CN113165397B - 可更换打印设备部件和确定打印材料储器中的压力的方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于可更换打印材料容器的传感器电路，其连接到主机打印设备逻辑电路，包括：用于检测由打印设备施加的气动刺激或加压的第一传感器，以及接口，所述接口包括用于连接至所述打印设备逻辑电路的电压和/或数据源的接触垫，所述传感器电路被配置为经由所述接触垫输出通过所述气动刺激或加压调节的信号。

Description

可更换打印设备部件和确定打印材料储器中的压力的方法
技术领域
本公开涉及打印系统。
背景技术
设备的子部件可以通过多种方式彼此通信。例如，可以使用串行外围接口(SPI)协议、蓝牙低功耗(BLE)、近场通信(NFC)或其他类型的数字或模拟通信。
一些2D和3D打印系统包括一个或多个可更换打印设备部件，诸如打印材料容器(例如，喷墨盒、碳粉盒、油墨供应件、3D打印剂供应件、构建材料供应件等)、喷墨打印头组件等等。在一些示例中，与(多个)可更换打印设备部件相关联的逻辑电路系统与其中安装有这些可更换打印设备部件的打印设备的逻辑电路系统进行通信，例如，传送如其标识、能力、状态等信息。在进一步示例中，打印材料容器可以包括用于执行一个或多个监控功能(如，打印材料水平感测)的电路系统。
发明内容
根据本公开的一方面，提供一种可更换打印设备部件，包括用于连接到主机打印设备逻辑电路的传感器电路，所述可更换打印设备部件包括：相对硬壳的打印材料储器；空气输入端，所述空气输入端用于连接到打印设备空气输出端；压力结构，所述压力结构连接到所述空气输入端，以在通过所述空气输入端接收加压空气时对所述打印材料储器的内部打印材料体积进行加压，其中，所述压力结构被适配为在操作状态下并且在没有施加加压空气时提供背压；所述传感器电路包括：第一传感器，用于检测由打印设备施加的气动刺激，其中，所述气动刺激包括通过所述空气输入端从所述打印设备空气输出端接收加压空气，以及接口，所述接口包括用于连接到所述打印设备逻辑电路的电压和/或数据源的接触垫，所述传感器电路被配置为经由所述接触垫输出通过所述气动刺激调节的信号。
根据本公开的另一方面，提供一种用于确定可更换打印材料储器中的相对压力的方法，所述方法包括：使用如本文所述的可更换打印设备部件来生成传感器信号，其中，所述传感器信号由存在或不存在灌注事件来调节。
附图说明
现在将参考附图来描述非限制性示例，在附图中：
图1是打印系统的示例；
图2是可更换打印设备部件的示例；
图3示出打印设备的示例；
图4A、图4B、图4C、图4D和图4E示出逻辑电路系统封装和处理电路系统的示例；
图5是可以由逻辑电路系统封装实施的方法的示例；
图6是可以由逻辑电路系统封装实施的方法的进一步示例；
图7示出可以例如由处理电路系统实施的方法的示例；
图8示出打印设备中的可更换打印设备部件的示例布置；
图9是可更换打印设备部件的示例；
图10是校验打印设备部件的方法的示例；
图11是校验打印设备部件的方法的进一步示例；
图12示出校验方法的另一个示例；
图13A示出流体水平传感器的示例布置；
图13B示出打印墨盒的透视图的示例；
图14示出逻辑电路系统封装的示例；以及
图15示出逻辑电路系统封装的进一步示例。
图16示出逻辑电路系统封装的另一个示例。
图16A示出包括参数的命令的示例；
图17示出逻辑电路系统封装生成适当的输出的过程的流程图的示例。
图17A示出逻辑电路系统封装的又一示例。
图18示出沿着水平轴绘制第二类别的单元并且在竖直轴上绘制相应的输出计数值的曲线图的示例。
图18A图示具有第二传感器单元阵列的可更换打印部件的示例。
图19示出沿着水平轴绘制第一类别的单元并且在竖直轴上绘制相应的输出计数值的曲线图的示例。
图19A图示具有第一传感器单元阵列的可更换打印部件的示例。
图20示出响应于包含校准、类别和/或子类别参数的打印机命令而输出计数值的方法的示例的流程图。
图21示出可更换打印部件的示例。
图22示出可更换打印部件的一部分的示例。
图23示出可更换打印部件的另一个示例。
图24示出逻辑电路系统封装的另一个示例。
图25示出逻辑电路系统封装的又一示例。
图26示出图25的逻辑电路系统封装的示例方面。
具体实施方式
本文中在打印设备的背景下描述应用的一些示例。然而，并非所有示例都限于这种应用，并且可以在其他背景下使用本文中阐述的至少一些原理。
本公开中引用的其他申请和专利的内容通过引用并入本文中。
在某些示例中，内部集成电路(I2C或I2C，本文中采用该记法)协议允许至少一个‘主(master)’集成电路(IC)例如经由总线、I2C和其他通信协议与至少一个‘从(slave)’IC通信，以根据时钟周期传送数据。例如，可以生成电压信号，其中，电压的值与数据相关联。例如，高于x的电压值可以指示逻辑“1”，而低于x伏的电压值可以指示逻辑“0”，其中，x是预定数值。通过在一系列时钟周期中的每个时钟周期中生成适当的电压，可以经由总线或另一通信链路传送数据。
某些示例打印材料容器具有利用I2C通信的从逻辑，但在其他示例中，也可以使用其他形式的数字或模拟通信。在I2C通信的示例中，主IC通常可以被提供为打印设备 (其可以称为‘主机’)的一部分，并且可更换打印设备部件将包括‘从’IC，但不必在所有示例中都如此。可以存在连接到I2C通信链路或总线的多个从IC(例如，不同颜色的打印剂的容器)。(多个)从IC可以包括处理器，用于在对来自打印系统的逻辑电路系统的请求作出响应之前执行数据操作。
打印设备和安装在该设备中的可更换打印设备部件(和/或其相应的逻辑电路系统) 之间的通信可以促进各种功能。
打印设备内的逻辑电路系统可以经由通信接口从与可更换打印设备部件相关联的逻辑电路系统接收信息，和/或可以向该可更换打印设备部件逻辑电路系统发送命令，这些命令可以包括用于将数据写入到与其相关联的存储器或从存储器读取数据的命令。
本公开可以涉及打印设备部件，其可以包括可更换打印设备部件。某些打印设备部件可以包括保持打印剂或打印材料的储器。在本公开中，打印材料和打印剂意思相同，并且旨在涵盖不同示例打印材料，包括油墨、碳粉颗粒、液体碳粉、三维打印剂(包括刺激剂和抑制剂)、三维打印构建材料、三维打印粉末。
例如，可以经由通信接口将可更换打印设备部件和/或与其相关联的逻辑电路系统的标识、功能性和/或状态传送到打印设备的逻辑电路系统。例如，打印剂容器逻辑电路可以被配置为传送标识。例如，可以将标识存储在逻辑电路上以促进由兼容的打印设备逻辑电路对其进行检查，其中，在不同示例中，标识的形式可以是产品序号、另一个盒编号、品牌名称、指示真实性的签名或位等。在本公开的某些示例中，多个功能或逻辑电路可以与单个打印设备部件的单个逻辑电路封装相关联，由此可以将多个对应标识存储在逻辑电路封装上和/或从逻辑电路封装读取。例如，打印设备部件的逻辑电路系统可以存储打印设备部件的特性数据，例如包括表示打印材料容器的至少一个特性的数据，例如，打印材料识别特性，诸如总体积、初始填充体积和/或填充比例(参见例如欧洲专利公开号0941856)；颜色，诸如青色、品红色、黄色或黑色；颜色数据，包括经压缩或未经压缩的颜色图或其部分(参见例如国际专利申请公开号WO2015/016860)；用于重建颜色图的数据，诸如配方(参见例如国际专利申请公开号WO2016/028272)；等。例如，打印材料特性可以被配置为关于其中安装有打印材料的打印设备来增强功能性或输出。在进一步示例中，可以经由通信接口提供状态，诸如与打印材料水平有关的数据(例如，填充水平)或其他感测的(例如，动态)性质，例如使得打印设备可以向用户生成该填充水平的指示。在一些示例中，校验过程可以由打印设备实施。在美国专利公开9619663中解释了以密码方式认证的通信方案的示例。例如，打印设备可以验证打印剂容器源自已授权来源，以便确保其质量(例如，执行其认证)。被配置为对认证请求作出响应的可更换部件的逻辑电路的示例是美国专利公开号9619663、美国专利公开号9561662和/或美国专利公开号9893893。
在本公开的在某些示例中，校验过程可以包括完整性检查，以确保可更换打印设备部件和/或与其相关联的逻辑电路系统如预期的那样起作用，例如确保传送的一个或多个标识、打印材料特性和状态是如预期的那样的。校验过程可以进一步包括请求传感器信息，使得打印设备部件的逻辑电路系统可以检查该传感器数据是否遵从预期的参数。
传感器和传感器阵列的示例在先前的国际专利申请公开WO2017/074342、WO2017/184147和WO2018/022038中进行了公开。可以根据本公开使用这些或其他传感器类型、或类似于这些传感器阵列的对信号输出进行模拟的其他布置。
进而，可以经由通信接口从与打印设备相关联的逻辑电路系统向打印设备部件的逻辑电路系统发送用于执行任务的指令。
在下文描述的至少一些示例中，描述了逻辑电路系统封装。该逻辑电路系统封装可以与可更换打印设备部件相关联(例如，在内部或外部贴附到可更换打印设备部件，例如至少部分地在壳体内)，并且适于经由作为打印设备的一部分提供的总线与打印设备控制器传送数据。
如本文中使用的术语‘逻辑电路系统封装’指代可以彼此互连或通信地链接的一个或多个逻辑电路。在提供多于一个逻辑电路的情况下，这些逻辑电路可以被封装为单个单元，或者可以被单独地封装，或者不被封装，或者其某种组合。封装可以被布置或设置在单个衬底或多个衬底上。在一些示例中，封装可以直接贴附到盒壁。在一些示例中，封装可以包括接口，例如包括垫或引脚。封装接口可以旨在连接到打印设备部件的通信接口，该通信接口进而连接到打印设备逻辑电路，或者封装接口可以直接连接到打印设备逻辑电路。示例封装可以被配置为经由串行总线接口进行通信。
在一些示例中，每个逻辑电路系统封装设置有至少一个处理器和存储器。在一个示例中，逻辑电路系统封装可以是或者可以用作微控制器或安全微控制器。在使用时，逻辑电路系统封装可以附着到可更换打印设备部件或与其集成。逻辑电路系统封装可以可替代地称为逻辑电路系统组件，或者简单地称为逻辑电路系统或处理电路系统。
在一些示例中，逻辑电路系统封装可以对来自主机(例如，打印设备)的各种类型的请求(或命令)作出响应。第一类型的请求可以包括对数据的请求，例如，标识和/或认证信息。来自主机的第二类型的请求可以是用于执行物理动作的请求，如执行至少一次测量。第三类型的请求可以是对数据处理动作的请求。可以存在附加的类型或请求。
在一些示例中，可以存在与特定逻辑电路系统封装相关联的多于一个的地址，其用于对通过总线发送的通信进行寻址，以识别作为通信的目标的逻辑电路系统封装(并且因此在一些示例中，具有可更换打印设备部件)。在一些示例中，不同请求由封装的不同逻辑电路处置。在一些示例中，不同逻辑电路可以与不同地址相关联。
在至少一些示例中，多个这种逻辑电路系统封装(其中每一个可以与不同的可更换打印设备部件相关联)可以连接到I2C总线。在一些示例中，逻辑电路系统封装的至少一个地址可以是例如根据I2C协议的I2C兼容的地址(下文中称为I2C地址)，以促进根据I2C协议在主到从之间的直接通信。在其他示例中，可以使用其他形式的数字和/或模拟通信。
图1是打印系统100的示例。打印系统100包括经由通信链路106与逻辑电路系统(该逻辑电路系统与可更换打印设备部件104相关联)通信的打印设备102。尽管为了清楚起见，可更换打印设备部件104被示出为位于打印设备102外部，但在一些示例中，可更换打印设备部件104可以容纳在打印设备内。虽然示出了特定类型的2D打印设备 102，但是可以替代地提供不同类型的2D打印设备或3D打印设备。
可更换打印设备部件104可以包括例如打印材料容器或盒(其再次可以是用于3D打印的构建材料容器、用于2D打印的液体或干碳粉容器、或用于2D或3D打印的液体打印剂容器)，其可以在一些示例中包括打印头或其他施涂或转移部件。可更换打印设备部件104可以例如包含打印设备102的消耗性资源、或寿命可能比打印设备102更短(在一些示例中，显著更短)的部件。此外，虽然该示例中示出了单个可更换打印设备部件 104，但是在其他示例中，可以存在多个可更换打印设备部件，例如包括不同颜色的打印剂容器、打印头(其可以与容器成一体)等等。在其他示例中，打印设备部件104可以包括例如要由维修人员更换的服务部件，这些服务部件的示例可以包括打印头、碳粉处理盒或逻辑电路封装本身，以附着到对应的打印设备部件并与兼容的打印设备逻辑电路通信。
在一些示例中，通信链路106可以包括具有I2C能力的总线或I2C兼容的总线(下文中称为I2C总线)。
图2示出了可更换打印设备部件200的示例，其可以提供图1的可更换打印设备部件104。可更换打印设备部件200包括数据接口202和逻辑电路系统封装204。在使用可更换打印设备部件200时，逻辑电路系统封装204对经由数据接口202接收到的数据进行解码。该逻辑电路系统可以执行如下文阐述的其他功能。数据接口202可以包括I2C 或其他接口。在某些示例中，数据接口202可以是与逻辑电路系统封装204相同的封装的一部分。
在一些示例中，逻辑电路系统封装204可以进一步被配置为对数据进行编码以经由数据接口202进行传输。在一些示例中，可以存在所提供的多于一个的数据接口202。
在一些示例中，逻辑电路系统封装204可以被布置为在I2C通信中用作‘从’。
图3示出打印设备300的示例。打印设备300可以提供图1的打印设备102。打印设备300可以用作可更换部件的主机。打印设备300包括用于与可更换打印设备部件通信的接口302、以及控制器304。控制器304包括逻辑电路系统。在一些示例中，接口302 是I2C接口。
在一些示例中，控制器304可以被配置为在I2C通信中用作主机或主。控制器304可以生成命令并向至少一个可更换打印设备部件200发送这些命令，并且可以接收并解码从可更换打印设备部件接收到的响应。在其他示例中，控制器304可以使用任何形式的数字或模拟通信与逻辑电路系统封装204通信。
可以单独地制造和/或出售打印设备102、300以及可更换打印设备部件104、200和/或其逻辑电路系统。在示例中，用户可以获取打印设备102、300并保留设备102、300 多年，而在这些年中可以购买多个可更换打印设备部件104、200，例如随着在产生打印输出时使用打印剂。因此，打印设备102、300与可更换打印设备部件104、200之间可以存在至少一定程度的向前和/或向后兼容性。在许多情况下，这种兼容性可以由打印设备102、300提供，因为可更换打印设备部件104、200在其的处理和/或存储器容量方面可能是相对资源上受约束的。
图4A示出了逻辑电路系统封装400a的示例，其可以例如提供关于图2描述的逻辑电路系统封装204。逻辑电路系统封装400a可以与可更换打印设备部件200相关联，或者在一些示例中，可以贴附到该可更换打印设备部件和/或至少部分地并入该可更换打印设备部件内。
在一些示例中，逻辑电路系统封装400a可经由第一地址寻址，并且包括第一逻辑电路402a，其中，第一地址是用于第一逻辑电路402a的I2C地址。在一些示例中，第一地址可以是可配置的。在其他示例中，第一地址是固定地址，例如“硬连线的”，其旨在在第一逻辑电路402a的使用寿命期间保持相同的地址。在与第二地址相关联的时间段之外，在与打印设备逻辑电路连接时以及在与打印设备逻辑电路连接期间第一地址可以与逻辑电路系统封装400a相关联，如下文将阐述的。在要将多个可更换打印设备部件连接到单个打印设备的示例系统中，可以存在对应的多个不同的第一地址。在某些示例中，第一地址可以被视为用于逻辑电路系统封装400a或可更换打印部件的标准I2C地址。
在一些示例中，逻辑电路系统封装400a也可经由第二地址寻址。例如，第二地址可以与不同的逻辑功能相关联，或至少部分地与不同于第一地址的数据相关联。在一些示例中，第二地址可以与不同的硬件逻辑电路相关联，或与不同于第一地址的虚拟装置相关联。
在一些示例中，第二地址可以是可配置的。第二地址在开始经由第二地址进行通信会话时可以是初始和/或默认第二地址，并且在开始该会话之后可以被重新配置为不同的地址。在一些示例中，可以在通信会话的持续时间内使用第二地址，逻辑电路系统封装400a可以被配置为在该会话结束时、或在开始新会话时或之前将该地址设置为默认或初始地址。这种通信会话中的通信可以指向第二地址，并且在通信会话之间的通信可以指向第一地址，由此打印设备逻辑电路304可以例如经由不同地址通过这些不同的通信会话来验证不同标识、特性和/或状态。在如下文进一步阐述的经由第二地址进行的通信会话的结束与逻辑电路的至少一部分的电力损失相关联的示例中，该电力损失可能造成第二‘临时’地址被丢弃(例如，第二地址可以保存在易失性存储器中，而初始或默认地址可以保存在持久性存储器中)。因此，每次在对应的通信会话开始之后均可以设置‘新’或‘临时’第二地址(但是在一些情况下，可能先前已关于逻辑电路系统使用了该‘新’或‘临时’第二地址)。
在其他示例中，逻辑电路封装400a可以不将其本身设置回用于开始每个对应的通信会话的初始第二地址。相反，其可以允许在每个对应的通信会话时配置第二地址，而不用切换到初始或默认第二地址。
换句话说，在期间要发生通信会话的时间段开始时第二地址可以被配置为初始第二地址。逻辑电路系统封装400a可以被配置为在该时间段期间响应于向初始第二地址发送的且包括临时地址的命令而将其第二地址重新配置为该临时地址。然后，可以有效地重置逻辑电路系统封装400a，使得在接收到向第一地址发送的指示任务和时间段的后续命令之后，逻辑电路系统封装400a被配置为具有相同的初始第二地址。
在一些示例中，例如与不同打印材料类型(诸如，不同颜色或剂)相关联并且与相同打印设备逻辑电路304兼容的不同逻辑电路系统封装204、400a的初始和/或默认第二地址可以是相同的。然而，对于具有第二地址的每个通信会话，每个逻辑电路系统封装400a可以临时地与不同临时地址相关联，可以将该不同临时地址设置为用于每个通信会话的第二地址。在某些示例中，每次可以使用随机的临时第二地址，在一些示例中的条件为，在特定时刻在公共I2C总线上的每个已使能第二地址均不同于另一已使能地址。在一些示例中，‘随机’的第二地址可以是从可能的第二地址的预定池中选择的第二地址，这些可能的第二地址在一些示例中可以存储在打印设备上。临时地址可以由打印设备逻辑电路304为每个连接的逻辑电路系统封装400a生成，并且通过所述命令进行传送。
在一些示例中，逻辑电路系统封装400a可以包括用于存储第二地址的存储器(在一些示例中，以易失性方式)。在一些示例中，为此目的，存储器可以包括可编程地址存储器寄存器。
在一些示例中，封装400a被配置为使得响应于向第一地址发送的指示第一时间段的第一命令(以及在一些示例中的任务)，封装400a可以通过各种方式作出响应。在一些示例中，封装400a被配置为使得其可在该时间段的持续时间内经由至少一个第二地址访问。可替代地或另外，在一些示例中，封装可以执行任务，该任务可以是第一命令中指定的任务。在其他示例中，封装可以执行不同的任务。
第一命令可以例如由主机(如其中安装有逻辑电路系统封装400a(或相关联的可更换打印设备部件)的打印设备)来发送。如下文更详细地阐述的，任务可以包括监控任务，例如监控计时器(以及在一些示例中，监控时间段)。在其他示例中，任务可以包括计算任务，诸如执行数学挑战。在一些示例中，任务可以包括为通信目的而激活第二地址和/或有效地去激活第一地址(或者可以包括执行导致激活或使能第二地址和/或有效地去激活或禁用第一地址的动作)。在一些示例中，激活或使能第二地址可以包括例如通过将第二地址写入存储器中的指示逻辑电路系统封装400a的地址的部分中来设置(例如，写入、重写或改变)第二地址(例如，临时第二地址)或触发该第二地址的设置。
在任务被指定的情况下，任务和/或时间段可以在第一命令中进行明确地指定，或者可以由逻辑电路系统封装400a参考查找表等来推断。在一个示例中，第一命令可以例如包括模式数据和时间数据。例如，可以作为串行数据封装的一部分发送的第一数据字段可以包括模式字段。这可以例如约为一个或几个位或字节的大小。在一些示例中可以作为第一数据字段的串行数据包的一部分发送的第二数据字段可以包括‘停留时间’数据字段。例如，这可以约为两个或几个位或字节的大小，并且可以指定时间段(例如，以毫秒为单位)。
在一些示例中，封装400a被配置为在第一时间段之前(在一些示例中，紧接第一时间段之前)的第二时间段内、和/或在第一时间段之后(在一些示例中，紧接在第一时间段之后)的第三时间段内不可经由第二地址(默认或临时第二地址，或除第一地址外的任何地址)访问。在一些示例中，第一逻辑电路402a在该时间段的持续时间内忽略向第一地址(或除当前有效的第二地址之外的任何地址)发送的I2C流量。换句话说，封装400a可以在第一时间段之外对指向第一地址的命令作出响应而不对指向第二地址的命令作出响应；并且可以在第一时间段期间对指向第二地址的命令作出响应而不对指向第一地址的命令作出响应。如本文中关于在总线上发送的数据使用的术语‘忽略’可以包括以下各项中的任一项或任何组合：不接收(在一些示例中，不将数据读取到存储器中)、不动作(例如，不遵循命令或指令)和/或不作出响应(即，不提供确认、和/或不以请求的数据作出响应)。例如，可以将‘忽略’向第一地址发送的I2C流量定义为逻辑电路系统封装400a不对指向第一地址(或除如可由打印设备逻辑电路304感知的当前有效的第二地址之外的任何地址)的通信作出响应。
使得第一逻辑电路402a在第二地址被激活或在使用中的时间段的持续时间内‘忽略’ (或以其他方式不作出响应)向第一地址发送的I2C流量允许第一地址和第二地址彼此完全独立。例如，第一地址可以是I2C兼容的，而第二地址可以呈任何格式，在一些示例中包括非I2C兼容格式。另外，如果在该时间段的持续时间内有效地禁用第一地址，则无需考虑对封装400a可能认为是寻址到第一地址的命令作出的任何响应。例如，第一地址可以由特定位序列来表示，并且如果有可能可以在不使用第一地址寻址该封装时辨识出第一地址，则可以采取预防措施，使得在不使用第一地址寻址该封装时避免这种识别到位序列。在通过相同串行总线在单个时间段内经由相应的不同逻辑电路系统封装的不同临时第二地址建立通信的实例中，该事件的可能性可能增加。如果未正确管理这些情况，则可能看到不确定或非预期行为。然而，如果在该时间段期间有效地禁用第一地址，则不需要这种考虑或预防措施，并且当有效地使第一地址非激活时，可能以其他方式由封装400a非故意地接收并解译为已通过第一地址接收到的命令将不会被接收。反之也可以成立(即，如果在该时间段之外有效地禁用任何第二地址，则在该时间段之外，封装400a将不接收可能非故意地被认为寻址到该地址的命令)。
在一些示例中，第一地址和第二地址可以具有不同长度。例如，第一地址可以是10位地址，并且第二地址可以是7位地址。在其他示例中，第一地址和第二地址可以具有相同长度，例如，两者都包括7位或10位地址。在某些示例中，第一地址和默认第二地址是硬连线的，而第二地址允许重新配置为临时地址，如上文解释的。在其他示例中，可以对第一地址和第二地址进行编程。
在一些示例中，第一逻辑电路402a在该时间段的持续时间内执行任务，该任务可以是接收到的命令中指定的任务。然而，在其他示例中，例如为了允许提高兼容性，第一逻辑电路402a可以不执行指定的任务(例如，如果无法这样做、或不必要这样做即可使第一逻辑电路402a保持‘忙碌’，如下文描述的)。
在一些示例中，作为执行任务(该任务可以是第一命令中指定的任务)的结果，第一逻辑电路402a实际上可以不对向第一地址发送的请求作出响应(即，忽略)。在一些示例中，该任务可以至少基本上消耗第一逻辑电路402a的处理能力。例如，该任务可以包括以使第一逻辑电路402a的处理能力基本上专用于该任务的方式来监控计时器。在其他示例中，处理能力可以基本上专用于执行计算任务，诸如算术任务。在简单示例中，第一逻辑电路402a可以负责计算值，诸如pi。根据本发明的理解，从处理器可以在无限量的时间内继续将pi计算到进一步的小数位的意义上说，该任务可以是无限制的。因此，将该任务执行到完成会超出第一命令中指定的任何可能时间段。例如，在一些示例中，这种时间段可以是大约数秒或数十秒。如果第一逻辑电路专用于计算pi/监控计时器的任务，直到该时间段过去为止，则其可能不会同时监控经由通信总线等向其发送的流量。因此，即使通信是向第一地址发送，这些通信也将被忽略。可以注意到，某些I2C从装置在执行任何种类的处理的同时通常会忽略总线。然而，本文中指定的处理与时间段相关联。注意到，考虑到逻辑电路封装在第二地址被激活的时间内不响应到其第一地址的通信，在一些示例中，(临时)第二地址可以与第一地址相同，由此仍然可以实现对应于该第二地址的期望功能。然而，如前面解释的，在其他示例中，第二地址不同于第一地址。
将理解的是，计算pi的任务仅仅是通常可能超出第一命令中指定的时间段的任务的一个示例。可以例如基于所考虑的时间段的长度来选择具有可能超出该时间段的完成时间的计算任务的其他示例。例如，如果该时间段是持续不长于3秒，则可以执行持续时间将超出3秒的处理任务(并且在一些示例中，在第一命令中指示)。此外，在其他示例中，如上所述，任务可以包括监控时间段。
在其他示例中，逻辑电路系统封装400a可以被配置为响应于包括任务和时间段的这种第一命令而不对指向其第一地址的通信作出响应，不一定是通过执行处理任务而是有效地通过被编程为不作出响应。
在一些示例中，封装400a被配置为响应于向第一地址发送的指令而提供第一组响应或以第一模式操作、并且响应于向第二地址发送的指令而提供第二组响应或以第二模式操作。换句话说，该地址可以触发由封装400a提供的不同功能。在一些示例中，响应于向第一地址发送的命令且不响应于向第二地址发送的命令而输出第一组响应中的至少一个响应，并且响应于向第二地址发送的命令且不响应于向第一地址发送的命令而输出第二组响应中的至少一个响应。在一些示例中，可以以密码方式认证第一组响应(即，伴有使用基本密钥生成的或另外以密码方式‘签名’和/或加密的消息认证码，参见例如美国专利公开号9619663)，并且不以密码方式认证第二组响应。在一些示例中，第二组响应可以与传感器数据有关，并且第一组响应可以不与传感器数据有关。在一些示例中，消息可以伴有会话密钥标识符。例如，可以在第一组响应和第二组响应中传送封装400a的逻辑电路的标识，由此在第一组响应中而不是在第二组响应中以密码方式认证该标识。这可以允许封装400a提供两种不同功能。可以从封装400a的输出数据缓冲器输出数据。
在一些示例中，封装400a可以被配置为使用向第一地址发送的I2C通信来参与第一校验过程、以及使用向第二地址发送的通信来参与第二校验过程。如上所述，第二地址可以是可重新配置的地址，并且在一些示例中，可以在已实施第一校验过程之后进行重新配置。在一些示例中，第一校验过程可以包括交换已加密或可认证的消息，其中，这些消息基于存储在封装中的基本密钥来加密和/或签名，该基本密钥可以是与存储或保存在打印设备中的秘密密钥相对应的秘密密钥(或基于秘密的基本密钥)。在一些示例中，第二校验过程可以包括完整性检查，其中封装400a可以返回请求的数据值，使得主机设备可以验证这些数据值是否满足预定标准。
在上文阐述的示例中，已描述了用于与电路系统封装400a通信的地址。进一步通信可以涉及存储器地址，其用于请求与这些存储器地址相关联的信息。这些存储器地址可以具有与逻辑电路系统封装400a的第一地址和第二地址不同的配置。例如，主机设备可以通过将存储器地址包括在读取命令中来请求将特定存储器寄存器读出到总线上。换句话说，主机设备可以了解和/或控制存储器的布置。例如，可以存在与第二地址相关联的多个存储器寄存器和对应的存储器地址。特定寄存器可以与值相关联，该值可以是静态的或可重新配置的。主机设备可以通过使用存储器地址识别寄存器来请求将该寄存器读出到总线上。在一些示例中，寄存器可以包括以下各项中的任一项或任何组合：(多个) 地址寄存器、(多个)参数寄存器(例如，用于存储增益和/或补偿参数)、(多个)传感器标识寄存器(其可以存储传感器类型的指示)、(多个)传感器读数寄存器(其可以存储使用传感器读取或确定的值)、(多个)传感器数量寄存器(其可以存储传感器的数量或计数)、(多个)版本标识寄存器、用于存储时钟周期的计数的(多个)存储器寄存器、用于存储指示逻辑电路系统的读/写历史的值的(多个)存储器寄存器、或其他寄存器。
图4B示出逻辑电路系统封装400b的另一个示例。在该示例中，封装400b包括第一逻辑电路402b(在该示例中，包括第一计时器404a)和第二逻辑电路406a(在该示例中，包括第二计时器404b)。虽然在该示例中，第一逻辑电路402b和第二逻辑电路406a中的每一者包括其自己的计时器404，但是在其他示例中，它们可以共享计时器或参考至少一个外部计时器。在进一步的示例中，第一逻辑电路402b和第二逻辑电路406a由专用信号路径408链接。
在一个示例中，逻辑电路系统封装400b可以接收包括两个数据字段的第一命令。第一数据字段是设置请求的操作模式的一字节数据字段。例如，可以存在多种预定义模式，如：第一模式，其中逻辑电路系统封装400b要忽略向第一地址发送的数据流量(例如，在执行任务时)；以及第二模式，其中逻辑电路系统封装400b要忽略向第一地址发送的数据流量并将使能信号传输到第二逻辑电路406a，如下文进一步阐述的。
第一命令可以包括附加字段，诸如地址字段和/或对确认的请求。
逻辑电路系统封装400b被配置为处理第一命令。如果无法遵从第一命令(例如，命令参数具有无效的长度或值，或者不可能使能第二逻辑电路406a)，则逻辑电路系统封装400b可以生成错误代码并将该错误代码输出到通信链路，以返回到例如打印设备中的主机逻辑电路系统。
然而，如果有效接收并且可以遵从第一命令，则逻辑电路系统封装400b例如利用计时器404a来测量被包括在第一命令中的时间段的持续时间。在一些示例中，计时器404a可以包括数字“时钟树”。在其他示例中，计时器404a可以包括RC电路、环形振荡器或某种其他形式的振荡器或计时器。在该示例中，响应于接收到有效的第一命令，第一逻辑电路402b使能第二逻辑电路406a并有效地禁用第一地址，例如如上所述通过对第一逻辑电路402b委以处理任务。在一些示例中，使能第二逻辑电路406a包括由第一逻辑电路402b向第二逻辑电路406a发送激活信号。换句话说，在该示例中，逻辑电路系统封装400b被配置为使得第二逻辑电路406a由第一逻辑电路402b选择性地使能。
在该示例中，第二逻辑电路406a通过第一逻辑电路402b经由信号路径408发送信号来使能，该信号路径可以是或可以不是专用信号路径408，即专用于使能第二逻辑电路406a。在一个示例中，第一逻辑电路402b可以具有连接到信号路径408的专用接触引脚或垫，该信号路径链接第一逻辑电路402b和第二逻辑电路406a。在特定示例中，专用接触引脚或垫可以是第一逻辑电路402b的通用输入/输出(GPIO)引脚。接触引脚/垫可以用作第二逻辑电路406a的使能触点。
可以将信号路径408的电压驱动为高以使能第二逻辑电路406a。在一些示例中，这种信号可以在基本上第一时间段的持续时间(例如，在接收到第一命令之后开始)内存在，并且可以在第一时间段结束时停止。如上所述，该使能可以由命令中的数据字段来触发。在其他示例中，可以例如在该时间段的持续时间内以另一种方式选择性地使能/禁用第二逻辑电路。
在一些示例中，这种接触垫或引脚是以某种方式提供以便通常不可从可更换打印设备部件的外部访问。例如，其可以是相对远离接口的，和/或可以被壳体完全封闭。这对于确保其仅经由第一逻辑电路402b来触发可以是有用的。
在该示例中，第二逻辑电路406a可经由至少一个第二地址寻址。在一些示例中，当第二逻辑电路406a被激活或使能时，其可以具有初始或默认的第二地址，该初始或默认的第二地址可以是I2C地址或具有某种其他地址格式。第二逻辑电路406a可以从主或主机逻辑电路系统接收指令，以将初始地址改变为临时第二地址。在一些示例中，临时第二地址可以是由主或主机逻辑电路系统选择的地址。这可以允许第二逻辑电路406a被提供在同一I2C总线上的多个封装400之一中，该多个封装至少最初共享相同的初始第二地址。稍后可以由打印设备逻辑电路将此共享的默认地址设置为特定临时地址，由此允许该多个封装在其临时使用期间具有不同的第二地址，从而促进向每个单独封装的通信。同时，提供相同的初始第二地址可以具有制造或测试优点。
在一些示例中，第二逻辑电路406a可以包括存储器。存储器可以包括用于存储初始和/或临时第二地址的可编程地址寄存器(在一些示例中，以易失性方式)。在一些示例中，可以在I2C写入命令之后和/或通过执行I2C写入命令来设置第二地址。在一些示例中，第二地址在使能信号存在或为高时可以是可设置的，但是在使能信号不存在或为低时可以是不可设置的。当使能信号被移除时和/或在恢复对第二逻辑电路406a的使能时，可以将第二地址设置为默认地址。例如，每次信号路径408上的使能信号为低时，便可以重置第二逻辑电路406a或其(多个)相关部分。当第二逻辑电路406a或其(多个)相关部分切换为非重置(out-of-reset)时，可以设置默认地址。在一些示例中，默认地址是 7位或10位标识值。在一些示例中，可以将默认地址和临时第二地址轮流写入到单个公共地址寄存器。
在一些示例中，第二逻辑电路406a的地址可以在其被使能的任何时候进行重写。在一些示例中，当连接到总线时，第二逻辑电路406a可以处于低电流状态，除非其处于已使能状态。
在一些示例中，第二逻辑电路406a可以包括上电重置(POR)装置。这可以包括电子装置，该电子装置检测施加到第二逻辑电路406a的电力并生成重置脉冲，该重置脉冲转到整个第二逻辑电路406a从而将其置于已知状态。这种POR装置可能对于在安装之前测试封装400b有特别效用。
在一些示例中，多个另外的逻辑电路可以与另外的引脚(其可以是GPIO引脚)等等‘链接(chained)’在一起。在一些示例中，一旦第二地址已被写入(即，逻辑电路具有不同于其默认地址的地址)，其便可以激活‘输出’引脚或垫，并且因此链(如果存在链的话)中的下一个逻辑电路的‘输入’引脚或垫被驱动为高，并且逻辑电路可以被使能。这种(多个)另外的逻辑电路可以如关于第二逻辑电路406a描述的那样起作用。在一些示例中，这种另外的逻辑电路可以与第二逻辑电路406a具有相同的默认地址。关于以这种方式可以串行地链接和访问多少个逻辑电路不存在绝对限制，然而，在给定的实施方式中，基于总线线路上的串联电阻、从ID的数量等等可能存在实际限制。
在一个示例中，第一逻辑电路402b被配置为生成使能信号，该使能信号可以是低态有效(active low)非同步重置信号。在一些示例中，当该信号被移除(或被驱动为逻辑0)时，第二逻辑电路406a可以立即停止操作。例如，数据传输可以立即停止，并且第二逻辑电路406a可以采用默认状态(其可以是睡眠状态和/或低电流状态)。在一些示例中，存储器(诸如，寄存器)可以恢复到初始化状态(例如，默认地址可以包括地址寄存器的初始化状态)。
在I2C总线用于与封装400b通信的示例中，第一逻辑电路402b和第二逻辑电路406a 可以连接到相同I2C总线。如上所述，在接收到专用命令之后，可以选择性地使能例如在第一逻辑电路402b和第二逻辑电路406a的GPIO引脚之间提供的附加连接。例如，第一逻辑电路402b可以在命令中指定的时间段内将专用GPIO引脚驱动为高(而默认情况下该引脚可以处于低状态)。在该时间段的持续时间内，第一逻辑电路402b可以不确认(‘NAK’)使用第一地址进行通信的任何尝试。在指定的时间段结束时，专用接触引脚可以返回到‘低’状态，并且第一逻辑电路402b可以再一次接收在I2C总线上向第一地址发送的通信。然而，当接触引脚被驱动为高时，第二逻辑电路406a可以被使能，并且接收在I2C总线上的通信。
可以注意到，通过在第一逻辑电路402b和第二逻辑电路406a之间共享I2C触点，电互连成本很小。另外，如果仅在该时间段的持续时间内选择性地给第二逻辑电路供电，则第二逻辑电路可能不太容易受电化学磨损的影响。另外，这可以允许将包括相应的第一逻辑电路402b和第二逻辑电路406a的多个封装设置在相同串行I2C总线上，其中，第二逻辑电路406a可以(至少最初)共享地址，这可以进而降低制造和部署复杂性。
在一些示例中，如上文概述的，逻辑电路系统封装400b包括：第一操作模式，其中该逻辑电路系统封装对向第一地址而非任何第二地址发送的通信作出响应；以及第二操作模式，其中该逻辑电路系统封装对向第二地址(例如，当前在使用时、并且在一些示例中当前存储在第二逻辑电路406a的专用寄存器中的第二地址)而非第一地址发送的通信作出响应。
在图4B中图示的示例中，第二逻辑电路406a包括单元(cell)的第一阵列410、以及至少一个第二单元412或第二单元的第二阵列。第一单元416a至416f、414a至414f 和至少一个第二单元412可以包括电阻器。第一单元416a至416f、414a至414f和至少一个第二单元412可以包括传感器。在一个示例中，第一单元阵列410包括打印材料水平传感器，并且至少一个第二单元412包括另一个传感器和/或其他传感器阵列。
在该示例中，第一单元阵列410包括被配置为检测打印供应件的打印材料水平的传感器，该打印材料在一些示例中可以是固体，但在本文中描述的示例中是液体，例如油墨或其他液体打印剂。第一单元阵列410可以包括一系列温度传感器(例如，单元414a 至414f)和一系列加热元件(例如，单元416a至416f)，这些温度传感器和加热元件例如与WO2017/074342、WO2017/184147、以及WO2018/022038中描述的水平传感器阵列相比在结构和功能方面类似。在该示例中，电阻器单元414的电阻与其温度相关。加热器单元416可以用于直接或间接地使用介质来加热传感器单元414。传感器单元414的后续行为取决于其浸没于内的介质，例如其处于液体中(或在一些示例中，被包裹在固体介质中)还是处于空气中。浸没于液体中/被包裹的那些传感器单元可以比处于空气中的那些传感器单元通常更快失热，因为液体或固体可以比空气更好地将热从电阻器单元 414传导出去。因此，液体水平可以基于哪些电阻器单元414暴露于空气来确定，并且这可以基于在由相关联的加热器单元416提供热脉冲之后(至少在该热脉冲开始时)其电阻的读数来确定。
在一些示例中，每个传感器单元414和加热器单元416以一个直接在另一个顶部上的方式堆叠。由每个加热器单元416生成的热可以基本上在空间上被包含在加热器元件布局的周边内，使得热传递基本上局限于堆叠在加热器单元416正上方的传感器单元414。在一些示例中，每个传感器单元414可以被布置在相关联的加热器单元416与流体/空气接口之间。
在该示例中，第二单元阵列412包括可以具有不同功能(如(多个)不同的感测功能)的多个不同的单元。例如，第一单元阵列410和第二单元阵列412可以包括不同的电阻器类型。可以在第二逻辑电路406a中提供用于不同功能的不同单元阵列410、412。
图4C示出了逻辑电路系统封装400c的第一逻辑电路402c和第二逻辑电路406b(其可以具有上文描述的电路/封装的任何属性)可以如何连接到I2C总线以及如何彼此连接的示例。如该图中示出的，电路402c、406b中的每一者具有连接到I2C总线的电力线、接地线、时钟钱和数据线的四个垫(或引脚)418a至418d。在另一个示例中，四个公共连接垫用于将这两个逻辑电路402c、406b连接到打印设备控制器接口的四个对应连接垫。注意到，在一些示例中，代替四个连接垫，可以存在更少的连接垫。例如，可以从时钟垫收集电力；可以提供内部时钟；或者可以通过另一个接地电路将封装接地；使得可以省略一个或多个垫或使其变为冗余。因此，在不同示例中，封装可以仅使用两个或三个接口垫和/或可以包括“虚设”垫。
