CN113168455A - 逻辑电路封装 - Google Patents

逻辑电路封装 Download PDF

Info

Publication number
CN113168455A
CN113168455A CN201980079675.0A CN201980079675A CN113168455A CN 113168455 A CN113168455 A CN 113168455A CN 201980079675 A CN201980079675 A CN 201980079675A CN 113168455 A CN113168455 A CN 113168455A
Authority
CN
China
Prior art keywords
logic circuit
sensor
printing device
ids
digital value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201980079675.0A
Other languages
English (en)
Inventor
J·M·加德纳
J·W·林
D·O·罗斯格
C·H·巴克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hewlett Packard Development Co LP
Original Assignee
Hewlett Packard Development Co LP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from PCT/US2018/063631 external-priority patent/WO2020117195A1/en
Priority claimed from PCT/US2019/026152 external-priority patent/WO2020204951A1/en
Priority claimed from PCT/US2019/026161 external-priority patent/WO2020117308A1/en
Application filed by Hewlett Packard Development Co LP filed Critical Hewlett Packard Development Co LP
Priority claimed from PCT/US2019/064213 external-priority patent/WO2020117786A1/en
Publication of CN113168455A publication Critical patent/CN113168455A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17566—Ink level or ink residue control
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/255—Enclosures for the building material, e.g. powder containers
    • B29C64/259—Interchangeable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04508—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits aiming at correcting other parameters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04541—Specific driving circuit
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04546—Multiplexing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04563—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits detecting head temperature; Ink temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/0458—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits controlling heads based on heating elements forming bubbles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04586—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits controlling heads of a type not covered by groups B41J2/04575 - B41J2/04585, or of an undefined type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503—Ink cartridges
    • B41J2/17513—Inner structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503—Ink cartridges
    • B41J2/17526—Electrical contacts to the cartridge
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503—Ink cartridges
    • B41J2/17526—Electrical contacts to the cartridge
    • B41J2/1753—Details of contacts on the cartridge, e.g. protection of contacts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503—Ink cartridges
    • B41J2/17543—Cartridge presence detection or type identification
    • B41J2/17546—Cartridge presence detection or type identification electronically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503—Ink cartridges
    • B41J2/17553—Outer structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503—Ink cartridges
    • B41J2/17556—Means for regulating the pressure in the cartridge
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F23/00—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm
    • G01F23/22—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water
    • G01F23/24—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water by measuring variations of resistance of resistors due to contact with conductor fluid
    • G01F23/246—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water by measuring variations of resistance of resistors due to contact with conductor fluid thermal devices
    • G01F23/247—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water by measuring variations of resistance of resistors due to contact with conductor fluid thermal devices for discrete levels
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F23/00—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm
    • G01F23/80—Arrangements for signal processing
    • G01F23/802—Particular electronic circuits for digital processing equipment
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F23/00—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm
    • G01F23/80—Arrangements for signal processing
    • G01F23/802—Particular electronic circuits for digital processing equipment
    • G01F23/804—Particular electronic circuits for digital processing equipment containing circuits handling parameters other than liquid level
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F25/00—Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume
    • G01F25/20—Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume of apparatus for measuring liquid level
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L5/00—Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes
    • G01L5/16—Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes for measuring several components of force
    • G01L5/161—Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes for measuring several components of force using variations in ohmic resistance
    • G01L5/1627—Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes for measuring several components of force using variations in ohmic resistance of strain gauges
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/04—Generating or distributing clock signals or signals derived directly therefrom
    • G06F1/08—Clock generators with changeable or programmable clock frequency
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/04—Generating or distributing clock signals or signals derived directly therefrom
    • G06F1/12—Synchronisation of different clock signals provided by a plurality of clock generators
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/42—Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation
    • G06F13/4282—Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation on a serial bus, e.g. I2C bus, SPI bus
    • G06F13/4291—Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation on a serial bus, e.g. I2C bus, SPI bus using a clocked protocol
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F21/00—Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
    • G06F21/30—Authentication, i.e. establishing the identity or authorisation of security principals
    • G06F21/44—Program or device authentication
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F21/00—Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
    • G06F21/60—Protecting data
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F21/00—Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
    • G06F21/70—Protecting specific internal or peripheral components, in which the protection of a component leads to protection of the entire computer
    • G06F21/82—Protecting input, output or interconnection devices
    • G06F21/85—Protecting input, output or interconnection devices interconnection devices, e.g. bus-connected or in-line devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/12—Digital output to print unit, e.g. line printer, chain printer
    • G06F3/1201—Dedicated interfaces to print systems
    • G06F3/1202—Dedicated interfaces to print systems specifically adapted to achieve a particular effect
    • G06F3/121—Facilitating exception or error detection and recovery, e.g. fault, media or consumables depleted
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/0175—Coupling arrangements; Interface arrangements
    • H03K19/017509—Interface arrangements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17566—Ink level or ink residue control
    • B41J2002/17586—Ink level or ink residue control using ink bag deformation for ink level indication
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/42—Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2213/00—Indexing scheme relating to interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F2213/0016—Inter-integrated circuit (I2C)

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Bioethics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Ink Jet (AREA)
  • Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)

Abstract

一种逻辑电路封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口以及至少一个逻辑电路。所述逻辑电路被配置为在加热器禁用模式下经由所述接口接收多个第一请求，每个第一请求对应于多个传感器ID中的不同传感器ID；响应于每个第一请求，经由所述接口传输第一数字值；在加热器启用模式下经由所述接口接收多个第二请求，每个第二请求对应于所述多个传感器ID中的不同传感器ID；并且响应于每个第二请求，经由所述接口传输第二数字值。与所述多个传感器ID中的每个不同传感器ID的所述第一数字值与所述第二数字值之差相对应的Δ值指示打印材料水平。

