多个存储器装置，并且可以包括易失性存储器(例如，DRAM、SRAM、寄存器等)和非易失性存储器(例如，ROM、EEPROM、闪速存储器、EPROM、忆阻器等)中的任一项或任何组合。
虽然图4C中示出一个封装400c，但是可以存在以类似或不同配置附接到总线的多个封装。
图4D图示了与打印材料容器一起使用的处理电路系统424的示例。例如，处理电路系统424可以贴附到打印材料容器或与其成一体。如已经提到的，处理电路系统424可以包括本公开的任何其他逻辑电路系统封装的任何特征，或者可与本公开的任何其他逻辑电路系统封装相同。
在该示例中，处理电路系统424包括存储器426和第一逻辑电路402d，该第一逻辑电路启用从存储器426进行的读取操作。处理电路系统424可经由其中安装有打印材料容器的打印设备的接口总线访问，并且与第一地址和至少一个第二地址相关联。总线可以是I2C总线。第一地址可以是第一逻辑电路402d的I2C地址。第一逻辑电路402d可以具有本公开中描述的其他示例电路/封装的任何属性。
第一逻辑电路402d适于参与由其中安装有容器的打印设备对打印材料容器的认证。例如，这可以包括密码过程，如任何种类的以密码方式认证的通信或消息交换，例如基于存储在存储器426中并且可以与存储在打印机中的信息结合使用的密钥。在一些示例中，打印机可以存储与多个不同打印材料容器兼容的密钥的版本，以提供‘共享秘密’的基础。在一些示例中，可以基于这种共享秘密来实施打印材料容器的认证。在一些示例中，第一逻辑电路402d可以参与消息以利用打印设备得到会话密钥，并且可以基于这种会话密钥使用消息认证码对消息进行签名。在美国专利公开号9619663中描述了根据本段落的被配置为以密码方式认证消息的逻辑电路的示例。
在一些示例中，存储器426可以存储包括以下各项的数据：标识数据和读/写历史数据。在一些示例中，存储器426进一步包括单元计数数据(例如，传感器计数数据)和时钟计数数据。时钟计数数据可以指示第一计时器404a和/或第二计时器404b(即，与第一逻辑电路或第二逻辑电路相关联的计时器)的时钟速度。在一些示例中，存储器426的至少一部分与第二逻辑电路(诸如，如上文关于图4B描述的第二逻辑电路406a)的功能相关联。在一些示例中，存储在存储器426中的数据的至少一部分要响应于经由第二地址(例如，先前提到的初始或重新配置/临时的第二地址)接收到的命令进行传送。在一些示例中，存储器426包括可编程地址寄存器或存储器字段，用于存储处理电路系统的第二地址(在一些示例中，以易失性方式)。第一逻辑电路402d可以启用从存储器426进行的读取操作和/或可以执行处理任务。
存储器426可以例如包括表示打印材料的特性的数据，例如其类型、颜色、批次号、年限等中的任一项或任何组合。存储器426可以例如包括要响应于经由第一地址接收到的命令而进行传送的数据。处理电路系统可以包括第一逻辑电路，用于启用从存储器进行的读取操作并执行处理任务。
在一些示例中，处理电路系统424被配置为使得在接收到经由第一地址向第一逻辑电路402d发送的指示任务和第一时间段的第一命令之后，处理电路系统424可在该第一时间段的持续时间内由至少一个第二地址访问。可替代地或另外，处理电路系统424可以被配置为使得响应于向使用第一地址寻址的第一逻辑电路402d发送的指示任务和第一时间段的第一命令，处理电路系统424在基本上如由处理电路系统424的计时器(例如，如上文描述的计时器404a、404b)测量的时间段的持续时间内忽视(例如，‘忽略’或‘不作出响应’)向第一地址发送的I2C流量。在一些示例中，处理电路系统可以另外执行任务，该任务可以是第一命令中指定的任务。如本文中关于在总线上发送的数据使用的术语‘忽视’或‘忽略’可以包括以下各项中的任一项或任何组合：不接收(在一些示例中，不将数据读取到存储器中)、不动作(例如，不遵循命令或指令)和/或不作出响应(即，不提供确认、和/或不以请求的数据作出响应)。
处理电路系统424可以具有本文中描述的逻辑电路系统封装400的任何属性。具体地，处理电路系统424可以进一步包括第二逻辑电路，其中，该第二逻辑电路可经由第二地址访问。在一些示例中，第二逻辑电路可以包括至少一个传感器，该至少一个传感器可由其中安装有打印材料容器的打印设备经由第二地址读取。在一些示例中，这种传感器可以包括打印材料水平传感器。在替代示例中，处理电路系统424可以包括单个一体的逻辑电路系统以及一种或多种类型的一个或多个传感器。
图4E图示了逻辑电路系统封装400d的第一逻辑电路402e和第二逻辑电路406c的另一个示例，该第一逻辑电路和第二逻辑电路可以具有本文中描述的相同名称的电路/封装的任何属性，第一逻辑电路和第二逻辑电路可以经由相应接口428a、428b连接到I2C总线以及彼此连接。在一个示例中，相应接口428a、428b连接到同一接触垫阵列，其中仅一个数据垫用于连接到同一串行I2C总线的这两个逻辑电路402e、406c。换句话说，在一些示例中，被寻址到第一地址和第二地址的通信是经由同一数据垫来接收。
在该示例中，第一逻辑电路402e包括微控制器430、存储器432和计时器434。微控制器430可以是安全微控制器或适于用作安全或非安全的微控制器的定制的集成电路系统。
在该示例中，第二逻辑电路406c包括：发射/接收模块436，其从连接有封装400d的总线接收时钟信号和数据信号；数据寄存器438；多路复用器440；数字控制器442；模拟偏压和模数转换器444；至少一个传感器或单元阵列446(其可以在一些示例中包括具有电阻器元件的一个或多个阵列的水平传感器)；以及上电重置(POR)装置448。POR装置448可以用于在不使用接触引脚420的情况下允许第二逻辑电路406c的操作。
模拟偏压和模数转换器444从(多个)传感器阵列446和从附加传感器450、452、454接收读数。例如，可以向感测电阻器提供电流，并且可以将所得电压转换为数字值。该数字值可以存储在寄存器中并通过I2C总线读出(即，作为串行数据位或作为‘比特流’传输)。模数转换器444可以利用可以存储在寄存器中的参数，例如增益参数和/或补偿参数。
在该示例中，存在不同的附加单个传感器，包括例如环境温度传感器450、裂纹检测器452和/或流体温度传感器454中的至少一个。这些传感器可以分别感测环境温度、其上提供有逻辑电路系统的裸片的结构完整性、以及流体温度。
图5A图示了由与电路系统封装502相关联的传感器组件500实施的第二逻辑电路的可能实际布置的示例。传感器组件500可以包括薄膜堆叠，并且包括至少一个传感器阵列，如流体水平传感器阵列。该布置具有高的长宽比(例如，如沿着基板表面测量)，例如，宽度约为0.2mm(例如，小于1mm、0.5mm或0.3mm)，并且长度约为20mm(例如，大于10mm)，从而导致长宽比等于或高于大约20:1、40:1、60:1、80:1或100:1。在已安装条件下，可以沿着高度来测量长度。在该示例中，逻辑电路可以具有小于1mm、小于0.5mm或小于0.3mm的厚度，如在(例如，硅)基板的底部和相反的外表面之间所测量的。这些尺寸意味着，各个单元或传感器很小。传感器组件500可以被提供在相对刚性的载体504上，在该示例中，该载体也承载接地、时钟、电力和数据I2C总线触点。
图5B图示了包括本公开的任何示例的逻辑电路系统封装的打印盒512的透视图。打印盒512具有壳体514，该壳体的宽度W小于其高度H并且长度L或深度大于高度H。打印液体输出516(在该示例中，被提供在盒512的底面上的打印剂出口)、空气输入端518和凹部520被提供在盒512的前面中。凹部520跨盒512的顶部延伸，并且逻辑电路系统封装502(例如，如上文描述的逻辑电路系统封装400a至400d)的I2C总线触点(即，垫)522被提供在凹部520的抵靠壳体514的侧壁内壁的一侧处、邻近壳体514的顶部和前部。在该示例中，数据触点是触点522中的最低触点。在该示例中，逻辑电路系统封装502被设置为抵靠侧壁的内侧。在一些示例中，逻辑电路系统封装502包括如图5A中所示的传感器组件。
在其他示例中，可更换打印设备部件包括本文中描述的任何示例的逻辑电路系统封装，其中，该部件进一步包括一定体积的液体。该部件的高度H可以大于宽度W并且长度L大于高度，宽度在两侧之间延伸。封装的接口垫可以设置在面向用于插入数据互连的切口的一侧的内侧，这些接口垫沿高度方向在部件的顶部和前部附近延伸，并且数据垫是这些接口垫中的最底部垫，部件的液体和空气接口关于平行于高度H方向的相同竖直参考轴被设置在前部处，其中，该竖直轴平行于与这些接口垫相交的轴线并与其有一定距离(即，这些垫从该边缘部分地内缩距离D)。逻辑电路系统封装的其余部分也可以被设置为抵靠内侧。
将了解的是，由于在装运和用户搬运期间或在产品的寿命内逻辑电路系统可能发生电短路或损坏的风险，将逻辑电路系统放置在打印材料盒内可能对盒的可靠性造成挑战。
受损传感器可能提供不准确的测量结果，并且在评估这些测量结果时导致打印设备做出不适当的决策。因此，可以使用某种方法来验证基于特定通信序列与逻辑电路系统进行的通信是否提供了预期结果。这可以校验逻辑电路系统的操作健康状态。
图6图示了根据本公开的不同示例的用于可更换打印部件的逻辑电路系统封装602的另一个示例。逻辑电路系统封装602可以是中间产品，其被配置为可更换打印部件的一部分，如包括用于打印材料的储器的2D或3D打印盒。打印材料可以是打印液体(例如，油墨)或打印粉末(例如，碳粉、3D构建粉末)或以二维或三维打印过程进行打印的任何其他试剂。
逻辑电路系统封装602包括至少一个逻辑电路604，例如多个互连的逻辑电路，这些逻辑电路物理上集成在单个支撑结构中或物理上使用不同的支撑结构分离。封装可以包括模塑料和/或打印材料容器作为支撑结构，由此封装的子电路或(传感器)单元可以物理地电连接或无线地连接。在存在不同逻辑电路的情况下，这些逻辑电路可以至少通过接口606和/或通过其他布线或无线接口互连。在一个示例中，逻辑电路系统封装602包括第一逻辑电路，该第一逻辑电路是微控制器或具有微控制器的性质。在进一步示例中，封装602包括逻辑电路604，该逻辑电路对指向与第一逻辑电路的默认I2C通信地址不同的地址的命令进行响应。逻辑电路604可以是上述第二逻辑电路和/或传感器电路。先前说明的第一逻辑电路和第二逻辑电路可以连接到相同的接口606，并且可以但不必一起封装在该封装602中。在另一个示例中，逻辑电路系统封装602只有具有集成功能的单个集成逻辑电路，例如在单个紧凑的封装中。
逻辑电路系统封装602可以包括通信接口606，以通过接口总线(如I2C串行通信总线)与打印设备逻辑电路进行通信，例如连接电力、数据、时钟和/或接地，如早前解释的(某些示例可能会使用更少的触点，并从时钟或数据信号中收集电力)。在其他示例中，接口606可以促进不符合I2C通信协议的数字通信。在再有的其他示例中，接口606可以促进模拟通信。
根据本公开中先前提到的原理，逻辑电路604可以包括地址字段608。地址字段608促进逻辑电路604将从打印设备逻辑电路接收的并且指向地址字段608的地址的命令部分传输到逻辑电路604的不同功能。地址字段608可以具有默认第二地址(例如，在重置之后)，并且可以适于促进将其设置的地址重新配置为任何(例如，随机的)新的第二地址。逻辑电路604可以进一步包括如计时器或延迟电路等时间功能610，其可以被监测或者可以被设置为在指定时间段结束时到期，使得在该时间段之后，逻辑电路系统封装602再次处理通过与地址字段608的地址不同的第一地址进行的通信。在本公开的先前示例中，时间功能610被称为计时器。
计时器可以包括在逻辑电路系统内部的一体的计时器，例如包括：被配置为用作计时器的电阻-电容器(RC)电路；配置有计数器、晶体或环形振荡器、锁相环(也称为锁相回路)等的逻辑门；或者可以在逻辑上形成逻辑电路系统封装602的一部分的任何计时器。计时器可以提供内部时钟信号，该信号甚至在串行数据总线上没有时钟信号时也被提供。计时器可以计数并且因此允许确定在第一命令中指定的计时器时段的持续时间。在一个示例中，可以为时间功能提供延迟电路，该延迟电路可以至少部分地与计时器相同，只是可以将其设置为根据指定的时间段到期，并且因此不需要通过逻辑电路系统封装602的控制器功能进行监测。延迟电路可以包括多个可选择的延迟电路，每个延迟电路在不同的持续时间之后到期。延迟电路可以包括多个延迟线开关，每个延迟线开关被设置为在典型的持续时间之后到期。延迟线开关的示例包括具有泄漏浮栅的晶体管、或R-C电路和比较器，例如类似于计时器的各方面。在一个示例中，延迟功能被配置为在接收到第一命令时，选择与指定的时间段相对应的延迟线开关并将其启用。
封装602包括将由打印设备逻辑电路例如通过串行总线接口606读取的读取缓冲器612。在一个示例中，逻辑电路604将响应于读取请求将值加载到缓冲器612，该值已经基于某些先前设置或传送的参数而生成。在其他示例中，逻辑电路604可以被配置为输出模拟信号。
封装602进一步包括解码逻辑614，以识别输入命令流中的校准、类别和/或子类别参数，这些参数调节逻辑电路604的输出。在本公开的其他部分中，类别参数和子类别参数被称为传感器ID参数。例如，类别参数和子类别参数对应于传感器ID和子ID，由此传感器ID参数可以涵盖类别参数和子类别参数。
封装602包括校准逻辑，该校准逻辑包括一个或多个校准功能616，以基于从打印设备逻辑电路接收的校准参数来校准输出。校准逻辑可以是用于针对多个类别校准输入和/或输出(校准输入可能影响输出并且在本公开中可以被包括在校准输出中)的公共校准逻辑。
如将在下文进一步解释的，每个参数可以指定功能(例如，指示要寻址的功能，例如某个校准功能、类别选择功能或子类别选择功能)和值(例如，设置所选功能的ID或大小，例如以标识要选择的传感器或单元)。解码逻辑614可以被配置为识别这些参数并且选择或设置对应的逻辑功能(例如，基于校准值设置校准功能；基于类别ID选择传感器；基于子类别ID选择传感器单元)。逻辑电路604可以被配置为以基于由打印设备逻辑电路最后传送的参数的输出，或者对于某些逻辑功能没有传送任何参数的情况下基于某些重置后的默认参数的输出，来响应每个读取请求(例如，计数值)。在本公开中，逻辑功能可以包括各种不同的校准功能、类别选择功能(例如，传感器选择功能)和子类别选择功能(例如，传感器单元选择功能)，由此可以根据接收到的参数来设置或选择相应的逻辑功能。例如，可以基于单个命令流来选择/设置多个逻辑功能，如基于类别参数选择传感器、基于子类别参数选择该传感器的单元以及基于某些校准参数来应用某些校准设置。
逻辑电路604可以包括至少两个单元类别，例如第一单元类别和第二单元类别，每个单元类别与相同阵列中名义上相同但在阵列/类别之间名义上不同的单元的单元阵列相关联。逻辑电路604可以包括另外的单元类别，例如第三类别和第四类别，每个单元类别由提供相应的单个单元输出的不多于一个单元定义。在不同的示例中，可以提供至少两个、三个、四个、五个、六个或更多个不同的单元类别，其中，每个类别的每个单元名义上不同于其他类别的每个单元。为了说明的目的，图6仅示出了有限数量的单元类别618、620和单元622、624。在其他示例中，可能会有更多数量的单元阵列和单元。包括传感器单元622、624的单元阵列618、620也可以被称为传感器，其中，不同类别的单元具有不同的感测功能。
在本示例中，不同的传感器类型可以由类别来表示，而相同类型的单元可以由子类别来表示。示例逻辑电路系统封装602包括不同类别的不同单元阵列618、620。每个单元类别可以与特定类型的单元622、624相关联。例如，每个单元可以是电部件，并且每个单元类别可以指具有相同电性质的电部件的阵列。相同的性质可以指例如由材料、物理设计等定义的相同的标称电性质。具有相同标称性质的相同阵列的单元之间可能由于制造和材料上的公差或缺陷而存在细微差异。在某些制造公差内，单元可以具有至少大致相同的电性质，例如包括灵敏度、电阻、阻抗、电容、电导率等。
