KR20210087986A - 로직 회로 - Google Patents

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KR20210087986A
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KR
South Korea
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logic circuit
address
data
sensor
response
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Application number
KR1020217017037A
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English (en)
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제임스 마이클 가드너
스코트 에이 린
스티븐 디 팬신
제퍼슨 피 워드
데이비드 오웬 로에티그
데이비드 엔 올슨
안토니 디 스튜더
마이클 더블유 컴비
Original Assignee
휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
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Priority claimed from PCT/US2018/063631 external-priority patent/WO2020117195A1/en
Priority claimed from PCT/US2018/063643 external-priority patent/WO2020117198A1/en
Priority claimed from PCT/US2018/063638 external-priority patent/WO2020117197A1/en
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Abstract

일 예에서, 방법으로서, 인쇄 장치에 설치된 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 연관된 로직 회로에 의해, 센서 데이터 요청을 수신하는 단계와, 이 요청이 인쇄 재료 레벨을 나타내는 데이터에 대한 것인지 또는 가압 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 것인지를 결정하는 단계를 포함한다. 요청이 인쇄 재료 레벨을 나타내는 데이터에 대한 요청인 경우, 방법은 제 1 값 범위의 제 1 데이터 응답으로 응답하는 단계를 포함하고, 요청이 가압 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 요청인 경우, 방법은 제 2 값 범위의 제 2 데이터 응답으로 응답하는 단계를 포함한다.

Description

로직 회로
장치의 하위 구성요소는 여러 방식으로 서로 통신할 수 있다. 예를 들어 SPI(Serial Peripheral Interface) 프로토콜, BLE(Bluetooth Low Energy), NFC(Near Field Communications) 또는 다른 유형의 디지털 또는 아날로그 통신이 사용될 수 있다.
일부 2D 및 3D 프린팅 시스템은 인쇄 재료 용기(print material container)(예, 잉크젯 카트리지, 토너 카트리지, 잉크 소모품, 3D 프린팅 에이전트 소모품, 빌드 재료 소모품 등), 잉크젯 인쇄 헤드 어셈블리 등과 같은 하나 이상의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소를 포함한다. 일부 예에서, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(들)와 연관된 로직 회로는 이들이 설치된 인쇄 장치의 로직 회로와 통신하는데, 예를 들어, 그들의 신원(identity), 성능, 상태 등과 같은 정보를 통신한다. 추가 예에서, 인쇄 재료 용기는 인쇄 재료 레벨 감지와 같은 하나 이상의 모니터링 기능을 실행하기 위한 회로를 포함할 수 있다.
인쇄 장치 구성요소에 저장되고 이에 관련된 데이터를 논의하는 개시물은 EP 특허 공개 번호 제0941856호, 및 국제 특허 출원 공개 번호 제WO2015/016860호 및 제WO2016/028272호, 그리고 미국 특허 공개 번호 제6685290호를 포함한다. 인쇄 장치 구성요소용 통신 및 인증 회로에 대한 개시물은 미국 특허 공개 번호 제9619663호, 제9561662호 및 제9893893호를 포함한다. 인쇄 장치 구성요소용 인쇄 재료 센서 및 센서 어레이를 논의하는 예시적인 개시물은 국제 특허 출원 공개 번호 제WO2017/189010호, 제WO2017/189011호, 제WO2017/074342호, 제WO2017/184147호, 제WO2017184143호 및 제WO2018/022038호를 포함한다. 공기 및 압력 조절을 논의하는 예시적인 개시물은 미국 특허 공개 번호 제8919935호, 제9056479호, 제9090082호, 제8998393호, 제9315030호 및 제9211720호를 포함한다. 이러한 개시물은 참조로 포함된다.
지금부터, 비 제한적인 예가 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다.
도 1은 인쇄 시스템의 예이다.
도 2는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 예이다.
도 3은 인쇄 장치의 예를 나타낸다.
도 4a, 4b, 4c, 4d 및 4e는 로직 회로 패키지 및 처리 회로의 예를 나타낸다.
도 5는 로직 회로 패키지에 의해 수행될 수 있는 방법의 예이다.
도 6은 로직 회로 패키지에 의해 수행될 수 있는 방법의 추가 예이다.
도 7은 예를 들어 처리 회로에 의해 수행될 수 있는 방법의 예를 나타낸다.
도 8은 인쇄 장치에서 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 예시적인 배열을 나타낸다.
도 9는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 예를 나타낸다.
도 10은 인쇄 장치 구성요소를 검증하는 방법의 예이다.
도 11은 인쇄 장치 구성요소를 검증하는 방법의 또 다른 예이다.
도 12는 검증 방법의 또 다른 예를 나타낸다.
도 13a는 유체 레벨 센서의 예시적인 배열을 나타낸다.
도 13b는 인쇄 카트리지의 사시도의 예를 나타낸다.
도 14는 로직 회로 패키지의 예를 나타낸다.
도 15는 로직 회로 패키지의 추가 예를 나타낸다.
도 16 내지 도 18은 센서를 교정하는 예시적인 방법을 도시한다.
도 19a 및 도 19b는 센서를 판독하는 예시적인 방법을 도시한다.
도 20a는 예시적인 유체 레벨 센서를 도시하고, 도 20b 및 도 20c는 유체 레벨 센서로부터 획득된 데이터의 예를 도시한다.
도 21a는 예시적인 압력 이벤트 센서를 나타내고, 도 21b는 압력 이벤트 센서로부터 획득된 데이터의 예를 나타낸다.
인쇄 장치와 관련하여 일부 응용 예가 본 명세서에 설명된다. 그러나, 모든 예가 그러한 응용에 제한되는 것은 아니며, 본 명세서에 제시된 원리 중 적어도 일부는 다른 맥락에서 사용될 수 있다.
본 명세서에 언급된 다른 출원 및 특허의 내용은 참조로 포함된다.
특정 예에서, 상호-집적 회로(Inter-integrated Circuit)(I2C 또는 I2C, 이러한 표기법이 본 명세서에서 채택됨) 프로토콜은 적어도 하나의 '마스터' 집적 회로(IC)가 예를 들어 버스를 통해 적어도 하나의 '슬레이브' IC와 통신할 수 있게 한다. I2C 및 기타 통신 프로토콜은 클록 주기(clock period)에 따라 데이터를 통신한다. 예를 들어, 전압 신호가 생성될 수 있으며, 전압의 값은 데이터와 연관된다. 예를 들어, x 볼트 이상의 전압 값은 로직 "1"을 나타낼 수 있는 반면 x 볼트 미만의 전압 값은 로직 "0"을 나타낼 수 있고, x는 미리 결정된 수치이다. 일련의 클록 주기 각각에서 적절한 전압을 생성함으로써 데이터는 버스 또는 다른 통신 링크를 통해 통신될 수 있다.
소정의 예시적인 인쇄 재료 용기가 I2C 통신을 이용하는 슬레이브 로직을 갖지만, 다른 예에서는 다른 형태의 디지털 또는 아날로그 통신이 또한 사용될 수 있다. I2C 통신의 예에서, 마스터 IC는 일반적으로 인쇄 장치('호스트'라고도 함)의 일부로 제공될 수 있으며, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소는 '슬레이브' IC를 포함할 것이나, 모든 예에서 그러한 것은 아니다. I2C 통신 링크 또는 버스에 연결된 복수의 슬레이브 IC(예, 인쇄제(print agent)의 상이한 색상의 용기)가 존재할 수 있다. 슬레이브 IC(들)는 인쇄 시스템의 로직 회로로부터의 요청에 응답하기 전에 데이터 동작을 수행하는 프로세서를 포함할 수 있다.
인쇄 장치와 그 장치에 설치된 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(및/또는 이의 각각의 로직 회로) 간의 통신은 다양한 기능을 용이하게 할 수 있다.
인쇄 장치 내의 로직 회로는 통신 인터페이스를 통해 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 연관된 로직 회로로부터 정보를 수신할 수 있고/있거나, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소 로직 회로에 커맨드를 송신할 수 있는데, 커맨드는 그와 연관된 메모리에 데이터를 기입하거나 메모리로부터 데이터를 판독하는 커맨드를 포함할 수 있다.
본 개시는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소를 포함할 수 있는 인쇄 장치 구성요소에 관한 것이다. 특정 인쇄 장치 구성요소는 인쇄제 또는 인쇄 재료를 보유하는 저장소를 포함할 수 있다. 본 개시에서, 인쇄 재료 및 인쇄제는 동일한 것을 의미하며 잉크, 토너 입자, 습식 토너, 3 차원 인쇄제(자극제 및 억제제 포함), 3 차원 인쇄 빌드 재료, 3 차원 인쇄 분말을 포함하는 상이한 예시적인 인쇄 재료를 포함하는 것으로 의도된다.
예를 들어, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소 및/또는 이와 연관된 로직 회로의 신원(identity), 기능성(functionality) 및/또는 상태는 통신 인터페이스를 통해 인쇄 장치의 로직 회로에 전달될 수 있다. 예를 들어, 인쇄제 용기 로직 회로는 신원을 통신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 호환 가능한 인쇄 장치 로직 회로에 의한 이의 확인을 용이하게 하기 위해 신원이 로직 회로에 저장될 수 있으며, 다른 예에서 신원은 제품 일련 번호, 다른 카트리지 번호, 브랜드 명칭, 진위성(authenticity)을 나타내는 서명 또는 비트 등의 형태일 수 있다. 본 개시의 특정 예에서, 다수의 기능 또는 로직 회로가 단일 인쇄 장치 구성요소의 단일 로직 회로 패키지와 연관될 수 있으며, 이에 의해 다수의 대응하는 ID가 로직 회로 패키지에 저장되고/되거나 그로부터 판독될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 장치 구성요소의 로직 회로는 인쇄 장치 구성요소 특성 데이터를 저장할 수 있으며, 예를 들어 인쇄 재료 용기의 적어도 하나의 특성을 나타내는 데이터를 포함할 수 있으며, 이러한 특성은, 예를 들어, 총 부피, 초기 충전 부피 및/또는 충전 비율(예를 들어, EP 특허 공개 번호 0941856 참조); 시안, 마젠타, 옐로우 또는 블랙과 같은 색상; 압축되거나 압축되지 않은 색상 지도 또는 그 일부를 포함하는 색상 데이터(예를 들어, 국제 특허 출원 공개 번호 WO2015/016860 참조); 레시피와 같은 색상 지도를 재구성하기 위한 데이터(예를 들어, 국제 특허 출원 공개 번호 WO2016/028272 참조) 등이다. 예를 들어, 인쇄 재료 특성은 설치된 인쇄 장치와 관련하여 기능성이나 출력을 향상시키도록 구성될 수 있다. 추가 예에서, 인쇄 재료 레벨 관련 데이터(예, 충전 레벨) 또는 기타 감지된(예, 동적) 속성과 같은 상태가 통신 인터페이스를 통해 제공될 수 있으며, 예를 들어 인쇄 장치가 사용자에게 충전 레벨의 표시를 생성할 수 있다. 일부 예에서, 검증 프로세스는 인쇄 장치에 의해 수행될 수 있다. 암호화 인증된 통신 방식의 예는 미국 특허 공개 제9619663호에 설명되어 있다. 예를 들어, 인쇄 장치는 그 품질을 보장하기 위해 인쇄제 용기가 인증된 출처로부터 생성되었는지 확인할 수 있다(예를 들어, 그에 대한 인증의 수행). 인증 요청에 응답하도록 구성된 교체 가능한 구성요소의 로직 회로의 예는 미국 특허 공개 제9619663호, 미국 특허 공개 제9561662호 및/또는 미국 특허 공개 제9893893호에 개시되어 있다.
본 개시의 특정 예에서, 검증 프로세스는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소 및/또는 그와 연관된 로직 회로가 예상대로 기능하고 있고, 예를 들어 통신된 신원(들), 인쇄 재료 특성 및 상태가 예상과 같다는 것을 보장하는 무결성 검사를 포함할 수 있다. 검증 프로세스는 인쇄 장치 구성요소의 로직 회로가 이러한 센서 데이터가 예상된 파라미터를 따르는지 확인할 수 있도록 센서 정보를 요청하는 단계를 더 포함할 수 있다.
센서 및 센서 어레이의 예는 이전 국제 특허 출원 공개 WO2017/074342, WO2017/184147 및 WO2018/022038에 개시되어 있다. 이들 또는 다른 센서 유형, 또는 이들 센서 어레이와 유사한 신호 출력을 시뮬레이션하는 다른 배열이 본 개시에 따라 사용될 수 있다.
차례로, 작업을 수행하기 위한 명령어가 통신 인터페이스를 통해, 인쇄 장치와 연관된 로직 회로로부터 인쇄 장치 구성요소의 로직 회로로 송신될 수 있다.
이하에 설명되는 예들 중 적어도 일부에서, 로직 회로 패키지가 설명된다. 로직 회로 패키지는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 연관될 수 있으며, 예를 들어 내부 또는 외부에, 예를 들어 하우징 내에 적어도 부분적으로 부착되고, 인쇄 장치의 일부로 제공되는 버스를 통해 인쇄 장치 제어기와 데이터를 통신하도록 구성된다.
본 명세서에서 사용되는 용어인 '로직 회로 패키지'는 상호 연결되거나 서로 통신 가능하게 연결될 수 있는 하나 이상의 로직 회로를 지칭한다. 하나 이상의 로직 회로가 제공되는 경우, 이들은 단일 유닛으로 캡슐화되거나 별개로 캡슐화되거나 캡슐화되지 않거나 또는 이들의 일부 조합일 수 있다. 패키지는 단일 기판 또는 복수의 기판 상에 배열되거나 제공될 수 있다. 일부 예에서, 패키지는 카트리지 벽에 직접 부착될 수 있다. 일부 예에서, 패키지는 예를 들어 패드 또는 핀을 포함하는 인터페이스를 포함할 수 있다. 패키지 인터페이스는 인쇄 장치 로직 회로에 차례로 연결되는 인쇄 장치 구성요소의 통신 인터페이스에 연결되도록 의도될 수 있거나, 패키지 인터페이스는 인쇄 장치 로직 회로에 직접 연결될 수 있다. 예시적인 패키지는 직렬 버스 인터페이스를 통해 통신하도록 구성될 수 있다.
일부 예에서, 각각의 로직 회로 패키지에는 적어도 하나의 프로세서 및 메모리가 제공된다. 일 예에서, 로직 회로 패키지는 마이크로 제어기 또는 보안 마이크로 제어기이거나 그 기능을 할 수 있다. 사용시, 로직 회로 패키지는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소에 부착되거나 통합될 수 있다. 로직 회로 패키지는 대안적으로 로직 회로 어셈블리, 또는 간단히 로직 회로 또는 처리 회로로 지칭될 수 있다.
일부 예에서, 로직 회로 패키지는 호스트(예를 들어, 인쇄 장치)로부터의 다양한 유형의 요청(또는 커맨드)에 응답할 수 있다. 제 1 유형의 요청은 데이터에 대한 요청(예를 들어, 식별 및/또는 인증 정보)을 포함할 수 있다. 호스트로부터의 제 2 유형의 요청은 적어도 하나의 측정을 수행하는 것과 같은 물리적 동작(action)을 수행하기 위한 요청일 수 있다. 제 3 유형의 요청은 데이터 처리 동작에 대한 요청일 수 있다. 추가 유형 또는 요청이 있을 수 있다.
일부 예에서, 특정 로직 회로 패키지와 연관된 하나 이상의 어드레스가 있을 수 있으며, 이는 통신의 대상인 로직 회로 패키지를 식별하기 위해 버스를 통해 송신되는 통신을 처리(이에 따라, 일부 예에서는, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 통신)하는 데 사용된다. 일부 예에서, 다른 요청은 패키지의 다른 로직 회로에 의해 처리된다. 일부 예에서, 상이한 로직 회로는 상이한 어드레스와 연관될 수 있다.
적어도 일부 예에서, 복수의 이러한 로직 회로 패키지(이들 각각은 상이한 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 연관될 수 있음)가 I2C 버스에 연결될 수 있다. 일부 예에서, 로직 회로 패키지의 적어도 하나의 어드레스는, 예를 들어, I2C 프로토콜에 따라 마스터와 슬레이브 간의 통신의 지시를 용이하게 하기 위한 I2C 프로토콜에 따른 I2C 호환형 어드레스(이하, I2C 어드레스)일 수 있다. 다른 예에서, 다른 형태의 디지털 및/또는 아날로그 통신이 사용될 수 있다.
도 1은 인쇄 시스템(100)의 예이다. 인쇄 시스템(100)은 통신 링크(106)를 통해 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104)와 연관된 로직 회로와 통신하는 인쇄 장치(102)를 포함한다. 명확성을 위해, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104)는 인쇄 장치(102)의 외부에 도시되어 있지만, 일부 예에서는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104)가 인쇄 장치 내에 수용될 수 있다. 특정 유형의 2D 인쇄 장치(102)가 도시되어 있으나, 다른 유형의 2D 인쇄 장치 또는 3D 인쇄 장치가 대신 제공될 수 있다.
교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104)는, 예를 들어 인쇄 재료 용기 또는 카트리지(다시 말하면, 3D 인쇄용 빌드 재료 용기, 2D 인쇄용 액체 또는 건식 토너 용기, 또는 2D 또는 3D 인쇄용 액체 인쇄제 용기일 수 있음)를 포함할 수 있으며, 이는 일부 예에서는 인쇄 헤드나 다른 분배 또는 전달 구성요소를 포함할 수 있다. 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104)는 예를 들어 인쇄 장치(102)의 소모성 자원, 또는 인쇄 장치(102)의 수명보다 더 짧은(일부 예에서는 상당히 더 짧은) 수명을 가질 가능성이 있는 구성요소를 포함할 수 있다. 또한, 이 예에는 단일 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104)가 도시되어 있지만, 다른 예에서는, 예를 들어 서로 다른 색상의 인쇄제 용기, 인쇄 헤드(용기에 통합될 수 있음) 등을 포함하는 복수의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 있을 수 있다. 다른 예에서, 인쇄 장치 구성요소(104)는 예를 들어 서비스 요원에 의해 교체될 서비스 구성요소를 포함할 수 있으며, 이들 예는 대응하는 인쇄 장치 구성요소에 부착하고 호환형 인쇄 장치 로직 회로와 통신하기 위해 자체적으로, 인쇄 헤드, 토너 프로세스 카트리지 또는 로직 회로 패키지를 포함할 수 있다.
일부 예에서, 통신 링크(106)는 I2C 가능 또는 호환 가능 버스(이하 I2C 버스)를 포함할 수 있다.
도 2는 도 1의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104)를 제공할 수 있는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(200)의 예를 도시한다. 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(200)는 데이터 인터페이스(202) 및 로직 회로 패키지(204)를 포함한다. 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(200)의 사용시, 로직 회로 패키지(204)는 데이터 인터페이스(202)를 통해 수신된 데이터를 디코딩한다. 로직 회로는 아래에 설명된 바와 같이 다른 기능을 수행할 수 있다. 데이터 인터페이스(202)는 I2C 또는 다른 인터페이스를 포함할 수 있다. 특정 예에서 데이터 인터페이스(202)는 로직 회로 패키지(204)와 동일한 패키지의 일부일 수 있다.
일부 예에서, 로직 회로 패키지(204)는 데이터 인터페이스(202)를 통한 전송을 위해 데이터를 인코딩하도록 추가로 구성될 수 있다. 일부 예에서, 하나 이상의 데이터 인터페이스(202)가 제공될 수 있다.
일부 예에서, 로직 회로 패키지(204)는 I2C 통신에서 '슬레이브'로서 동작하도록 배열될 수 있다.
도 3은 인쇄 장치(300)의 예를 도시한다. 인쇄 장치(300)는 도 1의 인쇄 장치(102)를 제공할 수 있다. 인쇄 장치(300)는 교체 가능한 구성요소를 위한 호스트로서의 역할을 할 수 있다. 인쇄 장치(300)는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소 및 제어기(304)와 통신하기 위한 인터페이스(302)를 포함한다. 제어기(304)는 로직 회로를 포함한다. 일부 예에서, 인터페이스(302)는 I2C 인터페이스이다.
일부 예에서, 제어기(304)는 I2C 통신에서 호스트 또는 마스터로서 동작하도록 구성될 수 있다. 제어기(304)는 적어도 하나의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(200)에 커맨드를 생성 및 송신할 수 있고, 그로부터 수신된 응답을 수신 및 디코딩할 수 있다. 다른 예에서, 제어기(304)는 임의의 형태의 디지털 또는 아날로그 통신을 사용하여 로직 회로 패키지(204)와 통신할 수 있다.
인쇄 장치(102, 300) 및 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104, 200) 및/또는 그 로직 회로가 별도로 제조 및/또는 판매될 수 있다. 일 예에서, 사용자는 인쇄 장치(102, 300)를 획득하고 그 장치(102, 300)를 수년 동안 보유할 수 있는 반면, 복수의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104, 200)는, 예를 들어 인쇄제가 인쇄 출력을 만드는 데 사용됨에 따라 그러한 수년에 걸쳐 구매될 수 있다. 따라서, 인쇄 장치(102, 300)와 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104, 200) 사이에 적어도 어느 정도의 순행하는 및/또는 역행하는 호환성이 있을 수 있다. 많은 경우에, 이러한 호환성은 교체 가능한 인쇄 장치(102, 300)에 의해 제공될 수 있는데, 이는 인쇄 장치 구성요소(104, 200)가 그의 처리 및/또는 메모리 용량면에서 상대적인 자원 제약을 가질 수 있기 때문이다.
도 4a는 예를 들어 도 2와 관련하여 설명된 로직 회로 패키지(204)를 제공할 수 있는 로직 회로 패키지(400a)의 예를 도시한다. 로직 회로 패키지(400a)는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(200)와 연관될 수 있거나, 일부 예에서 그에 고정되거나/되고 그 내부에 적어도 부분적으로 통합될 수 있다.
일부 예에서, 로직 회로 패키지(400a)는 제 1 어드레스를 통해 어드레스 지정가능하고 제 1 로직 회로(402a)를 포함하며, 제 1 어드레스는 제 1 로직 회로(402a)에 대한 I2C 어드레스이다. 일부 예에서, 제 1 어드레스는 구성 가능할 수 있다. 다른 예에서, 제 1 어드레스는 제 1 로직 회로(402a)의 수명 동안 동일한 어드레스를 유지하도록 의도된 고정된 어드레스(예를 들어, "하드-와이어")이다. 아래에 설명되는 바와 같이, 제 1 어드레스는 제 2 어드레스와 연관되는 기간외에, 인쇄 장치 로직 회로(예를 들어, 제어기(304))와의 연결시 및 연결 중에 로직 회로 패키지(400a)와 연관될 수 있다. 복수의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 단일 인쇄 장치에 연결되는 예시적인 시스템에서, 대응하는 복수의 상이한 제 1 어드레스가 있을 수 있다. 특정 예에서, 제 1 어드레스는 로직 회로 패키지(400a) 또는 교체 가능한 인쇄 구성요소에 대한 표준 I2C 어드레스로 간주될 수 있다.
일부 예에서, 로직 회로 패키지(400a)는 또한 제 2 어드레스를 통해 어드레스 지정가능하다. 예를 들어, 제 2 어드레스는 상이한 로직 기능과 연관될 수 있고, 및/또는 적어도 부분적으로 제 1 어드레스와 상이한 데이터와 연관될 수 있다. 일부 예에서, 제 2 어드레스는 제 1 어드레스와 상이한 하드웨어 로직 회로 또는 상이한 가상 디바이스와 연관될 수 있다.
일부 예에서, 제 2 어드레스는 구성 가능할 수 있다. 제 2 어드레스는 제 2 어드레스를 통한 통신 세션의 시작시 초기 및/또는 디폴트(default) 제 2 어드레스일 수 있고, 세션 시작 후 다른 제 2 어드레스로 재구성될 수 있다. 일부 예에서, 제 2 어드레스는 통신 세션의 지속 동안 사용될 수 있고, 로직 회로 패키지(400a)는 세션이 끝날 때 또는 새 세션이 시작되기 전에 제 2 어드레스를 디폴트 또는 초기 어드레스로 설정하도록 구성된다. 이러한 통신 세션에서의 통신은 제 2 어드레스로 향할 수 있고 통신 세션 간의 통신은 제 1 어드레스로 향할 수 있으며, 이에 따라 인쇄 장치 로직 회로(304)는 예를 들어, 상이한 어드레스를 경유하여 이러한 상이한 통신 세션을 통해 상이한 신원, 특성 및/또는 상태를 확인(verify)할 수 있다. 제 2 어드레스를 통한 통신 세션의 종료가 아래에 추가로 설명되는 로직 회로의 적어도 일부에 대한 전력 손실과 연관되는 예에서, 그러한 전력 손실로 인해 제 2 '임시' 어드레스가 폐기될 수 있다(예를 들어, 제 2 어드레스는 휘발성 메모리에 보관되는 반면 초기 또는 디폴트 어드레스는 영구 메모리에 보관될 수 있다). 따라서 '새로운' 또는 '임시' 제 2 어드레스는 해당 통신 세션이 시작된 후 매번 설정될 수 있다(그러나, 일부 경우에는 '새로운' 또는 '임시' 제 2 어드레스가 로직 회로와 관련하여 이전에 사용되었을 수 있음).
다른 예에서, 로직 회로 패키지(400a)는 각각의 대응하는 통신 세션을 시작하기 위해 자체적으로 초기 제 2 어드레스로 다시 설정되지 않을 수 있다. 오히려 초기 또는 디폴트 제 2 어드레스로 전환하지 않고 각 해당 통신 세션에서 제 2 어드레스를 구성하는 것을 감안할 수 있다.
즉, 제 2 어드레스는 통신 세션이 발생하는 기간의 시작시 초기 제 2 어드레스가 되도록 구성될 수 있다. 로직 회로 패키지(400a)는 초기 제 2 어드레스로 송신되고 그 기간 동안 임시 어드레스를 포함하는 커맨드에 응답하여 자신의 제 2 어드레스를 임시 어드레스로 재구성하도록 구성될 수 있다. 그런 다음 로직 회로 패키지(400a)는, 제 1 어드레스로 송신된 작업 및 기간을 나타내는 후속 커맨드를 수신할 때 로직 회로 패키지(400a)가 동일한 초기 제 2 어드레스를 갖도록 구성되게 효과적으로 재설정될 수 있다.
일부 예에서, 예를 들어 상이한 인쇄 재료 유형(가령, 다른 색상 또는 인쇄제)과 연관되고 동일한 인쇄 장치 로직 회로(304)와 호환 가능한 상이한 로직 회로 패키지들(204, 400a)의 초기 및/또는 디폴트 제 2 어드레스가 동일할 수 있다. 그러나, 제 2 어드레스를 갖는 각각의 통신 세션에 대해, 각각의 로직 회로 패키지(400a)는 각 통신 세션을 위한 제 2 어드레스로서 설정될 수 있는 다른 임시 어드레스와 일시적으로 연관될 수 있다. 특정 예에서, 무작위의 임시 제 2 어드레스가 매번 사용될 수 있으며, 일부 예에서는 특정한 순간에 공통 I2C 버스상의 각각의 이용 가능하게 된(enabled) 제 2 어드레스가 다른 이용 가능하게 된 어드레스와 다르다는 조건으로 사용될 수 있다. 일부 예에서, '무작위' 제 2 어드레스는 가능한 제 2 어드레스들의 미리 결정된 풀로부터 선택되는 제 2 어드레스일 수 있으며, 이는 일부 예에서 인쇄 장치에 저장될 수 있다. 임시 어드레스는 각각의 연결된 로직 회로 패키지(400a)에 대해 인쇄 장치 로직 회로(304)에 의해 생성되고 상기 커맨드를 통해 통신될 수 있다.
일부 예에서, 로직 회로 패키지(400a)는(일부 예에서는 휘발성 방식으로) 제 2 어드레스를 저장하기 위한 메모리를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 메모리는 이러한 목적을 위해 프로그램 가능한 어드레스 메모리 레지스터를 포함할 수 있다.
일부 예에서, 패키지(400a)는 제 1 어드레스(및 일부 예에서는 작업(task))로 송신된 제 1 기간을 나타내는 제 1 커맨드에 응답하여, 패키지(400a)가 다양한 방식으로 응답할 수 있도록 구성된다. 일부 예에서, 패키지(400a)는 그 기간 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하도록 구성된다. 대안적으로 또는 추가적으로, 일부 예에서, 패키지는 제 1 커맨드에 지정된 작업일 수 있는 작업을 수행할 수 있다. 다른 예에서, 패키지는 다른 작업을 수행할 수 있다.
예를 들어, 제 1 커맨드는 로직 회로 패키지(400a)(또는 연관된 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소)가 설치된 인쇄 장치와 같은 호스트에 의해 전송될 수 있다. 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 작업은 모니터링 작업, 예를 들어 타이머 모니터링(및 일부 예에서는 기간 모니터링)을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 작업은 수학적 과제를 수행하는 것과 같은 계산 작업을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 작업은 통신 목적을 위해 제 2 어드레스를 활성화하는 것 및/또는 효과적으로 제 1 어드레스를 비활성화하는 것을 포함할 수 있다(또는 제 2 어드레스의 활성화 또는 이용 가능 및/또는 제 1 어드레스의 효과적 비활성화 또는 이용 불가(disabling)로 이어지는 동작의 수행을 포함할 수 있다). 일부 예에서, 제 2 어드레스를 활성화 또는 이용 가능하게 하는 것은 예를 들어, 로직 회로 패키지(400a)의 어드레스를 나타내는 메모리의 일부에 제 2 어드레스를 기입함으로써 제 2 어드레스(예를 들어, 임시 제 2 어드레스)를 설정(예, 기입, 재기입 또는 변경)하는 것 또는 설정을 트리거링하는 것을 포함할 수 있다.
작업이 지정되는 경우, 작업 및/또는 기간은 제 1 커맨드에서 명시적으로 지정될 수 있거나, 룩업 테이블 등을 참조하여 로직 회로 패키지(400a)에 의해 추론될 수 있다. 일 예에서, 제 1 커맨드는 예를 들어, 모드 데이터 및 시간 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 직렬 데이터 패키지의 일부로 송신될 수 있는 제 1 데이터 필드는 모드 필드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이는 크기가 1 또는 수 비트 또는 바이트 정도일 수 있다. 일부 예에서, 제 1 데이터 필드의 직렬 데이터 패킷의 일부로서 송신될 수 있는 제 2 데이터 필드는 '지속 시간(dwell time)' 데이터 필드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이것은 크기가 2 또는 수 비트 또는 바이트 정도일 수 있으며, 예를 들어 밀리 초 단위로 기간을 지정할 수 있다.
일부 예에서, 패키지(400a)는 제 1 기간에 선행하는(일부 예에서는 바로 앞의) 제 2 기간 동안 및/또는 제 1 기간 이후의(일부 예에서는 바로 다음의) 제 3 기간 동안, 제 2 어드레스(디폴트 또는 임시 제 2 어드레스 또는 제 1 어드레스 이외의 임의의 어드레스)를 통해 액세스할 수 없도록 구성된다. 일부 예에서, 제 1 로직 회로(402a)는 기간이 지속되는 동안 제 1 어드레스(또는 현재 활성인 제 2 어드레스 이외의 임의의 어드레스)로 송신된 I2C 트래픽을 무시하기 위한 것이다. 다시 설명하면, 패키지(400a)는 제 1 기간 외에서 제 2 어드레스로 향하는 커맨드가 아니라 제 1 어드레스로 향하는 커맨드에 응답할 수 있고, 제 1 기간 동안에는 제 1 어드레스로 향하는 커맨드가 아니라 제 2 어드레스로 향하는 커맨드에 응답할 수 있다. 버스에서 송신된 데이터와 관련하여 본 명세서에서 사용되는 용어 '무시(ignore)'는 수신하지 않음(일부 예에서는 데이터를 메모리로 판독하지 않음), 작동하지 않음(예를 들어, 커맨드 또는 명령어를 따르지 않음) 및/또는 응답하지 않음(즉, 확인응답을 제공하지 않음 및/또는 요청된 데이터로 응답하지 않음) 중 임의의 것 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽을 '무시'하는 것은 로직 회로 패키지(400a)가 제 1 어드레스(또는 인쇄 장치 로직 회로(304)가 인식할 수 있는 현재 활성인 제 2 어드레스 이외의 임의의 어드레스)로 향하는 통신에 응답하지 않는 것으로 정의될 수 있다.
제 1 로직 회로(402a)로 하여금 제 2 어드레스가 활성화되거나 사용 중에 있는 기간이 지속되는 동안 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽을 '무시'(또는 응답하지 않음)하게 하여 제 1 및 제 2 어드레스가 서로 완전히 독립적이게 한다. 예를 들어, 제 1 어드레스는 I2C를 준수할 수 있는 반면, 제 2 어드레스는 일부 예에서 I2C를 준수하지 않는 형식을 포함하는 임의의 형식을 가질 수 있다. 또한, 제 1 어드레스가 기간이 지속되는 동안 효과적으로 이용 불능(disable)이 되는 경우, 패키지(400a)가 제 1 어드레스로 어드레스 지정되는 것으로 간주할 수 있는 커맨드에 대한 어떠한 응답도 고려할 필요가 없다. 예를 들어, 제 1 어드레스는 특정 비트 시퀀스로 표현될 수 있으며, 제 1 어드레스를 사용하여 패키지 어드레스를 지정하지 않을 때 제 1 어드레스가 인식될 가능성이 있으면, 제 1 어드레스를 사용하여 패키지 어드레스를 지정하지 않을 경우 이러한 식별 비트 시퀀스가 회피되도록 예방 조치를 취할 수 있다. 이러한 이벤트의 가능성은 동일한 직렬 버스를 통해 단일 기간 내에 각각의 다른 로직 회로 패키지의 다른 임시 제 2 어드레스를 통해 통신이 설정되는 경우에 증가할 수 있다. 이러한 상황이 올바르게 관리되지 않으면, 불확실하거나 예기치 않은 동작이 발생할 수 있다. 그러나, 그 기간 동안 제 1 어드레스가 효과적으로 이용 불능이 된다면, 그러한 고려 또는 예방 조치가 필요하지 않으며, 그렇지 않고 패키지(400a)에 의해 우연히 수신되고 제 1 어드레스에 의해 수신된 것으로 해석될 수 있는 커맨드는 수신되지 않을 것인데, 이는 제 1 어드레스가 효과적으로 비활성화되기 때문이다. 그 반대도 또한 참일 수 있다(즉, 우연히 획득되어 임의의 제 2 어드레스로 어드레스 지정될 수 있는 커맨드는 그 어드레스가 기간 외에서 효과적으로 이용 불능이 되면 기간 외에서 패키지(400a)에 의해 수신되지 않을 것이다).
일부 예에서, 제 1 및 제 2 어드레스는 길이가 상이할 수 있다. 예를 들어, 제 1 어드레스는 10 비트 어드레스이고, 제 2 어드레스는 7 비트 어드레스일 수 있다. 다른 예에서, 제 1 및 제 2 어드레스는 길이가 동일할 수 있으며, 예를 들어 둘 다 7 비트 또는 10 비트 어드레스를 포함한다. 특정 예에서, 제 1 및 디폴트 제 2 어드레스는 고정 배선(hardwire)되는 반면 제 2 어드레스는 전술한 바와 같이 임시 어드레스로 재구성되도록 할 수 있다. 다른 예에서, 제 1 및 제 2 어드레스가 프로그래밍될 수 있다.
일부 예에서, 제 1 로직 회로(402a)는 기간이 지속되는 동안 수신된 커맨드에 지정된 작업일 수 있는 작업을 수행하기 위한 것이다. 그러나, 다른 예에서, 예를 들어 호환성을 증가시키기 위해, 제 1 로직 회로(402a)가 지정된 작업을 수행하지 않을 수 있다(예를 들어, 이하에 설명되는 바와 같이, 그렇게 할 수 없는 경우 또는 제 1 로직 회로(402a)를 '사용 중(busy)'으로 유지하기 위해 그렇게 할 필요가 없는 경우).
일부 예에서, 제 1 로직 회로(402a)는 제 1 커맨드에 지정된 작업일 수 있는 작업을 수행한 결과로서 제 1 어드레스로 송신된 요청에 실제로 응답하지 않을(즉, 무시할) 수 있다. 일부 예에서, 작업은 제 1 로직 회로(402a)의 처리 용량을 적어도 실질적으로 소비할 수 있다. 예를 들어, 작업은 제 1 로직 회로(402a)의 처리 용량이 그 작업에 실질적으로 전용되는 방식으로 타이머를 모니터링하는 것을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 처리 용량은 산술 작업과 같은 계산 작업을 수행하는 데 실질적으로 전용될 수 있다. 간단한 예에서, 제 1 로직 회로(402a)는 파이(pi)와 같은 값을 계산하는 작업을 맡게 될 수 있다. 현재의 이해에 따르면 이 작업은, 프로세서가 무한한 시간 동안 더 많은 소수점 자리까지 파이(pi)를 계속 계산할 수 있다는 점에서 무제한일 수 있다. 따라서 완료시까지 이 작업을 수행하는 것은 제 1 커맨드에 지정된 기간을 초과하기 쉽다. 예를 들어, 그러한 기간은 일부 예에서, 수 초 또는 수십 초 정도일 수 있다. 제 1 로직 회로가 기간이 경과할 때까지 파이 계산/타이머 모니터링 작업에 전용되는 경우, 통신 버스 등을 통해 송신되는 트래픽을 모니터링하지 않을 수도 있다. 따라서 통신이 제 1 어드레스로 송신된 경우에도, 그러한 통신이 무시된다. 특정 I2C 슬레이브 디바이스는, 모든 종류의 처리를 수행하는 동안 일반적으로 버스를 무시한다는 점에 주의해야 할 것이다. 그러나 본 명세서에 명시된 처리는 기간과 연관된다. 로직 회로 패키지가 제 2 어드레스가 활성화되는 시간 동안 제 1 어드레스에 대한 통신에 응답하지 않는 경우, 일부 예에서(임시) 제 2 어드레스는 제 1 어드레스와 동일할 수 있으며, 이로 인해 제 2 어드레스에 대응하는 원하는 기능이 여전히 획득될 수 있다는 점에 유의할 것이다. 그러나 앞서 설명한 것처럼, 다른 예에서는 제 2 어드레스가 제 1 어드레스와 다르다.
파이를 계산하는 작업은 일반적으로 제 1 커맨드에 지정된 기간을 초과할 수 있는 작업의 한 예일 뿐이라는 점을 이해할 것이다. 예를 들어, 고려 중인 기간의 길이에 기초하여 기간을 초과할 가능성이 있는 완료 시간을 갖는 계산 작업의 다른 예가 선택될 수 있다. 예를 들어, 기간이 3 초 이하로 지속되는 경우 지속시간이 3 초를 초과하는 처리 작업이 수행될 수 있다(일부 예에서는 제 1 커맨드에 지시됨). 더욱이, 다른 예에서, 전술한 바와 같이, 작업은 기간을 모니터링하는 것을 포함할 수 있다.
다른 예에서, 로직 회로 패키지(400a)는 작업 및 기간을 포함하는 그러한 제 1 커맨드에 응답하여, 반드시 처리 작업을 수행하는 것이 아니라 응답하지 않도록 프로그래밍됨으로써 효과적으로 그 제 1 어드레스로 향하는 통신에 응답하지 않도록 구성될 수 있다.