Description

逻辑电路封装
相关公开的交叉引用
本PCT申请要求于2019年4月5日提交的名称为“LOGIC CIRCUITRY[逻辑电路]”的PCT申请号PCT/US2019/026133；于2019年4月5日提交的名称为“FLUID PROPERTY SENSOR[流体性质传感器]”的PCT申请号PCT/US2019/026152；于2019年4月5日提交的名称为“LOGIC CIRCUITRY[逻辑电路]”的PCT申请号PCT/US2019/026161；以及于2018年12月3日提交的名称为“LOGIC CIRCUITRY[逻辑电路]”的PCT申请号PCT/US2018/063631的权益；所有这些申请均通过引用并入本文。
背景技术
设备的子部件可以通过多种方式彼此通信。例如，可以使用串行外围接口(SerialPeripheral Interface,SPI)协议、蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy，BLE)、近场通信(Near Field Communication,NFC)或其他类型的数字或模拟通信。
一些二维(2D)和三维(3D)打印系统包括一个或多个可更换打印设备部件，如打印材料容器(例如，喷墨盒、墨粉盒、油墨供应件、3D打印剂供应件、构建材料供应件等)、喷墨打印头组件等等。在一些示例中，与(多个)可更换打印设备部件相关联的逻辑电路与其中安装有这些可更换打印设备部件的打印设备的逻辑电路进行通信，例如，传送诸如其标识、能力、状态等的信息。在进一步示例中，打印材料容器可以包括用于执行一个或多个监测功能(如，打印材料水平感测)的电路。
附图说明
图1图示了打印系统的一个示例。
图2图示了可更换打印设备部件的一个示例。
图3图示了打印设备的一个示例。
图4A至图4E图示了逻辑电路封装和处理电路的示例。
图5A图示了流体水平传感器的一个示例布置。
图5B图示了打印盒的一个示例的透视图。
图6图示了逻辑电路封装的存储器的一个示例。
图7图示了打印材料水平传感器的一个示例。
图8A是图示了在加热器单元被禁用时的温度传感器单元的读数的一个示例的图表。
图8B是图示了在对应的加热器单元被启用时的温度传感器单元的读数的一个示例的图表。
图9A是图示了在对应的加热器单元被启用时的温度传感器单元读数与在加热器单元被禁用时的温度传感器单元读数之差的一个示例的图表。
图9B是图示了图9A的图表的值的一阶导数的一个示例的图表。
图10A至图10B是图示了可以由逻辑电路封装执行的示例方法的流程图。
图11是图示了可以由逻辑电路封装执行的另一示例方法的流程图。
图12A至图12C是图示了可以由逻辑电路封装执行的其他示例方法的流程图。
图13图示了逻辑电路封装的另一个示例。
具体实施方式
在以下具体实施方式中，对附图进行了参考，所述附图形成具体实施方式的一部分，并且在附图中通过说明的方式示出了其中可以实践本公开的具体示例。应当理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他示例并且可以作出结构或逻辑变化。因此以下具体实施方式不应当被理解为限制性的意义，并且本公开的范围由所附权利要求限定。应当理解的是，除非另外特别指出，否则本文所描述的各种示例的特征可以部分地或全部地彼此组合。
本文中在打印设备的背景下描述应用的一些示例。然而，并非所有示例都限于这种应用，并且可以在其他背景下使用本文中阐述的至少一些原理。本公开中引用的其他申请和专利的内容通过引用并入本文中。
在某些示例中，内部集成电路(I2C或I2C，本文中采用该记法)协议允许至少一个‘主(master)’集成电路(integrated circuit,IC)例如经由总线、I2C和其他通信协议与至少一个‘从(slave)’IC通信，以根据时钟周期传送数据。例如，可以生成电压信号，其中，电压的值与数据相关联。例如，高于X伏的电压值可以指示逻辑“1”，而低于X伏的电压值可以指示逻辑“0”，其中，X是预定数值。通过在一系列时钟周期中的每个时钟周期中生成适当的电压，可以经由总线或另一通信链路传送数据。
某些示例打印材料容器具有利用I2C通信的从逻辑，但在其他示例中，也可以使用其他形式的数字或模拟通信。在I2C通信的示例中，主IC通常可以被提供为打印设备(其可以称为‘主机’)的一部分，并且可更换打印设备部件将包括‘从’IC，但不必在所有示例中都如此。可以存在连接到I2C通信链路或总线的多个从IC(例如，不同颜色的打印剂的容器)。(多个)从IC可以包括处理器，用于在对来自打印系统的逻辑电路的请求作出响应之前执行数据操作。
打印设备和安装在该设备中的可更换打印设备部件(和/或其相应的逻辑电路)之间的通信可以促进各种功能。打印设备内的逻辑电路可以经由通信接口从与可更换打印设备部件相关联的逻辑电路接收信息，和/或可以向该可更换打印设备部件逻辑电路发送命令，这些命令可以包括用于将数据写入到与其相关联的存储器或从存储器读取数据的命令。
例如，与可更换打印设备部件相关联的逻辑电路可以包括布置在可更换打印设备部件的储器内部的打印材料(例如，流体)水平传感器。打印材料水平传感器可以包括多个加热器单元和对应的温度传感器单元。可以通过以下方式来确定打印材料水平：在加热器单元被禁用时将第一请求传输到逻辑电路以读取每个温度传感器单元，并在启用对应的加热器单元之后传输第二请求以再次读取每个温度传感器单元。可以从每个温度传感器单元的加热值中减去未加热的值以生成Δ值，从而减小或消除传感器单元之间的变化的影响。然后，计算每个温度传感器单元的Δ值的一阶导数(例如，相隔两个位置的传感器单元的Δ值之间的差)，并将其与阈值进行比较，以确定打印材料水平。
在下文描述的至少一些示例中，描述了逻辑电路封装。该逻辑电路封装可以与可更换打印设备部件相关联(例如，在内部或外部贴附到可更换打印设备部件，例如至少部分地在壳体内)，并且适于经由作为打印设备的一部分提供的总线与打印设备控制器传送数据。
如本文中使用的术语‘逻辑电路封装’指代可以彼此互连或通信地链接的一个或多个逻辑电路。在提供多于一个逻辑电路的情况下，这些逻辑电路可以被封装为单个单元，或者可以被单独地封装，或者不被封装，或者其某种组合被封装。封装可以被布置或设置在单个基板或多个基板上。在一些示例中，封装可以直接贴附到盒壁。在一些示例中，封装可以包括接口，例如包括垫或引脚。封装接口可以旨在连接到打印设备部件的通信接口，该通信接口进而连接到打印设备逻辑电路，或者封装接口可以直接连接到打印设备逻辑电路。示例封装可以被配置为经由串行总线接口进行通信。在提供多于一个逻辑电路的情况下，这些逻辑电路可以彼此连接或与接口连接，以通过同一接口进行通信。
在一些示例中，每个逻辑电路封装设置有至少一个处理器和存储器。在一个示例中，逻辑电路封装可以是或者可以用作微控制器或安全微控制器。在使用时，逻辑电路封装可以粘附到可更换打印设备部件或与其集成。逻辑电路封装可以可替代地称为逻辑电路组件，或者简称为逻辑电路或处理电路。
在一些示例中，逻辑电路封装可以对来自主机(例如，打印设备)的各种类型的请求(或命令)作出响应。第一类型的请求可以包括对数据(例如，标识和/或认证信息)的请求。来自主机的第二类型的请求可以是用于执行实体动作的请求，如执行至少一次测量。第三类型的请求可以是对数据处理动作的请求。可以存在附加类型的请求。在本公开中，命令也是一种类型的请求。
在一些示例中，可以存在与特定逻辑电路封装相关联的多于一个地址，其用于对通过总线发送的通信进行寻址，以识别作为通信的目标(并且因此在一些示例中，具有可更换打印设备部件)的逻辑电路封装。在一些示例中，不同请求由封装的不同逻辑电路处置。在一些示例中，不同逻辑电路可以与不同地址相关联。例如，加密认证的通信可以与安全的微控制器功能和第一I2C地址相关联，而其他通信可以与传感器电路以及第二和/或重新配置的I2C地址相关联。在某些示例中，经由第二和/或重新配置的地址进行的这些其他通信可以被加扰或以其他方式保护，而不使用用于安全微控制器功能的密钥。
在至少一些示例中，多个这种逻辑电路封装(其中每一个可以与不同的可更换打印设备部件相关联)可以连接到I2C总线。在一些示例中，逻辑电路封装的至少一个地址可以是例如根据I2C协议的I2C兼容的地址(下文中称为I2C地址)，以促进根据I2C协议在主到从之间的直接通信。例如，标准I2C通信地址的长度可以为7位或10位。在其他示例中，可以使用其他形式的数字和/或模拟通信。
图1图示了打印系统100的一个示例。打印系统100包括经由通信链路106与逻辑电路(该逻辑电路与可更换打印设备部件104相关联)通信的打印设备102。在一些示例中，通信链路106可以包括具有I2C能力的总线或I2C兼容的总线(下文中称为I2C总线)。尽管为了清楚起见，可更换打印设备部件104被示出为位于打印设备102外部，但在一些示例中，可更换打印设备部件104可以容纳在打印设备内。
可更换打印设备部件104可以包括例如打印材料容器或盒(其可以是用于3D打印的构建材料容器、用于2D打印的液体或干墨粉容器、或用于2D或3D打印的油墨或液体打印剂容器)，其可以在一些示例中包括打印头或其他分配或转移部件。可更换打印设备部件104可以例如包含打印设备102的消耗性资源、或寿命可能比打印设备102更短(在一些示例中，显著更短)的部件。此外，虽然该示例中示出了单个可更换打印设备部件104，但是在其他示例中，可以存在多个可更换打印设备部件，例如包括不同颜色的打印剂容器、打印头(其可以与容器成一体)等等。在其他示例中，打印设备部件104可以包括例如要由维修人员更换的服务部件，这些服务部件的示例可以包括打印头、墨粉处理盒或逻辑电路封装本身，以粘附到对应的打印设备部件并与兼容的打印设备逻辑电路通信。
图2图示了可更换打印设备部件200的一个示例，其可以提供图1的可更换打印设备部件104。可更换打印设备部件200包括数据接口202和逻辑电路封装204。在使用可更换打印设备部件200时，逻辑电路封装204对经由数据接口202接收到的数据进行解码。该逻辑电路可以执行如下文阐述的其他功能。数据接口202可以包括I2C或其他接口。在某些示例中，数据接口202可以是与逻辑电路封装204相同的封装的一部分。
在一些示例中，逻辑电路封装204可以进一步被配置为对数据进行编码以经由数据接口202进行传输。在一些示例中，可以存在所提供的多于一个数据接口202。在一些示例中，逻辑电路封装204可以被布置为在I2C通信中用作‘从’。
图3图示了打印设备300的一个示例。打印设备300可以提供图1的打印设备102。打印设备300可以用作可更换部件的主机。打印设备300包括用于与可更换打印设备部件通信的接口302、以及控制器304。控制器304包括逻辑电路。在一些示例中，接口302是I2C接口。
在一些示例中，控制器304可以被配置为在I2C通信中用作主机或主。控制器304可以生成命令并向至少一个可更换打印设备部件200发送这些命令，并且可以接收并解码从可更换打印设备部件接收到的响应。在其他示例中，控制器304可以使用任何形式的数字或模拟通信与逻辑电路封装204通信。
可以单独地制造和/或出售打印设备102、300以及可更换打印设备部件104、200和/或其逻辑电路。在示例中，用户可以获取打印设备102、300并保留设备102、300多年，而在这些年中可以购买多个可更换打印设备部件104、200，例如随着在产生打印输出时使用打印剂。因此，打印设备102、300与可更换打印设备部件104、200之间可以存在至少一定程度的向前和/或向后兼容性。在许多情况下，这种兼容性可以由打印设备102、300提供，因为可更换打印设备部件104、200在其处理和/或存储器容量方面可能是相对地资源受约束的。
图4A图示了逻辑电路封装400a的一个示例，其可以例如提供关于图2描述的逻辑电路封装204。逻辑电路封装400a可以与可更换打印设备部件200相关联，或者在一些示例中，可以贴附到该可更换打印设备部件和/或至少部分地并入该可更换打印设备部件内。
在一些示例中，逻辑电路封装400a可经由第一地址寻址，并且包括第一逻辑电路402a，其中，第一地址是用于第一逻辑电路402a的I2C地址。在一些示例中，第一地址可以是可配置的。在其他示例中，第一地址是固定地址(例如“硬连线的”)，其旨在在第一逻辑电路402a的使用寿命期间保持相同的地址。在与第二地址相关联的时间段之外，第一地址可以在与打印设备逻辑电路连接时以及在与打印设备逻辑电路连接期间与逻辑电路封装400a相关联，如下文将阐述的。在要将多个可更换打印设备部件连接到单个打印设备的示例系统中，可以存在对应的多个不同的第一地址。在某些示例中，第一地址可以被视为用于逻辑电路封装400a或可更换打印部件的标准I2C地址。
在一些示例中，逻辑电路封装400a也可经由第二地址寻址。例如，第二地址可以与不同逻辑功能相关联，或至少部分地与不同于第一地址的数据相关联。在一些示例中，第二地址可以与不同硬件逻辑电路相关联，或与不同于第一地址的虚拟装置相关联。硬件逻辑电路可以包括模拟传感器功能。在一些示例中，逻辑电路封装400a可以包括用于存储第二地址的存储器(在一些示例中，以易失性方式)。在一些示例中，为此目的，存储器可以包括可编程地址存储器寄存器。第二地址可以具有默认的第二地址，但第二地址(存储器)的字段可以被重新配置为不同的地址。例如，第二地址可以通过第二地址命令重新配置为临时地址，由此在启用第二地址的每个时间段命令之后或在启用第二地址的每个时间段命令时将第二地址设置(返回)为默认第二地址。例如，第二地址可以在非重置(out-of-reset)状态下被设置为其默认地址，由此，在每次重置之后，第二地址可被重新配置为临时(即，重新配置的)地址。
在一些示例中，封装400a被配置为使得响应于向第一地址发送的指示第一时间段(以及在一些示例中的任务)的第一命令，封装400a可以通过各种方式作出响应。在一些示例中，封装400a被配置为使得其在该时间段的持续时间内可经由至少一个第二地址访问。可替代地或另外，在一些示例中，封装可以执行任务，该任务可以是第一命令中指定的任务。在其他示例中，封装可以执行不同的任务。第一命令可以例如由诸如打印设备(其中安装有逻辑电路封装400a(或相关联的可更换打印设备部件)的主机来发送。如下面更详细地阐述的，该任务可以包括激活加热器或获得传感器读数。
进一步通信可以涉及存储器地址，其用于请求与这些存储器地址相关联的信息。这些存储器地址可以具有与逻辑电路封装400a的第一地址和第二地址不同的配置。例如，主机设备可以通过将存储器地址包括在读取命令中来请求将特定存储器寄存器读出到总线上。换句话说，主机设备可以了解和/或控制存储器的布置。例如，可以存在与第二地址相关联的多个存储器寄存器和对应的存储器地址。特定寄存器可以与某个值相关联，该值可以是静态的或可重新配置的。主机设备可以通过使用存储器地址识别寄存器来请求将该寄存器读出到总线上。在一些示例中，寄存器可以包括以下各项中的任一项或任何组合：(多个)地址寄存器、(多个)参数寄存器(例如，用于存储增益和/或补偿(offset)参数)、(多个)传感器标识寄存器(其可以存储传感器类型的指示)、(多个)传感器读数寄存器(其可以存储使用传感器读取或确定的值)、(多个)传感器数量寄存器(其可以存储传感器的数量或计数)、(多个)版本标识寄存器、用于存储时钟周期的计数的(多个)存储器寄存器、用于存储指示逻辑电路的读/写历史的值的(多个)存储器寄存器、或其他寄存器。
图4B图示了逻辑电路封装400b的另一个示例。在该示例中，封装400b包括第一逻辑电路402b(在该示例中，包括第一计时器404a)和第二逻辑电路406a(在该示例中，包括第二计时器404b)。虽然在该示例中，第一逻辑电路402b和第二逻辑电路406a中的每一者包括其自己的计时器404a、404b，但是在其他示例中，它们可以共享计时器或参考至少一个外部计时器。在进一步示例中，第一逻辑电路402b和第二逻辑电路406a由专用信号路径408链接。在不是图4B的主题的其他示例中，单个集成逻辑电路可以模拟第二逻辑电路的功能。
返回图4B，在一个示例中，逻辑电路封装400b可以接收包括两个数据字段的第一命令。第一数据字段是设置请求的操作模式的一字节数据字段。例如，可以存在多种预定义模式，如：第一模式，其中逻辑电路封装400b要忽略向第一地址发送的数据流量(例如，在执行任务时)；以及第二模式，其中逻辑电路封装400b要忽略向第一地址发送的数据流量并将使能信号传输到第二逻辑电路406a，如下文进一步阐述的。第一命令可以包括附加字段，如地址字段和/或对确认的请求。
逻辑电路封装400b被配置为处理第一命令。如果无法遵从第一命令(例如，命令参数具有无效的长度或值，或者不可能启用第二逻辑电路406a)，则逻辑电路封装400b可以生成错误代码并将该错误代码输出到通信链路，以返回到例如打印设备中的主机逻辑电路。
然而，如果有效接收并且可以遵从第一命令，则逻辑电路封装400b例如利用计时器404a来测量在第一命令中包括的时间段的持续时间。在一些示例中，计时器404a可以包括数字“时钟树”。在其他示例中，计时器404a可以包括RC电路、环形振荡器或某种其他形式的振荡器或计时器。在另外的其他示例中，计时器可以包括多个延迟电路，每个延迟电路被设置为在特定时间段之后到期，从而取决于第一命令中指示的计时器时间段来选择延迟电路。
在该示例中，响应于接收到有效的第一命令，第一逻辑电路402b启用第二逻辑电路406a并有效地禁用第一地址，例如通过对第一逻辑电路402b委以处理任务。在一些示例中，启用第二逻辑电路406a包括由第一逻辑电路402b向第二逻辑电路406a发送激活信号。换句话说，在该示例中，逻辑电路封装400b被配置为使得第二逻辑电路406a由第一逻辑电路402b选择性地启用。第一逻辑电路402b被配置为使用第一计时器404a来确定该启用的持续时间，即，设置该启用的时间段。
在该示例中，第二逻辑电路406a通过第一逻辑电路402b经由信号路径408发送信号来启用，该信号路径可以是或可以不是专用信号路径408，即，该专用信号路径专用于启用第二逻辑电路406a。在一个示例中，第一逻辑电路402b可以具有连接到信号路径408的专用接触引脚或垫，该信号路径链接第一逻辑电路402b和第二逻辑电路406a。在特定示例中，专用接触引脚或垫可以是第一逻辑电路402b的通用输入/输出(General Purpose Input/Output,GPIO)引脚。接触引脚/垫可以用作第二逻辑电路406a的使能触点。
在该示例中，第二逻辑电路406a可经由至少一个第二地址寻址。在一些示例中，当第二逻辑电路406a被激活或启用时，其可以具有初始或默认的第二地址，该初始或默认的第二地址可以是I2C地址或具有某种其他地址格式。第二逻辑电路406a可以从主或主机逻辑电路接收指令，以将初始第二地址重新配置为临时第二地址。在一些示例中，临时第二地址可以是由主或主机逻辑电路选择的地址。这可以允许第二逻辑电路406a被提供在同一I2C总线上的多个封装400之一中，该多个封装至少最初共享相同的初始第二地址。稍后可以由打印设备逻辑电路将此共享的默认地址设置为特定临时地址，由此允许该多个封装在其临时使用期间具有不同的第二地址，从而促进向每个单独封装的通信。同时，提供相同的初始第二地址可以具有制造或测试优点。
在一些示例中，第二逻辑电路406a可以包括存储器。存储器可以包括用于存储初始和/或临时第二地址的可编程地址寄存器(在一些示例中，以易失性方式)。在一些示例中，可以在I2C写入命令之后和/或通过执行I2C写入命令来设置第二地址。在一些示例中，第二地址在使能信号存在或为高时可以是可设置的，但是在使能信号不存在或为低时可以是不可设置的。当使能信号被移除时和/或在恢复对第二逻辑电路406a的启用时，可以将第二地址设置为默认地址。例如，每当信号路径408上的使能信号为低时，便可以重置第二逻辑电路406a或其(多个)相关部分。当第二逻辑电路406a或其(多个)相关部分切换为非重置(out-of-reset)时，可以设置默认地址。在一些示例中，默认地址是7位或10位标识值。在一些示例中，可以将默认地址和临时第二地址轮流写入到单个公共地址寄存器。例如，虽然第一逻辑电路的第一地址对于每种不同的相关打印材料是不同的(例如，不同颜色的油墨具有不同的第一地址)，但是第二逻辑电路对于不同的打印材料可以是相同的并且具有相同的初始值第二地址。
在图4B中图示的示例中，第二逻辑电路406a包括单元(cell)的第一阵列410、以及至少一个第二单元412或第二单元的第二阵列，所述第二单元的类型不同于第一阵列410中的单元。在一些示例中，第二逻辑电路406a可以包括与第一阵列410中的单元和至少一个第二单元412不同类型的附加传感器单元。多个传感器类型中的每一个可以通过不同的传感器ID来标识，而相同类型的单元阵列中的每个单元也可以通过传感器ID来标识。传感器ID可以包括用于选择阵列或类型的传感器类型ID和用于选择所选择的类型或阵列中的单元的传感器单元ID，由此，传感器单元ID也可以被称为“子”ID("sub-"ID)。传感器ID(包括子ID)可以包括地址和值的组合，例如寄存器地址和值。传感器单元阵列ID的地址和传感器单元ID的地址可以不同。例如，地址选择具有用于选择特定传感器或单元的功能的寄存器，并且在同一事务中，值分别选择传感器或单元。因此，第二逻辑电路可以包括寄存器和多路复用电路，以响应于传感器ID来选择传感器单元。在只有一个特定传感器类型的单元的示例中，一个传感器ID可能就足以选择该单元。同时，对于该单个传感器单元，不同的传感器“子”ID将不会影响传感器单元的选择，因为只有一个传感器单元。在本公开中，描述了传感器ID参数。传感器ID参数可以包括传感器ID。传感器ID参数可以包括传感器类型ID或传感器单元ID。相同的传感器ID(例如，用于选择传感器类型)和不同的传感器子ID(例如，用于选择传感器单元)可以用于选择不同的传感器单元。传感器ID参数可以仅包括传感器子ID，例如，在先前已设置传感器类型的情况下，因此仅需要选择传感器单元。
第一单元416a至416f、414a至414f和至少一个第二单元412可以包括电阻器。第一单元416a至416f、414a至414f和至少一个第二单元412可以包括传感器。在一个示例中，第一单元阵列410包括打印材料水平传感器，并且至少一个第二单元412包括另一个传感器和/或另一个传感器阵列，如应变(strain)感测单元阵列。其他传感器类型可以包括温度传感器、电阻器、二极管、裂纹(crack)传感器(例如，裂纹感测电阻器)等。在本公开中，不同的传感器类型也可以称为不同的传感器类别。如前所述，本公开涵盖了不具有所描述的模拟传感器单元阵列的逻辑电路封装的替代示例(例如，参考图13提到的)，从而可以基于类别参数(即，传感器ID参数)生成响应，而无需使用物理传感器单元来生成输出。传感器选择或传感器ID也可以称为类别选择。
在该示例中，第一单元阵列410包括被配置为检测打印供应件的打印材料水平的传感器，该打印材料在一些示例中可以是固体，但在本文中描述的示例中是液体，例如油墨或其他液体打印剂。第一单元阵列410可以包括一系列温度传感器单元(例如，单元414a至414f)和一系列加热元件(例如，单元416a至416f)，这些温度传感器单元和加热元件例如与WO2017/074342、WO2017/184147、以及WO2018/022038中描述的水平传感器阵列相比在结构和功能方面类似。在该示例中，电阻器单元414的电阻与其温度相关。加热器单元416可以用于直接或间接地使用介质来加热传感器单元414。传感器单元414的后续行为取决于其浸没于内的介质，例如其处于液体中(或在一些示例中，被包裹在固体介质中)还是处于空气中。浸没于液体中/被包裹的那些传感器单元可以比处于空气中的那些传感器单元通常更快失热，因为液体或固体可以比空气更好地将热从电阻器单元414传导出去。因此，液体水平可以基于哪些电阻器单元414暴露于空气来确定，并且这可以基于在由相关联的加热器单元416提供热脉冲之后(至少在该热脉冲开始时)其电阻的读数来确定。在一个示例中，温度传感器单元414a至414f用于打印材料水平感测，而不同类型的其他温度传感器可以用于检测环境温度和/或流体温度。