每个单元可以响应于被选择并且在充电不足时提供相应的输出值或信号，由此该输出或信号可以表示单元的状态，例如电性质状态。逻辑电路604可以接收打印设备命令，并且可以识别类别参数和子类别参数，以促进分别选择逻辑电路604的相应传感器类型和传感器单元。
逻辑电路系统封装602可以设置有至少三个或四个不同的单元类别。这些类别中的一个或两个类别可以包括至少10、20、40、60、80、100或126个子类别，例如，具有相同标称特性但与不同ID(如不同单元编号)相关联的单元。可以使用解码逻辑614通过相关联的类别和子类别参数来选择传感器单元阵列的单元，以促进由打印设备逻辑电路读取每个选择的传感器单元。此外，逻辑电路系统封装602可以包括至少一个单独的单个单元的传感器，在这种情况下，类别参数可能足以选择单元，并且子类别参数是冗余的。
逻辑电路604可以被配置为使得例如在通过不同的类别参数选择之后通过相同的参数值来选择不同单元阵列618、620的单元622、624。例如，不同类别的单元使用相同的一系列ID，其中，ID可以由二进制数字体现。这可以促进诸如某些解码逻辑功能等电路系统的共享。例如，不同阵列618、620中的所有或一些单元可以与相同的单元编号相关联。例如，第一单元阵列的第一单元和其他单元被表示为1、2、3、…、n，并且第二单元阵列的第一单元和其他单元也被表示为1、2、3、…、n。这些编号可以以二进制方式编码。换句话说，可以使用相同的子类别参数来选择名义上不同的第一类别的单元和第二类别的单元，但是在命令流中，在这些子类别参数之前是不同的单元类别选择参数。
在其他替代虚拟实施例中，除了物理单元之外或代替物理单元，类别和其他参数还与查找表(LUT)的各个部分相关联。再次，在其他替代示例中，算法可以用于基于识别的类别和其他参数来输出某些值，由此这些类别和/或子类别可能难以检测。图6的示例图示了不同的物理单元类别618、620和不同的物理单元子类别622、624，而替代的虚拟逻辑功能在本公开的其他地方讨论，例如参考图25和图26。
物理单元可以包括电气部件，包括电阻器、应变仪、二极管、不同类型的传感器，但出于各种目的还包括“虚设”单元、测试单元或参考单元。在一个示例中，这些单元是传感器单元。
校准功能616可以包括校准逻辑，诸如补偿电路、增益放大器、不同的AD和DA转换器电路、加热器阵列或虚拟(编程的)校准功能之一或组合。虚拟校准功能可以使用类似于硬连线校准逻辑电路的补偿或放大器功能。可以在单个校准逻辑电路中组合不同的校准功能。
逻辑电路系统封装602可以包括存储器626，以存储逻辑电路604的某些特性。存储器626可以是逻辑电路604的一部分，或者可以与逻辑电路604分离。
在一个示例中，第二存储器628是逻辑电路的一部分，并且存储单元计数630，该单元计数指示与至少一个类别相关联或与具有相同单元数量的多个类别相关联的单元的数量。在一个示例中，单元计数630是最后一个单元编号(其可以是单元总数减去一，因为第一单元可以由0表示)。例如，单元计数对应于一个、两个、三个或更多个预定类别的最大单元数量。例如，逻辑电路可以具有一定数量的温度传感器单元624和相同数量的应变感测单元622。在另一个示例中，与第一地址相关联的第一存储器626和与第二地址相关联的第二存储器628各自分别以不同的编码方式存储单元计数626-2、630。在另一个示例中，与逻辑电路604的版本/修订ID 632相关联的值被存储在第二存储器628中。在一个示例中，第二存储器628由可通过存储器地址来寻址的一系列存储器字段(如寄存器)来体现。
单元计数和/或版本/修订ID可以存储为数字签名数据的一部分。与第一地址(626-2、626-3)和第二地址(630、632)相关联的计数和ID可以匹配，即，包含相同但以不同方式编码的值，其方式为使得由打印设备进行校验。与第一通信地址和第二(默认或新的)通信地址相关联的数据(例如存储在第一存储器和第二存储器中的数据)可以以不同方式编码，例如，该数据分别在与第一地址相关联的情况下被签名和/或加密，而在与第二地址相关联的情况下未被签名和/或未被加密。尽管图6的示例图示了两个分离的存储器626、628，但是在替代示例中，逻辑电路604包括具有相同数据的单个存储器，并且其中，逻辑电路604可以被配置为取决于打印设备命令指向第一地址还是第二地址而对数据进行编码。
解码逻辑614被配置为从自打印设备接收的命令流中识别类别参数，以基于该参数选择相应的单元类别618、620。逻辑电路604被配置为以表示所选单元类别的输出值或信号进行响应。如所解释的，单元类别可以与单元阵列618、620或单个单元相关联(例如，参见图4E的示例)。类似地，解码逻辑614进一步被配置为从命令流中识别单元子类别参数，以选择先前选择的单元阵列618、620的单元622、624。
解码逻辑614可以被配置为加载在命令中指定的参数并选择对应的传感器和单元，或者设置对应的校准功能。例如，解码逻辑614包括存储器字段布置以存储用于相应逻辑功能的参数，这些逻辑功能包括校准功能616以及传感器类别618、620和传感器单元622、624。每个存储器字段可以适于存储用于所连接的逻辑功能的参数，例如用于存储单元类别编号、单元编号、校准参数等。存储器字段布置可以包括移位寄存器，如之前示例中所解释的。解码逻辑614可以进一步包括多路复用逻辑，以根据存储在存储器字段中的参数来设置逻辑功能，例如将这些存储器字段与逻辑功能联系起来。多路复用逻辑可以包括一系列触发器、锁存器和/或开关。在一个示例中，在接收到指定第二(默认或新的)通信地址的命令时，解码逻辑614加载相应的参数并移位位值以设置或选择相应的逻辑功能。
在一个示例中，所传送的参数通过寄存器地址标识每个功能。解码逻辑614可以包括8位输入寄存器，由此每个寄存器例如通过多路复用逻辑与特定功能相关联，如所述传感器选择、单元选择和(特定类型的)校准。在本公开的其他地方讨论的替代示例可以使用由要由处理器执行的指令体现的虚拟解码逻辑功能来识别命令流中的参数，并设置或选择相应的(虚拟)逻辑功能以提供打印设备逻辑电路可以校验的输出。
逻辑电路604被配置为：当传感器单元被充电并且相应的单元被选择时，输出表示所选单元的读数的值，从而根据(接收的或默认的)校准参数来校准输出。逻辑电路604内部的单元读数可以包括电压读数或其他模拟读数，而转换后的输出可以是数字值，如输出计数值。逻辑电路604被配置为响应于读取请求输出与(最后)选择的单元相关联的相应值或信号，并应用最后接收的校准参数。输出(其为数字或模拟的)可以表示所选单元的状态，如温度、应力、电阻、电压状态等。
命令中的“参数”调节逻辑电路604的输出。参数可以选择阵列中特定传感器的特定单元，或选择特定校准设置。调节输出的另一个参数是时间段，在该时间段期间，封装602对指向不同于第一地址的第二和/或新地址的命令进行响应，但它可以调节输出持续时间和输入地址，而不是单独的输出计数值。
“识别”命令流中的参数(如类别、子类别或校准参数)包括将相应的参数与比特流中的其他位(例如其他不相关的命令、起始位、结束位、确认位、通信地址位等)区分开，以便能够处理和/或作用于这些参数以适当地调节响应。该解码能力(即，解码功能)可以是硬连线的或编程的或这两者。例如，通过识别类别或子类别参数，解码逻辑614可以通过物理电测量和/或通过LUT或计算、或者以将物理单元读数与虚拟数据进行组合以生成数字输出的混合方式使用相关联的类别或子类别来生成输出。在本公开中已经描述了具有模拟传感器阵列的各种硬接线示例以及替代的“虚拟”示例，该替代的“虚拟”示例被设计为根据其硬接线/模拟对应物来模拟输出。
在一个示例中，逻辑电路604的至少一个校准功能616将基于输入校准参数来调节输出。在本公开中，可以理解的是，调节输入(例如，DA转换，在单元转换之前对单元输入的补偿和/或放大)也调节了输出。因此，命令与响应之间的任何信号校准都可以视为调节输出。校准参数可以由打印设备逻辑电路基于返回的输出值来调整。在读取逻辑电路604的输出之后，基于某些先前的校准参数，打印设备逻辑电路可以发送新的校准参数，作为响应，逻辑电路604可以输出新的输出。
某些操作性校准参数可以用于将单元输出设置为在操作性或可读输出范围内的合适值，以促进确定相应单元的不同状态的合适范围。此外，可以确定用于在合适范围内返回多个单元的状态的某些操作性校准参数。一个类别的操作性校准参数可能与另一类别的操作性校准参数不同。即使在所施加的电荷和校准参数相同的情况下，不同类别之间的不同标称电性质也可能导致这些类别之间的输出不同。即，可以对一个类别和另一个类别使用特定的操作性校准参数。这样的特定校准参数可以包括相对较低的放大器参数。然而，对于较低的放大器参数，不同单元的输出之间的变化可能相对较小，例如，太小而无法正确确定不同的单元状态。在本公开的示例中，某些更理想的操作性校准参数对于不同类别趋于不同，并且在类别之间可能存在不同的操作性校准参数集或范围。而且，与加热器功能相关的校准参数可以用于影响温度传感器单元阵列的输出，而这种加热器功能可能不适当地影响应变感测单元阵列的输出。
校准功能616可以与逻辑电路604集成在一起。校准功能616可以包括补偿功能、放大器功能和转换功能。这些功能可以硬连线，并且分别由补偿电路、增益放大器和AD(模数)或DA(数模)转换电路单独地或组合地定义。例如，补偿和DA转换可以组合在单个逻辑(例如，VDAC)功能中，例如，其中，补偿功能由DA转换器提供，除转换之外，该DA转换器还被配置为相对于I2C接口606的电力和接地来补偿(即，设置)输入功率或电压或参考电压。
进一步的校准功能616可以包括例如与用于感测打印材料水平的温度传感器阵列620相关联的加热单元(即，加热器)选择、加热功率设置、加热定时。替代的示例校准功能通过编程指令来体现，例如，被配置为例如使用LUT或计算基于接收到的校准参数值来补偿或放大某些输入值。
在一个示例中，解码逻辑614的每个存储器字段与预定的校准功能616相关联。解码逻辑614识别接收到的校准参数，以将参数值存储在相关联的存储器字段中，以用作所选校准功能616的输入参数。在非操作状态下，例如，搁置(on-the-shelf)和/或重置后的状态下，可以将校准功能616预设为默认值。校准功能616可以被配置为在时间段之间的每个第二/新地址启用时或之后切换到默认值。默认或先前写入的校准值应用于每个校准功能，直到向命令提供了新的校准值来代替(例如，覆写)先前的校准值。
在一个示例中，相同的校准功能616通常可以应用于多个类别618、620。例如，放大器和/或补偿功能被配置为校准第一单元阵列和第二单元阵列两者的单元的输出，或校准所有单元类别的单元的输出。因此，在将某些校准参数应用于第一阵列的单元的情况下，至少在启用第二/新地址的相同时间段期间，如果未设置新的校准参数，则可以针对第二阵列重复这些校准参数。然而，在某些情况下，打印设备逻辑电路可以选择将不同的校准参数值应用于不同的类别，例如，针对相应类别使用更理想的操作性校准参数。因此，当逻辑电路604接收到新的类别参数以选择新的类别时，先前使用的操作性校准参数(其针对先前的类别生成了范围内的输出值)现在可能生成在该范围之外或在该类别的两端的输出，即，非操作性校准参数，使得将新(操作性)校准参数应用于新类别。
在进一步示例中，可以提供加热元件阵列或加热器单元阵列，在一个示例中，其被视为校准功能616之一，例如，校准逻辑的一部分。这样的加热器单元阵列可以沿着对应的温度传感器单元阵列延伸(例如，还参见图4B和国际专利申请公开WO 2017/074342)。相应地，某些输入加热参数(如加热器单元选择、加热时间和加热功率)可以被视为校准参数。改变加热参数实际上可能会影响温度传感器单元的状态，这与某些其他校准参数(补偿、放大)不同，后者仅校准输出值而不直接影响单元状态。
如图7所示，每个命令可以由包括参数的一系列数据帧来定义，其中，该命令被配置用于由本公开的各种示例的逻辑电路604进行处理。图7的命令图示了三个数据帧。一个数据帧在其中编码了I2C通信地址，另一数据帧在其中编码了参数功能(此处体现为子地址，如存储器或寄存器地址)，而另一个数据帧在其中编码了参数值，由此该功能和值定义了参数。可以在数据帧之间提供确认位，例如用于逻辑电路识别不同的数据帧。
每个参数可以指定一个或多个功能以及一个或多个对应的值。在该示例中，参数功能由子地址(称为“子地址”以区别于逻辑电路的第二和/或可重新配置的地址)来定义，如存储器字段地址，例如寄存器地址，例如，选择8位存储器字段或寄存器来写入参数值。参数功能确定要寻址的逻辑功能(类别、子类别、校准)。该功能的数据帧可以由8位构成。参数值的数据帧可以由8位构成，以写入存储器字段。参数的子地址在本公开中被称为功能，因为该子地址确定了存储器字段，并且该存储器字段又选择了相应的逻辑功能(例如，校准功能、传感器类别选择功能、传感器单元子类别选择功能)，以设置为其存储的参数值。为了说明这一点，类别参数可以包括类别选择寄存器地址和值，以选择由该值标识的类别。类似地，子类别选择参数可以包括子类别选择寄存器地址和子类别编号，例如以选择与该编号相关联的单元。还参考图4A描述了寄存器和寄存器地址的各方面。
例如，到逻辑电路的第一命令指定了新的(例如，重新配置的/临时第二)I2C通信地址、第一校准参数功能和校准参数值；第二命令指定新的I2C通信地址、第二校准参数功能和校准参数值；第三命令指定新的I2C通信地址、类别参数功能和类别参数值；并且第四命令指定新的I2C通信地址、子类别参数功能和子类别参数值。这促进逻辑电路选择适当的类别和子类别，并适当地设置所选的校准功能。注意，这些命令的顺序可能会有所不同。在一个示例中，可以应用任何顺序，因为对应的逻辑功能将仅响应于某个校准参数(例如，补偿和/或DA转换)和/或读取请求而被激活。
在一个示例中，参数值数据帧可以包括一组已使用(或将使用)的位和一组未使用(或将未使用)的位，由此，该组已使用位定义参数值。该组已使用位可以包括最低有效位。同一数据帧中的未使用位未被相应的逻辑功能使用，并且可以包括最高有效位。例如，可以基于包括最低有效位的仅前三个位的位组合来选择类别，而忽略数据帧中的包括最高有效位的五个剩余位。可以基于包括最低有效位的仅七个位的位组合来选择子类别，而忽略数据帧中的最高有效位。
单个地址的存储器字段可以驱动几个逻辑功能。相应地，参数值数据帧的不同位可以驱动不同的逻辑功能。在这样的示例中，单个命令事务的参数功能和参数值实际上可以分别涵盖几个参数功能和几个参数值。
图7中省略了通常包括在命令中的某些位，如起始位、停止位、确认位和/或其他位。命令结构可以遵循I2C通信协议。单个完整的事务或命令可以包括I2C地址(例如，第二默认地址或新地址)和参数。
逻辑电路604可以适于识别这些字段(I2C地址、寄存器地址、值)中的每一个并且相应地进行响应(或不响应)。例如，不同命令的流(其中，每个命令包括单独的参数)可以由图7图示的命令的重复序列来说明。每个命令(也称为事务)可以包括起始位、I2C地址、寄存器地址、值和停止位。而且，可以包括其他(未命名的)位，如确认位和某些未使用的位。
再次注意，在一个示例中，逻辑电路被配置为使用类别参数以及必要时子类别参数来选择传感器。在这样的示例中，类别参数和子类别参数是传感器ID参数。在使用较少或不使用传感器单元的替代示例中，传感器ID(类别/子类别)参数用于选择或至少驱动响应，以满足打印设备逻辑电路。