일부 예에서, 패키지(400a)는 제 1 응답 세트를 제공하거나 제 1 어드레스로 송신된 명령어에 응답하여 제 1 모드에서 동작하고, 제 2 응답 세트를 제공하거나 제 2 어드레스로 송신된 명령어에 응답하여 제 2 모드에서 동작하도록 구성된다. 즉, 어드레스는 패키지(400a)가 제공하는 다른 기능을 트리거할 수 있다. 일부 예에서, 제 1 응답 세트의 적어도 하나의 응답은 제 2 어드레스로 송신된 커맨드에 대해 응답하여서가 아니라 제 1 어드레스로 송신된 커맨드에 응답하여 출력되고, 제 2 응답 세트의 적어도 하나의 응답은 제 1 어드레스로 송신된 커맨드에 대해 응답하여서가 아니라 제 2 어드레스로 송신된 커맨드에 응답하여 출력된다. 일부 예에서, 제 1 응답 세트는 암호화 인증될 수 있고(즉, 기본 키를 사용하여 생성된 메시지 인증 코드가 수반되거나, 그렇지 않으면 암호화 방식으로 '서명' 및/또는 암호화됨, 예를 들어, 미국 특허 공개 제9619663호 참조), 제 2 응답 세트는 암호화 인증되지 않는다. 일부 예에서, 제 2 응답 세트는 센서 데이터와 관련될 수 있고 제 1 응답 세트는 센서 데이터와 관련되지 않을 수 있다. 일부 예에서, 메시지는 세션 키 식별자를 수반할 수 있다. 예를 들어 패키지(400a)의 로직 회로의 신원이 제 1 및 제 2 응답 세트에서 통신될 수 있으며, 이에 의해 제 1 세트에서는 암호화 인증되지만 제 2 세트에서는 인증되지 않는다. 이것은 패키지(400a)가 2 개의 별개의 기능을 제공하도록 할 수 있다. 데이터는 패키지(400a)의 출력 데이터 버퍼로부터 출력될 수 있다.
일부 예에서, 패키지(400a)는 제 1 어드레스로 송신된 I2C 통신을 사용하는 제 1 검증 프로세스에 참여하고 제 2 어드레스로 송신된 통신을 사용하는 제 2 검증 프로세스에 참여하도록 구성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 제 2 어드레스는 재구성 가능한 어드레스일 수 있고, 일부 예에서 제 1 검증 프로세스가 수행된 후에 재구성될 수 있다. 일부 예에서, 제 1 검증 프로세스는 암호화된 또는 인증 가능한 메시지의 교환을 포함할 수 있으며, 여기서 메시지는 비밀 키일 수 있는 패키지에 저장된 기본 키(또는 비밀 기본 키)에 기초하여 암호화 및/또는 서명되고, 비밀 키는 인쇄 장치에 저장되거나 보유된 비밀 키에 대응한다. 일부 예에서, 제 2 검증 프로세스는 무결성 검사를 포함할 수 있으며, 패키지(400a)는 요청된 데이터 값을 반환하여 호스트 디바이스가 이러한 데이터 값이 미리 결정된 기준을 충족하는지를 검증할 수 있도록 한다.
위에 설명된 예에서, 회로 패키지(400a)와 통신하는 데 사용되는 어드레스가 설명되었다. 추가 통신은 이러한 메모리 어드레스와 연관된 정보를 요청하는 데 사용되는 메모리 어드레스로 향할 수 있다. 메모리 어드레스는 로직 회로 패키지(400a)의 제 1 및 제 2 어드레스와 다른 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 호스트 디바이스는 판독 커맨드에 메모리 어드레스를 포함시켜 특정 메모리 레지스터가 버스로 판독되도록 요청할 수 있다. 즉, 호스트 디바이스는 메모리 배열에 대한 지식 및/또는 제어를 가질 수 있다. 예를 들어, 복수의 메모리 레지스터 및 제 2 어드레스와 연관된 대응하는 메모리 어드레스가 있을 수 있다. 특정 레지스터는 값과 연관될 수 있으며, 정적(static)이거나 재구성 가능할 수 있다. 호스트 디바이스는 메모리 어드레스를 사용하여 레지스터를 식별함으로써 레지스터가 버스로 판독되도록 요청할 수 있다. 일부 예에서, 레지스터는 어드레스 레지스터(들), 파라미터 레지스터(들)(예를 들어 이득 및/또는 오프셋 파라미터들을 저장하기 위한 것), 센서 식별 레지스터(들)(센서 타입의 표시를 저장할 수 있음), 센서 판독 레지스터(센서를 사용하여 판독하거나 결정된 값을 저장할 수 있음), 센서 수 레지스터(들)(센서 수 또는 카운트를 저장할 수 있음), 버전 식별 레지스터(들), 클록 사이클 카운트를 저장하는 메모리 레지스터(들), 로직 회로의 판독/기입 이력을 나타내는 값을 저장하는 메모리 레지스터(들), 또는 기타 레지스터 중 임의의 것 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
일부 예에서, 패키지(400a)는 인쇄 장치로부터 수신된 데이터 요청(예를 들어, 센서 데이터 요청)에 대해 제 1 응답을 반환함으로써 응답하고, 그런 다음 교정(예컨대, 변환) 파라미터(그리고, 일부 예에서는 후속 데이터 요청)를 수신하면, 제 1 응답과 다른 제 2 응답을 반환하도록 구성될 수 있다. 일부 예에서, 이 기능은 제 2 로직 회로로부터 제공될 수 있다. 일부 예에서, 수신된 교정 파라미터는 제 2 응답을 조정하는 데 사용될 수 있거나, 그렇지 않으면 제 1 응답과 다른 제 2 응답을 결정하는 데 사용될 수 있다. 일부 예에서, 인쇄 장치 로직 회로는 제 1 응답이 미리 결정된 기준을 충족하지 않는 경우(예를 들어, 사전결정된 범위 밖에 있는 경우) 새로운 교정 파라미터를 전송할 수 있고, 제 2 응답은 이에 기초하여 패키지(400a)에 의해 조정될 필요가 있을 수 있다. 예를 들어, 이것은 예컨대 파라미터가 임계치에 도달하면 이 측정되는 파라미터가 심지어 임계치를 너머 계속 변경될 수 있을지라도 데이터 판독이 범위의 상한 또는 하한에서 제한되는 '범위 클리핑'을 피하기 위해 응답 데이터가 미리 결정된 한계 내에 있도록 설정되어야 하는 교정 루틴의 일부를 포함할 수 있다. 이러한 루틴은 미리 결정된 기준을 충족하는 응답 및/또는 일련의 응답이 보일 때까지 응답 조정을 계속할 수 있다. 교정의 예는 아래에서 자세히 설명된다.
일부 예들에서, 패키지(400a)는 데이터 요청을 수신하고, 요청이 인쇄 재료 레벨 센서를 나타내는 데이터에 대한 것인지 또는 가압(예컨대, 압력 변화) 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 것인지를 결정하고, 데이터 응답으로 응답하도록 구성될 수 있다. 일부 예들에서, 데이터 요청은 획득된 데이터가 패키지(400a)의 메모리로부터 판독되는 '판독(read)' 커맨드를을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 데이터 요청은 적어도 2개의 커맨드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 명령은 패키지(400a)에 의한 센서 데이터의 획득을 트리거하는 '쓰기' 커맨드를 포함할 수 있으며, 획득된 데이터는 패키지(400a)의 메모리에 저장된다. 예에서, 제 1 커맨드는 센서 유형/센서 셀이 식별될 수 있도록 하는 정보를 제공할 수 있으며, 감지를 수행하는 일련의 이벤트를(일부 예에서는 특정 "변환" 커맨드 수신시, 다른 예에서는 제 1 커맨드에 응답하여) 트리거할 수 있고, A/D 변환을 실행하여 변환 값을 미리 결정될 수 있는 메모리 위치(예를 들어, 센서 데이터 레지스터를 포함)에 저장할 수 있다. 감지는 메모리(일부 예에서는 별도의 메모리 레지스터)에 저장될 수도 있고 및/또는 커맨드와 함께 제공될 수 있는 파라미터(예컨대, 전기 테스트 파라미터, 가열 파라미터, 측정 타이밍 등)를 사용하여 수행될 수 있다. A/D 변환은 또한 메모리(일부 예에서는 하나 이상의 메모리 레지스터(들)에)에 저장될 수 있는 파라미터를 사용하여 수행될 수 있다. 아래에서 더 자세히 논의되는 바와 같이, 변환 파라미터 및/또는 감지 파라미터는 교정 동작에서 구성될 수 있다. 제 2 커맨드는 획득된 데이터가 패키지(400a)의 메모리로부터 판독되는 '읽기' 커맨드를 포함할 수 있다.
데이터 판독의 특성은 요청된 센서 데이터의 유형에 따라 다를 수 있다. 예를 들어, 데이터 응답은 요청이 인쇄 재료 레벨을 나타내는 데이터에 대한 것일 때 제 1 범위에 있는 하나 이상의 값을 포함할 수 있고, 요청이 가압 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 것일 때 제 2 범위에 하나 이상의 값을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 값은 카운트 값을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 각각의 제 1 및 제 2 범위의 응답 값을 얻기 위해, 대응하는 센서 유형에 대한 제 1 동작 파라미터가 각각의 메모리 필드에(덮어) 쓰기될 수 있다.
일부 예들에서, 데이터 응답은 통틀어, 요청이 인쇄 재료 레벨 센서의 데이터에 대한 것일 경우를 위한 제 1 횟수의 데이터 판독, 요청이 가압 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 것일 경우를 위한 제 2 횟수의 데이터 판독을 포함할 수 있다. 이러한 응답은 패키지(400a)가 설치된 인쇄 장치의 프로세싱 회로와의 일련의 데이터 교환을 통해 제공될 수 있다. 예를 들어, 데이터 응답의 각각의 데이터 판독은 인쇄 장치의 로직 회로로부터 수신된 복수의 판독 요청 중의 판독 요청에 응답하여 제공될 수 있고, 각각의 판독 요청은 인쇄 장치의 로직 회로로부터의 기록 요청에 후속할 수 있는데, 여기서, 판독 요청의 수신은 데이터 판독의 획득을 트리거할 수 있다.
일부 예에서, 특정 센서에 대해 반환된 데이터 판독의 횟수는 해당 센서의 센서 셀 또는 감지 요소의 수보다 적다. 이를 통해 패키지(400a)가 설치된 인쇄 장치는 과도한 대역폭없이 적절한 수의 센서 셀에 질의할 수 있다. 예를 들어, 잉크 카트리지에서 잉크 레벨 센서의 일부를 형성하는 센서 셀이 100 개 또는 150 개 정도일 수 있다. 이러한 예에서 인쇄 재료 레벨 센서는(예를 들어 앞서 설명한 대로 차례로 요청될 수 있는) 100 개 또는 150 개의 데이터 판독 값을 반환할 수 있다. 그러나, 예를 들어 스트레인 센서(strain sensors) 등을 포함하는 압력 센서의 일부를 형성하는 30 개 또는 40 개 정도의 센서 셀이 있을 수 있다. 따라서, 이러한 예의 압력 변화 센서는(예를 들어 차례로 요청될 수 있는) 30 또는 40 개의 데이터 판독 값을 반환할 수 있다. 일부 예에서, 이용 가능한 센서 요소 또는 셀의 서브세트에 질의할 수 있다. 예를 들어, 특정 센서 유형의 약 100 개 이상의 센서 요소/셀이 있을 수 있으며, 예를 들어 샘플링 시간을 줄이기 위해 약 30 개 또는 그 세트에만 질의되어 판독 값을 제공할 수 있다. 예를 들어, 가압 이벤트 기간(또는 센서 판독 값을 획득하는 임의의 다른 임시 또는 일시적 상태) 동안, 센서/센서 셀의 전부가 아닌 일부에 질의할 시간이 있을 수 있다.
일부 예에서, 인쇄 재료 온도, 주변 온도, '균열 검출' 센서 요청 등의 임의의 또는 이들의 임의의 조합과 같은 추가 데이터 요청이 있을 수 있다.
도 4b는 로직 회로 패키지(400b)의 다른 예를 도시한다. 이러한 예에서, 패키지(400b)는 이 예에서 제 1 타이머(404a)를 포함하는 제 1 로직 회로(402b) 및 이 예에서 제 2 타이머(404b)를 포함하는 제 2 로직 회로(406a)를 포함한다. 이 예에서, 제 1 및 제 2 로직 회로(402b, 406a) 각각은 자체 타이머(404)를 포함하지만, 다른 예에서는 타이머를 공유하거나 적어도 하나의 외부 타이머를 참조할 수 있다. 추가 예에서, 제 1 로직 회로(402b) 및 제 2 로직 회로(406a)는 전용 신호 경로(408)에 의해 연결된다.
일 예에서, 로직 회로 패키지(400b)는 2 개의 데이터 필드를 포함하는 제 1 커맨드를 수신할 수 있다. 제 1 데이터 필드는 요청된 동작 모드를 설정하는 1 바이트 데이터 필드이다. 예를 들어, 복수의 미리 정의된 모드가 있을 수 있으며, 이들 모드는 예를 들면, 로직 회로 패키지(400b)가(예를 들어, 작업을 수행하는 동안) 제 1 어드레스로 송신된 데이터 트래픽을 무시하는 제 1 모드 및, 로직 회로 패키지(400b)가 아래에 추가로 설명되는 바와 같이 제 1 어드레스로 송신된 데이터 트래픽을 무시하고 제 2 로직 회로(406a)로 활성화 신호를 전송하는 제 2 모드이다.
제 1 커맨드는 어드레스 필드 및/또는 확인응답 요청과 같은 추가 필드를 포함할 수 있다.
로직 회로 패키지(400b)는 제 1 커맨드를 처리하도록 구성된다. 제 1 커맨드를 준수할 수 없는 경우(예를 들어, 커맨드 파라미터의 길이 또는 값이 유효하지 않거나 제 2 로직 회로(406a)를 이용 가능하게 할 수 없는 경우), 로직 회로 패키지(400b)는 오류 코드를 생성하고 이를 통신 링크에 출력하여 예를 들어, 인쇄 장치에서 호스트 로직 회로로 반환되게 할 수 있다.
그러나, 제 1 커맨드가 유효하게 수신되고 준수될 수 있는 경우, 로직 회로 패키지(400b)는 예를 들어 타이머(404a)를 사용하여 제 1 커맨드에 포함된 기간의 지속 시간을 측정한다. 일부 예에서, 타이머(404a)는 디지털 "클록 트리"를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 타이머(404a)는 RC 회로, 링 발진기, 또는 다른 형태의 발진기 또는 타이머를 포함할 수 있다. 이 예에서, 유효한 제 1 커맨드를 수신하는 것에 응답하여, 제 1 로직 회로(402b)는 제 2 로직 회로(406a)를 이용 가능하게 하고, 예를 들어 전술한 바와 같이 제 1 로직 회로(402b)가 처리 작업을 담당하게 함으로써 제 1 어드레스를 효과적으로 이용 불가능하게 한다. 일부 예에서, 제 2 로직 회로(406a)를 이용 가능하게 하는 것은 제 1 로직 회로(402b)에 의해 활성화 신호를 제 2 로직 회로(406a)에 송신하는 것을 포함한다. 즉, 이 예에서, 로직 회로 패키지(400b)는 제 2 로직 회로(406a)가 제 1 로직 회로(402b)에 의해 선택적으로 이용 가능하게 되도록 구성된다.
이 예에서, 제 2 로직 회로(406a)는 전용 신호 경로(408)일 수도 있고 아닐 수도 있는 신호 경로(408)(즉, 제 2 로직을 이용 가능하게 하도록 전용됨)를 통해 신호를 송신하는 제 1 로직 회로(402b)에 의해 이용 가능하게 된다. 일 예에서, 제 1 로직 회로(402b)는 제 1 로직 회로(402b)와 제 2 로직 회로(406a)를 연결하는 신호 경로(408)에 연결된 전용 접촉 핀 또는 패드를 가질 수 있다. 특정 예에서, 전용 접촉 핀 또는 패드는 제 1 로직 회로(402b)의 GPIO(General Purpose Input/Output) 핀일 수 있다. 접촉 핀/패드는 제 2 로직 회로(406a)의 인에이블먼트 접촉부(enablement contact)로서 기능할 수 있다.
제 2 로직 회로(406a)를 이용 가능하게 하기 위해 신호 경로(408)의 전압을 하이로 구동할 수 있다. 일부 예에서, 그러한 신호는 실질적으로 제 1 기간 동안 존재할 수 있으며, 예를 들어, 제 1 커맨드의 수신 이후에 시작하고 제 1 기간의 끝에서 중단될 수 있다. 위에서 언급했듯이 인에이블먼트(enablement)는 커맨드의 데이터 필드에 의해 트리거될 수 있다. 다른 예에서, 제 2 로직 회로는 예를 들어, 다른 방식으로 기간 동안 선택적으로 이용 가능/이용 불능될 수 있다.
일부 예에서, 그러한 접촉 패드 또는 핀은 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 외부로부터 일반적으로 접근할 수 없도록 제공된다. 예를 들어, 인터페이스에서 비교적 멀리 떨어져 있을 수 있고/있거나 하우징으로 완전히 둘러싸일 수 있다. 이것은 제 1 로직 회로(402b)를 통해서만 트리거되는 것을 보장하는 데 유용할 수 있다.
이 예에서, 제 2 로직 회로(406a)는 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 어드레스 지정 가능하다. 일부 예에서, 제 2 로직 회로(406a)가 활성화되거나 이용 가능하게 될 때, I2C 어드레스일 수 있거나 일부 다른 어드레스 형식을 가질 수 있는 초기 또는 디폴트 제 2 어드레스를 가질 수 있다. 제 2 로직 회로(406a)는 초기 어드레스를 임시 제 2 어드레스로 변경하기 위해 마스터 또는 호스트 로직 회로로부터 명령어를 수신할 수 있다. 일부 예에서, 임시 제 2 어드레스는 마스터 또는 호스트 로직 회로에 의해 선택되는 어드레스일 수 있다. 이것은 제 2 로직 회로(406a)가 적어도 초기에 동일한 초기 제 2 어드레스를 공유하는 동일한 I2C 버스상의 복수의 패키지(400) 중 하나에 제공되도록 할 수 있다. 이러한 공유된 디폴트 어드레스는 이후에 인쇄 장치 로직 회로에 의해 특정 임시 어드레스로 설정될 수 있으며, 그에 따라 복수의 패키지가 임시 사용 중에 서로 다른 제 2 어드레스를 가지게 하여 각각의 개별 패키지로의 통신을 용이하게 한다. 동시에 동일한 초기 제 2 어드레스를 제공하면 제조 또는 테스트 이점이 있을 수 있다.
일부 예에서, 제 2 로직 회로(406a)는 메모리를 포함할 수 있다. 메모리는 초기 및/또는 임시 제 2 어드레스를(일부 예에서는 휘발성 방식으로) 저장하기 위한 프로그래밍 가능한 어드레스 레지스터를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 제 2 어드레스는 I2C 기입 커맨드를 따라 및/또는 이를 실행함으로써 설정될 수 있다. 일부 예에서, 제 2 어드레스는 인에이블먼트 신호가 존재하거나 하이(high)일 때 설정 가능할 수 있지만, 인에이블먼트 신호가 부재하거나 로우(low)일 때는 설정 가능하지 않을 수 있다. 제 2 어드레스는 인에이블먼트 신호가 제거될 때 및/또는 제 2 로직 회로(406a)의 인에이블먼트 복원 시에 디폴트 어드레스로 설정될 수 있다. 예를 들어, 신호 경로(408)를 통한 인에이블 신호가 로우일 때마다, 제 2 로직 회로(406a) 또는 그 관련 부분(들)이 리셋될 수 있다. 디폴트 어드레스는 제 2 로직 회로(406a) 또는 그 관련 부분(들)이 리셋되지 않은 상태(out-of-reset)로 전환될 때 설정될 수 있다. 일부 예에서 디폴트 어드레스는 7 비트 또는 10 비트 식별 값이다. 일부 예에서, 디폴트 어드레스 및 임시 제 2 어드레스는 차례로 단일 공통 어드레스 레지스터에 기록될 수 있다.
일부 예에서, 제 2 로직 회로(406a)의 어드레스는 이용 가능하게 되는 때에는 언제라도 기록될 수 있다. 일부 예에서는, 버스에 연결될 때, 제 2 로직 회로(406a)가 이용 가능 상태에 있을 때를 제외하고는 저 전류 상태에 있을 수 있다.
일부 예에서, 제 2 로직 회로(406a)는 파워 온 리셋(POR) 디바이스를 포함할 수 있다. 이것은 제 2 로직 회로(406a)에 인가되는 전원을 감지하고 전체 제 2 로직 회로(406a)로 가는 리셋 임펄스를 생성하여 이를 알려진 상태로 만드는 전자 디바이스를 포함할 수 있다. 이러한 POR 디바이스는 설치 전에 패키지(400b)를 테스트하는 데 특히 유용할 수 있다.
일부 예에서, 복수의 추가 로직 회로가 추가 핀(GPIO 핀일 수 있음) 등과 함께 함께 '체인화'될 수 있다. 일부 예에서 제 2 어드레스가 기입되면(즉, 로직 회로가 자신의 디폴트 어드레스와 다른 어드레스를 가짐), 체인의 다음 로직 회로(존재하는 경우)의 '아웃(out)' 핀 또는 패드 및 '인(in)' 핀 또는 패드를 활성화할 수 있고, 그로 인해 하이로 구동되고 로직 회로가 이용 가능하게 될 수 있다. 이러한 추가 로직 회로(들)는 제 2 로직 회로(406a)와 관련하여 설명한 바와 같이 기능할 수 있다. 이러한 추가 로직 회로는 일부 예에서 제 2 로직 회로(406a)와 동일한 디폴트 어드레스를 가질 수 있다. 이러한 방식으로 직렬로 체인화되고 액세스될 수 있는 로직 회로 수에 대한 절대적인 제한은 없지만, 버스 라인의 직렬 저항, 슬레이브 ID 수 등에 기초하여 지정된 구현에서는 실제적인 제한이 있을 수 있다.
일 예에서, 제 1 로직 회로(402b)는 활성인 로우 비동기 리셋 신호(active low asynchronous reset signal)일 수 있는 인에이블먼트 신호를 생성하도록 구성된다. 일부 예에서, 이 신호가 제거될 때(또는 로직 0으로 구동될 때), 제 2 로직 회로(406a)는 즉시 작동을 중단할 수 있다. 예를 들어, 데이터 전송이 즉시 중단될 수 있고, 디폴트 상태(슬립 상태 및/또는 저 전류 상태일 수 있음)가 제 2 로직 회로(406a)에 의해 추정될 수 있다. 일부 예에서는, 레지스터와 같은 메모리가 초기화된 상태로 되돌아 갈 수 있다(예를 들어, 디폴트 어드레스는 어드레스 레지스터의 초기화된 상태를 포함할 수 있다).
패키지(400b)와의 통신을 위해 I2C 버스가 사용되는 예에서, 제 1 로직 회로(402b) 및 제 2 로직 회로(406a)는 동일한 I2C 버스에 연결될 수 있다. 전술한 바와 같이, 예를 들어 제 1 로직 회로(402b)와 제 2 로직 회로(406a)의 GPIO 핀 사이에 제공된 추가 연결은 전용 커맨드의 수신 후에 선택적으로 이용 가능하게 될 수 있다. 예를 들어, 제 1 로직 회로(402b)는 커맨드에 지정된 기간 동안 전용 GPIO 핀을 하이로 구동할 수 있다(반면에 기본적으로(by default) 핀은 로우 상태일 수 있음). 이 기간이 지속되는 동안, 제 1 로직 회로(402b)는 제 1 어드레스를 사용하여 통신하려는 어떠한 시도에도 확인응답('NAK')을 하지 않을 수 있다. 지정된 기간의 끝에서, 전용 접촉 핀은 '로우' 상태로 복귀될 수 있고, 제 1 로직 회로(402b)는 다시 한번 제 1 어드레스로 송신되는 I2C 버스상의 통신을 수신할 수 있다. 그러나, 접촉 핀이 하이로 구동되는 동안, 제 2 로직 회로(406a)가 이용 가능하게 될 수 있고 I2C 버스상의 통신을 수신할 수 있다.
제 1 로직 회로(402b)와 제 2 로직 회로(406a) 사이에 I2C 접촉부를 공유함으로써, 전기적 상호 연결 비용이 작다는 점을 확인할 수 있다. 또한, 제 2 로직 회로가 기간이 지속되는 동안에만 선택적으로 전원을 공급받는 경우, 전기 화학적 마모에 덜 민감할 수 있다. 또한, 이는 각각의 제 1 로직 회로(402b) 및 제 2 로직 회로(406a)를 포함하는 다수의 패키지가 동일한 직렬 I2C 버스에 제공되게 할 수 있으며, 여기서 제 2 로직 회로(406a)는(적어도 초기에) 어드레스를 공유할 수 있고, 이는 결국 제조 및 배포의 복잡성을 감소시킬 수 있다.
일부 예에서, 위에서 설명된 바와 같이, 로직 회로 패키지(400b)는 임의의 제 2 어드레스가 아닌 제 1 어드레스로 송신된 통신에 응답하는 제 1 동작 모드 및, 제 1 어드레스가 아닌 제 2 어드레스(예를 들어, 현재 사용 중인 제 2 어드레스, 및 일부 예에서 제 2 로직 회로(406a)의 전용 레지스터에 현재 저장된 제 2 어드레스)로 송신된 통신에 응답하는 제 2 동작 모드를 포함한다.
도 4b에 예시된 예에서, 제 2 로직 회로(406a)는 셀의 제 1 어레이(410) 및 적어도 하나의 제 2 셀(412) 또는 제 2 셀의 제 2 어레이를 포함한다. 제 1 셀(416a-f, 414a-f) 및 적어도 하나의 제 2 셀(412)은 저항기를 포함할 수 있다. 제 1 셀(416a-f, 414a-f) 및 적어도 하나의 제 2 셀(412)은 센서를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제 1 셀 어레이(410)는 인쇄 재료 레벨 센서를 포함하고 적어도 하나의 제 2 셀(412)은 다른 센서 및/또는 다른 센서 어레이를 포함한다.
이 예에서, 제 1 셀 어레이(410)는 일부 예에서는 고체일 수 있지만 본 명세서에 설명된 예에서는 액체(예를 들어, 잉크 또는 다른 액체 인쇄제)인 인쇄 소모품의 인쇄 재료 레벨을 검출하도록 구성된 센서를 포함한다. 제 1 셀 어레이(410)는 일련의 온도 센서(예, 셀 414a-f) 및 일련의 가열 요소(예, 셀 416a-f)를 포함할 수 있으며, 이들은 예를 들어 WO2017/074342, WO2017/184147 및 WO2018/022038에 설명된 레벨 센서 어레이와 비교하여 구조 및 기능이 유사하다. 이 예에서, 저항기 셀(414)의 저항은 그 온도에 연결된다. 히터 셀(416)이 매질(medium)을 사용하여 직접 또는 간접적으로 센서 셀(414)을 가열하는 데 사용될 수 있다. 센서 셀(414)의 후속 거동은 예를 들어 그들이 액체(또는 일부 예에서 고체 매질에 담겨 있음) 또는 공기 중에 있는지 여부와 같이 그들이 잠겨있는 매질에 따라 달라진다. 액체나 고체가 공기보다 저항기 셀(414)로부터 열을 더 잘 전도할 수 있기 때문에 액체에 잠겨있고/포장된 것들은 일반적으로 보다 천천히 가열되고 공기에 있는 것보다 더 빨리 열을 잃을 수 있다. 따라서, 액체 레벨은 저항 셀(414) 중 어느 것이 공기에 노출되는지에 기초하여 결정될 수 있으며, 이는 연관된 히터 셀(416)에 의해 제공되는 열 펄스(의 적어도 시작) 이후에 이들 저항의 판독에 기초하여 결정될 수 있다.
일부 예에서 각각의 센서 셀(414) 및 히터 셀(416)은 하나가 다른 하나의 바로 위에 있는 상태로 적층된다. 각각의 히터 셀(416)에 의해 생성된 열은 히터 소자 레이아웃 둘레 내에 실질적으로 공간적으로 포함될 수 있으므로, 열 전달은 히터 셀(416) 바로 위에 적층된 센서 셀(414)로 실질적으로 제한된다. 일부 예에서, 각각의 센서 셀(414)은 연관된 히터 셀(416)과 유체/공기 인터페이스 사이에 배열된다.
이 예에서, 제 2 셀 어레이(412)는 상이한 감지 기능(들)과 같은 상이한 기능을 가질 수 있는 복수의 상이한 셀을 포함한다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 셀 어레이(410, 412)는 서로 다른 저항기 유형을 포함할 수 있다. 상이한 기능을 위한 상이한 셀 어레이(410, 412)가 제 2 로직 회로(406a)에 제공될 수 있다.
일 예에서, 제 2 셀(들)(412)은 패키지(400b)가 장착될 인쇄 구성요소에 인쇄 장치에 의해 가해지는 압력 및/또는 공압 작용의 변화를 검출하기 위한 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 압력 및/또는 공압 작용의 변화를 검출하기 위한 이러한 적어도 하나의 센서는 스트레인 감지 셀(들)을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 스트레인 감지 셀은 압전 저항 셀을 포함할 수 있다. 일례에서, 스트레인 감지 셀은 인쇄 재료를 수용하는 챔버의 표면을 가로 질러 배열될 수 있다. 예를 들어, 잉크 카트리지는 미리 정해진 방식으로 잉크를 분배하기 위해 가압될 수 있다. 이러한 가압이 올바르게 작동하는지 테스트하기 위해, 챔버 표면에 걸쳐 배치된 스트레인 게이지를 사용하여 테스트를 수행할 수 있다. 이것은 카트리지가 잉크 등을 분배할 때 정상 작동에서 사용되는 압력보다 더 큰 압력을 받는 '하이퍼인플레이션' 이벤트를 포함할 수 있다. 가압되면, 챔버가 '부풀어 오를'것으로 예상될 수 있다. 따라서, 표면을 가로 질러 배열된 스트레인 센서는 스트레인의 변화를 보일 것으로 예상될 수 있다. 스트레인 센서의 몇 가지 예는 아래에서 자세히 설명된다.
센서(410, 412)는 판독될 수 있고, 및/또는 그 파라미터(및/또는 이와 관련된 변환 장치의 파라미터)가 교정될 수 있다. 일부 예들에서, 센서(410, 412)의 교정 및/또는 판독은 제 2 로직 회로(406a)가 인에이블될 때 및/또는 임시의 제 2 어드레스가 설정된 후에 발생한다.
도 4c는 전술한 회로/패키지의 속성 중 임의의 것을 가질 수 있는 로직 회로 패키지(400c)의 제 1 로직 회로(402c) 및 제 2 로직 회로(406b)가 어떻게 I2C 버스 및 서로에게 연결될 수 있는지의 예를 도시한다. 도면에 도시된 바와 같이, 각각의 회로(402c, 406b)는 I2C 버스의 전원, 접지, 클록 및 데이터 라인에 연결되는 4 개의 패드(또는 핀)(418a-d)를 갖는다. 다른 예에서, 4 개의 공통 연결 패드는 두 로직 회로(402c, 406b)를 인쇄 장치 제어기 인터페이스의 4 개의 대응하는 연결 패드에 연결하는 데 사용된다. 일부 예에서, 4 개의 연결 패드 대신에, 더 적은 수의 연결 패드가 있을 수 있다는 점이 주목된다. 예를 들어, 전원이 클록 패드에서 수확(harvest)될 수 있거나, 내부 클록이 제공될 수 있거나, 또는 패키지가 다른 접지 회로를 통해 접지될 수 있어, 하나 이상의 패드가 생략되거나 중복될 수 있다. 따라서 다른 예에서 패키지는 2 개 또는 3 개의 인터페이스 패드만 사용할 수 있고/있거나 "더미" 패드를 포함할 수 있다.
각각의 회로(402c, 406b)는 공통 신호선(422)에 의해 연결된 접촉 핀(420)을 갖는다. 제 2 회로의 접촉 핀(420)은 제 2 회로의 인에이블먼트 접촉부의 역할을 한다.
이 예에서, 제 1 로직 회로(402c) 및 제 2 로직 회로(406b) 각각은 메모리(423a, 423b)를 포함한다.
제 1 로직 회로(402c)의 메모리(423a)는 암호 값(예를 들어, 키가 도출될 수 있는 암호 키 및/또는 시드 값) 및 연관된 교체 가능 인쇄 장치 구성요소의 식별 데이터 및/또는 상태 데이터를 포함하는 정보를 저장한다. 일부 예에서, 메모리(423a)는 인쇄 재료의 특성을 나타내는 데이터(예를 들어, 인쇄 재료의 유형, 색상, 색상 지도, 레시피, 배치 번호(batch number), 연령 등 중 임의의 것, 임의의 부분, 또는 이들의 임의의 조합)을 저장할 수 있다.
제 2 로직 회로(406b)의 메모리(423b)는 제 2 로직 회로(406b)가 먼저 이용 가능하게 될 때 제 2 로직 회로(406b)의 초기 어드레스를 포함하고 이후에 추가(임시) 제 2 어드레스(휘발성 방식의 일부 예에서)를 포함하는 프로그램 가능 어드레스 레지스터를 포함한다. 추가(예를 들어, 임시) 제 2 어드레스는, 제 2 로직 회로(406b)가 이용 가능하게 된 후에 제 2 어드레스 레지스터에 프로그래밍될 수 있고, 인에이블먼트 기간의 끝에서 효과적으로 소거되거나 교체될 수 있다. 일부 예에서, 메모리(423b)는 판독/기입 이력 데이터, 셀(예를 들어, 저항 또는 센서) 카운트 데이터, 아날로그-디지털 변환기 데이터(ADC 및/또는 DAC) 및 휘발성 또는 비 휘발성 방식의 클록 카운트 중 임의의 것 또는 이들의 임의의 조합을 저장하기 위한 프로그래밍 가능 레지스터를 더 포함할 수 있다. 이러한 데이터의 사용은 아래에 자세히 설명되어 있다. 셀 카운트, ADC 또는 DAC 특성과 같은 소정 특성은 메모리에 별도의 데이터로 저장되는 대신 제 2 로직 회로에서 도출될 수 있다. 이러한 레지스터는 메모리 어드레스를 이용하여 어드레싱가능하다.
일 예에서, 제 2 로직 회로(406b)의 메모리(423b)는, 예를 들어 동일한 수의 셀이 있는 경우 다수의 서로 다른 셀 어레이에 대해 또는 서로 다른 셀 어레이 각각에 대해, 어드레스(예를 들어, 제 2 I2C 어드레스), 개정 ID 형식의 식별자(identification), 및 마지막 셀의 인덱스 번호(인덱스가 0에서 시작할 수 있으므로 셀의 수가 1을 뺀 값일 수 있음) 중 임의의 것 또는 이들의 임의의 조합을 저장한다.
제 2 로직 회로(406b)를 사용하는 경우, 일부 동작 상태에서, 제 2 로직 회로(406)의 메모리(423b)는, 제 2 회로의 타이머를 이용 가능하게 할 수 있고/있거나 링 발진기와 같은 일부 타이머의 경우에 그 안에서 주파수 디더링을 가능하게 할 수 있는 타이머 제어 데이터, 디더 제어 데이터 값(dither control data value)(디더 지시(dither direction( 및/또는 값을 나타내기 위한 것), 및 타이머 샘플 테스트 트리거 값(제 2 로직 회로(406b)에 의해 측정 가능한 클록 사이클에 대해 타이머를 샘플링함으로써 타이머의 테스트를 트리거하기 위한 것) 중 임의의 것 또는 이들의 임의의 조합을 저장할 수 있다. 일부 예에서, 제 2 로직 회로(406b)의 메모리(423b)는 센서와 관련된 교정 파라미터, 예를 들어 제어 파라미터, 교정 파라미터, 가열 시간 또는 강도(전력) 파라미터, 이득 파라미터 등을 저장하도록 구성될 수 있다. 이들 파라미터는 기간(예를 들어, 제 2 로직 회로(406b)가 인에이블되어 있는 기간)의 시작에서 디폴트 값으로 설정될 수 있고/있거나 그 기간 동안 기록 및/또는 덮어쓰기될 수 있다.
메모리(423a, 423b)는 여기서 별도의 메모리로 도시되지만, 공유 메모리 자원으로 결합되거나 다른 방식으로 분할될 수 있다. 메모리(423a, 423b)는 단일 또는 다수의 메모리 디바이스를 포함할 수 있고, 휘발성 메모리(예, DRAM, SRAM, 레지스터 등) 및 비 휘발성 메모리(예, ROM, EEPROM, 플래시, EPROM, 멤리스터 등) 중 임의의 것 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
하나의 패키지(400c)가 도 4c에 도시되어 있지만, 버스에 부착된 유사하거나 상이한 구성을 갖는 복수의 패키지가 있을 수 있다.
도 4d는 인쇄 재료 용기와 함께 사용하기 위한 처리 회로(424)의 예를 도시한다. 예를 들어, 처리 회로(424)가 인쇄 재료 용기에 부착되거나 통합될 수 있다. 이미 언급한 바와 같이, 처리 회로(424)는 본 개시의 임의의 다른 로직 회로 패키지의 특징 중 임의의 것을 포함하거나 이와 동일할 수 있다.
이 예에서, 처리 회로(424)는 메모리(426) 및 메모리(426)로부터의 판독 동작을 가능하게 하는 제 1 로직 회로(402d)를 포함한다. 처리 회로(424)는 인쇄 장치의 인터페이스 버스를 통해 액세스 가능하며, 인쇄 장치에는 인쇄 재료 용기가 설치되고 제 1 어드레스 및 적어도 하나의 제 2 어드레스와 연관된다. 버스는 I2C 버스일 수 있다. 제 1 어드레스는 제 1 로직 회로(402d)의 I2C 어드레스일 수 있다. 제 1 로직 회로(402d)는 본 개시에 설명된 다른 예시적인 회로/패키지의 속성 중 임의의 것을 가질 수 있다.
제 1 로직 회로(402d)는 용기가 설치된 인쇄 장치에 의한 인쇄 재료 용기의 인증에 참여하도록 구성된다. 예를 들어, 이는 예를 들면 메모리(426)에 저장되고 프린터에 저장된 정보와 함께 사용될 수 있는 암호화 키에 기초한 임의의 종류의 암호화 인증된 통신 또는 메시지 교환과 같은 암호화 프로세스를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 프린터는 '공유 비밀'의 기초를 제공하기 위해 다수의 서로 다른 인쇄 재료 용기와 호환되는 키의 버전을 저장할 수 있다. 일부 예에서, 인쇄 재료 용기의 인증은 그러한 공유 비밀에 기초하여 수행될 수 있다. 일부 예에서, 제 1 로직 회로(402d)는 인쇄 장치와의, 세션 키를 도출하기 위한 메시지 송신에 참여할 수 있고, 메시지들은 그러한 세션 키에 기초한 메시지 인증 코드를 사용하여 서명될 수 있다. 이 단락에 따라 메시지를 암호화 인증하도록 구성된 로직 회로의 예는 앞서 언급된 미국 특허 공개 제9619663호에 설명되어 있다.
일부 예에서, 메모리(426)는 식별 데이터 및 판독/기입 이력 데이터를 포함하는 데이터를 저장할 수 있다. 일부 예에서, 메모리(426)는 셀 카운트 데이터(예를 들어, 센서 카운트 데이터) 및 클록 카운트 데이터를 더 포함한다. 클록 카운트 데이터는 제 1 및/또는 제 2 타이머(404a, 404b)(즉, 제 1 로직 회로 또는 제 2 로직 회로와 연관된 타이머)의 클록 속도를 나타낼 수 있다. 일부 예에서, 메모리(426)의 적어도 일부는 위의 도 4b와 관련하여 설명된 제 2 로직 회로(406a)와 같은 제 2 로직 회로의 기능과 연관된다. 일부 예에서, 메모리(426)에 저장된 데이터의 적어도 일부가 제 2 어드레스를 통해 수신된 커맨드에 응답하여 통신되어야 한다. 일부 예에서, 메모리(426)는 처리 회로의 제 2 어드레스를(일부 예에서는 휘발성 방식으로) 저장하기 위한 프로그램 가능 어드레스 레지스터 또는 메모리 필드를 포함한다. 제 1 로직 회로(402d)는 메모리(426)로부터의 판독 동작을 가능하게 할 수 있고/있거나 처리 작업을 수행할 수 있다.
본 명세서에 설명된 제 1 로직 회로(402)의 다른 예는 유사한 방식으로 인증 프로세스에 참여하도록 구성될 수 있다.