在一些示例中，每个传感器单元414和加热器单元416以一个直接在另一个顶部上的方式堆叠。由每个加热器单元416生成的热可以基本上在空间上被包含在加热器元件布局的周边内，使得热传递基本上局限于堆叠在加热器单元416正上方的传感器单元414。在一些示例中，每个传感器单元414可以被布置在相关联的加热器单元416与流体/空气接口之间。
在该示例中，第二单元阵列412包括可以具有不同功能(如(多个)不同的感测功能)的多个不同的单元。例如，第一单元阵列410和第二单元阵列412可以包括不同的电阻器类型。可以在第二逻辑电路406a中提供用于不同功能的不同单元阵列410、412。可以提供多于两种不同的传感器类型，例如，可以提供三种、四种、五种或更多种传感器类型，其中，每种传感器类型可以由一个或多个传感器单元表示。某些单元或单元阵列可以用作激励器(例如，加热器)或参考单元，而不是用作传感器。
图4C图示了逻辑电路封装400c的第一逻辑电路402c和第二逻辑电路406b(其可以具有上文描述的电路/封装的任何属性)可以如何连接到I2C总线以及如何彼此连接的示例。如该图中示出的，电路402c、406b中的每一者具有连接到I2C总线的电力线、接地线、时钟钱和数据线的四个垫(或引脚)418a至418d。在另一个示例中，四个公共连接垫用于将这两个逻辑电路402c、406b连接到打印设备控制器接口的四个对应连接垫。注意到，在一些示例中，代替四个连接垫，可以存在更少的连接垫。例如，可以从时钟垫收集电力；可以提供内部时钟；或者可以通过另一个接地电路将封装接地；使得可以省略一个或多个垫或使其变为冗余。因此，在不同示例中，封装可以仅使用两个或三个接口垫和/或可以包括“虚设(dummy)”垫。
电路402c、406b中的每一者具有接触引脚420，这些接触引脚由公共信号线422连接。第二电路的接触引脚420用作其使能触点。
在该示例中，第一逻辑电路402c和第二逻辑电路406b中的每一者包括存储器423a、423b。第一逻辑电路402c的存储器423a存储信息，该信息包括密码值(例如，加密密钥和/或可以从中得到密钥的种子值)以及相关联的可更换打印设备部件的标识数据和/或状态数据。在一些示例中，存储器423a可以存储表示打印材料的特性的数据，例如，其类型、颜色、颜色图、配方、批次号、年限等中的任何部分、或任何组合。第一逻辑电路402c可以是或者可以用作微控制器或安全微控制器。
在该示例中，第二逻辑电路406b的存储器423b包括可编程地址寄存器，用于在第二逻辑电路406b首次被启用时包含第二逻辑电路406b的初始地址并且随后在由打印设备传送了新的(临时)第二地址(在一些示例中，以易失性方式)之后包含该新的第二地址。在第二逻辑电路406b被启用之后，该新的(例如，临时)第二地址可以被编程到第二地址寄存器中，并且可以在启用时段结束时被有效地擦除或更换。在一些示例中，存储器423b可以进一步包括可编程寄存器，用于以易失性或非易失性方式存储读/写历史数据、单元(例如，电阻器或传感器)计数数据、模数转换器数据(ADC和/或DAC)、以及时钟计数中的任一项、或任何组合。存储器423b还可以接收和/或存储校准参数，如补偿参数和增益参数。下文更详细地描述了这种数据的使用。某些特性(诸如，单元计数或者ADC或DAC特性)可以从第二逻辑电路得到，而不是作为单独数据存储在存储器上。
在一个示例中，第二逻辑电路406b的存储器423b存储以下各项中的任一项或任何组合：地址，例如第二I2C地址；呈修订ID形式的标识；以及例如，每个不同的单元阵列或者多个不同的单元阵列(如果这些单元阵列具有相同单元数)的最后一个单元的索引号(其可以是单元数减去一，因为索引可以从0开始)。
在使用第二逻辑电路406b时，在一些操作状态下，第二逻辑电路406的存储器423b可以存储以下各项中的任一项或任何组合：计时器控制数据，其可以启用第二电路的计时器和/或在一些计时器(诸如，环形振荡器)的情况下启用其中的频率抖动；抖动控制数据值(用于指示抖动方向和/或值)；以及计时器样本测试触发值(用于通过相对于可由第二逻辑电路406b测量的时钟周期对计时器采样来触发计时器的测试)。
虽然此处将存储器423a、423b示出为单独的存储器，但是它们可以组合为共享的存储器资源或以某种其他方式进行划分。存储器423a、423b可以包括单个或多个存储器装置，并且可以包括易失性存储器(例如，DRAM、SRAM、寄存器等)和非易失性存储器(例如，ROM、EEPROM、闪速存储器、EPROM、忆阻器等)中的任一项或任何组合。
虽然图4C中示出一个封装400c，但是可以存在以类似或不同配置附接到总线的多个封装。
图4D图示了与打印材料容器一起使用的处理电路424的示例。例如，处理电路424可以贴附到打印材料容器或与其成一体。如已经提到的，处理电路424可以包括本公开的任何其他逻辑电路封装的任何特征，或者可与本公开的任何其他逻辑电路封装相同。
在该示例中，处理电路424包括存储器426和第一逻辑电路402d，该第一逻辑电路启用从存储器426进行的读取操作。处理电路424可经由其中安装有打印材料容器的打印设备的接口总线访问，并且与第一地址和至少一个第二地址相关联。总线可以是I2C总线。第一地址可以是第一逻辑电路402d的I2C地址。第一逻辑电路402d可以具有本公开中描述的其他示例电路/封装的任何属性。
第一逻辑电路402d适于参与由其中安装有容器的打印设备对打印材料容器的认证。例如，这可以包括密码过程，如任何种类的以密码方式认证的通信或消息交换，例如基于存储在存储器426中并且可以与存储在打印机中的信息结合使用的密钥。在一些示例中，打印机可以存储与多个不同打印材料容器兼容的密钥版本，以提供‘共享秘密’的基础。在一些示例中，可以基于这种共享秘密来实施打印材料容器的认证。在一些示例中，第一逻辑电路402d可以参与消息以利用打印设备得到会话密钥，并且可以基于这种会话密钥使用消息认证码来对消息进行签名。在美国专利公开号9619663中描述了根据本段落的被配置为以密码方式认证消息的逻辑电路的示例。
在一些示例中，存储器426可以存储包括以下各项的数据：标识数据和读/写历史数据。在一些示例中，存储器426进一步包括单元计数数据(例如，传感器计数数据)和时钟计数数据。时钟计数数据可以指示第一计时器404a和/或第二计时器404b(即，与第一逻辑电路或第二逻辑电路相关联的计时器)的时钟速度。在一些示例中，存储器426的至少一部分与第二逻辑电路(诸如，如上文关于图4B描述的第二逻辑电路406a)的功能相关联。在一些示例中，在存储器426中存储的数据的至少一部分要响应于经由第二地址(例如，先前提到的初始或重新配置/临时的第二地址)接收到的命令进行传送。在一些示例中，存储器426包括可编程地址寄存器或存储器字段，用于存储处理电路的第二地址(在一些示例中，以易失性方式)。第一逻辑电路402d可以启用从存储器426进行的读取操作和/或可以执行处理任务。
存储器426可以例如包括表示打印材料的特性的数据，例如其类型、颜色、批次号、年限等中的任一项或任何组合。存储器426可以例如包括要响应于经由第一地址接收到的命令而进行传送的数据。处理电路可以包括第一逻辑电路，用于启用从存储器进行的读取操作并执行处理任务。
在一些示例中，处理电路424被配置为使得在接收到经由第一地址向第一逻辑电路402d发送的指示任务和第一时间段的第一命令之后，处理电路424可在该第一时间段的持续时间内由至少一个第二地址访问。可替代地或另外，处理电路424可以被配置为使得响应于向使用第一地址寻址的第一逻辑电路402d发送的指示任务和第一时间段的第一命令，处理电路424在基本上如由处理电路424的计时器(例如，如上文描述的计时器404a、404b)测量的时间段的持续时间内忽视(例如，‘忽略’或‘不作出响应’)向第一地址发送的I2C流量。在一些示例中，处理电路可以另外执行任务，该任务可以是第一命令中指定的任务。如本文中关于在总线上发送的数据使用的术语‘忽视’或‘忽略’可以包括以下各项中的任一项或任何组合：不接收(在一些示例中，不将数据读取到存储器中)、不动作(例如，不遵循命令或指令)和/或不作出响应(即，不提供确认、和/或不以请求的数据作出响应)。
处理电路424可以具有本文中描述的逻辑电路封装400的任何属性。具体地，处理电路424可以进一步包括第二逻辑电路，其中，该第二逻辑电路可经由第二地址访问。在一些示例中，第二逻辑电路可以包括至少一个传感器，该至少一个传感器可由其中安装有打印材料容器的打印设备经由第二地址读取。在一些示例中，这种传感器可以包括打印材料水平传感器。在替代示例中，处理电路424可以包括单个一体的逻辑电路以及一种或多种类型的一个或多个传感器。
图4E图示了逻辑电路封装400d的第一逻辑电路402e和第二逻辑电路406c的另一个示例，该第一逻辑电路和第二逻辑电路可以具有本文中描述的相同名称的电路/封装的任何属性，第一逻辑电路和第二逻辑电路可以经由相应接口428a、428b连接到I2C总线以及彼此连接。在一个示例中，相应接口428a、428b连接到同一接触垫阵列，其中仅一个数据垫用于连接到同一串行I2C总线的两个逻辑电路402e、406c。换句话说，在一些示例中，被寻址到第一地址和第二地址的通信经由同一数据垫来接收。
在该示例中，第一逻辑电路402e包括微控制器430、存储器432和计时器434。微控制器430可以是安全微控制器或适于用作安全或非安全的微控制器的定制的集成电路。
在该示例中，第二逻辑电路406c包括：发射/接收模块436，其从连接有封装400d的总线接收时钟信号和数据信号；数据寄存器438；多路复用器440；数字控制器442；模拟偏压(analog bias)和模数转换器444；至少一个传感器或单元阵列446(其在一些示例中可以包括具有一个或多个电阻器元件阵列的水平传感器)；以及上电重置(power-on reset,POR)装置448。POR装置448可以用于在不使用接触引脚420的情况下允许第二逻辑电路406c的操作。
模拟偏压和模数转换器444从(多个)传感器阵列446和从附加传感器450、452、454接收读数。例如，可以向感测电阻器提供电流，并且可以将所得电压转换为数字值。该数字值可以存储在寄存器中并通过I2C总线读出(即，作为串行数据位或作为‘比特流’传输)。模数转换器444可以利用可以存储在寄存器中的参数，例如增益参数和/或补偿参数。
在该示例中，存在不同的附加单个传感器，包括例如点式温度传感器450、裂纹检测器452和/或分布式温度传感器454中的至少一个。点式温度传感器450(例如，热二极管)可以在打印材料水平高于点式温度传感器的位置时感测打印材料(例如，流体)的温度。点式温度传感器450可以在打印材料水平低于点式温度传感器的位置时感测部件内部的空气的温度。在许多情况下，空气温度和打印材料温度将是相同的。然而，如果该部件最近被运输过，则该部件可能会凝固。一旦暴露在较暖的环境条件下，空气体积将比打印材料的体积升温更快。在确定部件内的打印材料是否凝固之前，打印系统可以首先参考存储在存储器中的最后已知的打印材料水平，以确保打印材料水平足够接近或高于点式温度传感器，从而取决于打印材料与点式温度传感器所在的逻辑电路封装之间的热传导来实现准确测量。在一些示例中，点式温度传感器可能仅在新部件安装时读取。裂纹检测器452可以感测在其上提供逻辑电路的裸片的结构完整性。分布式温度传感器454(例如，温度敏感电阻器)可以感测打印材料和/或在其整个长度上的空气的平均温度。点式和/或分布式温度传感器可以不同于旨在用于流体水平感测的传感器410的温度传感器单元。
图5A图示了由与电路封装502相关联的传感器组件500实施的第二逻辑电路的可能实际布置的示例。传感器组件500可以包括薄膜堆叠，并且包括至少一个传感器阵列，诸如流体水平传感器阵列。该布置具有高的长宽比(例如，如沿着基板表面测量)，例如，宽度约为0.2mm(例如，小于1mm、0.5mm或0.3mm)，并且长度约为20mm(例如，大于10mm)，从而导致长宽比等于或高于大约20：1、40:1、60：1、80：1或100：1。在已安装条件下，可以沿着高度来测量长度。在该示例中，如在(例如，硅)基板的底部和相对的外表面之间所测量的，逻辑电路可以具有小于1mm、小于0.5mm或小于0.3mm的厚度。这些尺寸意味着，各个单元或传感器很小。传感器组件500可以被提供在相对刚性的载体504上，在该示例中，该载体也承载接地、时钟、电力和数据I2C总线触点。
图5B图示了包括本公开的任何示例的逻辑电路封装的打印盒512的透视图。打印盒512具有壳体514，该壳体的宽度W小于其高度H并且长度L或深度大于高度H。打印液体输出516(在该示例中，被提供在盒512的底面上的打印剂出口)、空气输入518和凹部520被提供在盒512的前脸中。凹部520跨盒512的顶部延伸，并且逻辑电路封装502(例如，如上文描述的逻辑电路封装400a至400d)的I2C总线触点(即，垫)522被提供在凹部520的抵靠壳体514的侧壁内壁的一侧处、邻近壳体514的顶部和前部。在该示例中，数据触点是触点522中的最低触点。在该示例中，逻辑电路封装502被设置为抵靠侧壁的内侧。在一些示例中，逻辑电路封装502包括如图5A中所示的传感器组件。
在其他示例中，可更换打印设备部件包括本文中描述的任何示例的逻辑电路封装，其中，该部件进一步包括一定体积的液体。该部件的高度H可以大于宽度W并且长度L大于高度，宽度在两侧之间延伸。封装的接口垫可以设置在面向用于要插入数据互连的切口的一侧的内侧，这些接口垫沿高度方向在部件的顶部和前部附近延伸，并且数据垫是这些接口垫中的最底部垫，部件的液体和空气接口关于平行于高度H方向的相同竖直参考轴被设置在前部处，其中，该竖直轴平行于与这些接口垫相交的轴线并与其有一定距离(即，这些垫从该边缘部分地内缩(inset)距离D)。逻辑电路封装的其余部分也可以被设置为抵靠内侧。
将理解的是，由于在装运和用户处理期间或在产品的寿命内逻辑电路可能发生电短路或损坏的风险，将逻辑电路放置在打印材料盒内可能对盒的可靠性造成挑战。
受损传感器可能提供不准确的测量结果，并且在评估这些测量结果时导致打印设备做出不适当的决策。因此，可以使用某种方法来验证基于特定通信序列与逻辑电路进行的通信是否提供了预期结果。这可以校验逻辑电路的操作健康状态。
图6图示了逻辑电路封装的存储器600的一个示例，该存储器可以提供逻辑电路封装400c的存储器423a(图4C)、处理电路424的存储器426(图4D)或逻辑电路封装400d的存储器432(图4E)的一部分。除了先前描述的其他值之外，存储器600还可以存储(多个)阈值参数602、预定时段604和/或用于操作逻辑电路封装的其他合适的参数。在一些示例中，可以对在存储器600中存储的每个值或值的子集进行数字签名。
如下面将更详细描述的，(多个)阈值参数602可以用于确定可更换打印设备部件的储器内的打印材料水平。(多个)阈值参数602可以包括当打印材料水平高于预定水平(例如，传感器组件与打印材料完全接触)时的第一值(例如，-20)和当打印材料低于预定水平(例如，传感器组件部分地与打印材料接触并且部分地与空气接触)时的第二值(例如，-11)。(多个)阈值参数可以被存储为(多个)计数值。预定时段604可以指示响应于对应请求而启用(即，激活)加热器单元的时间量。在一个示例中，预定时段在大约20至250微秒之间的范围内。预定时段604可以被存储为等于逻辑电路封装的时钟信号的相当于该预定时段的周期数的计数值。
图7图示了可更换打印部件700的打印材料水平传感器的一个示例，其包括打印材料702、包括多个传感器单元706的传感器单元阵列704、以及包括多个加热器单元710的加热器阵列708。加热器单元710可以与传感器单元706并排(alongside)布置。在安装时，将打印设备部件700填充到传感器单元阵列704上方的某个点，使得传感器单元阵列704被打印材料702完全覆盖。在这样的状态下，在一个示例中，当启用对应的加热器单元710时，传感器单元阵列704的所有传感器单元706首先返回相对较低的计数值。然后，在打印材料702部分耗尽之后(图7所示)，当打印材料水平L下降到传感器单元阵列704的最高传感器单元0以下的点时，当启用对应的加热器单元710时，较高的单元子集(包括最高单元0)输出第二较高的计数值，因为它们没有被打印材料覆盖，并且因此未被冷却，而较低的单元子集(包括最低的单元k)可以输出第一较低的计数值，如以下将参考图8B所进一步描述的。当打印材料702已经基本耗尽时，即，打印材料水平已降至最低单元k以下时，所有传感器单元706可以返回第二相对较高的计数值。
在另一个示例中，最高单元0可以被校准以在任何传感器读数之前输出目标值(例如，200个计数)，以确保所有传感器读数将在有效范围内。在这种情况下，如果在校准到目标值时单元0被打印材料702完全覆盖，则包括最低单元k的较低单元可以输出接近单元0的输出计数值的计数值。如果当校准到目标值时单元0未被打印材料覆盖，则未被打印材料覆盖的较高的单元子集(包括最高单元0)将输出接近于单元0的输出计数值的相对较高的计数值，而由打印材料覆盖的较低的单元子集(包括最低单元k)可以输出与单元0的输出计数值相比相对较低的计数值。因此，即使当单元0从被打印材料覆盖转变为未被打印材料覆盖时，由于使用了新的校准值，所以单元0输出计数可以保持恒定，但是仍然被打印材料覆盖的单元1-k将显示出输出计数的大幅下降，因为它们是相对于单元0的新校准点而言。
温度传感器单元阵列704可以包括超过20个、超过40个、超过60个、超过80个、超过100个或超过120个单元(在一个示例中为126个单元)。这些单元可以在薄膜基板上包括薄膜元件，作为薄膜电路的一部分。在一个示例中，传感器单元706包括电阻器。在一个示例中，每个温度感测电阻器具有蛇形形状，例如以在较小的区域上增加其长度。
在首次使用填满的可更换打印设备部件时(例如，首次客户安装)，可以确定加热且湿条件下的温度传感器单元响应以进行校准，因为所有单元都可能被打印液体覆盖。由于已知干传感器单元的输出较高，因此湿单元的校准输出计数值应当与输出计数值的操作性范围的最高输出计数值保持一定的最小距离，以便为干单元的以后输出留有余量。
校准逻辑可以设置加热功率、加热时间、感测时间、补偿功能、放大器功能和/或模数和数模转换功能中的任何一个，以使输出计数值在操作性范围内，在距最高输出计数值的足够距离处以便为干且加热的读数留出余量，和/或在距最低输出计数值的足够距离处以便为(湿或干的)未加热的读数留出余量。可以调节校准参数，直到逻辑电路首先返回在分别与最高输出计数值和最低输出计数值相距一定距离的较宽计数值范围内的输出计数值(例如，以避免限幅)，并且其次返回在较窄子范围内的输出计数值，例如，如果输出计数值范围在0到255之间，则具有与最高输出计数值相距至少50或100个计数(例如，距范围两端至少10％或至少20％的范围距离)，例如，在60到200个计数之间。将输出计数值范围设置为使得计数值范围中留有余量，以便为未加热的单元提供较低的输出计数值范围，例如，低于60或100个计数值，同时仍然能够确定干单元与湿单元之间的区别。
在设置了操作性校准参数之后，可以通过检测传感器阵列704的一系列传感器单元706的输出计数值中的步长变化(step change)(如下面参考图8A至图9B所描述的)来得到打印材料水平。例如，逻辑电路被配置为响应于识别与打印材料(即，温度)传感器类别相关联的第二类别参数以及随后的一系列变化的子类别参数和读取请求(其中，在各个时间点接收到该系列)，(a)输出与子类别参数相关联的第一计数值，以及(b)在可更换打印部件中的更多打印液体被抽取出来时的稍后时间点，输出与相同的子类别参数相关联的高于第一计数值的第二计数值。后面的第二计数值和第一计数值可以各自在第二地址启用的不同持续时间的不同读取周期中输出。后面的第二计数值和第一计数值可以通过在一个轴上图示子类别编号并且在另一轴上图示输出计数值(根据图8B)的图中的步长变化来分开。第一计数值都比第二计数值低至少一个步长变化。可以在步长变化中提供至少一个第三计数值。
例如，响应于接收到与打印材料传感器类别相关联的第二类别参数以及该类别的操作性校准参数以及随后的一系列子类别选择和相应的读取请求，逻辑电路封装可以在相关联的液体储器701的消耗期间：(i)在第一时间点，针对该系列的所有子类别选择输出第一相对较低的计数值，(ii)在消耗之后的第二时间点，针对该系列子类别选择的子集输出第二相对较高的计数值，并且针对该系列中的剩余子类别选择输出第一相对较低的计数值，以及(iii)在更多消耗(例如，完全或接近耗尽)之后的第三时间点，针对该系列的所有子类别选择输出第二相对较高的计数值。相应的第一条件、第二条件和第三条件(分别由罗马数字i、ii和iii指示)与在可更换打印部件700的使用寿命期间打印液体702的消耗测量值相关联。可以确定与步长变化相对应的子类别ID，这进而允许确定打印材料水平。在使用时，在第一条件、第二条件和第三条件(i、ii、iii)之间的相应转变伴随着封装的存储器(例如，图4E的存储器432)中的计数字段的变化，该计数字段通过打印设备与打印材料水平相关联，并且可以通过打印设备在打印作业之间或打印作业期间定期更新，例如基于打印的墨滴计数或打印的页数。
在某些示例中，传感器电路704、708可以至少在正常操作方向上从重力底部附近向上延伸，但是没有达到储器701的完整高度。因此，逻辑电路被配置为在使用寿命的大部分时间期间根据以上罗马数字i生成第一相对较低的计数值。在某些替代实施例中，逻辑电路可以响应于第二类别参数和随后的子类别参数以及某些操作性校准参数而至少返回第一计数值，至少直到打印材料水平字段中的值达到打印设备逻辑电路与高于传感器单元706的水平相关联的值。
逻辑电路封装可以包括“可信”指标。该可信指标表示打印材料水平传感器算法正确地确定部件的打印材料水平的频率与确定错误的打印材料水平的频率。如果有太多错误的打印材料水平确定，则可信得分会降低，并且打印设备部件可能会被现场的打印机拒绝。逻辑电路封装应当通过避免误触发来以较高的可信得分执行。
在打印作业期间，扫描托架的运动可能会干扰打印设备部件中的打印材料水平。扫描运动可能会使残留油墨滞留在打印材料水平感测裸片上、生成气泡、将墨滴溅到传感器上、在储器内产生泡沫等。这些中的每一个都可能导致传感器在打印材料水平测量期间在给定位置处变湿，从而导致部件内似乎有多个油墨水平。这可能会混淆打印材料水平算法，并导致错误确定油墨水平，从而对可信得分产生负面影响。因此，下面参考图8A至图9B更详细地描述的用于打印材料水平测量的过程可以用于减少对油墨水平的错误确定。
图8A是图示了在加热器单元(例如，416a至416f或710)被禁用时的温度传感器单元(例如，图4B的414a至414f或图7的706)的读数的一个示例的图表800。图表800在竖直轴上包括输出计数，并且在水平轴上包括传感器ID(或子类别ID)。在加热器单元被禁用时，响应于与每个传感器ID相对应的请求，生成与来自每个相关联传感器单元的模拟信号相对应的输出计数(例如，经由图4E的模拟偏压和模数转换器444)。由于禁用了加热，因此图表800中传感器单元的输出计数与打印材料水平无关。在该示例中，每个传感器单元均读取五次，并将这五个读数中的每个读数的输出计数相加。例如，由传感器ID 0寻址的传感器单元的输出计数约为790，它是五个输出计数读数(例如，159、157、157、159和158)的总和。在其他示例中，每个传感器单元可以被读取一次、两次、三次、四次或超过五次。多次读取每个传感器单元减少了噪声并提高了信号质量。在禁用加热器单元时的输出计数为每个传感器单元提供了基本读数或参考读数，使得可以滤除不同传感器ID的如图8A中所示的不同输出计数所指示的传感器单元之间的不匹配，如以下将参考图9A进行描述的。