图8图示了逻辑电路系统封装的存储器800的一个示例，该存储器可以提供逻辑电路系统封装400c的存储器423a(图4C)、处理电路系统424的存储器426(图4D)、逻辑电路系统封装400d的存储器432(图4E)、逻辑电路系统封装602的存储器626(图6)或存储器2507(图25或图26)的一部分。除了先前描述的其他值之外，存储器800还可以存储(多个)静态签名802、(多个)动态签名804、极限参数806、传感器ID参数808(例如，包括传感器类型ID、或类别以及传感器单元ID或子类别中的至少一项)、步长参数810、步长数参数812、(多个)校准参数814、计数阈值参数816、总和阈值参数818和/或用于操作逻辑电路系统封装的其他合适的参数。在一些示例中，可以对存储在存储器800中的这些值中的每一个或这些值的子集进行数字签名。在一个示例中，这些值表示部件和/或逻辑电路系统封装的某些物理(即，机械)性质，而在另一替代示例中，可以存储这些值以满足打印设备逻辑电路。在后一个示例中，这些值不需要与部件或逻辑电路系统封装的实际物理性质相对应，这可能是一个优点。
如将在下面更详细地描述的，在一个示例中，当部件处于静止状态(其中，部件不被气动地致动)时和/或当部件处于致动状态(其中，部件被加压到预定压力)时，所存储的(多个)静态签名802对应于可更换打印设备部件的机械性质(例如，应变)。在一个示例中，所存储的(多个)静态签名802可以包括(多个)预期的静态签名，以用于与部件的(多个)测量的静态签名进行比较。所存储的(多个)静态签名802还可以包括(多个)预期的静态签名的最小范围和最大范围，以用于与(多个)测量的静态签名进行比较。部件的(多个)静态签名可以由部件的逻辑电路系统封装的多个电气单元(例如，应变感测单元)来测量。
当部件正被气动地致动时，所存储的(多个)动态签名804可以对应于可更换打印设备部件的机械性质(例如，应变)。在一个示例中，所存储的(多个)动态签名804可以包括(多个)预期的动态签名，以用于与部件的(多个)测量的动态签名进行比较。所存储的(多个)动态签名804还可以包括(多个)预期的动态签名的最小范围和最大范围，以用于与(多个)测量的动态签名进行比较。部件的(多个)动态签名可以由部件的逻辑电路系统封装的多个电气单元(例如，应变感测单元)来测量。
所存储的极限参数806可以是用于与测量值进行比较以确定该测量值是否有效的最小值。在一个示例中，所存储的极限参数806是用于校验应变感测单元读数的噪声极限参数。所存储的传感器ID参数808可以指示要在一系列传感器单元读数中使用的初始传感器单元的传感器类别和/或子类别。在一个示例中，所存储的传感器ID参数808标识应变感测单元。所存储的步长参数810可以指示用于在一系列传感器单元读数中选择传感器单元的步长大小。在一个示例中，所存储的步长参数810指示一系列应变传感器单元读数的步长大小。所存储的步长数参数812可以指示一系列传感器单元读数中的步长数。在一个示例中，所存储的步长数参数812指示一系列应变传感器单元读数中的步长数。所存储的(多个)校准参数814可以包括如先前描述的例如针对应变感测单元的并且对应于一些或所有其他参数802、804、806、808、810、812的操作补偿和/或增益参数。所存储的计数阈值参数816可以包括用于与测量的计数进行比较以确定气动致动事件是否成功完成的计数阈值。所存储的总和阈值参数818可以包括用于与测量的总和进行比较以确定气动致动事件是否成功完成的总和阈值。图8的参数的值和参数类型被选择为促进泄漏检测系统，同时防止抑制故障或错误拒绝的发生。
再次注意，在某些替代示例中，图8的参数也存储在对应的存储器800中。这样的参数可能不直接对应于、至少不一定对应于部件或封装的机械性质。这些参数可以用作打印设备逻辑电路可以按照标准程序来请求的数字签名的一部分。替代封装的逻辑电路可以被配置为部分地基于或遵从这些相应参数中的一些来生成逻辑电路系统封装的输出，以供打印设备逻辑电路校验输出。关于硬连线传感器阵列，存储所述参数的替代仿真逻辑电路系统可以更强健地应对故障或错误拒绝，只是为了便于例如以可靠的泄漏检测为代价进行打印。
图9图示了具有传感器单元阵列902的可更换打印部件900的示例。传感器单元阵列902可以用在本公开中公开的任何逻辑电路系统封装中。传感器单元阵列902可以检测气动刺激。传感器单元阵列902可以安装到包括储器904的可更换打印设备部件900上，例如安装到限定储器904侧面的壁上。在该示例中，传感器单元阵列902包括应变感测单元(例如，应变仪)906-0、906-1、…、906-n，这些应变感测单元布置在打印材料储器904的表面上，例如安装在储器904的壁的内部。例如，传感器单元阵列902可以包括超过10个、超过20个、超过40个、超过60个、超过80个、超过100个或超过120个单元；在一个示例中，为126个单元。应变感测单元906可以包括压阻单元(例如，薄膜元件)，当施加应变时，这些压阻单元的电阻可以改变。公开了在打印头裸片中实施应变仪的较早出版物的示例是国际专利申请公开号WO 2018/199891 A。
在一个示例中，打印材料储器904包括空气接口908以及打印材料出口910，加压空气可以通过该空气接口被引入。空气接口908可以是例如包括具有弹性体密封件的插口的空气输入端。当通过空气接口908对打印材料储器904进行加压时，安装有单元906的壁的表面变形，例如向外凸出，并且应变传感器单元906可以处于应变下，如图9的线906A所示。在一个示例中，由于应变增加而导致的电阻增加可能降低单元906A的电压输出。在其他示例中，可以放置传感器电路，使得单元电阻可以由于加压和/或变形而减小，并且返回电压可以增大。模拟输出(例如，电压)可以被转换为数字输出(例如，ADC计数值)，该数字输出可以根据模拟输出而变化。
可以通过打印设备向打印设备部件900施加气动刺激或加压。在一个示例中，气动刺激和/或加压通过打印设备的外部泵施加，该外部泵通过部件的空气输入端(例如，图5B的518)施加加压空气。
图9的示例部件的气动刺激(或“事件”)可以包括供应件加压、过度通风和/或推动灌注(push-priming)，由此将空气吹入可更换打印设备部件，例如，对部件进行加压并通过其输出将打印材料推出。某些气动事件可以包括：(i)首次启动打印设备时的启动灌注；(ii)打印设备部件改变灌注，其可能在刚安装可更换打印设备部件时发生；以及(iii)打印头恢复“挤压”灌注，用于推动液体通过打印头；因此，在一些示例中，每个灌注(i、ii、iii)可以与不同的压力相关联。在一个示例中，灌注事件与打印设备的一系列重复的后续气压脉冲相关联，在一些示例中，每个脉冲具有相同的力，由此随着每个脉冲，储器中的压力不断累积。在另一个示例中，对于每个脉冲，重复脉冲与打印材料储器中的压力增加和随后的降低相关联，而不会基于随后的脉冲在储器中累积压力。
在本公开中，气动刺激或加压包括至少单个灌注脉冲，直至一系列完整的脉冲和/或例如通过打印设备部件的空气接口加压的空气引起的更长的连续加压。尽管每次灌注或过度充气脉冲可能非常短，例如，大约一秒或两秒，但是从打印设备的角度来看，一个完整的灌注周期可能会花费更长的时间，例如在10到60秒之间。从打印设备的角度来看，这样的灌注周期可以包括某些设置例程，包括计算、如上所述的一系列过度充气脉冲、以及其他相关联的服务例程，如喷溅和擦拭。本公开的传感器可以在不到一秒的时间内(例如基于单个脉冲)检测到气动刺激，和/或可以在完整的灌注周期期间起作用。例如，在操作性储器压力低于0kPa表压的打印平台中，单个脉冲可以使压力增加到高于0kPa，例如取决于所选的灌注设置，达到7kPa、14kPa、20kPa或23kPa以上的点，由此将部件外部加压到高于0kPa的时间范围可以在0.5到3秒之间，例如小于大约3秒，包括压力在储器中建立和消失时压力的斜升和斜降。
在任何情况下，施加到可更换打印设备部件的气动刺激(或一系列刺激)都可能与压力事件相关联。如将在各种示例中解释的，传感器902可以用于检测和/或验证和/或控制灌注压力、打印材料泄漏和/或空气泄漏，或用于其他目的，如打印设备兼容性。在本公开的其余部分中，用于检测气动刺激的传感器902也可以被称为第一传感器和/或可以与第一类别和第一类别参数相关联。
当储器904中的压力大约等于或略低于大气压(例如，在0至-3kPa之间的表压)时存在负表压，也称为背压。这样的负表压或背压可以防止打印液体从打印液体出口910流出。背压应当足够负以防止流出，但不能太负以免对打印设备抽取打印材料产生太大的阻力。储器904中的背压可以通过压力结构912来促进，如储器904中的可变体积(例如，可膨胀/可收缩)气室。某些可变体积的室可能会抵抗膨胀，例如弹簧偏置(例如，松弛)的袋；弹性气球；具有至少一个偏置的(例如，弹簧偏置的或弹性的)柔性壁的模制气室；或通过其他示例压力结构。图9以沿压力结构912增加的凸点划线图解地图示了这种可变体积的室的膨胀。在本领域中，这种压力结构有时可以称为调节器。进一步的通道、阀和弹簧可以但不一定用于进一步的内部液体和气压控制。
压力结构912可以连接到空气接口908，使得可以通过气动刺激来升高大约0压或负压，这将在下文进一步解释。如所述的，在一个示例中，气动刺激是通过对空气接口908进行加压而引起的，这可能会导致较高的正储器压力，从而刺激打印材料通过打印材料输出端910流出。压力结构的示例在包括美国专利公开号7862138、8919935、9056479和8998393的较早出版物中进行了描述。
在一个示例中，传感器单元906安装到壁厚为约1至2mm的塑料的储器壁上。壁可能会局部变薄，以更好地进行应变感测。例如，响应于气动刺激，最低或接近最低的单元可以相对靠近储器904的底部延伸，并且相应的壁部分可能仅偏转很少量或几乎不偏转。即使在没有外部压力施加到储器904或空气接口908的状态下，不同的单元906也可能经历不同的应变。
在某些示例中，由打印设备施加到储器904的表压可以是至少约7kPa、至少约14kPa或至少约20kPa，例如在通过打印设备的泵施加到空气接口908的气压的峰值处为大约23kPa，如在储器904内部测量的。例如，在打印设备的泵指令期间，打印设备可以在预期压力峰值附近的时间点发送读取请求。因此，传感器单元阵列902可以被配置为对至少约7kPa、至少约14kPa或至少约20kPa的压力变化进行响应。逻辑电路系统封装被配置为，当储器内存在例如约-3kPa至约0kPa之间的正常工作表压时，与储器中的表压高于7kPa、高于14kPa或高于20kPa时相比，以不同的计数值进行响应。
在一些示例中，在输出计数值可以在0到255的范围内变化(由于ADC输出)的情况下，可以对预选的传感器单元906(例如，最低的单元)进行校准，以便例如在没有气动脉冲的情况下提供至少约150、至少约200、或至少约225、以及低于245的输出计数。这为高于最高计数的偏差提供了一些余量，并且为与其他单元和气动刺激相关联的较低计数提供了更多余量，同时抑制了在0和255处的信号限幅。
在一些示例中，可以对单个单元执行校准，以使目标计数值高于约150、或高于约200，例如介于150至245之间。在一个示例中，例如在预期没有气动刺激的影响的时候，可以选择预期在加压期间应变最小(或至少应变相对较小)的传感器单元进行校准，如最低的单元，由此，可以预期传感器单元输出最高计数值HC。在这些示例中，目标最高计数值HC可以设置为高于200，例如在225至245之间，并且可以调整补偿参数，直到达到该值为止。可以预期其他传感器单元在气动刺激期间呈现较低的计数值，由此在一个示例中，可以使用放大器参数来校准具有最高计数值HC的单元与其他单元之间的差异。校准参数可以被确定为操作性校准参数，并且可以在校准周期结束时存储在打印设备逻辑电路中，然后用于后续的读取周期。在某些示例中，可以使用预先存储在存储器(例如，图8的存储器800)中的一个或多个校准参数。在其他示例中，壁厚以及储器与具有相同标称性质的第一传感器902之间的应变可能不可预测地变化，使得将在客户安装时进行校准。
在一些示例中，读取可以在气动事件期间发生，例如与储器904的至少约7kPa的内部压力相关联地发生。在这样的示例中，可以预期所选的单元的输出计数值处于低于阈值(例如，低于大约180、或低于150、或低于100)的范围内。在一个示例中，可以选择预期处于相对较高的应变量下的传感器单元906以进行读取，例如，输出相对较低的输出计数值(如最低计数值LC)的传感器906。在一些示例中，如果在校准之后施加了气动刺激，并且未检测到一个或多个所选传感器的预期行为(例如，没有低于阈值的读数)，则这可能表明加压事件例如由于储器或气室的泄漏而没有正常运行。
在一个示例中，具有传感器单元阵列902的逻辑电路被配置为例如在灌注周期期间检测储器904的潜在泄漏。例如，气动刺激的影响例如在恰好在泵停止压力累积之后的时间点可能与高于大气压、或高于7kPa、高于14kPa、高于20kPa或高于23kPa表压的相对较高的内部储器压力相关联。如果返回的计数值高于预期阈值，比如高于200个计数，则在储器904中可能存在液体或空气泄漏，从而导致压力低于该阈值。
在一个示例中，传感器单元阵列902被安装到储器904的壁。相应地，传感器单元阵列902可以至少在储器904的操作取向上设置在储器904的内部，抵靠储器904的内壁，例如在储器904的前部附近并且直至储器的底部，例如在与本公开的其他部分中所描述的打印材料水平检测传感器相同的基板上。在另一个示例中，第一传感器单元阵列902可以安装到储器904的外部，在该处，它仍可以感测壁的挠度，并相应地感测气动刺激和/或其压力特性。在进一步示例中，传感器单元阵列902具有细长的形状，其中，长度是宽度和/或厚度的至少五倍、十倍或二十倍。阵列902可以包括名义上相同的单元906，具有至少20、30、40、50、80、100或120个单元，例如126个单元。传感器单元阵列902可以是连接到逻辑电路系统封装的接口的薄膜堆叠的一部分。传感器单元阵列902可以被配置为输出与相同的气动/压力事件相关联的多个不同的信号。
在一个示例场景中，在安装时，打印机设备可以将命令流发送到逻辑电路系统封装以选择第一传感器单元阵列902中的单元，该命令流包括校准参数、包括第一传感器类别选择的类别参数、以及包括与单元906相关联的子类别选择的(多个)子类别参数。同样，类别参数和子类别参数对应于本公开中其他地方所解释的传感器ID参数。作为响应，逻辑电路可以识别参数，并且选择气动传感器单元阵列和相应的(多个)气动传感器单元906，并且例如响应于读取请求而在逻辑电路604的读取字段中输出与(多个)单元的状态相对应的计数值。
当在安装时首次查询传感器单元时，例如在灌注或过度充气事件期间，逻辑电路可以输出限幅的、过高、或过低的计数值。在重复的校准周期中，可以调整校准参数，直到返回的计数值在输出计数值范围或子范围之内且与过高和过低计数值相距一定距离。
例如，除了图8的参数之外，可以针对特定类别而将加热、补偿、增益/放大器、AD和DA参数中的至少一个存储在存储器626中。例如，多个操作性校准参数(“OCP”)626-1或操作性校准参数的多个集合可以存储在封装602的存储器626中，其中，每个操作性校准参数或其集合将与相应的单元类别相关联。例如，逻辑电路系统封装602被配置为使用所存储的至少一个操作性校准参数626-1来输出在输出计数值范围的最低输出计数值到最高输出计数值之间的输出计数值。注意，打印设备逻辑电路可以使用所存储的操作性校准参数626-1来开始进一步的校准周期，以确定更好的校准参数以供在读取期间使用，例如，生成在与输出范围的最高或最低输出计数值相距一定距离的较小子范围内的计数值的校准参数。在进一步示例中，存储器626可以存储校准参数，只是为了减少校准周期的数量。
图10图示了可更换打印部件1000和传感器电路或传感器电路封装1001(其是本公开的逻辑电路系统封装的另一个示例)的示例。传感器电路封装1001包括被配置为检测气动事件和/或加压的影响的至少一个传感器1002以及用于与打印设备逻辑电路通信的接口1003。气动事件或气动刺激可以包括打印设备的空气接口将空气供应到部件1000的空气接口1008。