메모리(426)는 예를 들어, 인쇄 재료의 특성을 나타내는 데이터(예를 들어 그 유형, 색상, 배치 번호, 연령 등 중 임의의 것 또는 이들의 임의의 조합)를 포함할 수 있다. 메모리(426)는 예를 들어, 제 1 어드레스를 통해 수신된 커맨드에 응답하여 전달될 데이터를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 메모리(426)는 판독 및/또는 교정 센서와 연관된 파라미터, 예를 들어, 제어 파라미터, 변환 파라미터 등을 저장할 수 있다. 메모리는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 제 1 로직 회로(402d)는 메모리(426)로부터의 판독 동작을 가능하게 하고 처리 작업을 수행한다. 다시 말해, 일부 예에서, 메모리(426)는 제 1 로직 회로(402d)와 기능적으로 연관될 수 있다.
일부 예에서, 처리 회로(424)는, 제 1 어드레스를 통해 제 1 로직 회로(402d)에 송신되는 제 1 기간 및 작업을 나타내는 제 1 커맨드를 수신한 후, 처리 회로(424)가 제 1 기간이 지속되는 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스에 의해 액세스 가능하도록 구성된다. 대안적으로 또는 추가적으로, 처리 회로(424)는 제 1 어드레스를 사용하여 어드레스 지정된 제 1 로직 회로(402d)로 송신된 제 1 기간 및 작업을 나타내는 제 1 커맨드에 응답하여, 처리 회로(424)가 처리 회로(424)의 타이머(예를 들어, 전술한 바와 같은 타이머(404a, b))에 의해 측정된 기간이 실질적으로 지속되는 동안 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽을 묵살(예를 들어 '무시' 또는 '응답하지 않음')하도록 구성될 수 있다. 일부 예에서, 처리 회로는 추가적으로 작업을 수행할 수 있으며, 이는 제 1 커맨드에 지정된 작업일 수 있다. 버스에서 송신된 데이터와 관련하여 본 명세서에서 사용되는 용어 '묵살' 또는 '무시'는 수신하지 않음(일부 예에서는 데이터를 메모리로 판독하지 않음), 작동하지 않음(예를 들어, 커맨드 또는 지시를 따르지 않음) 및/또는 응답하지 않음(예를 둘어, 확인응답을 제공하지 않음 및/또는 요청된 데이터로 응답하지 않음) 중 임의의 것 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
처리 회로(424)는 본 명세서에 설명된 로직 회로 패키지(400)의 임의의 속성을 가질 수 있다. 특히, 처리 회로(424)는 제 2 로직 회로를 더 포함할 수 있으며, 제 2 로직 회로는 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하다. 일부 예에서, 제 2 로직 회로는 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있고, 이는 인쇄 재료 용기가 제 2 어드레스를 통해 설치되는 인쇄 장치에 의해 판독 가능하다. 일부 예에서, 이러한 센서는 인쇄 재료 레벨 센서, 스트레인 센서, 압력 센서 등 중 임의의 것을 포함할 수 있다.
처리 회로(424)는 I2C 버스상에서 제 1 어드레스로 송신된 메시지에 의해 트리거되는 제 1 검증 기능 및 I2C 버스상에서 제 2 어드레스로 송신된 메시지에 의해 트리거되는 제 2 검증 기능을 가질 수 있다.
도 4e는 로직 회로 패키지(400d)의 제 1 로직 회로(402e) 및 제 2 로직 회로(406c)의 또 다른 예를 도시하며, 본 명세서에 설명된 동일한 명칭의 회로/패키지의 속성 중 임의의 것을 가질 수 있으며, 각각의 인터페이스(428a, 428b)를 통해 I2C 버스 및 서로에게 연결될 수 있다. 하나의 예에서, 각각의 인터페이스(428a, 428b)는 동일한 직렬 I2C 버스에 연결된 두 로직 회로(402e, 406c)를 위한 하나의 데이터 패드만을 가지고 동일한 접촉 패드 어레이에 연결된다(예를 들어 도 13a 및 13b 참조). 다시 말해, 일부 예에서, 제 1 및 제 2 어드레스로 어드레스 지정된 통신은 동일한 데이터 패드를 통해 수신된다.
이 예에서, 제 1 로직 회로(402e)는 마이크로 제어기(430), 메모리(432) 및 타이머(434)를 포함한다. 마이크로 제어기(430)는 보안 또는 비보안 마이크로 제어기로서 기능하도록 적응된 보안 마이크로 제어기 또는 맞춤형 집적 회로일 수 있다.
이 예에서, 제 2 로직 회로(406c)는 패키지(400d)가 연결된 버스로부터 클록 신호 및 데이터 신호를 수신하는 송수신 모듈(436), 데이터 레지스터(438), 멀티플렉서(440), 디지털 제어기(442), 아날로그 바이어스 및 아날로그-디지털 변환기(444), 적어도 하나의 센서 또는 셀 어레이(446)(일부 예에서 저항 요소의 하나 또는 다수의 어레이를 갖는 레벨 센서를 포함할 수 있음) 및 파워 온 리셋(POR) 디바이스(488)를 포함한다. POR 디바이스(448)는 접촉 핀(420)을 사용하지 않고 제 2 로직 회로(406c)의 동작을 허용하는 데 사용될 수 있다.
아날로그 바이어스 및 아날로그-디지털 변환기(444)는 센서 어레이(들)(446) 및 외부 센서로부터 판독 값(readings)을 수신한다. 예를 들어, 감지 저항에 전류가 제공되고 그 결과 전압이 디지털 값으로 변환될 수 있다. 이 디지털 값은 레지스터에 저장되고 I2C 버스를 통해 판독(즉, 직렬 데이터 비트 또는 '비트 스트림'으로 전송)될 수 있다. 아날로그-디지털 변환기(444)는 레지스터(438)에 저장될 수 있는 파라미터, 예를 들어 이득 및/또는 오프셋 파라미터를 이용할 수 있다. 일부 예들에서, 이득 및/또는 오프셋 파라미터는 교정 동작에서 설정되거나 수정될 수 있다. 일부 예에서, 레지스터(438)는 센서(446, 450, 452 및 454)에 대한 제어 파라미터를 추가로 저장할 수 있다. 예를 들어, 이들은 가열 전력 및/또는 지속 기간, 전압 및/또는 전류와 같은 전기 파라미터, 테스트 기간의 길이와 같은 다른 시간 파라미터 등을 지정할 수 있다.
이 예에서, 예를 들어 주변 온도 센서(450), 균열 검출기(452) 및/또는 유체 온도 센서(454) 중 적어도 하나를 포함하는 서로 다른 추가적인 단일 센서들이 존재한다. 이들은 각각 주변 온도, 로직 회로가 제공되는 다이의 구조적 무결성과 유체 온도를 감지할 수 있다.
도 5는 처리 회로에 의해, 예를 들어 전술한 로직 회로 패키지(400a-d)와 같은 로직 회로 패키지에 의해 또는 도 4d에 관하여 설명된 처리 회로(424)에 의해 및/또는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(예를 들어 소모품 인쇄 재료 용기)에 제공된 처리 회로에 의해 수행될 수 있는 방법의 예를 도시한다.
블록(502)은 처리 회로의 제 1 어드레스로 송신되는 작업 및 제 1 기간을 나타내는 제 1 커맨드를 수신하는 것을 포함한다. 블록(504)은 처리 회로에 의해 기간이 지속되는 동안 처리 회로의 적어도 하나의 제 2 어드레스에 의한 처리 회로로의 액세스를 가능하게 하는 것을 포함한다.
도 6은 블록(504)의 방법의 일 예를 더 상세히 나타낸다. 이 예에서, 제 1 및 제 2 로직 회로가 제공되며, 각각은 도 4b를 참조하여 전술한 제 1 및 적어도 하나의 제 2 어드레스와 각각 연관된다.
블록(602)은 제 2 로직 회로를 활성화하는 것을 포함한다. 전술한 바와 같이, 이것은 예를 들어, 전용 신호 경로를 통해 제 2 로직 회로를 활성화하기 위해 활성화 신호를 제 2 로직 회로에 송신하거나 전송하는 제 1 로직 회로를 포함할 수 있다. 이 예에서, 제 2 로직 회로를 활성화하는 것은 적어도 하나의 제 2 어드레스를 사용하는(예를 들어 초기 또는 디폴트 제 2 어드레스를 사용하는) 처리 회로에 대한 액세스를 허용한다. 일부 예에서, 활성화 후에 제 2 로직 회로에게, 예를 들어 제 2 로직 회로의 초기 또는 디폴트 어드레스를 대체하기 위해 새로운 또는 임시 제 2 어드레스를 설정하게 할 수 있다. 일부 예에서, 임시 어드레스는 통신 세션이 지속되는 동안 설정될 수 있다.
블록(604)은 제 1 로직 회로로 하여금 기간이 지속되는 동안 처리 작업(일부 예에서는, 블록(502)은 수신된 커맨드에 지정된 처리 작업)을 수행하게 함으로써, 그 기간이 지속되는 동안 제 1 어드레스를 통한 처리 회로에 대한 액세스를 불가능하게 하는 것을 포함한다. 다른 예에서는, 제 1 어드레스로 송신된 메시지에 대한 응답을 전송하지 못하게 함으로써 제 1 어드레스가 효과적으로 이용 불가능하게 수 있다. 블록(606)은 처리 회로의 타이머를 사용하여 기간의 지속 시간을 처리 회로에 의해 모니터링하는 것을 포함한다. 일부 예에서, 타이머를 사용하여 기간의 지속 시간을 모니터링하는 것은 그 자체로 처리 작업을 포함할 수 있다.
기간이 만료된 후, 방법은 제 2 로직 회로를 비활성화하는 것을 포함하는 블록(608)으로 진행한다. 예를 들어, 이는 제 1 로직 회로에 의해 활성화 신호를 제거하는 것을 포함할 수 있다. 따라서 제 2 어드레스를 통한 처리 회로에 대한 액세스는 기간의 지속 시간 후에 불가능하게 될 수 있다. 예를 들어, 제 2 로직 회로는 신호의 제거에 의해 전원이 차단되거나 슬립 모드에 배치될 수 있다.
통신 세션의 종료가 로직 회로의 적어도 일부에 대한 전력 손실과 연관되는 예에서, 이러한 전력 손실로 인해 제 2 어드레스가 폐기될 수 있다(예를 들어, 제 2 어드레스는 휘발성 메모리에 보관되지 초기 또는 디폴트 어드레스는 영구 메모리에 고정 배선(hardwire)되거나 보관될 수 있다). 재설정 후, 제 2 어드레스는 새 세션이 시작되기 전에 다시 디폴트 또는 초기 어드레스로 설정될 수 있다. 일부 예에서, 초기 또는 디폴트 어드레스는 영구 메모리에 보관될 수 있고 제 2 로직 회로가 이용 가능하게 될 때 제 2 로직 회로의 레지스터로 복원될 수 있다. 따라서 '새로운' 제 2 어드레스는 통신 세션이 시작될 때마다 설정될 수 있다(일부 경우 '새로운' 제 2 어드레스는 로직 회로와 관련하여 이전에 사용되었을 수 있다).
본 명세서의 다른 곳에서 더 자세히 설명된 바와 같이, 활성화 기간 동안, 제 2 로직 회로는 서비스, 예를 들어 셀 또는 센서 판독 값 등을 제공할 수 있다. 그러나, 다른 예에서, 제 2 로직 회로는 예를 들어 빛 또는 소리를 활성화하는 것과 같은 출력을 제공하는 것(예를 들어, 제 2 로직 회로가 광원 또는 스피커 또는 일부 다른 장치를 제어할 수 있음), 데이터를 수신하는 것(예를 들어, 데이터 파일을 저장하는 메모리를 포함할 수 있음) 및/또는 일부 다른 유형의 출력 또는 서비스를 제공하는 것을 할 수 있다.
도 7은 예를 들어 전술한 바와 같이 처리 회로(424) 또는 패키지(400a-d)에 의해 수행될 수 있는 방법의 예를 도시한다. 이 방법은 블록(702)에서, 통신 버스(예, I2C 버스)를 통해 처리 회로의 제 1 어드레스로 송신되는 제 1 기간 및 처리 작업을 나타내는 제 1 커맨드를 수신하는 것을 포함한다.
블록(704)은 처리 회로의 타이머를 시작하는 것을 포함한다. 다른 예에서, 타이머는 시작되기 보다는 모니터링될 수 있다. 예를 들어, 타이머의 초기 카운트가 기록될 수 있고 카운트의 증가가 모니터링될 수 있다.
블록(706)은 처리 회로에 의해, 처리 작업을 수행하는 것을 포함하고 블록(708)은 제 1 어드레스로 송신된 트래픽을 묵살하는 것을 포함한다. 일부 예에서, I2C 트래픽을 묵살하는 것은 커맨드에 지정된 작업을 수행하거나 다른 작업을 수행한 결과일 수 있다. 작업은 타이머를 모니터링하는 것을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 작업은 수학적 과제를 해결하기 위해 동작하는 것과 같은 계산 작업을 포함할 수 있다.
블록(708)은 타이머를 사용하여 모니터링됨에 따라 기간이 만료될 때까지 계속될 수 있다.
방법은 작업 및/또는 트래픽을 묵살(예를 들어, '무시' 또는 단순히 '응답하지 않음')하는 것과 관련하여 전술한 모든 특징을 포함할 수 있다. 이 방법은 인쇄 재료 용기 및/또는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 연관되거나 그에 제공된 처리 회로를 사용하여 수행될 수 있다.
일부 예에서, 전술한 바와 같이, 방법은 기간이 지속되는 동안, 처리 회로에 의해 처리 회로의 제 2 어드레스로 송신된 I2C 트래픽에 응답하는 것을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 제 1 어드레스는 처리 회로의 제 1 로직 회로와 연관되고 제 2 어드레스는 처리 회로의 제 2 로직 회로와 연관된다. 제 1 및 제 2 로직 회로가 제공되는 일부 예에서, 제 1 로직 회로는 처리 작업을 수행할 수 있고/있거나 기간이 지속되는 동안, 예를 들어 전용 신호 경로를 통해 활성화 신호를 제 2 로직 회로에 송신할 수 있다. 일부 예에서, 제 2 로직 회로는 활성화 신호를 중단함으로써 비활성화될 수 있다.
도 8은 복수의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(802a-d)가 인쇄 장치(804)에 제공되는 배열을 개략적으로 도시한다.
교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(802a-d) 각각은 전술한 바와 같이 로직 회로 패키지(400a-d)일 수 있는 로직 회로 패키지(806a-d)와 연관된다. 인쇄 장치(804)는 호스트 로직 회로(808)를 포함한다. 호스트 로직 회로(808) 및 로직 회로 패키지(806)는 공통 I2C 버스(810)를 통해 통신한다. 하나의 동작 모드에서, 로직 회로 패키지(806) 각각은 상이한 제 1 어드레스를 갖는다. 따라서, 각각의 로직 회로 패키지(806)(그리고 확장하면, 각각의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소)는 호스트 인쇄 장치(804)에 의해 고유하게 어드레싱될 수 있다.
일 예에서, 제 1 커맨드는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소 로직 회로 패키지(806) 중 특정한 패키지(즉 해당 로직 회로 패키지에 대해 고유한 제 1 어드레스를 사용하여 어드레스가 지정됨)에 송신되어, 대응하는 '제 1 커맨드' 기간 동안 이의(적어도 하나의) 제 2 어드레스가 이용 가능하게 되도록 지시할 수 있다. 따라서, 그 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(802)는 예를 들어 적어도 하나의 제 2 어드레스 및/또는 일부 예에서는 그와 연관된 기능을 이용 가능하게 할 수 있다. 일부 예에서 이는 전술한 바와 같이 제 2 로직 회로를 이용 가능하게 한다. 예를 들어, 어드레스 지정된 로직 회로 패키지(806)는, 예를 들어 동일한 커맨드 또는 별개의 커맨드에 응답하여 제 1 커맨드 기간이 지속되는 동안 그 로직 회로 패키지(806)의 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽을 무시할 수 있다(예를 들어, 확인응답을 하지 않고/않거나 그에 대해 응답하지 않음). 또한 다른 인쇄 장치 구성요소(802)에도 제 2 커맨드가 송신되어 이들이 '제 2 커맨드' 기간이 지속되는 동안 이들의 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽을 무시하게 할 수 있다. 위에서 언급했듯이, I2C 버스를 '리스닝(listening)'하는 다른 슬레이브 디바이스가 존재하지 않는 경우 I2C 버스를 통해 송신되는 메시지의 형식 및 내용에 대한 제한이 줄어들 수 있다. 따라서, 이러한 방식으로, 하나의 제 2 어드레스 만이 I2C 버스(810)와 통신하는 동안 모든 제 1 어드레스가 효과적으로 이용 불가능하게 될 수 있다. 다른 예에서, 하나 이상의 패키지는 동시에 각각의 다른 어드레스에 의해 어드레스 지정될 수 있다. 일부 예에서, 제 1 커맨드는 또한 제 1 커맨드 기간 동안 어드레스 지정된 구성요소/패키지가 그들의 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽을 무시하게 할 수 있고/있거나, 또한 제 2 커맨드는 어드레스 지정된 구성요소/패키지가 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 액세스되도록 할 수 있다.
일부 예에서, 로직 회로 패키지(들)(806)는 '사용 중(busy)으로 유지'하고 지정된 기간이 지속되는 동안 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽을 무시하기 위해, 커맨드에 지정된 처리 작업일 수 있는 처리 작업을 수행할 수 있다. 위에 언급한 바와 같이, 이는 컴퓨팅 작업 또는 모니터링 작업(예를 들어, 타이머 모니터링)을 포함할 수 있다.
따라서, 로직 회로 패키지(806)는 제 1 커맨드 기간이 지속되는 동안 이용 가능하게 되는 패키지의 제 2 어드레스를 생성하는 제 1 커맨드에 대한 제 1 응답 및, 제 2 커맨드 기간이 지속되는 동안(예를 들어, 타이머를 모니터링하고/하거나 처리 용량을 흡수하는 계산 작업을 수행함으로써) 제 1 어드레스로 송신되는 I2C 트래픽을 무시하는 패키지를 생성하는 제 2 커맨드에 대한 제 2 응답을 갖도록 구성될 수 있다. 즉, 로직 회로 패키지(806) 각각이 이용 가능하게 되어 수신된 커맨드의 특성에 따라 도 5 및/또는 도 7의 방법 중 하나를 수행할 수 있다.
일부 예에서, 로직 회로 패키지(806)는 카운트 값의 범위 내에서 대응하는 카운트 값을 제공함으로써 하나 또는 일련의 센서 판독 요청에 응답하도록 구성될 수 있다. 일부 예들에서, 이것은 카운트 값의 범위의 제 1 서브-범위 내의 카운트 값을 제공함으로써 제 1 센서 판독 요청에 응답하고 카운트 값의 범위의 제 2 서브-범위 내의 카운트 값을 제공함으로써 제 2 센서 판독 요청에 응답하는 것을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 로직 회로 패키지(806)는 제 1 센서 판독 요청 세트의 각각의 판독 요청 및 제 2 센서 판독 요청 세트의 각각의 판독 요청에 응답하도록 구성될 수 있다. 판독 요청은 예를 들어 인쇄 장치 로직 회로(808)로부터 전송될 수 있다.
구체적인 예를 고려하면, 이 예에서 제 2 어드레스를 통해 특정 로직 회로 패키지(806)와 통신하기를 원하는 인쇄 장치(804)와 같은 호스트 디바이스(이 예에서는 로직 회로 패키지(806a))는, 다른 로직 회로 패키지(806b-d)에게 결과적으로 버스(810)상의 트래픽을 무시하게 하는 방식으로 작동하도록 지시하기 위해 커맨드를 발행할 수 있다. 이는 다른 로직 회로 패키지(806b-d) 각각의 고유 어드레스로 어드레스 지정된 3 개의 커맨드를 직렬로 송신하는 로직 회로(808)를 포함할 수 있으며, 각각의 커맨드는 제 1 동작 모드와 기간을 지정한다. 제 1 동작 모드로 인해 버스의 트래픽이 무시될 수 있다. 다음으로, 로직 회로(808)는 자신의 제 1 어드레스를 통해 타겟 로직 회로 패키지(806a)에 전용 커맨드를 송신할 수 있으며, 커맨드는 제 2 동작 모드 및 기간을 지정한다. 제 2 동작 모드는 제 1 어드레스로 송신되는 버스(810)상의 트래픽을 무시하고 제 2 어드레스를 활성화하는 명령어를 포함할 수 있다. 트래픽이 상이한 로직 회로 패킷(806)에 의해 무시되는 제 1 커맨드 기간 및 제 2 커맨드 기간은 서로 중첩되도록 지정될 수 있으며, 일부 예에서는 명령어가 수신될 지연을 염두에 둘 수 있다.
호스트 로직 회로는 그 후 기간이 지속되는 동안 제 2 어드레스를 통해 선택된 로직 회로 패키지(806a)와 통신할 수 있다. 이 기간 동안, 일부 예에서는 다른 장치가 I2C 버스를 '리스닝'하지 않으므로, 임의의 통신 프로토콜(일부 예에서는 I2C를 준수하지 않는 프로토콜을 포함)이 자신의 제 2 어드레스를 통해 선택된 로직 회로 패키지(806a)와 통신하는 데 사용될 수 있다.
물론 이것은 하나의 예일 뿐이다. 다른 예에서, 일부 또는 모든 패키지가 동시에 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하거나 또는, 각각의 패키지의 제 1 및 제 2 어드레스의 혼합 어드레스를 통해 액세스 가능할 수 있다.
도 9는 I2C 호환형 로직 회로 패키지(900)를 포함하는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(802)의 예를 도시하고, 이는 패키지(400a-d) 또는 도 4a-e와 관련하여 설명된 회로(424)의 속성 중 임의의 것을 포함할 수 있으며, 일부 예에서는 본 명세서에 설명된 방법 중 임의의 것을 수행하도록 구성될 수 있다. 이 예의 패키지는 호스트 프린터의 I2C 버스를 통해 통신하기 위한 데이터 접촉부(904)를 포함하는 I2C 인터페이스(902)를 포함한다.
이 예의 패키지는 인쇄 액체 특성을 나타내는 데이터를 포함하는 메모리를 포함하고, 데이터는 데이터 접촉부(904)를 통해 검색 및 업데이트가 가능하다. 패키지(900)는 제 1 I2C 어드레스를 통해 호스트 장치로부터 수신된 판독 요청(즉, 판독 요청은 제 1 어드레스를 사용하여 어드레스 지정됨)에 응답하여, 버스에서 데이터 접촉부(904)를 통해 인쇄 액체 특성을 나타내는 상기 데이터를 포함하는 데이터를 전송하도록 구성된다. 다른 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(802)는 상이한 인쇄 액체 특성을 저장할 수 있는 메모리와 연관될 수 있다.
패키지(900)는, 제 1 어드레스를 통해 수신된 제 1 기간 및 작업을 나타내는 커맨드에 응답하여, 패키지가 기간이 지속되는 동안 동일한 버스 및 데이터 접촉부 통해 제 1 어드레스와 다른 적어도 하나의 제 2 어드레스로 어드레스 지정된 수신된 커맨드에 응답하여(일부 예에서는 이에 응답하여서만) 데이터를 전송하고, 기간 종료 후에는 제 1 어드레스로 어드레스 지정된 수신된 커맨드에 응답하여(일부 예에서는 이에 응답하여서만) 다시 동일한 버스 및 데이터 접촉부를 통해 데이터를 전송하도록 추가로 구성된다.
일부 예에서, 적어도 하나의 상이한 어드레스는 디폴트 제 2 어드레스 및 추가 또는 임시 제 2 어드레스를 포함하며, 패키지(900)는 디폴트 제 2 어드레스로 어드레스 지정된 수신된 커맨드에 응답하여, 임시 제 2 어드레스가 되도록 및/또는 기간이 끝날 때까지 임시 제 2 어드레스로 송신된 후속 커맨드에 응답하도록(일부 예에서는 이에 대해서만 응답하도록) 어드레스를 재구성하도록 구성된다. 그러한 응답은 동일한 버스 및 단일 데이터 접촉부(904)를 통해 송신될 수 있다.
일부 예들에서, 패키지(900)는 인쇄 장치로부터 수신된 데이터 요청(예컨대, 센서 데이터 요청)에 대해 제 1 응답을 반환함으로써 응답하고, 그런 다음 교정 파라미터(및 일부 예에서, 후속 데이터 요청)의 수신 후에 제 1 응답과 다른 제 2 응답을 반환하도록 구성될 수 있다. 일부 예들에서, 이 기능은 제 2 로직 회로로부터 제공될 수 있다. 이것은 예를 들어 본 개시의 다른 곳에서 더 상세히 설명된 바와 같은 교정 루틴의 일부를 포함할 수 있다.
일부 예에서, 패키지(900)는 데이터 요청을 수신하고, 요청이 인쇄 재료 레벨 센서를 나타내는 데이터에 대한 것인지 또는 가압 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 것인지를 결정하고, 데이터 응답으로 응답하도록 구성될 수 있다. 일부 예들에서, 데이터 판독은 예를 들어 요청이 인쇄 재료 레벨 센서의 데이터에 대한 것일 때 제 1 횟수의 데이터 판독을 제공하고 요청이 가압 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 것일 때 제 2 횟수의 데이터 판독을 제공하기 위해 차례로 요청될 수 있다. 일부 예들에서, 데이터 응답은 요청이 인쇄 재료 레벨 센서의 데이터에 대한 것일 때 제 1 범위에 있는 하나 이상의 값을 포함할 수 있고, 요청이 가압 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 것일 때 제 2 범위에 있는 하나 이상의 값을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 값은 카운트 값을 포함할 수 있다.
일부 예들에서, 데이터 요청은 적어도 2 개의 개별 커맨드를 포함할 수 있는데, 제 1 커맨드는 센서에 의한 데이터의 획득을 효과적으로 트리거할 수 있으며, 예를 들어 센서 셀 및/또는 센서 유형을 식별할 수 있는 '쓰기' 커맨드를 포함한다. 센서 유형은 예를 들어 레벨 센서, 주변 온도 센서, 유체 온도 센서, 압력 센서, 스트레인 게이지, 균열 감지기 등일 수 있다. 제 2 커맨드는 '읽기' 커맨드를 포함할 수 있는데, 예를 들어 이 커맨드는 읽기 커맨드에 제공된 메모리 어드레스에 해당하는 메모리 레지스터가 판독될 것을 요청한다.
교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(802)는 복수의 인쇄 장치 구성요소 중 하나로서 제공될 수 있으며, 그 메모리는 상이한 인쇄 재료 특성을 저장한다. 복수의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소 각각의 패키지는 개개의 제 1 어드레스를 통해 수신된 제 1 기간 및 작업을 나타내는 커맨드에 응답하여, 동일한 개개의 디폴트 어드레스로 어드레스가 지정된 수신된 커맨드에 대한 데이터 응답을 전송하도록 구성될 수 있다.
일부 예에서, 패키지(900)는 기간 외에 제 1 어드레스로 어드레스가 지정된 표시된 수신 커맨드에 응답하여, 예를 들어 비밀 키 및 동반되는 메시지 인증 코드를 사용하여 인증된(예를 들어, 암호화 인증된) 데이터를 전송하도록 구성된다. 그러나 이 기간 동안 인증되지 않은 데이터가 적어도 하나의 상이한 어드레스로 어드레스가 지정된 수신된 커맨드에 응답하여 전송될 수 있다.
도 10은 이와 연관된 로직 회로를 사용하여 인쇄 장치 구성요소를 검증하는 방법을 설명한다. 일부 예에서, 로직 회로는 전술한 바와 같은 로직 회로 패키지(404a-d, 900) 및/또는 처리 장치(424)일 수 있다.
예를 들어, 인쇄 장치 구성요소를 검증할 때,(예를 들어, 그에 대한 인증을 수행함으로써) 그 품질을 보증하기 위해 인쇄제 용기가 인증된 소스에서 유래되었는지 확인하려 할 수 있다. 일부 예에서, 검증 프로세스는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소 및/또는 이와 연관된 로직 회로가 예상대로 기능하는지 확인하기 위한 무결성 검사를 포함할 수 있다. 이는 센서 정보를 요청하는 것을 포함할 수 있어, 인쇄 장치 구성요소의 로직 회로가 이러한 센서 데이터가 예상된 파라미터를 준수하는 것을 확인할 수 있도록 한다.
방법은 블록(1002)에서, 로직 회로와 연관된 제 1 어드레스로 I2C 버스를 통해 송신된 제 1 검증 요청에 제 1 검증 응답으로 응답하는 것을 포함한다. 블록(1004)은 로직 회로와 연관된 제 2 어드레스로 I2C 버스를 통해 송신된 제 2 검증 요청에 제 2 검증 응답으로 응답하는 것을 포함한다.
일부 예에서, 제 1 검증 응답은 암호화 인증된 응답이다. 예를 들어, 이는 공유된 비밀 및/또는 암호화 키를 사용할 수 있다. 일부 예에서, 암호화 응답은 적어도 하나의 '서명된' 메시지, 예를 들어 메시지 인증 코드가 수반되는 메시지를 포함할 수 있거나, 암호화된 응답을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 제 2 검증 응답은 암호화되지 않은 응답(들) 또는 서명되지 않은 응답(들)을 포함한다. 일부 예에서, 제 1 어드레스로 송신된 검증 요청에 대한 대부분의 또는 모든 응답은 로직 회로에 저장된 키를 사용하여 암호화 서명되는 반면, 제 2 어드레스로 송신된 검증 요청에 대한 응답은 암호화 서명되지 않는다. 이는 제 2 어드레스로 송신된 커맨드에 대한 응답을 제공하는 데 사용되는 처리 자원이 감소되도록 할 수 있다.
도 11은 블록(1004)의 일 예를 더 상세히 설명한다. 이 예에서, 제 2 검증 요청은 로직 회로의 타이머의 클록 속도 표시에 대한 요청(일부 예에서, 제 2 타이머(404b)의 클록 속도에 대한 요청, 또는 보다 일반적으로 제 2 로직 회로와 연관된 타이머)을 포함한다. 방법은 블록(1102)에서, 로직 회로에 의해 측정 가능한 다른 시스템 클록 또는 사이클 신호의 주파수에 대한 로직 회로의 클록 속도를 결정하는 것을 포함한다. 블록(1104)은 상대적 클록 속도에 기초하여 제 2 검증 응답을 결정하는 것을 포함한다. 이는 예를 들어 로직 회로가 제공되는 타이머의 맥락에서 호스트 장치에 의해 기간이 설정되도록 할 수 있다. 일부 예에서, 로직 회로 자체의 타이머의 클록 속도가 검증 응답을 결정하기 위해 측정될 수 있다. 예를 들어, 미리 결정된 수의 다른 클록 신호/측정 가능한 사이클 내의 타이머의 클록 사이클의 수가 결정될 수 있고, 일부 예에서 결과의 표시가 검증 응답으로서 제공될 수 있다. 일부 예에서, 클록 속도는 로직 회로의 타이머의 알려진 클록 속도를 클록 속도와 비교함으로써 효과적으로 결정될 수 있다. 일부 예에서, 검증 응답은 시스템 클록/측정 가능 사이클에 대한 로직 회로의 클록 속도를 나타내는 메모리에 보관된 값(예를 들어, 클록 카운트)의 선택을 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 일 예에서 응답은 제 2 로직 회로의 내부 타이머의 클록 속도에 기초할 수 있으며, 이는 제 1 로직 회로의 제 1 타이머 외에도 제 2 타이머일 수 있다.
그러한 방법의 일 예를 고려하기 위해, 로직 회로는 다수의 레지스터를 포함할 수 있다. 일 예에서, 레지스터는 로직 회로에 의해 검출 가능한 설정된 수의 사이클에 걸쳐 로직 회로 패키지의 타이머(일부 예에서, 제 2 로직 회로와 연관된 타이머)의 출력 수를 기록할 수 있다. 예를 들어, 8 개 이상의 감지 가능한 사이클, 즉, 로직 회로 패키지의 내부 타이머를 사용하여 기록된 120 개의 사이클이 존재할 수 있다. 이것은 하나 이상의 레지스터에 기록될 수 있다. 이러한 예에서, 값 "120"은 레지스터 또는 메모리에 기록될 수 있으며, 이는 인쇄 장치 로직 회로에 의해 판독 및 검증될 수 있으며, 여기서 검증은 예를 들어 값을 예상 값과 비교하는 것을 포함할 수 있다. 일 예에서, 이러한 상대적 클록 속도 값이 본 개시의 예에서 언급된 클록 카운트에 의해 표현될 수 있다. 또 다른 예에서, 클럭 카운트는 절대 클럭 속도와 관련될 수 있다. 클럭 속도가 측정되고 저장된 클럭 카운트와 비교될 수 있다. 본 개시에서, 저장된 클록 카운트는 기준 값 또는 범위를 포함하는 상대적 클록 속도 또는 클록 카운트를 나타내는 임의의 값을 포함할 수 있다.
일부 예에서, 시스템 클록은 타이머의 속도를 고려하도록 설정될 수 있다. 일부 예에서, 시스템 클록은 전술한 바와 같이 제 2 로직 회로의 링 발진기에 의해 구동될 수 있다. 제 2 로직 회로는 SAR 클록(아날로그-디지털 변환기 용) 및 시스템 클록과 같은 다수의 타이머를 포함할 수 있다.
도 12는 검증 방법의 다른 예를 도시하며, 이는 그 방법과 연관된 로직 회로를 사용하여 인쇄 장치 구성요소를 검증하는 방법일 수 있다. 일부 예에서, 로직 회로는 전술한 바와 로직 회로 패키지(404a-d, 900) 및/또는 처리 장치(424)일 수 있다.
이 예에서, 로직 회로 패키지는 블록(1200)에서 암호화 인증된 응답(들)을 사용하여 제 1 어드레스로 향하는 제 1 검증 요청에 응답한다. 제 1 검증의 일부로서,(적어도 일부의) 패키지의 버전 신원(version identity)(즉, 개정 ID), 유형별 넘버 셀, 인쇄 재료 레벨, 클록 카운트, 판독/기입 이력 데이터 및 제 2 어드레스와 관련된 다른 신원 및 특성 데이터 중 임의의 것 또는 이들의 임의의 조합이 포함될 수 있다. 일부 예에서, 전술한 버전 신원과 같은 제 2 로직 회로와 연관된 식별 데이터가 제 1 로직 회로에 저장될 수 있다. 일부 예에서, 식별 데이터는 제 1 및 제 2 로직 회로 모두에 저장될 수 있다. 일부 예에서, 전술한 바와 같이, 제 2 로직 회로가 이용 가능하게 된 후, 방법은 블록(1202)에서, I2C 버스를 통해 로직 회로와 연관된 초기 제 2 어드레스로 송신되는 어드레스 설정 신호를 수신하는 것을 포함한다. 일부 예에서, 어드레스 설정 신호는 임시 제 2 어드레스를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 호스트 로직 회로(예를 들어, 인쇄 장치의 로직 회로)는 임시 제 2 어드레스를 선택 및/또는 생성하고, 이를 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 연관된 로직 회로에 전송할 수 있다. 다른 예에서, 임시 제 2 어드레스는 예를 들어 로직 회로의 메모리에 보관된 데이터에 기초하여 일부 다른 방식으로 선택될 수 있다. 블록(1204)은 제 2 어드레스를 로직 회로의 어드레스로서 설정하는 것을 포함한다. 위에 설명한 바와 같이, 일부 예에서, 이는 일부 예에서 인쇄 장치에 의해 선택될 수 있는 임시 어드레스로 디폴트 어드레스를 대체하는 것을 포함할 수 있다.
일부 예에서, 임시 제 2 어드레스는 통신 기간 동안 유지될 수 있고, 그런 다음 어드레스는 초기 어드레스로 복귀할 수 있다(따라서 디폴트 어드레스를 제공할 수 있음). 일부 예에서, 초기 어드레스는 다음번 제 2 로직 회로가 이용 가능하게 되는 때에 복원된다.
방법은 버전 신원의 표시를 제공하기 위해 로직 회로의 메모리를 판독하여 제 2 검증 응답을 결정함으로써 블록(1206)에서 계속된다. 이는 로직 회로 패키지(예를 들어 패키지의 제 2 로직 회로)에 사용되는 하드웨어, 소프트웨어 및/또는 펌웨어의 버전의 표시일 수 있다. 일부 예에서, 이는 로직 회로의 일부로서 제공될 수 있는 적어도 하나의 센서의 버전의 표시일 수 있다. 제 2 검증의 버전 신원(즉, 개정 ID)는 제 1 검증의 버전 신원과 일치할 수 있다.
예를 들어, 이것은 하나 이상의 레지스터의 내용(content)일 수 있는 하나 이상의 '개정 값(revision value)'을 제공하는 것을 포함할 수 있다. 이는, 로직 회로의 적어도 하나의(일부 예에서는 각각의) 다이 및/또는 하위 구성요소가 하드웨어의 유형 또는 버전을 나타내는 개정 값과 연관되어 마스터 I2C 회로로 하여금 보다 적절한 통신을 제공할 수 있게 하는 경우일 수 있다.
반환된 값이 미리 결정된 기준을 충족한다고 가정하면(예를 들어, 예상되는 개정 값의 개수가 반환되고/되거나 개정 값이 호스트 인쇄 장치에 의해 인식되거나 유효한 형식 등을 가짐), 방법은 테스트 결과를 반환하기 위해 로직 회로의 적어도 하나의 구성요소를 테스트하여 추가 제 2 검증 응답을 결정함으로써 블록(1208)에서 계속된다. 센서가 모든 로직 회로와 관련하여 제공되지 않을 수 있지만(및/또는 테스트가 수행되지 않을 수 있음), 일부 예에서 제 2 검증 응답은 제 2 어드레스를 통한 통신에 연관된 모든 제공된 센서 또는 셀의 실제 테스트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이것은 셀 및/또는 저항이 예상대로 응답하고 있음을 나타내는 테스트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 테스트는 전술한 바와 같이, 예를 들어 측정된 클록 속도를 저장된 클록 속도와 비교함으로써 절대 또는 상대 클록 속도를 검증하는 것을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 클록 속도에 대한 예상 값은 버전 신원의 표시(예를 들어, '개정 값(revision value)')에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 특정 버전의 하드웨어가 특정 응답 값을 가질 것으로 예상되는 것으로 판단될 수 있다.
일부 예들에서, 버전 아이덴티티의 표시는 센서 또는 센서 셀 판독을 위한 파라미터를 설정하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 열 펄스의 지속 기간 및/또는 전력, 또는 아날로그-디지털 변환기의 오프셋 및/또는 이득 설정은 표시된 버전 ID에 기초하여 설정될 수 있다. 다른 예에서, 파라미터의 교정이 또한 또는 대안 적으로 발생할 수 있다.
블록(1210)에서 방법은, 적어도 하나의 센서 유형에서 셀 또는 센서의 수의 표시를 제공하기 위해 로직 회로의 메모리를 판독함으로써 추가 제 2 검증 응답을 결정하는 것을 포함한다. 일부 예에서, 이러한 제 2 검증의 반환된 수는 제 1 검증에서 제공된 센서 카운트와 일치해야 한다. 예를 들어, 이것은 유체 레벨 센서의 저항 수의 표시를 제공할 수 있다. 일부 예에서, 예를 들어 상이한 센서 유형과 관련하여 제공된 복수의 값이 존재할 수 있다. 이러한 검증 기능은 인쇄 장치가 이후의 센서 판독을 위해 파라미터를 구성할 수 있게 한다. 또한, 이러한 값이 제 1 및 제 2 검증에서 제공된 값을 매칭함으로써 결정될 수 있는 예상 값이 아닌 경우, 로직 회로가 검증 테스트에 실패하는 결과로 이어질 수 있다. 일부 예에서 예상 값은 제 2 검증 응답에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 특정 버전의 하드웨어가 특정한 수의 센서를 가질 것으로 예상된다고 결정될 수 있다.