电路402c、406b中的每一者具有接触引脚420，这些接触引脚由公共信号线422连接。第二电路的接触引脚420用作其使能触点。
在该示例中，第一逻辑电路402c和第二逻辑电路406b中的每一者包括存储器423a、 423b。
第一逻辑电路402c的存储器423a存储信息，该信息包括密码值(例如，密码密钥和/或可以从中得到密钥的种子值)以及相关联的可更换打印设备部件的标识数据和/或状态数据。在一些示例中，存储器423a可以存储表示打印材料的特性的数据，例如其类型、颜色、颜色图、配方、批次号、年限等中的任一者、任何部分、或任何组合。
第二逻辑电路406b的存储器423b包括可编程地址寄存器，用于在第二逻辑电路406b 首先被使能时包含第二逻辑电路406b的初始地址并且随后包含另外的(临时)第二地址 (在一些示例中，以易失性方式)。在第二逻辑电路406b被使能之后，该另外的(例如，临时)第二地址可以被编程到第二地址寄存器中，并且可以在使能时段结束时被有效地擦除或替换。在一些示例中，存储器423b可以进一步包括可编程寄存器，用于以易失性或非易失性方式存储读/写历史数据、单元(例如，电阻器或传感器)计数数据、模数转换器数据(ADC和/或DAC)、以及时钟计数中的任一项、或任何组合。下文更详细地描述了这种数据的使用。某些特性(诸如，单元计数或者ADC或DAC特性)可以从第二逻辑电路得到，而不是作为单独数据存储在存储器上。
在一个示例中，第二逻辑电路406b的存储器423b存储以下各项中的任一项或任何组合：地址，例如第二I2C地址；呈修订ID形式的标识；以及例如，每个不同的单元阵列或者多个不同的单元阵列(如果这些单元阵列具有相同单元数)的最后一个单元的索引号(其可以是单元数减去一，因为索引可以从0开始)。
在使用第二逻辑电路406b时，在一些操作状态下，第二逻辑电路406的存储器423b可以存储以下各项中的任一项或任何组合：计时器控制数据，其可以使能第二电路的计时器和/或在一些计时器(诸如，环形振荡器)的情况下使能其中的频率抖动；抖动控制数据值(用于指示抖动方向和/或值)；以及计时器样本测试触发值(用于通过相对于可由第二逻辑电路406b测量的时钟周期对计时器采样来触发计时器的测试)。
虽然此处将存储器423a、423b示出为单独的存储器，但是它们可以组合为共享的存储器资源或以某种其他方式进行划分。存储器423a、423b可以包括单个或多个存储器装置，并且可以包括易失性存储器(例如，DRAM、SRAM、寄存器等)和非易失性存储器 (例如，ROM、EEPROM、闪速存储器、EPROM、忆阻器等)中的任一项或任何组合。
虽然图4C中示出一个封装400c，但是可以存在以类似或不同配置附接到总线的多个封装。
图4D示出了与打印材料容器一起使用的处理电路系统424的示例。例如，处理电路系统424可以贴附到打印材料容器或与其成一体。如已经提到的，处理电路系统424可以包括本公开的任何其他逻辑电路系统封装的任何特征，或者可与本公开的任何其他逻辑电路系统封装相同。
在该示例中，处理电路系统424包括存储器426和第一逻辑电路402d，该第一逻辑电路使能从存储器426进行的读取操作。处理电路系统424可经由其中安装有打印材料容器的打印设备的接口总线访问，并且与第一地址和至少一个第二地址相关联。总线可以是I2C总线。第一地址可以是第一逻辑电路402d的I2C地址。第一逻辑电路402d可以具有本公开中描述的其他示例电路/封装的任何属性。
第一逻辑电路402d适于参与由其中安装有容器的打印设备对打印材料容器的认证。例如，这可以包括密码过程，诸如任何种类的以密码方式认证的通信或消息交换，例如基于存储在存储器426中并且可以与存储在打印机中的信息结合使用的加密密钥。在一些示例中，打印机可以存储与多个不同打印材料容器兼容的密钥版本，以提供‘共享秘密’的基础。在一些示例中，可以基于这种共享秘密来实施打印材料容器的认证。在一些示例中，第一逻辑电路402d可以参与消息以利用打印设备得到会话密钥，并且可以基于这种会话密钥使用消息认证码对消息进行签名。在早前提到的美国专利公开号9619663 中描述了根据本段落的被配置为以密码方式认证消息的逻辑电路的示例。
在一些示例中，存储器426可以存储包括以下各项的数据：标识数据和读/写历史数据。在一些示例中，存储器426进一步包括单元计数数据(例如，传感器计数数据)和时钟计数数据。时钟计数数据可以指示第一计时器404a和/或第二计时器404b(即，与第一逻辑电路或第二逻辑电路相关联的计时器)的时钟速度。在一些示例中，存储器426 的至少一部分与第二逻辑电路(诸如，如上文关于图4B描述的第二逻辑电路406a)的功能相关联。在一些示例中，存储在存储器426上的数据的至少一部分将响应于经由第二地址接收到的命令进行传送。在一些示例中，存储器426包括可编程地址寄存器或存储器字段，用于存储处理电路系统的第二地址(在一些示例中，以易失性方式)。第一逻辑电路402d可以使能从存储器426进行的读取操作和/或可以执行处理任务。
本文中描述的第一逻辑电路402的其他示例可以适于以类似方式参与认证过程。
存储器426可以例如包括表示打印材料的特性的数据，例如其类型、颜色、批次号、年限等中的任一者或任何组合。存储器426可以例如包括要响应于经由第一地址接收到的命令而进行传送的数据。处理电路系统可以包括第一逻辑电路，用于使能从存储器进行的读取操作并执行处理任务。
在一些示例中，处理电路系统424被配置为使得在接收到经由第一地址向第一逻辑电路402d发送的指示任务和第一时间段的第一命令之后，处理电路系统424可在该第一时间段的持续时间内由至少一个第二地址访问。可替代地或另外，处理电路系统424可以被配置为使得响应于向使用第一地址寻址的第一逻辑电路402d发送的指示任务和第一时间段的第一命令，处理电路系统424在基本上如由处理电路系统424的计时器(例如，如上文描述的计时器404a、404b)测量的时间段的持续时间内忽视(例如，‘忽略’或‘不作出响应’)向第一地址发送的I2C流量。在一些示例中，处理电路系统可以另外执行任务，该任务可以是第一命令中指定的任务。如本文中关于在总线上发送的数据使用的术语‘忽视’或‘忽略’可以包括以下各项中的任一项或任何组合：不接收(在一些示例中，不将数据读取到存储器中)、不动作(例如，不遵循命令或指令)和/或不作出响应(即，不提供确认、和/或不以请求的数据作出响应)。
处理电路系统424可以具有本文中描述的逻辑电路系统封装400的任何属性。具体地，处理电路系统424可以进一步包括第二逻辑电路，其中，该第二逻辑电路可经由第二地址访问。在一些示例中，第二逻辑电路可以包括至少一个传感器，该至少一个传感器可由其中安装有打印材料容器的打印设备经由第二地址读取。在一些示例中，这种传感器可以包括打印材料水平传感器。
处理电路系统424可以具有：第一校验功能，其由在I2C总线上向第一地址发送的消息来触发；以及第二校验功能，其由在该I2C总线上向第二地址发送的消息来触发。
图4E示出了逻辑电路系统封装400d的第一逻辑电路402e和第二逻辑电路406c的另一个示例，该第一逻辑电路和第二逻辑电路可以具有本文中描述的相同名称的电路/封装的任何属性，第一逻辑电路和第二逻辑电路可以经由相应接口428a、428b连接到I2C 总线以及彼此连接。在一个示例中，相应接口428a、428b连接到相同接触垫阵列，其中仅一个数据垫用于两个逻辑电路402e、406c，其连接到相同串行I2C总线，参见例如图 13A和图13B。换句话说，在一些示例中，被寻址到第一地址和第二地址的通信是经由相同数据垫来接收。
在该示例中，第一逻辑电路402e包括微控制器430、存储器432和计时器434。微控制器430可以是安全微控制器或适于用作安全或非安全的微控制器的定制的集成电路系统。
在该示例中，第二逻辑电路406c包括：发射/接收模块436，其从连接有封装400d的总线接收时钟信号和数据信号；数据寄存器438；多路复用器440；数字控制器442；模拟偏压和模数转换器444；至少一个传感器或单元阵列446(其可以在一些示例中包括具有电阻器元件的一个或多个阵列的水平传感器)；以及上电重置(POR)装置448。POR 装置448可以用于在不使用接触引脚420的情况下允许第二逻辑电路406c的操作。
模拟偏压和模数转换器444从(多个)传感器阵列446和从外部传感器接收读数。例如，可以向感测电阻器提供电流，并且可以将所得电压转换为数字值。该数字值可以存储在寄存器中并通过I2C总线读出(即，作为串行数据位或作为‘比特流’传输)。模数转换器444可以利用可存储在寄存器中的参数，例如增益参数和/或补偿参数。
在该示例中，存在不同的附加单个传感器，包括例如环境温度传感器450、裂纹检测器452和/或流体温度传感器454中的至少一个。这些传感器可以分别感测环境温度、其上设置有逻辑电路系统的裸片的结构完整性、以及流体温度。
图5示出一种方法的示例，该方法可以由处理电路系统实施，例如由逻辑电路系统封装(诸如，上文描述的逻辑电路系统封装400a至400d)、或由关于图4D描述的处理电路系统424、和/或由设置在可更换打印设备部件(例如，消耗性打印材料容器)上的处理电路系统实施。
框502包括：接收向处理电路系统的第一地址发送的指示任务和第一时间段的第一命令。框504包括：由处理电路系统在该时间段的持续时间内使能通过处理电路系统的至少一个第二地址对处理电路系统的访问。
图6更详细地示出框504的方法的一个示例。在该示例中，提供了第一逻辑电路和第二逻辑电路，每个逻辑电路分别与第一地址和至少一个第二地址相关联，如上文参考图4B描述的。
框602包括：激活第二逻辑电路。如上文描述的，这可以包括：第一逻辑电路例如经由专用信号路径向第二逻辑电路发送或传输激活信号以激活第二逻辑电路。在该示例中，激活第二逻辑电路允许使用至少一个第二地址(例如，使用初始或默认第二地址)来访问处理电路系统。在一些示例中，在激活之后，可能造成第二逻辑电路设置新第二地址或临时第二地址，例如，以替换第二逻辑电路的初始或默认地址。在一些示例中，可以在通信会话的持续时间内设置临时地址。
框604包括：通过使第一逻辑电路在该时间段的持续时间内执行处理任务(在一些示例中，在框502中接收到的命令中指定的处理任务)，在该时间段的持续时间内禁用经由第一地址(即，使用被寻址到第一地址的通信)对处理电路系统的访问。在其他示例中，可以通过防止传输对向第一地址发送的消息的响应来有效地禁用第一地址。框606包括：由处理电路系统使用处理电路系统的计时器来监控该时间段的持续时间。在一些示例中，使用计时器来监控该时间段的持续时间本身可以包括该处理任务。
在该时间段到期之后，该方法继续进行框608，该框包括：去激活第二逻辑电路。例如，这可以包括由第一逻辑电路移除激活信号。因此，在该时间段的持续时间之后，可以禁用经由第二地址对处理电路系统的访问。例如，可以通过移除该信号将第二逻辑电路断电或置于睡眠模式。
在通信会话的结束与逻辑电路的至少一部分的电力损失相关联的示例中，该电力损失可能造成第二地址被丢弃(例如，第二地址可以保存在易失性存储器中，而初始或默认地址可以硬连线或保存在持久性存储器中)。在重置之后，在新会话开始之前，可以再次将第二地址设置为默认或初始地址。在一些示例中，初始或默认地址可以保存在持久性存储器中并且可以在第二逻辑电路被使能时恢复到第二逻辑电路的寄存器。因此，每次通信会话开始时均可以设置‘新’第二地址(但是在一些情况下，可能先前已关于逻辑电路系统使用该‘新’第二地址)。
如本文中其他地方更详细地阐述，在激活时段期间，第二逻辑电路可以提供服务，例如单元或传感器读数等等。然而，在其他示例中，第二逻辑电路可以例如提供输出(诸如，激活光或声音(例如，第二逻辑电路可以控制光源或扬声器或某种其他设备))，可以接收数据(例如，可以包括用于存储数据文件的存储器)，和/或可以提供某种其他类型的输出或服务。
图7示出可以例如由处理电路系统424或由如上文描述的封装400a至400d实施的方法的示例。该方法包括：在框702中，接收经由通信总线(例如，I2C总线)向处理电路系统的第一地址发送的指示处理任务和第一时间段的第一命令。
框704包括：开始处理电路系统的计时器。在其他示例中，可以监控而非开始计时器。例如，可以记录计时器的初始计数，并且可以监控该计数的增加。
框706包括：由处理电路系统执行处理任务，并且框708包括：忽视向第一地址发送的流量。在一些示例中，忽视I2C流量可以作为执行命令中指定的任务或执行另一项任务的结果。任务可以包括监控计时器。在其他示例中，任务可以包括计算任务，诸如进行工作以对数学挑战求解。
框708可以继续直到该时间段到期为止，如使用计时器监控的。
该方法可以包括上文关于任务和/或忽视(例如，‘忽略’或简单地‘不作出响应’)流量所描述的任何特征。该方法可以使用处理电路系统来实施，该处理电路系统与打印材料容器和/或可更换打印设备部件相关联或设置在其上。
在一些示例中，如上文描述的，该方法可以包括：在该时间段的持续时间内，由处理电路系统对向处理电路系统的第二地址发送的I2C流量作出响应。在一些示例中，第一地址与处理电路系统的第一逻辑电路相关联，并且第二地址与处理电路系统的第二逻辑电路相关联。在一些示例中，在提供第一逻辑电路和第二逻辑电路的情况下，第一逻辑电路可以在该时间段的持续时间内执行处理任务和/或可以例如经由专用信号路径向第二逻辑电路发送激活信号。在一些示例中，可以通过停止激活信号来去激活第二逻辑电路。
图8示意性示出一种布置，其中在打印设备804中提供了多个可更换打印设备部件802a至802d。
可更换打印设备部件802a至802d中的每一者与逻辑电路系统封装806a至806d相关联，该逻辑电路系统封装可以是如上文描述的逻辑电路系统封装400a至400d。打印设备804包括主机逻辑电路系统808。主机逻辑电路系统808和逻辑电路系统封装806经由公共I2C总线810进行通信。在一种操作模式中，逻辑电路系统封装806中的每一者具有不同的第一地址。因此，逻辑电路系统封装806中的每一者(并且引申开来，可更换打印设备部件中的每一者)可以由主机打印设备804唯一地寻址。
在示例中，可以向可更换打印设备部件逻辑电路系统封装806中的特定一者发送第一命令(即，针对该逻辑电路系统封装使用唯一的第一地址来寻址该第一命令)，该第一命令指示该逻辑电路系统封装在对应的‘第一命令’时间段内使能其(至少一个)第二地址。因此，该可更换打印设备部件802可以例如使能至少一个第二地址和/或在一些示例中使能其相关联的功能。在一些示例中，这导致如上文描述的使能第二逻辑电路。例如，已寻址的逻辑电路系统封装806可以例如响应于相同命令或单独的命令而在第一命令时间段的持续时间内忽略(例如，不确认和/或不作出响应)向逻辑电路系统封装806的第一地址发送的I2C流量。也可以向其他打印设备部件802发送第二命令，从而导致这些其他打印设备部件在‘第二命令’时间段的持续时间内忽略向其第一地址发送的I2C流量。如上所述，当不存在其他从装置‘监听’I2C总线时，可以减少关于通过I2C总线发送的消息的形式和内容的限制。因此，以这种方式，可以有效地禁用所有第一地址，而仅一个第二地址与I2C总线810进行通信。在其他示例中，可以同时通过相应的不同地址来寻址多于一个封装。在一些示例中，第一命令也可能导致已寻址的部件/封装在第一命令时间段的持续时间内忽略向其第一地址发送的I2C流量，和/或第二命令也可能导致已寻址的部件/封装可经由至少一个第二地址访问。
在一些示例中，(多个)逻辑电路系统封装806可以执行处理任务，该处理任务可以是如命令中指定的处理任务，以在指定的时间段的持续时间内‘保持忙碌’并忽略向第一地址发送的I2C流量。如上所述，这可以包括计算任务或监控任务，例如监控计时器。
因此，逻辑电路系统封装806可以被配置为：对第一命令具有第一响应，该第一响应导致该封装的第二地址在第一命令时间段的持续时间内被使能；对第二命令具有第二响应，该第二响应导致封装在第二命令时间段的持续时间内忽略向第一地址发送的I2C 流量(例如，通过执行处理任务，诸如监控计时器和/或实施吸收处理能力的计算任务)。换句话说，取决于接收到的命令的性质，可以使能逻辑电路系统封装806中的每一者以实施图5和/或图7的方法中的任一者。
为了考虑特定示例，主机装置(诸如，在该示例中为打印设备804，其希望经由特定逻辑电路系统封装806(在该示例中为逻辑电路系统封装806a)的第二地址来与其通信) 可以发出命令，以便指示其他逻辑电路系统封装806b至806d以导致它们忽略总线810 上的流量的方式进行动作。这可以包括逻辑电路系统808串行地发送被寻址到其他逻辑电路系统封装806b至806d中的每一者的唯一地址的三个命令，每个命令指定第一操作模式和时间段。第一操作模式可以导致总线上的流量被忽略。接下来，逻辑电路系统808 可以经由目标逻辑电路系统封装806a的第一地址向其发送专用命令，该命令指定第二操作模式和时间段。第二操作模式可以包括导致总线810上的向第一地址发送的流量被忽略并且使能第二地址的指令。可以将第一命令时间段和第二命令时间段(在这些时间段内流量被不同逻辑电路封装806忽略)指定为彼此重叠，在一些示例中，要考虑到指令将被接收的延迟。
主机逻辑电路系统然后可以在该时间段的持续时间内经由所选择的逻辑电路系统封装806a的第二地址来与其通信。在该时间段期间，由于在一些示例中没有其他装置‘监听’I2C总线，因此任何通信协议(在一些示例中包括非I2C兼容协议)均可以用于经由所选择的逻辑电路系统封装806a的第二地址来与其通信。
当然，这仅是一个示例。在其他示例中，一些或所有封装可以同时经由第二地址访问，或者相应封装的第一地址和第二地址的混合体可以是可访问的。
图9示出包括I2C兼容的逻辑电路系统封装900的可更换打印设备部件802的示例，该I2C兼容的逻辑电路系统封装可以包括封装400a至400d的或关于图4A至图4E描述的电路系统424的任何属性，并且可以在一些示例中被配置为实施本文中描述的任何方法。该示例中的封装包括I2C接口902，该I2C接口包括用于经由主机打印机的I2C总线进行通信的数据触点904。
该示例中的封装包括存储器，该存储器包括表示打印液体特性的数据，并且该数据是经由数据触点904可取得的和可更新的。封装900被配置为：响应于经由第一I2C地址从主机设备接收到的读取请求(即，该读取请求是使用第一地址来寻址)，通过总线并经由数据触点904来传输包括表示打印液体特性的所述数据的数据。不同的可更换打印设备部件802可以与可以存储不同打印液体特性的存储器相关联。
封装900进一步被配置为使得响应于经由第一地址接收到的指示任务和第一时间段的命令，该封装响应于(并且在一些示例中，仅响应于)接收到的寻址到不同于第一地址的至少一个第二地址的命令而通过相同总线和数据触点在该时间段的持续时间内传输数据、以及在该时间段结束之后响应于(并且在一些示例中，仅响应于)接收到的寻址到第一地址的命令而再次通过相同总线和数据触点来传输数据。
在一些示例中，该至少一个不同地址包括默认第二地址和另外的或临时第二地址，其中，封装900被配置为响应于接收到的寻址到默认第二地址的命令而将该地址重新配置为临时第二地址和/或对向临时第二地址发送的后续命令作出响应(并且在一些示例中，仅响应于)直到该时间段结束为止。这种响应可以通过相同总线和单个数据触点904发送。
可更换打印设备部件802可以被提供作为其存储器存储不同打印材料特性的多个打印设备部件之一。该多个可更换打印设备部件中的每一者的封装可以被配置为：响应于经由相应的第一地址接收到的指示任务和第一时间段的命令，传输对接收到的寻址到相同的相应默认地址的命令的数据响应。
在一些示例中，封装900被配置为：响应于所指示的在该时间段之外接收到的寻址到第一地址的命令，传输已认证的数据(例如，以密码方式认证的，例如使用秘密密钥且伴有消息认证码)。然而，在该时间段期间，可以响应于接收到的寻址到该至少一个不同地址的命令来传输未认证的数据。
图10描述了一种使用与打印设备部件相关联的逻辑电路系统来校验该打印设备部件的方法。在一些示例中，逻辑电路系统可以是如上文描述的逻辑电路系统封装404a至404d、900和/或处理设备424。
例如，在校验打印设备部件时，可以旨在验证打印剂容器源自已授权来源，以便确保其质量(例如，通过执行其认证)。在一些示例中，校验过程可以包括完整性检查，以确保可更换打印设备部件和/或与其相关联的逻辑电路系统如预期的那样起作用。这可以包括请求传感器信息，使得打印设备部件的逻辑电路系统可以检查该传感器数据是否遵从预期的参数。
该方法包括：在框1002中，以第一校验响应对经由I2C总线向与逻辑电路系统相关联的第一地址发送的第一校验请求作出响应。框1004包括：以第二校验响应对经由I2C 总线向与逻辑电路系统相关联的第二地址发送的第二校验请求作出响应。
在一些示例中，第一校验响应是以密码方式认证的响应。例如，这可以使用共享秘密和/或使用密码密钥。在一些示例中，密码响应可以包括至少一个‘已签名’消息，例如伴有消息认证码的消息，或者可以包括已加密响应。在一些示例中，第二校验响应包括(多个)未加密响应或(多个)未签名响应。在一些示例中，对向第一地址发送的校验请求的大部分或全部响应是使用存储在逻辑电路上的密钥以密码方式签名的，而对向第二地址发送的校验请求的响应不是以密码方式签名的。这可以允许减少用于提供对向第二地址发送的命令的响应的处理资源。
图11更详细地描述框1004的一个示例。在该示例中，第二校验请求包括对逻辑电路系统的计时器的时钟速度的指示的请求(在一些示例中，对第二计时器404b(或更一般地，与第二逻辑电路相关联的计时器)的时钟速度的请求)。该方法包括：在框1102 中，相对于可由逻辑电路系统测量的另一个系统时钟或周期信号的频率，确定逻辑电路系统的时钟速度。框1104包括：基于相对时钟速度来确定第二校验响应。这可以例如允许由主机设备在设置有逻辑电路系统的计时器的背景下设置时间段。在一些示例中，可以测量逻辑电路系统本身的计时器的时钟速度，以便确定校验响应。例如，可以确定在预定数量的其他时钟信号/可测量周期内计时器的时钟周期数量，并且在一些示例中，可以提供该结果的指示作为校验响应。在一些示例中，可以通过将逻辑电路系统的计时器的已知时钟速度与该时钟速度进行比较来有效地确定时钟速度。在一些示例中，校验响应可以包括对保存在存储器中的值(例如，时钟计数)的选择，所述值指示相对于系统时钟/可测量周期的、逻辑电路系统的时钟速度。如上已述，在一个示例中，该响应可以基于第二逻辑电路的内部计时器的时钟速度，该内部计时器可以是除了第一逻辑电路的第一计时器之外的第二计时器。
为了考虑这种方法的一个示例，逻辑电路系统可以包括多个寄存器。在一个示例中，寄存器可以在可由逻辑电路系统检测的设置数量的周期内记录逻辑电路系统封装的计时器(在一些示例中，与第二逻辑电路相关联的计时器)的输出数量。例如，在8个可检测周期上，可以存在使用逻辑电路系统封装的内部计时器记录的大约120个周期。这可以记录在一个或多个寄存器中。在这种示例中，可以将值“120”记录在寄存器或存储器上，该值可以由打印设备逻辑电路读取和验证，其中，验证可以例如包括将该值与预期值进行比较。在一个示例中，该相对时钟速度值可以由在本公开的示例中提到的时钟计数来表示。在另一个示例中，时钟计数可以与绝对时钟速度有关。可以测量时钟速度，并将其与所存储的时钟计数进行比较。在本公开中，所存储的时钟计数可以包括表示相对时钟速度或时钟计数的任何值，包括参考值或范围。
在一些示例中，可以设置系统时钟以考虑计时器的速度。在一些示例中，如上文描述的，系统时钟可以由第二逻辑电路的环形振荡器来驱动。第二逻辑电路可以包括多个计时器，诸如SAR时钟(用于模数转换器)和系统时钟两者。
图12示出了校验方法的另一个示例，该校验方法可以是使用与打印设备部件相关联的逻辑电路系统来校验该打印设备部件的方法。在一些示例中，逻辑电路系统可以是如上文描述的逻辑电路系统封装404a至404d、900和/或处理设备424。
在该示例中，在框1200中，逻辑电路封装利用以密码方式认证的响应对指向其第一地址的第一校验请求作出响应。作为第一校验的一部分，可以包括以下各项中的任一项或任何组合：封装(其至少一部分)的版本标识(即，修订ID)；每类别的单元的数量；打印材料水平；时钟计数；读/写历史数据以及与第二地址有关的其他标识和特性数据。在一些示例中，可以将与第二逻辑电路相关联的标识数据(诸如，版本标识，如上文描述的)存储在第一逻辑电路中。在一些示例中，可以将标识数据存储在第一逻辑电路和第二逻辑电路两者中。在一些示例中，如上文描述的，在第二逻辑电路已被使能之后，该方法包括：在框1202中，接收地址设置信号，该地址设置信号经由I2C总线被发送到与逻辑电路系统相关联的初始第二地址。在一些示例中，地址设置信号可以指示临时第二地址。例如，主机逻辑电路系统(例如，打印设备的逻辑电路系统)可以选择和/或生成临时第二地址，并且将该临时第二地址传输到与可更换打印设备部件相关联的逻辑电路系统。在其他示例中，可以以某种其他方式(例如基于保存在逻辑电路系统的存储器中的数据)来选择临时第二地址。框1204包括：将第二地址设置为逻辑电路系统的地址。如上所述，在一些示例中，这可以包括用临时地址替换默认地址，在一些示例中，该临时地址可以由打印设备来选择。
在一些示例中，可以在通信时段的持续时间内保持临时第二地址，并且然后可以将该地址恢复到初始地址(因此其可以提供默认地址)。在一些示例中，初始地址在第二逻辑电路被使能的下一个时机复原。
该方法在框1206中继续：通过读取逻辑电路系统的存储器以提供版本标识的指示来确定第二校验响应。这可以是逻辑电路系统封装中(例如，该封装的第二逻辑电路中)使用的硬件、软件和/或固件的版本的指示。在一些示例中，这可以是被提供作为逻辑电路系统的一部分的至少一个传感器的版本的指示。第二校验的版本标识(即，修订ID)可以与第一校验的版本标识相匹配。
例如，这可以包括提供一个或多个‘修订值’，该一个或多个‘修订值’可以是一个或多个寄存器的内容，可以是这样的情况：逻辑电路系统的至少一个(并且在一些示例中，每一个)裸片和/或子部件与指示硬件的类型或版本的修订值相关联，并且可以允许主I2C电路提供更适当的通信。
假设返回的值满足预定标准(例如，返回预期数量的修订值和/或修订值被主机打印设备辨识，或具有有效格式等等)，则该方法在框1208中继续：通过测试逻辑电路系统的至少一个部件以返回测试结果来确定另外的第二校验响应。虽然传感器可能不是与所有逻辑电路系统相关联地提供的(和/或可以不执行其测试)，但是在一些示例中，第二校验响应可以包括实际测试在通过第二地址进行的通信中涉及的任何所提供的传感器或单元。例如，这可以包括用于指示单元和/或电阻器如预期的那样作出响应的测试。例如，该测试可以包括例如通过将测量的时钟速度与所存储的时钟速度进行比较来验证绝对或相对时钟速度，如上文描述的。在一些示例中，可以基于版本标识(例如，‘修订值’) 的指示来确定时钟速度的预期值。例如，可以确定预期硬件的特定版本具有特定响应值。
在框1210中，该方法包括：通过读取逻辑电路系统的存储器以提供至少一种传感器类别中的单元或传感器的数量的指示，来确定另外的第二校验响应。在一些示例中，返回的该第二校验的数量应当与第一校验中所提供的传感器计数相匹配。例如，这可以提供流体水平传感器中电阻器的数量的指示。在一些示例中，可以提供与例如不同传感器类型有关的多个值。该校验特征可以允许打印设备为稍后读取传感器来配置参数。另外，如果该值不是预期值(该预期值可以通过使第一校验和第二校验中所提供的值相匹配来确定)，则可能导致逻辑电路系统未能通过校验测试。在一些示例中，可以基于第二校验响应来确定该预期值。例如，可以确定预期硬件的特定版本具有特定数量的传感器。
在该示例中，持续地(例如，在与图12的每个框相关联的动作之间)将逻辑电路系统的至少一部分的读取和/或写入状态(在一些示例中，第二逻辑电路的读/写历史)记录在其存储器中。具体地，在该示例中，将读/写状态的多个指示存储在存储器中，每个指示使用不同的预定算法功能来确定。可以应用这种算法功能(其可以是秘密算法功能，或基于秘密数据，其中，解还基于由其中要布置有可更换打印设备部件的打印设备已知的秘密得到)，使得不同的读/写操作导致存储不同的值。算法功能可以包括加扰，例如对读/写历史值进行签名，这可以通过在逻辑电路系统封装上的硬连线或已写入指令来执行。在一些示例中，算法可以考虑读取和/或写入的内容，使得如果读/写操作的内容不同，则相同数量的读/写操作可能导致与历史相关联的不同值。在一些示例中，读/写操作的顺序也可能影响所存储的值。可以在逻辑电路系统封装中(例如，在第二逻辑电路中)存储或硬连线算法。在一些示例中，读/写历史状态值可以用于数据通信错误检查。在一些示例中，逻辑电路系统封装被配置为在读/写事件之后更新读/写历史。例如，第二逻辑电路可以被配置(例如，硬连线)为在第二逻辑电路上进行每个相应读取或写入动作之后重写读/写历史数据部分，其中，可以在每个读取或写入周期之后或在每个读取或写入周期时重写该读/写历史数据部分。可以在来自打印设备的读取请求、来自打印设备的写入请求、或这两者之后更新读/写历史数据部分。例如，该更新可以基于内部输出缓冲器刷新，或其可以基于打印设备电路接收到的指令。第二逻辑电路可以是硬连线的，以基于第二逻辑电路的动作来更新读/写历史数据部分。在示例中，逻辑电路系统封装被配置为当将第二地址重新配置为临时地址时不更新读/写历史。在示例中，逻辑电路系统封装被配置为在将第二地址配置为临时地址之后在测量的时间段期间更新读/写历史。在又一示例中，打印设备重写读/写历史数据字段。
因此，在该示例中，该方法进一步包括：存储逻辑电路系统的读/写历史状态的多个指示；以及随着逻辑电路系统的每个读/写请求来更新所存储的指示。
在框1212中，该方法包括：确定包括逻辑电路系统的读取和/或写入历史的指示的另外的第二校验响应。可以基于请求中所提供的指示来选择该响应，使得选择并返回与特定算法功能相关联的预期值。算法功能可以存储或硬连线在逻辑电路系统封装(例如，第二逻辑电路)中。算法功能可以包括对读/写历史数据进行签名。提供多种不同算法功能可以辅助提高校验过程的安全性。
在一个示例中，逻辑电路系统包括至少一个寄存器(例如，只读)，该至少一个寄存器创建表示签名的值，即，其允许由存储用于解码该签名的数据的打印设备来进行解码和检查。指示读/写历史的值可以存储在其中，并且可以在逻辑电路系统内发生操作(读 /写)时进行更新，并且因此提供逻辑电路系统的读取和/或写入历史的指示。可能并非所有动作都导致寄存器被更新，并且可以存在不导致值被更新的至少一个寄存器访问事件。读/写的顺序可能对这些值有影响。由于主机设备可以保持它对逻辑电路系统请求的其自己的读取和写入历史，因此可以相对于其自己的记录来验证该值，以确定是否正在执行读/写和/或用于确定该值的功能是否如预期的那样操作。
在该示例中，虽然由于这些方法可以基于共享秘密，这种方法可以被看作伪密码方法，但是第二校验响应可以在没有数字签名或消息认证码或会话密钥或会话密钥标识符的情况下提供，也不可以将其称为以密码方式认证的通信，而第一校验响应可以在具有数字签名、消息认证码或会话密钥和/或会话密钥标识符的情况下提供，并且可以称为以密码方式认证的通信。在一个示例中，不同校验可以与可在不损害系统完整性的情况下以相对具成本效益的方式被集成在封装的不同逻辑电路相关联。
在一些示例中，可以关于其中传感器可能接触打印流体的可更换打印设备部件来实施图10至图12中的任一者的方法。这种接触可能意味着传感器易于损坏，并且因此验证传感器是否如预期的那样作用可以是特别有益的。然而，也可以关于其他类型的可更换打印设备部件来实施这些方法。
在一些示例中，如果任何校验响应均不符合预期(或者，在一些示例中，如果未接收到请求的响应和/或确认)，则打印设备可以确定可更换打印设备部件未能通过检查，并且在一些示例中可以拒绝可更换打印设备部件。在一些示例中，作为可更换打印设备部件未能通过检查的结果，可以防止或更改打印设备的至少一种操作。
在一些示例中，校验响应可以按时间切片提供，其中每个测试是以串行方式实施的。
图13A示出了由与电路系统封装1302相关联的传感器组件1300实施的第二逻辑电路的可能实际布置的示例。传感器组件1300可以包括薄膜堆叠，并且包括至少一个传感器阵列，诸如流体水平传感器阵列。该布置具有高的长宽比(例如，如沿着衬底表面测量)，例如，宽度约为0.2mm(例如，小于1mm、0.5mm或0.3mm)，并且长度约为 20mm(例如，大于10mm)，从而导致长宽比等于或大于大约20:1、40:1、60:1、 80:1或100:1。在已安装条件下，可以沿着高度来测量长度。在该示例中，逻辑电路可以具有小于1mm、小于0.5mm或小于0.3mm的厚度，如在(例如，硅)衬底的底部和相反的外表面之间所测量的。这些尺寸意味着，各个单元或传感器很小。传感器组件1300 可以被提供在相对刚性的载体1304上，在该示例中，该载体也承载接地、时钟、电力和数据I2C总线触点。
图13B示出了打印墨盒1312的透视图。打印墨盒1312具有壳体1314，该壳体的宽度W小于其高度H并且长度L或深度大于高度H。打印液体输出端1316(在该示例中，被提供在盒1312的底面上的打印剂出口)、空气输入端1318和凹部1320被提供在盒 1312的前表面中。凹部1320跨盒1312的顶部延伸，并且逻辑电路系统封装1302(例如，如上文描述的逻辑电路系统封装400a至400d、900)的I2C总线触点(即，垫)1322抵靠壳体1314的侧壁内壁、邻近壳体1314的顶部和前部被提供在凹部1320的一侧处。在该示例中，数据触点是触点1322中的最低触点。在该示例中，逻辑电路系统封装1302被设置为抵靠侧壁的内侧。
在一些示例中，逻辑电路系统封装1302包括如图13A中所示的传感器组件。
将了解的是，由于在装运和用户搬运期间或在产品的寿命内逻辑电路系统可能发生电短路或损坏的风险，将逻辑电路系统放置在打印材料盒内可能对盒的可靠性造成挑战。
受损传感器可能提供不准确的测量结果，并且在评估这些测量结果时导致打印设备做出不适当的决策。因此，可以使用如关于图10至图12阐述的方法来验证基于特定通信序列与逻辑电路系统进行的通信是否提供了预期结果。这可以校验逻辑电路系统的操作健康状态。
在其他示例中，可更换打印设备部件包括本文中描述的任何示例的逻辑电路系统封装，其中，该部件进一步包括一定体积的液体。该部件的高度H可以大于宽度W并且长度L大于高度，宽度在两个侧部之间延伸。封装的接口垫可以面向用于插入数据互连件的切口被设置在所述侧部之一的内侧，这些接口垫沿高度方向在部件的顶部和前部附近延伸，并且数据垫是这些接口垫中的最底部垫，部件的液体和空气接口在平行于高度H 方向的相同竖直参考轴线上被设置在前部处，其中，该竖直轴线平行于与这些接口垫相交的轴线并与其有一定距离(即，这些垫从该边缘部分地内缩距离d)。逻辑电路系统封装的其余部分也可以被设置为抵靠内侧。
在一些示例中，打印墨盒包括打印材料容器，该打印材料容器包括校验电路系统封装，该校验电路系统封装包括：存储器；触点阵列，其用于与打印设备的I2C总线连接；至少一个计时器；以及电路系统，其用于提供：第一校验功能，其由在I2C总线上向第一地址发送的消息来触发；以及第二校验功能，其由在该I2C总线上向第二地址发送的消息来触发。
在预先存在的打印设备部件(诸如，打印墨盒)中，逻辑电路系统封装可以由有时称为微控制器或安全微控制器的集成电路构成。这些集成电路被配置为(有时以安全方式)存储、传送和更新对应的打印设备部件的状态和特性。所述状态可以包括例如由打印设备在每次打印工作之后并基于墨滴计数和/或页计数来更新的打印材料的水平。使状态基于墨滴计数或页计数意味着测量剩余打印材料水平的间接方式，因为其可以基于例如全域打印统计学而非单独打印设备部件的内容。因此，打印设备部件的状态或特性(如由其相关联的逻辑电路系统封装存储和反映的)可能是错误的或不可靠的。
本公开说明了第一示例逻辑电路系统封装，其适于使能将另外的感测装置连接到打印设备部件、或包括那些感测装置。本公开还说明了逻辑电路系统封装的其他示例，其被配置为与打印设备逻辑电路兼容，该打印设备逻辑电路被设计为与第一示例逻辑电路系统封装兼容(例如，读取、写入和/或命令)。
如所述的，例如，作为上述基于微控制器的集成电路(其通常未被配置为直接测量某些部件的状态)的补充或替代，本公开的不同示例促进可更换打印部件的电路封装中的不同子装置与打印机控制器通信。
在一个示例中，逻辑电路封装允许在控制成本和/或制造的同时进行相对安全且可靠的通信。本公开的某些示例促进将能力添加到打印机中的(部分)现有通信协议，诸如与打印设备部件上的集成电路通信的现有I2C总线。
在一个示例中，本公开探索将例如芯片实验室型单元阵列(例如，作为“第二逻辑电路”的一部分)包括在打印设备部件逻辑电路系统封装中，在一个示例中，这些打印设备部件逻辑电路系统封装可以与现有打印设备接口总线结合实施，例如以努力控制成本和可靠性。如早前解释的，第二逻辑电路的示例包括薄型、基于硅的传感器阵列。在一个示例中，这些传感器不使用已建立或标准的数字数据通信协议，诸如I2C。相反，这些传感器可以依赖于定制的模拟信号通信。本公开的一些示例涉及将这种存储器阵列集成在打印设备部件的逻辑电路系统封装中。
图14表示包括这种传感器阵列的逻辑电路系统封装的不同特定示例。
图14图示了逻辑电路系统封装1401，其用于可更换打印部件通过单个接口封装与打印设备逻辑电路进行接口连接并且具有带有单元或传感器阵列的第二逻辑电路1405。逻辑电路系统封装1401可以包括第一逻辑电路1403和第二逻辑电路1405，尽管下文将描述的子特征可以被提供在单个封装中而在第一逻辑电路1403与第二逻辑电路1405之间没有明确区分。事实上，所图示的逻辑电路系统封装1401可以包括所图示的子部件中的一些而非全部。在本公开的其他示例中已说明了所图示的子部件。关于第一校验和第二校验来解释一些特征。为了更好地理解图14的某些特征，参考本公开中引用的所有公开，所有这些公开都与本申请人相关。
第一逻辑电路1403包括第一地址(由框1402指示)，该第一地址可以是第一I2C 地址，并且可以不同于要同时连接到相同主机设备的其他部件的其他封装。第二逻辑电路1405可以包括第二地址(由框1404指示)，该第二地址至少在使能第二逻辑电路1405 之前或使能第二逻辑电路时可以与要同时连接到相同主机设备的其他部件的其他封装相同。在使能第二逻辑电路1405时或之后，第二地址可以被重新配置为例如不同于其他已连接的封装1401。
第一逻辑电路1403包括存储器1407和CPU(中央处理单元)1409。存储器1407可以包括已签名和未签名部分，例如，这取决于特定数据特征的期望安全性，如由OEM和/或部分地由每个已签名或未签名部分的可用空间所期望的。存储器1407可以存储与可更换打印部件相关联的特性、状态和标识数据1415、1419/1437中的至少一者。特性可以包括颜色、打印材料类型、颜色图1411、颜色转换配方1413、以及其他特性。标识1415 可以包括产品编号、品牌和/或要与可更换打印设备部件的标识相关联的任何代码，例如用于与OEM的保修相关联(若有必要或出于其他原因)。在某些示例中，例如，当除 OEM之外的第三方供应封装1401时，一个或多个标识1419/1437、1415可以有意地留空。状态可以包括例如基于页计数、墨滴计数中的至少一者、和/或基于第二逻辑电路1403、 1405的单元1451、1453、1457、1455的状态而与相对或绝对打印材料水平1427相关联的数据。第一逻辑电路1403可以进一步包括用于以密码方式认证消息的密码密钥1441，这些消息可以包括所述状态、特性和/或标识中的任一者。
