KR20210087978A - 로직 회로 - Google Patents

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KR20210087978A
KR20210087978A KR1020217016840A KR20217016840A KR20210087978A KR 20210087978 A KR20210087978 A KR 20210087978A KR 1020217016840 A KR1020217016840 A KR 1020217016840A KR 20217016840 A KR20217016840 A KR 20217016840A KR 20210087978 A KR20210087978 A KR 20210087978A
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KR
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logic circuit
class
parameter
circuit package
address
Prior art date
Application number
KR1020217016840A
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English (en)
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제임스 마이클 가드너
스코트 에이 린
스티븐 디 판쉰
제퍼슨 피 워드
데이비드 오웬 로에티그
데이비드 엔 올센
안토니 디 스튜더
마이클 더블유 컴비
서레나 치 루
Original Assignee
휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
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Priority claimed from PCT/US2018/063630 external-priority patent/WO2020117194A1/en
Priority claimed from PCT/US2018/063638 external-priority patent/WO2020117197A1/en
Priority claimed from PCT/US2018/063643 external-priority patent/WO2020117198A1/en
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Abstract

교체 가능한 인쇄 장치 구성요소용 로직 회로 패키지는 인쇄 장치 로직 회로와 통신하기 위한 인터페이스 및 적어도 하나의 로직 회로를 포함한다. 로직 회로 는, 인쇄 장치로부터 수신되는 커맨드 스트림으로부터, 클래스 파라미터를 포함하는 파라미터를 식별하고, 및/또는 커맨드 스트림으로부터 판독 요청을 식별하며, 판독 요청에 응답해서 상기 카운트 값을 상기 인터페이스를 통해 출력하도록 구성되며, 이 카운트 값은 식별된 수신되는 파라미터에 기초한다.

Description

로직 회로
장치의 하위 구성요소는 여러 방식으로 서로 통신할 수 있다. 예를 들어 SPI(Serial Peripheral Interface) 프로토콜, BLE(Bluetooth Low Energy), NFC(Near Field Communications) 또는 다른 유형의 디지털 또는 아날로그 통신이 사용될 수 있다.
일부 2D 및 3D 프린팅 시스템은 인쇄 재료 용기(print material container)(예를 들어, 잉크젯 카트리지, 토너 카트리지, 잉크 소모품, 3D 프린팅 에이전트 소모품, 빌드 재료 소모품 등), 잉크젯 인쇄 헤드 어셈블리 등과 같은 하나 이상의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소를 포함한다. 일부 예에서, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(들)와 연관된 로직 회로는 이들이 설치된 인쇄 장치의 로직 회로와 통신하는데, 예를 들어, 그들의 신원(identity), 성능, 상태 등과 같은 정보를 통신한다. 추가 예에서, 인쇄 재료 용기는 인쇄 재료 레벨 감지와 같은 하나 이상의 모니터링 기능을 실행하기 위한 회로를 포함할 수 있다.
지금부터, 비 제한적인 예가 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다.
도 1은 인쇄 시스템의 예이다.
도 2는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 예이다.
도 3은 인쇄 장치의 예를 나타낸다.
도 4a, 4b, 4c, 4d 및 4e는 로직 회로 패키지 및 처리 회로의 예를 나타낸다.
도 5는 로직 회로 패키지에 의해 수행될 수 있는 방법의 예이다.
도 6은 로직 회로 패키지에 의해 수행될 수 있는 방법의 추가 예이다.
도 7은 예를 들어 처리 회로에 의해 수행될 수 있는 방법의 예를 나타낸다.
도 8은 인쇄 장치에서 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 예시적인 배열을 나타낸다.
도 9는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 예를 나타낸다.
도 10은 인쇄 장치 구성요소를 검증하는 방법의 예이다.
도 11은 인쇄 장치 구성요소를 검증하는 방법의 또 다른 예이다.
도 12는 검증 방법의 또 다른 예를 나타낸다.
도 13a는 유체 레벨 센서의 예시적인 배열을 나타낸다.
도 13b는 인쇄 카트리지의 사시도의 예를 나타낸다.
도 14는 로직 회로 패키지의 예를 나타낸다.
도 15는 로직 회로 패키지의 추가 예를 나타낸다.
도 16은 로직 회로 패키지의 다른 예를 나타낸다.
도 16a는 파라미터를 포함하는 커맨드의 예를 나타낸다.
도 17은 로직 회로 패키지가 적절한 출력을 생성하는 프로세스의 흐름도의 예를 나타낸다.
도 17a는 로직 회로 패키지의 또 다른 예를 나타낸다.
도 18은 수평 축을 따라 제 2 클래스의 셀을 나타내고 수직 축에 각각의 출력 카운트 값을 나타내는 그래프의 예를 도시한다.
도 18a는 제 2 센서 셀 어레이를 갖는 교체 가능한 인쇄 구성 요소의 예를 나타낸다.
도 19는 수평 축을 따라 제 1 클래스의 셀을 나타내고 수직 축에 각각의 출력 카운트 값을 플로팅하는 그래프의 예를 도시한다.
도 19a는 제 1 센서 셀 어레이를 갖는 교체 가능한 인쇄 구성 요소의 예를 나타낸다.
도 20은 교정, 클래스 및/또는 서브-클래스 파라미터를 포함하는 프린터 커맨드에 응답해서 카운트 값을 출력하는 방법의 예의 흐름도를 나타낸다.
도 21은 교체 가능한 인쇄 구성요소의 예를 나타낸다.
도 22는 교체 가능한 인쇄 구성요소의 일부의 예를 나타낸다.
도 23은 교체 가능한 인쇄 구성요소의 다른 예를 나타낸다.
도 24는 로직 회로 패키지의 다른 예를 나타낸다.
도 25는 로직 회로 패키지의 또 다른 예를 나타낸다.
도 26은, 도 25의 로직 회로 패키지의 예시적인 측면을 나타낸다.
인쇄 장치와 관련하여 일부 응용 예가 본 명세서에 설명된다. 그러나, 모든 예가 그러한 응용에 제한되는 것은 아니며, 본 명세서에 제시된 원리 중 적어도 일부는 다른 맥락에서 사용될 수 있다.
본 명세서에 언급된 다른 출원 및 특허의 내용은 참조로 포함된다.
특정 예에서, 상호-집적 회로(Inter-integrated Circuit)(I2C 또는 I2C, 이러한 표기법이 본 명세서에서 채택됨) 프로토콜은 적어도 하나의 '마스터' 집적 회로(IC)가 예를 들어 버스를 통해 적어도 하나의 '슬레이브' IC와 통신할 수 있게 한다. I2C 및 기타 통신 프로토콜은 클록 주기(clock period)에 따라 데이터를 통신한다. 예를 들어, 전압 신호가 생성될 수 있으며, 전압의 값은 데이터와 연관된다. 예를 들어, x 볼트 이상의 전압 값은 로직 "1"을 나타낼 수 있는 반면 x 볼트 미만의 전압 값은 로직 "0"을 나타낼 수 있고, x는 미리 결정된 수치이다. 일련의 클록 주기 각각에서 적절한 전압을 생성함으로써 데이터는 버스 또는 다른 통신 링크를 통해 통신될 수 있다.
소정의 예시적인 인쇄 재료 용기가 I2C 통신을 이용하는 슬레이브 로직을 갖지만, 다른 예에서는 다른 형태의 디지털 또는 아날로그 통신이 또한 사용될 수 있다. I2C 통신의 예에서, 마스터 IC는 일반적으로 인쇄 장치('호스트'라고도 함)의 일부로 제공될 수 있으며, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소는 '슬레이브' IC를 포함할 것이나, 모든 예에서 그러한 것은 아니다. I2C 통신 링크 또는 버스에 연결된 복수의 슬레이브 IC(예, 인쇄제(print agent)의 상이한 색상의 용기)가 존재할 수 있다. 슬레이브 IC(들)는 인쇄 시스템의 로직 회로로부터의 요청에 응답하기 전에 데이터 동작을 수행하는 프로세서를 포함할 수 있다.
인쇄 장치와 그 장치에 설치된 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(및/또는 이의 각각의 로직 회로) 간의 통신은 다양한 기능을 용이하게 할 수 있다.
인쇄 장치 내의 로직 회로는 통신 인터페이스를 통해 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 연관된 로직 회로로부터 정보를 수신할 수 있고/있거나, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소 로직 회로에 커맨드를 송신할 수 있는데, 커맨드는 그와 연관된 메모리에 데이터를 기입하거나 메모리로부터 데이터를 판독하는 커맨드를 포함할 수 있다.
본 개시 내용은 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소를 포함할 수 있는 인쇄 장치 구성 요소에 관한 것이다. 특정 인쇄 장치 구성요소는 인쇄제 또는 인쇄 재료를 보유하는 저장소를 포함할 수 있다. 본 개시 내용에서, 인쇄 재료 및 인쇄제는 동일한 것을 의미하며 잉크, 토너 입자, 습식 토너, 3 차원 인쇄제(자극제 및 억제제 포함), 3 차원 인쇄 빌드 재료, 3 차원 인쇄 분말을 포함하는 상이한 예시적인 인쇄 재료를 포함하는 것으로 의도된다.
예를 들어, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소 및/또는 이와 연관된 로직 회로의 신원(identity), 기능성(functionality) 및/또는 상태는 통신 인터페이스를 통해 인쇄 장치의 로직 회로에 전달될 수 있다. 예를 들어, 인쇄제 용기 로직 회로는 신원을 통신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 호환 가능한 인쇄 장치 로직 회로에 의한 이의 확인을 용이하게 하기 위해 신원이 로직 회로에 저장될 수 있으며, 다른 예에서 신원은 제품 일련 번호, 다른 카트리지 번호, 브랜드 명칭, 진위성(authenticity)을 나타내는 서명 또는 비트 등의 형태일 수 있다. 본 개시의 특정 예에서, 다수의 기능 또는 로직 회로가 단일 인쇄 장치 구성요소의 단일 로직 회로 패키지와 연관될 수 있으며, 이에 의해 다수의 대응하는 ID가 로직 회로 패키지에 저장되고/되거나 그로부터 판독될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 장치 구성요소의 로직 회로는 인쇄 장치 구성요소 특성 데이터를 저장할 수 있으며, 예를 들어 인쇄 재료 용기의 적어도 하나의 특성을 나타내는 데이터를 포함할 수 있으며, 이러한 특성은, 예를 들어, 총 부피, 초기 충전 부피 및/또는 충전 비율(예를 들어, EP 특허 공개 번호 0941856 참조); 시안, 마젠타, 옐로우 또는 블랙과 같은 색상; 압축되거나 압축되지 않은 색상 지도 또는 그 일부를 포함하는 색상 데이터(예를 들어, 국제 특허 출원 공개 번호 WO2015/016860 참조); 레시피와 같은 색상 지도를 재구성하기 위한 데이터(예를 들어, 국제 특허 출원 공개 번호 WO2016/028272 참조) 등이다. 예를 들어, 인쇄 재료 특성은 설치된 인쇄 장치와 관련하여 기능성이나 출력을 향상시키도록 구성될 수 있다. 추가 예에서, 인쇄 재료 레벨 관련 데이터(예, 충전 레벨) 또는 기타 감지된(예, 동적) 속성과 같은 상태가 통신 인터페이스를 통해 제공될 수 있으며, 예를 들어 인쇄 장치가 사용자에게 충전 레벨의 표시를 생성할 수 있다. 일부 예에서, 검증 프로세스는 인쇄 장치에 의해 수행될 수 있다. 암호화 인증된 통신 방식의 예는 미국 특허 공개 제9619663호에 설명되어 있다. 예를 들어, 인쇄 장치는 그 품질을 보장하기 위해 인쇄제 용기가 인증된 출처로부터 생성되었는지 확인할 수 있다(예를 들어, 그에 대한 인증의 수행). 인증 요청에 응답하도록 구성된 교체 가능한 구성요소의 로직 회로의 예는 미국 특허 공개 제9619663호, 미국 특허 공개 제9561662호 및/또는 미국 특허 공개 제9893893호에 개시되어 있다.
본 개시의 특정 예에서, 검증 프로세스는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소 및/또는 그와 연관된 로직 회로가 예상대로 기능하고 있고, 예를 들어 통신된 신원(들), 인쇄 재료 특성 및 상태가 예상과 같다는 것을 보장하는 무결성 검사를 포함할 수 있다. 검증 프로세스는 인쇄 장치 구성요소의 로직 회로가 이러한 센서 데이터가 예상된 파라미터를 따르는지 확인할 수 있도록 센서 정보를 요청하는 단계를 더 포함할 수 있다.
센서 및 센서 어레이의 예는 이전 국제 특허 출원 공개 WO2017/074342, WO2017/184147 및 WO2018/022038에 개시되어 있다. 이들 또는 다른 센서 유형, 또는 이들 센서 어레이와 유사한 신호 출력을 시뮬레이션하는 다른 배열이 본 개시에 따라 사용될 수 있다.
차례로, 작업을 수행하기 위한 명령어가 통신 인터페이스를 통해, 인쇄 장치와 연관된 로직 회로로부터 인쇄 장치 구성요소의 로직 회로로 송신될 수 있다.
이하에 설명되는 예들 중 적어도 일부에서, 로직 회로 패키지가 설명된다. 로직 회로 패키지는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 연관될 수 있으며, 예를 들어 내부 또는 외부에, 예를 들어 하우징 내에 적어도 부분적으로 부착되고, 인쇄 장치의 일부로 제공되는 버스를 통해 인쇄 장치 제어기와 데이터를 통신하도록 구성된다.
본 명세서에서 사용되는 용어인 '로직 회로 패키지'는 상호 연결되거나 서로 통신 가능하게 연결될 수 있는 하나 이상의 로직 회로를 지칭한다. 하나 이상의 로직 회로가 제공되는 경우, 이들은 단일 유닛으로 캡슐화되거나 별개로 캡슐화되거나 캡슐화되지 않거나 또는 이들의 일부 조합일 수 있다. 패키지는 단일 기판 또는 복수의 기판 상에 배열되거나 제공될 수 있다. 일부 예에서, 패키지는 카트리지 벽에 직접 부착될 수 있다. 일부 예에서, 패키지는 예를 들어 패드 또는 핀을 포함하는 인터페이스를 포함할 수 있다. 패키지 인터페이스는 인쇄 장치 로직 회로에 차례로 연결되는 인쇄 장치 구성요소의 통신 인터페이스에 연결되도록 의도될 수 있거나, 패키지 인터페이스는 인쇄 장치 로직 회로에 직접 연결될 수 있다. 예시적인 패키지는 직렬 버스 인터페이스를 통해 통신하도록 구성될 수 있다.
일부 예에서, 각각의 로직 회로 패키지에는 적어도 하나의 프로세서 및 메모리가 제공된다. 일 예에서, 로직 회로 패키지는 마이크로 제어기 또는 보안 마이크로 제어기이거나 그 기능을 할 수 있다. 사용시, 로직 회로 패키지는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소에 부착되거나 통합될 수 있다. 로직 회로 패키지는 대안적으로 로직 회로 어셈블리, 또는 간단히 로직 회로 또는 처리 회로로 지칭될 수 있다.
일부 예에서, 로직 회로 패키지는 호스트(예를 들어, 인쇄 장치)로부터의 다양한 유형의 요청(또는 커맨드)에 응답할 수 있다. 제 1 유형의 요청은 데이터에 대한 요청(예를 들어, 식별 및/또는 인증 정보)을 포함할 수 있다. 호스트로부터의 제 2 유형의 요청은 적어도 하나의 측정을 수행하는 것과 같은 물리적 동작(action)을 수행하기 위한 요청일 수 있다. 제 3 유형의 요청은 데이터 처리 동작에 대한 요청일 수 있다. 추가 유형 또는 요청이 있을 수 있다.
일부 예에서, 특정 로직 회로 패키지와 연관된 하나 이상의 어드레스가 있을 수 있으며, 이는 통신의 대상인 로직 회로 패키지를 식별하기 위해 버스를 통해 송신되는 통신을 처리(이에 따라, 일부 예에서는, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 통신)하는 데 사용된다. 일부 예에서, 다른 요청은 패키지의 다른 로직 회로에 의해 처리된다. 일부 예에서, 상이한 로직 회로는 상이한 어드레스와 연관될 수 있다.
적어도 일부 예에서, 복수의 이러한 로직 회로 패키지(이들 각각은 상이한 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 연관될 수 있음)가 I2C 버스에 연결될 수 있다. 일부 예에서, 로직 회로 패키지의 적어도 하나의 어드레스는, 예를 들어, I2C 프로토콜에 따라 마스터와 슬레이브 간의 통신의 지시를 용이하게 하기 위한 I2C 프로토콜에 따른 I2C 호환 어드레스(이하, I2C 어드레스)일 수 있다. 다른 예에서, 다른 형태의 디지털 및/또는 아날로그 통신이 사용될 수 있다.
도 1은 인쇄 시스템(100)의 예이다. 인쇄 시스템(100)은 통신 링크(106)를 통해 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104)와 연관된 로직 회로와 통신하는 인쇄 장치(102)를 포함한다. 명확성을 위해, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104)는 인쇄 장치(102)의 외부에 도시되어 있지만, 일부 예에서는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104)가 인쇄 장치 내에 수용될 수 있다. 특정 유형의 2D 인쇄 장치(102)가 도시되어 있으나, 다른 유형의 2D 인쇄 장치 또는 3D 인쇄 장치가 대신 제공될 수 있다.
교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104)는, 예를 들어 인쇄 재료 용기 또는 카트리지(다시 말하면, 3D 인쇄용 빌드 재료 용기, 2D 인쇄용 액체 또는 건식 토너 용기, 또는 2D 또는 3D 인쇄용 액체 인쇄제 용기일 수 있음)를 포함할 수 있으며, 이는 일부 예에서는 인쇄 헤드나 다른 분배 또는 전달 구성요소를 포함할 수 있다. 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104)는 예를 들어 인쇄 장치(102)의 소모성 자원, 또는 인쇄 장치(102)의 수명보다 더 짧은(일부 예에서는 상당히 더 짧은) 수명을 가질 가능성이 있는 구성요소를 포함할 수 있다. 또한, 이 예에는 단일 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104)가 도시되어 있지만, 다른 예에서는, 예를 들어 서로 다른 색상의 인쇄제 용기, 인쇄 헤드(용기에 통합될 수 있음) 등을 포함하는 복수의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 있을 수 있다. 다른 예에서, 인쇄 장치 구성요소(104)는 예를 들어 서비스 요원에 의해 교체될 서비스 구성요소를 포함할 수 있으며, 이들 예는 대응하는 인쇄 장치 구성요소에 부착하고 호환형 인쇄 장치 로직 회로와 통신하기 위해 자체적으로, 인쇄 헤드, 토너 프로세스 카트리지 또는 로직 회로 패키지를 포함할 수 있다.
일부 예에서, 통신 링크(106)는 I2C 가능 또는 호환 가능 버스(이하 I2C 버스)를 포함할 수 있다.
도 2는 도 1의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104)를 제공할 수 있는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(200)의 예를 도시한다. 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(200)는 데이터 인터페이스(202) 및 로직 회로 패키지(204)를 포함한다. 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(200)의 사용시, 로직 회로 패키지(204)는 데이터 인터페이스(202)를 통해 수신된 데이터를 디코딩한다. 로직 회로는 아래에 설명된 바와 같이 다른 기능을 수행할 수 있다. 데이터 인터페이스(202)는 I2C 또는 다른 인터페이스를 포함할 수 있다. 특정 예에서 데이터 인터페이스(202)는 로직 회로 패키지(204)와 동일한 패키지의 일부일 수 있다.
일부 예에서, 로직 회로 패키지(204)는 데이터 인터페이스(202)를 통한 전송을 위해 데이터를 인코딩하도록 추가로 구성될 수 있다. 일부 예에서, 하나 이상의 데이터 인터페이스(202)가 제공될 수 있다.
일부 예에서, 로직 회로 패키지(204)는 I2C 통신에서 '슬레이브'로서 동작하도록 배열될 수 있다.
도 3은 인쇄 장치(300)의 예를 도시한다. 인쇄 장치(300)는 도 1의 인쇄 장치(102)를 제공할 수 있다. 인쇄 장치(300)는 교체 가능한 구성요소를 위한 호스트로서의 역할을 할 수 있다. 인쇄 장치(300)는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소 및 제어기(304)와 통신하기 위한 인터페이스(302)를 포함한다. 제어기(304)는 로직 회로를 포함한다. 일부 예에서, 인터페이스(302)는 I2C 인터페이스이다.
일부 예에서, 제어기(304)는 I2C 통신에서 호스트 또는 마스터로서 동작하도록 구성될 수 있다. 제어기(304)는 적어도 하나의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(200)에 커맨드를 생성 및 송신할 수 있고, 그로부터 수신된 응답을 수신 및 디코딩할 수 있다. 다른 예에서, 제어기(304)는 임의의 형태의 디지털 또는 아날로그 통신을 사용하여 로직 회로 패키지(204)와 통신할 수 있다.
인쇄 장치(102, 300) 및 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104, 200) 및/또는 그 로직 회로가 별도로 제조 및/또는 판매될 수 있다. 일 예에서, 사용자는 인쇄 장치(102, 300)를 획득하고 그 장치(102, 300)를 수년 동안 보유할 수 있는 반면, 복수의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104, 200)는, 예를 들어 인쇄제가 인쇄 출력을 만드는 데 사용됨에 따라 그러한 수년에 걸쳐 구매될 수 있다. 따라서, 인쇄 장치(102, 300)와 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(104, 200) 사이에 적어도 어느 정도의 순행하는 및/또는 역행하는 호환성이 있을 수 있다. 많은 경우에, 이러한 호환성은 교체 가능한 인쇄 장치(102, 300)에 의해 제공될 수 있는데, 이는 인쇄 장치 구성요소(104, 200)가 그의 처리 및/또는 메모리 용량면에서 상대적인 자원 제약을 가질 수 있기 때문이다.
도 4a는 예를 들어 도 2와 관련하여 설명된 로직 회로 패키지(204)를 제공할 수 있는 로직 회로 패키지(400a)의 예를 도시한다. 로직 회로 패키지(400a)는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(200)와 연관될 수 있거나, 일부 예에서 그에 고정되거나/되고 그 내부에 적어도 부분적으로 통합될 수 있다.
일부 예에서, 로직 회로 패키지(400a)는 제 1 어드레스를 통해 어드레스 지정가능하고 제 1 로직 회로(402a)를 포함하며, 제 1 어드레스는 제 1 로직 회로(402a)에 대한 I2C 어드레스이다. 일부 예에서, 제 1 어드레스는 구성 가능할 수 있다. 다른 예에서, 제 1 어드레스는 제 1 로직 회로(402a)의 수명 동안 동일한 어드레스를 유지하도록 의도된 고정된 어드레스(예를 들어, "고정-배선")이다. 아래에 설명되는 바와 같이, 제 1 어드레스는 제 2 어드레스와 연관되는 기간외에, 인쇄 장치 로직 회로와의 연결시 및 연결 중에 로직 회로 패키지(400a)와 연관될 수 있다. 복수의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 단일 인쇄 장치에 연결되는 예시적인 시스템에서, 대응하는 복수의 상이한 제 1 어드레스가 있을 수 있다. 특정 예에서, 제 1 어드레스는 로직 회로 패키지(400a) 또는 교체 가능한 인쇄 구성요소에 대한 표준 I2C 어드레스로 간주될 수 있다.
일부 예에서, 로직 회로 패키지(400a)는 또한 제 2 어드레스를 통해 어드레스 지정가능하다. 예를 들어, 제 2 어드레스는 상이한 로직 기능과 연관될 수 있거나, 적어도 부분적으로 제 1 어드레스와 상이한 데이터와 연관될 수 있다. 일부 예에서, 제 2 어드레스는 제 1 어드레스와 상이한 하드웨어 로직 회로 또는 상이한 가상 디바이스와 연관될 수 있다.
일부 예에서, 제 2 어드레스는 구성 가능할 수 있다. 제 2 어드레스는 제 2 어드레스를 통한 통신 세션의 시작시 초기 및/또는 디폴트(default) 제 2 어드레스일 수 있고, 세션 시작 후 다른 어드레스로 재구성될 수 있다. 일부 예에서, 제 2 어드레스는 통신 세션의 지속 동안 사용될 수 있고, 로직 회로 패키지(400a)는 세션이 끝날 때 또는 신규 세션이 시작되기 전에 어드레스를 디폴트 또는 초기 어드레스로 설정하도록 구성된다. 이러한 통신 세션에서의 통신은 제 2 어드레스로 향할 수 있고 통신 세션 간의 통신은 제 1 어드레스로 향할 수 있으며, 이에 따라 인쇄 장치 로직 회로(304)는 예를 들어, 상이한 어드레스를 경유하여 이러한 상이한 통신 세션을 통해 상이한 신원, 특성 및/또는 상태를 확인(verify)할 수 있다. 제 2 어드레스를 통한 통신 세션의 종료가 아래에 추가로 설명되는 로직 회로의 적어도 일부에 대한 전력 손실과 연관되는 예에서, 그러한 전력 손실로 인해 제 2 '임시' 어드레스가 폐기될 수 있다(예를 들어, 제 2 어드레스는 휘발성 메모리에 보관되는 반면 초기 또는 디폴트 어드레스는 영구 메모리에 보관될 수 있다). 따라서 '신규' 또는 '임시' 제 2 어드레스는 해당 통신 세션이 시작된 후 매번 설정될 수 있다(그러나, 일부 경우에는 '신규' 또는 '임시' 제 2 어드레스가 로직 회로와 관련하여 이전에 사용되었을 수 있음).
다른 예에서, 로직 회로 패키지(400a)는 각각의 대응하는 통신 세션을 시작하기 위해 자체적으로 초기 제 2 어드레스로 다시 설정되지 않을 수 있다. 오히려 초기 또는 디폴트 제 2 어드레스로 전환하지 않고 각 해당 통신 세션에서 제 2 어드레스를 구성하는 것을 감안할 수 있다.
즉, 제 2 어드레스는 통신 세션이 발생하는 기간의 시작시 초기 제 2 어드레스가 되도록 구성될 수 있다. 로직 회로 패키지(400a)는 초기 제 2 어드레스로 송신되고 그 기간 동안 임시 어드레스를 포함하는 커맨드에 응답하여 자신의 제 2 어드레스를 임시 어드레스로 재구성하도록 구성될 수 있다. 그런 다음 로직 회로 패키지(400a)는, 제 1 어드레스로 송신된 작업 및 기간을 나타내는 후속 커맨드를 수신할 때 로직 회로 패키지(400a)가 동일한 초기 제 2 어드레스를 갖도록 구성되게 효과적으로 재설정될 수 있다.
일부 예에서, 예를 들어 상이한 인쇄 재료 유형(가령, 다른 색상 또는 인쇄제)과 연관되고 동일한 인쇄 장치 로직 회로(304)와 호환 가능한 상이한 로직 회로 패키지들(204, 400a)의 초기 및/또는 디폴트 제 2 어드레스가 동일할 수 있다. 그러나, 제 2 어드레스를 갖는 각각의 통신 세션에 대해, 각각의 로직 회로 패키지(400a)는 각 통신 세션을 위한 제 2 어드레스로서 설정될 수 있는 다른 임시 어드레스와 일시적으로 연관될 수 있다. 특정 예에서, 무작위의 임시 제 2 어드레스가 매번 사용될 수 있으며, 일부 예에서는 특정한 순간에 공통 I2C 버스상의 각각의 이용 가능하게 된(enabled) 제 2 어드레스가 다른 이용 가능하게 된 어드레스와 다르다는 조건으로 사용될 수 있다. 일부 예에서, '무작위' 제 2 어드레스는 가능한 제 2 어드레스들의 미리 결정된 풀로부터 선택되는 제 2 어드레스일 수 있으며, 이는 일부 예에서 인쇄 장치에 저장될 수 있다. 임시 어드레스는 각각의 연결된 로직 회로 패키지(400a)에 대해 인쇄 장치 로직 회로(304)에 의해 생성되고 상기 커맨드를 통해 통신될 수 있다.
일부 예에서, 로직 회로 패키지(400a)는 (일부 예에서는 휘발성 방식으로) 제 2 어드레스를 저장하기 위한 메모리를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 메모리는 이러한 목적을 위해 프로그램 가능한 어드레스 메모리 레지스터를 포함할 수 있다.
일부 예에서, 패키지(400a)는 제 1 어드레스(및 일부 예에서는 작업(task))로 송신된 제 1 기간을 나타내는 제 1 커맨드에 응답하여, 패키지(400a)가 다양한 방식으로 응답할 수 있도록 구성된다. 일부 예에서, 패키지(400a)는 그 기간 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하도록 구성된다. 대안적으로 또는 추가적으로, 일부 예에서, 패키지는 제 1 커맨드에 지정된 작업일 수 있는 작업을 수행할 수 있다. 다른 예에서, 패키지는 다른 작업을 수행할 수 있다.
예를 들어, 제 1 커맨드는 로직 회로 패키지(400a)(또는 연관된 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소)가 설치된 인쇄 장치와 같은 호스트에 의해 전송될 수 있다. 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 작업은 모니터링 작업, 예를 들어 타이머 모니터링(및 일부 예에서는 기간 모니터링)을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 작업은 수학적 과제를 수행하는 것과 같은 계산 작업을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 작업은 통신 목적을 위해 제 2 어드레스를 활성화하는 것 및/또는 효과적으로 제 1 어드레스를 비활성화하는 것을 포함할 수 있다(또는 제 2 어드레스의 활성화 또는 이용 가능 및/또는 제 1 어드레스의 효과적 비활성화 또는 이용 불가(disabling)로 이어지는 동작의 수행을 포함할 수 있다). 일부 예에서, 제 2 어드레스를 활성화 또는 이용 가능하게 하는 것은 예를 들어, 로직 회로 패키지(400a)의 어드레스를 나타내는 메모리의 일부에 제 2 어드레스를 기입함으로써 제 2 어드레스(예를 들어, 임시 제 2 어드레스)를 설정(예, 기입, 재기입 또는 변경)하는 것 또는 설정을 트리거링하는 것을 포함할 수 있다.
작업이 지정되는 경우, 작업 및/또는 기간은 제 1 커맨드에서 명시적으로 지정될 수 있거나, 룩업 테이블 등을 참조하여 로직 회로 패키지(400a)에 의해 추론될 수 있다. 일 예에서, 제 1 커맨드는 예를 들어, 모드 데이터 및 시간 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 직렬 데이터 패키지의 일부로 송신될 수 있는 제 1 데이터 필드는 모드 필드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이는 크기가 1 또는 수 비트 또는 바이트 정도일 수 있다. 일부 예에서, 제 1 데이터 필드의 직렬 데이터 패킷의 일부로서 송신될 수 있는 제 2 데이터 필드는 '지속 시간(dwell time)' 데이터 필드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이것은 크기가 2 또는 수 비트 또는 바이트 정도일 수 있으며, 예를 들어 밀리 초 단위로 기간을 지정할 수 있다.
일부 예에서, 패키지(400a)는 제 1 기간에 선행하는(일부 예에서는 바로 앞의) 제 2 기간 동안 및/또는 제 1 기간 이후의(일부 예에서는 바로 다음의) 제 3 기간 동안, 제 2 어드레스(디폴트 또는 임시 제 2 어드레스 또는 제 1 어드레스 이외의 임의의 어드레스)를 통해 액세스할 수 없도록 구성된다. 일부 예에서, 제 1 로직 회로(402a)는 기간이 지속되는 동안 제 1 어드레스(또는 현재 활성인 제 2 어드레스 이외의 임의의 어드레스)로 송신된 I2C 트래픽을 무시하기 위한 것이다. 다시 설명하면, 패키지(400a)는 제 1 기간 외에서 제 2 어드레스로 향하는 커맨드가 아니라 제 1 어드레스로 향하는 커맨드에 응답할 수 있고, 제 1 기간 동안에는 제 1 어드레스로 향하는 커맨드가 아니라 제 2 어드레스로 향하는 커맨드에 응답할 수 있다. 버스에서 송신된 데이터와 관련하여 본 명세서에서 사용되는 용어 '무시(ignore)'는 수신하지 않음(일부 예에서는 데이터를 메모리로 판독하지 않음), 작동하지 않음(예를 들어, 커맨드 또는 명령어를 따르지 않음) 및/또는 응답하지 않음(즉, 확인응답을 제공하지 않음 및/또는 요청된 데이터로 응답하지 않음) 중 임의의 것 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽을 '무시'하는 것은 로직 회로 패키지(400a)가 제 1 어드레스(또는 인쇄 장치 로직 회로(304)가 인식할 수 있는 현재 활성인 제 2 어드레스 이외의 임의의 어드레스)로 향하는 통신에 응답하지 않는 것으로 정의될 수 있다.
제 1 로직 회로(402a)로 하여금 제 2 어드레스가 활성화되거나 사용 중에 있는 기간이 지속되는 동안 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽을 '무시'(또는 응답하지 않음)하게 하여 제 1 및 제 2 어드레스가 서로 완전히 독립적이게 한다. 예를 들어, 제 1 어드레스는 I2C를 준수할 수 있는 반면, 제 2 어드레스는 일부 예에서 I2C를 준수하지 않는 형식을 포함하는 임의의 형식을 가질 수 있다. 또한, 제 1 어드레스가 기간이 지속되는 동안 효과적으로 이용 불능(disable)이 되는 경우, 패키지(400a)가 제 1 어드레스로 어드레스 지정되는 것으로 간주할 수 있는 커맨드에 대한 어떠한 응답도 고려할 필요가 없다. 예를 들어, 제 1 어드레스는 특정 비트 시퀀스로 표현될 수 있으며, 제 1 어드레스를 사용하여 패키지 어드레스를 지정하지 않을 때 제 1 어드레스가 인식될 가능성이 있으면, 제 1 어드레스를 사용하여 패키지 어드레스를 지정하지 않을 경우 이러한 식별 비트 시퀀스가 회피되도록 예방 조치를 취할 수 있다. 이러한 이벤트의 가능성은 동일한 직렬 버스를 통해 단일 기간 내에 각각의 다른 로직 회로 패키지의 다른 임시 제 2 어드레스를 통해 통신이 설정되는 경우에 증가할 수 있다. 이러한 상황이 올바르게 관리되지 않으면, 불확실하거나 예기치 않은 동작이 발생할 수 있다. 그러나, 그 기간 동안 제 1 어드레스가 효과적으로 이용 불능이 된다면, 그러한 고려 또는 예방 조치가 필요하지 않으며, 그렇지 않고 패키지(400a)에 의해 우연히 수신되고 제 1 어드레스에 의해 수신된 것으로 해석될 수 있는 커맨드는 수신되지 않을 것인데, 이는 제 1 어드레스가 효과적으로 비활성화되기 때문이다. 그 반대도 또한 참일 수 있다(즉, 우연히 획득되어 임의의 제 2 어드레스로 어드레스 지정될 수 있는 커맨드는 그 어드레스가 기간 외에서 효과적으로 이용 불능이 되면 기간 외에서 패키지(400a)에 의해 수신되지 않을 것이다).
일부 예에서, 제 1 및 제 2 어드레스는 길이가 상이할 수 있다. 예를 들어, 제 1 어드레스는 10 비트 어드레스이고, 제 2 어드레스는 7 비트 어드레스일 수 있다. 다른 예에서, 제 1 및 제 2 어드레스는 길이가 동일할 수 있으며, 예를 들어 둘 다 7 비트 또는 10 비트 어드레스를 포함한다. 특정 예에서, 제 1 및 디폴트 제 2 어드레스는 고정 배선(hardwire)되는 반면 제 2 어드레스는 전술한 바와 같이 임시 어드레스로 재구성되도록 할 수 있다. 다른 예에서, 제 1 및 제 2 어드레스가 프로그래밍될 수 있다.
일부 예에서, 제 1 로직 회로(402a)는 기간이 지속되는 동안 수신된 커맨드에 지정된 작업일 수 있는 작업을 수행하기 위한 것이다. 그러나, 다른 예에서, 예를 들어 호환성을 증가시키기 위해, 제 1 로직 회로(402a)가 지정된 작업을 수행하지 않을 수 있다(예를 들어, 이하에 설명되는 바와 같이, 그렇게 할 수 없는 경우 또는 제 1 로직 회로(402a)를 '사용 중(busy)'으로 유지하기 위해 그렇게 할 필요가 없는 경우).
일부 예에서, 제 1 로직 회로(402a)는 제 1 커맨드에 지정된 작업일 수 있는 작업을 수행한 결과로서 제 1 어드레스로 송신된 요청에 실제로 응답하지 않을(즉, 무시할) 수 있다. 일부 예에서, 작업은 제 1 로직 회로(402a)의 처리 용량을 적어도 실질적으로 소비할 수 있다. 예를 들어, 작업은 제 1 로직 회로(402a)의 처리 용량이 그 작업에 실질적으로 전용되는 방식으로 타이머를 모니터링하는 것을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 처리 용량은 산술 작업과 같은 계산 작업을 수행하는 데 실질적으로 전용될 수 있다. 간단한 예에서, 제 1 로직 회로(402a)는 파이(pi)와 같은 값을 계산하는 작업을 맡게 될 수 있다. 현재의 이해에 따르면 이 작업은, 프로세서가 무한한 시간 동안 더 많은 소수점 자리까지 파이(pi)를 계속 계산할 수 있다는 점에서 무제한일 수 있다. 따라서 완료시까지 이 작업을 수행하는 것은 제 1 커맨드에 지정된 기간을 초과하기 쉽다. 예를 들어, 그러한 기간은 일부 예에서, 수 초 또는 수십 초 정도일 수 있다. 제 1 로직 회로가 기간이 경과할 때까지 파이 계산/타이머 모니터링 작업에 전용되는 경우, 통신 버스 등을 통해 송신되는 트래픽을 모니터링하지 않을 수도 있다. 따라서 통신이 제 1 어드레스로 송신된 경우에도, 그러한 통신이 무시된다. 특정 I2C 슬레이브 디바이스는, 모든 종류의 처리를 수행하는 동안 일반적으로 버스를 무시한다는 점에 주의해야 할 것이다. 그러나 본 명세서에 명시된 처리는 기간과 연관된다. 로직 회로 패키지가 제 2 어드레스가 활성화되는 시간 동안 제 1 어드레스에 대한 통신에 응답하지 않는 경우, 일부 예에서 (임시) 제 2 어드레스는 제 1 어드레스와 동일할 수 있으며, 이로 인해 제 2 어드레스에 대응하는 원하는 기능이 여전히 획득될 수 있다는 점에 유의할 것이다. 그러나 앞서 설명한 것처럼, 다른 예에서는 제 2 어드레스가 제 1 어드레스와 다르다.
파이를 계산하는 작업은 일반적으로 제 1 커맨드에 지정된 기간을 초과할 수 있는 작업의 한 예일 뿐이라는 점을 이해할 것이다. 예를 들어, 고려 중인 기간의 길이에 기초하여 기간을 초과할 가능성이 있는 완료 시간을 갖는 계산 작업의 다른 예가 선택될 수 있다. 예를 들어, 기간이 3 초 이하로 지속되는 경우 지속시간이 3 초를 초과하는 처리 작업이 수행될 수 있다(일부 예에서는 제 1 커맨드에 지시됨). 더욱이, 다른 예에서, 전술한 바와 같이, 작업은 기간을 모니터링하는 것을 포함할 수 있다.
다른 예에서, 로직 회로 패키지(400a)는 작업 및 기간을 포함하는 그러한 제 1 커맨드에 응답하여, 반드시 처리 작업을 수행하는 것이 아니라 응답하지 않도록 프로그래밍됨으로써 효과적으로 그 제 1 어드레스로 향하는 통신에 응답하지 않도록 구성될 수 있다.
일부 예에서, 패키지(400a)는 제 1 응답 세트를 제공하거나 제 1 어드레스로 송신된 명령어에 응답하여 제 1 모드에서 동작하고, 제 2 응답 세트를 제공하거나 제 2 어드레스로 송신된 명령어에 응답하여 제 2 모드에서 동작하도록 구성된다. 즉, 어드레스는 패키지(400a)가 제공하는 다른 기능을 트리거할 수 있다. 일부 예에서, 제 1 응답 세트의 적어도 하나의 응답은 제 2 어드레스로 송신된 커맨드에 대해 응답하여서가 아니라 제 1 어드레스로 송신된 커맨드에 응답하여 출력되고, 제 2 응답 세트의 적어도 하나의 응답은 제 1 어드레스로 송신된 커맨드에 대해 응답하여서가 아니라 제 2 어드레스로 송신된 커맨드에 응답하여 출력된다. 일부 예에서, 제 1 응답 세트는 암호화 인증될 수 있고(즉, 기본 키를 사용하여 생성된 메시지 인증 코드가 수반되거나, 그렇지 않으면 암호화 방식으로 '서명' 및/또는 암호화됨, 예를 들어, 미국 특허 공개 제9619663호 참조), 제 2 응답 세트는 암호화 인증되지 않는다. 일부 예에서, 제 2 응답 세트는 센서 데이터와 관련될 수 있고 제 1 응답 세트는 센서 데이터와 관련되지 않을 수 있다. 일부 예에서, 메시지는 세션 키 식별자를 수반할 수 있다. 예를 들어 패키지(400a)의 로직 회로의 신원이 제 1 및 제 2 응답 세트에서 통신될 수 있으며, 이에 의해 제 1 세트에서는 암호화 인증되지만 제 2 세트에서는 인증되지 않는다. 이것은 패키지(400a)가 2 개의 별개의 기능을 제공하도록 할 수 있다. 데이터는 패키지(400a)의 출력 데이터 버퍼로부터 출력될 수 있다.
일부 예에서, 패키지(400a)는 제 1 어드레스로 송신된 I2C 통신을 사용하는 제 1 검증 프로세스에 참여하고 제 2 어드레스로 송신된 통신을 사용하는 제 2 검증 프로세스에 참여하도록 구성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 제 2 어드레스는 재구성 가능한 어드레스일 수 있고, 일부 예에서 제 1 검증 프로세스가 수행된 후에 재구성될 수 있다. 일부 예에서, 제 1 검증 프로세스는 암호화된 또는 인증 가능한 메시지의 교환을 포함할 수 있으며, 여기서 메시지는 비밀 키일 수 있는 패키지에 저장된 기본 키(또는 비밀 기본 키)에 기초하여 암호화 및/또는 서명되고, 비밀 키는 인쇄 장치에 저장되거나 보유된 비밀 키에 대응한다. 일부 예에서, 제 2 검증 프로세스는 무결성 검사를 포함할 수 있으며, 패키지(400a)는 요청된 데이터 값을 반환하여 호스트 디바이스가 이러한 데이터 값이 미리 결정된 기준을 충족하는지를 검증할 수 있도록 한다.
위에 설명된 예에서, 회로 패키지(400a)와 통신하는 데 사용되는 어드레스가 설명되었다. 추가 통신은 이러한 메모리 어드레스와 연관된 정보를 요청하는 데 사용되는 메모리 어드레스로 향할 수 있다. 메모리 어드레스는 로직 회로 패키지(400a)의 제 1 및 제 2 어드레스와 다른 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 호스트 디바이스는 판독 커맨드에 메모리 어드레스를 포함시켜 특정 메모리 레지스터가 버스로 판독되도록 요청할 수 있다. 즉, 호스트 디바이스는 메모리 배열에 대한 지식 및/또는 제어를 가질 수 있다. 예를 들어, 복수의 메모리 레지스터 및 제 2 어드레스와 연관된 대응하는 메모리 어드레스가 있을 수 있다. 특정 레지스터는 값과 연관될 수 있으며, 정적(static)이거나 재구성 가능할 수 있다. 호스트 디바이스는 메모리 어드레스를 사용하여 레지스터를 식별함으로써 레지스터가 버스로 판독되도록 요청할 수 있다. 일부 예에서, 레지스터는 어드레스 레지스터(들), 파라미터 레지스터(들)(예를 들어 이득 및/또는 오프셋 파라미터들을 저장하기 위한 것), 센서 식별 레지스터(들)(센서 타입의 표시를 저장할 수 있음), 센서 판독 레지스터(센서를 사용하여 판독하거나 결정된 값을 저장할 수 있음), 센서 수 레지스터(들)(센서 수 또는 카운트를 저장할 수 있음), 버전 식별 레지스터(들), 클록 사이클 카운트를 저장하는 메모리 레지스터(들), 로직 회로의 판독/기입 이력을 나타내는 값을 저장하는 메모리 레지스터(들), 또는 기타 레지스터 중 임의의 것 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
도 4b는 로직 회로 패키지(400b)의 다른 예를 도시한다. 이러한 예에서, 패키지(400b)는 이 예에서 제 1 타이머(404a)를 포함하는 제 1 로직 회로(402b) 및 이 예에서 제 2 타이머(404b)를 포함하는 제 2 로직 회로(406a)를 포함한다. 이 예에서, 제 1 및 제 2 로직 회로(402b, 406a) 각각은 자체 타이머(404)를 포함하지만, 다른 예에서는 타이머를 공유하거나 적어도 하나의 외부 타이머를 참조할 수 있다. 추가 예에서, 제 1 로직 회로(402b) 및 제 2 로직 회로(406a)는 전용 신호 경로(408)에 의해 연결된다.
일 예에서, 로직 회로 패키지(400b)는 2 개의 데이터 필드를 포함하는 제 1 커맨드를 수신할 수 있다. 제 1 데이터 필드는 요청된 동작 모드를 설정하는 1 바이트 데이터 필드이다. 예를 들어, 복수의 미리 정의된 모드가 있을 수 있으며, 이들 모드는 예를 들면, 로직 회로 패키지(400b)가 (예를 들어, 작업을 수행하는 동안) 제 1 어드레스로 송신된 데이터 트래픽을 무시하는 제 1 모드 및, 로직 회로 패키지(400b)가 아래에 추가로 설명되는 바와 같이 제 1 어드레스로 송신된 데이터 트래픽을 무시하고 제 2 로직 회로(406a)로 활성화 신호를 전송하는 제 2 모드이다.
제 1 커맨드는 어드레스 필드 및/또는 확인응답 요청과 같은 추가 필드를 포함할 수 있다.
로직 회로 패키지(400b)는 제 1 커맨드를 처리하도록 구성된다. 제 1 커맨드를 준수할 수 없는 경우(예를 들어, 커맨드 파라미터의 길이 또는 값이 유효하지 않거나 제 2 로직 회로(406a)를 이용 가능하게 할 수 없는 경우), 로직 회로 패키지(400b)는 오류 코드를 생성하고 이를 통신 링크에 출력하여 예를 들어, 인쇄 장치에서 호스트 로직 회로로 반환되게 할 수 있다.
그러나, 제 1 커맨드가 유효하게 수신되고 준수될 수 있는 경우, 로직 회로 패키지(400b)는 예를 들어 타이머(404a)를 사용하여 제 1 커맨드에 포함된 기간의 지속시간을 측정한다. 일부 예에서, 타이머(404a)는 디지털 "클록 트리"를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 타이머(404a)는 RC 회로, 링 발진기, 또는 다른 형태의 발진기 또는 타이머를 포함할 수 있다. 이 예에서, 유효한 제 1 커맨드를 수신하는 것에 응답하여, 제 1 로직 회로(402b)는 제 2 로직 회로(406a)를 이용 가능하게 하고, 예를 들어 전술한 바와 같이 제 1 로직 회로(402b)가 처리 작업을 담당하게 함으로써 제 1 어드레스를 효과적으로 이용 불가능하게 한다. 일부 예에서, 제 2 로직 회로(406a)를 이용 가능하게 하는 것은 제 1 로직 회로(402b)에 의해 활성화 신호를 제 2 로직 회로(406a)에 송신하는 것을 포함한다. 즉, 이 예에서, 로직 회로 패키지(400b)는 제 2 로직 회로(406a)가 제 1 로직 회로(402b)에 의해 선택적으로 이용 가능하게 되도록 구성된다.
이 예에서, 제 2 로직 회로(406a)는 전용 신호 경로(408)일 수도 있고 아닐 수도 있는 신호 경로(408)(즉, 제 2 로직을 이용 가능하게 하도록 전용됨)를 통해 신호를 송신하는 제 1 로직 회로(402b)에 의해 이용 가능하게 된다. 일 예에서, 제 1 로직 회로(402b)는 제 1 로직 회로(402b)와 제 2 로직 회로(406a)를 연결하는 신호 경로(408)에 연결된 전용 접촉 핀 또는 패드를 가질 수 있다. 특정 예에서, 전용 접촉 핀 또는 패드는 제 1 로직 회로(402b)의 GPIO(General Purpose Input/Output) 핀일 수 있다. 접촉 핀/패드는 제 2 로직 회로(406a)의 인에이블먼트 접촉부(enablement contact)로서 기능할 수 있다.
제 2 로직 회로(406a)를 이용 가능하게 하기 위해 신호 경로(408)의 전압을 하이로 구동할 수 있다. 일부 예에서, 그러한 신호는 실질적으로 제 1 기간 동안 존재할 수 있으며, 예를 들어, 제 1 커맨드의 수신 이후에 시작하고 제 1 기간의 끝에서 중단될 수 있다. 위에서 언급했듯이 인에이블먼트(enablement)는 커맨드의 데이터 필드에 의해 트리거될 수 있다. 다른 예에서, 제 2 로직 회로는 예를 들어, 다른 방식으로 기간 동안 선택적으로 이용 가능/이용 불능될 수 있다.
일부 예에서, 그러한 접촉 패드 또는 핀은 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 외부로부터 일반적으로 접근할 수 없도록 제공된다. 예를 들어, 인터페이스에서 비교적 멀리 떨어져 있을 수 있고/있거나 하우징으로 완전히 둘러싸일 수 있다. 이것은 제 1 로직 회로(402b)를 통해서만 트리거되는 것을 보장하는 데 유용할 수 있다.
이 예에서, 제 2 로직 회로(406a)는 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 어드레스 지정 가능하다. 일부 예에서, 제 2 로직 회로(406a)가 활성화되거나 이용 가능하게 될 때, I2C 어드레스일 수 있거나 일부 다른 어드레스 형식을 가질 수 있는 초기 또는 디폴트 제 2 어드레스를 가질 수 있다. 제 2 로직 회로(406a)는 초기 어드레스를 임시 제 2 어드레스로 변경하기 위해 마스터 또는 호스트 로직 회로로부터 명령어를 수신할 수 있다. 일부 예에서, 임시 제 2 어드레스는 마스터 또는 호스트 로직 회로에 의해 선택되는 어드레스일 수 있다. 이것은 제 2 로직 회로(406a)가 적어도 초기에 동일한 초기 제 2 어드레스를 공유하는 동일한 I2C 버스상의 복수의 패키지(400) 중 하나에 제공되도록 할 수 있다. 이러한 공유된 디폴트 어드레스는 이후에 인쇄 장치 로직 회로에 의해 특정 임시 어드레스로 설정될 수 있으며, 그에 따라 복수의 패키지가 임시 사용 중에 서로 다른 제 2 어드레스를 가지게 하여 각각의 개별 패키지로의 통신을 용이하게 한다. 동시에 동일한 초기 제 2 어드레스를 제공하면 제조 또는 테스트 이점이 있을 수 있다.
일부 예에서, 제 2 로직 회로(406a)는 메모리를 포함할 수 있다. 메모리는 초기 및/또는 임시 제 2 어드레스를 (일부 예에서는 휘발성 방식으로) 저장하기 위한 프로그래밍 가능한 어드레스 레지스터를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 제 2 어드레스는 I2C 기입 커맨드를 따라 및/또는 이를 실행함으로써 설정될 수 있다. 일부 예에서, 제 2 어드레스는 인에이블먼트 신호가 존재하거나 하이(high)일 때 설정 가능할 수 있지만, 인에이블먼트 신호가 부재하거나 로우(low)일 때는 설정 가능하지 않을 수 있다. 제 2 어드레스는 인에이블먼트 신호가 제거될 때 및/또는 제 2 로직 회로(406a)의 인에이블먼트 복원 시에 디폴트 어드레스로 설정될 수 있다. 예를 들어, 신호 경로(408)를 통한 인에이블 신호가 로우일 때마다, 제 2 로직 회로(406a) 또는 그 관련 부분(들)이 리셋될 수 있다. 디폴트 어드레스는 제 2 로직 회로(406a) 또는 그 관련 부분(들)이 리셋되지 않은 상태(out-of-reset)로 전환될 때 설정될 수 있다. 일부 예에서 디폴트 어드레스는 7 비트 또는 10 비트 식별 값이다. 일부 예에서, 디폴트 어드레스 및 임시 제 2 어드레스는 차례로 단일 공통 어드레스 레지스터에 기록될 수 있다.
일부 예에서, 제 2 로직 회로(406a)의 어드레스는 이용 가능하게 되는 때에는 언제라도 기록될 수 있다. 일부 예에서는, 버스에 연결될 때, 제 2 로직 회로(406a)가 이용 가능 상태에 있을 때를 제외하고는 저 전류 상태에 있을 수 있다.
일부 예에서, 제 2 로직 회로(406a)는 파워 온 리셋(POR) 디바이스를 포함할 수 있다. 이것은 제 2 로직 회로(406a)에 인가되는 전원을 감지하고 전체 제 2 로직 회로(406a)로 가는 리셋 임펄스를 생성하여 이를 알려진 상태로 만드는 전자 디바이스를 포함할 수 있다. 이러한 POR 디바이스는 설치 전에 패키지(400b)를 테스트하는 데 특히 유용할 수 있다.
일부 예에서, 복수의 추가 로직 회로가 추가 핀(GPIO 핀일 수 있음) 등과 함께 함께 '체인화'될 수 있다. 일부 예에서 제 2 어드레스가 기입되면(즉, 로직 회로가 자신의 디폴트 어드레스와 다른 어드레스를 가짐), 체인의 다음 로직 회로(존재하는 경우)의 '아웃(out)' 핀 또는 패드 및 '인(in)' 핀 또는 패드를 활성화할 수 있고, 그로 인해 하이로 구동되고 로직 회로가 이용 가능하게 될 수 있다. 이러한 추가 로직 회로(들)는 제 2 로직 회로(406a)와 관련하여 설명한 바와 같이 기능할 수 있다. 이러한 추가 로직 회로는 일부 예에서 제 2 로직 회로(406a)와 동일한 디폴트 어드레스를 가질 수 있다. 이러한 방식으로 직렬로 체인화되고 액세스될 수 있는 로직 회로 수에 대한 절대적인 제한은 없지만, 버스 라인의 직렬 저항, 슬레이브 ID 수 등에 기초하여 지정된 구현에서는 실제적인 제한이 있을 수 있다.
일 예에서, 제 1 로직 회로(402b)는 활성인 로우 비동기 리셋 신호(active low asynchronous reset signal)일 수 있는 인에이블먼트 신호를 생성하도록 구성된다. 일부 예에서, 이 신호가 제거될 때(또는 로직 0으로 구동될 때), 제 2 로직 회로(406a)는 즉시 작동을 중단할 수 있다. 예를 들어, 데이터 전송이 즉시 중단될 수 있고, 디폴트 상태(슬립 상태 및/또는 저 전류 상태일 수 있음)가 제 2 로직 회로(406a)에 의해 추정될 수 있다. 일부 예에서는, 레지스터와 같은 메모리가 초기화된 상태로 되돌아 갈 수 있다(예를 들어, 디폴트 어드레스는 어드레스 레지스터의 초기화된 상태를 포함할 수 있다).
패키지(400b)와의 통신을 위해 I2C 버스가 사용되는 예에서, 제 1 로직 회로(402b) 및 제 2 로직 회로(406a)는 동일한 I2C 버스에 연결될 수 있다. 전술한 바와 같이, 예를 들어 제 1 로직 회로(402b)와 제 2 로직 회로(406a)의 GPIO 핀 사이에 제공된 추가 연결은 전용 커맨드의 수신 후에 선택적으로 이용 가능하게 될 수 있다. 예를 들어, 제 1 로직 회로(402b)는 커맨드에 지정된 기간 동안 전용 GPIO 핀을 하이로 구동할 수 있다(반면에 디폴트로 핀은 로우 상태일 수 있음). 이 기간이 지속되는 동안, 제 1 로직 회로(402b)는 제 1 어드레스를 사용하여 통신하려는 어떠한 시도에도 확인응답('NAK')을 하지 않을 수 있다. 지정된 기간의 끝에서, 전용 접촉 핀은 '로우' 상태로 복귀될 수 있고, 제 1 로직 회로(402b)는 다시 한번 제 1 어드레스로 송신되는 I2C 버스상의 통신을 수신할 수 있다. 그러나, 접촉 핀이 하이로 구동되는 동안, 제 2 로직 회로(406a)가 이용 가능하게 될 수 있고 I2C 버스상의 통신을 수신할 수 있다.