이 예에서, 로직 회로의 적어도 일부의 판독 및/또는 기입 상태(일부 예에서는 제 2 로직 회로의 판독/기입 이력)가 예를 들면 도 12의 각 블록과 연관된 동작들 사이에 지속적으로 그 메모리에 기록된다. 특히, 이러한 예에서, 판독/기입 상태의 복수의 표시가 메모리에 저장되고, 각각은 상이한 미리 결정된 알고리즘 기능을 사용하여 결정된다. 그러한 알고리즘 기능(비밀 알고리즘 기능(들)일 수 있거나 비밀 데이터에 기초할 수 있으며, 여기서 해결책은 또한 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 배열될 인쇄 장치에 의해 알려진 비밀에 기초하여 도출가능함)은, 상이한 판독/기입 동작으로 인해 다른 값이 저장되도록 적용될 수 있다. 알고리즘 기능은 스크램블링(예를 들면, 판독/기입 이력 값에 서명하는 것)을 포함할 수 있으며, 이는 로직 회로 패키지에 명령어를 고정 배선(hardwiring)하거나 기입함으로써 실행될 수 있다. 일부 예에서, 판독 및/또는 기입의 내용이 알고리즘에 의해 고려되어, 판독/기입 동작의 내용이 차이가 있는 경우 동일한 수의 판독/기입 동작이 결과적으로 이력과 연관되는 상이한 값을 발생시킨다. 일부 예에서, 판독/기입 동작의 순서는 또한 저장된 값에 영향을 미칠 수 있다. 알고리즘은 로직 회로 패키지, 예를 들어 제 2 로직 회로에 저장되거나 고정 배선될 수 있다. 일부 예에서, 판독/기입 이력 상태 값은 데이터 통신 오류 검사에 사용될 수 있다. 일부 예에서, 로직 회로 패키지는 판독/기입 이벤트 후에 판독/기입 이력을 업데이트하도록 구성된다. 예를 들어, 제 2 로직 회로는 제 2 로직 회로에 대한 각각의 개별 판독 또는 기입 동작 후에 판독/기입 이력 데이터 부분을 재기록하도록 구성(예를 들어, 고정 배선)될 수 있으며, 여기서 판독/기입 이력 데이터 부분은 각 판독 또는 기입 사이클에 또는 그 이후에 재기입될 수 있다. 판독/기입 이력 데이터 부분은 인쇄 장치로부터의 판독 요청 후에, 인쇄 장치로부터의 기입 요청 후에 또는 둘 다의 후에 업데이트될 수 있다. 예를 들어, 업데이트는 내부 출력 버퍼 리프레시에 기초할 수 있거나, 인쇄 장치 회로의 수신된 명령어에 기초할 수 있다. 제 2 로직 회로는 제 2 로직 회로의 동작에 기초하여 판독/기록 이력 데이터 부분을 업데이트하도록 고정 배선될 수 있다. 일 예에서 로직 회로 패키지는 제 2 어드레스를 임시 어드레스로 재구성할 때 판독/기입 이력을 업데이트하지 않도록 구성된다. 일 예에서, 로직 회로 패키지는 제 2 어드레스를 임시 어드레스로 구성한 후 측정된 기간 동안 판독/기입 이력을 업데이트하도록 구성된다. 또 다른 예에서, 인쇄 장치는 판독/기입 이력 데이터 필드를 재기입한다.
따라서, 이 예에서, 방법은 로직 회로의 판독/기입 이력 상태의 복수의 표시를 저장하는 것 및 로직 회로의 각각의 판독/기입 요청으로 저장된 표시를 업데이트하는 것을 더 포함한다.
블록(1212)에서, 방법은 로직 회로의 판독 및/또는 기입 이력의 표시를 포함하는 추가의 제 2 검증 응답을 결정하는 것을 포함한다. 특정 알고리즘 기능과 연관된 예상 값이 선택되고 반환되도록 요청에 제공된 표시에 기초하여 응답이 선택될 수 있다. 알고리즘 기능은 로직 회로 패키지, 예를 들어 제 2 로직 회로에 저장되거나 고정 배선될 수 있다. 알고리즘 기능은 판독/기입 이력 데이터에 서명하는 것을 포함할 수 있다. 상이한 알고리즘 기능들을 제공하면 검증 프로세스의 보안을 강화하는 데 도움이 될 수 있다.
일 예에서, 로직 회로는 서명을 나타내는 값을 생성하는, 즉 서명을 디코딩하기 위해 데이터를 저장하는 인쇄 장치에 의한 디코딩 및 검사를 허용하는 적어도 하나의 레지스터(예를 들어, 판독 전용)를 포함한다. 판독/기입 이력을 나타내는 값이 그 안에 저장될 수 있고, 동작(판독/기입)이 로직 회로 내에서 발생할 때 업데이트될 수 있으며, 따라서 로직 회로의 판독 및/또는 기입 이력의 표시를 제공한다. 모든 동작으로 인해 레지스터가 업데이트되는 것은 아니며 값이 업데이트되게 하지 않는 레지스터 액세스 이벤트가 적어도 하나 있을 수 있다. 판독/기입의 순서는 값에 영향을 미칠 수 있다. 호스트 장치가 자신의 판독 이력을 유지하고 로직 회로의 요청을 기록할 수 있으므로, 판독/기입이 수행되고 있는지 여부 및/또는 값을 결정하는 기능이 예상대로 작동하는지 판단하기 위해 자신의 레코드에 대해 값을 확인할 수 있다.
이 예에서, 그러한 방법은 공유 비밀에 기초할 수 있기 때문에 의사 암호화 방법으로 생각될 수 있지만, 제 2 검증 응답은 디지털 서명 또는 메시지 인증 코드 또는 세션 키 또는 세션 키 식별자 없이 또는 암호화 인증된 통신으로 자격을 부여하지 않고 제공될 수 있으나, 제 1 검증 응답에는 디지털 서명, 메시지 인증 코드 또는 세션 키 및/또는 세션 키 식별자가 제공될 수 있고 암호화 인증된 통신으로 자격을 부여할 수 있다. 일 예에서, 서로 다른 검증은 시스템 무결성을 손상시키지 않으면서 비교적 비용 효율적인 방식으로 패키지에 통합될 수 있는 서로 다른 로직 회로와 연관될 수 있다.
다른 예에서, 제 2 검증 응답은 균열 센서 데이터의 표시를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 크랙 센서는 전기적으로 테스트될 수 있는 로직 회로를 제공하는 다이의 둘레 주위로 라우팅되는 도체(일 예에서는 폴리 실리콘)의 긴 '와이어'를 포함한다. 와이어는 상대적으로 깨지기 쉬우므로 다이의 균열로 인해 도체가 파손될 수 있을 것이다. 예를 들어, 온전한 센서는 0-255의 가능한 범위 중 약 125-160의 판독 결과를 초래할 수 있다. 판독 결과가 이 범위를 벗어나면, 기계적 손상으로 인해 다이가 깨졌음을 나타내며 유효성 검사가 실패할 수 있다.
일부 예에서, 도 10 내지 12 중 임의의 도면의 방법은 센서가 인쇄 유체와 접촉할 가능성이 있는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 관련하여 수행될 수 있다. 이러한 접촉은 센서가 손상될 가능성이 있다는 점을 의미할 수 있으며 따라서 센서가 의도한대로 동작하는 지를 확인하는 것이 특히 유용할 수 있다. 그러나, 방법은 또한 다른 유형의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 관련하여 수행될 수 있다.
일부 예에서 임의의 검증 응답이 예상과 다른 경우(또는 일부 예에서 요청의 응답 및/또는 확인응답이 수신되지 않은 경우), 인쇄 장치는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 검사에 실패했다고 결정할 수 있고, 일부 예에서 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소를 거부할 수 있다. 일부 예에서, 인쇄 장치의 적어도 하나의 동작은 검사에 실패한 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 결과로 중단되거나 변경될 수 있다.
일부 예에서, 검증 응답은 시간 슬라이스로 제공될 수 있으며, 각 테스트는 순차적인 방식으로 수행된다.
도 13a는 회로 패키지(1302)와 관련하여 센서 어셈블리(1300)에 의해 구현 된 제 2 로직 회로의 가능한 실제 배열의 예를 도시한다. 센서 어셈블리(1300)는 박막 스택을 포함할 수 있고 유체 레벨 센서 어레이와 같은 적어도 하나의 센서 어레이를 포함할 수 있다. 배열은 예를 들어, 폭이 약 0.2mm(예를 들어 1mm, 0.5mm 또는 0.3mm 미만)이고, 및 길이가 약 20mm(예를 들어, 10mm 이상)인 높은 길이:폭 종횡비(예를 들어, 기판 표면을 따라 측정됨)를 가지며, 결과적으로 약 20, 40, 60, 80 또는 100:1과 같거나 그 이상인 길이:폭 종횡비를 갖는다. 설치 상태에서, 길이는 높이를 따라 측정될 수 있다. 이 예의 로직 회로는(예를 들어, 실리콘) 기판의 바닥과 반대쪽 외부 표면 사이에서 측정했을 때 1mm 미만, 0.5mm 미만 또는 0.3mm 미만의 두께를 가질 수 있다. 이러한 치수는 개별 셀 또는 센서가 작다는 것을 의미한다. 센서 어셈블리(1300)는 상대적으로 단단한 캐리어(1304) 상에 제공될 수 있으며, 이 예에서는 또한 접지, 클록, 전원 및 데이터 I2C 버스 접촉부를 수반한다.
도 13b는 인쇄 카트리지(1312)의 사시도를 도시한다. 인쇄 카트리지(1312)는 자신의 높이 H 보다 작은 폭 W를 갖고, 높이 H 보다 큰 길이 L 또는 깊이를 갖는 하우징(1314)을 구비한다. 인쇄 액체 출력부(1316)(이 예에서는 카트리지(1312)의 밑면에 제공된 인쇄제 배출구), 공기 입력부(1318) 및 리세스(1320)가 카트리지(1312)의 전면에 제공된다. 리세스(1329)는 카트리지(1312)의 상단으로 연장되고, 로직 회로 패키지(1302)(예를 들어, 전술한 로직 회로 패키지(400a-d, 900))의 I2C 버스 접촉부(즉, 패드)(1322)는 하우징(1314)의 상단 및 전면에 인접한 하우징(1314)의 측벽의 내벽에 대한 리세스(1320)의 측면에 제공된다. 이 예에서, 데이터 접촉부는 접촉부(1322) 중 가장 낮은 것이다. 예를 들어, 로직 회로 패키지(1302)는 측벽의 내측에 대해 제공된다.
일부 예에서 로직 회로 패키지(1302)는 도 13a에 도시된 센서 어셈블리를 포함한다.
인쇄 재료 카트리지 내에 로직 회로를 배치하면, 배송 및 사용자 취급 중에 또는 제품의 수명 동안 로직 회로에 전기 단락 또는 손상이 발생할 수 있는 위험으로 인해 카트리지의 신뢰성에 문제를 발생시킬 수 있음을 이해할 것이다.
손상된 센서는 부정확한 측정을 제공할 수 있으며 측정을 평가할 때 인쇄 장치에 의한 부적절한 결정을 초래할 수 있다. 따라서, 특정 통신 시퀀스에 기초한 로직 회로와의 통신이 예상 결과를 제공하는지 검증하기 위해 도 10 내지 12와 관련하여 설명된 방법이 사용될 수 있다. 이는 로직 회로의 작동 건전성을 검증할 수 있다.
다른 예에서, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소는 본 명세서에 설명된 임의의 예의 로직 회로 패키지를 포함하며, 구성요소는 소정 부피의 액체를 더 포함한다. 구성요소는 폭 W보다 큰 높이 H 및 높이보다 긴 길이 L을 가질 수 있으며, 폭은 두 측면(side) 사이에서 연장된다. 패키지의 인터페이스 패드는 데이터 상호 연결부가 삽입되도록 컷 아웃(cut-out)을 향하는 측면 중 하나의 내측에 제공될 수 있으며, 인터페이스 패드는 구성요소의 상단 및 전면 근처의 높이 방향을 따라 연장되며, 데이터는 패드는 인터페이스 패드의 최하단이고, 구성요소의 액체 및 공기 인터페이스는 높이 H 방향과 평행한 동일한 수직 기준 축상에서 전면에 제공되며, 수직 축은 인터페이스 패드와 교차하는 축에 평행하게 이격된다(즉, 패드가 가장자리로부터 거리 d만큼 부분적으로 삽입됨). 로직 회로 패키지의 나머지 부분도 내측에 대해 제공될 수 있다.
일부 예에서, 인쇄 카트리지는 검증 회로 패키지를 포함하는 인쇄 재료 용기를 포함하고, 검증 회로 패키지는 메모리, 인쇄 장치의 I2C 버스와 연결하기 위한 접촉 어레이, 적어도 하나의 타이머 및, I2C 버스의 제 1 어드레스로 송신된 메시지에 의해 트리거되는 제 1 검증 기능과 I2C 버스의 제 2 어드레스로 송신된 메시지에 의해 트리거되는 제 2 검증 기능을 제공하는 회로를 포함한다.
인쇄 카트리지와 같은 기존의 인쇄 장치 구성요소에서, 로직 회로 패키지는 흔히 마이크로 제어기 또는 보안 마이크로 제어기라고 하는 집적 회로로 구성될 수 있다. 이러한 집적 회로는 때로는 안전한 방식으로 해당 인쇄 장치 구성요소의 상태 및 특성을 저장, 통신 및 업데이트하도록 구성된다. 상기 상태는 예를 들어 각각의 인쇄 작업 후에 그리고 드롭 카운트 및/또는 페이지 카운트에 기초하여 인쇄 장치에 의해 업데이트되는 인쇄 재료의 레벨을 포함할 수 있다. 상태가 드롭 카운트 또는 페이지 카운트에 기반하는 것은, 예를 들어 개별 인쇄 장치 구성요소의 내용이 아닌 글로벌 인쇄 통계를 기반으로 할 수 있기 때문에 남아 있는 인쇄 재료 레벨을 측정하는 간접적인 방법임을 의미한다. 결과적으로, 연관된 로직 회로 패키지에 의해 저장되고 반영되는 인쇄 장치 구성요소의 상태 또는 특성이 잘못되거나 신뢰할 수 없을 수 있다.
본 개시는 추가 센서 장치를 인쇄 장치 구성요소에 연결하거나 그러한 센서 장치를 포함하는 것을 가능하게 하도록 적응된 제 1 예시적인 로직 회로 패키지를 다룬다. 본 개시는 또한 제 1 예시적인 로직 회로 패키지와 호환(예를 들어, 판독, 기입 및/또는 커맨드)되도록 설계된 인쇄 장치 로직 회로와 호환되도록 구성된 로직 회로 패키지의 다른 예를 다룬다.
전술한 바와 같이, 본 개시의 다른 예는, 전술한 마이크로 제어기 기반 집적 회로만(이들은 예를 들어, 일반적으로 특정 구성요소의 상태를 직접 측정하도록 구성되지 않음)을 대신하여 또는 이에 추가하여, 교체 가능한 인쇄 구성요소의 회로 패키지 내의 상이한 하위 디바이스가 프린터 제어기와 통신하는 것을 용이하게 한다.
일 예에서, 로직 회로 패키지는 비용 및/또는 제조를 제어하는 동시에 비교적 안전하고 신뢰할 수 있는 통신을 허용한다. 이 개시의 특정 예는 인쇄 장치 구성요소의 집적 회로와 통신하는 기존 I2C 버스와 같은 프린터의 기존 통신 프로토콜에(부분적으로) 성능을 추가하는 것을 용이하게 한다.
일 예에서, 본 개시는 예를 들어, 인쇄 장치 구성요소 로직 회로 패키지에 예를 들어 랩-온-칩(lab-on-chip)형 셀 어레이를(예를 들어, "제 2 로직 회로"의 일부로서) 포함시키는 것을 검토하며, 일 예에서 이는 예를 들어 비용과 신뢰성을 제어하기 위한 노력으로 기존 인쇄 장치 인터페이스 버스와 함께 구현될 수 있다. 앞서 설명한 것처럼, 제 2 로직 회로의 예에는 얇은 실리콘 기반 센서 어레이가 포함된다. 일 예에서 이러한 센서는 I2C와 같은 확립된 또는 표준 디지털 데이터 통신 프로토콜을 사용하지 않는다. 오히려 이들은 맞춤형 아날로그 신호 통신에 의존할 수 있다. 본 개시의 일부 예는 인쇄 장치 구성요소의 로직 회로 패키지에 이러한 메모리 어레이를 통합하는 것과 관련된다.
도 14는 그러한 센서 어레이를 포함하는 로직 회로 패키지의 다른 특정 예를 나타낸다.
도 14는 교체 가능한 인쇄 구성요소가 단일 인터페이스 패키지를 통해 인쇄 장치 로직 회로와 인터페이스하며 셀 또는 센서 어레이를 구비한 제 2 로직 회로(1405)를 갖는 로직 회로 패키지(1401)를 도시한다. 로직 회로 패키지(1401)는 제 1 로직 회로(1403) 및 제 2 로직 회로(1405)를 포함할 수 있지만, 아래에서 설명될 하위 특징은 제 1 및 제 2 로직 회로(1403, 1405) 사이의 명확한 구별없이 단일 패키지로 제공될 수 있다. 사실, 예시된 로직 회로 패키지(1401)는 예시된 하위 구성요소의 전부가 아닌 일부를 포함할 수 있다. 예시된 하위 구성요소는 본 개시의 다른 예에서 다루어졌다. 일부 기능은 제 1 및 제 2 검증과 관련하여 설명된다. 도 14의 특정 기능을 더 잘 이해하기 위해, 본 개시에 인용된 모든 간행물이 참조되며, 이들은 모두 본 출원인에 포함된다.
제 1 로직 회로(1403)는 제 1 어드레스(블록(1402)으로 표시됨)를 포함하며, 이는 제 1 I2C 어드레스일 수 있고, 동시에 동일한 호스트 디바이스에 연결될 다른 구성요소의 다른 패키지와 상이할 수 있다. 제 2 로직 회로(1405)는 적어도 제 2 로직 회로(1405)를 이용 가능하게 할 때 또는 그 전에, 동시에 동일한 호스트 디바이스에 연결될 다른 구성요소의 다른 패키지와 동일할 수 있는 제 2 어드레스(블록(1404)으로 표시됨)를 포함할 수 있다. 제 2 로직 회로(1405)가 이용 가능하게 될 때 또는 그 후에 제 2 어드레스가 예를 들어 다른 연결된 패키지(1401)와 달라지도록 재구성될 수 있다.
제 1 로직 회로(1403)는 메모리(1407) 및 CPU(central processing unit)(1409)를 포함한다. 메모리(1407)는 예를 들어, 바람직하게는 OEM에 의해 및/또는 부분적으로는 각각의 서명되거나 서명되지 않은 부분의 가용 공간에 의해, 특정 데이터 특징의 바람직한 보안성에 따라 서명 및 서명되지 않은 부분을 포함할 수 있다. 메모리(1407)는 교체 가능한 인쇄 구성요소와 연관된 특성, 상태 및 식별 데이터(1415, 1419/1437) 중 적어도 하나를 저장할 수 있다. 특성은 색상, 인쇄 재료 유형, 색상 지도(1411), 색상 변환 레시피(1413) 및 기타 특성을 포함할 수 있다. 신원(ID)(1415)은 예를 들어 OEM의 보증(waranty)과의 연관성이 필요하므로 또는 다른 이유로, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 신원과 연관되는 제품 번호, 브랜드 및/또는 임의의 코드를 포함할 수 있다. 특정 예에서, 신원(들)(1419/1437, 1415)은 예를 들어 제 3 자가 OEM이 아닌 패키지(1401)를 공급할 때 의도적으로 비워둘 수 있다. 상태는 예를 들어, 페이지 카운트, 드롭 카운트 중 적어도 하나에 기초하고/하거나 제 2 로직 회로(1403, 1405)의 셀(1451, 1453, 1457, 1455)의 상태에 기초하여 상대적 또는 절대적인 인쇄 재료 레벨(1427)과의 연관성에 관한 데이터를 포함할 수 있다. 제 1 로직 회로(1403)는 메시지를 암호화하여 인증하기 위한 암호화 키(1441)를 더 포함할 수 있고, 메시지는 상기 상태, 특성 및/또는 신원 중 임의의 것을 포함할 수 있다.
로직 회로 패키지(1401)는 제 1 및 제 2 로직 회로(1403, 1405)를 포함하는 패키지 하위 구성요소를, 예를 들어 3 개 또는 4 개의 I2C 호환형 상호 연결 패드를 포함하는 인쇄 장치 인터페이스 버스에 상호 연결하기 위한 인터페이스(1423)를 포함한다. 로직 회로 패키지(1401)는 별도의 전용 인증 로직(1417)을 포함할 수 있다. 전용 인증 로직은 CPU(1409)와 분리된 자체 전용 프로세서를 포함할 수 있으며, 이러한 전용 프로세서는 예를 들어 특히, 짧은 시간 윈도우(1421) 내에서 특정 계산 사이클을 많은 횟수로 수행하도록 설계된다. 시간 윈도우(1421)는 메모리(1407)에 저장될 수 있다. 로직 회로 패키지(1401)는 예를 들어, 제 2 로직 회로를 이용 가능하게 하는 것과 같은 특정 작업을 실행하기 위해 커맨드에 표시된 타이머 기간을 측정하기 위한 제 1 타이머(1429)를 포함할 수 있다. 제 1 로직 회로(1403)는 제 2 로직 회로(1405)를 이용 가능하게 하고/하거나 로직 회로 패키지(1401)가 제 2 재구성 가능한 어드레스(블록(1404)으로 표시됨)로 향하는 커맨드에 응답할 시간을 결정하기 위한 신호 경로 및/또는 스위치를 포함하거나 이에 연결될 수 있다.
메모리(1407)는 제 2 로직 회로(1405)와 관련된 특성을 저장할 수 있다. 메모리(1407)는 각각의 클래스(들)의 셀의 개수와 연관될 적어도 하나의 셀 클래스(1451, 1453, 1457, 1455) 각각에 대한 셀 카운트(1431)를 저장할 수 있다. 메모리(1407)는 제 2 타이머(1435)의 상대 또는 절대 클록 속도와 연관될 수 있는 클록 카운트(1433)를 저장할 수 있다. 메모리(1407)는 제 2 로직 회로(1405)의 개정 ID(1437)와 연관될 개정 ID(1419)를 저장할 수 있다.
이전에 언급된 데이터 중 일부는, 예를 들어 시간 윈도우(1421), 개정 ID(1419), 색상 변환 레시피(1413), 색상 지도(1411), 셀 카운트(1433) 중 적어도 하나와 같은 디지털 서명된 데이터로서 포함될 수 있다. 일 예에서, 암호화 키(1441)는 별도의 보안 하드웨어 메모리에 저장되고, 이는 제 1 메모리(1407)에 의해 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 메모리(1407)는 키(1441)를 사용하여 메시지를 암호화 인증하기 위한 명령어(1443); 시간 윈도우(1421) 내에 인증된 챌린지 응답을 제공하기 위한 명령어(1443); 및 예를 들어 제 1 타이머(1429)로 기간을 측정하는 것을 포함하여, 타이머 기간 및/또는 작업을 포함하는 각각의 커맨드에 기초하여 제 2 로직 회로(1405)를 이용 가능/활성화하는 명령어(1445); 및 기타 인증 또는 비인증 명령어중 적어도 하나를 저장할 수 있다. 로직 회로 패키지(1401)는, 예를 들어 메시지 인증 코드 및/또는 세션 키 식별자를 수반하는 암호화 키(1441)를 사용하여 제 1 어드레스로 향하는 커맨드에 대해 응답하는 통신이 암호화 인증될 수 있으나, 제 2 어드레스로 향하는 커맨드에 대한 응답은 예를 들어 메시지 인증 코드 및/또는 세션 키 식별자를 수반하지 않는 키(1441)을 사용하여 암호화 인증될 수 없도록 구성될 수 있다.
제 2 로직 회로(1405)는 다수의 상이한 클래스의 셀(1451, 1453) 또는 셀 어레이(1455, 1457)를 포함하고, 그 수는 셀 카운트(1431, 1463)에 대응할 수 있다. 예시된 예는 4 개의 상이한 셀 클래스를 포함하지만 더 많거나 더 적은 상이한 셀의 클래스가 존재할 수 있다. 예를 들어, 각 클래스의 셀은 유사한 저항, 크기, 재료 또는 기타 속성을 가질 수 있다. 셀 어레이는 적어도 50 개 또는 적어도 100 개의 셀을 포함할 수 있다. 셀은 셀에 인접한 인쇄 재료의 존재와 같은 소정 특성을 감지하거나 가열하도록 적응될 수 있다. 셀은 감지 또는 가열 특성이 있거나 없는 저항, 또는 판독 또는 기입 동작에 영향을 주지 않고 신호만 수신하는 더미 셀을 포함할 수 있다. 셀의 유형에 따라, 적어도 하나의 ADC 및/또는 DAC(1467)는 예를 들어 인터페이스(1423)를 통한 신호 변환을 용이하게 하기 위해 디지털과 아날로그 사이의 신호 변환에 사용될 수 있다.
제 2 로직 회로(1405)는 내부 클록 속도를 결정할 수 있는 제 2 타이머(1435)를 포함할 수 있으며, 클록 속도는 저장된 클록 카운트(1433)에 대응할 수 있다.
제 2 로직 회로(1405)는 인쇄 장치에 의한 특정 속성과 연관될 수 있는 개정 ID(1437)를 저장할 수 있다. 인쇄 장치는 제 1 및 제 2 검증 응답과 관련하여 설명된 바와 같이 각각의 제 1 및 제 2 로직 회로(1403, 1405)에 저장된 제 1 및 제 2 개정 ID를 비교할 수 있다.
제 2 로직 회로(1405)는 제 1 로직 회로(1403)의 셀 카운트(1431)에 대응할 수 있는 각각의 개개의 셀 클래스에 속하는 적어도 하나의 셀 카운트(1463)를 통신하도록 구성될 수 있다. 다른 예에서, 클래스 당 셀은 인쇄 장치에 설치되는 경우 인쇄 장치 로직 회로 또는 로직 회로 패키지에 의해 탐지(probe)될 수 있다. 예를 들어, 제 2 로직 회로(1405)의 셀 카운트는 마지막 센서 또는 마지막 센서 속성을 측정함으로써 결정될 수 있다. 판독 또는 테스트된 셀 카운트는 제 1 로직 회로(1403)에 저장된 셀 카운트와 비교될 수 있다.
로직 회로 패키지(1401)는 제 2 어드레스(1404)(예를 들어, 임시 제 2 어드레스(1404))와 연관된 판독 및 기입 동작과 연관된 판독/기입 이력을 저장하는 필드 또는 데이터 부분(1465)을 포함할 수 있다. 로직 회로 패키지는 부분적으로 판독/기입 세션의 내용 및/또는 다른 변수에 기반할 수 있는 알고리즘 기능을 사용하여 각각의 개별 판독/기입 세션 후에 해당 필드를 업데이트하도록 구성될 수 있으며, 이러한 기능은 소정 형태의 비트 스크램블링(bit scrambling)일 수 있다.
제 2 로직 회로(1405)는 셀 카운트(1463), R/W 이력(1465) 및/또는 개정 ID(1437)와 같은 이러한 제 2 로직 회로 특성 중 적어도 하나를 저장하는 제 2 메모리 배열(1461)을 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 검증과 관련하여 앞서 언급한 바와 같이, 일 예에서, 제 2 로직 회로(1405)로부터의 통신은 제 1 로직 회로(1403)로부터의 통신과 동일한 암호화 키를 사용하여 암호화 인증되지 않고/않거나 암호화 인증이 전혀 되지 않는다. 일 예에서, 제 2 로직 회로(1405)의 신호 출력부는 자신의 출력 신호를 스크램블링하도록 고정 배선될 수 있고, 이러한 출력 신호는 인쇄 장치 로직 회로에 의해 차례로 디코딩될 수 있다.
특정 예에서, 상대적으로 미검토된, 때로는 상대적으로 복잡한 감지 디바이스를 인쇄 장치 구성요소에 통합하면, 현장에서 예상치 못한 문제를 일으킬 수 있다. 예를 들어, 제조업체는 다양한 기후 조건에서 그리고 그 다음 다른 인쇄 조건들 동안에 및 그러한 조건들 사이에 연결된 상태로 선반 상에서(on the shelves) 수 년 후에 혁신이 어떻게 이루어질지 정확하게 예측할 수 없다. 또한 예상치 못한 비용 및 제조 문제가 발생할 수 있다. 나아가 다른 이유로 동일한 인쇄 장치에 연결하기 위한 교체 구성요소를 제공하고자 할 수 있다. 이러한 잠재적인 문제나 기타 문제를 완화하기 위해, 인쇄 서비스 카트리지와 같은 특정 인쇄 장치 구성요소에는 센서 어레이가 장착되어 있지 않을 수 있다. 따라서, 본 개시는 또한 센서를 사용하여 제 2 로직 회로와 통신하도록 본래 구성된 호스트 인쇄 장치 로직 회로와 호환되는 다른 예시적인 로직 회로 패키지를 포함하며, 호스트 인쇄 장치는 이러한 다른 호환 가능한 패키지를 설계하기 전에 전세계의 많은 다른 고객 위치에서 이미 작동되고 있을 수 있다. 이러한 다른 호환 가능한 패키지는 본래의 호스트 인쇄 장치 로직 회로와 통신하기 위해 센서가 있는 동일한 제 2 로직 회로에 의존하지 않도록 구성된다. 이러한 예에서, 센서 디바이스와 같은 특정 물리적 하드웨어 구성요소는 수신된 프린터 커맨드에 따라 다른 속성 또는 상태를 나타내는 데이터 또는 다른 가상의 또는 고정 배선된 구성요소로 적어도 부분적으로 교체될 수 있으며, 이는 인쇄 장치로 하여금 이러한 로직 회로 패키지가 본래의 센서 어레이를 포함하는 것으로 받아들일 수 있게 한다. 이러한 호환 가능한 패키지는 작동 가능한 것에 더하여 언급된 제 1 및 제 2 검증와 같은 특정 무결성 검사를 통과해야 할 수 있다.
일 예에서, 이러한 호환 가능한 패키지는 상대적으로 저렴하거나 상대적으로 제조하기 쉬울 수 있다. 다른 예에서, 이들 호환 가능한 패키지는 본 개시의 센서 어레이 로직 회로 패키지보다 더 신뢰할 수 있다. 다시 다른 예에서, 이러한 호환 가능한 패키지는 센서 어레이 기반의 제 2 로직 회로에 대한 대안을 제공한다. 다시 다른 예에서, 이러한 호환 가능한 패키지는 인쇄 장치 또는 인쇄 장치의 다른 구성요소의 테스트 또는 서비스를 용이하게 할 수 있다. 호환 가능한 패키지는 마치 본래의 제 2 로직 회로가 설치된 것처럼 인쇄 장치 로직 회로가 응답을 받아들이도록 인쇄 장치 로직 회로 커맨드에 대한 유사한 응답을 출력하도록 설계될 수 있다. 특정 예에서, 호환 가능한 집적 회로는 현장의 특정 센서 어레이 기반 로직 회로 패키지가 이러한 결함이 있는 집적 회로를 대체하지 못할 경우에, 비용을 절약하기 위해, 제조가 더 쉽기 때문에, 대안으로서, 또는 다른 이유로 제공될 수 있다. 도 15는 그러한 다른 호환 가능한 로직 회로 패키지의 예를 개시한다. 앞서 언급한 예는 또한 예를 들어 도 4b와 같은 그러한 대안적 패키지를 포함한다.
도 15는 각각의 인쇄 장치 커맨드에 대해 도 14의 로직 회로 패키지(1401)와 유사한 응답을 갖도록 구성된 호환 가능한 로직 회로 패키지(1501)를 도시한다. 로직 회로 패키지(1501)는 예를 들어 3 개 또는 4 개의 I2C 호환형 상호 연결 패드를 포함하여, 인쇄 장치 인터페이스 버스에 연결하기 위한 인터페이스(1523)를 포함한다. 제 1 로직 회로 패키지(1501)는 메모리(1507) 및 CPU(central processing unit)(1509)를 포함한다. 패키지(1501)는(i) 제 1 어드레스(및 기간을 포함하는 인에이블 커맨드에서),(ii) 초기 제 2 어드레스(및 재구성된 어드레스를 수신하는 경우),(iii) 재구성된 제 2 어드레스(블록(1502, 1504)에 의해 표시됨)로 향하는 대응 커맨드에 응답하기 위한 명령어(1545)를 저장할 수 있다. 메모리(1507)는 교체 가능한 인쇄 구성요소와 연관된 신원 데이터 및 상태(1527)를 포함하는 특성(1515, 1519, 1537) 중 적어도 하나를 저장할 수 있다.
이러한 예시적인 패키지(1501)는 인쇄 장치 로직 회로가 이들 셀과 연관된 응답을 생성하도록 구성된 특정 LUT, 알고리즘(1505) 및/또는 고정 배선(hardwiring)(1551, 1553, 1555, 1557)을 포함할 수 있다. 하나의 예에서, 로직 회로 패키지(1501)의 고정 배선은 호환 가능한 출력 신호를 생성하거나 입력 신호를 수신하는 것을 돕기 위해 도 14의 셀 어레이 및 셀과 유사한 특성을 갖는다. 하나의 예에서 고정 배선은 입력 신호를 수신하고/하거나 저항 및 레지스터와 같은 셀을 모방하는 것이다. 일 예에서, 고정 배선은 클록 카운트(1533)에 대응하는 제 2 타이머 또는 클록을 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 도 14의 제 2 로직 회로는 추가 고정 배선없이 예를 들어 상기 LUT 및/또는 알고리즘(1505)을 사용하는 전체 가상 에뮬레이션으로 교체될 수 있다. 출력 LUT(1505)는 예를 들어 업데이트된 상태(1527)에 적어도 부분적으로 기초하여, 소정의 수신된 커맨드 및 신호를 소정의 수용 가능한 출력과 연관시키도록 구성될 수 있다. 출력 LUT(1505)에 추가하여 또는 그 대신에, 알고리즘이 호환되는 출력을 생성하기 위해 제공될 수 있다. 따라서, 출력 LUT, 알고리즘(1505) 및 고정 배선(1551, 1553, 1555, 1557)은 센서 어레이(1451, 1453, 1455, 1457) 또는 완전한 제 2 로직 회로(1405,도 14)를 나타내도록 구성될 수 있으며, 도 15의 이러한 예는 적어도 부분적으로 가상이고, 인쇄 장치가 이것을 해석하는 방식으로 인쇄 구성요소의 실제 상태를 나타낼 필요가 없다. 오히려 LUT, 알고리즘(1505) 및/또는 고정 배선(1551, 1553, 1555, 1557)은 작동 중인 호환 가능한 로직 회로 패키지(1501)가 인쇄 장치로 인쇄 가능하게 하는 것을 용이하게 할 수 있다.
호환 가능한 패키지(1501)는 개정 ID(1519, 1537)를 예를 들어 하나의 필드 또는 두 개의 필드에 저장하거나, 적어도 대응하는 판독 요청에 기초하여 그것을 인쇄 장치에 제공하도록 구성된다. 개정 ID(1519, 1537)는 인쇄 장치 로직 회로가 제 2 로직 회로와 연관될 수 있는 또 다른 ID이며, 이 예에서 설명된 바와 같이 물리적으로 존재하지 않을 수 있지만 어느 정도 가상으로 표현될 수 있다. 유사하게, 패키지(1501)는 타이머(1529, 1535)의 상대 또는 절대 클록 속도와 연관되거나 연관되지 않을 수 있는 셀 카운트(1531, 1563), 클록 카운트(1533)를 저장할 수 있다. 로직 회로 패키지(1501)는 재구성된 제 2 어드레스(1504)에 대한 커맨드와 연관된 판독/기입 이력(1565)을 저장하고/하거나 출력한다. 개정 ID, 셀 카운트, 클록 카운트 및 판독/기입 이력은 제 2 어드레스, 예를 들어 재구성된 제 2 어드레스를 통한 판독 요청에 응답하여 판독 가능하게 제공될 수 있으며, 추가 예에서 암호화 키(1541)를 사용하여 암호화 인증되지 않을 수 있다.
이러한 로직 회로 패키지(1501)의 소정의 특징은 도 14의 제 1 로직 회로(1403)와 유사하거나 동일할 수 있다. 예를 들어, 특성은 색상, 인쇄 재료 유형, 색상 지도(1511), 색상 변환 레시피(1513) 및 기타 특성을 포함할 수 있다. 신원(들)(1515)은 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 신원과 연관될 제품 번호, 브랜드 및/또는 임의의 코드를 포함할 수 있다. 상태(1527)는 인쇄 장치가 인쇄 재료 레벨과 연관시키는 데이터를 포함할 수 있다. 로직 회로 패키지(1501)는 메시지를 암호화 인증하기 위한 암호화 키(1541)를 포함할 수 있으며, 메시지는 상기 상태, 특성 및/또는 신원 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 로직 회로 패키지(1501)는 별도의 전용 인증 로직(1517)를 포함하고 대응하는 시간 윈도우(1521)를 저장할 수 있다. 로직 회로 패키지(1501)는 각각의 커맨드에 표시된 타이머 주기를 측정하기 위한 제 1 타이머(1529, 1535)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 단일 타이머 장치(1529, 1535)가 제 1 및 제 2 타이머를 나타내도록 사용될 수 있다.
또한, 패키지(1501)는 키(1541)를 사용하여 메시지를 암호화 인증하기 위한 명령어(1543); 시간 윈도우(1421) 내에 인증된 챌린지 응답을 제공하기 위한 명령(1543); 및 예를 들어 타이머(1529, 1535)로 기간을 측정하는 것을 포함하여, 타이머 기간 및/또는 작업을 포함하는 각각의 커맨드에 기초하여 어드레스(1502, 1504)를 설정하기 위한 명령어(1545); 및 기타 인증 또는 비인증 명령어 중 적어도 하나를 저장할 수 있다. 로직 회로 패키지(1401)는, 제 1 어드레스로 향하는 커맨드에 대해 응답하는 통신이 예를 들어 메시지 인증 코드 및/또는 세션 키 식별자를 수반하는 암호화 키(1541)를 사용하여 암호화 인증되고, 제 2 어드레스로 향하는 커맨드에 대한 응답은 예를 들어, 메시지 인증 코드 및/또는 세션 키 식별자가 수반되지 않는 키(1541)를 사용하여 암호화 인증되지 않도록 구성될 수 있다.
이전에 언급된 데이터 부분 중 일부는 예를 들어 시간 윈도우(1521), 개정 ID(1519, 1537), 색상 변환 레시피(1513), 색상 지도(1511), 셀 카운트(1533) 및 기타 데이터 중 적어도 하나와 같이 디지털 서명된 데이터로 저장될 수 있어 프린터가 데이터를 상응하게 디코딩/서명 해제(unsign)할 수 있도록 한다.
도 14 및 15의 예에서, 로직 회로 패키지(1401, 1501)의 인터페이스(1423, 1523)의 인터페이스 연결 패드(14 및 15)는 도 13a 및 13b에 예시된 인터페이스 접촉부에 대응할 수 있다. 도 15의 예는 인터페이스 연결 패드를 제외하고, 도 13b의 인쇄 장치 구성요소의 외부에 전체적으로 또는 대부분이 제공될 수 있는 반면, 도 14의 예는 도 13b의 인쇄 장치 구성요소의 내부(예를 들어, 인쇄 재료 저장소의 내벽)에 부분적으로 또는 대부분이 제공될 수 있다.
본 명세서에 설명된 로직 회로 패키지(400a-d, 806a-d, 900, 1401, 1501) 각각은 본 명세서에 설명된 또는 처리 회로(424)의 임의의 다른 로직 회로 패키지(400a-d, 806a-d, 900, 1401, 1501)의 임의의 특징을 가질 수 있다. 본 명세서에 설명된 처리 회로(424)는 로직 회로 패키지(400a-d, 806a-d, 900, 1401, 1501)의 임의의 특징을 가질 수 있다. 임의의 로직 회로 패키지(400a-d, 806a-d, 900, 1401, 1501) 또는 처리 회로(424)가 본 명세서에 설명된 방법 중 적어도 하나의 방법 블록을 수행하도록 구성될 수 있다. 임의의 제 1 로직 회로는 임의의 제 2 로직 회로의 임의의 속성을 가질 수 있으며 그 반대도 같다.