图8B是图示了在对应加热器单元(例如，416a至416f或710)被启用时的温度传感器单元(例如，图4B的414a至414f或图7的706)的读数的一个示例的图表850。图表850在竖直轴上包括输出计数，并且在水平轴上包括传感器ID(或子类别ID)。在对应加热器单元被启用时，响应于与每个传感器ID相对应的请求，在来自对应加热器单元的热脉冲之后，生成与来自每个相关联传感器单元的模拟信号相对应的输出计数。在该示例中，每个传感器单元在对应的加热脉冲之后均读取五次，并将这五个读数中的每个读数的输出计数相加。在其他示例中，每个传感器单元可以被读取一次、两次、三次、四次或超过五次。然而，在任何情况下，在对应加热器单元被启用时的读数数量应当等于加热器单元被禁用时的读数数量。
在该示例中，图表850包括如852指示的输出计数的第一子集(例如，对于大约24至126之间的传感器ID)、如854处指示的步长变化(例如，对于大约21至23之间的传感器ID)、以及如856处指示的输出计数的第二子集(例如，对于在大约0和20之间的传感器ID)。第一子集852的输出计数指示浸没在打印材料中的传感器单元，而第二子集856的输出计数指示暴露于空气中的传感器单元。步长变化854指示位于打印材料水平处的传感器单元。例如，返回参考图7，输出计数的第二子集856可以对应于到恰好在打印材料水平L上方的传感器单元的传感器单元0，而输出计数的第一子集852可以对应于恰好在打印材料水平L下方的传感器单元往下至传感器单元k。步长变化854可以与在打印材料水平L处或基本接近打印材料水平L的(多个)传感器单元相对应。在一个示例中，子集852、856的斜率(表示单元阵列中向下的随后单元的输出计数值稳定下降)可能是由寄生电阻引起的。
图9A是图示了针对每个传感器ID在对应的加热器单元被启用时的输出计数(图8B)与在加热器单元被禁用时的输出计数(图8A)之差的图表900。图表900在竖直轴上包括Δ输出计数，并且在水平轴上包括传感器ID(或子类别ID)。图表900包括分别针对每个传感器ID的来自图8B的图表850的输出计数减去来自图8A的图表800的输出计数。Δ计数消除了图表800和850的输出计数中都存在的传感器单元之间的不匹配。通过滤除传感器单元之间的不匹配，可以减少对打印材料水平的错误确定。如图9A中所示，图表900包括如902所示的指示浸没在打印材料中的传感器单元的Δ输出计数的第一子集、如904所示的指示打印材料水平的Δ步长变化、以及如906所示的指示暴露于空气中的传感器单元的Δ输出计数的第二子集。
图9B是图示了图9A的图表900的Δ输出计数的一阶导数的图表950。一阶导数从与所选传感器单元相距两个传感器单元(例如，传感器ID+2)的传感器单元的Δ输出计数中减去所选传感器单元的每个Δ输出计数。通过使用相隔两个位置的传感器单元，可以改善在多于一个传感器单元上发生的转变幅度。在其他示例中，一阶导数可以使用相隔一个位置或相隔多于两个位置的传感器单元。针对图表900的输出计数的第一子集902，一阶导数导致接近零的输出计数(例如，在大约-20到10之间的范围内)，如在952处所指示的。同样，针对图表900的输出计数的第二子集906，一阶导数导致接近零的输出计数，如在956处所指示的。这表明在第一子集902和第二子集906中彼此相隔两个位置的传感器单元的输出计数之间存在相对较小的差。然而，针对图表900的步长变化904，一阶导数导致输出计数显著降低，如在954处所指示的。这表明在步长变化904中，彼此相隔两个位置的传感器单元的输出计数之间存在相对较大的差。
将阈值参数(例如，图6的602)与每个传感器ID的Δ输出计数的一阶导数进行比较，以确定打印材料水平。阈值参数可以包括当打印材料水平高于传感器阵列时每个传感器单元读数的第一值(例如，-20)和当打印材料水平低于传感器阵列的顶部时(例如，如打印材料水平字段中的值所指示的)每个传感器单元读数的第二值(例如，-11)。将所选阈值参数乘以传感器单元读数的数量(例如，在该示例中，对于第一阈值参数为-100和第二阈值参数为-55的情况为五个)，并与每个传感器ID的Δ输出计数的一阶导数进行比较。在该示例中，传感器ID 22的Δ输出计数的一阶导数小于-55，从而确定打印材料水平位于传感器单元22处。如果Δ输出计数的一阶导数小于多于一个传感器ID的阈值参数(例如，由于打印材料水平感测裸片上的残留油墨、气泡、溅到传感器上的墨滴、储器内的泡沫等)，则具有小于阈值参数的一阶导数的最高传感器ID(即，对应于图7中的物理上最低的传感器单元)被确定为对应于打印材料水平。
图10A至图10B是图示了示例方法1000的流程图，该方法可以由逻辑电路封装(如逻辑电路封装400a至400d)或由处理电路424执行。在该示例中，逻辑电路封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口(例如，I2C接口)以及至少一个逻辑电路。如图10A的1002所示，该至少一个逻辑电路可以在加热器禁用模式下经由该接口接收多个第一请求，每个第一请求与多个传感器ID中的不同传感器ID(例如，与图4B的传感器单元414a至414f或图7的传感器单元706相对应的传感器ID)相对应。在1004处，该至少一个逻辑电路可以响应于每个第一请求经由该接口传输第一数字值(例如，计数)(例如，参见图8A)。在1006处，该至少一个逻辑电路可以在加热器启用模式下经由该接口接收多个第二请求，每个第二请求对应于该多个传感器ID中的不同传感器ID。在1008处，该至少一个逻辑电路可以响应于每个第二请求经由该接口传输第二数字值(例如，计数)(例如，参见图8B)。与该多个传感器ID中的每个不同传感器ID的第一数字值与第二数字值之差相对应的Δ值指示打印材料水平(例如，参见图9A)。
如图10B所示，在1010处，该至少一个逻辑电路可以在加热器禁用模式下经由该接口接收多个重复的第一请求，每个重复的第一请求对应于该多个传感器ID中的不同传感器ID。在1012处，该至少一个逻辑电路可以响应于每个重复的第一请求经由该接口传输另外的第一数字值。在1014处，该至少一个逻辑电路可以在加热器启用模式下经由该接口接收多个重复的第二请求，每个重复的第二请求对应于该多个传感器ID中的不同传感器ID。在1016处，该至少一个逻辑电路可以响应于每个重复的第二请求经由该接口传输另外的第二数字值。与该多个传感器ID中的每个不同传感器ID的第一数字值和另外的第一数字值之和与第二数字值和另外的第二数字值之和之间的差相对应的Δ值指示打印材料水平(例如，参见图8A至图9A，其中，每个第一请求和第二请求重复了五次)。
在一个示例中，该多个传感器ID中的传感器ID的Δ值与小于或等于阈值参数的该多个传感器ID中的传感器ID加二的Δ值之差指示打印材料水平(例如，参见图9B)。阈值可以包括当打印材料水平高于预定水平(例如，高于图7的传感器阵列704、708的水平)时的第一(绝对)值和当打印材料低于预定水平时的小于第一值的第二(绝对)值。该至少一个逻辑电路可以包括存储阈值参数(例如，602)的存储器(例如，图6的600)。
在一个示例中，该至少一个逻辑电路可以以该多个传感器ID中的不同传感器ID的相继顺序来接收多个第一请求。在另一个示例中，该至少一个逻辑电路可以以该多个传感器ID中的不同传感器ID的随机顺序来接收多个第一请求。
在一个示例中，逻辑电路封装可以包括用于确定打印材料水平的传感器(例如，图4B的410或图7的704、708)。在这种情况下，传感器可以包括多个加热器单元(例如，416a至416f或710)和对应的多个温度传感器单元(例如，414a至414f或706)。每个第一数字值和每个第二数字值可以对应于与该多个传感器ID中的不同传感器ID相对应的温度传感器单元的温度。在加热器禁用模式下，该至少一个逻辑电路可以禁用多个加热器单元中的每个加热器单元。在加热器启用模式下，该至少一个逻辑电路可以响应于每个第二请求启用多个加热器单元中的对应加热器单元达预定时段。该至少一个逻辑电路可以响应于对应加热器单元的预定时段的流逝来传输每个第二数字值。该至少一个逻辑电路可以包括存储该预定时段(例如，604)的存储器(例如，图6的600)。
图11是图示了另一示例方法1100的流程图，该方法可以由逻辑电路封装(如逻辑电路封装400a至400d或将参考图13描述的1300)或由处理电路424执行。在该示例中，逻辑电路封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口(例如，I2C接口)以及至少一个逻辑电路。逻辑电路封装可以在包括存储打印材料(例如，702)的打印材料储器(例如，图7的701)的可更换打印设备部件中使用以及在用于连接到打印设备的打印材料输入并将打印材料输出到打印设备的打印材料输出(图5B的516)中使用。该示例的逻辑电路封装可以不必包括本公开的其他示例的复杂传感器单元阵列。而是，可以提供替代逻辑电路封装，其基于数据或算法(而不必基于相对复杂或昂贵的模拟传感器电路)来主要或部分地以数字方式生成输出，从而提供打印设备逻辑电路可以进行校验的潜在的更便宜、更鲁棒(robust)和/或替代的逻辑电路封装。该替代示例可以以与先前示例类似的方式对加热、不加热和/或子类别ID命令进行响应以仿真预期行为，以供打印设备逻辑电路进行校验。
在1102处，该至少一个逻辑电路可以经由该接口接收与第一模式(例如，未加热)和一系列子类别ID(例如，传感器ID)相对应的第一命令。在1104处，该至少一个逻辑电路可以响应于第一命令经由该接口传输与每个子类别ID相对应的第一数字值(例如，计数)。在1106处，该至少一个逻辑电路可以经由该接口接收与第二模式(例如，加热)和一系列子类别ID相对应的第二命令。在1108处，该至少一个逻辑电路可以响应于第二命令，经由该接口传输与每个子类别ID相对应的第二数字值(例如，计数)。Δ值与该一系列子类别ID中的每个子类别ID的第一数字值与第二数字值之差相对应。在部分填充或几乎为空的状态下，在该一系列子类别ID的连续子类别ID的第一子系列的Δ值与该一系列子类别ID的连续子类别ID的第二子系列的Δ值之间存在相对较大的差(例如，每个传感器单元读数至少25个计数)，而在第一子系列和第二子系列中的每一个内的连续子类别ID的Δ值之间存在相对较小的差(例如，每个传感器单元读数0到4个计数)(例如，参见图9A)。在储器的填满状态下，在该一系列子类别ID的连续子类别ID的Δ值之间存在相对较小的差(例如，每个传感器单元读数0到4个计数)。子类别ID的第一子系列与第二子系列之间的相对较大的差可以对应于图9A中的步长变化904。相对较小的差可以对应于步长变化904的两侧的更恒定的斜率或较小步长，如906和902所示，对应于子类别ID的两个子系列。“连续”可以解释为在命令流中彼此跟随，这可能涉及通过一个或多个计数对子类别系列进行向上或向下计数，寻址每个子类别ID或跳过在两个连续寻址的子类别ID之间的一个或多个子类别ID。响应于接收到命令，逻辑电路可以返回打印设备逻辑电路将解释为与有效打印材料水平有关的输出的值。
在一个示例中，该至少一个逻辑电路被配置为传输不同的第一数字值和第二数字值。第一数字值和第二数字值可以是计数值，并且第二数字值的至少一部分可以小于第一数字值。在一个示例中，相对较大的差与第一子系列和第二子系列之一的对应端之间或对应端处的子类别ID相关联，并且该至少一个逻辑电路被配置为在部分填充状态下并且当该部件输出打印材料时，逐渐改变与所述相对较大的差相关联的子类别ID，使得第一子系列的子类别ID的数量逐渐减少，而第二子系列的子类别ID的数量逐渐增加。该至少一个逻辑电路在部分填充状态下并且当该部件输出打印材料时，可以增加与相对较大的差相关联的子类别ID。在一个示例中，这些输出是在不使用传感器的情况下生成的。打印设备逻辑电路可以将与步长变化相关联的子类别ID的每个单个ID计数移位与打印材料重量的特定减小(例如，1mg或更小)相关联。逐渐移位可以在页和/或打印作业的特定计数之后发生，使得逻辑电路可以从与打印设备逻辑电路的通信中确定或得到这一点。因此，逻辑电路可以被配置为基于除传感器信号之外的某些输入参数来逐渐改变/增加与相对较大的差相关联的(多个)子类别ID，这些输入参数例如以下至少一个：打印液体水平或状态字段、逻辑电路的一次或多次上电、打印设备逻辑电路与逻辑电路的通信次数、打印作业计数、打印设备逻辑电路的特定通信、以及时间或日期时钟。例如，逻辑电路可以存储至少一个查询表和/或算法，该查询表和/或算法将输入参数与要针对每个子类别ID生成的输出相关联。
图12A至图12C是图示了另一示例方法1200的流程图，该方法可以由逻辑电路封装(如逻辑电路封装400a至400d)或由处理电路424执行。如图12A所示，在1202处，方法1200包括：在逻辑电路封装处，在加热器禁用模式下从打印设备逻辑电路接收与k个不同的传感器ID相对应的多个第一请求，其中，“k”是不同的传感器ID的预定数量。在1204处，方法1200包括：响应于每个第一请求，将第一数字值输出到打印设备逻辑电路。在1206处，方法1200包括：在逻辑电路封装处，在加热器启用模式下从打印设备逻辑电路接收与这k个不同的传感器ID相对应的多个第二请求。在1208处，方法1200包括：响应于每个第二请求，将第二数字值输出到打印设备逻辑电路。在1210处，方法1200包括：经由打印设备逻辑电路，针对每个不同的传感器ID k，分别确定与第二数字值减去第一数字值相对应的k个Δ值。在1212处，方法1200包括：经由打印设备逻辑电路，分别确定与每个传感器ID k+2的Δ值减去每个传感器ID k的Δ值之差相对应的k-2个一阶导数值。在1214处，方法1200包括：经由打印设备逻辑电路，基于这k-2个一阶导数值来确定打印材料水平(例如，参见图9B)。
在一个示例中，图12B图示了经由打印设备逻辑电路基于这k-2个一阶导数值来确定打印材料水平。如图12B所示，在1216处，方法1200可以进一步包括：将每个一阶导数值与阈值参数进行比较以生成k-2个比较值。在1218处，方法1200可以包括：确定打印材料水平处于与最高传感器ID相对应的水平，其中，对应的比较值小于或等于阈值参数。
如图12C所示，在1220处，方法1200可以进一步包括：在逻辑电路封装处，在加热器禁用模式下从打印设备逻辑电路重复地接收与这k个不同的传感器ID相对应的多个重复的第一请求r次，其中，“r”是大于一的预定数量。在1222处，方法1200可以包括：响应于每个重复的第一请求，将另外的第一数字值输出到打印设备逻辑电路。在1224处，方法1200可以包括：在逻辑电路封装处，在加热器启用模式下从打印设备逻辑电路重复地接收与这k个不同的传感器ID相对应的多个重复的第二请求r次。在1226处，方法1200可以包括：响应于每个重复的第二请求，将另外的第二数字值输出到打印设备逻辑电路。在1228处，方法1200可以包括：经由打印设备逻辑电路，将每个不同传感器ID的第一数字值和另外的第一数字值相加，以提供每个不同传感器ID的第一总和。在1230处，方法1200可以包括：经由打印设备逻辑电路，将每个不同传感器ID的第二数字值和另外的第二数字值相加，以提供每个不同传感器ID的第二总和。在这种情况下，经由打印设备逻辑电路确定这k个Δ值包括：针对每个不同的传感器ID k，分别确定与第二总和减去第一总和相对应的k个Δ值。
图13图示了逻辑电路封装1300的另一个示例。图13图示了逻辑电路封装1300可以如何基于由打印设备以数字方式发送的请求或命令(例如，包括诸如传感器ID和/或校准参数的输入)来生成数字输出(例如，输出计数值)。传感器ID可以是类别参数的一部分。请求可以包括类别参数。逻辑电路封装1300包括具有处理器1302的逻辑电路，该处理器通信地耦接到存储器1304。存储器1304可以存储(多个)查找表和/或(多个)列表1306和/或(多个)算法1308。逻辑电路封装1300还可以包括逻辑电路封装400a至400d或处理电路424的任何特征。
例如，逻辑电路封装1300可以包括至少一个传感器1310、或多个不同类型的传感器。在一个示例中，逻辑电路封装1300可以不设置有传感器。逻辑电路可以被配置为基于类别(即，传感器ID)和校准参数来查询相应的传感器1310和/或(多个)LUT(查找表)/(多个)列表1306和/或(多个)算法1308，以生成数字输出。在本公开中，用于将传感器ID(即，类别)和传感器子ID(即，子类别)与输出值相关联的任何列表或表都可以被定义为LUT。至少一个传感器1310可以包括用于检测气动事件(例如，灌注压力)、可更换打印部件的打印材料储器内的油墨水平的传感器，用于检测近似温度的传感器和/或其他传感器。在一个示例中，传感器1310可以是温度传感器450或454，而指示气动事件的存在或打印材料水平的响应可以基于LUT和/或算法进行仿真。在其他示例中，逻辑电路封装1300包括不同类型的多个传感器，例如，不同类型的至少两个传感器，其中，逻辑电路可以被配置为基于接收到的类别参数选择和查询传感器之一，并基于所选传感器的信号输出数字值，而可以使用LUT或算法基于传感器信号和接收到的类别参数(例如，传感器ID)来确定输出数字值。在另一个示例中，逻辑电路可以被配置为基于接收到的传感器ID来选择并查询相应的LUT列表或算法，以例如在不使用传感器信号的情况下生成数字值。
如以上已经解释的，接收到的参数可以包括校准参数、地址参数和传感器(子)ID/类别参数。如以上已经解释的，所有参数的不同集合与不同的输出计数值相关，由此，与参数相关联的输出计数值是打印设备逻辑电路所接受的值。可以使用(多个)LUT和/或(多个)列表1306和/或(多个)算法1308来生成输出计数值，由此可以将参数用作输入。另外，可以查询至少一个传感器1310的信号作为LUT的输入。在这种情况下，可以以数字方式生成输出计数值，而不是从模拟传感器测量结果中获得输出计数值。例如，逻辑电路封装1300可以在不转换任何实际传感器测量结果的情况下实施图10A和图10B的方法1000、图11的方法1100和/或图12A至图12C的方法1200。在另一个示例中，模拟传感器测量结果可以用于此后以数字方式生成输出计数值，不一定是直接转换，而是使用LUT、列表或算法，由此，使用传感器信号来选择LUT、列表或算法的一部分或功能。示例逻辑电路封装1300可以用作本公开中其他地方涉及的复杂薄膜传感器阵列的替代。示例逻辑电路封装1300可以被配置为生成输出，该输出由被设计为与复杂传感器阵列封装兼容的相同打印设备逻辑电路来校验。替代封装1300可以更便宜或更简单地制造，或者简单地用作先前提到的封装的替代方案，例如以促进由打印设备进行打印和校验。由于完全或部分数字生成/仿真的信号可能比需要依赖可能相对难以控制的模拟传感器信号的输出更可靠，因此替代封装可能会更鲁棒。
在一个示例中，本文描述的逻辑电路封装主要包括不同部件之间的硬连线路由、连接和接口。在另一个示例中，逻辑电路封装还可以包括用于内部和/或外部信号传递的至少一个无线连接、无线通信路径或无线接口，由此，可以将无线连接的元件视为包括在逻辑电路封装和/或可更换部件中。例如，某些传感器可以无线连接以与逻辑电路/传感器电路无线通信。例如，传感器(如压力传感器和/或打印材料水平传感器)可以与逻辑电路的其他部分无线通信。与逻辑电路的其余部分无线通信的这些元件可以被认为是逻辑电路或逻辑电路封装的一部分。而且，用于与打印设备逻辑电路通信的逻辑电路封装的外部接口可以包括无线接口。而且，尽管提到了电力路由、电力接口或对某些单元进行充电或供电，但是本公开的某些示例可以包括电源(如电池)或可以从数据或时钟信号中收集电力的电力收集源。
本公开的某些示例电路涉及响应于某些命令、事件和/或状态以某种方式变化的输出。还解释了，除非预先进行校准，否则对这些相同事件和/或状态的响应可能会被“削波(clipped)”，例如，使得这些响应不能被表征或与这些命令、事件和/或状态不相关。对于输出需要被校准以获得可表征或相关输出的这些示例电路，应当理解的是，同样在所需的校准(或安装)发生之前，这些电路实际上已经被“配置”以提供可表征的输出，即，所有手段被提出用于提供可表征输出，即使在尚未进行校准的情况下。在制造期间和/或在客户安装期间和/或在打印期间对逻辑电路进行校准可以是一个选择问题，但这并不否认同一电路已经被“配置”为在校准状态下运行。例如，当传感器安装到储器壁上时，该壁上的某些应变在部件的使用寿命内可能会发生变化，而且可能难以预测，而同时这些不可预测的应变会影响逻辑电路的输出。不同的其他情况(如打印材料的导电性、不同的封装、装配线安装等)也可能会影响逻辑电路如何响应命令/事件/状态，因此可以选择在客户首次安装时或之后进行校准。在这些和其他示例中的任何一个中，在首次客户安装之后和/或在打印作业之间就地确定(操作)校准参数是有利的，因此再一次地，这些参数应当被视为已经适于在校准状态下运行。本公开中讨论的某些替代的(至少部分地)“虚拟”实施例可以与LUT或算法一起操作，该LUT或算法可以类似地在校准或安装之前生成被削波的值，并且在校准或安装之后可以生成可表征的值，由此，这种替代实施例也应当被视为已经被配置或适于提供可表征输出，甚至在校准/安装前。
在一个示例中，逻辑电路封装响应于读取请求而输出计数值。在许多示例中，讨论了计数值的输出。在某些示例中，响应于每个读取请求，输出每个单独的计数值。在另一个示例中，逻辑电路被配置为响应于单个读取请求而输出一系列或多个计数值。在其他示例中，可以在没有读取请求的情况下生成输出。
本文描述的逻辑电路封装400a至400d、1300中的每一个可以具有本文描述的任何其他逻辑电路封装400a至400d、1300或处理电路424的任何特征。任何逻辑电路封装400a至400d、1300或处理电路424均可以被配置为执行本文中描述的方法的至少一个方法框。任何第一逻辑电路均可以具有任何第二逻辑电路的任何属性，反之亦然。
本公开中的示例可以作为方法、系统或机器可读指令(诸如软件、硬件、固件等的任何组合)来提供。这种机器可读指令可以包括在其中或其上具有机器可读程序代码的机器可读存储介质(包括但不限于EEPROM、PROM、闪速存储器、磁盘存储设备、CD-ROM、光学存储设备等)上。
参考根据本公开的示例的方法、装置和系统的流程图和框图来描述本公开。尽管上文描述的流程图示出了特定的执行顺序，但是执行顺序可以与所描绘的顺序不同。关于一个流程图描述的框可以与另一个流程图的框组合。应当理解，流程图和框图中的至少一些框以及其组合可以通过机器可读指令来实现。
机器可读指令可以例如由通用计算机、专用计算机、嵌入式处理器或其他可编程数据处理装置的处理器来执行，以实现说明书和图中描述的功能。具体地，处理器或处理电路可以执行机器可读指令。因此，可以通过执行存储在存储器中的机器可读指令的处理器或根据嵌入在逻辑电路中的指令操作的处理器来实施设备和装置的功能模块(例如，逻辑电路和/或控制器)。术语‘处理器’应当广义地解释为包括CPU、处理单元、ASIC、逻辑单元或可编程门阵列等。方法和功能模块可以全部由单个处理器执行，或者在若干处理器之间划分。
这种机器可读指令还可以存储在机器可读存储设备(例如，有形机器可读介质)中，该机器可读存储设备可以引导计算机或其他可编程数据处理装置以特定模式操作。
这种机器可读指令还可以被加载到计算机或其他可编程数据处理装置上，使得计算机或其他可编程数据处理装置执行一系列操作以产生计算机实施的处理，因此，在计算机或其他可编程装置上执行的指令实现了由流程图中和/或框图中的(多个)框所指定的功能。
进一步地，本文中的教导可以以计算机软件产品的形式来实施，该计算机软件产品存储在存储介质中并且包括用于使计算机装置实施本公开的示例中记载的方法的多个指令。
词语“包括(comprising)”不排除权利要求中列出的元素之外的元素的存在，“一个/种(a/an)”不排除多个，并且单个处理器或其他单元可以实现权利要求中记载的若干单元的功能。
尽管本文已经图示和描述了特定示例，但是在不脱离本公开的范围的情况下，各种各样的替代和/或等效实施方式可代替所示出和描述的特定示例。本申请旨在覆盖本文所讨论的特定示例的任何修改或变化。因此，本公开旨在仅由权利要求及其等同物限制。