제 1 로직 회로(402b)와 제 2 로직 회로(406a) 사이에 I2C 접촉부를 공유함으로써, 전기적 상호 연결 비용이 작다는 점을 확인할 수 있다. 또한, 제 2 로직 회로가 기간이 지속되는 동안에만 선택적으로 전원을 공급받는 경우, 전기 화학적 마모에 덜 민감할 수 있다. 또한, 이는 각각의 제 1 로직 회로(402b) 및 제 2 로직 회로(406a)를 포함하는 다수의 패키지가 동일한 직렬 I2C 버스에 제공되게 할 수 있으며, 여기서 제 2 로직 회로(406a)는 (적어도 초기에) 어드레스를 공유할 수 있고, 이는 결국 제조 및 배포의 복잡성을 감소시킬 수 있다.
일부 예에서, 위에서 설명된 바와 같이, 로직 회로 패키지(400b)는 임의의 제 2 어드레스가 아닌 제 1 어드레스로 송신된 통신에 응답하는 제 1 동작 모드 및, 제 1 어드레스가 아닌 제 2 어드레스(예를 들어, 현재 사용 중인 제 2 어드레스, 및 일부 예에서 제 2 로직 회로(406a)의 전용 레지스터에 현재 저장된 제 2 어드레스)로 송신된 통신에 응답하는 제 2 동작 모드를 포함한다.
도 4b에 예시된 예에서, 제 2 로직 회로(406a)는 셀의 제 1 어레이(410) 및 적어도 하나의 제 2 셀(412) 또는 제 2 셀의 제 2 어레이를 포함한다. 제 1 셀(416a-f, 414a-f) 및 적어도 하나의 제 2 셀(412)은 저항기를 포함할 수 있다. 제 1 셀(416a-f, 414a-f) 및 적어도 하나의 제 2 셀(412)은 센서를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제 1 셀 어레이(410)는 인쇄 재료 레벨 센서를 포함하고 적어도 하나의 제 2 셀(412)은 다른 센서 및/또는 다른 센서 어레이를 포함한다.
이 예에서, 제 1 셀 어레이(410)는 일부 예에서는 고체일 수 있지만 본 명세서에 설명된 예에서는 액체(예를 들어, 잉크 또는 다른 액체 인쇄제)인 인쇄 소모품의 인쇄 재료 레벨을 검출하도록 구성된 센서를 포함한다. 제 1 셀 어레이(410)는 일련의 온도 센서(예, 셀 414a-f) 및 일련의 가열 요소(예, 셀 416a-f)를 포함할 수 있으며, 이들은 예를 들어 WO2017/074342, WO2017/184147 및 WO2018/022038에 설명된 레벨 센서 어레이와 비교하여 구조 및 기능이 유사하다. 이 예에서, 저항기 셀(414)의 저항은 그 온도에 연결된다. 히터 셀(416)이 매질(medium)을 사용하여 직접 또는 간접적으로 센서 셀(414)을 가열하는 데 사용될 수 있다. 센서 셀(414)의 후속 거동은 예를 들어 그들이 액체(또는 일부 예에서 고체 매질에 담겨 있음) 또는 공기 중에 있는지 여부와 같이 그들이 잠겨있는 매질에 따라 달라진다. 액체나 고체가 공기보다 저항기 셀(414)로부터 열을 더 잘 전도할 수 있기 때문에 액체에 잠겨있고/포장된 것들은 일반적으로 공기에 있는 것보다 더 빨리 열을 잃을 수 있다. 따라서, 액체 레벨은 저항 셀(414) 중 어느 것이 공기에 노출되는지에 기초하여 결정될 수 있으며, 이는 연관된 히터 셀(416)에 의해 제공되는 열 펄스(의 적어도 시작) 이후에 이들 저항의 판독에 기초하여 결정될 수 있다.
일부 예에서 각각의 센서 셀(414) 및 히터 셀(416)은 하나가 다른 하나의 바로 위에 있는 상태로 적층된다. 각각의 히터 셀(416)에 의해 생성된 열은 히터 소자 레이아웃 둘레 내에 실질적으로 공간적으로 포함될 수 있으므로, 열 전달은 히터 셀(416) 바로 위에 적층된 센서 셀(414)로 실질적으로 제한된다. 일부 예에서, 각각의 센서 셀(414)은 연관된 히터 셀(416)과 유체/공기 인터페이스 사이에 배열된다.
이 예에서, 제 2 셀 어레이(412)는 상이한 감지 기능(들)과 같은 상이한 기능을 가질 수 있는 복수의 상이한 셀을 포함한다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 셀 어레이(410, 412)는 서로 다른 저항기 유형을 포함할 수 있다. 상이한 기능을 위한 상이한 셀 어레이(410, 412)가 제 2 로직 회로(406a)에 제공될 수 있다.
도 4c는 전술한 회로/패키지의 속성 중 임의의 것을 가질 수 있는 로직 회로 패키지(400c)의 제 1 로직 회로(402c) 및 제 2 로직 회로(406b)가 어떻게 I2C 버스 및 서로에게 연결될 수 있는지의 예를 도시한다. 도면에 도시된 바와 같이, 각각의 회로(402c, 406b)는 I2C 버스의 전원, 접지, 클록 및 데이터 라인에 연결되는 4 개의 패드(또는 핀)(418a-d)를 갖는다. 다른 예에서, 4 개의 공통 연결 패드는 두 로직 회로(402c, 406b)를 인쇄 장치 제어기 인터페이스의 4 개의 대응하는 연결 패드에 연결하는 데 사용된다. 일부 예에서, 4 개의 연결 패드 대신에, 더 적은 수의 연결 패드가 있을 수 있다는 점이 주목된다. 예를 들어, 전원이 클록 패드에서 수확(harvest)될 수 있거나, 내부 클록이 제공될 수 있거나, 또는 패키지가 다른 접지 회로를 통해 접지될 수 있어, 하나 이상의 패드가 생략되거나 중복될 수 있다. 따라서 다른 예에서 패키지는 2 개 또는 3 개의 인터페이스 패드만 사용할 수 있고/있거나 "더미" 패드를 포함할 수 있다.
각각의 회로(402c, 406b)는 공통 신호선(422)에 의해 연결된 접촉 핀(420)을 갖는다. 제 2 회로의 접촉 핀(420)은 제 2 회로의 인에이블먼트 접촉부의 역할을 한다.
이 예에서, 제 1 로직 회로(402c) 및 제 2 로직 회로(406b) 각각은 메모리(423a, 423b)를 포함한다.
제 1 로직 회로(402c)의 메모리(423a)는 암호 값(예를 들어, 키가 유도될 수 있는 암호 키 및/또는 시드 값) 및 연관된 교체 가능 인쇄 장치 구성요소의 식별 데이터 및/또는 상태 데이터를 포함하는 정보를 저장한다. 일부 예에서, 메모리(423a)는 인쇄 재료의 특성을 나타내는 데이터(예를 들어, 인쇄 재료의 유형, 색상, 색상 지도, 레시피, 배치 번호(batch number), 연령 등 중 임의의 것, 임의의 부분, 또는 이들의 임의의 조합)을 저장할 수 있다.
제 2 로직 회로(406b)의 메모리(423b)는 제 2 로직 회로(406b)가 먼저 이용 가능하게 될 때 제 2 로직 회로(406b)의 초기 어드레스를 포함하고 이후에 추가(임시) 제 2 어드레스(휘발성 방식의 일부 예에서)를 포함하는 프로그램 가능 어드레스 레지스터를 포함한다. 추가(예를 들어, 임시) 제 2 어드레스는, 제 2 로직 회로(406b)가 이용 가능하게 된 후에 제 2 어드레스 레지스터에 프로그래밍될 수 있고, 인에이블먼트 기간의 끝에서 효과적으로 소거되거나 교체될 수 있다. 일부 예에서, 메모리(423b)는 판독/기입 이력 데이터, 셀(예를 들어, 저항 또는 센서) 카운트 데이터, 아날로그-디지털 변환기 데이터(ADC 및/또는 DAC) 및 휘발성 또는 비 휘발성 방식의 클록 카운트 중 임의의 것 또는 이들의 임의의 조합을 저장하기 위한 프로그래밍 가능 레지스터를 더 포함할 수 있다. 이러한 데이터의 사용은 아래에 자세히 설명되어 있다. 셀 카운트, ADC 또는 DAC 특성과 같은 소정 특성은 메모리에 별도의 데이터로 저장되는 대신 제 2 로직 회로에서 유도될 수 있다.
일 예에서, 제 2 로직 회로(406b)의 메모리(423b)는, 예를 들어 동일한 수의 셀이 있는 경우 다수의 서로 다른 셀 어레이에 대해 또는 서로 다른 셀 어레이 각각에 대해, 어드레스(예를 들어, 제 2 I2C 어드레스), 개정 ID 형식의 식별자(identification), 및 마지막 셀의 인덱스 번호(인덱스가 0에서 시작할 수 있으므로 셀의 수가 1을 뺀 값일 수 있음) 중 임의의 것 또는 이들의 임의의 조합을 저장한다.
제 2 로직 회로(406b)를 사용하는 경우, 일부 동작 상태에서, 제 2 로직 회로(406)의 메모리(423b)는, 제 2 회로의 타이머를 이용 가능하게 할 수 있고/있거나 링 발진기와 같은 일부 타이머의 경우에 그 안에서 주파수 디더링을 가능하게 할 수 있는 타이머 제어 데이터, 디더 제어 데이터 값(dither control data value)(디더 지시(dither direction( 및/또는 값을 나타내기 위한 것), 및 타이머 샘플 테스트 트리거 값(제 2 로직 회로(406b)에 의해 측정 가능한 클록 사이클에 대해 타이머를 샘플링함으로써 타이머의 테스트를 트리거하기 위한 것) 중 임의의 것 또는 이들의 임의의 조합을 저장할 수 있다.
메모리(423a, 423b)는 여기서 별도의 메모리로 도시되지만, 공유 메모리 자원으로 결합되거나 다른 방식으로 분할될 수 있다. 메모리(423a, 423b)는 단일 또는 다수의 메모리 디바이스를 포함할 수 있고, 휘발성 메모리(예, DRAM, SRAM, 레지스터 등) 및 비 휘발성 메모리(예, ROM, EEPROM, 플래시, EPROM, 멤리스터 등) 중 임의의 것 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
하나의 패키지(400c)가 도 4c에 도시되어 있지만, 버스에 부착된 유사하거나 상이한 구성을 갖는 복수의 패키지가 있을 수 있다.
도 4d는 인쇄 재료 용기와 함께 사용하기 위한 처리 회로(424)의 예를 도시한다. 예를 들어, 처리 회로(424)가 인쇄 재료 용기에 부착되거나 통합될 수 있다. 이미 언급한 바와 같이, 처리 회로(424)는 본 개시의 임의의 다른 로직 회로 패키지의 특징 중 임의의 것을 포함하거나 이와 동일할 수 있다.
이 예에서, 처리 회로(424)는 메모리(426) 및 메모리(426)로부터의 판독 동작을 가능하게 하는 제 1 로직 회로(402d)를 포함한다. 처리 회로(424)는 인쇄 장치의 인터페이스 버스를 통해 액세스 가능하며, 인쇄 장치에는 인쇄 재료 용기가 설치되고 제 1 어드레스 및 적어도 하나의 제 2 어드레스와 연관된다. 버스는 I2C 버스일 수 있다. 제 1 어드레스는 제 1 로직 회로(402d)의 I2C 어드레스일 수 있다. 제 1 로직 회로(402d)는 본 개시에 설명된 다른 예시적인 회로/패키지의 속성 중 임의의 것을 가질 수 있다.
제 1 로직 회로(402d)는 용기가 설치된 인쇄 장치에 의한 인쇄 재료 용기의 인증에 참여하도록 구성된다. 예를 들어, 이는 예를 들면 메모리(426)에 저장되고 프린터에 저장된 정보와 함께 사용될 수 있는 암호화 키에 기초한 임의의 종류의 암호화 인증된 통신 또는 메시지 교환과 같은 암호화 프로세스를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 프린터는 '공유 비밀'의 기초를 제공하기 위해 다수의 서로 다른 인쇄 재료 용기와 호환되는 키의 버전을 저장할 수 있다. 일부 예에서, 인쇄 재료 용기의 인증은 그러한 공유 비밀에 기초하여 수행될 수 있다. 일부 예에서, 제 1 로직 회로(402d)는 인쇄 장치와의, 세션 키를 유도하기 위한 메시지 송신에 참여할 수 있고, 메시지들은 그러한 세션 키에 기초한 메시지 인증 코드를 사용하여 서명될 수 있다. 이 단락에 따라 메시지를 암호화 인증하도록 구성된 로직 회로의 예는 앞서 언급된 미국 특허 공개 제9619663호에 설명되어 있다.
일부 예에서, 메모리(426)는 식별 데이터 및 판독/기입 이력 데이터를 포함하는 데이터를 저장할 수 있다. 일부 예에서, 메모리(426)는 셀 카운트 데이터(예를 들어, 센서 카운트 데이터) 및 클록 카운트 데이터를 더 포함한다. 클록 카운트 데이터는 제 1 및/또는 제 2 타이머(404a, 404b)(즉, 제 1 로직 회로 또는 제 2 로직 회로와 연관된 타이머)의 클록 속도를 나타낼 수 있다. 일부 예에서, 메모리(426)의 적어도 일부는 위의 도 4b와 관련하여 설명된 제 2 로직 회로(406a)와 같은 제 2 로직 회로의 기능과 연관된다. 일부 예에서, 메모리(426)에 저장된 데이터의 적어도 일부가 제 2 어드레스를 통해 수신된 커맨드에 응답하여 통신되어야 한다. 일부 예에서, 메모리(426)는 처리 회로의 제 2 어드레스를 (일부 예에서는 휘발성 방식으로) 저장하기 위한 프로그램 가능 어드레스 레지스터 또는 메모리 필드를 포함한다. 제 1 로직 회로(402d)는 메모리(426)로부터의 판독 동작을 가능하게 할 수 있고/있거나 처리 작업을 수행할 수 있다.
본 명세서에 설명된 제 1 로직 회로(402)의 다른 예는 유사한 방식으로 인증 프로세스에 참여하도록 구성될 수 있다.
메모리(426)는 예를 들어, 인쇄 재료의 특성을 나타내는 데이터(예를 들어 그 유형, 색상, 배치 번호, 연령 등 중 임의의 것 또는 이들의 임의의 조합)를 포함할 수 있다. 메모리(426)는 예를 들어, 제 1 어드레스를 통해 수신된 커맨드에 응답하여 전달될 데이터를 포함한다. 처리 회로는 메모리로부터의 판독 동작을 가능하게 하고 처리 작업을 수행하는 제 1 로직 회로를 포함할 수 있다.
일부 예에서, 처리 회로(424)는, 제 1 어드레스를 통해 제 1 로직 회로(402d)에 송신되는 제 1 기간 및 작업을 나타내는 제 1 커맨드를 수신한 후, 처리 회로(424)가 제 1 기간이 지속되는 동안 적어도 하나의 제 2 어드레스에 의해 액세스 가능하도록 구성된다. 대안적으로 또는 추가적으로, 처리 회로(424)는 제 1 어드레스를 사용하여 어드레스 지정된 제 1 로직 회로(402d)로 송신된 제 1 기간 및 작업을 나타내는 제 1 커맨드에 응답하여, 처리 회로(424)가 처리 회로(424)의 타이머(예를 들어, 전술한 바와 같은 타이머(404a, b))에 의해 측정된 기간이 실질적으로 지속되는 동안 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽을 묵살(예를 들어 '무시' 또는 '응답하지 않음')하도록 구성될 수 있다. 일부 예에서, 처리 회로는 추가적으로 작업을 수행할 수 있으며, 이는 제 1 커맨드에 지정된 작업일 수 있다. 버스에서 송신된 데이터와 관련하여 본 명세서에서 사용되는 용어 '묵살' 또는 '무시'는 수신하지 않음(일부 예에서는 데이터를 메모리로 판독하지 않음), 작동하지 않음(예를 들어, 커맨드 또는 지시를 따르지 않음) 및/또는 응답하지 않음(예를 둘어, 확인응답을 제공하지 않음 및/또는 요청된 데이터로 응답하지 않음) 중 임의의 것 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
처리 회로(424)는 본 명세서에 설명된 로직 회로 패키지(400)의 임의의 속성을 가질 수 있다. 특히, 처리 회로(424)는 제 2 로직 회로를 더 포함할 수 있으며, 제 2 로직 회로는 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하다. 일부 예에서, 제 2 로직 회로는 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있고, 이는 인쇄 재료 용기가 제 2 어드레스를 통해 설치되는 인쇄 장치에 의해 판독 가능하다. 일부 예에서, 이러한 센서는 인쇄 재료 레벨 센서를 포함할 수 있다.
처리 회로(424)는 I2C 버스상에서 제 1 어드레스로 송신된 메시지에 의해 트리거되는 제 1 검증 기능 및 I2C 버스상에서 제 2 어드레스로 송신된 메시지에 의해 트리거되는 제 2 검증 기능을 가질 수 있다.
도 4e는 로직 회로 패키지(400d)의 제 1 로직 회로(402e) 및 제 2 로직 회로(406c)의 또 다른 예를 도시하며, 본 명세서에 설명된 동일한 명칭의 회로/패키지의 속성 중 임의의 것을 가질 수 있으며, 각각의 인터페이스(428a, 428b)를 통해 I2C 버스 및 서로에게 연결될 수 있다. 하나의 예에서, 각각의 인터페이스(428a, 428b)는 동일한 직렬 I2C 버스에 연결된 두 로직 회로(402e, 406c)를 위한 하나의 데이터 패드만을 가지고 동일한 접촉 패드 어레이에 연결된다(예를 들어 도 13a 및 13b 참조). 다시 말해, 일부 예에서, 제 1 및 제 2 어드레스로 어드레스 지정된 통신은 동일한 데이터 패드를 통해 수신된다.
이 예에서, 제 1 로직 회로(402e)는 마이크로 제어기(430), 메모리(432) 및 타이머(434)를 포함한다. 마이크로 제어기(430)는 보안 또는 비보안 마이크로 제어기로서 기능하도록 적응된 보안 마이크로 제어기 또는 맞춤형 집적 회로일 수 있다.
이 예에서, 제 2 로직 회로(406c)는 패키지(400d)가 연결된 버스로부터 클록 신호 및 데이터 신호를 수신하는 송수신 모듈(436), 데이터 레지스터(438), 멀티플렉서(440), 디지털 제어기(442), 아날로그 바이어스 및 아날로그-디지털 변환기(444), 적어도 하나의 센서 또는 셀 어레이(446)(일부 예에서 저항 요소의 하나 또는 다수의 어레이를 갖는 레벨 센서를 포함할 수 있음) 및 파워 온 리셋(POR) 디바이스(488)를 포함한다. POR 디바이스(448)는 접촉 핀(420)을 사용하지 않고 제 2 로직 회로(406c)의 동작을 허용하는 데 사용될 수 있다.
아날로그 바이어스 및 아날로그-디지털 변환기(444)는 센서 어레이(들)(446) 및 외부 센서로부터 판독 값(readings)을 수신한다. 예를 들어, 감지 저항에 전류가 제공되고 그 결과 전압이 디지털 값으로 변환될 수 있다. 이 디지털 값은 레지스터에 저장되고 I2C 버스를 통해 판독(즉, 직렬 데이터 비트 또는 '비트 스트림'으로 전송)될 수 있다. 아날로그-디지털 변환기(444)는 레지스터에 저장될 수 있는 파라미터, 예를 들어 이득 및/또는 오프셋 파라미터를 이용할 수 있다.
이 예에서, 예를 들어 주변 온도 센서(450), 균열 검출기(452) 및/또는 유체 온도 센서(454) 중 적어도 하나를 포함하는 서로 다른 추가적인 단일 센서들이 존재한다. 이들은 각각 주변 온도, 로직 회로가 제공되는 다이의 구조적 무결성과 유체 온도를 감지할 수 있다.
도 5는 처리 회로에 의해, 예를 들어 전술한 로직 회로 패키지(400a-d)와 같은 로직 회로 패키지에 의해 또는 도 4d에 관하여 설명된 처리 회로(424)에 의해 및/또는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(예를 들어 소모품 인쇄 재료 용기)에 제공된 처리 회로에 의해 수행될 수 있는 방법의 예를 도시한다.
블록 502는 처리 회로의 제 1 어드레스로 송신되는 작업 및 제 1 기간을 나타내는 제 1 커맨드를 수신하는 것을 포함한다. 블록(504)은 처리 회로에 의해 기간이 지속되는 동안 처리 회로의 적어도 하나의 제 2 어드레스에 의한 처리 회로로의 액세스를 가능하게 하는 것을 포함한다.
도 6은 블록 504의 방법의 일 예를 더 상세히 나타낸다. 이 예에서, 제 1 및 제 2 로직 회로가 제공되며, 각각은 도 4b를 참조하여 전술한 제 1 및 적어도 하나의 제 2 어드레스와 각각 연관된다.
블록 602는 제 2 로직 회로를 활성화하는 것을 포함한다. 전술한 바와 같이, 이것은 예를 들어, 전용 신호 경로를 통해 제 2 로직 회로를 활성화하기 위해 활성화 신호를 제 2 로직 회로에 송신하거나 전송하는 제 1 로직 회로를 포함할 수 있다. 이 예에서, 제 2 로직 회로를 활성화하는 것은 적어도 하나의 제 2 어드레스를 사용하는 (예를 들어 초기 또는 디폴트 제 2 어드레스를 사용하는) 처리 회로에 대한 액세스를 허용한다. 일부 예에서, 활성화 후에 제 2 로직 회로에게, 예를 들어 제 2 로직 회로의 초기 또는 디폴트 어드레스를 대체하기 위해 신규 또는 임시 제 2 어드레스를 설정하게 할 수 있다. 일부 예에서, 임시 어드레스는 통신 세션이 지속되는 동안 설정될 수 있다.
블록 604는 제 1 로직 회로로 하여금 기간이 지속되는 동안 처리 작업(일부 예에서는, 블록 502에서 수신된 커맨드에 지정된 처리 작업)을 수행하게 함으로써, 그 기간이 지속되는 동안 제 1 어드레스를 통한 처리 회로에 대한 액세스를 불가능하게 하는 것을 포함한다. 다른 예에서는, 제 1 어드레스로 송신된 메시지에 대한 응답을 전송하지 못하게 함으로써 제 1 어드레스가 효과적으로 이용 불가능하게 수 있다. 블록 606은 처리 회로의 타이머를 사용하여 기간의 지속 시간을 처리 회로에 의해 모니터링하는 것을 포함한다. 일부 예에서, 타이머를 사용하여 기간의 지속 시간을 모니터링하는 것은 그 자체로 처리 작업을 포함할 수 있다.
기간이 만료된 후, 방법은 제 2 로직 회로를 비활성화하는 것을 포함하는 블록 608로 진행한다. 예를 들어, 이는 제 1 로직 회로에 의해 활성화 신호를 제거하는 것을 포함할 수 있다. 따라서 제 2 어드레스를 통한 처리 회로에 대한 액세스는 기간의 지속 시간 후에 불가능하게 될 수 있다. 예를 들어, 제 2 로직 회로는 신호의 제거에 의해 전원이 차단되거나 슬립 모드에 배치될 수 있다.
통신 세션의 종료가 로직 회로의 적어도 일부에 대한 전력 손실과 연관되는 예에서, 이러한 전력 손실로 인해 제 2 어드레스가 폐기될 수 있다(예를 들어, 제 2 어드레스는 휘발성 메모리에 보관되지 초기 또는 디폴트 어드레스는 영구 메모리에 고정 배선(hardwire)되거나 보관될 수 있다). 재설정 후, 제 2 어드레스는 신규 세션이 시작되기 전에 다시 디폴트 또는 초기 어드레스로 설정될 수 있다. 일부 예에서, 초기 또는 디폴트 어드레스는 영구 메모리에 보관될 수 있고 제 2 로직 회로가 이용 가능하게 될 때 제 2 로직 회로의 레지스터로 복원될 수 있다. 따라서 '신규' 제 2 어드레스는 통신 세션이 시작될 때마다 설정될 수 있다(일부 경우 '신규' 제 2 어드레스는 로직 회로와 관련하여 이전에 사용되었을 수 있다).
본 명세서의 다른 곳에서 더 자세히 설명된 바와 같이, 활성화 기간 동안, 제 2 로직 회로는 서비스, 예를 들어 셀 또는 센서 판독 값 등을 제공할 수 있다. 그러나, 다른 예에서, 제 2 로직 회로는 예를 들어 빛 또는 소리를 활성화하는 것과 같은 출력을 제공하는 것(예를 들어, 제 2 로직 회로가 광원 또는 스피커 또는 일부 다른 장치를 제어할 수 있음), 데이터를 수신하는 것(예를 들어, 데이터 파일을 저장하는 메모리를 포함할 수 있음) 및/또는 일부 다른 유형의 출력 또는 서비스를 제공하는 것을 할 수 있다.
도 7은 예를 들어 전술한 바와 같이 처리 회로(424) 또는 패키지(400a-d)에 의해 수행될 수 있는 방법의 예를 도시한다. 이 방법은 블록 702에서, 통신 버스(예, I2C 버스)를 통해 처리 회로의 제 1 어드레스로 송신되는 제 1 기간 및 처리 작업을 나타내는 제 1 커맨드를 수신하는 것을 포함한다.
블록(704)은 처리 회로의 타이머를 시작하는 것을 포함한다. 다른 예에서, 타이머는 시작되기 보다는 모니터링될 수 있다. 예를 들어, 타이머의 초기 카운트가 기록될 수 있고 카운트의 증가가 모니터링될 수 있다.
블록 706은 처리 회로에 의해, 처리 작업을 수행하는 것을 포함하고 블록 708은 제 1 어드레스로 송신된 트래픽을 묵살하는 것을 포함한다. 일부 예에서, I2C 트래픽을 묵살하는 것은 커맨드에 지정된 작업을 수행하거나 다른 작업을 수행 한 결과일 수 있다. 작업은 타이머를 모니터링하는 것을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 작업은 수학적 과제를 해결하기 위해 동작하는 것과 같은 계산 작업을 포함할 수 있다.
블록(708)은 타이머를 사용하여 모니터링됨에 따라 기간이 만료될 때까지 계속될 수 있다.
방법은 작업 및/또는 트래픽을 묵살(예를 들어, '무시' 또는 단순히 '응답하지 않음')하는 것과 관련하여 전술한 모든 특징을 포함할 수 있다. 이 방법은 인쇄 재료 용기 및/또는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 연관되거나 그에 제공된 처리 회로를 사용하여 수행될 수 있다.
일부 예에서, 전술한 바와 같이, 방법은 기간이 지속되는 동안, 처리 회로에 의해 처리 회로의 제 2 어드레스로 송신된 I2C 트래픽에 응답하는 것을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 제 1 어드레스는 처리 회로의 제 1 로직 회로와 연관되고 제 2 어드레스는 처리 회로의 제 2 로직 회로와 연관된다. 제 1 및 제 2 로직 회로가 제공되는 일부 예에서, 제 1 로직 회로는 처리 작업을 수행할 수 있고/있거나 기간이 지속되는 동안, 예를 들어 전용 신호 경로를 통해 활성화 신호를 제 2 로직 회로에 송신할 수 있다. 일부 예에서, 제 2 로직 회로는 활성화 신호를 중단함으로써 비활성화될 수 있다.
도 8은 복수의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(802a-d)가 인쇄 장치(804)에 제공되는 배열을 개략적으로 도시한다.
교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(802a-d) 각각은 전술한 바와 같이 로직 회로 패키지(400a-d)일 수 있는 로직 회로 패키지(806a-d)와 연관된다. 인쇄 장치(804)는 호스트 로직 회로(808)를 포함한다. 호스트 로직 회로(808) 및 로직 회로 패키지(806)는 공통 I2C 버스(810)를 통해 통신한다. 하나의 동작 모드에서, 로직 회로 패키지(806) 각각은 상이한 제 1 어드레스를 갖는다. 따라서, 각각의 로직 회로 패키지(806)(그리고 확장하면, 각각의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소)는 호스트 인쇄 장치(804)에 의해 고유하게 어드레싱될 수 있다.
일 예에서, 제 1 커맨드는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소 로직 회로 패키지(806) 중 특정한 패키지(즉 해당 로직 회로 패키지에 대해 고유한 제 1 어드레스를 사용하여 어드레스가 지정됨)에 송신되어, 대응하는 '제 1 커맨드' 기간 동안 이의 (적어도 하나의) 제 2 어드레스가 이용 가능하게 되도록 지시할 수 있다. 따라서, 그 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(802)는 예를 들어 적어도 하나의 제 2 어드레스 및/또는 일부 예에서는 그와 연관된 기능을 이용 가능하게 할 수 있다. 일부 예에서 이는 전술한 바와 같이 제 2 로직 회로를 이용 가능하게 한다. 예를 들어, 어드레스 지정된 로직 회로 패키지(806)는, 예를 들어 동일한 커맨드 또는 별개의 커맨드에 응답하여 제 1 커맨드 기간이 지속되는 동안 그 로직 회로 패키지(806)의 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽을 무시할 수 있다(예를 들어, 확인응답을 하지 않고/않거나 그에 대해 응답하지 않음). 또한 다른 인쇄 장치 구성요소(802)에도 제 2 커맨드가 송신되어 이들이 '제 2 커맨드' 기간이 지속되는 동안 이들의 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽을 무시하게 할 수 있다. 위에서 언급했듯이, I2C 버스를 '리스닝(listening)'하는 다른 슬레이브 디바이스가 존재하지 않는 경우 I2C 버스를 통해 송신되는 메시지의 형식 및 내용에 대한 제한이 줄어들 수 있다. 따라서, 이러한 방식으로, 하나의 제 2 어드레스 만이 I2C 버스(810)와 통신하는 동안 모든 제 1 어드레스가 효과적으로 이용 불가능하게 될 수 있다. 다른 예에서, 하나 이상의 패키지는 동시에 각각의 다른 어드레스에 의해 어드레스 지정될 수 있다. 일부 예에서, 제 1 커맨드는 또한 제 1 커맨드 기간 동안 어드레스 지정된 구성요소/패키지가 그들의 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽을 무시하게 할 수 있고/있거나, 또한 제 2 커맨드는 어드레스 지정된 구성요소/패키지가 적어도 하나의 제 2 어드레스를 통해 액세스되도록 할 수 있다.
일부 예에서, 로직 회로 패키지(들)(806)는 '사용 중(busy)으로 유지'하고 지정된 기간이 지속되는 동안 제 1 어드레스로 송신된 I2C 트래픽을 무시하기 위해, 커맨드에 지정된 처리 작업일 수 있는 처리 작업을 수행할 수 있다. 위에 언급한 바와 같이, 이는 컴퓨팅 작업 또는 모니터링 작업(예를 들어, 타이머 모니터링)을 포함할 수 있다.
따라서, 로직 회로 패키지(806)는 제 1 커맨드 기간이 지속되는 동안 이용 가능하게 되는 패키지의 제 2 어드레스를 생성하는 제 1 커맨드에 대한 제 1 응답 및, 제 2 커맨드 기간이 지속되는 동안 (예를 들어, 타이머를 모니터링하고/하거나 처리 용량을 흡수하는 계산 작업을 수행함으로써) 제 1 어드레스로 송신되는 I2C 트래픽을 무시하는 패키지를 생성하는 제 2 커맨드에 대한 제 2 응답을 갖도록 구성될 수 있다. 즉, 로직 회로 패키지(806) 각각이 이용 가능하게 되어 수신된 커맨드의 특성에 따라 도 5 및/또는 도 7의 방법 중 하나를 수행할 수 있다.
구체적인 예를 고려하면, 이 예에서 제 2 어드레스를 통해 특정 로직 회로 패키지(806)와 통신하기를 원하는 인쇄 장치(804)와 같은 호스트 디바이스(이 예에서는 로직 회로 패키지(806a))는, 다른 로직 회로 패키지(806b-d)에게 결과적으로 버스(810)상의 트래픽을 무시하게 하는 방식으로 작동하도록 지시하기 위해 커맨드를 발행할 수 있다. 이는 다른 로직 회로 패키지(806b-d) 각각의 고유 어드레스로 어드레스 지정된 3 개의 커맨드를 직렬로 송신하는 로직 회로(808)를 포함할 수 있으며, 각각의 커맨드는 제 1 동작 모드와 기간을 지정한다. 제 1 동작 모드로 인해 버스의 트래픽이 무시될 수 있다. 다음으로, 로직 회로(808)는 자신의 제 1 어드레스를 통해 타겟 로직 회로 패키지(806a)에 전용 커맨드를 송신할 수 있으며, 커맨드는 제 2 동작 모드 및 기간을 지정한다. 제 2 동작 모드는 제 1 어드레스로 송신되는 버스(810)상의 트래픽을 무시하고 제 2 어드레스를 활성화하는 명령어를 포함할 수 있다. 트래픽이 상이한 로직 회로 패킷(806)에 의해 무시되는 제 1 커맨드 기간 및 제 2 커맨드 기간은 서로 중첩되도록 지정될 수 있으며, 일부 예에서는 명령어가 수신될 지연을 염두에 둘 수 있다.
호스트 로직 회로는 그 후 기간이 지속되는 동안 제 2 어드레스를 통해 선택된 로직 회로 패키지(806a)와 통신할 수 있다. 이 기간 동안, 일부 예에서는 다른 장치가 I2C 버스를 '리스닝'하지 않으므로, 임의의 통신 프로토콜(일부 예에서는 I2C를 준수하지 않는 프로토콜을 포함)이 자신의 제 2 어드레스를 통해 선택된 로직 회로 패키지(806a)와 통신하는 데 사용될 수 있다.
물론 이것은 하나의 예일 뿐이다. 다른 예에서, 일부 또는 모든 패키지가 동시에 제 2 어드레스를 통해 액세스 가능하거나 또는, 각각의 패키지의 제 1 및 제 2 어드레스의 혼합 어드레스를 통해 액세스 가능할 수 있다.
도 9는 I2C 호환 로직 회로 패키지(900)를 포함하는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(802)의 예를 도시하고, 이는 패키지(400a-d) 또는 도 4a-e와 관련하여 설명된 회로(424)의 속성 중 임의의 것을 포함할 수 있으며, 일부 예에서는 본 명세서에 설명된 방법 중 임의의 것을 수행하도록 구성될 수 있다. 이 예의 패키지는 호스트 프린터의 I2C 버스를 통해 통신하기 위한 데이터 접촉부(904)를 포함하는 I2C 인터페이스(902)를 포함한다.
이 예의 패키지는 인쇄 액체 특성을 나타내는 데이터를 포함하는 메모리를 포함하고, 데이터는 데이터 접촉부(904)를 통해 검색 및 업데이트가 가능하다. 패키지(900)는 제 1 I2C 어드레스를 통해 호스트 장치로부터 수신된 판독 요청(즉, 판독 요청은 제 1 어드레스를 사용하여 어드레스 지정됨)에 응답하여, 버스에서 데이터 접촉부(904)를 통해 인쇄 액체 특성을 나타내는 상기 데이터를 포함하는 데이터를 전송하도록 구성된다. 다른 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(802)는 상이한 인쇄 액체 특성을 저장할 수 있는 메모리와 연관될 수 있다.
패키지(900)는, 제 1 어드레스를 통해 수신된 제 1 기간 및 작업을 나타내는 커맨드에 응답하여, 패키지가 기간이 지속되는 동안 동일한 버스 및 데이터 접촉부 통해 제 1 어드레스와 다른 적어도 하나의 제 2 어드레스로 어드레스 지정된 수신된 커맨드에 응답하여(일부 예에서는 이에 응답하여서만) 데이터를 전송하고, 기간 종료 후에는 제 1 어드레스로 어드레스 지정된 수신된 커맨드에 응답하여(일부 예에서는 이에 응답하여서만) 다시 동일한 버스 및 데이터 접촉부를 통해 데이터를 전송하도록 추가로 구성된다.
일부 예에서, 적어도 하나의 상이한 어드레스는 디폴트 제 2 어드레스 및 추가 또는 임시 제 2 어드레스를 포함하며, 패키지(900)는 디폴트 제 2 어드레스로 어드레스 지정된 수신된 커맨드에 응답하여, 임시 제 2 어드레스가 되도록 및/또는 기간이 끝날 때까지 임시 제 2 어드레스로 송신된 후속 커맨드에 응답하도록 (일부 예에서는 이에 대해서만 응답하도록) 어드레스를 재구성하도록 구성된다. 그러한 응답은 동일한 버스 및 단일 데이터 접촉부(904)를 통해 송신될 수 있다.
교체 가능한 인쇄 장치 구성요소(802)는 복수의 인쇄 장치 구성요소 중 하나로서 제공될 수 있으며, 그 메모리는 상이한 인쇄 재료 특성을 저장한다. 복수의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소 각각의 패키지는 개개의 제 1 어드레스를 통해 수신된 제 1 기간 및 작업을 나타내는 커맨드에 응답하여, 동일한 개개의 디폴트 어드레스로 어드레스가 지정된 수신된 커맨드에 대한 데이터 응답을 전송하도록 구성될 수 있다.
일부 예에서, 패키지(900)는 기간 외에 제 1 어드레스로 어드레스가 지정된 표시된 수신 커맨드에 응답하여, 예를 들어 비밀 키 및 동반되는 메시지 인증 코드를 사용하여 인증된(예를 들어, 암호화 인증된) 데이터를 전송하도록 구성된다. 그러나 이 기간 동안 인증되지 않은 데이터가 적어도 하나의 상이한 어드레스로 어드레스가 지정된 수신된 커맨드에 응답하여 전송될 수 있다.
도 10은 이와 연관된 로직 회로를 사용하여 인쇄 장치 구성요소를 검증하는 방법을 설명한다. 일부 예에서, 로직 회로는 전술한 바와 같은 로직 회로 패키지(404a-d, 900) 및/또는 처리 장치(424)일 수 있다.
예를 들어, 인쇄 장치 구성요소를 검증할 때, (예를 들어, 그에 대한 인증을 수행함으로써) 그 품질을 보증하기 위해 인쇄제 용기가 인증된 소스에서 유래되었는지 확인하려 할 수 있다. 일부 예에서, 검증 프로세스는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소 및/또는 이와 연관된 로직 회로가 예상대로 기능하는지 확인하기 위한 무결성 검사를 포함할 수 있다. 이는 센서 정보를 요청하는 것을 포함할 수 있어, 인쇄 장치 구성요소의 로직 회로가 이러한 센서 데이터가 예상된 파라미터를 준수하는 것을 확인할 수 있도록 한다.
방법은 블록 1002에서, 로직 회로와 연관된 제 1 어드레스로 I2C 버스를 통해 송신된 제 1 검증 요청에 제 1 검증 응답으로 응답하는 것을 포함한다. 블록 1004은 로직 회로와 연관된 제 2 어드레스로 I2C 버스를 통해 송신된 제 2 검증 요청에 제 2 검증 응답으로 응답하는 것을 포함한다.
일부 예에서, 제 1 검증 응답은 암호화 인증된 응답이다. 예를 들어, 이는 공유된 비밀 및/또는 암호화 키를 사용할 수 있다. 일부 예에서, 암호화 응답은 적어도 하나의 '서명된' 메시지, 예를 들어 메시지 인증 코드가 수반되는 메시지를 포함할 수 있거나, 암호화된 응답을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 제 2 검증 응답은 암호화되지 않은 응답(들) 또는 서명되지 않은 응답(들)을 포함한다. 일부 예에서, 제 1 어드레스로 송신된 검증 요청에 대한 대부분의 또는 모든 응답은 로직 회로에 저장된 키를 사용하여 암호화 서명되는 반면, 제 2 어드레스로 송신된 검증 요청에 대한 응답은 암호화 서명되지 않는다. 이는 제 2 어드레스로 송신된 커맨드에 대한 응답을 제공하는 데 사용되는 처리 자원이 감소되도록 할 수 있다.
도 11은 블록 1004의 일 예를 더 상세히 설명한다. 이 예에서, 제 2 검증 요청은 로직 회로의 타이머의 클록 속도 표시에 대한 요청(일부 예에서, 제 2 타이머(404b)의 클록 속도에 대한 요청, 또는 보다 일반적으로 제 2 로직 회로와 연관된 타이머)을 포함한다. 방법은 블록 1102에서, 로직 회로에 의해 측정 가능한 다른 시스템 클록 또는 사이클 신호의 주파수에 대한 로직 회로의 클록 속도를 결정하는 것을 포함한다. 블록 1104은 상대적 클록 속도에 기초하여 제 2 검증 응답을 결정하는 것을 포함한다. 이는 예를 들어 로직 회로가 제공되는 타이머의 맥락에서 호스트 장치에 의해 기간이 설정되도록 할 수 있다. 일부 예에서, 로직 회로 자체의 타이머의 클록 속도가 검증 응답을 결정하기 위해 측정될 수 있다. 예를 들어, 미리 결정된 수의 다른 클록 신호/측정 가능한 사이클 내의 타이머의 클록 사이클의 수가 결정될 수 있고, 일부 예에서 결과의 표시가 검증 응답으로서 제공될 수 있다. 일부 예에서, 클록 속도는 로직 회로의 타이머의 알려진 클록 속도를 클록 속도와 비교함으로써 효과적으로 결정될 수 있다. 일부 예에서, 검증 응답은 시스템 클록/측정 가능 사이클에 대한 로직 회로의 클록 속도를 나타내는 메모리에 보관된 값(예를 들어, 클록 카운트)의 선택을 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 일 예에서 응답은 제 2 로직 회로의 내부 타이머의 클록 속도에 기초할 수 있으며, 이는 제 1 로직 회로의 제 1 타이머 외에도 제 2 타이머일 수 있다.
그러한 방법의 일 예를 고려하기 위해, 로직 회로는 다수의 레지스터를 포함할 수 있다. 일 예에서, 레지스터는 로직 회로에 의해 검출 가능한 설정된 수의 사이클에 걸쳐 로직 회로 패키지의 타이머(일부 예에서, 제 2 로직 회로와 연관된 타이머)의 출력 수를 기록할 수 있다. 예를 들어, 8 개 이상의 감지 가능한 사이클, 즉, 로직 회로 패키지의 내부 타이머를 사용하여 기록된 120 개의 사이클이 존재할 수 있다. 이것은 하나 이상의 레지스터에 기록될 수 있다. 이러한 예에서, 값 "120"은 레지스터 또는 메모리에 기록될 수 있으며, 이는 인쇄 장치 로직 회로에 의해 판독 및 검증될 수 있으며, 여기서 검증은 예를 들어 값을 예상 값과 비교하는 것을 포함할 수 있다. 일 예에서, 이러한 상대적 클록 속도 값이 본 개시의 예에서 언급된 클록 카운트에 의해 표현될 수 있다. 또 다른 예에서, 클럭 카운트는 절대 클럭 속도와 관련될 수 있다. 클럭 속도가 측정되고 저장된 클럭 카운트와 비교될 수 있다. 본 개시에서, 저장된 클록 카운트는 기준 값 또는 범위를 포함하는 상대적 클록 속도 또는 클록 카운트를 나타내는 임의의 값을 포함할 수 있다.
일부 예에서, 시스템 클록은 타이머의 속도를 고려하도록 설정될 수 있다. 일부 예에서, 시스템 클록은 전술한 바와 같이 제 2 로직 회로의 링 발진기에 의해 구동될 수 있다. 제 2 로직 회로는 SAR 클록(아날로그-디지털 변환기 용) 및 시스템 클록과 같은 다수의 타이머를 포함할 수 있다.
도 12는 검증 방법의 다른 예를 도시하며, 이는 그 방법과 연관된 로직 회로를 사용하여 인쇄 장치 구성요소를 검증하는 방법일 수 있다. 일부 예에서, 로직 회로는 전술한 바와 로직 회로 패키지(404a-d, 900) 및/또는 처리 장치(424)일 수 있다.
이 예에서, 로직 회로 패키지는 블록 1200에서 암호화 인증된 응답을 사용하여 제 1 어드레스로 향하는 제 1 검증 요청에 응답한다. 제 1 검증의 일부로서, (적어도 일부의) 패키지의 버전 신원(version identity)(즉, 개정 ID), 클래스 당 넘버 셀, 인쇄 재료 레벨, 클록 카운트, 판독/기입 이력 데이터 및 제 2 어드레스와 관련된 다른 신원 및 특성 데이터 중 임의의 것 또는 이들의 임의의 조합이 포함될 수 있다. 일부 예에서, 전술한 버전 신원과 같은 제 2 로직 회로와 연관된 식별 데이터가 제 1 로직 회로에 저장될 수 있다. 일부 예에서, 식별 데이터는 제 1 및 제 2 로직 회로 모두에 저장될 수 있다. 일부 예에서, 전술한 바와 같이, 제 2 로직 회로가 이용 가능하게 된 후, 방법은 블록 1202에서, I2C 버스를 통해 로직 회로와 연관된 초기 제 2 어드레스로 송신되는 어드레스 설정 신호를 수신하는 것을 포함한다. 일부 예에서, 어드레스 설정 신호는 임시 제 2 어드레스를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 호스트 로직 회로(예를 들어, 인쇄 장치의 로직 회로)는 임시 제 2 어드레스를 선택 및/또는 생성하고, 이를 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 연관된 로직 회로에 전송할 수 있다. 다른 예에서, 임시 제 2 어드레스는 예를 들어 로직 회로의 메모리에 보관된 데이터에 기초하여 일부 다른 방식으로 선택될 수 있다. 블록 1204는 제 2 어드레스를 로직 회로의 어드레스로서 설정하는 것을 포함한다. 위에 설명한 바와 같이, 일부 예에서, 이는 일부 예에서 인쇄 장치에 의해 선택될 수 있는 임시 어드레스로 디폴트 어드레스를 대체하는 것을 포함할 수 있다.
일부 예에서, 임시 제 2 어드레스는 통신 기간 동안 유지될 수 있고, 그런 다음 어드레스는 초기 어드레스로 복귀할 수 있다(따라서 디폴트 어드레스를 제공할 수 있음). 일부 예에서, 초기 어드레스는 다음번 제 2 로직 회로가 이용 가능하게 되는 때에 복원된다.
방법은 버전 신원의 표시를 제공하기 위해 로직 회로의 메모리를 판독하여 제 2 검증 응답을 결정함으로써 블록 1206에서 계속된다. 이는 로직 회로 패키지(예를 들어 패키지의 제 2 로직 회로)에 사용되는 하드웨어, 소프트웨어 및/또는 펌웨어의 버전의 표시일 수 있다. 일부 예에서, 이는 로직 회로의 일부로서 제공될 수 있는 적어도 하나의 센서의 버전의 표시일 수 있다. 제 2 검증의 버전 신원(즉, 개정 ID)는 제 1 검증의 버전 신원과 일치할 수 있다.
예를 들어, 이것은 하나 이상의 레지스터의 내용(content)일 수 있는 하나 이상의 '개정 값(revision value)'을 제공하는 것을 포함할 수 있다. 이는, 로직 회로의 적어도 하나의 (일부 예에서는 각각의) 다이 및/또는 하위 구성요소가 하드웨어의 유형 또는 버전을 나타내는 개정 값과 연관되어 마스터 I2C 회로로 하여금 보다 적절한 통신을 제공할 수 있게 하는 경우일 수 있다.
반환된 값이 미리 결정된 기준을 충족한다고 가정하면(예를 들어, 예상되는 개정 값의 개수가 반환되고/되거나 개정 값이 호스트 인쇄 장치에 의해 인식되거나 유효한 형식 등을 가짐), 방법은 테스트 결과를 반환하기 위해 로직 회로의 적어도 하나의 구성요소를 테스트하여 추가 제 2 검증 응답을 결정함으로써 블록 1208에서 계속된다. 센서가 모든 로직 회로와 관련하여 제공되지 않을 수 있지만(및/또는 테스트가 수행되지 않을 수 있음), 일부 예에서 제 2 검증 응답은 제 2 어드레스를 통한 통신에 연관된 모든 제공된 센서 또는 셀의 실제 테스트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이것은 셀 및/또는 저항이 예상대로 응답하고 있음을 나타내는 테스트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 테스트는 전술한 바와 같이, 예를 들어 측정된 클록 속도를 저장된 클록 속도와 비교함으로써 절대 또는 상대 클록 속도를 검증하는 것을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 클록 속도에 대한 예상 값은 버전 신원의 표시(예를 들어, '개정 값(revision value)')에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 특정 버전의 하드웨어가 특정 응답 값을 가질 것으로 예상되는 것으로 판단될 수 있다.
블록 1210에서 방법은, 적어도 하나의 센서 클래스에서 셀 또는 센서의 수의 표시를 제공하기 위해 로직 회로의 메모리를 판독함으로써 추가 제 2 검증 응답을 결정하는 것을 포함한다. 일부 예에서, 이러한 제 2 검증의 반환된 수는 제 1 검증에서 제공된 센서 카운트와 일치해야 한다. 예를 들어, 이것은 유체 레벨 센서의 저항 수의 표시를 제공할 수 있다. 일부 예에서, 예를 들어 상이한 센서 유형과 관련하여 제공된 복수의 값이 존재할 수 있다. 이러한 검증 기능은 인쇄 장치가 이후의 센서 판독을 위해 파라미터를 구성할 수 있게 한다. 또한, 이러한 값이 제 1 및 제 2 검증에서 제공된 값을 매칭함으로써 결정될 수 있는 예상 값이 아닌 경우, 로직 회로가 검증 테스트에 실패하는 결과로 이어질 수 있다. 일부 예에서 예상 값은 제 2 검증 응답에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 특정 버전의 하드웨어가 특정한 수의 센서를 가질 것으로 예상된다고 결정될 수 있다.
이 예에서, 로직 회로의 적어도 일부의 판독 및/또는 기입 상태(일부 예에서는 제 2 로직 회로의 판독/기입 이력)가 예를 들면 도 12의 각 블록과 연관된 동작들 사이에 지속적으로 그 메모리에 기록된다. 특히, 이러한 예에서, 판독/기입 상태의 복수의 표시가 메모리에 저장되고, 각각은 상이한 미리 결정된 알고리즘 기능을 사용하여 결정된다. 그러한 알고리즘 기능(비밀 알고리즘 기능일 수 있거나 비밀 데이터에 기초할 수 있으며, 여기서 해결책은 또한 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 배열될 인쇄 장치에 의해 알려진 비밀에 기초하여 유도가능함)은, 상이한 판독/기입 동작으로 인해 다른 값이 저장되도록 적용될 수 있다. 알고리즘 기능은 스크램블링(예를 들면, 판독/기입 이력 값에 서명하는 것)을 포함할 수 있으며, 이는 로직 회로 패키지에 명령어를 고정 배선(hardwiring)하거나 기입함으로써 실행될 수 있다. 일부 예에서, 판독 및/또는 기입의 내용이 알고리즘에 의해 고려되어, 판독/기입 동작의 내용이 차이가 있는 경우 동일한 수의 판독/기입 동작이 결과적으로 이력과 연관되는 상이한 값을 발생시킨다. 일부 예에서, 판독/기입 동작의 순서는 또한 저장된 값에 영향을 미칠 수 있다. 알고리즘은 로직 회로 패키지, 예를 들어 제 2 로직 회로에 저장되거나 고정 배선될 수 있다. 일부 예에서, 판독/기입 이력 상태 값은 데이터 통신 오류 검사에 사용될 수 있다. 일부 예에서, 로직 회로 패키지는 판독/기입 이벤트 후에 판독/기입 이력을 업데이트하도록 구성된다. 예를 들어, 제 2 로직 회로는 제 2 로직 회로에 대한 각각의 개별 판독 또는 기입 동작 후에 판독/기입 이력 데이터 부분을 재기록하도록 구성(예를 들어, 고정 배선)될 수 있으며, 여기서 판독/기입 이력 데이터 부분은 각 판독 또는 기입 사이클에 또는 그 이후에 재기입될 수 있다. 판독/기입 이력 데이터 부분은 인쇄 장치로부터의 판독 요청 후에, 인쇄 장치로부터의 기입 요청 후에 또는 둘 다의 후에 업데이트될 수 있다. 예를 들어, 업데이트는 내부 출력 버퍼 리프레시에 기초할 수 있거나, 인쇄 장치 회로의 수신된 명령어에 기초할 수 있다. 제 2 로직 회로는 제 2 로직 회로의 동작에 기초하여 판독/기록 이력 데이터 부분을 업데이트하도록 고정 배선될 수 있다. 일 예에서 로직 회로 패키지는 제 2 어드레스를 임시 어드레스로 재구성할 때 판독/기입 이력을 업데이트하지 않도록 구성된다. 일 예에서, 로직 회로 패키지는 제 2 어드레스를 임시 어드레스로 구성한 후 측정된 기간 동안 판독/기입 이력을 업데이트하도록 구성된다. 또 다른 예에서, 인쇄 장치는 판독/기입 이력 데이터 필드를 재기입한다.
따라서, 이 예에서, 방법은 로직 회로의 판독/기입 이력 상태의 복수의 표시를 저장하는 것 및 로직 회로의 각각의 판독/기입 요청으로 저장된 표시를 업데이트하는 것을 더 포함한다.
블록 1212에서, 방법은 로직 회로의 판독 및/또는 기입 이력의 표시를 포함하는 추가의 제 2 검증 응답을 결정하는 것을 포함한다. 특정 알고리즘 기능과 연관된 예상 값이 선택되고 반환되도록 요청에 제공된 표시에 기초하여 응답이 선택될 수 있다. 알고리즘 기능은 로직 회로 패키지, 예를 들어 제 2 로직 회로에 저장되거나 고정 배선될 수 있다. 알고리즘 기능은 판독/기입 이력 데이터에 서명하는 것을 포함할 수 있다. 상이한 알고리즘 기능들을 제공하면 검증 프로세스의 보안을 강화하는 데 도움이 될 수 있다.
일 예에서, 로직 회로는 서명을 나타내는 값을 생성하는, 즉 서명을 디코딩하기 위해 데이터를 저장하는 인쇄 장치에 의한 디코딩 및 검사를 허용하는 적어도 하나의 레지스터(예를 들어, 판독 전용)를 포함한다. 판독/기입 이력을 나타내는 값이 그 안에 저장될 수 있고, 동작(판독/기입)이 로직 회로 내에서 발생할 때 업데이트될 수 있으며, 따라서 로직 회로의 판독 및/또는 기입 이력의 표시를 제공한다. 모든 동작으로 인해 레지스터가 업데이트되는 것은 아니며 값이 업데이트되게 하지 않는 레지스터 액세스 이벤트가 적어도 하나 있을 수 있다. 판독/기입의 순서는 값에 영향을 미칠 수 있다. 호스트 장치가 자신의 판독 이력을 유지하고 로직 회로의 요청을 기록할 수 있으므로, 판독/기입이 수행되고 있는지 여부 및/또는 값을 결정하는 기능이 예상대로 작동하는지 판단하기 위해 자신의 레코드에 대해 값을 확인할 수 있다.
이 예에서, 그러한 방법은 공유 비밀에 기초할 수 있기 때문에 의사 암호화 방법으로 생각될 수 있지만, 제 2 검증 응답은 디지털 서명 또는 메시지 인증 코드 또는 세션 키 또는 세션 키 식별자 없이 또는 암호화 인증된 통신으로 자격을 부여하지 않고 제공될 수 있으나, 제 1 검증 응답에는 디지털 서명, 메시지 인증 코드 또는 세션 키 및/또는 세션 키 식별자가 제공될 수 있고 암호화 인증된 통신으로 자격을 부여할 수 있다. 일 예에서, 서로 다른 검증은 시스템 무결성을 손상시키지 않으면서 비교적 비용 효율적인 방식으로 패키지에 통합될 수 있는 서로 다른 로직 회로와 연관될 수 있다.
일부 예에서, 도 10 내지 12 중 임의의 도면의 방법은 센서가 인쇄 유체와 접촉할 가능성이 있는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 관련하여 수행될 수 있다. 이러한 접촉은 센서가 손상될 가능성이 있다는 점을 의미할 수 있으며 따라서 센서가 의도한대로 동작하는 지를 확인하는 것이 특히 유용할 수 있다. 그러나, 방법은 또한 다른 유형의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소와 관련하여 수행될 수 있다.