逻辑电路系统封装1401包括用于将包括第一逻辑电路1403和第二逻辑电路1405的封装子部件互连到打印设备接口总线的接口1423，例如，包括三个或四个I2C兼容的互连垫。逻辑电路系统封装1401可以包括单独的专用认证逻辑1417。该专用认证逻辑可以包括其自己的与CPU 1409分离的专用处理器，例如，尤其被设计为在短时间窗1421内执行特定计算周期很多次。可以将时间窗1421存储在存储器1407中。逻辑电路系统封装1401可以包括第一计时器1429，用于测量如命令中所指示的计时器时段，例如以执行特定任务(诸如，使能第二逻辑电路)。第一逻辑电路1403可以包括、或连接到信号路径和/或开关，以使能第二逻辑电路1405和/或确定这样的时间，即，逻辑电路系统封装 1401从该时间起要对指向第二可重新配置的地址(由框1404指示)的命令作出响应。
存储器1407可以存储与第二逻辑电路1405有关的特性。存储器1407可以存储至少一种类别的单元1451、1453、1457、1455中的每一者的单元计数1431，该单元计数将与该(这些)相应类别的单元的数量相关联。存储器1407可以存储可以与第二计时器1435 的相对或绝对时钟速度相关联的时钟计数1433。存储器1407可以存储将与第二逻辑电路1405的修订ID 1437相关联的修订ID 1419。
先前提到的数据中的一些数据可以被包括作为数字签名的数据，诸如例如时间窗1421、修订ID 1419、颜色转换配方1413、颜色图1411、单元计数1433中的至少一者。在一个示例中，密码密钥1441存储在单独的安全硬件存储器中，该硬件存储器应被理解为由第一存储器1407所涵盖。
此外，存储器1407可以存储以下至少一项：指令1443，用于使用密钥1441以密码方式认证消息；指令1443，用于在时间窗1421内提供已认证的挑战响应；以及指令1445，用于基于包括计时器时段和/或任务的相应命令来使能/激活第二逻辑电路1405，包括例如用第一计时器1429来测量时间段；以及其他认证或非认证指令。逻辑电路系统封装 1401可以被配置为使得响应于指向第一地址的命令而进行的通信可以使用密码密钥1441 (例如，伴有消息认证码和/或会话密钥标识符)以密码方式认证，而对指向第二地址的命令的响应可以不是使用密钥1441(例如，不伴有消息认证码和/或会话密钥标识符)以密码方式认证。
第二逻辑电路1405包括不同类别的多个单元1451、1453或单元阵列1455、1457，其数量可以对应于单元计数1431、1463。所图示的示例包括四个不同单元类别，但可以存在不同单元的更多或更少类别。例如，每种类别的单元可以具有类似的电阻、大小、材料或其他性质。单元阵列可以包括至少50或至少100个单元。这些单元可以适于加热或感测某些性质，诸如邻近于单元的打印材料是否存在。这些单元可以包括具有或没有感测或加热性质的电阻器、或仅用于接收信号而不影响读取或写入动作的虚设单元。取决于单元的类型，可以使用至少一个ADC和/或DAC 1467来在数字和模拟之间转换信号，例如以经由接口1423促进信号转换。
第二逻辑电路1405可以包括可以确定内部时钟速度的第二计时器1435，所述时钟速度可以对应于所存储的时钟计数1433。
第二逻辑电路1405可以存储修订ID 1437，该修订ID可以通过打印设备与某些性质相关联。打印设备可以比较存储在相应的第一逻辑电路1403和第二逻辑电路1405上的第一修订ID和第二修订ID，如关于第一校验响应和第二校验响应解释的。
第二逻辑电路1405可以被配置为传送与每个相应单元类别相关的至少一个单元计数1463，该至少一个单元计数可以对应于第一逻辑电路1403的单元计数1431。在另一个示例中，可以由打印设备逻辑电路或逻辑电路系统封装(当安装在打印设备中时)来探测每种类别的单元。例如，第二逻辑电路1405的单元计数可以通过测量最后一个传感器或最后一个传感器性质来确定。可以将所读取或测试的单元计数与存储在第一逻辑电路1403中的单元计数进行比较。
逻辑电路系统封装1401可以包括存储与读取和写入动作相关联的读/写历史的字段或数据部分1465，这些读取和写入动作与第二地址1404(例如，临时第二地址1404)相关联。逻辑电路系统封装可以被配置为在每个相应读/写会话之后使用可以部分地基于读 /写会话的内容和/或基于其他变量的算法功能来更新该字段，该功能可以为某种形式的位加扰。
第二逻辑电路1405可以包括第二存储器布置1461，该第二存储器布置存储这些第二逻辑电路特性中的至少一者，诸如单元计数1463、R/W历史1465和/或修订ID 1437。
如早前关于第一校验和第二校验所提到的，在一个示例中，不使用与来自第一逻辑电路1403的通信相同的密码密钥以密码方式认证来自第二逻辑电路1405的通信，和/或根本不以密码方式认证这些通信。在一个示例中，第二逻辑电路1405的信号输出可以是硬连线的，以对其输出信号进行加扰，这些输出信号进而可以由打印设备逻辑电路来解码。
在某些示例中，将相对未开发(有时相对复杂的)的感测装置集成到打印设备部件可能导致本领域中的意料之外的问题。例如，制造商可能不能够确切地预测本创新在不同气候条件下放在架子上几年之后并且然后在不同打印条件期间和之间的连接状态下可能产生的效果。另外，可能出现意料之外的成本和制造问题。出于其他原因，可能还期望提供用于连接到相同打印设备的替代部件。为了减轻这些潜在挑战或其他挑战中的任一者，某些打印设备部件(诸如，打印服务盒)可能未配备有传感器阵列。因此，本公开也涵盖其他示例逻辑电路系统封装，其与最初适于与具有传感器的第二逻辑电路通信的主机打印设备逻辑电路兼容，在某些实例中，在设计这些其他兼容封装之前该主机打印设备可能已经在全球各地许多不同客户所在处操作。这些其他兼容封装适于不依赖于具有传感器的相同的第二逻辑电路来与原始主机打印设备逻辑电路通信。在这些示例中，取决于接收到的打印机命令，某些实体硬件部件(诸如，传感器装置)可以至少部分地被表示不同性质或状态的不同虚拟或硬连线的部件或数据取代，这可以允许打印设备将这些逻辑电路系统封装接受为包括原始传感器阵列。除了可操作之外，这些兼容封装还可能需要通过某些完整性检查，诸如所提到的第一校验和第二校验。
在一个示例中，这些兼容封装可以相对便宜或相对容易制造。在其他示例中，这些兼容封装可以比本公开的传感器阵列逻辑电路系统封装更可靠。在再有的其他示例中，这些兼容封装提供基于传感器阵列的第二逻辑电路的替代方案。在再有的其他示例中，这些兼容封装可以促进测试或维修打印设备或打印设备的其他部件。兼容封装可以被设计为输出对打印设备逻辑电路命令的类似响应，使得打印设备逻辑电路接受这些响应，就像安装了原始第二逻辑电路。在某些示例中，在以下各情况下，可以提供兼容集成电路：当本领域中的某些基于传感器阵列的逻辑电路系统封装未能取代这些故障的集成电路时；为了节省成本；因为它们更容易制造；作为替代方案；或出于其他原因。图15公开了这种其他、兼容逻辑电路封装的示例。早前提到的示例也涵盖这种替代封装，诸如例如图4B。
图15图示了兼容的逻辑电路系统封装1501，其被配置为具有与图14的逻辑电路系统封装1401类似的对相应打印设备命令的响应。逻辑电路系统封装1501包括用于连接到打印设备接口总线的接口1523，例如，包括三个或四个I2C兼容的互连垫。第一逻辑电路系统封装1501包括存储器1507和CPU(中央处理单元)1509。封装1501可以存储用于对指向以下各项的对应命令作出响应的指令1545：(i)第一地址；以及在包括时间段的使能命令下，(ii)初始第二地址；以及当接收重新配置的地址时，(iii)重新配置的第二地址(如由框1502、1504指示)。存储器1507可以存储特性1515、1519、1537中的至少一者，包括与可更换打印部件相关联的标识数据和状态1527。
该示例封装1501可以包括某些LUT、算法1505和/或硬连线1551、1553、1555、1557，其被配置为生成响应，打印设备逻辑电路将这些响应与这些单元相关联。在一个示例中，逻辑电路系统封装1501的硬连线具有与图14的单元阵列和单元类似的性质，以辅助生成兼容的输出信号或接收输入信号。在一个示例中，硬连线用于接收输入信号和/或对单元(诸如，电阻器和寄存器)进行模仿。在一个示例中，硬连线可以包括对应于时钟计数1533的第二计时器或时钟。在另一个示例中，图14的第二逻辑电路可以被完全虚拟仿真取代，例如，使用所述LUT和/或算法1505，而没有附加的硬连线。输出 LUT 1505可以被配置为例如至少部分地基于已更新状态1527使某些接收到的命令和信号与某些可接受的输出相关联。作为输出LUT 1505的补充或替代，可以提供算法以生成兼容输出。因此，输出LUT、算法1505、以及硬连线1551、1553、1555、1557可以被配置为表示传感器阵列1451、1453、1455、1457或完整的第二逻辑电路1405(图14)，其在图15的该示例中是至少部分地虚拟的并且不需要以打印设备将进行解译的方式来表示打印部件的实际状态。相反，LUT、算法1505和/或硬连线1551、1553、1555、1557 可以促进工作中的兼容逻辑电路系统封装1501能够利用打印设备进行打印。
兼容封装1501将修订ID 1519、1537存储在例如一个字段中或两个字段中，或者至少被配置为基于对应的读取请求将其提供给打印设备。修订ID 1519、1537是打印设备逻辑电路可以与第二逻辑电路相关联的另一个ID，如该示例中所解释的，其可以非实体地存在，而是在某种程度上可以虚拟地表示。类似地，封装1501可以存储单元计数1531、 1563、时钟计数1533，该时钟计数可以与或可以不与计时器1529、1535的相对或绝对时钟速度相关联。逻辑电路系统封装1501可以被配置为将与命令相关联的读/写历史1565 存储和/或输出到重新配置的第二地址1504。修订ID、单元计数、时钟计数和读/写历史可以响应于经由第二地址(例如，重新配置的第二地址)的读取请求来可读取地提供，并且在进一步示例中，可以不是使用密码密钥1541以密码方式认证。
该逻辑电路系统封装1501的某些特征可以与图14的第一逻辑电路1403类似或相同。例如，特性可以包括颜色、打印材料类型、颜色图1511、颜色转换配方1513、以及其他特性。一个或多个标识1515可以包括产品编号、品牌和/或要与可更换打印设备部件的标识相关联的任何代码。状态1527可以包括打印设备与打印材料水平相关联的数据。逻辑电路系统封装1501可以包括用于以密码方式认证消息的密码密钥1541，这些消息可以包括所述状态、特性和/或标识中的任一者。逻辑电路系统封装1501可以包括单独的专用认证逻辑1517并存储对应的时间窗1521。逻辑电路系统封装1501可以包括第一计时器1529、1535，用于测量如相应命令中所指示的计时器时段。在一个示例中，单个计时器装置1529、1535可以用于表示第一计时器和第二计时器。
此外，封装1501可以存储以下至少一项：指令1543，用于使用密钥1541以密码方式认证消息；指令1543，用于在时间窗1421内提供已认证的挑战响应；以及指令1545，用于基于包括计时器时段和/或任务的相应命令来设置地址1502、1504，包括例如用计时器1529、1535来测量时间段；以及其他认证或非认证指令。逻辑电路系统封装1401可以被配置为使得响应于指向第一地址的命令而进行的通信是使用密码密钥1541(例如，伴有消息认证码和/或会话密钥标识符)以密码方式认证的，而对指向第二地址的命令的响应可以不是使用密钥1541(例如，不伴有消息认证码和/或会话密钥标识符)以密码方式认证。
先前提到的数据部分中的一些可以存储为数字签名的数据，诸如例如时间窗1521、修订ID 1519、1537、颜色转换配方1513、颜色图1511、单元计数1533和其他数据中的至少一者，以允许打印机相应地对该数据进行解码/解除签名。
在图14和图15的示例中，逻辑电路系统封装1401、1501的接口1423、1523的接口连接垫可以对应于图13A和图13B中所图示的接口触点。图15的示例可以完全地或主要地被提供在图13B的打印设备部件外部，而图14的示例可以部分地或主要地被提供在图13B的打印设备部件内部(例如，抵靠打印材料储器的内壁)，但接口连接垫除外。
图16图示了根据本公开的用于可更换打印部件的逻辑电路系统封装1601的示例的图。逻辑电路系统封装1601可以是中间产品，其被配置为可更换打印部件的一部分，如包括用于打印材料的储器的2D或3D打印墨盒。打印材料可以是打印液体(例如，油墨) 或打印粉末(例如，碳粉、3D构建粉末)或以二维或三维打印过程进行打印的任何其他试剂。
逻辑电路系统封装1601包括至少一个逻辑电路1603，例如多个互连的逻辑电路，这些逻辑电路物理上集成在单个支撑结构上或物理上使用不同的支撑结构分离。封装可以包括模塑物料和/或打印材料容器作为支撑结构，由此封装的子电路或(传感器)单元可以物理地电连接或无线地连接。在存在不同逻辑电路的情况下，这些逻辑电路可以至少通过接口1623和/或通过其他有线或无线接口互连。在一个示例中，逻辑电路系统封装 1601包括第一逻辑电路，该第一逻辑电路是微控制器或具有微控制器的性质。在进一步的示例中，封装1601包括逻辑电路1603，该逻辑电路对指向与第一逻辑电路的默认I2C 通信地址不同的地址的命令进行响应。逻辑电路1603可以是上述第二逻辑电路和/或传感器电路。先前说明的第一逻辑电路和第二逻辑电路可以连接到相同的接口1623，并且可以但不必一起封装在该封装1601中。在另一个示例中，逻辑电路系统封装1601只有具有集成功能的单个集成逻辑电路，例如在单个紧凑的封装中。
逻辑电路系统封装1601可以包括通信接口1623，以通过接口总线(如I2C串行通信总线)与打印设备逻辑电路进行通信，例如连接电力、数据、时钟和/或接地，如早前解释的(某些示例可能会使用更少的触点，并从时钟或数据信号中收集电力)。在其他示例中，接口1623可以促进不符合I2C通信协议的数字通信。在再有的其他示例中，接口 1623可以促进模拟通信。
根据本公开中早前提到的原理，逻辑电路1603可以包括地址字段1604。地址字段1604促进逻辑电路1603将从打印设备逻辑电路接收的并且指向地址字段1604的地址的命令部分传输到逻辑电路1603的不同功能。地址字段1604可以具有默认第二地址(例如，在重置之后)，并且可以适于促进将其设置的地址重新配置为任何(例如，随机的) 新的第二地址。逻辑电路1603可以进一步包括诸如计时器或延迟电路等的时间功能1629，其可以被监控或者可以被设置为在指定时间段结束时到期，使得在该时间段之后，逻辑电路系统封装1601再次处理通过与地址字段1604的地址不同的第一地址进行的通信。
计时器可以包括在逻辑电路系统内部的集成计时器，例如包括：被配置为用作计时器的电阻-电容器(RC)电路；配置有计数器、晶体或环形振荡器、相位锁定环(也称为锁相环)等的逻辑门；或者可以在逻辑上形成逻辑电路系统封装1601的一部分的任何计时器。计时器可以提供内部时钟信号，该信号甚至在串行数据总线上没有时钟信号时也被提供。计时器可以计数并且因此允许确定在第一命令中指定的计时器时段的持续时间。在一个示例中，可以为时间功能提供延迟电路，该延迟电路可以至少部分地与计时器相同，只是可以将其设置为根据指定的时间段到期，并且因此不需要通过逻辑电路系统封装1601的控制器功能进行监控。延迟电路可以包括多个可选择的延迟电路，每个延迟电路在不同的持续时间之后到期。延迟电路可以包括多个延迟线开关，每个延迟线开关被设置为在特有的持续时间之后到期。延迟线开关的示例包括具有泄漏浮栅的晶体管、或 R-C电路和比较器，例如类似于计时器的各方面。在一个示例中，延迟功能被配置为在接收到第一命令时，选择与指定的时间段相对应的延迟线开关并将其使能。
封装1601包括将由打印设备逻辑电路例如通过串行总线接口1623读取的读取缓冲器1622。在一个示例中，逻辑电路1603将响应于读取请求将值加载到缓冲器1622，该值已经基于某些先前设置或传送的参数而生成。在其他示例中，逻辑电路1603可以被配置为输出模拟信号。
封装1601进一步包括解码逻辑1605，以识别输入命令流中的校准、类别和/或子类别参数，这些参数调节逻辑电路1603的输出。封装1601包括校准逻辑，该校准逻辑包括一个或多个校准功能1609，以基于从打印设备逻辑电路接收的校准参数来校准输出。校准逻辑可以是用于针对多个类别来校准输入和/或输出(校准输入可以影响输出并且在本公开中可以被包括在校准输出中)的公共校准逻辑。
如将在下文进一步解释的，每个参数可以指定功能(例如，指示要寻址的功能，例如某个校准功能、类别选择功能或子类别选择功能)和值(例如，设置所选功能的ID或大小，例如以识别要选择的传感器或单元)。解码逻辑1605可以被配置为识别这些参数并且选择或设置对应的逻辑功能(例如，基于校准值设置校准功能；基于类别ID选择传感器；基于子类别ID选择传感器单元)。逻辑电路1603可以被配置为以如下的输出(例如，计数值)来响应每个读取请求，所述输出是基于由打印设备逻辑电路最后传送的参数，或者对于某些逻辑功能没有传送任何参数的情况下基于某些重置后的默认参数。在本公开中，逻辑功能可以包括各种不同的校准功能、类别选择功能(例如，传感器选择功能)和子类别选择功能(例如，传感器单元选择功能)，由此可以根据接收到的参数来设置或选择相应的逻辑功能。例如，可以基于单个命令流来选择/设置多个逻辑功能，如基于类别参数来选择传感器、基于子类别参数来选择该传感器的单元、以及基于某些校准参数来应用某些校准设置。
逻辑电路1603可以包括至少两个单元类别，例如第一单元类别和第二单元类别，每个单元类别与相同阵列中的标称上相同但在阵列/类别之间标称上不同的单元的单元阵列相关联。逻辑电路1603可以包括另外的单元类别，例如第三类别和第四类别，每个单元类别由提供相应的单个单元输出的不多于一个的单元定义。在不同的示例中，可以提供至少两个、三个、四个、五个、六个或更多个不同的单元类别，其中，每个类别的每个单元标称上不同于其他类别的每个单元。为了说明的目的，图16仅示出了有限数量的单元类别1655、1657和单元1614、1616。在其他示例中，可能会有更多数量的单元阵列和单元。包括传感器单元的单元阵列1655、1657也可以被称为传感器，其中，不同类别的单元具有不同的感测功能。
在本说明书中，不同的传感器类型可以由类别来表示，而相同类型的单元可以由子类别来表示。示例逻辑电路系统封装1601包括不同类别的不同单元阵列1655、1657。每个单元类别可以与特定类型的单元1614、1616相关联。例如，每个单元可以是电气部件，并且每个单元类别可以指具有相同电性质的电气部件的阵列。相同的性质可以指例如由材料、物理设计等定义的相同的标称电性质。具有相同标称性质的相同阵列的单元之间可能由于制造和材料上的公差或缺陷而存在细微差异。在某些制造公差内，单元可以具有至少大致相同的电性质，例如包括灵敏度、电阻、阻抗、电容、电导率等。
每个单元均可以响应于被选择并且在充电不足时提供相应的输出值或信号，由此该输出或信号可以表示单元的状态，例如电性质状态。逻辑电路1603可以接收打印设备命令，并且可以识别类别和子类别参数，以促进分别选择逻辑电路1603的相应传感器类型和传感器单元。
逻辑电路系统封装1601可以设置有至少三个或四个不同的单元类别。这些类别中的一个或两个类别可以包括至少10、20、40、60、80、100或126个子类别，例如，具有相同标称特性但与不同ID(如不同单元编号)相关联的单元。可以使用解码逻辑1605通过相关联的类别和子类别参数来选择传感器单元阵列的单元，以促进由打印设备逻辑电路读取每个选择的传感器单元。此外，逻辑电路系统封装1601可以包括至少一个单独的单个单元传感器，在这种情况下，类别参数可能足以选择单元，并且子类别参数是冗余的。
逻辑电路1603可以被配置为使得不同单元阵列1655、1657的单元1614、1616例如在通过不同的类别参数来选择之后，通过相同的参数值来选择。例如，不同类别的单元使用相同的一系列ID，其中，ID可以由二进制数字体现。这可以促进诸如某些解码逻辑功能等的电路系统的共享。例如，不同阵列1655、1657中的所有或一些单元可以与相同的单元编号相关联。例如，第一单元阵列的第一单元和其他单元被表示为1、2、3、…、n，并且第二单元阵列的第一单元和其他单元也被表示为1、2、3、…、n。这些编号可以以二进制方式编码。换句话说，可以使用相同的子类别参数来选择标称上不同的第一类别的单元和第二类别的单元，但是在命令流中，在这些子类别参数之前是不同的单元类别选择参数。
在其他替代虚拟实施例中，除了物理单元之外或代替物理单元，类别和其他参数还与查找表(LUT)的各个部分相关联。再次，在其他替代示例中，可以使用算法基于识别的类别和其他参数来输出某些值，由此这些类别和/或子类别可能难以检测。图16的示例图示了不同的物理单元类别1655、1657和不同的物理单元子类别1614、1616，而替代的虚拟逻辑功能在本公开的其他地方讨论，例如参考图25和图26。
物理单元可以包括电气部件，包括电阻器、应变仪、二极管、不同类型的传感器，但出于各种目的还包括“虚设”单元、测试单元或参考单元。在一个示例中，这些单元是传感器单元。
校准功能1609可以包括校准逻辑，诸如补偿电路、增益放大器、不同的AD和DA 转换器电路、加热器阵列或虚拟(编程的)校准功能之中的一种或组合。虚拟校准功能可以使用类似于硬连线校准逻辑电路的补偿或放大器功能。可以在单个校准逻辑电路中组合不同的校准功能。
逻辑电路封装1601可以包括存储器1607，以存储该逻辑电路1603的某些特性。该存储器1607可以是逻辑电路1603的一部分，或者可以与逻辑电路1603分离。
在一个示例中，第二存储器1661是逻辑电路的一部分，并且存储单元计数1663，该单元计数指示与至少一个类别相关联或与具有相同单元数量的多个类别相关联的单元的数量。在一个示例中，单元计数1663是最后一个单元编号(其可以是单元总数减去一，因为第一单元可以由0表示)。例如，单元计数对应于一个、两个、三个或更多个预定类别的最大单元数量。例如，逻辑电路可以具有一定数量的温度传感器单元1616和相同数量的应变感测单元1614。在另一个示例中，与第一地址相关联的第一存储器1607和与第二地址相关联的第二存储器1661各自分别以不同的编码方式存储单元计数1607-2、 1663。在另一个示例中，与逻辑电路1603的版本/修订ID 1637相关联的值被存储在第二存储器1661上。在一个示例中，第二存储器1661由可通过存储器地址来寻址的一系列存储器字段(如寄存器)来体现。
单元计数和/或版本/修订ID可以存储为数字签名数据的一部分。与第一地址(1607- 2、1607-3)和第二地址(1663、1637)相关联的计数和ID可以匹配，即，包含相同但以不同方式编码的值，其方式为使得由打印设备进行校验。与第一通信地址和第二(默认或新的)通信地址相关联的数据(例如存储在第一存储器和第二存储器中的数据)可以以不同方式编码，例如，该数据分别在与第一地址相关联的情况下被签名和/或加密，而在与第二地址相关联的情况下未被签名和/或未被加密。尽管图16的示例图示了两个分离的存储器1607、1661，但是在替代示例中，逻辑电路1603包括具有相同数据的单个存储器，并且其中，逻辑电路1603可以被配置为取决于打印设备命令指向第一地址还是第二地址而对数据进行编码。
解码逻辑1605被配置为从自打印设备接收的命令流中识别类别参数，以基于该参数选择相应的单元类别1655、1657。逻辑电路1603被配置为以表示所选单元类别的输出值或信号进行响应。如所解释的，单元类别可以与单元阵列1655、1657或单个单元相关联 (例如，参见图4E、图14、图22的示例)。类似地，解码逻辑1605进一步被配置为从命令流中识别单元子类别参数，以选择先前选择的单元阵列1655、1657的单元1614、 1616。
解码逻辑1605可以被配置为加载在命令中指定的参数并选择对应的传感器和单元，或者设置对应的校准功能。例如，解码逻辑1605包括存储器字段布置以存储用于相应逻辑功能的参数，这些逻辑功能包括校准功能1609以及传感器类别1655、1657和传感器单元1614、1616。每个存储器字段可以适于存储用于所连接的逻辑功能的参数，例如用于存储单元类别编号、单元编号、校准参数等。存储器字段布置可以包括移位寄存器。解码逻辑1605可以进一步包括多路复用逻辑，以根据存储在存储器字段中的参数来设置逻辑功能，例如将这些存储器字段与逻辑功能联系起来。多路复用逻辑可以包括一系列触发器、锁存器和/或开关。在一个示例中，在接收到指定第二(默认或新的)通信地址的命令时，解码逻辑1605加载相应的参数并将位值移位以设置或选择相应的逻辑功能。
在一个示例中，所传送的参数通过寄存器地址识别每个功能。解码逻辑1605可以包括8位输入寄存器，由此每个寄存器例如通过所述多路复用逻辑与特定功能相关联，如所述传感器选择、单元选择和(特定类型的)校准。在本公开的其他地方讨论的替代示例可以使用虚拟解码逻辑功能(通过要由处理器执行的指令实现)来识别命令流中的参数，并设置或选择相应的(虚拟)逻辑功能以提供打印设备逻辑电路可以校验的输出。
逻辑电路1603被配置为：当传感器单元被充电并且相应的单元被选择时，输出表示所选单元的读数的值，从而根据(接收的或默认的)校准参数来校准输出。逻辑电路1603内部的单元读数可以包括电压读数或其他模拟读数，而转换后的输出可以是数字值，如输出计数值。逻辑电路1603被配置为响应于读取请求来输出与(最后)选择的单元相关联的相应值或信号，并应用最后接收的校准参数。输出(其为数字或模拟的)可以表示所选单元的状态，如温度、应力、电阻、电压状态等。
命令中的“参数”调节逻辑电路1603的输出。参数可以选择阵列中特定传感器的特定单元，或选择特定校准设置。调节输出的另一个参数是时间段，在该时间段期间，封装1601对指向不同于第一地址的第二和/或新地址的命令进行响应，虽然它可以调节输出持续时间和输入地址，而不是单独的输出计数值。
“识别”命令流中的参数(如类别、子类别或校准参数)包括将相应的参数与比特流中的其他位(例如其他不相关的命令、起始位、结束位、确认位、通信地址位等)区分开，以便能够处理和/或作用于这些参数以适当地调节响应。该解码能力(即，解码功能)可以是硬连线的或编程的或这两者。例如，通过识别类别或子类别参数，解码逻辑1605可以通过物理电测量和/或通过LUT或计算、或者以将物理单元读数与虚拟数据进行组合以生成数字输出的混合方式，使用相关联的类别或子类别来生成输出。
在一个示例中，逻辑电路1603的至少一个校准功能1609将基于输入校准参数来调节输出。在本公开中，可以理解的是，调节输入(例如，DA转换，在通过单元转换之前将对于单元的输入补偿和/或放大)也调节了输出。因此，命令与响应之间的任何信号校准都可以视为调节输出。校准参数可以由打印设备逻辑电路基于返回的输出值来调整。在读取逻辑电路1603的输出之后，基于某些先前的校准参数，打印设备逻辑电路可以发送新的校准参数，响应于此，逻辑电路1603可以输出新的输出。
某些操作性校准参数可以用于将单元输出设置为在操作性的或可读的输出范围内的合适值，以促进确定相应单元的不同状态的合适范围。此外，可以确定用于在合适范围内返回多个单元的状态的某些操作性校准参数。一个类别的操作性校准参数可能与另一类别的操作性校准参数不同。即使在所施加的电荷和校准参数相同的情况下，不同类别之间的不同标称电性质也可能导致这些类别之间的输出不同。即，可以对一个类别和另一个类别使用特定的操作性校准参数。这样的特定校准参数可以包括相对较低的放大器参数。然而，对于低的放大器参数，不同单元的输出之间的变化可能相对较小，例如，太小而无法正确确定不同的单元状态。在本公开的示例中，某些更理想的操作性校准参数对于不同类别趋于不同，并且在类别之间可能存在不同的操作性校准参数集或范围。而且，与加热器功能相关的校准参数可以用于影响温度传感器单元阵列的输出，而这种加热器功能可能不适当地影响应变感测单元阵列的输出。
校准功能1609可以与逻辑电路1603集成在一起。校准功能1609可以包括补偿功能、放大器功能和转换功能。这些功能可以硬连线，并且由补偿电路、增益放大器和AD (模数)或DA(数模)转换电路分别地、单独地或组合地定义。例如，补偿和DA转换可以组合在单个逻辑(例如，VDAC)功能中，例如，其中，补偿功能由DA转换器提供，除转换之外，该DA转换器还被配置为相对于I2C接口1623的电力和接地来补偿(即，设置)输入功率或电压或参考电压。
进一步的校准功能1609可以包括例如与用于感测打印材料水平的温度传感器阵列 1657相关联的加热单元(即，加热器)选择、加热功率设置、加热定时。替代的示例校准功能通过编程指令来实现，例如，被配置为例如使用LUT或计算而基于接收到的校准参数值来补偿或放大某些输入值。
在一个示例中，解码逻辑1605的每个存储器字段与预定的校准功能1609相关联。解码逻辑1605识别接收到的校准参数，以将参数值存储在相关联的存储器字段中，以用作所选校准功能1609的输入参数。在非操作状态下，例如，搁置(on-the-shelf)和/或重置后的状态下，可以将校准功能1609预设为默认值。校准功能1609可以被配置为在时间段之间在每次第二/新地址使能时或之后切换到默认值(例如，如先前分别参考图5、图6、图12、图20的框504、602、1202/1204、2000所解释的)。默认或先前写入的校准值应用于每个校准功能，直到向命令提供了新的校准值来代替(例如，覆写)先前的校准值。
在一个示例中，相同的校准功能1609通常可以应用于多个类别1655、1657。例如，放大器和/或补偿功能被配置为校准第一单元阵列和第二单元阵列两者的单元的输出，或校准所有单元类别的单元的输出。因此，在将某些校准参数应用于第一阵列的单元的情况下，至少在使能第二/新地址的相同时间段期间，如果尚未设置新的校准参数，则可以针对第二阵列重复这些校准参数。然而，在某些情况下，打印设备逻辑电路可以选择将不同的校准参数值应用于不同的类别，例如，针对相应类别使用更理想的操作性校准参数。因此，当逻辑电路1603接收到新的类别参数以选择新的类别时，先前使用的操作性校准参数(其针对先前的类别生成了范围内的输出值)可能现在生成在该范围之外或在该范围的两端的输出，即非操作性校准参数，使得将新的(操作性)校准参数应用于新类别。
在进一步的示例中，可以提供加热元件阵列或加热器单元阵列，在一个示例中，其被视为校准功能1609之一，例如，校准逻辑的一部分。这样的加热器单元阵列可以沿着对应的温度传感器单元阵列延伸(例如，还参见图4B和国际专利申请公开 WO2017/074342)。相应地，某些输入加热参数(如加热器单元选择、加热时间和加热功率)可以被视为校准参数。改变所述加热参数实际上可能会影响温度传感器单元的状态，这与某些其他校准参数(补偿、放大)不同，后者仅校准输出值而不直接影响单元状态。
如图16A所示，每个命令可以由包括参数的一系列数据帧来定义，其中，该命令被配置用于由本公开的各种示例的逻辑电路1603进行处理。图16A的命令图示了三个数据帧。一个数据帧在其中编码了I2C通信地址，另一数据帧在其中编码了参数功能(此处实现为子地址，如存储器或寄存器地址)，而另一个数据帧在其中编码了参数值，由此该功能和值定义了参数。可以在数据帧之间提供确认位，例如用于逻辑电路识别不同的数据帧。
每个参数可以指定一个或多个功能以及一个或多个对应的值。在该示例中，参数功能由子地址(称为“子地址”以区别于逻辑电路的第二和/或可重新配置的地址)来定义，如存储器字段地址，例如寄存器地址，例如，选择8位存储器字段或寄存器来写入参数值。参数功能确定要寻址的逻辑功能(类别、子类别、校准)。该功能的数据帧可以由8 位构成。参数值的数据帧可以由8位构成，以写入存储器字段。参数的子地址在本公开中被称为功能，因为该子地址确定了存储器字段，并且该存储器字段又选择了相应的逻辑功能(例如，校准功能、传感器类别选择功能、传感器单元子类别选择功能)，以设置为其存储的参数值。为了说明这一点，类别参数可以包括类别选择寄存器地址和值，以选择由该值标识的类别。类似地，子类别选择参数可以包括子类别选择寄存器地址和子类别编号，例如以选择与该编号相关联的单元。
例如，到逻辑电路的第一命令指定了新的I2C通信地址、第一校准参数功能和校准参数值；第二命令指定新的I2C通信地址、第二校准参数功能和校准参数值；第三命令指定新的I2C通信地址、类别参数功能和类别参数值；并且第四命令指定新的I2C通信地址、子类别参数功能和子类别参数值。这促进逻辑电路选择适当的类别和子类别，并适当地设置所选的校准功能。注意，这些命令的顺序可能会有所不同。在一个示例中，可以应用任何顺序，因为对应的逻辑功能将仅响应于某个校准参数(例如，补偿和/或DA 转换)和/或读取请求而被激活。
在一个示例中，参数值数据帧可以包括一组已使用(或将使用)的位和一组未使用(或将未使用)的位，由此，该组已使用的位定义参数值。该组已使用的位可以包括最低有效位。同一数据帧中的未使用的位未被相应的逻辑功能使用，并且可以包括最高有效位。例如，可以基于包括最低有效位的仅前三个位的位组合来选择类别，而忽略数据帧中的包括最高有效位的五个剩余位。可以基于包括最低有效位的仅七个位的位组合来选择子类别，而忽略数据帧中的最高有效位。
单个地址的存储器字段可以驱动几个逻辑功能。相应地，参数值数据帧的不同位可以驱动不同的逻辑功能。在这样的示例中，单个命令事务的参数功能和参数值实际上可以分别涵盖几个参数功能和几个参数值。
图16A中省略了通常被包括在命令中的某些位，如起始位、停止位、确认位和/或其他位。命令结构可以遵循I2C通信协议。单个完整的事务或命令可以包括I2C地址(例如，第二默认地址或新地址)和参数。
逻辑电路1603可以适于识别这些字段(I2C地址、寄存器地址、值)中的每一个并且相应地进行响应(或不响应)。例如，不同的命令流(其中，每个命令包括单独的参数) 可以由图16A所图示的命令的重复序列来说明。每个命令(也称为事务)可以包括起始位、I2C地址、寄存器地址、值和停止位。而且，可以包括其他(未命名的)位，如确认位和某些未使用的位。
图17图示了用于逻辑电路系统封装1601在识别命令流中的参数之后生成输出的过程。如将要解释的，参数可以包括时间段、通信地址、校准参数、类别选择和子类别选择。
在一个示例中，根据框1700，逻辑电路系统封装1601被配置为识别通过第一通信地址发送的命令的时间段，并且相应地使能第二地址并运行时间功能。根据框1710，逻辑电路系统封装1601被配置为例如从通过第二地址发送的命令中识别并配置新的(例如，临时的)地址。
逻辑电路1603可以在该时间段的其余持续时间内对到第二和/或新地址的命令进行响应。逻辑电路1603适于通过运行时间功能1629来确定时间段的结束。
为了使逻辑电路系统封装1601在其余持续时间内处理命令，进一步的命令包括新地址。然而，在某些示例中，例如在仅存在单个可更换部件(例如，用于单色打印系统的黑色打印材料)的情况下，可以使能默认的第二地址而不配置新地址。
逻辑电路系统封装1601可以被配置为从命令流中识别校准参数(框1720)、类别参数(框1730)和子类别参数(框1740)，并基于这些参数生成值或信号。逻辑电路系统封装1601可以被配置为基于这些参数来设置或选择相应的逻辑功能。
示例逻辑电路(其包括包含不同传感器单元阵列的物理传感器组件)被配置为使得包括子类别参数的命令自动生成应用所有先前选择的参数的输出。在一个示例中，输出可以是数字或模拟信号，该数字或模拟信号尚未作为数字值上传到输出缓冲器1622，直到根据框1750接收到读取请求。
逻辑电路系统封装1601可以被配置为识别命令流中的读取请求(框1750)，并且输出与先前识别的参数相对应的值(框1760)。输出值可以例如作为表示0至255之间的自然数的8位计数值被加载到读取缓冲器1622。
在某些示例中，在接收到类别参数之后并且在接收到包括不同类别的新类别参数之前，存储该类别参数值，并且因此该类别被视为由逻辑电路选择。例如，命令流可以在各个子类别参数通信和读取请求的一系列交替中循环，由此，逻辑电路1603被配置为在每个参数和读取请求之后应用相同的先前和最后发送的校准参数和类别参数。逻辑电路将响应于每个读取请求(框1750)，基于类别参数、子类别参数和校准参数来输出值(框 1760)。可以在读取请求之间重复不同的子类别参数，而校准和类别设置可以保持不变，以在单个单元阵列1655或1657的单元中循环。
在某些示例中，例如，出于测量目的或为了“清除”单元和/或寄存器或出于其他原因，可以在不接收读取请求(即，不将值加载到缓冲器1622中)的情况下生成输出(框1740)。在其他示例中，结果总是被加载到缓冲器1622中，而不是由单独的读取请求触发。
在包括不同传感器单元阵列的物理传感器组件的一个实施例中，输出值可以数字地表示相应选择的传感器单元的模拟状态。在再有的其他示例中，可以生成模拟输出。例如，中间产品可以生成模拟输出。在另一替代实施例中，计数值可以基于参数使用查找表或算法以数字方式生成。在物理或替代实施例中，逻辑电路被配置为基于接收到的参数来调节其输出。
图17A图示了类似于图16的逻辑电路1603的示例逻辑电路1703(在某些示例中可以称为传感器电路1703)的另一图。逻辑电路1703包括多个逻辑功能，这些逻辑功能基于输入参数被设置或选择以提供所请求的输出。逻辑功能包括第一校准逻辑功能1709-1 和第二校准逻辑功能1709-2、类别和子类别选择功能1705-1、1705-2。逻辑电路1703进一步包括数据或通信接口1723、以及读取缓冲器1722。到逻辑电路1703的命令通过数据接口1723接收。
例如，解码逻辑1705包括存储器字段阵列1705A(如寄存器阵列)和多路复用逻辑1705B。每个存储器字段1705A与可由参数功能(例如，图16A中的子地址)寻址的地址相关联，并存储对应的参数值。存储器字段1705A可以被配置为存储8位。存储器字段1705A可以是8位寄存器。每个存储器字段地址通过多路复用逻辑1705B的电路系统与至少一个对应的逻辑功能相关联。
解码逻辑1705识别参数并将参数值加载到所选存储器字段1705A中，这些值用于选择或设置传感器阵列1705-1、传感器单元1705-2和/或校准功能1709。多路复用逻辑1705B被配置为应用接收到的参数值以选择特定类别的传感器，如路由1705-1所示，并选择所选传感器类别内的特定单元，如路由1705-2所示。每个存储器字段1705A与特定功能绑定，诸如传感器类别1755、传感器单元或校准功能1709-1、1709-2。多路复用逻辑1705B在这些存储器字段1705A与不同类别的相应传感器、不同单元、校准功能等之间路由，以基于所存储的值来选择传感器和单元，并基于所存储的值来选择并设置校准功能。
多路复用逻辑1705B可以包括多路复用器、开关和/或锁存器中的至少一个。在更具体的示例中，多路复用逻辑1705B可以包括一系列基于MOS的开关。多路复用逻辑1705B可以连接到存储器字段1705A和对应的逻辑功能1705-1、1705-2、1709-1、1709-2。多路复用逻辑1705B可以根据存储在对应存储器字段1705A中的值来设置或选择相应的逻辑功能1705-1、1705-2、1709-1、1709-2。多路复用逻辑可以确保返回基于对应单元状态的输出。
校准逻辑功能1709-1、1709-2可以包括增益放大器、补偿电路、AD转换器和DA转换器中的至少一个和/或任何组合，其中每一个都可以基于相应接收的校准参数来设置，由此校准参数功能确定要寻址校准逻辑功能1709-1、1709-2中的哪一个，并且校准参数值通过解码逻辑1705来设置相应的校准逻辑功能1709-1、1709-2的大小或强度，如上文解释的。