도 16은 인쇄 장치에 의한 센서 데이터 요청에 대한 응답을 교정하는 방법을 포함할 수 있는 방법의 예이다. 방법은 인쇄 장치에 설치된 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 관련된 로직 회로에 의해 수행될 수 있다. 일부 예에서 이러한 교정은 센서 데이터의 '잘림(clipping)'을 방지하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 위에서 설명한 바와 같이, 유체 레벨 센서의 경우, 센서가 노출될 때보다 센서가 액체에 잠길 때 판독 값은 더 낮을 수 있다(도 20c 참조). 따라서, 프린터 카트리지가 가득찼을 때 수행할 수 있는 초기 교정은 예상 범위의 하단에서 판독을 제공할 수 있다. 더 높은 판독 값이 '잘리는 것'을 방지하기 위해 이러한 보다 낮은 낮은 판독 값은 예상 범위 내에 있도록 교정될 수 있다. 아래에서 추가로 설명되는 바와 같이, 일부 예들에서, 이것은 오프셋 및/또는 이득 파라미터를 조정하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 데이터의 아날로그-디지털 변환과 관련된 오프셋 및/또는 이득이 있을 수 있으며 적용된 오프셋 및/또는 이득은 구성가능하다. 추가 예에서, 히터 어레이에서 히터 셀(예를 들어, 히터 셀(416))에 인가된 전력, 히터 셀의 가열 시간, 및/또는 히터 셀의 선택과 같은 가열 파라미터를 조정함으로써 교정이 적용될 수 있다. 가열 파라미터는 교정 파라미터로 간주될 수도 있다.
이러한 파라미터는 로직 회로 패키지의 메모리에 저장될 수 있다. 예를 들어 오프셋 및/또는 이득 파라미터는 메모리 레지스터에 저장될 수 있고 수정된 파라미터에 의해 덮어쓰기될 수 있다. 이것은 예를 들어 도 4에 도시된 아날로그-디지털 변환기(444)에 저장된 아날로그 바이어스에서 사용될 수 있다. 아날로그 바이어스 블록에서의 증폭기는 이 증폭기가 작동하게 될 방식을 설정하는, 디지털 레지스터 블록에 저장된 디지털 오프셋 및/또는 이득 설정을 수신할 수 있다. 수정된 오프셋 및/또는 이득 파라미터는 호스트 장치로부터 수신된 정보에 기초하여 선택될 수 있다. 일부 예에서, 오프셋 및/또는 이득 파라미터는 범위 내에서 구성가능하다.
예를 들어, 이득 파라미터는 1 내지 64의 범위 내에서 수정될 수 있다. 이득 파라미터 n은 측정된 값에 n을 곱하는 효과를 갖는다.
오프셋 파라미터는 0과 255 사이의 값 또는 그 하위 범위, 예를 들어 50과 100 사이의 값을 포함하도록 수정될 수 있다.
오프셋 파라미터에서의 각 단계는 이득 파라미터의 함수인 양만큼 A/D 출력 카운트를 변경할 것임을 알 수 있다. 따라서, 높은 이득 파라미터 설정에서는, 오프셋 파라미터 값의 작은 변화는 출력 카운트 값을 크게 이동(예컨대, 수백 카운트 증가 또는 감소)시킬 수 있는 반면, 낮은 이득 값에서는 더 큰 범위의 오프셋 파라미터 값을 사용해야만 같은 효과를 가질 수 있다.
방법은 블록(1602)에서, 인쇄 장치로부터 수신된 데이터 요청, 이 예에서는 센서 데이터 요청에 대해 제 1 응답을 반환함으로써 응답하는 단계를 포함한다. 일부 예에서, 제 1 응답은 센서 판독 값을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 응답은 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 메모리에 보유된 데이터를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 데이터 요청은 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 메모리에 보유된 데이터에 대한 요청(즉, 메모리 판독 요청)일 수 있다. 일부 예에서, 센서 데이터 요청은 적어도 2개의 커맨드 또는 요청 요소를 포함할 수 있는데, 제 1 커맨드는 데이터 획득을 트리거하고 제 2 커맨드는 센서 데이터를 인쇄 장치로 전송하는 것을 트리거한다.
예를 들어, 센서 데이터 요청(또는 그의 제 1 커맨드)은 센서 셀 식별자를 포함하는 쓰기 요청을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 센서 유형이 식별될 수 있다. 예를 들어, 센서 데이터 요청은 레벨 센서, 글로벌 온도 센서 저항(TSR), 스트레인 게이지, 균열 감지기 또는 열 다이오드 센서 중 하나에 질의해야 함을 지정할 수 있다. 일부 예들에서, 특정 센서 셀 또는 센서 셀 세트가 그러한 쓰기 요청에서 지정될 수 있다. 예를 들어, 센서 데이터 요청은 인덱스/어드레스 등과 같은 식별자를 이용하여 특정 센서를 식별할 수 있다. 일부 예들에서, 그러한 식별 데이터는 미리 결정된 또는 전용 레지스터(들)일 수 있는 하나 이상의 메모리 레지스터(들)에 기록될 수 있다. 데이터는 일부 예들에서 메모리 어드레스를 사용하여 메모리 부분 또는 메모리 레지스터를 식별할 수 있는 판독 요청에 응답하여 판독될 수 있다.
블록(1604)은 인쇄 장치로부터 교정 파라미터를 수신하는 것을 포함한다. 예를 들어, 교정 파라미터는 각 센서 변환 및/또는 읽기 응답에 사용될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 장치의 처리 회로(예컨대, 제어기(304) 또는 로직 회로(808))는 결과가 미리 결정된 범위를 벗어났다고 결정할 수 있고, 응답이 미리 정해진 범위 내에 있는 지점에 도달하도록 후속 센서 판독 동작에 사용될 새로운 교정 파라미터를 전송할 수 있다. 일부 예들에서, 인쇄 장치 처리 회로는 기준(예를 들어, 응답이 미리 결정된 값 범위 내에 있는지 여부)이 충족되지 않는다고 결정할 수 있고 그 범위 내의 값을 생성하도록 의도된 새로운 교정 파라미터를 전송할 수 있다. 일부 예에서, 인쇄 장치 처리 회로는 그 기준이 어떤식으로 충족되지 않는지를 결정할 수 있는데, 예를 들어, 인쇄 장치 처리 회로는 제 1 응답의 값이 잘리는 지, 너무 높거나 너무 낮은지, 및/또는 미리 결정된 기준에서 벗어난 정도의 표시를 결정할 수 있다.
예를 들어, 판독 값이 너무 높다는 결정은 제 1 특정 미리 결정된 교정 파라미터가 전송됨으로(또는 이전 교정 파라미터에 대해 제 1 특정 조정이 수행됨으로) 해결될 수 있고, 판독 값이 너무 낮다는 표시는 제 2 특정 미리 결정된 교정 파라미터가 전송됨으로(또는 이전 교정 파라미터에 대해 제 2 특정 조정이 수행됨으로) 해결될 수 있다. 적절한 교정 파라미터에 수렴하는 방법은 선형 조정, 이진 조정(예컨대, 출력 값을 결정하는 데 사용되는 값의 1 비트를 조정) 또는 응답이 미리 결정된 기준을 충족하게 하도록 교정 파라미터에 수렴하게 하는 다른 수정일 수 있다. 이진 조정은 최상위 비트로부터 시작하여 한 번에 하나의 비트를 변경하는 것을 포함할 수 있다. 이것은 이진 검색이라고도 한다. 예를 들어, 파라미터의 비트는 최상위 비트에서 최하위 비트 순으로 변경될 수 있으며, 판독 값이 너무 낮다고 표시되면 로직 1이 로직 0으로 변경될 수 있고(그러나 수신된 응답이 너무 높으면 변경되지 않은 상태로 남음), 수신된 응답이 너무 높은 것으로 표시되면 로직 0이 로직 1로 변경될 수 있다(하지만 판독 값이 너무 낮으면 변경되지 않은 상태로 남음). 다른 예에서, 수신된 응답이 너무 높은 것으로 표시되면, 새로운 교정 파라미터(예컨대, 새로운 오프셋 파라미터)는 이전 교정 파라미터일 수 있되 그 값은 절반 미만이다(여기서, 이전 교정 파라미터는 인쇄 장치 처리 회로가 제 1 응답을 결정하는 데 사용되었다고 결정하거나 가정한 교정 파라미터이다). 그러나, 수신된 응답이 너무 낮다고 표시되는 경우, 수정된 파라미터는 이전 교정 파라미터이되 그 값은 절반만큼 증가한 것이다. 다른 예에서, 파라미터는 다른 방식으로 조정될 수 있다.
블록(1606)은 제 1 응답과는 다른 제 2 응답을 반환하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 제 1 응답 및 제 2 응답이 상이한 방식은 블록(1604)에서 제공된 새로운 교정 파라미터에 기초하여 결정될 수 있다. 일부 예들에서, 제 2 응답은 제 2 센서 데이터 요청의 수신 후에 반환될 수 있다.
교정 단계를 수행하면 더 작은 센서 및/또는 제조 및 작동 조건의 더 큰 변동이 가능할 수 있는데, 그 이유는 이것이 도입하는 변동성은 후속 교정에 의해 상쇄될 수 있기 때문이다. 일부 예들에서, 이러한 교정은 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치된 후에 수행될 수 있으며, 이는 그와 관련된 처리 회로 내의 비 휘발성 메모리에 대한 요구 사항을 감소시킬 수 있다. 인쇄 장치를 켤 때마다, 새로운 인쇄 장치 구성요소가 설치될 때, 인쇄 장치의 사용시 주기적으로, 또는 다른 시간에 교정을 수행할 수 있다.
블록(1602)에서 전송된 제 1 응답은 교정 시퀀스에서 제 1 응답일 필요는 없다. 데이터가 '잘려질' 수 있는 경우, 다른 교정 파라미터를 사용함에도 불구하고 적어도 일부 연속 응답은 동일한 값(예컨대, 8 비트 범위에서 0 또는 255)을 반환하는 경우일 수 있다. 그러나, 이 경우 교정 시퀀스는 0도 255도 아닌 값이 될 때까지 계속될 가능성이 있으므로 두 응답의 시퀀는 서로 다를 것이다.
도 17은 센서 교정의 예를 더 자세히 설명한다.
이 예에서, 블록(1702)에서 I2C 버스를 통해 센서 데이터 요청을 수신하는 것에 응답하여, 방법은 블록(1704)에서 센서 데이터를 요청(예를 들어, 생성 및/또는 검색)하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 이것은 액체 레벨 센서의 저항을 판독하는 것, 스트레인 게이지로부터 판독 값을 결정하는 것 포함할 수 있다. 따라서, 일부 예들에서, 센서 데이터를 요청하는 것은 적어도 하나의 저항기에 전류를 인가하고 센서 전압을 생성하는 것을 포함할 수 있다. 이 예에서 판독 값은 구성가능한 오프셋 및/또는 이득 파라미터를 사용하여 디지털 판독 값으로 변환된다. 따라서, 블록(1706)은 초기 이득 파라미터 및 전압 오프셋 조정 파라미터(Vdac)를 갖는 아날로그-디지털 변환기를 사용하여 센서 데이터 측정치를 디지털 파라미터로 변환하는 것을 포함한다. 일 예에서, 교정 파라미터가 블록(1702)에서 제 1 변환을 위해 제공될 수 있거나, 디폴트 교정 파라미터가 블록(1706)의 변환 단계를 위해 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 결과적인 디지털 판독 값은 메모리에, 예를 들어 미리 결정된 메모리 레지스터일 수 있는 미리 결정된 메모리 위치에 저장될 수 있다.
블록(1702)에서 수신된 센서 데이터 요청은 센서 셀 식별자를 포함하는 쓰기 요청을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 센서 유형이 식별될 수 있다. 예를 들어 센서 데이터 요청은 레벨 센서, 글로벌 TSR, 스트레인 게이지, 균열 감지기 또는 열 다이오드 센서 중 하나에 질의해야 함을 지정할 수 있다. 일부 예에서, 특정 센서 셀 또는 센서 셀 세트가 선택될 수 있다. 예를 들어, 센서 데이터 요청은 인덱스, 어드레스 등과 같은 식별자를 사용하여 특정 센서/센서 셀을 식별할 수 있다. 일부 예들에서, 그러한 식별 데이터는 미리 결정된 또는 전용 레지스터(들)일 수 있는 하나 이상의 메모리 레지스터(들)에 기록될 수 있다.
이러한 센서 데이터 요청의 수신은 예를 들어 블록(1704), 블록(1706), 및/또는 메모리에 디지털 파라미터를 저장하는 것을 포함하는 동작들의 시퀀스를 트리거할 수 있다.
일부 예들에서, 방법은 프로세싱 회로로부터 판독 요청을 수신하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 판독 요청은 디지털 파라미터에 대한 요청, 예를 들어 미리 결정된 메모리 위치를 판독하기 위한 요청이다. 다른 예들에서, 디지털 파라미터는 수신되는 판독 요청없이 전송될 수 있다.
블록(1708)은 이 예에서 오프셋 파라미터인 제 1 교정 파라미터를 수신하는 것을 포함한다. 이것은 인쇄 장치 처리 회로가 제 1 응답이 미리 결정된 범위의 최대 값보다 크거나 미리 결정된 범위의 최소값보다 작다고 결정했음을 나타낼 수 있다(위에서 언급한 바와 같이, 특정 교정 파라미터가 블록(1706)에서 조기의, 예를 들어 제 1의 변환을 위해 적용되었으나, 이들은 부적절한 값을 반환했을 수 있으며, 따라서 인쇄 장치 처리 회로에 의해 결정되는 추가 교정을 필요로 한다). 위에서 언급한 바와 같이, 오프셋 파라미터는 이전에 사용된 오프셋 파라미터에 대한 선형 수정, 이전에 사용된 오프셋 파라미터에 대한 이진 수정, 또는 (일부 예에서는 복수의 반복을 통해) 적절한 범위 내의 카운트에 수렴하도록 의도될 수 있는 일부 다른 수정일 수 있다.
블록(1710)은 저장된 오프셋 파라미터를 새로운 오프셋 파라미터로 조정하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 오프셋 파라미터를 조정하는 것은 메모리 레지스터에 저장된 오프셋 파라미터를 수정된 오프셋 파라미터로 덮어쓰는 것을 포함할 수 있다. 보다 일반적으로, 모든 교정 파라미터는 유사한 방식으로 덮어쓰기될 수 있다.
블록(1712)은 블록(1704)과 관련하여 설명된 센서 데이터를 요청하는 것을 포함한다. 블록(1714)은 제 1 오프셋 파라미터를 갖는 아날로그-디지털 변환기를 사용하여 센서 데이터 측정을 디지털 파라미터로 변환하는 것을 포함한다.
위에서 설명한 바와 같이, 일단 결정되면, 디지털 파라미터는 예를 들어 메모리에 저장될 수 있고(일부 예에서는 블록(1706)에서 생성된 디지털 파라미터와 동일한 메모리 위치에 저장될 수 있음) 및/또는 인쇄 장치의 처리 회로에 자동으로, 또는 판독 요청을 받은 후 또는 다른 방식으로 공급될 수 있다.
여기에서, 방법은 두 가지 방법 중 하나로 진행될 수 있다. 블록(1716)은 인쇄 장치의 처리 회로가 제 2 응답이 미리 결정된 범위의 최대 값보다 크거나 최소값보다 작다는 것을 결정했다는 표시일 수 있는 제 2 교정 파라미터를 수신하는 것을 포함한다. 이 경우, 방법은 감지된 데이터가 미리 결정된 범위 내에 있을 때까지 추가 수정된 오프셋 파라미터가 적용되면서 반복된다. 이러한 일부 예에서, 인쇄 장치 처리 회로는 연속 판독 값이 해당 범위의 상이한 끝에서 미리 결정된 범위를 벗어나면 그 범위 내에 있는 판독 값이 나올 때까지 이전 오프셋 파라미터의 절반이 이전 오프셋 파라미터에서 더해지거나 뺄 수 있도록 구성될 수 있다. 그러나, 일부 예들에서, 연속 판독이 범위의 동일한 끝에서 미리 결정된 범위를 벗어나면, 인쇄 장치 처리 회로는 전송되는 오프셋 파라미터가 계속해서 적절하게 절반/두 배가 될 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 위에서 논의된 바와 같이, 적절한 교정 파라미터에 수렴하는 다른 방법이 사용될 수 있다.
블록(1718)은 방법을 종료하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 방법은 응답이 수용 가능하다는 표시를 수신하면 종료될 수 있다. 다른 예에서, 응답이 미리 결정된 범위를 벗어났다는 표시의 부재 또는 추가 교정 파라미터의 부재는 방법을 종료하는 역할을 할 수 있다.
열(잉크 레벨) 센서 셀의 어레이 및 스트레인 게이지 센서 셀의 어레이가 제공되는 특정 예를 고려하기 위해, 이러한 센서 각각은 실리콘 프로세스 변동 및 잉크 공급 작동 온도에 기초하여 고유한 전압을 생성할 수 있다. 이러한 센서 전압은 로직 회로에 통합된 아날로그-디지털(A/D) 변환기를 사용하여 판독될 수 있다. 이러한 A/D 회로는 유한한 입력 전압 범위를 가질 수 있다. 모든 센서가 측정 시퀀스 범위 내에 있을 전압을 생성하도록 하기 위해, 측정을 시작하기 전에 전압 교정 프로세스를 수행할 수 있다.
잉크 레벨 센서 셀과 스트레인 게이지 센서 셀 모두에 대해, 측정 시퀀스는 A/D(카운트)의 출력 값에 큰 변화를 초래할 수 있다. 따라서, 각 센서 유형에 고유 한 특정 시작 카운트 값 범위는 잉크 레벨 또는 편향 측정이 시작되기 전에 목표지정될 수 있다.
잉크 레벨 센서의 일부 예는 국부 가열 이벤트에 대한 열 반응 변화를 측정함으로써 작동한다. 센서 셀 위치에 걸쳐 유체가 있는 경우, 열 반응 변화(예컨대, 저항을 포함하는 입력을 수신하는 아날로그-디지털 변환기의 카운트)는 센서에 걸쳐 공기가 있는 경우보다 적을 것이다. 센서 셀을 가열하면 그의 카운트 판독 값이 증가하는 경향이 있다.
일부 예에서, 센서 셀(들)이 가열되지 않는 동안 교정이 수행될 수 있으며, 공기에 노출된 센서가 가열될 때 판독 값이 잘리지 않도록 보장하기 위해, 목표 카운트는 카운트 범위의 하단에 있을 수 있다. 예를 들어, 최대 카운트 값이 255 카운트인 경우, 센서 셀이 가열되지 않았을 때 목표 교정 값은 약 10-30 카운트 또는 10-50 카운트일 수 있다. 다른 예에서, 가열 동안 제 1 센서 셀을 사용하여 교정이 수행될 수 있다. 이것은 전송 손실의 영향을 덜 받기 때문에 최고 판독 값을 제공할 것으로 예상될 수 있으므로 로직 회로에 가장 가까운 센서를 사용하여 수행될 수 있다. 이 가열된 센서는 170-240 카운트(예컨대, 건조 상태에서) 또는 100-180 카운트(예컨대, 습식 상태에서)의 영역에서 판독 값을 제공하도록 교정될 수 있으며, 다른 센서 셀은 더 낮은 판독 값을 반환할 것이다.
스트레인 게이지 센서 셀의 일부 예는 유체 프라이밍(priming)(하이퍼인플레이션이라고도 함) 동안 잉크 용기 덮개의 기계적 편향을 측정한다. 일 설계에서, 이러한 센서 셀은 덮개가 휘는 동안 그들의 카운트 값을 낮출 수 있는데, 이는 목표 교정 범위가 휘지 않는 경우엔 높은 것으로, 예를 들어 카운트 범위가 0에서 255 일 때 200 카운트 이상, 예를 들어 약 200-245 또는 225-245 카운트임을 의미한다. 이렇게 하면, 하이퍼인플레이션 이벤트가 발생할 때 약 100의 최소 카운트로 카운트를 줄일 수 있다.
요약하면, 교정 결과가 목표 범위를 벗어나면, A/D 변환기의 오프셋, 이득 및/또는 다른 파라미터가 범위 내에 있을 때까지 수정될 수 있다. 다른 예에서, 테스트 파라미터(즉, 센서 판독 파라미터)는 대안적으로 또는 추가적으로 변경되어 목표 범위 내의 결과를 반환할 수 있다. 예를 들어, 열 출력 또는 전기 파라미터를 조정할 수 있다.
센서 유형에 대한 교정을 위한 목표 범위가 다르다는 것을 알 수 있다. 따라서, 일 예에서, 방법은 제 1 범위에서 교정 값을 제공하기 위해 제 1 센서 유형을 교정하는 단계, 및 제 2 범위에서 교정 값을 제공하기 위해 제 2 센서 유형을 교정하는 단계를 포함할 수 있으며, 여기서 제 1 범위 및 제 2 범위는 겹치지 않거나 부분적으로만 겹친다. 일부 예들에서, 제 1 범위 및 제 2 범위는 더 큰 범위의 더 높은 및 더 낮은 단부에 있을 수 있다.
일부 예에서, 개별 센서 셀 및 센서 셀 세트로부터의 응답 범위는 예를 들어 최대 판독 값과 최소 판독 값 사이의 확산이 미리 결정된 임계 값 내에 있음을 결정하도록 교정될 수 있다. 예를 들어, 온도 센서 셀은 제 1 카운트 수의 확산(예를 들어, 서로 20 카운트 이내) 이내에 있는 일련의 교정 판독 값을 제공할 것으로 예상될 수 있는 반면, 스트레인 게이지 센서 셀은 제 2 카운트 수의 확산(예컨대, 서로 100 또는 80 카운트) 이내에 있는 일련의 교정 판독 값을 제공할 것으로 예상될 수 있다. 이 범위는 제조 동안의 내장된 응력으로 인해 더 클 수 있다. 제 1 및 제 2 수는 같거나 다를 수 있다. 이러한 방식으로 확산을 제한한다는 것은 교정이 센서 셀들의 부분집합에 대해, 또는 심지어 이 센서 셀들의 집합에 대한 판독을 완전히 교정하는데 소요되는 시간을 단축할 수 있도록 단일 센서 셀에 대해 수행됨을 의미한다. 이런 식으로, 센서 셀(들)에 대한 교정된 판독 값이 예상 범위 내에 있으면, 다른 요소에서 반환된 값은 해당 범위 내에 있을 것으로 예상될 수 있다. 일부 예들에서, 값들의 확산은 장치의 분배 이전에 공장 설정에서 결정될 수 있다. 일부 예들에서, '범위 내' 응답이 보이기 전에 적어도 범위를 벗어난 미리 결정된 수의 응답이 예상될 수 있다.
일부 예들에서, 도 17의 방법은 전술한 바와 같이 로직 회로 패키지가 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능한 기간 동안 수행될 수 있다.
도 18은 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 특성을 감지하기 위한 적어도 하나의 센서의 교정 동작일 수 있는 교정 동작의 다른 예이다. 이 방법은 인쇄 장치에 설치된 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 관련된 로직 회로에 의해 수행될 수 있으며, 단일 센서에 대한 교정 결과를 기반으로 전체 어레이에 대한 파라미터를 설정하는 방법을 설명한다.
블록(1802)은 Vdac 레지스터에서 오프셋 값을 구성하는 것을 포함한다. 예를 들어, 이것은 Vdac 레지스터에 값을 저장하는 것을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 초기 값은 센서 장치가 설치된 호스트 장치(예를 들어, 프린터)로부터 수신될 수 있다. 다른 예에서, 초기 값은 디폴트 값, 예를 들어 디폴트 값 0, 중간 범위 디폴트 값(예컨대, 0에서 255 범위의 디폴트 값 72), 또는 범위의 맨 위의 디폴트 값(예컨대, 사용가능한 범위에 따라 127 또는 255)일 수 있다. 다시 다른 예에서, 초기 Vdac 값은 로직 회로 패키지의 메모리, 예를 들어 제 1 로직 회로의 메모리에 저장되어, 기간 밖의 제 1 논리 어드레스를 통해 호스트 장치에 의해 검색되고 후속하여 호스트 장치에 의해 제 2 로직 회로에 입력될 수 있다. 오프셋 값은 Vdac의 오프셋 오류를 보상할 수 있고, 및/또는 위에서 설명한 것처럼 '잘림'의 위험을 줄이도록 설정될 수 있다.
블록(1804)은 테스트 또는 판독할 셀을 선택하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 셀은 메모리 레지스터에 셀 어드레스를 기록함으로써 선택될 수 있다. 선택된 셀은 센서 어레이의 구성 및/또는 테스트 파라미터에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 도 13에 도시된 액체 레벨 센서와 관련하여 교정을 수행해야 하는 경우, 판독 값이 예상 범위의 상단에 있을 것으로 예상되도록 센서를 테스트할 수 있다. 따라서, 신호 전송 손실을 최소화하기 위해 어레이 상단에 가까운 센서가 선택될 수 있다. 또한, 센서를 가열하라는 명령이 생성될 수 있다. 다른 예에서, 판독 값이 예상 범위의 하단에 있을 것으로 예상될 수 있도록 센서를 테스트하도록 의도될 수 있다. 그러한 예에서, 어레이의 바닥에 상대적으로 가까운 센서 셀이 선택될 수 있고, 센서는 아날로그-디지털 변환기에서 예상되는 낮은 전압 복귀 값을 제공하도록 가열되지 않을 수 있다.
블록(1806)은 센서를 포함하는 처리 회로에 의해, 센서 판독 결과를 수신하고 그 판독 결과를 호스트 장치로 전송하는 단계를 포함한다. 이 예에서, 판독 결과는 아날로그-디지털 변환기에 의해 출력된 카운트 값을 포함하며, 이는 예를 들어 센서를 포함하는 처리 회로의 메모리(예를 들어, 메모리 레지스터)에 저장될 수 있다. 그러한 판독 결과는 예를 들어 호스트 장치로부터 판독 요청을 수신한 후에 그 호스트 장치로 전송될 수 있다. 호스트 장치는 카운트 값이 미리 결정된 범위 내에 있는지 여부를 판단하여 범위 내의 카운트 값이 적합하고 범위를 벗어난 카운트 값은 그렇지 않은 것으로 간주할 수 있다.
카운트 값이 적합하면, Vdac 레지스터에 현재 설정된 오프셋 값은 해당 센서 어레이에 채택될 수 있으며 방법은 종료될 수 있다. 그러나, 일부 예들에서, 방법은 예를 들어 호스트 장치로부터 수정된 오프셋 값을 수신하는 것을 포함하는 블록(1808)으로 계속된다. 이것은 카운트 값이 적합하지 않음을 나타낸다. 블록(1810)에서, 센서 판독 변환에 사용될 오프셋 값은 수신된 오프셋 값으로 조정되고, 프로세스는 예를 들어 인쇄 장치가 블록(1804)와 관련하여 설명된 동일한 센서 셀의 새로운 판독을 트리거함으로써 반복된다.
도 18의 방법은 다른 센서 셀, 센서 및/또는 센서 어레이에 대해 반복될 수 있다. 적절한 카운트 값의 범위는 센서 및/또는 센서 어레이에 따라 다를 수 있다. 유사한 방법을 사용하여 하나 이상의 신호 이득 파라미터 및/또는 열 및/전기 센서 판독 파라미터와 같은 다른 작동 파라미터를 설정할 수 있다.
일부 예에서, 도 16 내지 18 중 임의의 방법은 인쇄 장치에 설치된 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 관련된 로직 회로에 의해 수행될 수 있다. 일부 예들에서, 도 16 내지 18의 방법은 전술한 바와 같이 로직 회로 패키지가 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능한 기간 동안 수행될 수 있다. 일부 예들에서, 도 16 내지 18의 방법은 전술한 바와 같이 승인 후에 수행될 수 있다.
도 19a는 로직 회로로부터 데이터를 판독하는 예시적인 방법을 도시한다. 일례에서, 방법은 인쇄 장치에 설치된 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 관련된 로직 회로에 의해 수행될 수 있다. 일부 예들에서, 도 19a의 방법은 전술한 바와 같이 로직 회로 패키지가 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능한 기간 동안 수행될 수 있다. 일부 예들에서, 도 19a의 방법은 위에서 설명된 바와 같이 승인 및/또는 교정 후에 수행될 수 있다. 이러한 교정은 Vdac 오프셋 및/또는 이득과 같은 응답 파라미터의 교정을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 교정은 도 16 내지 18 중 임의의 것과 관련하여 설명된 바와 같이 수행될 수 있다.
예를 들어, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 다양한 파라미터를 모니터링하도록 의도된 것일 수 있다. 예를 들어, 위에서 언급한 바와 같이 소모가능 재료를 위한 용기의 경우, 적합한 레벨 센서를 이용하여 소모가능 재료의 레벨을 측정할 수 있다. 유체 레벨 센서의 일부 예가 본 명세서에 설명되어 있지만 다른 센서가 다른 예에서 사용될 수 있다. 대안적인 구성에서, 재료의 레벨을 직접 측정하는 대신에, 소비된 재료의 양은 예를 들어 추정되거나 측정되어 남은 레벨을 추론할 수 있다. 예를 들어, 잉크 레벨은 각각의 메모리 필드, 예를 들어 제 1 로직 회로에 저장된 드롭 또는 페이지 카운트로부터 추론될 수 있다. 예를 들어, 가속도계를 사용하여 프린트 헤드의 움직임을 감지하여 페이지에 전달되는 잉크의 근사치를 제공할 수 있고, 또는 인쇄 작업 또는 인쇄된 페이지에 대한 일반적인 잉크 사용량이 미리 결정될 수 있고 작업/인쇄된 페이지의 수가 모니터링되어 (일부 예에서는 인쇄 작업을 수행하는 데 걸리는 시간을 고려하여 개선될 수 있는) 추정치를 결정할 수 있다. 다른 예에서, 유체 레벨은 예를 들어 저항성, 용량성 또는 유도성 센서, 광학 센서, 플로팅 요소가 있는 홀 효과 센서 등을 사용하여 다른 방식으로 직접 측정될 수 있다. 또 다른 예에서, 용기로부터의 유체 흐름은 흐름 센서, 예를 들어 이온성 유체에 대한 유도 감지를 사용하여 측정될 수 있다.
일부 예에서, 인쇄제 카트리지와 같은 인쇄 재료 용기가 가압될 수 있다(또는 더 일반적으로 공압 자극을 받을 수 있다). 이것은 그로부터 인쇄제를 배출하는 데 도움이 될 수 있다. 예를 들어, 이 가압 이벤트는 유체를 포함하는 챔버로 공기를 도입하는 것을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 유체 및 임의의 도입된 공기는 예를 들어, 유체를 포함하는 챔버에 자체 배열된 백(bag)과 같은 접을 수 있는 챔버로 공기를 도입함으로써 서로 분리되어 유지될 수 있다. 그러한 챔버의 기능은 예를 들어, 인쇄 동작을 수행하기 위해 인쇄 장치의 정상 작동 동안 예상되는 것보다 더 큰 정도로 압력이 증가될 수 있는 '하이퍼인플레이션' 이벤트에서 테스트될 수 있다. 이것은 예를 들어 토출 노즐 등을 막을 수 있는 물질이 제거될 수 있는 '프라이밍' 기능을 제공할 수 있다. 일부 예에서는 압력이 직접 측정될 수 있지만, 다른 예에서는 가압의 효과가 측정될 수 있다. 예를 들어, 공기 이동 또는 공압 자극이 모니터링되거나 압력 변화로 인한 표면의 휨이 검출될수 있다.
스트레인 저항기를 사용하는 특정 배열이 본 명세서에서 상세히 설명되지만, 센서의 다른 예가 제공될 수 있다. 예를 들어, 하나의 예에서, 인쇄 유체 온도를 결정하기 위해 온도 센서가 제공될 수 있다. 따라서, 센서 어셈블리는 적어도 하나의 레벨 감지 요소, 적어도 하나의 스트레인 감지 요소, 및 적어도 하나의 유체 온도 감지 요소(예를 들어, 온도 감지 저항기를 포함할 수 있음)를 포함할 수 있다.
다른 예에서, 온도 센서는 주변 온도 및/또는 기계적 무결성을 결정하기 위해 제공될 수 있으며, 이는 예를 들어 균열 검출기를 사용하여 모니터링될 수 있다.
일 예에서, 센서 어셈블리는 히터 요소 및 센서의 어레이를 포함할 수 있다. 복수의 센서 유형, 예를 들어 각각 다른 감지 기능을 갖는 5개의 다른 센서 유형이있을 수 있다. 일례로, 약 255 개의 센서가 있을 수 있으며, 그 중 126개는 인쇄 유체 레벨을 측정하기 위한 열 센서(열점 센서)이며, 각각은 히터 요소와 관련될 수 있다. 또한, 온도 민감 저항기(TSR)일 수 있는 적어도 하나의 글로벌 평균 또는 주변 온도 센서, 및 (다이오드 등일 수 있는) 레벨 센서와 연관된 유체의 온도를 결정하기 위한 적어도 하나의 절대 유체 온도 센서, 기계적 편향을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서(예를 들어, 하나 또는 다수의 스트레인 게이지), 및 기계적 무결성을 결정하기 위한 적어도 하나의 센서(예를 들어, 균열 검출기)가 있을 수 있다. 평균 온도 센서는 분산된 센서 셀, 예를 들어 기판의 길이를 따라 이어질 수 있는 저항성 와이어를 포함할 수 있다. 저항 값은 길이에 걸친 "평균' 온도를 나타낸다. 이것은 국지적인 판독 값을 취하는 포인트 센서와 대조될 수 있다.
일부 예들에서, 센서 어셈블리의 센서는 공통 로직 회로, 예를 들어, 전술 한 바와 같이 로직 회로 패키지, 제 1 로직 회로 또는 제 2 로직 회로 또는 처리 회로(424)에 의해 제어될 수 있다.
일부 예에서, 어셈블리의 센서는 특정 I2C 통신 시퀀스 또는 일부 다른 통신 시퀀스를 사용하여 판독될 수 있다.
추가 실리콘 비용이 거의없이 여러 센서 유형을 포함할 수 있는 수렴 회로 아키텍처를 제공하는 것은 제조를 단순화하고 이와 관련된 비용을 줄이는 데 유리하다. 일부 예들에서, 동일한 루틴이 아래에 설명된 바와 같이 복수의 센서 유형에 질의하는데 사용될 수 있다. 이는 측정 시간 및/또는 펌웨어 복잡성을 줄이거 나 단순화할 수 있다.
일부 예들에서, 인쇄 장치의 로직 회로에 의해 요청되고 로직 회로 패키지에 의해 반환된 데이터 판독의 수는 요청이 인쇄 재료 레벨을 나타내는 데이터에 대한 것인지 또는 가압 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 것인지에 따라 달라질 수 있다. 요청이 인쇄 재료 레벨을 나타내는 데이터에 대한 요청인 경우, 제 1 데이터 판독 횟수를 포함하는 제 1 데이터 응답에 대한 요청이 있을 수 있으며, 요청이 가압(예컨대, 압력 변화) 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 요청인 경우, 제 2 데이터 판독 횟수를 갖는 제 2 데이터 응답에 대한 요청(들)이 있을 수 있다. 제 1 데이터 판독 횟수는 제 2 데이터 판독 횟수와 다를 수 있다. 일부 예에서, 제 1 데이터 판독 횟수는 데이터 제 2 데이터 판독 횟수보다 클 수 있다. 또한, 제 1 데이터 판독 횟수는 제 2 데이터 판독 횟수와 다른 범위를 가질 수 있다. 더욱이, 일 예에서, 제 1 데이터 응답은 센서의 미리 결정된 순서에 기초한 감소 추세와 같은 특성을 가질 수 있다. 제 1 데이터 응답에 대한 요청(들)은 복수의 상이한 데이터 요청을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 장치의 로직 회로(예컨대, 제어기(304) 또는 로직 회로(808))는 제 1 수의 개별 데이터 요청을 행할 수 있다. 제 2 데이터 응답에 대한 요청(들)은 복수의 상이한 데이터 요청을 포함할 수 있다(예를 들어, 인쇄 장치의 로직 회로는 제 2 수의 데이터 요청을 행할 수 있다). 요청은 메모리 읽기 및/또는 쓰기 요청을 포함할 수 있다.
도 19a의 방법은 블록(1910)에서 센서 데이터 요청을 수신하는 단계를 포함한다. 블록(1912)에서, 요청이 인쇄 재료 레벨을 나타내는 데이터에 대한 것인지 또는 가압 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 것인지가 결정된다. 요청이 인쇄 재료 레벨을 나타내는 데이터에 대한 요청인 경우, 방법은 블록(1914)으로 진행하고, 로직 회로는 제 1 범위 내의 값을 갖는 제 1 데이터 응답으로 응답한다. 요청이 가압 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 요청인 경우, 방법은 블록(1916)으로 진행하고 로직 회로는 제 2 범위 내의 값을 갖는 제 2 데이터 응답으로 응답한다. 일부 예에서, 제 1 범위 및 제 2 범위는 구별될 수 있으며, 즉 중첩되지 않을 수 있다. 제 1 범위 및 제 2 범위는 더 넓은 최대 범위의 각각의 하한 및 상한에서의 하위 범위일 수 있다.
일부 예들에서, 블록(1910)에서의 요청은 쓰기 커맨드 또는 요청의 형태이며, 이는 요청이 인쇄 재료 레벨을 나타내는 데이터에 대한 것인지 또는 가압 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 것인지를 식별할 수 있다. 일부 예들에서, 블록들(1914)은 센서 데이터를 요청하는 인쇄 장치의 로직 회로로부터 수신된 판독 명령/요청 후에 수행될 수 있다.
일부 예들에서, 제 1 또는 제 2 데이터 응답을 제공하기 전에, 측정을 수행하기 위한 파라미터는 예를 들어 전술한 바와 같은 교정 루틴을 통해 설정될 수 있다. 예를 들어, 열 이벤트(heat event)의 파워 또는 지속 시간 및/또는 측정 이벤트의 지속 시간 또는 전기 테스트 파라미터가 결정될 수 있다.
일부 예에서, 제 1 또는 제 2 데이터 응답을 제공하는 것은 상이한 센서 및/또는 상이한 센서 셀에 관한 데이터를 반복적으로 제공하는 것을 포함한다. 일부 예에서, 인쇄제 레벨 센서와 같은 단일 센서의 일부를 형성하는 복수의 센서 셀이있을 수 있으며, 이들 셀 각각은 차례로 판독될 수 있다. 일부 예들에서, 감지된 데이터는 예를 들어 판독 요청에 응답하여 메모리 레지스터에 기록되고 그로부터 호스트 장치로 공급된다. 일부 예들에서, 예를 들어 해당 메모리 위치를 판독하라는, 호스트 장치로부터 수신된 읽기 요청에 후속하여, 각 센서 셀에 의해 제공된 데이터는 특정 메모리 위치, 예를 들어 메모리 레지스터로 판독되고, 호스트 장치로의 전송을 위해 판독되면 다음 센서 셀로부터의 데이터에 의해 덮어쓰기된다. 일부 예에서, 센서 데이터를 획득하는 것은 개별 교정 판독 값을 결정하는 데 사용되는 것과 유사한 방식으로 수행될 수 있다.
즉, 쓰기 커맨드일 수 있는 제 1 커맨드는 센서 유형/센서 셀을 식별할 수 있게 해주는 정보를 제공할 수 있고, (일부 예에서는 특정 "변환" 커맨드 수신시, 그러나 다른 예들에서는, 제 1 커맨드에 응답하여) 감지를 수행하기 위한 이벤트들의 시퀀스를 트리거하고, 미리 결정될 수 있는 메모리 위치(예를 들어, 센서 데이터 레지스터를 포함함)에 변환 값을 저장하기 위해 A/D 변환을 실행한다. 감지는 메모리(일부 예에서는 별도의 메모리 레지스터)에 저장될 수도 있는 파라미터(예컨대, 전기 테스트 파라미터, 가열 파라미터, 측정 타이밍 등)를 사용하여 수행될 수 있고 및/또는 커맨드를 제공받을 수 있다. A/D 변환은 또한 메모리(일부 예에서는 하나 이상의 메모리 레지스터(들)에)에 저장될 수 있는 파라미터를 사용하여 수행될 수 있다.