Claims (29)

1.一种逻辑电路封装，包括：
与打印设备逻辑电路通信的接口，以及
至少一个逻辑电路，所述至少一个逻辑电路被配置为：
在加热器禁用模式下经由所述接口接收多个第一请求，每个第一请求对应于多个传感器ID中的不同传感器ID；
响应于每个第一请求，经由所述接口传输第一数字值；
在加热器启用模式下经由所述接口接收多个第二请求，每个第二请求对应于所述多个传感器ID中的不同传感器ID；以及
响应于每个第二请求，经由所述接口传输第二数字值，
其中，与所述多个传感器ID中的每个不同传感器ID的所述第一数字值与所述第二数字值之差相对应的Δ值指示打印材料水平。
2.如权利要求1所述的逻辑电路封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为：
在所述加热器禁用模式下经由所述接口接收多个重复的第一请求，每个重复的第一请求对应于所述多个传感器ID中的不同传感器ID；
响应于每个重复的第一请求，经由所述接口传输另外的第一数字值；
在所述加热器启用模式下经由所述接口接收多个重复的第二请求，每个重复的第二请求对应于所述多个传感器ID中的不同传感器ID；以及
响应于每个重复的第二请求，经由所述接口传输另外的第二数字值，
其中，与所述多个传感器ID中的每个不同传感器ID的所述第一数字值和所述另外的第一数字值之和与所述第二数字值和所述另外的第二数字值之和之间的差相对应的Δ值指示所述打印材料水平。
3.如权利要求1或2所述的逻辑电路封装，其中，所述多个传感器ID中的传感器ID的Δ值与小于或等于阈值参数的所述多个传感器ID中的传感器ID加二的Δ值之差指示所述打印材料水平。
4.如权利要求3所述的逻辑电路封装，其中，所述阈值包括当所述打印材料水平高于预定水平时的第一值和当所述打印材料水平低于所述预定水平时的小于所述第一值的第二值。
5.如权利要求3或4所述的逻辑电路封装，其中，所述至少一个逻辑电路包括存储所述阈值参数的存储器。
6.如权利要求1至5中任一项所述的逻辑电路封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为以所述多个传感器ID中的不同传感器ID的相继顺序来接收所述多个第一请求。
7.如权利要求1至5中任一项所述的逻辑电路封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为以所述多个传感器ID中的不同传感器ID的随机顺序来接收所述多个第一请求。
8.如任一前述权利要求所述的逻辑电路封装，进一步包括：
用于确定所述打印材料水平的传感器。
9.如权利要求8所述的逻辑电路封装，其中，所述传感器包括多个加热器单元和对应的多个温度传感器单元。
10.如权利要求9所述的逻辑电路封装，其中，每个第一数字值和每个第二数字值对应于与所述多个传感器ID中的不同传感器ID相对应的温度传感器单元的温度。
11.如权利要求9或10所述的逻辑电路封装，其中，在所述加热器禁用模式下，所述至少一个逻辑电路被配置为禁用所述多个加热器单元中的每个加热器单元。
12.如权利要求9至11中任一项所述的逻辑电路封装，其中，在所述加热器启用模式下，所述至少一个逻辑电路被配置为响应于每个第二请求启用所述多个加热器单元中的对应加热器单元达预定时段。
13.如权利要求12所述的逻辑电路封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为响应于对应加热器单元的所述预定时段的流逝来传输每个第二数字值。
14.如权利要求12或13所述的逻辑电路封装，其中，所述至少一个逻辑电路包括存储所述预定时段的存储器。
15.一种可更换打印设备部件，包括：
如任一前述权利要求所述的逻辑电路封装；
打印材料储器；以及
所述储器内具有打印材料水平的打印材料。
16.如权利要求15所述的可更换打印设备部件，进一步包括：
壳体，所述壳体具有高度、小于所述高度的宽度、以及大于所述高度的长度，所述高度平行于竖直参考轴，并且所述宽度在两侧之间延伸；以及
打印材料输出；
其中，所述打印材料储器位于所述壳体内。
17.如权利要求16所述的可更换打印设备部件，进一步包括：
在所述打印材料输出上方的空气输入。
18.如权利要求17所述的可更换打印设备部件，其中，所述接口包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口垫，所述接口垫在面向用于要插入数据互连的切口的一侧的内侧设置，所述接口垫沿高度方向在所述空气输入上方的部件的顶部和前部附近延伸，
其中，所述空气输入在与所述高度方向平行的相同竖直参考轴的前部设置，并且
其中，所述竖直参考轴平行于与所述接口垫相交的轴并与所述轴相距一定距离。
19.一种可更换打印设备部件，包括：
储存打印材料的打印材料储器；
打印材料输出，所述打印材料输出连接到打印设备的打印材料输入，并且向所述打印设备输出所述打印材料；以及
逻辑电路封装，所述逻辑电路封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口以及至少一个逻辑电路，所述至少一个逻辑电路被配置为：
经由所述接口，接收与第一模式和一系列子类别ID相对应的第一命令；
响应于所述第一命令，经由所述接口传输与每个子类别ID相对应的第一数字值；
经由所述接口，接收与第二模式和所述一系列子类别ID相对应的第二命令；以及
响应于所述第二命令，经由所述接口传输与每个子类别ID相对应的第二数字值，
其中，Δ值与所述一系列子类别ID中的每个子类别ID的所述第一数字值与所述第二数字值之差相对应，并且
其中，在部分填充或几乎为空的状态下，在所述一系列子类别ID的连续子类别ID的第一子系列的Δ值与所述一系列子类别ID的连续子类别ID的第二子系列的Δ值之间存在相对较大的差，而在所述第一子系列和所述第二子系列中的每一个内部的连续子类别ID的Δ值之间存在相对较小的差。
20.如权利要求19所述的可更换打印设备部件，其中，在所述储器的填满状态下，在所述一系列子类别ID的连续子类别ID的Δ值之间存在相对较小的差。
21.如权利要求19或20所述的可更换打印设备部件，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为传输第一数字值和不同的第二数字值。
22.如权利要求19至21中任一项所述的可更换打印设备部件，其中，所述第一数字值和所述第二数字值是计数值，并且所述第二数字值的至少一部分小于所述第一数字值。
23.如权利要求19至22中任一项所述的可更换打印设备部件，其中，所述相对较大的差与所述第一子系列和所述第二子系列之一的对应端之间或对应端处的子类别ID相关联，并且所述至少一个逻辑电路被配置为在部分填充状态下并且当所述部件输出打印材料时，逐渐改变与所述相对较大的差相关联的子类别ID，使得所述第一子系列的子类别ID的数量逐渐减少，而所述第二子系列的子类别ID的数量逐渐增加。
24.如权利要求19至23中任一项所述的可更换打印设备部件，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为在部分填充状态下并且当所述部件输出打印材料时，增加与所述相对较大的差相关联的子类别ID。
25.如权利要求19至24中任一项所述的可更换打印设备部件，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为在不查询传感器的情况下传输所述第一数字值和所述第二数字值。
26.一种逻辑电路封装，包括权利要求19至25中任一项所述的逻辑电路。
27.一种方法，包括：
在逻辑电路封装处，在加热器禁用模式下从打印设备逻辑电路接收与k个不同的传感器ID相对应的多个第一请求，其中，“k”是不同的传感器ID的预定数量；
响应于每个第一请求，将第一数字值输出到所述打印设备逻辑电路；
在所述逻辑电路封装处，在加热器启用模式下从所述打印设备逻辑电路接收与所述k个不同的传感器ID相对应的多个第二请求；
响应于每个第二请求，将第二数字值输出到所述打印设备逻辑电路；
经由所述打印设备逻辑电路，针对每个不同的传感器ID k，分别确定与所述第二数字值减去所述第一数字值相对应的k个Δ值；
经由所述打印设备逻辑电路，分别确定与每个传感器ID k+2的Δ值减去每个传感器IDk的Δ值之间的差相对应的k-2个一阶导数值；以及
经由所述打印设备逻辑电路基于所述k-2个一阶导数值来确定所述打印材料水平。
28.如权利要求27所述的方法，其中，经由所述打印设备逻辑电路基于所述k-2个一阶导数值来确定所述打印材料水平包括：
将每个一阶导数值与阈值参数进行比较以生成k-2个比较值；以及
确定所述打印材料水平处于与最高传感器ID相对应的水平，其中，对应的比较值小于或等于所述阈值参数。
29.如权利要求27或28所述的方法，进一步包括：
在所述逻辑电路封装处，在所述加热器禁用模式下从所述打印设备逻辑电路重复地接收与所述k个不同的传感器ID相对应的多个重复的第一请求r次，其中，“r”是大于一的预定数量；
响应于每个重复的第一请求，将另外的第一数字值输出到所述打印设备逻辑电路；
在所述逻辑电路封装处，在所述加热器启用模式下从所述打印设备逻辑电路重复地接收与所述k个不同的传感器ID相对应的多个重复的第二请求r次；
响应于每个重复的第二请求，将另外的第二数字值输出到所述打印设备逻辑电路；
经由所述打印设备逻辑电路，将每个不同传感器ID的所述第一数字值和所述另外的第一数字值相加，以提供每个不同传感器ID的第一总和；以及
经由所述打印设备逻辑电路，将每个不同传感器ID的所述第二数字值和所述另外的第二数字值相加，以提供每个不同传感器ID的第二总和；
其中，经由所述打印设备逻辑电路确定所述k个Δ值包括：针对每个不同的传感器IDk，分别确定与所述第二总和减去所述第一总和相对应的k个Δ值。
CN201980079675.0A 2018-12-03 2019-12-03 逻辑电路封装 Pending CN113168455A (zh)

Applications Claiming Priority (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/US2018/063631 WO2020117195A1 (en) 2018-12-03 2018-12-03 Logic circuitry
USPCT/US2018/063631 2018-12-03
USPCT/US2019/026152 2019-04-05
USPCT/US2019/026161 2019-04-05
USPCT/US2019/026133 2019-04-05
PCT/US2019/026152 WO2020204951A1 (en) 2019-04-05 2019-04-05 Fluid property sensor
PCT/US2019/026161 WO2020117308A1 (en) 2018-12-03 2019-04-05 Logic circuitry
PCT/US2019/026133 WO2020117304A1 (en) 2018-12-03 2019-04-05 Logic circuitry
PCT/US2019/064213 WO2020117786A1 (en) 2018-12-03 2019-12-03 Logic circuitry package

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113168455A true CN113168455A (zh) 2021-07-23

Family

ID=70974756

Family Applications (14)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980079573.9A Pending CN113165390A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980079669.5A Pending CN113168487A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980077718.1A Pending CN113168446A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980080018.8A Pending CN113165394A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980078431.0A Pending CN113165389A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980079565.4A Pending CN113168453A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980079321.6A Pending CN113168448A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980079521.1A Pending CN113168450A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980079539.1A Pending CN113168451A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980079576.2A Pending CN113168454A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980079541.9A Pending CN113168452A (zh) 2018-12-03 2019-12-03 逻辑电路封装
CN201980077942.0A Active CN113165388B (zh) 2018-12-03 2019-12-03 可更换打印设备部件和打印系统
CN201980079675.0A Pending CN113168455A (zh) 2018-12-03 2019-12-03 逻辑电路封装
CN201980079727.4A Pending CN113168456A (zh) 2018-12-03 2019-12-03 逻辑电路

Family Applications Before (12)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980079573.9A Pending CN113165390A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980079669.5A Pending CN113168487A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980077718.1A Pending CN113168446A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980080018.8A Pending CN113165394A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980078431.0A Pending CN113165389A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980079565.4A Pending CN113168453A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980079321.6A Pending CN113168448A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980079521.1A Pending CN113168450A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980079539.1A Pending CN113168451A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980079576.2A Pending CN113168454A (zh) 2018-12-03 2019-10-25 逻辑电路系统封装
CN201980079541.9A Pending CN113168452A (zh) 2018-12-03 2019-12-03 逻辑电路封装
CN201980077942.0A Active CN113165388B (zh) 2018-12-03 2019-12-03 可更换打印设备部件和打印系统

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980079727.4A Pending CN113168456A (zh) 2018-12-03 2019-12-03 逻辑电路

Country Status (11)

Country Link
US (14) US11511546B2 (zh)
EP (16) EP3688643A1 (zh)
KR (5) KR20210090651A (zh)
CN (14) CN113165390A (zh)
AU (5) AU2019392184A1 (zh)
BR (5) BR112021010806A2 (zh)
CA (5) CA3120934A1 (zh)
ES (1) ES2868132T3 (zh)
MX (4) MX2021006165A (zh)
PL (1) PL3691905T3 (zh)
WO (1) WO2020117390A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11511546B2 (en) * 2018-12-03 2022-11-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Logic circuitry package
TWI761981B (zh) * 2020-10-05 2022-04-21 新唐科技股份有限公司 傳播延遲平衡電路、方法與使用其的隨機數產生電路以及非揮發性儲存媒體
US11687294B2 (en) * 2021-09-29 2023-06-27 Zebra Technologies Corporation Printer with integrated wireless bridge

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6267463B1 (en) * 1998-05-11 2001-07-31 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for transferring data between a printer and a replaceable printing component
CN1451547A (zh) * 2002-04-16 2003-10-29 佳能株式会社 打印控制装置、打印控制方法、在计算机上执行的程序
CN1707420A (zh) * 1999-05-25 2005-12-14 西尔弗布鲁克研究股份有限公司 交互打印机
CN101096140A (zh) * 2006-06-28 2008-01-02 佳能株式会社 打印头、头盒、以及使用它们的打印装置
JP2009078550A (ja) * 2007-09-03 2009-04-16 Canon Inc ヘッド基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ
CN102007465A (zh) * 2008-02-28 2011-04-06 纽约大学 用于给处理器提供输入的方法和设备以及传感器垫
WO2015116092A1 (en) * 2014-01-30 2015-08-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printheads with sensor plate impedance measurement
US20160098234A1 (en) * 2014-10-07 2016-04-07 Videojet Technologies Inc. System and method for remotely servicing an industrial printer
CN105700732A (zh) * 2014-12-16 2016-06-22 英特尔公司 用于传输触摸传感器信息的装置、系统和方法
WO2017189013A1 (en) * 2016-04-29 2017-11-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Detecting fluid levels using a counter
US9981465B1 (en) * 2017-02-20 2018-05-29 RF Printing Technologies LLC Inkjet printing apparatus with firing or heating waveform selector