例如，解码逻辑1705可以基于第一参数功能和第一参数值来选择传感器类别1755，并且再次基于第一参数功能和不同的第二参数值来选择不同的传感器类别1757。在选择了第一或第二类别的情况下，解码逻辑1705可以基于第二参数功能和第一参数值来选择传感器单元1714-1或1716-1，并且基于相同的第二参数功能和不同的(第n个)参数值来选择不同的传感器单元1714-n、1716-n。关于单个单元传感器类别1771、1773，解码逻辑1705可以分别基于第一参数功能以及第三参数值和第四参数值来选择第三传感器类别1771和第四传感器类别1773，而无需选择子类别。
除了类别和子类别选择功能之外，解码逻辑1705可以被配置为识别与第一或第二类别1755、1757相关联的第一或第二类别参数。解码逻辑1705可以被配置为在识别第一或第二类别参数之后，选择相应的第一或第二类别1755、1757。解码逻辑1705可以被配置为在选择了相应的第一或第二类别1755、1757时，随后识别一系列子类别参数(例如，分别与相应的单元1714或1716相关联)以及读取请求。解码逻辑1705可以被配置为响应于每个读取请求，为每个对应的所选子类别1714、1716输出计数值。解码逻辑可以进一步被配置为识别分别与第三或第四类别1771、1773相关联的第三或第四类别参数。在该示例中，第三类别和第四类别包括单个单元。解码逻辑1705可以被配置为在识别第三或第四类别参数和随后的读取请求之后输出相应的计数值，例如，不进行随后的子类别选择。例如，解码逻辑1705被配置为使得在接收第三或第四类别参数与读取请求之间 (即，当第三或第四类别被选择时)接收到的任何子类别参数均不影响输出计数值。第三类别和第四类别涉及单个单元，使得类别选择就足够了，并且可以忽略进一步的子类别选择，这在图17A中通过以下事实来说明：路由1705-2未连接到单个单元1771、1773。
解码逻辑1705可以被配置为基于包括最低有效位(LSB)的位组来识别相应数据帧中的类别和子类别参数值，而同一数据帧中包括最高有效位(MSB)的至少一个其他位的值不影响输出计数值或与不同的逻辑功能相关。例如，如果有五个单元类别可供选择 (例如，第一至第四单元类别和加热器单元类别)，则参数值可以仅由三个位表示以选择这五个单元类别中的任何一个。类似地，如果只有126个单元，则7位可以提供足够的不同唯一值。相应地，解码逻辑1705可以被配置为基于在包括最低有效位的“已使用”的位组中的比类别参数值更多的位来识别子类别参数值，这是因为子类别比类别更多。剩余的“未使用”的位可以不被存储器字段1705A(例如，未写入或不可写)或多路复用逻辑1705B(例如，对相应逻辑功能没有影响)之一使用。换句话说，解码逻辑1705被配置为不使用这些剩余位。在其他示例中，未用于诸如类别或子类别选择的逻辑功能的剩余位(例如，包括MSB)可以与包括LSB的位的使用方式不同，例如，用于选择和/ 或设置另一逻辑功能，使得可以通过单个存储器字段1705A和通过单个命令或寄存器地址来设置和/或选择至少两个逻辑功能。在某些更具体的示例中，解码逻辑1705被配置为基于在八位数据帧中不多于LSB和两个随后位(2:0)来识别类别参数值，使得包括LSB 的这三个位影响输出计数值，而数据帧中包括MSB的其他位不影响输出计数值。解码逻辑1705还可以被配置为基于在八位数据帧中不多于LSB和六个随后位(6:0)来识别子类别参数值，使得包括LSB的这七个位影响输出计数值，而数据帧中的最高有效位不影响输出计数值。
针对每个传感器类别1755、1757、1771、1773，可以应用校准参数以抑制输出限幅并改善预定输出范围内计数值分布。解码逻辑1705可以基于第三校准参数功能来选择第一校准功能1709-1，并且基于对应的参数值来设置该功能1709-1的(例如，补偿和/或 DA转换)值。解码逻辑1705可以基于第四参数功能来选择第二校准参数功能1709-2，并基于对应的参数值来设置该功能1709-2的(例如，放大器)值。注意，校准参数可以在类别和子类别选择之前或之后设置。在一个示例中，在读取请求和响应之前在其他参数被接收到而作为最后一个参数通信之后，应用补偿功能和DA转换。
其他校准参数包括加热器条件，包括(多个)加热器单元选择、加热时间和加热强度 /功率。在一个示例中，当例如通过多路复用逻辑1705B选择第二类别传感器单元1716-1至1716-n时，自动选择相邻的加热器单元。所选加热器将根据校准参数进行驱动。
由逻辑电路1703生成的输出计数值可以在例如由输出缓冲器1722的特性确定的预定义范围内。输出缓冲器1722可以被配置为呈现固定的自然数个位或字节，如单个字节或两个或更多个字节，以供打印设备逻辑电路读取。例如，最低输出计数值可以是二进制表示0，而最高输出计数值是可以由自然数个字节表示的最大数量减去1的二进制表示。例如，一个字节可以与从最低输出计数值0到最高输出计数值255的256个单独的输出计数值的范围相关联；两个字节可以与从最低输出计数值0到最高输出计数值65535 的65536个单独的输出计数值的范围相关联；等等。例如，在单个字节中，最低计数值可能全为零，如00000000，并且最高计数值可能全为1，如11111111。
逻辑电路1703被配置为响应于读取请求，基于所选单元的状态(例如，取决于温度、湿/干状态、压力等)和校准参数来返回计数值。某些校准逻辑功能1709-1、1709-2被配置为校准逻辑电路1703，以便针对不同的接收到的操作性校准参数，针对相同的(例如，模拟)单元状态输出不同的输出计数值。其他校准逻辑功能(如加热)可能会直接影响单元状态。
在一个示例中，在通过相应的校准功能进行模数转换之前，计数值表示相应单元的模拟状态。因此，在某些示例中，由逻辑电路改变校准参数，直到输出计数值在合适的范围内为止。例如，在一个字节的计数值(例如，0至255)的情况下，可以将某个单元的输出计数值校准为与最低或最高值相距最小的距离(例如，在10或245之间)，以分别检测与变化的单元状态相对应的值的进一步增大或减小，同时避免值被限幅为最低值或最高值(在该示例中为0或255)。因此，校准功能1709-1、1709-2可以被配置为进行以下至少一项：转换、刺激(例如，加热)、放大和补偿单元输出和/或输入，以促进逻辑电路输出的可读性。
在某些示例中，仅某些操作性校准参数集可能适合于提供非限幅的单元响应。在逻辑电路系统封装的整个使用寿命中，操作性校准参数可能会变化。操作性校准参数可能针对每个类别不同。特别地，同一校准参数功能的操作性参数值在各个类别之间可能不同。可能存在一些重叠，即，可能存在一些校准参数为不同类别提供非限幅输出，尽管这些参数可能不是优选的并且容易受到进一步校准的影响。
在一个示例中，校准功能1709-1、1709-2被配置为基于补偿参数将输出计数值改变如下的量，即作为放大器参数的函数的量。在示例中，可以提供在1到64的范围内的放大器(例如，增益或强度)参数值。放大器参数n对放大器电路的影响是将测量值乘以 n。补偿参数可以包括0到255之间的值或其子范围，例如50到100之间的值。可以注意到，示例校准功能1709-1、1709-2被配置为使得补偿参数中的每个步长将输出计数改变如下的量，即作为增益参数的函数的量。因此，在高的放大器参数设置的情况下，补偿参数值的小的改变可能会使输出计数值产生可观的改变(例如，向上或向下移动数百个计数)，而在较低的放大器值的情况下，要具有相同的效果，必须使用较大范围的补偿参数值。信号的补偿以及放大可以应用于模拟输入值(例如，电压、功率)、模拟输出值 (例如，转换前的电压)、数字输入值(例如，参数值)或数字输出值(例如，计数值)。在某些示例中，针对第一或第二类别使用至少为4或至少为8的操作性放大器参数值，以促进确定不同的单元状态。
在一个示例中，逻辑电路1703被配置为促进例如在客户安装或打印期间“原位”确定操作性校准参数。在另一个示例中，至少一些校准参数可以在制造期间被设置，并且例如被存储在逻辑电路系统封装1701中(例如，根据图16中的存储器1607中的OCP 1607-1)。一旦用于特定单元类别的操作性校准参数集已知，逻辑电路1703就返回介于最低输出计数值到最高输出计数值之间和/或与最低输出计数值和最高输出计数值相距一定距离的输出计数值。在原位校准之后，可以将操作性校准参数临时存储在打印设备逻辑电路上，以在随后的单元阵列读取周期中使用，如将参考图20所解释的。可以基于对每个类别的单个单元进行校准来确定和存储操作性校准参数，由此这些相同的操作性校准参数可以随后用于相同类别的其他单元。不同的单元类别可以与不同的操作性校准参数相关联，而相同类别的单元可以与相同的操作性校准参数相关联，如在再次参考图 20的校准周期中所确定的。
图18图示了在竖直轴上具有输出计数值并且在水平轴上具有单元编号(或ID)的示例图。该图反映了示例热传感器单元阵列的热响应，例如以确定打印材料水平，如打印液体水平、如油墨水平(例如，图16的单元阵列1657、图17A的1757、或图4B的打印材料水平传感器410、或国际专利申请公开号WO2017/074342)。
在安装时，打印机可以发送包括校准参数、单元类别选择和单元子类别选择的命令，以及随后的读取请求。作为响应，逻辑电路可以识别校准参数和要选择的相应传感器单元，并输出与该所选单元的状态相对应的计数值。校准参数可以包括加热参数(例如，加热器单元识别号、加热时间、功率)、补偿参数、增益放大器参数、和/或D/A或A/D转换参数。逻辑电路可以根据指令选择相应的温度传感器单元，并校准该单元的输出。其他校准参数可以包括在一定时间期间对加热器进行加热以及调节例如从接口的电力接触垫收集的电压输入(例如，大约3.3V)，这可以校准单元状态。
在所图示的示例中，响应于读取请求，单元的输出计数值与升高的温度相对应地增加，这意味着在未加热条件下的计数较低(1890-1、1895)，而在加热条件下的计数较高(1890-2、1890-4、1893、1894)。如将解释的，当被加热器加热并掺入在液体中时，传感器单元的第一输出计数值(根据线1894和范围1890-4)低于与被加热但未掺入在液体中的相同单元相对应的第二输出计数值(根据线1893和范围1890-2)。因此，可以感测在相应单元处液体的不存在或存在。温度传感器输出可以对应于在对应加热器单元的加热事件之后或期间的给定时间点的输出读数，在一些示例中，该读数可以使用校准逻辑来校准。在一个示例中，温度传感器单元只有在加热对应的加热器单元时才会被校准和读取，对应于线1893和1894以及范围1890-2和1890-4。在另一个示例中，当未加热时，还可以根据虚拟线1895和范围1890-1读取传感器单元。
温度传感器单元上方的液体可能会产生冷却效果。因此，可以电测量湿传感器单元的温度和/或温度衰减，并将其与干传感器单元的测量结果进行比较。例如，温度传感器单元包括感测电阻器，在附近的加热电阻器上施加电压达给定时间之后即读取该感测电阻器的值。例如，在激活加热器较短时段(例如，40至70微秒)之后，例如在加热停止后大约0到50微秒处读取附近的温度传感器单元，由此，液体中的温度传感器单元(根据线1894)可以比没有被液体覆盖的温度传感器单元(根据线1893)更为冷却，这通过该单元的可测量模拟电状态反映出来。然后，将测得的模拟状态转换为数字计数值。在一个示例中，较冷的单元比较热的单元具有更低的电阻，这在AD转换之后导致输出计数值的减小。
当仅一部分传感器单元被掺入在液体中时，逻辑电路可以被配置为在一系列计数值输出中输出阶跃变化SC。单元阵列的输出计数值的阶跃变化SC可以对应于某些单元被掺入在液体中而其他单元未被掺入。例如，逻辑电路被配置为，对于部分消耗的打印液体储器的某个打印液体水平，响应于识别出第二类别参数和一系列随后不同的子类别参数(在该示例中与温度传感器单元阵列相关联)，输出第二计数值1893-1和全部都比第二计数值低至少一个阶跃变化SC的第一计数值1894-2，该第二计数值与子类别选择的子集相关联、位于输出中的阶跃变化SC的一侧上，并且该第一计数值与一系列子类别选择的其余部分相关联、位于输出中的阶跃变化SC的另一侧上。第一计数值1894-2与湿单元相关联，并且第二计数值1893-1与干单元相关联，由此，阶跃变化SC可以表示大致的液体水平。
例如，为了稍后检测该阶跃变化SC，首先需要校准传感器单元输出，例如在工厂中或在打印设备部件安装之后。在第一校准或读取周期时，与所有传感器单元1816都被液体覆盖的情况相关联，储器1812A可以是充满的或例如至少约半满。因此，在安装时和 /或在校准之后，所有单元1816可以根据整条线1894返回与加热的湿单元相对应的读数，从而导致相对平稳地变化的输出计数值，例如，对于某些操作性校准参数，后续计数值之间的差小于5、小于2或小于1。例如，至少对于某些操作性校准参数，阶跃变化SC 与至少10个计数的跳跃相关联。例如，操作性校准参数可以使得加热的湿单元的输出计数值在预定计数值子范围1890-4内，该预定计数值子范围与最低计数值和最高计数值相距一定距离，例如至少10个计数距离。例如，“中间”子范围1890-4可以与该范围的最低计数值相距至少约50个计数单位、至少约60个计数、至少约80个计数单位或至少约 100个计数单位距离，并且与该范围的最高计数值相距某个计数单位距离，例如距最高计数值至少50个计数，例如介于60到200个计数之间。在其他示例中，单元可以在是干的时根据较高子范围1890-2进行校准，或者在未加热时根据较低子范围1890-1进行校准。
如果传感器单元阵列的单元竖直地布置在液体储器1812A中，则在液体的至少一部分消耗之后，打印设备可以将阶跃变化SC与液体水平相关联，由此某些较高的单元是干的而某些较低的单元是湿的。安装有传感器的打印设备可以通过读取每个单元或单元子集的相应状态来检测阶跃变化SC。在以上示例中，通过将检测到的阶跃变化SC与相关联的(多个)子类别相关联来确定打印材料水平。
作为阶跃变化SC的补充或替代，可以应用可变阈值T1或倾斜阈值T2(均在图18 中指示)来确定哪些单元是干的以及哪些单元是湿的。倾斜阈值T2可以与可能经受寄生电阻的阵列的不同单元读数的斜率相对应。在某些示例中，可变阈值T1可以取决于预期的打印材料水平是什么和/或预期哪些单元是干的还是湿的来应用。对于任一阈值T1、T2，第一较低计数值低于阈值T1、T2，并且第二较高计数值高于阈值T1、T2。
图18A图解地图示了具有打印材料1813的可更换打印部件1812以及传感器单元阵列1857的示例，该传感器单元阵列具有传感器单元1816。加热器阵列1859的加热器单元1815可以与传感器单元1816并排布置，这些传感器单元可以被视为是传感器的一部分或校准逻辑的一部分。在安装时，将打印设备部件1812填充到温度传感器单元阵列 1857上方的某个点，使得单元阵列1857被打印材料1813完全覆盖。在这种状态下，阵列1857的所有温度单元1816首先返回相对较低的计数值，对应于图18的线1894，即，两个子线1894-1和1894-2。然后，在打印材料1813部分耗尽之后(图18A所示)，当打印材料水平L下降到阵列1857的最高单元0以下的点时，较高的单元子集(包括最高单元0)输出第二较高的计数值，因为它们没有被打印材料覆盖，并且因此未被冷却，对应于子线1893-1，而较低的单元子集(包括最低的单元n)可以输出第一较低的计数值，对应于子线1894-2。相应地，逻辑电路1601被配置为根据线1893-1输出高于阈值T的第二计数值，并且根据线1894-2输出低于阈值T的第一计数值。逻辑电路可以在阶跃变化SC中输出相对接近所述阈值T1、T2的中间计数值，这些中间计数值与位于液体表面附近的某些单元相关联，这些计数值介于第一计数值与第二计数值之间。
当打印材料1813已基本耗尽时，即，打印材料水平已降至最低的单元n以下时，所有单元1816都可以返回第二相对较高的计数值，这些值对应于整条线1893，包括1893-1 和1893-2两者。在一个示例中，线1893、1894的斜率表示沿着单元阵列1857向下的后续单元的输出计数值的稳定下降，这可能是由寄生电阻引起的。用于确定第一(例如，较低)计数值与第二(例如，较高)计数值之差的倾斜阈值T2可以分别在第一线1894与第二线1893之间延伸，并且也具有这样的斜率。在其他示例中，传感器电路被配置为针对部分填充的储器(其中打印材料水平在传感器单元阵列1857的某处延伸)生成阶跃变化SC，使得可以在不使用阈值T1或T2的情况下确定打印材料水平。
例如，温度传感器单元阵列1857可以包括超过20个、超过40个、超过60个、超过80个、超过100个或超过120个单元(在一个示例中为126个单元)。这些单元可以在薄膜衬底上包括薄膜元件，作为薄膜电路系统的一部分。在一个示例中，温度传感器单元包括电阻器。在一个示例中，每个温度感测电阻器具有蛇形形状，例如以在小的区域上增加其长度。
在首次使用填满的可更换打印设备部件时(例如，首次客户安装)，可以确定加热且湿条件下的温度传感器单元响应以进行校准，因为所有单元都可能被打印液体覆盖。由于已知干传感器单元的输出较高(根据线1893)，因此湿单元的校准输出计数值(根据线1894)应与输出计数值范围1890的最高输出计数值1891保持一定的最小距离，以便为干单元根据线1893的后续输出留有余量。例如，可以将用于湿且加热的单元的输出计数值设置在第一子范围1890-4中，由此可以通过选择某些单元来应用更窄的子范围。例如，调节一个或多个校准参数，直到至少一个湿单元的输出计数值在所述子范围1890-4 内，例如，与最高输出计数值具有至少50或100个计数距离，例如，在60到200个计数之间。
校准逻辑可以设置加热功率、加热时间、感测时间、补偿功能、放大器功能和/或AD和DA转换功能中的任何一个，以使输出计数值在操作性范围1890-4内，在与最高输出计数值1891的足够距离处以便为干且加热的读数留出余量，和/或在与最低输出计数值 1892的足够距离处以便为(湿或干的)未加热的读数留出余量。可以调节校准参数，直到逻辑电路首先返回在分别与最高输出计数值1891和最低输出计数值1892相距一定距离的较宽计数值范围1890内的输出计数值1894(例如，以避免限幅)，并且其次返回在较窄子范围1890-4内的输出计数值，例如，如果输出计数值范围在0到255之间，则具有与最高输出计数值相距至少50或100个计数(例如，距范围两端至少10％或至少20％的范围距离)，例如，在60到200个计数之间。在该示例中，将输出计数值范围设置为使得计数值范围中留有余量，以便为未加热的单元提供较低的输出计数值范围1890-1，例如，低于60或100个计数值，同时仍然能够确定干单元与湿单元之间的区别。
较低的输出计数值范围1890-1对应于未加热的单元，并且可以用于校准目的或其他目的。较低的输出计数值范围可以低于输出计数值范围的大约中间值(例如，低于128)，或例如低于100或低于60个计数。
在设置操作性校准参数之后，可以通过检测阵列1857的一系列单元1816的输出计数值中的阶跃变化SC，或者通过相对于一个或多个阈值T1、T2验证计数值，来得到打印材料水平。例如，逻辑电路被配置为响应于识别与打印材料(即，温度)传感器类别相关联的第二类别参数以及随后的一系列变化的子类别参数和读取请求(其中，在各个时间点接收到该系列)，(a)输出与子类别参数相关联的第一计数值(例如，线1894上的 1894-1)，以及(b)在可更换打印部件中的更多打印液体被抽取出来时的稍后时间点，输出与相同的子类别参数相关联的高于第一计数值的第二计数值(例如，线1893上的1893- 1)。后面的第二计数值1893和第一计数值1894可以分别在第二地址使能的不同的持续时间的不同读取周期中输出。逻辑电路可以被配置为，对于部分消耗的打印液体储器 1812A的某个打印液体水平(例如，在沿着传感器单元阵列1857的某个点处延伸的水平 L)，响应于识别出第二类别参数和一系列后续不同的子类别参数，输出与子类别的子集相关联的高于某个阈值T1或T2的第二计数值1893-1，以及与其余子类别相关联的低于所述阈值T1或T2的第一计数值1894-2。后面的第二计数值1893-1和第一计数值1894-2 可以在单个读取周期中输出，例如在第二地址使能的单个持续时间内输出。后面的第二计数值1893-1和第一计数值1894-2可以在于一个轴上绘制子类别编号并且于另一轴上绘制输出计数值的图中通过阶跃变化SC而分开(根据图18)。第一计数值都比第二计数值低至少一个阶跃变化。可以在阶跃变化SC中提供至少一个第三计数值。
例如，响应于接收到与打印材料传感器类别相关联的第二类别参数以及该类别的操作性校准参数、以及随后的一系列子类别选择和相应的读取请求，逻辑电路系统封装可以在相关联的液体储器的消耗期间：(i)在第一时间点，针对该系列的所有子类别选择而输出第一相对较低的计数值(例如，包括1894-1和1894-2的线1894)，(ii)在消耗之后的第二时间点，针对该系列的子类别选择的子集而输出第二相对较高的计数值(例如，线1893-1)，并且针对该系列中的剩余子类别选择而输出第一相对较低的计数值(例如，线1894-2)，以及(iii)在更多消耗(例如，完全或接近耗尽)之后的第三时间点，针对该系列的所有子类别选择而输出第二相对较高的计数值(例如，包括1893-1和1893-2的线1893)。相应的第一条件、第二条件和第三条件(分别由罗马数字i、ii和iii指示)与在可更换打印部件1812的使用寿命期间打印液体1813的消耗程度相关联。可以确定与阶跃变化SC相对应的子类别ID，这进而允许确定打印材料水平。在使用时，在所述第一条件、第二条件和第三条件(i、ii、iii)之间的相应转变伴随着所述封装的存储器(例如，图4E的存储器432、图14的状态字段1427、图15的状态字段1527)中的计数字段的变化，该计数字段通过打印设备与打印材料水平相关联，并且可以通过打印设备在打印作业之间或期间定期更新，例如基于打印的墨滴计数或打印的页数。
在某些示例中，传感器电路1857、1859可以至少在正常操作方向上从重力底部附近向上延伸，但是没有达到储器1812A的完整高度。因此，逻辑电路被配置为在使用寿命的大部分时间期间根据以上罗马数字i生成第一相对较低的计数值1894。在某些替代实施例中，逻辑电路可以响应于第二类别参数和随后的子类别参数以及某些操作性校准参数而至少返回根据线1894和子范围1890-4的第一计数值，至少直到打印材料水平字段 (图14的1427、图15的1527、图25的2527)中的值达到打印设备逻辑电路与高于第二传感器单元1857的水平相关联的值。
对于某些操作性校准参数，由于寄生电阻导致的输出计数值的差异可能平均大约为 1或2个计数或更少，而对于这些相同的操作性校准参数，与打印材料水平附近的位置相关联的随后的子类别编号之间的阶跃变化SC可能大于2个计数，例如大于4个计数，或者例如大于6个或大于10个计数。如稍后将解释的，图19可以涉及应变感测单元。对于图19，可以例如针对第一子类别，在低压(例如，在零表压附近或低于零表压)下的输出计数值的一些下降来说明寄生电阻，但一般来说，至少对于图19和图19A的单元阵列的大部分单元，即使在低压力下，对图19和图19A的单元的(机械)应变也可能比寄生电阻对输出计数值的影响更大。对于图19的单元类别，例如由于沿储器壁的不同应变和/或不同位置的缘故，对于某些操作性校准参数，可以为相应子类别生成不同的计数值。对于图18和图19的这两个示例，单元阵列被配置为在一系列命令响应中基于不同的子类别参数值而例如相对平稳地改变范围内计数值。基于与相同类别相关联的不同子类别参数的这些变化计数值可以基于相同的操作性校准参数和类别参数。
图19图示了在竖直轴上具有输出计数值并且在水平轴上具有单元编号(或ID)的另一示例图。在图18和图19中，单元编号沿着水平轴增加，当具有(多个)单元阵列的逻辑电路系统封装安装到储器上时，这可以对应于朝向打印材料储器的底部的较低位置。图19的读数基于与图18不同的标称单元特性和不同的操作性校准参数。
图19的图与用于检测由打印设备施加到打印设备部件的气动刺激或加压的影响的示例传感器相对应。在一个示例中，气动刺激和/或加压通过打印设备的外部泵施加，该外部泵通过部件的空气输入端(图13B的1318)施加加压空气。在本公开中未具体图示的其他示例部件可以具有与相对较大的储器体积(例如，至少约0.1升、0.2升、0.5升或至少约1升)相关联的可收缩的打印材料储器，如盒中袋(bag-in-box)供应件，由此可以应用相似类型的传感器。在这样的部件中，传感器可能不适合于气动刺激。而是，传感器可以检测储器中的某些压力和壁挠曲。在一个示例中，用于检测气动刺激的传感器1955 (图19A)可以通过壁挠曲检测来检测这种刺激。因此，如技术人员将理解的，对于一些提到的可收缩(“袋”)储器，可以使用类似的传感器1955，并且可以应用关于逻辑电路描述的类似的特征和原理。
图19、图13、图21和图23的示例部件的气动刺激(或“事件”)可以包括供应加压、过度通风和/或推动灌注(push-priming)，由此将空气吹入可更换打印设备部件，例如，对部件进行加压并通过其输出端(例如，分别为图21的2119和图23的2219)将打印材料推出。某些气动事件可以包括：(i)首次启动打印设备时的启动灌注；(ii)打印设备部件改变灌注，其可能在刚安装可更换打印设备部件时发生；以及(iii)打印头恢复“挤压”灌注，用于推动液体通过打印头；因此，在一些示例中，每个灌注(i、ii、iii)可以与不同的压力相关联。在一个示例中，灌注事件与打印设备的一系列重复的后续气压脉冲相关联，在一些示例中，每个脉冲具有相同的力，由此随着每个脉冲，储器中的压力不断累积。在另一个示例中，对于每个脉冲，重复脉冲与打印材料储器中的压力增加和随后的降低相关联，而不会基于随后的脉冲在储器中累积压力。
在本公开中，气动刺激或加压包括至少单个灌注脉冲，直至完整的一系列脉冲和/或更长的连续加压，例如通过打印设备部件的空气接口加压的空气引起的。尽管每次灌注或过度充气脉冲可能非常短，例如，大约一秒或两秒，但是从打印设备的角度来看，一个完整的灌注周期可能会花费更长的时间，例如在10到60秒之间。从打印设备的角度来看，这样的灌注周期可以包括某些设置例程，包括计算，如上所述的一系列过度充气脉冲，以及其他相关联的服务例程，如喷溅和擦拭。本公开的传感器可以在小于一秒的时间内(例如基于单个脉冲)检测到气动刺激，和/或可以在完整的灌注周期期间起作用。例如，在操作性储器压力低于0kPA表压的打印平台中，单个脉冲可以使压力增加到高于0kPA表压，例如取决于所选的灌注设置，达到7kPa、14kPa、20kPa或23kPa以上的点，由此将部件外部加压到高于0kPa的时间范围可以在0.5到3秒之间，例如小于大约3秒，包括压力在储器中建立和消失时压力的斜升和斜降。
在任何情况下，施加到可更换打印设备部件的气动刺激(或一系列刺激)都可能与压力事件相关联。如将在各种示例中解释的，传感器1955、2155、2255、2555可以用于检测和/或验证和/或控制灌注压力、打印材料泄漏和/或空气泄漏，或用于其他目的，如打印设备兼容性。图19的图反映了包括气动传感器单元阵列1955(图19A)的逻辑电路系统封装的响应。在本公开的其余部分中，用于检测气动刺激的传感器1955也可以被称为第一传感器和/或可以与第一类别和第一类别参数相关联。
可以沿着与温度传感器阵列1857相同的衬底和/或在与温度传感器阵列1857相同的衬底上设置用于检测气动刺激的示例传感器1955。如图19A所示，在使用时，单元阵列1955可以安装到包括储器1912的可更换打印设备部件上，例如安装到限定储器1912侧面的壁上。在该示例中，单元阵列1955包括应变感测单元(例如，应变仪)1914-0、1914- 1、…、1914-n，这些应变感测单元布置在打印材料储器1912的表面上，例如安装在储器 1912的壁的内部。例如，单元阵列1955可以包括超过10个、超过20个、超过40个、超过60个、超过80个、超过100个或超过120个单元；在一个示例中，为126个单元。应变感测单元1914可以包括压阻单元(例如，薄膜元件)，当施加应变时，这些压阻单元的电阻可以改变。公开了在打印头裸片中实施应变仪的较早出版物的示例是国际专利申请公开号WO2018/199891A。
在一个示例中，根据图19A，打印材料储器1912包括空气接口1918以及打印材料出口1919，加压空气可以通过该空气接口被引入。空气接口1918可以是例如包括具有弹性体密封件的插口的空气输入端。当通过空气接口1918对打印材料储器1912进行加压时，安装有单元的壁的表面变形，例如向外凸出，并且应变传感器单元1914可以处于应变下，如图19A的线1914A所示。在一个示例中，由于应变增加而导致的电阻增加可能降低单元1914A的电压输出。在其他示例中，可以放置传感器电路，使得单元电阻可以由于加压和/或变形而减小，并且返回电压可以增大。模拟输出(例如，电压)可以被转换为数字输出，该数字输出可以根据模拟输出而变化。
图19图示了在AD转换之后基于第一传感器单元阵列1955的应变感测单元1914-0至1914-n的子集的读数的一系列输出计数值(在该示例中，再次在从0到255的256个计数的范围内)。图19中呈现了单元1914的所选子集(如传感器单元编号5、11、16、 23等)的输出计数值。图19图示了当相对较低的压力(1993)和相对较高的压力(1994 或1995)被施加到储器1912时与每个所选传感器单元1914相关联的不同输出计数值，由此每个单元的输出计数值的差可以与一定的压力差相关联。在该图中，较低的计数值与较高的压力相关联。可以得出，阵列1955中的编号不同但标称上相同的单元1914基于相同的压力返回不同的信号，这可能与相应单元沿着其延伸的壁部分的某些约束相关和/或与相对于储器1912的内部压力结构的位置相关。图19的所选压力和单元仅用于说明目的。将理解的是，当使用不同(数量的)传感器单元和不同压力时，类似原理可以适用。
线1993表示当储器1912中的压力大约等于或略低于大气压(例如，在0至-3kPA 之间的表压)时单元1914的输出。负表压也称为背压。这样的负表压或背压可以防止打印液体从打印液体出口1919流出。背压应当足够负以防止流出，但不能太负以免对打印设备抽取打印材料产生太大的阻力。储器1912中的背压可以通过压力结构1917来促进，如储器1912中的可变体积(例如，可膨胀/可收缩)气室。某些可变体积的室可能会抵抗再次膨胀，例如弹簧偏置(例如，松弛)的袋；弹性气球；具有至少一个偏置的(例如，弹簧偏置的或弹性的)柔性壁的模制气室；或通过其他示例压力结构。图19A以沿压力结构1917增加的凸点划线图解地图示了这种可变体积的室的膨胀。在本领域中，这种压力结构有时可以称为调节器。进一步的通道、阀和弹簧可以但不一定用于进一步的内部液体和气压控制。
压力结构1917可以连接到空气接口1918，使得可以通过气动刺激来升高大约0压或负压，这将在下文进一步解释。如所述的，在一个示例中，气动刺激是通过对空气接口1918进行加压而引起的，这可能会导致较高的正储器压力，从而刺激打印材料通过打印材料输出1919流出。压力结构的示例在包括美国专利公开号7862138、8919935、9056479 和8998393的较早出版物中进行了描述。
线1993表示储器中的大气压或低于大气压，由此表明沿着阵列1955的不同单元1914 可以输出不同的计数值，这可能是由每个相应单元上的不同应变所引起的，而这些不同应变进而是由相应单元在其上延伸的相应壁部分的不同约束所引起的。在一个示例中，传感器单元安装到壁厚为约1至2mm的塑料的储器壁上。壁可能会局部变薄，以更好地进行应变感测。例如，响应于气动刺激，最低或接近最低的单元(例如，编号125)可以相对靠近储器1912的底部延伸，并且相应的壁部分可能仅偏转很少量或几乎不偏转。即使在没有外部压力施加到储器1912或空气接口1318的状态下，不同的单元1914也可能经历不同的应变，这解释了不同的输出值。
针对可以在客户安装或制造阶段确定的某些操作性校准参数，当可更换打印设备部件未被施加气动刺激时，根据线1993，单元读数可能处于相对较高的子范围内，接近最高计数值1991，例如大约在中间1990-3至最高计数值1991之间的子范围1990-4内，例如每个单元输出介于128至250之间的计数值。
图19进一步图示了单元的一系列(例如，测试)读数，其对应于沿线1993大约0英寸水柱(大约0kPA)的表压(或略低的表压，如在0至-3kPa表压之间)、沿线1994 100英寸水柱(大约25kPA)的表压、以及沿线1995 150英寸水柱(大约37kPA)的表压，这些线说明在该示例中，单元的输出计数值响应于储器1912内部的压力增大而减小。在一个示例中，确认输出低于某个阈值可以与起作用的压力结构和/或液体储器1912没有液体泄漏或压力结构1917没有空气泄漏相关联。
在进一步示例中，如果将读取周期(1720至1760)重复应用于相同的单元1914，则输出计数值将在压力累积期间在图中向下移动，并且然后在压力峰值后再向上移动。阵列1955的相同单元1914可以基于单个气动刺激生成在时间上变化的信号，例如返回在过度通气脉冲期间递减的计数值，并且在脉冲之后再次朝向较高子范围1990-4的递增计数值。
在某些示例中，由打印设备施加到储器1912的表压可以是至少约7kPA、至少约14kPA或至少约20kPa，例如在通过打印设备的泵施加到空气接口1918的气压的峰值处为大约23kPA，如在储器1912内部测量的。例如，在打印设备的泵指令期间，打印设备可以在预期压力峰值附近的时间点发送读取请求。因此，传感器单元阵列1955可以被配置为对至少约7kPA、至少约14kPA或至少约20kPa的压力变化进行响应。逻辑电路系统封装被配置为，当储器内存在例如约-3kPa至约0kPa之间的正常工作表压时，与储器中的表压高于7kPA、高于14kPA或高于20kPA时相比，以不同的计数值进行响应。在一个示例中，计数值的这种差异例如至少近似地由线1993和1994的差异示出。
在一些示例中，在输出计数值可以在早前提到的0到255的范围内变化的情况下，可以对预选的传感器单元1914(例如，最低的单元1914-0)进行校准，以便例如在没有气动脉冲的情况下提供至少约150、至少约200、或至少约225、以及低于245的输出计数。这为高于最高计数的偏差提供了一些余量，并且为与其他单元和气动刺激相关联的较低计数提供了更多余量，同时抑制了在0和255处的信号限幅。
在一些示例中，可以对单个单元执行校准，以使目标计数值高于约150、或高于约200，例如介于150至245之间。在一个示例中，例如在预期没有气动刺激的影响的时候，可以选择预期在加压期间应变最小(或至少应变相对较小)的传感器单元进行校准，如最低的单元1914-0，由此，可以预期传感器单元输出最高计数值HC。在这些示例中，目标最高计数值HC可以设置为高于200，例如在225至245之间，并且可以调整补偿参数，直到达到该值为止。可以预期其他传感器单元在气动刺激期间呈现较低的计数值，由此在一个示例中，可以使用放大器参数来校准具有最高计数值HC的单元与其他单元之间的差异。可以与落入输出范围1990内或较高子范围1990-4内的输出计数值相关联的校准参数可以被确定为操作性校准参数，并且可以在校准周期结束时存储在打印设备逻辑电路中，并且然后用于后续的读取周期。在某些示例中，可以使用预先存储在存储器1607中的一个或多个校准参数1607-2。在其他示例中，壁厚度以及储器与具有相同标称性质的第一传感器1955之间的应变可能不可预测地变化，使得将在客户安装时进行校准。
在一些示例中，读取可以在气动事件期间发生，例如与储器1912的至少约7kPa的内部压力相关联。在这样的示例中，可以预期所选的单元的输出计数值处于低于阈值(例如，低于大约180、或低于150、或低于100)的范围内。在一个示例中，可以选择预期处于相对较高的应变量下的传感器单元1914以进行读取，例如，输出相对较低的计数放置计数值(如最低计数值LC)的传感器1914。在一些示例中，如果在校准之后施加了气动刺激，并且未检测到一个或多个所选传感器的预期行为(例如，没有低于阈值的读数)，则这可能表明加压事件没有正常运行，例如由于储器或气室的泄漏。
在一个示例中，具有传感器单元阵列1955的逻辑电路被配置为例如在灌注周期期间检测储器1912的潜在泄漏。例如，气动刺激的影响例如在恰好在泵停止压力累积之后的时间点可能与高于大气压、或高于7kPA、高于14kPA、高于20kPA或高于23kPA表压的相对较高的内部储器压力相关联。如果返回的计数值高于预期阈值，比如高于200个计数，则在储器1912中可能存在液体或空气泄漏，从而导致压力低于该阈值。
在一个示例中，传感器单元阵列1955安装到储器1912的壁上，例如，安装在与温度传感器单元阵列1857相同的封装中。因此，传感器单元阵列1955可以至少在储器1912 的操作取向上设置在储器1912的内部，抵靠储器1912的内壁，例如在储器1912的前部附近并且直到储器的底部。在另一个示例中，第一传感器单元阵列1955可以安装到储器 1912的外部，在该处，它仍可以感测壁的挠曲，并且相应地感测气动刺激和/或其压力特性。在进一步示例中，传感器单元阵列1955具有长形的形状，其中，长度是宽度和/或厚度的至少五倍、十倍或二十倍。阵列1955可以包括标称上相同的单元1914，具有至少 20、30、40、50、80、100、120个单元，例如126个单元。传感器单元阵列1955可以是薄膜堆叠的一部分，该薄膜堆叠例如通过两个传感器1955、1857的共享解码逻辑和输出缓冲器而连接到逻辑电路系统封装的接口。如图19所示，传感器单元阵列1955可以被配置为输出与相同的气动/压力事件相关联的多个不同的信号。
在一个示例场景中，在安装时，打印机设备可以将命令流发送到逻辑电路系统封装以选择第一传感器单元阵列1955中的单元，该命令流包括：校准参数、包括第一传感器类别选择的类别参数、以及包括与单元1814相关联的子类别选择的(多个)子类别参数。作为响应，逻辑电路可以识别参数，并且选择气动传感器单元阵列和相应的(多个)气动传感器单元1914，并且例如响应于读取请求而在逻辑电路1603的读取字段中输出与(多个)单元的状态相对应的计数值，例如，其中，计数值可以类似于图19的线1994上的点。
当在安装时首次查询传感器单元时，例如在灌注或过度充气事件期间，逻辑电路1903 可以输出限幅的、过高的、或过低的计数值1991、1992。在重复的校准周期中，可以调整校准参数，直到返回的计数值在输出计数值范围1990或子范围1990-4之内且与过高计数值1991和过低计数值1992相距一定距离。
可以存在多于两个、三个、四个或五个单元类别，例如包括第二打印材料水平传感器1857和第一传感器1955。这些单元类别中的一些(在本公开中也称为第三类别和第四类别)可以与单个单元相关联，而不是与多个单元的阵列相关联。这些单个单元可以在设计、制造时进行校准，和/或由客户在第一打印设备“原位”使用时进行校准。由于可以为这些单元返回单个的值，因此可能会有较小的寄生电阻。例如，对于单个单元，可以将期望的输出计数值子范围设置为大约在中间计数值附近(例如，大约127)，例如，在 55到200之间。因此，本公开的示例逻辑电路可以被配置为，在恒定的室温(例如，大约20摄氏度)下并且在校准之后，在基本填充的未从外部加压/刺激的状态下，(i)响应于第一类别选择，返回150到245之间的计数值，(ii)响应于第二类别选择，返回60到 200之间的计数值，以及(iii)响应于第三类别选择，返回大约55到200之间的计数值。在第一类别选择和第二类别选择之后可以是适合的子类别选择，并且在第三类别选择之后不必是子类别选择，因为它仅包括单个子类别。逻辑电路的所有响应可以是对读取请求的答复。