도 19b는 센서 어레이의 복수의 센서 셀을 판독하는 방법의 예를 보여준다. 이 방법은 블록(1920)에서 센서 셀의 어드레스에 대한 표시를 수신하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 센서 셀의 어드레스는 특정 메모리 레지스터에 기록될 수 있고 및/또는 센서 셀의 어드레스에 대한 표시는 쓰기 요청의 일부로 제공될 수 있으며, 이는 블록(1910)과 관련하여 설명된 바와 같이 요청이 인쇄 재료 레벨을 나타내는 데이터에 대한 것인지 또는 가압 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 것인지에 대한 표시를 제공할 수 있다. 블록(1922)은 셀에 대한 테스트 파라미터를 설정하는 것을 포함한다. 예를 들어, 이것은 히터에 대한 열 레벨 및/또는 지속 시간을 설정하거나 저항기의 전기 테스트를 위한 전압 및/또는 전류 레벨을 설정하는 것 등을 포함할 수 있다. 블록(1924)은 센서 셀에 질의함으로써 테스트를 수행하는 것을 포함하고 블록(1926)은 결과를 저장하는 것을 포함한다. 결과는 해당 셀에 대한 데이터 응답을 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 결과는 제 2 특정 레지스터에 저장될 수 있다.
일부 예들에서, 각각의 데이터 응답은 요청될 수 있고 및/또는 이어서 통신 버스로 판독될 수 있다. 일부 예들에서, 복수의 셀 각각으로부터의 판독 요청은 호스트 장치에 의해 관리될 수 있는데, 호스트 장치는 센서가 셀을 판독하도록 요청하여, 해당 셀을 식별하는 데이터(예를 들어, 셀 어드레스 및 일부에서는 센서 유형)를 공급하고 도 19b의 방법을 트리거하도록 한다. 일부 예들에서, 센서 셀 판독 값이 획득되고 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소에 의해 로컬 메모리에 배치되면, 호스트 장치는 판독 요청을 행할 수 있다(예를 들어, 특정 메모리 레지스터의 내용이 버스로 판독될 것을 요청할 수 있다). 일단 그 셀에 대한 데이터가 획득되면, 호스트 장치는 다른 셀/센서 유형에 대한 프로세스를 시작할 수 있다.
다른 예에서, 프로세스는 센서가 제공되는 로직 회로/처리 회로에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 이것은 호스트 장치로부터 특정 센서 어레이(예를 들어, 스트레인 센서 어레이 또는 유체 레벨 감지 어레이)로부터 판독 값을 제공하라는 요청을 수신하는 것을 포함할 수 있으며, 로직 회로/처리 회로는 그런 다음 해당 어레이의 센서 셀에 질의하는 루틴을 시작한다.
일부 예들에서, 블록(1910)에서 센서 데이터 요청을 수신하기 전에, 방법은 제 1 기간(및 일부 예들에서는 태스크)을 나타내는 제 1 커맨드를 수신하는 단계를 포함할 수 있고, 그 기간 동안 제 2 어드레스에 의한 처리 회로에 대한 액세스를 가능하게 할 수 있다. 다시 말해서, 도 19a의 방법(및/또는 도 19b의 방법)은 일부 예들에서 도 5와 관련하여 설명된 방법을 따를 수 있다. 블록(1910)에서 수신된 센서 데이터 요청은 제 2 어드레스로 전송될 수 있다. 일부 예들에서, 도 19a의 방법(및/또는 도 19b의 방법)은 전술한 바와 같이 로직 회로 패키지가 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능한 기간 동안 수행될 수 있다.
센서 데이터 요청은 예를 들어 블록(1920)과 관련하여 설명된 바와 같이 센서 셀 식별자를 포함할 수 있는 쓰기 요청을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 센서 유형이 식별될 수 있다. 예를 들어, 센서 데이터 요청은 레벨 센서, 글로벌 TSR, 스트레인 게이지, 균열 감지기 중 하나에 질의하도록 지정할 수 있다. 일부 예에서, 특정 센서 셀 또는 센서 셀 세트가 선택될 수 있다. 예를 들어, 센서 데이터 요청은 인덱스 등과 같은 식별자를 이용하여 특정 센서를 식별할 수 있다.
일부 예들에서, 그러한 식별 데이터는 미리 결정된 또는 전용 레지스터(들)일 수 있는 하나 이상의 메모리 레지스터(들)에 기록될 수 있다.
도 20a는 회로 패키지(2002)와 관련된 유체 레벨 센서(2000)의 예를 도시한다. 이 예에서 유체 레벨 센서(2000)는 126개의 저항성 센서 셀(2006)을 지지하는 비교적 긴 얇은 실리콘 스트립(2004)을 포함한다(도면을 지나치게 복잡하게 만드는 것을 방지하기 위해 그 중 일부만이 표시됨). 유체 레벨 센서(2000)는 가열 요소(2008) 세트(AKA 히터 셀)를 더 포함하되, 각각의 가열 요소는 각각의 센서 셀(2006)과 관련된다. 가열 요소(2008)는 복수의 전력 레벨에서 열을 제공할 수 있다. 일례에서, 3개의 가열 레벨을 제공하기 위해 각각의 저항성 센서 셀(2006)에 3개의 가열 요소가 있다. 다른 예에서, 가열 요소는 복수(예를 들어, 3개)의 가열 전력을 출력하도록 제어될 수 있다. 센서(2000)를 판독하기 위해, 회로 패키지(2002)는 판독될 센서 셀과 연관된 가열 요소(들)일 수 있는 적어도 하나의 가열 요소(들)(2008)에 신호를 전송한다. 이것은 가열 요소(2008)가 열 펄스(pulse of heat)를 방출하게 한다. 센서 셀(2006) 중 하나가 판독되도록 선택된다. 이 프로세스는 126개의 센서 셀(2006)을 모두 읽을 때까지 반복된다. 이 예에서, 본질적으로 전압 판독 값인 센서 판독 값은 아날로그-디지털 변환기(2010)에 제출된다. 아날로그-디지털 변환기(2010)에 의해 적용되는 변환은 미리 결정될 수 있거나, 예를 들어 위에 설명된 교정 프로세스에 의해 설정될 수 있다.
일 예에서, 회로 패키지(2002), 아날로그-디지털 변환기(2010) 및 유체 레벨 센서(2000)는 모두 실리콘 기판일 수 있는 단일의 공통 기판 상에 배열된다. 이 기판의 일부는 감지되는 유체에 노출된다(그 일부 또는 그 일부의 대부분에 센서가 존재함). 기판은 이어서 캐리어, 일 예에서는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(또는 일부 예에서, 인쇄제 공급 카트리지의 덮개)에 부착될 수 있는 스테인리스 스틸 캐리어에 부착될 수 있다. 캐리어에 부착된 플렉스 회로는 위에서 설명된 제 1 및 제 2 로직 회로 사이의 연결을 형성할 수 있다.
일 예에서, 센서 판독 시퀀스는 센서 유형(예컨대, 유체 레벨 센서), 센서 셀 위치(예를 들어, 어드레스를 참조하여 센서 셀 스트링에서의 위치)를 선택하고, 가열 시간을 설정하며 결과를 판독하는 것을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 그 결과는 예를 들어 타이머에 의해 측정된 바와 같이 가열이 시작된 후 미리 결정된 시간에 변환 사이클을 시작할 수 있는 A/D 변환기로 출력될 수 있다. 일부 예에서, 가열 기간 및 판독 기간(변환 기간)은 적어도 부분적으로 중첩될 수 있지만, 다른 예에서는 가열 기간이 만료된 후에 판독이 시작될 수도 있다. 일례에서, 판독 기간은 가열 기간 동안 시작되고, 가열 기간 및 판독 기간은 실질적으로 동시에 종료된다. 일부 예에서, 가열 기간 및 판독 기간(변환 기간)은 적어도 부분적으로 중첩될 수 있지만, 다른 예에서는 가열 기간이 만료된 후에 판독이 시작될 수 있다. 이것은 판독이 취해지기 전에 온도 조건이 안정화되도록 할 수 있고 및/또는 히터 소자에 전력이 공급되는 동안 센서(2000)의 길이를 따라 불일치할 수 있는 가열 전류를 피할 수 있다. 이 예에서는 가열과 관련하여 측정을 수행하지만, 일부 센서 유형을 측정할 때 가열은 없거나 비활성화될 수 있다.
도 20b는 센서 셀이 가열되지 않았을 때 취해진 판독 값 세트(2020) 및 센서 셀이 가열될 때 취해진 판독 값 세트(2022)를 포함하는 빈 잉크 카트리지에 대한 2개의 판독 값 세트의 예를 도시한다. 위에서 설명한 것처럼 가열되지 않은 센서를 상대적으로 낮은 카운트로 교정하면 가열된 판독 값을 수집하기 위한 '헤드룸(head romm)'이 제공된다. 이와 달리, 가열된 센서를 상대적으로 높은 카운트로 교정하여 가열되지 않은 판독 값을 수집할 수 있는 '헤드룸'을 제공할 수 있다.
도 20c는 유체 레벨 센서(2000)에 의해 취해진 판독의 예를 도시하며, 센서 셀(2006)은 가열 요소(2008)에 의해 공급되는 열 펄스에 의해 가열된다. 빈 카트리지에 대한 판독 값 세트(2024) 및 부분적으로 채워진 카트리지(2026)에 대한 판독 값 세트가 도시되어 있다. 이러한 판독 값은 인덱스가 낮은 센서 위치에 대해서는 겹쳐진다. 가득찬 카트리지(2028)에 대해 인덱스가 낮은 센서에 의해 반환 된 예상 카운트의 예상치도 표시된다.
유체가 센서 셀(2006)을 둘러싼 영역을 냉각할 때, 이러한 셀(2006)은 그러한 셀(2006)이 공기로 둘러싸일 때 보다 더 느리게 가열되고 더 빨리 냉각되며, 일부 예에서는 가열 기간 동안 더 낮은 온도에 도달한다. 더 차가운 요소는 더 뜨거운 요소보다 낮은 저항을 가질 수 있다. 그 결과 아날로그-디지털 변환기(2010)에 의해 출력되는 센서 카운트가 감소한다. 따라서, 더 높은 일반 카운트 범위에서 더 낮은 일반 카운트 범위로의 이동에서 보여진 '단계적 변화'는 "잉크 레벨"이 있는 화살표로 표시된 바와 같이, 잉크 레벨을 나타낸다. 변화가 발생하는 센서는 유체 레벨의 높이를 제공한다. 이 단계적 변화는 예를 들어 센서가 설치된 인쇄 장치에 의해 검출될 수 있다.
도 19a의 블록(1914)은 인쇄 재료 레벨을 나타내는 데이터에 대한 요청에 데이터 응답을 반환하는 것을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 유체 레벨 센서를 읽을 때 요청 및/또는 반환되는 데이터 판독의 수는 레벨 센서 셀(2006)의 수와 동일할 수 있다. 그러나, 다른 예에서, 센서의 서브세트가 판독될 수 있으므로, 데이터 판독의 수는 센서 셀(2006)의 총 수보다 적을 수 있다. 일부 예들에서, 데이터 응답은 센서가 설치된 인쇄 장치로부터 판독 요청을 수신한 후에 반환될 수 있다.
유체 레벨 센서는 센서 판독 값을 나타내는 데이터 세트를 포함하는 데이터 응답을 반환하도록 하나의 요청에서 또는 일련의 요청에서 순서대로 질의를 받는데, 센서 판독값들은 센서 셀들을 물리적 순서대로 취하는 경우 데이터 응답을 제공하고, 데이터 응답 내에서 일련의 데이터 값들의 단계적 변화(step change)는 측정되거나 추정된 인쇄제 유체 레벨을 나타낸다. 일부 그러한 예에서, 방법은 일련의 데이터 값의 단계적 변화가 측정 또는 추정된 인쇄제 유체 레벨을 나타내는 제 1 데이터 응답을 생성하는 것을 포함할 수 있다. 이것은 열 센서의 어레이를 제공함으로써 또는 다른 방식으로, 예를 들어, 유체 레벨의 실제 결정이 다른 방식으로 수행되는 경우 인쇄 장치에 '역방향 호환가능' 인쇄제 유체 표시를 제공함으로써 생성될 수 있다. 이러한 단계적 변화는 인쇄 장치가 유체/공기 위치를 나타내는 단계적 변화 또는 불연속성을 식별하기 위해 센서 응답에 대한 1차 미분 계산을 순차적으로 수행함으로써 검출될 수 있다.
아래에 추가로 설명된 바와 같이, 도 19a의 블록(1916)은 인쇄 장치 구성요소의 적어도 일부 상태에서, 센서 판독 값을 나타내는 데이터 세트를 포함하는 데이터 응답을 반환하는 것을 포함할 수 있으며, 이 센석 판독 값은 센서를 그들의 물리적 순서로 취할 때 데이터 값의 상대적으로 완만한 변화를 나타내는 일련의 데이터 값을 제공한다(또는 그러한 단계적 변화를 포함하지 않는다). 일부 예에서, 데이터 값의 변화율은 그 일련의 데이터 값에 걸쳐 지속적으로 증가하거나 지속적으로 감소할 수 있다.
따라서, 일 예에서, 제 1 데이터 응답은 단계적 변화를 포함할 수 있고, 제 2 데이터 응답은 그렇지 않을 수 있다(또는 그 반대로도 가능함).
일부 예에서, 센서는 물리적 배열의 '순서대로' 판독될 수 있지만, 다른 예에서 센서는 다른 순서로, 예를 들어 인쇄 장치로부터 전송된 하나 이상의 커맨드에 지정된 순서대로 판독될 수 있다.
도 21a는 회로 패키지(2104)와 관련된 압력 이벤트 센서(2102)의 예를 도시한다.
이 예에서, 압력 이벤트 센서는 복수의 압력 센서를 포함하며, 이 예에서는 인쇄 재료 용기(2108)의 표면 위에 배열된 스트레인 감지 셀(2106)을 포함한다. 이 예에서는 5개의 셀(2106)만이 도시되어 있지만, 다른 예에서는 예를 들어, 100-200의 범위, 예를 들어 약 120개의 셀(한 예로 126개의 셀)과 같이 더 많이 있을 수 있다. 스트레인 감지 셀(2106)은 스트레인이 적용될 때 저항이 변할 수 있는 압전 저항 셀(예를 들어, 박막 요소)을 포함할 수 있다. 인쇄 재료 용기(2108)는 압축된 공기가 유입될 수 있는 공기 입구(2110)를 포함한다. 인쇄 재료 용기(2108)가 가압될 때, 표면이 변형되고 스트레인 센서가 스트레인 상태에 놓인다. 일부 예들에서, 압력 이벤트 센서(2102)의 작동을 테스트하기 위해, 용기(2108) 내부의 압력 백(bag)(2112)은 스트레인 센서에서 커다른 편향을 야기하기 위해(그리고 일부 예시에서 노즐의 프라이밍 또는 퍼징(purging) 등을 야기하기 위해) '과도하게 팽창'된다. 한 예에서, 스트레인 센서는 구부러 지거나 편향될 때 저항의 변화를 경험하는 임플란트 저항기이다.
회로 패키지(2104)가 예에서 인쇄 재료 용기(2108)와 별도로 도시되어 있지만, 그것은 일체형(또는 일부 예에서는 부분적으로 내부형)일 수 있다.
다른 예에서, 다른 센서를 사용하여 용기 내의 가압을 검출할 수 있다. 예를 들어, 저장조의 압력 증가에, 예를 들어 특정 임계값(예컨대, 7kPA 게이지)의 초과에 반응하는 압력 센서는 하이퍼인플레이션/프라임 이벤트를 감지하는 데 사용될 수 있다.
다른 예에서, 압력 이벤트는 밸브를 통과하는 및/또는 예를 들어 공기 유입구(2110) 근처의 공기 흐름을 감지함으로써 감지될 수 있다. 예를 들어, 이는 예를 들어 공기 유입구에 공압으로 결합된 선형 가변 차동 변압기의 형태의 인덕터의 금속 슬러그를 사용하여, 스트레인 게이지가 있는 다이어프램을 사용하여, 공기 압력이 입력 포트에서 인가되는 경우 과습되는(wetted) 전도성 액체 및 전기 접점이있는 압력계를 사용하여, 튜브 외부에 홀 센서가 있는 튜브에서의 마그네틱 슬러그를 사용하여, 불투명한 액체 및 투과형 빔 광 센서가 있는 압력계를 사용하여, 스위치, 예컨대, 다이어프램/슬러그의 변위를 감지할 수 있는 리드 스위치에 연결된 다이어프램 또는 슬러그 등을 사용하여 검출될 수 있다.
도 21b는 이용 가능한 스트레인 감지 셀(2106)의 서브세트로부터 취한 판독 값을 보여준다.
응력이 없을 때, 판독 값은 약 250 카운트일 것으로 예상될 수 있다. 이 예에서, 스트레인 감지 셀이 배치된 표면의 한쪽 끝은 제한되지 않는다. 따라서, 스트레인 센서는 많은 압력을 가해도 크게 변하지 않는 경향이 있다. 이 예에서, 스트레인 감지 셀(2106)이 장착되는 방식의 특성으로 인해, 그들은 백의 팽창을 위한 압력이 없는 경우에도 가변 스트레인을 경험한다. 그러나, 이것은 모든 예들에서 그럴 필요는 없고, 만일 백 압력(2112)이 팽창되지 않는 한 모든 스트레인 감지 셀(2106)이 응력을 받지 않았다면, 가압되지 않은 측정에 대해 더 평평한 곡선 또는 선이 관측될 수 있다.
일부 예에서, 도달된 공기 압력은 유체 레벨과 무관하다. 따라서, 유체 공급이 부족하면 목표 압력에 도달하기 위해 더 많은 공기를 공급 장치로 펌핑해야 할 수 있지만 공급이 충분하면 더 적은 공기를 필요로 한다. 그러나, 다른 예에서, 도달되는 공기 압력은 센서가 설치된 잉크 카트리지의 상태에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 도달한 최대 압력은 카트리지가 상대적으로 비어있을 때에 비해 카트리지가 상대적으로 가득차면 더 높을 수 있다.
도 21b는 수주(water column)에서 '물 인치(inches of water)'의 다양한 레벨의 가압 및 관련 편향을 보여준다. 27.7인치의 수주(wc) 압력은 1 PSI의 압력과 동일하고(따라서 50 인치의 물은 1.805PSI에 해당하고, 100 인치의 물은 3.619PSI 또는 약 24952 Pascal에 해당하며, 150 인치의 물은 5.415PSI 또는 약 37335Pascal에 해당함), 또는 1 인치의 물은 2.4884mbar의 압력이다. 표시된 압력은 절대 압력이다.
일부 예들에서, 모든 센서가 하이퍼인플레이션의 부재하에 적어도 200의 출력 카운트를 제공하도록 보장하기 위해 교정이 일어날 수 있다. 이것은 신호 잘림없이 기록된 더 높은 압력 이벤트에 대해 충분한 '헤드 룸'을 허용한다. 일부 예들에서, 250 초과 또는 230 초과의 목표 카운트를 제공하기 위해 교정이 수행될 수 있다. 최소 스트레인(또는 적어도 상대적으로 낮은 스트레인) 하에 놓일 것으로 예상되는 센서 셀이 테스트를 위해 선택될 수 있다. 일부 예들에서, 목표 카운트 값은 225와 245 사이에 있을 수 있고, Vdac 오프셋은 이 값이 달성될 때까지 조정될 수 있다.
일부 예에서, 가압 이벤트 동안 교정이 발생할 수 있다. 이러한 예에서, 테스트 결과는 임계 값 미만(예를 들어, 이 경우 180 미만, 150 미만 또는 100 미만) 범위에 있는 것으로 의도될 수 있다. 가장 많은 스트레인 하에(또는 적어도 상대적으로 높은 스트레인 하에) 놓일 것으로 예상되는 센서가 테스트를 위해 선택될 수 있다.
도 19a의 블록(1916)은 일부 예들에서 센서가 설치된 인쇄 장치로부터 판독 요청을 수신한 후 가압 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 요청에 제 2 데이터 응답을 반환하는 것을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 가압 이벤트에 대한 응답은 데이터 판독의 수를 획득하는 것을 특징으로 할 수 있으며, 여기서 데이터 판독의 수는 스트레인 감지 셀(2106)의 수와 동일할 수 있다. 그러나 다른 예에서, 데이터 판독의 수는, 센서의 서브세트가 판독될 수 있으므로, 스트레인 감지 셀(2106)의 총 수보다 적을 수 있다.
일부 예들에서, 가압 이벤트가 사용 중에 발생하고 예상되는 동작이 관측되지 않는 경우(예컨대, 임계 값 미만의 판독은 없는 경우), 이는 가압 이벤트가 실패했음(예를 들어, 압력 백(2112)의 무결성이 실패했음)을 나타낼 수 있다.
일부 예에서, 도 19a의 방법은 공압 자극을 검출하고, 공압 자극의 검출 후에 데이터 응답을 제공하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 이것은 기류 등으로 검출될 수 있다. 이러한 일부 예들에서, 방법은 예상된 응답과 형태가 유사한 데이터 응답을 생성하는 단계를 포함할 수 있다(예를 들어, 이 예에서, 250 내지 약 100 카운트 범위에서 비교적 원활하게 변화하는 카운트 시퀀스). 이것은 도 21a 및 21b와 관련하여 설정된 바와 같이 생성될 수 있지만, 다른 예에서, 예를 들어, 인쇄 장치에 '역 호환성'을 제공하도록 생성될 수 있는데, 이 경우, 카운트 레벨의 실제 결정은 다른 방식으로 수행된다. 예를 들어, 일부 잉크 카트리지는 동일한 방식으로 가압될 필요는 없으며, 이러한 예에서 가압 이벤트가 없는 경우에도(또는 측정과는 독립적으로) 가압에 대한 응답이 모방될 수 있다.
다른 예들에서, 방법은 데이터에 대한 요청이 특정 스트레인 센서로부터의 판독 결과를 나타내는 데이터에 대한 요청인지 여부를 결정하는 단계를 포함할 수 있다.
본 개시의 예는 소프트웨어, 하드웨어, 펌웨어 등의 임의의 조합과 같은 방법, 시스템 또는 기계 판독 가능 명령어로서 제공될 수 있다. 이러한 기계 판독 가능 명령어는 기계 판독 가능 프로그램 코드를 내부에 또는 상에 갖는 기계 판독 가능 저장 매체(디스크 저장 장치, CD-ROM, 광학 저장 장치 등을 포함하지만 이에 제한되지 않음)에 포함될 수 있다.
본 개시는 본 개시의 예에 따른 방법, 장치 및 시스템의 흐름도 및 블록도를 참조하여 설명된다. 전술한 순서도는 특정 실행 순서를 나타내지만 실행 순서는 설명된 것과 다를 수 있다. 하나의 흐름도와 관련하여 설명된 블록은 다른 흐름도의 블록과 결합될 수 있다. 흐름도 및 블록도의 적어도 일부 블록과 이들의 조합은 기계 판독 가능 명령어에 의해 실현될 수 있음을 이해할 것이다.
기계 판독 가능 명령어는 예를 들어, 설명 및 도면에 설명된 기능을 실현하기 위해 범용 컴퓨터, 특수 목적 컴퓨터, 임베디드 프로세서 또는 다른 프로그램 가능한 데이터 처리 장치의 프로세서에 의해 실행될 수 있다. 구체적으로, 프로세서 또는 처리 회로는 기계 판독 가능 명령어를 실행할 수 있다. 따라서 장치 및 디바이스(예를 들어, 로직 회로 및/또는 제어기)의 기능 모듈은 메모리에 저장된 기계 판독 가능 명령어를 실행하는 프로세서 또는 로직 회로에 내장된 명령어에 따라 동작하는 프로세서에 의해 구현될 수 있다. '프로세서'라는 용어는 CPU, 처리 유닛, ASIC, 로직 유닛 또는 프로그래밍 가능한 게이트 어레이 등을 포함하는 것으로 광범위하게 해석되어야 한다. 방법과 기능 모듈은 모두 단일 프로세서에 의해 수행되거나 다수의 프로세서로 분할되어 수행 수 있다.
이러한 기계 판독 가능 명령어는 또한 특정 모드에서 동작하도록 컴퓨터 또는 다른 프로그램 가능 데이터 처리 디바이스를 가이드할 수 있는 기계 판독 가능 저장 장치(예를 들어, 유형의 기계 판독 가능 매체)에 저장될 수 있다.
이러한 기계 판독 가능 명령어는 또한 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능 데이터 처리 디바이스에 로드될 수 있으므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능 데이터 처리 장치는 일련의 동작을 수행하여 컴퓨터로 구현되는 처리를 생성하고, 이에 따라 컴퓨터 또는 다른 프로그램 가능한 디바이스에서 실행되는 명령어는 순서도 및/또는 블록도에서 블록(들)에 의해 지정된 기능을 실현한다.
또한, 본 명세서의 암시는 컴퓨터 소프트웨어 제품의 형태로 구현될 수 있으며, 컴퓨터 소프트웨어 제품은 저장 매체에 저장되고 컴퓨터 디바이스가 본 개시의 예들에 언급된 방법을 구현하게 하기 위한 복수의 명령어를 포함한다.
방법, 장치 및 관련 측면들이 특정 예를 참조하여 설명되었지만, 본 개시의 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정, 변경, 생략 및 대체가 이루어질 수 있다. 따라서, 방법, 장치 및 관련 측면은 다음의 청구 범위 및 그 균등물의 범위에 의해서만 제한되는 것이어야 한다. 위에 언급된 예는 본 명세서에 설명된 것을 제한하기보다는 예시하며, 당업자는 첨부된 청구 범위의 범주를 벗어나지 않고 많은 대안적인 구현예를 설계할 수 있다는 점에 유의해야 한다. 일 예와 관련하여 설명된 특징은 다른 예의 특징과 결합될 수 있다.
"포함하는"이라는 단어는 청구항에 나열된 요소 이외의 요소의 존재를 배제하지 않고, 부정 관사("a" 또는 "an")는 복수를 배제하지 않으며, 단일 프로세서 또는 다른 유닛은 청구 범위에 언급된 여러 유닛의 기능을 수행할 수 있다.
임의의 종속 청구항의 특징은 독립 청구항 또는 다른 종속 청구항 중 어느 것의 특징과도 결합될 수 있다.
일부 예에서, 본 개시는 다음 진술(Statements) 중 임의의 것을 포함한다.
진술
1. 로직 회로 패키지로서,
로직 회로 패키지는 제 1 어드레스를 갖고 제 1 로직 회로를 포함하며, 제 1 어드레스는 제 1 로직 회로에 대한 I2C 어드레스이고,
로직 회로 패키지는 제 1 어드레스로 송신된 제 1 기간 및 작업을 나타내는 제 1 커맨드에 응답하여, 제 1 로직 회로가, 기간 동안,
(i) 작업을 수행하고
(ii) 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽을 묵살(disregard)
하도록 구성된다.
2. 진술 1에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 제 1 로직 회로는 기간을 측정하기 위한 타이머를 더 포함한다.
3. 진술 2에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지에 의해 수행되는 작업은, 타이머를 모니터링하는 것 및 기간을 초과하는 완료 시간을 갖는 계산 작업을 수행하는 것 중 적어도 하나를 포함한다.
4. 임의의 선행 진술에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는 인쇄 재료 용기와의 연관되게 하기 위한 것이다.
5. 진술 4에 따른 로직 회로 패키지는, 인쇄 재료 용기의 적어도 하나의 특성을 나타내는 데이터를 저장하는 메모리를 더 포함한다.
6. 임의의 선행 진술에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는 제 2 로직 회로를 포함하고, 패키지는 기간 동안 제 2 로직 회로를 액세스 가능하게 하도록 구성된다.
7. 진술 6에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는 제 1 및 제 2 로직 회로 사이의 전용 신호 경로를 포함하고, 제 2 로직 회로는 전용 신호 경로를 통해 신호를 송신하는 제 1 로직 회로에 의해 액세스 가능하게 된다.
8. 진술 7에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 신호는 기간이 지속되는 동안 존재한다.
9. 임의의 선행 진술에 따른 로직 회로 패키지는, 적어도 하나의 센서 또는 센서 어레이를 포함한다.
10. 진술 9에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 적어도 하나의 센서는 적어도 하나의 인쇄 재료 레벨 센서를 포함한다.
11. 임의의 선행 진술에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는 적어도 하나의 제 2 어드레스를 가지며, 제 1 커맨드에 응답하여 패키지가 기간이 지속되는 동안 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하도록 구성된다.
12. 진술 11에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는 제 1 어드레스로 송신된 명령어에 응답하여 제 1 응답 세트를 제공하고 제 2 어드레스로 송신된 명령어에 응답하여 제 2 응답 세트를 제공하도록 구성된다.
13. 진술 11 또는 12에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는 제 1 어드레스로 송신된 명령어에 응답하여 제 1 모드에서 동작하고 제 2 어드레스로 송신된 명령어에 응답하여 제 2 모드에서 동작하도록 구성된다.
14. 진술 11 내지 13 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는 제 1 어드레스로 송신된 암호화 인증된 통신에 응답하여 암호화 인증된 응답 세트를 제공하고, 제 2 어드레스로 송신된 통신에 응답하여 암호화 인증되지 않은 제 2 응답 세트를 제공하도록 구성된다.
15. 진술 11 내지 14 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지는, 상기 기간 외에서 제 1 어드레스로 송신된 통신에 응답하여 암호화 키를 사용하여 인증된 인쇄 재료 레벨 관련 데이터를 전송하도록 구성되며, 기간 동안에 제 2 어드레스로 송신된 통신에 응답하여, 그 키를 사용하여 인증되지 않은 인쇄 재료 레벨 관련 데이터를 전송하도록 더 구성된다.
16. 진술 11 내지 15 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 적어도 하나의 제 2 어드레스는 제 2 로직 회로의 어드레스이다.
17. 진술 11 내지 16 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는 제 1 기간 이전의 제 2 기간 동안 및/또는 제 1 기간 이후의 제 3 기간 동안 제 2 어드레스를 통해 액세스할 수 없다.
18. 진술 11 내지 17 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는 제 1 기간의 시작시마다 제 2 어드레스를 초기 제 2 어드레스로 설정하도록 구성된다.
19. 진술 18에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는 초기 제 2 어드레스로 송신된 커맨드에 응답하여 자신의 제 2 어드레스를 임시 어드레스로 설정하도록 구성되며, 커맨드는 그 임시 어드레스를 포함한다.
20. 진술 18 또는 19에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 제 1 어드레스로 송신된 제 1 기간 및 작업을 나타내는 후속 커맨드를 수신하면 로직 회로 패키지는 동일한 초기 제 2 어드레스를 갖도록 구성된다.
21. 진술 11 내지 20 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는,
제 1 기간 외에서 제 2 어드레스로 향하는 커맨드가 아니라 제 1 어드레스로 향하는 커맨드에 응답하고,
제 1 기간 동안에는 제 1 어드레스로 향하는 커맨드가 아니라 제 2 어드레스로 향하는 커맨드에 응답하도록 구성된다.
22. 진술 11 내지 진술 21 중 어느 하나에 따른 복수의 로직 회로 패키지에 있어서, 복수의 로직 회로 패키지는 상이한 제 1 어드레스 및 동일한 제 2 어드레스를 갖는다.
23. 방법으로서,
I2C 버스를 통해 처리 회로의 제 1 어드레스로 송신된 제 1 기간 및 작업을 나타내는 제 1 커맨드에 대한 응답하여,
(i) 처리 회로에 의해 작업을 수행하는 단계, 및
(ii) 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽을 묵살하는 단계
를 포함하며,
기간이 지속되는 동안, 방법은 처리 회로의 타이머를 사용하여 기간을 모니터링하는 단계를 포함한다.
24. 진술 23에 따른 방법에 있어서, 방법은 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소에 제공된 처리 회로에서 수행된다.
25. 진술 23 내지 24 중 어느 하나에 따른 방법은, 기간이 지속되는 동안, 처리 회로에 의해, 처리 회로의 적어도 하나의 제 2 어드레스로 송신된 I2C 트래픽에 응답하는 단계를 더 포함한다.
26. 진술 25에 따른 방법에 있어서, 제 1 어드레스는 처리 회로의 제 1 로직 회로와 연관되고, 적어도 하나의 제 2 어드레스는 처리 회로의 제 2 로직 회로와 연관된다.
27. 진술 25 또는 26에 따른 방법은, 기간의 지속 시간 후에 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 처리 회로에 대한 액세스를 불가능하게 하는 단계를 더 포함한다.
28. 진술 25 내지 27 중 어느 하나에 따른 방법에 있어서, 제 2 어드레스는 제 1 기간의 시작시에 초기 제 2 어드레스가 되도록 구성된다.
29. 진술 28에 따른 방법에 있어서, 처리 회로는 초기 제 2 어드레스로 송신된 커맨드에 응답하여 자신의 제 2 어드레스를 임시 제 2 어드레스로 재구성하고, 제 1 기간 동안 임시 어드레스를 포함하도록 구성된다.
30. 진술 29에 따른 방법에 있어서, 제 1 어드레스로 송신된 제 1 기간 및 작업을 나타내는 후속 커맨드를 수신하면, 로직 회로는 동일한 초기 제 2 어드레스를 갖도록 구성된다.
31. 진술 23 내지 30 중 어느 하나에 따른 방법에 있어서, 처리 회로는 처리 회로의 제 1 로직 회로 및 제 2 로직 회로를 포함하고, 제 1 로직 회로는 기간이 지속되는 동안 작업을 수행하고 활성화 신호를 제 2 로직 회로에 송신한다.
32. 진술 31에 따른 방법에 있어서, 방법은 활성화 신호를 중단함으로써 제 2 로직 회로를 비활성화하는 단계를 더 포함한다.
33. 진술 31 또는 32에 따른 방법에 있어서, 활성화 신호는 전용 신호 경로를 통해 송신된다.
34. 진술 23 내지 33 중 어느 하나에 따른 방법에 있어서, 처리 회로에 의해 수행되는 작업은 제 1 커맨드에 표시된 작업이다.
35. 인쇄 장치 로직 회로에 연결하기 위한 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 함께 사용하는 처리 회로로서,
메모리 및 메모리로부터의 판독 동작을 가능하게 하고 처리 작업을 수행하기 위한 제 1 로직 회로를 포함하고, 제 1 로직 회로는 타이머를 포함하며,
처리 회로는, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치되고 제 1 어드레스 및 적어도 하나의 제 2 어드레스와 연관되는 인쇄 장치의 I2C 버스를 통해 액세스 가능하며, 제 1 어드레스는 제 1 로직 회로에 대한 I2C 어드레스이고,
제 1 로직 회로는, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치된 인쇄 장치에 의한 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 인증에 참여하며,
처리 회로는 제 1 어드레스를 통해 제 1 로직 회로에 송신된 제 1 기간 및 작업을 나타내는 제 1 커맨드에 응답하여, 처리 회로가 타이머에 의해 측정된 기간 동안,
(i) 작업을 수행하고,
(ii) 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽에 응답하지 않도록 구성된다.
36. 진술 35에 따른 처리 회로에 있어서, 처리 회로는 제 2 로직 회로를 더 포함하고, 제 2 로직 회로는 I2C 버스 및 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하고, 제 1 로직 회로는 기간이 지속되는 동안 제 2 로직 회로를 활성화하기 위한 활성화 신호를 생성하기 위한 것이다.
37. 진술 36에 따른 처리 회로에 있어서, 처리 회로는 활성화 신호를 전송하기 위한 제 1 및 제 2 로직 회로 사이의 전용 신호 경로를 포함한다.
38. 진술 36 또는 37에 따른 처리 회로에 있어서, 제 2 로직 회로는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치되는 인쇄 장치에 의해 제 2 어드레스를 통해 판독 가능한 적어도 하나의 센서를 포함한다.
39. 진술 36 내지 38 중 어느 하나에 따른 처리 회로는, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치된 인쇄 장치에 의해, 제 2 어드레스를 통해 판독 가능하고 제 1 어드레스를 통해 판독할 수 없는 적어도 하나의 센서를 포함한다.
40. 진술 38 또는 39에 따른 처리 회로에 있어서, 센서는 소모품 레벨 센서를 포함한다.
41. 메모리를 각각 포함하는 복수의 인쇄 구성요소로서, 상이한 인쇄 구성요소의 메모리는 상이한 인쇄 액체 특성을 저장하고, 각 인쇄 구성요소는 진술 1 내지 21 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지 또는 진술 35 내지 40 중 어느 하나의 처리 회로를 포함한다.
42. 진술 1 내지 21 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지를 포함하고 높이보다 작은 폭을 갖는 하우징을 구비한 인쇄 카트리지로서,
전면에서 하단에서 상단으로, 인쇄 액체 출력부, 공기 유입구 및 리세스가 각각 제공되고, 리세스는 상단에서 연장되며, 패키지의 I2C 버스 접촉부는 하우징의 상단 및 전면에 인접한 하우징의 측벽의 내측에 대해(against) 리세스의 측면에 제공되고, 데이터 접촉부를 포함하며, 데이터 접촉부는 I2C 버스 접촉부 중 가장 낮은 접촉부이다.
43. 진술 42에 따른 인쇄 카트리지에 있어서, 패키지의 제 1 로직 회로는 또한 측벽의 내측에 대해 제공된다.
44. 진술 1 내지 21 중 어느 하나의 로직 회로 패키지를 포함하는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소로서, 구성요소는 소정 부피의 액체(a volume of liquid)를 더 포함하고, 구성요소는 폭보다 큰 높이 및 높이보다 긴 길이, 두 측면(side) 사이에서 연장되는 폭을 가지며, 패키지는 인터페이스 패드를 포함하고, 인터페이스 패드는 데이터 상호 연결부가 삽입되도록 컷 아웃(cut-out)을 향하는 측면 중 하나의 내측에 제공되며, 인터페이스 패드는 구성요소의 상단 및 전면 가까이에 높이 방향을 따라 연장되고, 데이터 패드는 인터페이스 패드의 최하단이며, 구성요소의 액체 및 공기 인터페이스는 높이 방향과 평행한 동일한 수직 기준 축에서 전면에 제공되고, 수직 축은 인터페이스 패드와 교차하는 축과 평행하게 이격된다.
45. 진술 44에 따른 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소로서, 로직 회로 패키지의 나머지도 또한 내측에 대해 제공된다.
일부 예에서, 본 개시는 다음 단락(Paragraphs)중 임의의 것을 포함한다.
단락
1. 로직 회로 패키지로서,
제 1 어드레스 및 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 어드레스 지정 가능하도록 구성되고, 제 1 로직 회로를 포함하며,
제 1 어드레스는 상기 제 1 로직 회로에 대한 어드레스이고, 로직 회로 패키지는,
제 1 어드레스로 송신된 제 1 커맨드 기간을 나타내는 제 1 커맨드에 응답하여, 로직 회로 패키지가 제 1 커맨드 기간이 지속되는 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하고,
제 1 어드레스로 송신된 제 2 커맨드 기간을 나타내는 제 2 커맨드에 응답하여, 제 1 로직 회로가 제 2 커맨드 기간이 지속되는 동안 제 1 어드레스로 송신된 트래픽을 묵살하도록 구성된다.
2. 단락 1에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 제 1 로직 회로는 타이머를 포함하고, 제 1 커맨드 기간 및/또는 제 2 커맨드 기간은 타이머에 의해 측정된다.
3. 단락 1 또는 단락 2의 로직 회로 패키지에 있어서, 제 2 커맨드에 응답하여 로직 회로는 적어도 제 1 또는 제 2 커맨드 기간 동안 처리 작업을 수행하도록 구성된다.
4. 단락 3에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 처리 작업은 타이머를 모니터링하는 것 및 제 1 커맨드 기간 및/또는 제 2 커맨드 기간을 초과하는 완료 시간을 갖는 계산 작업을 수행하는 것 중 적어도 하나를 포함한다.
5. 임의의 선행 단락에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 제 2 커맨드 기간은 제 1 커맨드 기간보다 길고, 제 1 로직 회로는 제 2 커맨드에 응답하여, 제 2 커맨드 기간이 지속되는 동안 제 1 어드레스로 송신된 트래픽에 응답하지 않는다.
6. 임의의 선행 단락에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는 인쇄 재료 용기와의 연관을 위한 것이다.