일부 예에서 임의의 검증 응답이 예상과 다른 경우(또는 일부 예에서 요청의 응답 및/또는 확인응답이 수신되지 않은 경우), 인쇄 장치는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 검사에 실패했다고 결정할 수 있고, 일부 예에서 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소를 거부할 수 있다. 일부 예에서, 인쇄 장치의 적어도 하나의 동작은 검사에 실패한 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 결과로 중단되거나 변경될 수 있다.
일부 예에서, 검증 응답은 시간 슬라이스로 제공될 수 있으며, 각 테스트는 순차적인 방식으로 수행된다.
도 13a는 회로 패키지(1302)와 관련하여 센서 어셈블리(1300)에 의해 구현 된 제 2 로직 회로의 가능한 실제 배열의 예를 도시한다. 센서 어셈블리(1300)는 박막 스택을 포함할 수 있고 유체 레벨 센서 어레이와 같은 적어도 하나의 센서 어레이를 포함할 수 있다. 배열은 예를 들어, 폭이 약 0.2mm(예를 들어 1mm, 0.5mm 또는 0.3mm 미만)이고, 및 길이가 약 20mm(예를 들어, 10mm 이상)인 높은 길이:폭 종횡비(예를 들어, 기판 표면을 따라 측정됨)를 가지며, 결과적으로 약 20, 40, 60, 80 또는 100:1과 같거나 그 이상인 길이:폭 종횡비를 갖는다. 설치 상태에서, 길이는 높이를 따라 측정될 수 있다. 이 예의 로직 회로는 (예를 들어, 실리콘) 기판의 바닥과 반대쪽 외부 표면 사이에서 측정했을 때 1mm 미만, 0.5mm 미만 또는 0.3mm 미만의 두께를 가질 수 있다. 이러한 치수는 개별 셀 또는 센서가 작다는 것을 의미한다. 센서 어셈블리(1300)는 상대적으로 단단한 캐리어(1304) 상에 제공될 수 있으며, 이 예에서는 또한 접지, 클록, 전원 및 데이터 I2C 버스 접촉부를 수반한다.
도 13b는 인쇄 카트리지(1312)의 사시도를 도시한다. 인쇄 카트리지(1312)는 자신의 높이 H 보다 작은 폭 W를 갖고, 높이 H 보다 큰 길이 L 또는 깊이를 갖는 하우징(1314)을 구비한다. 인쇄 액체 출력부(1316)(이 예에서는 카트리지(1312)의 밑면에 제공된 인쇄제 배출구), 공기 입력부(1318) 및 리세스(1320)가 카트리지(1312)의 전면에 제공된다. 리세스(1329)는 카트리지(1312)의 상단으로 확장하고, 로직 회로 패키지(1302)(예를 들어, 전술한 로직 회로 패키지(400a-d, 900))의 I2C 버스 접촉부(즉, 패드)(1322)는 하우징(1314)의 상단 및 전면에 인접한 하우징(1314)의 측벽의 내벽에 대한 리세스(1320)의 측면에 제공된다. 이 예에서, 데이터 접촉부는 접촉부(1322) 중 가장 낮은 것이다. 예를 들어, 로직 회로 패키지(1302)는 측벽의 내측에 대해 제공된다.
일부 예에서 로직 회로 패키지(1302)는 도 13a에 도시된 센서 어셈블리를 포함한다.
인쇄 재료 카트리지 내에 로직 회로를 배치하면, 배송 및 사용자 취급 중에 또는 제품의 수명 동안 로직 회로에 전기 단락 또는 손상이 발생할 수 있는 위험으로 인해 카트리지의 신뢰성에 문제를 발생시킬 수 있음을 이해할 것이다.
손상된 센서는 부정확한 측정을 제공할 수 있으며 측정을 평가할 때 인쇄 장치에 의한 부적절한 결정을 초래할 수 있다. 따라서, 특정 통신 시퀀스에 기초한 로직 회로와의 통신이 예상 결과를 제공하는지 검증하기 위해 도 10 내지 12와 관련하여 설명된 방법이 사용될 수 있다. 이는 로직 회로의 작동 건전성을 검증할 수 있다.
다른 예에서, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소는 본 명세서에 설명된 임의의 예의 로직 회로 패키지를 포함하며, 구성요소는 액체 부피를 더 포함한다. 구성요소는 폭 W보다 큰 높이 H 및 높이보다 긴 길이 L을 가질 수 있으며, 폭은 두 변 사이에서 연장된다. 패키지의 인터페이스 패드는 데이터 상호 연결부가 삽입되도록 위해 컷 아웃(cut-out)을 향하는 측면 중 하나의 내측에 제공될 수 있으며, 인터페이스 패드는 구성요소의 상단 및 전면 근처의 높이 방향을 따라 연장되며, 데이터는 패드는 인터페이스 패드의 최하단이고, 구성요소의 액체 및 공기 인터페이스는 높이 H 방향과 평행한 동일한 수직 기준 축상에서 전면에 제공되며, 수직 축은 인터페이스 패드와 교차하는 축에 평행하게 이격된다(즉, 패드가 가장자리로부터 거리 d만큼 부분적으로 삽입됨). 로직 회로 패키지의 나머지 부분도 내측에 대해 제공될 수 있다.
일부 예에서, 인쇄 카트리지는 검증 회로 패키지를 포함하는 인쇄 재료 용기를 포함하고, 검증 회로 패키지는 메모리, 인쇄 장치의 I2C 버스와 연결하기 위한 접촉 어레이, 적어도 하나의 타이머 및, I2C 버스의 제 1 어드레스로 송신된 메시지에 의해 트리거되는 제 1 검증 기능과 I2C 버스의 제 2 어드레스로 송신된 메시지에 의해 트리거되는 제 2 검증 기능을 제공하는 회로를 포함한다.
인쇄 카트리지와 같은 기존의 인쇄 장치 구성요소에서, 로직 회로 패키지는 흔히 마이크로 제어기 또는 보안 마이크로 제어기라고 하는 집적 회로로 구성될 수 있다. 이러한 집적 회로는 때로는 안전한 방식으로 해당 인쇄 장치 구성요소의 상태 및 특성을 저장, 통신 및 업데이트하도록 구성된다. 상기 상태는 예를 들어 각각의 인쇄 작업 후에 그리고 드롭 카운트 및/또는 페이지 카운트에 기초하여 인쇄 장치에 의해 업데이트되는 인쇄 재료의 레벨을 포함할 수 있다. 상태가 드롭 카운트 또는 페이지 카운트에 기반하는 것은, 예를 들어 개별 인쇄 장치 구성요소의 내용이 아닌 글로벌 인쇄 통계를 기반으로 할 수 있기 때문에 남아 있는 인쇄 재료 레벨을 측정하는 간접적인 방법임을 의미한다. 결과적으로, 연관된 로직 회로 패키지에 의해 저장되고 반영되는 인쇄 장치 구성요소의 상태 또는 특성이 잘못되거나 신뢰할 수 없을 수 있다.
본 개시는 추가 감지 장치를 인쇄 장치 구성요소에 연결하거나 그러한 감지 장치를 포함하는 것을 가능하게 하도록 적응된 제 1 예시적인 로직 회로 패키지를 다룬다. 본 개시는 또한 제 1 예시적인 로직 회로 패키지와 호환(예를 들어, 판독, 기입 및/또는 커맨드)되도록 설계된 인쇄 장치 로직 회로와 호환되도록 구성된 로직 회로 패키지의 다른 예를 다룬다.
전술한 바와 같이, 본 개시의 다른 예는, 전술한 마이크로 제어기 기반 집적 회로만(이들은 예를 들어, 일반적으로 특정 구성요소의 상태를 직접 측정하도록 구성되지 않음)을 대신하여 또는 이에 추가하여, 교체 가능한 인쇄 구성요소의 회로 패키지 내의 상이한 하위 디바이스가 프린터 제어기와 통신하는 것을 용이하게 한다.
일 예에서, 로직 회로 패키지는 비용 및/또는 제조를 제어하는 동시에 비교적 안전하고 신뢰할 수 있는 통신을 허용한다. 이 개시의 특정 예는 인쇄 장치 구성요소의 집적 회로와 통신하는 기존 I2C 버스와 같은 프린터의 기존 통신 프로토콜에 (부분적으로) 성능을 추가하는 것을 용이하게 한다.
일 예에서, 본 개시는 예를 들어, 인쇄 장치 구성요소 로직 회로 패키지에 예를 들어 랩-온-칩(lab-on-chip)형 셀 어레이를 (예를 들어, "제 2 로직 회로"의 일부로서) 포함시키는 것을 검토하며, 일 예에서 이는 예를 들어 비용과 신뢰성을 제어하기 위한 노력으로 기존 인쇄 장치 인터페이스 버스와 함께 구현될 수 있다. 앞서 설명한 것처럼, 제 2 로직 회로의 예에는 얇은 실리콘 기반 센서 어레이가 포함된다. 일 예에서 이러한 센서는 I2C와 같은 확립된 또는 표준 디지털 데이터 통신 프로토콜을 사용하지 않는다. 오히려 이들은 맞춤형 아날로그 신호 통신에 의존할 수 있다. 본 개시의 일부 예는 인쇄 장치 구성요소의 로직 회로 패키지에 이러한 메모리 어레이를 통합하는 것과 관련된다.
도 14는 그러한 센서 어레이를 포함하는 로직 회로 패키지의 다른 특정 예를 나타낸다.
도 14는 교체 가능한 인쇄 구성요소가 단일 인터페이스 패키지를 통해 인쇄 장치 로직 회로와 인터페이스하며 셀 또는 센서 어레이를 구비한 제 2 로직 회로(1405)를 갖는 로직 회로 패키지(1401)를 도시한다. 로직 회로 패키지(1401)는 제 1 로직 회로(1403) 및 제 2 로직 회로(1405)를 포함할 수 있지만, 아래에서 설명될 하위 특징은 제 1 및 제 2 로직 회로(1403, 1405) 사이의 명확한 구별없이 단일 패키지로 제공될 수 있다. 사실, 예시된 로직 회로 패키지(1401)는 예시된 하위 구성요소의 전부가 아닌 일부를 포함할 수 있다. 예시된 하위 구성요소는 본 개시의 다른 예에서 다루어졌다. 일부 기능은 제 1 및 제 2 검증과 관련하여 설명된다. 도 14의 특정 기능을 더 잘 이해하기 위해, 본 개시에 인용된 모든 간행물이 참조되며, 이들은 모두 본 출원인에 포함된다.
제 1 로직 회로(1403)는 제 1 어드레스(블록 1402로 표시됨)를 포함하며, 이는 제 1 I2C 어드레스일 수 있고, 동시에 동일한 호스트 디바이스에 연결될 다른 구성요소의 다른 패키지와 상이할 수 있다. 제 2 로직 회로(1405)는 적어도 제 2 로직 회로(1405)를 이용 가능하게 할 때 또는 그 전에, 동시에 동일한 호스트 디바이스에 연결될 다른 구성요소의 다른 패키지와 동일할 수 있는 제 2 어드레스(블록 1404로 표시됨)를 포함할 수 있다. 제 2 로직 회로(1405)가 이용 가능하게 될 때 또는 그 후에 제 2 어드레스가 예를 들어 다른 연결된 패키지(1401)와 달라지도록 재구성될 수 있다.
제 1 로직 회로(1403)는 메모리(1407) 및 CPU(central processing unit)(1409)를 포함한다. 메모리(1407)는 예를 들어, 바람직하게는 OEM에 의해 및/또는 부분적으로는 각각의 서명되거나 서명되지 않은 부분의 가용 공간에 의해, 특정 데이터 특징의 바람직한 보안성에 따라 서명 및 서명되지 않은 부분을 포함할 수 있다. 메모리(1407)는 교체 가능한 인쇄 구성요소와 연관된 특성, 상태 및 식별 데이터(1415, 1419/1437) 중 적어도 하나를 저장할 수 있다. 특성은 색상, 인쇄 재료 유형, 색상 지도(1411), 색상 변환 레시피(1413) 및 기타 특성을 포함할 수 있다. 신원(ID)(1415)은 예를 들어 OEM의 보증(waranty)과의 연관성이 필요하므로 또는 다른 이유로, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 신원과 연관되는 제품 번호, 브랜드 및/또는 임의의 코드를 포함할 수 있다. 특정 예에서, 신원(들)(1419/1437, 1415)은 예를 들어 제 3 자가 OEM이 아닌 패키지(1401)를 공급할 때 의도적으로 비워둘 수 있다. 상태는 예를 들어, 페이지 카운트, 드롭 카운트 중 적어도 하나에 기초하고/하거나 제 2 로직 회로(1403, 1405)의 셀(1451, 1453, 1457, 1455)의 상태에 기초하여 상대적 또는 절대적인 인쇄 재료 레벨(1427)과의 연관성에 관한 데이터를 포함할 수 있다. 제 1 로직 회로(1403)는 메시지를 암호화하여 인증하기 위한 암호화 키(1441)를 더 포함할 수 있고, 메시지는 상기 상태, 특성 및/또는 신원 중 임의의 것을 포함할 수 있다.
로직 회로 패키지(1401)는 제 1 및 제 2 로직 회로(1403, 1405)를 포함하는 패키지 하위 구성요소를, 예를 들어 3 개 또는 4 개의 I2C 호환형 상호 연결 패드를 포함하는 인쇄 장치 인터페이스 버스에 상호 연결하기 위한 인터페이스(1423)를 포함한다. 로직 회로 패키지(1401)는 별도의 전용 인증 로직(1417)을 포함할 수 있다. 전용 인증 로직은 CPU(1409)와 분리된 자체 전용 프로세서를 포함할 수 있으며, 이러한 전용 프로세서는 예를 들어 특히, 짧은 시간 창 내에서 특정 계산 사이클을 많은 횟수로 수행하도록 설계된다. 시간 창(1421)은 메모리(1407)에 저장될 수 있다. 로직 회로 패키지(1401)는 예를 들어, 제 2 로직 회로를 이용 가능하게 하는 것과 같은 특정 작업을 실행하기 위해 커맨드에 표시된 타이머 기간을 측정하기 위한 제 1 타이머(1429)를 포함할 수 있다. 제 1 로직 회로(1403)는 제 2 로직 회로(1405)를 이용 가능하게 하고/하거나 로직 회로 패키지(1401)가 제 2 재구성 가능한 어드레스(블록 1404로 표시됨)로 향하는 커맨드에 응답할 시간을 결정하기 위한 신호 경로 및/또는 스위치를 포함하거나 이에 연결될 수 있다.
메모리(1407)는 제 2 로직 회로(1405)와 관련된 특성을 저장할 수 있다. 메모리(1407)는 각각의 클래스(들)의 셀의 개수와 연관될 적어도 하나의 셀 클래스(1451, 1453, 1457, 1455) 각각에 대한 셀 카운트(1431)를 저장할 수 있다. 메모리(1407)는 제 2 타이머(1435)의 상대 또는 절대 클록 속도와 연관될 수 있는 클록 카운트(1433)를 저장할 수 있다. 메모리(1407)는 제 2 로직 회로(1405)의 개정 ID(1437)와 연관될 개정 ID(1419)를 저장할 수 있다.
이전에 언급된 데이터 중 일부는, 예를 들어 시간 창(1421), 개정 ID(1419), 색상 변환 레시피(1413), 색상 지도(1411), 셀 카운트(1433) 중 적어도 하나와 같은 디지털 서명된 데이터로서 포함될 수 있다. 일 예에서, 암호화 키(1441)는 별도의 보안 하드웨어 메모리에 저장되고, 이는 제 1 메모리(1407)에 의해 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 메모리(1407)는 키(1441)를 사용하여 메시지를 암호화 인증하기 위한 명령어(1443); 시간 창(1421) 내에 인증된 챌린지 응답을 제공하기 위한 명령어(1443); 및 예를 들어 제 1 타이머(1429)로 기간을 측정하는 것을 포함하여, 타이머 기간 및/또는 작업을 포함하는 각각의 커맨드에 기초하여 제 2 로직 회로(1405)를 이용 가능/활성화하는 명령어(1445); 및 기타 인증 또는 비인증 명령어중 적어도 하나를 저장할 수 있다. 로직 회로 패키지(1401)는, 예를 들어 메시지 인증 코드 및/또는 세션 키 식별자를 수반하는 암호화 키(1441)를 사용하여 제 1 어드레스로 향하는 커맨드에 대해 응답하는 통신이 암호화 인증될 수 있으나, 제 2 어드레스로 향하는 커맨드에 대한 응답은 예를 들어 메시지 인증 코드 및/또는 세션 키 식별자를 수반하지 않는 키(1441)을 사용하여 암호화 인증될 수 없도록 구성될 수 있다.
제 2 로직 회로(1405)는 다수의 상이한 클래스의 셀(1451, 1453) 또는 셀 어레이(1455, 1457)를 포함하고, 그 수는 셀 카운트(1431, 1463)에 대응할 수 있다. 예시된 예는 4 개의 상이한 셀 클래스를 포함하지만 더 많거나 더 적은 상이한 셀의 클래스가 존재할 수 있다. 예를 들어, 각 클래스의 셀은 유사한 저항, 크기, 재료 또는 기타 속성을 가질 수 있다. 셀 어레이는 적어도 50 개 또는 적어도 100 개의 셀을 포함할 수 있다. 셀은 셀에 인접한 인쇄 재료의 존재와 같은 소정 특성을 감지하거나 가열하도록 적응될 수 있다. 셀은 감지 또는 가열 특성이 있거나 없는 저항, 또는 판독 또는 기입 동작에 영향을 주지 않고 신호만 수신하는 더미 셀을 포함할 수 있다. 셀의 유형에 따라, 적어도 하나의 ADC 및/또는 DAC(1467)는 예를 들어 인터페이스(1423)를 통한 신호 변환을 용이하게 하기 위해 디지털과 아날로그 사이의 신호 변환에 사용될 수 있다.
제 2 로직 회로(1405)는 내부 클록 속도를 결정할 수 있는 제 2 타이머(1435)를 포함할 수 있으며, 클록 속도는 저장된 클록 카운트(1433)에 대응할 수 있다.
제 2 로직 회로(1405)는 인쇄 장치에 의한 특정 속성과 연관될 수 있는 개정 ID(1437)를 저장할 수 있다. 인쇄 장치는 제 1 및 제 2 검증 응답과 관련하여 설명된 바와 같이 각각의 제 1 및 제 2 로직 회로(1403, 1405)에 저장된 제 1 및 제 2 개정 ID를 비교할 수 있다.
제 2 로직 회로(1405)는 제 1 로직 회로(1403)의 셀 카운트(1431)에 대응할 수 있는 각각의 개개의 셀 클래스에 속하는 적어도 하나의 셀 카운트(1463)를 통신하도록 구성될 수 있다. 다른 예에서, 클래스 당 셀은 인쇄 장치에 설치되는 경우 인쇄 장치 로직 회로 또는 로직 회로 패키지에 의해 탐지(probe)될 수 있다. 예를 들어, 제 2 로직 회로(1405)의 셀 카운트는 마지막 센서 또는 마지막 센서 속성을 측정함으로써 결정될 수 있다. 판독 또는 테스트된 셀 카운트는 제 1 로직 회로(1403)에 저장된 셀 카운트와 비교될 수 있다.
로직 회로 패키지(1401)는 제 2 어드레스(1404)(예를 들어, 임시 제 2 어드레스(1404))와 연관된 판독 및 기입 동작과 연관된 판독/기입 이력을 저장하는 필드 또는 데이터 부분(1465)을 포함할 수 있다. 로직 회로 패키지는 부분적으로 판독/기입 세션의 내용 및/또는 다른 변수에 기반할 수 있는 알고리즘 기능을 사용하여 각각의 개별 판독/기입 세션 후에 해당 필드를 업데이트하도록 구성될 수 있으며, 이러한 기능은 소정 형태의 비트 스크램블링(bit scrambling)일 수 있다.
제 2 로직 회로(1405)는 셀 카운트(1463), R/W 이력(1465) 및/또는 개정 ID(1437)와 같은 이러한 제 2 로직 회로 특성 중 적어도 하나를 저장하는 제 2 메모리 배열(1461)을 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 검증과 관련하여 앞서 언급한 바와 같이, 일 예에서, 제 2 로직 회로(1405)로부터의 통신은 제 1 로직 회로(1403)로부터의 통신과 동일한 암호화 키를 사용하여 암호화 인증되지 않고/않거나 암호화 인증이 전혀 되지 않는다. 일 예에서, 제 2 로직 회로(1405)의 신호 출력부는 자신의 출력 신호를 스크램블링하도록 고정 배선될 수 있고, 이러한 출력 신호는 인쇄 장치 로직 회로에 의해 차례로 디코딩될 수 있다.
특정 예에서, 상대적으로 미검토된, 때로는 상대적으로 복잡한 감지 디바이스를 인쇄 장치 구성요소에 통합하면, 현장에서 예상치 못한 문제를 일으킬 수 있다. 예를 들어, 제조업체는 다양한 기후 조건에서 그리고 그 다음 다른 인쇄 조건들 동안에 및 그러한 조건들 사이에 연결된 상태로 선반 상에서(on the shelves) 수 년 후에 혁신이 어떻게 이루어질지 정확하게 예측할 수 없다. 또한 예상치 못한 비용 및 제조 문제가 발생할 수 있다. 나아가 다른 이유로 동일한 인쇄 장치에 연결하기 위한 교체 구성요소를 제공하고자 할 수 있다. 이러한 잠재적인 문제나 기타 문제를 완화하기 위해, 인쇄 서비스 카트리지와 같은 특정 인쇄 장치 구성요소에는 센서 어레이가 장착되어 있지 않을 수 있다. 따라서, 본 개시는 또한 센서를 사용하여 제 2 로직 회로와 통신하도록 본래 구성된 호스트 인쇄 장치 로직 회로와 호환되는 다른 예시적인 로직 회로 패키지를 포함하며, 호스트 인쇄 장치는 이러한 다른 호환 가능한 패키지를 설계하기 전에 전세계의 많은 다른 고객 위치에서 이미 작동되고 있을 수 있다. 이러한 다른 호환 가능한 패키지는 본래의 호스트 인쇄 장치 로직 회로와 통신하기 위해 센서가 있는 동일한 제 2 로직 회로에 의존하지 않도록 구성된다. 이러한 예에서, 센서 디바이스와 같은 특정 물리적 하드웨어 구성요소는 수신된 프린터 커맨드에 따라 다른 속성 또는 상태를 나타내는 데이터 또는 다른 가상의 또는 고정 배선된 구성요소로 적어도 부분적으로 교체될 수 있으며, 이는 인쇄 장치로 하여금 이러한 로직 회로 패키지가 본래의 센서 어레이를 포함하는 것으로 받아들일 수 있게 한다. 이러한 호환 가능한 패키지는 작동 가능한 것에 더하여 언급된 제 1 및 제 2 검증와 같은 특정 무결성 검사를 통과해야 할 수 있다.
일 예에서, 이러한 호환 가능한 패키지는 상대적으로 저렴하거나 상대적으로 제조하기 쉬울 수 있다. 다른 예에서, 이들 호환 가능한 패키지는 본 개시의 센서 어레이 로직 회로 패키지보다 더 신뢰할 수 있다. 다시 다른 예에서, 이러한 호환 가능한 패키지는 센서 어레이 기반의 제 2 로직 회로에 대한 대안을 제공한다. 다시 다른 예에서, 이러한 호환 가능한 패키지는 인쇄 장치 또는 인쇄 장치의 다른 구성요소의 테스트 또는 서비스를 용이하게 할 수 있다. 호환 가능한 패키지는 마치 본래의 제 2 로직 회로가 설치된 것처럼 인쇄 장치 로직 회로가 응답을 받아들이도록 인쇄 장치 로직 회로 커맨드에 대한 유사한 응답을 출력하도록 설계될 수 있다. 특정 예에서, 호환 가능한 집적 회로는 현장의 특정 센서 어레이 기반 로직 회로 패키지가 이러한 결함이 있는 집적 회로를 대체하지 못할 경우에, 비용을 절약하기 위해, 제조가 더 쉽기 때문에, 대안으로서, 또는 다른 이유로 제공될 수 있다. 도 15는 그러한 다른 호환 가능한 로직 회로 패키지의 예를 개시한다. 앞서 언급한 예는 또한 예를 들어 도 4b와 같은 그러한 대안적 패키지를 포함한다.
도 15는 각각의 인쇄 장치 커맨드에 대해 도 14의 로직 회로 패키지(1401)와 유사한 응답을 갖도록 구성된 호환 가능한 로직 회로 패키지(1501)를 도시한다. 로직 회로 패키지(1501)는 예를 들어 3 개 또는 4 개의 I2C 호환형 상호 연결 패드를 포함하여, 인쇄 장치 인터페이스 버스에 연결하기 위한 인터페이스(1523)를 포함한다. 제 1 로직 회로 패키지(1501)는 메모리(1507) 및 CPU(central processing unit)(1509)를 포함한다. 패키지(1501)는 (i) 제 1 어드레스 (및 기간을 포함하는 인에이블 커맨드에서), (ii) 초기 제 2 어드레스 (및 재구성된 어드레스를 수신하는 경우), (iii) 재구성된 제 2 어드레스(블록 1502, 1504에 의해 표시됨)로 향하는 대응 커맨드에 응답하기 위한 명령어(1545)를 저장할 수 있다. 메모리(1507)는 교체 가능한 인쇄 구성요소와 연관된 신원 데이터 및 상태(1527)를 포함하는 특성(1515, 1519, 1537) 중 적어도 하나를 저장할 수 있다.
이러한 예시적인 패키지(1501)는 인쇄 장치 로직 회로가 이들 셀과 연관된 응답을 생성하도록 구성된 특정 LUT, 알고리즘(1505) 및/또는 고정 배선(hardwiring)(1551, 1553, 1555, 1557)을 포함할 수 있다. 하나의 예에서, 로직 회로 패키지(1501)의 고정 배선은 호환 가능한 출력 신호를 생성하거나 입력 신호를 수신하는 것을 돕기 위해 도 14의 셀 어레이 및 셀과 유사한 특성을 갖는다. 하나의 예에서 고정 배선은 입력 신호를 수신하고/하거나 저항 및 레지스터와 같은 셀을 모방하는 것이다. 일 예에서, 고정 배선은 클록 카운트(1533)에 대응하는 제 2 타이머 또는 클록을 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 도 14의 제 2 로직 회로는 추가 고정 배선없이 예를 들어 상기 LUT 및/또는 알고리즘(1505)을 사용하는 전체 가상 에뮬레이션으로 교체될 수 있다. 출력 LUT(1505)는 예를 들어 업데이트된 상태(1527)에 적어도 부분적으로 기초하여, 소정의 수신된 커맨드 및 신호를 소정의 수용 가능한 출력과 연관시키도록 구성될 수 있다. 출력 LUT(1505)에 추가하여 또는 그 대신에, 알고리즘이 호환되는 출력을 생성하기 위해 제공될 수 있다. 따라서, 출력 LUT, 알고리즘(1505) 및 고정 배선(1551, 1553, 1555, 1557)은 센서 어레이(1451, 1453, 1455, 1457) 또는 완전한 제 2 로직 회로 (1405,도 14)를 나타내도록 구성될 수 있으며, 도 15의 이러한 예는 적어도 부분적으로 가상이고, 인쇄 장치가 이것을 해석하는 방식으로 인쇄 구성요소의 실제 상태를 나타낼 필요가 없다. 오히려 LUT, 알고리즘(1505) 및/또는 고정 배선(1551, 1553, 1555, 1557)은 작동 중인 호환 가능한 로직 회로 패키지(1501)가 인쇄 장치로 인쇄 가능하게 하는 것을 용이하게 할 수 있다.
호환 가능한 패키지(1501)는 개정 ID(1519, 1537)를 예를 들어 하나의 필드 또는 두 개의 필드에 저장하거나, 적어도 대응하는 판독 요청에 기초하여 그것을 인쇄 장치에 제공하도록 구성된다. 개정 ID(1519, 1537)는 인쇄 장치 로직 회로가 제 2 로직 회로와 연관될 수 있는 또 다른 ID이며, 이 예에서 설명된 바와 같이 물리적으로 존재하지 않을 수 있지만 어느 정도 가상으로 표현될 수 있다. 유사하게, 패키지(1501)는 타이머(1529, 1535)의 상대 또는 절대 클록 속도와 연관되거나 연관되지 않을 수 있는 셀 카운트(1531, 1563), 클록 카운트(1533)를 저장할 수 있다. 로직 회로 패키지(1501)는 재구성된 제 2 어드레스(1504)에 대한 커맨드와 연관된 판독/기입 이력(1565)을 저장하고/하거나 출력한다. 개정 ID, 셀 카운트, 클록 카운트 및 판독/기입 이력은 제 2 어드레스, 예를 들어 재구성된 제 2 어드레스를 통한 판독 요청에 응답하여 판독 가능하게 제공될 수 있으며, 추가 예에서 암호화 키(1541)를 사용하여 암호화 인증되지 않을 수 있다.
이러한 로직 회로 패키지(1501)의 소정의 특징은 도 14의 제 1 로직 회로(1403)와 유사하거나 동일할 수 있다. 예를 들어, 특성은 색상, 인쇄 재료 유형, 색상 지도(1511), 색상 변환 레시피(1513) 및 기타 특성을 포함할 수 있다. 신원(들)(1515)은 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 신원과 연관될 제품 번호, 브랜드 및/또는 임의의 코드를 포함할 수 있다. 상태(1527)는 인쇄 장치가 인쇄 재료 레벨과 연관시키는 데이터를 포함할 수 있다. 로직 회로 패키지(1501)는 메시지를 암호화 인증하기 위한 암호화 키(1541)를 포함할 수 있으며, 메시지는 상기 상태, 특성 및/또는 신원 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 로직 회로 패키지(1501)는 별도의 전용 인증 로직(1517)를 포함하고 대응하는 시간 창(1521)을 저장할 수 있다. 로직 회로 패키지(1501)는 각각의 커맨드에 표시된 타이머 주기를 측정하기 위한 제 1 타이머(1529, 1535)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 단일 타이머 장치(1529, 1535)가 제 1 및 제 2 타이머를 나타내도록 사용될 수 있다.
또한, 패키지(1501)는 키(1541)를 사용하여 메시지를 암호화 인증하기 위한 명령어(1543); 시간 창(1421) 내에 인증된 챌린지 응답을 제공하기 위한 명령(1543); 및 예를 들어 타이머(1529, 1535)로 기간를 측정하는 것을 포함하여, 타이머 기간 및/또는 작업을 포함하는 각각의 커맨드에 기초하여 어드레스(1502, 1504)를 설정하기 위한 명령어(1545); 및 기타 인증 또는 비인증 명령어 중 적어도 하나를 저장할 수 있다. 로직 회로 패키지(1401)는, 제 1 어드레스로 향하는 커맨드에 대해 응답하는 통신이 예를 들어 메시지 인증 코드 및/또는 세션 키 식별자를 수반하는 암호화 키(1541)를 사용하여 암호화 인증되고, 제 2 어드레스로 향하는 커맨드에 대한 응답은 예를 들어, 메시지 인증 코드 및/또는 세션 키 식별자가 수반되지 않는 키(1541)를 사용하여 암호화 인증되지 않도록 구성될 수 있다.
이전에 언급된 데이터 부분 중 일부는 예를 들어 시간 창(1521), 개정 ID(1519, 1537), 색상 변환 레시피(1513), 색상 지도(1511), 셀 카운트(1533) 및 기타 데이터 중 적어도 하나와 같이 디지털 서명된 데이터로 저장될 수 있어 프린터가 데이터를 상응하게 디코딩/서명 해제(unsign)할 수 있도록 한다.
도 14 및 15의 예에서, 로직 회로 패키지(1401, 1501)의 인터페이스(1423, 1523)의 인터페이스 연결 패드(14 및 15)는 도 13a 및 13b에 예시된 인터페이스 접촉부에 대응할 수 있다. 도 15의 예는 인터페이스 연결 패드를 제외하고, 도 13b의 인쇄 장치 구성요소의 외부에 전체적으로 또는 대부분이 제공될 수 있는 반면, 도 14의 예는 도 13b의 인쇄 장치 구성요소의 내부(예를 들어, 인쇄 재료 저장소의 내벽)에 부분적으로 또는 대부분이 제공될 수 있다.
도 16은 본 개시에 따른 교체 가능한 인쇄 구성요소용 로직 회로 패키지(1601)의 예를 나타낸다. 로직 회로 패키지(1601)는, 인쇄 재료용 저장소를 포함하는 2D 또는 3D 인쇄 카트리지와 같은 교체 가능한 인쇄 구성요소의 일부로 구성된 중간 제품일 수 있다. 인쇄 재료는 인쇄액(예를 들어, 잉크) 또는 인쇄 분말(예를 들어, 토너, 3D 빌드 분말)일 수도 있고, 또는 2차원 또는 3차원 인쇄 프로세스에서 인쇄할 다른 임의의 제제일 수도 있다.
로직 회로 패키지(1601)는 예를 들어 복수의 상호 연결된 로직 회로와 같은 적어도 하나의 로직 회로(1603)를 포함하되, 이는 단일 지지 구조 상에 물리적으로 통합될 수도 있고 혹은 상이한 지지 구조를 사용해서 물리적으로 분리될 수도 있다. 이 패키지는 지지 구조로서, 몰딩된 화합물 및/또는 인쇄 재료 용기를 포함할 수 있으며, 이로써 패키지의 서브-회로 또는 (센서) 셀이 물리적으로 전기적으로 접속될 수도 있고 혹은 무선으로 접속될 수도 있다. 상이한 로직 회로가 있는 경우에, 이들은 적어도 인터페이스(1623) 및/또는 다른 유선 인터페이스 또는 무선 인터페이스를 통해 상호 접속될 수 있다. 일 예에서, 로직 회로 패키지(1601)는 마이크로 컨트롤러이거나 혹은 마이크로 컨트롤러의 특성을 가진 제 1 로직 회로를 포함한다. 다른 예에서, 패키지(1601)는 제 1 로직 회로의 디폴트 I2C 통신 어드레스와는 다른 어드레스를 향하는 커맨드에 응답하는 로직 회로(1603)를 포함한다. 로직 회로(1603)는 전술한 제 2 로직 회로 및/또는 센서 회로일 수 있다. 이전에 어드레싱된 제 1 및 제 2 로직 회로가 동일한 인터페이스(1623)에 접속될 수 있고, 이 패키지(1601)에 함께 패키징될 수도 있지만 반드시 패키징되어야 하는 것은 아니다. 다른 예에서, 로직 회로 패키지(1601)는 예를 들어, 단일 컴팩트 패키지 내의 통합 기능을 가진 단일의 집적 로직 회로만을 갖는다.
로직 회로 패키지(1601)는, 위에서 설명한 바와 같이 예를 들어 전력, 데이터, 클록 및/또는 접지를 접속하는 I2C 직렬 통신 버스와 같은 인터페이스 버스를 통해 인쇄 장치 로직 회로와 통신하기 위한 통신 인터페이스(1623)를 포함할 수 있다(특정 예는 더 적은 접점을 사용하며, 클럭 또는 데이터 신호로부터 전력을 수확할 수 있음). 다른 예들에서, 인터페이스(1623)는 I2C 통신 프로토콜에 부합하지 않는 디지털 통신을 용이하게 할 수도 있다. 또 다른 예에서, 인터페이스(1623)는 아날로그 통신을 용이하게 할 수도 있다.
본 개시에서 위에서 언급된 원리에 따라서, 로직 회로(1603)는 어드레스 필드(1604)를 포함할 수 있다. 이 어드레스 필드(1604)를 이용해서, 로직 회로(1603)는 인쇄 장치 로직 회로로부터 수신되어서 이 어드레스 필드(1604)의 어드레스로 향하는 커맨드 부분을, 로직 회로(1603)의 다른 기능에 전송할 수 있다. 어드레스 필드(1604)는 디폴트 제 2 어드레스(예를 들어, 리셋 후)를 가질 수도 있고, 그 세트 어드레스를 임의의(예를 들어, 랜덤) 신규 제 2 어드레스로 재구성하는 것을 용이하게 하도록 구성될 수 있다. 로직 회로(1603)는, 일정 시간이 종료되면 모니터되거나 혹은 만료되도록 구성될 수 있는 타이머 또는 지연 회로와 같은 시간 기능(1629)을 더 포함할 수 있으며, 이로써 일정 기간 이후에 로직 회로 패키지(1601)는 어드레스 필드(1604)의 어드레스와는 다른 제 1 어드레스를 통한 통신을 다시 처리한다.
타이머는 예를 들어, 타이머로 동작하도록 구성된 저항-커패시터(RC) 회로, 카운터, 크리스탈 또는 링 발진기로 구성된 로직 게이트, 위상 고정 루프(phase lock loop)(위상 고정 루프(phase-locked loop)라고도 함) 등을 포함하는 로직 회로 내부의 통합 타이머 또는 로직 회로 패키지(1601)의 일부를 논리적으로 형성할 수 있는 임의의 타이머를 포함할 수 있다. 타이머는, 직렬 데이터 버스에 클록 신호가 없는 경우에도 제공되는 내부 클록 신호를 제공할 수 있다. 타이머는 카운트될 수 있고, 따라서 제 1 커맨드에 명시된 타이머 기간의 지속 기간을 결정을 가능하게 할 수 있다. 일례로, 타이머와 적어도 부분적으로 동일할 수 있는 시간 기능에 지연 회로가 제공될 수 있으며, 명시된 기간에 따라서 만료되도록 설정될 수 있기 때문에 로직 회로 패키지(1601)의 제어기 기능에 의한 모니터링이 필요하지 않다. 지연 회로는 서로 다른 지속 기간 이후에 만료되는 복수의 선택 가능한 지연 회로를 포함할 수 있다. 지연 회로는 복수의 지연 라인 스위치를 포함할 수 있으며, 각각은 특정 지속 기간 이후에 만료되도록 설정된다. 지연 라인 스위치의 예는 누설 플로팅 게이트를 가진 트랜지스터, 또는 예를 들어 타이머의 측면과 유사한 R-C 회로 및 비교기를 포함한다. 일례로, 지연 기능은 제 1 커맨드를 수신하면, 지정 기간에 대응하는 지연 라인 스위치를 선택하여 활성화시키도록 구성된다.
패키지(1601)는 판독 버퍼(1622)를 포함하며, 이는 예를 들어 직렬 버스 인터페이스(1623)를 통해 인쇄 장치 로직 회로에 의해 판독된다. 일례로, 로직 회로(1603)는 판독 요청에 응답해서 버퍼(1622)에 값을 로딩하는 것으로, 이 값은 이전에 설정된 혹은 통신받은 파라미터에 기초해서 생성된다. 다른 예에서, 로직 회로(1603)는 아날로그 신호를 출력하도록 구성될 수 있다.
패키지(1601)는 입력 커맨드 스트림에서 교정, 클래스 및/또는 서브-클래스 파라미터를 나타내기 위한 디코딩 로직(1605)을 더 포함하며, 이 파라미터는 로직 회로(1603)의 출력을 조정한다. 패키지(1601)는, 인쇄 장치 로직 회로로부터 수신된 교정 파라미터에 기초해서 출력을 교정하기 위한 하나 이상의 교정 기능(1609)을 포함하는 교정 로직을 포함한다. 교정 로직은 복수의 클래스에 대한 입력 및/또는 출력을 교정하기 위한 공통 교정 로직일 수 있다(입력을 교정하는 것은 출력에 영향을 미칠 수 있으며 본 개시에서 출력을 교정하는 데 포함될 수 있다).
이하 설명하는 바와 같이, 각 파라미터는 기능(예를 들어, 특정 교정 기능, 클래스 선택 기능 또는 서브-클래스 선택 기능과 같이 처리할 기능을 나타내기 위해) 및 값(예를 들어, 어느 센서 또는 셀을 선택할지 나타내도록 선택한 기능의 ID 또는 크기를 설정함)을 명시할 수 있다. 디코딩 로직(1605)은 이들 파라미터를 식별하고, 대응하는 로직 기능을 선택하거나 설정하도록 구성될 수 있다(예를 들어, 교정 값에 기초해서 교정 기능을 설정하고; 클래스 ID에 기초해서 센서를 선택하며, 서브 클래스 ID에 기초해서 센서 셀을 선택함). 로직 회로(1603)는 인쇄 장치 로직 회로에 의해 마지막으로 통신된 파라미터에 기초한 출력(예를 들어, 카운트 값)으로, 혹은 특정 로직 기능에 대해서 어떠한 파라미터도 통신되지 않은 경우에 리셋 이후의 특정-고정 파라미터에 기초해서 각각의 판독 요청에 대응하도록 구성될 수 있다. 본 개시에서, 로직 기능은 다양한 상이한 교정 기능, 클래스 선택 기능(예를 들어 센서 선택 기능) 및 서브-클래스 선택 기능(예를 들어 센서 셀 선택 기능)을 포함할 수 있으며, 이로써 수신한 파라미터에 따라서 각각의 로직 기능이 설정 혹은 선택될 수 있다. 예를 들어, 클래스 파라미터에 기초해서 센서를 선택하는 것, 서브-클래스 파라미터에 기초해서 그 센서의 셀을 선택하는 것, 특정 교정 파라미터에 기초해서 특정 교정 설정을 적용하는 것 등의 단일 커맨드 스트림에 기초해서 복수의 로직 기능이 선택/설정될 수 있다.
로직 회로(1603)는 적어도 2개의 셀 클래스, 예를 들어 제 1 및 제 2 셀 클래스를 포함할 수 있으며, 이들 각각은 동일한 어레이에서 명목상 동일한 셀의 셀 어레이와 연관되지만 명목상 어레이/클래스 간에는 상이하다. 로직 회로(1603)는 추가 셀 클래스, 예를 들어 제 3 및 제 4 클래스를 포함할 수 있으며, 이들 각각은 각각의 단일 셀 출력을 제공하는 하나 이하의 셀에 의해 정의된다. 다른 예에서, 적어도 2, 3, 4, 5, 6 또는 그 이상의 상이한 셀 클래스가 제공될 수 있으며, 여기서 각 클래스의 각 셀은 다른 클래스의 각 셀과 명목상 차이가 있다. 예시의 목적으로, 도 16은 한정된 수의 셀 클래스(1655, 1657) 및 셀(1614, 1616)만을 나타낸다. 다른 예에서는 더 많은 수의 셀 어레이와 셀이 있을 수 있다. 센서 셀을 포함하는 셀 어레이(1655, 1657)도 센서라고 지칭될 수 있으며, 여기서 각각의 클래스의 셀은 서로 다른 감지 기능을 갖는다.
이 설명에서, 상이한 센서 타입이 클래스에 의해 명명될 수 있고 동일한 타입의 셀은 서브 클래스에 의해 명명될 수 있다. 예시적인 로직 회로 패키지(1601)는 상이한 클래스의 상이한 셀 어레이(1655, 1657)를 포함한다. 각 셀 클래스는 특정 타입의 셀(1614, 1616)과 연관될 수 있다. 예를 들어, 각 셀은 전기 부품일 수 있으며 각 셀 클래스는 동일한 전기적 특성을 가진 전기 부품의 어레이를 참조할 수 있다. 동일한 특성은 예를 들어, 재료, 물리적 설계 등에 의해 정의된 동일한 명목상 전기 특성을 가리킬 수 있다. 제조 및 재료의 허용 오차 또는 불완전성으로 인해서 동일한 명목상 특성을 가진 동일한 어레이의 셀 사이에 미세한 차이가 있을 수 있다. 이 셀은 예를 들어 감도, 저항, 임피던스, 커패시턴스, 전도도 등을 포함하는 특정 제조 허용 오차 내에서 적어도 거의 동일한 전기적 특성을 가질 수 있다.
각각의 셀은 선택되어서 충전 중인 것에 응답해서 각각의 출력 값 또는 신호를 제공할 수 있으며, 이로써 출력 또는 신호는 셀의 상태, 예를 들어 전기적 특성 상태를 나타낼 수 있다. 인쇄 장치 커맨드는 로직 회로(1603)에 의해 수신될 수 있고, 로직 회로(1603)의 각각의 센서 타입 및 센서 셀을 각각 선택하는 것을 용이하게 하기 위해 클래스 및 서브-클래스 파라미터가 식별될 수 있다.
로직 회로 패키지(1601)에는 적어도 3개 또는 4개의 상이한 셀 클래스가 제공될 수 있다. 이러한 클래스 중 하나 또는 2개는 적어도 10, 20, 40, 60, 80, 100 또는 126 개의 서브 클래스를 포함할 수 있으며, 예를 들어 명목상 특성을 갖지만 다른 셀 번호와 같은 다른 ID와 연관된 셀을 포함할 수 있다. 센서 셀 어레이의 셀은 인쇄 장치 로직 회로에 의해 각각의 선택된 센서 셀을 판독하는 것을 용이하게 하기 위해, 디코딩 로직(1605)을 사용해서 연관된 클래스 및 서브 클래스 파라미터에 의해 선택될 수 있다. 더욱이, 로직 회로 패키지(1601)는 적어도 하나의 개별 단일 셀 센서를 포함할 수 있으며, 이 경우 클래스 파라미터는 셀을 선택하기에 충분할 수 있고 서브-클래스 파라미터는 잉여가 된다.
로직 회로(1603)는, 상이한 셀 어레이(1655, 1657)의 셀(1614, 1616)이 예를 들어 상이한 클래스 파라미터에 의해 선택된 후에 동일한 파라미터 값에 의해 선택되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 서로 다른 클래스의 셀은 동일한 일련의 ID를 사용하고, ID는 이진수로 구현될 수 있다. 이로써, 특정 디코딩 로직 기능과 같은 회로의 공유를 용이하게 할 수 있다. 예를 들어, 다른 어레이(1655, 1657)의 셀 중 일부 혹은 전부는 동일한 셀 번호와 연관될 수 있다. 예를 들어, 제 1 셀 어레이의 제 1 추가 셀은 1, 2, 3…n으로 표시되고, 제 2 셀 어레이의 제 1 추가 셀도 1, 2, 3…n으로 표시된다. 이 숫자는 이진 방식으로 인코딩될 수 있다. 즉, 명목상 상이한 제 1 클래스의 셀과 제 2 클래스의 셀은, 동일한 서브-클래스 파라미터를 사용해서 선택될 수 있지만, 커맨드 스트림에서 다른 셀 클래스 선택 파라미터가 선행될 수 있다.
다른 대안의 가상의 실시예에서, 클래스 및 다른 파라미터는 물리적인 셀에 더해서, 혹은 물리적인 셀 대신에 룩업 테이블(LUT)의 각 부분과 관련된다. 또한 다른 실시예에서, 식별된 클래스 및 다른 파라미터에 기초해서 특정 값을 출력하기 위해 다른 대안적인 예시적인 알고리즘이 사용될 수 있으며, 이로써 클래스 및/또는 서브-클래스는 검출하기 어려울 수 있다. 도 16의 예가 상이한 물리적 셀 클래스(1655, 1657) 및 상이한 물리적 셀 서브-클래스(1614, 1616)를 나타내지만, 대안의 가상 로직 기능은 도 25 및 도 26을 참조하는 것과 같이 본 개시의 다른 곳에서 논의된다.
물리적 셀은, 다양한 목적으로, 저항, 변형계(strain gauge), 다이오드, 다양한 타입의 센서뿐만 아니라, "더미"-셀, 테스트 셀 또는 참조 셀을 포함하는 전기 부품을 포함할 수 있다. 일례로 셀은 센서 셀이다.
교정 기능(1609)은 오프셋 회로, 이득 증폭기, 상이한 AD 및 DA 변환기 회로, 히터 어레이, 또는 가상의(프로그래밍된) 교정 기능 중 하나 또는 이들의 조합과 같은 교정 로직을 포함할 수 있다. 가상 교정 기능은 유선 교정 로직 회로와 유사한 오프셋 또는 증폭기 기능을 사용할 수 있다. 하나의 교정 로직 회로에서 다양한 교정 기능이 결합될 수 있다.
로직 회로 패키지(1601)는 로직 회로(1603)의 특정 특성을 저장하는 메모리(1607)를 포함할 수 있다. 이 메모리(1607)는 로직 회로(1603)의 일부일 수도 있고 로직 회로(1603)로부터 분리될 수도 있다.
일례로, 제 2 메모리(1661)는 로직 회로의 일부로, 적어도 하나의 클래스와 연관되거나 또는 동일한 수의 셀을 가진 복수의 클래스와 연관된 셀의 수를 나타내는 셀 카운트(1663)를 저장한다. 일례로, 셀 카운트(1663)는 마지막 셀의 카운트(제 1 셀이 0으로 표시될 수 있으므로 총 셀 카운트에서 1을 뺀 수)이다. 예를 들어, 셀 카운트는 1, 2, 3 또는 그 이상의 사전 결정된 클래스의 최대 셀 카운트에 대응한다. 예를 들어, 로직 회로는 특정 수의 온도 센서 셀(1616) 및 동일한 수의 변형(strain) 감지 셀(1614)을 가질 수 있다. 다른 예에서, 제 1 어드레스와 연관된 제 1 메모리(1607) 및 제 2 어드레스와 연관된 제 2 메모리(1601)는 각각 셀 카운트(1607-2, 1663)를 다르게 인코딩된 방식으로 저장한다. 다른 예에서 로직 회로(1603)의 버전/수정 ID(1637)와 관련된 값은 제 2 메모리(1601)에 저장된다. 일 예에서, 제 2 메모리(1661)는 메모리 어드레스에 의해 어드레스 지정 가능한 레지스터와 같은 직렬 메모리 필드에 의해 구현된다.
셀 카운트 및/또는 버전/수정 ID는 디지털 서명된 데이터의 일부로 저장될 수 있다. 제 2 어드레스(1663, 1637)에 대한 제 1 어드레스(1607-2, 1607-3)와 관련된 카운트 및 ID는 일치할 수 있으며 즉, 인쇄 장치에서 검증되는 방식으로, 동일하지만 다르게 인코딩된 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 메모리에 비한 제 1 메모리에 저장된, 제 2 어드레스에 비한 제 1 어드레스(디폴트 또는 신규) 통신 어드레스와 연관된 데이터는, 서로 다르게 예를 들어 서명 및/또는 암호화되어서 인코딩될 수 있으며, 이는 서명되지 않고 및/또는 암호화되지 않은 제 1 어드레스와 가각 연관되고, 이는 제 2 어드레스와 연관된다. 도 16의 예는 2 개의 개별 메모리(1607, 1661)를 나타내지만, 대안적인 예에서, 로직 회로(1603)는 동일한 데이터를 가진 단일 메모리를 포함하고, 여기서 로직 회로(1603)는 인쇄 장치 커맨드가 제 2 어드레스에 대한 제 1 어드레스로 향하는지 여부에 기초해서 데이터를 인코딩하도록 구성될 수 있다.
디코딩 로직(1605)은 인쇄 장치로부터 수신한 커맨드 스트림으로부터 클래스 파라미터를 식별하고, 이 파라미터에 기초해서 각각의 셀 클래스(1655, 1657)를 선택한다. 로직 회로(1603)는 선택된 셀 클래스를 나타내는 출력 값 또는 신호로 응답하도록 구성된다. 설명된 바와 같이, 셀 클래스는 셀 어레이(1655, 1657) 또는 단일 셀과 연관될 수 있다(예를 들어, 도 4e, 14, 22의 예 참조). 유사하게, 디코딩 로직(1605)은 커맨드 스트림으로부터 셀 서브 클래스 파라미터를 식별하고, 이전에 선택된 셀 어레이(1655, 1657)의 셀(1614, 1616)을 선택하도록 더 구성된다.
디코딩 로직(1605)은 커맨드에 명시된 파라미터를 로딩하고 대응하는 센서 및 셀을 선택하거나 혹은 대응하는 교정 기능을 설정하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 디코딩 로직(1605)은 로직 기능에 대한 파라미터를 저장하기 위한 메모리 필드 배열 - 각각의 로직 기능은 교정 기능(1609) 및 센서 클래스(1655, 1657)를 포함함 - 및 센서 셀(1614, 1616)을 포함한다. 각 메모리 필드는 접속된 로직 기능에 대한 파라미터를 저장하도록 구성되며, 예를 들어, 셀 클래스 번호, 셀 번호, 교정 파라미터 등을 저장한다. 메모리 필드 배열은 시프트 레지스터를 포함할 수 있다. 디코딩 로직(1605)은 메모리 필드에 저장된 파라미터에 따라 로직 기능을 설정하기 위한 멀티플렉스 로직을 더 포함할 수 있으며, 예를 들어 이러한 메모리 필드를 로직 기능과 접속시킨다. 멀티플렉스 로직은 일련의 플립-플롭, 래치 및/또는 스위치를 포함할 수 있다. 일례로, 제 2(디폴트 또는 신규) 통신 어드레스를 명시하는 커맨드를 수신하면, 디코딩 로직(1605)은 각각의 파라미터를 로딩하고 비트 값을 시프트해서 각각의 로직 기능을 설정하거나 선택한다.
일례로, 통신되는 파라미터는 레지스터 어드레스에 의해 각 기능을 식별한다. 디코딩 로직(1605)은 8-비트 입력 레지스터를 포함할 수 있고, 이로써 각각의 레지스터는 예를 들어 멀티플렉스 로직을 통해 상기 센서 선택, 셀 선택 및 (특정 타입의) 교정과 같은 특정 기능과 연관된다. 본 개시의 다른 곳에서 설명되는 대안의 예는, 프로세서에 의해 실행되는 명령어에 의해 구현된 가상의 디코딩 로직 기능을 사용해서 커맨드 스트림에서 파라미터를 식별하고, 각각의 (가상) 로직 기능을 설정 혹은 선택하여 출력을 제공할 수 있으며, 이 출력의 유효성을 인쇄 장치 로직 회로가 검사할 수 있다.
로직 회로(1603)는 센서 셀이 충전되고 각 셀이 선택될 때 선택된 셀의 판독을 나타내는 값을 출력하도록 구성되며, 이에 따라 출력은 (수신된 또는 디폴트) 교정 파라미터에 따라 교정된다. 로직 회로(1603) 내부의 셀 판독은 전압 또는 다른 아날로그 판독을 포함할 수 있는 반면, 변환 후 출력은 출력 카운트 값과 같은 디지털 값일 수 있다. 로직 회로(1603)는, 판독 요청에 응답해서, (마지막) 선택된 셀과 관련된 각각의 값 또는 신호를 출력하도록 구성되며, 마지막으로 수신된 교정 파라미터를 적용한다. 출력은 디지털이든 아날로그이든, 온도, 스트레스, 저항, 전압 상태 등과 같은 선택된 셀의 상태를 나타낼 수 있다.
커맨드의 "파라미터"는 로직 회로(1603)에 의한 출력을 조정한다. 이 파라미터는 어레이의 특정 센서의 특정 셀 또는 특정 교정 설정을 선택할 수 있다. 출력을 조정하는 또 다른 파라미터는 패키지(1601)가 제 1 어드레스와 다른 제 2 어드레스 및/또는 신규 어드레스로 향하는 커맨드에 응답하는 기간이지만, 개개의 출력 카운트 값보다는 출력 지속 기간과 입력 어드레스를 조정할 수 있다.
클래스, 서브-클래스 또는 교정 파라미터와 같은 커맨드 스트림에서 파라미터를 "식별"하는 것은, 비트스트림의 다른 비트(다른 관련되지 않은 커맨드, 시작 비트, 종료 비트, 수신확인 비트, 통신 어드레스 비트 등)로부터 각각의 파라미터를 구별하고, 이들 파라미터를 처리하고 및/또는 이들 파라미터에 대해 동작해서, 응답을 적절하게 조정하게 하도록 구성된다. 이 디코딩 성능(즉, 디코딩 기능)은 고정 배선되거나 혹은 프로그래밍되거나 또는 둘 다 될 수도 있다. 디코딩 로직(1605)은 예를 들어, 클래스 또는 서브-클래스 파라미터를 식별함으로써, 물리적 전기 측정을 통해 및/또는 LUT 또는 계산을 통해, 또는 물리적 셀 판독과 가상 데이터를 결합해서 디지털 출력을 생성하는 하이브리드 방식으로, 출력을 생성하기 위한 연관된 클래스 또는 서브-클래스를 사용할 수 있다.