在一个示例中，某些操作性校准参数可以在制造时确定并存储在存储器1607中，而其他操作性校准参数将在客户使用时确定，例如，第一次现成(off-the-shelf)的客户使用。可以从打印设备的存储器，从逻辑电路系统封装的存储器1607中取得在第一校准周期中使用的校准参数，例如用于进一步优化。在一个示例中，打印设备通过向第一地址发送请求来读取逻辑电路系统封装1601的存储器1607，并且然后将相同的校准参数作为命令的一部分经由第二或新的通信地址发送到逻辑电路，以用于调节输出计数值。
例如，可以针对特定类别而将加热、补偿、增益/放大器、AD和DA参数中的至少一个存储在存储器1607上。例如，多个操作性校准参数(“OCP”)1607-1或操作性校准参数的多个集合可以存储在封装1601、1701的存储器1607上，其中，每个操作性校准参数或其集合将与相应的单元类别相关联。例如，逻辑电路系统封装1601被配置为使用所存储的至少一个操作性校准参数1607-1来输出在输出计数值范围的最低输出计数值到最高输出计数值之间的输出计数值。注意，打印设备逻辑电路可以使用所存储的操作性校准参数1607-1来开始进一步的校准周期，以确定更好的校准参数以供在读取期间使用，例如，生成在与输出范围的最高或最低输出计数值相距一定距离的较小子范围内计数值的校准参数。在进一步示例中，存储器1607可以存储校准参数，只是为了减少校准周期的数量。
图20图示了响应于包含校准、类别和/或子类别参数的打印机命令而输出计数值的方法的示例。该方法的一部分可能与图17重叠。该方法可以包括响应于发送到逻辑电路系统封装1601、1701的第一地址的命令来使能逻辑电路功能(框2000)。在一个示例中，这些功能包括基于命令中指定的时间段在特定持续时间内使能第二地址(即，对指向第二地址的通信进行响应)。在接收到该命令之后，启动时间功能，使得逻辑电路可以在与指定时间段(如由时间功能所确定的)相关联的持续时间到期之后再次对到第一地址的通信进行响应。如在本公开的其他部分中所解释的，时间功能可以包括计时器或延迟电路，其可以被监控或者可以到期以确定持续时间的结束。在图20的示例中，可以在持续时间到期之前运行几个校准周期(2030至2070)和/或读取周期(2050、2060、2080)，例如，超过一百个单元读数。每个单个单元读数可以被视为是读取周期。
该方法可以包括：在接收到具有新地址的命令时，例如在地址字段1604中配置该新地址(框2010)，由此新地址可以经由默认第二地址来接收。如以上各部分所解释的，对于与不同打印材料类型相关联并且可连接到同一打印设备的不同逻辑电路系统封装，所述默认第二地址可以是相同的，从而可以在逻辑电路的与默认第二地址相同的地址字段(例如，图16的1604)中配置新地址，该新地址可以由打印设备逻辑电路随机生成。逻辑电路的这种能力可以称为新第二地址设置功能。新第二地址设置功能可以促进向与连接到同一打印设备的单独的部件相关联的每个单独的逻辑电路系统封装提供不同的地址。在配置了新地址之后，逻辑电路系统封装1601将在其余持续时间内对指向该新地址的通信进行响应。持续时间可以大约与该时间段一样长。在指定时间段的不同“使能”命令的时间段不同的情况下(根据框2000)，则相应的持续时间也可能不同。在某些示例中，在这样的不同时间段相对于彼此具有细微差异的情况下，可以对这些略微不同的通信时间段应用相同的持续时间。
在某些示例中，可以省略将第二地址重新配置为新地址。例如，如果仅使能一个第二逻辑电路，则无需设置新地址，并且使用默认第二地址就足够了。如果打印系统仅包括要连接到打印设备的单个(例如，单色)可更换部件，则使用默认第二地址可能就足够了。在再有的其他示例中，逻辑电路系统封装促进在与相同时间段相关联的相同持续时间内多次将其第二通信地址重新配置为新地址。可以通过不同的7位或10位组合以尽可能多的不同的第二地址来重新配置逻辑电路系统封装。
该方法可以进一步包括逻辑电路系统封装1601响应于经由(例如，重新配置的)第二地址发送的并且存储在(例如，第二)逻辑电路1603上的打印机命令，例如通过提供单元计数(1463、1563、1663)、版本ID(1437、1537、1637)、R/W历史值(1465、 1565)中的一个或多个，来确定校验响应(框2020)。在时间段之前或之后，响应于发送到第一地址的命令，可以提供相同但以不同方式编码的数据作为签名数据的一部分，使得可以通过比较分别与第二地址和第一地址相关联的以不同方式编码的数据值来校验版本ID和单元计数。
在前述使能(框2000)之后，可以执行地址重新配置(框2010)和校验(框2020)、校准(2030至2070)和/或读取周期(2050、2060、2080)。如将解释的，校准周期2070 可以应用于阵列的单个单元或有限数量的单元，而读取周期可以应用于阵列的所有单元或单元子集。例如，在读取周期期间将比在校准周期期间寻址更多的单元，由此可以在读取周期之前执行至少一个校准周期，例如每类别至少一个校准周期。在某些示例中，如果在第一使能时间段中执行了至少一个校准周期(框2000)，则在其中获得的校准参数可以在稍后的时间段中重新使用，而无需在这些稍后的时间段中重新运行校准周期。
在一个示例中，与框2030至2050相关联的命令涉及打印设备逻辑电路与部件逻辑电路之间的相应命令/响应，其中，单独的命令可以指定校准参数(框2030)、类别参数 (框2040)、子类别参数(框2050)和/或读取请求(框2060)。
该方法可以包括：响应于包括校准参数的命令，由逻辑电路1603识别和设置校准参数(框2030)。例如，逻辑电路可以首先从命令中识别校准参数，并且然后与校准参数功能相对应地选择其校准逻辑功能，并且与校准参数值相对应地设置其校准逻辑功能。例如，第一校准参数被编码以指示放大器功能和放大量的值，由此，逻辑电路被配置为识别所述功能和量并将其应用于对应的放大器增益电路。类似地，可以驱动其他校准功能，诸如补偿电路、DA/AD转换电路系统和/或加热器阵列，从而可以组合地驱动某些校准功能。
例如，在适用的情况下，可以覆写先前设置的校准参数值。在会话2000至2060开始时，可以应用默认(即，重置后为默认)校准参数。稍后在同一会话期间，可以将新的校准参数值写入相应的存储器字段(1705A)。在该时间段内，默认或先前写入的校准参数值将继续应用，直到被覆写为止，即使某些校准参数被用于不同的类别。在要读取不同类别的情况下，每次在首先读取特定类别的单元之前，将特定于类别的操作性校准参数写入逻辑电路可能是有利的。
该方法可以包括基于指定类别参数的命令来识别和选择类别(框2040)。逻辑电路可以基于类别参数在不同的传感器类别中选择传感器。
该方法可以包括基于指定子类别参数的命令来识别和选择子类别(框2050)。在一个示例中，逻辑电路基于子类别参数来选择单元，例如先前选择的传感器类别的单元。子类别参数值可以包括表示单元ID的数字。
在一个示例中，逻辑电路被配置为保持传感器类别选择直到其被覆写，使得在类别选择之后，可以跟随多个子类别选择来选择相同传感器类别的单元，而无需每次在选择每个不同的子类别之前再次选择相同的类别。在一个示例中，逻辑电路可以具有默认传感器类别，其在重置之后将变为该默认传感器类别。默认传感器类别可以是打印材料水平(例如，温度)传感器类别或第二传感器类别。在使能之后预先选择默认类别的情况下，可以跳过类别选择，并且可以直接选择各自的子类别。类似地，默认子类别可以是第一子类别，例如单元编号为零。
示例逻辑电路包括具有仅一个传感器单元的至少一个传感器类别。一个单个单元传感器可以由二极管定义。另一个单个单元传感器可以由电阻线定义。二极管可以与第三类别相关联，并且电阻线与第四类别相关联。第三类别和第四类别中的每一个都与单个子类别相关联。第三类别可以被配置为用作传感器电路的绝对温度传感器，并且第四类别可以被配置为用作传感器电路的裂纹检测传感器。在一个示例中，由于仅存在与第三类别和第四类别相关联的一个单元，所以逻辑电路被配置为基于所述第三类别和第四类别返回响应，而不接收中间子类别选择命令。
单个传感器类别的每个单元可以具有用于该类别的唯一ID。可以通过二进制编码的数字(如0、1、2、3、…、n)来识别一系列单元。第一类别的单元和第二类别的单元可以应用相同的一系列ID 0、1、2、3、…、n。因此，对于不同的类别，所传送的子类别参数可以是相同的。
该方法可以进一步包括：接收和识别读取请求，并基于最后选择的校准参数、最后选择的类别和最后选择的子类别来输出值(框2060)。所述输出可以包括加载读取缓冲器1622，以由打印设备经由第二地址读取。在某些示例中，步骤2030至2060可以在不跟随读取请求的情况下被执行，例如用于在制造期间的测试目的和/或为了能够设置或重置单元，例如以“清除”寄存器的扫描链、开关和单元。
如早前解释的，逻辑电路1603可能需要校准以输出有用的计数值范围内的结果。在第一校准周期2030至2060(其中，周期性性质由箭头2070指示)之后，第一返回计数值可能被限幅为计数值范围的最低或最高值。限幅后的计数值可能与非操作性校准参数相关联。因为为了进行正确解释，输出计数值需要增加和减少一些余量，因此最高或最低输出计数值可能会被视为超出了操作性范围，并且可能会执行进一步的校准周期。
用于相同传感器和传感器单元的第二或稍后的校准周期2030至2070包括再次接收新命令，该新命令包括(新的)校准参数和新的读取请求。在大多数情况下，相同的类别和子类别选择将继续应用，直到被覆写为止，使得可以针对每个校准周期2030至2070 跳过框2040和2050。
根据框2060，打印设备逻辑电路可以每次输入不同的校准参数并监控逻辑电路返回的输出计数值。逻辑电路被配置为使得在每个命令之后，新提供的校准参数值替代先前使用的校准参数值。逻辑电路被配置为基于新(即，最近)提供的校准参数值来调节输出。打印设备逻辑电路每次可以基于先前返回的计数值来策略性地写入新的校准参数，以便首先获得范围内计数值，其次收敛到更宽范围内的期望计数值子范围。
在某些时候，返回的计数值在期望的计数值范围内，例如，在最高计数值到最低计数值之间，并且与最高计数值和最低计数值相距一定距离，例如与最高计数值和最低计数值相距至少一个计数距离，例如，在狭窄的子范围内(例如，图18或图19的1890-2、 1890-4、1890-1、1990-4)。在一个示例中，打印设备和/或封装存储器1607可以存储每个类别的特定子类别ID以用于校准。用于校准的子类别可以基于相应阵列的最合适的单元，例如，位于最适合测试的位置的单元。在确定并存储用于特定类别的一组操作性校准参数之后，(i)可以使用这些操作性校准参数来读取该类别的至少一个单元，或者(ii) 可以由打印设备存储这些操作性校准参数，以在一个或多个稍后的读取周期期间使用；并且可以以相同的方式为另一类别确定另一组操作性校准参数(框2030至2070)。
操作性校准参数可以被存储至少与该时间段的持续时间一样长的时间、或多个时间段、或该部件的使用寿命。可以将操作性校准参数存储在主机打印设备逻辑电路中，或者存储在打印设备部件逻辑电路系统封装的存储器中，由此，后者可以作为逻辑电路中的重置后的默认参数，或者可以在与第一通信地址相关联的第一存储器中被数字签名。为每个类别确定一个或多个操作性校准参数。校准周期2030至2070可以在制造时和/或在客户使用期间执行，其中，后者可以是在打印作业期间、之间、之前或之后。如将在下面进一步阐明的，校准周期2070可以基于每个单元阵列的单个预选单元，而由箭头2080 所示的读取周期可以经由每个阵列的多个单元循环。
在开始针对单元阵列的单元的读取周期(2050、2060、2080)之前，分别根据框2030和2040，设置先前确定的(例如，操作性)校准参数并选择类别。在读取周期中，逻辑电路1603可以接收一系列子类别参数(例如，包括子类别ID)和读取请求。响应于每个读取请求(框2050)，与最后一个子类别参数相关的计数值被推送到读取缓冲器1622，由此，每个计数值可以表示由子类别参数选择的单元的状态。可以为所有单元或单元的子集提供命令流和响应。例如，由于第二单元阵列中的寄生电阻，以及由于第一单元阵列中的不同应变(有压力或无压力)，所返回的计数值在单元之间可能会有所不同。在不同传感器单元阵列的读取周期之间，可以发送新的类别选择命令来切换传感器。在一些示例中，当从先前类别切换到新类别时，在开始针对新类别的读取周期2080之前，针对新类别运行校准周期2070。
在另一个示例读取周期中，逻辑电路1603可以响应于单个命令和/或特殊读取请求而生成与多个单元相关联的读出链。逻辑电路1603可以被配置为在所选传感器类别的所有单元或单元子集中循环，并且响应于该单个请求而返回每个相应单元的读取结果。
在该示例读取周期2080中，逻辑电路1603所接收的命令流每次可以包括单独的子类别选择和读取请求，由此，逻辑电路1603响应于每个读取请求而返回与该子类别相对应的单独的计数值。最后指示的校准和类别参数继续适用，使得针对每个周期，读取周期仅选择新的子类别(例如，单元ID)。因此，箭头2080图示了对于经由单元阵列的单元的读取周期，不需要重复进行校准和类别选择。当要读取新的传感器类别时，可以设置新的校准和类别参数，并且可以开始新的读取周期。对于与单个的单元传感器相关联的第三类别和第四类别，单次校准可能就足够了，这也可以提供读取结果。同样，对于第三类别和第四类别来说，类别选择可能就足够了。
打印设备逻辑电路可以(i)指示逻辑电路1603针对不同类别运行一系列校准周期， (ii)在完成每个周期之后存储针对每个类别的获得的操作性校准参数，并且(iii)然后针对所有类别运行读取周期2080，中间不需校准。例如，针对第一传感器执行校准周期，为第一传感器确定的操作性校准参数存储在存储器中，然后针对第二传感器执行校准周期，为第二传感器确定的操作性校准参数单独地存储在存储器中，之后，使用为第一传感器存储的操作性校准参数对第一传感器的单元执行读取周期，并且然后使用为第二传感器存储的操作性校准参数对第二传感器的单元执行读取周期。在另一个示例中，对第一传感器的一个单元执行校准周期，并且然后对该第一传感器的多个单元执行读取周期，之后，对第二传感器的一个单元执行校准周期，并且然后对该第二传感器的多个单元执行读取周期。
图21图示了可更换打印部件2112和传感器电路或传感器电路封装2101(其是本公开的逻辑电路系统封装的另一个示例)的图解示例。传感器电路封装2101包括被配置为检测气动事件和/或加压的影响的至少一个传感器2155以及用于与打印设备逻辑电路通信的接口2123。气动事件或气动刺激可以包括通过打印设备空气接口将空气供应到部件 2112的空气接口2118。
传感器电路封装2101可以包括集成电路系统2102，如第一逻辑电路1403、402a、402b、402c、402d和/或第二逻辑电路1405、406a、406b、1603、1703。在图21的示例中，传感器电路封装2101安装到打印设备部件2112。在一个示例中，传感器电路封装 2101安装到部件2112的外部，或者是可安装和可拆卸的，而无需打开或拆开打印部件储器2112A。传感器2155可以包括单个传感器单元或具有多个单元的传感器单元阵列。传感器2155可以通过有线或无线连接而连接到集成电路2102。集成电路2102本身可以包括硬连线路由和/或无线连接。
在不同的示例中，传感器2155可以包括诸如参考图19和图19A所描述的应变感测单元(例如，应变仪)的阵列，或者除了应变感测单元之外的一个或多个传感器，其适于诸如通过气压变化、液压变化、材料应变/应力、部件的移动部分(如壁、压力结构2117 等)来检测气动事件的影响。第一传感器2155的多个示例将在下面进一步介绍。
典型地，由打印设备引发的气动事件导致通过空气接口2118的排气，以及打印设备部件储器2112A中的压力增加，例如，使用合适的压力结构2117，诸如通过空气通道连接到所述接口2118的内部压力室或袋。
在某些示例中，传感器2155可以被配置为检测至少约7kPa、至少约14kPa、至少约20kPa或至少约23kPa的任何压力变化。例如，该变化可以反映出在正好低于0kPA 表压(例如介于0至-3kPa表压之间)的正常工作压力与储器2112A内部的至少约7kPA、至少约14kPA、至少约20kPA或至少约23kPa的加压状态之间的差异。
在替代实施例中，第一传感器2155可以被配置为检测由打印设备施加的气动刺激，但是可能不适合于检测储器2112A中的压力差，该压力差可能足以向打印设备提供有效的输出。例如，传感器2155可以检测与气动刺激相关联的空气移动或液体移动(例如分别与相应的空气或液体接口2118、2119相邻)，但是不检测内部加压的影响或储器2112A 内部的加压水平。在某些示例中，提供空隙而不是空气接口2118，以清除打印设备气笔 (airpen)，由此，将第一传感器2155定位成检测由打印设备气笔提供的气动刺激。在这样的示例中，第一传感器2155可以安装到部件2112的外部或直接安装到IC 2102。
传感器电路2101的示例可以检测气动刺激并确认其发生以例如用于由打印设备逻辑电路进行校验，而不用能够检测在气动刺激期间压力高于某个阈值。空气脉冲的影响可以包括在脉冲期间压力迅速增加，以及例如在脉冲完成之后储器2112A中的压力缓慢下降。在某些示例中，气动事件的影响可能仍然是可检测到的，直到压力已经降低到较低点为止，例如，甚至直到略高于0kPA但不一定高于7kPA表压，这可以由第一传感器2155检测到以提供有效输出。
空气接口2118可以包括空气输入端，诸如打印设备的气笔等空气输出端可以连接到该空气输入端，以对储器2112A进行加压。储器2112A可以包括连接到空气接口2118 的压力结构2117。储器2112A可以包括空气通道。例如，压力结构可以包括通过空气通道连接到空气插口的部分柔性的气室。在使用时，空气接口2118、空气通道和气室中的空气可以与储器2112A中的液体隔离。气室可以是可收缩的/可膨胀的，以通过将空气吹过空气接口2118来增加储器2112A中的压力。例如，当将加压空气供应到空气接口2118 时，压力结构2117可以适于对储器进行加压。当没有施加外部压力时，在正常操作中，压力结构2117可以适于提供背压。在其他示例中，空气接口2118可以直接连接到储器 2112A，而不使用单独的气室，使得被吹入储器2112A的空气可以直接对储器2112A进行加压。
如本公开的较早部分中所解释的，灌注事件可以对储器2112A进行加压，并且传感器2155可以诸如通过感测移动的空气或储器压力来直接感测气动事件，或者通过某些可更换部件的部分(如储器壁或压力结构)的应变或挠曲来间接地感测气动事件。
第一传感器2155的不同配置可以适合于检测气动刺激的影响。在不同的示例中，气动传感器2155可以是压力传感器；应变仪；由储器的壁支撑的应变仪；由储器支撑的应变仪；电感器内部的金属块料(例如，带有复位弹簧)；压力计，例如使用导电液体和当施加气压时被润湿的电触点，例如位于空气接口2118处；具有(例如，光学)传感器的压力计，用于测量空气与液体的界面位置；加速度计；与簧片(或其他)开关连接的膜片或块料，该开关可以检测膜片的位移；由排气致动的机械致动开关，或另一个合适的感测单元。此外，来自所述(多个)传感器的输出可以在被返回主机之前由逻辑装置通过算法或通过使用查找表(LUT)来进行调节。因此，在不同的示例中，不直接测量压力或吹气事件，而是打印设备根据从传感器接收到的信号推断出该事件。例如，气动事件的影响可以包括：储器2112A的壁的增加的应力、空气接口2118和压力结构2117中或周围的排气、临时增加的打印材料输出流量等。例如，传感器可以置于储器中；抵靠部件的壁的内侧或外侧；在空气输入端口处、空气输入端口中或附近；在打印材料输出端口处；或在部件的任何合适位置处。例如，当对部件加压时，该部件的壁可以膨胀，并且可以在多个位置(包括在打印材料输出端2119外部或在打印材料输出端处)感测到该加压。这些示例传感器中的一些传感器可能适合于检测内部储器压力高于某个阈值，从而能够控制灌注操作或检测储器或压力室的泄漏。
图22和图23分别图示了示例可更换打印部件2212和可更换打印部件2212的一部分。图22的逻辑电路系统封装2201可以具有与图13A的逻辑电路系统封装1302类似的特性。可更换打印部件2212可以具有与图13B的可更换打印部件1312类似的特性。图24图示了又一示例逻辑电路系统封装2201的电路图。在一个示例中，图22至图24 的逻辑电路系统封装2201可以包括与图14的封装1401和图16的封装1601以及图17A 的逻辑电路1703类似的方面。
逻辑电路系统封装2201包括传感器电路2203，本文称为传感器电路2203。传感器电路2203可以包括解码逻辑2205，以识别在传入的命令流中的参数。解码逻辑2205可以例如以包括移位寄存器、触发器和锁存器和/或(可覆写)存储器阵列中的一个或多个的多路复用电路系统的形式硬连线。传感器电路2203可以包括不同的校准逻辑功能，以基于校准参数来校准输出，包括补偿电路、放大器增益、DA转换器和AD转换器中的至少两个和/或任何组合。逻辑电路可以包括读取缓冲器2222和用于与打印设备逻辑电路通信的接口2223。
逻辑电路系统封装2201包括第一传感器2255，以检测由打印设备施加到打印设备部件2212的气动刺激(和/或加压)的影响。部件2212包括打印液体出口2219和空气输入端2218。空气输入端2118可以包括端口或插口，以接收打印设备的气笔的加压空气。空气输入端2218例如通过作为压力结构的一部分的气室和可收缩的/可膨胀的气室而气动地连接到部件2212的内部。传感器电路2203可以安装到打印设备部件2212的壁，在该示例中，安装到储器壁或外壳2225的内表面。
传感器电路2203可以由薄膜电路系统定义。第一传感器2255可以是连接到接口2223 的薄膜堆叠的一部分。在一个示例中，传感器电路是薄膜堆叠。传感器电路2203可以是如先前示例中所述的第二逻辑电路。传感器2255可以包括标称上相同的传感器单元2214(例如，应变仪)的阵列。
传感器电路2203还可以包括作为相同薄膜堆叠的一部分的打印材料水平传感器2257。可寻址温度传感器单元2216的数量可以与可寻址压力传感器单元2214的数量相同。打印材料水平传感器可以包括温度单元阵列2257(在本公开中，打印材料水平传感器和温度单元阵列有时可以由相同的附图标记表示)。打印材料水平传感器2257可以具有长形的形状，并且沿着和/或平行于储器的侧面和/或前部在储器内部延伸，例如在已安装条件下竖直延伸。在一个示例中，所选单元的状态可以取决于单元的温度，如也在 WO2017/074342、WO2017/184147和WO2018/022038中所讨论的。
温度传感器单元阵列2257可以沿着加热器阵列2259延伸。加热器阵列2259包括一系列标称上相同的加热器单元2215，其可以再次具有相同数量的单元2215，例如电阻器单元。在一个示例中，温度传感器单元2216、压力传感器单元2214和加热器单元2215 具有标称上不同的特性，而在每个单独的单元阵列2255、2257、2259内，这些单元具有相同的标称特性。在一个示例中，单元阵列2255、2257、2259设置在薄膜堆叠的同一衬底上，例如硅衬底上。传感器电路2203可以被安装到诸如化合物或金属等刚性载体材料上，或者在一些情况下，可以被直接安装到盒壁上。
校准功能2209可以包括单独的或增益放大器和补偿功能，以及数模转换器和模数转换器，由此在某些示例中，可以将不同的校准功能组合在单个校准功能中。校准功能2209可以包括公共校准逻辑功能，其被配置为基于输入参数值来校准多个不同的传感器类别和单元，例如，一次校准一个传感器类别。在一个示例中，电阻器或加热器阵列2259被视为是校准逻辑的校准功能2209之一。解码逻辑2205可以被配置为基于温度传感器单元阵列2257的类别和/或子类别参数来寻址加热器阵列2259的单元，由此可以应用先前设置的加热时间和强度参数。因此，传感器电路2203可以包括具有标称上不同的单元 2216、2215的两个单元阵列2257、2259，其中，解码逻辑2205被配置为通过相同的类别和子类别参数来寻址这些不同的单元阵列的单元对。在其他示例中，解码逻辑2205适于单个地/单独地寻址不同类别的不同单元2216、2215。在其他示例中，解码逻辑2205可以促进对加热器2215和温度传感器单元2216进行单个地和成对地寻址。在成对寻址加热器和温度传感器单元的一个示例中，可以将加热参数(如功率或时间)设置为零，以使寻址的加热器不受影响。
每个加热器的加热强度和加热时间由接收到的加热器特定的校准参数确定，解码逻辑2205被配置为识别这些校准参数，并且加热器将基于这些校准参数进行操作。加热器强度(例如，功率或增益)校准功能基于输入的加热功率参数值来确定施加到每个所选加热器2215的电荷。加热器时间或时钟功能基于输入的加热时间参数值来确定加热时间。加热器功率确定加热器2215的温度，并且在某种程度上加热时间也可以确定温度。在其他示例中，代替加热器阵列，可以使用用于校准的其他单元阵列来刺激相邻的传感器单元阵列，该相邻的传感器单元阵列可以是或可以不是温度传感器单元阵列2257。
在所图示的示例中，传感器电路和/或传感器2255、2257具有长形的形状，其中，长度是宽度和/或厚度的至少五倍、十倍或二十倍。例如，传感器电路在部件的已组装状态下沿着竖直方向(例如，平行于前表面2251)具有最大的尺寸，使得在使用时它至少部分延伸到与液体接触的打印材料储器内，并且使得随着储器的排空，液体水平沿着电路 2203下降，并且可以基于每个单元2216的冷却特性来确定液体水平。
如图24所示，传感器电路2203可以包括至少三个不同的单元阵列2255、2257、2259和/或至少两个单个单元2271、2273，每个不同的类别具有不同的标称性质，从而表示至少五个单元类别或至少四个传感器(单元)类别。具有该至少四个传感器类别并且包括校准功能2209和单元阵列2259的传感器组件2200可以是长形薄膜的一部分。在储器内部使用具有不同传感器2255、2257、2271、2273的单个传感器组件2200可以促进在同一组件2200中使用打印材料水平传感器。
在一个示例中，传感器电路2203包括除了打印材料传感器类别和压力传感器类别之外的传感器类别。例如，传感器电路2203可以包括标称上均不同于前两个类别的至少一个二极管2271、和电阻器路由2273。第三传感器类别可以是二极管。第四传感器类别可以是电阻器路由。电阻器路由2273可以用作裂纹传感器以感测薄膜堆叠中的裂纹或变形。二极管2271可以用作绝对温度传感器以检测薄膜堆叠的温度。二极管在其温度响应方面相比金属电阻器可能本质上变化更小，因此可以用来确定绝对温度。电阻器和二极管中的每一个可以由单个单元组成。
解码逻辑2205连接到每个单元，并且被配置为例如使用如还在图17A中所讨论的寄存器多路复用电路系统布置来识别类别以及(在适用的情况下)识别子类别参数，并且选择每个传感器类别以及(在适用的情况下)选择单元。解码逻辑2205可以被配置为将多个类别之一与单个电阻器电路2273相关联，该电阻器电路是包括传感器组件2200 的薄膜电路系统的一部分并且被配置为检测薄膜电路系统中的裂纹。解码逻辑电路2205 被配置为将多个类别中的另一个与二极管2271相关联，该二极管被配置为检测例如传感器电路2203(的一部分)的绝对温度特性，例如，传感器组件2200和/或薄膜电路系统的绝对温度特性。因此，传感器电路2203的这个示例包括至少四个不同的单元类别，诸如用于检测气动刺激的传感器2255、打印材料传感器2257、绝对温度传感器2271和裂纹电阻器2273。
如本公开的较早示例中所描述的(例如，参见图19、图19A和图21)，施加到部件2212上的气动事件可以与灌注事件和压力相关联。第一传感器2255可以适于检测至少约7kPa、至少约10kPa、至少约14kPA、至少约20kPa或至少约23kPA、例如约23.7 kPA的峰值表压。例如，启动灌注、打印设备部件改变灌注和打印头通道灌注可以分别与不同的压力相关联，由此，第一传感器2255可以具有足够的分辨率来检测这些不同的压力。
传感器组件2200的标称上不同的传感器单元阵列2255、2257可以包括至少10、20、30、50、80、100、200个单元2216，例如大约126个传感器单元。这些传感器类别的单元的数量可以对应于所存储的单元计数2263(其可以由最后的单元编号(例如125)表示，由此，单元的数量实际上是所存储的单元计数+1)。单元计数2263可以存储在作为传感器电路2203的一部分的存储器2261上，在该示例中，可以通过到第二地址的读取请求来读取该单元计数。
传感器电路2203被配置为例如经由第二I2C地址接收命令流并从命令流中识别：(i) 校准参数，(ii)用于选择单元或单元阵列2255、2257、2259、2271、2273的类别选择参数，(iii)用于选择所选阵列2255、2257的单元2214、2216的至少一个子类别选择参数，以及(iv)读取请求，由此，传感器电路2203被配置为响应于读取请求，基于所选单元的状态并使用校准参数将计数值加载到读取缓冲器2222中。
传感器电路2203可以被配置为响应于气动事件使用某些操作性校准参数来减小计数值。响应于在气动刺激期间或之后接收到操作性校准参数(例如1710)、用于检测气动刺激的传感器2255的类别选择(例如1720)、阵列的单元的子类别选择(例如1730)、以及读取请求(例如1740)，逻辑电路输出比当没有施加(或最近没有施加)气动刺激时传送相同的命令序列(例如，1710至1740)时输出的计数值低的计数值。
传感器电路2203可以被配置为响应于接收到与打印材料水平相关联的类别选择参数，并且每当接收到相同系列的子类别选择时，输出越来越多的第二“较高”计数值以及越来越少的第一“较低”计数值，作为在可更换打印设备部件的使用寿命内打印材料水平下降的结果，与图18和18A相对应。在该示例中，传感器组件2200大致延伸到储器 2212A的高度的中间，使得大量的消耗发生在返回任何较高计数值之前。
从图22可以看出，传感器组件2200可以沿着储器2212A的高度延伸。在该示例中，包括逻辑电路系统封装2201的至少部分填充的可更换部件可以被配置为不在部件已经大约消耗一半之前(例如，在液体占据储器体积不到大约50％的情况下)开始返回第二较高计数值，因为当液体开始不覆盖打印材料传感器阵列2257时，可能已经接近部件的寿命终点。这些第二计数值的开始可以取决于传感器阵列2257的高度与储器2212A的高度。
根据图24，逻辑电路系统封装2201可以包括存储器2261，其存储与传感器电路2203 相关联的版本ID 2237、基于对传感器电路2203的先前和/或最后的读/写的R/W历史2265、以及与一个或多个单元类别的最后一个单元或单元数量有关的单元计数2263等等。
在一个示例中，指示打印材料填充量的数据2207-3可以存储在封装2201的另一存储器字段上，例如，存储在可以由打印设备逻辑电路经由第一存储器地址更新的字段中。可以基于由打印设备逻辑电路确定的墨滴计数和/或页计数，例如在每个打印作业之前和 /或之后，来更新该数据字段2207-3。该字段2207-3可以对应于早前提到的“状态”字段 (例如，图14或图15的1427或1527)。在一个示例中，打印设备首先基于由打印设备更新的打印材料填充量字段2207-3建立打印材料水平，并且仅在假设已经发生足够的消耗之后才开始读取打印材料水平传感器2257，例如，在字段2207-3中的预定打印材料水平处，在该打印材料水平处预期打印材料水平传感器2257可能开始不被覆盖，由此一旦传感器电路2203开始基于打印材料水平传感器读数返回所述第二较高计数值，就可以校正打印材料水平字段2207-3，因为可以假设传感器读数比墨滴计数或页计数更准确。
逻辑电路系统封装2201可以至少部分地在储器2212A内部延伸，由此，至少到打印设备逻辑电路的接口2223可以在储器外部延伸以连接到打印设备串行总线，如从图22 和图23中可以看到的。在某些示例中，诸如微处理器或微控制器等的第一逻辑电路也可以安装到外部。无论如何，路由2224在外部接口2223与在储器2212的内部延伸的传感器电路2203(的一部分)之间延伸。在一个示例中，路由2224可以邻近于接口地、邻近可更换打印部件2212的储器2212A的顶部和前部2251延伸，例如在接口2223延伸的切口中。连接路由2224可以抵靠内侧壁延伸，接口2223也安装在该内侧壁上。所述路由2224可以在部件2212的相对外壳2225、2225A的边缘之间延伸，这些外壳限定了储器的液体体积。
可以设置密封件或其他措施，以防止打印液体在路由延伸穿过壁的点处泄漏，例如沿着限定液体体积的相对外壳的相对边缘。因此，在某些情况下，与没有电路系统延伸穿过壁的情况相比，可能会增加泄漏的风险，特别是在压力增加的时间间隔期间，如在灌注事件期间。第一传感器2255可以促进检测打印墨盒2212的潜在泄漏，因为这种泄漏可能导致在灌注操作期间储器中的表压低于某个阈值，这可以被检测到。相应地，传感器电路2203可以返回与在灌注或过度充气事件期间(或恰好之后)所预期的相比更高的计数值，例如，这可能与泄漏相关联。作为说明性示例，在外部气动压力事件期间或恰好之后的某个时间点处，泄漏储器2212A的表压可能低于14kPA，在正常情况下它应当达到高于23kPA的峰值。
图25和图26图示了逻辑电路系统封装2501和逻辑电路2503的替代实施例，其各方面类似于图15的封装1501。逻辑电路2503可以包括诸如专用集成电路、处理电路系统、微处理器或微控制器等的集成电路系统或者是其一部分。逻辑电路可以包括单个集成逻辑电路或多个互连的逻辑电路，其适于基于接收到的参数应用逻辑功能以提供要由打印设备逻辑电路校验的特定输出，其中，该输出不一定是所测量的模拟传感器或单元状态的结果，也不一定与实际的打印液体水平或储器压力相关。如参考图15所解释的，替代实施例可以出于不同目的提供相对便宜或简单的替代解决方案，该解决方案适合于输出由打印设备逻辑电路校验的响应。
可以将图25的逻辑电路2503设计为包括(至少部分地)虚拟地执行某些功能的单个集成电路。例如，逻辑电路2503可以不配备或不连接到物理传感器。在一个示例中，逻辑电路2503仅包括用于检测气动刺激的影响和/或检测加压的第一传感器2555。在其他示例中，提供了具有不同功能的不同传感器。逻辑电路2503可以包括集成电路系统和到这种传感器的连接。逻辑电路2503可以包括到传感器或在集成电路系统的不同元件之间的有线或无线连接。
逻辑电路2503可以包括指令集2505A和用于执行指令的处理器2503A。解码功能2505、地址功能2505-1和/或时间功能2529可以由指令集2505A来实现，以由处理器 2503A执行。在逻辑电路2503的某些“混合”示例中，这些功能中的一些可以包括专用硬件逻辑。在再有的其他示例中，逻辑电路可以被设计为同时具有(i)虚拟或数字功能，如参考图15、图25或图26所讨论的，以及(ii)与本公开的其他示例相对应的硬连线逻辑。
与例如包括作为第一逻辑电路的安全微控制器以及作为第二逻辑电路的具有多个传感器单元阵列的薄膜封装的逻辑电路系统封装(例如，图13A的1302、图4E的400d、或图22和图24的2201)相比，用虚拟逻辑功能代替某些硬连线逻辑功能的逻辑电路 2503可以相对具有成本效益。例如，在包括薄膜传感器组件的那些更昂贵的电路系统的现场故障的情况下，图25或图26的逻辑电路2503可以提供备份解决方案。图25的另一个示例逻辑电路2503相对容易制造。图25的另一个示例逻辑电路2503可以与供应服务液体的服务盒一起使用，以服务打印设备的打印液体通道。与包括薄膜传感器组件的逻辑电路系统相比，图25的另一个示例逻辑电路2503可以提供替代的逻辑电路。
逻辑电路2503包括接口2523，该接口例如通过如早前解释的串行总线与打印设备逻辑电路通信。接口2523可以包括四个触点以建立数字I2C通信。逻辑电路2503可以包括读取缓冲器2522，以输出读取值用于通过串行总线传输。
逻辑电路2503可以响应于每个读取请求将计数值加载到读取缓冲器2522中。读取缓冲器2522可以被配置为输出在输出计数值范围内计数值(例如，自然数个字节，如1 字节。1字节对应于0至255。)。
逻辑电路2503可以被配置为至少在首次上电之后从打印设备逻辑电路接收指向默认的第一I2C地址的通信。默认的第一I2C地址是可以将可更换打印部件与安装在同一打印设备中的其他部件区分开的地址。
逻辑电路2503的通信地址设置功能(或者简称为地址功能2502)可以被配置为处理指向逻辑电路系统封装的第一默认I2C通信地址的指定了时间参数(即，时间段)的使能命令，并且响应于该命令，使得能够在基于时间参数的持续时间内处理指向不同I2C通信地址的通信。例如，不同的I2C通信地址不同于第一地址，并且不同于连接到串行总线的其他部件的任何其他第一地址。例如，不同的地址是第二I2C地址，并且稍后是由打印设备逻辑电路提供的重新配置的/新的地址。
逻辑电路2503的地址功能2502被配置为识别指定了时间参数的使能命令。地址功能2502提供了逻辑电路2503响应于使能命令而响应或作用于指向第二默认地址的后续命令。“作用于”可以包括逻辑电路2503响应于指向第二地址的命令来使能、运行、设置、选择、存储等，并且在某些情况下直接对打印设备逻辑电路进行响应。
对于与连接或可连接到同一打印设备串行总线的不同打印材料类型相关联的多个逻辑电路2501，默认第二地址可以相同。地址功能2502被配置为识别在指向第二默认地址的后续命令中指定的新地址，并且在其余持续时间内将该新地址配置为I2C通信地址。地址功能2502可以被编程为每当其被指示时重新配置第二地址。在一个示例中，地址功能2502被编程为一旦持续时间到期就再次对通过第一地址的通信进行响应。所提到的默认第一地址和默认第二地址在每个会话中可以是相同的，而新的第二地址在每个会话中可以是不同的。在一个示例中，地址逻辑2502被配置为响应于在所述持续时间之外对到第一地址的通信进行响应而不对到第二和/或新地址的通信进行响应，并且在该持续时间期间对到第二和/或新地址的通信进行响应而不对到第一地址的通信进行响应。
逻辑电路2503可以包括时间功能2529，如时间或延迟功能，其可以运行以确定所述时间段到期。在一个示例中，被编码在使能命令中的时间段或相关联的持续时间被用作用于使用时间功能来确定时间段的结束的参数。在一个示例中，时间功能2529包括和/或使用计时器或延迟电路，如上面参考图16所解释的。时间功能2529可以被配置为监控时间或延迟电路以确定持续时间的结束，由此，在确定持续时间的结束之后，地址功能 2502再次设置逻辑电路2503以对到第一地址的通信进行响应。在另一个示例中，在每个指定了时间参数的使能命令之后，可设置的延迟电路被设置为在持续时间结束时到期，由此，在到期之后，地址功能2502切换回使用第一地址。在一些情况下，计时器或延迟功能2529可以与地址功能2502集成或被视为是该地址功能的一部分，以设置通信地址。
逻辑电路2503包括存储器2507。存储器2507可以包括使参数与输出相关的数据，例如至少一个LUT 2507-4和/或算法2507-5，其使参数集(例如，类别/子类别/校准等) 与输出计数值直接或间接相关。尽管对应于图25的某些示例逻辑电路2503可能不具有本公开的某些其他示例的四个或更多个物理传感器单元阵列或传感器单元，但是逻辑电路2503仍可以区分类别和子类别以及其他参数以能够根据打印设备逻辑电路可以校验的内容来调节输出。例如，取决于气动事件的存在或不存在，第一类别可以与不同的输出计数值相关联。例如，不同的类别可以与某些不同的操作性校准参数相关联。例如，再次取决于校准参数或该类别的某些特性，某些类别可以与平滑变化的输出计数值(以某种方式平滑地变化)相关联。例如，第二类别可以与某些子类别的第一相对较低的计数值相关联，并且在发生打印材料的部分消耗之后，第二相对较高的计数值具有最小的差异，例如在这些第一计数值与第二计数值之间至少为10个计数。根据这些和其他示例，识别类别和子类别(分别类似于单元类别和单元)促进输出计数值，例如使用所述数据(LUT 2507-4、算法2507-5)来使这些参数集与打印设备逻辑电路可以校验的某些输出相关。类似于较早的示例，逻辑电路2503可以被配置为基于至少四个或至少五个类别以及至少20、30、40、50、80、100、120个，例如至少126个子类别，针对一些类别来识别并生成输出计数值。