Family Cites Families (398)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1249976B (de) 1961-06-29 1967-09-14 The National Cash Register Company, Dayton Ohio (V St A) Nach Art einer erneut startbaren monostabilen Kippstufe arbeitende Steuereinrichtung
US3553483A (en) 1968-12-09 1971-01-05 Cook Machinery Co Inc Programing mechanism
US3614576A (en) 1969-12-08 1971-10-19 Dytro Corp Print wheel positioning system
US4074284A (en) 1976-06-07 1978-02-14 Silonics, Inc. Ink supply system and print head
US4506276A (en) 1977-06-16 1985-03-19 System Industries, Inc. Ink supply system
EP0015954B1 (en) 1978-04-21 1984-06-13 Baldwin-Gegenheimer Corporation Ink level control apparatus
JPS58192188A (ja) 1982-05-06 1983-11-09 Alps Electric Co Ltd ペン式記録装置の駆動方法
DE3427659A1 (de) 1983-07-29 1985-02-07 Canon K.K., Tokio/Tokyo Vorlagenleser
US4639738A (en) 1985-04-12 1987-01-27 Eastman Kodak Company Ink level detection system for ink jet printing apparatus
US4713757A (en) * 1985-06-11 1987-12-15 Honeywell Inc. Data management equipment for automatic flight control systems having plural digital processors
US5142909A (en) 1986-09-29 1992-09-01 Baughman James S Material level indicator
DE3712699A1 (de) 1987-04-14 1988-11-03 Wolfgang Dr Ruhrmann Sensor
US4949299A (en) * 1987-12-04 1990-08-14 Allen-Bradley Company, Inc. Industrial control communication network and method
US5079570A (en) 1989-10-18 1992-01-07 Hewlett-Packard Company Capillary reservoir binary ink level sensor
US5045811A (en) 1990-02-02 1991-09-03 Seagate Technology, Inc. Tuned ring oscillator
US5001596A (en) 1990-05-07 1991-03-19 Therm-O-Disc, Incorporated Capacitive fluid level sensor
JPH04220353A (ja) 1990-12-20 1992-08-11 Fujitsu Ltd インク残量検知方法
US5757406A (en) 1992-08-12 1998-05-26 Hewlett-Packard Company Negative pressure ink delivery system
US5745137A (en) 1992-08-12 1998-04-28 Hewlett-Packard Company Continuous refill of spring bag reservoir in an ink-jet swath printer/plotter
JPH0548446A (ja) 1991-08-09 1993-02-26 Sony Corp 半導体集積回路
US5680960A (en) 1993-03-05 1997-10-28 Keyes; Denis E. Volumetric fluid dispensing apparatus
US5438351A (en) 1993-05-27 1995-08-01 Xerox Corporation Vacuum priming diagnostic cartridge
US5369429A (en) 1993-10-20 1994-11-29 Lasermaster Corporation Continuous ink refill system for disposable ink jet cartridges having a predetermined ink capacity
US5471176A (en) 1994-06-07 1995-11-28 Quantum Corporation Glitchless frequency-adjustable ring oscillator
US5764928A (en) * 1994-09-30 1998-06-09 Rosemount Inc. Microprocessor communication protocol in a multiprocessor transmitter
US5751323A (en) 1994-10-04 1998-05-12 Hewlett-Packard Company Adhesiveless printhead attachment for ink-jet pen
US5583544A (en) 1994-10-06 1996-12-10 Videojet Systems International, Inc. Liquid level sensor for ink jet printers
US5777646A (en) 1995-12-04 1998-07-07 Hewlett-Packard Company Self-sealing fluid inerconnect with double sealing septum
US5699091A (en) 1994-12-22 1997-12-16 Hewlett-Packard Company Replaceable part with integral memory for usage, calibration and other data
CA2164536A1 (en) 1995-01-03 1996-07-04 William G. Hawkins Ink supply identification system
JPH0939265A (ja) 1995-07-29 1997-02-10 Seiko Epson Corp プリンタにおけるインクカートリッヂ並びにその識別装置
US5731824A (en) 1995-12-18 1998-03-24 Xerox Corporation Ink level sensing system for an ink jet printer
US5682184A (en) 1995-12-18 1997-10-28 Xerox Corporation System for sensing ink level and type of ink for an ink jet printer
JP3564855B2 (ja) 1996-02-29 2004-09-15 ソニー株式会社 リングオシレータ及びｐｌｌ回路
JP3368147B2 (ja) 1996-07-04 2003-01-20 キヤノン株式会社 プリントヘッドおよびプリント装置
US5929875A (en) 1996-07-24 1999-07-27 Hewlett-Packard Company Acoustic and ultrasonic monitoring of inkjet droplets
US5788388A (en) 1997-01-21 1998-08-04 Hewlett-Packard Company Ink jet cartridge with ink level detection
US5812881A (en) * 1997-04-10 1998-09-22 International Business Machines Corporation Handshake minimizing serial to parallel bus interface in a data processing system
US6151039A (en) 1997-06-04 2000-11-21 Hewlett-Packard Company Ink level estimation using drop count and ink level sense
EP0994779B1 (en) 1997-06-04 2003-04-02 Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation Ink delivery system adapter
JP3618514B2 (ja) 1997-06-06 2005-02-09 理想科学工業株式会社 バッグインカートン及びこれを用いた液体残量検知装置
US5964718A (en) 1997-11-21 1999-10-12 Mercury Diagnostics, Inc. Body fluid sampling device
US6089687A (en) 1998-03-09 2000-07-18 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for specifying ink volume in an ink container
TW382089B (en) 1998-06-16 2000-02-11 Asustek Comp Inc System clock frequency switching device and method for computer motherboard
DE19906826B4 (de) 1998-09-01 2005-01-27 Hewlett-Packard Co. (N.D.Ges.D.Staates Delaware), Palo Alto Auf Druck basierender Tintenpegeldetektor und Verfahren zum Erfassen eines Tintenpegels
US6981215B1 (en) 1998-12-31 2005-12-27 Microsoft Corp. System for converting event-driven code into serially executed code
US6322189B1 (en) 1999-01-13 2001-11-27 Hewlett-Packard Company Multiple printhead apparatus with temperature control and method
US6098457A (en) 1999-01-18 2000-08-08 Cts Corporation Fluid level detector using thermoresistive sensor
US6729707B2 (en) 2002-04-30 2004-05-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Self-calibration of power delivery control to firing resistors
JP2001063097A (ja) 1999-04-27 2001-03-13 Canon Inc 液体供給システム及び該システムに用いられる液体供給容器
US6312074B1 (en) 1999-04-30 2001-11-06 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for detecting fluid level in a fluid container
DE19920921B4 (de) 1999-05-06 2005-03-03 Artech Gmbh Design + Production In Plastic Tintenversorgungstank für einen Tintenstrahldruckkopf
GB9920301D0 (en) 1999-08-27 1999-11-03 Philipp Harald Level sensing
US6402299B1 (en) 1999-10-22 2002-06-11 Lexmark International, Inc. Tape automated bonding circuit for use with an ink jet cartridge assembly in an ink jet printer
JP2001175584A (ja) 1999-12-16 2001-06-29 Ricoh Co Ltd オプション機器の制御方法
EP1114725B1 (en) 2000-01-05 2006-03-22 Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation ink-jet pen with two-part lid and techniques for filling
US6431670B1 (en) 2000-02-14 2002-08-13 Hewlett-Packard Company Ink level sensing method and apparatus
JP2001292133A (ja) 2000-04-06 2001-10-19 Konica Corp クロック発生装置、基板および画像形成装置ならびにクロック発生方法
JP2001301189A (ja) 2000-04-18 2001-10-30 Canon Inc 記録用液体タンク、および、それを備える記録装置
MY127696A (en) 2000-05-18 2006-12-29 Seiko Epson Corp Method and apparatus for detecting consumption of ink
ATE402821T1 (de) 2000-06-16 2008-08-15 Canon Kk Tintenstrahlaufzeichnungsgerät das ein festkörperhalbleiterbauelement verwendet
CA2415258A1 (en) 2000-07-03 2002-01-10 Xeotron Corporation Devices and methods for carrying out chemical reactions using photogenerated reagents
CA2507422A1 (en) 2000-07-07 2002-01-17 Seiko Epson Corporation Liquid container, ink jet recording apparatus, apparatus and method for controlling the same, apparatus and method for detecting liquid consumption state
JP2002026471A (ja) 2000-07-10 2002-01-25 Canon Inc フレキシブルプリント配線板ならびにこれを用いた液体吐出ヘッド，ヘッドカートリッジおよび画像形成装置
US6299273B1 (en) 2000-07-14 2001-10-09 Lexmark International, Inc. Method and apparatus for thermal control of an ink jet printhead
US6542844B1 (en) * 2000-08-02 2003-04-01 International Business Machines Corporation Method and apparatus for tracing hardware states using dynamically reconfigurable test circuits
TW505572B (en) 2000-10-20 2002-10-11 Internat United Technoloy Co L Ink container with pressure regulation device
TW503186B (en) 2001-02-02 2002-09-21 Benq Corp Detecting device for ink storage
CA2371040A1 (en) 2001-02-09 2002-08-09 Nobuyuki Hatasa Liquid container and recording apparatus
US6648434B2 (en) 2001-03-08 2003-11-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Digitally compensated pressure ink level sense system and method
US6546796B2 (en) 2001-03-15 2003-04-15 Therm-O-Disc, Incorporated Liquid level sensor
US6456802B1 (en) 2001-04-02 2002-09-24 Hewlett-Packard Co. Capacity determination for toner or ink cartridge
US6908179B2 (en) 2001-04-04 2005-06-21 Eastman Kodak Company Ink level and negative pressure control in an ink jet printer
US6494553B1 (en) 2001-06-11 2002-12-17 Xerox Corporation Ink level sensing for ink printer
US20030009595A1 (en) 2001-07-09 2003-01-09 Roger Collins System and method for compressing data using field-based code word generation
JP3577011B2 (ja) 2001-07-31 2004-10-13 キヤノン株式会社 インクの残量検出方法およびインクジェット記録装置
ATE340079T1 (de) 2001-11-26 2006-10-15 Seiko Epson Corp Tintenpatrone und tintenstrahldruckvorrichtung mit einer derartigen tintenpatrone
KR100403600B1 (ko) 2001-12-20 2003-10-30 삼성전자주식회사 잉크 카트리지 및 이를 채용한 잉크젯 프린터
JP2003326726A (ja) 2002-05-16 2003-11-19 Sii Printek Inc インクジェットヘッド及びインク吐出検査装置
JP3849867B2 (ja) * 2002-07-24 2006-11-22 ソニー株式会社 液体検出装置及び液体量検出装置
US6802581B2 (en) 2002-07-30 2004-10-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method, program product and system for ink management control
US7077506B2 (en) 2002-08-01 2006-07-18 Benq Corporation Identifiable inkjet cartridge and method of preventing misplacing inkjet cartridge in an inkjet apparatus
US7201463B2 (en) 2002-08-12 2007-04-10 Seiko Epson Corporation Container for printing material and detector used for container
DE60314947T2 (de) * 2002-08-12 2008-04-17 Seiko Epson Corp. Druckmaterialbehälter, Detektionstechnik für die Information über das Druckmaterial in dem Behälter und Technik zur Nachrichtenübertragung zwischen dem Behälter und dem Druckgerät
US7039734B2 (en) 2002-09-24 2006-05-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method of mastering a serial bus
US6811250B2 (en) 2002-11-19 2004-11-02 Lexmark International, Inc. Ink conduit plugs for an inkjet printhead and methods of laser welding same
EP1572463B1 (en) 2002-12-02 2011-04-06 Silverbrook Research Pty. Ltd Dead nozzle compensation
US7740347B2 (en) 2002-12-02 2010-06-22 Silverbrook Research Pty Ltd Ink usage tracking in a cartridge for a mobile device
US7529868B2 (en) 2002-12-20 2009-05-05 Transact Technologies Incorporated Method and apparatus for controlling a peripheral via different data ports
CN2603934Y (zh) 2003-01-16 2004-02-18 杨伟雄 电子弹簧秤
US6685290B1 (en) 2003-01-30 2004-02-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printer consumable having data storage for static and dynamic calibration data, and methods
JP2004266783A (ja) 2003-02-04 2004-09-24 Vanfu Inc 色画像印刷準備に於けるカラー・マッチング方法
CA2745944C (en) 2003-03-26 2012-07-31 Seiko Epson Corporation Liquid container
US6959599B2 (en) 2003-04-10 2005-11-01 Robert Feldstein Level detector for storage tanks for fluids
US6848762B2 (en) * 2003-04-25 2005-02-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Ink level sensing
US7240130B2 (en) 2003-06-12 2007-07-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of transmitting data through an 12C router
US7630304B2 (en) 2003-06-12 2009-12-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of overflow recovery of I2C packets on an I2C router
US6796644B1 (en) 2003-06-18 2004-09-28 Lexmark International, Inc. Ink source regulator for an inkjet printer
WO2005000591A1 (ja) 2003-06-26 2005-01-06 Seiko Epson Corporation 消耗品の残存量を計測可能な消耗品容器
US6902256B2 (en) 2003-07-16 2005-06-07 Lexmark International, Inc. Ink jet printheads
FR2859128B1 (fr) 2003-08-29 2006-03-10 Centre Nat Rech Scient Procede et dispositif de fabrication d'un composant multimateriaux tridimensionnel par impression du type jet d'encre
KR100497401B1 (ko) 2003-10-29 2005-06-23 삼성전자주식회사 온도 센서 편차 보정 방법 및 장치
US7233876B2 (en) 2003-12-05 2007-06-19 Steris Inc. Data acquisition system providing dual monitoring of sensor data
US6966222B2 (en) 2003-12-08 2005-11-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods and apparatus for media level measurement
US20050126282A1 (en) 2003-12-16 2005-06-16 Josef Maatuk Liquid sensor and ice detector
CN101357548B (zh) * 2004-01-21 2012-07-11 西尔弗布鲁克研究有限公司 带有可拆卸的盒的喷墨打印系统
ATE465875T1 (de) 2004-01-21 2010-05-15 Silverbrook Res Pty Ltd Tintenstrahldruckersystem mit entfernbarer patrone
KR100633666B1 (ko) 2004-02-25 2006-10-12 엘지전자 주식회사 홈 네트워크 시스템 및 그 제어 방법
JP4581440B2 (ja) 2004-03-16 2010-11-17 セイコーエプソン株式会社 液体カートリッジ
US7107838B2 (en) 2004-04-19 2006-09-19 Fook Tin Technologies Ltd. Apparatus and methods for monitoring water consumption and filter usage
US7775105B2 (en) 2004-04-21 2010-08-17 Therm-O-Disc, Incorporated Multi-function sensor
US7093989B2 (en) 2004-05-27 2006-08-22 Silverbrook Research Pty Ltd Printer comprising two uneven printhead modules and at least two printer controllers, one which spends print data to the other
JP4525212B2 (ja) 2004-07-07 2010-08-18 船井電機株式会社 熱転写プリンタ
WO2006009235A1 (en) 2004-07-22 2006-01-26 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head and recording apparatus
US20060037253A1 (en) * 2004-08-19 2006-02-23 Mozeika Michael Iii Gutter protection system
GB0418991D0 (en) 2004-08-25 2004-09-29 Nujira Ltd High efficiency variable voltage supply
CN2734479Y (zh) 2004-09-05 2005-10-19 珠海纳思达电子科技有限公司 利用电极片感应墨水量的墨盒
JP2006099410A (ja) 2004-09-29 2006-04-13 Mitsubishi Electric Corp Ｉ２ｃバス制御方法
JP4706421B2 (ja) 2004-11-15 2011-06-22 セイコーエプソン株式会社 液体消費装置に液体を供給する液体収容容器用の液体検出装置、及びこの液体検出装置を内蔵した液体収容容器
JP4047328B2 (ja) 2004-12-24 2008-02-13 キヤノン株式会社 液体収納容器、該容器を用いる液体供給システムおよび記録装置、並びに前記容器用回路基板
JP2006224395A (ja) 2005-02-16 2006-08-31 Seiko Epson Corp 機能液供給装置の制御方法、機能液供給装置、液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器
FR2885710B1 (fr) 2005-05-11 2007-08-03 Stmicroelectronics Maroc Selection d'adresse pour bus i2c
KR100677593B1 (ko) 2005-06-01 2007-02-02 삼성전자주식회사 잉크젯 프린터에서 프린트헤드 온도 감지 장치 및 방법
KR100667804B1 (ko) 2005-06-24 2007-01-11 삼성전자주식회사 잉크 잔량 검출 장치 및 방법
KR100694134B1 (ko) 2005-07-05 2007-03-12 삼성전자주식회사 잉크잔량 감지수단을 구비한 잉크 카트리지
JP2007030508A (ja) 2005-07-26 2007-02-08 Oce Technol Bv インクジェットプリンタの改良された制御方法、及びインクジェットプリンタ
US7444448B2 (en) * 2005-08-03 2008-10-28 Via Technologies, Inc. Data bus mechanism for dynamic source synchronized sampling adjust
TWI309779B (en) 2005-08-12 2009-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Testing system and testing method for link control card
JP4961802B2 (ja) 2006-03-31 2012-06-27 ブラザー工業株式会社 インクカートリッジ
US8721203B2 (en) 2005-10-06 2014-05-13 Zih Corp. Memory system and method for consumables of a printer
US20070088816A1 (en) 2005-10-14 2007-04-19 Dell Products L.P. System and method for monitoring the status of a bus in a server environment
US7458656B2 (en) 2005-11-21 2008-12-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Measuring a pressure difference
US7380042B2 (en) 2005-11-22 2008-05-27 Dell Products L.P. Method of detecting and monitoring master device communication on system bus
JP4939184B2 (ja) 2005-12-15 2012-05-23 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法
JP4144637B2 (ja) 2005-12-26 2008-09-03 セイコーエプソン株式会社 印刷材収容体、基板、印刷装置および印刷材収容体を準備する方法
US20080041152A1 (en) 2006-01-06 2008-02-21 Schoenberg Gregory B Fuel level sensor apparatus
US8562645B2 (en) 2006-09-29 2013-10-22 Biomet Sports Medicine, Llc Method and apparatus for forming a self-locking adjustable loop
US20090121756A1 (en) 2006-03-21 2009-05-14 Nxp B.V. Pseudo-synchronous small register designs with very low power consumption and methods to implement
US20070247497A1 (en) * 2006-04-25 2007-10-25 Lexmark International Inc. Ink supply systems and methods for inkjet printheads
JP2008012911A (ja) 2006-06-07 2008-01-24 Canon Inc 液体吐出ヘッド、及び液体吐出ヘッドの製造方法
KR20080003539A (ko) 2006-07-03 2008-01-08 삼성전자주식회사 화상 형성 장치와 소모품에 장착된 비휘발성 메모리 간의통신 방법 및 시스템
JP2008030219A (ja) 2006-07-26 2008-02-14 Seiko Epson Corp 液体噴射装置、液体収容体、及び液体収容体の液体残量判定方法
JP4400647B2 (ja) 2006-07-28 2010-01-20 セイコーエプソン株式会社 液体収容体
EP2073983A4 (en) * 2006-10-09 2012-08-01 Silverbrook Res Pty Ltd INTEGRATED PRINTER HEAD CIRCUIT WITH OPEN ACTUATOR TEST
EP2097874A4 (en) 2006-11-15 2011-05-04 Depth Analysis Pty Ltd SYSTEMS AND METHODS FOR MANAGING THE PRODUCTION OF ANIMATION BASED ON FREE-VIEWING VIDEO
US20080143476A1 (en) 2006-12-14 2008-06-19 The Hong Kong Polytechnic University Physimetric authentication of physical object by digital identification (DID)
US20080298455A1 (en) 2006-12-15 2008-12-04 International Rectifier Corporation Clock generator including a ring oscillator with precise frequency control
US20080165232A1 (en) 2007-01-10 2008-07-10 Kenneth Yuen Ink cartridge
EP1974815A1 (en) 2007-03-23 2008-10-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrated micofluidic device with sensing and control circuits
GB2447985B (en) 2007-03-30 2011-12-28 Wolfson Microelectronics Plc Pattern detection circuitry
US20080246626A1 (en) 2007-04-03 2008-10-09 Vizionware, Inc. Data transaction direction detection in an adaptive two-wire bus
US20080307134A1 (en) 2007-06-05 2008-12-11 Geissler Andrew J I2C bus interface and protocol for thermal and power management support
US7890690B2 (en) 2007-06-07 2011-02-15 International Business Machines Corporation System and method for dual-ported flash memory
US7886197B2 (en) 2007-06-14 2011-02-08 Xerox Corporation Systems and methods for protecting device from change due to quality of replaceable components
US9137093B1 (en) 2007-07-02 2015-09-15 Comscore, Inc. Analyzing requests for data made by users that subscribe to a provider of network connectivity
JP2009023187A (ja) 2007-07-19 2009-02-05 Citizen Holdings Co Ltd プリントシステム
US7862138B2 (en) 2007-10-04 2011-01-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flow control in an ink pen
CN101821683B (zh) * 2007-10-04 2013-06-26 飞思卡尔半导体公司 微处理器、用于控制装置的系统和设备
GB0720290D0 (en) 2007-10-12 2007-11-28 Videojet Technologies Inc Ink jet printer
US9707752B2 (en) * 2007-11-14 2017-07-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Inkjet print head with shared data lines
US7841712B2 (en) 2007-12-31 2010-11-30 Lexmark International, Inc. Automatic printhead and tank install positioning
CN101477506A (zh) 2008-01-04 2009-07-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 主设备对从设备的定址系统及其方法
US7970042B2 (en) 2008-01-11 2011-06-28 Lexmark International, Inc. Spread spectrum clock interoperability control and inspection circuit
CN101945771A (zh) * 2008-02-12 2011-01-12 惠普开发有限公司 集成打印头报废检测
JP5273536B2 (ja) 2008-03-21 2013-08-28 富士ゼロックス株式会社 画像形成装置、消耗品収納装置および情報記憶備品
EP2280756B1 (en) 2008-04-29 2014-07-23 St. Jude Medical AB An implantable medical lead and a method of manufacturing thereof
BRPI0822353B1 (pt) 2008-05-21 2019-08-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dispositivo escravo e método em um dispositivo de suprimento de tinta para detectar a localização física de um dispositivo escravo
JP5088694B2 (ja) 2008-05-26 2012-12-05 セイコーエプソン株式会社 液体容器およびその製造方法
JP5104548B2 (ja) 2008-05-27 2012-12-19 セイコーエプソン株式会社 液体供給システムおよびその製造方法
HUE046819T2 (hu) 2008-05-29 2020-03-30 Hewlett Packard Development Co Cserélhetõ nyomtatóalkatrész hitelesítése
CN104077537B (zh) * 2008-05-29 2018-04-27 惠普开发有限公司 提供与可更换打印机部件的认证通信
US8132899B2 (en) 2008-06-16 2012-03-13 Eastman Kodak Company Ink tank for inkjet printers
ATE543139T1 (de) 2008-07-16 2012-02-15 St Microelectronics Rousset Schnittstelle zwischen einem doppelleitungsbus und einem einzelleitungsbus
JP2010079199A (ja) 2008-09-29 2010-04-08 Fuji Xerox Co Ltd 情報記憶通信装置
US20100082271A1 (en) 2008-09-30 2010-04-01 Mccann James D Fluid level and concentration sensor
US8224602B2 (en) 2008-11-11 2012-07-17 Nxp B.V. Automatic on-demand prescale calibration across multiple devices with independent oscillators over an I2C Bus interface
US8386723B2 (en) 2009-02-11 2013-02-26 Sandisk Il Ltd. System and method of host request mapping
JP5644052B2 (ja) 2009-02-17 2014-12-24 株式会社リコー 画像形成装置、インクカートリッジ装着確認方法及びプログラム
JP5478101B2 (ja) 2009-03-31 2014-04-23 シスメックス株式会社 試薬調製装置および検体処理システム
US8782326B2 (en) 2009-04-01 2014-07-15 Seiko Epson Corporation Memory device and system including a memory device electronically connectable to a host circuit
JP5445073B2 (ja) 2009-11-27 2014-03-19 セイコーエプソン株式会社 複数の記憶装置を備えるシステム及びそのためのデータ転送方法
US8289788B2 (en) 2009-04-01 2012-10-16 Seiko Epson Corporation System having a plurality of memory devices and data transfer method for the same
US8215018B2 (en) 2009-04-08 2012-07-10 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing liquid discharge head
AU2014202105B2 (en) 2009-05-15 2016-02-25 Seiko Epson Corporation Recording material supply system, circuit board, structure, and ink cartridge for recording material consumption device
JP5257236B2 (ja) 2009-05-20 2013-08-07 株式会社リコー 画像形成用媒体収容容器、インクカートリッジ及び画像形成装置
US8621116B2 (en) 2011-08-26 2013-12-31 Lexmark International, Inc. Dynamic address change optimizations
US8225021B2 (en) 2009-05-28 2012-07-17 Lexmark International, Inc. Dynamic address change for slave devices on a shared bus
CN101603853B (zh) * 2009-07-03 2011-05-18 凯丰集团有限公司 电子衡器专用集成电路
JP5647822B2 (ja) 2009-07-24 2015-01-07 ローム株式会社 サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタおよびプリンタシステム
JP5653010B2 (ja) 2009-07-31 2015-01-14 キヤノン株式会社 画像形成装置
US20110087914A1 (en) 2009-08-28 2011-04-14 Enfora, Inc. I2c buffer clock delay detection method
JP5515523B2 (ja) 2009-08-31 2014-06-11 セイコーエプソン株式会社 液体噴射装置
US8324885B2 (en) * 2009-09-17 2012-12-04 Tektronix, Inc. Mixed signal acquisition system for a measurement instrument
US8489786B2 (en) 2009-11-09 2013-07-16 Stmicroelectronics International N.V. Acknowledgement management technique for supported command set of SMBUS/PMBUS slave applications
US20150074304A1 (en) 2009-11-13 2015-03-12 Lexmark International, Inc. Apparatus and method for polling addresses of one or more slave devices in a communications system
JP5723137B2 (ja) 2009-11-26 2015-05-27 キヤノン株式会社 記録ヘッド用基板、記録ヘッド及び記録装置
JP5445072B2 (ja) 2009-11-27 2014-03-19 セイコーエプソン株式会社 複数の記憶装置を備えるシステム及びそのためのデータ転送方法
JP5656395B2 (ja) 2009-12-01 2015-01-21 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置
FR2954216B1 (fr) 2009-12-23 2013-02-08 Markem Imaje Systeme de mesure dans un circuit de fluides d'une imprimante a jet d'encre continu, circuit de fluides associe et bloc destine a mettre en oeuvre un tel systeme de mesure
JP5381757B2 (ja) 2010-01-29 2014-01-08 ブラザー工業株式会社 インクカートリッジ
US9582443B1 (en) 2010-02-12 2017-02-28 Marvell International Ltd. Serial control channel processor for executing time-based instructions
US8364859B2 (en) 2010-02-22 2013-01-29 Seiko Epson Corporation Storage device, board, liquid container and system
US8562091B2 (en) 2010-03-09 2013-10-22 Xerox Corporation Apparatus and method for detecting ink in a reservoir using an overdriven thermistor and an electrical conductor extending from the thermistor
CN104999801B (zh) 2010-04-12 2017-05-31 Zih公司 标签剥离、通用打印头和相关方法
US8570587B2 (en) * 2010-04-21 2013-10-29 Xerox Corporation Method and apparatus for accurate measurement of imaging surface speed in a printing apparatus
US8812889B2 (en) * 2010-05-05 2014-08-19 Broadcom Corporation Memory power manager
KR101665412B1 (ko) 2010-05-10 2016-10-12 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 액체 공급부
US8523335B2 (en) 2010-05-17 2013-09-03 Zamtec Ltd System for venting gas at ink containers
US8723335B2 (en) 2010-05-20 2014-05-13 Sang-Yun Lee Semiconductor circuit structure and method of forming the same using a capping layer
JP5556371B2 (ja) 2010-05-25 2014-07-23 セイコーエプソン株式会社 記憶装置、基板、液体容器、データ記憶部に書き込むべきデータをホスト回路から受け付ける方法、ホスト回路に対し電気的に接続可能な記憶装置を含むシステム
JP5393596B2 (ja) 2010-05-31 2014-01-22 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置
US9477634B2 (en) 2010-06-04 2016-10-25 Intersil Americas LLC I2C address translation
US8438919B2 (en) 2010-07-23 2013-05-14 Rosemount Aerospace Inc. Systems and methods for liquid level sensing having a differentiating output
IT1401525B1 (it) 2010-08-13 2013-07-26 Isanik S R L Dispositivo sensore per misurare il flusso e/o il livello di un fluido o di una sostanza presente in un contenitore.
US20120044292A1 (en) * 2010-08-17 2012-02-23 Markem-Imaje Corporation Vacuum Control For Print Head of A Printing System
CN201761148U (zh) 2010-08-30 2011-03-16 珠海天威飞马打印耗材有限公司 墨盒
JP5720148B2 (ja) 2010-09-03 2015-05-20 セイコーエプソン株式会社 印刷材カートリッジ、及び、印刷材供給システム
US8764172B2 (en) 2010-09-03 2014-07-01 Seiko Epson Corporation Printing apparatus, printing material cartridge, adaptor for printing material container, and circuit board
JP2012063770A (ja) 2010-09-15 2012-03-29 Samsung Electronics Co Ltd 消耗品ユニットを備えた画像形成装置及びその電源供給方法
JP5692503B2 (ja) 2010-09-16 2015-04-01 株式会社リコー インクジェットヘッド、それを備えた画像形成装置およびインクジェットヘッドの製造方法
US8892798B2 (en) 2010-09-27 2014-11-18 Stmicroelectronics (Rousset) Sas Identification, by a master circuit, of two slave circuits connected to a same bus
US9044942B2 (en) 2010-09-30 2015-06-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal sensing fluid ejection assembly and method
US8629913B2 (en) * 2010-09-30 2014-01-14 Apple Inc. Overflow control techniques for image signal processing
US9454504B2 (en) 2010-09-30 2016-09-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slave device bit sequence zero driver
US8990467B2 (en) 2010-10-12 2015-03-24 Canon Kabushiki Kaisha Printing apparatus and operation setting method thereof
US8651643B2 (en) 2010-10-22 2014-02-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid cartridge
PT2588320E (pt) 2010-10-22 2015-06-11 Hewlett Packard Development Co Cartucho de fluido
CN108909192A (zh) 2010-10-27 2018-11-30 惠普发展公司，有限责任合伙企业 压力袋
GB201019683D0 (en) 2010-11-19 2011-01-05 Domino Printing Sciences Plc Improvements in or relating to inkjet printers
EP2456124A1 (de) * 2010-11-23 2012-05-23 Siemens Aktiengesellschaft Geberschnittstellenengineering
JP5694752B2 (ja) 2010-12-15 2015-04-01 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置
US8454137B2 (en) 2010-12-21 2013-06-04 Eastman Kodak Company Biased wall ink tank with capillary breather
US8627057B2 (en) * 2010-12-22 2014-01-07 Intel Corporation Reconfigurable sensing platform for software-defined instrumentation
KR101748599B1 (ko) 2011-01-07 2017-06-20 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 통합식 다기능 밸브 장치
US8350628B1 (en) 2011-02-15 2013-01-08 Western Digital Technologies, Inc. Gate speed regulator dithering ring oscillator to match critical path circuit
US8731002B2 (en) 2011-03-25 2014-05-20 Invensense, Inc. Synchronization, re-synchronization, addressing, and serialized signal processing for daisy-chained communication devices
US9132656B2 (en) 2011-05-31 2015-09-15 Funai Electric Co., Ltd. Consumable supply item with fluid sensing and pump enable for micro-fluid applications
CN102231054B (zh) 2011-06-08 2013-01-02 珠海天威技术开发有限公司 芯片及芯片数据通信方法、耗材容器、成像设备
US9599500B2 (en) 2011-06-27 2017-03-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Ink level sensor and related methods
WO2013006152A1 (en) 2011-07-01 2013-01-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus to regulate temperature of printheads
US9016593B2 (en) 2011-07-11 2015-04-28 Ecobee, Inc. HVAC controller with dynamic temperature compensation
US8556394B2 (en) 2011-07-27 2013-10-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Ink supply
BR112013033013B1 (pt) 2011-07-27 2020-04-14 Hewlett Packard Development Co sensor de nível de fluido e cabeça de impressão a jato de tinta
US9231926B2 (en) 2011-09-08 2016-01-05 Lexmark International, Inc. System and method for secured host-slave communication
US9208476B2 (en) 2011-09-12 2015-12-08 Microsoft Technology Licensing, Llc Counting and resetting broadcast system badge counters
US10412235B2 (en) 2011-09-30 2019-09-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Identification bit memory cells in data storage chip
US8864277B2 (en) 2011-09-30 2014-10-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Authentication systems and methods
JP5780917B2 (ja) 2011-10-25 2015-09-16 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド用配線保護封止剤、並びに、それを用いたインクジェット記録ヘッド及びその製造方法
CN103085487B (zh) 2011-11-04 2015-04-22 珠海艾派克微电子有限公司 一种带自适应触点的成像盒芯片、成像盒及其自适应方法
US9671820B2 (en) 2011-11-25 2017-06-06 Mitsubishi Electric Corporation Communication device, communication method, and communication system
EP2635441B1 (en) 2012-01-12 2015-01-14 Seiko Epson Corporation Cartridge and printing material supply system
US8888207B2 (en) 2012-02-10 2014-11-18 Visualant, Inc. Systems, methods and articles related to machine-readable indicia and symbols
ES2970760T3 (es) 2012-03-15 2024-05-30 Abb Spa Método para gestionar el perfil de carga de una red eléctrica de baja o media tensión y sistema de control del mismo
JP2013197677A (ja) 2012-03-16 2013-09-30 Ricoh Co Ltd 画像処理装置、画像形成装置、異常管理処理方法及び異常管理処理プログラム
JP5487230B2 (ja) 2012-03-21 2014-05-07 東芝テック株式会社 部品支持装置およびインクジェット装置
US9357881B2 (en) 2012-03-31 2016-06-07 Pitco Frialator, Inc. Oil level detection system for deep fat fryer
HUE035938T2 (en) 2012-04-30 2018-05-28 Hewlett Packard Development Co Flexible carrier with integrated circuit
US10214019B2 (en) 2012-04-30 2019-02-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flexible substrate with integrated circuit
CN102736627B (zh) 2012-06-05 2014-12-24 燕山大学 多智能体目标搜捕自主决策协调控制装置
US8898358B2 (en) 2012-07-04 2014-11-25 International Business Machines Corporation Multi-protocol communication on an I2C bus
US9194734B2 (en) 2012-07-09 2015-11-24 United Technologies Corporation Liquid level sensor system
US8558577B1 (en) 2012-07-31 2013-10-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Systems and methods for bidirectional signal separation
EP3263340B1 (en) 2012-08-30 2018-12-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Replaceable printing component with factory identity code
WO2014045128A2 (en) 2012-09-24 2014-03-27 Funai Electric Co., Ltd. Fluid level sensing apparatus and method of using the same for inkjet printing systems
FR2996322A1 (fr) 2012-10-02 2014-04-04 St Microelectronics Rousset Procede de gestion du fonctionnement d'un circuit connecte sur un bus a deux fils, en particulier un bus i²c, et circuit correspondant
WO2014084843A1 (en) 2012-11-30 2014-06-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device with integrated ink level sensor
US8990465B2 (en) 2012-12-09 2015-03-24 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Device presence detection using a single channel of a bus
US8978487B2 (en) 2012-12-13 2015-03-17 Blackberry Limited Capacitive force sensor with magnetic spring
CN103879149B (zh) 2012-12-21 2015-06-17 北大方正集团有限公司 一种统计耗墨量的系统
US9030682B2 (en) 2013-01-02 2015-05-12 Static Control Components, Inc. Systems and methods for universal imaging components
CN103072380B (zh) 2013-01-23 2015-07-15 杭州旗捷科技有限公司 墨盒再生控制芯片的使用方法
US8656065B1 (en) 2013-01-29 2014-02-18 Honeywell International Inc. Method and apparatus for automatically selecting a plurality of modes for programmable interface circuit by coupling field devices to process controllers
US9400204B2 (en) 2013-03-13 2016-07-26 Gregory B. Schoenberg Fuel level sensor
EP2969320A4 (en) 2013-03-15 2017-03-01 Matterfab Corp. Cartridge for an additive manufacturing apparatus and method
US9959223B2 (en) 2013-05-08 2018-05-01 Nxp B.V. Method and system for interrupt signaling in an inter-integrated circuit (I2C) bus system
DE102013106155A1 (de) 2013-06-13 2014-12-18 Endress + Hauser Flowtec Ag Meßsystem mit einem Druckgerät sowie Verfahren zur Überwachung und/oder Überprüfung eines solchen Druckgeräts
CN104239169A (zh) 2013-06-14 2014-12-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 信号测试卡及方法
JP2015004568A (ja) 2013-06-20 2015-01-08 愛三工業株式会社 センサ装置
CN105164666B (zh) 2013-07-31 2018-05-29 惠普发展公司，有限责任合伙企业 传送可消耗产品的分类
WO2015016860A1 (en) 2013-07-31 2015-02-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printer cartridge and memory device containing a compressed color table
KR101906089B1 (ko) 2013-07-31 2018-10-08 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 소모성 제품의 메모리 내 데이터의 보호
DE102013014100A1 (de) 2013-08-23 2015-02-26 Hella Kgaa Hueck & Co. Füllstandssensor mit mehreren Thermoelementen und Verfahren zur Füllstandsmessung
FI3022059T4 (fi) 2013-08-30 2024-04-04 Hewlett Packard Development Co Lp Tarvikkeen todennus ajoitushaasteen vastauksen avulla
CN104417071B (zh) 2013-09-06 2017-11-07 珠海艾派克微电子有限公司 存储器组、成像盒及更换盒芯片的方法
EP3046766B1 (en) * 2013-09-19 2020-10-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Selectively heating a print zone of a printing system
KR20150033895A (ko) 2013-09-25 2015-04-02 삼성전자주식회사 소모품 유닛에 탑재 가능한 ｃｒｕｍ 칩과 이를 인증하는 화상형성장치 및 그 인증 방법
US9669624B2 (en) 2013-11-26 2017-06-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection apparatus with single-side thermal sensor
US9413356B1 (en) 2013-12-11 2016-08-09 Marvell International Ltd. Chip or SoC including fusible logic array and functions to protect logic against reverse engineering
CN203651218U (zh) 2013-12-30 2014-06-18 安徽循环经济技术工程院 一种大字符喷码机控制电路
JP6234255B2 (ja) 2014-02-03 2017-11-22 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法および液体吐出ヘッド
US9994036B2 (en) 2014-02-04 2018-06-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Sensor assemblies to identify ink levels
US20170182786A1 (en) 2014-02-04 2017-06-29 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Encapsulants to retain wires at bond pads
US9863902B2 (en) 2014-03-07 2018-01-09 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd. Microelectronic fluid detector
GB2519181B (en) 2014-03-31 2015-09-09 Imagination Tech Ltd Clock verification
US9765984B2 (en) 2014-04-02 2017-09-19 Trane International Inc. Thermostat temperature compensation modeling
US9734121B2 (en) 2014-04-28 2017-08-15 Qualcomm Incorporated Sensors global bus
US9959203B2 (en) * 2014-06-23 2018-05-01 Google Llc Managing storage devices
US9108448B1 (en) 2014-08-06 2015-08-18 Funai Electric Co., Ltd. Temperature control circuit for an inkjet printhead
CN106573472B (zh) 2014-08-19 2018-12-25 惠普发展公司有限责任合伙企业 打印机墨盒处的变换映射
JP6336863B2 (ja) 2014-09-04 2018-06-06 東芝テック株式会社 液体吐出装置および液体吐出方法
US10007749B2 (en) * 2014-09-23 2018-06-26 Intel Corporation Converged adaptive compensation scheme
US9298908B1 (en) 2014-10-17 2016-03-29 Lexmark International, Inc. Methods and apparatus for setting the address of a module using a voltage
US9223741B1 (en) 2014-10-17 2015-12-29 Lexmark International, Inc. Systems for setting the address of a module
US9213396B1 (en) 2014-10-17 2015-12-15 Lexmark International, Inc. Methods and apparatus for setting the address of a module using a clock
FR3027669B1 (fr) 2014-10-22 2018-05-25 Dover Europe Sarl Dispositif de mesure de niveau dans un reservoir
US10155379B2 (en) 2014-10-29 2018-12-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device with printhead ink level sensor
JP2016111623A (ja) * 2014-12-09 2016-06-20 シャープ株式会社 光センサおよび電子機器
US9813063B2 (en) 2014-12-23 2017-11-07 Apple Inc. Method of using a field-effect transistor as a current sensing device
WO2016114759A1 (en) 2015-01-13 2016-07-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Anticipating maintenance in a printing device
FR3032540B1 (fr) 2015-02-06 2018-09-07 Dover Europe Sarl Systeme de protection avancee d'elements consommables ou detachables
JP6612885B2 (ja) 2015-02-06 2019-11-27 クアルコム，インコーポレイテッド シリアルバスのための受信クロック較正
US9652430B2 (en) 2015-02-10 2017-05-16 Nxp Usa, Inc. Configurable serial and pulse width modulation interface
PL3511165T3 (pl) 2015-02-13 2021-12-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Zespół wyrzucający płyn, układ drukujący i sposób działania głowicy drukującej
US9509318B2 (en) * 2015-03-13 2016-11-29 Qualcomm Incorporated Apparatuses, methods, and systems for glitch-free clock switching
US9754341B2 (en) * 2015-03-20 2017-09-05 Digimarc Corporation Digital watermarking and data hiding with narrow-band absorption materials
US9573380B2 (en) 2015-03-23 2017-02-21 Seiko Epson Corporation Liquid discharging apparatus
JP2016185664A (ja) 2015-03-27 2016-10-27 キヤノン株式会社 液体吐出装置および液体吐出ヘッドの温度検知方法
US10146608B2 (en) 2015-04-06 2018-12-04 Rambus Inc. Memory module register access
JP6579800B2 (ja) 2015-05-25 2019-09-25 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置
US10067895B2 (en) 2015-06-03 2018-09-04 Lexmark International, Inc. Systems and methods for asynchronous toggling of I2C data line
US10412461B2 (en) 2015-06-12 2019-09-10 Cable Television Laboratories, Inc. Media streaming with latency minimization
US10108511B2 (en) 2015-06-15 2018-10-23 Qualcomm Incorporated Test for 50 nanosecond spike filter
JP2017001374A (ja) 2015-06-16 2017-01-05 東芝テック株式会社 液滴吐出装置、および液体循環装置
WO2017018973A1 (en) 2015-07-24 2017-02-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Sensing a property and level of a fluid
BR112017023452B1 (pt) 2015-07-31 2022-12-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Aparelho compreendendo suprimentos de imageamento
KR102391385B1 (ko) * 2015-08-13 2022-04-27 삼성전자주식회사 내장형 로직 분석기 및 이를 포함하는 집적 회로
WO2017035007A1 (en) 2015-08-21 2017-03-02 Voxel8, Inc. Calibration and alignment of additive manufacturing deposition heads
CN105224265A (zh) * 2015-09-22 2016-01-06 天津丽彩数字技术有限公司 一种3d打印机控制系统
CN108351246B (zh) 2015-10-28 2020-11-20 惠普发展公司，有限责任合伙企业 用于指示液位的装置和方法
CN108463703B (zh) 2015-10-28 2021-07-09 惠普发展公司，有限责任合伙企业 相对压力传感器
US10753815B2 (en) 2015-10-28 2020-08-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Relative pressure sensor
US11106273B2 (en) * 2015-10-30 2021-08-31 Ostendo Technologies, Inc. System and methods for on-body gestural interfaces and projection displays
WO2017091406A1 (en) 2015-11-25 2017-06-01 Videojet Technologies Inc. Ink quality sensor and a condition monitoring system for an inkjet printer
JP2017100426A (ja) 2015-12-04 2017-06-08 セイコーエプソン株式会社 流路部材、液体噴射装置及び流路部材の製造方法
US9876794B2 (en) 2015-12-07 2018-01-23 Lexmark International, Inc. Systems and methods for authentication of printer supply items
US10169928B2 (en) 2015-12-09 2019-01-01 Hitachi, Ltd. Apparatus for providing data to a hardware-in-the-loop simulator
US10635629B2 (en) 2015-12-09 2020-04-28 Lockheed Martin Corporation Inter-integrated circuit (I2C) bus extender
KR102228741B1 (ko) 2015-12-11 2021-03-16 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 절첩식 용기 및 센서
US10562316B2 (en) 2016-01-29 2020-02-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printing apparatus and methods for detecting fluid levels
JP6663238B2 (ja) 2016-02-10 2020-03-11 キヤノン株式会社 画像形成装置、その制御方法、プログラム、及びカートリッジ
CN105760318B (zh) 2016-02-16 2019-03-08 烽火通信科技股份有限公司 一种基于Linux系统读写光模块寄存器的方法
US9496884B1 (en) 2016-03-21 2016-11-15 Applied Micro Circuits Corporation DC offset calibration of ADC with alternate comparators
US10404676B2 (en) * 2016-03-29 2019-09-03 Intel Corporation Method and apparatus to coordinate and authenticate requests for data
US10031882B2 (en) 2016-03-31 2018-07-24 Intel Corporation Sensor bus communication system
US9953001B2 (en) * 2016-04-01 2018-04-24 Intel Corporation Method, apparatus, and system for plugin mechanism of computer extension bus
DE102016106111A1 (de) 2016-04-04 2017-10-05 Khs Gmbh Drucktintenbehälter für eine Vorrichtung zum Bedrucken von Behältern
WO2017184147A1 (en) 2016-04-21 2017-10-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid level sensing
JP2017196842A (ja) 2016-04-28 2017-11-02 キヤノン株式会社 画像形成装置、及び装着確認装置
CN109070617B (zh) 2016-04-29 2021-02-09 惠普发展公司，有限责任合伙企业 用于检测液位的打印装置和方法
WO2017189010A1 (en) 2016-04-29 2017-11-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Detecting fluid levels using a voltage comparator
WO2017189011A1 (en) 2016-04-29 2017-11-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Detecting fluid levels using a variable threshold voltage
DE102016108206B4 (de) 2016-05-03 2020-09-10 Bury Sp.Z.O.O Schaltungsanordnung und Verfahren zur Dämpfungskompensation in einer Antennensignalverbindung
GB201608285D0 (en) 2016-05-11 2016-06-22 Videojet Technologies Inc Printing
US10467890B2 (en) 2016-05-13 2019-11-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Secured sensor interface
PL3698976T3 (pl) 2016-06-17 2021-11-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Uwierzytelnianie wymiennego elementu
KR101785051B1 (ko) 2016-06-24 2017-10-12 금오공과대학교 산학협력단 샘플링 회로
WO2018001484A1 (en) 2016-06-30 2018-01-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Control circuit
US10960658B2 (en) 2016-07-11 2021-03-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Detecting a level of printable fluid in a container
WO2018017066A1 (en) 2016-07-19 2018-01-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid level sensors
US10323452B2 (en) * 2016-07-25 2019-06-18 Empire Technology Development Llc Actuator activation based on sensed user characteristics
EP3468805B1 (en) 2016-07-27 2020-12-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Horizontal interface for fluid supply cartridge having digital fluid level sensor
US9789697B1 (en) 2016-07-27 2017-10-17 Xerox Corporation Fluid level sensor with combined capacitance and conductance
JP6579070B2 (ja) 2016-09-21 2019-09-25 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 画像形成装置
WO2018067169A1 (en) * 2016-10-07 2018-04-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid reservoir with fluid property and level detection
US10120829B2 (en) 2016-11-23 2018-11-06 Infineon Technologies Austria Ag Bus device with programmable address
JP6859717B2 (ja) 2017-01-20 2021-04-14 セイコーエプソン株式会社 回路装置、リアルタイムクロック装置、電子機器、移動体及び検証方法
JP6589907B2 (ja) 2017-02-22 2019-10-16 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 画像形成装置
JP6840592B2 (ja) 2017-03-24 2021-03-10 東芝テック株式会社 インクジェットヘッド制御装置及びインクジェットプリンタ
US10338838B2 (en) 2017-03-24 2019-07-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Multi-mode NVMe over fabrics device for supporting CAN (controller area network) bus or SMBus interface
JP6859811B2 (ja) 2017-03-31 2021-04-14 ブラザー工業株式会社 液体排出装置
JP6950245B2 (ja) 2017-03-31 2021-10-13 ブラザー工業株式会社 液体排出装置
WO2018186847A1 (en) 2017-04-05 2018-10-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. On-die time-shifted actuator evaluation
US10486429B2 (en) 2017-04-21 2019-11-26 Assa Abloy Ab Print head ink supply
WO2018199891A1 (en) 2017-04-24 2018-11-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection dies including strain gauge sensors
KR102271425B1 (ko) 2017-04-24 2021-06-30 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 스트레인 게이지 센서를 포함하는 유체 분사 다이
JP6892515B2 (ja) 2017-04-24 2021-06-23 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． 歪みゲージセンサを含む流体吐出ダイ
EP3526049B1 (en) 2017-05-21 2023-06-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Integrated circuit device for a replaceable printer component
JP6983542B2 (ja) 2017-06-08 2021-12-17 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 通信装置、通信方法、プログラム、および、通信システム
US11030142B2 (en) 2017-06-28 2021-06-08 Intel Corporation Method, apparatus and system for dynamic control of clock signaling on a bus
IT201700073773A1 (it) 2017-07-05 2019-01-05 St Microelectronics Srl Modulo di controllo per un convertitore a commutazione a frequenza costante e metodo di controllo di un convertitore a commutazione
US20190012663A1 (en) 2017-07-06 2019-01-10 Robert Masters Systems and methods for providing an architecture for an internet-based marketplace
WO2019017963A1 (en) 2017-07-21 2019-01-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. FLUID LEVEL DETECTOR
US11333810B2 (en) 2017-08-25 2022-05-17 Solutia Canada Inc. System of networked controllers, and method of operating a system of networked controllers
US20190097785A1 (en) 2017-09-27 2019-03-28 Silicon Laboratories Inc. Apparatus for Clock-Frequency Variation in Electronic Circuitry and Associated Methods
US11487864B2 (en) 2017-10-18 2022-11-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print apparatus component authentication
WO2019078845A1 (en) 2017-10-18 2019-04-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. ORIENTATION DETECTION
WO2019078843A1 (en) 2017-10-18 2019-04-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. CONTAINER FOR FLUIDS
WO2019078835A1 (en) 2017-10-18 2019-04-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. FLUID PROPERTY SENSOR
WO2019078844A1 (en) 2017-10-18 2019-04-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. CONTAINER FOR FLUIDS
WO2019078839A1 (en) 2017-10-18 2019-04-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. COMPONENTS OF REPLACEABLE PRINTING APPARATUS
CN111372783B (zh) 2017-10-18 2021-10-12 惠普发展公司，有限责任合伙企业 流体性质传感器
CN108819486B (zh) 2018-05-11 2019-06-21 杭州旗捷科技有限公司 耗材芯片及其通信方法，耗材芯片与成像设备通信系统、方法
CN209014461U (zh) 2018-10-25 2019-06-21 青岛北琪实业有限公司 一种数字印刷墨水检测设备
US11511546B2 (en) * 2018-12-03 2022-11-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Logic circuitry package
WO2020117308A1 (en) 2018-12-03 2020-06-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Logic circuitry
EP3954539A1 (en) 2018-12-03 2022-02-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Logic circuitry
US10894423B2 (en) 2018-12-03 2021-01-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Logic circuitry
CA3113998C (en) 2018-12-03 2023-06-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Logic circuitry