일례로, 로직 회로(1603)의 적어도 하나의 교정 기능(1609)은 입력 교정 파라미터에 기초해서 출력을 조정하는 것이다. 본 개시에서, 입력을 조정하는 것(예를 들어, 셀에 의한 변환 이전에 셀로의 입력을 오프셋 및/또는 증폭하는 DA 변환)은 출력을 조정하는 것이라는 것을 이해할 수 있다. 따라서, 커맨드와 응답 사이의 모든 신호 교정은 출력을 조정하는 것으로 간주될 수 있다. 교정 파라미터는 반환된 출력 값에 기초해서 인쇄 장치 로직 회로에 의해 조정될 수 있다. 인쇄 장치 로직 회로는 로직 회로(1603)의 출력을 판독한 이후에, 특정 이전 교정 파라미터에 기초해서 신규 교정 파라미터를 송신할 수 있으며, 로직 회로(1603)는 이에 응답해서 신규 출력을 출력할 수 있다.
특정 동작 교정 파라미터는, 각각의 셀의 상이한 상태의 적절한 범위를 결정하는 것을 용이하게 하기 위해서, 셀 출력을 동작 출력 범위 내 또는 판독 가능한 출력 범위 내의 적절한 값으로 설정하는 데 사용될 수 있다. 또한, 여러 셀의 상태를 적절한 범위 내에서 반환하기 위한 특정 작동 교정 파라미터가 결정될 수 있다. 한 클래스의 동작 교정 파라미터는 다른 클래스의 동작 교정 파라미터와 상이할 수 있다. 서로 다른 클래스 사이의 명목상 전기적 특성이 상이하면, 적용되는 충전 및 교정 파라미터가 동일한 경우에도, 이들 클래스 사이의 출력이 상이할 수 있다. 즉, 특정 동작 교정 파라미터가 한 클래스와 다른 클래스에 대해 작용하게 할 수 있다. 이러한 특정 교정 파라미터는 상대적으로 낮은 증폭기 파라미터를 포함할 수 있다. 그러나, 낮은 증폭기 파라미터의 경우, 다른 셀의 출력 사이의 변화는 상대적으로 작을 수 있으며 예를 들어, 서로 다른 셀 상태를 정확하게 결정하기에는 너무 작을 수 있다. 본 개시의 예에서, 특정한 보다 최적의 동작 교정 파라미터는 각 클래스마다 상이한 경향이 있으며, 클래스 사이에 상이한 세트 또는 범위의 동작 교정 파라미터가 있을 수 있다. 또한, 히터 기능과 관련된 교정 파라미터는 온도 센서 셀 어레이의 출력에 영향을 미치는 데 사용될 수 있지만, 이러한 히터 기능은 변형 감지 셀 어레이의 출력에 적절하게 영향을 미치지 않을 수 있다.
교정 기능(1609)이 로직 회로(1603)에 통합될 수 있다. 교정 기능(1609)은 오프셋 기능, 증폭기 기능 및 변환 기능을 포함할 수 있다. 이들 기능은 고정 배선될 수 있고, 각각 오프셋 회로, 이득 증폭기 및 AD(아날로그-디지털) 또는 DA(디지털-아날로그) 변환 회로에 의해 개별적으로 또는 조합해서 정의될 수 있다. 예를 들어, 오프셋 및 DA 변환은 단일 로직(예를 들어, VDAC) 기능으로 결합될 수 있고, 예를 들어 오프셋 기능은 변환 외에도 I2C 인터페이스(1623)의 전원 및 접지에 대한 입력 전원 또는 전압 또는 기준 전압을 오프셋(즉, 설정)하도록 구성된 DA 변환기에 의해 제공된다.
추가 교정 기능(1609)은, 인쇄 재료 레벨을 감지하기 위해, 예를 들어 온도 센서 어레이(1657)와 연관된 가열 셀(즉, 히터) 선택, 가열력(heat power) 설정, 가열 타이밍을 포함할 수 있다. 대안의 예시적인 교정 기능은 예를 들어 LUT 또는 계산을 사용해서 수신된 교정 파라미터 값에 기초해서 특정 입력 값을 오프셋 혹은 증폭하도록 구성된 프로그래밍된 명령어에 의해 구현된다.
일례로, 디코딩 로직(1605)의 각 메모리 필드는 사전 결정된 교정 기능(1609)과 연관된다. 디코딩 로직(1605)은 수신된 교정 파라미터를 식별해서, 선택된 교정 기능(1609)에 대한 입력 파라미터로서 사용하기 위해, 연관된 메모리 필드에 파라미터 값을 저장한다. 비동작 상태에서, 예를 들어 미사용(on-the-shelf) 상태 및/또는 리셋 후 상태에서, 교정 기능(1609)은 디폴트 값으로 사전 설정될 수 있다. 교정 기능(1609)은 일정 기간 사이의 각각의 제 2 신규 어드레스 활성화(address-enablement) 시점에 또는 그 이후에 디폴트 값으로 전환하도록 구성될 수 있다(예를 들어, 도 5, 6, 12, 20 각각의 블록 504, 602, 1202/1204, 2000을 참조하여 이전에 설명된 바와 같이). 디폴트 교정 값 또는 이전에 기록된 교정 값은, 커맨드에 이전 교정 값을 대체(예를 들어, 덮어 쓰기)하는 신규 교정 값이 제공될 때까지, 각 교정 기능에 적용된다.
일례로, 동일한 교정 기능(1609)이 복수의 클래스(1655, 1657)에 공통적으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 증폭기 및/또는 오프셋 기능은 제 1 셀 어레이와 제 2 셀 어레이 모두의 셀의 혹은 모든 셀 클래스의 출력을 교정하도록 구성된다. 따라서, 특정 교정 파라미터가 제 1 어레이의 셀에 적용되는 경우, 적어도 제 2 /신규 어드레스가 활성화된 동일한 기간 동안 신규 교정 파라미터가 설정되지 않았다면, 특정 교정 파라미터는 제 2 어레이에 대해 반복될 수 있다. 그러나, 특정 예에서, 인쇄 장치 로직 회로는, 예를 들어 각각의 클래스에 대해 보다 최적의 동작 교정 파라미터를 사용하기 위해서, 각각 클래스에 서로 다른 교정 파라미터 값을 적용하도록 선택할 수 있다. 따라서, 로직 회로(1603)가 신규 클래스를 선택하기 위해 신규 클래스 파라미터를 수신할 때, 이전 클래스에 대해 범위 내 출력 값이 생성될 때 이전에 사용된 동작 교정 파라미터는 이제, 그 범위 밖에서 혹은 그 범위의 끝에서 출력을, 즉 비동작 교정 파라미터를 생성할 수 있으며, 그 결과 신규 클래스에 대해 신규 (동작) 교정 파라미터가 적용되게 된다.
추가 예에서, 가열 요소 어레이 또는 히터 셀 어레이가 제공될 수 있으며, 이는 일 예에서 교정 기능(1609) 중 하나, 예를 들어 교정 로직의 일부로서 간주된다. 이러한 히터 셀 어레이는 대응하는 온도 센서 셀 어레이를 따라 연장될 수 있다(예를 들어, 도 4 및 국제 특허 출원 공개 WO2017/074342 참조). 이에 따라 히터 셀 선택, 가열 시간 및 화력과 같은 특정 입력 열 파라미터가 교정 파라미터로 간주될 수 있다. 셀 상태에 직접적인 영향을 미치지 않고도 출력 값만을 교정하는 특정한 다른 교정 파라미터(오프셋, 증폭)와 달리, 열 파라미터를 변경하면 실제로는 온도 센서 셀의 상태에 영향을 미칠 수 있다.
도 16a에 도시된 바와 같이, 각각의 커맨드는 파라미터를 포함하는 일련의 데이터 프레임에 의해 정의될 수 있으며, 여기서 커맨드는 본 개시의 다양한 예의 로직 회로(1603)에 의해 처리되도록 구성된다. 도 16a의 커맨드는 3개의 데이터 프레임을 예시한다. 하나의 데이터 프레임은 I2C 통신 어드레스를 인코딩한 것이고, 다른 데이터 프레임은 파라미터 기능(여기서는 메모리 어드레스 또는 레지스터 어드레스와 같은 서브-어드레스에 의해 구현됨)을 인코딩한 것이며, 또 다른 데이터 프레임은 파라미터 값을 인코딩한 것이고, 이로써 기능 및 값은 파라미터를 정의한다. 데이터 프레임 사이에서 수신 확인 비트가 제공됨으로써, 예를 들어 로직 회로는 상이한 데이터 프레임을 식별할 수 있게 된다.
각 파라미터는 하나 이상의 기능 및 하나 이상의 대응하는 값을 명시할 수 있다. 이 예에서, 파라미터 기능은, 메모리 필드 어드레스(예를 들어 파라미터 값을 기입하기 위한 8비트 메모리 필드 또는 레지스터를 선택하기 위한 레지스터 어드레스)와 같은 서브-어드레스(로직 회로의 제 2 어드레스 및/또는 재구성 가능한 어드레스와 구별하기 위해 "서브-어드레스"라고 함)에 의해 정의된다. 파라미터 기능은 어드레싱할 로직 기능(클래스, 서브-클래스, 교정)를 결정한다. 기능의 데이터 프레임은 8비트로 구성될 수 있다. 파라미터 값의 데이터 프레임은 메모리 필드에 기입하기 위해 8비트로 구성될 수 있다. 파라미터의 서브-어드레스가 메모리 필드를 결정하고 이어서 메모리 필드가 저장된 파라미터 값으로 설정될 각각의 로직 기능(예를 들어, 교정 기능, 센서 클래스 선택 기능, 센서 셀 서브-클래스 선택 기능)을 선택하기 때문에, 본 개시에서 파라미터의 서브-어드레스는 기능이라고 한다. 이를 설명하기 위해서, 클래스 파라미터는 클래스 선택 레지스터 어드레스 및 클래스를 선택하기 위한 값(클래스는 이 값으로 식별됨)을 포함할 수 있다. 유사하게, 서브-클래스 선택 파라미터는 서브-클래스 선택 레지스터 어드레스 및 서브-클래스 번호를 포함해서, 예를 들어 이 번호와 연관된 셀을 선택할 수 있다.
예를 들어, 로직 회로로의 제 1 커맨드는 신규 I2C 통신 어드레스, 제 1 교정 파라미터 기능 및 교정 파라미터 값을 명시하고; 제 2 커맨드는 신규 I2C 통신 어드레스, 제 2 교정 파라미터 기능 및 교정 파라미터 값을 명시하며; 제 3 커맨드는 신규 I2C 통신 어드레스, 클래스 파라미터 기능 및 클래스 파라미터 값을 명시하고; 제 4 커맨드는 신규 I2C 통신 어드레스, 서브-클래스 파라미터 기능 및 서브-클래스 파라미터 값을 명시한다. 이것은, 로직 회로가 적절한 클래스 및 서브-클래스를 선택하고, 선택된 교정 기능을 적절하게 설정하는 것을 용이하게 한다. 이러한 일련의 커맨드는 다를 수 있다. 일례로, 대응하는 로직 기능이 특정 교정 파라미터(예를 들어, 오프셋 및/또는 DA 변환) 및/또는 판독 요청에 응답해서 가동되기 때문에, 임의의 시퀀스가 적용될 수 있다.
일례로, 파라미터 값 데이터 프레임은 사용된(또는, 사용될) 비트의 세트 및 사용되지 않은(또는, 사용되지 않을) 비트의 세트를 포함할 수 있으며, 이로써 사용된 비트의 세트는 파라미터 값을 정의한다. 사용된 비트의 세트는 최하위 비트를 포함할 수 있다. 동일한 데이터 프레임에서 사용되지 않는 비트는, 각 로직 기능에 의해 사용되지 않는 것으로 최상위 비트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 클래스는, 최하위 비트를 포함하는 데이터 프레임의 나머지 5개 비트는 무시하고 최하위 비트를 포함하는 단 3개의 제 1 비트의 비트 조합에 기초해서 선택될 수 있다. 서브-클래스는, 데이터 프레임에서 최상위 비트는 무시하고 최하위 비트를 포함하는 단 7개 비트의 비트 조합에 기초해서 선택될 수 있다.
단일 어드레스의 메모리 필드가 여러 로직 기능을 구동할 수도 있다. 이로써, 파라미터 값 데이터 프레임의 다른 비트는 다른 로직 기능을 구동할 수 있다. 이러한 예에서, 단일의 커맨드 트랜잭션의 파라미터 기능과 파라미터 값은 실제로 각각, 여러 파라미터 기능 및 여러 파라미터 값을 포함할 수 있다.
시작 비트, 정지 비트, 수신 확인 비트 및/또는 다른 비트와 같은, 커맨드에 전형적으로 포함되는 특정 비트는 도 16a에서 생략했다. 커맨드 구조는 I2C 통신 프로토콜을 따를 수 있다. 하나의 완전한 트랜잭션 또는 커맨드는 I2C 어드레스(예를 들어, 제 2 디폴트 어드레스 또는 신규 어드레스) 및 파라미터를 포함할 수 있다.
로직 회로(1603)는 이들 필드(I2C 어드레스, 레지스터 어드레스, 값) 각각을 식별하고, 이에 따라 응답하도록(또는 응답하지 않도록) 구성될 수 있다. 예를 들어, 각 커맨드가 별도의 파라미터를 포함하는 서로 다른 커맨드의 스트림은 도 16a에 도시된 커맨드의 반복 시퀀스로서 설명될 수 있다. 각 커맨드는 트랜잭션이라고도 하며, 시작 비트, I2C 어드레스, 레지스터 어드레스, 값 및 정지 비트를 포함할 수 있다. 또한, 수신 확인 비트 및 특정 사용되지 않는 비트와 같은 다른(명명되지 않은) 비트가 포함될 수도 있다.
도 17은 로직 회로 패키지(1601)가 커맨드 스트림에서 파라미터를 식별한 이후에 출력을 생성하는 프로세스를 예시한다. 이후 설명되는 바와 같이, 파라미터는 기간, 통신 어드레스, 교정 파라미터, 클래스 선택 및 서브-클래스 선택을 포함할 수 있다.
일례로, 로직 회로 패키지(1601)는 제 1 통신 어드레스를 통해 송신되는 커맨드의 기간을 식별하고, 이에 따라 제 2 어드레스를 활성화하고 시간 기능을 실행하도록 구성된다(블록 1700). 로직 회로 패키지(1601)는 예를 들어, 제 2 어드레스를 통해 송신되는 커맨드로부터 신규(예를 들어, 임시) 어드레스를 식별해서 구성하도록 구성된다(블록 1710).
로직 회로(1603)는 이 기간의 나머지 지속 기간 동안에 제 2 및/또는 신규 어드레스에 대한 커맨드에 응답할 수 있다. 로직 회로(1603)는 시간 기능(1629)을 실행함으로써 기간의 종료를 판정하도록 구성된다.
로직 회로 패키지(1601)가 나머지 지속 기간 동안 커맨드를 처리하기 위해서, 추가 커맨드는 신규 어드레스를 포함한다. 그러나, 예를 들어 교체 가능한 구성요소가 하나뿐인 경우와 같은 특정 예에서는(예를 들어, 흑백 인쇄 시스템의 경우 흑색 인쇄 재료), 신규 어드레스를 구성하지 않고 디폴트 제 2 어드레스가 활성화될 수 있다.
로직 회로 패키지(1601)는 커맨드 스트림으로부터 교정 파라미터(블록 1720), 클래스 파라미터(블록 1730) 및 서브-클래스 파라미터(블록 1740)를 식별하고, 이후 이들 파라미터에 기초해서 값 또는 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 로직 회로 패키지(1601)는 파라미터에 기초해서 각각의 로직 기능을 설정하거나 선택하도록 구성될 수 있다.
상이한 센서 셀 어레이를 구비하는 물리적 센서 어셈블리를 포함하는 예시적인 로직 회로는, 서브-클래스 파라미터를 포함하는 커맨드가 이전에 선택된 모든 파라미터를 적용하는 출력을 자동으로 생성하도록 구성된다. 일례로, 이 출력은 판독 요청이 수신될 때까지 출력 버퍼(1622)에 디지털 값으로서 아직 업로드되지 않은 디지털 또는 아날로그 신호일 수 있다(블록 1750).
로직 회로 패키지(1601)는 커맨드 스트림에서 판독 요청을 식별하고(블록 1750), 이전에 식별된 파라미터에 대응하는 값을 출력하도록(블록 1760) 구성될 수 있다. 출력 값은 예를 들어 0~255 사이의 자연수를 나타내는 8비트 카운트 값으로서 판독 버퍼(1622)에 로딩될 수 있다.
특정 예들에서, 클래스 파라미터를 수신할 때, 다른 클래스를 포함하는 신규 클래스 파라미터가 수신될 때까지, 클래스 파라미터 값이 저장되고, 따라서 클래스는 로직 회로에 의해 선택된 것으로 간주된다. 예를 들어, 커맨드 스트림은, 개별 서브-클래스 파라미터 통신과 판독 요청의 일련의 교체를 통해서 순환할 수 있으며, 이로써 로직 회로(1603)는 각 파라미터 및 판독 요청 이후에 동일한 이전 송신된 및 마지막 송신된 교정 및 클래스 파라미터를 적용하도록 구성된다. 로직 회로는 각각의 판독 요청에 응답해서(블록 1750), 클래스, 서브-클래스 및 교정 파라미터에 기초해서 값을 출력한다(블록 1760). 교정 및 클래스 설정이 변경되지 않은 상태로 유지되는 동안에 판독 요청 사이에 서로 다른 서브-클래스 파라미터가 반복됨으로써 단일 셀 어레이(1655 또는 1657)의 셀을 순환할 수 있다.
특정 예들에서, 예를 들어 측정 목적으로 또는 셀 및/또는 레지스터를 "클리어"하기 위해 또는 기타의 이유로, 판독 요청을 수신하지 않고, 즉 버퍼(1622)에 값을 로딩하지 않고, 출력이 생성될 수 있다(블록 1740). 다른 예에서, 그 결과는 별도의 판독 요청에 의해 트리거되지 않고 항상 버퍼(1622)에 로딩된다.
상이한 센서 셀 어레이를 포함하는 물리적 센서 어셈블리의 일 실시예에서, 출력 값은 각각의 선택된 센서 셀의 아날로그 상태를 디지털 방식으로 나타낼 수 있다. 또 다른 예에서, 아날로그 출력이 생성될 수 있다. 예를 들어, 중간 제품이 아날로그 출력을 생성할 수도 있다. 또 다른 대안의 실시예에서, 파라미터에 기초해서, 룩업 테이블 또는 알고리즘을 사용해서 카운트 값이 디지털 방식으로 생성될 수 있다. 물리적 또는 대안의 실시예에서, 로직 회로는 수신된 파라미터에 기초해서 출력을 조정하도록 구성된다.
도 17a는 도 16의 로직 회로(1603)와 유사한 예시적인 로직 회로(1703)(특정 예에서, 센서 회로(1703)라고 지칭될 수 있음)의 다른 도면을 나타낸다. 로직 회로(1703)는 요청된 출력을 제공하기 위해 입력 파라미터에 기초해서 설정 또는 선택되는 복수의 로직 기능을 포함한다. 로직 기능은 제 1 및 제 2 교정 로직 기능(1709-1, 1709-2), 클래스 및 서브-클래스 선택 기능(1705-1, 1705-2)을 포함한다. 로직 회로(1703)는 데이터 또는 통신 인터페이스(1723) 및 판독 버퍼(1722)를 더 포함한다. 로직 회로(1703)로의 커맨드는 데이터 인터페이스(1723)를 통해 수신된다.
예를 들어, 디코딩 로직(1705)은 레지스터 어레이와 같은 메모리 필드 어레이(1705A) 및 멀티 플렉스 로직(1705B)을 포함한다. 각각의 메모리 필드(1705A)가 어드레스와 연관됨으로써, 파라미터 기능(예를 들어, 도 16a의 서브-어드레스)에 의해 어드레스 지정될 수 있고, 대응하는 파라미터 값을 저장할 수 있다. 메모리 필드(1705A)는 8비트를 저장하도록 구성될 수 있다. 메모리 필드(1705A)는 8비트 레지스터일 수 있다. 각각의 메모리 필드 어드레스는 멀티 플렉스 로직(1705B)의 회로를 통해 적어도 하나의 대응하는 로직 기능과 연관된다.
디코딩 로직(1705)은 파라미터를 식별하고 선택된 메모리 필드(1705A)에 파라미터 값을 로딩하며, 이 값은 센서 어레이(1705-1), 센서 셀(1705-2) 및/또는 교정 기능(1709)을 선택하거나 설정하는 데 사용된다. 멀티플렉스 로직(1705B)은, 라우팅(1705-1)에 의해 표시된 바와 같은 특정 클래스의 센서를 선택하기 위해, 그리고 라우팅(1705-2)에 의해 표시된 바와 같이 선택된 센서 클래스 내의 특정 셀을 선택하기 위해 수신된 파라미터 값을 적용하도록 구성된다. 각각의 메모리 필드(1705A)는 센서 클래스(1755), 센서 셀 또는 교정 기능(1709-1, 1709-2)과 같은 특정 기능과 관련된다. 멀티플렉싱 로직(1705B)은 이러한 메모리 필드(1705A)와 다른 클래스, 다른 셀, 교정 기능 등의 각 센서 사이에서 라우팅되어서, 저장된 값에 기초해서 센서 및 셀을 선택하고, 그리고 저장된 값에 기초해서 교정 기능을 선택하고 설정한다.
멀티플렉스 로직(1705B)은 멀티플렉서, 스위치 및/또는 래치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 보다 구체적인 예에서, 멀티플렉스 로직(1705B)은 일련의 MOS 기반 스위치를 포함할 수 있다. 멀티플렉스 로직(1705B)은 메모리 필드(1705A) 및 대응하는 로직 기능(1705-1, 1705-2, 1709-1, 1709-2)에 접속될 수 있다. 멀티플렉스 로직(1705B)은 대응하는 메모리 필드(1705A)에 저장된 값에 따라 각각의 로직 기능(1705-1, 1705-2, 1709-1, 1709-2)을 설정 또는 선택할 수 있다. 멀티플렉스 로직은 대응하는 셀 상태에 기초한 출력이 반환되는 것을 보장할 수 있다.
교정 로직 기능(1709-1, 1709-2)은 이득 증폭기, 오프셋 회로, AD 변환기 및 DA 변환기 중 적어도 하나 및/또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있으며, 이들 각각은 수신한 각각의 교정에 기초해서 설정될 수 있어서, 교정 파라미터 기능은 어드레싱할 교정 로직 기능(1709-1, 1709-2)을 결정하고, 교정 파라미터 값은 위에서 설명한 디코딩 로직(1705)을 통해 각각의 교정 로직 기능(1709-1, 1709-2)의 크기 또는 강도를 설정한다.
예를 들어, 디코딩 로직(1705)은 제 1 파라미터 기능 및 제 1 파라미터 값에 기초해서 센서 클래스(1755)을 선택하고, 다시 제 1 파라미터 기능 및 다른 제 2 파라미터 값에 기초해서 다른 센서 클래스(1757)를 선택할 수 있다. 제 1 클랙스 또는 제 2 클래스가 선택되면, 디코딩 로직(1705)은 제 2 파라미터 기능 및 제 1 파라미터 값에 기초해서 센서 셀(1714-1 또는 1716-1)을 선택할 수 있고, 동일한 제 2 파라미터 기능 및 다른 (n번째) 파라미터 값에 기초해서 다른 센서 셀(1714-n, 1716-n)을 선택할 수 있다. 단일 셀 센서 클래스(1771, 1773)와 관련해서, 디코딩 로직(1705)은 서브-클래스를 선택하지 않고 제 1 파라미터 기능 및 제 3 및 제 4 파라미터 값에 기초해서 제 3 및 제 4 센서 클래스(1771, 1773)를 선택할 수 있다.
클래스 및 서브-클래스 선택 기능에 더해서, 디코딩 로직(1705)은 제 1 클래스 또는 제 2 클래스(1755, 1757)와 연관된 제 1 또는 제 2 클래스 파라미터를 식별하도록 구성될 수 있다. 디코딩 로직(1705)은 제 1 또는 제 2 클래스 파라미터를 식별하면 각각의 제 1 또는 제 2 클래스(1755, 1757)를 선택하도록 구성될 수 있다. 디코딩 로직(1705)은 이후, 각각의 제 1 또는 제 2 클래스(1755, 1757)가 선택되는 동안 일련의 서브-클래스 파라미터(예를 들어, 각각의 셀(1714 또는 1716)과 연관된) 및 판독 요청을 식별하도록 구성될 수 있다. 디코딩 로직(1705)은 각각의 판독 요청에 응답해서 각각의 대응하는 선택된 서브-클래스(1714, 1716)에 대한 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다. 디코딩 로직은 또한 제 3 또는 제 4 클래스(1771, 1773) 각각과 연관된 제 3 또는 제 4 클래스 파라미터를 식별하도록 구성될 수 있다. 이 예에서 제 3 및 제 4 클래스는 단일 셀을 포함한다. 디코딩 로직(1705)은 제 3 또는 제 4 클래스 파라미터 및 후속하는 판독 요청을 식별하면, 예를 들어 후속 서브-클래스 선택없이 각각의 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 디코딩 로직(1705)은 제 3 또는 제 4 클래스 파라미터의 수신과 판독 요청의 수신 사이에(즉, 제 3 또는 제 4 클래스가 선택되는 동안) 수신된 임의의 서브-클래스 파라미터가 출력 카운트 값에 영향을 미치지 않도록 구성된다. 제 3 및 제 4 클래스는 단일 셀에 연관된 것이므로, 클래스 선택이 충분하고 추가 서브-클래스 선택은 무시될 수 있으며, 이는 라우팅(1705-2)이 단일 셀(1771, 1773)에 접속되지 않는다는 점으로써 도 17a에 표시되어 있다.
디코딩 로직(1705)은 최하위 비트(LSB)를 포함하는 비트 세트에 기초해서 각 데이터 프레임에서 클래스 및 서브-클래스 파라미터 값을 식별하도록 구성될 수 있는 반면, MSB(최상위 비트)를 포함하는 동일한 데이터 프레임의 적어도 하나의 다른 비트의 값은 출력 카운트 값에 영향을 미치지 않거나 다른 로직 기능과 관련이 없다. 예를 들어, 선택할 수 있는 5개의 셀 클래스(예를 들어, 제 1 내지 제 4 셀 클래스 및 히터 셀 클래스)가 있는 경우, 파라미터 값은 이들 5개의 셀 클래스 중 하나를 선택하도록 3비트만으로 표현될 수 있다. 유사하게, 단 126개의 셀이 있다면, 7 비트는 충분한 다른 고유 값을 제공할 수 있다. 이에 대응하여, 디코딩 로직(1705)은, 클래스보다 서브-클래스가 더 많기 때문에, 최하위 비트를 포함하는 "사용된" 비트 세트에서 클래스 파라미터 값보다 더 많은 비트에 기초해서 서브-클래스 파라미터 값을 식별하도록 구성될 수 있다. 나머지 "사용되지 않는" 비트는 메모리 필드(1705A)(예를 들어, 기입되지 않은 혹은 기입될 수 없는)에 의해서 또는 멀티플렉스 로직(1705B)(예를 들어, 각각의 로직 기능에 영향을 미치지 않음)에 의해 사용되지 않을 수 있다. 환언하면, 디코딩 로직(1705)은 이들 나머지 비트를 사용하지 않도록 구성된다. 다른 예들에서, 클래스 또는 서브-클래스 선택과 같은 로직 기능에 사용되지 않는 나머지 비트(예를 들어, MSB를 포함)는 LSB를 포함하는 비트와는 다르게 예를 들어 다른 로직 기능을 선택 및/또는 설정하는데 사용될 수 있어서, 적어도 2 개의 로직 기능이 단일 메모리 필드(1705A) 및 단일 커맨드 또는 레지스터 어드레스에 의해 설정 및/또는 선택될 수 있다. 보다 구체적인 특정 예에서, 디코딩 로직(1705)은 8비트 데이터 프레임에서 많아야 LSB 및 2개의 후속 비트(2 : 0)에 기초해서 클래스 파라미터 값을 식별하도록 구성되며, 이로써 LSB를 포함하는 3 비트는 출력 카운트 값에 영향을 미치지만 MSB를 포함한 데이터 프레임의 다른 비트는 출력 카운트 값에 영향을 미치지 않게 된다. 디코딩 로직(1705)은 또한 8 비트 데이터 프레임에서 많아야 LSB 및 6개의 후속 비트(6 : 0)에 기초해서 서브-클래스 파라미터 값을 식별하도록 구성되며, 이로써 LSB를 포함하는 7 비트는 출력 카운트 값에 영향을 미치지만, 데이터 프레임의 MSB는 출력 카운트 값에 영향을 미치지 않게 된다.
교정 파라미터가 적용됨으로써 출력의 클리핑을 억제하고 각 센서 클래스(1755, 1757, 1771, 1773)에 대해 사전 결정된 출력 범위에서 카운트 값 분포를 개선할 수 있다. 디코딩 로직(1705)은 제 3 교정 파라미터 기능에 기초해서 제 1 교정 기능(1709-1)을 선택하고, 대응하는 파라미터 값에 기초해서 그 기능(1709-1)의 값(예를 들어, 오프셋 및/또는 DA 변환)을 설정할 수 있다. 디코딩 로직(1705)은 제 4 파라미터 기능에 기초해서 제 2 교정 파라미터 기능(1709-2)을 선택하고, 대응하는 파라미터 값에 기초해서 그 기능(1709-2)의 값(예를 들어, 증폭기)을 설정할 수 있다. 교정 파라미터는 클래스 및 서브-클래스 선택 전후에 설정될 수 있다. 일례로, 오프셋 기능 및 DA 변환은, 판독 요청 및 응답 이전에 마지막 파라미터 통신으로서 다른 파라미터가 수신된 후에 적용된다.
추가 교정 파라미터는, 히터 셀 선택(들), 가열 시간 및 가열 강도/가열력을 포함하는 히터 상태를 포함한다. 일례로, 인접한 히터 셀은 예를 들어 멀티플렉스 로직(1705B)에 의해 제 2 클래스 센서 셀(1716-1 내지 1716-n)을 선택할 때 자동으로 선택된다. 선택된 히터는 교정 파라미터에 따라 구동된다.
로직 회로(1703)에 의해 생성된 출력 카운트 값은, 예를 들어 출력 버퍼(1722)의 특성에 의해 결정되는, 사전 정의된 범위 내에 있을 수 있다. 출력 버퍼(1722)는, 인쇄 장치 로직 회로가 판독할 수 있도록, 단일 바이트 또는 2개 이상의 바이트와 같은, 고정된 자연수의 비트 또는 바이트를 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 가장 낮은 출력 카운트 값은 0의 이진 표현일 수 있고, 가장 높은 출력 카운트 값은 자연수의 바이트로 표현될 수 있는 최대 수의 이진 표현에서 1을 뺀 값이다. 예를 들어 1 바이트는, 최저 출력 카운트 값 0부터 최고 출력 카운트 값 255까지 256개의 개별 출력 카운트 값 범위와 관련되고, 2 바이트는 최저 출력 카운트 값 0부터 최고 출력 카운트 값 65535까지의 65536개의 개별 출력 카운트 값 범위와 관련되는 등이다. 예를 들어, 단일 바이트에서 가장 낮은 카운트 값은 00000000과 같이 모두 0일 수 있고, 가장 높은 카운트 값은 11111111과 같이 모두 1일 수 있다.
로직 회로(1703)는 판독 요청에 응답하여 선택된 셀의 상태(예를 들어, 온도, 젖은/건조 상태, 압력 등에 따라 달라짐) 및 교정 파라미터에 기초해서 카운트 값을 반환하도록 구성된다. 특정 교정 로직 기능(1709-1, 1709-2)은 상이한 수신된 동작 교정 파라미터에 대해 동일한(예를 들어, 유사한) 셀 상태에 대해 상이한 출력 카운트 값을 출력하도록 로직 회로(1703)를 교정하도록 구성된다. 가열과 같은 다른 교정 로직 기능이 셀 상태에 직접적인 영향을 미칠 수도 있다.
일례로, 카운트 값은 각각의 교정 기능에 의한 아날로그-디지털 변환 이전의 각 셀의 아날로그 상태를 나타낸다. 따라서 특정 예에서, 교정 파라미터는 출력 카운트 값이 적절한 범위에 있을 때까지 로직 회로에 의해 변경된다. 예를 들어 1 바이트의 카운트 값(예를 들어, 0~255)을 갖는 경우, 특정 셀의 출력 카운트 값은 가장 낮은 값 또는 가장 높은 값(예를 들어, 10 또는 245 사이)으로부터 최소 거리에 있도록 교정됨으로써, 이 예에서는 0 또는 255인 최저값 또는 최고값에서 값이 클리핑(clip)되는 것을 방지하면서 변화하는 셀 상태에 대응하는 값의 추가 증가 또는 감소를 각각 검출할 수 있다. 따라서, 교정 기능(1709-1, 1709-2)는 로직 회로 출력의 판독을 용이하게 하도록 셀 출력 및/또는 입력을 변환, 자극(예를 들어, 가열), 증폭 및 오프셋하는 것 중 적어도 하나를 행하도록 구성될 수 있다.
특정 예에서, 클리핑되지 않은 셀 응답을 제공하는 데 특정 동작 교정 파라미터의 세트 만이 적합할 수도 있다. 동작 교정 파라미터는 로직 회로 패키지의 수명 내내 달라질 수도 있다. 동작 교정 파라미터는 클래스마다 다를 수도 있다. 특정 교정 파라미터에 대해서, 동일한 교정 파라미터 기능의 값이 클래스마다 다를 수도 있다. 일부 중복이 있을 수 있으며, 즉 다른 클래스에 대해 클리핑되지 않은 출력을 제공하는 일부 교정 파라미터가 있을 수 있지만, 이는 바람직하지 않고 추가 교정에 취약할 수 있다.
일례로, 교정 기능(1709-1, 1709-2)은 증폭기 파라미터의 함수인 양만큼 오프셋 파라미터에 기초해서 출력 카운트 값을 변경하도록 구성된다. 일례로, 증폭기(예를 들어, 이득 또는 강도) 파라미터 값이 1 내지 64 범위 내에 제공될 수 있다. 증폭기 파라미터 n은, 측정된 값에 n을 곱하는 증폭기 회로의 효과를 갖는다. 오프셋 파라미터는 0과 255 사이의 값 또는 예를 들어 50과 100 사이의 값과 같은 그 서브-범위를 포함할 수 있다. 예시적인 교정 기능(1709-1, 1709-2)은, 오프셋 파라미터의 각 단계가 이득 파라미터의 함수인 양만큼 출력 카운트를 변경하도록, 구성된다는 점에 주의한다. 따라서, 높은 증폭기 파라미터 설정에서, 오프셋 파라미터 값이 작게 변경되면, 출력 카운트 값을 상당히 움직일 수 있는 반면(예를 들어, 수백 카운트의 증가 또는 감소), 증폭기 값이 낮을 경우, 동일한 효과를 갖도록 더 큰 범위의 오프셋 파라미터 값이 사용되어야 한다. 신호의 오프셋 및 증폭은 아날로그 입력 값(예를 들어, 전압, 전력), 아날로그 출력 값(예를 들어, 변환 전 전압), 디지털 입력 값(예를 들어, 파라미터 값) 또는 디지털 출력 값(예를 들어, 카운트 값)에 적용될 수 있다. 특정 예들에서, 상이한 셀 상태를 결정하는 것을 용이하게 하기 위해서, 적어도 4 또는 적어도 8의 연산 증폭기 파라미터 값이 제 1 또는 제 2 클래스에 대해 사용되어야 한다.
일례로, 로직 회로(1703)는 예를 들어, 고객 설치 또는 인쇄 중에 "현장(in-situ)"에서 동작 교정 파라미터를 결정하는 것을 용이하게 하도록 구성된다. 다른 예에서, 교정 파라미터 중 적어도 일부는 제조 중에 설정될 수 있으며, 예를 들어 로직 회로 패키지(1701)에 저장될 수 있다(예를 들어, 도 16의 메모리(1607)에 있는 OCP(1607-1)에 따라). 특정 셀 클래스의 동작 교정 파라미터 세트를 알고 있다면, 로직 회로(1703)는 최저 및 최고 출력 카운트 값 사이에 있는 및/또는 이로부터 이격된 출력 카운트 값을 반환한다. 현장에서 교정한 후, 동작 교정 파라미터는, 도 20을 참조하여 설명되는 바와 같이, 후속 셀 어레이 판독 사이클에서 사용하기 위해 인쇄 장치 로직 회로에 임시로 저장될 수 있다. 동작 교정 파라미터는 각 클래스의 단일 셀을 교정하는 것에 기초해서 결정되고 저장될 수 있으며, 이로써 이들 동일한 동작 교정 파라미터는 후속해서 동일한 클래스의 다른 셀에 대해 사용될 수 있다. 다른 셀 클래스는 다른 동작 교정 파라미터와 연관될 수 있는 반면, 동일한 클래스의 셀은, 교정 사이클에서 결정된, 동일한 동작 교정 파라미터와 연관될 수 있으며, 도 20을 다시 참조한다.
도 18은 세로축 상에 출력 카운트 값을 나타내고 가로축 상에 셀 번호(또는 ID)를 나타내는 예시적인 도면이다. 이 도면은, 잉크 레벨(예를 들어, 도 16의 셀 어레이(1657), 도 17a의 1757 또는 도 4b의 인쇄 재료 레벨 센서(410), 또는 국제 특허 출원 공개 제WO2017/074342호)과 같은, 인쇄액 레벨과 같은 인쇄 재료 레벨을 결정하기 위한 예시적인 열 센서 셀 어레이의 열 반응을 반영한다.
설치시에, 프린터는 교정 파라미터, 셀 클래스 선택 및 셀 서브-클래스 선택을 포함하는 커맨드를 송신할 수 있으며, 후속해서 판독 요청을 송신할 수 있다. 이에 응답해서, 로직 회로는 교정 파라미터 및 선택될 각각의 센서 셀을 식별하고, 그 선택된 셀의 상태에 대응하는 카운트 값을 출력할 수 있다. 교정 파라미터는 열 파라미터(예를 들어, 히터 셀 식별 번호, 열 시간, 열 파워), 오프셋 파라미터, 이득 증폭기 파라미터 및/또는 D/A 또는 A/D 변환 파라미터를 포함할 수 있다. 로직 회로는, 커맨드에 따라서, 각 온도 센서 셀을 선택하고 그 셀의 출력을 교정할 수 있다. 다른 교정 파라미터는 일정 시간 동안 히터를 가열하고, 예를 들어 인터페이스의 전원 접촉 패드에서 수집된 전압 입력(예를 들어, 약 3.3V)을 조정하는 것을 포함할 수 있으며, 이로써 셀 상태를 교정할 수 있다.
도시된 예에서, 판독 요청에 대한 응답으로, 셀의 출력 카운트 값은 온도 상승에 대응하여 증가되며, 이는 비가열 상태(1890-1, 1895)에서는 더 낮은 카운트를 의미하고 가열 상태(1890-2, 1890-4, 1893, 1894)에서는 더 높은 것을 의미한다. 이하 설명되는 바와 같이, 센서 셀의 제 1 출력 카운트 값은, 선(1894) 및 범위(1890-4)와 같이 히터에 의해 가열되고 액체에 도핑되었을 때, 선(1893) 및 범위(1890-2)와 같이 가열되지만 액체에 도핑되지 않은 동일한 셀에 대응하는 제 2 출력 카운트 값보다 낮다. 따라서, 각각의 셀에 액체가 있는지 혹은 없는지 여부가 감지될 수 있다. 온도 센서 출력은 대응하는 히터 셀에 대한 가열 이벤트 이후에 또는 가열 이벤트 동안에 주어진 시점에서의 출력 판독 값에 대응할 수 있으며, 이는 일부 예에서는 교정 로직을 사용해서 교정될 수 있다. 일례로, 온도 센서 셀은 선(1893, 1894) 및 범위(1890-2, 1890-4)에 대응하는, 대응하는 히터 셀의 가열과 관련해서만 교정되고 판독된다. 다른 예에서, 센서 셀은 가열되지 않을 때 가상 선(1895) 및 범위(1890-1)에 따라 판독될 수도 있다.
온도 센서 셀 위의 액체는 냉각 효과를 가질 수 있다. 따라서, 젖은 센서 셀의 온도 및/또는 온도 감쇠는 전기적으로 측정될 수 있고, 건조 센서 셀의 측정치와 비교될 수 있다. 예를 들어, 온도 센서 셀은 주어진 시간 동안 근처의 히터 저항에 전압을 적용한 직후에 값이 판독되는 감지 저항을 포함한다. 예를 들어, 짧은 기간 동안(예를 들어, 40~70 마이크로초 동안) 히터를 활성화한 이후에, 예를 들어 가열이 중지된 이후 약 0 내지 50 마이크로초에 근접 온도 센서 셀이 판독되고, 이에 따라 액체의 온도 센서 셀(선 1894)은 액체로 덮여있지 않은(선 1893) 온도 센서 셀보다 더 차가울 수 있으며, 이는 그 셀의 측정 가능한 아날로그 전기 상태에 의해 반영된다. 이후, 측정된 아날로그 상태는 디지털 카운트 값으로 변환된다. 일례로 차가운 셀은 따뜻한 셀보다 낮은 저항을 가지며, AD 변환 이후 출력 카운트 값을 감소시킨다.
로직 회로는, 센서 셀의 일부만이 액체에 도핑될 때, 일련의 카운트 값의 출력에서 스텝 변화(SC)를 출력하도록 구성될 수 있다. 셀 어레이의 출력 카운트 값의 스텝 변화(SC)는 액체에 도핑되는 특정 셀과 도핑되지 않은 다른 셀에 대응할 수 있다. 예를 들어, 로직 회로는, 부분적으로 고갈된 인쇄액 저장소의 특정 인쇄액 레벨에 대해, 제 2 클래스 파라미터 및 일련의 후속 다른 서브-클래스 파라미터(이 예에서는 온도 센서 셀 어레이와 연관된)를 식별하는 것에 응답해서, 출력의 스텝 변화(SC)의 한 쪽에서 서브-클래스 선택의 서브-세트와 연관된 제 2 카운트 값(1893-1)을 출력하고, 출력의 스텝 변화(SC)의 다른 쪽에서 모두 적어도 제 2 카운트 값보다 낮은 스텝 변화(SC)인 제 1 카운트 값(1894-2)을 출력하도록 구성된다(제 1 카운트 값은 일련의 서브-클래스 선택의 나머지와 연관됨). 제 1 카운트 값(1894-2)은 젖은 셀과 연관되고, 제 2 카운트 값(1893-1)은 건조 셀과 연관되며, 이로써 스텝 변화(SC)는 대략적인 액체 레벨을 나타낼 수 있다.
예를 들어, 스텝 변화(SC)를 나중에 검출하기 위해, 예를 들어 공장에서 또는 인쇄 장치 구성요소 설치 후에 먼저 센서 셀 출력이 교정될 필요가 있다. 제 1 교정 또는 판독 사이클에, 저장소(1812A)는 가득차 있을 수도 있고 혹은 예를 들어 모든 센서 셀(1816)이 액체로 덮이는 상황과 관련하여 적어도 대략 절반이 가득차 있을 수도 있다. 따라서, 설치시에 및/또는 교정 이후에, 모든 셀(1816)은 전체 선(1894)과 같이 가열된 젖은 셀에 대응하는 판독 값을 반환할 수 있으며, 그 결과 출력 카운트 값이 비교적 원활하게 변경될 수 있으며, 예를 들어 특정 동작 교정 파라미터의 경우 후속 카운트 값 사이의 차이는 5 미만, 2 미만 또는 1 미만이다. 예를 들어, 스텝 변화(SC)는 적어도 특정 동작 교정 파라미터에 대해 최소 10 카운트의 점프와 연관된다. 예를 들어, 동작 교정 파라미터는, 가열된 젖은 셀의 출력 카운트 값이 최저 카운트 값 및 최고 카운트 값으로부터 이격되어서, 예를 들어 적어도 10 카운트 거리에서, 사전 결정된 카운트 값 서브-범위(1890-4)에 있게 할 수 있다. 예를 들어, "중간" 서브-범위(1890-4)는 그 범위의 최저 카운트 값으로부터 적어도 약 50, 적어도 약 60, 적어도 약 80 또는 적어도 약 100 카운트 단위 거리일 수 있으며, 그 범위의 가장 높은 카운트 값으로부터 일부 카운트 단위 거리, 예를 들어 가장 높은 카운트 값우로부터 적어도 50 카운트, 예를 들어 60에서 200 카운트 사이일 수 있다. 다른 예에서 셀은 더 높은 서브-범위(1890-2)와 같이 건조될 때 또는 낮은 서브-범위(1890-1)와 같이 가열되지 않을 때 교정될 수 있다.
센서 셀 어레이의 셀이 액체 저장소(1812A)에 수직으로 배열되는 경우, 스텝 변화(SC)는 액체의 적어도 일부가 고갈된 이후에 인쇄 장치에 의해 액체 레벨과 연관될 수 있으며, 이에 따라 특정한 상부 셀은 건조되고, 특정 하부 셀은 젖는다. 스텝 변화(SC)는 각 셀의 또는 셀의 서브 세트에 대한 각 셀 상태를 판독함으로써, 센서가 설치된 인쇄 장치에 의해 검출될 수 있다. 위의 예들에서, 인쇄 재료 레벨은 검출된 스텝 변화(SC)를 관련 서브-클래스(들)와 연관시킴으로써, 결정된다.
스텝 변화(SC)에 더해서 또는 그 대신에, 가변 임계값(T1) 또는 경사 임계값(T2)(모두 도 18에 표시됨)이 적용되어서, 어느 셀이 건조되고 어느 셀이 젖을지 결정할 수 있다. 경사 임계값(T2)은 기생 저항을 받을 수 있는 어레이의 다른 셀 판독 값의 경사에 대응할 수 있다. 특정 예에서, 가변 임계값(T1)은, 예상되는 인쇄 재료 레벨이 무엇인지에 따라 및/또는 어느 셀이 건조되고 어느 셀이 젖을 것으로 예상되는지에 따라 적용될 수 있다. 임계값(T1, T2)의 경우, 제 1 하위 카운트 값은 임계값(T1, T2) 아래에 있고 제 2 상위 카운트 값은 임계값(T1, T2) 위에 있다.
도 18a는 인쇄 재료(1813)를 가진 교체 가능한 인쇄 구성요소(1812) 및 센서 셀(1816)을 가진 센서 셀 어레이(1857)의 예를 도시한다. 히터 어레이(1859)의 히터 셀(1815)은 센서 셀(1816)과 나란히 배열될 수 있으며, 이는 센서의 일부로 또는 교정 로직의 일부로 간주된다. 설치시에, 인쇄 장치 구성요소(1812)가 온도 센서 셀 어레이(1857) 위의 지점까지 채워짐으로써, 셀 어레이(1857)는 인쇄 재료(1813)에 의해 완전하게 덮여진다. 이 상태에서, 어레이(1857)의 모든 온도 셀(1816)은 도 18의 선 1894(즉 서브-선 1894-1 및 1894-2)에 대응하는 비교적 낮은 계수 값으로 먼저 복귀한다. 이후, 인쇄 재료(1813)(도 18a에 도시됨)가 어느 정도 소모된 후, 인쇄 재료 레벨 L은 어레이(1857)의 가장 높은 셀 0 아래의 지점으로 떨어지고, 셀의 상부의 서브-세트(가장 높은 셀 0 포함)은 인쇄 재료로 덮여지지 않아서 냉각되지 않기 때문에 서브-선(1893-1)에 대응하는 제 2 더 높은 카운트 값을 출력하고, 셀의 하부의 서브-세트(최저 셀 n 포함)은 서브-선(1894-2)에 대응하는 더 낮은 카운트 값을 출력할 수 있다. 이에 대응해서, 로직 회로(1601)는 선(1893-1)에서 임계값(T)를 초과하는 제 2 카운트 값 및 라인(1894-2)에서 임계값(T) 미만의 제 1 카운트 값을 출력하도록 구성된다. 로직 회로는 스텝 변화(SC)에서, 액체 표면 근처에 위치된 특정 셀과 관련된 임계값(T1, T2)에 비교적 가까운 중간 카운트 값을 출력할 수 있으며, 이 중간 카운트 값은 제 1 카운트 값과 제 2 카운트 값 사이에 있는 것이다.
인쇄 재료(1813)가 실질적으로 고갈되었을 때, 즉 인쇄 재료 레벨이 최저 셀 n 아래로 떨어졌을 때, 모든 셀(1816)은, 1893-1 및 1893-2를 모두 포함하는 충진(full) 선(1893)에 대응하는 상대적으로 높은 제 2 카운트 값을 반환할 수 있다. 일례로, 선(1893, 1894)의 기울기는 셀 어레이(1857) 아래의 후속 셀의 출력 카운트 값의 꾸준한 감소를 나타내는 것으로, 이는 기생 저항에 의해 유발될 수 있다. 제 1(예를 들어 낮음) 카운트 값과 제 2(예를 들어 높음) 카운트 값 사이의 차이를 결정하기 위한 경사 임계값 T2는 각각 제 1 선(1894)과 제 2 선(1893) 사이에서 연장될 수 있고, 이러한 경사를 가질 수 있다. 다른 예에서, 센서 회로는, 인쇄 재료 레벨이 센서 셀 어레이(1857)의 어딘가에서 연장되는 부분적으로 채워진 저장소에 대해, 스텝 변화(SC)를 생성해서, 임계값 T1 또는 T2를 사용하지 않고 인쇄 재료 레벨이 결정될 수 있게 할 수도 있다.
예를 들어, 온도 센서 셀 어레이(1857)는 20개 이상, 40개 이상, 60개 이상, 80개 이상, 100개 이상 또는 120개 이상의 셀(일 예에서는 126개 셀)을 포함할 수 있다. 셀은 박막 회로의 일부로서, 박막 기판 상에 박막 요소를 포함할 수 있다. 일례로, 온도 센서 셀은 저항을 포함한다. 일례로, 각 온도 감지 저항은 예를 들어 작은 영역에서 그 길이를 늘리기 위해서 구불 구불한 형상을 하고 있다.
충진된 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 제 1 사용(예를 들어, 제 1 고객 설치)시에, 모든 셀이 인쇄 액체로 덮여질 수 있기 때문에, 교정을 위해 가열된 젖은 상태의 온도 센서 셀 응답이 결정될 수 있다. 건조 센서 셀의 출력이 높은 것으로 알려져 있기 때문에(선(1893)), 선(1893)에서 건조 셀의 이후 출력을 위한 마진을 허용하기 위해서, 젖은 셀에 대한 교정된 출력 카운트 값(선(1894))은 출력 카운트 값 범위(1890)의 가장 높은 출력 카운트 값(1891)으로부터 일정한 최소 거리에 있어야 한다. 예를 들어, 젖고 가열된 셀의 출력 카운트 값은 제 1 서브-범위(1890-4) 내로 설정될 수 있으며, 이로써 특정 셀을 선택함으로써 더 좁은 서브-범위가 적용될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 교정 파라미터는 젖은 셀 중 적어도 하나의 출력 카운트 값이, 예를 들어 최고 출력 카운트 값으로부터 적어도 50 또는 100 카운트 거리를 갖는 상기 서브-범위(1890-4) 내가 될 때까지 조정되며, 예를 들어 약 60 카운트와 200 카운트 사이이다.
교정 로직은, 건조된 가열 판독에 대한 마진을 주기 위해서는 최고 출력 카운트 값(1891)으로부터 충분한 거리에서 및/또는 (젖은 또는 건조된) 비가열 판독에 대한 마진을 주기 위해서는 최저 출력 카운트 값(1892)으로부터 충분한 거리에서 출력 카운트 값이 작동 범위(1890-4) 내에 있도록 가열력, 가열 시간, 감지 시간, 오프셋 기능, 증폭기 기능 및/또는 AD 및 DA 변환 기능 중 하나를 설정할 수 있다. 교정 파라미터는, 로직 회로가 출력 카운트 값(1894)을 반환할 때까지, 먼저, 가장 높은 출력 카운트 값(1891) 및 가장 낮은 출력 카운트 값(1892) 각각으로부터의 거리에서 더 넓은 카운트 값 범위(1890) 내로(예를 들어, 클리핑을 방지하기 위해) 조정될 수 있고, 두번째로, 출력 카운트 값 범위가 0 내지 255인 경우(예를 들어, 60 내지 200 카운트)에 예를 들어 가장 높은 출력 카운트 값으로부터 적어도 50 또는 100 카운트를 갖는(예를 들어, 범위의 끝에서 범위 거리의 적어도 10% 또는 적어도 20%) 더 좁은 서브-범위(1890-4)로 조정될 수 있다. 이 예에서, 출력 카운트 값 범위는 비가열 셀에 대해서 더 낮은 출력 카운트 값 범위(1890-1)(예를 들어, 60 또는 100 카운트 미만)의 카운트 값 범위에 마진이 있도록 설정되며, 여전히 건식 셀과 젖은 셀의 차이를 결정할 수 있다.
낮은 출력 카운트 값 범위(1890-1)는 비가열 셀에 대응하며 교정 목적 또는 다른 목적으로도 사용될 수 있다. 낮은 출력 카운트 값 범위는 출력 카운트 값 범위의 대략 중간 이하(예를 들어, 128 이하)이거나, 예를 들어 100 이하 또는 60 카운트 이하일 수 있다.
동작 교정 파라미터를 설정한 이후에, 인쇄 재료 레벨은 어레이(1857)의 일련의 셀(1816)의 출력 카운트 값에서 스텝 변화(SC)를 검출하거나 혹은 하나 이상의 임계값(T1, T2)에 대해 카운트 값을 검증함으로써 유도될 수 있다. 예를 들어, 로직 회로는, 인쇄 재료 센서 클래스와 관련된 제 2 클래스 파라미터(즉, 온도)를 식별하고, 이후 일련의 가변 서브-클래스 파라미터 및 판독 요청을 식별하는 것에 응답해서(일련의 가변 서브-클래스 파라미터 및 판독 요청은 다양한 시점에 수신됨), (a) 서브-클래스 파라미터와 연관된 제 1 카운트 값(예를 들어, 선(1894-1)의 1894-1)을 출력하고, (b) 이후 교체 가능한 인쇄 구성요소의 더 많은 인쇄액이 추출된 시점에, 동일한 서브-클래스 파라미터와 관련된 제 1 카운트 값보다 높은 제 2 카운트 값(예를 들어, 선(1893)의 1893-1)을 출력하도록 구성된다. 후자의 제 2 및 제 1 카운트 값(1894 대 1893)은 각각 제 2 어드레스 활성화의 개개의 지속 기간의 상이한 판독 사이클에 출력될 수 있다. 로직 회로는 부분적으로 고갈된 인쇄액 저장소(1812A)의 특정 인쇄 액체 레벨에 대해(예를 들어, 레벨 L은 센서 셀 어레이(1857)를 따라 일부 지점에서 연장됨), 제 2 클래스 파라미터 및 일련의 후속 상이한 서브-클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답하여, 서브-클래스의 서브-세트와 연관된 특정 임계값(T1 또는 T2)보다 높은 출력 제 2 카운트 값(1893-1) 및 나머지 서브-클래스와 연관된 상기 임계값(T1 또는 T2)보다 낮은 제 1 카운트 값(1894-2)을 출력하도록 구성될 수 있다. 후자의 제 2 및 제 1 카운트 값(1893-1, 1894-2)은 예를 들어 제 2 어드레스 활성화의 단일 시간 지속 기간의 단일 판독 사이클에 출력될 수 있다. 후자의 제 2 및 제 1 카운트 값(1893-1, 1894-2)은 스텝 변화(SC)에 의해 분리될 수 있는데, 도면에서는 하나의 축에 서브-클래스 번호를 나타내고, 다른 축에 출력 카운트 값을 나타낸다(도 18). 제 1 카운트 값은 모두 적어도 제 2 카운트 값보다 낮은 스텝 변화이다. 스텝 변화(SC)에는 적어도 하나의 제 3 카운트 값이 제공될 수 있다.