在本公开中，LUT 2507-4包括使输入参数与输出相关的一个或多个列表或表。在本公开中，查找列表也被视为由LUT 2507-4所涵盖。在一个示例中，LUT 2507-4包括输出计数值。在另一个示例中，LUT 2507-4包括中间值，这些中间值用于例如在应用另外的算法2507-5、解码功能2505或随机发生器功能之后使参数与输出计数值相关。例如，由于可能存在有限数量的输出计数值(例如256)，并且存在输入参数的更多组合，因此与输出计数值相关的参考或地址可以与参数的组合相关联地存储在LUT中。类似地，可以在LUT 2507-4中直接或间接地(例如，在进一步的转换或计算之后)表示输入参数值。在其他示例中，算法2507-5可以用于使输入参数集与输出计数值相关。LUT 2507-4和/ 或算法2507-5可以以任何方式(例如，加扰、加密等)编码在存储器2507中。解码功能 2505可以被配置为识别参数并使这些参数与LUT 2507-4和/或算法2507-5中的特定值相关以确定输出计数值。
例如，可以在制造期间基于本公开的一些其他示例的逻辑电路系统封装(例如，图13A的1302、图4E的400d、或图22和图24的2201)的测试周期来生成LUT，由此，输入参数的许多或全部组合可以与打印设备所校验的输出计数值相关。
LUT或列表2507-4还可以使时间参数与某些持续时间相关，以对到第一地址与第二或新地址的通信进行响应。在另一个示例中，算法2507-5可以用于使时间参数与某些持续时间相关，以对到第一地址与第二或新地址的通信进行响应。在一个示例中，多个相邻时间参数可以与用于切换地址的单个持续时间相关。在另一个示例中，LUT 2507-4和 /或算法2507-5可以使一个持续时间与多个时间段相关。在某些示例中，时间段与相关联的持续时间之间存在直接的相关性。
在一个示例中，解码逻辑功能2505被配置为从命令流中识别时间参数、地址参数、校准参数、类别选择参数、子类别选择参数和/或其他参数，以基于这些参数中的每一个，例如使用LUT 2507-4或参数2507-5来确定对应的输出计数值。
逻辑电路2503被配置为针对某些校准参数呈现最低或最高输出计数值；并且针对某些其他操作性校准参数，输出在最低输出计数值到最高输出计数值之间和/或与最低输出计数值和最高输出计数值相距一定距离(例如，至少一个计数)的“范围内”计数值。在本公开中，范围内计数值是在与该范围的最低和/或最高计数值具有至少一个计数距离的计数值范围内计数值。LUT 2507-4和/或算法2507-5可以被配置为对于相同的其他参数，将不同的校准参数与不同输出值相关联，达到输出计数值在范围内的程度。LUT 2507-4 和/或算法2507-5可以被配置为对于相同的其他参数，将不同的子类别参数与不同输出值相关联，达到输出计数值在范围内的程度。如已经解释的，对于某些低放大器参数值，可能会基于包括低放大器参数的相同操作性参数而为第一类别和第二类别二者输出范围内计数值，但是一般而言，第一操作性参数可以应用于第一类别，并且不同的第二操作性参数可以应用于第二类别。解码功能2505可以被配置为从不同的接收到的命令中识别不同的校准参数功能，并且对于这些校准参数功能中的每一个，识别对应的校准参数值。逻辑电路2503可以基于校准参数值以对于每个对应的校准参数功能不同的方式来调节输出。例如，补偿参数值(的变化)与类似的放大器参数值(的变化)对输出的影响可能不同。解码逻辑功能2505可以被配置为识别补偿参数和放大器参数，由此逻辑电路2503 可以被配置为基于补偿参数将输出改变如下的量，即作为放大器参数的函数的量。再次，在这些示例中的任何示例中，输出可以基于存储的LUT和/或算法，而在某些混合示例中，物理参考单元可以用于帮助生成输出。类似地，解码功能2505可以识别(子)类别参数功能和(子)类别参数值，并且逻辑电路2503可以相应地调节输出。
LUT 2507-4和/或算法2507-5可以被配置为使得，对于与同一个类别和子类别相关联的变化的非操作性校准参数的范围，相关联的输出值保持最高或最低输出值，即，不改变，因为这些不同的非操作性校准参数与范围内的值无关。同时，逻辑电路2503可以被配置为在一系列命令响应中，针对不同的子类别参数(即，不同的子类别参数值)改变范围内计数值，其中，包括某些操作性校准参数和类别参数的其他参数是在该系列命令响应之前被最后一次传送的。变化的范围内计数值可以大致对应于图18和图19的不同单元的不同计数值，其中，变化与诸如固有应变或寄生电阻等的噪声相关。在另一个示例中，逻辑电路2503被配置为响应于某些类别参数和操作性校准参数而输出相同的范围内计数值，这些计数值例如沿着图18或图19中的水平直线在相应子范围内(例如， 1890-4、1890-2或1990-4)，或者也在子范围内但具有规律的变化，如沿着无噪声或随机偏差的直倾斜线。在一个示例中，该电路可以适于为第一类别输出变化的计数值，并且对于相同的第二类别的不同子类别输出相同的计数值。
解码功能2505和/或LUT 2507-4可以被配置为将某些类别与多个子类别相关联，类似于图24的第一传感器2255和第二传感器2257。解码功能2505和/或LUT 2507-4可以被配置为将某些类别与单个子类别相关联，或不与子类别相关联(类似于图24的单个单元类别2271、2273)。
逻辑电路2503可以包括存储与读取或写入动作相关联的读/写历史的字段或数据部分2565，这些读取或写入动作与所述第二或新地址相关联。逻辑电路2503可以被配置为在随后的写入和/或指定第二和/或新地址和参数的命令(例如，根据图16A的第一字段) 之后更新R/W历史。逻辑电路2503可以被配置为以与不同于相应命令的功能和/或值被编码的方式来对R/W历史进行编码。逻辑电路2503可以被配置为在每个相应读/写会话之后，使用可以部分地基于读/写会话的内容和/或其他变量的算法功能来更新历史数据字段2565，该算法功能可以为某种形式的位加扰，如以上参考第二校验所解释的。因此，在检测到返回R/W历史值的命令之后，逻辑电路2503可以将R/W历史值加载到读取缓冲器2522中，由此，数据的编码方式不同于与其他命令/参数相关联的输出计数值。
在其他示例中，逻辑电路2503包括第一传感器2555和/或第二传感器2557。第一传感器2555可以适合于检测气动刺激(例如，在使用时，位于部件的空气输入端附近)，并且可以是本公开中提到的第一传感器中的任何传感器，例如，如参考图21所描述的。第一和/或第二传感器可以是单个单元传感器或具有多个单元的传感器单元阵列。在该示例中，来自第一或第二传感器2555、2557的信号可以是另一个参数，作为用于例如使用 LUT 2505-4或算法2505-5来确定输出计数值的输入。例如，在识别对应的第一或第二类别参数之后，可以查询第一或第二传感器2555、2557。当类别参数选择第二类别时，可以查询打印材料水平传感器2557和/或数据字段2527，并且当类别参数选择第一类别时，可以查询第一传感器2555。
在一个示例中，存储器2507包括打印材料水平字段2527。当从打印部件抽取打印材料时，打印设备根据打印的页或墨滴来更新该字段2527。字段2527的数据可以与打印材料水平数据相关联。逻辑电路2503可以在识别到对应的(以下：第二)类别之后，基于打印材料水平字段2527确定输出计数值。逻辑电路2503可以被配置为在确定字段2527 中的水平已经超过某个阈值2590之后，开始针对第二类别的(例如，初始)子类别返回第二较高计数值。在另一个示例中，逻辑电路2503可以仅返回相对较低的第一计数值，直到字段2527达到所述阈值2590，由此，逻辑电路2503可以不包括第二传感器2527。当逻辑电路2503没有在打印设备预期的点或阈值2590处生成第二计数值时，打印设备可能无法校验在此点之后的逻辑电路响应。因此，打印设备部件可能需要在此点处或之前进行更换，由此在某些示例中，消耗的打印材料仍然可能是大量的(例如，某些参考超大墨盒体积的一半体积，如存储器2507中的产品ID所示)，使得该部件具有有用的寿命。
在某些示例中，用于检测打印材料水平的变化的第二传感器2557可以是适于确定打印材料水平的变化的模拟电极或光学传感器等，由此检测到的水平可以用作用于LUT2507-4和/或算法2507-5的输入参数P2(另请参见图26)。在进一步示例中，第二传感器2557是托架移动传感器(例如，加速度计)以感测托架移动，基于该托架移动，可以估计某些打印材料水平数据，使得托架移动的数量可以用作LUT 2507-4和/或算法2507- 5的输入参数，因为托架移动的数量可以与打印页的数量有关，并且因此与打印材料水平有关。在一个示例中，仅当字段2527中的值已经超过某个阈值2590时，逻辑电路2503 才可以开始使用第二传感器2557的信号。
在一个示例中，逻辑电路2503适于在打印设备部件中的打印材料耗尽期间(在一个示例中，该耗尽可以通过监控打印材料水平字段2527的更新来确定)，响应于在不同的时间点接收到的与第二类别相关联的相同的子类别选择参数，输出第一较低的计数值(例如，图18的线1894上的点)和稍后较高的计数值(例如，图18的线1893上的点)，其中，较高的线1893的较高计数值可以在例如基于字段2527和阈值2590而确定已经发生了一定数量的消耗之后输出。例如，当逻辑电路2503确定状态字段2527超过阈值2590 时，可以输出一些较高的计数值1893。
逻辑电路2503可以包括第一传感器2555以检测气动刺激的影响，诸如灌注或过度充气事件，如在各个早前示例中所解释的。传感器2555可以检测空气何时被吹到可更换部件。在某些示例中，传感器可以被应用在空气输入端中或附近，或者被应用在打印液体输出端中或附近。在其他示例中，传感器2555可以安装在部件的外部以检测壁挠曲。在再有的其他示例中，传感器2555可以连接到压力结构以通过部件加压来检测气动事件。在整个本公开中，合适的第一传感器2555的不同示例例如参考图21进行了解释，并且可以包括任何压力传感器；应变仪；由储器的壁支撑的应变仪；由储器支撑的应变仪；电感器内部的金属块料(例如，带有复位弹簧)；压力计，例如使用导电液体和当施加气压时被润湿的电触点，例如位于空气接口处；具有(例如，光学)传感器的压力计，用于测量空气与液体的界面位置；加速度计；与簧片(或其他)开关连接的膜片或块料，该开关可以检测膜片的位移；由排气致动的机械致动开关，或另一个合适的感测单元。第一传感器2555可以适于生成与气动刺激的存在或不存在和/或储器的压力条件相关联的信号。
某些示例打印设备部件可以在没有空气输入通孔或压力结构的情况下在打印设备中工作，即，这些示例部件可以在没有由打印设备空气输出笔引起的外部加压的情况下起作用。例如，这些部件可以设置有空隙以清除打印设备气笔。第一传感器2555可以设置在空隙附近或空隙处，或者可替代地连接到空隙，以感测由打印设备通过打印设备气笔朝可更换打印设备部件吹送的空气。
逻辑电路2503可以连接到第一传感器2555，并且可以被配置为在接收到并识别出选择第一类别的参数之后查询传感器2555。传感器信号可以促进确定气动刺激的存在或不存在和/或确定储器的特定压力条件，其进而可以用作用于生成输出的另一参数。逻辑电路2503可以被配置为，在选择第一类别并接收到随后的子类别选择(和读取请求)之后，当传感器2555生成与气动事件相关联的信号，并且在较早或稍后的时间点接收到相同的子类别选择之后，输出相对较低的计数值，当传感器2555没有生成与气动事件相关联的信号，或者当该传感器生成与不存在气动事件相关联的不同信号时，输出相对较高的计数值。
例如，逻辑电路2503可以基于所检测到的气动刺激的存在或不存在，使用LUT2507-4和/或算法2507-5来选择输出计数值，由此该存在或不存在可以用作用于确定输出计数值的另一个参数P2。图26图示了逻辑电路系统封装2501的一个示例可以如何包括第一传感器2555和/或第二传感器2557，并且将这两个传感器的输出分别用作与气动影响和/或打印材料消耗相关联的参数P1、P2，与打印设备以数字方式发送的其他输入参数 (诸如校准参数CP1、CP2、类别选择参数CS和/或子类别选择参数SCS)一起作为输入，以生成输出值CV。在一个示例中，逻辑电路2503仅具有第一传感器2555。如以上所解释的，所有参数P1、CP1、CP2、CS、SCS或P2、CP1、CP2、CS、SCS的不同集合与不同的计数值CV相关。可以使用LUT2507-4和/或算法2507-5来生成输出计数值CV，由此，可以将所述参数P1、P2、CP1、CP2、CS、SCS用作输入。
返回图25，在进一步的“混合：示例，逻辑电路2503可以包括某些参考或“虚设”单元和/或单元阵列2581A，例如以加载打印设备命令流的数据或信号和/或提供打印设备可以校验的单元的某些模拟特性，诸如寄生电阻、噪声或某些其他非标称特性。参考单元可以用于确定单元之间的变化。另外地或可替代地，逻辑电路2503可以包括随机发生器功能，例如以应用模糊随机变量。参考单元和/或随机发生器功能均由电路框2581指示。这些功能2581可以修改输出计数值，以便模仿某些模拟特性。
此外，在框2581中指示的参考或虚设单元可以仅用于加载输入比特流或促进由打印设备逻辑电路进行测试。参考或虚设单元可以包括具有不同标称特性的不同电阻器、至少一个二极管或其他单元。可以以与本公开中其他地方所讨论的示例相同数量的类别和/或子类别来提供参考或虚设单元(例如，参考图16、图17、图24)。在其他示例中，解码功能2505可以包括诸如移位寄存器等的存储器阵列，类似于较早解释的解码逻辑(例如，图16的1605或图22的2205)，据此LUT 2507-4和/或算法2507-5可以仍然用于以虚拟方式确定输出计数值。
在前述描述中，已经参考了较低和较高的计数值，或者相对较低和相对较高的计数值。应当理解，在这种情况下，这些计数值将相对于彼此进行解释，即，较高或相对较高的计数值高于较低或相对较低的计数值。在单独提到高计数值或低计数值而分别没有相反的低计数值或高计数值的情况下，这些值应当理解为与该范围的相反的最低计数值或最高计数值相距一定距离，例如至少五十个计数值或至少20％。
在一个示例中，逻辑电路系统封装主要包括不同部件之间的硬连线路由、连接和接口。在另一个示例中，逻辑电路系统封装还可以包括用于内部和/或外部信号传递的至少一个无线连接、无线通信路径或无线接口，由此，可以将无线连接的元件视为被包括在逻辑电路系统封装和/或可更换部件中。例如，某些传感器可以无线连接以与逻辑电路/传感器电路无线通信。例如，如压力传感器和/或打印材料水平传感器等的传感器可以与逻辑电路的其他部分无线通信。与逻辑电路的其余部分无线通信的这些元件可以被认为是逻辑电路或逻辑电路系统封装的一部分。而且，用于与打印设备逻辑电路通信的逻辑电路系统封装的外部接口可以包括无线接口。而且，尽管提到了电力路由、电力接口或对某些单元进行充电或供电，但是本公开的某些示例可以包括如电池等的电源或可以从数据或时钟信号中收集电力的电力收集源。
技术人员可以理解，在前述描述中，有时相似的特征可以使用不同的名称。例如，某些类别和子类别选择也可能已被称为类别和子类别参数、或类别和子类别选择参数。例如，识别第二类别可以是指首先识别类别参数，其次识别参数值指代第二类别，使得逻辑电路可以使用第二类别来生成输出计数值。例如，命令和事务可以相同。例如，时间段也可以被称为时间参数。而且，在各种示例中，第二(I2C)通信地址既涵盖初始或默认第二地址，又涵盖不同/新/临时/重新配置的第二地址，后者有时简称为不同/新/临时/重新配置的地址。如果仅在没有其他上下文的情况下提到第二地址，并且未指定其是初始/默认地址或不同/新/临时/重新配置的地址，则第二地址可以解释为既涵盖默认地址又涵盖不同/新/临时/重新配置的地址。
在几个示例中，解释了逻辑电路的响应所基于的参数可以包括功能和值。应当理解，参数功能可以识别参数的类型。本公开中描述的其他功能包括诸如校准功能、类别选择功能、子类别选择功能、时间功能、通信地址设置功能等的逻辑功能。这些逻辑功能可以通过专用硬件逻辑和存储在计算机可读介质上的所存储的指令集之一或组合来实现，所述指令集由至少一个处理器执行。参数功能可以被配置为选择对应的逻辑功能。
如所解释的，在某些示例中，传感器1955、2155、2255、2555(如图19、图21、图 24和图25所述)可以用于检测压力表、压力变化、储器壁应变和/或储器壁挠曲。在进一步示例中，传感器1955、2255、2555适于检测可收缩的部分柔性的储器(例如，(例如，可更换的)盒中袋打印液体容器中的打印液体袋)的这些事件。如技术人员所理解的，这些类型的储器可以在没有空气接口的情况下起作用，因为它们被配置为当液体通过液体输出端被抽出时收缩。通常，这些类型的可收缩液体储器与“离轴(off-axis)”和/或相对较大格式和/或相对较高消耗率的打印机相关联。可以通过外部加压来抽取液体，例如使用打印设备中的泵。在这些示例中，传感器无需被适配为检测气动事件(的影响)。而是，在这些示例中，传感器可以被配置为检测收缩或压力或液体流出，这可能与液体抽取和/或储器中的剩余液体水平相关。例如，打印液体储器的收缩程度可以与压力和/或打印液体水平相关联。例如，可以感测到压力、相对压力和/或压力变化中的至少一项，并将其与储器中的打印材料水平相关联，例如，特别是接近耗尽和/或接近完全收缩时。对于这些示例部件，传感器可以被配置为通过液体流出的差和/或(相对)壁部分的位移或通过其他方式来检测加压的影响。传感器可以被定位成抵靠储器壁的内部、储器壁的外部和/或液体输出端，或与之接触。因为至少在操作和/或安装条件下，这些类型的储器中的压力和/或壁位移可能与液体水平有关，因此这样的传感器可以用于检测打印液体水平。实际上，与本公开的各个示例中所解释的相同的逻辑电路系统封装或相同的逻辑电路系统封装的元件可以与这种可收缩的储器相关联。在进一步的示例中，类似于上述某些传感器，可以使用至少一个应变仪单元来检测收缩。同样，如以上所解释的其他类似的逻辑功能(包括所描述的解码和校准逻辑)可以应用于这些可收缩储器；使用不同的 (传感器)单元和/或应用类似的通信原理。例如，用于这种储器的逻辑电路系统封装可以包括至少一个应变仪、绝对温度传感器和裂纹传感器。每个不同的传感器可以设置有一个或多个单元。
本公开的某些示例电路涉及响应于某些命令、事件和/或状态以某种方式变化的输出。还解释了，除非预先进行校准，否则对这些相同事件和/或状态的响应可能会被“削波”，例如，使得这些响应不能被表征或与这些命令、事件和/或状态不相关。对于输出需要被校准以获得可表征或相关输出的这些示例电路，应当理解的是，同样在所需的校准(或安装)发生之前，这些电路实际上已经被“配置”以提供可表征的输出，即，所有手段被提出用于提供可表征输出，即使在尚未进行校准的情况下。在制造期间和/或在客户安装期间和/或在打印期间对逻辑电路进行校准可能是一个选择问题，但这并不否认同一电路已经被“配置”为在校准状态下运行。例如，当传感器安装到储器壁上时，该壁上的某些应变在部件的使用寿命内可能会发生变化，而且可能难以预测，而同时这些不可预测的应变会影响逻辑电路的输出。不同的其他情况(如打印材料的导电性、不同的封装、装配线安装等)也可能会影响逻辑电路对命令/事件/状态的响应方式，因此可以选择在客户首次安装时或之后进行校准。在这些和其他示例中的任何一个中，在首次客户安装之后和/ 或在打印作业之间原位确定(操作)校准参数是有利的，因此，这些参数应被视为已经被适配用于在校准状态下运行。本公开中讨论的某些替代的(至少部分地)“虚拟”实施例可以与LUT或算法一起操作，该LUT或算法可以类似地在校准或安装之前生成被限幅的值，并且在校准或安装之后可以生成可表征的值，由此，这种替代实施例也应被视为已经被配置或适配用于提供可表征输出，甚至在校准/安装前。
在一个示例中，逻辑电路系统封装响应于读取请求而输出计数值。在许多示例中，讨论了计数值的输出。在某些示例中，响应于每个读取请求，输出每个单独的计数值。在另一个示例中，逻辑电路被配置为例如基于一系列预选的子类别或完整的单元阵列，响应于单个读取请求而输出一系列或多个计数值。在其他示例中，可以在没有读取请求的情况下生成输出。
本公开的逻辑电路的其他示例输出数字或模拟信号，即，不一定是计数值。在本公开的逻辑电路的示例中，模拟单元状态不被转换为数字计数值输出，而是以模拟方式输出，或者以不同于计数值的方式进行数字化。例如，可以输出模拟单元信号，由此，由打印设备逻辑电路应用AD转换。在某些示例中，输出不是通过I2C通信接口传送的，而是通过另一种接口类型(例如，模拟或数字)传送的。在进一步示例中，模拟传感器组件可以是响应并生成I2C通信的逻辑电路系统封装的中间产品。
在一个示例中，逻辑电路包括具有不同单元阵列的模拟传感器组件。阵列中的每个单元可以根据(i)其模拟状态和(ii)所应用的校准参数来返回信号。单元的模拟状态可以通过某些条件来确定，如例如，打印材料储器的打印材料水平；绝对温度；温度变化；气动事件；打印材料储器内部的压力变化和/或储器壁的应力变化。
某些示例性逻辑电路可以设置有模拟或混合模拟/数字通信接口，这些接口适于例如基于模拟单元状态和校准参数来输出模拟信号。其他示例逻辑电路被配置为直接通过打印设备接口生成模拟输出。类似的模拟输出生成逻辑电路可以形成与本说明书中解释的不同实施例相对应的中间逻辑电路系统，如传感器组件。在本公开中解释的某些解码功能和校准功能可以应用于数字电路系统和模拟电路系统。
本文中描述的逻辑电路系统封装400a至400d、806a至806d、900、1401、1501中的每一者可以具有本文中描述的任何其他逻辑电路系统封装400a至400d、806a至806d、 900、1401、1501或者处理电路系统424的任何特征。本文中描述的处理电路系统424可以具有逻辑电路系统封装400a至400d、806a至806d、900、1401、1501的任何特征。任何逻辑电路系统封装400a至400d、806a至806d、900、1401、1501或处理电路系统424 均可以被配置为实施本文中描述的方法的至少一个方法框。任何第一逻辑电路均可以具有任何第二逻辑电路的任何属性，反之亦然。
本公开中的示例可以作为方法、系统或机器可读指令(诸如软件、硬件、固件等的任何组合)来提供。这种机器可读指令可以被包括在其中或其上具有机器可读程序代码的机器可读存储介质(包括但不限于磁盘存储设备、CD-ROM、光学存储设备等)上。
参考根据本公开的示例的方法、装置和系统的流程图和框图来描述本公开。尽管上文描述的流程图示出了特定的执行顺序，但是执行顺序可以与所描绘的顺序不同。关于一个流程图描述的框可以与另一个流程图的框组合。应当理解，流程图和框图中的至少一些框以及其组合可以通过机器可读指令来实现。
机器可读指令可以例如由通用计算机、专用计算机、嵌入式处理器或其他可编程数据处理装置的处理器来执行，以实现说明书和图中描述的功能。具体地，处理器或处理电路系统可以执行机器可读指令。因此，可以通过执行存储在存储器中的机器可读指令的处理器或根据嵌入在逻辑电路系统中的指令操作的处理器来实施设备和装置的功能模块(例如，逻辑电路系统和/或控制器)。术语‘处理器’应广义地解释为包括CPU、处理单元、ASIC、逻辑单元或可编程门阵列等。方法和功能模块可以全部由单个处理器执行，或者在几个处理器之间划分。
这种机器可读指令还可以存储在机器可读存储设备(例如，有形机器可读介质)中，该机器可读存储设备可以引导计算机或其他可编程数据处理装置以特定模式操作。
这种机器可读指令还可以被加载到计算机或其他可编程数据处理装置上，使得计算机或其他可编程数据处理装置执行一系列操作以产生计算机实施的处理，因此，在计算机或其他可编程装置上执行的指令实现了由流程图中和/或框图中的(多个)框指定的功能。
进一步地，本文中的教导可以以计算机软件产品的形式来实施，该计算机软件产品存储在存储介质中并且包括用于使计算机装置实施本公开的示例中列举的方法的多个指令。
虽然已经参考某些示例描述了方法、设备和相关方面，但是可以在不脱离本公开的精神的情况下进行各种修改、改变、省略和替代。因此，方法、设备和相关方面旨在仅受以下权利要求及其等效物的范围限制。应当注意，上文提到的示例图示而非限制本文中描述的内容，并且本领域技术人员将能够在不脱离所附权利要求的范围的情况下设计出许多替代实施方式。关于一个示例描述的特征可以与另一个示例的特征组合。
词语“包括(comprising)”不排除权利要求中列出的元素之外的元素的存在，“一个/种(a/an)”不排除多个，并且单个处理器或其他单元可以实现权利要求中列举的若干个单元的功能。
任何从属权利要求的特征可以与任何独立权利要求或其他从属权利要求的特征组合。
根据本公开，提供了至少一个可更换打印设备部件，如打印材料容器、墨盒或储器、逻辑电路系统封装、逻辑电路、集成电路或传感器电路，包括以下特征和方面中的任何一种的任何组合，由此可以省略或包括任何特征或方面。从现在起，逻辑电路系统封装、逻辑电路、传感器电路或集成电路将被称为电路。在第一方面，该电路用于可更换打印部件，例如用于安装在其上。该电路包括与打印设备通信的接口，如打印设备的逻辑电路。在一个示例中，该电路被配置为从自打印设备接收的命令流中识别参数。这些参数可以包括类别参数。在进一步的示例中，该电路被配置为从命令流中识别读取请求，并且可以被配置为响应于读取请求，经由该接口输出计数值，该计数值基于所识别的接收到的参数。
在第二方面，该电路被配置为：响应于I2C电力信号，对指向默认的第一I2C通信地址的通信进行动作；和/或在接收到包括第一默认I2C通信地址和时间参数的命令之后，运行时间功能以确定基于指定的时间参数的持续时间的结束，并对指向默认的第二I2C 通信地址的命令进行动作；和/或在接收到指定第二I2C通信地址、地址功能和新的通信地址的地址设置命令之后，对向新的I2C通信地址发送的命令进行动作；和/或在该持续时间结束之后，对指向默认的第一I2C通信地址的通信进行动作。
在第三方面，该电路被配置为：在接收到指定新的I2C通信地址、第一校准参数功能和校准参数值的第一命令；和/或指定新的I2C通信地址、第二校准参数功能和校准参数值的第二命令；和/或指定新的I2C通信地址、类别参数功能和类别参数值的第三命令；和/或指定新的I2C通信地址、子类别参数功能和子类别参数值的第四命令；和/或读取请求；响应于每个读取请求而输出一个单独的计数值，由此，计数值的大小取决于校准参数值、类别参数值和子类别参数值中的至少一个或每一个。
在第四方面，该电路包括第一传感器，用于检测由打印设备施加的气动刺激或加压。例如，该电路包括接口，该接口包括用于连接至打印设备逻辑电路的电压和/或数据源的接触垫。在一个示例中，该电路被配置为输出通过气动刺激或加压调节的信号，由此，经由接触垫来传送该输出。
在第五方面，该电路可以适于安装到至少部分地可收缩的打印材料储器。该电路可以包括：用于连接到主机打印设备逻辑电路的通信接口；以及用于检测储器中的压力、压力变化或位移的第一传感器。该电路可以被配置为经由通信接口生成与储器收缩相关联的信号，并且调节这些信号以对应于打印材料消耗。
在第六方面，一种可更换打印设备部件可以设置有根据上述方面或特征中的任何一个的电路。该电路可以被配置为响应于包括以下至少一项的一系列命令：(i)指定新的I2C 通信地址和第一校准参数的第一命令，(ii)指定新的I2C通信地址和第二校准参数的第二命令，(iii)指定新的I2C通信地址和类别参数的第三命令，(iv)指定新的I2C通信地址和子类别参数的第四命令，以及(v)至少一个读取请求，生成以下一项或多项：(a)由最高计数值和最低计数值定义的计数值范围内计数值，(b)最高或最低计数值，响应于在第一类别参数和第一非操作性校准参数、或第二类别参数和第二非操作性校准参数之后接收到多个变化的子类别参数，(c)除最高或最低计数值之外的第一多个(例如，变化的) 计数值，响应于在第一类别参数和某些第一操作性参数之后接收到多个变化的子类别参数，以及(d)除最高或最低计数值之外的第二多个(例如，变化的)计数值，响应于在第二类别参数和某些第二操作性参数之后接收到多个变化的子类别参数，该第二多个(例如，变化的)计数值与第一多个(例如，变化的)计数值不同。在一个示例中，该电路可以适于输出与第一类别参数相关联的变化的计数值，和/或对于与相同的第二类别参数相关联的不同子类别而输出相同的计数值。
这些方面中的任何一个或这些方面中的任何一个的组合可以与以下任何特征中的任何一个或以下特征中的任何一个的任何组合相结合，其中，每个短语表示一个特征。该电路可以被配置为识别校准参数，基于校准参数调节输出计数值，并针对操作性校准参数输出在一定范围内且与该范围的两端相距至少一个计数距离的计数值。该电路可以被配置为将第一类别参数与第一类别相关联，并且将第二类别参数与第二类别相关联，并且对于不同类别而言，至少一些操作性校准参数是不同的。该电路可以包括至少三个不同的单元类别，每个类别包括至少一个单元，由此，不同类别的单元具有不同的标称电气特性，由此，该电路被配置为基于最后接收到的类别参数来选择特定类别的至少一个单元，并基于接收到的参数，将所选单元的电模拟状态转换为对应的输出计数值。该电路可以被配置为识别至少四个不同的类别参数。该电路可以被配置为从该命令流中识别子类别参数，并且响应于读取请求而输出基于最后接收到的类别参数和子类别参数的计数值。该电路可以被配置为识别比类别参数更多的子类别参数。该电路可以被配置为将至少两个类别与至少40个、至少100个子类别或至少大约126个子类别相关联，并且将其他类别与不超过一个子类别相关联。该电路可以被配置为在接收到类别参数和该类别的某些操作性校准参数之后，响应于接收到对应的一系列不同的子类别参数来输出一系列不同的计数值。该电路可以包括不同的单元阵列，其中，单个阵列的单元具有大致相同的标称特性。该电路可以被配置为将计数值基于所选单元的电气特性，其中，对于至少一个类别，计数值的差异与不同单元沿打印材料储器壁的不同位置相关联，和/或对于至少另一类别，计数值的差异与沿所选单元阵列的长度的增加的寄生电阻相关联。该电路可以被配置为：识别与第一或第二类别相关联的第一或第二类别参数；在识别第一或第二类别参数之后，选择相应的第一或第二类别；在选择了相应的第一或第二类别时识别一系列子类别参数和读取请求；并响应于每个读取请求，为每个对应的所选子类别输出计数值；识别与第三或第四类别相关联的第三或第四类别参数；并在识别第三或第四类别参数和随后的读取请求之后输出相应的计数值，其中，在接收第三或第四类别参数与读取请求之间接收到的任何子类别参数不影响输出计数值。该电路可以被配置为响应于每个读取请求而输出一个单独的计数值。每个参数可以由功能和值定义。参数功能可以被编码在命令的一个数据帧中，并且参数值被编码在命令的另一数据帧中。该电路可以包括用于应用输入参数的多个逻辑功能，并且可以被配置为基于所识别的参数功能选择逻辑功能，并将所识别的参数值指派给所选择的逻辑功能。该电路可以包括用于识别参数的解码逻辑，该解码逻辑包括具有不同地址以存储参数值的不同存储器字段，这些地址由相应的参数功能寻址，其中，每个存储器字段地址与至少一个对应的逻辑功能相关联。该解码逻辑可以包括多路复用逻辑，用于基于相关联的存储器字段中的参数值来设置或选择逻辑功能。该电路可以被配置为基于包括最低有效位的位组来识别相应数据帧中的类别和子类别参数值，而同一数据帧中包括最高有效位的至少一个其他位的值不影响输出计数值或与不同的逻辑功能相关。该电路可以被配置为基于在包括最低有效位的位组中的比类别参数值更多的位来识别子类别参数值。该电路可以被配置为基于在八位数据帧中不多于最低有效位和两个随后位(2:0)来识别类别参数值，使得包括最低有效位的这三个位影响输出计数值，而该数据帧中包括最高有效位的其他位不影响输出计数值。该电路可以被配置为基于在八位数据帧中不多于最低有效位和六个随后位(6:0) 来识别子类别参数值，使得包括最低有效位的七个位影响输出计数值，而该数据帧中的最高有效位不影响输出计数值。该电路可以被配置为使用接收到的参数并基于查找表 (LUT)、算法和物理传感器单元中的至少一项或组合来生成计数值。该电路可以被配置为使用所述LUT、算法和物理传感器单元中的至少一项或组合将接收到的参数与输出计数参数相关联。该电路可以被配置为在识别第一类别参数之后查询至少一个传感器单元以检测气动刺激，并将传感器信号以及其他接收到的参数与输出计数值相关以生成相关的输出计数值。该电路可以被配置为在识别第二类别参数之后查询至少一个传感器单元，并将传感器信号以及其他接收到的参数与输出计数值相关以生成相关的输出计数值。该电路可以被配置为基于不同的子类别参数查询相同的传感器单元。该电路可以被配置为经由第一地址接收包括时间段的命令，并且经由该电路的默认第二地址接收新地址，并且作为响应，对指向该新地址的命令进行响应，至少直到与该时间段相关联的持续时间结束为止。该电路可以被配置为：接收指定时间参数的命令，该命令指向该封装的第一默认I2C通信地址，该地址用于将该部件与安装在同一打印设备中的通过串行总线进行通信的其他部件区分开；以及响应于该命令，在基于该时间参数的持续时间内使能指向第二默认和/或新的I2C通信地址的通信的处理。该电路可以被配置为响应于到第二地址的命令流，针对与不同功能相关联的不同参数，至少在该持续时间内应用最后接收到的参数以调节该输出，直到其接收到新的相应参数为止。所述命令流可以指向第二和/或新的I2C通信地址，并且该电路可以被配置为在该持续时间之后再次处理指向第一I2C通信地址的命令。该电路可以包括诸如计时器和/或延迟电路等的时间功能，以确定持续时间。该电路可以被配置为输出位于在由最低计数值和最高计数值以及介于两者之间的多个计数值定义的范围内的不同计数值，其中，该范围的最低输出计数值是0的二进制表示，并且最高输出计数值是可以用自然数个字节表示的最大值数减1的二进制表示，例如255或65535。该电路可以被配置为从命令流中识别与不同的校准功能相关联的多个不同的校准参数，并基于这些不同的校准参数来调节计数值。该电路可以被配置为识别命令流中的参数，通过命令中的参数功能和参数值来识别每个参数，选择类别和子类别，并根据相应的不同的参数功能和随附的参数值来设置校准功能；以及以基于最后识别的功能和值的输出计数值对每个读取请求进行响应。该电路可以被配置为识别补偿参数和放大器参数，并且基于补偿参数将输出计数值改变如下的量，即作为放大器参数的函数的量。该电路可以被配置为：响应于识别到与第一类别相关联的第一类别参数以及一系列不同的子类别参数，以针对第一校准参数的范围内计数值进行响应，以及响应于识别到与第二类别相关联的第二类别参数以及一系列不同的子类别参数，以针对第二校准参数的范围内计数值进行响应，该第二校准参数包括至少一个与该第一校准参数不同的校准参数。该至少一个不同的校准参数可以是放大器参数和补偿参数中的至少一个。该电路可以包括与不同类别相关联的单元阵列，每个阵列包括与不同子类别相关联的单元。该电路可以包括用于检测气动刺激的影响的传感器，该电路被配置为响应于识别到与第一类别相关联的类别参数而查询该传感器。该电路可以被配置为响应于识别到与第一类别相关联的类别参数以及随后的子类别参数和读取请求来查询该传感器。该电路可以被配置为响应于识别到与第一类别相关联的所述类别参数，当该传感器检测到外部气动刺激的影响时输出相对较低的计数值，并且当未检测到气动刺激的影响时输出较高的计数值。(第一类别的)第一传感器可以被配置为检测储器壁的变形和/或液体储器中的压力。第一传感器可以包括多个应变感测单元。该电路可以被配置为识别命令流中的子类别参数；并且响应于识别到与第二类别相关联的第二类别参数以及一系列变化的子类别参数，输出与这些子类别参数相关联的第一计数值，以及在可更换打印部件中的打印液体被抽取出之后，响应于相同的参数，输出与相同的子类别参数相关联的高于第一计数值的第二计数值。该电路可以被配置为针对特定的打印液体水平，响应于识别到与第二类别相关联的第二类别参数以及一系列随后的不同的子类别参数，针对部分消耗的打印液体储器，输出与子类别选择的子集相关联的高于某个阈值的第二计数值以及与一系列子类别选择的其余部分相关联的低于所述阈值的第一计数值。该电路被配置为，对于部分消耗的打印液体储器的某个打印液体水平，响应于识别到第二类别参数和一系列随后不同的子类别参数，输出与子类别选择的子集相关联的第二计数值以及全部都比第二计数值低至少一个阶跃变化的第一计数值，该第一计数值与一系列子类别选择的其余部分相关联、位于输出中的阶跃变化的另一侧上。该电路可以被配置为针对某些操作性校准参数，将随后的子类别的第一计数值改变小于五个计数或小于两个计数(其中在另一个示例中，第一计数值是相同的并且不改变)，并且将随后的子类别的第二计数值改变小于五个计数或小于两个计数；并且第一计数值与第二计数值之间的阶跃变化为至少10个计数。该电路可以被配置为在该阶跃变化中输出至少一个第三计数值，该第三计数值在第一计数值与第二计数值之间。该电路可以被配置为：响应于在与相关联的打印材料储器的不同消耗水平相关联的不同时间点接收和识别到第二类别参数、该类别的某些操作性校准参数、以及一系列子类别参数和相应的读取请求，在与第一打印材料水平相关联的第一时间点，输出与该系列的所有子类别参数相关联的相对较低的计数值，在与小于第一打印材料水平的第二打印材料水平相关联的第二时间点，输出与一系列子类别参数的子集相关联的相对较高的计数值和与该系列的其余子类别参数相关联的相对较低的计数值，并且在与小于第二打印材料水平的第三打印材料水平相关联的第三时间点，输出与该系列的所有子类别参数相关联的相对较高的计数值。相对较高与相对较低的计数值之间的差异可以为至少10个计数。该电路可以被配置为：响应于识别到第二类别参数，查询以下至少一项以输出计数值：用于确定打印液体水平的传感器、以及由打印设备更新的字段 (该打印设备将该字段与打印液体水平相关联)。该电路可以包括不同的传感器类别和与至少一个传感器类别相关联的多个传感器单元，并且可以被配置为响应于识别到第二类别参数，选择第二传感器类别，响应于随后识别到一系列子类别参数，选择第二传感器类别的对应单元。该电路可以被配置为响应于向该电路的第一地址和该电路的第二地址发送的请求，传输指示打印材料填充量的数据，使得这些数据传输是对应的。该电路可以被配置为将多个类别之一与作为该电路一部分的单个电阻器相关联。该电阻器可以是包括传感器组件的薄膜电路系统的一部分，该电阻器是传感器组件的一部分，并且被配置为检测薄膜电路系统中的裂纹。该电路可以被配置为将多个类别之一与作为该电路一部分的二极管相关联。该二极管可以被配置为检测该电路的绝对温度特性。该电路可以被配置为在一系列命令响应中，针对不同的子类别参数值改变范围内计数值，其中，包括某些操作性校准参数和类别参数的其他参数是在一系列命令响应之前最后一次传送的，中间没有任何变化。该电路可以包括至少两个或至少三个不同的单元类别，其中，与不同类别相关联的单元具有不同的标称电气特性，并且与相同类别相关联的单元具有相同的标称电气特性。该电路可以包括具有不同单元类别的多个单元阵列以及具有同样不同单元类别的单个单元、以及校准逻辑和解码逻辑。单元和/或逻辑功能可以是薄膜电路系统的一部分。该电路是薄膜电路系统的一部分，其长宽比等于或大于约20:1，并且长度至少约10mm。该电路可以包括可通过相同的类别和子类别参数进行寻址的具有标称上不同的单元的两个单元阵列。这两个单元阵列可以是加热器阵列和温度传感器单元阵列，其中，该电路可以被配置为成对地和/或单个地选择加热器和传感器单元。该电路可以包括多个校准逻辑功能。该电路可以被配置为从这些参数中识别具有不同参数功能的不同校准参数，以根据对应的校准参数值设置不同的校准逻辑功能。不同的校准逻辑功能可以包括增益放大器、补偿电路、模数转换器和数模转换器中的至少一个和/或至少两个的任何组合。校准逻辑功能可以包括校准单元阵列以刺激传感器单元阵列。该电路可以被配置为通过与传感器单元阵列相同的类别和子类别参数来寻址校准单元阵列。校准单元阵列可以包括热电阻器阵列。校准逻辑功能可以包括加热时间和加热功率功能中的至少一项。该电路可以包括存储与至少一个对应类别相关联的至少一个操作性校准参数的存储器，其中，该电路可以被配置为在从打印设备逻辑电路接收到操作性校准参数和对应的类别参数之后，以范围内计数值进行响应。该电路可以被配置为识别指向第二通信地址的所述参数，并且其中，响应于指向该电路的第一通信地址的单独的读取请求，将至少一个存储的操作性校准参数提供给打印设备逻辑电路。该操作性校准参数可以作为数字签名数据的一部分存储在存储器中。该电路可以被配置为识别子类别参数，并且包括多路复用逻辑，以用于基于所识别的类别和/或子类别参数来选择单元。该电路可以包括存储器字段，打印设备逻辑电路要将该存储器字段与打印材料水平相关联，其中，该电路可以被配置为当该字段中的值表示至少大约半满的储器时，响应于接收到第二类别参数和某些操作性校准参数、以及随后的一系列子类别参数，返回对应的一系列平滑变化的计数值，而在随后的输出之间没有超过10个计数的任何明显的阶跃变化。该电路可以包括存储器，该存储器存储表示至少两个类别的子类别数量的计数。该电路可以包括不同的单元类别，其中，该计数表示不同类别的两个不同单元阵列中的每一个中的单元数量。该电路可以被配置为响应于指向第一地址的请求并且还响应于指向第二地址的请求来指示子类别的数量。该电路可以将计数存储为数字签名数据的一部分，其中，该数字签名的计数是响应于指向第一地址的请求而提供的。该电路可以被配置为经由第一和/或第二和/或新的通信地址进行通信，该地址具有标准的I2C地址格式。该电路可以被配置为通过该打印设备逻辑电路与单个打印部件相关联，包括至少两个7位或10位的通信地址。该电路可以包括串行总线接口，该串行总线接口包括至少数据路径、电力路径、接地路径和时钟路径以连接到打印设备逻辑电路。该电路可以包括读取缓冲器以输出计数值。该电路可以被配置为对包括所述参数的不同打印设备命令进行响应，使得该打印设备逻辑电路解码并接受这些响应，并能够从与该电路相关联的打印设备部件中取出打印材料，以用于随后打印图像或对象。每个电路可以用于将与同一打印机平台的不同打印材料类型(如不同的打印剂颜色)相关联，其中，不同封装的第二地址相同。该电路可以被配置为针对每个类别值输出计数值范围内计数值，对于与相应校准参数功能相关联的某些校准参数值而言是该范围的最高或最低输出计数值，对于与相同的相应校准参数功能相关联的某些其他操作性校准参数值而言，是介于最高输出计数值至最低输出计数值之间且与最高输出计数值和最低输出计数值相距至少一个计数距离的范围内计数值。该电路可以被配置为在一系列命令响应中，在接收到变化的操作性校准参数值之后改变范围内计数值。该电路可以被配置为基于不同的操作性校准参数，响应于不同的类别参数值，输出范围内计数值。该电路可以被配置为在一系列命令响应中，针对不同的子类别参数值序列来改变范围内计数值，该序列之前是相同的类别参数值。计数值范围可以对应于自然数个字节。该电路可以被配置为响应于接收到相对于相同参数功能的先前接收的参数值的至少一个不同参数值，输出相对于先前的计数值的不同计数值。该电路可以包括至少一个传感器单元以检测气动刺激的影响，其中，该电路可以被配置为当接收到与第一类别相关联的类别参数值时，取决于该至少一个传感器单元的状态来调节计数值。该电路可以被配置为，当类别参数值与第一类别相关联时，并且在接收到某些操作性校准参数值和某些子类别参数值之后，在检测到气动刺激时输出较低的计数值，而在没有检测到气动刺激时输出较高的计数值。该电路可以被配置为当接收到与第二类别相关联的类别参数值以及一系列某些变化的子类别参数值时，(i)输出与子类别参数值相关联的第一计数值，以及(ii)在可更换打印部件中的打印液体被抽取出之后，输出与相同的子类别参数值相关联的高于第一计数值的第二计数值。该电路可以被配置为：针对特定的打印液体水平，当接收到与第二类别相关联的类别参数值以及一系列随后的不同子类别参数值时，对于部分消耗的打印液体储器，输出与该系列的子类别参数值的子集相关联的高于某个阈值的第二计数值，以及与该系列的子类别参数值的其余部分相关联的低于所述阈值的第一计数值。该电路可以包括处理器和存储至少一个基本密钥和指令的存储器，这些指令用于指示处理器响应于在所述时间段之外到第一通信地址的认证命令，使用基本密钥以密码方式认证响应。该电路可以包括计时器或延迟电路以运行时间功能。