7. 단락 6에 따른 로직 회로 패키지는, 인쇄 재료 용기의 적어도 하나의 특성을 나타내는 데이터를 저장하는 메모리를 더 포함한다.
8. 임의의 선행 단락에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는, 제 2 로직 회로를 포함하고, 로직 회로 패키지는 제 1 커맨드 기간 동안 제 2 로직 회로를 액세스 가능하게 하도록 구성된다.
9. 단락 8에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는, 제 1 및 제 2 로직 회로 사이의 전용 신호 경로를 더 포함하고, 제 2 로직 회로는 전용 신호 경로를 통해 신호를 송신하는 제 1 로직 회로에 의해 액세스 가능하게 된다.
10. 단락 9에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 신호는 제 1 커맨드 기간이 지속되는 동안 존재한다.
11. 임의의 선행 단락에 따른 로직 회로 패키지는, 적어도 하나의 센서 또는 적어도 하나의 센서 어레이를 포함한다.
12. 단락 11에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 적어도 하나의 센서 또는 적어도 하나의 센서 어레이는 적어도 하나의 인쇄 재료 레벨 센서를 포함한다.
13. 임의의 선행 단락에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는, 제 2 커맨드에 응답하여, 로직 회로 패키지가 제 2 커맨드 기간이 지속되는 동안 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하도록 구성된다.
14. 단락 13에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는, 제 1 어드레스로 송신된 명령어에 응답하여 제 1 응답 세트를 제공하고 제 2 어드레스로 송신된 명령어에 응답하여 제 2 응답 세트를 제공하도록 구성된다.
15. 단락 13 또는 14에 따른 로직 회로 패키지에 있어서 로직 회로 패키지는, 제 1 어드레스로 송신된 명령어에 응답하여 제 1 모드에서 동작하고 제 2 어드레스로 송신된 명령어에 응답하여 제 2 모드에서 동작하도록 구성된다.
16. 단락 13 내지 15 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는, 제 1 어드레스로 송신된 암호화 인증된 명령어에 응답하여 암호화 인증된 응답 세트를 제공하고 제 2 어드레스로 송신된 명령어에 응답하여 암호화 인증되지 않은 응답 세트를 제공하도록 구성된다.
17. 단락 13 내지 단락 16 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 제 2 어드레스는 제 2 로직 회로의 어드레스이다.
18. 단락 13 내지 17 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는, 제 1 커맨드 기간 이전의 기간 동안 및/또는 제 1 커맨드 기간 이후의 기간 동안 제 2 어드레스를 통해 액세스할 수 없다.
19. 단락 13 내지 단락 18 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 제 2 어드레스는 제 1 커맨드 기간의 시작시에 초기 제 2 어드레스가 되도록 구성된다.
20. 단락 19에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는, 초기 제 2 어드레스로 송신되고 제 1 커맨드 기간 동안 그 임시 어드레스를 포함하는 커맨드에 응답하여 자신의 제 2 어드레스를 임시 어드레스로 재구성하도록 구성된다.
21. 단락 19 또는 20에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 제 1 어드레스로 송신된 제 1 커맨드 기간을 나타내는 후속 커맨드를 수신하면, 로직 회로 패키지는 동일한 초기 제 2 어드레스를 갖도록 구성된다.
22. 임의의 선행 단락 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지는,
제 1 커맨드 기간 외에서 제 2 어드레스로 향하는 커맨드가 아니라 제 1 어드레스로 향하는 커맨드에 응답하고,
제 1 커맨드 기간 동안 제 1 어드레스로 향하는 커맨드가 아니라 제 2 어드레스로 향하는 커맨드에 응답하도록 구성된다.
23. 단락 13 내지 22 중 어느 하나에 따른 복수의 로직 회로 패키지는, 상이한 제 1 어드레스 및 동일한 제 2 어드레스를 갖는다.
24. 단락 23에 따른 복수의 로직 회로 패키지는, 상이한 인쇄 재료 용기의 적어도 하나의 특성을 나타내는 상이한 데이터를 저장한다.
25. 방법으로서,
I2C 버스를 통해 처리 회로의 제 1 어드레스로 송신된 제 1 커맨드 기간을 나타내는 제 1 커맨드에 응답하여, 처리 회로에 의해 제 1 커맨드 기간이 지속되는 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 처리 회로 대한 액세스를 가능하게 하는 단계와,
I2C 버스를 통해 제 1 어드레스로 송신된 제 2 커맨드 기간을 나타내는 제 2 커맨드에 응답하여, 제 2 커맨드 기간이 지속되는 동안, 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽을 무시하는 단계를 포함하고,
방법은 처리 회로의 타이머를 사용하여 제 1 및 제 2 커맨드 기간 중 적어도 하나를 모니터링하는 단계를 더 포함한다.
26. 단락 25에 따른 방법에 있어서, 방법은 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소에 제공된 처리 회로에서 수행된다.
27. 단락 25 또는 26에 따른 방법에 있어서, 처리 회로는 제 2 커맨드에 응답하여 작업을 수행하기 위한 것이다.
28. 단락 27에 따른 방법에 있어서, 작업은 제 2 커맨드에 표시된 작업이다.
29. 단락 25 내지 28 중 어느 하나에 따른 방법은, 제 1 커맨드 기간이 지속되는 동안, 처리 회로에 의해 처리 회로의 적어도 하나의 제 2 어드레스로 송신된 I2C 트래픽에 응답하는 단계를 더 포함한다.
30. 단락 29에 따른 방법에 있어서, 제 1 어드레스는 처리 회로의 제 1 로직 회로와 연관되고, 적어도 하나의 제 2 어드레스는 처리 회로의 제 2 로직 회로와 연관된다.
31. 단락 30에 따른 방법은 제 1 커맨드 기간의 지속 시간 후에 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 처리 회로에 대한 액세스를 불가능하게 하는 단계를 더 포함한다.
32. 단락 25 내지 31 중 어느 하나에 따른 방법에 있어서, 제 2 어드레스는 제 1 커맨드 기간의 시작시에 초기 제 2 어드레스가 되도록 구성된다.
33. 단락 32에 따른 방법에 있어서, 처리 회로는 초기 제 2 어드레스로 송신되고 제 1 커맨드 기간 동안 그 임시 어드레스를 포함하는 커맨드에 응답하여 자신의 제 2 어드레스를 임시 어드레스로 재구성하도록 구성된다.
34. 단락 33에 따른 방법에 있어서, 처리 회로는 제 1 어드레스로 송신된 제 1 커맨드 기간을 나타내는 후속 커맨드를 수신하면, 동일한 초기 제 2 어드레스를 갖도록 구성된다.
35. 단락 25 내지 34 중 어느 하나에 따른 방법에 있어서, 처리 회로는 처리 회로의 제 1 로직 회로 및 제 2 로직 회로를 포함하고, 방법은 제 1 커맨드 기간이 지속되는 동안 제 1 로직 회로에 의해 활성화 신호를 제 2 로직 회로에 송신하는 단계를 포함한다.
36. 단락 35에 따른 방법에 있어서, 방법은, 활성화 신호를 중단함으로써 제 2 로직 회로를 비활성화하는 단계를 더 포함한다.
37. 단락 35 또는 36에 따른 방법은, 전용 신호 경로를 통해 활성화 신호를 송신하는 단계를 포함한다.
38. 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 함께 사용하기 위한 처리 회로로서,
메모리 및 메모리로부터의 판독 동작을 가능하게 하고 처리 작업을 수행하기 위한 제 1 로직 회로 - 제 1 로직 회로는 타이머를 포함함 - 를 포함하고,
처리 회로는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치되고 제 1 어드레스 및 적어도 하나의 제 2 어드레스와 연관되는 인쇄 장치의 I2C 버스를 통해 액세스 가능하며, 제 1 어드레스는 제 1 로직 회로에 대한 I2C 어드레스이고,
제 1 로직 회로는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치된 인쇄 장치에 의한 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 인증에 참여하고,
처리 회로는,
제 1 어드레스로 송신된 제 1 커맨드 기간을 나타내는 제 1 커맨드에 응답하여, 처리 회로가 제 1 커맨드 기간이 지속되는 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하고,
제 1 어드레스로 송신된 제 2 커맨드 기간을 나타내는 제 2 커맨드에 응답하여, 제 1 로직 회로가 타이머에 의해 측정된 제 2 커맨드 기간이 지속되는 동안 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽을 무시하도록 구성된다.
39. 단락 38에 따른 처리 회로에 있어서, 제 1 로직 회로는 제 1 커맨드 기간이 지속되는 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하도록 구성된다.
40. 단락 39에 따른 처리 회로에 있어서, 처리 회로는 제 2 로직 회로를 더 포함하고, 제 2 로직 회로는 I2C 버스 및 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하며, 제 1 로직 회로는 제 1 커맨드 기간이 지속되는 동안 제 2 로직 회로를 활성화하기 위한 활성화 신호를 생성하기 위한 것이다.
41. 단락 40에 따른 처리 회로에 있어서, 처리 회로는 활성화 신호를 전송하기 위한 제 1 및 제 2 로직 회로 사이의 전용 신호 경로를 포함한다.
42. 단락 39 또는 41에 따른 처리 회로에 있어서, 제 2 로직 회로는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치되는 인쇄 장치에 의해 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 판독 가능한 적어도 하나의 센서 또는 센서 어레이를 포함한다.
43. 단락 42에 따른 처리 회로에 있어서, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치된 인쇄 장치에 의해 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 판독 가능한 적어도 하나의 센서 또는 센서 어레이는 제 1 어드레스를 통해 판독되지 않는다.
44. 단락 42 또는 43 중 어느 하나에 따른 처리 회로에 있어서, 센서는 소모품 레벨 센서를 포함한다.
45. 단락 42 내지 44 중 어느 하나에 따른 처리 회로에 있어서, 제 1 커맨드에 응답하여, 처리 회로가 타이머에 의해 측정된 제 1 커맨드 기간이 지속되는 동안 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽을 무시하고/하거나, 처리 회로는 제 2 커맨드에 응답하여, 제 1 커맨드 기간이 지속되는 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하다.
46. 메모리를 각각 포함하는 복수의 인쇄 구성요소로서,
서로 다른 인쇄 구성요소의 메모리는 서로 다른 인쇄 액체 특성을 저장하고, 각 인쇄 구성요소는 단락 1 내지 22 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지를 포함한다.
47. 단락 1 내지 22 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지를 포함하고 높이보다 작은 폭을 갖는 하우징을 포함하는 인쇄 카트리지로서,
전면에서 하단에서 상단으로 인쇄 액체 출력부, 공기 유입구 및 리세스가 각각 제공되며, 리세스는 상단에서 연장되고, 패키지의 I2C 버스 접촉부는 하우징의 상단 및 전면에 인접한 하우징의 측벽의 내측에 대해 리세스의 측면에 제공되며, I2C 버스 접촉부는 데이터 접촉부를 포함하고, 데이터 접촉부는 접촉부 중 가장 낮은 접촉부이다.
48. 단락 47에 따른 인쇄 카트리지에 있어서, 로직 회로 패키지의 제 1 로직 회로는 또한 측벽의 내측에 대해 제공된다.
49. 단락 1 내지 22 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지를 포함하는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소로서,
인쇄 장치 구성요소는 소정 부피의 액체를 더 포함하고, 인쇄 장치 구성요소는 폭보다 큰 높이 및 높이보다 긴 길이를 가지며, 폭은 두 측면 사이에서 연장되고, 로직 회로 패키지는 인터페이스 패드를 포함하며, 인터페이스 패드는 데이터 상호 연결부가 삽입되도록 컷 아웃을 향하는 측면 중 하나의 내측에 제공되고, 인터페이스 패드는 구성요소의 상단 및 전면 가까이에 높이 방향을 따라 연장되고 데이터 패드를 포함하며, 데이터 패드는 인터페이스 패드의 최하단이고, 구성요소의 액체 및 공기 인터페이스는 높이 방향에 평행한 동일한 수직 기준 축에서 전면에 제공되며, 수직 축이 인터페이스 패드를 교차하는 축에 평행하게 이격된다.
50. 단락 49에 따른 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소에 있어서, 로직 회로 패키지의 나머지가 또한 내측에 대해 제공된다.
일부 예에서, 본 개시는 다음 조항(Clause) 중 임의의 것을 포함한다.
조항
1. 방법으로서, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 연관된 로직 회로에 의해,
제 1 검증 응답으로 I2C 버스를 통해 로직 회로와 연관된 제 1 어드레스로 송신된 제 1 검증 요청에 응답하는 단계와,
제 2 검증 응답으로 I2C 버스를 통해 로직 회로와 연관된 제 2 어드레스로 송신된 제 2 검증 요청에 응답하는 단계를 포함한다.
2. 조항 1에 따른 방법에 있어서, 제 1 검증 응답은 암호화 인증된 응답을 포함한다.
3. 조항 2에 따른 방법에 있어서,
로직 회로는 인쇄 장치 구성요소 특성 데이터 및 통신되는 데이터의 암호화 인증을 위한 제 1 키를 저장하고, 제 1 키는 인쇄 장치에 저장된 암호화 인증을 위한 제 2 키와 관련되며,
암호화 인증된 응답은 제 1 키를 사용하여 암호화된 특성 데이터, 및 제 1 키 및 제 2 키 중 적어도 하나로부터 도출된 메시지 인증 코드 및 세션 키 식별자 중 적어도 하나를 포함한다.
4. 조항 3에 따른 방법에 있어서, 제 2 검증 응답은 제 1 키를 사용하여 암호화되지 않고 메시지 인증 코드 및/또는 세션 키 식별자를 수반하지 않는 비트스트림을 포함한다.
5. 조항 2 내지 4 중 어느 하나에 따른 방법에 있어서,
제 1 어드레스를 통한 암호화 인증 커맨드에 응답하여, 키를 사용하여 인증된 제 1 암호화 인증 응답은 디코딩 후에 수신 인쇄 장치 로직 회로에 의해 인쇄 재료 레벨 데이터로 표시되거나 사용될 데이터를 포함하고,
제 2 어드레스를 통해 수신된 커맨드에 응답하여, 키를 사용하여 인증되지 않은 다른 응답은 또한 디코딩 후에 수신 인쇄 장치 로직 회로에 의해 인쇄 재료 레벨 데이터로 표현되거나 사용될 데이터를 포함한다.
6. 임의의 선행 조항에 따른 방법에 있어서, 제 2 검증 응답은 암호화되지 않은 응답을 포함한다.
7. 임의의 선행 조항에 따른 방법에 있어서, 제 2 검증 요청은 로직 회로의 타이머의 클록 속도의 표시에 대한 요청을 포함하고, 방법은 다른 측정 가능한 클록 신호 또는 사이클에 대한 로직 회로의 클록 속도를 결정하는 단계를 포함한다.
8. 임의의 선행 조항에 따른 방법은, 제 1 검증 요청을 수신한 후, I2C 버스를 통해 로직 회로와 연관된 초기 제 2 어드레스로 송신된 어드레스 설정 신호를 수신하는 단계 - 어드레스 설정 신호는 임시 제 2 어드레스를 나타냄 - 및, 임시 제 2 어드레스를 로직 회로의 어드레스로 설정하는 단계를 더 포함한다.
9. 조항 8에 따른 방법에서, 초기 어드레스는 임시 어드레스가 설정되는 각각의 경우 이전에 사용되는 디폴트 어드레스이다.
10. 임의의 선행 조항에 따른 방법은, 버전 신원의 표시를 제공하기 위해 로직 회로의 메모리를 판독함으로써 제 2 검증 응답을 결정하는 단계를 포함한다.
11. 임의의 선행 조항에 따른 방법은, 테스트 결과를 반환하기 위해 로직 회로의 적어도 하나의 구성요소를 테스트함으로써 제 2 검증 응답을 결정하는 단계를 포함한다.
12. 임의의 선행 조항에 따른 방법은, 적어도 하나의 센서 클래스에서 다수의 센서의 표시를 제공하기 위해 로직 회로의 메모리를 판독함으로써 제 2 검증 응답을 결정하는 단계를 포함한다.
13. 임의의 선행 조항에 따른 방법은, 로직 회로의 판독/기입 이력의 표시를 포함하는 제 2 검증 응답을 결정하는 단계를 포함한다.
14. 조항 13에 따른 방법은 로직 회로의 판독/기입 상태의 표시를 저장하는 단계, 및 로직 회로의 판독/기입 요청으로, 저장된 표시를 업데이트하는 단계를 더 포함한다.
15. 조항 8에 의존하는 조항 14에 따른 방법에 있어서, 로직 회로의 어드레스를 임시 제 2 어드레스가 되도록 재기입하는 경우에 표시(indication)는 업데이트되지 않는다.
16. 조항 14 또는 15에 따른 방법에서, 표시를 업데이트하는 단계는 미리 결정된 알고리즘 기능을 판독/기입 요청 및/또는 응답에 적용하여 업데이트된 표시를 결정하는 것을 포함한다.
17. 조항 13 내지 16 중 어느 하나에 따른 방법에 있어서, 판독/기입 상태의 복수의 표시가 메모리에 저장되고, 각각은 상이한 미리 결정된 알고리즘 기능을 사용하여 결정되고, 제 2 검증 요청은 저장된 표시들 중 하나에 대한 요청을 포함하고, 방법은 그 표시에 대한 응답을 제공하는 단계를 포함한다.
18. 제 1 어드레스 및 재구성 가능한 제 2 어드레스를 통해 어드레스 지정 가능한, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소를 위한 로직 회로 패키지로서,
로직 회로 패키지는 상기 제 1 어드레스로 송신된 통신에 기초하여 제 1 검증 프로세스에 참여하고,
제 2 어드레스로 송신된 통신에 기초하여 제 2 검증 프로세스에 참여하도록 구성된다.
19. 조항 18에 따른 로직 회로 패키지에 있어서 로직 회로 패키지는, I2C 호환형 어드레스를 사용하는 I2C 호환형이다.
20. 조항 18 또는 19에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 재구성 가능한 제 2 어드레스는 디폴트 어드레스와 적어도 하나의 다른 어드레스 사이에서 재구성 가능하다.
21. 조항 18 내지 20 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는 제 2 어드레스를 통해 판독되도록 구성된 식별 데이터를 포함하는 메모리를 포함한다.
22. 조항 21에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 동일한 식별 데이터는 제 1 어드레스를 통해 암호화 인증된 통신에 의해 판독되도록 패키지에 저장된다.
23. 조항 18 내지 항목 22 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는 제 2 어드레스를 통해 판독되도록 구성된 판독/기입 이력 데이터 부분을 포함하는 메모리를 포함한다.
24. 조항 23에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 메모리는 적어도 하나의 셀 카운트를 더 포함한다.
25. 조항 24에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 적어도 하나의 셀 카운트는 제 2 어드레스를 통해 판독되도록 구성된다.
26. 조항 25에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 동일한 적어도 하나의 셀 카운트 데이터는 제 1 어드레스를 통해 암호화 인증된 통신에 의해 판독되도록 구성된다.
27. 조항 24 내지 26 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지는, 적어도 하나의 셀 또는 셀 어레이를 포함하며, 그 개수는 저장된 셀 카운트에 대응한다.
28. 조항 18 내지 27 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 메모리는 클록 카운트를 더 저장한다.
29. 조항 28에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 클록 카운트는 패키지의 타이머의 상대적 또는 절대적 클록 속도를 나타낸다.
30. 조항 18 내지 29 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서,
로직 회로는 인쇄 장치 구성요소 특성 데이터 및 통신되는 데이터의 암호화 인증을 위한 제 1 키를 저장하고, 제 1 키는 인쇄 장치에 저장된 암호화 인증을 위한 제 2 키와 관련되고,
제 1 검증 프로세스에 참여하는 것은, 제 1 키와 제 2 키 중 적어도 하나로부터 도출된 세션 키 식별자 및 메시지 인증 코드 중 적어도 하나 및 제 1 키를 사용하여 암호화된 특성 데이터를 포함하는 암호화 인증 응답을 송신하는 것을 포함한다.
31. 조항 30에 따른 로직 회로 패키지는, 제 1 키를 사용하여 암호화되지 않고 메시지 인증 코드 및/또는 세션 키 식별자를 수반하지 않는 비트 스트림을 포함하는 검증 응답을 송신함으로써 제 2 검증 프로세스에 참여하도록 구성된다.
32. 조항 31에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는,
제 1 어드레스에 대한 제 1 암호화 인증된 검증 요청에 응답하여, 제 1 키를 사용하여 암호화 인증된 응답을 제공하고,
기간을 포함하는 커맨드에 대한 응답으로, 디폴트 제 2 어드레스로 향하는 커맨드에 응답하며,
디폴트 제 2 어드레스로 향하고 새로운 어드레스를 포함하는 커맨드에 응답하여 디폴트 제 2 어드레스를 임시 제 2 어드레스로 재구성하고,
재구성된 임시 제 2 어드레스에 대한 제 2 검증 요청에 응답하여 제 1 키를 사용하여 암호화 인증되지 않은 응답을 제공하며,
기간이 종료된 후, 제 1 어드레스로 향하는 커맨드에 다시 응답하도록 구성된다.
33. 조항 32에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 제 1 어드레스로 송신된 기간을 나타내는 후속 커맨드를 수신하면, 로직 회로 패키지는 동일한 디폴트 제 2 어드레스를 갖도록 구성된다.
34. 조항 32 또는 33에 따른 로직 회로 패키지는, 기간을 포함하는 각 커맨드 이전에 또는 각 커맨드에서 동일한 디폴트 어드레스로 제 2 어드레스를 재설정하도록 구성된다.
35. 조항 34에 따른 로직 회로 패키지로서,
제 1 및 제 2 어드레스와 각각 연관된 제 1 및 제 2 로직 회로를 포함하며, 로직 회로 패키지는,
기간을 포함하는 커맨드에 응답하여 제 2 로직 회로를 이용 가능하게 하고,
설정 이용 가능시(at set enabling) 초기 제 2 어드레스를 설정하도록 구성된다.
36. 조항 32 내지 34 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는 제 2 어드레스가 아닌 제 1 어드레스로 송신된 통신에 응답하는 제 1 동작 모드 및 제 1 어드레스가 아닌 재구성 가능한 어드레스로 송신된 통신에 응답하는 제 2 동작 모드를 포함한다.
37. 조항 24 내지 36 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는, 제 1 어드레스와 연관된 제 1 로직 회로 및 재구성 가능 어드레스와 연관된 제 2 로직 회로를 포함한다.
38. 조항 37에 따른 로직 회로 패키지는, 제 2 로직 회로가 제 1 로직 회로에 의해 선택적으로 이용 가능하게 되도록 구성된다.
39. 조항 18 내지 32 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 제 1 검증 응답은 식별 데이터를 포함하고, 로직 회로 패키지는 제 2 로직 회로를 포함하고, 식별 데이터는 제 2 로직 회로에 속한다.
40. 조항 18 내지 39 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 제 1 검증 응답은 식별 데이터를 포함하고 제 2 검증 응답은 동일한 식별 데이터를 포함한다.
41. 조항 18 내지 40 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지는, 제 1 어드레스로 송신된 작업 및 제 1 기간을 나타내는 제 1 커맨드에 응답하여, 기간이 지속되는 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하도록 구성된다.
42. 조항 41에 따른 로직 회로 패키지는 기간을 측정하기 위한 타이머를 포함한다.
43. 조항 42에 따른 로직 회로 패키지는 기간 동안 로직 회로의 클록 속도를 표시하는 제 2 타이머를 포함한다.
44. 메모리, I2C 버스와 연결하기 위한 접촉부 어레이, 적어도 하나의 타이머 및 회로를 포함하는 인쇄 재료 용기 검증 패키지로서, 회로는,
I2C 버스의 제 1 어드레스로 송신된 메시지에 의해 트리거되는 제 1 검증 기능과,
I2C 버스의 제 2 어드레스로 송신된 메시지에 의해 트리거되는 제 2 검증 기능을 제공한다.
45. 조항 18 내지 43 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지를 포함하고, 높이보다 작은 폭을 갖는 하우징을 포함하는 인쇄 카트리지로서,
전면에서 하단에서 상단으로, 인쇄 액체 출력부, 공기 유입구 및 리세스가 각각 제공되며, 리세스는 상단에서 연장되고, 패키지는 I2C 버스 접촉부를 포함하며, I2C 버스 접촉부는 하우징의 상단과 전면에 인접한 하우징의 측벽의 내측에 대해 리세스의 측면에 제공되고, I2C 버스 접촉부는 데이터 접촉부를 포함하며, 데이터 접촉부는 I2C 버스 접촉부 중 가장 낮은 접촉부이다.
46. 조항 45에 따른 인쇄 카트리지에 있어서, 로직 회로 패키지의 로직 회로는 측벽의 내측에 대해 제공된다.
일부 예에서, 본 개시는 다음 설명(Descriptions) 중 임의의 것을 포함한다.
설명
1. 로직 회로로서,
통신 버스를 통해 통신하는 데이터 접촉부를 포함하는 통신 인터페이스와,
로직 회로를 이용 가능하게 하기 위한 입력을 수신하는, 통신 인터페이스와 분리된 인에이블먼트 접촉부(enablement contact)와,
적어도 하나의 재구성 가능 어드레스 레지스터를 포함하는 적어도 하나의 메모리 레지스터를 포함하고,
로직 회로는 이용 가능하게 될 때 재구성 가능 어드레스 레지스터에 보유된 어드레스로 어드레스 지정되는 통신 버스를 통해 송신된 통신에 응답하도록 구성된다.
2. 설명 1에 따른 로직 회로는, 아날로그-디지털 변환기를 포함한다.
3. 설명 2에 따른 로직 회로는, 아날로그-디지털 변환기에 대한 오프셋 파라미터 및/또는 이득 파라미터를 저장하기 위한 적어도 하나의 메모리 레지스터를 더 포함한다.
4. 임의의 선행 설명에 따른 로직 회로에 있어서, 로직 회로는 적어도 하나의 센서를 포함한다.
5. 설명 4에 따른 로직 회로에 있어서, 적어도 하나의 센서는 적어도 하나의 액체 레벨 센서를 포함한다.
6. 설명 4 또는 설명 5에 따른 로직 회로에 있어서, 적어도 하나의 센서는 제 1 센서 어레이 및 제 2 센서 어레이를 포함하고, 제 1 및 제 2 센서 어레이는 상이한 유형의 센서를 포함한다.
7. 설명 4 내지 6 중 어느 하나에 따른 로직 회로에 있어서, 적어도 하나의 센서는 주변 온도 센서, 균열 검출기 및 유체 온도 센서 중 적어도 하나를 포함한다.
8. 설명 4 내지 6 중 어느 하나에 따른 로직 회로로서,
센서 식별자를 저장하기 위한 적어도 하나의 메모리 레지스터와,
센서 판독 값을 저장하기 위한 적어도 하나의 메모리 레지스터와,
다수의 센서를 저장하기 위한 적어도 하나의 메모리 레지스터 중 적어도 하나를 포함한다.
9. 설명 4 내지 8 중 어느 하나에 따른 로직 회로에 있어서, 적어도 하나의 센서는 기판 상에 제공되고, 기판 및/또는 센서는 기판 표면을 따라 측정될 때 적어도 20:1의 길이:폭 종횡비를 갖는다.
10. 임의의 선행 설명 따른 로직 회로에 있어서, 로직 회로는 1 mm 미만의 폭 및/또는 두께를 갖는다.
11. 임의의 선행 설명에 따른 로직 회로는, 버전 신원을 저장하기 위한 적어도 하나의 메모리 레지스터를 포함한다.
12. 임의의 선행 설명에 따른 로직 회로는 타이머를 포함한다.
13. 설명 12에 따른 로직 회로에 있어서, 타이머는 링 오실레이터를 포함한다.
14. 설명 12 또는 13에 따른 로직 회로는, 클록 사이클의 카운트를 저장하기 위한 적어도 하나의 메모리를 포함한다.
15. 임의의 선행 설명에 따른 로직 회로는, 로직 회로의 판독/기입 이력을 나타내는 값을 저장하는 메모리를 포함한다.
16. 임의의 선행 설명에 따른 로직 회로는, 미리 결정된 알고리즘 기능을 사용하고/하거나 미리 결정된 비밀 데이터에 기초하여 로직 회로의 판독/기입 이력을 나타내는 값을 결정하도록 구성된 로직을 포함한다.
17. 임의의 선행 설명에 따른 로직 회로는, 상이한 미리 결정된 알고리즘 기능을 사용하고/하거나 미리 결정된 비밀 데이터에 기초하여 로직 회로의 판독/기입 이력을 나타내는 복수의 값을 결정하도록 구성된 로직을 포함한다.
18. 임의의 선행 설명에 따른 로직 회로에 있어서, 인터페이스는 I2C 인터페이스이다.
19. 임의의 선행 설명에 따른 로직 회로에 있어서, 로직 회로는 인쇄 재료 용기와 연관시키기 위한 것이다.
20. 임의의 선행 설명의 로직 회로를 포함하는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소로서,
구성요소는 소정 부피의 액체를 더 포함하고, 구성요소는 폭보다 큰 높이와 높이보다 긴 길이를 가지며, 폭은 두 측면 사이에서 연장되고, 로직 회로는 인터페이스 패드를 포함하며, 인터페이스 패드는 데이터 상호 연결부가 삽입되도록 컷 아웃을 향하는 측면 중 하나의 내측에 제공되고, 인터페이스 패드는 구성요소의 상단 및 전면 가까이에 높이 방향을 따라 연장되며, 인터페이스 패드는 데이터 패드를 포함하고, 데이터 패드는 인터페이스 패드의 최하부이고, 구성요소의 액체 및 공기 인터페이스는 높이 방향에 평행인 동일한 수직 기준 축에서 전면에 제공되며, 수직 축은 인터페이스 패드와 교차하는 축과 평행하게 이격된다.
21. 설명 20에 따른 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소에 있어서, 로직 회로의 나머지는 또한 내측에 대해 제공된다.
22. 제 1 로직 회로 및 제 2 로직 회로를 포함하는 로직 회로 패키지로서,
제 1 로직 회로는 제 1 어드레스로 송신된 통신에 응답하도록 구성되고 제 2 로직 회로는 설명 1 내지 19 중 임의의 것에 따른 로직 회로를 포함한다.
23. 방법으로서,
I2C 버스에 연결된 로직 회로에 의해, 인에이블먼트 신호를 수신하는 단계 - 인에이블먼트 신호는 I2C 버스와 분리된 입력부에서 제공됨 - 와,
로직 회로에 의해, 디폴트 어드레스를 어드레스 메모리 레지스터에 기입함으로써 이의 어드레스를 설정하는 단계와,
로직 회로에 의해, 디폴트 어드레스로 어드레스 지정되고 어드레스를 재설정하기 위한 요청을 포함하는 커맨드를 수신하는 단계와,
로직 회로에 의해, 어드레스 메모리 레지스터의 디폴트 어드레스를 덮어 쓰기하여 이의 임시 어드레스를 설정하는 단계와,
로직 회로에 의해, 임시 어드레스로 어드레스가 지정된 커맨드를 수신하는 단계를 포함한다.
24. 설명 23에 따른 방법은, 로직 회로에 의해, 임시 어드레스로 어드레스 지정된 검증 요청을 수신하는 단계 - 검증 요청은 로직 회로의 타이머의 클록 속도의 표시에 대한 요청을 포함함 - 와,
로직 회로에 의해, 다른 측정 가능한 클록 신호 또는 사이클에 대한 로직 회로의 클록 속도를 결정하고 상대 클록 속도에 기초하여 검증 응답을 결정하는 단계를 포함한다.
25. 설명 23 또는 24에 따른 방법은, 로직 회로에 의해, 제 2 어드레스로 어드레스 지정된 검증 요청을 수신하는 단계 - 검증 요청은 버전 신원의 표시에 대한 요청을 포함함 - 와,
버전 신원의 표시를 제공하기 위해 로직 회로의 메모리를 판독함으로써 로직 회로에 의해 검증 응답을 결정하는 단계를 포함한다.
26. 설명 23 내지 25 중 어느 하나에 따른 방법은, 로직 회로에 의해, 제 2 어드레스로 어드레스 지정된 검증 요청을 수신하는 단계 - 검증 요청은 버전 신원의 표시에 대한 요청을 포함함 - 와,
로직 회로에 의해, 로직 회로의 적어도 하나의 구성요소를 테스트함으로써 검증 응답을 결정하여 테스트 결과를 반환하는 단계를 포함한다.
일부 예에서, 본 개시는 다음 항목(Items) 중 임의의 것을 포함한다.
1. 인쇄 장치 로직 회로와 통신하도록 구성된 로직 회로 패키지로서,
상기 로직 회로 패키지는 제 1 어드레스 및 적어도 하나의 제 2 어드레스로 송신된 통신에 응답하도록 구성되고,
상기 로직 회로 패키지는 제 1 로직 회로를 포함하며, 상기 제 1 어드레스는 상기 제 1 로직 회로에 대한 어드레스이고,
상기 로직 회로 패키지는 상기 제 1 어드레스로 송신된 제 1 기간 및 작업을 나타내는 제 1 커맨드에 응답하여, 상기 기간이 지속되는 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 패키지에 액세스할 수 있도록 구성된다.
2. 항목 1에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 이 로직 회로 패키지는 인쇄 재료 용기(print material container)와 연결하기 위한 것이다.
3. 항목 2에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 상기 인쇄 재료 용기의 적어도 하나의 특성을 나타내는 데이터를 저장하는 메모리를 더 포함한다.
4. 임의의 선행 항목에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 이 로직 회로 패키지는 I2C 호환 가능하도록 구성되고, 상기 제 1 및 제 2 어드레스 중 적어도 하나는 I2C 호환형 어드레스이다.
5. 임의의 선행 항목에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 이 로직 회로 패키지는 제 1 기간 이전의 제 2 기간 동안 및/또는 제 1 기간 이후의 제 3 기간 동안 제 2 어드레스를 통해 액세스할 수 없다.
6. 임의의 선행 항목에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 이 로직 회로 패키지는
제 1 기간 외에서, 제 2 어드레스(들)로 송신된 통신이 아닌 제 1 어드레스로 송신된 통신에 응답하고,
제 1 기간 동안에는 제 1 어드레스로 송신된 통신이 아닌 제 2 어드레스(들)로 송신된 통신에 응답하도록 구성된다.
7. 임의의 선행 항목에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 이 로직 회로 패키지는 제 1 기간의 시작시마다, 제 2 어드레스를 초기 제 2 어드레스로 설정하도록 구성된다.
8. 항목 7에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 이 로직 회로 패키지는 초기 제 2 어드레스로 송신된 커맨드에 응답하여 자신의 제 2 어드레스를 임시 어드레스로 설정하도록 구성되고, 커맨드는 그 임시 어드레스를 포함한다.
9. 항목 7 또는 8에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 제 1 어드레스로 송신된 제 1 기간 및 상기 작업을 나타내는 후속 커맨드를 수신하면, 로직 회로 패키지는 동일한 초기 제 2 어드레스를 갖도록 구성된다.
10. 임의의 선행 항목에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 제 1 로직 회로는 상기 기간이 지속되는 동안 상기 작업을 수행하기 위한 것이다.
11. 항목 10에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 상기 작업은,
제 2 어드레스의 활성화, 제 1 어드레스의 비활성화, 로직 회로 패키지의 다른 로직 회로로의 신호 전송, 초기 제 2 어드레스를 다른 임시 제 2 어드레스로 재구성, 계산 작업의 수행, 제 1 로직 회로의 타이머 모니터링, 중 적어도 하나를 포함한다.
12. 임의의 선행 항목에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 제 1 로직 회로는 상기 기간의 지속 시간을 측정하기 위한 타이머를 포함한다.
13. 임의의 선행 항목에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 제 1 로직 회로는 상기 기간이 지속되는 동안 제 1 어드레스로 송신된 커맨드에 응답하지 않도록 구성된다.
14. 임의의 선행 항목에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 이 로직 회로 패키지는, 제 1 어드레스로 송신된 통신에 응답하여 제 1 모드에서 동작하고 제 2 어드레스로 송신된 통신에 응답하여 제 2 모드에서 동작하도록 구성된다.
15. 임의의 선행 항목에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 로직 회로 패키지는, 제 1 어드레스로 송신된 암호화 인증된 통신에 응답하여 암호화 인증된 응답 세트를 제공하고, 적어도 하나의 제 2 어드레스로 송신된 통신에 응답하여 암호화 인증되지 않은 제 2 응답 세트를 제공하도록 구성된다.
16. 임의의 선행 항목에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 이 로직 회로 패키지는 제 2 로직 회로를 더 포함하고, 제 2 어드레스는 제 2 로직 회로의 어드레스이다.
17. 항목 16에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 제 2 로직 회로는 비 휘발성 메모리, 복수의 레지스터, 타이머 및 판독 및/또는 기입 버퍼 중 적어도 하나를 포함한다.
18. 항목 16 또는 17에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 제 2 로직 회로는 적어도 하나의 센서 또는 센서 어레이를 포함한다.
19. 임의의 선행 항목에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 이 로직 회로 패키지는 제 1 및 제 2 로직 회로 사이의 전용 신호 경로를 포함하고, 적어도 하나의 제 2 어드레스는 전용 신호 경로를 통해 신호를 송신하는 제 1 로직 회로에 의해 이용 가능하게 되며, 로직 회로 패키지는 제 1 커맨드에 응답하여 제 2 로직 회로를 활성화하도록 구성된다.
20. 항목 19에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 신호는 상기 기간이 지속되는 동안 존재한다.
21. 임의의 선행 항목에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 이 로직 회로 패키지는 적어도 하나의 센서 또는 센서 어레이를 포함한다.
22. 항목 20에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 적어도 하나의 센서 또는 센서 어레이는 인쇄 재료 레벨 센서 및 다른 센서 유형 중 적어도 하나를 포함한다.
23. 임의의 선행 항목에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 이 로직 회로 패키지는, 상기 기간 외에서 제 1 어드레스로 송신된 통신에 응답하여, 키를 사용하여 인증된 통신을 전송하도록 구성되고, 상기 기간 동안에는 제 2 어드레스로 송신된 통신에 응답하여 해당 키를 사용하여 인증되지 않은 통신을 전송하도록 더 구성된다.
24. 임의의 선행 항목에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 이 로직 회로 패키지는, 상기 기간 외에서 제 1 어드레스로 송신된 통신에 응답하여, 키를 사용하여 인증된 인쇄 재료 레벨 관련 데이터를 전송하도록 구성되고, 상기 기간 동안에는 제 2 어드레스로 송신된 통신에 응답하여 해당 키를 사용하여 인증되지 않은 인쇄 재료 레벨 관련 데이터를 전송하도록 구성되며, 인쇄 재료 레벨 관련 데이터는 인쇄 장치 로직 회로가 해석하고 로직 회로 패키지와 관련된 인쇄 구성요소의 인쇄 재료 레벨을 나타낸다.
25. 항목 23 또는 24에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 상기 키는 암호화 키 및/또는 비밀 기반 키이다.
26. 임의의 선행 항목에 따른 로직 회로 패키지를 포함하는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소로서,
이 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소는 소정 부피의 액체(a volume of liquid)를 더 포함하고,
상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소는 폭보다 큰 높이와 높이보다 긴 길이를 가지며, 폭은 두 측면(side) 사이에서 연장되며,
상기 로직 회로 패키지는 인쇄 장치 로직 회로와 통신하기 위한 인터페이스 패드를 포함하고, 인터페이스 패드는 데이터 상호 연결부가 삽입되도록 컷 아웃(cut-out)을 향하는 측면 중 하나의 내측에 제공되며, 인터페이스 패드는 상기 구성요소의 상단 및 전면 가까이에 높이 방향을 따라 연장되고, 인터페이스 패드는 데이터 패드를 포함하며, 데이터 패드는 이러한 인터페이스 패드의 최하단이고,
상기 구성요소의 액체 및 공기 인터페이스는 높이 방향에 평행한 동일한 수직 기준 축에서 전면에 제공되며, 수직 축은 인터페이스 패드와 교차하는 축과 평행하게 이격된다.
27. 항목 26에 따른 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소에 있어서, 로직 회로 패키지의 나머지는 또한 내측에 대해 제공된다.