예를 들어, 인쇄 재료 센서 클래스와 연관된 제 2 클래스 파라미터 및 그 클래스에 대한 동작 교정 파라미터를, 그리고 후속해서 일련의 서브-클래스 선택 및 각각의 판독 요청을 수신하는 것에 응답해서,
로직 회로 패키지는 출력, 관련 액체 저장소가 고갈되어 있는 동안, (i) 제 1 시점에 일련의 모든 서브-클래스 선택에 대한 상대적으로 낮은 제 1 카운트 값을 출력하고(예를 들어, 1894-1 및 1894-2를 포함하는 선(1894)), (ⅱ) 고갈된 이후 제 2 시점에, 일련의 서브-클래스 선택의 서브 세트에 대한 상대적으로 높은 제 2 카운트 값(예를 들어, 선(1893-1)) 및 일련의 나머지 서브-클래스 선택에 대한 상대적으로 낮은 제 1 카운트 값(예를 들어, 선(1894-2))을 출력하며, (ⅲ) 더 많은 고갈(예를 들어, 완전한 고갈 또는 거의 고갈) 이후 제 3 시점에, 일련 모든 서브-클래스 선택에 대한 상대적으로 높은 제 2 카운트 값(예를 들어, 선(1893-1 및 1893-2)를 포함하는 선(1893))을 출력한다. 각각의 제 1, 제 2 및 제 3 조건(각각 로마 숫자 ⅰ, ⅱ, ⅲ에 의해 표시됨)은 교체 가능한 인쇄 구성요소(1812)의 수명 동안 인쇄액(1813)의 고갈 측정과 관련된다. 스텝 변화(SC)에 대응하는 서브-클래스 ID가 결정될 수 있으며, 이로써 이후 인쇄 재료 레벨을 결정할 수 있게 한다. 사용시, 상기 제 1, 제 2 및 제 3 조건(ⅰ, ⅱ, ⅲ) 각각 사이의 전이는 패키지의 메모리(예를 들어, 도 4e의 메모리(432), 도 14의 상태 필드(1427), 도 15의 상태 필드(1527))의 카운트 필드의 변경을 수반하며, 이 카운트 필드는 인쇄 장치에 의한 인쇄 재료 레벨과 연관되고, 예를 들어 인쇄된 드롭 카운트 또는 인쇄된 페이지 카운트에 기초해서 인쇄 작업 사이에 또는 인쇄 작업 도중에 인쇄 장치에 의해 정기적으로 업데이트될 수 있다.
특정 예에서, 센서 회로(1857, 1859)는 적어도 정상 작동 방향에서 중력 방향의 바닥 근처로부터 위쪽으로 연장될 수 있지만, 저장소(1812A)의 전체 높이에는 도달하지 않을 수 있다. 따라서, 로직 회로는 위의 로마자 ⅰ와 같이, 수명의 상당 부분 동안 상대적으로 낮은 제 1 카운트 값(1894)을 생성하도록 구성된다. 특정 대안의 실시예에서, 로직 회로는 적어도 제 2 클래스 파라미터 및 후속한 서브-클래스 파라미터와 특정 동작 교정 파라미터에 응답해서, 인쇄 재료 레벨 필드의 값(도 14의 1427, 도 15의 1527, 도 25의 2527)이 적어도 인쇄 장치 로직 회로가 제 2 센서 셀(1857) 위에 있는 레벨과 관련된 값에 도달할 때까지, 선(1894) 및 서브-범위(1890-4)에 따라 제 1 카운트 값만을 반환할 수 있다.
특정 동작 교정 파라미터의 경우, 기생 저항으로 인한 출력 카운트 값의 차이는 평균적으로 대략 1 또는 2 카운트 이하일 수 있는 반면, 이러한 동일한 동작 교정 파라미터의 경우, 인쇄 재료 레벨 부근의 위치와 관련된 후속의 서브-클래스 번호들 사이의 스텝 변화(SC)는 2 카운트 이상, 예를 들어 4 카운트 이상 또는 예를 들어 6 카운트 이상 또는 10 카운트 이상일 수 있다. 이하 설명되는 바와 같이, 도 19는 변형 감지 셀에 관한 것일 수 있다. 도 19에서, 기생 저항은 예를 들어 제 1 서브-클래스의 경우 예를 들어, 0 게이지 압력 근처 또는 그보다 낮은 저압에 대한 출력 카운트 값의 일부 감소로 설명될 수 있지만, 일반적으로 도 19 및 19a의 셀에 대한 (기계적) 변형은 낮은 압력에서도, 적어도 도 19 및 19a의 셀 어레이의 셀의 많은 부분에 대해, 기생 저항보다 출력 카운트 값에 더 많은 영향을 미칠 수 있다. 도 19의 셀 클래스의 경우, 예를 들어 저장소 벽을 따라 변형 및/또는 위치가 상이한 결과, 특정 동작 교정 파라미터에 대해 각각의 서브-클래스마다 서로 다른 카운트 값이 생성될 수 있다. 도 18 및 도 19의 두 예 모두, 셀 어레이는 일련의 커맨드-응답에서 상이한 서브-클래스 파라미터 값에 기초해서 범위 내 카운트 값을 예를 들어, 비교적 매끄럽게 변경하도록 구성된다. 동일한 클래스와 관련된 서로 다른 서브-클래스 파라미터에 기초해서 변경되는 이러한 카운트 값은, 동일한 동작 교정 파라미터 및 클래스 파라미터에 기초할 수 있다.
도 19는 세로축 상에 출력 카운트 값을 나타내고 가로축 상에 셀 번호(또는 ID)를 나타내는 다른 예시적인 도면이다. 도 18 및 19 모두에서, 셀 어레이(들)를 가진 로직 회로 패키지가 저장소에 장착될 때, 인쇄 재료 저장소의 바닥을 향한 낮은 위치에 대응할 수 있는 가로 축을 따라서 셀 번호가 증가한다. 도 19에서의 판독 값은, 도 18과 다른 명목상 셀 특성 및 다른 동작 교정 파라미터에 기초한다.
도 19는 인쇄 장치에 의해 인쇄 장치 구성요소에 가해지는 공압(pneumatic) 자극 또는 가압의 효과를 검출하기 위한 예시적인 센서에 대응한다. 일례로, 공압 자극 및/또는 가압은 구성요소의 공기 입력(도 13b의 1318)을 통해 가압된 공기를 적용하는 인쇄 장치의 외부 펌프에 의해 적용된다. 본 개시에 구체적으로 설명되지 않은 다른 예시적인 구성요소는 예를 들어, 적어도 약 0.1, 0.2, 0.5 또는 적어도 약 1 리터의 비교적 큰 저장소 체적과 관련된 백인박스(bag-in-box) 공급과 같은, 접이식(collapsible) 인쇄 재료 저장소를 가질 수 있으며, 이로써 유사한 타입의 센서가 적용될 수 있다. 이러한 구성요소에서, 센서는 공압 자극에 적합하지 않을 수 있다. 오히려 센서는 저장소의 특정 압력 및 벽 굴절을 검출할 수 있다. 일례로, 공압 자극을 검출하는 센서(1955)(도 19A)는 벽 굴절 검출을 통해 이러한 자극을 검출할 수 있다. 따라서, 언급된 접이식("백(bag)") 저장소 중 일부에 대해 유사한 센서(1955)가 사용될 수 있고, 로직 회로와 관련하여 설명된 유사한 특징 및 원리가 적용될 수 있다는 것을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다.
도 19, 도 13, 도 21 및 도 23의 예시적인 구성요소에 대한 공압 자극(또는 "이벤트")은 공급 가압, 과호흡 및/또는 푸시-프라이밍을 포함할 수 있으며, 이로써 공기가 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소로 송풍되고, 예를 들어 구성요소를 가압하고 출력을 통해서 인쇄 재료 밀어낸다(예를 들어, 각각 도 21 및 도 23의 2119, 2219). 특정 공압 이벤트는, (ⅰ) 인쇄 장치가 처음에 시작될 때의 시작 프라임; (ⅱ) 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 막 설치되었을 때 발생할 수 있는 인쇄 장치 구성요소 변경 프라임; 및 (ⅲ) 인쇄 헤드를 통해 액체를 밀어내는 인쇄 헤드 복구 "스퀴시(squish)" 프라임을 포함하며, 이로써 일부 예에서 각 프라임(ⅰ, ⅱ, ⅲ)은 각각 압력과 연관될 수 있다. 일례로, 프라임 이벤트는 인쇄 장치에 의한 일련의 반복적인 후속의 기압 펄스와 연관되는데, 일부 예에서 각 펄스는 동일한 힘을 가지며, 이로써 각 펄스에 따라서 저장소의 압력이 축적된다. 또 다른 예에서, 반복 펄스는, 각 펄스에 대해, 저장소에 압력을 축적하지 않고 후속 펄스에 기초해서 인쇄 재료 저장소의 압력 증가 및 후속 감소와 연관된다.
본 개시에서, 공압 자극 또는 가압은, 예를 들어, 인쇄 장치 구성요소의 공기 인터페이스를 통해 가압된 공기에 의해 전체 일련의 펄스 및/또는 더 긴 연속 가압이 유도될 때까지, 적어도 단일 프라임 펄스를 포함한다. 각 프라임 또는 하이퍼인플레이션 펄스는 예를 들어 약 1초 또는 2초 정도로 매우 짧을 수 있지만, 인쇄 장치의 관점에서, 전체 프라임 사이클은 더 오래 걸릴 수도 있다(예를 들어, 10 내지 60초). 인쇄 장치의 관점에서, 이러한 프라임 사이클은, 계산, 위에서 언급한 일련의 하이퍼인플레이션 펄스, 및 스피팅(spitting) 및 와이핑(wiping)과 같은 추가 관련 서비스 루틴을 포함한 특정 설정 루틴을 포함할 수 있다. 본 개시 내용의 센서는 예를 들어 단일 펄스에 기초해서 1초 미만의 공압 자극을 검출할 수도 있고 및/또는 전체 프라임 사이클 동안 기능할 수도 있다. 예를 들어 동작 저장소 압력이 0kPA 게이지 압력 미만인 인쇄 플랫폼에서, 단일 펄스는, 예를 들어 선택된 프라임 설정에 따라서 0 게이지 kPA보다 높은 압력을 7, 14, 20 또는 23kPa 이상의 지점까지 증가시킬 수 있으며, 이로써 구성요소가 0kPa 이상으로 외부에서 가압되는 시간의 범위는 0.5초 내지 3초일 수 있고, 예를 들어 저장소 내에서 만들어지고 사라지는지에 따라서 압력의 증가(ramp-up) 및 감소(ramp-down)를 포함하여 약 3초 미만일 수 있다.
어떤 경우든, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소에 적용되는 공압 자극(또는 일련의 자극)은 압력 이벤트와 연관될 수 있다. 다양한 예에서 설명되는 바와 같이, 센서(1955, 2155, 2255, 2555)는 프라임 압력, 인쇄 재료 누출 및/또는 공기 누출을 검출 및/또는 검증 및/또는 제어하는데 사용될 수도 있고 또는 인쇄 장치 적합성과 같은 다른 목적에 사용될 수도 있다. 도 19는 공압 센서 셀 어레이(1955)(도 19a)를 포함하는 로직 회로 패키지의 응답을 반영한다. 본 개시의 나머지 부분 전체에 걸쳐서, 공압 자극을 검출하는 센서(1955)는 제 1 센서라고도 지칭될 수 있고 및/또는 제 1 클래스 및 제 1 클래스 파라미터와 연관될 수 있다.
공기 자극을 검출하는 예시적인 센서(1955)는 온도 센서 어레이(1857)를 따라 및/또는 동일한 기판 상에 배치될 수 있다. 도 19a에 도시된 바와 같이, 사용시, 셀 어레이(1955)는 예를 들어 저장소(1912)의 측면을 정의하는 벽과 같은, 저장소(1912)를 포함하는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소에 장착될 수 있다. 이 예에서, 셀 어레이(1955)는 변형 감지 셀(예를 들어, 변형계)(1914-0, 1914-1, …, 1914-n)을 포함하며, 이는 인쇄 재료 저장소(1912)의 표면 위에 배열되고, 예를 들어 저장소(1912)의 벽 내에 장착된다. 예를 들어, 셀 어레이(1955)는 10개 이상, 20개 이상, 40개 이상, 60개 이상, 80개 이상, 100개 이상 또는 120개 이상의 셀을 포함할 수 있으며, 일례로 126개의 셀을 포함할 수 있다. 변형 감지 셀(1914)은 압전-저항형 셀(예를 들어, 박막 요소)을 포함할 수 있으며, 그 저항은 변형이 적용될 때 변경될 수 있다. 인쇄헤드 다이에 변형 게이지를 구현하는 것에 관련된 이전 공개의 예는, 국제 특허 출원 공개 번호 제WO2018/199891A호이다.
일례로, 인쇄 재료 저장소(1912)는, 도 19a와 같이, 인쇄 재료 배출구(1919)에 더해서 가압된 공기가 도입될 수 있는 공기 인터페이스(1918)를 포함한다. 공기 인터페이스(1918)는 예를 들어 탄성 시일이 있는 소켓을 포함하는 공기 유입구일 수 있다. 인쇄 재료 저장소(1912)가 공기 인터페이스(1918)를 통해 가압되면, 셀이 장착된 벽의 표면이 변형되고(예를 들어, 바깥쪽으로 부풀어 오름), 변형 센서 셀(1914)은 변형 상태에 있을 수 있다(도 19a에 선(1914A)으로 도시됨). 일례로, 변형이 증가해서 저항이 증가되면, 셀(1914)의 전압 출력을 감소시킬 수 있다. 다른 예에서, 센서 회로는, 가압 및/또는 기형의 결과로 셀 저항이 감소되고 복귀 전압이 증가될 수 있도록 배치될 수 있다. 아날로그 출력(예를 들어, 전압)은 디지털 출력으로 변환될 수 있으며, 디지털 출력은 아날로그 출력에 따라 달라질 수 있다.
도 19는, 예컨대, AD 변환 이후 제 1 센서 셀 어레이(1955)의 변형 감지 셀(1914-0 내지 1914-n)의 서브-세트의 판독에 기초해서, 0 내지 255의 256 카운트 범위 내의 일련의 출력 카운트 값을 나타낸다. 도 19에서, 센서 셀 #5, 11, 16, 23 등과 같은 셀(1914)의 선택된 서브-세트의 출력 카운트 값을 렌더링한다. 도 19는 상대적으로 낮은 압력(1993) 및 상대적으로 높은 압력(1994 또는 1995) 압력이 저장소(1912)에 적용될 때의 각각의 선택된 센서 셀(1914)과 연관된 다양한 출력 카운트 값을 도시하며, 각 셀의 출력 카운트 값의 차이는 특정 압력 차이와 연관될 수 있다. 이 도면에서 카운트 값이 낮을수록 압력은 높아진다. 번호는 서로 다르지만 명목상 동일한, 어레이(1955)의 셀들(1914)은 동일한 압력에 기초해서 서로 다른 신호를 반환하며, 이는 각각의 셀이 확장되는 벽 부분의 특정한 제약 및/또는 저장소(1912)의 내부 압력 구조에 대한 위치와 관련될 수 있다는 것을 유추할 수 있다. 도 19의 선택된 압력 및 셀은 예시를 위한 것이다. 상이한 (수의) 센서 셀 및 상이한 압력이 사용될 때에도 유사한 원리가 적용될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
선(1993)은 저장소(1912) 내의 압력이 거의 대기압이거나 또는 약간 낮을 때(예를 들어 0 내지 -3 kPA 게이지 압력 사이) 셀(1914)의 출력을 나타낸다. 음의 게이지 압력은 배압(backpressure)이라고도 한다. 이러한 음의 게이지 압력 또는 배압은 인쇄액 배출구(1919)로부터 인쇄액이 흘러 나오는 것을 방지할 수 있다. 배압은 흘러나오는 것을 방지하기에 충분하도록 음이어야 하지만, 인쇄 장치에 의한 인쇄물 추출에 너무 많이 저항하지 않도록 너무 음이어서는 안된다. 저장소(1912)의 배압은 저장소(1912)의 가변 체적(예를 들어, 확장/축소 가능) 공기 챔버와 같은 압력 구조(1917)에 의해 용이하게 될 수 있다. 특정 가변 체적 챔버는 예를 들어 스프링 바이어스된(예를 들어, 늘어진) 백; 탄성 풍선; 적어도 하나의 바이어스된(예를 들어, 스프링 바이어스된 또는 탄성의) 가요성 벽을 가진 몰딩된 공기 챔버; 또는 다른 예시적인 압력 구조와 같이, 재팽창에 저항할 수 있다. 도 19a는 압력 구조(1917)를 따라서 볼록한 점선이 있는 이러한 가변 체적 챔버가 확장된 것을 개략적으로 도시한다. 현장에서, 이러한 압력 구조는 종종 조정기라고 지칭될 수도 있다. 추가적인 내부 액체 및 공기 압력 제어를 위해 추가 채널, 밸브 및 스프링이 적용될 수는 있지만, 반드시 적용되어야 하는 것은 아니다.
압력 구조(1917)는 공기 인터페이스(1918)에 연결될 수 있고, 이로써 대략 0 또는 음압은, 이하 더 설명되는 바와 같이, 공압 자극에 의해 상승될 수 있다. 상술한 바와 같이, 일례로, 공압 자극은 공기 인터페이스(1918)를 가압함으로써 발생되며, 이는 인쇄 재료 출력(1919)을 통해 흘러나가는 인쇄 재료를 자극하는 더 높은 저장소 압력을 초래할 수 있다. 압력 구조의 예는 미국 특허 공개 제7862138호, 제8919935호, 제9056479호 및 제8998393호를 포함한 이전 공개에 설명되어 있다.
저장소의 대기압 또는 대기압 미만의 압력은 선(1993)으로 표시되며, 이로써 어레이(1955)를 따라 각각의 셀(1914)은, 각 셀이 연장되는 각각의 벽 부분의 서로 다른 제약으로 인해 발생되는 셀에서의 서로 다른 변형에 의해 유발될 수 있는 서로 다른 카운트 값을 출력할 수 있다. 일례로, 센서 셀은 벽 두께가 약 1~2mm인 플라스틱 저장소의 벽에 장착된다. 변형의 감지를 더 양호하게 하기 위해서 벽은 국부적으로 얇게 될 수 있다. 예를 들어, 가장 낮은 셀 또는 거의 가장 낮은 셀(예를 들어, 125번)은 저장소(1912)의 바닥까지 비교적 가깝게 연장될 수 있고, 각각의 벽 부분은 공압 자극에 응답해서 소량으로만 편향되거나 혹은 거의 전혀 편향되지 않을 수도 있다. 저장소(1912) 또는 공기 인터페이스(1318)에 외부 압력이 가해지지 않은 상태에서도, 각각의 셀(1914)은 서로 다른 출력 값을 설명하는 상이한 변형을 경험할 수 있다.
선(1993)과 같이 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 공압 자극되지 않는 경우, 셀 판독은, 예를 들어 거의 중간(1990-3)과 최고 카운트 값(1991) 사이의 서브-범위(1990-4)인 가장 높은 카운트 값(1991) 부근에서 상대적으로 높은 서브-범위에 있을 수 있으며 예를 들어, 각 셀은 고객 설치 또는 제조 단계에서 결정될 수 있는 특정 동작 교정 파라미터에 대해 128과 250 사이의 카운트 값을 출력한다.
도 19는 선(1993)과 같은 (또는 0 내지 -3kPa 게이지 압력과 같은 약간 낮은) 게이지 압력의 대략 0 인치의 물관(water column)(대략 0kPA), 선(1994)과 같은 게이지 압력의 100 인치의 물관(약 25kPA), 및 선(1995)과 같은 게이지 압력의 150 인치의 물관(약 37kPA)에 대응하는 일련의 (예를 들어, 테스트) 셀 판독 값을 추가로 나타내며, 이들 선은 본 예에서, 셀의 출력 카운트 값이 저장소(1912) 내부의 압력 증가에 응답해서 감소되는 것을 나타낸다. 일례로, 출력이 특정 임계값 미만인지를 확인하는 것은 액체 저장소(1912)의 기능 압력 구조 및/또는 액체 누출 부재, 또는 압력 구조(1917)의 공기 누출 부재와 연관된다.
추가 예에서, 동일한 셀(1914)에 판독 사이클(1720-1760)이 반복적으로 적용되는 경우, 출력 카운트 값은 압력이 증가하는 동안 도면에서 아래쪽으로 이동하고, 압력 피크 이후에는 위쪽으로 다시 이동한다. 어레이(1955)의 동일한 셀(1914)은 한번의 공압 자극에 기초해서 시간에 따라 변화하는 신호를 생성할 수 있으며, 예를 들어 과통풍(hyper-ventilation) 펄스 동안 감소하는 카운트 값을 반환하고, 이 펄스 이후에 더 높은 서브-범위(1990-4)로 카운트 값을 다시 증가시킨다.
특정 예에서, 인쇄 장치에 의해 저장소(1912)에 적용되는 게이지 압력은 적어도 대략 7kPA, 적어도 대략 14kPA 또는 적어도 대략 20kPa이며, 예를 들어 저장소(1912) 내부에서 측정되는 인쇄 장치 펌프에 의해 공기 인터페이스(1918)에 적용되는 공기압의 피크에서 대략 23kPA일 수 있다. 인쇄 장치는 예를 들어 인쇄 장치에 의한 펌프 명렬 동안에 예상되는 압력 피크 부근의 시점에 판독 요청을 전송할 수 있다. 따라서, 센서 셀 어레이(1955)는 적어도 대략 7kPA, 적어도 대략 14kPA 또는 적어도 대략 20kPa의 압력 변화에 응답하도록 구성될 수 있다. 로직 회로 패키지는 예를 들어 저장소의 게이지 압력이 7kPA 이상, 14kPA 이상 또는 20kPA 이상일 때에 비해서 약 -3 내지 약 0kPa인 저장소 내부의 정상 동작 게이지 압력이 있을 때, 서로 다른 카운트 값으로 응답하도록 구성된다. 일례로, 카운트 값의 이러한 차이는 예를 들어 적어도 대략적으로 선(1993)과 선(1994)의 차이로 설명된다.
일부 예에서, 출력 카운트 값이 앞서 언급된 0 내지 255의 범위에서 변할 수 있는 경우, 사전 선택된 센서 셀(1914)(예를 들어 가장 낮은 셀(1914-0)))에 대해, 예를 들어 공압 펄스가 없을 때 적어도 대략 150, 적어도 대략 200, 또는 적어도 대략 225 및 245 미만의 출력 카운트를 제공하기 위해, 교정이 발생할 수 있다. 이로써, 0과 255에서의 신호 클리핑을 억제하면서, 가장 높은 카운트 이상의 편차에 대해 약간의 마진을 제공하고 다른 셀 및 공압 자극과 관련된 낮은 카운트에 대해서는 더 많은 마진을 제공한다.
일부 예들에서, 대략 150 이상, 또는 대략 200 이상, 예를 들어 150과 245 사이의 타깃 카운트 값을 목표로 해서 단일 셀에 대해 교정이 수행될 수 있다. 예를 들어, 공압 자극의 영향이 예상되지 않는 시간 동안, 가장 낮은 셀(1914-0)과 같이, 가압 동안 최소 변형(또는 적어도 비교적 낮은 변형)이 될 것으로 예상되는 센서 셀이 교정 대상으로 선택될 수 있으며, 이로써 이 센서 셀이 최고 카운트 값(HC)을 출력할 것으로 예상될 수 있다. 이들 예에서, 타깃 최고 카운트 값(HC)은 200 이상, 예를 들어 225와 245 사이로 설정될 수 있고, 오프셋 파라미터는 이 값이 달성될 때까지 조정될 수 있다. 다른 센서 셀은 공압 자극 동안 더 낮은 카운트 값을 렌더링할 것으로 예상될 수 있으며, 이로써 일례로 최고 카운트 값(HC)을 가진 셀과 다른 셀 사이의 차이가 증폭기 파라미터를 사용해서 교정될 수 있다. 출력 범위(1990) 내에 속하는 또는 더 높은 서브-범위(1990-4) 내에 속하는 출력 카운트 값과 연관될 수 있는 교정 파라미터가 동작 교정 파라미터로 결정될 수 있으며, 교정 사이클의 마지막에 인쇄 장치 로직 회로에 저장되어서 후속하는 판독 사이클에 사용될 수 있다. 특정 예에서, 메모리(1607)에 사전-저장된 하나 이상의 교정 파라미터(1607-2)가 사용될 수 있다. 다른 예들에서, 동일한 명목상 특성의 저장소와 제 1 센서(1955) 사이의 벽 두께 및 변형은 예측 불가능하게 변경될 수 있어서, 고객 설치시에 교정이 이루어진다.
일부 예에서, 예를 들어 적어도 대략 7kPa인 저장소(1912)의 내부 압력과 관련된 공압 이벤트 동안, 판독이 일어날 수 있다. 이러한 예들에서, 선택된 셀의 출력 카운트 값은 임계값 미만(예를 들어, 대략 180 미만, 또는 150 미만, 또는 100 미만) 범위에 있을 것으로 예상될 수 있다. 일례로, 비교적 높은 정도의 변형이 있을 것으로 예상되는 센서 셀(1914)이 판독을 위해 선택될 수 있으며, 예를 들어 최저 카운트 값(LC)와 같은 비교적 낮은 카운트 값을 출력하는 센서(1914)가 판독을 위해 선택될 수 있다. 일부 예에서, 교정 이후에 공압 자극이 적용되고 하나 이상의 선택된 센서에 대한 예상 동작이 검출되지 않는 경우(예를 들어, 임계값 미만의 판독 값이 없음), 예를 들어 저장소나 공기 챔프에서의 누출로 인해서 가압 이벤트가 정상적으로 기능하지 않는다는 것을 나타낼 수 있다.
일례로, 센서 셀 어레이(1955)를 가진 로직 회로는 예를 들어 프라임 사이클 동안 저장소(1912)의 잠재적인 누출을 검출하도록 구성된다. 예를 들어, 공압 자극의 영향은, 예컨대, 펌프가 압력 상승을 중지한 직후의, 대기압 이상, 또는 7kPA 게이지 압력 이상, 14kPA 게이지 압력 이상, 20kPA 게이지 압력 이상 또는 23kPA 게이지 압력 이상의 상대적으로 높은 내부 저장소 압력과 관련될 수 있다. 반환된 카운트 값이 예상 임계값을 초과하면, 예를 들어 200 카운트 이상이면, 압력이 그 임계값 미만이 되게 하는 저장소(1912)에 액체 또는 공기의 누출이 있을 수 있다.
일례로, 센서 셀 어레이(1955)는 예를 들어 온도 센서 셀 어레이(1857)와 동일한 패키지의 저장소(1912)의 벽에 장착된다. 따라서, 센서 셀 어레이(1955)는 저장소(1912)의 내부에, 저장소(1912)의 내벽에 대향해서, 예를 들어 저장소(1912)의 전면 근처에서 바닥까지, 적어도 저장소(1912)의 동작 방향으로 제공될 수 있다. 다른 예에서, 제 1 센서 셀 어레이(1955)는 저장조(1912)의 외부에 장착될 수도 있으며, 이로써 여전히 벽 굴절 및 그에 따라 공압 자극 및/또는 그 압력 특성을 감지할 수도 있다. 추가 예에서, 센서 셀 어레이(1955)는, 길이가 폭 및/또는 두께보다 적어도 5배, 10배 또는 20배 더 큰 긴 형상을 갖는다. 어레이(1955)는 적어도 20, 30, 40, 50, 80, 100, 120개의 셀, 예를 들어 126개의 셀을 갖는 명목상 동일한 셀(1914)을 포함할 수 있다. 센서 셀 어레이(1955)는 예를 들어, 센서(1955, 1857) 모두의 공유 디코딩 로직 및 출력 버퍼를 통해서, 로직 회로 패키지의 인터페이스에 연결되는 박막 스택의 일부일 수 있다. 도 19에 도시된 바와 같이, 센서 셀 어레이(1955)는 동일한 공압/압력 이벤트와 관련된 복수의 다른 신호를 출력하도록 구성될 수 있다.
일 예시적인 시나리오에서, 설치시에, 프린터 장치는 커맨드 스트림을 로직 회 패키지에 송신해서, 제 1 센서 셀 어레이(1955)의 셀을 선택할 수 있으며, 커맨드 스트림은 교정 파라미터를 포함하고, 클래스 파라미터는 제 1 센서 클래스 선택, 셀(1814)과 연관된 서브-클래스 선택을 포함하는 서브-클래스 파라미터(들)를 포함한다. 이에 응답해서, 로직 회로는 파라미터를 식별하고, 공압 센서 셀 어레이 및 각각의 공압 센서 셀(들)(1914)을 선택할 수 있으며, 예를 들어, 판독 요청에 응답하여 로직 회로(1603)의 판독 필드에, 셀(들)의 상태에 대응하는 카운트 값을 출력하고, 예를 들어 카운트 값은 도 19의 선(1994)의 포인트들과 유사할 수 있다.
설치 중에, 예를 들어, 프라임 또는 하이퍼인플레이션 이벤트 동안에, 센서 셀이 처음으로 참조될 때, 로직 회로(1903)는 클리핑된, 너무 높은 또는 너무 낮은 카운트 값(1991, 1992)을 출력할 수 있다. 반복되는 교정 사이클에, 출력 카운트 값 범위(1990) 또는 서브-범위(1990-4) 내에 있으면서 너무 높은 또는 너무 낮은 카운트 값(1991, 1992)으로부터 일정 거리에 있는 카운트 값이 반환될 때까지, 교정 파라미터는 조정될 수 있다.
예를 들어, 제 2 인쇄 재료 레벨 센서(1857) 및 제 1 센서(1955)를 포함하는 2개, 3개, 4개 또는 5개 이상의 셀 클래스가 있을 수 있다. 이들 셀 클래스 중 일부는 본 개시에서 제 3 및 제 4 클래스라고도 하며, 다수 셀의 어레이가 아닌 단일 셀과 연관될 수 있다. 이들 단일 셀은 설계, 제조 및/또는 고객에 의한 인쇄 장치의 최초 "현장" 사용시 교정될 수 있다. 이들 셀에 대해 단일 값이 반환될 수 있으므로, 기생 저항이 적을 수 있다. 예를 들어, 단일 셀에 대해, 소망의 출력 카운트 값 서브-범위는 대략 중간 카운트 값(예를 들어, 대략 127), 예를 들어 55와 200 사이에서 설정될 수 있다. 따라서, 본 개시의 예시적인 로직 회로는, 실질적으로 채워진, 외부 가압/자극이 없는 상태에서, 일정한 실내 온도(예를 들어, 섭씨 약 20도)에서, 교정 이후에, (ⅰ) 제 1 클래스 선택에 대한 응답으로 150 내지 245의 카운트 값을 반환하고, (ⅱ) 제 2 클래스 선택에 대한 응답으로 60 내지 200의 카운트 값을 반환하며, (ⅲ) 제 3 클래스 선택에 대한 응답으로 약 55 내지 200의 카운트 값을 반환하도록 구성될 수 있다. 제 1 및 제 2 클래스 선택에는 적절한 서브-클래스 선택이 이어지지만, 제 3 클래스 선택은 단일 서브-클래스만을 포함하므로 서브-클래스 선택이 이어질 필요는 없다. 로직 회로의 모든 응답은 판독 요청에 대한 응답일 수 있다.
일례로, 특정 동작 교정 파라미터는 제조시에 결정되어서 메모리(1607)에 저장될 수 있는 반면, 다른 동작 교정 파라미터는 예를 들어 최초 기성품 고객 사용과 같은 고객 사용시에 결정되어야 한다. 예를 들어, 추가 최적화를 위해 제 1 교정 주기에 사용되는 교정 파라미터는 인쇄 장치의 메모리로부터의 로직 회로 패키지의 메모리(1607)로부터 취득될 수도 있다. 일례로, 로직 회로 패키지(1601)의 메모리(1607)는 요청을 제 1 어드레스에 송신함으로써 인쇄 장치에 의해 판독되고, 출력 카운트 값을 조정하기 위해서, 동일한 교정 파라미터가 커맨드의 일부로서 제 2 또는 신규 통신 어드레스를 통해 로직 회로에 송신된다.
예를 들어, 특정 클래스에 대한 가열, 오프셋, 이득/증폭기, AD 및 DA 파라미터 중 적어도 하나가 메모리(1607)에 저장될 수 있다. 예를 들어, 복수의 동작 교정 파라미터("OCP")(1607-1) 또는 복수의 동작 교정 파라미터 세트가, 패키지(1601, 1701)의 메모리(1607)에 저장될 수 있으며, 여기서 각각의 동작 교정 파라미터 또는 그 세트는 각 셀 클래스와 연관된다. 예를 들어, 로직 회로 패키지(1601)는, 저장된 적어도 하나의 동작 교정 파라미터(1607-1)를 사용해서, 출력 카운트 값 범위의 최저 출력 카운트 값과 최고 출력 카운트 값 사이의 카운트 값을 출력하도록 구성된다. 인쇄 장치 로직 회로는 저장된 동작 교정 파라미터(1607-1)를 사용해서 판독 동안에 사용하기 위한 더 양호한 교정 파라미터(예를 들어, 출력 범위의 최고 출력 카운트 값 또는 최저 출력 카운트 값으로부터 일정 거리의 더 작은 서브-범위 내에서 카운트 값을 생성하는 교정 파라미터)를 결정하도록 추가 교정주기를 시작할 수 있다는 점에 주의한다. 또 다른 예에서, 메모리(1607)는 단지 다수의 교정 사이클을 감소시키기 위해 교정 파라미터를 저장할 수도 있다.
도 20은 교정, 클래스 및/또는 서브-클래스 파라미터를 포함하는 프린터 커맨드에 응답해서 카운트 값을 출력하는 방법의 예를 예시한다. 이 방법의 일부는 도 17과 중첩될 수 있다. 이 방법은 로직 회로 패키지(1601, 1701)의 제 1 어드레스로 송신되는 커맨드에 응답해서 로직 회로 기능을 활성화시키는 것을 포함할 수 있다(블록 2000). 일례로, 이 기능은 커맨드에 명시된 기간에 기초해서 일정 지속 기간 동안 제 2 어드레스를 활성화(즉, 이 어드레스로 향하는 통신에 응답)하는 것을 포함한다. 이 커맨드를 받으면, 시간 기능이 시작되어서, 로직 회로는, 시간 기능에 의해 결정된 대로, 명시된 기간과 관련된 지속 기간이 만료된 이후에, 제 1 어드레스로의 통신에 다시 응답할 수 있다. 시간 기능은 본 개시의 다른 섹션에서 설명된 바와 같이 타이머 또는 지연 회로를 포함할 수 있으며, 이는 지속 기간의 종료를 결정하기 위해 모니터링되거나 만료될 수 있다. 도 20의 예에서, 여러 교정 사이클(2030~2070) 및/또는 판독 사이클(2050, 2060, 2080)이 지속 기간이 만료되기 전에 실행될 수 있다(예를 들어, 100개 이상의 셀 판독 값). 각각의 단일 셀 판독은 판독 사이클로 간주될 수 있다.
방법은 신규 어드레스를 갖는 커맨드를 수신할 때, 예를 들어 어드레스 필드(1604)에서 그 신규 어드레스를 구성하는 단계(블록 2010)를 포함할 수 있으며, 이로써 신규 어드레스는 디폴트 제 2 어드레스를 통해 수신될 수 있다. 위의 다양한 섹션에서 설명한 바와 같이, 디폴트 제 2 어드레스는 다른 인쇄 재료 타입과 연관되고 동일한 인쇄 장치에 연결될 수 있는 다른 로직 회로 패키지에 대해 동일할 수 있으며, 이로써 신규 어드레스는 디폴트 제 2 어드레스로서 로직 회로의 동일한 어드레스 필드(예를 들어, 도 16의 1604)에 구성될 수 있고, 이 신규 어드레스는 인쇄 장치 로직 회로에 의해 랜덤으로 생성될 수 있다. 로직 회로의 이러한 기능은 신규 제 2 어드레스 설정 기능이라고 할 수 있다. 신규 제 2 어드레스 설정 기능은 동일한 인쇄 장치에 연결된 별도의 구성요소와 관련된 각각의 개별 로직 회로 패키지에 다른 어드레스를 제공하는 것을 용이하게 할 수 있다. 신규 어드레스를 구성한 이후에, 로직 회로 패키지(1601)는 나머지 지속 기간 동안 신규 어드레스로 향하는 통신에 응답해야 한다. 이 지속 기간은 대략 기간만큼 길 수 있다. 이 기간을 명시하는 다른 "활성화"-커맨드에서 기간이 상이한 경우(블록 2000), 각 지속 기간도 상이할 수 있다. 특정 예에서, 이러한 각각의 기간이 서로에 대해 마진 차이를 갖는 경우에, 이러한 마진이 상이하게 통신된 기간에 동일한 지속 기간이 적용될 수 있다.
특정 예에서, 제 2 어드레스를 신규 어드레스로 재구성하는 것은 생략될 수 있다. 예를 들어 제 2 로직 회로가 하나만 활성화된 경우에는 신규 어드레스를 설정할 필요가 없으며, 디폴트 제 2 어드레스를 사용하는 것으로 충분하다. 인쇄 시스템이, 인쇄 장치에 연결될 교체 가능한 단일(예를 들어, 단색) 구성요소만을 포함하는 경우, 디폴트 제 2 어드레스를 사용하는 것으로도 충분할 수 있다. 또 다른 예에서, 로직 회로 패키지는 동일한 기간과 관련된 동일한 지속 기간에 그 제 2 통신 어드레스를 신규 어드레스로 수회 재구성하는 것을 용이하게 한다. 로직 회로 패키지는 상이한 7 또는 10 비트 조합에 의해 가능한 한 많은 상이한 제 2 어드레스로 재구성될 수 있다.
이 방법은 예를 들어 (예를 들어, 재구성된) 제 2 어드레스를 통해 오는 (예를 들어, 제 2) 로직 회로(1603)에 저장된 프린터 커맨드에 응답해서 셀 카운트(1463, 1563, 1663), 버전 ID(1437, 1537, 1637), R/W 히스토리 값(1465, 1565) 중 하나 이상을 제공함으로써 검증 응답(블록 2020)을 결정하는 로직 회로 패키지(1601)를 더 포함할 수 있다. 동일하지만 다르게 인코딩된, 데이터는 이 기간 전후에 제 1 어드레스로 송신된 커맨드에 응답해서 서명된 데이터의 일부로 제공될 수 있으며, 버전 ID 및 셀 카운트는 제 2 어드레스 및 제 1 어드레스 각각과 연관된 서로 다르게 인코딩된 데이터 값을 비교해서 검증될 수 있다.
전술한 활성화(블록 2000) 이후에, 어드레스 재구성(블록 2010) 및 검증(블록 2020), 교정(2030-2070) 및/또는 판독 사이클(2050, 2060, 2080)이 실행될 수 있다. 설명되는 바와 같이, 교정 사이클(2070)은 어레이의 단일 셀 또는 한정된 수의 셀에 적용될 수 있는 반면, 판독 사이클은 어레이의 모든 또는 서브-세트의 셀에 적용될 수 있다. 예를 들어, 교정 사이클 동안보다 판독 사이클 동안에 더 많은 셀이 처리될 것이며, 이로써 적어도 하나의 교정 사이클, 예를 들어 클래스 당 적어도 하나의 교정 사이클이 판독 사이클 전에 실행될 수 있다. 특정 예에서, 제 1 활성화 기간(블록 2000)에 적어도 하나의 교정 사이클이 실행되면, 그 중에 획득된 교정 파라미터는 이후 기간에 교정 사이클을 실행할 필요없이 나중에 다시 사용될 수 있다.
일례로, 블록(2030~2050)과 연관된 커맨드는 인쇄 장치 로직 회로와 구성 로직 회로 사이의 각각의 커맨드/응답을 수반하며, 여기서 별도의 커맨드는 교정 파라미터(블록 2030), 클래스 파라미터(블록 2040), 서브-클래스 파라미터(블록 2050) 및/또는 판독 요청(블록 2060)을 명시할 수 있다.
이 방법은 교정 파라미터를 포함하는 커맨드에 응답하여, 로직 회로(1603)에 의해 교정 파라미터를 식별하고 설정하는 단계를 포함할 수 있다(블록 2030). 예를 들어, 로직 회로는 먼저 커맨드에서 교정 파라미터를 식별하고, 이후에 교정 파라미터 기능에 대응하여 교정 로직 기능을 선택하고, 교정 파라미터 값에 대응하여 교정 로직 기능을 설정할 수 있다. 예를 들어, 제 1 교정 파라미터는 증폭기 기능 및 증폭 값을 나타내도록 인코딩되며, 이에 따라 로직 회로는 기능 및 양을 식별하고 이를 그 대응하는 증폭기 이득 회로에 적용하도록 구성된다. 유사하게, 오프셋 회로, DA/AD 변환 회로 및/또는 히터 어레이와 같은 다른 교정 기능이 구동될 수 있으며, 이로써 특정 교정 기능이 조합해서 구동될 수 있다.
예를 들어, 적용 가능한 경우, 이전에 설정된 교정 파라미터 값을 덮어 쓰기될 수 있다. 세션(2000~2060)을 시작할 때, 디폴트(즉, 리셋 후 디폴트) 교정 파라미터가 적용될 수 있다. 나중에 동일한 세션 동안, 신규 교정 파라미터 값이 각각의 메모리 필드(1705A)에 쓰기될 수 있다. 기간 내에에 디폴트 또는 이전에 쓰기된 교정 파라미터 값이, 다른 클래스에 대해 특정 교정 파라미터가 사용된 경우에도 덮어쓰기될 때까지 계속 적용된다. 다른 클래스가 판독되어 하는 경우, 특정 클래스의 셀을 처음 판독하기 전에 매번 클래스-특정 동작 교정 파라미터를 로직 회로에 쓰는 것이 바람직할 수 있다.
이 방법은 클래스 파라미터를 명시하는 커맨드에 기초해서 클래스를 식별하고 선택하는 단계(블록 2040)를 포함할 수 있다. 로직 회로는 클래스 파라미터에 기초해서 상이한 센서 클래스 중에서 센서를 선택할 수 있다.
이 방법은 서브-클래스 파라미터를 명시하는 커맨드에 기초해서 서브-클래스를 식별하고 선택하는 단계(블록 2050)를 포함할 수 있다. 일례로, 로직 회로는 예를 들어 이전에 선택된 센서 클래스의 셀과 같은 서브-클래스 파라미터에 기초해서 셀을 선택한다. 서브-클래스 파라미터 값은 셀 ID를 나타내는 숫자를 포함할 수 있다.
일례로, 로직 회로는 덮어쓰기될 때까지 센서 클래스 선택을 유지하도록 구성되어 있으며, 이로써 클래스 선택 이후에 다수의 서브-클래스 선택이 이어져서, 서로 다른 서브-클래스 각각을 선택하기 전에 매번 동일한 클래스를 다시 선택할 필요없이 동일한 센서 클래스의 셀을 선택할 수 있다. 일례로, 로직 회로는 리셋 이후 터닝될 디폴트 센서 클래스를 가질 수 있다. 디폴트 센서 클래스는 인쇄 재료 레벨(예를 들어, 온도) 센서 클래스 또는 제 2 센서 클래스일 수 있다. 활성화 이후 디폴트 클래스가 사전 선택되어 있는 경우, 클래스 선택은 스킵될 수 있으며, 각각 서브-클래스가 직접 선택될 수 있다. 마찬가지로, 디폴트 서브-클래스는 제 1 서브-클래스가 될 수 있다(예를 들어, 셀 번호 0).
예시적인 로직 회로는 단지 하나의 센서 셀의 적어도 하나의 센서 클래스를 포함한다. 하나의 단일 셀 센서는 다이오드로 정의될 수 있다. 또 다른 단일 셀 센서는 저항 와이어로 정의될 수 있다. 다이오드는 제 3 클래스와 연관될 수 있고, 저항 와이어는 제 4 클래스와 연관될 수 있다. 제 3 및 제 4 클래스는 각각 단일 서브-클래스와 연관된다. 제 3 클래스는 센서 회로의 절대 온도 센서로서 기능하도록 구성될 수 있고, 제 4 클래스는 센서 회로 균열 감지 센서로 기능하도록 구성될 수 있다. 일례로, 제 3 및 제 4 클래스와 연관된 단 하나의 셀이 있기 때문에, 로직 회로는 중간 서브-클래스 선택 커맨드를 수신하지 않고 제 3 및 제 4 클래스에 기초한 응답을 반환하도록 구성된다.
단일 센서 클래스의 각 셀은 해당 클래스에 대한 고유 ID를 가질 수 있다. 일련의 셀은 0, 1, 2, 3, …, n과 같은 이진 인코딩 숫자로 식별될 수 있다. 제 1 클래스의 셀과 제 2 클래스의 셀은 동일한 일련의 ID 0, 1, 2, 3 …, n를 적용할 수 있다. 따라서 통신되는 서브-클래스 파라미터는 다른 클래스에 대해 동일할 수 있다.
이 방법은 판독 요청을 수신 및 식별하며, 마지막으로 선택된 교정 파라미터, 마지막으로 선택된 클래스 및 마지막으로 선택된 서브-클래스에 기초해서 값을 출력하는 단계를 더 포함할 수 있다(블록 2060). 이 출력하는 단계는 제 2 어드레스를 통해 인쇄 장치에 의해 판독될 판독 버퍼(1622)를 로딩하는 단계를 포함할 수 있다. 특정 예들에서, 단계(2030~2060)는, 예를 들어 제조 동안 테스트 목적으로 및/또는 예를 들어 레지스터, 스위치 및 셀의 스캔 체인을 "클리어"하기 위해 셀을 설정 또는 리셋할 수 있도록 판독 요청이 후속하지 않고도 실행될 수 있다.
위에 설명한 바와 같이, 로직 회로(1603)는 유용한 카운트 값 범위에서 결과를 출력하기 위해 교정이 필요할 수 있다. 순환 특성이 화살표(2070)로 표시되는 제 1 교정 사이클(2030~2060) 이후에, 제 1 반환된 카운트 값은 카운트 값 범위의 가장 낮은 값 또는 가장 높은 값으로 클리핑될 수 있다. 클리핑된 카운트 값은 비동작 교정 파라미터와 연관될 수 있다. 적절한 해석을 위해서 출력 카운트 값이 증가 및 감소하기 위한 약간의 마진이 필요하기 때문에, 최고 또는 최저 출력 카운트 값은 동작 범위를 벗어난 것으로 간주될 수 있으며, 추가 교정 사이클이 실행될 수 있다.
동일한 센서 및 센서 셀에 대한 제 2 또는 이후의 교정 사이클(2030~2070)은 (신규) 교정 파라미터 및 신규 판독 요청을 포함하는 신규 커맨드를 다시 수신하는 것을 포함한다. 대부분의 경우에, 동일한 클래스 및 서브-클래스 선택은 덮어쓰기될 때까지 계속 적용되므로, 각 교정 사이클 2030~2070에서 블록 2040 및 2050은 스킵될 수 있다.
인쇄 장치 로직 회로는 매번 상이한 교정 파라미터를 입력하고, 로직 회로의 반환된 출력 카운트 값을 모니터할 수 있다(블록 2060). 로직 회로는 각 커맨드 이후에 새로 제공되는 교정 파라미터 값이 이전에 사용된 교정 파라미터 값을 대체하도록 구성된다. 로직 회로는 새롭게 제공되는(즉, 마지막) 교정 파라미터 값에 기초해서 출력을 조정하도록 구성된다. 인쇄 장치 로직 회로는 매번 이전에 반환된 카운트 값에 기초해서 신규 교정 파라미터를 전략적으로 쓰기하고, 먼저 범위 내 카운트 값을 획득하며, 두번째로 더 넓은 범위 내에서 원하는 카운트 값 서브-범위로 수렴될 수 있다.
어떤 지점에서, 반환된 카운트 값은 원하는 카운트 값 범위, 예를 들어 최고 카운트 값과 최저 카운트 값 사이, 및 좁은 서브-범위(예를 들어, 도 18 또는 도 19의 1890-2, 1890-4, 1890-1, 1990-4) 내의 최고 카운트 값 및 최저 카운트 값으로부터 적어도 하나의 카운트 거리와 같은, 최고 카운트 값과 최저 카운트 값으로부터의 일정 거리에 있다. 일례로, 인쇄 장치 및/또는 패키지 메모리(1607)는 교정을 위해 사용할 각 클래스의 특정 서브-클래스 ID를 저장할 수 있다. 교정에 사용되는 서브-클래스는 각 어레이에 가장 적합한 셀에 기초할 수 있다(예를 들어, 테스트에 가장 적합한 위치). 특정 클래스에 대한 동작 교정 파라미터의 세트를 결정해서 저장한 이후에, (i) 이러한 동작 교정 파라미터를 사용해서 클래스의 하나 이상의 셀이 판독될 수 있으며, (ⅱ) 하나 이상의 이후 판독 사이클 동안 사용될 동작 교정 파라미터가 인쇄 장치에 의해 저장될 수 있으며; 동일한 방식으로 다른 클래스에 대해 다른 동작 교정 파라미터의 세트가 결정될 수 있다(블록 2030~2070).
동작 교정 파라미터는 적어도 기간의 지속 기간 동안, 또는 다중 기간 동안, 또는 구성요소의 수명 동안 저장될 수 있다. 동작 교정 파라미터는 호스트 인쇄 장치 로직 회로 또는 인쇄 장치 구성요소 로직 회로 패키지의 메모리에 저장될 수 있으며, 여기서 후자는 로직 회로에서 디폴트 리셋후 파라미터가 될 수 있고, 또는 제 1 통신 어드레스와 관련된 제 1 메모리 내의 디지털 서명된다. 각 클래스에 대해 하나 이상의 동작 교정 파라미터가 결정된다. 교정 사이클(2030~2070)은 제조시 및/또는 고객 사용 중에 실행될 수 있으며, 여기서 후자는 인쇄 작업 중에, 그 사이에 또는 그 전후에 수행될 수 있다. 이하 더 명확하게 설명되는 바와 같이, 교정 사이클(2070)는 각각의 셀 어레이의 사전 선택된 단일 셀에 기초할 수 있는 반면, 화살표(2080)로 표시된 판독 사이클은 각 어레이의 다중 셀을 순환할 수 있다.
셀 어레이의 셀에 대한 판독 사이클(2050, 2060, 2080)을 시작하기 전에, 사전 결정된(예를 들어, 동작) 교정 파라미터가 설정되고 클래스가 선택된다(각각 블록 2030 및 2040). 판독 사이클에서, 로직 회로(1603)는 (예를 들어, 서브-클래스 ID를 포함하는) 일련의 서브-클래스 파라미터 및 판독 요청을 수신할 수 있다. 각각의 판독 요청에 응답해서(블록 2050), 마지막 서브-클래스 파라미터에 속하는 카운트 값이 판독 버퍼(1622)로 푸시되고, 이로써 각 카운트 값은 서브-클래스 파라미터에 의해 선택된 셀의 상태를 나타낼 수 있다. 커맨드 스트림 및 응답은 모든 셀 또는 셀의 서브-세트에 제공될 수 있다. 반환된 카운트 값은 예를 들어 제 2 셀 어레이의 기생 저항으로 인해서 및 제 1 셀 어레이의 다른 변형(압력 유무에 관계없이)으로 인해서 셀마다 다를 수 있다. 서로 다른 센서 셀 어레이에 대한 판독 사이클 사이에, 센서를 스위치하기 위해 신규 클래스 선택 커맨드가 발송될 수도 있다. 일부 예들에서, 신규 클래스에 대한 판독 사이클(2080)을 시작하기 전에 이전 클래스에서 신규 클래스로 스위칭될 때 신규 클래스에 대해 교정 사이클(2070)이 실행된다.
다른 예시적인 판독 사이클에서, 로직 회로(1603)는 단일 커맨드 및/또는 특수 판독 요청에 응답해서, 복수의 셀과 관련된 연쇄 판독 결과(a chain of read-outs)를 생성할 수 있다. 로직 회로(1603)는 선택된 센서 클래스의 셀의 전부 또는 서브-세트를 사이클하고, 단일 요청에 응답해서 각각의 셀 판독 결과를 반환하도록 구성될 수 있다.
이 예시적인 판독 사이클(2080)에서, 로직 회로(1603)에 의해 수신된 커맨드 스트림은 개별 서브-클래스 선택 및 판독 요청을 항상 포함할 수 있고, 이로써 로직 회로(1603)는 각 판독 요청에 응답해서 그 서브-클래스에 대응하는 개별 카운트 값을 반환한다. 마지막으로 지시된 교정 및 클래스 파라미터가 계속 적용되므로, 판독 사이클은 각 사이클마다 신규 서브-클래스(예를 들어, 셀 ID)만 선택한다. 따라서, 화살표(2080)는 교정 및 클래스 선택이, 셀 어레이의 셀의 판독 사이클 동안 반복될 필요가 없다는 것을 나타낸다. 신규 센서 클래스가 판독될 때 신규 교정 및 클래스 파라미터가 설정될 수 있으며, 신규 판독 사이클이 시작될 수 있다. 단일 셀 센서와 관련된 제 3 및 제 4 클래스의 경우, 한번의 교정으로 충분할 수 있으며, 이는 판독 결과를 제공할 수도 있다. 또한 제 3 및 제 4 클래스의 경우 클래스 선택만으로 충분할 수 있다.
인쇄 장치 로직 회로는, (i) 로직 회로(1603)에게 상이한 클래스에 대한 일련의 교정 사이클을 실행하도록 지시할 수 있고, (ⅱ) 각 사이클을 완료한 후에, 각 클래스에 대해 획득된 동작 교정 파라미터를 저장하며, (ⅲ) 이후 중간 교정없이 모든 클래스에 대해 판독 사이클 2080을 실행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 센서에 대해 결정된 동작 교정 파라미터가 메모리에 저장되는 교정 사이클이 실행되고, 이후에 제 2 센서에 대해 결정된 동작 교정 파라미터가 메모리에 별도로 저장되는 교정 사이클이 실행되며, 그 후, 제 1 센서에 대해 저장된 동작 교정 파라미터를 사용하여 제 1 센서의 셀에 대해 판독 사이클이 실행되고, 제 2 센서에 대해 저장된 동작 교정 파라미터를 사용하여 제 2 센서의 셀에 대해 판독 사이클이 실행된다. 다른 예에서, 제 1 센서의 셀에 대해 교정 사이클이 실행되고 나서 그 제 1 센서의 복수의 셀에 대해 판독 사이클이 실행되며, 이후에 제 2 센서의 셀에 대해 교정 사이클이 실행되고나서 제 2 센서의 복수의 셀에 대해 판독 사이클이 실행된다.
도 21은 본 개시의 로직 회로 패키지의 또 다른 예인 교체 가능한 인쇄 구성요소(2112) 및 센서 회로 또는 센서 회로 패키지(2101)의 개략적인 예를 도시한다. 센서 회로 패키지(2101)는 공압 이벤트 및/또는 가압의 영향을 검출하도록 구성된 적어도 하나의 센서(2155), 및 인쇄 장치 로직 회로와 통신하기 위한 인터페이스(2123)를 포함한다. 공압 이벤트 또는 공압 자극은, 인쇄 장치 공기 인터페이스에 의해 구성요소(2112)의 공기 인터페이스(2118)로 공급되는 공기를 포함할 수 있다.
센서 회로 패키지(2101)는 제 1 로직 회로(1403, 402a, 402b, 402c, 402d) 및/또는 제 2 로직 회로(1405, 406a, 406b, 1603, 1703)와 같은 집적 회로(2102)를 포함할 수 있다. 도 21의 예에서, 센서 회로 패키지(2101)는 인쇄 장치 구성요소(2112)에 장착된다. 일례로, 센서 회로 패키지(2101)는 구성요소(2112)의 외부에 장착되거나, 혹은 인쇄 구성요소 저장소(2112A)를 열거나 분해할 필요없이 장착 및 분리가 가능하게 된다. 센서(2155)는 단일 센서 셀 또는 복수의 셀의 센서 셀 어레이를 포함할 수 있다. 센서(2155)는 유선 또는 무선 접속을 통해 집적 회로(2102)에 접속될 수 있다. 집적 회로(2102)는 그 자체로 고정 배선된 라우팅 및또는 무선 접속을 모두 포함할 수 있다.
다른 예에서, 센서(2155)는 도 19 및 19a를 참조하여 설명된 바와 같은 변형 감지 셀(예를 들어, 변형계)의 어레이, 또는 변형 감지 셀 이외에 기압 변화, 액체 압력 변화, 재료 변형/응력, 벽과 같은 구성요소의 이동 부분, 압력 구조(2117) 등과 같은 공압 이벤트의 영향을 검출하도록 구성된 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다. 제 1 센서(2155)의 여러 예가 아래에서 더 설명될 것이다.