该电路可以包括：用于检测由打印设备施加的气动刺激或加压的第一传感器，以及接口，该接口包括用于连接至打印设备逻辑电路的电压和/或数据源的接触垫，该传感器电路被配置为经由接触垫输出通过气动刺激或加压调节的信号。第一传感器可以被配置为检测施加到打印设备的到相关联的打印材料储器的空气脉冲。打印材料可以是打印液体，并且第一传感器可以被配置为检测压力事件，所述压力事件用于增加打印材料储器中的压力以将打印液体从储器中推动灌注到打印设备。该电路可以被配置为在使能和/或加电状态下，在气动刺激期间，与气动刺激的影响基本停止的时间点相比，输出不同的电压。该电路可以被配置为在使能和/或加电状态下，在气动刺激期间，与气动刺激的影响基本停止的时间点相比，输出较低的电压。该电路可以被配置为在使能和/或加电状态下，在较高的内部储器压力或超过7kPa的表压下，与储器中约为零或更低的表压相比，输出不同的电压。该电路可以被配置为在使能和/或加电状态下，在较高的内部储器压力或超过7kPa的表压下，与储器中约为零或更低的表压相比，输出较低的电压。该电路可以包括数模和/或模数转换器，该传感器电路被配置为输出数字计数值，并且，与压力事件之外影响基本停止时相比，响应于气动刺激而减小数字输出值。第一传感器可以包括至少一个单元，该至少一个单元被配置为在挠曲发生时改变电压输出。该电路可以被配置为当启动灌注、供应改变灌注、以及打印头回收挤压灌注中的至少一个被施加到打印材料容器时进行检测。该电路可以被配置为在经由接口接收到相关联的第一类别参数之后使输出基于第一传感器的信号。该电路可以被配置为识别多个类别参数，并且在经由接口接收到第二类别参数之后使输出基于不同的传感器和/或不同的数据或不同的算法。该电路可以被配置为在接收到第一类别参数并且随后接收到多个子类别参数之后，识别多个子类别参数，基于针对所有子类别参数的一个传感器信号来改变输出，或者针对每个子类别参数，基于第一传感器的多个单元的相应一个单元来改变输出。该电路可以被配置为在接收到第一类别参数和多个不同的子类别参数之后，输出与相同的气动刺激相关联的多个不同的信号。该电路可以被配置为在气动刺激循环期间在接收到第一类别参数以及在随后的时间点接收到相同的子类别参数之后，在每个对应的时间输出不同的信号。不同的输出信号可以对应于不同的储器压力。该电路可以被配置为在接收到第二类别参数并且随后再次接收到相同的子类别参数时，提供与第一类别参数不同的输出。在接收到第二类别参数时，输出可以与打印材料消耗相关联。该电路可以包括打印材料传感器。该电路可以被配置为在接收到第二类别参数时，使输出基于打印材料传感器的信号。第一传感器可以包括长形的单元或单元阵列，其长度是宽度和/或厚度的至少五倍、十倍或二十倍。该电路可以包括薄膜堆叠，该薄膜堆叠包括第一传感器并且具有所述长形形状。第一传感器可以包括传感器单元的阵列。该电路可以被配置为识别类别和子类别参数，并基于第一类别参数选择第一传感器，以及基于子类别参数选择单元。阵列中的单元可以是标称上相同的。该阵列可以包括至少10、20、40、100、120或至少大约126 个单元。单元可以沿着第一传感器的长度延伸。第一传感器可以包括至少一个应变仪。第一传感器可以包括以下至少一个：压力传感器；应变仪；电感器内部的金属块料；压力计；加速度计；光学传感器，用于检测由于气动刺激而引起的排液；连接到开关的膜片或块料；以及由排气致动的机械致动开关。该电路可以被配置为除了接收类别和/或子类别参数以使用第一传感器之外，还接收校准参数并基于这些校准参数来调节输出。该电路可以包括校准逻辑，以基于校准参数来校准输出。该电路可以包括至少一个另外的不同的传感器，该传感器包括打印材料水平传感器、二极管和电阻器中的至少一个。除了所述第一传感器之外，该电路还可以包括打印材料水平传感器、裂纹检测传感器和/或绝对温度传感器。该电路可以被配置为接收类别参数并且将每个类别参数与所述传感器中的不同传感器相关联。该至少一个不同的传感器可以是与第一传感器不同的类别，只包括一个单元。除了第一传感器之外，该电路可以包括至少一个传感器单元阵列，该传感器单元阵列包括至少大约10、20、40、100、120或126个单元。第一传感器可以包括第一传感器单元，并且该电路可以进一步包括具有与第一传感器单元相同数量的单元的打印材料水平传感器单元阵列。不同类别的传感器可以是具有不同电气特性的标称上不同的传感器。可以将不同的传感器设置在同一衬底上。衬底可以是支撑包括不同传感器的薄膜电路系统的薄膜衬底。该电路可以包括打印材料传感器，该打印材料传感器包括至少一个温度传感器单元，以及用于加热温度传感器单元的至少一个对应的加热器单元；传感器电路被配置为基于对应的接收到的校准参数来设置加热器单元的加热水平和/或时间，并输出表示对应温度单元的温度的信号。该电路可以包括不同类别的单元和公共校准逻辑，以校准不同类别的输出。该电路可以被配置为从命令流中识别多个不同的校准参数功能，并且对于这些校准参数功能中的每一个，识别对应的多个校准参数值；并且基于校准参数值以对于每个校准参数功能不同的方式来调节输出。该电路可以包括不同的校准逻辑功能，包括模拟与数字之间的转换器、补偿电路和增益放大器中的至少一个。该电路可以被配置为从输入命令流中识别补偿参数和放大器参数，以基于补偿参数将输出改变以下的量，即作为放大器参数的函数的量。该电路可以被配置为针对每个接收到的类别参数输出计数值范围内的计数值，对于某些校准参数而言是该范围的最高或最低输出计数值，对于某些其他校准参数而言，是介于最高输出计数值至最低输出计数值之间且与最高输出计数值和最低输出计数值相距至少一个计数距离的范围内计数值，其中，其他校准参数在本文中可以定义为操作性校准参数。该电路可以被配置为在一系列命令响应中，在针对相同的类别和/或子类别参数接收到变化的操作性校准值之后，改变范围内计数值。该接口可以是用于连接至打印设备I2C通信总线的I2C串行总线接口。该电路可以被配置为经由第一通信地址接收通信，并且响应于用于使能第二通信地址的命令来使能第二通信地址。根据任一前述权利要求所述的传感器电路，被配置为在经由默认第一通信地址接收到包括时间段的命令并经由默认第二通信地址接收到新通信地址之后，对指向该新通信地址的命令进行响应，直到基于该时间段的持续时间结束为止。该电路可以被配置为响应于通过默认第二通信地址或新的第二通信地址发送的命令，输出基于第一传感器的所述信号。该电路可以被配置为在所述时间段之外并且响应于向第一地址发送的通信来传输使用密钥认证的通信，并且在所述时间段期间并且响应于向第二或新的地址发送的通信来传输不使用该密钥认证的通信。该电路可以被配置为响应于到第二地址的相应命令而输出多个不同传感器中的所有传感器的信号。该电路可以被配置为输出计数值范围内的数字计数值，并且对该范围的最高和/或最低计数值之外的计数值进行限幅。该电路可以包括解码逻辑，以识别类别、子类别和校准参数。该电路可以被配置为基于所识别的参数来调节输出。该电路可以包括不同类别的传感器，所述传感器中的一些包括与不同子类别相关联的多个单元，以及不同功能的校准逻辑，其中，解码逻辑被配置为基于接收到的参数来选择每个传感器、传感器单元和校准逻辑功能。解码逻辑可以被配置为基于接收到的校准值来设置相应的校准功能。解码逻辑可以包括至少部分硬连线的解码逻辑，包括以下至少一项：移位寄存器布置，和/或例如多路复用器、触发器和锁存器中的至少一项，和/或可重置或可覆写存储器阵列，用于加载参数并设置或选择不同的单元和/或功能。该电路可以被配置为输出位于由最低计数值和最高计数值限定的范围内的不同计数值以及介于两者之间的多个计数值，其中，该范围的最低输出计数值是0的二进制表示，并且最高输出计数值是可以用自然数个字节表示的最大值数减1的二进制表示，例如255或65535。该电路可以被配置为响应于接收到与范围内输出计数值相关联的某些操作性校准参数以及与第一传感器相对应的第一类别参数，当第一传感器检测到外部气动刺激或加压的影响时输出至少一个相对较低的计数值，并且当第一传感器未检测到外部气动刺激或加压的影响时，输出至少一个相对较高的计数值。该电路可以被配置为响应于接收到与范围内输出计数值相关联的某些操作性校准参数，被配置为针对特定打印材料水平，响应于接收到第二类别参数、该类别的某些操作性校准参数、以及一系列不同的子类别参数，输出与单元选择的子集相关联的较高计数值以及与该系列单元选择的其余部分相关联的较低计数值。
进一步特征包括多个电路，其中，不同电路的第一地址是不同的。在该多个电路中，每个传感器电路可能与同一打印机平台的不同打印材料类型(如不同的打印剂颜色)相关联，被配置为对经由默认第一通信地址和不同的默认第二通信地址的通信进行响应，其中，不同传感器电路的默认第二通信地址相同，并且不同传感器电路的默认第一通信地址不同。
上述任何特征和/或方面的组合或与上述任何特征和/或方面相关联的进一步特征可以包括一种可更换打印设备部件。该部件可以是打印液体盒或容器。该部件可以包括具有打印液体输出的打印液体储器，该部件用于通过液体输出端将液体从该储器输出到具有打印头的打印设备，由此，该部件包括电路，例如具有安装到其上的电路。该部件可以包括插口或空隙，该插口或空隙用于接纳或清除打印设备的气笔。该部件可以包括空气输入端，该空气输入端连接到打印设备的空气输出端。该空气输入端可以连接到压力结构，由此，该压力结构通过从打印设备空气接口接收加压空气来对液体储器进行加压。该储器可以由相对刚性的壁限定，其中，用于检测气动事件的影响的传感器可以位于储器壁的内部、储器壁的外部、储器加压结构、空气输入端、用于清除气笔的空隙、以及液体输出端中的至少一个处，和/或可以与其接触。气动事件的影响可以包括以下至少一项：储器或液体输出端的压力变化；储器壁的一部分的挠曲或应力变化；空气接口和/或压力结构中或周围的排气；以及压力结构的一部分的位移；以及临时增加的打印材料输出流量。储器可以用于液体。该部件的高度可以大于宽度并且长度大于高度，宽度在两个侧部之间延伸。该电路可以包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口垫，并且这些接口垫可以面向用于插入数据互连件的切口被设置在所述侧部之一的内侧。这些接口垫可以沿高度方向在部件的顶部和前部附近延伸，并且该部件的液体和空气接口可以在平行于高度方向的相同竖直参考轴线上设置在前部处，其中，该竖直轴线平行于与这些接口垫相交的轴线并与其有一定距离。该液体储器可以由相对刚性的壁限定。这些传感器和/或单元可以设置在液体储器内部。该电路可以沿着储器的内侧壁设置。该部件可以不包括打印头。该电路可以被配置为响应于在第一类别参数和某些第一操作性参数之后接收到对应的至少一个子类别参数并且当将气动刺激施加到可更换打印部件时，生成至少一个第一计数值，并且响应于在第一类别参数和第一操作性参数之后接收到相同的至少一个子类别参数并且当没有气动刺激施加到可更换打印部件时，生成高于至少一个第一计数值的至少一个第二计数值。可更换打印部件可以包括用于检测气动刺激的传感器，该电路被配置为使得传感器的状态确定与第一类别参数相关联的输出计数值。可更换打印设备部件可以包括打印液体储器、用于接纳打印设备的气笔的空气输入插口、以及用于通过液体输出端将液体朝向打印设备的打印头输送的液体输出。该电路可以被配置为在接收到第二类别参数和所述一系列变化的子类别参数时，(i)生成与子类别参数相关联的第一计数值，以及(ii)在打印液体已经从部件的储器抽取出之后，生成与相同的一系列子类别参数相关联的高于第一计数值的第二计数值。该电路可以被配置为在接收到第三类别参数和某些第三操作性校准参数和/或第四类别参数和某些第四操作性校准参数之后，生成与第三类别相关联的一个计数值和/或与第四类别相关联的一个计数值，而与在第三和 /或第四类别参数与对应的读取请求之间传送的任何子类别参数无关。空气输入端可以在使用时连接到打印设备空气输出端，其中，该气动刺激包括通过空气输入端从打印设备空气输出端接收加压空气。压力结构可以适于在操作状态下并且在没有施加加压空气时提供背压。第一传感器可以被配置为在少于3秒内对储器内部至少7kPa、13kPa或20 kPa的压力变化进行响应。第一传感器可以包括至少一个应变感测单元，并且安装到储器的壁上。该电路可以被配置为响应于读取请求，当储器内存在约-10kPa至约0kPa之间的正常工作表压时，与储器中的表压高于7kPA、高于14kPA或高于20kPA时相比，以不同的计数值进行响应。该电路可以被配置为至少在接收到某些操作性校准参数之后，在所述正常操作表压力下比在所述较高压力下输出更高的计数值。该电路可以被配置为在接收到第二类别参数和一系列变化的子类别参数时，(i)生成与子类别参数相关联的第一计数值，以及(ii)在打印材料已经从储器抽取出之后，生成与相同的子类别参数相关联的高于第一计数值的第二计数值。第一传感器可以设置在储器的内部，例如抵靠内侧壁。该电路的其余部分也可以被设置为抵靠内侧壁。第一传感器可以设置在储器的外部。第一传感器可以设置在空气输入接口处，以感测由主机打印设备将加压空气施加到空气输入插口。第一传感器可以设置在打印材料输出接口处，以感测储器中的打印材料被主机打印设备加压。传感器单元可能被储器中的打印材料覆盖。该部件可以包括相对硬壳的打印液体储器。第一传感器可以在储器内部沿着储器的前部、与后部相比更靠近前部、沿着侧部、与相对侧部相比更靠近一个侧部而竖直地延伸。该部件可以包括在接口与传感器电路的其余部分之间的连接电路系统，其中，该连接电路系统从打印液体储器的外部延伸到内部。第一传感器可以被配置为在气动刺激、加压和/或灌注事件期间检测储器的泄漏。
某些前述方面和特征中的电路可以用于至少部分可收缩的打印材料储器。这样的电路可以包括连接到主机打印设备逻辑电路的通信接口以及用于检测储器中的压力、压力变化或位移的第一传感器，并且该电路可以被配置为经由通信接口生成与储器收缩相关联的信号，并调节信号以使其对应于打印材料的消耗。可以提供包括上述任何示例电路的至少部分可收缩的打印材料储器或具有这种储器的盒。

Claims (77)

1.一种可更换打印设备部件，包括用于连接到主机打印设备逻辑电路的传感器电路，所述可更换打印设备部件包括：
相对硬壳的打印材料储器；
空气输入端，所述空气输入端用于连接到打印设备空气输出端；
压力结构，所述压力结构连接到所述空气输入端，以在通过所述空气输入端接收加压空气时对所述打印材料储器的内部打印材料体积进行加压，其中，所述压力结构被适配为在操作状态下并且在没有施加加压空气时提供背压；
所述传感器电路包括：
第一传感器，用于检测由打印设备施加的气动刺激，其中，所述气动刺激包括通过所述空气输入端从所述打印设备空气输出端接收加压空气，以及
接口，所述接口包括用于连接到所述打印设备逻辑电路的电压和/或数据源的接触垫，所述传感器电路被配置为经由所述接触垫输出通过所述气动刺激调节的信号。
2.如权利要求1所述的可更换打印设备部件，其中，所述打印材料是打印液体，并且所述第一传感器被配置为检测压力事件，所述压力事件用于增加所述打印材料储器中的压力以将打印液体从所述打印材料储器中推动灌注到所述打印设备。
3.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为当启动灌注、供应改变灌注、以及打印头回收挤压灌注中的至少一个被施加到所述打印材料储器时进行检测。
4.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为：在使能和/或加电状态下，在所述气动刺激期间，与在所述气动刺激的影响已基本停止的时间点相比输出不同的电压。
5.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为：在使能和/或加电状态下，在所述气动刺激期间，与在所述气动刺激的影响已基本停止的时间点相比，输出更低的电压。
6.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为：在使能和/或加电状态下，在较高的内部储器压力或超过7kPa的表压下，与所述打印材料储器中约为零或更低的表压相比输出不同的电压。
7.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为：在使能和/或加电状态下，在较高的内部储器压力或超过7kPa的表压下，与所述打印材料储器中约为零或更低的表压相比，输出更低的电压。
8.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路包括数模和/或模数转换器，所述传感器电路被配置为输出数字计数值，并且被配置为与压力事件之外当所述气动刺激的影响已基本停止时相比，响应于所述气动刺激而减小数字输出值。
9.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述第一传感器包括至少一个单元，所述至少一个单元被配置为在挠曲发生时改变电压输出。
10.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为在经由所述接口接收到相关联的第一类别参数时使所述输出基于所述第一传感器的信号。
11.如权利要求10所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为识别多个类别参数，并且在经由所述接口接收到第二类别参数时使所述输出基于不同的传感器、和/或不同的数据或不同的算法。
12.如权利要求10所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为：
识别多个子类别参数，
在接收到所述第一类别参数并随后接收到多个子类别参数时，基于以下各项来改变所述输出：
针对所有子类别参数的一个传感器信号，或者
针对每个子类别参数的所述第一传感器的多个单元中相应的一个单元。
13.如权利要求12所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为在接收到第一类别参数和多个不同的子类别参数时，输出与相同的气动刺激相关联的多个不同的信号。
14.如权利要求12所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为：在气动刺激循环期间在接收到所述第一类别参数并且在随后的时间点接收到相同的子类别参数时，在每个对应的时间输出不同的信号。
15.如权利要求14所述的可更换打印设备部件，其中，所述不同的输出信号对应于不同的储器压力。
16.如权利要求12所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为在接收到第二类别参数并且随后再次接收到相同的子类别参数时，提供与所述第一类别参数不同的输出。
17.如权利要求16所述的可更换打印设备部件，其中，在接收到所述第二类别参数时，所述输出将与打印材料消耗相关联。
18.如权利要求12所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路包括打印材料传感器，所述传感器电路被配置为在接收到第二类别参数时，使所述输出基于所述打印材料传感器的信号。
19.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述第一传感器包括长形的单元或单元阵列，所述长形的单元或单元阵列的长度是宽度和/或厚度的至少五倍、十倍或二十倍。
20.如权利要求19所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路包括薄膜堆叠，所述薄膜堆叠包括所述第一传感器并且具有所述长形的形状。
21.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述第一传感器包括传感器单元的阵列。
22.如权利要求21所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为识别类别参数和子类别参数，并基于第一类别参数选择所述第一传感器，以及基于所述子类别参数选择所述传感器单元。
23.如权利要求21所述的可更换打印设备部件，其中，所述阵列中的所述传感器单元是标称上相同的。
24.如权利要求21所述的可更换打印设备部件，其中，所述阵列包括至少10个、20个、40个、100个、120个或至少大约126个传感器单元。
25.如权利要求21所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器单元沿着所述第一传感器的长度延伸。
26.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述第一传感器包括至少一个应变仪。
27.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述第一传感器包括以下中的至少一个：压力传感器；应变仪；电感器内部的金属块料；压力计；加速度计；光学传感器，用于检测由于气动刺激而引起的排液；连接到开关的膜片或块料；以及由排气致动的机械致动开关。
28.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为除了接收类别参数和/或子类别参数以使用所述第一传感器之外，还接收校准参数并基于这些校准参数来调节所述输出。
29.如权利要求28所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路包括校准逻辑，所述校准逻辑用于基于所述校准参数来校准所述输出。
30.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路包括至少一个另外的不同的传感器，所述传感器包括打印材料水平传感器、二极管和电阻器中的至少一个。
31.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路除了包括所述第一传感器之外，还包括打印材料水平传感器、裂纹检测传感器和/或绝对温度传感器。
32.如权利要求30所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为接收类别参数并且将每个类别参数与所述传感器中的不同的传感器相关联。
33.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，与所述第一传感器不同类别的至少一个不同的传感器只包括一个单元。
34.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路除了包括所述第一传感器之外，还包括至少一个传感器单元阵列，所述传感器单元阵列包括至少大约10个、20个、40个、100个、120个或126个单元。
35.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述第一传感器包括第一传感器单元，并且所述传感器电路进一步包括具有与所述第一传感器单元相同数量的单元的打印材料水平传感器单元阵列。
36.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，不同类别的传感器是具有不同电气特性的标称上不同的传感器。
37.如权利要求36所述的可更换打印设备部件，其中，所述不同的传感器设置在同一衬底上。
38.如权利要求37所述的可更换打印设备部件，其中，所述衬底是薄膜衬底，用于支撑包括所述不同的传感器的薄膜电路系统。
39.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路包括：
打印材料传感器，所述打印材料传感器包括至少一个温度传感器单元，以及
至少一个对应的加热器单元，用于加热所述温度传感器单元；
所述传感器电路被配置为：
基于对应的接收到的校准参数来设置加热器单元的加热水平和/或时间，以及
输出表示对应的温度单元的温度的信号。
40.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器单元包括不同类别的单元和公共校准逻辑，所述公共校准逻辑用于校准所述不同类别的输出。
41.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为：
从命令流中识别多个不同的校准参数功能，并且针对这些校准参数功能中的每一个，识别对应的多个校准参数值；以及
以针对每个校准参数功能不同的方式，基于所述校准参数值来调节所述输出。
42.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路包括不同的校准逻辑功能，所述不同的校准逻辑功能包括模拟与数字之间的转换器、补偿电路、以及增益放大器中的至少一个。
43.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为从输入命令流中识别补偿参数和放大器参数，以基于补偿参数将输出改变如下的量：所述量是所述放大器参数的函数。
44.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为针对每个接收到的类别参数而输出：
计数值范围中的计数值，
针对某些校准参数，所述计数值范围的最高输出计数值或最低输出计数值，
针对某些其他校准参数，介于所述最高输出计数值与所述最低输出计数值之间且与所述最高输出计数值和所述最低输出计数值相距至少一个计数距离的范围内计数值，其中，所述其他校准参数在本文中能够被定义为操作性校准参数。
45.如权利要求44所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为在一系列命令响应中，在针对相同的类别参数和/或子类别参数接收到变化的操作性校准值时，改变所述范围内计数值。
46.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述接口是用于连接到所述打印设备I2C通信总线的I2C串行总线接口。
47.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为：
经由第一通信地址接收通信，以及
响应于用于使能第二通信地址的命令，使能所述第二通信地址。
48.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为：
在
经由默认第一通信地址接收到包括时间段的命令，并且
经由默认第二通信地址接收到新通信地址时，
对指向所述新通信地址的命令进行响应，直到基于所述时间段的持续时间结束为止。
49.如权利要求48所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为响应于通过所述默认第二通信地址或新的第二通信地址发送的命令，输出基于所述第一传感器的所述信号。
50.如权利要求48所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为：
在所述时间段之外并且响应于发送到所述第一通信地址的通信来传输使用密钥认证的通信，以及
在所述时间段期间并且响应于发送到所述第二通信地址或新通信地址的通信来传输未使用该密钥认证的通信。
51.如权利要求47所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为响应于到所述第二通信地址的相应命令而输出多个不同的传感器中的所有传感器的信号。
52.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为输出计数值的范围中的数字计数值，并且对所述范围的最高和/或最低计数值之外的计数值进行限幅。
53.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路包括解码逻辑，所述解码逻辑用于识别类别参数、子类别参数和校准参数，所述传感器电路被配置为基于所识别的参数来调节所述输出。
54.如权利要求53所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路包括：
不同类别的传感器，
包括与不同子类别相关联的多个单元的所述传感器中的一些传感器，以及
不同功能的校准逻辑，其中，所述解码逻辑被配置为基于接收到的参数来选择每个传感器、传感器单元和校准逻辑功能。
55.如权利要求54所述的可更换打印设备部件，其中，所述解码逻辑被配置为基于接收到的校准值来设置相应的校准功能。
56.如权利要求54所述的可更换打印设备部件，其中，所述解码逻辑包括至少部分硬连线的解码逻辑，所述至少部分硬连线的解码逻辑包括以下中的至少一项：移位寄存器布置，和/或多路复用器、触发器和锁存器中的至少一项，和/或用于加载所述参数并设置或选择不同的单元和/或功能的可重置或可覆写存储器阵列。
57.如权利要求1或2所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为输出由最低计数值和最高计数值限定的范围中的不同计数值以及介于所述最低计数值和所述最高计数值之间的多个计数值，其中，所述范围的所述最低计数值是0的二进制表示，并且所述最高计数值是能够用自然数个字节表示的值的最大数目减1的二进制表示。
58.如权利要求44所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为：响应于接收到与范围内输出计数值相关联的某些操作性校准参数以及与所述第一传感器相对应的第一类别参数，
当所述第一传感器检测到外部气动刺激或加压的影响时输出至少一个相对低的计数值，以及
当未检测到所述外部气动刺激或加压的影响时，输出至少一个相对高的计数值。
59.如权利要求44所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为：响应于接收到与范围内输出计数值相关联的某些操作性校准参数，针对一定的打印材料水平被配置为响应于接收到第二类别参数、针对该类别的某些操作性校准参数、以及一系列不同的子类别参数，输出
与单元选择的子集相关联的较高计数值，以及
与所述单元选择的其余部分相关联的较低计数值。
60.如权利要求1所述的可更换打印设备部件，其中，所述第一传感器被配置为在少于3秒内对所述打印材料储器内部至少7kPa、13kPa或20kPa的压力变化进行响应。
61.如权利要求1或60所述的可更换打印设备部件，其中，所述第一传感器包括至少一个应变感测单元，并且被安装到所述打印材料储器的壁上。
62.如权利要求1或60所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为：与所述打印材料储器中的表压高于7kPA、高于14kPA或高于20kPA时相比，当所述打印材料储器内部存在约-10kPa和约0kPa之间的正常操作表压时，响应于读取请求以不同的计数值进行响应。
63.如权利要求62所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路被配置为至少在接收到某些操作性校准参数之后，在所述正常操作表压下输出比在较高压力下更高的计数值。
64.如权利要求1或60所述的可更换打印设备部件，所述可更换打印设备部件被配置为：
在接收到第二类别参数和一系列变化的子类别参数时，
(i)生成与所述子类别参数相关联的第一计数值，以及
(ii)在打印材料已经从所述打印材料储器抽取出后，生成与相同的子类别参数相关联的高于所述第一计数值的第二计数值。
65.如权利要求1或60所述的可更换打印设备部件，所述可更换打印设备部件具有平行于竖直参考轴线、大于宽度的高度和大于所述高度的长度，所述宽度在两个侧部之间延伸，所述接口包括用于与所述打印设备逻辑电路通信的接口垫，由此所述接口垫面向用于插入数据互连件的切口被设置在所述侧部之一的内侧处，所述接口垫沿着高度方向在空气输入端上方靠近所述可更换打印设备部件的顶部和前部延伸，并且所述空气输入端设置在液体输出端上方，并且所述可更换打印设备部件的所述液体输出端和空气输入端在平行于所述高度方向的相同竖直参考轴线上设置在前部处，其中，所述竖直参考轴线平行于与所述接口垫相交的轴线并与所述轴线相距一定距离。
66.如权利要求1或60所述的可更换打印设备部件，其中，所述第一传感器设置在所述打印材料储器的内部。
67.如权利要求66所述的可更换打印设备部件，其中，所述传感器电路的其余部分也设置在所述内部。
68.如权利要求1或60所述的可更换打印设备部件，其中，所述第一传感器设置在所述打印材料储器的外部。
69.如权利要求1或60所述的可更换打印设备部件，其中，所述第一传感器设置在空气输入接口处，以感测加压空气通过主机打印设备而被施加到空气输入插口。
70.如权利要求1或60所述的可更换打印设备部件，其中，所述第一传感器设置在打印材料输出接口处，以感测所述打印材料储器中的打印材料通过主机打印设备而被加压。
71.如权利要求1或60所述的可更换打印设备部件，其中，传感器单元由所述打印材料储器中的打印材料覆盖。
72.如权利要求1或60所述的可更换打印设备部件，其中，所述第一传感器在所述打印材料储器内部以如下方式竖直地延伸：沿着所述打印材料储器的前部、与所述打印材料储器的后部相比更靠近所述打印材料储器的所述前部、沿着所述打印材料储器的侧部、与所述打印材料储器的一个侧部相比与相对侧部更靠近。
73.如权利要求1或60所述的可更换打印设备部件，包括在所述接口与所述传感器电路的其余部分之间的连接电路系统，其中，所述连接电路系统从所述打印材料储器的外部延伸到内部。
74.如权利要求1或60所述的可更换打印设备部件，其中，所述第一传感器被配置为在气动刺激、加压和/或灌注事件期间检测所述打印材料储器的泄漏。
75.一种用于确定可更换打印材料储器中的相对压力的方法，所述方法包括：使用如权利要求1-74中任一项所述的可更换打印设备部件来生成传感器信号，其中，所述传感器信号由存在或不存在灌注事件来调节。
76.如权利要求75所述的方法，其中所述灌注事件是启动灌注、供应改变灌注、以及打印头回收“挤压”灌注中的至少一个。
77.如权利要求75或76所述的方法，其中，所述传感器信号由所述灌注事件期间存在或不存在储器泄漏来调节。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MX2020001166A (es) * 2018-01-31 2020-03-12 Hewlett Packard Development Co Predicciones de final de vida de substancia de impresion.