传感器电路封装1001可以包括集成电路系统1005，如第一逻辑电路402a、402b、402c、402d和/或第二逻辑电路406a、406b、604。在图10的示例中，传感器电路封装1001安装到打印设备部件1000。在一个示例中，传感器电路封装1001安装到部件1000的外部，或者是可安装和可拆卸的，而无需打开或拆开打印部件储器1000A。传感器1002可以包括单个传感器单元或具有多个单元的传感器单元阵列。传感器1002可以通过有线或无线连接而连接到集成电路1005。集成电路1005本身可以包括硬连线路由和/或无线连接。
在不同的示例中，传感器1002可以包括诸如参考图9所描述的应变感测单元(例如，应变仪)的阵列，或者除了应变感测单元之外的一个或多个传感器，其适于诸如通过气压变化、液压变化、材料应变/应力、部件的移动部分(如壁、压力结构1006等)来检测气动事件的影响。第一传感器1002的多个示例将在下面进一步介绍。
典型地，由打印设备引发的气动事件导致通过空气接口1008的空气移位，并导致打印设备部件储器1000A中的压力增加，例如，使用合适的压力结构1006，诸如通过空气通道连接到接口1008的内部压力室或袋。
在某些示例中，传感器1002可以被配置为检测至少约7kPa、至少约14kPa、至少约20kPa或至少约23kPa的任何压力变化。例如，该变化可以反映出在正好低于0kPa表压(例如介于0至-3kPa表压之间)的正常工作压力与储器1000A内部的至少约7kPa、至少约14kPa、至少约20kPa或至少约23kPa的加压状态之间的差异。
在替代实施例中，第一传感器1002可以被配置为检测由打印设备施加的气动刺激，但是可能不适合于检测储器1000A中的压力差，该压力差可能足以向打印设备提供有效的输出。例如，传感器1002可以检测与气动刺激相关联的空气移动或液体移动(例如分别与相应的空气或液体接口1008、1010相邻)，但是不检测内部加压的影响或储器1000A内部的加压水平。在某些示例中，提供空隙而不是空气接口1008，以清除打印设备气笔，由此，将第一传感器1002定位成检测由打印设备气笔提供的气动刺激。在这样的示例中，第一传感器1002可以安装到部件1000的外部或直接安装到IC 1005。
传感器电路1001的示例可以检测气动刺激并确认其发生，例如用于由打印设备逻辑电路进行校验，而不能检测到在气动刺激期间压力高于某个阈值。空气脉冲的影响可以包括在脉冲期间压力迅速增加，以及例如在脉冲完成之后储器1000A中的压力缓慢下降。在某些示例中，气动事件的影响可能仍然是可检测到的，直到压力已经降低到较低点为止，例如，甚至直到略高于0kPa但不一定高于7kPa表压，这可以由第一传感器1002检测到以提供有效输出。
空气接口1008可以包括空气输入端，诸如打印设备的气笔等空气输出端可以连接到该空气输入端，以对储器1000A进行加压。储器1000A可以包括连接到空气接口1008的压力结构1006。储器1000A可以包括空气通道。例如，压力结构可以包括通过空气通道连接到空气插口的部分柔性的气室。在使用时，空气接口1008、空气通道和气室中的空气可以与储器1000A中的液体隔离。气室可以是可收缩的/可膨胀的，以通过将空气吹过空气接口1008来增加储器1000A中的压力。例如，当将加压空气供应到空气接口1008时，压力结构1006可以适于对储器进行加压。当没有施加外部压力时，在正常操作中，压力结构1006可以适于提供背压。在其他示例中，空气接口1008可以直接连接到储器1000A，而不使用单独的气室，使得被吹入储器1000A的空气可以直接对储器1000A进行加压。
如本公开的较早部分中所解释的，灌注事件可以对储器1000A进行加压，并且传感器1002可以诸如通过感测移动的空气或储器压力来直接感测气动事件，或者通过某些可更换部件的部分(如储器壁或压力结构)的应变或挠度来间接地感测到气动事件。
第一传感器1002的不同配置可以适合于检测气动刺激的影响。在不同的示例中，气动传感器1002可以是压力传感器；应变仪；由储器壁支撑的应变仪；由储器支撑的应变仪；电感器内部的金属弹片(例如，带有复位弹簧)；压力计，例如使用导电液体和当施加气压时被润湿的电触点，例如位于空气接口1008处；具有(例如，光学)传感器的压力计，用于测量空气与液体的界面位置；加速度计；与簧片(或其他)开关连接的隔膜或弹片，其可以检测隔膜的移位；由空气移位致动的机械致动开关，热致动开关，或另一个合适的感测单元。此外，来自所述(多个)传感器的输出可以在被返回主机之前由逻辑装置通过算法或通过使用查找表(LUT)来进行调节。因此，在不同的示例中，不直接测量压力或吹气事件，而是打印设备根据从传感器接收到的信号推断出该事件。例如，气动事件的影响可以包括：储器1000A的壁的应力增加、空气接口1008和压力结构1006中或周围的空气移位、打印材料输出端流量临时增加等。例如，传感器可以置于储器中；抵靠部件壁的内侧或外侧；在空气输入端口处、空气输入端口中或附近；在打印材料输出端口处；或在部件的任何合适位置处。例如，当对部件加压时，该部件的壁可以膨胀，并且可以在多个位置(包括在打印材料输出端1010外部或在打印材料输出端处)感测到该加压。这些示例传感器中的一些传感器可能适合于检测内部储器压力高于某个阈值，从而能够控制灌注操作或检测储器或压力室的泄漏。其他示例传感器电路可能不适合于检测泄漏，但是可能相对具有成本效益、更易于制造、更强健，或者可以简单地提供替代方案，只是为了便于打印设备逻辑电路进行校验。
图11是图示了如传感器单元阵列902(图9)等传感器单元阵列的静止状态静态签名的一个示例的图表1100。图表1100包括在静止状态(此时，没有气动刺激被施加到可更换打印设备部件)下传感器单元阵列的126个应变感测单元(在x轴上指示)的ADC输出计数值(在y轴上指示)。尽管此示例包括126个应变感测单元，但在其他示例中，可以使用传感器单元阵列中的不同数量的应变感测单元或应变感测单元的子集。每个应变感测单元对应于不同的传感器ID，在图中由传感器#表示。在本公开的其他示例中，该传感器ID可以被称为传感器单元ID、子ID或子类别ID。
在该示例中，设置补偿和增益校准参数，使得基于应变感测单元的读数在模数转换之后，输出计数在0到255之间。不同应变感测单元的不同输出计数指示由于部件的机械性质(例如，应变)而在每个应变感测单元处的内置或固有应变。例如，经由一个或多个基板在沿着部件的壁的不同位置处将传感器单元固定到该壁可能会影响每个单元中的应变。应变感测单元的这种内置或固有应变曲线称为静止状态静态签名。
在1102处指示的是当没有向部件施加气动刺激时传感器阵列的传感器读数(即，计数)。在1104处指示的是与预期静止状态静态签名(例如，可以存储在存储器800中)相对应的预期计数。在1106处指示的是预期计数的最小范围，并且在1108处指示的是预期计数的最大范围。在该示例中，1102处的传感器计数在预期计数的范围内，从而表明部件的所测量的静止状态静态签名与部件的预期静止状态静态签名相匹配。所测量的静止状态静态签名与预期静止状态静态签名的比较可以用于确保部件如预期的那样操作(即，部件没有缺陷)，以校验部件或用于其他合适的目的。
图12是图示了用于多个传感器单元的静止状态ADC计数值的一个示例的图表1200。图表1200包括在静止状态(此时，没有气动刺激被施加到可更换打印设备部件)下传感器单元阵列的应变感测单元(在x轴上指示)的子集(例如21个单元)的ADC输出计数值(在y轴上指示)。尽管此示例包括介于包含至少65个感测单元的应变感测单元的阵列中的传感器单元40至60之间的21个应变感测单元，但在其他示例中，可以使用传感器单元阵列中的不同数量的应变感测单元或不同的应变感测单元子集。
在该示例中，设置补偿和增益校准参数，使得基于所选应变感测单元的读数在模数转换之后，输出计数在0到255之间。用于图12的补偿和增益校准参数可能不同于用于图11的补偿和增益校准参数。不同应变感测单元的不同输出计数指示由于部件的机械性质(例如，应变)而在每个传感器单元处的内置或固有应变。在该示例中，每个传感器单元处的这种内置或固有应变对应于静止状态计数。可以将每个所选应变感测单元的静止状态计数存储在存储器(例如，打印设备逻辑电路的存储器)中，使得可以基于所选应变感测单元的对应静止状态计数来归一化这些应变感测单元的后续读数。可以通过从每个后续对应读取计数中减去所存储的静止状态计数来对所选应变感测单元的后续读数进行归一化，以便为每个所选应变感测单元提供对应的ΔADC计数。ΔADC计数可以用于操作打印设备和/或可更换打印设备部件。
图13是图示了用于传感器单元阵列的致动状态静态签名的一个示例的图表1300。图表1300包括在致动状态(此时，气动刺激被施加到可更换打印设备部件，使得部件的打印材料储器处于已知的加压状态(例如，如峰值压力))下传感器单元阵列的126个应变感测单元(在x轴上指示)的ΔADC计数值(在y轴上指示)。尽管此示例包括126个应变感测单元，但在其他示例中，可以使用传感器单元阵列中的不同数量的应变感测单元或应变感测单元的子集。
在该示例中，先前获得了这126个应变感测单元的静止状态计数，并且这些计数被存储在存储器中。图13的补偿和增益校准参数等于用于获得这126个应变感测单元的静止状态计数的补偿和增益校准参数。不同应变感测单元的不同ΔADC计数指示在加压状态下由于部件的机械性质(例如，应变)而在每个传感器单元处的内置或固有应变。在已知加压状态下每个传感器单元处的这种内置或固有应变称为致动状态静态签名。
在1302处指示的是当向部件施加气动刺激时传感器阵列的测量的ΔADC计数。在1304处指示的是与预期致动状态静态签名(例如，如存储在存储器800中)相对应的预期ΔADC计数。在1306处指示的是预期ΔADC计数的最小范围，并且在1308处指示的是预期ΔADC计数的最大范围。在该示例中，1302处的测量的ΔADC计数在预期ΔADC计数的范围内，从而表明部件的所测量的致动状态静态签名与部件的预期致动状态静态签名相匹配。所测量的致动状态静态签名与预期致动状态静态签名的比较可以用于确保部件如预期的那样操作(即，部件没有缺陷)，以校验部件或用于其他合适的目的。
在示例中，表示图11、图12或图13中的任何一个的签名的静态签名802可以被编码在存储器800中，如图8所示。
在逻辑电路系统封装的替代仿真实施例中，静态签名802可以存储在存储器中，并且逻辑电路被配置为响应于接收到对应的传感器ID参数而生成在图11和图13所示的范围1106、1108、1306、1308内的或者至少与图11、图12和图13所示的输出类似的输出，以便遵守所存储的静态签名802并便于由打印设备逻辑电路进行校验。
图14是图示了用于传感器单元的子集的动态签名的一个示例的图表1400。图表1400包括当将气动刺激施加到可更换打印设备部件时传感器单元阵列的3个应变感测单元(20、50和80)的多个读数(在x轴上指示)的ΔADC计数(在左侧指示)和压力(以千帕斯卡(kPa)为单位)(在右侧指示)。尽管此示例包括3个应变感测单元，但在其他示例中，可以使用不同数量的应变感测单元。
在该示例中，先前获得了这3个应变感测单元(20、50和80)的静止状态计数，并且这些计数被存储在存储器中。图14的补偿和增益校准参数等于用于获得这3个应变感测单元的静止状态计数的补偿和增益校准参数。在1402处指示的是应变感测单元20的测量的ΔADC计数，在1404处指示的是应变感测单元50的测量的ΔADC计数，而在1406处指示的是应变感测单元80的测量的ΔADC计数。气动刺激期间每个应变感测单元的响应称为部件的动态签名。每个应变感测单元20、50和80具有预期响应函数Rs，统称为预期动态签名(例如，可以存储在存储器800中)。在1412处指示的是应变感测单元20的预期响应函数Rs1，在1414处指示的是应变感测单元50的预期响应函数Rs2，而1416处指示的是应变感测单元80的预期响应函数Rs3，并且这些响应函数由以下等式定义：
Figure BDA0003095585580000361
Figure BDA0003095585580000362
Figure BDA0003095585580000363
其中：
Yc是ΔADC计数；以及
Xp是压力。
虽然在该示例中，预期响应函数是线性的，但是在其他示例中，预期响应函数可以是指数函数、对数函数或其他合适的函数。可以将应变感测单元20的测量的ΔADC计数与应变感测单元20的预期响应函数Rs1进行比较，可以将应变感测单元50的测量的ΔADC计数与应变感测单元50的预期响应函数Rs2进行比较，并且可以将应变感测单元80的测量的ΔADC计数与应变感测单元80的预期响应函数Rs3进行比较。这些比较确定在气动刺激期间每个应变感测单元的ΔADC计数是否在预期范围内，从而指示部件的测量的动态签名是否与部件的预期动态签名相匹配。测量的动态签名与预期动态签名的比较可以用于确保部件如预期的那样操作(即，部件没有缺陷)，以校验部件或用于其他合适的目的。
在示例中，表示图14的签名的动态签名802可以被编码在存储器800中，如图8所示。
在逻辑电路系统封装的替代仿真实施例中，动态签名804可以存储在存储器中，并且逻辑电路被配置为响应于接收到对应的传感器ID参数而生成与图14所示输出值类似的输出值，以便遵守所存储的数字签名804并便于由打印设备逻辑电路使用被配置用于校验的单个传感器、传感器阵列、LUT和算法中的至少一种进行校验。相应地，在某些示例中，响应于不同的传感器单元ID，可以在不使用传感器的情况下或通过仅使用单个传感器来生成对气动致动期间的请求的响应。
图15是图示了方法1500的一个示例的流程图，该方法可以由逻辑电路系统封装(如逻辑电路系统封装400a至400d或602)或处理电路系统424执行。在1502处，至少一个逻辑电路可以在部件连接到设备的情况下，经由接口接收与不同传感器ID相对应的请求。在某些示例中，传感器ID包括不同的传感器单元ID。传感器ID可以首先包括第一传感器类型ID以用于选择传感器以检测气动致动，并且随后包括不同的传感器单元ID。在1504处，至少一个逻辑电路可以响应于每个请求而经由接口传输数字值(例如，计数)。在该示例中，与不同传感器ID相对应的数字值是不同的。例如，数字值可以根据静态签名而变化，如参考图11或图13所解释的，和/或如按照图8的附图标记802被编码在存储器800中。
在一个示例中，至少一个逻辑电路可以在静止状态下、设备不气动地致动部件的情况下接收这些请求。在这种情况下，对应的数字值包括静止状态数字值。至少一个逻辑电路可以在逻辑电路系统封装安装到部件、并且部件连接到设备、并且设备不气动地致动部件的情况下，输出在部件的约0kPa表压或更低的内部储器压力下的数字值。在另一示例中，至少一个逻辑电路可以在设备气动地致动部件(例如具有更高的内部表压，如高于3、7、10、14、17、18、20或23kPa)的情况下接收请求。
图16是图示了方法1600的另一个示例的流程图，该方法可以由逻辑电路系统封装(如逻辑电路系统封装400a至400d或602)或处理电路系统424执行。在1602处，至少一个逻辑电路可以在部件连接到设备并且设备不气动地致动部件的情况下，经由接口接收读取传感器ID的初始请求。在1604处，至少一个逻辑电路可以响应于每个初始请求而经由接口传输静止状态数字值(例如，计数)。在1606处，至少一个逻辑电路可以在部件连接到设备并且设备以预定压力气动地致动部件的情况下，经由接口接收与传感器ID相对应的另外的请求。在1608处，至少一个逻辑电路可以响应于每个另外的请求而经由接口传输另外的数字值。对于每个不同的传感器ID，同另外的数字值与静止状态数字值之间的差值相对应的Δ值是不同的。例如，不同的Δ值可以与每个不同的传感器ID相关联。例如，Δ值可以根据动态签名而变化，如参考图14所解释的，和/或如按照图8中的附图标记804被编码在存储器800中。