전형적으로, 인쇄 장치에 의해 시작되는 공압 이벤트는, 공기 인터페이스(2118)를 지나는 공기의 변위 및 인쇄 장치 구성요소 저장소(2112A)의 압력 증가를 초래하며, 예를 들어 공기 채널을 통해 상기 인터페이스(2118)에 접속된 내부 압력 챔버 또는 백과 같은 적절한 압력 구조(2117)를 사용한다.
특정 예들에서, 센서(2155)는 적어도 대략 7, 적어도 대략 14, 적어도 대략 20kPa, 또는 적어도 대략 23kPa와 같은 압력의 임의의 변화를 검출하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 이 변화는 0kPA 게이지 압력 바로 아래의 정상 동작 압력, 예를 들어 0 내지 -3kPa 게이지 압력의 차이를 반영할 수 있으며, 적어도 대략 7, 적어도 대략 14, 적어도 대략 20kPa, 또는 적어도 대략 23kPa의 저장소(2112A) 내부의 가압 상태를 반영할 수 있다.
대안의 실시예에서, 제 1 센서(2155)는 인쇄 장치에 의해 인가되는 공압 자극을 검출하도록 구성될 수 있지만, 저장소(2112A)에서의 압력 차이를 검출하는 데는 적합하지 않을 수 있으며, 이는 인쇄 장치에 유효한 출력을 제공하기에는 충분할 수 있다. 예를 들어, 센서(2155)는 예를 들어 각각의 공기 또는 액체 인터페이스(2118, 2119)에 인접한 공기 자극과 관련된 공기 이동 또는 액체 이동을 감지할 수 있지만, 저장소(2112A) 내부의 내부 가압의 영향 또는 가압 레벨은 검출하지 않는다. 특정 예들에서, 인쇄 장치 공기 펜을 청소하기 위해 공기 인터페이스(2118) 대신에 클리어런스가 제공되고, 이로써 제 1 센서(2155)는 인쇄 장치 공기 펜에 의해 제공되는 공압 자극을 검출하도록 위치된다. 이러한 예에서, 제 1 센서(2155)는 구성요소(2112)의 외부에 장착될 수도 있고 또는 IC(2102)에 직접 장착될 수도 있다.
센서 회로(2101)의 예는, 공압 자극 동안 압력이 특정 임계값을 초과하는 것을 검출할 수 없어도, 예를 들어 인쇄 장치 로직 회로에 의한 검증을 위해 공압 자극을 검출하고 그 발생을 확인할 수 있다. 공기 펄스의 영향은 펄스 동안 빠르게 증가하는 압력 및 예를 들어, 펄스가 완료된 후 저장소(2112A)의 압력이 천천히 감소하는 것을 포함할 수 있다. 특정 예에서, 공압 이벤트의 영향은 압력이 더 낮은 지점으로 감소할 때까지 여전히 감지될 수 있으며, 예를 들어 0kPA보다 약간 높지만 반드시 7kPA 게이지 압력보다 높을 필요는 없으며, 이는 제 1 센서(2155)에 의해 검출되어서 유효한 출력을 제공할 수 있다.
공기 인터페이스(2118)는 저장소(2112A)를 가압하기 위해 인쇄 장치의 공기 펜과 같은 공기 출력이 접속될 수 있는 공기 입력을 포함할 수 있다. 저장소(2112A)는 공기 인터페이스(2118)에 접속된 압력 구조(2117)를 포함할 수 있다. 저장소(2112A)는 공기 채널을 포함할 수 있다. 예를 들어, 압력 구조는 공기 채널을 통해 공기 소켓에 접속된 부분적으로 가요성인 공기 챔버를 포함할 수 있다. 사용시, 공기 인터페이스(2118), 공기 채널 및 공기 챔버의 공기는 저장소(2112A)의 액체로부터 분리될 수 있다. 공기 챔버는 공기 인터페이스(2118)를 통해 공기를 송풍함으로써 저장소(2112A)의 압력을 증가시도록 접히거나/확장될 수 있다. 예를 들어, 압력 구조(2117)는 가압된 공기가 공기 인터페이스(2118)에 공급될 때 저장소를 가압하도록 구성될 수 있다. 외부 압력이 인가되지 않을 때, 정상 동작에서, 압력 구조(2117)는 배압을 제공하도록 구성될 수 있다. 다른 예들에서, 공기 인터페이스(2118)는 별도의 공기 챔버를 사용하지 않고 저장소(2112A)에 직접 접속될 수 있어서, 저장소(2112A)로 송풍되는 공기가 저장소(2112A)를 직접 가압할 수 있다.
본 개시의 이전 단락에서 설명된 바와 같이, 프라임 이벤트는 저장소(2112A)를 가압할 수 있고, 센서(2155)는 저장소 벽 또는 압력 구조와 같은 이동하는 공기 또는 저장소 압력을 감지하는 것과 같이 공압 이벤트를 감지할 수도 있고, 특정 교체 가능한 압력의 변형 또는 편향을 통해 간접적으로 공압 이벤트를 감지할 수도 있다.
제 1 센서(2155)의 다른 구성이 공압 자극의 영향을 검출하는데 적합할 수 있다. 다른 예에서, 공압 센서(2155)는 압력 센서; 변형계; 저장소의 벽에 의해 지지되는 변형계; 저장소에 의해 지지되는 변형계; 인덕터 내부의 금속 슬러그(예를 들어, 리턴 스프링을 가짐); 예를 들어, 공기 인터페이스(2118)에 위치된, 예를 들어 공기 압력이 가해질 때 젖게 되는 전기 컨택트 및 전도성 액체를 사용하는 압력계; 공기와 액체 인터페이스의 위치를 측정하기 위한 (예를 들어, 광학) 센서가 있는 압력계; 가속도계; 다이어프램의 변위를 검출할 수 있는 리드 (또는 기타) 스위치에 접속된 다이어프램 또는 슬러그; 공기 변위에 의해 작동되는 기계적으로 작동되는 스위치 또는 다른 적절한 감지 셀이 될 수 있다. 나아가, 상기 센서(들)로부터의 출력은 로직 장치에 의해 알고리즘적으로 또는 호스트로 반환되기 전에 룩업 테이블(LUT)을 사용해서 조정될 수 있다. 따라서, 다른 예에서, 압력 또는 송풍 이벤트는 직접 측정되지 않지만 인쇄 장치는 센서로부터 수신된 신호로부터 이벤트를 추론한다. 예를 들어, 공압 이벤트의 영향은, 저장소(2112A) 벽의 응력 증가, 공기 인터페이스(2118) 및 압력 구조(2117) 내부 또는 주변의 변위된 공기, 일시적으로 증가된 인쇄 재료 출력 흐름 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서는 저장소에 위치될 수도 있고; 구성요소 벽의 내부 또는 외부 측면에 대향해서 위치될 수도 있으며; 공기 입력 포트에, 그 안에 또는 그 부근에 위치될 수도 있고; 인쇄 재료 출력 포트에 위치될 수도 있으며; 또는 구성요소의 임의의 적절한 위치에 위치될 수도 있다. 예를 들어, 구성요소가 가압되면, 해당 구성요소의 벽이 확장될 수 있으며, 이 가압은 인쇄 재료 출력(2119) 외부 또는 그 위를 포함한 여러 위치에서 감지될 수 있다. 이러한 예시적인 센서 중 일부는 내부 저장소 압력이 특정 임계값을 초과하여 프라임 동작을 제어하는 것을 검출하거나 저장소 또는 압력 챔버 누출을 검출하는 데 적합할 수 있다.
도 22 및 도 23은 각각 예시적인 교체 가능한 인쇄 구성요소(2212) 및 교체 가능한 인쇄 구성요소(2212)의 일부를 도시한다. 도 22의 로직 회로 패키지(2201)는 도 13a의 로직 회로 패키지(1302)와 유사한 특성을 가질 수 있다. 교체 가능한 인쇄 구성요소(2212)는 도 13b의 교체 가능한 인쇄 구성요소(1312)와 유사한 특성을 가질 수 있다. 도 24는 또 다른 예시적인 로직 회로 패키지(2201)의 회로도를 도시한다. 도 22 내지 도 24는 도 14의 패키지(1401) 및 도 16의 패키지(1601) 및 도 17a의 로직 회로(1703)와 유사한 측면들을 포함할 수 있다.
로직 회로 패키지(2201)는 본 명세서에서 센서 회로(2203)라고 지칭되는 센서 회로(2203)를 포함한다. 센서 회로(2203)는 입력 커맨드 스트림에서 파라미터를 식별하기 위한 디코딩 로직(2205)을 포함할 수 있다. 디코딩 로직(2205)은 예를 들어, 시프트 레지스터, 플립 플롭 및 래치, 및/또는 (덮어쓰기 가능) 메모리 어레이 중 하나 이상을 포함하는 다중화 회로의 형태로 고정 배선될 수 있다. 센서 회로(2203)는 오프셋 회로, 증폭기 이득, DA 변환기 및 AD 변환기 중 적어도 2개 및/또는 임의의 조합을 포함하는 교정 파라미터에 기초해서 출력을 교정하기 위해 다른 교정 로직 기능을 포함할 수 있다. 로직 회로는 인쇄 장치 로직 회로와 통신하기 위한 판독 버퍼(2222) 및 인터페이스(2223)를 포함할 수 있다.
로직 회로 패키지(2201)는 인쇄 장치에 의해 인쇄 장치 구성요소(2212)에 인가되는 공압 자극 (및/또는 가압)의 영향을 검출하기 위한 제 1 센서(2255)를 포함한다. 구성요소(2212)는 인쇄액 배출구(2219) 및 공기 입력(2218)을 포함한다. 공기 입력(2118)은 인쇄 장치의 공기 펜의 가압 공기를 수용하기 위한 포트 또는 소켓을 포함할 수 있다. 공기 입력(2218)은 예를 들어, 압력 구조의 일부인 공기 챔버 및 접을 수 있는/확장 가능한 공기 챔버를 통해 구성요소(2212)의 내부에 공압식으로 접속된다. 센서 회로(2203)는 인쇄 장치 구성요소(2212)의 벽, 이 예에서는 저장소 벽 또는 쉘(2225)의 내부 표면에 장착될 수 있다.
센서 회로(2203)는 박막 회로에 의해 정의될 수 있다. 제 1 센서(2255)는 인터페이스(2223)에 접속되는 박막 스택의 일부일 수 있다. 일 예에서 센서 회로는 박막 스택이다. 센서 회로(2203)는 위의 예에서 설명한 바와 같이 제 2 로직 회로일 수 있다. 센서(2255)는 예를 들어 변형계와 같은 명목상 동일한 센서 셀(2214)의 어레이를 포함할 수 있다.
센서 회로(2203)는 또한 동일한 박막 스택의 일부인 인쇄 재료 레벨 센서(2257)를 포함할 수 있다. 어드레스 지정 가능한 온도 센서 셀(2216)의 수는 어드레스 지정 가능한 압력 센서 셀(2214)의 수와 동일할 수 있다. 인쇄 재료 레벨 센서는 온도 셀 어레이(2257)를 포함할 수 있다(본 개시에서 인쇄 재료 레벨 센서 및 온도 셀 어레이는 종종 동일한 참조 번호로 표시됨). 인쇄 재료 레벨 센서(2257)는 긴 형상을 가질 수 있고, 예를 들어 설치된 상태에서 수직으로 저장소 내부에서 저장소의 측면 및/또는 전면을 따라 및/또는 이에 평행하게 연장될 수 있다. 일례로, 선택된 셀의 상태는 WO2017/074342, WO2017/184147 및 WO2018/022038에 개시된 바와 같이, 셀의 온도에 따라 달라질 수 있다.
온도 센서 셀 어레이(2257)는 히터 어레이(2259)를 따라 연장될 수 있다. 히터 어레이(2259)는 예를 들어 저항기 셀과 같은 동일한 수의 셀(2215)을 다시 가질 수 있는 일련의 명목상 동일한 히터 셀(2215)을 포함한다. 일례로, 온도 센서 셀(2216), 압력 센서 셀(2214) 및 히터 셀(2215)은 명목상 상이한 특성을 갖는 반면, 각각의 개별 셀 어레이(2255, 2257, 2259) 내에서 셀은 동일한 명목상 특성을 갖는다. 일례로, 셀 어레이(2255, 2257, 2259)는 박막 스택의 동일한 기판, 예를 들어 실리콘 기판 상에 제공된다. 센서 회로(2203)는 화합물 또는 금속과 같은 단단한 캐리어 재료에 장착될 수도 있고, 혹은 일부 경우에 카트리지 벽에 직접 장착될 수도 있다.
교정 기능(2209)은 별도의 또는 이득 증폭기 및 오프셋 기능뿐만 아니라, 디지털-아날로그 변환기 및 아날로그-디지털 변환기를 포함할 수 있으며, 이로써 특정 예에서 단일 교정 기능에 다양한 교정 기능이 결합될 수 있다. 교정 기능(2209)은 입력 파라미터 값, 예를 들어 한 번에 하나의 센서 클래스에 기초해서 복수의 상이한 센서 클래스 및 셀을 교정하도록 구성된 공통 교정 로직 기능을 포함할 수 있다. 일례로, 저항 또는 히터 어레이(2259)는 교정 로직의 교정 기능(2209) 중 하나로 간주된다. 디코딩 로직(2205)은 온도 센서 셀 어레이(2257)에 대한 클래스 및/또는 서브-클래스 파라미터에 기초해서 히터 어레이(2259)의 셀을 어드레싱하도록 구성될 수 있으며, 이로써 이전에 설정된 가열 시간 및 강도 파라미터가 적용될 수 있다. 따라서, 센서 회로(2203)는 명목상 상이한 셀(2216, 2215)의 2개의 셀 어레이(2257, 2259)를 포함할 수 있으며, 디코딩 로직(2205)은 동일한 클래스 및 서브-클래스 파라미터에 의해 이들 상이한 셀 어레이의 셀 쌍을 어드레싱하도록 구성된다. 다른 예들에서, 디코딩 로직(2205)은 상이한 클래스들의 상이한 셀들(2216, 2215)을 개별적으로/개별적으로 어드레스하도록 구성된다. 다른 예에서, 디코딩 로직(2205)은 히터(2215) 및 온도 센서 셀(2216)을 개별적으로 그리고 쌍으로 어드레싱하는 것을 용이하게 할 수 있다. 히터와 온도 센서 셀이 쌍으로 어드레스 지정되는 한 예에서, 가열 파라미터(예를 들어, 파워 또는 시간)는 어드레스 지정된 히터의 영향이 없도록 0으로 설정될 수 있다.
각각의 히터의 가열 강도 및 가열 시간은 수신된 히터 특정 교정 파라미터에 의해 결정되며, 이는 디코딩 로직(2205)이 히터가 작동하는 것에 기초해서 식별하도록 구성된다. 히터 강도(예를 들어, 파워 또는 이득) 교정 기능은 입력 가열 전력 파라미터 값에 기초해서 각각의 선택된 히터(2215)에 적용되는 전하를 결정한다. 히터 시간 또는 시계 기능은 입력된 가열 시간 파라미터 값에 따라 가열 시간을 결정한다. 히터 전력은 히터(2215)의 온도를 결정하고, 어느 정도 가열 시간도 온도를 결정할 수 있다. 다른 예에서, 히터 어레이 대신에, 교정을 위한 다른 셀 어레이가 인접한 센서 셀 어레이를 자극하는 데 사용될 수 있으며, 인접한 센서 셀 어레이는 온도 센서 셀 어레이(2257)일 수도 있고 아닐 수도 있다.
예시된 예에서, 센서 회로 및/또는 센서(2255, 2257)는, 그 길이가 폭 및/또는 두께보다 적어도 5배, 10배 또는 20배 더 큰 긴 형상을 갖는다. 예를 들어, 센서 회로는, 예를 들어, 구성요소의 조립된 상태에서 전면(2251)과 평행하게, 수직 방향을 따라 가장 큰 치수를 가지며, 그 결과, 사용 중에 액체와 접촉하는 인쇄 재료 저장소 내부에서 적어도 부분적으로 확장되고, 저장소가 비워지고 액체 레벨이 각 셀(2216)의 냉각 특성에 기초해서 결정될 수 있기 때문에, 액체 레벨이 회로(2203)를 따라 떨어진다.
도 24에 도시된 바와 같이, 센서 회로(2203)는 적어도 3개의 상이한 셀 어레이(2255, 2257, 2259) 및/또는 적어도 2개의 단일 셀(2271, 2273)을 포함할 수 있으며, 각각의 상이한 클래스는 상이한 명목상 특성을 갖는데, 적어도 5개의 셀 클래스 또는 적어도 4개의 센서 (셀) 클래스를 나타낸다. 교정 기능(2209) 및 셀 어레이(2259)를 포함하는 적어도 4개의 센서 클래스의 센서 어셈블리(2200)는 긴 박막의 일부일 수 있다. 저장소 내부에 서로 다른 센서(2255, 2257, 2271, 2273)의 단일 센서 어셈블리(2200)를 사용함으로써, 동일한 어셈블리(2200)에서 인쇄 재료 레벨 센서를 사용하는 것을 용이하게 할 수 있다.
일례로, 센서 회로(2203)는 인쇄 재료 센서 클래스 및 압력 센서 클래스 이외에 센서 클래스를 포함한다. 예를 들어, 센서 회로(2203)는 적어도 하나의 다이오드(2271) 및 저항 라우팅(2273)을 포함할 수 있으며, 모두 위의 두 클래스와는 명목상 상이하다. 제 3 센서 클래스는 다이오드일 수 있다. 제 4 센서 클래스는 저항 라우팅일 수 있다. 저항 라우팅(2273)은 박막 스택의 균열 또는 기형을 감지하는 균열 센서로서 기능할 수 있다. 다이오드(2271)는 박막 스택의 온도를 검출하기 위한 절대 온도 센서로 기능할 수 있다. 다이오드는 온도 응답에서 금속 저항보다는 본질적으로 변동이 적을 수 있으므로, 절대 온도를 결정하는 데 사용할 수 있다. 저항과 다이오드는 각각 단일 셀로 구성될 수 있다.
디코딩 로직(2205)은 각각의 셀에 연결되고, 클래스 및 적용 가능한 경우에 서브-클래스 파라미터를 식별하며, 센서 클래스 각각 및 적용 가능한 경우예를 들어 도 17a에서도 설명된 레지스터-멀티플렉싱 회로 배열을 사용해서 셀을 선택하도록 구성된다. 디코딩 로직(2205)은 복수의 클래스 중 하나를, 센서 어셈블리(2200)를 포함하는 박막 회로의 일부인 단일 저항 회로(2273)와 연관시키도록 구성될 수 있고, 박막 회로에서 균열을 검출하도록 구성될 수 있다. 디코딩 로직 회로(2205)는 복수의 클래스 중 다른 하나를 다이오드(2271)와 연관시키도록 구성되며, 이 다이오드는 절대 온도 특성, 예를 들어 센서 회로(2203), 예를 들어 센서 어셈블리(2200) 및/또는 박막 회로(의 일부)를 검출하도록 구성된다. 따라서, 센서 회로(2203)의 이 예는 공압 자극을 검출하기 위한 센서(2255), 인쇄 재료 센서(2257), 절대 온도 센서(2271) 및 균열 저항기(2273)와 같은 적어도 4개의 상이한 셀 클래스를 포함한다.
구성요소(2212)에 적용되는 공압 이벤트는 본 개시의 이전 예에서 설명된 바와 같이 프라임 이벤트 및 압력과 연관될 수 있다(예를 들어, 도 19, 19a 및 21 참조). 제 1 센서(2255)는 적어도 대략 7kPa, 적어도 대략 10kPa, 적어도 대략 14kPA, 적어도 대략 20kPa, 또는 적어도 대략 23kPA, 예를 들어 대략 23.7kPA의 피크 게이지 압력을 검출하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 시동 프라임, 인쇄 장치 구성요소 변경 프라임 및 인쇄 헤드 채널 프라임은 각각 서로 다른 압력과 연관될 수 있으며, 따라서 제 1 센서(2255)는 이들 상이한 압력을 검출하기에 충분한 해상도를 가질 수 있다.
센서 어셈블리(2200)의 명목상 상이한 센서 셀 어레이(2255, 2257)는 적어도 10, 20, 30, 50, 80, 100, 200개의 셀(2216), 예를 들어 대략 126개의 센서 셀을 포함할 수 있다. 이들 센서 클래스의 셀 수는 저장된 셀 카운트(2263)(마지막 셀 카운트(예를 들어, 125)로 표시될 수 있으며, 따라서 셀 수는 실제로 저장된 셀 카운트 +1 임)에 대응할 수 있다. 셀 카운트(2263)는 센서 회로(2203)의 일부인 메모리(2261)에 저장될 수 있으며, 이 예에서는 제 2 어드레스에 대한 판독 요청에 의해 판독될 수 있다.
센서 회로(2203)는 예를 들어 제 2 I2C 어드레스를 통해서 커맨드 스트림을 수신하고, 이 커맨드 스트림으로부터 (i) 교정 파라미터, (ⅱ) 셀 또는 셀 어레이(2255 , 2257, 2259, 2271, 2273)를 선택하기 위한 클래스 선택 파라미터, (ⅲ) 선택된 어레이(2255, 2257)의 셀(2214, 2216)을 선택하기 위한 적어도 하나의 서브-클래스 선택 파라미터, 및 (ⅳ) 판독 요청을 식별하도록 구성되고, 이로써 센서 회로(2203)는, 판독 요청에 응답해서, 선택된 셀의 상태에 기초하고 교정 파라미터를 사용하여 카운트 값을 판독 버퍼(2222)에 로딩한다.
센서 회로(2203)는 공압 이벤트에 응답해서, 특정 동작 교정 파라미터를 사용해서 카운트 값을 감소시키도록 구성될 수 있다. 동작 교정 파라미터(예를 들어, 1710), 공압 자극을 검출하는 클래스 선택(예를 들어, 1720), 어레이의 셀에 대한 서브-클래스 선택(예를 들어, 1730) 및 판독 요청(예를 들어, 1740)을 수신하는 것에 응답하여, 공압 자극 도중에 또는 직후에 로직 회로는 공압이 적용되지 않을 때(또는 최근에 적용되었을 때) 동일한 커맨드 시퀀스(예를 들어, 1710~1740)가 통신되는 경우에 출력되는 카운트 값보다 낮은 카운트 값을 출력한다.
도 18 및 도 18a에 따라서, 센서 회로(2203)는 인쇄 재료 레벨과 연관된 클래스 선택 파라미터를 수신하는 것에 응답해서, 동일한 일련의 서브-클래스 선택을 수신할 때마다, 점점 더 많은 제 2 "높은" 카운트 값을 출력하고, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소의 수명 동안 감소하는 인쇄 재료 레벨의 결과로서 감소하는 제 1 "낮은" 카운트 값을 출력하도록 구성된다. 이 예에서 센서 어셈블리(2200)는 저장소(2212A)의 높이의 중간까지 대략적으로 연장되어서, 더 높은 카운트 값이 반환되기 전에 상당한 수의 고갈이 발생한다.
도 22로부터 알 수 있는 바와 같이, 센서 어셈블리(2200)는 저장소(2212A)의 높이를 따라 연장될 수 있다. 이 예에서, 로직 회로 패키지(2201)를 포함하는 적어도 부분적으로 채워진 교체 가능한 구성요소는, 이 구성요소가 이미 거의 절반이 고갈되지 않았을 때 즉 저장소 체적의 대략 50% 미만이 액체에 의해 점유되는 경우에, 제 2 높은 카운트 값을 반환하기 시작하도록 구성될 수 있으며, 이는 액체가 인쇄 재료 센서 어레이(2257)를 노출하기 시작할 때 구성요소의 수명이 다할 수 있기 때문이다. 이들 제 2 카운트 값의 시작은 센서 어레이(2257)의 높이 대 저장소(2212A)의 높이에 따라 달라질 수 있다.
도 24에서, 로직 회로 패키지(2201)는 센서 회로(2203)와 관련된 버전 ID(2237)를 저장하는 메모리(2261), 센서 회로(2203)에 대한 이전의 및/또는 마지막 판독/쓰기에 기초한 R/W 히스토리(2265) 및 마지막 셀 또는 하나 이상의 셀 클래스의 셀 카운트와 관련된 셀 카운트(2263)를 포함할 수 있다.
일례에서, 인쇄 재료 충진량을 나타내는 데이터(2207-3)는 패키지(2201)의 다른 메모리 필드, 예를 들어 제 1 메모리 어드레스를 통해 인쇄 장치 로직 회로에 의해 업데이트될 수 있는 필드에 저장될 수 있다. 이 데이터 필드(2207-3)는 인쇄 장치 로직 회로에 의해 결정되는 드롭 카운트 및/또는 페이지 카운트에 기초해서, 예를 들어 각 인쇄 작업 이전 및/또는 이후에 업데이트될 수 있다. 이 필드(2207-3)는 위에서 언급한 "상태"-필드(예를 들어, 도 14 또는 도 15의 1427 또는 1527)에 대응할 수 있다. 일례로, 인쇄 장치는 먼저 인쇄 장치에 의해 업데이트된 인쇄 재료 충전량 필드(2207-3)에 기초해서 인쇄 재료 레벨을 설정하고, 예를 들어, 필드(2207-3)의 사전 결정된 인쇄 재료 레벨에서 충분한 고갈이 발생했다고 가정한 이후에만, 인쇄 재료 레벨 센서(2257) 판독을 시작하는데, 이 인쇄 재료 레벨에서, 인쇄 재료 레벨 센서(2257)는 노출되기 시작하고, 이로써, 센서 회로(2203)가 일단 인쇄 재료 레벨 센서 판독 값에 기초해서 위의 제 2 높은 카운트 값을 반환하기 시작할 때, 인쇄 재료 레벨 필드(2207-3)이 교정될 수 있으며, 이는 센서 판독 값이 드롭 또는 페이지 카운트보다 더 정확하다고 가정될 수 있기 때문이다.
로직 회로 패키지(2201)는 적어도 부분적으로 저장소(2212A) 내부로 연장될 수 있으며, 이로써 인쇄 장치 로직 회로에 대한 인터페이스(2223)는 인쇄 장치 직렬 버스에 접속되도록 적어도 저장소 외부로 연장될 수 있다(도 22 및 도 23 참조). 특정 예에서, 마이크로프로세서 또는 마이크로컨트롤러와 같은 제 1 로직 회로는 외부에 장착될 수도 있다. 임의의 이벤트에서, 라우팅(2224)은 외부 인터페이스(2223)와 저장소(2212)의 내부에서 연장되는 센서 회로(2203)(의 일부) 사이에서 연장된다. 일례로, 교체 가능한 인쇄 구성요소(2212)의 저장소(2212A)의 상부 및 전면(2251)에 인접해서, 예를 들어 인터페이스(2223)가 연장되는 컷 아웃에서 인터페이스에 인접해서, 연장할 수 있다. 접속 라우팅(2224)은 또한 인터페이스(2223)가 장착되는 내부 측벽에 대해 연장될 수 있다. 상기 라우팅(2224)은 저장소의 액체 체적을 정의하는 구성요소(2212)의 대향 쉘들(2225, 2225A)의 에지 사이에서 연장될 수 있다.
예를 들어, 액체 체적을 정의하는 대향 쉘의 대향하는 에지를 따라, 라우팅이 벽을 통해 연장되는 지점에서 인쇄액의 누설을 방지하기 위해 밀봉 또는 다른 조치가 제공될 수 있다. 따라서, 특정 예에서, 특히 프라임 이벤트 동안과 같이 증가된 압력의 시간 경과 동안 벽을 통해 연장되는 회로가 없는 것에 비해서, 누설 위험이 증가할 수 있다. 제 1 센서(2255)는 인쇄 카트리지(2212)의 잠재적인 누설을 검출하는 것을 용이하게 할 수 있는데, 그 이유는 이러한 누설로 인해서 검출될 수 있는 프라임 동작 동안 저장소의 게이지 압력이 특정 임계값보다 낮아질 수 있기 때문이다. 이에 대응하여, 센서 회로(2203)는 예를 들어 누설과 관련될 수 있는 프라임 또는 하이퍼인플레이션 이벤트 동안 (또는 직후에) 예상보다 더 높은 카운트 값을 반환할 수 있다. 예로서, 누설 저장소(2212A)의 게이지 압력은 일반적으로 23kPA 이상의 피크에 도달해야 하는 외부 공압 이벤트 동안 또는 직후에 특정 시점에서 14kPA 미만일 수 있다.
도 25 및 도 26은 로직 회로 패키지(2501) 및 로직 회로(2503)의 대안의 실시예를 도시하며, 도 15의 패키지(1501)와 유사한 측면을 갖는다. 로직 회로(2503)는 주문형 집적 회로, 처리 회로, 마이크로 프로세서 또는 마이크로 컨트롤러 등과 같은 집적 회로를 포함하거나 그 일부일 수 있다. 로직 회로는 수신된 파라미터에 기초해서 로직 기능을 적용하도록 구성된 단일 집적 로직 회로 또는 다수의 상호 접속된 로직 회로를 포함해서, 인쇄 장치 로직 회로에 의해 검증될 특정 출력을 제공할 수 있으며, 여기서 출력은 측정된 아날로그 센서 또는 셀 상태의 결과일 필요도 없고, 실제 인쇄액 레벨 또는 저장소 압력과 반드시 관련될 필요도 없다. 도 15를 참조하여 설명된 바와 같이, 대안적인 실시예는 인쇄 장치 로직 회로에 의해 검증된 응답을 출력하기에 적합한, 여러 목적에서, 비교적 저렴하거나 단순한 대안의 솔루션을 제공할 수 있다.
도 25의 로직 회로(2503)는 특정 기능을 (적어도 부분적으로) 가상으로 실행하는 단일 집적 회로를 포함하도록 고안될 수 있다. 예를 들어, 로직 회로(2503)는 물리적 센서가 장착되지 않을 수도 있고, 물리적 센서에 접속될 수도 있다. 일례로, 로직 회로(2503)는 공압 자극의 영향을 검출하고 및/또는 가압을 검출하기 위한 제 1 센서(2555)만을 포함한다. 다른 예에서, 상이한 기능을 가진 상이한 센서가 제공된다. 로직 회로(2503)는 집적 회로 및 이러한 센서에 대한 접속을 포함할 수 있다. 로직 회로(2503)는 센서에 대한 또는 집적 회로의 상이한 요소 사이의 유선 또는 무선 접속을 포함할 수 있다.
로직 회로(2503)는 명령어 세트(2505A) 및 명령어를 실행하기 위한 프로세서(2503A)를 포함할 수 있다. 디코딩 기능(2505), 어드레스 기능(2505-1) 및/또는 시간 기능(2529)은 프로세서(2503A)에 의한 실행을 위해 커맨드 세트(2505A)에 의해 구현될 수 있다. 로직 회로(2503)의 특정 "이종" 예시에서, 이들 기능 중 일부는 전용 하드웨어 로직을 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, (i) 도 15, 도 25 또는 도 26를 참조로 설명한 바와 같은 가상 또는 디지털 기능, 및 (ⅱ) 본 개시의 다른 예들에 대응하는 고정 배선된 로직을 모두 가진 로직 회로가 고안될 수 있다.
특정 고정 배선된 로직 기능을 가상 로직 기능으로 대체하는 로직 회로(2503)는 예를 들어, 제 1 로직 회로로서 보안 마이크로 컨트롤러를 포함하고, 제 2 로직 회로로서 복수의 센서 셀 어레이를 가진 박막 패키지를 포함하는 로직 회로 패키지(예를 들어, 도 13a의 1302, 도 4e의 400d 또는 도 22 및 도 24의 2201)에 비해 상대적으로 비용 효율적일 수 있다. 예를 들어, 도 25 또는 도 26의 로직 회로(2503)는 박막 센서 어셈블리를 포함하는 더 고가의 회로의 필드 고장의 경우에 백업 솔루션을 제공할 수 있다. 도 25의 다른 예시적인 로직 회로(2503)는 비교적 제조가 용이하다. 도 25의 다른 예시적인 로직 회로(2503)는 서비스 액체를 공급하는 서비스 카트리지와 함께 사용되어서 인쇄 장치의 인쇄액 채널을 서비스할 수 있다. 도 25의 다른 예시적인 로직 회로(2503)는 박막 센서 어셈블리를 포함하는 로직 회로에 비해 대안의 로직 회로를 제공할 수 있다.
로직 회로(2503)는 예를 들어 전술한 바와 같이 직렬 버스를 통해 인쇄 장치 로직 회로와 통신하기 위한 인터페이스(2523)를 포함한다. 인터페이스(2523)는 디지털 I2C 통신을 설정하기 위한 4개의 컨택트를 포함할 수 있다. 로직 회로(2503)는 직렬 버스를 통한 전송을 위한 판독 값을 출력하기 위한 판독 버퍼(2522)를 포함할 수도 있다.
로직 회로(2503)는 각각의 판독 요청에 응답해서 카운트 값을 판독 버퍼(2522)에 로딩할 수 있다. 판독 버퍼(2522)는 출력 카운트 값 범위(예를 들어, 1 바이트와 같은 바이트의 자연수. 1 바이트는 0~255에 대응)의 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다.
로직 회로(2503)는 적어도 제 1 파워 업 이후에, 인쇄 장치 로직 회로로부터, 디폴트 제 1 I2C 어드레스로 향하는 통신을 수신하도록 구성될 수 있다. 디폴트 제 1 I2C 어드레스는, 교체 가능한 인쇄 구성요소를 동일한 인쇄 장치에 설치된 다른 구성요소와 구별될 수 있는 어드레스이다.
로직 회로(2503)의 통신 어드레스 설정 기능, 즉 줄여서 어드레스 기능(2502)은 로직 회로 패키지의 제 1 디폴트 I2C 통신 어드레스로 향하는 시간 파라미터(즉, 기간)를 명시하는 활성화 커맨드를 처리하고, 이 커맨드에 응답하여, 시간 파라미터에 기초한 기간 동안 다른 I2C 통신 어드레스로 향하는 통신의 처리를 가능하게 하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 다른 I2C 통신 어드레스는 제 1 어드레스와는 상이하며, 직렬 버스에 접속된 다른 구성요소의 다른 제 1 어드레스와는 상이하다. 예를 들어, 각각의 어드레스는 제 2 I2C 어드레스이고, 이후에 인쇄 장치 로직 회로에 의해 제공되는 재구성/신규 어드레스이다.
로직 회로(2503)의 어드레스 기능(2502)은 시간 파라미터를 명시하는 활성화 커맨드를 식별하도록 구성된다. 어드레스 기능(2502)은, 로직 회로(2503)가 활성화 커맨드에 응답하여 제 2 디폴트 어드레스로 향하는 후속 커맨드에 응답하거나 그에 따라 작용하는 것을 제공한다. "작용하는 것"은, 제 2 어드레스로 향하는 커맨드에 응답해서, 특정 경우에, 인쇄 장치 로직 회로에 대한 직접 응답을 실행, 설정, 선택, 저장 등하는 로직 회로(2503)를 포함할 수 있다.
디폴트 제 2 어드레스는, 동일한 인쇄 장치 직렬 버스에 접속되거나 혹은 이에 접속될 수 있는 상이한 인쇄 재료 타입과 연관된 다수의 로직 회로(2501)에 대해 동일할 수 있다. 어드레스 기능(2502)은 제 2 디폴트 어드레스로 향하는 후속 커맨드에 명시된 신규 어드레스를 식별하고, 나머지 기간 동안 신규 어드레스를 I2C 통신 어드레스로 구성하도록 구성된다. 어드레스 기능(2502)은 지시된 대로 자주 제 2 어드레스를 재구성하도록 프로그래밍될 수 있다. 일례로, 어드레스 기능(2502)은 기간이 만료되면 제 1 어드레스를 통해 통신에 다시 응답하도록 프로그래밍된다. 언급된 디폴트 제 1 어드레스와 디폴트 제 2 어드레스는 각 세션마다 동일할 수 있지만, 신규 제 2 어드레스는 각 세션마다 다를 수도 있다. 일례로, 어드레스 로직(2502)은 지속 기간을 벗어나면 제 1 어드레스에 대한 통신에는 응답하고 제 2 및/또는 신규 어드레스에 대한 통신에는 응답하지 않으며, 지속 기간 동안에는 제 2 및/또는 신규 어드레스에 대한 통신에는 응답하며 제 1 어드레스에 대한 통신에는 응답하지 않도록 구성된다.
로직 회로(2503)는, 지속 기간의 만료를 결정하기 위해 실행될 수 있는 시간 또는 지연 기능과 같은 시간 기능(2529)을 포함할 수 있다. 일례로, 활성화 커맨드에 인코딩된 시간 또는 관련 지속 기간이, 시간 기능을 사용해서 기간의 종료를 결정하기 위한 파라미터로 사용된다. 일례로, 시간 기능(2529)은 도 16을 참조하여 위에서 설명한 바와 같이 타이머 또는 지연 회로를 포함 및/또는 사용한다. 시간 기능(2529)은 시간 또는 지연 회로를 모니터해서 지속 시간의 종료를 결정하도록 구성될 수 있으며, 이로써 지속 기간이 종료되었다고 결정되면, 어드레스 기능(2502)은 제 1 어드레스에 대한 통신에 응답하도록 로직 회로(2503)를 다시 설정한다. 다른 예에서, 설정 가능 지연 회로는, 시간 파라미터를 명시하는 각각의 활성화 커맨드 이후에, 지속 시간의 끝에 만료되도록 설정되고, 만료시 어드레스 기능(2502)은 제 1 어드레스를 사용하는 것으로 다시 전환된다. 일부 예에서, 타이머 또는 지연 기능(2529)은 통신 어드레스를 설정하기 위해 어드레스 기능(2502)과 통합될 수도 있고, 혹은 그 일부로 간주될 수도 있다.
로직 회로(2503)는 메모리(2507)를 포함한다. 메모리(2507)는 파라미터를 출력에 연관시키기 위한 데이터, 예를 들어 파라미터의 세트(예를 들어, 클래스/서브 -클래스/교정 등)를 출력 카운트 값에 직접 또는 간접적으로 연관시키는 LUT(2507-4) 및/또는 알고리즘(2507-5)을 적어도 하나 포함할 수 있다. 도 25에 대응하는 특정 예시적인 로직 회로(2503)는 본 개시의 특정 다른 예의 4개 이상의 물리적 센서 셀 어레이 또는 센서 셀을 갖지 않을 수 있지만, 로직 회로(2503)는 또한 인쇄 장치 로직 회로가 검증할 수 있는 것에 대응하여 출력을 조정하도록 클래스 및 서브-클래스 및 다른 파라미터를 구별할 수 있다. 예를 들어, 제 1 클래스는 공압 이벤트의 유무에 따라서 상이한 출력 카운트 값과 연관될 수 있다. 예를 들어, 상이한 클래스는 특정 다른 동작 교정 파라미터와 연관될 수 있다. 예를 들어, 특정 클래스는 매끄럽게 변화되는 출력 카운트 값과 연관될 수 있으며, 또한 교정 파라미터 또는 해당 클래스의 특정 특성에 따라 특정 방식으로 매끄럽게 변화할 수 있다. 예를 들어, 제 2 클래스는 특정 서브-클래스에 대한 상대적으로 낮은 제 1 카운트 값과 연관될 수 있으며, 인쇄 재료의 일부 고갈이 발생한 이후에는, 이들 제 1 카운트 값과 제 2 카운트 값의 최소 차이, 예를 들어 적어도 10 카운트의 상대적으로 높은 제 2 카운트 값과 연관될 수 있다. 이들 예 및 다른 예에 따라서, 각각 셀 클래스 및 셀과 유사한 클래스 및 서브-클래스를 식별하는 것은 각각, 카운트 값을 출력하는 것을 용이하게 하며, 예를 들어 상기 데이터(LUT(2507-4), 알고리즘(2507-5))를 사용해서 이들 파라미터의 세트를 인쇄 장치 로직 회로가 검증할 수 있는 특정 출력에 연관시킨다. 이전 예들과 유사하게, 로직 회로(2503)는 적어도 4개 또는 적어도 5개의 클래스 및 적어도 20, 30, 40, 50, 80, 100, 120, 예를 들어 일부 클래스에는 적어도 126개의 서브-클래스에 기초해서 출력 카운트 값을 식별하고 생성하도록 구성될 수 있다.
본 개시에서, LUT(2507-4)는 입력 파라미터를 출력에 관련시키기 위해 하나 이상의 리스트 또는 테이블을 포함한다. 본 개시에서, 룩업 리스트는 또한 LUT(2507-4)에 포함되는 것으로 간주된다. 일례로, LUT(2507-4)는 출력 카운트 값을 포함한다. 다른 예에서, LUT(2507-4)는 예를 들어 추가 알고리즘(2507-5), 디코딩 기능(2505) 또는 랜덤화 기능을 적용한 후에 파라미터를 출력 카운트 값에 관련시키는 데 사용될 중간 값을 포함한다. 예를 들어, 한정된 수의 출력 카운트 값(예를 들어, 256) 및 더 많은 입력 파라미터의 조합이 있을 수 있기 때문에, 출력 카운트 값과 관련된 참조 또는 어드레스가 파라미터 조합과 관련된 LUT에 저장될 수 있다. 유사하게, 입력 파라미터 값은 LUT(2507-4)에서 직접 또는 간접적으로(예를 들어, 추가 변환 또는 계산 후) 표현될 수 있다. 다른 예들에서, 알고리즘(2507-5)은 입력 파라미터의 세트를 출력 카운트 값과 연관시키는데 사용될 수 있다. LUT(2507-4) 및/또는 알고리즘(2507-5)는 임의의 방식으로, 예를 들어 스크램블, 암호화 등으로 메모리(2507)에서 인코딩될 수 있다. 디코딩 기능(2505)은 파라미터를 식별하고 이러한 파라미터를 LUT(2507-4) 및/또는 알고리즘(2507-5)의 특정 값과 연관시켜서 출력 카운트 값을 결정하도록 구성될 수 있다.
예를 들어, LUT는 본 개시의 다른 예의 로직 회로 패키지(예를 들어, 도 13a의 1302, 도 4e의 400d, 또는 도 22 및 24의 2201)의 테스트 사이클에 기초해서 제조 중에 생성될 수 있으며, 이로써 입력 파라미터의 많은 또는 이들의 모든 조합이 인쇄 장치가 검증하는 출력 카운트 값과 관련될 수 있다.
LUT 또는 리스트(2507-4)는 또한 제 1 어드레스 대 제 2 즉 신규 어드레스에 대한 통신에 응답하기 위해 시간 파라미터를 특정 지속 기간에 관련시킬 수 있다. 다른 예에서, 알고리즘(2507-5)은 제 1 어드레스 대 제 2 즉 신규 어드레스에 대한 통신에 응답하기 위해 시간 파라미터를 특정 지속 기간에 관련시킬 수 있다. 일례로, 다수의 인접한 시간 파라미터가 어드레스를 전환하기 위한 단일 기간과 관련될 수 있다. 다른 예에서, LUT(2507-4) 및/또는 알고리즘(2507-5)은 하나의 기간을 복수의 기간과 관련시킬 수 있다. 특정 예에서, 이 기간과 관련 지속 기간 사이에 직접적인 상관 관계가 있다.
일례로, 디코딩 로직 기능(2505)은 커맨드 스트림으로부터, 시간 파라미터, 어드레스 파라미터, 교정 파라미터, 클래스 선택 파라미터, 서브-클래스 선택 파라미터 및/또는 다른 파라미터를 식별하여, 예를 들어 LUT(2507-4) 또는 파라미터(2507-5)를 사용해서 이러한 각 파라미터에 기초해서 대응하는 출력 카운트 값을 결정하도록 구성된다.
로직 회로(2503)는 특정 교정 파라미터에 대해 최저 출력 카운트 값 또는 최고 출력 카운트 값을 렌더링하고, 특정의 다른 동작 교정 파라미터에 대해 최저 출력 카운트 값과 최고 출력 카운트 값 사이 및/또는 최저 출력 카운트 값 및 최고 출력 카운트 값으로부터의 거리(예를 들어, 적어도 하나의 카운트)에서 "범위 내" 카운트 값을 출력하도록 구성된다. 본 개시에서, 범위 내 카운트 값은, 범위의 최저 카운트 값 및/또는 최고 카운트 값으로부터 적어도 하나의 카운트 거리를 갖는 카운트 값 범위 내의 카운트 값이다. LUT(2507-4) 및/또는 알고리즘(2507-5)은, 출력 카운트 값이 범위 내에 있는 한, 다른 교정 파라미터를 동일한 다른 파라미터에 대한 다른 출력 값과 연관시키도록 구성될 수 있다. LUT(2507-4) 및/또는 알고리즘(2507-5)은, 출력 카운트 값이 범위 내에 있는 한, 다른 서브-클래스 파라미터를 동일한 다른 파라미터에 대한 다른 출력 값과 연관시키도록 구성될 수 있다. 위에서 설명한 바와 같이, 특정 낮은 증폭기 파라미터 값의 경우, 낮은 증폭기 파라미터를 포함하는 동일한 동작 파라미터에 기초해서 제 1 및 제 2 클래스 모두에 대해 범위 내의 카운트 값이 출력될 수 있지만, 일반적으로 제 1 동작 파라미터가 제 1 클래스에 적용될 수 있고, 다른 제 2 동작 파라미터가 제 2 클래스에 적용될 수 있다. 디코딩 기능(2505)은 상이한 수신된 커맨드, 상이한 교정 파라미터 기능 및 이들 교정 파라미터 기능 각각에 대해 대응하는 교정 파라미터 값을 식별하도록 구성될 수 있다. 로직 회로(2503)는 각각의 대응하는 교정 파라미터 기능에 대해 상이한 방식으로 교정 파라미터 값에 기초해서 출력을 조정할 수 있다. 예를 들어, 오프셋 파라미터 값(의 변경)은 유사한 증폭기 파라미터 값(의 변경)과는 다른 영향을 출력에 미칠 수 있다. 디코딩 로직 기능(2505)은 오프셋 및 증폭기 파라미터를 식별하도록 구성될 수 있고, 이로써 로직 회로(2503)는 오프셋 파라미터에 기초해서 증폭기 파라미터의 함수인 양만큼 출력을 변경하도록 구성될 수 있다. 또한, 이들 예 중 임의의 것에서, 출력은 저장된 LUT 및/또는 알고리즘에 기초할 수 있는 반면, 특정한 하이브리드 예에서, 물리적 참조 셀은 출력 생성을 돕기 위해 사용될 수 있다. 유사하게, 디코딩 기능(2505)은 (서브-)클래스 파라미터 기능 및 (서브-)클래스 파라미터 값을 식별할 수 있고, 이에 따라 로직 회로(2503)는 출력을 조정할 수 있다.
LUT(2507-4) 및/또는 알고리즘(2507-5)은 동일한 클래스 및 서브-클래스와 연관된 비동작 교정 파라미터를 변경하는 범위에 대해, 연관된 출력 값이 최고값 또는 최저값으로 유지되도록 구성될 수 있으며 즉, 이들 다른 비동작 교정 파라미터는 범위 내 값과 연관되지 않기 때문에 변경되지 않는다. 동시에, 로직 회로(2503)는, 일련의 커맨드-응답에서, 상이한 서브-클래스 파라미터(즉, 상이한 서브-클래스 파라미터 값)에 대한 범위 내 카운트 값을 변경하도록 구성될 수 있으며, 여기서 특정 동작 교정 파라미터 및 클래스 파라미터를 포함하는 다른 파라미터는 일련의 커맨드 응답 이전에 마지막으로 통신되었다. 다양한 범위 내 카운트 값은 도 18 및 도 19의 서로 다른 셀에 대한 서로 다른 카운트 값에 대략적으로 대응할 수 있으며, 여기서 변화는 고유 변형 또는 기생 저항과 같은 노이즈와 관련된다. 다른 예에서, 로직 회로(2503)는, 각 서브-범위(예를 들어, 1890-4, 1890-2 또는 1990-4) 내에서, 또는 노이즈나 랜덤 편차가 없이 또는 서브-범위 내에서 직선 경사 선을 따르는 것와 같은 규칙적인 변화를 갖는, 예를 들어, 특정 클래스 파라미터 및 동작 교정 파라미터에 응답하여 예를 들어 도 18 또는 19의 직선 수평선을 따라, 동일한 범위 내 카운트 값을 출력하도록 구성된다. 일례로, 회로는 제 1 클래스에 대해 가변 카운트 값을 출력하고, 동일한 제 2 클래스에 대해 상이한 서브-클래스에 대해 동일한 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다.
디코딩 기능(2505) 및/또는 LUT(2507-4)는 도 24의 제 1 센서(2255) 및 제 2 센서(2257)와 유사하게, 특정 클래스를 복수의 서브-클래스와 연관시키도록 구성될 수 있다. 디코딩 기능(2505) 및/또는 LUT(2507-4)는 도 24의 단일 셀 클래스(2271, 2273)과 유사하게, 특정 클래스를 단일 서브-클래스와 연관시키거나 서브-클래스와 연관시키지 않도록 구성될 수 있다.
로직 회로(2503)는 상기 제 2 즉 신규 어드레스와 연관된 판독 또는 쓰기 액션과 관련된 판독/쓰기 이력을 저장하는 필드 또는 데이터 부분(2565)을 포함할 수 있다. 로직 회로(2503)는 (예를 들어, 도 16a의 제 1 필드에서) 제 2 및/또는 신규 어드레스 및 파라미터를 명시하는 후속하는 쓰기 및/또는 커맨드 이후에 R/W 이력을 업데이트하도록 구성될 수 있다. 로직 회로(2503)는 각각의 커맨드의 기능 및/또는 값이 인코딩되는 방식과 다른 방식으로 R/W 이력을 인코딩하도록 구성될 수 있다. 로직 회로(2503)는, 판독/쓰기 세션의 컨텐츠 및/또는 다른 변수에 부분적으로 기초할 수 있는 알고리즘 기능을 사용하여, 각각의 판독/쓰기 세션 이후에 이력 데이터 필드(2565)를 업데이트하도록 구성될 수 있으며, 이 알고리즘 기능은 위에서 제 2 검사를 참조해서 설명한 바와 같이 비트 스크램블링의 일부 형식이 될 수도 있다. 따라서, R/W 이력 값을 반환하기 위한 커맨드를 검출할 때, 로직 회로(2503)는 판독 버퍼(2522)에 R/W 이력 값을 로딩할 수 있으며, 이에 따라 데이터는 다른 커맨드/파라미터와 연관된 출력 카운트 값과는 다르게 인코딩된다.
다른 예에서, 로직 회로(2503)는 제 1 센서(2555) 및/또는 제 2 센서(2557)를 포함한다. 제 1 센서(2555)는 공압 자극(예를 들어, 사용 중, 구성요소의 공기 입력 부근에 위치됨)을 검출하는 데 적합할 수 있고, 예를 들어 도 21을 참조하여 설명된 바와 같이 본 개시에서 언급된 임의의 제 1 센서일 수도 있다. 제 1 및/또는 제 2 센서는 단일 셀 센서 또는 다중 셀의 센서 셀 어레이일 수 있다. 이 예에서, 제 1 또는 제 2 센서(2555, 2557)로부터의 신호는 예를 들어 LUT(2505-4) 또는 알고리즘(2505-5)을 사용해서 출력 카운트 값을 결정하기 위한 입력으로서의 다른 파라미터일 수 있다. 예를 들어, 제 1 또는 제 2 센서(2555, 2557)는 대응하는 제 1 또는 제 2 클래스 파라미터를 식별할 때, 참조(consult)될 수 있다. 클래스 파라미터가 제 2 클래스를 선택할 때, 인쇄 재료 레벨 센서(2557) 및/또는 데이터 필드(2527)가 참조될 수 있고, 클래스 파라미터가 제 1 클래스를 선택하면 제 1 센서(2555)가 참조될 수 있다.
일례로, 메모리(2507)는 인쇄 재료 레벨 필드(2527)를 포함한다. 인쇄 장치는 인쇄 구성요소로부터 인쇄 재료를 추출하는 동안 인쇄되는 페이지 또는 드롭의 함수로서 그 필드(2527)를 업데이트한다. 필드(2527)의 데이터는 인쇄 재료 레벨 데이터와 연관될 수 있다. 로직 회로(2503)는 대응하는 클래스(이하 제 2 클래스)를 식별할 때, 인쇄 재료 레벨 필드(2527)에 기초해서 출력 카운트 값을 결정할 수 있다. 로직 회로(2503)는 필드(2527)의 레벨이 특정 임계값(2590)을 통과했다고 결정한 이후에 제 2 클래스의 (예를 들어, 초기) 서브-클래스에 대한 더 높은 제 2 카운트 값을 반환하기 시작하도록 구성될 수 있다. 다른 예에서, 로직 회로(2503)는 필드(2527)가 상기 임계값(2590)에 도달할 때까지 상대적으로 낮은 제 1 카운트 값만을 반환할 수 있으며, 따라서 로직 회로(2503)는 제 2 센서(2527)를 포함하지 않을 수 있다. 로직 회로(2503)가 인쇄 장치가 예상하는 지점 또는 임계값(2590)에서 제 2 카운트 값을 생성하지 않는 경우, 인쇄 장치는 이 지점 이후 로직 회로 응답을 검증하지 못할 수 있다. 따라서, 인쇄 장치 구성요소는 이 지점 또는 그 이전에 교체가 필요할 수 있으며, 따라서 특정 예에서 고갈된 인쇄 재료는 여전히 상당할 수 있어서(예를 들어, 메모리(2507)에 제품 ID로 표시되는 특정 참조 초대형 카트리지 체적의 절반 부피) 구성요소는 유효 수명을 갖는다.
특정 예에서, 인쇄 재료 레벨의 변화를 검출하기 위한 제 2 센서(2557)는 인쇄 재료 레벨 변화를 결정하도록 구성된 아날로그 전극 또는 광학 센서 등일 수 있으며, 따라서 검출된 레벨은 LUT(2507-4) 및/또는 알고리즘(2507-5)의 입력 파라미터(P2)로서 사용될 수 있다(도 26 참조). 추가의 예에서, 제 2 센서(2557)는 캐리지(carriage) 이동을 검지하는 캐리지 이동 센서(예를 들어 가속도계)로, 이에 기초해서 특정 인쇄 재료 레벨 데이터가 추정될 수 있고, 따라서 다수의 캐리지 이동이 LUT(2507-4) 및/또는 알고리즘(2507-5)에 대한 입력 파라미터의 역할을 할 수 있는데, 이는 캐리지 이동의 수가 프린트된 페이지의 수와 관련될 수 있어서 인쇄 재료 레벨과 관련될 수 있기 때문이다. 일례로, 로직 회로(2503)는 필드(2527)의 값이 특정 임계값(2590)을 지난 경우에만 제 2 센서(2557)의 신호를 사용하기 시작할 수 있다.
일례로, 로직 회로(2503)는, 서로 다른 시점에 제 2 클래스와 관련된 동일한 서브-클래스 선택 파라미터가 수신되는 것에 응답하여, 인쇄 장치 구성요소의 인쇄 재료의 고갈 동안에(이 고갈은 일례로 인쇄 재료 레벨 필드(2527)의 업데이트를 모니터함으로써 결정될 수 있음), 제 1 낮은 카운트 값(예를 들어, 도 18의 선(1894)에 있는 지점) 및 이후 높은 카운트 값(예를 들어, 도 18의 선(1893)에 있는 지점)을 출력하도록 구성되고, 여기서 높은 선(1893)의 높은 카운트 값은 예를 들어 필드(2527) 및 임계값(2590)에 기초해서 특정 양의 고갈이 발생했다고 결정된 후에 출력될 수 있다. 예를 들어, 높은 카운트 값(1893) 중 일부는 상태 필드(2527)가 임계값(2590)을 지났다고 로직 회로(2503)가 결정할 때 출력된다.