US11209878B2 (en) * 2018-07-31 2021-12-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Discrete time loop based thermal control
EP3687815B1 (en) 2018-12-03 2021-11-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Logic circuitry
CN113168457A (zh) 2018-12-03 2021-07-23 惠普发展公司，有限责任合伙企业 逻辑电路系统封装
WO2020117197A1 (en) * 2018-12-03 2020-06-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Logic circuitry
KR20210087980A (ko) 2018-12-03 2021-07-13 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 로직 회로
WO2021080607A1 (en) 2019-10-25 2021-04-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Logic circuitry package
KR20210087982A (ko) 2018-12-03 2021-07-13 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 로직 회로
CN113168454A (zh) 2018-12-03 2021-07-23 惠普发展公司，有限责任合伙企业 逻辑电路系统封装
US11338586B2 (en) * 2018-12-03 2022-05-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Logic circuitry
ES2955564T3 (es) * 2018-12-03 2023-12-04 Hewlett Packard Development Co Sistema de circuitos lógicos
EP3681723B1 (en) 2018-12-03 2021-07-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Logic circuitry
JP7404674B2 (ja) * 2019-06-28 2023-12-26 ブラザー工業株式会社 画像記録装置
JP7467901B2 (ja) * 2019-12-06 2024-04-16 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 画像形成装置

Family Cites Families (395)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1249976B (de) 1961-06-29 1967-09-14 The National Cash Register Company, Dayton Ohio (V St A) Nach Art einer erneut startbaren monostabilen Kippstufe arbeitende Steuereinrichtung
US3553483A (en) 1968-12-09 1971-01-05 Cook Machinery Co Inc Programing mechanism
US3614576A (en) 1969-12-08 1971-10-19 Dytro Corp Print wheel positioning system
US4074284A (en) 1976-06-07 1978-02-14 Silonics, Inc. Ink supply system and print head
US4506276A (en) 1977-06-16 1985-03-19 System Industries, Inc. Ink supply system
EP0015954B1 (en) 1978-04-21 1984-06-13 Baldwin-Gegenheimer Corporation Ink level control apparatus
JPS58192188A (ja) 1982-05-06 1983-11-09 Alps Electric Co Ltd ペン式記録装置の駆動方法
DE3427659A1 (de) 1983-07-29 1985-02-07 Canon K.K., Tokio/Tokyo Vorlagenleser
US4639738A (en) 1985-04-12 1987-01-27 Eastman Kodak Company Ink level detection system for ink jet printing apparatus
US5142909A (en) 1986-09-29 1992-09-01 Baughman James S Material level indicator
DE3712699A1 (de) 1987-04-14 1988-11-03 Wolfgang Dr Ruhrmann Sensor
US5079570A (en) 1989-10-18 1992-01-07 Hewlett-Packard Company Capillary reservoir binary ink level sensor
US5045811A (en) 1990-02-02 1991-09-03 Seagate Technology, Inc. Tuned ring oscillator
US5001596A (en) 1990-05-07 1991-03-19 Therm-O-Disc, Incorporated Capacitive fluid level sensor
JPH04220353A (ja) 1990-12-20 1992-08-11 Fujitsu Ltd インク残量検知方法
US5745137A (en) 1992-08-12 1998-04-28 Hewlett-Packard Company Continuous refill of spring bag reservoir in an ink-jet swath printer/plotter
US5757406A (en) 1992-08-12 1998-05-26 Hewlett-Packard Company Negative pressure ink delivery system
JPH0548446A (ja) 1991-08-09 1993-02-26 Sony Corp 半導体集積回路
US5680960A (en) 1993-03-05 1997-10-28 Keyes; Denis E. Volumetric fluid dispensing apparatus
US5438351A (en) 1993-05-27 1995-08-01 Xerox Corporation Vacuum priming diagnostic cartridge
EP0644051A1 (en) * 1993-09-16 1995-03-22 Hewlett-Packard Company A flexible interconnect circuit for an ink jet print cartridge having a plurality of orifices
US5369429A (en) 1993-10-20 1994-11-29 Lasermaster Corporation Continuous ink refill system for disposable ink jet cartridges having a predetermined ink capacity
US5471176A (en) 1994-06-07 1995-11-28 Quantum Corporation Glitchless frequency-adjustable ring oscillator
US5751323A (en) 1994-10-04 1998-05-12 Hewlett-Packard Company Adhesiveless printhead attachment for ink-jet pen
US5583544A (en) 1994-10-06 1996-12-10 Videojet Systems International, Inc. Liquid level sensor for ink jet printers
US5777646A (en) 1995-12-04 1998-07-07 Hewlett-Packard Company Self-sealing fluid inerconnect with double sealing septum
US5699091A (en) 1994-12-22 1997-12-16 Hewlett-Packard Company Replaceable part with integral memory for usage, calibration and other data
US5491540A (en) * 1994-12-22 1996-02-13 Hewlett-Packard Company Replacement part with integral memory for usage and calibration data
CA2164536A1 (en) 1995-01-03 1996-07-04 William G. Hawkins Ink supply identification system
KR0145886B1 (ko) 1995-07-25 1998-11-02 김광호 반도체 메모리장치의 컬럼 디코더
JPH0939265A (ja) 1995-07-29 1997-02-10 Seiko Epson Corp プリンタにおけるインクカートリッヂ並びにその識別装置
US5682184A (en) 1995-12-18 1997-10-28 Xerox Corporation System for sensing ink level and type of ink for an ink jet printer
US5731824A (en) 1995-12-18 1998-03-24 Xerox Corporation Ink level sensing system for an ink jet printer
JP3564855B2 (ja) 1996-02-29 2004-09-15 ソニー株式会社 リングオシレータ及びｐｌｌ回路
JP3368147B2 (ja) 1996-07-04 2003-01-20 キヤノン株式会社 プリントヘッドおよびプリント装置
US5929875A (en) 1996-07-24 1999-07-27 Hewlett-Packard Company Acoustic and ultrasonic monitoring of inkjet droplets
US5788388A (en) 1997-01-21 1998-08-04 Hewlett-Packard Company Ink jet cartridge with ink level detection
EP1275512A1 (en) * 1997-06-04 2003-01-15 Hewlett-Packard Company Ink delivery system adapter
US5992975A (en) * 1997-06-04 1999-11-30 Hewlett-Packard Company Electrical interconnect for an ink container
US6151039A (en) 1997-06-04 2000-11-21 Hewlett-Packard Company Ink level estimation using drop count and ink level sense
JP3618514B2 (ja) 1997-06-06 2005-02-09 理想科学工業株式会社 バッグインカートン及びこれを用いた液体残量検知装置
US5964718A (en) 1997-11-21 1999-10-12 Mercury Diagnostics, Inc. Body fluid sampling device
US6089687A (en) 1998-03-09 2000-07-18 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for specifying ink volume in an ink container
TW382089B (en) 1998-06-16 2000-02-11 Asustek Comp Inc System clock frequency switching device and method for computer motherboard
DE19906826B4 (de) * 1998-09-01 2005-01-27 Hewlett-Packard Co. (N.D.Ges.D.Staates Delaware), Palo Alto Auf Druck basierender Tintenpegeldetektor und Verfahren zum Erfassen eines Tintenpegels
US6981215B1 (en) 1998-12-31 2005-12-27 Microsoft Corp. System for converting event-driven code into serially executed code
US6322189B1 (en) 1999-01-13 2001-11-27 Hewlett-Packard Company Multiple printhead apparatus with temperature control and method
US6098457A (en) 1999-01-18 2000-08-08 Cts Corporation Fluid level detector using thermoresistive sensor
US6729707B2 (en) 2002-04-30 2004-05-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Self-calibration of power delivery control to firing resistors
JP2001063097A (ja) 1999-04-27 2001-03-13 Canon Inc 液体供給システム及び該システムに用いられる液体供給容器
US6312074B1 (en) 1999-04-30 2001-11-06 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for detecting fluid level in a fluid container
DE19920921B4 (de) 1999-05-06 2005-03-03 Artech Gmbh Design + Production In Plastic Tintenversorgungstank für einen Tintenstrahldruckkopf
GB9920301D0 (en) 1999-08-27 1999-11-03 Philipp Harald Level sensing
US6402299B1 (en) 1999-10-22 2002-06-11 Lexmark International, Inc. Tape automated bonding circuit for use with an ink jet cartridge assembly in an ink jet printer
JP2001175584A (ja) 1999-12-16 2001-06-29 Ricoh Co Ltd オプション機器の制御方法
EP1114725B1 (en) 2000-01-05 2006-03-22 Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation ink-jet pen with two-part lid and techniques for filling
US6528033B1 (en) 2000-01-18 2003-03-04 Valence Technology, Inc. Method of making lithium-containing materials
US6431670B1 (en) 2000-02-14 2002-08-13 Hewlett-Packard Company Ink level sensing method and apparatus
JP2001292133A (ja) 2000-04-06 2001-10-19 Konica Corp クロック発生装置、基板および画像形成装置ならびにクロック発生方法
JP2001301189A (ja) 2000-04-18 2001-10-30 Canon Inc 記録用液体タンク、および、それを備える記録装置
CN1198730C (zh) 2000-05-18 2005-04-27 精工爱普生株式会社 检测墨水消耗的方法和装置
JP4029544B2 (ja) 2000-05-18 2008-01-09 セイコーエプソン株式会社 液体容器
US7137679B2 (en) * 2000-05-18 2006-11-21 Seiko Epson Corporation Ink consumption detecting method, and ink jet recording apparatus
DE60136304D1 (de) 2000-06-16 2008-12-04 Canon Kk Festkörperhalbleiterbauelement, Tintenbehälter, Tintenstrahlaufzeichnungsgerät ausgestattet mit diesem Tintenbehälter und Verfahren zum Gebrauch
CA2415258A1 (en) 2000-07-03 2002-01-10 Xeotron Corporation Devices and methods for carrying out chemical reactions using photogenerated reagents
CA2507422A1 (en) 2000-07-07 2002-01-17 Seiko Epson Corporation Liquid container, ink jet recording apparatus, apparatus and method for controlling the same, apparatus and method for detecting liquid consumption state
JP2002026471A (ja) 2000-07-10 2002-01-25 Canon Inc フレキシブルプリント配線板ならびにこれを用いた液体吐出ヘッド，ヘッドカートリッジおよび画像形成装置
US6299273B1 (en) 2000-07-14 2001-10-09 Lexmark International, Inc. Method and apparatus for thermal control of an ink jet printhead
US6542844B1 (en) 2000-08-02 2003-04-01 International Business Machines Corporation Method and apparatus for tracing hardware states using dynamically reconfigurable test circuits
TW505572B (en) 2000-10-20 2002-10-11 Internat United Technoloy Co L Ink container with pressure regulation device
TW503186B (en) 2001-02-02 2002-09-21 Benq Corp Detecting device for ink storage
US20020108018A1 (en) * 2001-02-05 2002-08-08 Han-Ping Chen Memory module control and status
CA2371040A1 (en) 2001-02-09 2002-08-09 Nobuyuki Hatasa Liquid container and recording apparatus
US6648434B2 (en) 2001-03-08 2003-11-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Digitally compensated pressure ink level sense system and method
US6546796B2 (en) * 2001-03-15 2003-04-15 Therm-O-Disc, Incorporated Liquid level sensor
US6456802B1 (en) 2001-04-02 2002-09-24 Hewlett-Packard Co. Capacity determination for toner or ink cartridge
US6908179B2 (en) 2001-04-04 2005-06-21 Eastman Kodak Company Ink level and negative pressure control in an ink jet printer
US6494553B1 (en) 2001-06-11 2002-12-17 Xerox Corporation Ink level sensing for ink printer
US20030009595A1 (en) 2001-07-09 2003-01-09 Roger Collins System and method for compressing data using field-based code word generation
JP3577011B2 (ja) 2001-07-31 2004-10-13 キヤノン株式会社 インクの残量検出方法およびインクジェット記録装置
EP1314565B1 (en) 2001-11-26 2006-09-20 Seiko Epson Corporation Ink cartridge and ink jet record apparatus using ink cartridge
KR100403600B1 (ko) 2001-12-20 2003-10-30 삼성전자주식회사 잉크 카트리지 및 이를 채용한 잉크젯 프린터
JP2003326726A (ja) 2002-05-16 2003-11-19 Sii Printek Inc インクジェットヘッド及びインク吐出検査装置
JP3849867B2 (ja) 2002-07-24 2006-11-22 ソニー株式会社 液体検出装置及び液体量検出装置
US6802581B2 (en) 2002-07-30 2004-10-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method, program product and system for ink management control
US7077506B2 (en) 2002-08-01 2006-07-18 Benq Corporation Identifiable inkjet cartridge and method of preventing misplacing inkjet cartridge in an inkjet apparatus
EP1389531B1 (en) * 2002-08-12 2007-07-18 Seiko Epson Corporation Container for printing material, technique of detecting information on printing material in container, and technique of allowing for transmission of information between container and printing device
US7201463B2 (en) 2002-08-12 2007-04-10 Seiko Epson Corporation Container for printing material and detector used for container
US7039734B2 (en) 2002-09-24 2006-05-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method of mastering a serial bus
US6974207B2 (en) 2002-11-19 2005-12-13 Lexmark International, Inc. Laser welding methods and structures and control therefor including welded inkjet printheads
US6811250B2 (en) 2002-11-19 2004-11-02 Lexmark International, Inc. Ink conduit plugs for an inkjet printhead and methods of laser welding same
US7660998B2 (en) 2002-12-02 2010-02-09 Silverbrook Research Pty Ltd Relatively unique ID in integrated circuit
US7740347B2 (en) 2002-12-02 2010-06-22 Silverbrook Research Pty Ltd Ink usage tracking in a cartridge for a mobile device
US7529868B2 (en) 2002-12-20 2009-05-05 Transact Technologies Incorporated Method and apparatus for controlling a peripheral via different data ports
CN2603934Y (zh) 2003-01-16 2004-02-18 杨伟雄 电子弹簧秤
US6685290B1 (en) 2003-01-30 2004-02-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printer consumable having data storage for static and dynamic calibration data, and methods
JP2004266783A (ja) 2003-02-04 2004-09-24 Vanfu Inc 色画像印刷準備に於けるカラー・マッチング方法
CA2461959C (en) 2003-03-26 2012-07-24 Seiko Epson Corporation Liquid container
US6959599B2 (en) 2003-04-10 2005-11-01 Robert Feldstein Level detector for storage tanks for fluids
US7630304B2 (en) 2003-06-12 2009-12-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of overflow recovery of I2C packets on an I2C router
US7240130B2 (en) 2003-06-12 2007-07-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of transmitting data through an 12C router
US6796644B1 (en) 2003-06-18 2004-09-28 Lexmark International, Inc. Ink source regulator for an inkjet printer
US7155972B2 (en) 2003-06-26 2007-01-02 Seiko Epson Corporation Expendables container capable of measuring residual amount of expendables
US6902256B2 (en) 2003-07-16 2005-06-07 Lexmark International, Inc. Ink jet printheads
FR2859128B1 (fr) 2003-08-29 2006-03-10 Centre Nat Rech Scient Procede et dispositif de fabrication d'un composant multimateriaux tridimensionnel par impression du type jet d'encre
KR100497401B1 (ko) 2003-10-29 2005-06-23 삼성전자주식회사 온도 센서 편차 보정 방법 및 장치
JP3926317B2 (ja) 2003-11-28 2007-06-06 シャープ株式会社 トナー残量検出装置、及びそれを備える画像形成装置
US7233876B2 (en) 2003-12-05 2007-06-19 Steris Inc. Data acquisition system providing dual monitoring of sensor data
US6966222B2 (en) 2003-12-08 2005-11-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods and apparatus for media level measurement
US20050126282A1 (en) 2003-12-16 2005-06-16 Josef Maatuk Liquid sensor and ice detector
EP1706276B1 (en) * 2004-01-21 2011-05-11 Silverbrook Research Pty Ltd Web printing system
US7201469B2 (en) 2004-01-21 2007-04-10 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead assembly
KR100633666B1 (ko) 2004-02-25 2006-10-12 엘지전자 주식회사 홈 네트워크 시스템 및 그 제어 방법
JP4581440B2 (ja) 2004-03-16 2010-11-17 セイコーエプソン株式会社 液体カートリッジ
US7107838B2 (en) 2004-04-19 2006-09-19 Fook Tin Technologies Ltd. Apparatus and methods for monitoring water consumption and filter usage
US7775105B2 (en) 2004-04-21 2010-08-17 Therm-O-Disc, Incorporated Multi-function sensor
US7093989B2 (en) 2004-05-27 2006-08-22 Silverbrook Research Pty Ltd Printer comprising two uneven printhead modules and at least two printer controllers, one which spends print data to the other
US20060000810A1 (en) 2004-06-30 2006-01-05 Kerr James A Method of and system for dynamic laser welding
JP4525212B2 (ja) 2004-07-07 2010-08-18 船井電機株式会社 熱転写プリンタ
US7775638B2 (en) 2004-07-22 2010-08-17 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head and recording apparatus
GB0418991D0 (en) 2004-08-25 2004-09-29 Nujira Ltd High efficiency variable voltage supply
CN2734479Y (zh) 2004-09-05 2005-10-19 珠海纳思达电子科技有限公司 利用电极片感应墨水量的墨盒
JP2006099410A (ja) 2004-09-29 2006-04-13 Mitsubishi Electric Corp Ｉ２ｃバス制御方法
JP4706421B2 (ja) * 2004-11-15 2011-06-22 セイコーエプソン株式会社 液体消費装置に液体を供給する液体収容容器用の液体検出装置、及びこの液体検出装置を内蔵した液体収容容器
JP4047328B2 (ja) * 2004-12-24 2008-02-13 キヤノン株式会社 液体収納容器、該容器を用いる液体供給システムおよび記録装置、並びに前記容器用回路基板
US7222253B2 (en) 2004-12-28 2007-05-22 Intel Corporation Dynamic power control for reducing voltage level of graphics controller component of memory controller based on its degree of idleness
JP2006224395A (ja) 2005-02-16 2006-08-31 Seiko Epson Corp 機能液供給装置の制御方法、機能液供給装置、液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器
JP4613667B2 (ja) 2005-03-31 2011-01-19 セイコーエプソン株式会社 液体検出装置、液体容器、液体検出装置の製造方法
FR2885710B1 (fr) 2005-05-11 2007-08-03 Stmicroelectronics Maroc Selection d'adresse pour bus i2c
KR100677593B1 (ko) 2005-06-01 2007-02-02 삼성전자주식회사 잉크젯 프린터에서 프린트헤드 온도 감지 장치 및 방법
KR100667804B1 (ko) 2005-06-24 2007-01-11 삼성전자주식회사 잉크 잔량 검출 장치 및 방법
KR100694134B1 (ko) 2005-07-05 2007-03-12 삼성전자주식회사 잉크잔량 감지수단을 구비한 잉크 카트리지
JP2007030508A (ja) 2005-07-26 2007-02-08 Oce Technol Bv インクジェットプリンタの改良された制御方法、及びインクジェットプリンタ
TWI309779B (en) 2005-08-12 2009-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Testing system and testing method for link control card
JP4961802B2 (ja) 2006-03-31 2012-06-27 ブラザー工業株式会社 インクカートリッジ
US8721203B2 (en) 2005-10-06 2014-05-13 Zih Corp. Memory system and method for consumables of a printer
US20070088816A1 (en) 2005-10-14 2007-04-19 Dell Products L.P. System and method for monitoring the status of a bus in a server environment
US7458656B2 (en) 2005-11-21 2008-12-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Measuring a pressure difference
US7380042B2 (en) 2005-11-22 2008-05-27 Dell Products L.P. Method of detecting and monitoring master device communication on system bus
JP4939184B2 (ja) 2005-12-15 2012-05-23 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法
JP4144637B2 (ja) 2005-12-26 2008-09-03 セイコーエプソン株式会社 印刷材収容体、基板、印刷装置および印刷材収容体を準備する方法
US20080041152A1 (en) 2006-01-06 2008-02-21 Schoenberg Gregory B Fuel level sensor apparatus
US8562645B2 (en) 2006-09-29 2013-10-22 Biomet Sports Medicine, Llc Method and apparatus for forming a self-locking adjustable loop
CN101405939A (zh) 2006-03-21 2009-04-08 Nxp股份有限公司 极低功耗的伪同步小尺寸寄存器设计及其实现方法
US20070247497A1 (en) 2006-04-25 2007-10-25 Lexmark International Inc. Ink supply systems and methods for inkjet printheads
JP2008012911A (ja) 2006-06-07 2008-01-24 Canon Inc 液体吐出ヘッド、及び液体吐出ヘッドの製造方法
KR20080003539A (ko) 2006-07-03 2008-01-08 삼성전자주식회사 화상 형성 장치와 소모품에 장착된 비휘발성 메모리 간의통신 방법 및 시스템
JP2008030219A (ja) 2006-07-26 2008-02-14 Seiko Epson Corp 液体噴射装置、液体収容体、及び液体収容体の液体残量判定方法
JP4400647B2 (ja) 2006-07-28 2010-01-20 セイコーエプソン株式会社 液体収容体
WO2008058335A1 (en) 2006-11-15 2008-05-22 Depth Analysis Pty Ltd Systems and methods for managing the production of a free-viewpoint video-based animation
US20080143476A1 (en) 2006-12-14 2008-06-19 The Hong Kong Polytechnic University Physimetric authentication of physical object by digital identification (DID)
US20080298455A1 (en) 2006-12-15 2008-12-04 International Rectifier Corporation Clock generator including a ring oscillator with precise frequency control
US20080165232A1 (en) 2007-01-10 2008-07-10 Kenneth Yuen Ink cartridge
EP1974815A1 (en) 2007-03-23 2008-10-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrated micofluidic device with sensing and control circuits
GB2447985B (en) 2007-03-30 2011-12-28 Wolfson Microelectronics Plc Pattern detection circuitry
US20080246626A1 (en) 2007-04-03 2008-10-09 Vizionware, Inc. Data transaction direction detection in an adaptive two-wire bus
JP5086698B2 (ja) * 2007-06-04 2012-11-28 キヤノン株式会社 素子基板、記録ヘッド及び記録装置
US20080307134A1 (en) 2007-06-05 2008-12-11 Geissler Andrew J I2C bus interface and protocol for thermal and power management support
US7890690B2 (en) 2007-06-07 2011-02-15 International Business Machines Corporation System and method for dual-ported flash memory
US7886197B2 (en) 2007-06-14 2011-02-08 Xerox Corporation Systems and methods for protecting device from change due to quality of replaceable components
US9137093B1 (en) 2007-07-02 2015-09-15 Comscore, Inc. Analyzing requests for data made by users that subscribe to a provider of network connectivity
JP2009023187A (ja) 2007-07-19 2009-02-05 Citizen Holdings Co Ltd プリントシステム
US8556361B2 (en) * 2007-08-01 2013-10-15 Ricoh Company, Ltd. Image forming device, ink managing method, and ink managing program
US7862138B2 (en) 2007-10-04 2011-01-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flow control in an ink pen
GB0720290D0 (en) 2007-10-12 2007-11-28 Videojet Technologies Inc Ink jet printer
US7841712B2 (en) 2007-12-31 2010-11-30 Lexmark International, Inc. Automatic printhead and tank install positioning
CN101477506A (zh) * 2008-01-04 2009-07-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 主设备对从设备的定址系统及其方法
US7970042B2 (en) 2008-01-11 2011-06-28 Lexmark International, Inc. Spread spectrum clock interoperability control and inspection circuit
KR101012398B1 (ko) * 2008-03-03 2011-02-11 삼성전자주식회사 Ｏ／ｓ를 이용하는 유닛 및 이를 이용하는 화상형성장치
PT2263146E (pt) * 2008-03-14 2013-06-04 Hewlett Packard Development Co Acesso seguro a uma memória de cartucho de fluido
JP5273536B2 (ja) 2008-03-21 2013-08-28 富士ゼロックス株式会社 画像形成装置、消耗品収納装置および情報記憶備品
US20110009938A1 (en) 2008-04-29 2011-01-13 St Jude Medical Ab implantable medical lead and method for manufacture thereof
EP2283432B1 (en) 2008-05-21 2015-07-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multi-drop serial bus with location detection and method
JP5088694B2 (ja) 2008-05-26 2012-12-05 セイコーエプソン株式会社 液体容器およびその製造方法
JP5104548B2 (ja) 2008-05-27 2012-12-19 セイコーエプソン株式会社 液体供給システムおよびその製造方法
WO2009145773A1 (en) 2008-05-29 2009-12-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Providing authenticated communications to a replaceable printer component
US9007622B2 (en) 2008-05-29 2015-04-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Replaceable printer component including a memory updated atomically
HUE046819T2 (hu) 2008-05-29 2020-03-30 Hewlett Packard Development Co Cserélhetõ nyomtatóalkatrész hitelesítése
US8132899B2 (en) 2008-06-16 2012-03-13 Eastman Kodak Company Ink tank for inkjet printers
EP2146287B1 (fr) 2008-07-16 2012-01-25 STMicroelectronics (Rousset) SAS Interface entre un bus bifilaire et un bus unifilaire
JP2010079199A (ja) 2008-09-29 2010-04-08 Fuji Xerox Co Ltd 情報記憶通信装置
US20100082271A1 (en) 2008-09-30 2010-04-01 Mccann James D Fluid level and concentration sensor
US8224602B2 (en) 2008-11-11 2012-07-17 Nxp B.V. Automatic on-demand prescale calibration across multiple devices with independent oscillators over an I2C Bus interface
US9452227B2 (en) 2008-11-25 2016-09-27 Alderbio Holdings Llc Methods of treating or diagnosing conditions associated with elevated IL-6 using anti-IL-6 antibodies or fragments
US8386723B2 (en) 2009-02-11 2013-02-26 Sandisk Il Ltd. System and method of host request mapping
JP5644052B2 (ja) 2009-02-17 2014-12-24 株式会社リコー 画像形成装置、インクカートリッジ装着確認方法及びプログラム
JP5478101B2 (ja) 2009-03-31 2014-04-23 シスメックス株式会社 試薬調製装置および検体処理システム
JP5445073B2 (ja) 2009-11-27 2014-03-19 セイコーエプソン株式会社 複数の記憶装置を備えるシステム及びそのためのデータ転送方法
CN101856912B (zh) 2009-04-01 2013-05-22 精工爱普生株式会社 存储装置和包括能够与主机电路电连接的存储装置的系统
CN101859235B (zh) 2009-04-01 2013-09-18 精工爱普生株式会社 具有多个存储装置的系统以及用于该系统的数据传输方法
US8215018B2 (en) 2009-04-08 2012-07-10 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing liquid discharge head
AU2014202104A1 (en) 2009-05-15 2014-05-01 Seiko Epson Corporation Recording material supply system, circuit board, structure, and ink cartridge for recording material consumption device
JP5257236B2 (ja) 2009-05-20 2013-08-07 株式会社リコー 画像形成用媒体収容容器、インクカートリッジ及び画像形成装置
US8225021B2 (en) 2009-05-28 2012-07-17 Lexmark International, Inc. Dynamic address change for slave devices on a shared bus
US8621116B2 (en) 2011-08-26 2013-12-31 Lexmark International, Inc. Dynamic address change optimizations
JP5647822B2 (ja) 2009-07-24 2015-01-07 ローム株式会社 サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタおよびプリンタシステム
JP5653010B2 (ja) 2009-07-31 2015-01-14 キヤノン株式会社 画像形成装置
US20110087914A1 (en) 2009-08-28 2011-04-14 Enfora, Inc. I2c buffer clock delay detection method
JP5515523B2 (ja) 2009-08-31 2014-06-11 セイコーエプソン株式会社 液体噴射装置
US8489786B2 (en) 2009-11-09 2013-07-16 Stmicroelectronics International N.V. Acknowledgement management technique for supported command set of SMBUS/PMBUS slave applications
US20150074304A1 (en) 2009-11-13 2015-03-12 Lexmark International, Inc. Apparatus and method for polling addresses of one or more slave devices in a communications system
JP5445072B2 (ja) 2009-11-27 2014-03-19 セイコーエプソン株式会社 複数の記憶装置を備えるシステム及びそのためのデータ転送方法
JP5656395B2 (ja) 2009-12-01 2015-01-21 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置
FR2954216B1 (fr) 2009-12-23 2013-02-08 Markem Imaje Systeme de mesure dans un circuit de fluides d'une imprimante a jet d'encre continu, circuit de fluides associe et bloc destine a mettre en oeuvre un tel systeme de mesure
JP5381757B2 (ja) 2010-01-29 2014-01-08 ブラザー工業株式会社 インクカートリッジ
US9582443B1 (en) 2010-02-12 2017-02-28 Marvell International Ltd. Serial control channel processor for executing time-based instructions
US8364859B2 (en) 2010-02-22 2013-01-29 Seiko Epson Corporation Storage device, board, liquid container and system
US8562091B2 (en) 2010-03-09 2013-10-22 Xerox Corporation Apparatus and method for detecting ink in a reservoir using an overdriven thermistor and an electrical conductor extending from the thermistor
EP3243667B1 (en) 2010-04-12 2020-06-10 Zebra Technologies Corporation Battery pack and battery pack charging method
US8812889B2 (en) 2010-05-05 2014-08-19 Broadcom Corporation Memory power manager
EP2569162B1 (en) 2010-05-10 2014-10-01 Hewlett Packard Development Company, L.P. Liquid supply
TW201208895A (en) 2010-05-17 2012-03-01 Silverbrook Res Pty Ltd System for transporting media in printer
US8723335B2 (en) 2010-05-20 2014-05-13 Sang-Yun Lee Semiconductor circuit structure and method of forming the same using a capping layer
JP5556371B2 (ja) 2010-05-25 2014-07-23 セイコーエプソン株式会社 記憶装置、基板、液体容器、データ記憶部に書き込むべきデータをホスト回路から受け付ける方法、ホスト回路に対し電気的に接続可能な記憶装置を含むシステム
JP5393596B2 (ja) 2010-05-31 2014-01-22 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置
US9477634B2 (en) 2010-06-04 2016-10-25 Intersil Americas LLC I2C address translation
US8438919B2 (en) 2010-07-23 2013-05-14 Rosemount Aerospace Inc. Systems and methods for liquid level sensing having a differentiating output
IT1401525B1 (it) 2010-08-13 2013-07-26 Isanik S R L Dispositivo sensore per misurare il flusso e/o il livello di un fluido o di una sostanza presente in un contenitore.
CN201761148U (zh) 2010-08-30 2011-03-16 珠海天威飞马打印耗材有限公司 墨盒
JP5720148B2 (ja) 2010-09-03 2015-05-20 セイコーエプソン株式会社 印刷材カートリッジ、及び、印刷材供給システム
US8764172B2 (en) 2010-09-03 2014-07-01 Seiko Epson Corporation Printing apparatus, printing material cartridge, adaptor for printing material container, and circuit board
JP2012063770A (ja) 2010-09-15 2012-03-29 Samsung Electronics Co Ltd 消耗品ユニットを備えた画像形成装置及びその電源供給方法
JP5692503B2 (ja) 2010-09-16 2015-04-01 株式会社リコー インクジェットヘッド、それを備えた画像形成装置およびインクジェットヘッドの製造方法
US8892798B2 (en) 2010-09-27 2014-11-18 Stmicroelectronics (Rousset) Sas Identification, by a master circuit, of two slave circuits connected to a same bus
US9454504B2 (en) 2010-09-30 2016-09-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slave device bit sequence zero driver
EP2621726B1 (en) 2010-09-30 2020-05-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal sensing fluid ejection assembly and method
US8990467B2 (en) 2010-10-12 2015-03-24 Canon Kabushiki Kaisha Printing apparatus and operation setting method thereof
US8651643B2 (en) 2010-10-22 2014-02-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid cartridge
CA2813381C (en) 2010-10-22 2014-12-16 Hewlett Packard Development Company, L.P. Fluid cartridge
CN108909192A (zh) 2010-10-27 2018-11-30 惠普发展公司，有限责任合伙企业 压力袋
GB201019683D0 (en) 2010-11-19 2011-01-05 Domino Printing Sciences Plc Improvements in or relating to inkjet printers
US8532506B2 (en) * 2010-11-29 2013-09-10 Xerox Corporation Multiple market consumable ID differentiation and validation system
EP2663454B1 (en) 2010-11-30 2019-05-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid container having first and second key sets
JP5694752B2 (ja) 2010-12-15 2015-04-01 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置
US8454137B2 (en) 2010-12-21 2013-06-04 Eastman Kodak Company Biased wall ink tank with capillary breather
EP2661372B1 (en) 2011-01-07 2014-10-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid container having plurality of chambers and valves
BR112013017252B1 (pt) 2011-01-07 2020-09-01 Hewlett-Packard Development Company, Lp Dispositivo de válvula multifuncional integrado usável com um contêiner de fluido e contêiner de fluido usável com um mecanismo de formação de imagem
EP2661373B1 (en) 2011-01-07 2016-08-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid container having plurality of chambers
US8350628B1 (en) 2011-02-15 2013-01-08 Western Digital Technologies, Inc. Gate speed regulator dithering ring oscillator to match critical path circuit
US8731002B2 (en) 2011-03-25 2014-05-20 Invensense, Inc. Synchronization, re-synchronization, addressing, and serialized signal processing for daisy-chained communication devices
US9132656B2 (en) 2011-05-31 2015-09-15 Funai Electric Co., Ltd. Consumable supply item with fluid sensing and pump enable for micro-fluid applications
CN102231054B (zh) 2011-06-08 2013-01-02 珠海天威技术开发有限公司 芯片及芯片数据通信方法、耗材容器、成像设备
WO2013002762A1 (en) 2011-06-27 2013-01-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Ink level sensor and related methods
WO2013006152A1 (en) 2011-07-01 2013-01-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus to regulate temperature of printheads
US9016593B2 (en) 2011-07-11 2015-04-28 Ecobee, Inc. HVAC controller with dynamic temperature compensation
US8556394B2 (en) 2011-07-27 2013-10-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Ink supply
EP2736726A4 (en) 2011-07-27 2017-02-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid level sensor and related methods
JP2013049168A (ja) * 2011-08-30 2013-03-14 Brother Industries Ltd 印刷流体カートリッジ及び記録装置
US9231926B2 (en) * 2011-09-08 2016-01-05 Lexmark International, Inc. System and method for secured host-slave communication
US9208476B2 (en) 2011-09-12 2015-12-08 Microsoft Technology Licensing, Llc Counting and resetting broadcast system badge counters
US8864277B2 (en) 2011-09-30 2014-10-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Authentication systems and methods
JP6031920B2 (ja) * 2011-09-30 2016-11-24 ブラザー工業株式会社 基板ユニット、カートリッジ、及びこれらの製造方法
KR101787183B1 (ko) * 2011-09-30 2017-10-18 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 인증 시스템 및 방법
JP5780917B2 (ja) 2011-10-25 2015-09-16 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド用配線保護封止剤、並びに、それを用いたインクジェット記録ヘッド及びその製造方法
CN103085487B (zh) 2011-11-04 2015-04-22 珠海艾派克微电子有限公司 一种带自适应触点的成像盒芯片、成像盒及其自适应方法
US9671820B2 (en) 2011-11-25 2017-06-06 Mitsubishi Electric Corporation Communication device, communication method, and communication system
CN103171293B (zh) 2011-12-22 2015-07-22 兄弟工业株式会社 打印流体盒、打印设备和打印流体盒的使用
AR085901A1 (es) 2012-01-12 2013-11-06 Seiko Epson Corp Cartucho y sistema de suministro de material de impresion
WO2013119824A1 (en) 2012-02-10 2013-08-15 Visualant, Inc. Systems, methods and articles related to machine-readable indicia and symbols
US9787095B2 (en) 2012-03-15 2017-10-10 Abb S.P.A. Method for managing the load profile of a low or medium voltage electric network and a control system thereof
JP2013197677A (ja) 2012-03-16 2013-09-30 Ricoh Co Ltd 画像処理装置、画像形成装置、異常管理処理方法及び異常管理処理プログラム
JP5487230B2 (ja) 2012-03-21 2014-05-07 東芝テック株式会社 部品支持装置およびインクジェット装置
DE202012003737U1 (de) 2012-03-23 2012-04-25 Pelikan Hardcopy Production Ag Fluidaufnahmebehälter, insbesondere Tintenpatrone, für Tintenstrahldrucker
US9357881B2 (en) 2012-03-31 2016-06-07 Pitco Frialator, Inc. Oil level detection system for deep fat fryer
US10214019B2 (en) 2012-04-30 2019-02-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flexible substrate with integrated circuit
PL2844487T5 (pl) 2012-04-30 2022-06-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Giętkie podłoże z układem scalonym
JP6051595B2 (ja) 2012-05-21 2016-12-27 セイコーエプソン株式会社 カートリッジ
CN102736627B (zh) 2012-06-05 2014-12-24 燕山大学 多智能体目标搜捕自主决策协调控制装置
US8898358B2 (en) 2012-07-04 2014-11-25 International Business Machines Corporation Multi-protocol communication on an I2C bus
US9194734B2 (en) 2012-07-09 2015-11-24 United Technologies Corporation Liquid level sensor system
US8558577B1 (en) 2012-07-31 2013-10-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Systems and methods for bidirectional signal separation
PL3263340T3 (pl) 2012-08-30 2019-05-31 Hewlett Packard Development Co Wymienny element drukujący z fabrycznym kodem tożsamości
US9358800B2 (en) 2012-09-24 2016-06-07 Funai Electric Co., Ltd. Fluid level sensing apparatus and method of using the same for inkjet printing systems
FR2996322A1 (fr) 2012-10-02 2014-04-04 St Microelectronics Rousset Procede de gestion du fonctionnement d'un circuit connecte sur un bus a deux fils, en particulier un bus i²c, et circuit correspondant
EP2925528B1 (en) 2012-11-30 2019-01-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device with integrated ink level sensor
US8990465B2 (en) 2012-12-09 2015-03-24 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Device presence detection using a single channel of a bus
US8978487B2 (en) 2012-12-13 2015-03-17 Blackberry Limited Capacitive force sensor with magnetic spring
CN103879149B (zh) 2012-12-21 2015-06-17 北大方正集团有限公司 一种统计耗墨量的系统
US9030682B2 (en) 2013-01-02 2015-05-12 Static Control Components, Inc. Systems and methods for universal imaging components
US9527265B2 (en) * 2013-02-12 2016-12-27 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Polyethylene terephthelate part bonded to polyester and polycarbonate alloy part
US9400204B2 (en) 2013-03-13 2016-07-26 Gregory B. Schoenberg Fuel level sensor
JP2016522312A (ja) 2013-03-15 2016-07-28 マターファブ, コーポレイションMatterfab Corp. 添加剤製造装置及び方法のためのカートリッジ
US9198908B2 (en) * 2013-03-15 2015-12-01 St. Jude Medical Luxembourg Holdings Ii S.A.R.L. (“Sjm Lux Ii”) Methods for the treatment of cardiovascular conditions
US9959223B2 (en) 2013-05-08 2018-05-01 Nxp B.V. Method and system for interrupt signaling in an inter-integrated circuit (I2C) bus system
CN104239169A (zh) 2013-06-14 2014-12-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 信号测试卡及方法
JP2015004568A (ja) 2013-06-20 2015-01-08 愛三工業株式会社 センサ装置
WO2015016860A1 (en) 2013-07-31 2015-02-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printer cartridge and memory device containing a compressed color table
PT3028213T (pt) 2013-07-31 2022-07-20 Hewlett Packard Development Co Proteção de dados na memória de um produto consumível
EP3028171A1 (en) 2013-07-31 2016-06-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Communicating a classification of a consumable product
DE102013014100A1 (de) 2013-08-23 2015-02-26 Hella Kgaa Hueck & Co. Füllstandssensor mit mehreren Thermoelementen und Verfahren zur Füllstandsmessung
DK3231617T3 (en) 2013-08-30 2018-11-19 Hewlett Packard Development Co SUPPLY APPROVAL THROUGH RESPONSE TO TIMING REQUEST
KR20150033895A (ko) 2013-09-25 2015-04-02 삼성전자주식회사 소모품 유닛에 탑재 가능한 ｃｒｕｍ 칩과 이를 인증하는 화상형성장치 및 그 인증 방법
JP6183112B2 (ja) 2013-09-30 2017-08-23 ブラザー工業株式会社 液体吐出装置
JP6209687B2 (ja) 2013-11-26 2017-10-04 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． 片側温度センサーを有する流体噴射装置
US9413356B1 (en) 2013-12-11 2016-08-09 Marvell International Ltd. Chip or SoC including fusible logic array and functions to protect logic against reverse engineering
CN203651218U (zh) 2013-12-30 2014-06-18 安徽循环经济技术工程院 一种大字符喷码机控制电路
CN105939856B (zh) 2014-01-30 2018-10-16 惠普发展公司，有限责任合伙企业 具有传感器板阻抗测量的打印头
JP6234255B2 (ja) 2014-02-03 2017-11-22 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法および液体吐出ヘッド
WO2015119594A1 (en) 2014-02-04 2015-08-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Sensor assemblies to identify ink levels
WO2015119593A1 (en) 2014-02-04 2015-08-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Encapsulants to retain wires at bond pads
GB2519181B (en) 2014-03-31 2015-09-09 Imagination Tech Ltd Clock verification
US9765984B2 (en) 2014-04-02 2017-09-19 Trane International Inc. Thermostat temperature compensation modeling
US9734121B2 (en) 2014-04-28 2017-08-15 Qualcomm Incorporated Sensors global bus
US9959203B2 (en) * 2014-06-23 2018-05-01 Google Llc Managing storage devices
US9108448B1 (en) 2014-08-06 2015-08-18 Funai Electric Co., Ltd. Temperature control circuit for an inkjet printhead
AU2014403871C1 (en) 2014-08-19 2018-05-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transform map at printer cartridge
JP6336863B2 (ja) * 2014-09-04 2018-06-06 東芝テック株式会社 液体吐出装置および液体吐出方法
US9213396B1 (en) 2014-10-17 2015-12-15 Lexmark International, Inc. Methods and apparatus for setting the address of a module using a clock
US9223741B1 (en) 2014-10-17 2015-12-29 Lexmark International, Inc. Systems for setting the address of a module
US9298908B1 (en) 2014-10-17 2016-03-29 Lexmark International, Inc. Methods and apparatus for setting the address of a module using a voltage
FR3027669B1 (fr) 2014-10-22 2018-05-25 Dover Europe Sarl Dispositif de mesure de niveau dans un reservoir
WO2016068913A1 (en) 2014-10-29 2016-05-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device with printhead ink level sensor
US9813063B2 (en) 2014-12-23 2017-11-07 Apple Inc. Method of using a field-effect transistor as a current sensing device
US11188275B2 (en) 2015-01-13 2021-11-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Anticipating maintenance in a printing device
FR3032540B1 (fr) 2015-02-06 2018-09-07 Dover Europe Sarl Systeme de protection avancee d'elements consommables ou detachables
CN107209743B (zh) 2015-02-06 2020-04-21 高通股份有限公司 串行总线的接收时钟校准
SI3511165T1 (sl) 2015-02-13 2021-12-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Sestav za izmet fluida, tiskalni sistem in postopek za upravljanje glave tiskalnika
US9573380B2 (en) 2015-03-23 2017-02-21 Seiko Epson Corporation Liquid discharging apparatus
JP2016185664A (ja) 2015-03-27 2016-10-27 キヤノン株式会社 液体吐出装置および液体吐出ヘッドの温度検知方法
US10146608B2 (en) 2015-04-06 2018-12-04 Rambus Inc. Memory module register access
JP6579800B2 (ja) 2015-05-25 2019-09-25 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置
US10067895B2 (en) 2015-06-03 2018-09-04 Lexmark International, Inc. Systems and methods for asynchronous toggling of I2C data line
US10412461B2 (en) 2015-06-12 2019-09-10 Cable Television Laboratories, Inc. Media streaming with latency minimization
US10108511B2 (en) 2015-06-15 2018-10-23 Qualcomm Incorporated Test for 50 nanosecond spike filter
JP2017001374A (ja) 2015-06-16 2017-01-05 東芝テック株式会社 液滴吐出装置、および液体循環装置
WO2017018973A1 (en) 2015-07-24 2017-02-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Sensing a property and level of a fluid
ES2877364T3 (es) 2015-07-31 2021-11-16 Hewlett Packard Development Co Suministros de imágenes
US10406801B2 (en) 2015-08-21 2019-09-10 Voxel8, Inc. Calibration and alignment of 3D printing deposition heads
US10127101B2 (en) * 2015-08-28 2018-11-13 Intel Corporation Memory device error check and scrub mode and error transparency
JP6499378B2 (ja) 2015-10-28 2019-04-10 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． 相対圧センサ
PL3311126T3 (pl) 2015-10-28 2020-06-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wskazywanie poziomu cieczy
WO2017091406A1 (en) 2015-11-25 2017-06-01 Videojet Technologies Inc. Ink quality sensor and a condition monitoring system for an inkjet printer
JP2017100426A (ja) 2015-12-04 2017-06-08 セイコーエプソン株式会社 流路部材、液体噴射装置及び流路部材の製造方法
US9876794B2 (en) 2015-12-07 2018-01-23 Lexmark International, Inc. Systems and methods for authentication of printer supply items
US10635629B2 (en) 2015-12-09 2020-04-28 Lockheed Martin Corporation Inter-integrated circuit (I2C) bus extender
US10169928B2 (en) 2015-12-09 2019-01-01 Hitachi, Ltd. Apparatus for providing data to a hardware-in-the-loop simulator
WO2017099811A1 (en) 2015-12-11 2017-06-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Collapsible container and sensor
US10562316B2 (en) 2016-01-29 2020-02-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printing apparatus and methods for detecting fluid levels
JP6663238B2 (ja) 2016-02-10 2020-03-11 キヤノン株式会社 画像形成装置、その制御方法、プログラム、及びカートリッジ
CN105760318B (zh) 2016-02-16 2019-03-08 烽火通信科技股份有限公司 一种基于Linux系统读写光模块寄存器的方法
US9496884B1 (en) 2016-03-21 2016-11-15 Applied Micro Circuits Corporation DC offset calibration of ADC with alternate comparators
US10031882B2 (en) 2016-03-31 2018-07-24 Intel Corporation Sensor bus communication system
DE102016106111A1 (de) 2016-04-04 2017-10-05 Khs Gmbh Drucktintenbehälter für eine Vorrichtung zum Bedrucken von Behältern
DK3505877T3 (da) 2016-04-21 2020-11-16 Hewlett Packard Development Co Blækniveauregistrering
US10647128B2 (en) 2016-04-21 2020-05-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid level sensor
JP2017196842A (ja) 2016-04-28 2017-11-02 キヤノン株式会社 画像形成装置、及び装着確認装置
WO2017189011A1 (en) * 2016-04-29 2017-11-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Detecting fluid levels using a variable threshold voltage
US10837818B2 (en) 2016-04-29 2020-11-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Detecting fluid levels using a voltage comparator
EP3448688B1 (en) 2016-04-29 2021-03-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printing apparatus and methods for detecting fluid levels
WO2017189013A1 (en) 2016-04-29 2017-11-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Detecting fluid levels using a counter
DE102016108206B4 (de) 2016-05-03 2020-09-10 Bury Sp.Z.O.O Schaltungsanordnung und Verfahren zur Dämpfungskompensation in einer Antennensignalverbindung
GB201608285D0 (en) 2016-05-11 2016-06-22 Videojet Technologies Inc Printing
US10467890B2 (en) 2016-05-13 2019-11-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Secured sensor interface
EP3543019B1 (en) 2016-06-17 2021-06-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Replaceable item authentication
KR101785051B1 (ko) 2016-06-24 2017-10-12 금오공과대학교 산학협력단 샘플링 회로
CN109074340A (zh) 2016-06-30 2018-12-21 惠普发展公司，有限责任合伙企业 控制电路
US10960658B2 (en) 2016-07-11 2021-03-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Detecting a level of printable fluid in a container
WO2018017066A1 (en) * 2016-07-19 2018-01-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid level sensors
US9789697B1 (en) 2016-07-27 2017-10-17 Xerox Corporation Fluid level sensor with combined capacitance and conductance
RU2719856C1 (ru) 2016-07-27 2020-04-23 Хьюлетт-Паккард Дивелопмент Компани, Л.П. Горизонтальный интерфейс для картриджа с запасом текучей среды, имеющего цифровой датчик уровня текучей среды
JP6579070B2 (ja) 2016-09-21 2019-09-25 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 画像形成装置
US11292263B2 (en) * 2016-09-30 2022-04-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Ink container
US10576748B2 (en) 2016-10-07 2020-03-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid reservoir with fluid property and level detection
US10120829B2 (en) * 2016-11-23 2018-11-06 Infineon Technologies Austria Ag Bus device with programmable address
JP6859717B2 (ja) 2017-01-20 2021-04-14 セイコーエプソン株式会社 回路装置、リアルタイムクロック装置、電子機器、移動体及び検証方法
JP6589907B2 (ja) 2017-02-22 2019-10-16 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 画像形成装置
US10338838B2 (en) 2017-03-24 2019-07-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Multi-mode NVMe over fabrics device for supporting CAN (controller area network) bus or SMBus interface
JP6840592B2 (ja) 2017-03-24 2021-03-10 東芝テック株式会社 インクジェットヘッド制御装置及びインクジェットプリンタ
JP6950245B2 (ja) 2017-03-31 2021-10-13 ブラザー工業株式会社 液体排出装置
JP6859811B2 (ja) * 2017-03-31 2021-04-14 ブラザー工業株式会社 液体排出装置
WO2018186847A1 (en) 2017-04-05 2018-10-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. On-die time-shifted actuator evaluation
US10486429B2 (en) 2017-04-21 2019-11-26 Assa Abloy Ab Print head ink supply
JP7018966B2 (ja) 2017-04-24 2022-02-14 ヒューレット－パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． 歪みゲージセンサを含む流体吐出ダイ
CN110446612B (zh) 2017-04-24 2020-10-16 惠普发展公司，有限责任合伙企业 包括应变计传感器的流体喷射管芯
JP6892515B2 (ja) 2017-04-24 2021-06-23 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． 歪みゲージセンサを含む流体吐出ダイ
US11059297B2 (en) 2017-05-21 2021-07-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Integrated circuit device for a replaceable printer component
JP6983542B2 (ja) 2017-06-08 2021-12-17 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 通信装置、通信方法、プログラム、および、通信システム
US11030142B2 (en) 2017-06-28 2021-06-08 Intel Corporation Method, apparatus and system for dynamic control of clock signaling on a bus
IT201700073773A1 (it) 2017-07-05 2019-01-05 St Microelectronics Srl Modulo di controllo per un convertitore a commutazione a frequenza costante e metodo di controllo di un convertitore a commutazione
US20190012663A1 (en) 2017-07-06 2019-01-10 Robert Masters Systems and methods for providing an architecture for an internet-based marketplace
WO2019017963A1 (en) 2017-07-21 2019-01-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. FLUID LEVEL DETECTOR
US11333810B2 (en) 2017-08-25 2022-05-17 Solutia Canada Inc. System of networked controllers, and method of operating a system of networked controllers
US20190097785A1 (en) 2017-09-27 2019-03-28 Silicon Laboratories Inc. Apparatus for Clock-Frequency Variation in Electronic Circuitry and Associated Methods
US11487864B2 (en) 2017-10-18 2022-11-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print apparatus component authentication
WO2019078843A1 (en) 2017-10-18 2019-04-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. CONTAINER FOR FLUIDS
CN111201144A (zh) 2017-10-18 2020-05-26 惠普发展公司，有限责任合伙企业 流体特性传感器
WO2019078834A1 (en) 2017-10-18 2019-04-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. FLUID PROPERTY SENSOR
US20210095958A1 (en) 2017-10-18 2021-04-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Orientation sensing
WO2019078839A1 (en) 2017-10-18 2019-04-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. COMPONENTS OF REPLACEABLE PRINTING APPARATUS
WO2019078844A1 (en) 2017-10-18 2019-04-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. CONTAINER FOR FLUIDS
CN108819486B (zh) 2018-05-11 2019-06-21 杭州旗捷科技有限公司 耗材芯片及其通信方法，耗材芯片与成像设备通信系统、方法
CN209014461U (zh) 2018-10-25 2019-06-21 青岛北琪实业有限公司 一种数字印刷墨水检测设备
KR20210087980A (ko) 2018-12-03 2021-07-13 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 로직 회로
EP3681723B1 (en) 2018-12-03 2021-07-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Logic circuitry
US10894423B2 (en) 2018-12-03 2021-01-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Logic circuitry

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US20210354472A1 (en) 2021-11-18
CA3120975A1 (en) 2020-06-11
EP3688637A1 (en) 2020-08-05
CN113165397A (zh) 2021-07-23
CA3121151A1 (en) 2020-06-11
US20210078334A1 (en) 2021-03-18
WO2020117306A1 (en) 2020-06-11

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