在一个示例中，至少一个逻辑电路在逻辑电路系统封装安装到部件、并且部件连接到设备、并且设备气动地致动部件的情况下，输出在部件的超过3、7、10、14、17、18、20或23kPa表压的内部储器压力下的另外的数字值。如将在下面进一步解释的，当部件被气动地致动时响应于传感器ID而被返回的数字值可能与静止状态数字值不同，由此差异应大于极限参数806。因此，大多数Δ值可能大于极限参数806。
图17A至图17B是图示了示例方法1700的流程图，该方法可以由本公开所涵盖的任何示例逻辑电路系统封装(如逻辑电路系统封装400a至400d或602)或由处理电路系统424执行。图17A和图17B的流程图可以适用于参考图5B、图9或图10所解释的任何示例部件。如图17A中所示，在1702处，至少一个逻辑电路可以在部件连接到设备并且设备不气动地致动部件的情况下，经由接口接收读取第一传感器ID和第二传感器ID的初始请求。在1704处，至少一个逻辑电路可以响应于每个初始请求而经由接口传输静止状态数字值。在1706处，至少一个逻辑电路可以在部件连接到设备并且设备气动地致动部件的情况下，经由接口接收与第一传感器ID相对应的第一致动状态请求。在1708处，至少一个逻辑电路可以响应于每个第一请求而经由接口传输第一致动状态数字值。在1710处，至少一个逻辑电路可以在部件连接到设备并且设备气动地致动部件的情况下，经由接口接收与第二传感器ID相对应的第二致动状态请求。在1712处，至少一个逻辑电路可以响应于每个第二致动状态请求而经由接口传输第二致动状态数字值。对于第一传感器ID，同每个第一致动状态数字值与静止状态数字值之间的差值相对应的第一Δ值是不同的，例如，因为第一致动状态数字值对应于不同的压力。对于第二传感器ID，同每个第二致动状态数字值与静止状态数字值之间的差值相对应的第二Δ值是不同的，例如，因为第二数字值对应于不同的压力。第一Δ值不同于第二Δ值，例如由于不同的传感器单元特性和不同的动态签名，如图14所解释的。
如图17B中所示，在1714处，至少一个逻辑电路可以进一步在部件连接到设备并且设备不气动地致动部件的情况下，经由接口接收读取第三传感器ID的初始请求。在1716处，至少一个逻辑电路可以进一步在部件连接到设备并且设备气动地致动部件的情况下，经由接口接收与第三传感器ID相对应的第三致动状态请求。在1718处，至少一个逻辑电路可以进一步响应于每个第三致动状态请求而经由接口传输第三致动状态数字值。对于第三传感器ID，同每个第三致动状态数字值与静止状态数字值之间的差值相对应的第三Δ值是不同的。第三Δ值不同于第一Δ值和第二Δ值。
注意，在替代示例中，可以通过感测从打印设备气笔吹出的空气来感测气动致动，而与内部储器压力无关，由此可以仿真签名。
在一个示例中，至少一个逻辑电路可以在逻辑电路系统封装安装到部件、并且部件连接到设备、并且设备不气动地致动部件的情况下，输出在部件的约0kPa表压或更低的内部储器压力下的静止状态数字值。至少一个逻辑电路还可以在逻辑电路系统封装安装到部件、并且部件连接到设备、并且设备气动地致动部件的情况下，输出在部件的超过3、10、14、17、18、20或23kPa表压的内部储器压力下的第一、第二和第三致动状态数字值。
图18图示了多个传感器单元的传感器单元读取顺序1800的一个示例。传感器单元读取顺序1800可以用于在气动刺激期间读取所选应变感测单元，以验证气动刺激是否被成功实施。在该示例中，传感器ID参数(例如，图8的808)等于50，步长参数(例如，图8的810)等于10，并且步长数参数(N)(例如，图8的812)等于4，并且“中间往外”序列可以用于最小化读取顺序偏差。在其他示例中，这些参数可以具有其他合适的值，并且可以使用其他读取顺序序列，如升序、降序、随机等。相应地，在该示例中，这些参数和读取顺序序列可用于读取传感器单元阵列中的传感器单元的子集，使得首先读取N等于0处的传感器ID 50，然后读取N等于1处的传感器ID 55，然后读取N等于2处的传感器ID 45，然后读取N等于3处的传感器ID60，然后读取N等于4处的传感器ID 40。然后可以重复该序列，使得再次读取传感器ID 50。
图19A至图19H是图示了示例方法1900的流程图，该方法可以由逻辑电路系统封装(如逻辑电路系统封装400a至400d、602、1001或2501)或处理电路系统424执行。图19A至图19H的每个图可以对应于本公开的示例逻辑电路系统封装的功能。可以响应于指向第二和/或重新配置的地址的请求，在先前提到的时间段期间执行由图19A至图19H表示的功能。本公开的逻辑电路系统封装可以包括由图19A至图19H表示的功能中的至少一个功能。尽管图19A至图19H的功能可以有助于在气动致动期间和/或之外验证储器中的预期压力，但是在替代示例中，可以仿真数字值以由打印设备逻辑电路校验这些值，而与实际储器压力无关。
如图19A所示，在1902处，至少一个逻辑电路可以经由接口传输传感器ID参数和极限参数，该传感器ID参数指示第一传感器ID。在1904处，至少一个逻辑电路可以在部件连接到设备并且设备不气动地致动部件的情况下，经由接口接收与第一传感器ID相对应的第一请求。在1906处，至少一个逻辑电路可以响应于第一请求而经由接口传输第一数字值(例如，计数)。在1908处，至少一个逻辑电路可以在部件连接到设备并且设备气动地致动部件的情况下，经由接口接收与第一传感器ID相对应的第二请求。在1910处，至少一个逻辑电路可以响应于第二请求而经由接口传输第二数字值。第一数字值与第二数字值之间的差值大于极限参数。
在一个示例中，至少一个逻辑电路可以进一步经由接口接收第一校准参数。例如，第一校准参数可以通过使用不同的校准参数响应于包括所存储的传感器ID参数808(图8)的请求而返回值来确定，由此第一校准参数可以是用于返回接近或最接近目标值的数字值的操作性校准参数，由此目标值可以存储在打印设备逻辑电路上，或者也可以存储在存储器800中。在另一个示例中，至少一个校准参数814可以存储在存储器800中，由此至少一个校准参数814可以包括第一校准参数或者是第一校准参数的一部分。如前所述，校准参数可以包括增益和/或补偿(例如，VDAC)设置。无论如何，逻辑电路可以被配置为响应于接收到第一校准参数和第一请求，响应于第一请求而传输第一数字值，并且响应于第二请求而传输第二数字值。因此，至少一个逻辑电路可以被配置为：经由接口接收包括第一校准参数的不同的校准参数，并且响应于第一校准参数而传输第一数字值，并且响应于相应的不同校准参数而传输不同的数字值。如前所述，第一数字值可以接近某个目标值，而与第一数字值相比，不同的数字值可以与该目标值相距更远。不同的数字值可以包括第一数字值和被限幅为由自然数个字节定义的范围的末端的至少一个不同的数字值。
在一个示例中，至少一个逻辑电路可以响应于到逻辑电路系统封装的第一默认地址的请求而传输传感器ID参数808和极限参数806，并且可以响应于到逻辑电路系统封装的第二默认地址和/或重新配置的地址的第一请求和第二请求而传输第一数字值和第二数字值。可以响应于到第一地址的请求来传输图8的任何一个或多个其他参数。
第一传感器ID可以包括多个传感器ID中的一个传感器ID。如图19B所示，并且还参考图10进行解释，在1912处，至少一个逻辑电路可以进一步识别多个不同的传感器ID，在该示例中是传感器单元ID，在本公开中其他地方也称为子类别ID或子类别参数。在1914处，至少一个逻辑电路可以在接收到与多个传感器ID之一相对应的请求时，响应于该请求而经由接口传输数字值，该数字值基于来自以下各项之一的传感器信号：针对多个传感器ID的单个传感器，或多个传感器单元中的相应传感器单元，其中，该多个传感器单元中的每个传感器单元对应于该多个传感器ID中的相应传感器ID。关于本公开中其他地方提出的各种替代示例解释了使用单个传感器来响应不同的子类别参数，由此，例如，可以使用LUT或算法来响应于对应的参数而输出有效的值。
在一个示例中，至少一个逻辑电路可以在不到1秒的时间内响应于与传感器ID相对应的对应请求来传输至少500个数字值。在一个示例中，这有助于在单个压力脉冲期间在不同压力状态期间读取多个传感器单元。例如，至少一个逻辑电路被配置为：在逻辑电路系统封装安装到部件、并且部件连接到设备、并且设备气动地致动部件的情况下，输出在部件的超过3、17、18、20或23kPa表压的内部储器压力下的图19A的第二数字值。
如图19C所示，在1916处，至少一个逻辑电路可以进一步被配置为在部件连接到设备并且设备不气动地致动部件的情况下，经由接口接收与第一传感器ID相对应的第三请求。在1918处，至少一个逻辑电路可以进一步响应于第三读取请求而经由接口传输第三数字值。第一数字值与第三数字值之间的差值小于或等于极限参数。在一个示例中，这确认了在压力脉冲之后，储器已经返回到适当的静止或较低压力状态，例如零或负表压。因此，至少一个逻辑电路可以在逻辑电路系统封装安装到部件、并且部件连接到设备、并且设备不气动地致动部件的情况下，输出在部件的约0kPa表压或更低的内部储器压力下的第三数字值。
如图19D所示，在1920处，至少一个逻辑电路可以在部件连接到设备并且设备不气动地致动部件的情况下，经由接口接收与第二传感器ID相对应的第四请求。在1922处，至少一个逻辑电路可以响应于第四请求而经由接口传输静止状态数字值。在1924处，至少一个逻辑电路可以在部件连接到设备并且设备气动地致动部件的情况下，经由接口接收与第二传感器ID相对应的第五请求。在1926处，至少一个逻辑电路可以响应于第五请求而经由接口传输第五数字值。静止状态数字值与第五数字值之间的差值大于极限参数。例如，这可能涉及使用相同的操作性校准参数来读取与第二传感器ID相对应的第二传感器单元。因此，至少一个逻辑电路可以进一步被配置为：经由接口接收先前提到的第一校准参数，并且响应于第四请求而传输静止状态数字值，并且响应于第五请求而传输第五数字值。因此，可以已经针对第一传感器ID确定了第一校准参数，并且可以将第一校准参数再次用于第二传感器ID。至少一个逻辑电路可以包括存储器，该存储器存储传感器ID参数、步长参数和步长数参数，这些参数可以用于确定第二传感器ID和另外的传感器ID以用于另外的输出。在某些示例中，传感器ID用于寻址传感器单元，以便可以转换其模拟状态以生成输出数字值。在替代示例中，可以使用单个传感器或不使用传感器来基于传感器ID和极限参数生成值，以供打印设备逻辑电路进行校验，而无需直接使用模拟传感器单元信号，而是使用LUT、算法、仿真等。
如图19E所示，在1928处，至少一个逻辑电路可以进一步经由接口传输传感器ID参数、步长参数810和步长数参数812，以指示打印设备逻辑电路基于所存储的传感器ID参数、步长参数和步长数参数在另外的请求中寻址哪些另外的传感器ID。在一个示例中，步长数参数对应于要寻址的不同传感器ID的数量，并且步长参数对应于后续传感器ID之间的步长。因此，所存储的传感器ID参数、步长参数和步长数参数可以定义不同传感器ID的数量以及要寻址哪些传感器ID。步长参数810和步长数参数812可以被存储在逻辑电路系统封装的存储器800中，但是也可以被存储在其他地方。在1930处，至少一个逻辑电路可以进一步在部件连接到设备并且设备不气动地致动部件的情况下，经由接口接收与不同传感器ID相对应的第一另外的请求。在1932处，至少一个逻辑电路可以进一步响应于第一另外的请求而经由接口传输相应的静止状态数字值。
在1934处，至少一个逻辑电路可以进一步在部件连接到设备并且设备气动地致动部件的情况下，经由接口接收与不同传感器ID相对应的第二另外的请求。在1936处，至少一个逻辑电路可以进一步响应于第二另外的请求而经由接口传输数字值，其中，对于大多数数字值，数字值与对应的静止状态数字值之间的差值大于极限参数。在一个示例中，为了实现大多数差大于极限参数，仅在气动致动期间传输数字值。例如，仅在气动致动期间发送第二另外的请求。在一个示例中，仅在气动致动的一部分期间传输这些数字值，在该部分中，储器的内部压力高于(或应高于)例如7kPa、10kPa、14kPa、17kPa或者高于20kPa，例如在压力脉冲期间或接近压力脉冲的峰值(如图21所示，可能是压力脉冲之后的几分之一秒)。
如图19F所示，在1938处，至少一个逻辑电路可以进一步在部件连接到设备并且设备不气动地致动部件的情况下，经由接口接收与不同传感器ID相对应的第三另外的请求。在1940处，至少一个逻辑电路可以进一步响应于第三另外的请求而经由接口传输另外的数字值，其中，对于这些另外的数字值中的大多数，另外的数字值与对应的静止状态数字值之间的差值小于或等于极限参数。在一个示例中，这一步骤校验了压力和非压力的正确测量。在一个示例中，当例如在压力脉冲之前、之后或之间打印设备气笔没有施加压力时，传输另外的数字值。
在一个示例中，至少一个逻辑电路可以进一步经由接口接收第一校准参数，并且在接收到这些第一校准参数之后，响应于请求而传输图19E和图19F的数字值和另外的数字值。第一校准参数可以是用于对应的传感器单元检测气动事件的操作性校准参数。在一个示例中，相同的校准参数与不同的传感器ID相关联。例如，首先基于如存储在存储器800中的第一传感器ID来确定第一校准参数，并且一旦确定，就将这些相同的第一校准参数用于其他传感器ID。
如图19G所示，在1942处，至少一个逻辑电路可以进一步经由接口传输步长数参数，以经由接口接收与基于传感器ID参数、步长参数和步长数参数的另外的传感器ID相对应的另外的请求。在1944处，至少一个逻辑电路可以响应于另外的请求而经由接口传输另外的数字值。
在一个示例中，当接收到读取传感器ID的另外的请求时，至少一个逻辑电路可以进一步重复以下操作：经由接口接收基于传感器ID参数和步长参数来读取传感器ID的另外的请求；以及响应于另外的请求而经由接口传输另外的数字值。
如图19H所示，在1946处，至少一个逻辑电路可以进一步在部件连接到设备并且设备不气动地致动部件的情况下，经由接口接收读取传感器ID的初始请求。在1948处，至少一个逻辑电路可以进一步响应于每个初始请求而经由接口传输静止状态数字值。
图20是图示了方法200的另一个示例的流程图，该方法可以由逻辑电路系统封装(如逻辑电路系统封装400a至400d、602、1001或2501)或处理电路系统424执行。在2002处，方法2000可以包括在静止状态(此时，没有气动脉冲被施加到部件)下，接收包含与传感器ID参数相对应的传感器ID的请求。逻辑电路系统封装包括用于检测气动致动的传感器，例如对应于图9或图10，例如单个传感器单元或传感器单元阵列。内部储器压力可以小于0kPa，例如在0至-10kPa之间。在2004处，方法2000可以包括输出与来自传感器的传感器信号相对应的数字值。在2006处，方法2000可以包括在通过空气输入端接收气动脉冲以将打印材料储器中的打印材料推出打印材料输出端之外的同时接收包括传感器ID的请求。在2008处，方法2000可以包括输出与来自传感器的传感器信号相对应的另外的数字值。数字值与另外的数字值之间的差值大于极限参数。
在另外的示例中，如本公开中的各个位置所解释的，可更换打印设备部件可以包括内部具有打印材料的打印材料储器、打印材料输出端、空气输入端以及如前所述的逻辑电路系统封装。逻辑电路系统封装可以包括逻辑电路、传感器以及存储传感器ID参数和极限参数的存储器。在该示例中，逻辑电路可以在静止状态(此时，没有气动脉冲被施加到部件)下接收包括与传感器ID参数相对应的传感器ID的请求，并输出与来自传感器的传感器信号相对应的数字值。逻辑电路还可以在气动脉冲通过空气输入端被施加到部件以将打印材料储器中的打印材料推出打印材料输出端的同时接收包括传感器ID的请求，并输出与来自传感器的传感器信号相对应的另外的数字值。数字值与另外的数字值之间的差值大于极限参数。