로직 회로(2503)는 다양한 이전 예에서 설명된 바와 같이 프라임 또는 하이퍼인플레이션 이벤트와 같은 공압 자극의 영향을 검출하기 위한 제 1 센서(2555)를 포함할 수 있다. 센서(2555)는 교체 가능한 구성요소에 공기가 언제 분사되는지를 검출할 수 있다. 특정 예에서 센서는 공기 입력 내부 또는 근처, 또는 인쇄액 출력 내부 또는 그 부근에서 적용될 수 있다. 다른 예에서, 센서(2555)는 벽의 굴곡을 검출하기 위해 구성요소의 외부에 장착될 수 있다. 또 다른 예에서, 구성요소 가압을 통한 공압 이벤트를 검출하기 위해 센서(2555)가 압력 구조에 접속될 수도 있다. 적절한 제 1 센서(2555)의 다양한 예가 예를 들어 도 21을 참조해서 본 개시 전반에 걸쳐 설명되었으며, 이는 임의의 압력 센서; 변형계; 저장소의 벽에 의해 지지되는 변형계; 저장소에 의해 지지되는 변형계; 인덕터 내부의 금속 슬러그(예를 들어, 리턴 스프링을 가짐); 예를 들어, 공기 인터페이스에 위치된, 예를 들어 공기 압력이 가해질 때 젖게 되는 전기 컨택트 및 전도성 액체를 사용하는 압력계; 공기와 액체 인터페이스의 위치를 측정하기 위한 (예를 들어, 광학) 센서가 있는 압력계; 가속도계; 다이어프램의 변위를 검출할 수 있는 리드 (또는 기타) 스위치에 접속된 다이어프램 또는 슬러그; 공기 변위에 의해 작동되는 기계적으로 작동되는 스위치 또는 다른 적절한 감지 셀을 포함할 수 있다. 제 1 센서(2555)는 공압 자극의 존재 유무, 및/또는 저장소의 압력 조건과 관련된 신호를 생성하도록 구성될 수 있다.
특정 예시적인 인쇄 장치 구성요소는 공기 입력 관통-포트나 압력 구조 없이 인쇄 장치에서 작동할 수도 있으며 즉, 이러한 예시적인 구성요소는 인쇄 장치 공기 출력 펜에 의해 유도되는 외부 가압없이 기능할 수 있다. 예를 들어, 이들 구성요소는 인쇄 장치 공기 펜을 청소할 수 있는 여유 공간이 제공될 수 있다. 제 1 센서(2555)는 인쇄 장치 공기 펜을 통해 인쇄 장치에 의해 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소를 향해 송풍되는 공기를 감지하기 위해, 여유 공간 근처나 그 여유 공간에 제공될 수도 있고, 이와 달리 여유 공간에 접속될 수도 있다.
로직 회로(2503)는 제 1 센서(2555)에 접속될 수도 있고, 제 1 클래스를 선택하는 파라미터를 수신하고 식별할 때 센서(2555)를 참조하도록 구성될 수 있다. 센서 신호는 공압 자극의 존재 유무를 결정하고, 및/또는 저장소의 특정 압력 조건을 결정하는 것을 용이하게 할 수 있으며, 이는 출력을 생성하는 또 다른 파라미터의 역할을 할 수 있다. 로직 회로(2503)는 제 1 클래스를 선택하고 후속 서브-클래스 선택(및 판독 요청)을 수신할 때, 센서(2555)가 공압 이벤트와 관련된 신호를 생성하는 경우 상대적으로 낮은 카운트 값을 출력하고, 그 이전 또는 이후 시점에 동일한 서브-클래스 선택을 수신할 때, 센서(2555)가 공압 이벤트와 관련된 신호를 생성하지 않거나 혹은 공압 이벤트가 없다는 것과 관련된 다른 신호를 생성하는 경우 상대적으로 높은 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 로직 회로(2503)는 검출된 공압 자극의 존재 유무에 기초해서 LUT(2507-4) 및/또는 알고리즘(2507-5)를 사용하여 출력 카운트 값을 선택할 수 있으며, 이로써 존재 유무는 출력 카운트 값을 결정하기 위한 다른 파라미터(P2)로서 기능할 수 있다. 도 26은 로직 회로 패키지(2501)의 일례가 어떻게 제 1 센서(2555) 및/또는 제 2 센서(2557)를 포함하고, 그 출력을, 출력 값(CV)을 생성하기 위해 교정 파라미터(CP1, CP2), 클래스 선택 파라미터(CS) 및/또는 서브-클래스 선택 파라미터(SCS)와 같은 인쇄 장치에 의해 디지털로 송신되는 다른 입력 파라미터와 함께 입력으로서, 공압 영향 및/또는 인쇄 재료 고갈과 각각 연관된 파라미터(P1, P2)로서 사용할 수 있는지를 나타낸다. 일례로, 로직 회로(2503)는 제 1 센서(2555)만을 갖는다. 모든 파라미터(P1, CP1, CP2, CS, SCS 또는 P2, CP1, CP2, CS, SCS)의 다른 세트는 위에서 설명한 다른 카운트 값(CV)과 연관된다. 출력 카운트 값(CV)은 LUT(2507-4) 및/또는 알고리즘(2507-5)을 사용해서 생성될 수 있으며, 이로써 상기 파라미터(P1, P2, CP1, CP2, CS, SCS)가 입력으로 사용될 수 있다.
도 25로 돌아가서, 또 다른 "이종" 예에서, 로직 회로(2503)는 예를 들어 인쇄 장치 커맨드 스트림의 데이터 또는 신호를 로딩하고 및/또는 인쇄 장치가, 기생 저항, 노이즈 또는 특정한 다른 비명목상 특성과 같은, 검증할 수 있는 셀의 특정 아날로그 특성을 제공하도록 특정한 참조 또는 "더미" 셀 및/또는 셀 어레이(2581A)를 포함할 수 있다. 참조 셀은 셀 간의 변화를 결정하는 데 사용될 수 있다. 이에 더해서 또는 이와 달리, 로직 회로(2503)는 예를 들어 퍼지 랜덤 변수를 적용하기 위한 랜덤화 기능을 포함할 수도 있다. 참조 셀 및/또는 랜덤화 기능은 회로 블록(2581)에 의해 표시된다. 이들 기능(2581)은 특정 아날로그 특성을 모방하도록 출력 카운트 값을 수정할 수 있다.
또한, 블록 2581에 표시된 참조 셀 또는 더미 셀은 입력 비트스트림을 로딩하거나 인쇄 장치 로직 회로에 의한 테스트를 용이하게 하는데 사용될 수 있다. 참조 셀 또는 더미 셀은 서로 다른 명목상 특성을 가진 다양한 저항, 적어도 하나의 다이오드 또는 다른 셀을 포함할 수 있다. 참조 또는 더미 셀은 본 개시의 다른 곳에서 논의된 예와 동일한 정도의 클래스 및/또는 서브-클래스로 제공될 수 있다(예를 들어, 도 16, 17, 24 참조). 다른 예들에서, 디코딩 기능(2505)은 이전에 설명된 디코딩 로직(예를 들어, 도 16의 1605 또는 도 22의 2205)과 유사한 시프트 레지스터와 같은 메모리 어레이를 포함할 수 있으며, 이로써 LUT(2507-4) 및/또는 알고리즘(2507-5)은 가상 방식으로 출력 카운트 값을 결정하는 데 사용될 수도 있다.
전술한 설명에서, 더 낮은 카운트 값 및 더 높은 카운트 값을 참조했을 수도 있고, 또는 상대적으로 낮은 카운트 값 및 상대적으로 높은 카운트 값을 참조했을 수도 있다. 이 경우에, 이들 카운트 값은 서로에 대해서 해석되어야 하며, 즉 더 높은 또는 상대적으로 높은 카운트 값은 더 낮은 또는 상대적으로 낮은 카운트 값보다 높다는 것을 이해해야 한다. 여기서 높은 혹은 낮은 카운트 값이 각각 반대되는 낮은 개수 또는 높은 카운트 값없이 개별적으로 언급되는 경우에, 이들은 그 범위의 각각의 반대되는 최저 카운트 값 또는 최고 카운트 값으로부터 예를 들어, 최소 50 카운트 또는 최소 20%의 특정 거리를 갖는 것으로 이해되어야 한다.
일례로, 로직 회로 패키지는 주로 서로 다른 구성요소 사이의 고정 배선된 라우팅, 접속 및 인터페이스를 포함한다. 다른 예에서, 로직 회로 패키지는 또한, 내부 및/또는 외부 시그널링을 위한 적어도 하나의 무선 접속, 무선 통신 경로 또는 무선 인터페이스를 포함할 수 있으며, 따라서 무선 접속된 요소는 로직 회로 패키지 및/또는 교체 가능한 구성요소에 포함된 것으로 간주될 수 있다. 예를 들어, 특정 센서는 로직 회로/센서 회로에 무선으로 통신하기 위해 무선으로 접속될 수 있다. 예를 들어, 압력 센서 및/또는 인쇄 재료 레벨 센서와 같은 센서는 로직 회로의 다른 부분과 무선으로 통신할 수 있다. 나머지 로직 회로와 무선으로 통신하는 이러한 요소는 로직 회로 또는 로직 회로 패키지의 일부로 간주될 수 있다. 또한, 인쇄 장치 로직 회로와 통신하기 위한 로직 회로 패키지의 외부 인터페이스는 무선 인터페이스를 포함할 수 있다. 또한, 전력 라우팅, 전력 인터페이스, 또는 특정 셀 충전 또는 전력 공급을 참조할 수 있지만, 본 개시의 특정 예는 데이터 또는 클록 신호로부터 전력을 수확할 수 있는 전력 수확 소스 또는 배터리와 같은 전력 소스를 포함할 수 있다.
전술한 설명에서 당업자라면 종종 유사한 특징에 대해 상이한 명칭이 사용될 수도 있다는 것을 이해할 수 있다. 예를 들어, 특정 클래스 및 서브-클래스 선택은 클래스 및 서브-클래스 파라미터 또는 클래스 및 서브-클래스 선택 파라미터라고도 한다. 예를 들어, 제 2 클래스를 식별하는 것은 제 1의 클래스 파라미터를 식별하는 것을 의미하고, 파라미터 값이 제 2 클래스를 참조하는 것을 식별하는 제 2의 클래스 파라미터를 식별하는 것을 의미하며, 이로써 로직 회로가 제 2 클래스를 사용하여 출력 카운트 값을 생성하게 할 수 있다. 예를 들어, 커맨드와 트랜잭션은 동일할 수도 있다. 예를 들어, 기간은 시간 파라미터라고도 할 수 있다. 또한, 다양한 예에서, 제 2 (I2C) 통신 어드레스는 초기 또는 디폴트 제 2 어드레스 및 다른/신규/임시/재구성된 제 2 어드레스를 모두 포함하되, 후자는 간단히 다른/신규/임시/재구성된 어드레스라고도 한다. 추가 컨텍스트없이 제 2 어드레스만 참조하고 초기/디폴트 또는 다른/신규/임시/재구성된 어드레스라는 것이 명시되어 있지 않으면, 제 2 어드레스는 디폴트 어드레스 및 다른/신규/임시/재구성된 어드레스를 모두 포함한다고 해석될 수 있다.
일부 예에서, 로직 회로가 그 응답의 기초가 되는 파라미터는 기능 및 값을 포함할 수 있다는 것이 설명된다. 파라미터 기능은 파라미터의 타입을 나타낼 수 있다는 것을 이해해야 한다. 본 개시에서 설명되는 다른 기능은 교정 기능, 클래스 선택 기능, 서브-클래스 선택 기능, 시간 기능, 통신 어드레스 설정 기능 등과 같은 로직 기능을 포함한다. 이들 로직 기능은 컴퓨터 판독 가능 매체에 저장된 전용 하드웨어 로직과 명령어의 세트 중 하나 또는 이들의 조합으로 구현되며, 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 수 있다. 대응하는 로직 기능을 선택하도록 파라미터 기능이 구성될 수 있다.
설명된 바와 같이, 특정 예들에서, 센서(1955, 2155, 2255, 2555)(도 19, 도 21, 도 24 및 도 25에서 언급된 바와 같은)는 압력 게이지, 압력 변화, 저장소 벽 변형 및/또는 저장소 벽 굴곡을 감지하는 데 사용될 수 있다. 추가 예에서, 센서(1955, 2255, 2555)는 (예를 들어, 교체 가능한) 백-인-박스(bag-in-box) 인쇄액 용기에 있는 인쇄액 백과 같은, 접을 수 있는 부분적으로 가요성인 저장소에서 이러한 이벤트를 검출하도록 구성된다. 당업자라면, 이러한 타입의 저장소는 액체 출력을 통해 액체가 추출될 때 접히도록 구성되기 때문에, 공기 인터페이스없이 기능할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 전형적으로, 이러한 타입의 접을 수 있는 액체 저장소는 "축외(off-axis)" 및/또는 상대적으로 큰 포맷 및/또는 상대적으로 높은 소모율의 프린터와 연관된다. 액체는 예를 들어 인쇄 장치의 펌프를 사용해서 외부 가압을 통해 추출될 수 있다. 이들 예에서, 센서는 공압 이벤트(의 영향)를 검출하도록 구성될 필요는 없다. 오히려, 이들 예에서, 센서는 접힘 또는 압력 또는 액체 유출을 검출하도록 구성될 수 있으며, 이는 관련 액체 추출 및/또는 저장소 내에 남아있는 액체 레벨일 수 있다. 예를 들어, 인쇄액 저장소의 접힘 측정은 압력 및/또는 인쇄액 레벨과 관련될 수 있다. 예를 들어, 압력, 상대 압력 및/또는 압력 변화 중 적어도 하나가 감지될 수 있고, 예를 들어 특히 거의 고갈 및/또는 거의 완전 접힘에 가까운 저장소의 인쇄 재료 레벨과 연관될 수 있다. 이러한 예시적인 구성요소에서, 센서는 액체 유출 및/또는 (상대적인) 벽 부분 변위의 차이 또는 다른 수단에 의해 가압의 영향을 검출하도록 구성될 수 있다. 센서는 저장소 벽의 내부, 저장소 벽의 외부 및/또는 액체 배출구에 대해 위치되거나 접촉할 수 있다. 이러한 타입의 저장소에서 압력 및/또는 벽 변위는 적어도 동작 상태 및/또는 설치된 상태에서의 액체 레벨과 관련될 수 있기 때문에, 이러한 센서는 인쇄액 레벨을 감지하는 데 사용될 수 있다. 실제로, 본 개시의 다양한 예들에서 설명된 것과 동일한 로직 회로 패키지 또는 동일한 로직 회로 패키지의 요소들은, 이러한 접을 수 있는 저장소와 연관될 수 있다. 다른 예에서, 적어도 하나의 변형계 셀이, 위에서 설명한 특정 센서와 유사하게 접힘을 감지하는 데 사용될 수 있다. 또한, 전술한 디코딩 및 교정 로직; 다른 (센서) 셀의 사용 및/또는 유사한 통신 원칙 적용을 포함해서, 위에서 설명된 다른 유사한 로직 기능이, 이러한 접을 수 있는 저장소에 적용될 수 있다. 예를 들어, 이러한 저장소를 위한 로직 회로 패키지는 적어도 하나의 변형계, 절대 온도 센서 및 균열 센서를 포함할 수 있다. 각각의 다른 센서에는 하나 이상의 셀이 제공될 수 있다.
본 개시의 특정 예시적인 회로는 특정 커맨드, 이벤트 및/또는 상태에 응답해서 특정 방식으로 변하는 출력에 관한 것이다. 또한, 사전에 교정되지 않는 한, 이들 동일한 이벤트 및/또는 상태에 대한 응답은 "클리핑"될 수 있어서, 예를 들어 이들은 특성화될 수 없거나 이러한 커맨드, 이벤트 및/또는 상태와 연관되지 않을 수 있다고 설명된다. 특성화 가능하거나 연관 가능한 출력을 획득하기 위해 출력이 교정되어야 하는 이들 예시적인 회로의 경우, 요구되는 교정(또는 설치)이 발생하기 전에 이들 회로가 실제로 특성화 가능한 출력을 제공하도록 이미 "구성"되어 있으며, 즉 교정이 아직 발생하지 않은 경우에도 특성화 가능한 출력을 제공하기 위한 모든 수단이 존재한다는 것을 이해해야 한다. 제조 중 및/또는 고객 설치 중 및/또는 인쇄 중에 로직 회로를 교정하는 것은 선택의 문제일 수 있지만, 동일한 회로가 교정된 상태에서 작동하도록 이미 "구성"되어 있다는 사실은 없어지지 않는다. 예를 들어 센서가 저장소 벽에 장착되는 경우에, 구성요소의 수명 동안 해당 벽의 특정한 변형은 달라질 수 있어서 예측하기 어려울 수 있으며, 동시에 이러한 예측할 수 없는 변형이 로직 회로의 출력에 영향을 미친다. 인쇄 재료의 전도도, 다른 패키징, 조립 라인 장착 등과 같은 다른 다른 상황도, 로직 회로가 커맨드/이벤트/상태에 응답하는 방식에 영향을 미칠 수 있으므로, 제 1 고객 설치시에 혹은 그 이후에 교정하도록 선택할 수 있다. 이들 예 및 다른 예에서, 최초 고객 설치 이후 및/또는 인쇄 작업 사이에 현장에서 (동작) 교정 파라미터를 결정하는 것이 바람직하며, 따라서 교정된 상태에서 기능하도록 이미 조정된 것으로 간주되어야 한다. 본 개시에서 설명된 특정의 대안의 (적어도 부분적으로) "가상" 실시예는 LUT 또는 알고리즘과 함께 동작할 수 있으며, 이는 교정 또는 설치 이전에는 유사하게 클리핑된 값을 생성할 수 있고, 교정 또는 설치 이후에는 특성화 가능한 출력을 생성할 수 있으며, 따라서 교정/설치 이전에도 이러한 대안의 실시예가 또한 특성화 가능한 출력을 제공하도록 이미 구성 혹은 조정된 것으로 간주되어야 한다.
일 예에서, 로직 회로 패키지는 판독 요청에 응답해서 카운트 값을 출력한다. 많은 예에서 카운트 값의 출력이 설명된다. 특정 예에서, 각각의 개별 카운트 값은 각 판독 요청에 응답해서 출력된다. 다른 예에서, 로직 회로는 예를 들어 일련의 사전 선택된 서브-클래스 또는 완전한 셀 어레이에 기초해서 단일 판독 요청에 응답해서, 일련 또는 복수의 카운트 값을 출력하도록 구성된다. 다른 예에서, 출력은 판독 요청없이 생성될 수 있다.
본 개시의 로직 회로의 다른 예는 디지털 또는 아날로그 신호를 출력하며, 즉 반드시 카운트 값일 필요는 없다. 본 개시의 로직 회로의 예에서 아날로그 셀 상태는 디지털 카운트 값 출력으로 변환되지 않고, 오히려 아날로그 방식으로 출력되거나 카운트 값과 다르게 디지털화된다. 예를 들어, 아날로그 셀 신호가 출력되고, 인쇄 장치 로직 회로에 의해 AD 변환이 적용될 수 있다. 특정 예에서, 이 출력은 I2C 통신 인터페이스를 통해 전달되지 않고 다른 인터페이스 타입 예를 들어, 아날로그 또는 디지털을 통해 전달된다. 추가 예에서, 아날로그 센서 어셈블리는 I2C 통신에 응답해서 생성하는 로직 회로 패키지의 중간 제품일 수 있다.
일례로, 로직 회로는 상이한 셀 어레이의 아날로그 센서 어셈블리를 포함한다. 어레이의 각 셀은 (i) 아날로그 상태 및 (ii) 적용되는 교정 파라미터에 따라 신호를 반환할 수 있다. 셀의 아날로그 상태는 예를 들어, 인쇄 재료 저장소의 인쇄 재료 레벨; 절대 온도; 온도 변화; 공압 이벤트; 인쇄 재료 저장소 내부의 압력 변화 및/또는 저장소 벽의 응력 변화과 같은 특정 조건에 의해 결정될 수 있다.
특정 예시적인 로직 회로에는, 예를 들어 아날로그 셀 상태 및 교정 파라미터에 기초해서 아날로그 신호를 출력하도록 구성된 아날로그 또는 하이브리드 아날로그/디지털 통신 인터페이스가 제공될 수 있다. 다른 예시적인 로직 회로는 인쇄 장치 인터페이스를 통해 직접 아날로그 출력을 생성하도록 구성된다. 유사한 아날로그 출력 생성 로직 회로는 본 설명에서 설명된 상이한 실시예에 대응하는, 센서 어셈블리와 같은 중간 로직 회로를 형성할 수 있다. 본 개시에서 설명되는 특정 디코딩 및 교정 기능은 디지털 및 아날로그 회로 모두에 적용될 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 로직 회로 패키지(400a-d, 806a-d, 900, 1401, 1501) 각각은, 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 로직 회로 패키지(400a-d, 806a-d, 900, 1401, 1501)의 임의의 특징을 가질 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 처리 회로(424)는 로직 회로 패키지(400a-d, 806a-d, 900, 1401, 1501)의 임의의 특징을 가질 수 있다. 임의의 로직 회로 패키지(400a-d, 806a-d, 900, 1401, 1501) 또는 처리 회로(424)는 본 명세서에서 설명되는 방법 중 적어도 하나의 방법 블록을 수행하도록 구성될 수 있다. 임의의 제 1 로직 회로는 임의의 제 2 로직 회로의 임의의 속성을 가질 수 있으며 그 반대도 마찬가지이다.
본 개시 내용의 예는 소프트웨어, 하드웨어, 펌웨어 등의 임의의 조합과 같은 방법, 시스템 또는 머신-판독가능 명령어로서 제공될 수 있다. 이러한 머신-판독가능 명령어는 머신-판독가능 프로그램 코드를 갖고 있는 머신-판독가능 저장 매체(디스크 저장 장치, CD-ROM, 광학 저장 장치 등을 포함하지만 이것으로 한정되는 것은 아님)에 포함될 수 있다.
본 개시는, 본 개시의 예에 따른 방법, 장치 및 시스템의 흐름도 및 블록도를 참조하여 설명된다. 위에서 설명한 순서도가 특정 실행 순서를 나타내고 있지만 실행 순서는 설명된 것과 다를 수도 있다. 하나의 플로우 차트와 관련하여 설명된 블록은 다른 플로우 차트의 블록과 결합될 수 있다. 흐름도 및 블록도의 적어도 일부 블록 및 이들의 조합은 머신-판독가능 커맨드에 의해 실현될 수 있다는 것을 이해해야 한다.
머신-판독가능 명령어는 예를 들어, 상세한 설명 및 도면에 개시된 기능을 실현하기 위해, 범용 컴퓨터, 특수 목적 컴퓨터, 내장형 프로세서 또는 다른 프로그램 가능한 데이터 처리 장치의 프로세서에 의해 실행될 수 있다. 특히, 프로세서 또는 처리 회로는 머신-판독가능 명령어를 실행할 수 있다. 따라서 장치 및 디바이스의 기능 모듈(예를 들어, 로직 회로 및/또는 컨트롤러)은 메모리에 저장된 머신-판독가능 명령어를 실행하는 프로세서, 또는 로직 회로에 내장된 명령어에 따라 동작하는 프로세서에 의해 구현될 수 있다. '프로세서'라는 용어는 CPU, 처리 유닛, ASIC, 로직 장치 또는 프로그래밍 가능한 게이트 어레이 등을 포함하는 것으로 광범위하게 해석되어야 한다. 방법 및 기능 모듈은 모두 단일 프로세서에 의해 수행될 수도 있고, 여러 프로세서로 분할될 수도 있다.
이러한 머신-판독가능 명령어는, 컴퓨터나 다른 프로그램 가능 데이터 처리 장치가 특정 모드에서 동작하게 가이드할 수 있는 머신-판독가능 저장 장치(예를 들어, 유형의 머신-판독가능 매체)에 저장될 수 있다.
이러한 머신-판독가능 명령어는 또한 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능 데이터 처리 장치에 로딩될 수 있으므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능 데이터 처리 장치는 일련의 작업을 수행해서 컴퓨터 구현 처리를 생성하고, 따라서 컴퓨터 또는 다른 프로그램 가능한 장치에서 실행되는 명령어는 순서도 및/또는 블록도의 블록(들)에 의해 명시된 기능을 실현한다.
또한, 본 명세서의 교시은 컴퓨터 소프트웨어 제품의 형태로 구현될 수 있으며, 컴퓨터 소프트웨어 제품은 저장 매체에 저장되고 컴퓨터 장치가 본 개시의 예에서 언급된 방법을 구현하게 하기 위한 복수의 명령어를 포함한다.
본 방법, 장치 및 관련 특징이 특정 예를 참조하여 기술되었지만, 본 발명의 사상을 벗어나지 않으면서 다양한 변형, 변경, 생략 및 대체가 이루어질 수 있다. 따라서, 방법, 장치 및 관련 특징은 이하의 청구 범위 및 그 등가물의 범위에 의해 제한되는 것으로 여겨져야 한다. 전술한 예는 본 명세서에서 설명된 것을 제한하기 보다는 예시하고, 당업자는 첨부된 청구항의 범위를 벗어나지 않는 많은 대안적인 구현예를 설계할 수 있다는 점에 주의해야 한다. 하나의 예와 관련하여 설명된 특징은 다른 예와 결합될 수 있다.
"포함하는"이라는 용어는 청구 범위에 나열된 요소 이외에 요소가 있다는 점을 배제하지 않으며, "하나의(a 또는 an)"라는 단어는 복수를 배제하지 않으며, 단일 프로세서 또는 다른 유닛은 청구 범위에 열거된 수 개의 유닛의 기능을 수행할 수 있다.
임의의 종속항의 특징은 임의의 독립항 또는 다른 종속항의 특징과 결합될 수 있다.
본 개시에 따르면, 이하의 특징 및 측면의 임의의 조합을 포함하는, 인쇄 재료 용기, 카트리지 또는 저장소, 로직 회로 패키지, 로직 회로, 집적 회로 또는 센서 회로와 같은 적어도 하나의 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소가 제공되고, 이로써 임의의 특성 또는 측면은 생략될 수도 있고 포함될 수도 있다. 이하, 로직 회로 패키지, 로직 회로, 센서 회로 또는 집적 회로를 회로라고한다. 제 1 측면에서, 회로는 예를 들어 거기에 장착하기 위한 교체 가능한 인쇄 구성요소를 위한 것이다. 회로는 인쇄 장치의 로직 회로와 같은, 인쇄 장치와 통신하기 위한 인터페이스를 포함한다. 일례로, 회로는 인쇄 장치로부터 수신된 커맨드 스트림으로부터 파라미터를 식별하도록 구성된다. 이 파라미터는 클래스 파라미터를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 이 회로는 커맨드 스트림으로부터 판독 요청을 식별하고, 식별된 수신 파라미터에 기초해서, 이 판독 요청에 대한 응답으로 카운트 값을 인터페이스를 통해 출력하도록 구성될 수 있다.
제 2 측면에서, 이 회로는 I2C 파워 신호에 응답해서, 디폴트 제 1 I2C 통신 어드레스로 향하는 통신시에; 및/또는 제 1 디폴트 I2C 통신 어드레스 및 시간 파라미터를 포함하는 커맨드를 수신할 때 작용하고, 시간 기능을 실행해서 명시된 시간 파라미터에 기초해서 지속 기간의 끝을 결정하며, 디폴트 제 2 I2C 통신 어드레스로 향하는 커맨드시에; 및/또는 제 2 I2C 통신 어드레스, 어드레스 기능 및 신규 통신 어드레스를 명시하는 어드레스 설정 커맨드를 수신할 때 작용하고, 신규 I2C 통신 어드레스로 송신되는 커맨드시에; 및/또는 지속 기간의 끝 이후에 디폴트 제 1 I2C 통신 어드레스로 향하는 통신시에 작용하도록 구성된다.
제 3 측면에서, 이 회로는 신규 I2C 통신 어드레스, 제 1 교정 파라미터 기능 및 교정 파라미터 값을 명시하는 제 1 커맨드를 수신할 때; 및/또는 신규 I2C 통신 어드레스, 제 2 교정 파라미터 기능 및 교정 파라미터 값을 명시하는 제 2 커맨드를 수신할 때; 및/또는 신규 I2C 통신 어드레스, 클래스 파라미터 기능 및 클래스 파라미터 값을 명시하는 제 3 커맨드를 수신할 때; 및/또는 신규 I2C 통신 어드레스, 서브-클래스 파라미터 기능 및 서브-클래스 파라미터 값을 명시하는 제 4 커맨드를 수신할 때; 및/또는 판독 요청을 수신할 때, 각각의 판독값에 응답해서 하나의 별도 카운트 값을 출력하도록 구성되고, 이로써 카운트 값의 크기는 교정 파라미터 값, 클래스 파라미터 값 및 서브-클래스 파라미터 값 중 적어도 하나 또는 각각에 따라 달라진다.
제 4 측면에서, 회로는 공압 자극 또는 인쇄 장치가 인가하는 가압을 검출하기 위한 제 1 센서를 포함한다. 예를 들어, 회로는 인쇄 장치 로직 회로의 전압 및/또는 데이터 소스에 접속하기 위한 접촉 패드를 포함하는 인터페이스를 포함한다. 일례로, 이 회로는 공압 자극 또는 가압에 의해 조정되는 신호를 출력하도록 구성되고, 이로써 출력이 접촉 패드를 통해 전달된다.
제 5 측면에서, 이 회로는 적어도 부분적으로 접을 수 있는 인쇄 재료 저장소에 장착되도록 구성될 수 있다. 이 회로는 호스트 인쇄 장치 로직 회로에 접속하기 위한 통신 인터페이스, 및 저장소에서 압력, 압력 변화 또는 변위를 검출하기 위한 제 1 센서를 포함할 수 있다. 회로는 통신 인터페이스를 통해 저장소 접힘과 관련된 신호를 생성하고 인쇄 재료 고갈에 대응하도록 신호를 조정하도록 구성될 수 있다.
제 6 측면에서, 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소에는 언급된 측면 또는 특징 중 어느 것에 따른 회로가 제공될 수 있다. 이 회로는 (i) 신규 I2C 통신 어드레스 및 제 1 교정 파라미터를 명시하는 제 1 커맨드, (ⅱ) 신규 I2C 통신 어드레스 및 제 2 교정 파라미터를 명시하는 제 2 커맨드, (ⅲ) 신규 I2C 통신 어드레스 및 클래스 파라미터를 명시하는 제 3 커맨드, (ⅳ) 신규 I2C 통신 어드레스 및 서브-클래스 파라미터를 명시하는 제 4 커맨드, (v) 적어도 하나의 판독 요청을 포함하는 일련의 커맨드에 응답해서, (a) 최고 카운트 값 및 최저 카운트 값에 의해 정의되는 카운트 값 범위의 카운트 값, (b) 제 1 클래스 파라미터 및 제 1 비동작 교정 파라미터 또는 제 2 클래스 파라미터 및 제 2 비동작 교정 파라미터에 이어지는 복수의 가변 서브-클래스 파라미터를 수신하는 것에 응답한 최고 또는 최저 카운트 값, (c) 제 1 클래스 파라미터 및 특정 제 1 동작 파라미터에 이어지는 복수의 가변 서브-클래스 파라미터를 수신하는 것에 응답하여, 최고 또는 최저 카운트 값 이외의 제 1 복수 (예를 들어, 가변) 카운트 값, 및 (d) 제 2 클래스 파라미터 및 특정 제 2 동작 파라미터에 이어지는 복수의 가변 서브-클래스 파라미터를 수신하는 것에 응답하여, 최고 또는 최저 카운트 값 이외의 제 2 복수 (예를 들어, 가변) 카운트 값 중 하나 이상을 생성하도록 구성될 수 있으며, 제 2 복수 (예를 들어, 가변) 카운트 값은 제 1 복수 (예를 들어, 가변) 카운트 값과는 상이하다. 일례로, 이 회로는 동일한 제 2 클래스 파라미터와 연관된 상이한 서브-클래스에 대해 동일한 카운트 값 및/또는 제 1 클래스 파라미터와 연관된 가변 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다.
이러한 임의의 측면 또는 이러한 임의의 측면들의 조합은 다음 특징 중 임의의 것 또는 다음 특징 중 임의의 것들의 조합과 조합될 수 있으며, 여기서 각 문구는 특징을 나타낸다. 회로는 교정 파라미터를 식별하고, 교정 파라미터에 기초해서 출력 카운트 값을 조정하며, 및 범위 내에 있으며 동작 교정 파라미터에 대해 범위의 끝에서 적어도 하나의 카운트 거리를 갖는 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다. 이 회로는 제 1 클래스 파라미터를 제 1 클래스와 연관시키고 제 2 클래스 파라미터를 제 2 클래스와 연관시키도록 구성될 수 있으며, 동작 교정 파라미터 중 적어도 일부는 상이한 클래스에 대해 상이하다. 이 회로는 3개의 상이한 셀 클래스를 포함할 수 있으며(각 클래스는 적어도 하나의 셀을 포함함), 이로써 각 클래스의 셀은 서로 다른 명목상 전기적 특성을 가지며, 이에 따라 회로는 마지막 수신한 클래스 파라미터에 기초해서 특정 클래스의 적어도 하나의 셀을 선택하고, 선택한 셀의 전기적 아날로그 상태를 수신한 파라미터에 기초해서 대응하는 출력 카운트 값으로 변환하도록 구성된다. 이 회로는 적어도 4개의 상이한 클래스 파라미터를 식별하도록 구성될 수 있다. 이 회로는 커맨드 스트림으로부터 서브-클래스 파라미터를 식별하고, 판독 요청에 응답하여 마지막 수신된 클래스 파라미터 및 서브-클래스 파라미터에 기초해서 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다. 회로는 클래스 파라미터보다 더 많은 서브-클래스 파라미터를 식별하도록 구성될 수 있다. 이 회로는 적어도 2개의 클래스를 적어도 40개, 적어도 100개의 서브-클래스와 연관시키도록 또는 적어도 대략 126개의 서브-클래스와 연관시키도록 구성될 수 있고, 다른 클래스를 하나 이하의 서브-클래스와 연관시키도록 구성될 수 있다. 이 회로는 그 클래스에 대한 클래스 파라미터 및 특정 동작 교정 파라미터를 수신한 후에, 대응하는 일련의 상이한 서브-클래스 파라미터를 수신하는 것에 응답해서, 일련의 상이한 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다. 이 회로는 단일 어레이의 셀이 거의 동일한 명목상 특성을 갖는, 상이한 셀 어레이를 포함할 수 있다. 이 회로는 선택된 셀의 전기적 특성에 기초해서 카운트 값을 구성할 수 있으며, 여기서 카운트 값들의 차이는 적어도 하나의 클래스에 대해 인쇄 재료 저장소 벽을 따라 서로 다른 셀의 서로 다른 위치와 연관되며, 및/또는 적어도 하나의 다른 클래스에 대해서 선택될 셀 어레이의 길이를 따라 기생 저항을 증가시킨다. 이 회로는 제 1 또는 제 2 클래스와 관련된 제 1 또는 제 2 클래스 파라미터를 식별하고, 제 1 또는 제 2 클래스 파라미터를 식별할 때, 각각의 제 1 또는 제 2 클래스를 선택하며, 각각의 제 1 또는 제 2 클래스가 선택되는 동안 일련의 서브-클래스 파라미터 및 판독 요청을 식별하며, 각 판독 요청에 응답하여, 각 대응하는 선택된 서브-클래스에 대한 카운트 값을 출력하고, 제 3 또는 제 4 클래스와 연관된 제 3 또는 제 4 클래스 파라미터를 식별하고, 제 3 또는 제 4 클래스 파라미터 및 후속 판독 요청을 식별할 때 각각의 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있으며, 제 3 또는 제 4 클래스 파라미터를 수신하는 것과 판독 요청을 수신하는 것 사이에 수신된 임의의 서브-클래스 파라미터는 출력 카운트 값에 영향을 미치지 않는다. 이 회로는 각각의 판독 요청에 응답하여 하나의 개별 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다. 각 파라미터는 기능과 값으로 정의될 수 있다. 파라미터 기능은 커맨드의 한 데이터 프레임에 인코딩될 수 있고, 파라미터 값은 커맨드의 다른 데이터 프레임에 인코딩될 수 있다. 이 회로는 입력 파라미터를 적용하기 위한 복수의 로직 기능을 포함할 수 있고, 식별된 파라미터 기능에 기초해서 로직 기능을 선택하고 식별된 파라미터 값을 선택된 로직 기능에 할당하도록 구성될 수 있다. 이 회로는 파라미터를 식별하기 위한 디코딩 로직을 포함할 수 있으며, 디코딩 로직은 파라미터 값을 저장하기 위해 상이한 어드레스를 갖는 상이한 메모리 필드를 포함하고, 이 어드레스는 각각의 파라미터 기능에 의해 어드레스되며, 각각의 메모리 필드 어드레스는 적어도 하나의 대응 로직 기능과 관련된다. 디코딩 로직은 연관된 메모리 필드의 파라미터 값에 기초해서 로직 기능을 설정 또는 선택하기 위한 멀티플렉스 로직을 포함할 수 있다. 이 회로는 최하위 비트를 포함하는 비트 세트에 기초해서 각 데이터 프레임에서 클래스 및 서브-클래스 파라미터 값을 식별하도록 구성될 수 있으며, 최상위 비트를 포함하는 동일한 데이터 프레임에서 적어도 하나의 다른 비트의 값은 출력 카운트 값에 영향을 미치지 않으며, 다른 로직 기능에 속한다. 회로는 클래스 파라미터 값보다 최하위 비트를 포함하는 비트 세트에서 더 많은 비트에 기초해서 서브-클래스 파라미터 값을 식별하도록 구성될 수 있다. 이 회로는 8비트 데이터 프레임에서 최하위 비트 및 2개의 후속 비트(2 : 0) 이하에 기초해서 클래스 파라미터 값을 식별하도록 구성될 수 있고, 이로써 최하위 비트를 포함하는 3비트는 출력 카운트 값에 영향을 미치고, 최상위 비트를 포함하는 데이터 프레임의 다른 비트는 출력 카운트 값에 영향을 미치지 않는다. 이 회로는 8비트 데이터 프레임에서 많아야 최하위 비트 및 6개의 후속 비트(6 : 0)에 기초해서 서브-클래스 파라미터 값을 식별하도록 구성될 수 있고, 이로써 최하위 비트를 포함하는 7비트는 출력 카운트 값에 영향을 미치고, 데이터 프레임의 최상위 비트는 출력 카운트 값에 영향을 미치지 않는다. 회로는 수신한 파라미터를 사용하고, 룩업 테이블(LUT), 알고리즘 및 물리적 센서 셀 중 적어도 하나 또는 이들의 조합에 기초해서 카운트 값을 생성하도록 구성될 수 있다. 이 회로는 LUT, 알고리즘 및 물리적 센서 셀의 적어도 하나 또는 이들의 조합을 사용해서 수신한 파라미터를 출력 카운트 파라미터에 연관시키도록 구성될 수 있다. 회로는 제 1 클래스 파라미터를 식별할 때 공압 자극을 검출하기 위해 적어도 하나의 센서 셀을 참조하고, 센서 신호뿐만 아니라 다른 수신된 파라미터를 출력 카운트 값과 연관시켜서 연관된 출력 카운트 값을 생성하도록 구성될 수 있다. 이 회로는 제 2 클래스 파라미터를 식별할 때 적어도 하나의 센서 셀을 참조하고, 센서 신호뿐만 아니라 다른 수신된 파라미터를 출력 카운트 값과 관련시켜서 관련된 출력 카운트 값을 생성하도록 구성될 수 있다. 이 회로는 다른 서브-클래스 파라미터에 기초해서 동일한 센서 셀을 참조하도록 구성될 수 있다. 회로는 제 1 어드레스를 통해 기간을 포함하는 커맨드를 수신하고, 회로의 디폴트 제 2 어드레스를 통해 신규 어드레스를 수신하며, 응답으로, 적어도 기간과 관련된 지속 기간의 끝까지 신규 어드레스로 향하는 커맨드에 응답하도록 구성될 수 있다. 회로는 시간 파라미터를 명시하는 커맨드를 수신하도록 구성될 수 있으며, (이 커맨드는 직렬 버스를 통한 통신에서 동일한 인쇄 장치에 설치된 다른 구성요소와 구성요소를 구별하기 위해 패키지의 제 1 디폴트 I2C 통신 어드레스로 향하는 것임), 이 커맨드에 응답해서, 시간 파라미터에 기초한 지속 기간 동안 제 2 디폴트 및/또는 신규 I2C 통신 어드레스로 향하는 통신의 처리를 가능하게 한다. 회로는 제 2 어드레스에 대한 커맨드 스트림에 응답해서, 상이한 기능과 연관된 상이한 파라미터에 대해, 적어도 지속 기간 동안 신규 개개의 파라미터를 수신할 때까지, 출력을 조정하기 위해 마지막 수신 파라미터를 적용하도록 구성될 수 있다. 상기 커맨드 스트림은 제 2 및/또는 신규 I2C 통신 어드레스로 향할 수 있고, 회로는 지속 기간 이후에 다시 제 1 I2C 통신 어드레스로 향하는 커맨드를 처리하도록 구성될 수 있다. 회로는 지속 기간을 결정하기 위해 타이머 및/또는 지연 회로와 같은 시간 기능을 포함할 수 있다. 이 회로는 최저 및 최고 카운트 값과 그 사이에 있는 복수의 카운트 값에 의해 정의된 범위에서 다른 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있으며, 이 범위의 최저 출력 카운트 값은 0의 이진 표현이며, 최고 출력 카운트 값은 바이트의 자연수로 표현될 수 있는 값의 최대값에서 1을 뺀 값(예를 들어, 255 또는 65535)으로 표현될 수 있는 최대 값의 이진 표현이다. 회로는 커맨드 스트림으로부터 서로 다른 교정 기능과 관련된 복수의 다른 교정 파라미터를 식별하고, 이들 서로 다른 교정 파라미터에 기초해서 카운트 값을 조정하도록 구성될 수 있다. 회로는 커맨드 스트림에서 파라미터를 식별하고, 커맨드의 파라미터 기능 및 파라미터 값으로 각 파라미터를 식별하며, 클래스 및 서브-클래스를 선택하고, 각각의 다른 파라미터 기능 및 수반되는 파라미터 값에 따라 교정 기능을 설정하며, 마지막으로 식별된 기능 및 값에 기초해서 출력 카운트 값으로 각 판독 요청에 응답하도록 구성될 수 있다. 회로는 오프셋 및 증폭기 파라미터를 식별하고, 증폭기 파라미터의 함수인 양만큼 오프셋 파라미터에 기초해서 출력 카운트 값을 변경하도록 구성될 수 있다. 회로는 제 1 클래스와 연관된 제 1 클래스 파라미터 및 일련의 다른 서브-클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답해서, 제 1 교정 파라미터에 대한 범위 내 카운트 값으로 응답하고 제 2 클래스 파라미터 및 일련의 다른 서브-클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답해서, 제 1 교정 파라미터와는 다른 적어도 하나의 교정 파라미터를 포함하는 제 2 교정 파라미터에 대한 범위 내 카운트 값으로 응답하도록 구성된다. 적어도 하나의 상이한 교정 파라미터는 증폭기 및 오프셋 파라미터 중 적어도 하나일 수 있다. 회로는 서로 다른 클래스와 관련된 셀 어레이를 포함할 수 있으며, 각 어레이는 서로 다른 서브-클래스와 관련된 셀을 포함한다. 회로는 공압 자극의 영향을 검출하기 위한 센서를 포함할 수 있으며, 회로는 제 1 클래스와 관련된 클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답하여 센서를 참조하도록 구성된다. 회로는 제 1 클래스와 관련된 클래스 파라미터를 식별하고, 후속해서 서브-클래스 파라미터 및 판독 요청을 식별하는 것에 응답하여 센서를 참조하도록 구성된다. 회로는 제 1 클래스와 관련된 클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답해서, 센서가 외부 공압 자극의 영향을 검출할 때에는 상대적으로 낮은 카운트 값을 출력하고 공압 자극의 영향이 검출되지 않을 때에는 높은 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다. (제 1 클래스의) 제 1 센서는 저장소 벽의 기형 및/또는 액체 저장소의 압력을 검출하도록 구성될 수 있다. 제 1 센서는 복수의 변형 감지 셀을 포함할 수 있다. 회로는 커맨드 스트림에서 서브-클래스 파라미터를 식별하고, 제 2 클래스와 연관된 제 2 클래스 파라미터 및 일련의 가변 서브-클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답하여, 서브-클래스 파라미터와 연관된 제 1 카운트 값을 출력하고, 교체 가능한 인쇄 구성요소의 인쇄액이 추출된 이후에 동일한 파라미터에 응답하여 동일한 서브-클래스 파라미터와 연관된 제 1 카운트 값보다 높은 제 2 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다. 회로는, 특정 인쇄액 레벨에 대해, 부분적으로 고갈된 인쇄액 저장소에 대해, 제 2 클래스와 연관된 제 2 클래스 파라미터 및 일련의 후속 다른 서브-클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답해서, 서브-클래스 선택의 서브 세트와 연관된 특정 임계값보다 높은 제 2 카운트 값 및 나머지 일련의 서브-클래스 선택과 연관된 임계값보다 낮은 제 1 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다. 이 회로는 부분적으로 고갈된 인쇄액 저장소의 특정 인쇄액 레벨에 대해 제 2 클래스 파라미터 및 일련의 후속 다른 서브-클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답해서 서브-클래스 선택의 서브-세트와 관련된 제 2 카운트 값을 출력하고, 출력의 스텝 변화의 반대측에서 모두 적어도 제 2 카운트 값보다 낮은 스텝 변화인 제 1 카운트 값을 출력하도록 구성되고, 제 1 카운트 값은 나머지 일련의 서브-클래스 선택과 연관된다. 회로는 특정 동작 교정 파라미터에 대해, 5 카운트 미만 또는 2 카운트 미만의 후속 서브-클래스의 제 1 카운트 값(다른 예에서, 제 1 카운트 값은 동일하고 변하지 않음) 및 5 카운트 미만 또는 2 카운트 미만의 후속 서브-클래스의 제 2 카운트 값을 변경하도록 구성될 수 있고; 제 1 카운트 값과 제 2 카운트 값 사이의 스텝 변경은 적어도 10 카운트이다. 회로는 스텝 변경에서 적어도 하나의 제 3 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있으며, 제 3 카운트 값은 제 1 카운트 값과 제 2 카운트 값 사이에 있다. 이 회로는 관련된 인쇄 재료 저장소의 서로 다른 고갈 레벨과 관련된 다양한 시점에, 제 2 클래스 파라미터, 해당 클래스에 대한 특정 동작 교정 파라미터 및 일련의 서브-클래스 및 각각의 판독 요청을 수신해서 식별하는 것에 응답해서, 제 1 인쇄 재료 레벨과 연관된 제 1 시점에, 일련의 모든 서브-클래스 파라미터와 연관된 상대적으로 낮은 카운트 값을 출력하고, 제 1 인쇄 재료 레벨보다 낮은 제 2 인쇄 재료 레벨과 연관된 제 2 시점에, 일련의 서브-클래스 파라미터의 서브-세트와 관련된 상대적으로 높은 카운트 값 및 일련의 나머지 서브-클래스 파라미터와 관련된 상대적으로 낮은 카운트 값을 출력하며, 제 2 인쇄 재료 레벨보다 낮은 제 3 인쇄 재료 레벨과 연관된 제 3 시점에, 일련의 모드 서브-클래스 파라미터와 연관된 상대적으로 높은 카운트 값을 출력하도록 구성된다. 상대적으로 높은 카운트 값과 상대적으로 낮은 카운트 값 사이의 차이는 적어도 10 카운트일 수 있다. 이 회로는 제 2 클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답하여, 카운트 값을 출력하기 위해서, 인쇄액 레벨을 결정하는 센서와 인쇄 장치가 인쇄액 레벨과 연관시키는 인쇄 장치에 의해 업데이트되는 필드 중 적어도 하나를 참조하도록 구성될 수 있다. 이 회로는 센서의 상이한 클래스 및 적어도 하나의 센서 클래스와 연관된 다중 센서 셀을 포함할 수 있으며, 제 2 클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답하여 제 2 센서 클래스를 선택하고, 일련의 서브-클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답하여 제 2 센서 클래스의 대응하는 셀을 선택하도록 구성될 수 있다. 회로는, 회로의 제 1 어드레스 및 회로의 제 2 어드레스로 송신된 요청에 응답해서 인쇄 재료 충진량을 나타내는 데이터를 전송하도록 구성될 수 있으며; 이로써 이러한 데이터 전송이 일치된다. 이 회로는 복수의 클래스 중 하나를 회로의 일부인 단일 저항과 연관시키도록 구성될 수 있다. 저항은, 저항이 일부인 센서 어셈블리를 포함하는 박막 회로의 일부일 수 있으며, 박막 회로의 균열을 검출하도록 구성될 수 있다. 이 회로는 복수의 클래스 중 하나를 회로의 일부인 단일 다이오드와 연관시키도록 구성될 수 있다. 다이오드는 회로의 절대 온도 특성을 검출하도록 구성될 수 있다. 회로는 일련의 커맨드 응답에서, 서로 다른 서브-클래스 파라미터 값에 대한 범위 내 카운트 값을 변경하도록 구성될 수 있으며, 여기서 특정 동작 교정 파라미터와 클래스 파라미터를 포함한 다른 파라미터는, 일련의 커맨드-응답 이전에 그 사이에 변화없이 마지막으로 통신된 것이다. 회로는 적어도 2개 또는 적어도 3개의 상이한 셀 클래스를 포함할 수 있으며, 여기서 상이한 클래스와 연관된 셀은 상이한 명목상 전기적 특성을 가지며, 동일한 클래스와 연관된 셀은 동일한 명목상 전기적 특성을 갖는다. 회로는 교정 및 디코딩 로직뿐만 아니라 상이한 셀 클래스의 복수의 셀 어레이 및 다시 상이한 셀 클래스의 단일 셀을 포함할 수 있다. 셀 및/또는 로직 기능은 박막 회로의 일부일 수 있다. 회로는 길이:폭 종횡비가 약 20:1 이상이고, 길이가 약 10mm 이상인 박막 회로의 일부이다. 회로는 동일한 클래스 및 서브-클래스 파라미터에 의해 어드레스 지정 가능한 명목상 상이한 셀의 2개의 셀 어레이를 포함할 수 있다. 2개의 셀 어레이는 히터 어레이 및 온도 센서 셀 어레이일 수 있으며, 회로는 히터 및 센서 셀을 쌍으로 및/또는 개별적으로 선택하도록 구성될 수 있다. 회로는 복수의 교정 로직 기능을 포함할 수 있다. 회로는 대응하는 교정 파라미터 값에 따라 상이한 교정 로직 기능을 설정하기 위해, 파라미터로부터 상이한 파라미터 기능을 갖는 상이한 교정 파라미터를 식별하도록 구성될 수 있다. 상이한 교정 로직 기능은 이득 증폭기, 오프셋 회로, 아날로그-디지털 변환기 및 디지털-아날로그 변환기 중 적어도 하나 및/또는 적어도 2개의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 교정 로직 기능은 센서 셀 어레이를 자극하기 위한 교정 셀 어레이를 포함할 수 있다. 회로는 센서 셀 어레이와 동일한 클래스 및 서브-클래스 파라미터에 의해 교정 셀 어레이를 어드레스 지정하도록 구성될 수 있다. 교정 셀 어레이는 가열 저항 어레이를 포함할 수 있다. 교정 로직 기능은 가열 시간 및 가열 파워 기능 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 회로는 적어도 하나의 대응하는 클래스와 연관된 적어도 하나의 동작 교정 파라미터를 저장하는 메모리를 포함할 수 있으며, 여기서 회로는 인쇄 장치 로직 회로로부터 동작 교정 파라미터 및 대응하는 클래스 파라미터를 수신할 때 범위내 카운트 값으로 응답하도록 구성될 수 있다. 회로는 제 2 통신 어드레스로 향하는 상기 파라미터를 식별하도록 구성될 수 있으며, 여기서 적어도 하나의 저장된 동작 교정 파라미터는 회로의 제 1 통신 어드레스로 향하는 별도의 판독 요청에 응답해서 인쇄 장치 로직 회로에 제공된다. 동작 교정 파라미터는 디지털 서명된 데이터의 일부로 메모리에 저장될 수 있다. 회로는 서브-클래스 파라미터를 식별하도록 구성될 수 있고 식별된 클래스 및/또는 서브-클래스 파라미터에 기초해서 셀을 선택하기 위한 멀티플렉스 로직을 포함할 수 있다. 회로는 인쇄 장치 로직 회로가 인쇄 재료 레벨과 연관시키는 메모리 필드를 포함할 수 있으며, 여기서 회로는 제 2 클래스 파라미터 및 특정 동작 교정 파라미터를 수신하고, 후속해서 일련의 서브-클래스 파라미터를 수신하는 것에 응답해서, 필드의 값이 적어도 대략 절반 충진된 저장소를 나타낼 때 후속하는 출력 사이에 10 카운트 이상의 중요한 스텝 변경없이 대응하는 일련의 원활하게 변화하는 카운트 값을 반환하도록 구성될 수 있다. 회로는 적어도 2개의 클래스의 서브-클래스의 수를 나타내는 카운트를 저장하는 메모리를 포함할 수 있다. 이 회로는 셀의 상이한 클래스를 포함할 수 있으며, 여기서 카운트는 상이한 클래스의 2개의 상이한 셀 어레이 각각의 셀의 수를 나타낸다. 회로는 제 1 어드레스로 향하는 요청에 응답하고 제 2 어드레스로 향하는 요청에도 응답하여 서브-클래스의 수를 나타내도록 구성될 수 있다. 이 회로는 디지털 서명된 데이터의 일부로서 카운트를 저장할 수 있으며, 디지털 서명된 카운트는 제 1 어드레스로 향하는 요청에 응답하여 제공된다. 회로는 제 1 및/또는 제 2 및/또는 신규 통신 어드레스를 통해 통신하도록 구성될 수 있고, 어드레스는 표준 I2C 어드레스 형식을 갖는다. 회로는 7비트 또는 10비트의 적어도 2개의 통신 어드레스를 포함하는 인쇄 장치 로직 회로에 의해 단일 인쇄 구성요소와 연관되도록 구성될 수 있다. 회로는 인쇄 장치 로직 회로에 접속하기 위한 적어도 데이터 경로, 전력 경로, 접지 및 클록 경로를 포함하는 직렬 버스 인터페이스를 포함할 수 있다. 회로는 카운트 값을 출력하기 위한 판독 버퍼를 포함할 수 있다. 회로는 파라미터를 포함하는 상이한 인쇄 장치 커맨드에 응답하도록 구성될 수 있어서, 인쇄 장치 로직 회로가 응답을 디코딩 및 수용하고, 후속해서 이미지 또는 개체를 프린트하기 위해 회로와 연관된 인쇄 장치 구성요소로부터 인쇄 재료를 인출할 수 있게 한다. 각 회로는 동일한 프린터 플랫폼의 상이한 인쇄 에이전트 색상과 같은 상이한 인쇄 재료 타입과 연관될 수 있으며, 다른 패키지의 제 2 어드레스는 동일하다. 회로는, 각 클래스 값에 대해, 카운트 값 범위의 카운트 값, 각 교정 파라미터 기능과 관련된 특정 교정 파라미터 값에 대한 범위의 최고 또는 최저 출력 카운트 값, 동일한 각각의 교정 파라미터 기능과 연관된 특정 다른 동작 교정 파라미터 값에 대한 최고 및 최저 출력 카운트 값으로부터 적어도 하나의 카운트 거리 및 그 사이의 범위 내 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다. 회로는 일련의 커맨드-응답에서 다양한 동작 교정 파라미터 값을 수신할 때 범위 내 카운트 값을 변경하도록 구성될 수 있다. 이 회로는 상이한 동작 교정 파라미터에 기초해서 상이한 클래스 파라미터 값에 응답하여 범위 내 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다. 회로는 일련의 커맨드-응답에서 상이한 서브-클래스 파라미터 값의 시퀀스에 대해 범위 내 카운트 값을 변경하도록 구성될 수 있으며, 상이한 서브-클래스 파라미터 값의 시퀀스에는 동일한 클래스 파라미터 값이 선행한다. 카운트 값 범위는 자연수 바이트에 대응할 수 있다. 이 회로는 동일한 파라미터 기능의 이전에 수신된 파라미터 값에 대해 적어도 하나의 상이한 파라미터 값을 수신하는 것에 응답하여, 이전 카운트 값에 대해 상이한 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다. 이 회로는 공압 자극의 영향을 검출하기 위해 적어도 하나의 센서 셀을 포함할 수 있으며, 이 회로는 제 1 클래스와 관련된 클래스 파라미터 값을 수신할 때 적어도 하나의 센서 셀의 상태에 따라 카운트 값을 조정하도록 구성될 수 있다. 회로는, 클래스 파라미터 값이 제 1 클래스와 연관되는 경우 특정 동작 교정 파라미터 값 및 특정 서브-클래스 파라미터 값을 수신할 때, 공압 자극이 검출되지 않으면 높은 카운트 값을 출력하고 공압 자극이 검출되면 낮은 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다. 이 회로는 제 2 클래스와 연관된 클래스 파라미터 값 및 일련의 특정 가변 서브-클래스 파라미터 값을 수신할 때 (i) 서브-클래스 파라미터 값과 연관된 제 1 카운트 값 및 (ⅱ) 교체 가능한 인쇄 구성요소의 인쇄액이 추출된 이후에 동일한 서브-클래스 파라미터 값과 관련된 제 1 카운트 값보다 높은 제 2 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다. 회로는, 특정 인쇄액 레벨에 대해, 부분적으로 고갈된 인쇄액 저장소에 대해, 제 2 클래스와 연관된 제 2 클래스 파라미터 및 일련의 후속 다른 서브-클래스 파라미터 값을 수신할 때, 일련의 서브-클래스 파라미터 값의 서브-세트와 연관된 특정 임계값보다 높은 제 2 카운트 값 및 나머지 일련의 서브-클래스 파라미터 값과 연관된 상기 임계값보다 낮은 제 1 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다. 회로는, 명령어 및 적어도 하나의 기본 키가 저장된 메모리 및 프로세서를 포함하고, 명령어는 기간 밖에서 제 1 통신 어드레스로의 인증된 커맨드에 응답해서, 기본 키를 사용해서 응답을 암호화하여 인증하도록 프로세서에 지시한다. 회로는 시간 기능을 실행하기 위한 타이머 또는 지연 회로를 포함할 수 있다.