28. 항목 1 내지 25 중 어느 한 항목에 따른 복수의 패키지로서, 이 복수의 패키지는 상이한 제 1 어드레스 및 동일한 제 2 어드레스를 갖는다.
29. I2C 호환형 로직 회로 패키지를 포함하는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소로서,
이 I2C 호환형 로직 회로 패키지는,
호스트 인쇄 장치의 I2C 버스를 통해 통신하기 위한 데이터 접촉부를 포함하는 I2C 인터페이스와,
인쇄 액체 특성을 나타내는 데이터를 포함하는 메모리 - 데이터는 상기 데이터 접촉부를 통해 검색 및 업데이트될 수 있음 - 를 포함하고,
로직 회로 패키지는 인쇄 액체 특성을 나타내는 데이터를 포함하는 데이터를 데이터 접촉부를 통해 버스로 전송하도록 구성되며,
로직 회로 패키지는 제 1 어드레스로 송신된 제 1 기간을 나타내는 커맨드에 응답하여, 후속하여 동일한 버스 및 데이터 접촉부 통해 기간이 지속되는 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스로 송신된 커맨드에 응답하도록 추가로 구성되고,
상기 기간이 종료된 후에, 동일한 버스 및 데이터 접촉부를 통해 제 1 어드레스로 전송된 커맨드에 다시 응답한다.
30. 항목 29에 따른 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소에 있어서, 상기 커맨드는 또한 작업을 나타낸다.
31. 항목 29에 따른 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소에 있어서,
상기 제 2 어드레스는 초기 제 2 어드레스를 포함하고,
상기 로직 회로 패키지는 임시 어드레스를 포함하는 상기 초기 제 2 어드레스에 대한 커맨드에 응답하여, 동일한 버스 및 데이터 접촉부를 통해 상기 기간이 종료시까지 상기 임시 어드레스로 송신된 데이터에 응답하도록 구성된다.
32. 인쇄 카트리지로서,
항목 1 내지 25 중 어느 한 항목에 따른 I2C 호환형 로직 회로 패키지를 포함하고,
높이보다 작은 폭을 갖는 하우징을 포함하며,
전면에서 하단에서 상단으로 인쇄 액체 출력부, 공기 유입구 및 리세스가 각각 제공되며, 상기 리세스는 상단에서 연장되고, 상기 패키지의 I2C 버스 접촉부는 상기 하우징의 상단 및 전면에 인접한 상기 하우징의 측벽의 내측에 대해(against) 상기 리세스의 측면에 제공되며, 상기 데이터 접촉부는 접촉부 중 가장 낮은 것이다.
33. 항목 32에 따른 인쇄 카트리지에 있어서, 상기 패키지의 제 1 로직 회로는 또한 상기 측벽의 내측에 대해 제공된다.
34. 방법으로서,
통신 버스를 통해 처리 회로의 제 1 어드레스로 송신된 제 1 기간 및 작업을 나타내는 제 1 커맨드에 응답하여, 상기 처리 회로에 의해 상기 기간이 지속되는 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통한 상기 처리 회로에 대한 액세스를 가능하게 하는 단계를 포함한다.
35. 항목 34에 따른 방법에 있어서, 이 방법은 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소에 제공된 처리 회로에서 수행된다.
36. 항목 34 또는 35에 따른 방법에 있어서, 이 방법은 상기 기간이 지속되는 동안 상기 제 1 어드레스를 통한 상기 처리 회로에 대한 액세스를 불가능하게 하는 단계를 더 포함한다.
37. 항목 34 항 내지 36 중 어느 한 항목에 따른 방법에 있어서, 이 방법은 상기 기간의 지속 시간 후에 임의의 제 2 어드레스를 통한 상기 처리 회로에 대한 액세스를 불가능하게 하는 단계를 더 포함한다.
38. 항목 34 내지 37 중 어느 한 항목에 따른 방법에 있어서, 이 방법은 상기 처리 회로의 타이머를 사용하여 상기 기간의 지속 시간을 모니터링하는 단계를 더 포함한다.
39. 항목 34 항 내지 38 중 어느 한 항목에 따른 방법에 있어서, 상기 제 1 어드레스는 제 1 로직 회로와 연관되고, 상기 제 2 어드레스는 제 2 로직 회로와 연관되며,
상기 방법은 상기 제 1 로직 회로에 의해 상기 기간이 지속되는 동안 상기 작업을 수행하는 단계를 포함한다.
40. 항목 33 내지 38 중 어느 한 항 항목에 따른 방법에 있어서, 상기 제 1 어드레스는 제 1 로직 회로와 연관되고, 상기 적어도 하나의 제 2 어드레스는 제 2 로직 회로와 연관되며,
상기 제 2 어드레스를 통해 상기 처리 회로에 대한 액세스를 가능하게 하는 단계는 상기 제 2 로직 회로를 활성화하는 단계를 포함한다.
41. 항목 40에 따른 방법에 있어서, 이 방법은 상기 제 1 로직 회로가 상기 제 2 로직 회로를 활성화하기 위해 상기 제 2 로직 회로에 활성화 신호를 송신하는 단계를 포함한다.
42. 41 항목에 따른 방법에 있어서, 이 방법은 상기 활성화 신호를 중단함으로써 상기 제 2 로직 회로를 비활성화하는 단계를 더 포함한다.
43. 항목 40 내지 42 중 어느 한 항목에 따른 방법에 있어서, 이 방법은 전용 신호 경로를 통해 상기 활성화 신호를 송신하는 단계를 포함한다.
44. 항목 34 내지 43 중 어느 한 항목에 따른 방법에 있어서, 상기 제 2 어드레스는 상기 제 1 기간의 시작시에 초기 제 2 어드레스가 되도록 구성된다.
45. 항목 44에 따른 방법에 있어서, 이 방법은 상기 처리 회로에 의해, 상기 초기 제 2 어드레스로 송신된 커맨드에 응답하여 상기 초기 제 2 어드레스를 임시 어드레스로 재구성하는 단계 및 상기 제 1 기간 동안 상기 임시 어드레스를 포함하는 단계를 포함한다.
46. 항목 44 또는 45에 따른 방법에 있어서, 상기 제 1 어드레스로 송신된 제 1 기간 및 상기 작업을 나타내는 후속 커맨드를 수신하면, 상기 처리 회로는 동일한 초기 제 2 어드레스를 갖도록 구성된다.
47. 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 함께 사용하기 위한 처리 회로로서,
메모리 및 상기 메모리로부터의 판독 동작을 가능하게 하는 제 1 로직 회로를 포함하되,
상기 처리 회로는, 상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치되고 제 1 어드레스 및 적어도 하나의 제 2 어드레스와 연관되는 인쇄 장치의 I2C 버스를 통해 액세스 가능하며, 상기 제 1 어드레스는 상기 제 1 로직 회로에 대한 I2C 어드레스이고,
상기 제 1 로직 회로는 상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치된 인쇄 장치에 의한 상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 인증에 참여하고,
상기 처리 회로는, 상기 제 1 어드레스를 통해 상기 제 1 로직 회로에 송신된 제 1 기간을 나타내는 제 1 커맨드를 수신한 후, 상기 처리 회로가 상기 기간이 지속되는 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하도록 구성된다.
48. 항목 47에 따른 처리 회로에 있어서, 상기 처리 회로는 제 2 로직 회로를 더 포함하고, 상기 제 2 로직 회로는 상기 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하고, 상기 제 2 로직 회로는 상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치된 인쇄 장치에 의해 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 판독 가능한 적어도 하나의 센서를 포함한다.
49. 항목 47 또는 48에 따른 처리 회로에 있어서, 상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치된 인쇄 장치에 의해 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 판독 가능한 적어도 하나의 센서는 상기 제 1 어드레스를 통해 판독되지 않는다.
50. 항목 47 내지 49 중 어느 한 항목에 따른 처리 회로에 있어서, 상기 센서는 소모품 레벨 센서를 포함한다.
일부 예에서, 본 개시는 다음 구절(PASSAGES) 중 임의의 것을 포함한다.
구절
1. 방법으로서, 인쇄 장치에 설치된 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 관련된 로직 회로에 의해,
상기 인쇄 장치로부터 수신된 센서 데이터 요청에 대해 제 1 응답을 반환함으로써 응답하는 단계와,
상기 인쇄 장치로부터 교정 파라미터를 수신하는 단계와,
제 1 응답과는 다른 제 2 응답을 반환하는 단계를 포함한다.
2. 구절 1에 따른 방법에 있어서, 상기 방법은 센서 데이터에 대한 교정 파라미터를 수신된 교정 파라미터로 조정하는 단계를 더 포함한다.
3. 구절 1 또는 2에 따른 방법에 있어서, 상기 교정 파라미터는 오프셋 파라미터 및 이득 파라미터 중 적어도 하나를 포함한다.
4. 임의의 선행 구절에 따른 방법에 있어서, 상기 방법은 상기 수신된 교정 파라미터를 사용하여 상기 제 2 응답을 결정하는 단계를 더 포함한다.
5. 임의의 선행 구절에 따른 방법에 있어서, 상기 방법은 센서 데이터 요청에 응답하여 센서 또는 센서 셀에 질의하는 단계를 더 포함한다.
6. 구절 5에 따른 방법에 있어서, 상기 방법은 셀에 질의하기 전에 센서 또는 센서 셀에 대한 적어도 하나의 파라미터를 설정하는 단계를 더 포함한다.
7. 임의의 선행하는 구절에 따른 방법에 있어서, 센서 데이터 요청에 응답하는 단계는 요청에 제공된 식별자에 기초하여 센서 데이터가 요청되는 센서 또는 센서 셀을 결정하는 단계를 포함한다.
8. 임의의 선행하는 구절에 따른 방법에 있어서, 센서 데이터 요청에 응답하는 단계는,
(i) 제 1 커맨드를 수신한 후, 데이터 판독 값을 획득하고 상기 데이터 판독 값을 메모리에 저장하는 단계와,
(ii) 제 2 커맨드를 수신한 후, 상기 저장된 데이터 판독 값을 인쇄 장치로 전송하는 단계를 포함한다.
9. 구절 1 내지 7 중 어느 하나에 따른 방법에 있어서, 상기 방법은 제 2 응답을 반환하기 전에 제 2 센서 데이터 요청을 수신하는 단계를 더 포함한다.
10. 임의의 선행하는 구절에 따른 방법에 있어서,
상기 센서 데이터 요청이 제 1 센서 유형의 데이터에 대한 요청인 경우, 제 1 및/또는 제 2 응답은 제 1 값 범위에 있고,
상기 센서 데이터 요청이 제 2 센서 유형의 데이터에 대한 요청인 경우, 제 1 및/또는 제 2 응답은 제 2 값 범위에 있다.
11. 구절 10에 따른 방법에 있어서, 상기 제 1 센서 유형은 재료 레벨 센서를 포함하고 상기 제 2 센서 유형은 압력 센서를 포함한다.
12. 임의의 선행하는 구절에 따른 방법에 있어서, 상기 방법은 상기 요청을 수신하고 통신 버스를 통해 응답을 반환하는 단계를 더 포함한다.
13. 임의의 선행하는 구절에 따른 방법에 있어서, 상기 방법은, 센서 데이터 요청을 수신하기 전에, 그리고 통신 버스를 통해 처리 회로의 제 1 어드레스로 전송된 커맨드에 응답하여, 처리 회로에 의해, 상기 기간이 지속되는 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 상기 처로 회로에 대한 액세스를 가능하게 하는 단계를 더 포함한다.
14. 구절 13에 따른 방법에 있어서, 제 2 어드레스는 제 1 기간의 시작에서 초기 제 2 어드레스가 되도록 구성된다.
15. 구절 14에 따른 방법에 있어서, 처리 회로에 의해, 초기 제 2 어드레스로 전송된 커맨드에 응답하여 초기 제 2 어드레스를 임시 어드레스로 재구성하고 제 1 기간 동안 그 임시 어드레스를 포함하는 단계를 포함한다.
16. 구절 13 내지 15 중 어느 하나에 따른 방법에 있어서, 제 1 어드레스로 전송된 커맨드를 수신하기 전에, 로직 회로와 연관된 제 1 어드레스에 대한 제 1 검증 요청에 대해 암호화 인증된 검증 응답으로 응답하는 단계를 더 포함한다.
17. 구절 16에 따른 방법에 있어서, 제 1 및 제 2 응답은 암호로 인증되지 않는다.
18. 임의의 선행하는 통로에 따른 방법에 있어서, 상기 방법은 제 2 응답을 반환한 후에 추가 교정 파라미터를 수신하는 단계와, 제 2 응답과는 다른 제 3 응답을 반환하는 단계를 더 포함한다.
19. 로직 회로 패키지로서, 상기 로직 회로 패키지는 인쇄 장치 로직 회로와 통신하고, 인쇄 장치 로직 회로로부터 수신된 센서 데이터 요청에 대해 제 1 응답을 반환함으로써 응답하고, 인쇄 장치 로직 회로로부터 교정 파라미터를 수신한 후에, 제 1 응답과는 다른 제 2 응답을 반환하도록 구성된다.
20. 구절 19에 따른 로직 회로 패키지로서, 상기 로직 회로 패키지는 교정 파라미터를 저장하기 위한 메모리를 포함하고, 인쇄 장치 로직 회로로부터 교정 파라미터를 수신한 후에, 저장된 교정 파라미터는 덮어쓰기된다.
21. 구절 19 또는 20에 따른 로직 회로 패키지로서, 상기 로직 회로 패키지는 아날로그-디지털 변환기의 변환 파라미터를 저장하기 위한 메모리를 포함하고, 상기 교정 파라미터를 수신한 후에, 상기 저장된 변환 파라미터는 덮어쓰기된다.
22. 구절 19 내지 21 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지로서, 상기 로직 회로 패키지는 제 1 어드레스 및 적어도 하나의 제 2 어드레스로 전송된 통신에 응답하도록 구성되고,
상기 로직 회로 패키지는 제 1 로직 회로를 포함하며, 상기 제 1 어드레스는 제 1 로직 회로에 대한 어드레스이고,
상기 로직 회로 패키지는 제 1 어드레스로 전송된 커맨드에 응답하여, 상기 로직 회로 패키지가 기간 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하고, 상기 기간 동안 제 1 및 제 2 응답을 제공하도록 구성된다.
23. 구절 22에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 상기 로직 회로 패키지는
제 1 어드레스로 전송된 커맨드를 수신하기 전이나 수신할 때 교정 파라미터를 고정 값으로 설정하고,
상기 기간 동안 교정 파라미터를 덮어쓰도록 구성된다.
24. 구절 22 또는 구절 23에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 상기 로직 회로 패키지는, 상기 기간 외에서 제 1 어드레스로 송신된 통신에 응답하여, 키를 사용하여 인증된 통신을 전송하도록 구성되고, 상기 기간 동안에는 제 2 어드레스로 송신된 통신에 응답하여 해당 키를 사용하여 인증되지 않은 통신을 전송하도록 더 구성된다.
25. 구절 22 내지 24 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 상기 로직 회로 패키지는, 상기 기간 외에서 제 1 어드레스로 송신된 통신에 응답하여, 키를 사용하여 인증된 인쇄 재료 레벨 관련 데이터를 전송하도록 구성되고, 상기 기간 동안에는 제 2 어드레스로 송신된 통신에 응답하여 해당 키를 사용하여 인증되지 않은 인쇄 재료 레벨 관련 데이터를 전송하도록 구성되며, 인쇄 재료 레벨 관련 데이터는 인쇄 장치 로직 회로가 해석하는 데이터로서, 로직 회로 패키지와 관련된 인쇄 구성요소의 인쇄 재료 레벨을 나타내는 데이터이다.
26. 구절 24 또는 25에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 상기 키는 암호화 키 및/또는 비밀 기반 키이다.
27. 구절 22 내지 26 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 상기 로직 회로 패키지는 제 2 로직 회로를 더 포함하고, 상기 제 2 어드레스는 상기 제2 로직 회로의 어드레스이다.
28. 구절 27에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 상기 제 2 로직 회로는 비휘발성 메모리, 복수의 레지스터, 타이머, 및 읽기 및/또는 쓰기 버퍼 중 적어도 하나를 포함한다.
29. 구절 27 또는 28에 따른 시스템에 있어서, 상기 제 2 로직 회로는 적어도 하나의 센서 또는 센서 어레이를 포함한다.
30. 구절 19 내지 29 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 패키지는 인쇄 장치의 인쇄 헤드에 액체를 공급하도록 인쇄 헤드 없이 인쇄 재료 용기와 결합하기 위한 것이다.
31. 구절 19 내지 30 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 상기 로직 회로 패키지는 인쇄 재료 용기의 적어도 하나의 특성을 나타내는 데이터를 저장하는 메모리를 더 포함한다.
32. 구절 19 내지 31 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 상기 로직 회로 패키지는 I2C 호환가능하도록 구성된다.
33. 구절 19 내지 32 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 상기 로직 회로 패키지는 적어도 하나의 센서 또는 센서 어레이를 포함한다.
34. 구절 33에 따른 로직 회로 패키지로서, 상기 적어도 하나의 센서 또는 센서 어레이는 인쇄 재료 레벨 센서 및 스트레인 센서의 어레이 중 적어도 하나를 포함한다.
35. 구절 19 내지 32 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지에 있어서, 상기 로직 회로 패키지는 구절 1 내지 18 중 어느 하나의 방법을 수행하도록 구성된다.
36. 구절 19 내지 35 중 어느 하나에 따른 로직 회로 패키지를 포함하는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소로서, 상기 구성요소는 액체 볼륨을 더 포함하고,
상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소는 소정 부피 액체(a volume of liquid)를 더 포함하고,
상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소는 폭보다 큰 높이와 높이보다 긴 길이를 가지며, 폭은 두 측면(side) 사이에서 연장되며,
상기 로직 회로 패키지는 인쇄 장치 로직 회로와 통신하기 위한 인터페이스 패드를 포함하고, 상기 인터페이스 패드는 데이터 상호 연결부가 삽입되도록 컷 아웃(cut-out)을 향하는 측면 중 하나의 내측에 제공되며, 상기 인터페이스 패드는 상기 구성요소의 상단 및 전면 가까이에 높이 방향을 따라 연장되고, 인터페이스 패드는 데이터 패드를 포함하며, 데이터 패드는 이러한 인터페이스 패드 중 최하단 패드이고,
상기 구성요소의 액체 및 공기 인터페이스는 높이 방향에 평행한 동일한 수직 기준 축 상의 상기 전면에 제공되며, 상기 수직 축은 인터페이스 패드와 교차하는 축과 평행하게 이격된다.
37. 구절 36에 따른 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소에 있어서, 상기 로직 회로 패키지의 나머지는 또한 내측에 제공된다.
38. 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 함께 사용하기 위한 처리 회로로서,
메모리 및 상기 메모리로부터의 판독 동작을 가능하게 하는 제 1 로직 회로를 포함하되,
상기 처리 회로는, 상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치된 인쇄 장치의 통신 버스를 통해 액세스 가능하고 제 1 어드레스 및 적어도 하나의 제 2 어드레스와 연관되며, 상기 제 1 어드레스는 상기 제 1 로직 회로에 대한 어드레스이고,
상기 제 1 로직 회로는 상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치된 인쇄 장치에 의한 상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 인증에 참여하고,
상기 처리 회로는, 상기 제 1 어드레스를 통해 상기 제 1 로직 회로에 송신된 제 1 기간을 나타내는 제 1 커맨드를 수신한 후, 상기 처리 회로가 상기 기간이 지속되는 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하도록 구성되고, 상기 기간 동안, 상기 처리 회로는 상기 인쇄 장치로부터 수신된 피드백에 응답하여 데이터 요청에 대한 응답을 교정하도록 더 구성된다.
39. 구절 38에 따른 처리 회로에 있어서, 상기 처리 회로는 제 2 로직 회로를 더 포함하고, 상기 제 2 로직 회로는 상기 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하고, 상기 제 2 로직 회로는 상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치된 인쇄 장치에 의해 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 판독 가능한 적어도 하나의 셀을 포함한다.
40. 구절 39에 따른 처리 회로에 있어서, 상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치된 인쇄 장치에 의해 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 판독 가능한 적어도 하나의 셀은 상기 제 1 어드레스를 통해 판독되지 않는다.
41. 구절 39 또는 구절 40에 따른 처리 회로에 있어서, 상기 셀은 소모품 레벨 센서 및 압력 센서 중 적어도 하나의 적어도 일부를 포함한다.
42. 구절 38 내지 41 중 어느 하나에 따른 처리 회로에 있어서, 상기 처리 회로는 복수의 센서 또는 센서 셀과 관련된 복수의 데이터 요청에 대한 응답을 차례로 교정하도록 구성된다.
43. 구절 38 내지 42 중 어느 하나에 따른 처리 회로에 있어서, 상기 처리 회로는 제 1 커맨드를 수신한 후 그리고 상기 기간 동안, 교정 파라미터 및 유형 선택을 수신하고,
다른 교정 파라미터를 수신하는 것, 및
다른 유형 선택
중 적어도 하나에 기초하여 다른 응답을 출력하고,
상기 교정 파라미터 및 유형 선택이 동일한 경우 거의 동일한 응답을 출력하도록 구성된다.
44. 구절 38 내지 43 중 어느 하나에 따른 처리 회로에 있어서, 상기 처리 회로는 구절 1 내지 18 중 어느 하나의 방법을 수행하도록 구성된다.
45. I2C 호환 로직 회로 패키지를 포함하는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소로서, 상기 I2C 호환 로직 회로 패키지는,
호스트 인쇄 장치의 I2C 버스를 통해 통신하기 위한 데이터 접촉부를 포함하는 I2C 인터페이스와,
인쇄 액체 특성을 나타내는 데이터를 포함하는 메모리- 상기 데이터는 상기 데이터 접촉부를 통해 검색 및 업데이트가능함 -를 포함하고,
상기 패키지는 인쇄 액체 특성을 나타내는 상기 데이터를 포함하는 데이터를 상기 데이터 접촉부를 통해 상기 버스로 전송하도록 구성되고,
상기 패키지는 인쇄 장치 로직 회로와 통신하고, 인쇄 장치 로직 회로로부터 수신된 센서 데이터 요청에 대해 제 1 응답을 반환함으로써 응답하도록 더 구성되고,
상기 인쇄 장치 로직 회로로부터 교정 파라미터를 수신한 후, 제 1 응답과는 다른 제 2 응답을 반환한다.
46. 구절 45에 따른 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소에 있어서, 상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소는, 데이터 접촉부를 통해 수신된 제 1 인증된 커맨드에 응답하여, 상기 커맨드를 디코딩하고 인증 기능을 사용하여 인증된 인증된 메시지로 응답하고,
제 2 I2C 어드레스 및 타이밍 기간을 포함하는, 동일한 데이터 접촉부를 통해 수신된 적어도 하나의 제 2 인증된 커맨드에 응답하여,
상기 제 2 어드레스로 향하는 커맨드에 응답하도록 상기 로직의 적어도 일부를 설정하며,
상기 타이밍 기간의 끝을 결정하기 위해 타이머를 시작하고,
상기 타이머가 시작된 후, 상기 제 1 및 제 2 응답을 제공함으로써 상기 타이밍 기간의 적어도 일부 동안 상기 제 2 I2C 어드레스로 전송된 메시지에 응답하고,
상기 타이밍 기간 이후, 상기 제 2 I2C 어드레스가 아닌 상기 제 1 I2C 어드레스로 어드레스 지정된 메시지에 응답하도록 구성된다.
48. 구절 46 또는 47에 따른 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소에 있어서, 상기 I2C 호환 로직 회로 패키지는 구절 1 내지 16 중 어느 하나의 방법을 수행하도록 구성된다.

Claims (48)

  1. 방법으로서, 인쇄 장치에 설치된 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 연관된 로직 회로에 의해,
    센서 데이터 요청을 수신하는 단계와,
    상기 요청이 인쇄 재료 레벨을 나타내는 데이터에 대한 것인지 또는 가압 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 것인지를 결정하는 단계와,
    상기 요청이 인쇄 재료 레벨을 나타내는 데이터에 대한 요청인 경우, 제 1 값 범위의 제 1 데이터 응답으로 응답하는 단계와,
    상기 요청이 가압 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 요청인 경우, 제 2 값 범위의 제 2 데이터 응답으로 응답하는 단계를 포함하는
    방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서 데이터 요청에 응답하여 센서 데이터를 측정하는 단계를 더 포함하는
    방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 센서 데이터 요청에 응답하는 단계는 상기 센서 데이터 요청이 인쇄 재료 레벨을 나타내는 데이터에 대한 것인지 또는 가압 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 것인지를 식별자에 기초하여 결정하는 단계를 포함하는
    방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 또는 제 2 데이터 응답을 반환하기 전에, 미리 결정된 메모리 위치에 상기 제 1 또는 제 2 데이터 응답을 저장하는 단계를 더 포함하는
    방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은, 상기 센서 데이터 요청을 수신한 것에 응답하여, 상기 제 1 또는 제 2 데이터 응답을 획득하고, 상기 제 1 또는 제 2 데이터 응답을 반환하기 전에, 상기 획득된 제 1 또는 제 2 데이터 응답을 제공하기 위한 요청을 수신하는 단계를 포함하는
    방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 센서 데이터 요청은 쓰기 커맨드를 포함하고,상기 획득된 제 1 또는 제 2 데이터 응답을 제공하기 위한 요청은 읽기 커맨드를 포함하는
    방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은, 상기 요청을 수신하고 통신 버스를 통해 상기 제 1 및/또는 제 2 데이터 응답을 반환하는 단계를 더 포함하는
    방법.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은 상기 센서 데이터 요청을 수신하기 전에, 그리고 통신 버스를 통해 처리 회로의 제 1 어드레스로 전송된 기간을 나타내는 제 1 커맨드에 응답하여, 상기 처리 회로에 의해, 상기 기간 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 상기 처리 회로에 대한 액세스를 가능하게 하는 단계를 더 포함하는
    방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 어드레스는 제 1 기간의 시작에서 초기 제 2 어드레스가 되도록 구성된
    방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 방법은, 상기 처리 회로에 의해, 상기 초기 제 2 어드레스로 전송된 커맨드에 응답하여 상기 초기 제 2 어드레스를 임시 어드레스로 재구성하고 상기 제 1 기간 동안 상기 임시 어드레스를 포함하는 단계를 포함하는
    방법.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 방법은, 상기 제 1 어드레스로 전송된 제 1 기간 및 작업을 나타내는 후속 커맨드를 수신하면, 동일한 초기 제 2 어드레스를 갖도록 상기 처리 회로를 구성하는 단계를 포함하는
    방법.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은, 상기 제 1 커맨드를 수신하기 전에,
    상기 로직 회로와 관련된 제 1 어드레스에 대한 제 1 검증 요청에 대해 암호화 인증된 검증 응답으로 응답하는 단계를 더 포함하는
    방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 응답 및 상기 제 2 데이터 응답은 암호화 인증(cryptographically authenticated)되지 않는
    방법.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은, 상기 센서 데이터 요청을 수신하기 전에 데이터 응답 파라미터를 교정하는 단계를 포함하는
    방법.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은, 인쇄 재료 레벨을 나타내는 데이터 또는 가압 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 복수의 데이터 요청을 수신하고, 그에 따라 상기 제 1 값 범위 내의 복수의 제 1 데이터 응답 및 상기 제 2 값 범위 내의 복수의 제 2 데이터 응답을 반환하는 단계를 포함하는
    방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    복수의 제 1 데이터 응답이 제공되는 경우, 상기 복수의 제 1 데이터 응답은 단계적 변화를 갖는 데이터 판독 값 시퀀스를 포함하고, 및/또는
    복수의 제 2 데이터 응답이 제공되는 경우, 복수의 제 2 데이터 응답은 완만하게 변화하는 데이터 판독 값 시퀀스를 포함하는
    방법.
  17. 로직 회로 패키지로서,
    인쇄 장치 로직 회로와 통신하고,
    상기 인쇄 장치 로직 회로로부터 수신된 센서 데이터 요청이 인쇄 재료 레벨을 나타내는 데이터에 대한 것인지 또는 가압 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 것인지를 결정하고,
    상기 요청이 인쇄 재료 레벨을 나타내는 데이터에 대한 요청인 경우, 제 1 값 범위의 제 1 데이터 응답으로 응답하고,
    상기 요청이 가압 이벤트를 나타내는 데이터에 대한 요청인 경우 제 2 값 범위의 제 2 데이터 응답으로 응답하도록 구성된
    로직 회로 패키지.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지는 청구항 1 내지 16 중 어느 한 항의 방법을 수행하도록 구성된
    로직 회로 패키지.
  19. 인쇄 장치 및 로직 회로 패키지를 포함하는 시스템으로서,
    상기 인쇄 장치는 인쇄 재료 레벨을 나타내는 데이터 또는 가압 이벤트를 나타내는 데이터를 요청하는 인쇄 장치 로직 회로를 포함하고, 상기 로직 회로 패키지는 인쇄 장치 로직 회로와 통신하도록 구성되고,
    상기 인쇄 장치 로직 회로는,
    상기 인쇄 재료 레벨을 나타내는 데이터를 요청하는 경우, 제 1 수의 데이터 판독 값을 갖는 제 1 데이터 응답을 요청하고,
    가압 이벤트를 나타내는 데이터를 요청하는 경우, 제 2 수의 데이터 판독 값을 갖는 제 2 데이터 응답을 요청하도록 구성되고,
    상기 로직 회로 패키지는 상기 요청된 데이터 응답을 제공하도록 구성된
    시스템.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 데이터 응답은 상기 제 1 수보다 크거나 같은 수의 데이터 요청을 사용하여 요청되고 상기 제 2 데이터 응답은 상기 제 2 수보다 크거나 같은 수의 데이터 요청을 사용하여 요청된
    시스템.
  21. 제 19 항 또는 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 데이터 응답은 단계적 변화를 포함하는 데이터 시퀀스를 포함하는
    시스템.
  22. 제 19 항 또는 제 21 항에 있어서,
    상기 제 2 데이터 응답은 완만하게 변화하는 데이터 시퀀스를 포함하는
    시스템.
  23. 제 19 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지는 제 1 어드레스 및 적어도 하나의 제 2 어드레스로 전송된 통신에 응답하도록 구성되고,
    상기 로직 회로 패키지는 제 1 로직 회로를 포함하되, 상기 제 1 어드레스는 상기 제 1 로직 회로에 대한 어드레스이고,
    상기 패키지는, 상기 제 1 어드레스로 전송된 제 1 커맨드에 응답하여, 상기 패키지가 상기 기간 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 액세스가능하고 상기 기간 동안 상기 제 1 및 제 2 응답을 제공하도록, 구성된
    시스템.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지는 상기 제 2 어드레스를 통해 어드레스 지정 가능한 제 2 로직 회로를 더 포함하는
    시스템.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 제 2 로직 회로는 비휘발성 메모리, 복수의 레지스터, 타이머, 및 읽기 및/또는 쓰기 버퍼 중 적어도 하나를 포함하는
    시스템.
  26. 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서,
    상기 제 2 로직 회로는 적어도 하나의 센서 또는 센서 어레이를 포함하는
    시스템.
  27. 제 23 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지는, 상기 기간 밖에서 그리고 상기 제 1 어드레스로 전송된 통신에 응답하여, 키를 사용하여 인증된 통신을 전송하도록 구성되고, 또한 상기 기간 동안 그리고 상기 제 2 어드레스로 전송된 통신에 응답하여, 상기 키를 사용하여 인증되지 않은 통신을 전송하도록 더 구성된
    시스템.
  28. 제 23 항 내지 제 27 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지는, 상기 기간 밖에서 그리고 상기 제 1 어드레스로 전송된 통신에 응답하여, 키를 사용하여 인증된 인쇄 재료 관련 데이터를 전송하도록 구성되고, 또한 상기 기간 동안 그리고 상기 제 2 어드레스로 전송된 통신에 응답하여, 상기 키를 사용하여 인증되지 않은 인쇄 재료 레벨 관련 데이터를 전송하도록 더 구성되고, 상기 인쇄 재료 레벨 관련 데이터는, 상기 인쇄 장치 로직 회로가 해석하는 데이터로서, 상기 로직 회로 패키지와 관련된 인쇄 구성요소의 인쇄 재료 레벨로서 나타내는 데이터인
    시스템.
  29. 제 27 항 또는 제 28 항에 있어서,
    상기 키는 암호화 키 및/또는 비밀 기본 키인
    시스템.
  30. 제 19 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지는 인쇄 재료 용기와 연결된
    시스템.
  31. 제 30 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지는 상기 인쇄 재료 용기의 적어도 하나의 특성을 나타내는 데이터를 저장하는 메모리를 더 포함하는
    시스템.
  32. 제 19 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지는 I2C 호환 가능하도록 구성된
    시스템.
  33. 제 19 항 내지 제 32 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지는 적어도 하나의 센서 또는 센서 어레이를 포함하는
    시스템.
  34. 제 33 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 센서 또는 센서 어레이는 인쇄 재료 레벨 센서 및 스트레인 센서 어레이 중 적어도 하나를 포함하는
    시스템.
  35. 제 19 항 내지 제 32 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지는 청구항 1 내지 16 중 어느 하나에 따른 방법을 수행하도록 구성된
    시스템.
  36. 제 17 항 또는 제 18 항의 로직 회로 패키지를 포함하는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소로서, 상기 구성요소는 소정의 부피의 액체를 더 포함하고,
    상기 구성요소는 폭보다 큰 높이와 상기 높이보다 큰 길이를 가지며, 상기 폭은 두 측면 사이에서 연장되고,
    상기 패키지는 상기 인쇄 장치 로직 회로와 통신하기 위한 인터페이스 패드를 포함하고, 상기 인터페이스 패드는 데이터 상호연결부가 삽입되도록 하기 위한 컷 아웃(cut-out)을 향하는 상기 측면 중 하나의 내측에 제공되며, 상기 인터페이스 패드는 상기 구성요소의 상단 및 전면 근처에서 높이 방향을 따라 연장되고, 상기 인터페이스 패드는 데이터 패드를 포함하고, 상기 데이터 패드는 상기 인터페이스 패드 중 최하단 패드이고,
    상기 구성요소의 액체 및 공기 인터페이스는 상기 높이 방향에 평행한 동일한 수직 기준 축에서 상기 전면에 제공되며, 상기 수직 축은 상기 인터페이스 패드와 교차하는 축과 평행하게 이격된
    교체 가능한 인쇄 장치 구성요소.
  37. 제 36 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지의 나머지도 상기 내측에 대해 제공된
    교체 가능한 인쇄 장치 구성요소.
  38. 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 함께 사용하기 위한 처리 회로로서,
    메모리 및 상기 메모리로부터 판독 동작을 가능하게 하는 제 1 로직 회로를 포함하되,
    상기 처리 회로는 상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치된 인쇄 장치의 I2C 버스를 통해 액세스 가능하고 제 1 어드레스 및 적어도 하나의 제 2 어드레스와 연관되며, 상기 제 1 어드레스는 상기 제 1 로직 회로에 대한 I2C 어드레스이고,
    상기 제 1 로직 회로는 상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치된 인쇄 장치에 의한 상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 인증에 참여하고,
    상기 처리 회로는, 상기 제 1 어드레스를 통해 상기 제 1 로직 회로로 전송된 제 1 기간을 나타내는 제 1 커맨드를 수신한 후, 상기 처리 회로가 상기 기간 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하고, 상기 기간 동안 복수의 상이한 판독 응답을 제공하도록 구성된
    처리 회로.
  39. 제 38 항에 있어서,
    상기 판독 응답은 상기 기간 동안 적어도 하나의 후속 커맨드에 응답하고, 상기 적어도 하나의 커맨드는 유형 선택 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 처리 회로는 다른 유형 선택의 수신에 대한 응답으로 상이한 판독 응답을 제공하도록 구성된
    처리 회로.
  40. 제 38 항 또는 제 39 항에 있어서,
    상기 처리 회로는,
    각 센서 유형에 대해, 상기 각 유형에 대해 수신된 특정 동작 교정 파라미터를 기반으로 사전 정의된 출력 값 범위에서 잘리지 않은 판독 응답을 제공하고,
    각 센서 유형에 대한 상기 각각의 동작 교정 파라미터를 사용하여, 상이한 센서 유형에 대해 상이한 판독 응답을 제공하도록 구성된
    처리 회로.
  41. 제 38 항 내지 제 40 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 회로는 제 2 로직 회로를 더 포함하고, 상기 제 2 로직 회로는 상기 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 액세스가능하고, 상기 제 2 로직 회로는, 상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치된 인쇄 장치에 의해 상기 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 판독 가능한 적어도 하나의 셀을 포함하는
    처리 회로.
  42. 제 41 항에 있어서,
    상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 설치된 인쇄 장치에 의해 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 판독 가능한 상기 적어도 하나의 셀은 상기 제 1 어드레스를 통해서는 판독 가능하지 않은
    처리 회로.
  43. 제 41 항 또는 제 42 항에 있어서,
    상기 셀은 소모품 레벨 센서 및 압력 센서 중 적어도 하나의 적어도 일부를 포함하는
    처리 회로.
  44. 제 38 항 내지 제 43 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 회로는 그와 관련된 복수의 센서를 차례로 판독하도록 구성된
    처리 회로.
  45. 제 38 항 내지 제 44 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 회로는 청구항 1 내지 16 중 어느 하나의 방법을 수행하도록 구성된
    처리 회로.
  46. I2C 호환형 로직 회로 패키지를 포함하는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소로서, 상기 I2C 호환형 로직 회로 패키지는,
    호스트 인쇄 장치의 I2C 버스를 통해 통신하기 위한 데이터 접촉부를 포함하는 I2C 인터페이스와,
    인쇄 액체 특성을 나타내는 데이터를 포함하는 메모리- 상기 데이터는 상기 데이터 접촉부를 통해 검색 및 업데이트가능함 -를 포함하고,
    상기 패키지는 인쇄 액체 특성을 나타내는 상기 데이터를 포함하는 데이터를 상기 데이터 접촉부를 통해 상기 버스로 전송하도록 구성되고,
    상기 패키지는 또한 인쇄 장치 로직 회로와 통신하고, 상기 인쇄 장치 로직 회로로부터 수신된 제 1 센서 데이터 요청에 대해 제 1 응답을 반환함으로써 응답하고, 상기 인쇄 장치 로직 회로로부터 수신된 제 2 센서 데이터 요청에 대해 제 2 응답을 반환함으로써 응답하도록 구성되고, 상기 제 1 센서 데이터 요청은 데이터 또는 제 1 센서 유형에 대한 요청이고, 상기 제 2 센서 데이터 요청은 데이터 또는 제 2 센서 유형에 대한 요청이고, 상기 제 2 응답은 상기 제 1 응답과는 다른
    교체 가능한 인쇄 장치 구성요소.
  47. 제 46 항에 있어서,
    상기 I2C 호환형 로직 회로 패키지는,
    상기 데이터 접촉부를 통해 수신된 제 1 인증된 커맨드에 응답하여, 상기 커맨드를 디코딩하고 인증 기능을 사용하여 인증된 인증된 메시지로 응답하고,
    제 2 I2C 어드레스 및 타이밍 기간을 포함하는, 동일한 데이터 접촉부를 통해 수신된 적어도 하나의 제 2 인증된 커맨드에 응답하여,
    상기 제 2 어드레스로 향하는 커맨드에 응답하도록 상기 로직의 적어도 일부를 설정하며,
    상기 타이밍 기간의 끝을 결정하기 위해 타이머를 시작하고,
    상기 타이머가 시작된 후, 상기 제 1 및 제 2 응답을 제공함으로써 상기 타이밍 기간의 적어도 일부 동안 상기 제 2 I2C 어드레스로 전송된 메시지에 응답하고,
    상기 타이밍 기간 이후, 상기 제 2 I2C 어드레스가 아닌 상기 제 1 I2C 어드레스로 어드레스 지정된 메시지에 응답하도록 구성된
    교체 가능한 인쇄 장치 구성요소.
  48. 제 46 항 또는 47 항에 있어서,
    상기 I2C 호환형 로직 회로 패키지는 청구항 1 내지 16 중 어느 하나의 방법을 수행하도록 구성된
    교체 가능한 인쇄 장치 구성요소.
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