图21是图示了在气动刺激事件期间的多个传感器单元测量结果的一个示例的图表2100。在该示例中，使用如图18所示的具有传感器ID 40、45、50、55和60的传感器单元进行测量。此外，极限参数表示为ADC 0，在该示例中约为5个计数。在其他示例中，可以使用其他传感器单元进行测量，并且可以使用不同的ADC 0值。图表2100的上部2102指示计数数字信号，而图表2100的下部2104指示传感器单元测量结果。上部2102包括计数数字信号与时间(以秒为单位)的关系。下部2104包括每个传感器单元的ΔADC计数(在左侧指示)和压力(以千帕斯卡为单位)(在右侧指示)与时间(以秒为单位)的关系。在该示例中，ΔADC计数是基于如先前参考图12所描述和图示的每个传感器单元的静止状态ADC计数来归一化的。
气动刺激事件可以包括多个气动脉冲(例如，在该示例中为两个)，其中每个气动脉冲包括泵起动和泵停止。在该示例中，气动刺激事件可以在2106处的时刻0开始。第一泵起动可以在2108处，随后第一泵停止在2110处。第二泵起动可以在2112处，随后第二泵停止在2114处。如下部2104所示，对于每个脉冲，当泵起动时，打印材料储器内的压力从大约0个计数(例如，大约0kPa)增加到大约96个计数(例如，大约24kPa)。当泵停止时，打印材料储器内的压力下降回至大约0个计数。
再次参考上部2102，响应于传感器单元读数小于ADC 0(即极限参数)，计数数字信号为0。响应于传感器单元读数大于ADC 0，计数数字信号为1。每个计数数字信号1由计数器计数，并在下式中用“Count”表示。可以将计数与每脉冲(即，泵起动与泵停止之间)读数总数量(由“Total#reads in Pulse Time”表示)之比与计数阈值参数(例如，图8的816)进行比较，以确定脉冲是否成功发生，如由以下指示的：
Figure BDA0003095585580000441
CountThreshold≤CountA≤1,000
在上面的示例中，使用比例因子1,000。然而，在其他示例中，可以使用其他合适的比例因子。如果CountA大于或等于计数阈值参数，则可更换打印设备部件可以被视为运行正常。如果CountA小于计数阈值参数，则可更换打印设备部件可能被视为是有缺陷的(例如，泄漏或其他问题)。计数阈值参数816可以存储在逻辑电路系统封装的存储器800中。可以将计数阈值参数设置为有助于检测缺陷，同时防止打印设备逻辑电路的错误拒绝。每次泵起动之前，每个传感器单元读数的计数数字信号应为0。如果在每次泵起动之前每个传感器单元读数的计数数字信号不为0，则可更换打印设备部件可能有缺陷(例如，通气不当或其他问题)。在某些替代示例中，可以仿真输出数字值以由打印设备逻辑电路进行校验，例如以防止拒绝。
图22A至图22B是图示了其他示例方法2200的流程图，该方法可以由逻辑电路系统封装(如逻辑电路系统封装400a至400d或602)或处理电路系统424执行。如图22A所示，在2202处，至少一个逻辑电路可以经由接口传输极限参数和计数阈值参数。在2204处，至少一个逻辑电路可以在部件连接到设备并且设备不气动地致动部件的情况下，经由接口接收读取传感器ID的初始请求。在2206处，至少一个逻辑电路可以响应于每个初始请求而经由接口传输静止状态数字值。在2208处，至少一个逻辑电路可以在部件连接到设备并且设备气动地致动部件的情况下，经由接口接收读取传感器ID的另外的请求。在2210处，至少一个逻辑电路可以响应于每个另外的请求而经由接口传输另外的数字值。合格计数是其中每个相应的另外的数字值与对应的静止状态数字值之间的差值大于极限参数的另外的数字值的计数。另外的数字值和计数阈值参数使得合格计数除以所传输的另外的数字值的总数量并乘以预定比例因子会返回等于或大于计数阈值参数的值。在一个示例中，比例因子是1000，并且计数阈值参数在大于500和小于100之间。在一个示例中，阈值参数除以比例因子可以在0.5至1之间。预定比例因子可以是等于10的n次方的值，n是大于并且最接近阈值参数的值的任何正自然数。在一个示例中，计数阈值参数816被存储在逻辑电路系统封装的存储器800中，并且比例因子由打印设备逻辑电路来施加。至少一个逻辑电路可以响应于到逻辑电路系统封装的第一默认地址的请求而传输极限参数和计数阈值参数，并且可以响应于到逻辑电路系统封装的第二默认地址和/或重新配置的地址的初始请求和另外的请求而传输静止状态数字值和另外的数字值。
在一个示例中，至少一个逻辑电路可以进一步经由接口接收第一校准参数，并且响应于初始请求而传输静止状态数字值，并且响应于另外的请求而传输另外的数字值。第一校准参数可以是预选的传感器ID的、返回范围内计数值的操作性校准参数。至少一个逻辑电路可以经由接口接收包括第一校准参数的不同的校准参数，并且响应于第一校准参数而传输静止状态数字值。在这种情况下，至少一个逻辑电路可以进一步响应于相应的不同校准参数而传输不同的数字值。不同的数字值可以包括静止状态数字值和被限幅为由自然数个字节定义的范围的末端的至少一个不同的数字值。不同的校准参数包括会返回被限幅的值并且因此不能用于测量的非操作性校准参数。注意，对于某些示例，校准参数是正常运行所必需的，而对于其他以数字方式仿真传感器测量结果的替代示例，校准参数可能是不相关的。在后一个示例中，可以至少部分地基于LUT和/或算法来生成输出数字值。
如图22B所示，在2212处，至少一个逻辑电路可以进一步在部件连接到设备并且设备不气动地致动部件的情况下，经由接口接收读取传感器ID的附加请求。在2214处，至少一个逻辑电路可以进一步响应于每个附加请求而经由接口传输附加数字值。未合格计数是其中每个相应的附加数字值与对应的静止状态数字值之间的差值小于或等于极限参数的附加数字值的计数。附加数字值和计数阈值参数使得未合格计数除以所传输的附加数字值的总数量并乘以预定比例因子会返回等于或大于计数阈值参数的值。
在示例中，至少一个逻辑电路可以对指向至少两个默认I2C地址的预定命令作出响应，并重新配置这两个默认地址之一。在该示例中，至少一个逻辑电路可以响应于到逻辑电路系统封装的第一默认地址的请求而传输极限参数、和/或计数阈值参数、和/或图8所示的任何参数，并且响应于到逻辑电路系统封装的第二默认地址和/或重新配置的地址的初始请求和另外的请求而传输静止状态数字值和另外的数字值。第二和/或重新配置的地址可以通过如本公开中其他地方所讨论的计时器周期命令来启用。
图23是图示了在气动刺激事件期间的多个传感器单元测量结果的另一个示例的图表2300。在该示例中，使用如图18所示的具有传感器ID 40、45、50、55和60的传感器单元进行测量。此外，极限参数表示为ADC 0，在该示例中约为5个计数。在其他示例中，可以使用其他传感器单元进行测量，并且可以使用不同的ADC 0值。图表2300包括每个传感器单元的ΔADC计数(在左侧指示)和压力(以千帕斯卡为单位)(在右侧指示)与时间(以秒为单位)的关系。在该示例中，ΔADC计数是基于如先前参考图12所描述和图示的每个传感器单元的静止状态ADC计数来归一化的。
气动刺激事件可以包括多个气动脉冲(例如，在该示例中为两个)，其中每个气动脉冲包括泵起动和泵停止。在该示例中，气动刺激事件可以在2306处的时刻0开始。第一泵起动可以在2308处，随后第一泵停止在2310处。第二泵起动可以在2312处，随后第二泵停止在2314处。如图表2300所示，对于每个脉冲，当泵起动时，打印材料储器内的压力从大约0个计数(例如，大约0kPa)增加到大约96个计数(例如，大约24kPa)。当泵停止时，打印材料储器内的压力下降回至大约0个计数。
将高于ADC 0(即，极限参数)的每个传感器单元读数乘以平均采样率，以建立各个黎曼和“框”2316。将所有框的面积求和，并与预期面积即求和阈值参数(例如，图8的818)进行比较。如果总和的值太远低于总和阈值，则认为脉冲尚未成功，从而指示有缺陷(例如，泄漏的或其他问题)的可更换打印设备部件。该方法可以确定是否发生了实现成功脉冲所需的最小压力。也可能检测到过加压。
图24是图示了方法2400的另一个示例的流程图，该方法可以由逻辑电路系统封装(如逻辑电路系统封装400a至400d或602)或处理电路系统424执行。在2402处，至少一个逻辑电路可以经由接口传输极限参数和总和阈值参数。在2404处，至少一个逻辑电路可以在部件连接到设备并且设备不气动地致动部件的情况下，经由接口接收读取传感器ID的初始请求。在2406处，至少一个逻辑电路可以响应于每个初始请求而经由接口传输静止状态数字值。在2408处，至少一个逻辑电路可以在部件连接到设备并且设备气动地致动部件的情况下，经由接口接收读取传感器ID的另外的请求。在2410处，至少一个逻辑电路可以响应于每个另外的请求而经由接口传输另外的数字值。通过总和是其中每个相应的另外的数字值与对应的静止状态数字值之间的差值大于极限参数的另外的数字值的总和。另外的数字值和总和阈值参数使得通过总和乘以预定比例因子会返回等于或大于总和阈值参数的值。
在一个示例中，至少一个逻辑电路可以响应于到逻辑电路系统封装的第一默认地址的请求而传输极限参数和总和阈值参数，并且可以响应于到逻辑电路系统封装的第二默认地址和/或重新配置的地址的初始请求和另外的请求而传输静止状态数字值和另外的数字值。
图25和图26图示了逻辑电路系统封装2501和逻辑电路2503的替代实施例。逻辑电路2503可以包括诸如专用集成电路、处理电路系统、微处理器或微控制器等集成电路或者是其一部分。逻辑电路可以包括单个集成逻辑电路或多个互连逻辑电路，其适于基于接收到的参数应用逻辑功能以提供要由打印设备逻辑电路校验的特定输出，其中，该输出不一定是所测量的模拟传感器或单元状态的结果，也不一定与实际的打印液体水平或储器压力相关。该替代实施例可以出于不同目的提供相对便宜或简单的替代解决方案，该解决方案适合于输出由打印设备逻辑电路校验的响应。
可以将图25的逻辑电路2503设计为包括(至少部分地)虚拟地执行某些功能的单个集成电路。例如，逻辑电路2503可以不配备或不连接到物理传感器。在一个示例中，逻辑电路2503仅包括用于检测气动刺激的影响和/或检测加压的第一传感器2555。在其他示例中，提供了具有不同功能的不同传感器。逻辑电路2503可以包括集成电路系统和到这种传感器的连接。逻辑电路2503可以包括到传感器或在集成电路系统的不同元件之间的有线或无线连接。
逻辑电路2503可以包括指令集2505A和用于执行指令的处理器2503A。解码功能2505、地址功能2502和/或时间功能2529可以由指令集2505A来体现，以由处理器2503A执行。在逻辑电路2503的某些“混合”示例中，这些功能中的一些可以包括专用硬件逻辑。在其他示例中，逻辑电路可以被设计为同时具有(i)虚拟或数字功能，以及(ii)与本公开的其他示例相对应的硬连线逻辑。
与例如包括作为第一逻辑电路的安全微控制器以及作为第二逻辑电路的具有多个传感器单元阵列的薄膜封装的逻辑电路系统封装(例如，图4E的400d、或图5A的502)相比，用虚拟逻辑功能代替某些硬连线逻辑功能的逻辑电路2503可以相对具有成本效益。例如，在包括薄膜传感器组件的那些更昂贵的电路系统的现场故障的情况下，图25或图26的逻辑电路2503可以提供备份解决方案。另一个示例逻辑电路2503相对容易制造。另一个示例逻辑电路2503可以与供应服务液体的服务盒一起使用，以服务打印设备的打印液体通道。与包括薄膜传感器组件的逻辑电路系统相比，另一个示例逻辑电路2503可以提供替代的逻辑电路。在另外的示例中，这些“替代”示例可能更强健，因为与复杂的模拟传感器单元阵列相比，它们可以通过某些阈值等，同时在较小程度上依赖于有时相对不可靠的模拟传感器的正常运行。同样对于该替代示例，输出由相同的打印设备逻辑电路以及由逻辑电路系统封装接收和存储的参数来调节，因此不同的功能和特征与复杂的模拟传感器阵列的示例相似或相同。读者和/或技术人员将理解不同的所指示示例之间的类比，即使在可能使用略微不同的措词的情况下也是如此。
逻辑电路2503包括接口2523，该接口例如通过如早前解释的串行总线与打印设备逻辑电路通信。接口2523可以包括四个触点以建立数字I2C通信。逻辑电路2503可以包括读取缓冲器2522，以输出读取值以通过串行总线传输。
逻辑电路2503可以响应于每个读取请求将计数值加载到读取缓冲器2522中。读取缓冲器2522可以被配置为输出在输出计数值范围内的计数值(例如，自然数个字节，如1字节，其中1字节对应于0至255)。
逻辑电路2503可以被配置为至少在首次上电之后从打印设备逻辑电路接收指向默认的第一I2C地址的通信。默认的第一I2C地址是可以将可更换打印部件与安装在同一打印设备中的其他部件区分开的地址。
逻辑电路2503的通信地址设置功能(或者简称为地址功能2502)可以被配置为处理指向逻辑电路系统封装的第一默认I2C通信地址的指定时间参数(即，时间段)的使能命令，并且响应于该命令，使得能够在基于时间参数的持续时间内处理指向不同I2C通信地址的通信。例如，不同的I2C通信地址不同于第一地址，并且不同于连接到串行总线的其他部件的任何其他第一地址。例如，不同的地址是第二I2C地址，并且稍后是由打印设备逻辑电路提供的重新配置的/新的地址。
逻辑电路2503的地址功能2502被配置为识别指定时间参数的使能命令。地址功能2502提供了逻辑电路2503响应于使能命令而响应或作用于指向第二默认地址的后续命令。“作用于”可以包括逻辑电路2503响应于指向第二地址的命令来启用、运行、设置、选择、存储等，并且在某些情况下直接对打印设备逻辑电路进行响应。
对于与连接或可连接到同一打印设备串行总线的不同打印材料类型相关联的多个逻辑电路2503，默认第二地址可以相同。地址功能2502被配置为识别在指向第二默认地址的后续命令中指定的新地址，并且在其余持续时间内将该新地址配置为I2C通信地址。地址功能2502可以被编程为按照指示的频率重新配置第二地址。在一个示例中，地址功能2502被编程为一旦持续时间到期就再次对通过第一地址的通信进行响应。所提到的默认第一地址和默认第二地址在每个会话中可以是相同的，而新的第二地址在每个会话中可以是不同的。在一个示例中，地址逻辑2502被配置为响应于在所述持续时间之外对到第一地址的通信进行响应而不对到第二和/或新地址的通信进行响应，并且在该持续时间期间对到第二和/或新地址的通信进行响应而不对到第一地址的通信进行响应。
逻辑电路2503可以包括时间功能2529，如时间或延迟功能，其可以运行以确定所述时间段到期。在一个示例中，在使能命令中编码的时间段或相关联的持续时间被用作用于使用时间功能确定时间段的结束的参数。在一个示例中，时间功能2529包括和/或使用计时器或延迟电路，如上面参考图4B、图4D、图4E或图6所解释的。时间功能2529可以被配置为监测时间或延迟电路以确定持续时间的结束，由此，在确定持续时间的结束之后，地址功能2502再次设置逻辑电路2503以对到第一地址的通信进行响应。在另一个示例中，在每个指定时间参数的使能命令之后，可设置延迟电路被设置为在持续时间结束时到期，由此，在到期之后，地址功能2502切换回使用第一地址。在一些情况下，计时器或延迟功能2529可以与地址功能2502集成或被视为是该地址功能的一部分，以设置通信地址。
逻辑电路2503包括存储器2507。存储器2507可以包括使参数与输出相关的数据，例如至少一个LUT 2507-4和/或算法2507-5，其使参数集(例如，类别/子类别/校准等)与输出计数值直接或间接相关。尽管对应于图25的某些示例逻辑电路2503可能不具有本公开的某些其他示例的四个或更多个物理传感器单元阵列或传感器单元，但是逻辑电路2503仍可以区分类别和子类别以及其他参数以能够以根据打印设备逻辑电路可以校验的内容来调节输出。如前所述，在本公开中，类别参数和子类别参数也都通常称为传感器ID，或者更具体地，分别称为传感器类型ID和传感器单元ID。