회로는 공압 자극 또는 인쇄 장치가 인가하는 가압을 검출하기 위한 제 1 센서 및 인쇄 장치 로직 회로의 전압 및/또는 데이터 소스에 접속하기 위한 접촉 패드를 포함하는 인터페이스를 포함하고, 센서 회로는 접촉 패드를 통해 공압 자극 또는 가압에 의해 조정되는 신호를 출력하도록 구성된다. 제 1 센서는 인쇄 장치로 인가되어서 연관된 인쇄 재료 저장소로 인가되는 공기 임펄스를 검출하도록 구성될 수 있다. 인쇄 재료는 인쇄액일 수 있고, 제 1 센서는 인쇄 재료 저장소의 압력을 증가시키는 압력 이벤트를 검출해서, 인쇄액을 저장소로부터 인쇄 장치쪽으로 푸시 프라이밍하도록 구성될 수 있다. 회로는 활성화 및/또는 전원 공급 상태에서, 공압 자극 동안에는, 공압 자극의 영향이 실질적으로 중단된 시점과는 다른 전압을 출력하도록 구성될 수 있다. 이 회로는 활성화 및/또는 전원 공급 상태에서, 공압 자극 동안에는, 공압 자극의 영향이 실질적으로 중단된 시점보다 더 낮은 전압을 출력하도록 구성될 수 있다. 회로는 활성화 및/또는 전원 공급 상태에서, 저장소의 게이지 압력이 대략 0 이하인 것보다 높은 내부 저장소 압력 또는 7kPa 이상의 게이지 압력으로 다른 전압을 출력하도록 구성될 수 있다. 회로는 활성화 및/또는 전원 공급 상태에서 저장소의 게이지 압력이 대략 0 이하인 것과 비교하여 더 높은 내부 저장소 압력 또는 7kPa 이상의 게이지 압력으로 낮은 전압을 출력하도록 구성될 수 있다. 회로는 디지털-아날로그 및/또는 아날로그-디지털 변환기를 포함할 수 있으며, 센서 회로는 디지털 카운트 값을 출력하되, 공압 자극에 응답해서, 영향이 실질적으로 중단된 시점에 압력 이벤트를 벗어난 것에 비해서 디지털 출력 값을 감소시키도록 구성된다. 제 1 센서는 굴곡시 전압 출력을 변경하도록 구성된 적어도 하나의 셀을 포함할 수 있다. 이 회로는 시동 프라임, 공급 변경 프라임 및 인쇄 헤드 복구 스퀴시 프라임 중 적어도 하나가 인쇄 재료 용기에 인가되는 시점을 검출하도록 구성될 수 있다. 회로는 인터페이스를 통해 연관된 제 1 클래스 파라미터를 수신할 때 제 1 센서의 신호에 그 출력이 기초하도록 구성될 수 있다. 회로는 인터페이스를 통해 제 2 클래스 파라미터를 수신할 때, 복수의 클래스 파라미터를 식별하고, 그 출력이 상이한 센서 및/또는 상이한 데이터 또는 상이한 알고리즘에 기초하도록 구성될 수 있다. 회로는 복수의 서브-클래스 파라미터를 식별하고, 제 1 클래스 파라미터 및 후속하는 복수의 서브-클래스 파라미터를 수신할 때, 모든 서브-클래스 파라미터에 대한 하나의 센서 신호 또는 각각의 서브-클래스 파라미터에 대한 제 1 센서의 복수의 셀 각각에 기초해서 출력을 변경하도록 구성될 수 있다. 회로는 제 1 클래스 파라미터 및 복수의 상이한 서브-클래스 파라미터를 수신할 때, 동일한 공압 자극과 연관된 복수의 상이한 신호를 출력하도록 구성될 수 있다. 회로는 공압 자극 사이클 동안 후속 시점에 제 1 클래스 파라미터 및 동일한 서브-클래스 파라미터를 수신할 때 각각의 대응하는 시간에 상이한 신호를 출력하도록 구성될 수 있다. 상이한 출력 신호는 상이한 저장소 압력에 대응할 수 있다. 회로는 제 2 클래스 파라미터 및 후속해서 동일한 서브-클래스 파라미터를 다시 수신할 때 제 1 클래스 파라미터와 다른 출력을 제공하도록 구성될 수 있다. 출력은 제 2 클래스 파라미터를 수신할 때 인쇄 재료 고갈과 연관될 수 있다. 회로는 인쇄 재료 센서를 포함할 수 있다. 회로는 제 2 클래스 파라미터를 수신할 때 인쇄 재료 센서의 신호에 출력을 기초시키도록 구성될 수 있다. 제 1 센서는 폭 및/또는 두께보다 적어도 5배, 10배 또는 20배 더 큰 길이를 갖는 긴 형상의 셀 또는 셀 어레이를 포함할 수 있다. 회로는 제 1 센서를 포함하고 상기 긴 형상을 갖는 박막 스택을 포함할 수 있다. 제 1 센서는 센서 셀의 어레이를 포함할 수 있다. 회로는 클래스 및 서브-클래스 파라미터를 식별하고 제 1 클래스 파라미터에 기초해서 제 1 센서를 선택하고 서브-클래스 파라미터에 기초해서 셀을 선택하도록 구성될 수 있다. 어레이의 셀은 명목상 동일할 수 있다. 어레이는 적어도 10, 20, 40, 100, 120 또는 적어도 대략 126개의 셀을 포함할 수 있다. 셀은 제 1 센서의 길이를 따라 연장될 수 있다. 제 1 센서는 적어도 하나의 변형 게이지를 포함할 수 있다. 제 1 센서는 압력 센서; 변형 게이지; 인덕터 내부의 금속 슬러그; 압력계; 가속도계; 공압 자극에 의한 액체 변위를 검출하는 광학 센서; 스위치에 접속된 다이어프램 또는 슬러그; 및 공기 변위에 의해 작동되는 기계식 가동 스위치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 회로는 제 1 센서를 사용할 클래스 및/또는 서브-클래스 파라미터에 더해서, 교정 파라미터를 수신하고 이들 교정 파라미터에 기초해서 출력을 조정하도록 구성될 수 있다. 회로는 교정 파라미터에 기초해서 출력을 교정하기 위한 교정 로직을 포함할 수 있다. 회로는 인쇄 재료 레벨 센서, 다이오드 및 저항 중 적어도 하나를 포함하는 적어도 하나의 추가의 상이한 센서를 포함할 수 있다. 이 회로는 제 1 센서에 더해서, 인쇄 재료 레벨 센서, 균열 검출 센서 및/또는 절대 온도 센서를 포함할 수 있다. 회로는 클래스 파라미터를 수신하고 각 클래스 파라미터를 상기 센서 중 다른 하나와 연관시키도록 구성될 수 있다. 제 1 센서와는 상이한 클래스의 적어도 하나의 상이한 센서는 단 하나의 셀을 포함한다. 회로는 제 1 센서에 더해서, 적어도 대략 10, 20, 40, 100, 120 또는 126개의 셀을 포함하는 적어도 하나의 센서 셀 어레이를 포함할 수 있다. 제 1 센서는 제 1 센서 셀을 포함할 수 있고, 회로는 제 1 센서 셀과 동일한 수의 셀을 갖는 인쇄 재료 레벨 센서 셀 어레이를 더 포함할 수 있다. 상이한 클래스의 센서는 상이한 전기적 특성을 갖는 명목상 상이한 센서일 수 있다. 다른 센서는 동일한 기판에 제공될 수 있다. 기판은 상이한 센서를 포함하는 지지 박막 회로에 대한 박막 기판일 수 있다. 회로는 적어도 하나의 온도 센서 셀을 포함하는 인쇄 재료 센서, 및 온도 센서 셀을 가열하기 위한 적어도 하나의 대응하는 히터 셀을 포함하고; 대응하는 수신된 교정 파라미터에 기초해서 히터 셀의 가열 레벨 및/또는 시간을 설정하고, 대응하는 온도 셀의 온도를 나타내는 신호를 출력하도록 구성된 센서 회로를 포함할 수 있다. 회로는 상이한 클래스의 셀 및 상이한 클래스의 출력을 교정하기 위한 공통 교정 로직을 포함할 수 있다. 회로는 커맨드 스트림으로부터 복수의 상이한 교정 파라미터 기능을 식별하고, 이들 교정 파라미터 기능 각각에 대해 대응하는 복수의 교정 파라미터 값을 식별하며; 각 교정 파라미터 기능에 대해 다른 방식으로 교정 파라미터 값에 기초해서 출력을 조정하도록 구성될 수 있다. 회로는 아날로그와 디지털 사이의 변환기, 오프셋 회로 및 이득 증폭기 중 적어도 하나를 포함하는 다른 교정 로직 기능을 포함할 수 있다. 회로는 입력 커맨드 스트림으로부터 오프셋 및 증폭기 파라미터를 식별하여, 증폭기 파라미터의 함수인 양만큼 오프셋 파라미터에 기초해서 출력을 변경하도록 구성될 수 있다. 회로는 각각의 수신된 클래스 파라미터에 대해 카운트 값 범위의 카운트 값, 특정 교정 파라미터에 대한 범위의 최고 또는 최저 출력 카운트 값, 특정 다른 교정 파라미터에 대한 최고 출력 카운트 값과 최저 출력 카운트 값 사이의 범위 내 카운트 값 및 이로부터 적어도 하나의 카운트 거리를 출력하도록 구성될 수 있으며, 여기서 다른 교정 파라미터는 동작 교정 파라미터로서 정의될 수 있다. 회로는 일련의 커맨드-응답에서, 동일한 클래스 및/또는 서브-클래스 파라미터에 대한 가변 동작 교정 값을 수신할 때 범위 내 카운트 값을 변경하도록 구성될 수 있다. 인터페이스는 인쇄 장치 I2C 통신 버스에 접속하기 위한 I2C 직렬 버스 인터페이스일 수 있다. 회로는 제 1 통신 어드레스를 통해 통신을 수신하고, 제 2 통신 어드레스를 활성화하라는 커맨드에 응답하여 제 2 통신 어드레스를 활성화하도록 구성될 수 있다. 회로는, 디폴트 제 1 통신 어드레스를 통해 기간을 포함하는 커맨드를 수신하고 디폴트 제 2 통신 어드레스를 통해서 신규 통신 어드레스를 수신할 때, 기간에 기초해서 지속 기간의 종료까지, 신규 통신 어드레스로 향하는 커맨드에 응답하도록 구성된다. 회로는 디폴트 제 2 통신 어드레스 또는 신규 제 2 통신 어드레스를 통해 송신된 커맨드에 응답해서 제 1 센서에 기초해서 상기 신호를 출력하도록 구성될 수 있다. 회로는, 상기 기간을 벗어나면 제 1 어드레스로 송신된 통신에 응답하여, 키를 사용해서 인증된 통신을 전송하고, 상기 기간 동안에는 제 2 또는 신규 어드레스로 송신된 통신에 응답해서 이 키를 사용해서 인증되지 않은 통신을 전송하도록 구성될 수 있다. 회로는 제 2 어드레스로의 각각의 커맨드에 응답해서 복수의 상이한 센서 모두의 신호를 출력하도록 구성될 수 있다. 회로는 카운트 값의 범위에서 디지털 카운트 값을 출력하고, 이 범위의 최고 및/또는 최저 카운트 값을 넘어서는 카운트 값을 클리핑하도록 구성될 수 있다. 이 회로는 클래스, 서브-클래스 및 교정 파라미터를 식별하기 위한 디코딩 로직을 포함할 수 있다. 회로는 식별된 파라미터에 기초해서 출력을 조정하도록 구성될 수 있다. 회로는 상이한 클래스의 센서, 상이한 서브-클래스와 연관된 복수의 셀을 포함하는 센서, 상이한 기능의 교정 로직을 포함할 수 있으며, 디코딩 로직은 각 센서, 센서 셀 및 교정 로직 기능을 수신된 파라미터에 기초해서 선택하도록 구성된다. 디코딩 로직은 수신된 교정 값에 기초해서 각각의 교정 기능을 설정하도록 구성될 수 있다. 디코딩 로직은 파라미터를 로딩하고 다른 셀 및/또는 기능을 설정 혹은 선택하도록 시프트 레지스터 배열 중 적어도 하나, 및/또는 예를 들어 멀티플렉서, 플립 플롭 및 래치 중 적어도 하나, 및/또는 리셋 가능하거나 덮어쓰기 가능한 메모리 어레이를 포함하는 적어도 부분적으로 고정 배선된 디코딩 로직을 포함할 수 있다. 이 회로는 최저 및 최고 카운트 값과 그 사이에 있는 복수의 카운트 값에 의해 정의된 범위에서 다른 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있으며, 이 범위의 최저 출력 카운트 값은 0의 이진 표현이며, 최고 출력 카운트 값은 바이트의 자연수로 표현될 수 있는 값의 최대값에서 1을 뺀 값(예를 들어, 255 또는 65535)의 이진 표현이다. 회로는 범위 내 출력 카운트 값과 관련된 특정 동작 교정 파라미터 및 제 1 센서에 대응하는 제 1 클래스 파라미터를 수신하는 것에 응답해서, 제 1 센서가 외부 공압 자극 또는 가압의 영향을 검출하면 적어도 하나의 상대적으로 낮은 카운트 값을 출력하고, 외부 공압 자극 또는 가압의 영향이 제 1 센서에 의해 검출되지 않으면 적어도 하나의 상대적으로 높은 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다. 회로는 범위 내 출력 카운트 값과 관련된 특정 동작 교정 파라미터를 수신하는 것에 응답해서, 특정 인쇄 재료 레벨에 대해, 제 2 클래스 파라미터를 수신하는 것에 응답해서, 그 클래스에 대한 특정 동작 교정 파라미터 및 일련의 서로 다른 서브-클래스 파라미터, 셀 선택의 서브-세트와 관련된 더 높은 카운트 값 및 나머지 일련의 셀 선택과 연관된 낮은 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다.
추가 특징은 복수의 회로를 포함하고, 각각의 회로의 제 1 어드레스는 상이하다. 복수의 회로에서 각 센서 회로는 동일한 프린터 플랫폼에 대해 다른 인쇄 에이전트 색상과 같은 다른 인쇄 재료 타입과 연관될 수 있으며, 디폴트 제 1 및 다른 디폴트 제 2 통신 어드레스를 통해 통신에 응답하도록 구성되며, 여기서 상이한 센서 회로의 디폴트 제 2 통신 어드레스는 동일하고 상이한 센서 회로의 디폴트 제 1 통신 어드레스는 상이하다.
전술한 특징 및/또는 측면들 중 임의의 것과 조합 또는 연관시키기 위한 추가 특징은 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소를 포함할 수 있다. 구성요소는 잉크 카트리지 또는 용기일 수 있다. 구성요소는 인쇄액 출력을 가진 인쇄액 저장소가 있을 수 있으며, 구성요소는 인쇄액 출력을 통해 저장소로부터 인쇄 헤드를 가진 인쇄 장치로 액체를 출력하고, 이로써 구성요소는 예를 들어 회로가 장착된 회로를 포함할 수 있다. 구성요소는 인쇄 장치의 공기 펜을 수용하거나 청소하기 위한 소켓 또는 여유 공간을 포함할 수 있다. 구성요소는 인쇄 장치의 공기 출력에 접속하기 위한 공기 입력을 포함할 수 있다. 공기 입력은 압력 구조에 접속될 수 있으며, 이로써 압력 구조는 인쇄 장치 공기 인터페이스로부터 가압된 공기를 수신함으로써 액체 저장소를 가압한다. 저장소는 비교적 단단한 벽에 의해 정의될 수 있으며, 여기서 공압 이벤트의 영향을 검출하는 센서는 저장소 벽의 내부, 저장소 벽의 외부, 저장소 가압 구조, 공기 입력, 공기 펜을 청소하기 위한 여유 공간 및 액체 출력 중 적어도 하나에 위치할 수 있고 및/또는 이와 접촉할 수 있다. 공압 이벤트의 영향은, 저장소 또는 액체 출력의 변화하는 압력, 저장소 벽의 일부분의 편향 또는 응력 변화; 공기 인터페이스 및/또는 압력 구조 내부 또는 주변의 변위된 공기; 및 압력 구조의 일부의 변위; 및 일시적으로 증가된 인쇄 재료 출력 흐름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 저장소는 액체용일 수 있다. 구성요소는 폭보다 높이가 클 수도 있고 높이보다 길이가 길 수도 있으며, 폭은 양쪽 면들 사이에서 연장되는 것이다. 회로는 인쇄 장치 로직 회로와 통신하기 위한 인터페이스 패드를 포함할 수 있고, 인터페이스 패드는 삽입될 데이터 상호 접속을 위한 컷 아웃을 향하는 면 중 하나의 내면에 제공될 수 있다. 인터페이스 패드는 구성요소의 상면 및 전면 부근에서 높이 방향을 따라 연장될 수 있으며, 구성요소의 액체 및 공기 인터페이스는 높이 방향과 평행한 동일한 수직 기준 축의 전면에 제공될 수 있고, 수직 축은 인터페이스 패드와 교차하는 축과 평행하게 이로부터 이격되어 있는 것이다. 액체 저장소는 상대적으로 단단한 벽으로 정의될 수 있다. 센서 및/또는 셀은 액체 저장소 내부에 제공될 수 있다. 회로는 저장소의 내부 측벽을 따라 제공될 수 있다. 구성요소는 인쇄 헤드를 포함하지 않을 수도 있다. 회로는, 제 1 클래스 파라미터 및 특정 제 1 동작 파라미터가 선행되는 대응하는 적어도 하나의 서브-클래스 파라미터를 수신하는 것에 응답해서 공압 자극이 교체 가능한 인쇄 구성요소에 적용될 때 적어도 하나의 제 1 카운트 값을 생성하고, 제 1 클래스 파라미터 및 특정 제 1 동작 파라미터가 선행되는 동일한 적어도 하나의 서브-클래스 파라미터를 수신하는 것에 응답해서 공압 자극이 교체 가능한 인쇄 구성요소에 적용되지 않을 때 적어도 하나의 제 1 카운트 값보다 높은 적어도 하나의 제 2 카운트 값을 생성하도록 구성될 수 있다. 교체 가능한 인쇄 구성요소는 공기 자극을 검출하기 위한 센서를 포함할 수 있으며, 회로는 센서의 상태가 제 1 클래스 파라미터와 관련된 출력 카운트 값을 결정하도록 구성된다. 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소는 인쇄액 저장소, 인쇄 장치의 공기 펜을 수용하기 위한 공기 입력 소켓, 및 인쇄 장치의 인쇄 헤드를 향해 액체를 전달하기 위한 액체 출력을 포함할 수 있다. 이 회로는 제 2 클래스와 연관된 클래스 파라미터 값 및 일련의 특정 가변 서브-클래스 파라미터 값을 수신할 때 (i) 서브-클래스 파라미터 값과 연관된 제 1 카운트 값 및 (ⅱ) 교체 가능한 인쇄 구성요소의 인쇄액이 추출된 이후에 동일한 일련의 서브-클래스 파라미터 값과 연관된 제 1 카운트 값보다 높은 제 2 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다. 회로는, 제 3 및/또는 제 4 클래스 파라미터 및 해당 판독 요청 사이에서 어떤 서브-클래스 파라미터가 통신되는지 관계없이, 제 3 클래스 파라미터 및 특정 제 3 동작 교정 파라미터 및/또는 제 4 클래스 파라미터 및 특정 제 4 동작 교정 파라미터를 수신할 때, 제 3 클래스와 연관된 하나의 카운트 값 및/또는 제 4 클래스와 연관된 하나의 카운트 값을 생성하도록 구성될 수 있다. 공기 입력은 사용시 인쇄 장치 공기 출력에 접속될 수 있으며, 공압 자극은 인쇄 장치 공기 출력으로부터 공기 입력을 통해 가압된 공기를 수신하는 것을 포함한다. 압력 구조는 동작 상태에서 가압 공기가 인가되지 않을 때 배압을 제공하도록 구성될 수 있다. 제 1 센서는 적어도 7kPa, 13kPa 또는 20kPa의 저장소 내부 압력변화에 3초 이내에 반응하도록 구성될 수 있다. 제 1 센서는 적어도 하나의 변형 감지 셀을 포함할 수 있고, 저장소의 벽에 장착된다. 회로는, 판독 요청에 응답해서, 저장소 내부의 정상 작동 게이지 압력인 약 -10kPa 내지 약 0kPa일 때에는, 저장소의 게이지 압력이 7kPA 이상, 14kPA 이상 또는 20kPA 이상일 때와는 다른 카운트 값으로 응답하도록 구성될 수 있다. 이 회로는 적어도 특정 동작 교정 파라미터를 수신한 후에 상기 더 높은 압력보다 상기 정상 작동 게이지 압력에서 더 높은 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있다. 이 회로는 제 2 클래스 파라미터 및 일련의 가변 서브-클래스 파라미터를 수신할 때, (i) 서브-클래스 파라미터와 관련된 제 1 카운트 값을 생성하고, (ⅱ) 인쇄 재료가 저장소로부터 추출된 이후에, 동일한 서브-클래스 파라미터와 연관된 제 1 카운트 값보다 높은 제 2 카운트 값을 생성하도록 구성될 수 있다. 제 1 센서는 저장소의 내부에 예를 들어 내부 측벽에 대향해서 제공될 수 있다. 나머지 회로는 내부 측벽에 대향해서 제공될 수도 있다. 제 1 센서는 저장소 외부에 제공될 수 있다. 제 1 센서는 가압 공기가 호스트 인쇄 장치에 의해 공기 입력 소켓에 인가되는 것을 감지하기 위해서 공기 입력 인터페이스에 제공될 수 있다. 저장소 내의 인쇄 재료가 호스트 인쇄 장치에 의해 가압되는 것을 감지하기 위해서, 제 1 센서가 인쇄 재료 출력 인터페이스에 제공될 수 있다. 센서 셀은 저장소의 인쇄 재료로 덮여질 수 있다. 구성요소는 상대적으로 하드쉘인 인쇄액 저장소를 포함할 수 있다. 제 1 센서는 일면을 따라서 후면보다 전면에 더 가깝게 전면을 따라 수직으로 저장소 내부에서 연장될 수 있으며, 저장소의 반대쪽보다 한쪽 면에 더 가깝다. 구성요소는 인터페이스와 센서 회로의 나머지 사이의 접속 회로를 포함할 수 있으며, 접속 회로는 인쇄액 저장소의 외부에서 내부로 연장된다. 제 1 센서는 공압 자극, 가압 및/또는 프라임 이벤트 동안 저장소의 누출을 검출하도록 구성될 수 있다.
전술한 측면 및 특징의 특정의 회로는 적어도 부분적으로 접을 수 있는 인쇄 재료 저장소를 위한 것일 수 있다. 이러한 회로는 호스트 인쇄 장치 로직 회로에 접속하기 위한 통신 인터페이스 및 저장소의 압력, 압력 변화 또는 변위를 검출하는 제 1 센서를 포함할 수 있으며, 회로는 통신 인터페이스를 통해서 저장소 접힘과 관련된 신호를 생성하고, 인쇄 재료 고갈에 대응하도록 신호를 조정하도록 구성될 수 있다. 적어도 부분적으로 접을 수 있는 인쇄 재료 저장소, 또는 이러한 저장소를 갖는 상자가 전술한 예시적인 회로 중 임의의 것을 포함해서 제공될 수 있다.

Claims (98)

  1. 인쇄 장치 로직 회로와 통신하기 위한 인터페이스 및 적어도 하나의 로직 회로를 포함하는 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소용 로직 회로 패키지로서, 상기 로직 회로는,
    상기 인쇄 장치로부터 수신되는 커맨드 스트림으로부터, 클래스 파라미터를 포함하는 파라미터를 식별하고,
    상기 커맨드 스트림으로부터 판독 요청을 식별하며,
    판독 요청에 응답해서 카운트 값을 상기 인터페이스를 통해 출력하도록 - 상기 카운트 값은 식별된 수신되는 파라미터에 기초함 - 구성되는
    로직 회로 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 로직 회로는,
    교정 파라미터를 식별하고,
    상기 교정 파라미터에 기초해서 출력 카운트 값을 조정하며,
    범위 내에 있으며 동작 교정 파라미터에 대해 상기 범위의 끝으로부터 적어도 하나의 카운트 거리를 갖는 카운트 값을 출력하도록 구성되는,
    로직 회로 패키지.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 로직 회로는 제 1 클래스 파라미터를 제 1 클래스와 연관시키고 제 2 클래스 파라미터를 제 2 클래스와 연관시키도록 구성되고,
    상기 동작 교정 파라미터 중 적어도 일부는 클래스마다 상이한,
    로직 회로 패키지.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 3개의 상이한 셀 클래스를 포함하고 - 각각의 클래스는 적어도 하나의 셀을 포함하고, 상이한 클래스의 셀은 상이한 공칭 전기적 특성을 가짐 - ,
    상기 로직 회로는,
    마지막으로 수신된 클래스 파라미터에 기초해서 특정 클래스의 적어도 하나의 셀을 선택하고,
    선택된 셀의 전기 아날로그 상태를 수신된 파라미터에 기초해서 대응하는 출력 카운트 값으로 변환하도록 구성되는,
    로직 회로 패키지.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 로직 회로는 적어도 4개의 상이한 클래스 파라미터를 식별하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는 상기 커맨드 스트림으로부터 서브-클래스 파라미터를 식별하고, 판독 요청에 응답해서, 상기 마지막으로 수신된 클래스 파라미터 및 서브-클래스 파라미터에 기초해서 카운트 값을 출력하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 로직 회로는 클래스-파라미터보다 더 많은 서브-클래스 파라미터를 식별하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 로직 회로는,
    적어도 최소 2개의 클래스를 적어도 40개의 서브-클래스, 적어도 100개의 서브-클래스 또는 적어도 약 126개의 서브-클래스와 연관시키고,
    다른 클래스를 하나 이하의 서브-클래스와 연관시키도록 구성되는,
    로직 회로 패키지.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 대응하는 일련의 상이한 서브-클래스 파라미터를 수신하는 것에 응답해서, 해당 클래스의 클래스 파라미터 및 특정 동작 교정 파라미터를 수신한 후에, 일련의 상이한 카운트 값을 출력하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상이한 셀 어레이를 포함하되,
    단일 어레이의 셀은 거의 동일한 공칭 특성을 가지며,
    상기 로직 회로는, 카운트 값이 선택된 셀의 전기적 특성에 기초하도록 구성되고,
    카운트 값의 차이는, 적어도 하나의 클래스에 대해서 인쇄 재료 저장소 벽을 따라 상이한 셀의 상이한 위치와 연관되고, 및/또는 적어도 하나의 다른 클래스에 대해서 상기 선택된 셀 어레이의 길이를 따라 기생 저항을 증가시키는
    로직 회로 패키지.
  11. 제 6 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는,
    제 1 또는 제 2 클래스와 연관된 제 1 또는 제 2 클래스 파라미터를 식별하고,
    상기 제 1 또는 제 2 클래스 파라미터를 식별할 때, 각각의 제 1 또는 제 2 클래스를 선택하며,
    상기 각각의 제 1 또는 제 2 클래스가 선택되는 동안 일련의 서브-클래스 파라미터 및 판독 요청을 식별하고, 각각의 판독 요청에 응답해서, 각각의 대응하는 선택된 서브-클래스에 대한 카운트 값을 출력하며,
    제 3 또는 제 4 클래스와 연관된 제 3 또는 제 4 클래스 파라미터를 식별하고,
    상기 제 3 또는 제 4 클래스 파라미터 및 후속 판독 요청을 식별할 때, 각각의 카운트 값을 출력하도록 구성되는 - 상기 제 3 또는 제 4 클래스 파라미터를 수신하는 것과 판독 요청을 수신하는 것 사이에 수신된 임의의 서브-클래스 파라미터는 상기 출력 카운트 값에 영향을 미치지 않음 - ,
    로직 회로 패키지.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는 각각의 판독 요청에 응답해서 하나의 개별 카운트 값을 출력하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    각각의 파라미터는 기능 및 값으로 정의되는
    로직 회로 패키지.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 파라미터 기능은 커맨드의 한 데이터 프레임에 인코딩되고, 상기 파라미터 값은 상기 커맨드의 다른 데이터 프레임에 인코딩되는,
    로직 회로 패키지.
  15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
    상기 로직 회로는,
    입력 파라미터를 적용하기 위한 복수의 로직 기능을 포함하고,
    상기 식별된 파라미터 기능에 기초해서 로직 기능을 선택하고 상기 식별된 파라미터 값을 상기 선택된 로직 기능에 할당하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  16. 제 13 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는 파라미터를 식별하기 위한 디코딩 로직을 포함하고,
    상기 디코딩 로직은 파라미터 값을 저장하기 위해 상이한 어드레스를 갖는 상이한 메모리 필드를 포함하며,
    상기 어드레스는 각각의 파라미터 기능에 의해 어드레스 지정되며, 각각의 메모리 필드 어드레스는 적어도 하나의 대응 로직 기능과 연관되는
    로직 회로 패키지.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 디코딩 로직은 상기 관련된 메모리 필드의 상기 파라미터 값에 기초해서 상기 로직 기능을 설정 또는 선택하기 위한 멀티플렉스 로직을 포함하는
    로직 회로 패키지.
  18. 제 13 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 최하위 비트(the least significant bit)를 포함하는 비트 세트에 기초해서 각 데이터 프레임에서 클래스 및 서브-클래스 파라미터 값을 식별하도록 구성되고,
    최상위 비트(the most significant bit)를 포함하는 동일한 데이터 프레임에서 적어도 하나의 다른 비트의 값은 상기 출력 카운트 값에 영향을 미치지 않거나 다른 로직 기능에 속하는
    로직 회로 패키지.
  19. 제 17 항 또는 제 18 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 상기 최하위 비트를 포함하는 상기 비트 세트에서, 상기 클래스 파라미터 값보다 더 많은 비트에 기초해서 서브-클래스 파라미터 값을 식별하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  20. 제 13 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 8비트 데이터 프레임에서 상기 최하위 비트 및 2개의 후속 비트(2 : 0) 이하에 기초해서, 클래스 파라미터 값을 식별하도록 구성되어서, 상기 최하위 비트를 포함하는 3비트는 상기 출력 카운트 값에 영향을 미치고, 상기 최상위 비트를 포함하는 상기 데이터 프레임의 다른 비트는 상기 출력 카운트 값에 영향을 미치지 않게 하는
    로직 회로 패키지.
  21. 제 13 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 8비트 데이터 프레임에서 상기 최하위 이하의 비트 및 6개의 후속 비트(6 : 0)에 기초해서, 서브-클래스 파라미터 값을 식별하도록 구성되어서, 상기 최하위 비트를 포함하는 7비트는 상기 출력 카운트 값에 영향을 미치고, 상기 데이터 프레임의 상기 최상위 비트는 상기 출력 카운트 값에 영향을 미치지 않게 하는
    로직 회로 패키지.
  22. 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 수신한 파라미터를 사용하고,
    룩업 테이블(LUT),
    알고리즘 및
    물리적 센서 셀
    중 적어도 하나 또는 이들의 조합에 기초해서, 상기 카운트 값을 생성하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 상기 LUT, 알고리즘 및 물리적 센서 셀 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 사용해서, 수신한 파라미터를 출력 카운트 파라미터와 관련시키도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 적어도 하나의 센서 셀을 참조해서 상기 제 1 클래스 파라미터를 식별할 때 공압 자극(pneumatic stimulus)을 검출하고, 센서 신호 및 다른 수신된 파라미터를 출력 카운트 값과 연관시켜서 연관된 출력 카운트 값을 생성하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  25. 제 23 항 또는 제 24 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 제 2 클래스 파라미터를 식별할 때 적어도 하나의 센서 셀을 참조하고, 상기 센서 신호 및 상기 다른 수신된 파라미터를 출력 카운트 값과 연관시켜서 상기 연관된 출력 카운트 값을 생성하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  26. 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 다른 서브-클래스 파라미터에 기초해서 동일한 센서 셀을 참조하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  27. 제 1 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는,
    제 1 어드레스를 통해 기간을 포함하는 커맨드를 수신하고,
    상기 로직 회로 패키지의 디폴트 제 2 어드레스를 통해 새로운 어드레스를 수신하며, 응답으로, 적어도 상기 기간과 관련된 지속 기간의 끝까지 새로운 어드레스로 향하는 커맨드에 응답하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  28. 제 1 항 내지 제 27 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지는,
    시간 파라미터를 명시하는 커맨드를 수신하고 - 상기 커맨드는 직렬 버스를 통한 통신에서 동일한 인쇄 장치에 설치된 다른 구성요소와 상기 구성요소를 구별하기 위해 상기 패키지의 제 1 디폴트 I2C 통신 어드레스로 향하는 것임 - ,
    상기 커맨드에 응답해서, 상기 시간 파라미터에 기초한 지속 기간 동안 제 2 디폴트 및/또는 새로운 I2C 통신 어드레스로 향하는 커맨드 스트림의 처리를 가능하게 하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 상기 제 2 어드레스에 대한 상기 커맨드 스트림에 응답해서, 상이한 기능과 연관된 상이한 파라미터에 대해, 적어도 상기 지속 기간 동안 새로운 개개의 파라미터를 수신할 때까지, 상기 출력을 조정하기 위해 상기 마지막 수신 파라미터를 적용하도록 구성되는,
    로직 회로 패키지.
  30. 제 28 항 또는 제 29 항에 있어서,
    상기 커맨드 스트림은 상기 제 2 및/또는 새로운 I2C 통신 어드레스로 향하고,
    상기 로직 회로 패키지는 상기 지속 기간 이후에 다시 상기 제 1 I2C 통신 어드레스로 향하는 커맨드를 처리하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  31. 제 27 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지속 기간을 결정하기 위해 타이머 및/또는 지연 회로를 포함하는
    로직 회로 패키지.
  32. 제 1 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는,
    최저 카운트 값 및 최고 카운트 값과, 상기 최저 카운트 값과 상기 최고 카운트 값 사이에 있는 복수의 카운트 값에 의해 정의된 범위에서 상이한 카운트 값을 출력하도록 구성될 수 있고,
    상기 범위의 상기 최저 출력 카운트 값은 0의 이진 표현이며, 상기 최고 출력 카운트 값은 바이트의 자연수로 표현될 수 있는 값의 최대값에서 1을 뺀 값, 예를 들어, 255 또는 65535으로 표현될 수 있는 최대 값의 이진 표현인
    로직 회로 패키지.
  33. 제 1 항 내지 제 32 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 상기 커맨드 스트림으로부터, 서로 다른 교정 기능과 관련된 복수의 다른 교정 파라미터를 식별하고, 상기 서로 다른 교정 파라미터에 기초해서 상기 카운트 값을 조정하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  34. 제 1 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는,
    상기 커맨드 스트림에서 파라미터를 식별하고,
    커맨드의 파라미터 기능 및 파라미터 값으로 각 파라미터를 식별하며,
    클래스 및 서브-클래스를 선택하고, 각각의 다른 파라미터 기능 및 수반되는 파라미터 값에 따라 교정 기능을 설정하고,
    상기 마지막으로 식별된 기능 및 값에 기초해서 출력 카운트 값으로 각 판독 요청에 응답하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  35. 제 1 항 내지 제 34 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는,
    오프셋 및 증폭기 파라미터를 식별하고,
    상기 증폭기 파라미터의 함수인 양만큼 상기 오프셋 파라미터에 기초해서 출력 카운트 값을 변경하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  36. 제 1 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는,
    제 1 클래스와 연관된 제 1 클래스 파라미터 및 일련의 다른 서브-클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답해서, 제 1 교정 파라미터에 대한 범위 내 카운트 값으로 응답하고,
    제 2 클래스 파라미터 및 일련의 다른 서브-클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답해서, 상기 제 1 교정 파라미터와는 다른 적어도 하나의 교정 파라미터를 포함하는 제 2 교정 파라미터에 대한 범위 내 카운트 값으로 응답하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  37. 제 36 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 상이한 교정 파라미터는 상기 증폭기 및 오프셋 파라미터 중 적어도 하나인
    로직 회로 패키지.
  38. 제 1 항 내지 제 37 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 서로 다른 클래스와 관련된 셀 어레이를 포함하되, 각각 어레이는 서로 다른 서브-클래스와 관련된 셀을 포함하는
    로직 회로 패키지.
  39. 제 1 항 내지 제 38 항 중 어느 한 항에 있어서,
    공압 자극의 영향을 검출하기 위한 센서를 포함하고,
    상기 로직 회로는, 제 1 클래스와 관련된 클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답하여 상기 센서를 참조하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  40. 제 39 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 상기 제 1 클래스와 관련된 상기 클래스 파라미터를 식별하고, 후속해서 서브-클래스 파라미터 및 판독 요청을 식별하는 것에 응답하여, 센서를 참조하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  41. 제 40 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 상기 제 1 클래스와 관련된 상기 클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답해서,
    상기 센서가 외부 공압 자극의 영향을 검출할 때에는 상대적으로 낮은 카운트 값을 출력하고,
    상기 공압 자극의 영향이 검출되지 않을 때에는 높은 카운트 값을 출력하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  42. 제 39 항 내지 제 41 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 센서는 저장소 벽의 기형 및/또는 액체 저장소의 압력을 검출하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  43. 제 39 항 내지 제 42 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센서는 복수의 변형 감지 셀을 포함하는
    로직 회로 패키지.
  44. 제 1 항 내지 제 43 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는,
    커맨드 스트림에서 서브-클래스 파라미터를 식별하고,
    제 2 클래스와 연관된 제 2 클래스 파라미터 및 일련의 다양한 서브-클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답해서, 상기 서브-클래스 파라미터와 연관된 제 1 카운트 값을 출력하며,
    교체 가능한 인쇄 구성요소의 인쇄액이 추출된 이후에, 동일한 파라미터에 응답해서, 상기 동일한 서브-클래스 파라미터와 연관된 상기 제 1 카운트 값보다 높은 제 2 카운트 값을 출력하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  45. 제 39 항 내지 제 44 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 특정 인쇄액 레벨에 대해, 부분적으로 고갈된 인쇄액 저장소에 대해, 제 2 클래스와 연관된 상기 제 2 클래스 파라미터 및 일련의 후속 다른 서브-클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답해서, 상기 서브-클래스 선택의 서브 세트와 연관된 특정 임계값보다 높은 제 2 카운트 값, 및 상기 나머지 일련의 서브-클래스 선택과 연관된 임계값보다 낮은 제 1 카운트 값을 출력하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  46. 제 44 항 또는 제 45 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 부분적으로 고갈된 인쇄액 저장소의 특정 인쇄액 레벨에 대해, 상기 제 2 클래스 파라미터 및 일련의 후속 다른 서브-클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답해서, 상기 서브-클래스 선택의 서브-세트와 관련된 제 2 카운트 값을 출력하고,
    상기 출력의 스텝 변화의 반대측에서, 모두 적어도 상기 제 2 카운트 값보다 낮은 스텝 변화인 제 1 카운트 값을 출력하도록 구성되는 - 상기 제 1 카운트 값은 상기 나머지 일련의 서브-클래스 선택과 연관됨 -
    로직 회로 패키지.
  47. 제 46 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 특정 동작 교정 파라미터에 대해,
    5 카운트 미만 또는 2 카운트 미만의 후속 서브-클래스의 상기 제 1 카운트 값, 및
    5 카운트 미만 또는 2 카운트 미만의 후속 서브-클래스의 상기 제 2 카운트 값
    을 변경하도록 구성되고,
    상기 제 1 카운트 값과 상기 제 2 카운트 값 사이의 상기 스텝 변경은 적어도 10 카운트인
    로직 회로 패키지.
  48. 제 46 항 또는 제 47 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 상기 스텝 변경에서 적어도 하나의 제 3 카운트 값을 출력하도록 구성되고,
    상기 제 3 카운트 값은 상기 제 1 카운트 값과 상기 제 2 카운트 값 사이에 있는
    로직 회로 패키지.
  49. 제 44 항 내지 제 48 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는,
    관련된 인쇄 재료 저장소의 서로 다른 고갈 레벨과 관련된 다양한 시점에, 제 2 클래스 파라미터, 해당 클래스에 대한 특정 동작 교정 파라미터 및 일련의 서브-클래스 및 각각의 판독 요청을 수신해서 식별하는 것에 응답해서,
    제 1 인쇄 재료 레벨과 연관된 제 1 시점에, 일련의 모든 서브-클래스 파라미터와 연관된 상대적으로 낮은 카운트 값을 출력하고,
    상기 제 1 인쇄 재료 레벨보다 낮은 제 2 인쇄 재료 레벨과 연관된 제 2 시점에, 상기 일련의 서브-클래스 파라미터의 서브-세트와 관련된 상대적으로 높은 카운트 값 및 상기 일련의 나머지 서브-클래스 파라미터와 관련된 상대적으로 낮은 카운트 값을 출력하며,
    상기 제 2 인쇄 재료 레벨보다 낮은 제 3 인쇄 재료 레벨과 연관된 제 3 시점에, 상기 일련의 모드 서브-클래스 파라미터와 연관된 상대적으로 높은 카운트 값을 출력하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  50. 제 49 항에 있어서,
    상대적으로 높은 카운트 값과 상대적으로 낮은 카운트 값 사이의 차이는 적어도 10 카운트인
    로직 회로 패키지.
  51. 제 44 항 내지 제 50 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 상기 제 2 클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답해서, 카운트 값을 출력하기 위해서, 인쇄액 레벨을 결정하기 위한 센서와, 상기 인쇄 장치가 인쇄액 레벨과 연관시키는 인쇄 장치에 의해 업데이트되는 필드 중 적어도 하나를 참조하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  52. 제 44 항 내지 제 51 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는,
    센서의 상이한 클래스 및 적어도 하나의 센서 클래스와 연관된 다중 센서 셀을 포함하고,
    제 2 클래스 파라미터를 식별하는 것에 응답하여 상기 제 2 센서 클래스를 선택하고,
    일련의 서브-클래스 파라미터를 후속해서 식별하는 것에 응답하여 상기 제 2 센서 클래스의 상기 대응하는 셀을 선택하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  53. 제 1 항 내지 제 52 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지는, 상기 로직 회로 패키지의 제 1 어드레스, 및 상기 로직 회로 패키지의 제 2 어드레스로 송신되는 요청에 응답해서 인쇄 재료 충진량을 나타내는 데이터를 전송하도록 구성되어서, 이들 데이터 전송이 일치하게 하는
    로직 회로 패키지.
  54. 제 1 항 내지 제 53 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 복수의 클래스 중 하나를 상기 로직 회로의 일부인 단일 저항과 연관시키도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  55. 제 54 항에 있어서,
    상기 저항은, 상기 저항이 일부인 센서 어셈블리를 포함하는 박막 회로의 일부일 수 있으며, 상기 박막 회로의 균열을 검출하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  56. 제 1 항 내지 제 56 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 상기 복수의 클래스 중 하나를 상기 로직 회로의 일부인 단일 다이오드와 연관시키도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  57. 제 56 항에 있어서,
    상기 다이오드는 상기 로직 회로의 절대 온도 특성을 검출하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  58. 제 1 항 내지 제 57 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 일련의 커맨드-응답에서, 서로 다른 서브-클래스 파라미터 값에 대한 범위 내 카운트 값을 변경하도록 구성되고,
    특정 동작 교정 파라미터 및 클래스 파라미터를 포함한 다른 파라미터는, 상기 일련의 커맨드-응답 이전에 그 사이에 변화없이 마지막으로 통신된 것인
    로직 회로 패키지.
  59. 제 1 항 내지 제 58 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 적어도 2개 또는 적어도 3개의 상이한 셀 클래스를 포함하고,
    상이한 클래스와 연관된 셀은 상이한 공칭 전기적 특성을 가지며,
    동일한 클래스와 연관된 셀은 동일한 공칭 전기적 특성을 갖는
    로직 회로 패키지.
  60. 제 1 항 내지 제 59 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 교정 및 디코딩 로직뿐만 아니라 상이한 셀 클래스의 복수의 셀 어레이 및 다른 상이한 셀 클래스의 단일 셀을 포함하는
    로직 회로 패키지.
  61. 제 1 항 내지 제 60 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 셀 및/또는 로직 기능은 박막 회로의 일부인
    로직 회로 패키지.
  62. 제 1 항 내지 제 61 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 길이:폭 종횡비가 약 20:1 이상이고 길이가 약 10mm 이상인 박막 회로의 일부인
    로직 회로 패키지.
  63. 제 1 항 내지 제 62 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 동일한 클래스 및 서브-클래스 파라미터에 의해 어드레스 지정 가능한 명목상 다른 셀의 2개의 셀 어레이를 포함하는
    로직 회로 패키지.
  64. 제 63 항에 있어서,
    상기 2개의 셀 어레이는 히터 어레이 및 온도 센서 셀 어레이이고,
    상기 로직 회로는, 히터 및 센서 셀을 쌍으로 및/또는 개별적으로 선택하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  65. 제 1 항 내지 제 64 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 복수의 교정 로직 기능을 포함하는
    로직 회로 패키지.
  66. 제 65 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 대응하는 교정 파라미터 값에 따라 상기 상이한 교정 로직 기능을 설정하기 위해, 상기 파라미터로부터, 상이한 파라미터 기능을 갖는 상이한 교정 파라미터를 식별하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  67. 제 65 항 또는 제 66 항에 있어서,
    상이한 교정 로직 기능은, 이득 증폭기, 오프셋 회로, 아날로그-디지털 변환기 및 디지털-아날로그 변환기 중 적어도 하나 및/또는 적어도 2개의 임의의 조합을 포함하는
    로직 회로 패키지.
  68. 제 65 항 내지 제 67 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 교정 로직 기능은 센서 셀 어레이를 자극하기 위한 교정 셀 어레이를 포함하는
    로직 회로 패키지.
  69. 제 68 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 상기 센서 셀 어레이와 동일한 클래스 및 서브-클래스 파라미터에 의해 상기 교정 셀 어레이를 어드레스 지정하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  70. 제 68 항 또는 제 69 항에 있어서,
    상기 교정 셀 어레이는 가열 저항 어레이를 포함하는
    로직 회로 패키지.
  71. 제 65 항 내지 제 70 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 교정 로직 기능은 가열 시간 및 가열 파워 기능 중 적어도 하나를 포함하는
    로직 회로 패키지.
  72. 제 65 항 내지 제 71 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 대응하는 클래스와 연관된 적어도 하나의 동작 교정 파라미터를 저장하는 메모리를 포함하고,
    상기 로직 회로는, 상기 인쇄 장치 로직 회로로부터 동작 교정 파라미터 및 대응하는 클래스 파라미터를 수신할 때 범위내 카운트 값으로 응답하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  73. 제 72 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지는 제 2 통신 어드레스로 향하는 상기 파라미터를 식별하도록 더 구성되고,
    상기 로직 회로 패키지의 제 1 통신 어드레스로 향하는 별도의 판독 요청에 응답해서, 상기 적어도 하나의 저장된 동작 교정 파라미터가 상기 인쇄 장치 로직 회로에 제공되는
    로직 회로 패키지.
  74. 제 72 항 또는 제 73 항에 있어서,
    상기 동작 교정 파라미터는 디지털 서명된 데이터의 일부로 상기 메모리에 저장되는
    로직 회로 패키지.
  75. 제 1 항 내지 제 74 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 서브-클래스 파라미터를 식별하도록 구성되고, 상기 식별된 클래스 및/또는 서브-클래스 파라미터에 기초해서 셀을 선택하기 위한 멀티플렉스 로직을 포함하는
    로직 회로 패키지.
  76. 제 1 항 내지 제 75 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄 장치 로직 회로가 인쇄 재료 레벨과 연관시키는 메모리 필드를 포함하고,
    상기 로직 회로는, 상기 필드의 값이 적어도 대략 절반 충진된 저장소를 나타낼 때, 제 2 클래스 파라미터 및 특정 동작 교정 파라미터를 수신하고, 후속해서 일련의 서브-클래스 파라미터를 수신하는 것에 응답해서, 후속하는 출력 사이에 10 카운트 이상의 중요한 스텝 변경없이 대응하는 일련의 원활하게 변화하는 카운트 값을 반환하도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  77. 제 1 항 내지 제 76 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 2개의 클래스의 서브-클래스의 수를 나타내는 카운트를 저장하는 메모리를 포함하는
    로직 회로 패키지.
  78. 제 77 항에 있어서,
    상기 로직 회로는 셀의 상이한 클래스를 포함하고, 상기 카운트는 상이한 클래스의 2개의 상이한 셀 어레이 각각의 셀의 수를 나타내는
    로직 회로 패키지.
  79. 제 77 항 또는 제 78 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지는, 제 1 어드레스로 향하는 요청에 응답하고 상기 제 2 어드레스로 향하는 요청에도 응답하여 서브-클래스의 수를 나타내도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  80. 제 77 항 내지 제 79 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카운트를 디지털 서명된 데이터의 일부로서 저장하고,
    상기 디지털 서명된 카운트는 상기 제 1 어드레스로 향하는 상기 요청에 응답하여 제공되는
    로직 회로 패키지.
  81. 제 1 항 내지 제 80 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지는 상기 제 1 어드레스 및/또는 상기 제 2 어드레스 및/또는 새로운 통신 어드레스를 통해 통신하도록 구성되고, 상기 어드레스들은 표준 I2C 어드레스 형식을 갖는
    로직 회로 패키지.
  82. 제 81 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지는 7비트 또는 10비트의 적어도 2개의 통신 어드레스를 포함하는, 상기 인쇄 장치 로직 회로에 의해 단일 인쇄 구성요소와 연관되도록 구성되는
    로직 회로 패키지.
  83. 제 1 항 내지 제 82 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지의 직렬 버스 인터페이스는, 상기 인쇄 장치 로직 회로에 접속하기 위해 적어도 데이터 경로, 전력 경로, 접지 및 클록 경로를 포함하는
    로직 회로 패키지.
  84. 제 1 항 내지 제 83 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지는, 상기 카운트 값을 출력하기 위한 판독 버퍼를 포함하는
    로직 회로 패키지.
  85. 제 1 항 내지 제 84 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로 패키지는, 상기 파라미터를 포함하는 상이한 인쇄 장치 커맨드에 응답함으로써, 상기 인쇄 장치 로직 회로가 상기 응답을 디코딩하고 수용하며, 후속해서 이미지 또는 개체를 프린트하기 위해 상기 로직 회로 패키지와 연관된 상기 인쇄 장치 구성요소로부터 인쇄 재료를 인출하게 하는
    로직 회로 패키지.
  86. 제 1 항 내지 제 85 항 중 어느 한 항에 있어서,
    각각의 패키지는, 동일한 프린터 플랫폼의 상이한 인쇄 에이전트 색상과 같은 상이한 인쇄 재료 타입과 연관될 수 있으며, 상기 다른 패키지의 제 2 어드레스는 동일한
    복수의 패키지.
  87. 제 86 항에 있어서,
    상기 다른 패키지의 상기 제 1 어드레스는 상이한
    복수의 패키지.
  88. 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소로서,
    인쇄액 출력을 가진 인쇄액 저장소를 포함하고,
    상기 구성요소는, 상기 인쇄액 출력을 통해 상기 저장소로부터 인쇄 헤드를 가진 인쇄 장치로 액체를 출력하고,
    상기 구성요소는 제 1 항 내지 제 87 항 중 어느 한 항의 로직 회로 패키지를 포함하는
    교체 가능한 인쇄 장치 구성요소.
  89. 제 88 항에 있어서,
    상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소는 상기 인쇄 장치의 공기 펜을 수용하거나 청소하기 위한 소켓 또는 여유 공간을 포함하는
    교체 가능한 인쇄 장치 구성요소.
  90. 제 88 항 또는 제 89 항에 있어서,
    상기 구성요소는 상기 인쇄 장치의 공기 출력에 접속하기 위한 공기 입력을 포함하는
    교체 가능한 인쇄 장치 구성요소.
  91. 제 89 항에 있어서,
    상기 공기 입력은 압력 구조에 접속될 수 있으며, 이로써 상기 압력 구조는 상기 인쇄 장치 공기 인터페이스로부터 가압된 공기를 수신함으로써 상기 액체 저장소를 가압하는
    교체 가능한 인쇄 장치 구성요소.
  92. 제 89 항 내지 제 91 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 저장소는 비교적 단단한 벽에 의해 정의되고,
    공압 이벤트의 영향을 검출하는 상기 센서는,
    상기 저장소 벽의 내부,
    상기 저장소 벽의 외부,
    상기 저장소 가압 구조,
    상기 공기 입력,
    공기 펜을 청소하기 위한 여유 공간 및
    액체 출력 중
    적어도 하나에 위치되고 및/또는 이와 접촉하는
    교체 가능한 인쇄 장치 구성요소.
  93. 제 89 항 내지 제 92 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공압 이벤트의 영향은,
    상기 저장소 또는 액체 출력의 변화하는 압력;
    저장소 벽의 일부분의 편향 또는 응력 변화;
    공기 인터페이스 및/또는 압력 구조 내부 또는 주변의 변위된 공기; 및
    압력 구조의 일부의 변위; 및
    일시적으로 증가된 인쇄 재료 출력 흐름
    중 적어도 하나를 포함하는
    교체 가능한 인쇄 장치 구성요소.
  94. 제 88 항 내지 제 93 항 중 어느 한 항에 있어서,
    액체용 저장소를 포함하고,
    상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소는 폭보다 높이가 크고 높이보다 길이가 길며,
    상기 폭은 양쪽 면들 사이에서 연장되는 것이며,
    상기 패키지는 상기 인쇄 장치 로직 회로와 통신하기 위한 인터페이스 패드를 포함하고,
    상기 인터페이스 패드는 삽입될 데이터 상호 접속을 위한 컷 아웃을 향하는 면 중 하나의 내면에 제공되며,
    상기 인터페이스 패드는 상기 구성요소의 상면 및 전면 부근에서 높이 방향을 따라 연장되고,
    상기 구성요소의 상기 액체 및 상기 공기 인터페이스는 상기 높이 방향과 평행한 동일한 수직 기준 축의 상기 전면에 제공되며,
    상기 수직 축은 상기 인터페이스 패드와 교차하는 상기 축과 평행하게 이로부터 이격되어 있는
    교체 가능한 인쇄 장치 구성요소.
  95. 제 88 항 내지 제 94 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액체 저장소는 상대적으로 단단한 벽으로 정의되는
    교체 가능한 인쇄 장치 구성요소.
  96. 제 88 항 내지 제 95 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센서 및/또는 셀은 상기 액체 저장소 내부에 제공되는
    교체 가능한 인쇄 장치 구성요소.
  97. 제 88 항 내지 제 96 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로직 회로는, 상기 저장소의 내부 측벽을 따라 제공되는
    교체 가능한 인쇄 장치 구성요소.
  98. 제 88 항 내지 제 97 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 교체 가능한 인쇄 장치 구성요소는 인쇄 헤드를 포함하지 않는
    교체 가능한 인쇄 장치 구성요소.
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