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6267463B1 (en) * 1998-05-11 2001-07-31 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for transferring data between a printer and a replaceable printing component
CN1707420A (zh) * 1999-05-25 2005-12-14 西尔弗布鲁克研究股份有限公司 交互打印机
CN1451547A (zh) * 2002-04-16 2003-10-29 佳能株式会社 打印控制装置、打印控制方法、在计算机上执行的程序
CN101096140A (zh) * 2006-06-28 2008-01-02 佳能株式会社 打印头、头盒、以及使用它们的打印装置
JP2009078550A (ja) * 2007-09-03 2009-04-16 Canon Inc ヘッド基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ
CN102007465A (zh) * 2008-02-28 2011-04-06 纽约大学 用于给处理器提供输入的方法和设备以及传感器垫
WO2015116092A1 (en) * 2014-01-30 2015-08-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printheads with sensor plate impedance measurement
US20160098234A1 (en) * 2014-10-07 2016-04-07 Videojet Technologies Inc. System and method for remotely servicing an industrial printer
CN105700732A (zh) * 2014-12-16 2016-06-22 英特尔公司 用于传输触摸传感器信息的装置、系统和方法
WO2017189013A1 (en) * 2016-04-29 2017-11-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Detecting fluid levels using a counter
US9981465B1 (en) * 2017-02-20 2018-05-29 RF Printing Technologies LLC Inkjet printing apparatus with firing or heating waveform selector