例如，取决于气动事件的存在或不存在，第一类别(例如，传感器ID)可以与不同的输出计数值相关联。例如，不同的类别可以与某些不同的操作性校准参数相关联。例如，再次取决于校准参数或该类别的某些特性，某些类别可以与平滑变化的输出计数值相关联，以某种方式平滑地变化。例如，第二类别可以与某些子类别的第一相对较低的计数值相关联，并且在发生打印材料的部分消耗之后，第二相对较高的计数值具有最小的差异，例如在这些第一计数值与第二计数值之间至少为10个计数。根据这些和其他示例，识别类别和子类别(例如，传感器类型ID和传感器单元ID)(分别类似于单元类别和单元)促进输出计数值，例如使用所述数据(LUT 2507-4、算法2507-5)来使这些参数集与打印设备逻辑电路可以校验的某些输出相关。类似于较早的示例，逻辑电路2503可以被配置为基于至少四个或至少五个类别以及至少20、30、40、50、80、100、120，例如至少126个子类别，针对一些子类别来识别并生成输出计数值。
在本公开中，LUT 2507-4包括使输入参数与输出相关的一个或多个列表或表。在本公开中，查找列表也被视为由LUT 2507-4所涵盖。在一个示例中，LUT 2507-4包括输出计数值。在另一个示例中，LUT 2507-4包括中间值，这些中间值用于例如在应用另外的算法2507-5、解码功能2505或随机发生器功能之后使参数与输出计数值相关。例如，由于可能存在有限数量的输出计数值(例如，256)，并且存在输入参数的更多组合，因此与输出计数值相关的参考或地址可以与参数组合相关联地存储在LUT中。类似地，可以在LUT 2507-4中直接或间接地(例如，在进一步的转换或计算之后)表示输入参数值。在其他示例中，算法2507-5可以用于使输入参数集与输出计数值相关。LUT 2507-4和/或算法2507-5可以以任何方式(例如，加扰、加密等)编码在存储器2507中。解码功能2505可以被配置为识别参数并使这些参数与LUT 2507-4和/或算法2507-5中的特定值相关以确定输出计数值。
例如，可以在制造期间基于本公开的一些其他示例的逻辑电路系统封装(例如，图5A的502或图4E的400d)的测试周期来生成LUT，由此，输入参数的许多或全部组合可以与打印设备所校验的输出计数值相关。
LUT或列表2507-4还可以使时间参数与某些持续时间相关，以对到第一地址与第二或新地址的通信进行响应。在另一个示例中，算法2507-5可以用于使时间参数与某些持续时间相关，以对到第一地址与第二或新地址的通信进行响应。在一个示例中，多个相邻时间参数可以与单个持续时间相关。在另一个示例中，LUT 2507-4和/或算法2507-5可以使一个持续时间与多个时间段相关。在某些示例中，时间段与相关联的持续时间之间存在直接的相关性。
在一个示例中，解码逻辑功能2505被配置为从命令流中识别时间参数、地址参数、校准参数、类别选择参数(例如，传感器类型ID或传感器类型ID参数)、子类别选择参数(例如，传感器单元ID或传感器单元ID参数)和/或其他参数，以基于这些参数中的每一个例如使用LUT 2507-4或参数2507-5来确定对应的输出计数值。
逻辑电路2503被配置为针对某些校准参数呈现最低或最高输出计数值；并且针对某些其他操作性校准参数，输出在最低输出计数值到最高输出计数值之间和/或与最低输出计数值和最高输出计数值相距一定距离(例如，至少一个计数)的“范围内”计数值。在本公开中，范围内计数值是在与该范围的最低和/或最高计数值具有至少一个计数距离的计数值范围内的计数值。LUT 2507-4和/或算法2507-5可以被配置为对于相同的其他参数，将不同的校准参数与不同输出值相关联，以使输出计数值在范围内。
LUT 2507-4和/或算法2507-5可以被配置为对于相同的其他参数，将不同的子类别参数与不同输出值相关联，以使输出计数值在范围内。如已经解释的，对于某些低放大器参数值，可能会基于包括低放大器参数的相同操作性参数而为第一类别和第二类别输出范围内的计数值，但是一般而言，第一操作性参数可能适用于第一类别，并且不同的第二操作性参数可能适用于第二类别。解码功能2505可以被配置为从不同的接收到的命令中识别不同的校准参数功能，并且对于这些校准参数功能中的每一个，识别对应的校准参数值。
逻辑电路2503可以基于校准参数值以对于每个对应的校准参数功能不同的方式来调节输出。例如，补偿参数值(的变化)与类似的放大器参数值(的变化)对输出的影响可能不同。解码逻辑功能2505可以被配置为识别补偿参数和放大器参数，由此逻辑电路2503可以被配置为基于补偿参数将输出改变作为放大器参数的函数的量。再次，在这些示例中的任何示例中，输出可以基于存储的LUT和/或算法，而在某些混合示例中，物理参考单元可以用于帮助生成输出。类似地，解码功能2505可以识别(子)类别参数功能和(子)类别参数值，并且逻辑电路2503可以相应地调节输出。
LUT 2507-4和/或算法2507-5可以被配置为使得，对于与同一个类别和子类别相关联的变化的非操作性校准参数的范围，相关联的输出值保持最高或最低输出值，即，不改变，因为这些不同的非操作性校准参数与范围内的值无关。同时，逻辑电路2503可以被配置为在一系列命令响应中，针对不同的子类别参数(即，不同的子类别参数值)改变范围内计数值，其中，包括某些操作性校准参数和类别参数的其他参数是在该系列命令响应之前最后一次传送的。变化的范围内计数值可以大致对应于图9的不同单元的不同计数值，其中，变化与诸如固有应变或寄生电阻等噪声相关。在另一个示例中，逻辑电路2503被配置为响应于某些类别参数和操作性校准参数而输出相同的范围内计数值，或者也在子范围内但具有规律的变化，如沿着无噪声或随机偏差的直倾斜线。在一个示例中，该电路可以适于为第一类别输出变化的计数值，并且对于相同的第二类别的不同子类别输出相同的计数值。
解码功能2505和/或LUT 2507-4可以被配置为将某些类别与多个子类别相关联。解码功能2505和/或LUT 2507-4可以被配置为将某些类别与单个子类别相关联，或不与子类别相关联。
在其他示例中，逻辑电路2503包括第一传感器2555和/或第二传感器2557。第一传感器2555可以适合于检测气动刺激(例如，在使用时，位于部件的空气输入端附近)，并且可以是本公开中提到的第一传感器中的任何传感器，例如，如参考图9所描述的。第一和/或第二传感器可以是单个单元的传感器或具有多个单元的传感器单元阵列。在该示例中，来自第一或第二传感器2555、2557的信号可以是另一个参数，作为用于例如使用LUT 2505-4或算法2505-5来确定输出计数值的输入。例如，在识别对应的第一或第二类别参数之后，可以查询第一或第二传感器2555、2557。当类别参数选择第二类别时，可以查询打印材料水平传感器2557和/或数据字段2527，并且当类别参数选择第一类别时，可以查询第一传感器2555。这在图26中进行了指示。
在一个示例中，存储器2507包括打印材料水平字段2527。当从打印部件抽取打印材料时，打印设备根据打印的页或墨滴来更新该字段2527。字段2527的数据可以与打印材料水平数据相关联。逻辑电路2503可以在识别到对应的(以下：第二)类别之后，基于打印材料水平字段2527确定输出计数值。逻辑电路2503可以被配置为在确定字段2527中的水平已经超过某个阈值2590之后，开始针对第二类别的(例如，初始)子类别返回第二较高计数值。在另一个示例中，逻辑电路2503可以仅返回相对较低的第一计数值，直到字段2527达到阈值2590，由此，逻辑电路2503可以不包括第二传感器2527。当逻辑电路2503在打印设备预期生成第二计数值的某个点或阈值2590处没有生成第二计数值时，打印设备可能无法校验在此点之后的逻辑电路响应。因此，打印设备部件可能需要在此点处或之前进行更换，由此在某些示例中，消耗的打印材料仍然可能是大量的(例如，某些参考超大墨盒体积的一半体积，如存储器2507中的产品ID所示)，因此该部件具有有用的寿命。
在某些示例中，用于检测打印材料水平的变化的第二传感器2557可以是适于确定打印材料水平的变化的模拟电极或光学传感器等，由此检测到的水平可以用作用于LUT2507-4和/或算法2507-5的输入参数P2(另请参见图26)。在一个示例中，仅当字段2527中的值已经超过某个阈值2590时，逻辑电路2503才可以开始使用第二传感器2557的信号。
在一个示例中，逻辑电路2503适于在打印设备部件中的打印材料耗尽期间(在一个示例中，该耗尽可以通过监测打印材料水平字段2527的更新来确定)，响应于在不同的时间点接收到的与第二类别相关联的相同的子类别选择参数，输出第一较低的计数值和稍后较高的计数值，其中，较高计数值可以在例如基于字段2527和阈值2590确定已经发生了一定数量的消耗之后输出。例如，当逻辑电路2503确定状态字段2527超过阈值2590时，可以输出一些较高的计数值。
逻辑电路2503可以包括第一传感器2555以检测气动刺激的影响，诸如灌注或过度充气事件，如在各个先前示例中所解释的。传感器2555可以检测空气何时被吹到可更换部件。在某些示例中，传感器可以被应用在空气输入端中或附近，或者被应用在打印液体输出中或附近。在其他示例中，传感器2555可以安装在部件的外部以检测壁的挠度。在再有的其他示例中，传感器2555可以连接到压力结构以通过部件加压来检测气动事件。在整个本公开中，合适的第一传感器2555的不同示例例如参考图9进行了解释，并且可以包括任何压力传感器；应变仪；由储器壁支撑的应变仪；由储器支撑的应变仪；电感器内部的金属弹片(例如，带有复位弹簧)；压力计，例如使用导电液体和当施加气压时被润湿的电触点，例如位于空气接口处；具有(例如，光学)传感器的压力计，用于测量空气与液体的界面位置；加速度计；与簧片(或其他)开关连接的隔膜或弹片，其可以检测隔膜的移位；由空气移位致动的机械致动开关，热致动开关，或另一个合适的感测单元。第一传感器2555可以适于生成与气动刺激的存在或不存在和/或储器的压力条件相关联的信号。
某些示例打印设备部件可以在没有空气输入端通孔或压力结构的情况下在打印设备中工作，即，这些示例部件可以在没有由打印设备空气输出端笔引起的外部加压的情况下起作用。例如，这些部件可以设置有空隙以清除打印设备气笔。第一传感器2555可以设置在空隙附近或空隙处，或者可替代地连接到空隙，以感测由打印设备通过打印设备气笔朝可更换打印设备部件吹送的空气。
逻辑电路2503可以连接到第一传感器2555，并且可以被配置为在接收到并识别出选择第一类别的参数之后查询传感器2555。传感器信号可以促进确定气动刺激的存在或不存在和/或确定储器的特定压力条件，其进而可以用作生成输出的另一参数。逻辑电路2503可以被配置为在选择第一类别并接收到随后的子类别选择(和读取请求)之后输出相对较低的计数值，此时传感器2555生成与气动事件相关联的信号，并且在较早或稍后的时间点接收到相同的子类别选择之后输出相对较高的计数值，此时传感器2555没有生成与气动事件相关联的信号，或者此时该传感器生成与不存在气动事件相关联的不同信号。
例如，逻辑电路2503可以基于所检测到的气动刺激的存在或不存在，使用LUT2507-4和/或算法2507-5来选择输出计数值，由此该存在或不存在可以用作用于确定输出计数值的另一个参数P2。图26图示了逻辑电路系统封装2501的一个示例可以如何包括第一传感器2555和/或第二传感器2557，并且将这两个传感器的输出用作分别与气动影响和/或打印材料消耗相关联的参数P1、P2，与打印设备以数字方式发送的其他输入参数(诸如校准参数CP1、CP2、类别选择参数CS和/或子类别选择参数SCS)一起作为输入，以生成输出值CV。在一个示例中，逻辑电路2503仅具有第一传感器2555。如以上所解释的，所有参数P1、CP1、CP2、CS、SCS或P2、CP1、CP2、CS、SCS的不同集合与不同的计数值CV相关。可以使用LUT 2507-4和/或算法2507-5来生成输出计数值CV，由此，可以将所述参数P1、P2、CP1、CP2、CS、SCS用作输入。
返回图25，在另外的“混合”示例中，逻辑电路2503可以包括某些参考或“虚设”单元和/或单元阵列2581A，例如以加载打印设备命令流的数据或信号和/或提供打印设备可以校验的单元的某些模拟特性，诸如寄生电阻、噪声或某些其他非标称特性。参考单元可以用于确定单元之间的变化。另外地或可替代地，逻辑电路2503可以包括随机发生器功能，例如以应用模糊随机变量。参考单元和/或随机发生器功能均由电路框2581指示。这些功能2581可以修改输出计数值，以便模仿某些模拟特性。
此外，在框2581中指示的参考或虚设单元可以仅用于加载输入比特流或促进由打印设备逻辑电路进行测试。参考或虚设单元可以包括具有不同标称特性的不同电阻器、至少一个二极管或其他单元。可以以与本公开中其他地方所讨论的示例相同数量的类别和/或子类别来提供参考或虚设单元(例如，参考图6)。在其他示例中，解码功能2505可以包括诸如移位寄存器等存储器阵列，类似于较早解释的解码逻辑(例如，图6的614)，据此LUT2507-4和/或算法2507-5可以仍然用于以虚拟方式确定输出计数值。
在前述描述中，已经参考了较低和较高的计数值，或者相对较低和相对较高的计数值。应当理解，在这种情况下，这些计数值将相对于彼此进行解释，即，较高或相对较高的计数值高于较低或相对较低的计数值。在单独提到高计数值或低计数值而分别没有相反的低计数值或高计数值的情况下，这些值应当理解为与该范围的相反的最低计数值或最高计数值相距一定距离，例如至少五十个计数值或至少20％。
在一个示例中，本文描述的逻辑电路系统封装主要包括不同部件之间的硬连线路由、连接和接口。在另一个示例中，逻辑电路系统封装还可以包括用于内部和/或外部信号传递的至少一个无线连接、无线通信路径或无线接口，由此，可以将无线连接的元件视为包括在逻辑电路系统封装和/或可更换部件中。例如，某些传感器可以无线连接以与逻辑电路/传感器电路无线通信。例如，如压力传感器和/或打印材料水平传感器等传感器可以与逻辑电路的其他部分无线通信。与逻辑电路的其余部分无线通信的这些元件可以被视为是逻辑电路或逻辑电路系统封装的一部分。而且，用于与打印设备逻辑电路通信的逻辑电路系统封装的外部接口可以包括无线接口。而且，尽管提到了电力路由、电力接口或对某些单元进行充电或供电，但是本公开的某些示例可以包括如电池等电源或可以从数据或时钟信号中收集电力的电力收集源。
技术人员可以理解，在前述描述中，有时相似的特征可以使用不同的名称。例如，某些类别选择和子类别选择也可能分别被称为类别参数和子类别参数；类别选择参数和子类别选择参数；传感器类型ID参数和传感器单元ID参数；或传感器类型参数和传感器单元参数。例如，识别第二类别可以指的是首先识别类别参数，其次识别到参数值指代第二类别，使得逻辑电路可以使用第二类别来生成输出计数值。因此，类别可以是传感器ID，由此逻辑电路可以被配置为从接收到的传感器ID参数中识别/接收传感器ID。例如，命令和事务可以相同。例如，命令和请求可以相同。例如，时间段也可以被称为时间参数。而且，在各种示例中，第二(I2C)通信地址既涵盖初始或默认第二地址，又涵盖不同/新/临时/重新配置的第二地址，后者有时简称为不同/新/临时/重新配置的地址。如果仅在没有其他上下文的情况下提到第二地址，并且未指定其是初始/默认地址或不同/新/临时/重新配置的地址，则第二地址可以解释为既涵盖默认地址又涵盖不同/新/临时/重新配置的地址。
在几个示例中，解释了逻辑电路的响应所基于的参数可以包括功能和值。应当理解，参数功能可以识别参数的类型。本公开中描述的其他功能包括如校准功能、类别选择功能、子类别选择功能，时间功能、通信地址设置功能等逻辑功能。这些逻辑功能可以由专用硬件逻辑和存储在计算机可读介质上以供至少一个处理器执行的一组存储的指令中的一者或组合来体现。参数功能可以被配置为选择对应的逻辑功能。在I2C兼容的实施例中，功能可以是寄存器地址。值可以设置对应所选功能的值。
如所解释的，在某些示例中，传感器902、1002、2555(如图9、图10、图25和图26所述)可以用于检测压力表、压力变化、储器壁应变和/或储器壁挠度。
本公开的某些示例电路涉及响应于某些命令、事件和/或状态以某种方式变化的输出。还解释了，除非预先进行校准，否则对这些相同事件和/或状态的响应可能会被“限幅”，例如，使得这些响应不能被表征或与这些命令、事件和/或状态不相关。对于输出需要被校准以获得可表征或相关输出的这些示例电路，应当理解的是，同样在所需的校准(或安装)发生之前，这些电路实际上已经被“配置”以提供可表征的输出，即，所有手段被提出用于提供可表征输出，即使在尚未进行校准的情况下。在制造期间和/或在客户安装期间和/或在打印期间对逻辑电路进行校准可能是一个选择问题，但这并不否认同一电路已经被“配置”为在校准状态下运行。
例如，当传感器安装到储器壁上时，该壁上的某些应变在部件的使用寿命内可能会发生变化，而且可能难以预测，而同时这些不可预测的应变会影响逻辑电路的输出。不同的其他情况(如打印材料的导电性、不同的封装、装配线安装等)也可能会影响逻辑电路对命令/事件/状态的响应方式，因此可以选择在客户首次安装时或之后进行校准。在这些和其他示例中的任何一个中，在首次客户安装之后和/或在打印作业之间就地确定(操作)校准参数是有利的，因此，这些参数应被视为已经被适配用于在校准状态下运行。本公开中讨论的某些替代的(至少部分地)“虚拟”实施例可以与LUT或算法一起操作，该LUT或算法可以类似地在校准或安装之前生成被限幅的值，并且在校准或安装之后可以生成可表征的值，由此，这种替代实施例也应被视为已经被配置或适配用于提供可表征输出，甚至在校准/安装前。
在一个示例中，逻辑电路系统封装响应于读取请求而输出计数值。在许多示例中，讨论了计数值的输出。在某些示例中，响应于每个读取请求，输出每个单独的计数值。在另一个示例中，逻辑电路被配置为例如基于一系列预选的子类别或完整的单元阵列，响应于单个读取请求而输出一系列或多个计数值。在其他示例中，可以在没有读取请求的情况下生成输出。
本文中描述的逻辑电路系统封装400a至400d、424、502、602、1001、2501中的每一者可以具有本文中描述的任何其他逻辑电路系统封装400a至400d、424、502、602、1001、2501(包括处理电路系统424或传感器电路系统封装1001)的任何特征。任何逻辑电路系统封装400a至400d、424、502、602、1001、2501(包括处理电路系统或传感器电路系统封装)均可以被配置为执行本文中描述的方法的至少一个方法框。任何第一逻辑电路均可以具有任何第二逻辑电路的任何属性，反之亦然。
本公开中的示例可以作为方法、系统或机器可读指令(如软件、硬件、固件等的任何组合)来提供。这种机器可读指令可以包括在其中或其上具有机器可读程序代码的机器可读存储介质(包括但不限于EEPROM、PROM、闪速存储器、磁盘存储设备、CD-ROM、光学存储设备等)上。
参考根据本公开的示例的方法、装置和系统的流程图和框图来描述本公开。尽管上文描述的流程图示出了特定的执行顺序，但是执行顺序可以与所描绘的顺序不同。关于一个流程图描述的框可以与另一个流程图的框组合。应当理解，流程图和框图中的至少一些框以及其组合可以通过机器可读指令来实现。
机器可读指令可以例如由通用计算机、专用计算机、嵌入式处理器或其他可编程数据处理装置的处理器来执行，以实现说明书和图中描述的功能。具体地，处理器或处理电路系统可以执行机器可读指令。因此，可以通过执行存储在存储器中的机器可读指令的处理器或根据嵌入在逻辑电路系统中的指令操作的处理器来实施设备和装置的功能模块(例如，逻辑电路系统和/或控制器)。术语‘处理器’应广义地解释为包括CPU、处理单元、ASIC、逻辑单元或可编程门阵列等。方法和功能模块可以全部由单个处理器执行，或者在几个处理器之间划分。
这种机器可读指令还可以存储在机器可读存储设备(例如，有形机器可读介质)中，该机器可读存储设备可以引导计算机或其他可编程数据处理装置以特定模式操作。
这种机器可读指令还可以被加载到计算机或其他可编程数据处理装置上，使得计算机或其他可编程数据处理装置执行一系列操作以产生计算机实施的处理，因此，在计算机或其他可编程装置上执行的指令实现了由流程图中和/或框图中的(多个)框指定的功能。
进一步地，本文中的教导可以以计算机软件产品的形式来实施，该计算机软件产品存储在存储介质中并且包括用于使计算机装置实施本公开的示例中列举的方法的多个指令。
词语“包括(comprising)”不排除权利要求中列出的元素之外的元素的存在，“一个/种(a/an)”不排除多个，并且单个处理器或其他单元可以实现权利要求中列举的几个单元的功能。
尽管本文已经图示和描述了特定示例，但是在不脱离本公开的范围的情况下，各种各样的替代和/或等效实施方式可代替所示出和描述的特定示例。本申请旨在覆盖本文所讨论的特定示例的任何修改或变化。因此，本公开旨在仅由权利要求及其等同物限制。

Claims (33)

1.一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装，所述逻辑电路系统封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口以及至少一个逻辑电路，所述至少一个逻辑电路被配置为：
在所述部件连接到所述设备的情况下，经由所述接口接收与不同传感器ID相对应的请求；并且
响应于每个请求，经由所述接口传输数字值；
其中，与所述不同传感器ID相对应的所述数字值是不同的。
2.如权利要求1所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为：在静止状态下、在所述设备不气动地致动所述部件的情况下，接收所述请求，并且
其中，所述数字值包括静止状态数字值。
3.如权利要求1或2所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为：在所述逻辑电路系统封装安装到所述部件、并且所述部件连接到所述设备、并且所述设备不气动地致动所述部件的情况下，输出在所述部件的近似0kPa表压或更低的内部储器压力下的所述数字值。
4.如权利要求1所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为：在所述设备气动地致动所述部件的情况下，接收所述请求。
5.一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装，所述逻辑电路系统封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口以及至少一个逻辑电路，所述至少一个逻辑电路被配置为：
在所述部件连接到所述设备并且所述设备不气动地致动所述部件的情况下，经由所述接口接收读取传感器ID的初始请求；
响应于每个初始请求，经由所述接口传输静止状态数字值；
在所述部件连接到所述设备并且所述设备以预定压力气动地致动所述部件的情况下，经由所述接口接收与所述传感器ID相对应的第一致动状态请求；并且
响应于每个第一致动状态请求，经由所述接口传输第一致动状态数字值；
其中，对于每个传感器ID，与所述第一致动状态数字值和所述静止状态数字值之间的差值相对应的Δ值是不同的。
6.如权利要求4或5所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为：在所述逻辑电路系统封装安装到所述部件、并且所述部件连接到所述设备、并且所述设备气动地致动所述部件的情况下，输出在所述部件的超过3kPa、17kPa、18kPa、20kPa或23kPa表压的内部储器压力下的所述第一致动状态数字值。
7.如权利要求1至6中任一项所述的逻辑电路系统封装，包括：
至少一个传感器，用于检测所述打印设备部件的气动致动。
8.如权利要求7所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个传感器包括以下各项中的至少一项：压力传感器、应变感测单元、电感器内部的金属弹片、压力计、加速度计、用于检测由于气动致动而引起的液体移位的光学传感器、连接到开关的隔膜或弹片、由空气移位致动的机械致动开关、以及热致动开关。
9.如权利要求7或8所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个传感器包括应变感测单元的阵列。
10.如权利要求9所述的逻辑电路系统封装，其中，所述不同传感器ID中的每个传感器ID对应于所述应变感测单元的阵列中的应变感测单元。
11.如权利要求1至3或7至10中任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路包括存储器，所述存储器存储与不同的第一致动状态数字值相对应的静止状态静态签名。
12.如权利要求11所述的逻辑电路系统封装，其中，所述存储器存储包括所述静止状态静态签名的数字签名数据。
13.如权利要求11或12所述的逻辑电路系统封装，其中，所述存储器存储所述静止状态静态签名的最小范围和最大范围，以用于与所述第一致动状态数字值进行比较。
14.如权利要求11至13中任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述静止状态静态签名对应于所述部件的机械性质。
15.如权利要求5至10中任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路包括存储器，所述存储器存储与不同的Δ值相对应的致动状态静态签名。
16.如权利要求15所述的逻辑电路系统封装，其中，所述存储器存储包括所述致动状态静态签名的数字签名数据。
17.如权利要求15或16所述的逻辑电路系统封装，其中，所述存储器存储所述致动状态静态签名的最小范围和最大范围，以用于与所述Δ值进行比较。
18.如权利要求15至17中任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述致动状态静态签名对应于所述部件的机械性质。
19.如权利要求14或18所述的逻辑电路系统封装，其中，所述机械性质包括应变。
20.一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装，所述逻辑电路系统封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口以及至少一个逻辑电路，所述至少一个逻辑电路被配置为：
在所述部件连接到设备并且所述设备不气动地致动所述部件的情况下，经由所述接口接收读取第一传感器ID和第二传感器ID的初始请求，
响应于每个初始请求，经由所述接口传输静止状态数字值；
在所述部件连接到所述设备并且所述设备气动地致动所述部件的情况下，经由所述接口接收与所述第一传感器ID相对应的第一致动状态请求；
响应于每个第一请求，经由所述接口传输第一致动状态数字值；
在所述部件连接到所述设备并且所述设备气动地致动所述部件的情况下，经由所述接口接收与所述第二传感器ID相对应的第二致动状态请求；
响应于每个第二请求，经由所述接口传输第二致动状态数字值；
其中，对于所述第一传感器ID，与每个第一致动状态数字值和所述静止状态数字值之间的差值相对应的第一Δ值是不同的，
其中，对于所述第二传感器ID，与每个第二致动状态数字值和所述静止状态数字值之间的差值相对应的第二Δ值是不同的，并且
其中，所述第一Δ值不同于所述第二Δ值。
21.如权利要求20所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为：
在所述部件连接到所述设备并且所述设备不气动地致动所述部件的情况下，经由所述接口接收读取第三传感器ID的初始请求；
在所述部件连接到所述设备并且所述设备气动地致动所述部件的情况下，经由所述接口接收与所述第三传感器ID相对应的第三致动状态请求；并且
响应于每个第三致动状态请求，经由所述接口传输第三致动状态数字值；
其中，对于所述第三传感器ID，与每个第三致动状态数字值和所述静止状态数字值之间的差值相对应的第三Δ值是不同的，并且
其中，所述第三Δ值不同于所述第一Δ值和所述第二Δ值。
22.如权利要求20或21所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路包括存储器，所述存储器存储与所述第一Δ值和所述第二Δ值相对应的动态签名。
23.如权利要求22所述的逻辑电路系统封装，其中，所述存储器存储包括所述动态签名的数字签名数据。
24.如权利要求22或23所述的逻辑电路系统封装，其中，所述动态签名包括与所述第一Δ值相对应的第一预定函数和与所述第二Δ值相对应的第二预定函数。
25.如权利要求22至24中任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述动态签名对应于所述部件的机械性质。
26.如权利要求25所述的逻辑电路系统封装，其中，所述机械性质包括应变。
27.如权利要求20至26中任一项所述的逻辑电路系统封装，包括：
至少一个传感器，用于检测所述打印设备部件的气动致动。
28.如权利要求27所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个传感器包括以下各项中的至少一项：压力传感器、应变感测单元、电感器内部的金属弹片、压力计、加速度计、用于检测由于气动致动而引起的液体移位的光学传感器、连接到开关的隔膜或弹片、由空气移位致动的机械致动开关、以及热致动开关。
29.如权利要求27或28所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个传感器包括应变感测单元的阵列。
30.如权利要求29所述的逻辑电路系统封装，其中，所述第一传感器ID对应于所述应变感测单元的阵列中的第一应变感测单元，并且所述第二传感器ID对应于所述应变感测单元的阵列中的第二应变感测单元。
31.如权利要求20至30中任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为：在所述逻辑电路系统封装安装到所述部件、并且所述部件连接到所述设备、并且所述设备不气动地致动所述部件的情况下，输出在所述部件的近似0kPa表压或更低的内部储器压力下的所述静止状态数字值。
32.如权利要求20至31中任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为：在所述逻辑电路系统封装安装到所述部件、并且所述部件连接到所述设备、并且所述设备气动地致动所述部件的情况下，输出在所述部件的超过3kPa、17kPa、18kPa、20kPa或23kPa表压的内部储器压力下的所述第一致动状态数字值和所述第二致动状态数字值。
33.一种可更换打印设备部件，包括如前述权利要求中任一项所述的逻辑电路系统封装，所述逻辑电路系统封装连接到所述可更换打印设备部件，并且所述可更换打印设备部件包括：
打印材料储器；
空气输入端，用于连接到打印设备空气输出端，以接收气动致动；以及
耦接到所述打印材料储器的打印材料输出端。
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