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
祝秀娇: "陶瓷喷墨打印机供墨结构与控制设计", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 (信息科技辑)》, no. 4 *

Also Published As

Publication number Publication date
US11351791B2 (en) 2022-06-07
US11312146B2 (en) 2022-04-26
AU2019392181A1 (en) 2021-06-24
US11364724B2 (en) 2022-06-21
BR112021010806A2 (pt) 2021-08-31
EP3688638A1 (en) 2020-08-05
US20210213746A1 (en) 2021-07-15
EP3685292A1 (en) 2020-07-29
CN113165388A (zh) 2021-07-23
KR20210090651A (ko) 2021-07-20
CN113165389A (zh) 2021-07-23
US20210226631A1 (en) 2021-07-22
US20210224219A1 (en) 2021-07-22
MX2021006233A (es) 2021-08-11
EP3688646B1 (en) 2021-06-02
EP3688654B1 (en) 2021-09-08
EP3688641A1 (en) 2020-08-05
EP3691905A1 (en) 2020-08-12
EP3688639B1 (en) 2021-10-13
US20210224220A1 (en) 2021-07-22
BR112021010613A2 (pt) 2021-08-24
CA3121174A1 (en) 2020-06-11
CA3120934A1 (en) 2020-06-11
EP3687819A1 (en) 2020-08-05
US20210221121A1 (en) 2021-07-22
US11331924B2 (en) 2022-05-17
MX2021006474A (es) 2021-07-15
CN113168448A (zh) 2021-07-23
EP3691905B1 (en) 2021-04-07
AU2019391019A1 (en) 2021-06-24
BR112021010632A2 (pt) 2021-08-24
US20210237435A1 (en) 2021-08-05
CN113168487A (zh) 2021-07-23
EP3688640A1 (en) 2020-08-05
US20210213750A1 (en) 2021-07-15
MX2021006227A (es) 2021-08-11
US11312145B2 (en) 2022-04-26
US20210213748A1 (en) 2021-07-15
KR20210087977A (ko) 2021-07-13
EP3879420A1 (en) 2021-09-15
AU2019391706A1 (en) 2021-07-08
CN113168452A (zh) 2021-07-23
US20220080738A9 (en) 2022-03-17
EP3688642A1 (en) 2020-08-05
CA3121110A1 (en) 2020-06-11
US11345156B2 (en) 2022-05-31
US20210213751A1 (en) 2021-07-15
EP3688654A1 (en) 2020-08-05
US11345158B2 (en) 2022-05-31
KR20210087975A (ko) 2021-07-13
PL3691905T3 (pl) 2021-07-05
KR20210087987A (ko) 2021-07-13
BR112021010744A2 (pt) 2021-08-31
CA3121459A1 (en) 2020-06-11
US20210221143A1 (en) 2021-07-22
AU2019392184A1 (en) 2021-07-29
CN113168453A (zh) 2021-07-23
US20210213749A1 (en) 2021-07-15
CN113168454A (zh) 2021-07-23
CN113168450A (zh) 2021-07-23
EP3688646A1 (en) 2020-08-05
MX2021006165A (es) 2021-07-15
US11511546B2 (en) 2022-11-29
EP3685291A1 (en) 2020-07-29
EP3688639A1 (en) 2020-08-05
WO2020117390A1 (en) 2020-06-11
EP3933628A1 (en) 2022-01-05
US20210221122A1 (en) 2021-07-22
BR112021010651A2 (pt) 2021-08-17
KR20210087976A (ko) 2021-07-13
CN113165388B (zh) 2022-07-12
US11345159B2 (en) 2022-05-31
CN113165394A (zh) 2021-07-23
CN113168451A (zh) 2021-07-23
CN113165390A (zh) 2021-07-23
AU2019392466A1 (en) 2021-06-24
CA3121173A1 (en) 2020-06-11
ES2868132T3 (es) 2021-10-21
US11345157B2 (en) 2022-05-31
EP3687818A1 (en) 2020-08-05
EP3688641B1 (en) 2021-08-25
US20210372840A1 (en) 2021-12-02
CN113168456A (zh) 2021-07-23
EP3688643A1 (en) 2020-08-05
US11407228B2 (en) 2022-08-09
EP3688638B1 (en) 2023-01-04
EP3688644A1 (en) 2020-08-05
CN113168446A (zh) 2021-07-23
US20210240400A1 (en) 2021-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113168455A (zh) 逻辑电路封装
WO2020117786A1 (en) Logic circuitry package
US20220001673A1 (en) Logic circuitry package

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination