CN113168453A - 逻辑电路系统封装 - Google Patents

Abstract

一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装，所述逻辑电路系统封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口以及至少一个逻辑电路，所述至少一个逻辑电路包括存储参考参数的存储器。所述至少一个逻辑电路被配置为：经由所述接口接收发送到第一地址的、读取所述参考参数的第一请求；并且响应于所述第一请求经由所述接口传输所述参考参数。所述至少一个逻辑电路被配置为：经由所述接口接收发送到第二地址的、实施任务的第二请求；并且响应于所述第二请求实施所述任务以经由所述接口输出数字值。所述参考参数对应于所述数字值。

Description

逻辑电路系统封装

相关申请的交叉引用

本PCT申请要求于2019年4月5日提交的名称为“LOGIC CIRCUITRY”的PCT申请号PCT/US2019/026133；于2019年4月5日提交的名称为“FLUID PROPERTY SENSOR”的PCT申请号PCT/US2019/026152；于2019年4月5日提交的名称为“LOGIC CIRCUITRY”的PCT申请号PCT/US2019/026161；以及于2018年12月3日提交的名称为“LOGIC CIRCUITRY”的PCT申请号PCT/US2018/063631的权益；所有这些申请均通过引用并入本文。

背景技术

设备的子部件可以通过多种方式彼此通信。例如，可以使用串行外围接口(SPI)协议、蓝牙低功耗(BLE)、近场通信(NFC)或其他类型的数字或模拟通信。

一些二维(2D)和三维(3D)打印系统包括一个或多个可更换打印设备部件，如打印材料容器(例如，喷墨盒、碳粉盒、油墨供应件、3D打印剂供应件、构建材料供应件等)、喷墨打印头组件等等。在一些示例中，与(多个)可更换打印设备部件相关联的逻辑电路系统与其中安装有这些逻辑电路系统的打印设备的逻辑电路系统进行通信，例如，传送如其标识、能力、状态等信息。在进一步示例中，打印材料容器可以包括用于执行一个或多个监测功能(如，打印材料水平感测)的电路系统。

附图说明

图1图示了打印系统的一个示例。

图2图示了可更换打印设备部件的一个示例。

图3图示了打印设备的一个示例。

图4A至图4E图示了逻辑电路系统封装和处理电路系统的示例。

图5A图示了流体水平传感器的一个示例布置。

图5B图示了打印盒的一个示例的透视图。

图6图示了逻辑电路系统封装的另一个示例。

图7图示了包括参数的命令的示例。

图8图示了逻辑电路系统封装的存储器的一个示例。

图9是图示了可以由逻辑电路系统封装执行的方法的一个示例的流程图。

图10A和图10B是图示了可以由逻辑电路系统封装执行的方法的另一个示例的流程图。

图11是图示了可以由逻辑电路系统封装执行的方法的又一个示例的流程图。

图12图示了逻辑电路系统封装的另一个示例。

具体实施方式

在以下具体实施方式中，对附图进行了参考，这些附图形成具体实施方式的一部分，并且在附图中通过说明的方式示出了可以实践本公开的具体示例。应当理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他示例并且可以作出结构或逻辑变化。因此以下具体实施方式不应当被理解为限制性的意义，并且本公开的范围由所附权利要求限定。应当理解的是，除非另外特别指出，否则本文所描述的各种示例的特征可以部分地或全部地彼此组合。

本文中在打印设备的背景下描述应用的一些示例。然而，并非所有示例都限于这种应用，并且可以在其他背景下使用本文中阐述的至少一些原理。本公开中引用的其他申请和专利的内容通过引用并入本文中。

在某些示例中，内部集成电路(I²C或I2C，本文中采用该记法)协议允许至少一个‘主(master)’集成电路(IC)例如经由总线与至少一个‘从(slave)’IC通信。I2C和其他通信协议根据时钟周期传送数据。例如，可以生成电压信号，其中，电压的值与数据相关联。例如，高于X伏的电压值可以指示逻辑“1”，而低于X伏的电压值可以指示逻辑“0”，其中，X是预定数值。通过在一系列时钟周期中的每个时钟周期中生成适当的电压，可以经由总线或另一通信链路传送数据。

某些示例打印材料容器具有利用I2C通信的从逻辑，但在其他示例中，也可以使用其他形式的数字或模拟通信。在I2C通信的示例中，主IC通常可以被提供为打印设备(其可以称为‘主机’)的一部分，并且可更换打印设备部件将包括‘从’IC，但不必在所有示例中都如此。可以存在连接到I2C通信链路或总线的多个从IC(例如，不同颜色的打印剂的容器)。(多个)从IC可以包括处理器，用于在对来自打印系统的逻辑电路系统的请求作出响应之前执行数据操作。

打印设备和安装在该设备中的可更换打印设备部件(和/或其相应的逻辑电路系统)之间的通信可以促进各种功能。打印设备内的逻辑电路系统可以经由通信接口从与可更换打印设备部件相关联的逻辑电路系统接收信息，和/或可以向该可更换打印设备部件逻辑电路系统发送命令，这些命令可以包括用于将数据写入到与其相关联的存储器或从存储器读取数据的命令。

在下文描述的至少一些示例中，描述了逻辑电路系统封装。该逻辑电路系统封装可以与可更换打印设备部件相关联(例如，在内部或外部贴附到可更换打印设备部件，例如至少部分地在壳体内)，并且适于经由作为打印设备的一部分提供的总线与打印设备控制器传送数据。

如本文中使用的术语‘逻辑电路系统封装’指代可以彼此互连或通信地链接的一个或多个逻辑电路。在提供多于一个逻辑电路的情况下，这些逻辑电路可以被封装为单个单元，或者可以被单独地封装，或者不被封装，或者其某种组合。封装可以被布置或设置在单个基板或多个基板上。在一些示例中，封装可以直接贴附到盒壁。在一些示例中，封装可以包括接口，例如包括垫或引脚。封装接口可以旨在连接到打印设备部件的通信接口，该通信接口进而连接到打印设备逻辑电路，或者封装接口可以直接连接到打印设备逻辑电路。示例封装可以被配置为经由串行总线接口进行通信。在提供多于一个逻辑电路的情况下，这些逻辑电路可以彼此连接或与接口连接，以通过同一接口进行通信。

在一些示例中，每个逻辑电路系统封装设置有至少一个处理器和存储器。在一个示例中，逻辑电路系统封装可以是或者可以用作微控制器或安全微控制器。在使用时，逻辑电路系统封装可以粘附到可更换打印设备部件或与其集成。逻辑电路系统封装可以可替代地称为逻辑电路系统组件，或者简单地称为逻辑电路系统或处理电路系统。

在一些示例中，逻辑电路系统封装可以对来自主机(例如，打印设备)的各种类型的请求(或命令)作出响应。第一类型的请求可以包括对数据(例如，标识和/或认证信息)的请求。来自主机的第二类型的请求可以是用于执行实体动作的请求，如执行至少一次测量。第三类型的请求可以是对数据处理动作的请求。可以存在附加类型的请求。在本公开中，命令也是一种类型的请求。

在一些示例中，可以存在与特定逻辑电路系统封装相关联的多于一个地址，其用于对通过总线发送的通信进行寻址，以识别作为通信的目标(并且因此在一些示例中，具有可更换打印设备部件)的逻辑电路系统封装。在一些示例中，不同请求由封装的不同逻辑电路处置。在一些示例中，不同逻辑电路可以与不同地址相关联。例如，以密码方式认证的通信可以与安全的微控制器功能和第一I2C地址相关联，而其他通信可以与传感器电路以及第二和/或重新配置的I2C地址相关联。在某些示例中，经由第二和/或重新配置的地址进行的这些其他通信可以被加扰或以其他方式保护，而不使用用于安全微控制器功能的密钥。

在至少一些示例中，多个这种逻辑电路系统封装(其中每一个可以与不同的可更换打印设备部件相关联)可以连接到I2C总线。在一些示例中，逻辑电路系统封装的至少一个地址可以是例如根据I2C协议的I2C兼容的地址(下文中称为I2C地址)，以促进根据I2C协议在主到从之间的直接通信。例如，标准I2C通信地址的长度可以为7位或10位。在其他示例中，可以使用其他形式的数字和/或模拟通信。

图1图示了打印系统100的一个示例。打印系统100包括经由通信链路106与逻辑电路系统(该逻辑电路系统与可更换打印设备部件104相关联)通信的打印设备102。在一些示例中，通信链路106可以包括具有I2C能力的总线或I2C兼容的总线(下文中称为I2C总线)。尽管为了清楚起见，可更换打印设备部件104被示出为位于打印设备102外部，但在一些示例中，可更换打印设备部件104可以容纳在打印设备内。

可更换打印设备部件104可以包括例如打印材料容器或盒(其可以是用于3D打印的构建材料容器、用于2D打印的液体或干碳粉容器、或用于2D或3D打印的油墨或液体打印剂容器)，其可以在一些示例中包括打印头或其他分配或转移部件。可更换打印设备部件104可以例如包含打印设备102的消耗性资源、或寿命可能比打印设备102的寿命更短(在一些示例中，显著更短)的部件。此外，虽然该示例中示出了单个可更换打印设备部件104，但是在其他示例中，可以存在多个可更换打印设备部件，例如包括不同颜色的打印剂容器、打印头(其可以与容器成一体)等等。在其他示例中，打印设备部件104可以包括例如要由维修人员更换的服务部件，这些服务部件的示例可以包括打印头、碳粉处理盒或逻辑电路封装本身，以粘附到对应的打印设备部件并与兼容的打印设备逻辑电路通信。

图2图示了可更换打印设备部件200的一个示例，其可以提供图1的可更换打印设备部件104。可更换打印设备部件200包括数据接口202和逻辑电路系统封装204。在使用可更换打印设备部件200时，逻辑电路系统封装204对经由数据接口202接收到的数据进行解码。该逻辑电路系统可以执行如下文阐述的其他功能。数据接口202可以包括I2C或其他接口。在某些示例中，数据接口202可以是与逻辑电路系统封装204相同的封装的一部分。

在一些示例中，逻辑电路系统封装204可以进一步被配置为对数据进行编码以经由数据接口202进行传输。在一些示例中，可以存在所提供的多于一个数据接口202。在一些示例中，逻辑电路系统封装204可以被布置为在I2C通信中用作‘从’。

图3图示了打印设备300的一个示例。打印设备300可以提供图1的打印设备102。打印设备300可以用作可更换部件的主机。打印设备300包括用于与可更换打印设备部件通信的接口302、以及控制器304。控制器304包括逻辑电路系统。在一些示例中，接口302是I2C接口。

在一些示例中，控制器304可以被配置为在I2C通信中用作主机或主。控制器304可以生成命令并向至少一个可更换打印设备部件200发送这些命令，并且可以接收并解码从其接收到的响应。在其他示例中，控制器304可以使用任何形式的数字或模拟通信与逻辑电路系统封装204通信。

可以单独地制造和/或出售打印设备102、300以及可更换打印设备部件104、200和/或其逻辑电路系统。在示例中，用户可以获取打印设备102、300并保留设备102、300多年，而在这些年中可以购买多个可更换打印设备部件104、200，例如随着在产生打印输出时使用打印剂。因此，打印设备102、300与可更换打印设备部件104、200之间可以存在至少一定程度的向前和/或向后兼容性。在许多情况下，这种兼容性可以由打印设备102、300提供，因为可更换打印设备部件104、200在其处理和/或存储器容量方面可能是相对资源受约束的。

图4A图示了逻辑电路系统封装400a的一个示例，其可以例如提供关于图2描述的逻辑电路系统封装204。逻辑电路系统封装400a可以与可更换打印设备部件200相关联，或者在一些示例中，可以贴附到该可更换打印设备部件和/或至少部分地并入该可更换打印设备部件内。

在一些示例中，逻辑电路系统封装400a可经由第一地址寻址，并且包括第一逻辑电路402a，其中，第一地址是用于第一逻辑电路402a的I2C地址。在一些示例中，第一地址可以是可配置的。在其他示例中，第一地址是固定地址(例如“硬连线的”)，其旨在在第一逻辑电路402a的生命周期期间保持相同的地址。在与第二地址相关联的时间段之外，第一地址可以在与打印设备逻辑电路连接时以及在与打印设备逻辑电路连接期间与逻辑电路系统封装400a相关联，如下文将阐述的。在要将多个可更换打印设备部件连接到单个打印设备的示例系统中，可以存在对应的多个不同的第一地址。在某些示例中，第一地址可以被视为用于逻辑电路系统封装400a或可更换打印部件的标准I2C地址。

在一些示例中，逻辑电路系统封装400a也可经由第二地址寻址。例如，第二地址可以与不同逻辑功能相关联，或至少部分地与不同于第一地址的数据相关联。在一些示例中，第二地址可以与不同硬件逻辑电路相关联，或与不同于第一地址的虚拟装置相关联。硬件逻辑电路可以包括模拟传感器功能。在一些示例中，逻辑电路系统封装400a可以包括用于存储第二地址(在一些示例中，以易失性方式)的存储器。在一些示例中，为此目的，存储器可以包括可编程地址存储器寄存器。第二地址可以具有默认第二地址，但第二地址(存储器)的字段可以被重新配置为不同的地址。例如，第二地址可以通过第二地址命令重新配置为临时地址，由此在启用第二地址的每个时间段命令之后或在启用第二地址的每个时间段命令时将第二地址设置(返回)为默认第二地址。例如，第二地址可以在非重置(out-of-reset)状态下被设置为其默认地址，由此，在每次重置之后，第二地址可被重新配置为临时(即，重新配置的)地址。

在一些示例中，封装400a被配置为使得响应于向第一地址发送的指示第一时间段(以及在一些示例中的任务)的第一命令，封装400a可以通过各种方式作出响应。在一些示例中，封装400a被配置为使得其可在该时间段的持续时间内经由至少一个第二地址访问。可替代地或另外地，在一些示例中，封装可以执行任务，该任务可以是第一命令中指定的任务。在其他示例中，封装可以执行不同的任务。第一命令可以例如由主机(如，其中安装有逻辑电路系统封装400a(或相关联的可更换打印设备部件)的打印设备)来发送。如下面更详细地阐述的，该任务可以包括获得传感器读数。

进一步通信可以指向存储器地址，其用于请求与这些存储器地址相关联的信息。这些存储器地址可以具有与逻辑电路系统封装400a的第一地址和第二地址不同的配置。例如，主机设备可以通过将存储器地址包括在读取命令中来请求将特定存储器寄存器读出到总线上。换句话说，主机设备可以了解和/或控制存储器的布置。例如，可以存在与第二地址相关联的多个存储器寄存器和对应的存储器地址。特定寄存器可以与某个值相关联，该值可以是静态的或可重新配置的。主机设备可以通过使用存储器地址识别寄存器来请求将该寄存器读出到总线上。在一些示例中，寄存器可以包括以下各项中的任一项或任何组合：(多个)地址寄存器、(多个)参数寄存器(例如，用于存储时钟使能、时钟分频器、和/或抖动参数)、(多个)传感器标识寄存器(其可以存储传感器类型的指示)、(多个)传感器读数寄存器(其可以存储使用传感器读取或确定的值)、(多个)传感器数量寄存器(其可以存储传感器的数量或计数)、(多个)版本标识寄存器、用于存储时钟周期的计数的(多个)存储器寄存器、用于存储指示逻辑电路系统的读/写历史的值的(多个)存储器寄存器、或其他寄存器。

图4B图示了逻辑电路系统封装400b的另一个示例。在该示例中，封装400b包括第一逻辑电路402b(在该示例中，包括第一计时器404a)和第二逻辑电路406a(在该示例中，包括第二计时器404b)。虽然在该示例中，第一逻辑电路402b和第二逻辑电路406a中的每一者包括其自己的计时器404a、404b，但是在其他示例中，它们可以共享计时器或参考至少一个外部计时器。在进一步示例中，第一逻辑电路402b和第二逻辑电路406a由专用信号路径408链接。在不是图4B的主题的其他示例中，单个集成逻辑电路可以模拟第二逻辑电路的功能。

返回图4B，在一个示例中，逻辑电路系统封装400b可以接收包括两个数据字段的第一命令。第一数据字段是设置请求的操作模式的一字节数据字段。例如，可以存在多种预定义模式，如：第一模式，其中逻辑电路系统封装400b要忽略向第一地址发送的数据流量(例如，在执行任务时)；以及第二模式，其中逻辑电路系统封装400b要忽略向第一地址发送的数据流量并将使能信号传输到第二逻辑电路406a，如下文进一步阐述的。

第一命令可以包括附加字段，如地址字段和/或对确认的请求。

逻辑电路系统封装400b被配置为处理第一命令。如果第一命令无法被遵从(例如，命令参数具有无效的长度或值，或者不可能启用第二逻辑电路406a)，则逻辑电路系统封装400b可以生成错误代码并将该错误代码输出到通信链路，以传回到例如打印设备中的主机逻辑电路系统。

然而，如果第一命令被有效接收并且可以被遵从，则逻辑电路系统封装400b例如利用计时器404a来测量包括在第一命令中的时间段的持续时间。在一些示例中，计时器404a可以包括数字“时钟树”。在其他示例中，计时器404a可以包括RC电路、环形振荡器或某种其他形式的振荡器或计时器。在其他示例中，计时器可以包括多个延迟电路，每个延迟电路被设置为在一定时间段之后到期，从而根据第一命令中指示的计时器时间段来选择延迟电路。

在该示例中，响应于接收到有效的第一命令，第一逻辑电路402b启用第二逻辑电路406a并有效地禁用第一地址，例如通过对第一逻辑电路402b委以处理任务。在一些示例中，启用第二逻辑电路406a包括由第一逻辑电路402b向第二逻辑电路406a发送激活信号。换句话说，在该示例中，逻辑电路系统封装400b被配置为使得第二逻辑电路406a由第一逻辑电路402b选择性地启用。第一逻辑电路402b被配置为使用第一计时器404a来确定启用的持续时间，即，设置启用的时间段。

在该示例中，第二逻辑电路406a通过第一逻辑电路402b经由信号路径408发送信号来启用，该信号路径可以是或可以不是专用信号路径408，即专用于启用第二逻辑电路406a。在一个示例中，第一逻辑电路402b可以具有连接到信号路径408的专用接触引脚或垫，该信号路径链接第一逻辑电路402b和第二逻辑电路406a。在特定示例中，专用接触引脚或垫可以是第一逻辑电路402b的通用输入/输出(GPIO)引脚。接触引脚/垫可以用作第二逻辑电路406a的使能触点。

在该示例中，第二逻辑电路406a可经由至少一个第二地址寻址。在一些示例中，当第二逻辑电路406a被激活或启用时，其可以具有初始或默认的第二地址，该初始或默认的第二地址可以是I2C地址或具有某种其他地址格式。第二逻辑电路406a可以从主或主机逻辑电路系统接收指令，以将初始第二地址重新配置为临时第二地址。在一些示例中，临时第二地址可以是由主或主机逻辑电路系统选择的地址。这可以允许第二逻辑电路406a被提供在同一I2C总线上的多个封装400之一中，该多个封装至少最初共享相同的初始第二地址。稍后可以由打印设备逻辑电路将此共享的默认地址设置为特定临时地址，由此允许该多个封装在其临时使用期间具有不同的第二地址，从而促进向每个单独封装的通信。同时，提供相同的初始第二地址可以具有制造或测试优点。

在一些示例中，第二逻辑电路406a可以包括存储器。存储器可以包括用于存储初始和/或临时第二地址(在一些示例中，以易失性方式)的可编程地址寄存器。在一些示例中，可以在I2C写入命令之后和/或通过执行I2C写入命令来设置第二地址。在一些示例中，第二地址在使能信号存在或为高时可以是可设置的，但是在使能信号不存在或为低时可以是不可设置的。当使能信号被移除时和/或在恢复对第二逻辑电路406a的启用时，可以将第二地址设置为默认地址。例如，每次信号路径408上的使能信号为低时，便可以重置第二逻辑电路406a或其(多个)相关部分。当第二逻辑电路406a或其(多个)相关部分切换为非重置时，可以设置默认地址。在一些示例中，默认地址是7位或10位标识值。在一些示例中，可以将默认地址和临时第二地址轮流写入到单个公共地址寄存器。例如，虽然第一逻辑电路的第一地址对于每种不同的相关联的打印材料是不同的(例如，不同颜色的油墨具有不同的第一地址)，但是第二逻辑电路对于不同的打印材料可以是相同的并且具有相同的初始第二地址。

在图4B中图示的示例中，第二逻辑电路406a包括单元(cell)的第一阵列410、以及至少一个第二单元412或第二单元的第二阵列，所述第二单元的类型不同于第一阵列410中的单元。在一些示例中，第二逻辑电路406a可以包括与第一阵列410中的单元和至少一个第二单元412不同类型的附加传感器单元。多个传感器类型中的每一个可以通过不同的传感器ID来标识，而相同类型的单元阵列中的每个单元也可以通过传感器ID来标识。传感器ID可以包括用于选择阵列或类型的传感器类型ID和用于选择所选择的类型或阵列中的单元的传感器单元ID，由此，该较后的传感器单元ID也可以被称为“子”ID。传感器ID(包括子ID)可以包括地址和值的组合，例如寄存器地址和值。传感器单元阵列ID的地址和传感器单元ID的地址可以不同。例如，地址选择具有用于选择特定传感器或单元的功能的寄存器，并且在同一事务中，值分别选择传感器或单元。因此，第二逻辑电路可以包括寄存器和多路复用电路系统，以响应于传感器ID来选择传感器单元。在只有一个具备某个传感器类型的单元的示例中，一个传感器ID可能就足以选择该单元。同时，对于该单个传感器单元，不同的传感器“子”ID将不会影响传感器单元的选择，因为只有一个传感器单元。在本公开中，描述了传感器ID参数。传感器ID参数可以包括传感器ID。传感器ID参数可以包括传感器类型ID或传感器单元ID。相同的传感器ID(例如，用于选择传感器类型)和不同的传感器子ID(例如，用于选择传感器单元)可以用于选择不同的传感器单元。传感器ID参数可以仅包括传感器子ID，例如，在先前已设置传感器类型因此仅需要选择传感器单元的情况下。

第一单元416a至416f、414a至414f和至少一个第二单元412可以包括电阻器。第一单元416a至416f、414a至414f和至少一个第二单元412可以包括传感器。在一个示例中，第一单元阵列410包括打印材料水平传感器，并且至少一个第二单元412包括另一个传感器和/或另一个传感器阵列，如应变感测单元阵列。其他传感器类型可以包括温度传感器、电阻器、二极管、裂纹传感器(例如，裂纹感测电阻器)等。在本公开中，不同的传感器类型也可以称为不同的传感器类别。如前所述，本公开涵盖不具有所描述的模拟传感器单元阵列的逻辑电路系统封装的替代示例(例如，参照图6和图12提及的)，从而可以基于类别参数(即，传感器ID参数)来生成响应，而无需使用物理传感器单元来生成输出。

在该示例中，第一单元阵列410包括被配置为检测打印供应件的打印材料水平的传感器，该打印供应件在一些示例中可以是固体，但在本文中描述的示例中是液体，例如油墨或其他液体打印剂。第一单元阵列410可以包括一系列温度传感器(例如，单元414a至414f)和一系列加热元件(例如，单元416a至416f)，这些温度传感器和加热元件例如与WO2017/074342、WO 2017/184147、以及WO 2018/022038中描述的水平传感器阵列相比在结构和功能方面类似。在该示例中，电阻器单元414的电阻与其温度相关。加热器单元416可以用于直接或间接地使用介质来加热传感器单元414。传感器单元414的后续行为取决于其浸没于内的介质，例如其处于液体中(或在一些示例中，被包裹在固体介质中)还是处于空气中。浸没于液体中/被包裹的那些传感器单元可以比处于空气中的那些传感器单元通常更快失热，因为液体或固体可以比空气更好地将热从电阻器单元414传导出去。因此，液体水平可以基于哪些电阻器单元414暴露于空气来确定，并且这可以基于在由相关联的加热器单元416提供热脉冲之后(至少在该热脉冲开始时)其电阻的读数来确定。

在一些示例中，每个传感器单元414和加热器单元416以一个直接在另一个顶部上的方式堆叠。由每个加热器单元416生成的热可以基本上在空间上被包含在加热器元件布局的周边内，使得热传递基本上局限于堆叠在加热器单元416正上方的传感器单元414。在一些示例中，每个传感器单元414可以被布置在相关联的加热器单元416与流体/空气接口之间。

在该示例中，第二单元阵列412包括可以具有不同功能(如(多个)不同的感测功能)的多个不同的单元。例如，第一单元阵列410和第二单元阵列412可以包括不同的电阻器类型。可以在第二逻辑电路406a中提供用于不同功能的不同单元阵列410、412。可以提供多于两种不同的传感器类型，例如，可以提供三种、四种、五种或更多种传感器类型，其中，每个传感器类型可以由一个或多个传感器单元表示。某些单元或单元阵列可以用作激励器(例如，加热器)或参考单元，而不是用作传感器。

图4C图示了逻辑电路系统封装400c的第一逻辑电路402c和第二逻辑电路406b(其可以具有上文描述的电路/封装的任何属性)可以如何连接到I2C总线以及如何彼此连接的示例。如该图中示出的，电路402c、406b中的每一者具有连接到I2C总线的电力线、接地线、时钟钱和数据线的四个垫(或引脚)418a至418d。在另一个示例中，四个公共连接垫用于将这两个逻辑电路402c、406b连接到打印设备控制器接口的四个对应连接垫。注意到，在一些示例中，代替四个连接垫，可以存在更少的连接垫。例如，可以从时钟垫收集电力；可以提供内部时钟；或者可以通过另一个接地电路将封装接地；使得可以省略一个或多个垫或使其变为冗余。因此，在不同示例中，封装可以仅使用两个或三个接口垫和/或可以包括“虚设”垫。

电路402c、406b中的每一者具有接触引脚420，这些接触引脚由公共信号线422连接。第二电路的接触引脚420用作其使能触点。

在该示例中，第一逻辑电路402c和第二逻辑电路406b中的每一者包括存储器423a、423b。第一逻辑电路402c的存储器423a存储信息，该信息包括密码值(例如，密码密钥和/或可以从中得到密钥的种子值)以及相关联的可更换打印设备部件的标识数据和/或状态数据。在一些示例中，存储器423a可以存储表示打印材料的特性的数据，例如，其类型、颜色、颜色图、配方、批次号、年限等中的任何部分、或任何组合。第一逻辑电路402c可以是或者可以用作微控制器或安全微控制器。

在该示例中，第二逻辑电路406b的存储器423b包括可编程地址寄存器，用于在第二逻辑电路406b首次被启用时包含第二逻辑电路406b的初始地址并且随后在由打印设备传送了新的(临时)第二地址之后包含该新的第二地址(在一些示例中，以易失性方式)。在第二逻辑电路406b被启用之后，该新的(例如，临时的)第二地址可以被编程到第二地址寄存器中，并且可以在启用时段结束时被有效地擦除或更换。在一些示例中，存储器423b可以进一步包括可编程寄存器，用于以易失性或非易失性方式存储读/写历史数据、单元(例如，电阻器或传感器)计数数据、模数转换器数据(ADC和/或DAC)、以及时钟计数中的任一项、或任何组合。存储器423b还可以接收和/或存储校准参数，如补偿参数和增益参数。下文更详细地描述了这种数据的使用。某些特性(如，单元计数或者ADC或DAC特性)可以从第二逻辑电路得到，而不是作为单独数据存储在存储器中。

在一个示例中，第二逻辑电路406b的存储器423b存储以下各项中的任一项或任何组合：地址，例如第二I2C地址；呈修订ID形式的标识；以及例如，每个不同的单元阵列或者多个不同的单元阵列(如果这些单元阵列具有相同单元数)的最后一个单元的索引号(其可以是单元数减去一，因为索引可以从0开始)。

在使用第二逻辑电路406b时，在一些操作状态下，第二逻辑电路406的存储器423b可以存储以下各项中的任一项或任何组合：计时器控制数据，其可以启用第二电路的计时器和/或在一些计时器(如，环形振荡器)的情况下启用其中的频率抖动；抖动控制数据值(用于指示抖动方向和/或值)；以及计时器样本测试触发值(用于通过相对于可由第二逻辑电路406b测量的时钟周期对计时器采样来触发计时器的测试)。

虽然此处将存储器423a、423b示出为单独的存储器，但是它们可以组合为共享的存储器资源或以某种其他方式进行划分。存储器423a、423b可以包括单个或多个存储器装置，并且可以包括易失性存储器(例如，DRAM、SRAM、寄存器等)和非易失性存储器(例如，ROM、EEPROM、闪速存储器、EPROM、忆阻器等)中的任一项或任何组合。

虽然图4C中示出一个封装400c，但是可以存在以类似或不同配置附接到总线的多个封装。

图4D图示了与打印材料容器一起使用的处理电路系统424的示例。例如，处理电路系统424可以贴附到打印材料容器或与其成一体。如已经提到的，处理电路系统424可以包括本公开的任何其他逻辑电路系统封装的任何特征，或者可与本公开的任何其他逻辑电路系统封装相同。

在该示例中，处理电路系统424包括存储器426和第一逻辑电路402d，该第一逻辑电路启用从存储器426进行的读取操作。处理电路系统424可经由其中安装有打印材料容器的打印设备的接口总线访问，并且与第一地址和至少一个第二地址相关联。总线可以是I2C总线。第一地址可以是第一逻辑电路402d的I2C地址。第一逻辑电路402d可以具有本公开中描述的其他示例电路/封装的任何属性。

第一逻辑电路402d适于参与由其中安装有容器的打印设备对打印材料容器的认证。例如，这可以包括密码过程，如任何种类的以密码方式认证的通信或消息交换，例如基于存储在存储器426中并且可以与存储在打印机中的信息结合使用的密钥。在一些示例中，打印机可以存储与多个不同打印材料容器兼容的密钥的版本，以提供‘共享秘密’的基础。在一些示例中，可以基于这种共享秘密来实施打印材料容器的认证。在一些示例中，第一逻辑电路402d可以参与消息以利用打印设备得到会话密钥，并且可以基于这种会话密钥使用消息认证码对消息进行签名。在美国专利公开号9619663中描述了根据本段落的被配置为以密码方式认证消息的逻辑电路的示例。

在一些示例中，存储器426可以存储包括以下各项的数据：标识数据和读/写历史数据。在一些示例中，存储器426进一步包括单元计数数据(例如，传感器计数数据)和时钟计数数据。时钟计数数据可以指示第一计时器404a和/或第二计时器404b(即，与第一逻辑电路或第二逻辑电路相关联的计时器)的时钟速度。在一些示例中，存储器426的至少一部分与第二逻辑电路(诸如，如上文关于图4B描述的第二逻辑电路406a)的功能相关联。在一些示例中，存储在存储器426中的数据的至少一部分要响应于经由第二地址(例如，先前提到的初始或重新配置/临时的第二地址)接收到的命令进行传送。在一些示例中，存储器426包括可编程地址寄存器或存储器字段，用于存储处理电路系统的第二地址(在一些示例中，以易失性方式)。第一逻辑电路402d可以启用从存储器426进行的读取操作和/或可以执行处理任务。

存储器426可以例如包括表示打印材料的特性的数据，例如其类型、颜色、批次号、年限等中的任一项或任何组合。存储器426可以例如包括要响应于经由第一地址接收到的命令而进行传送的数据。处理电路系统可以包括第一逻辑电路，用于启用从存储器进行的读取操作并执行处理任务。

在一些示例中，处理电路系统424被配置为使得在接收到经由第一地址向第一逻辑电路402d发送的指示任务和第一时间段的第一命令之后，处理电路系统424可在该第一时间段的持续时间内由至少一个第二地址访问。可替代地或另外地，处理电路系统424可以被配置为使得响应于向使用第一地址寻址的第一逻辑电路402d发送的指示任务和第一时间段的第一命令，处理电路系统424在基本上如由处理电路系统424的计时器(例如，如上文描述的计时器404a、404b)测量的时间段的持续时间内忽视(例如，‘忽略’或‘不作出响应’)向第一地址发送的I2C流量。在一些示例中，处理电路系统可以另外执行任务，该任务可以是第一命令中指定的任务。如本文中关于在总线上发送的数据使用的术语‘忽视’或‘忽略’可以包括以下各项中的任一项或任何组合：不接收(在一些示例中，不将数据读取到存储器中)、不动作(例如，不遵循命令或指令)和/或不作出响应(即，不提供确认、和/或不以请求的数据作出响应)。

处理电路系统424可以具有本文中描述的逻辑电路系统封装400的任何属性。具体地，处理电路系统424可以进一步包括第二逻辑电路，其中，该第二逻辑电路可经由第二地址访问。在一些示例中，第二逻辑电路可以包括至少一个传感器，该至少一个传感器可由其中安装有打印材料容器的打印设备经由第二地址读取。在一些示例中，这种传感器可以包括打印材料水平传感器。在替代示例中，处理电路系统424可以包括单个一体的逻辑电路以及具备一种或多种类型的一个或多个传感器。

图4E图示了逻辑电路系统封装400d的第一逻辑电路402e和第二逻辑电路406c的另一个示例，该第一逻辑电路和第二逻辑电路可以具有本文中描述的相同名称的电路/封装的任何属性，第一逻辑电路和第二逻辑电路可以经由相应接口428a、428b连接到I2C总线以及彼此连接。在一个示例中，相应接口428a、428b连接到同一接触垫阵列，其中仅一个数据垫用于连接到同一串行I2C总线的这两个逻辑电路402e、406c。换句话说，在一些示例中，被寻址到第一地址和第二地址的通信是经由同一数据垫来接收。

在该示例中，第一逻辑电路402e包括微控制器430、存储器432和计时器434。微控制器430可以是安全微控制器或适于用作安全或非安全的微控制器的定制的集成电路系统。

在该示例中，第二逻辑电路406c包括：传输/接收模块436，其从连接有封装400d的总线接收时钟信号和数据信号；数据寄存器438；多路复用器440；数字控制器442；模拟偏置和模数转换器444；至少一个传感器或单元阵列446(其可以在一些示例中包括具有一个或多个电阻器元件阵列的水平传感器)；以及上电重置(POR)装置448。POR装置448可以用于在不使用接触引脚420的情况下允许第二逻辑电路406c的操作。

模拟偏置和模数转换器444从(多个)传感器阵列446和从附加传感器450、452、454接收读数。例如，可以向感测电阻器提供电流，并且可以将所得电压转换为数字值。该数字值可以存储在寄存器中并通过I2C总线读出(即，作为串行数据位或作为‘比特流’传输)。模数转换器444可以利用可以存储在寄存器中的参数，例如增益参数和/或补偿参数。

在该示例中，存在不同的附加单个传感器，包括例如环境温度传感器450、裂纹检测器452和/或流体温度传感器454中的至少一个。这些传感器可以分别感测环境温度、其上提供有逻辑电路系统的裸片的结构完整性、以及流体温度。

图5A图示了由与电路系统封装502相关联的传感器组件500实施的第二逻辑电路的可能实际布置的示例。传感器组件500可以包括薄膜堆叠，并且包括至少一个传感器阵列，如流体水平传感器阵列。该布置具有高的长宽比(例如，如沿着基板表面测量)，例如，宽度约为0.2mm(例如，小于1mm、0.5mm或0.3mm)，并且长度约为20mm(例如，大于10mm)，从而导致长宽比等于或高于大约20:1、40:1、60:1、80:1或100:1。在已安装条件下，可以沿着高度来测量长度。在该示例中，逻辑电路可以具有小于1mm、小于0.5mm或小于0.3mm的厚度，如在(例如，硅)基板的底部和相反的外表面之间所测量的。这些尺寸意味着，各个单元或传感器很小。传感器组件500可以被提供在相对刚性的载体504上，在该示例中，该载体也承载接地、时钟、电力和数据I2C总线触点。

图5B图示了包括本公开的任何示例的逻辑电路系统封装的打印盒512的透视图。打印盒512具有壳体514，该壳体的宽度W小于其高度H并且长度L或深度大于高度H。打印液体输出516(在该示例中，被提供在盒512的底面上的打印剂出口)、空气输入518和凹部520被提供在盒512的前面(front face)中。凹部520跨盒512的顶部延伸，并且逻辑电路系统封装502(例如，如上文描述的逻辑电路系统封装400a至400d)的I2C总线触点(即，垫)522被提供在凹部520的抵靠壳体514的侧壁内壁的一侧处、邻近壳体514的顶部和前部。在该示例中，数据触点是触点522中的最低触点。在该示例中，逻辑电路系统封装502被设置为抵靠侧壁的内侧。在一些示例中，逻辑电路系统封装502包括如图5A中所示的传感器组件。

在其他示例中，可更换打印设备部件包括本文中描述的任何示例的逻辑电路系统封装，其中，该部件进一步包括一定体积的液体。该部件的高度H可以大于宽度W并且长度L大于高度，宽度在两侧之间延伸。封装的接口垫可以设置在面向用于插入数据互连的切口的一侧的内侧，这些接口垫沿高度方向在部件的顶部和前部附近延伸，并且数据垫是这些接口垫中的最底部垫，部件的液体和空气接口被设置在平行于高度H方向的同一竖直参考轴的前部处，其中，该竖直轴平行于与这些接口垫相交的轴线并与其有一定距离(即，这些垫从该边缘部分地内缩距离D)。逻辑电路系统封装的其余部分也可以被设置为抵靠内侧。

将了解的是，由于在装运和用户搬运期间或在产品的寿命内逻辑电路系统可能发生电短路或损坏的风险，将逻辑电路系统放置在打印材料盒内可能对盒的可靠性造成挑战。

受损传感器可能提供不准确的测量结果，并且在评估这些测量结果时导致打印设备做出不适当的决策。因此，可以使用某种方法来验证基于特定通信序列与逻辑电路系统进行的通信提供了预期结果。这可以校验逻辑电路系统的操作健康状态。

图6图示了根据本公开的不同示例的用于可更换打印部件的逻辑电路系统封装602的另一个示例。逻辑电路系统封装602可以是中间产品，其被配置为可更换打印部件的一部分，如包括用于打印材料的储器的2D或3D打印盒。打印材料可以是打印液体(例如，油墨)或打印粉末(例如，碳粉、3D构建粉末)或以二维或三维打印过程进行打印的任何其他试剂。

逻辑电路系统封装602包括至少一个逻辑电路604，例如多个互连的逻辑电路，这些逻辑电路物理上集成在单个支撑结构中或物理上使用不同的支撑结构分离。封装可以包括模塑料和/或打印材料容器作为支撑结构，由此封装的子电路或(传感器)单元可以物理地电连接或无线地连接。在存在不同逻辑电路的情况下，这些逻辑电路可以至少通过接口606和/或通过其他布线或无线接口互连。在一个示例中，逻辑电路系统封装602包括第一逻辑电路，该第一逻辑电路是微控制器或具有微控制器的性质。在进一步示例中，封装602包括逻辑电路604，该逻辑电路对指向与第一逻辑电路的默认I2C通信地址不同的地址的命令进行响应。逻辑电路604可以是上述第二逻辑电路和/或传感器电路。先前寻址的第一逻辑电路和第二逻辑电路可以连接到相同的接口606，并且可以但不必一起封装在该封装602中。在另一个示例中，逻辑电路系统封装602只有具有集成功能的单个集成逻辑电路，例如在单个紧凑的封装中。

逻辑电路系统封装602可以包括通信接口606，以通过接口总线(如I2C串行通信总线)与打印设备逻辑电路进行通信，例如连接电力、数据、时钟和/或接地，如早前解释的(某些示例可能会使用更少的触点，并从时钟或数据信号中收集电力)。在其他示例中，接口606可以促进不符合I2C通信协议的数字通信。在再有的其他示例中，接口606可以促进模拟通信。

根据本公开中早前提到的原理，逻辑电路604可以包括地址字段608。地址字段608促进逻辑电路604将从打印设备逻辑电路接收的并且指向地址字段608的地址的命令部分传输到逻辑电路604的不同功能。地址字段608可以具有默认第二地址(例如，在重置之后)，并且可以适于促进将其设置的地址重新配置为任何(例如，随机的)新的第二地址。逻辑电路604可以进一步包括如计时器或延迟电路等时间功能610，其可以被监测或者可以被设置为在指定时间段结束时到期，使得在该时间段之后，逻辑电路系统封装602再次处理通过与地址字段608的地址不同的第一地址进行的通信。在本公开的先前示例中，时间功能610被称为计时器。

计时器可以包括在逻辑电路系统内部的积分计时器，例如包括：被配置为用作计时器的电阻-电容器(RC)电路；配置有计数器、晶体或环形振荡器、锁相环(也称为锁相回路)等的逻辑门；或者可以在逻辑上形成逻辑电路系统封装602的一部分的任何计时器。计时器可以提供内部时钟信号，该信号甚至在串行数据总线上没有时钟信号时也被提供。计时器可以计数并且因此允许确定在第一命令中指定的计时器时段的持续时间。在一个示例中，可以为时间功能提供延迟电路，该延迟电路可以至少部分地与计时器相同，只是可以将其设置为根据指定的时间段到期，并且因此不需要通过逻辑电路系统封装602的控制器功能进行监测。延迟电路可以包括多个可选择的延迟电路，每个延迟电路在不同的持续时间之后到期。延迟电路可以包括多个延迟线开关，每个延迟线开关被设置为在典型的持续时间之后到期。延迟线开关的示例包括具有泄漏浮栅的晶体管、或R-C电路和比较器，例如类似于计时器的各方面。在一个示例中，延迟功能被配置为在接收到第一命令时，选择与指定的时间段相对应的延迟线开关并将其启用。

封装602包括将由打印设备逻辑电路例如通过串行总线接口606读取的读取缓冲器612。在一个示例中，逻辑电路604将响应于读取请求将值加载到缓冲器612，该值已经基于某些先前设置或传送的参数而生成。在其他示例中，逻辑电路604可以被配置为输出模拟信号。

封装602进一步包括解码逻辑614，以识别输入命令流中的校准、类别和/或子类别参数，这些参数调节逻辑电路604的输出。在本公开的其他部分中，类别参数和子类别参数被称为传感器ID参数。例如，类别参数和子类别参数对应于传感器ID和子ID，由此传感器ID参数可以涵盖类别参数和子类别参数。

封装602包括校准逻辑，该校准逻辑包括一个或多个校准功能616，以基于从打印设备逻辑电路接收的校准参数来校准输出。校准逻辑可以是用于针对多个类别校准输入和/或输出(校准输入可能影响输出并且在本公开中可以被包括在校准输出中)的公共校准逻辑。

如将在下文进一步解释的，每个参数可以指定功能(例如，指示要寻址的功能，例如某个校准功能、类别选择功能或子类别选择功能)和值(例如，设置所选功能的ID或大小，例如以标识要选择的传感器或单元)。解码逻辑614可以被配置为识别这些参数并且选择或设置对应的逻辑功能(例如，基于校准值设置校准功能；基于类别ID选择传感器；基于子类别ID选择传感器单元)。逻辑电路604可以被配置为基于由打印设备逻辑电路最后传送的参数，或者对于某些逻辑功能没有传送任何参数的情况下基于某些重置后的默认参数，来以输出(例如，计数值)响应每个读取请求。在本公开中，逻辑功能可以包括各种不同的校准功能、类别选择功能(例如，传感器选择功能)和子类别选择功能(例如，传感器单元选择功能)，由此可以根据接收到的参数来设置或选择相应的逻辑功能。例如，可以基于单个命令流来选择/设置多个逻辑功能，如基于类别参数选择传感器、基于子类别参数选择该传感器的单元以及基于某些校准参数来应用某些校准设置。

逻辑电路604可以包括至少两个单元类别，例如第一单元类别和第二单元类别，每个单元类别与相同阵列中名义上相同但在阵列/类别之间名义上不同的单元的单元阵列相关联。逻辑电路604可以包括另外的单元类别，例如第三类别和第四类别，每个单元类别由提供相应的单个单元输出的不多于一个单元定义。在不同的示例中，可以提供至少两个、三个、四个、五个、六个或更多个不同的单元类别，其中，每个类别的每个单元名义上不同于其他类别的每个单元。为了说明的目的，图6仅示出了有限数量的单元类别618、620和单元622、624。在其他示例中，可能会有更多数量的单元阵列和单元。包括传感器单元622、624的单元阵列618、620也可以被称为传感器，其中，不同类别的单元具有不同的感测功能。

在本示例中，不同的传感器类型可以由类别来命名，而相同类型的单元可以由子类别来命名。示例逻辑电路系统封装602包括不同类别的不同单元阵列618、620。每个单元类别可以与特定类型的单元622、624相关联。例如，每个单元可以是电部件，并且每个单元类别可以指具有相同电性质的电部件的阵列。相同的性质可以指例如由材料、物理设计等定义的相同的标称电性质。具有相同标称性质的相同阵列的单元之间可能由于制造和材料上的公差或缺陷而存在细微差异。在某些制造公差内，单元可以具有至少大致相同的电性质，例如包括灵敏度、电阻、阻抗、电容、电导率等。

每个单元可以响应于被选择并且在充电不足时提供相应的输出值或信号，由此该输出或信号可以表示单元的状态，例如电性质状态。打印设备命令可以被逻辑电路604接收，并且类别和子类别参数可以被识别，以促进分别选择逻辑电路604的相应传感器类型和传感器单元。

逻辑电路系统封装602可以设置有至少三个或四个不同的单元类别。这些类别中的一个或两个类别可以包括至少10、20、40、60、80、100或126个子类别，例如，具有相同标称特性但与不同ID(如不同单元编号)相关联的单元。可以使用解码逻辑614通过相关联的类别和子类别参数来选择传感器单元阵列的单元，以促进由打印设备逻辑电路读取每个选择的传感器单元。此外，逻辑电路系统封装602可以包括至少一个单独的单个单元的传感器，在这种情况下，类别参数可能足以选择单元，并且子类别参数是冗余的。

逻辑电路604可以被配置为使得例如在通过不同的类别参数被选择之后通过相同的参数值来选择不同单元阵列618、620的单元622、624。例如，不同类别的单元使用相同的一系列ID，其中，ID可以由二进制数字体现。这可以促进诸如某些解码逻辑功能等电路系统的共享。例如，不同阵列618、620中的所有或一些单元可以与相同的单元编号相关联。例如，第一单元阵列的第一单元和其他单元被命名为1、2、3、…、n，并且第二单元阵列的第一单元和其他单元也被命名为1、2、3、…、n。这些编号可以以二进制方式编码。换句话说，可以使用相同的子类别参数来选择名义上不同的第一类别的单元和第二类别的单元，但是在命令流中，在这些子类别参数之前是不同的单元类别选择参数。

在其他替代虚拟实施例中，除了物理单元之外或代替物理单元，类别和其他参数还与查找表(LUT)的各个部分相关联。再次，在其他替代示例中，算法可以用于基于识别的类别和其他参数来输出某些值，由此这些类别和/或子类别可能难以检测。图6的示例图示了不同的物理单元类别618、620和不同的物理单元子类别622、624，而替代的虚拟逻辑功能在本公开的其他地方讨论，例如参考图12。

物理单元可以包括电气部件，包括电阻器、应变仪、二极管、不同类型的传感器，但出于各种目的还包括“虚设”单元、测试单元或参考单元。在一个示例中，这些单元是传感器单元。

校准功能616可以包括校准逻辑，诸如补偿电路、增益放大器、不同的AD和DA转换器电路、加热器阵列或虚拟(编程的)校准功能之一或组合。虚拟校准功能可以使用类似于硬连线校准逻辑电路的补偿或放大器功能。可以在单个校准逻辑电路中组合不同的校准功能。

逻辑电路系统封装602可以包括存储器626，以存储逻辑电路604的某些特性。存储器626可以是逻辑电路604的一部分，或者可以与逻辑电路604分离。

在一个示例中，第二存储器628是逻辑电路的一部分，并且存储单元计数630，该单元计数指示与至少一个类别相关联或与具有相同单元数量的多个类别相关联的单元的数量。在一个示例中，单元计数630是最后一个单元编号(其可以是单元总数减去一，因为第一单元可以由0表示)。例如，单元计数对应于一个、两个、三个或更多个预定类别的最大单元数量。例如，逻辑电路可以具有一定数量的温度传感器单元624和相同数量的应变感测单元622。在另一个示例中，与第一地址相关联的第一存储器626和与第二地址相关联的第二存储器628各自分别以不同的编码方式存储单元计数626-2、630。在另一个示例中，与逻辑电路604的版本/修订ID 632相关联的值被存储在第二存储器628中。在一个示例中，第二存储器628由可通过存储器地址来寻址的一系列存储器字段(如寄存器)来体现。

单元计数和/或版本/修订ID可以存储为数字签名数据的一部分。与第一地址(626-2、626-3)和第二地址(630、632)相关联的计数和ID可以匹配，即，包含相同但以不同方式编码的值，其匹配方式为使得由打印设备进行校验。与第一通信地址和第二(默认或新的)通信地址相关联的数据(例如存储在第一存储器和第二存储器中的数据)可以以不同方式编码，例如，该数据分别在与第一地址相关联的情况下被签名和/或加密，而在与第二地址相关联的情况下未被签名和/或未被加密。尽管图6的示例图示了两个分离的存储器626、628，但是在替代示例中，逻辑电路604包括具有相同数据的单个存储器，并且其中，逻辑电路604可以被配置为取决于打印设备命令指向第一地址还是第二地址而对数据进行编码。

解码逻辑614被配置为从自打印设备接收的命令流中识别类别参数，以基于该参数选择相应的单元类别618、620。逻辑电路604被配置为以表示所选单元类别的输出值或信号进行响应。如所解释的，单元类别可以与单元阵列618、620或单个单元相关联(例如，参见图4E的示例)。类似地，解码逻辑614进一步被配置为从命令流中识别单元子类别参数，以选择先前选择的单元阵列618、620的单元622、624。

解码逻辑614可以被配置为加载在命令中指定的参数并选择对应的传感器和单元，或者设置对应的校准功能。例如，解码逻辑614包括存储器字段布置以存储用于相应逻辑功能的参数，这些逻辑功能包括校准功能616以及传感器类别618、620和传感器单元622、624。每个存储器字段可以适于存储用于所连接的逻辑功能的参数，例如用于存储单元类别编号、单元编号、校准参数等。存储器字段布置可以包括移位寄存器，如之前示例中所解释的。解码逻辑614可以进一步包括多路复用逻辑，以根据存储在存储器字段中的参数来设置逻辑功能，例如将这些存储器字段与逻辑功能联系起来。多路复用逻辑可以包括一系列触发器、锁存器和/或开关。在一个示例中，在接收到指定第二(默认或新的)通信地址的命令时，解码逻辑614加载相应的参数并移位位值以设置或选择相应的逻辑功能。

在一个示例中，所传送的参数通过寄存器地址标识每个功能。解码逻辑614可以包括8位输入寄存器，由此每个寄存器例如通过多路复用逻辑与特定功能如传感器选择、单元选择和(特定类型的)校准相关联。在本公开的其他地方讨论的替代示例可以使用由要由处理器执行的指令体现的虚拟解码逻辑功能来识别命令流中的参数，并设置或选择相应的(虚拟)逻辑功能以提供打印设备逻辑电路可以校验的输出。

逻辑电路604被配置为：当传感器单元被充电并且相应的单元被选择时，输出表示所选单元的读数的值，从而根据(接收的或默认的)校准参数来校准输出。逻辑电路604内部的单元读数可以包括电压读数或其他模拟读数，而转换后的输出可以是数字值，如输出计数值。逻辑电路604被配置为响应于读取请求输出与(最后)选择的单元相关联的相应值或信号，并应用最后接收的校准参数。输出(其为数字或模拟的)可以表示所选单元的状态，如温度、应力、电阻、电压状态等。

命令中的“参数”调节逻辑电路604的输出。参数可以选择阵列中特定传感器的特定单元，或选择特定校准设置。调节输出的另一个参数是时间段，在该时间段期间，封装602对指向不同于第一地址的第二和/或新地址的命令进行响应，尽管它可以调节输出持续时间和输入地址，而不是单独的输出计数值。

“识别”命令流中的参数(如类别、子类别或校准参数)包括将相应的参数与比特流中的其他位(例如其他不相关的命令、起始位、结束位、确认位、通信地址位等)区分开，以便能够处理和/或作用于这些参数以适当地调节响应。该解码能力(即，解码功能)可以是硬连线的或编程的或这两者。例如，通过识别类别或子类别参数，解码逻辑614可以通过物理电测量和/或通过LUT或计算、或者以将物理单元读数与虚拟数据进行组合以生成数字输出的混合方式使用相关联的类别或子类别来生成输出。在本公开中已经描述了具有模拟传感器阵列的各种硬连线示例以及替代的“虚拟”示例，这些替代的“虚拟”示例被设计为根据其硬连线/模拟对应物来模拟输出。

在一个示例中，逻辑电路604的至少一个校准功能616将基于输入校准参数来调节输出。在本公开中，可以理解的是，调节输入(例如，DA转换，在单元转换之前对单元输入的补偿和/或放大)也调节了输出。因此，命令与响应之间的任何信号校准都可以视为调节输出。校准参数可以由打印设备逻辑电路基于返回的输出值来调整。在读取逻辑电路604的输出之后，基于某些先前的校准参数，打印设备逻辑电路可以发送新的校准参数，作为响应，逻辑电路604可以输出新的输出。

某些操作性校准参数可以用于将单元输出设置为在操作性或可读输出范围内的合适值，以促进确定相应单元的不同状态的合适范围。此外，可以确定用于在合适范围内返回多个单元的状态的某些操作性校准参数。一个类别的操作性校准参数可能与另一类别的操作性校准参数不同。即使在所施加的电荷和校准参数相同的情况下，不同类别之间的不同标称电性质也可能导致这些类别之间的输出不同。即，可以对一个类别和另一个类别使用特定的操作性校准参数。这样的特定校准参数可以包括相对较低的放大器参数。然而，对于较低的放大器参数，不同单元的输出之间的变化可能相对较小，例如，太小而无法正确确定不同的单元状态。在本公开的示例中，某些更理想的操作性校准参数对于不同类别趋于不同，并且在类别之间可能存在不同的操作性校准参数集或范围。而且，与加热器功能相关的校准参数可以用于影响温度传感器单元阵列的输出，而这种加热器功能可能不能适当地影响应变感测单元阵列的输出。

校准功能616可以与逻辑电路604集成在一起。校准功能616可以包括补偿功能、放大器功能和转换功能。这些功能可以硬连线，并且分别由补偿电路、增益放大器和AD(模数)或DA(数模)转换电路单独地或组合地定义。例如，补偿和DA转换可以组合在单个逻辑(例如，VDAC)功能中，例如，其中，补偿功能由DA转换器提供，除转换之外，该DA转换器还被配置为相对于I2C接口606的电力和接地来补偿(即，设置)输入功率或电压或参考电压。

进一步的校准功能616可以包括例如与用于感测打印材料水平的温度传感器阵列620相关联的加热单元(即，加热器)选择、加热功率设置、加热定时。替代的示例校准功能通过编程指令来体现，例如，被配置为例如使用LUT或计算基于接收到的校准参数值来补偿或放大某些输入值。

在一个示例中，解码逻辑614的每个存储器字段与预定的校准功能616相关联。解码逻辑614识别接收到的校准参数，以将参数值存储在相关联的存储器字段中，以用作所选校准功能616的输入参数。在非操作状态下，例如，搁置(on-the-shelf)和/或重置后的状态下，可以将校准功能616预设为默认值。校准功能616可以被配置为在时间段之间的每次第二/新地址启用时或之后切换到默认值。默认或先前写入的校准值应用于每个校准功能，直到向命令提供了新的校准值来代替(例如，覆写)先前的校准值。

在一个示例中，相同的校准功能616通常可以应用于多个类别618、620。例如，放大器和/或补偿功能被配置为校准第一单元阵列和第二单元阵列两者的单元的输出，或校准所有单元类别的单元的输出。因此，在将某些校准参数应用于第一阵列的单元的情况下，至少在启用第二/新地址的相同时间段期间，如果未设置新的校准参数，则可以针对第二阵列重复这些校准参数。然而，在某些情况下，打印设备逻辑电路可以选择将不同的校准参数值应用于不同的类别，例如，针对相应类别使用更理想的操作性校准参数。因此，当逻辑电路604接收到新的类别参数以选择新的类别时，先前使用的操作性校准参数(其针对先前的类别生成了范围内的输出值)现在可能生成在该范围之外或在该类别的两端的输出，即，非操作性校准参数，使得将新(操作性)校准参数应用于新类别。

在进一步示例中，可以提供加热元件阵列或加热器单元阵列，在一个示例中，其被视为校准功能616之一，例如，校准逻辑的一部分。这样的加热器单元阵列可以沿着对应的温度传感器单元阵列延伸(例如，还参见图4B和国际专利申请公开WO 2017/074342)。相应地，某些输入加热参数(如加热器单元选择、加热时间和加热功率)可以被视为校准参数。改变加热参数实际上可能会影响温度传感器单元的状态，这与某些其他校准参数(补偿、放大)不同，后者仅校准输出值而不直接影响单元状态。

在一个示例中，某些操作性校准参数可以在制造时确定并存储在存储器626中，而其他操作性校准参数将在客户使用时确定，例如，第一次现成(off-the-shelf)的客户使用。可以从逻辑电路系统封装的存储器626或打印设备的存储器中取得在第一校准周期中使用的校准参数，例如用于进一步优化。在一个示例中，打印设备通过向第一地址发送请求来读取逻辑电路系统封装602的存储器626，并且然后将相同的校准参数作为命令的一部分经由第二或新的通信地址发送到逻辑电路，以用于调节输出计数值。

例如，可以针对特定类别而将加热、补偿、增益/放大器、AD和DA参数中的至少一个存储在存储器626中。例如，多个操作性校准参数(“OCP”)626-1或操作性校准参数的多个集合可以存储在封装602的存储器626中，其中，每个操作性校准参数或其集合将与相应的单元类别相关联。例如，逻辑电路系统封装602被配置为使用所存储的至少一个操作性校准参数626-1来输出在输出计数值范围的最低输出计数值到最高输出计数值之间的输出计数值。注意，打印设备逻辑电路可以使用所存储的操作性校准参数626-1来开始进一步的校准周期，以确定更好的校准参数以供在读取期间使用，例如，生成在与输出范围的最高或最低输出计数值相距一定距离的较小子范围内的计数值的校准参数。在进一步示例中，存储器626可以存储校准参数，只是为了减少校准周期的数量。

如图7所示，每个命令可以由包括参数的一系列数据帧来定义，其中，该命令被配置用于由本公开的各种示例的逻辑电路604进行处理。图7的命令图示了三个数据帧。一个数据帧在其中编码了I2C通信地址，另一数据帧在其中编码了参数功能(此处由子地址，如存储器或寄存器地址体现)，而另一个数据帧在其中编码了参数值，由此该功能和值定义了参数。可以在数据帧之间提供确认位，例如用于逻辑电路识别不同的数据帧。

每个参数可以指定一个或多个功能以及一个或多个对应的值。在该示例中，参数功能由子地址(称为“子地址”以区别于逻辑电路的第二和/或可重新配置的地址)来定义，该子地址例如为存储器字段地址，例如寄存器地址，以便例如选择8位存储器字段或寄存器来写入参数值。参数功能确定要寻址的逻辑功能(类别、子类别、校准)。该功能的数据帧可以由8位构成。参数值的数据帧可以由8位构成，以写入至存储器字段。参数的子地址在本公开中被称为功能，因为该子地址确定了存储器字段，并且该存储器字段又选择了相应的逻辑功能(例如，校准功能、传感器类别选择功能、传感器单元子类别选择功能)，以设置为其存储的参数值。为了说明这一点，类别参数可以包括类别选择寄存器地址和值，以选择由该值标识的类别。类似地，子类别选择参数可以包括子类别选择寄存器地址和子类别编号，例如以选择与该编号相关联的单元。还参考图4A描述了寄存器和寄存器地址的各方面。

例如，到逻辑电路的第一命令指定了新的(例如，重新配置的/临时的第二)I2C通信地址、第一校准参数功能和校准参数值；第二命令指定新的I2C通信地址、第二校准参数功能和校准参数值；第三命令指定新的I2C通信地址、类别参数功能和类别参数值；并且第四命令指定新的I2C通信地址、子类别参数功能和子类别参数值。这促进逻辑电路选择适当的类别和子类别，并适当地设置所选的校准功能。注意，这些命令的顺序可能会有所不同。在一个示例中，可以应用任何顺序，因为对应的逻辑功能将仅响应于某个校准参数(例如，补偿和/或DA转换)和/或读取请求而被激活。

在一个示例中，参数值数据帧可以包括一组已使用(或将使用)的位和一组未使用(或将未使用)的位，由此，该组已使用位定义参数值。该组已使用位可以包括最低有效位。同一数据帧中的未使用位未被相应的逻辑功能使用，并且可以包括最高有效位。例如，可以基于包括最低有效位的仅前三个位的位组合来选择类别，而忽略数据帧中的包括最高有效位的五个剩余位。可以基于包括最低有效位的仅七个位的位组合来选择子类别，而忽略数据帧中的最高有效位。

单个地址的存储器字段可以驱动几个逻辑功能。相应地，参数值数据帧的不同位可以驱动不同的逻辑功能。在这样的示例中，单个命令事务的参数功能和参数值实际上可以分别涵盖几个参数功能和几个参数值。

图7中省略了通常包括在命令中的某些位，如起始位、停止位、确认位和/或其他位。命令结构可以遵循I2C通信协议。单个完整的事务或命令可以包括I2C地址(例如，第二默认地址或新地址)和参数。

逻辑电路604可以适于识别这些字段(I2C地址、寄存器地址、值)中的每一个并且相应地进行响应(或不响应)。例如，不同命令的流(其中，每个命令包括单独的参数)可以由图7图示的命令的重复序列来说明。每个命令(也称为事务)可以包括起始位、I2C地址、寄存器地址、值和停止位。而且，可以包括其他(未命名的)位，如确认位和某些未使用的位。

再次注意，在一个示例中，逻辑电路被配置为使用类别参数以及必要时子类别参数来选择传感器。在这样的示例中，类别参数和子类别参数是传感器ID参数。在使用较少或不使用传感器单元的替代示例中，传感器ID(类别/子类别)参数用于选择或至少驱动响应，以满足打印设备逻辑电路。

图8图示了逻辑电路系统封装的存储器800的一个示例，该存储器可以提供逻辑电路系统封装400c的存储器423a(图4C)、处理电路系统424的存储器426(图4D)、逻辑电路系统封装400d的存储器432(图4E)或逻辑电路系统封装602的存储器626(图6)的一部分。除了先前描述的其他值之外，存储器800可以存储用于操作逻辑电路系统封装的密码密钥802和数字签名804。数字签名804可以包括单个参考参数，或者如图8所示，包括多个参考参数，该多个参考参数包括(多个)时钟发生器采样值806、(多个)校准目标值808、(多个)传感器目标值810、(多个)传感器补偿值812和(多个)传感器斜率值814。在其他示例中，数字签名804可以排除所图示的一些值或者包括未图示的附加值。

(多个)时钟发生器采样值806可以包括与逻辑电路系统封装内相对于参考时钟生成的时钟信号的预期时钟周期计数相对应的(多个)数字值(例如，计数)。(多个)校准目标值808可以包括与在已经经由校准功能(例如，图6的616)对逻辑电路系统封装的一个或多个传感器(例如，油墨水平传感器、应变仪)进行校准之后的(多个)预期校准值(例如，补偿值)相对应的(多个)数字值。(多个)传感器目标值810可以包括与在已经经由校准功能(例如，设置增益参数和补偿参数)对逻辑电路系统封装的一个或多个传感器(例如，裂纹检测器)进行校准之后的(多个)预期传感器读数相对应的(多个)数字值。

(多个)传感器补偿值812可以包括与在已经经由校准功能对逻辑电路系统封装的一个或多个传感器(例如，油墨水平传感器、应变仪)进行校准之后的(多个)预期传感器补偿相对应的(多个)数字值。(多个)传感器斜率值814可以包括与在已经经由校准功能对逻辑电路系统封装的一个或多个传感器(例如，油墨水平传感器、应变仪)进行校准之后的(多个)预期传感器斜率相对应的(多个)数字值。在一个示例中，第一传感器斜率值和第一传感器补偿值可以用于将温度传感器读数转换为逻辑电路系统封装的绝对温度。在另一个示例中，第二传感器斜率值可以用于对用于检测打印设备部件的气动致动的传感器(例如，应变仪)的操作进行验证。

在一个示例中，值806、808、810、812和814中的每一个可以被温度校正到预定温度(例如20℃)。如上所述，每个参考参数可以用于校验逻辑电路系统封装的预期响应和/或行为。逻辑电路系统封装的所生成和/或所测量值与参考参数的比较可以用于确保打印设备部件如预期的那样操作(即，部件没有缺陷)，以校验部件或用于其他合适的目的。

图9是图示了方法900的一个示例的流程图，该方法可以由逻辑电路系统封装(如逻辑电路系统封装400a至400d或602)或由处理电路系统424执行。在该示例中，逻辑电路系统封装的至少一个逻辑电路包括用于与打印设备(例如，图3的300)逻辑电路进行通信的接口(例如，图4E的428a和/或428b或图6的606)，以及存储参考参数(例如，806、808、810、812或814)的存储器(例如，图8的800)。在902处，该至少一个逻辑电路可以经由接口接收发送到第一地址的、读取参考参数的第一请求。在904处，该至少一个逻辑电路可以响应于第一请求而经由接口传输参考参数。在906处，该至少一个逻辑电路可以经由接口接收发送到第二地址的、实施任务的第二请求。在908处，该至少一个逻辑电路可以响应于第二请求而实施任务以经由接口输出数字值。参考参数对应于数字值。例如，数字值可以等于参考参数或在参考参数的指定范围内(例如，+/-1％至+/-10％)。

参考参数可以对应于该至少一个逻辑电路的预定温度。例如，参考参数可以对应于该至少一个逻辑电路在20℃或另一合适温度下的预期数字值。在一个示例中，在将数字值与参考参数进行任何比较之前，可以基于逻辑电路系统封装的绝对(例如，测量的)温度将数字值温度校正到预定温度。在另一个示例中，在将数字值与参考参数进行任何比较之前，可以将参考参数温度校正到逻辑电路系统封装的绝对(例如，测量的)温度。

在一个示例中，存储器存储包括参考参数的数字签名数据(例如，图8的804)。第二地址可以是默认第二地址和重新配置的第二地址之一。任务可以包括如前所述的校准功能、时钟信号采样功能、传感器读取功能和寄存器读取功能之一。参考参数可以包括如前所述的时钟发生器采样值、校准目标值、传感器目标值、传感器补偿值和传感器斜率值之一。

在一个示例中，存储器可以存储多个不同的参考参数。在该示例中，每个参考参数可以与响应于实施该至少一个逻辑电路的对应任务而输出的数字值相对应。

在另一个示例中，存储器可以存储用于以密码方式认证参考参数的密码密钥(例如，图8的802)。在该示例中，该至少一个逻辑电路可以响应于发送到第一地址的以密码方式认证的第一请求，来传输使用密钥以密码方式认证的参考参数。该至少一个逻辑电路可以输出与参考参数相对应的数字值，而无需使用密钥以密码方式认证数字值。

图10A和图10B是图示了方法1000的另一个示例的流程图，该方法可以由逻辑电路系统封装(如逻辑电路系统封装400a至400d或602)或由处理电路系统424执行。在该示例中，逻辑电路系统封装包括：接口(例如，图4E的428a和/或428b或图6的606)；第一逻辑电路(例如，图4A至图4E的402a、402b、402c、402d或402e)，用于对经由接口进行的通信作出响应；以及第二逻辑电路(例如，分别为图4B、图4C和图4E中的406a、406b或406c)，用于对经由接口进行的通信作出响应。第一逻辑电路包括存储至少一个参考参数(例如，图8的806、808、810、812或814)的存储器(例如，图8的800)。

如图10A所示，在1002处，第一逻辑电路可以经由接口接收读取至少一个参考参数的请求。在1004处，第一逻辑电路可以响应于请求而经由接口传输该至少一个参考参数。如图10B所示，在1006处，第二逻辑电路可以经由接口接收实施任务的请求。在1008处，第二逻辑电路可以实施任务以经由接口输出数字值。该至少一个参考参数对应于数字值。例如，数字值可以等于参考参数或在参考参数的指定范围内(例如，+/-1％至+/-10％)。

参考参数可以对应于第二逻辑电路的预定温度。例如，参考参数可以对应于第二逻辑电路在20℃或另一合适温度下的预期数字值。在一个示例中，在将数字值与参考参数进行任何比较之前，可以基于第二逻辑电路的绝对(例如，测量的)温度将数字值温度校正到预定温度。在另一个示例中，在将数字值与参考参数进行任何比较之前，可以将参考参数温度校正为第二逻辑电路的绝对(例如，测量的)温度。

在一个示例中，存储器存储包括至少一个参考参数的数字签名数据(例如，图8的804)。第一逻辑可以对发送到第一地址的通信作出响应，第二逻辑电路可以对发送到第二地址的通信作出响应。任务可以包括如前所述的校准功能、时钟信号采样功能、传感器读取功能和寄存器读取功能之一。该至少一个参考参数可以包括如前所述的时钟发生器采样值、校准目标值、传感器目标值、传感器补偿值和传感器斜率值之一。

在一个示例中，存储器存储多个不同的参考参数。在该示例中，每个参考参数可以与响应于实施第二逻辑电路的对应任务而输出的数字值相对应。

在另一个示例中，存储器存储用于以密码方式认证该至少一个参考参数的密码密钥(例如，图8的802)。在该示例中，第一逻辑电路可以响应于发送到第一地址的、读取该至少一个参考参数的以密码方式认证的请求，来传输使用密钥以密码方式认证的该至少一个参考参数。第二逻辑电路可以输出与该至少一个参考参数相对应的数字值，而无需使用密钥以密码方式认证数字值。

在另一个示例中，第一逻辑电路的存储器(例如，图6的626)存储修订ID(例如，626-3)。在该示例中，第二逻辑电路可以包括存储修订ID(例如632)的另外的存储器(例如图6的628)。存储在第一逻辑电路的存储器中的修订ID与存储在第二逻辑电路的另外的存储器中的修订ID相匹配。如果第一逻辑电路的存储器中的修订ID与第二逻辑电路的另外的存储器中存储的修订ID不匹配，则逻辑电路系统封装可能已被不正确地更改或损坏。

图11是图示了方法1100的另一个示例的流程图，该方法可以由逻辑电路系统封装(如逻辑电路系统封装400a至400d或602)或由处理电路系统424执行。在1102处，方法1100可以包括从打印设备(例如，图3的300)逻辑电路接收至可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装的第一逻辑电路(例如，图4A至图4E的402a、402b、402c、402d或402e)的第一命令，以读取存储在第一逻辑电路中的参考参数。在1104处，方法1100可以包括响应于第一命令将参考参数输出到打印设备逻辑电路。在1106处，方法1100可以包括从打印设备逻辑电路接收至逻辑电路系统封装的第二逻辑电路(例如，分别为图4B、图4C和图4E的406a、406b或406c)的第二命令，以实施第二逻辑电路的任务。在1108处，方法1100可以包括响应于完成任务而将数字值输出到打印设备逻辑电路。在1110处，方法1100可以包括经由打印设备逻辑电路将数字值与参考参数进行比较以校验数字值。

在一个示例中，输出参考参数包括输出数字签名的参考参数。可以将第一命令发送到第一逻辑电路的第一地址，并且可以将第二命令发送到第二逻辑电路的第二地址。参考参数可以包括如前所述的时钟发生器采样值、校准目标值、传感器目标值、传感器补偿值和传感器斜率值之一。任务可以包括如前所述的校准功能、时钟信号采样功能、传感器读取功能和寄存器读取功能之一。

图12图示了逻辑电路系统封装1200的另一个示例。图12图示了逻辑电路系统封装1200可以如何基于包括由打印设备以数字方式发送的参考参数和命令的输入来生成数字输出(例如，输出计数值)。逻辑电路系统封装1200包括具有处理器1202的逻辑电路，该处理器通信地耦接到存储器1204。存储器1204可以存储(多个)查找表和/或(多个)列表1206和/或(多个)算法1208。逻辑电路系统封装1200还可以包括如前所述的逻辑电路系统封装400a至400d或602或处理电路系统424的任何特征。

例如，逻辑电路系统封装1200可以包括至少一个传感器1210、或多个不同类型的传感器。逻辑电路可以被配置为基于参考参数和命令与(多个)LUT/(多个)列表1206和/或(多个)算法1208相结合来查询相应的传感器1210，以生成数字输出。至少一个传感器1210可以包括用于检测可更换打印部件的打印材料储器内的油墨水平的传感器、和/或用于检测近似温度的传感器、和/或其他传感器。逻辑电路系统封装1200可以包括多个不同类型的传感器，例如，至少两个不同类型的传感器，其中，逻辑电路可以被配置为基于传感器ID来选择和查询其中一个传感器，并输出基于所选传感器的信号的数字值。

如上文已经解释的，所有参数的不同集合与不同的输出计数值相关。可以使用(多个)LUT和/或(多个)列表1206和/或(多个)算法1208来生成输出计数值，由此可以将参数用作输入。另外，可以查询至少一个传感器1210的信号作为LUT的输入。在这种情况下，可以以数字方式生成输出计数值，而不是从模拟传感器测量结果中获得输出计数值。例如，逻辑电路系统封装1200可以在不转换任何实际的传感器测量结果的情况下实施图9的方法900、图10A至图10B的方法1000、和/或图11的方法1100。在另一个示例中，模拟传感器测量结果可以用于此后以数字方式生成输出计数值，不一定是直接转换，而是使用LUT、列表或算法，由此，传感器信号被用来选择LUT、列表或算法的一部分或功能。示例逻辑电路系统封装1200可以用作本公开中其他地方涉及的复杂薄膜传感器阵列的替代。示例逻辑电路系统封装1200可以被配置为生成输出，该输出由被设计为与复杂传感器阵列封装兼容的相同打印设备逻辑电路来校验。替代封装1200可以更便宜或更简单地制造，或者简单地用作先前提到的封装的替代方案，例如以促进由打印设备进行打印和校验。

在一个示例中，本文描述的逻辑电路系统封装主要包括不同部件之间的硬连线路由、连接和接口。在另一个示例中，逻辑电路系统封装还可以包括用于内部和/或外部信号传递的至少一个无线连接、无线通信路径或无线接口，由此，可以将无线连接的元件视为包括在逻辑电路系统封装和/或可更换部件中。例如，某些传感器可以无线连接以与逻辑电路/传感器电路无线通信。例如，如压力传感器和/或打印材料水平传感器等传感器可以与逻辑电路的其他部分无线通信。与逻辑电路的其余部分无线通信的这些元件可以被认为是逻辑电路或逻辑电路系统封装的一部分。而且，用于与打印设备逻辑电路通信的逻辑电路系统封装的外部接口可以包括无线接口。而且，尽管提到了电力路由、电力接口或对某些单元进行充电或供电，但是本公开的某些示例可以包括如电池等电源或可以从数据或时钟信号中收集电力的电力收集源。

本公开的某些示例电路涉及响应于某些命令、事件和/或状态以某种方式变化的输出。还解释了，除非预先进行校准，否则对这些相同事件和/或状态的响应可能会被“限幅(clipped)”，例如，使得这些响应不能被表征或与这些命令、事件和/或状态不相关。对于输出需要被校准以获得可表征或相关输出的这些示例电路，应当理解的是，同样在所需的校准(或安装)发生之前，这些电路实际上已经被“配置”以提供可表征的输出，即，所有手段被提出用于提供可表征输出，即使在尚未进行校准的情况下。在制造期间和/或在客户安装期间和/或在打印期间对逻辑电路进行校准可能是一个选择问题，但这并不否认同一电路已经被“配置”为在校准状态下运行。例如，当传感器安装到储器壁上时，该壁上的某些应变在部件的使用寿命内可能会发生变化，而且可能难以预测，而同时这些不可预测的应变会影响逻辑电路的输出。不同的其他情况(如打印材料的导电性、不同的封装、装配线安装等)也可能会影响逻辑电路对命令/事件/状态的响应方式，因此可以选择在客户首次安装时或之后进行校准。在这些和其他示例中的任何一个中，在首次客户安装之后和/或在打印作业之间就地确定(操作)校准参数是有利的，因此，这些参数应被视为已经被适配用于在校准状态下运行。本公开中讨论的某些替代的(至少部分地)“虚拟”实施例可以与LUT或算法一起操作，该LUT或算法可以类似地在校准或安装之前生成被限幅的值，并且在校准或安装之后可以生成可表征的值，由此，这种替代实施例也应被视为已经被配置或适配用于提供可表征输出，甚至在校准/安装前。

在一个示例中，逻辑电路系统封装响应于读取请求而输出计数值。在许多示例中，讨论了计数值的输出。在某些示例中，响应于每个读取请求，输出每个单独的计数值。在另一个示例中，逻辑电路被配置为响应于单个读取请求而输出一系列或多个计数值。在其他示例中，可以在没有读取请求的情况下生成输出。

本文描述的每个逻辑电路系统封装400a至400d、602、1200可以具有本文描述的任何其他逻辑电路系统封装400a至400d、602、1200或处理电路系统424的任何特征。任何逻辑电路系统封装400a至400d、602、1200或处理电路系统424均可以被配置为执行本文描述的方法中的至少一个方法框。任何第一逻辑电路均可以具有任何第二逻辑电路的任何属性，反之亦然。

本公开中的示例可以作为方法、系统或机器可读指令(如软件、硬件、固件等的任何组合)来提供。这种机器可读指令可以包括在其中或其上具有机器可读程序代码的机器可读存储介质(包括但不限于EEPROM、PROM、闪速存储器、磁盘存储设备、CD-ROM、光学存储设备等)上。

参考根据本公开的示例的方法、装置和系统的流程图和框图来描述本公开。尽管上文描述的流程图示出了特定的执行顺序，但是执行顺序可以与所描绘的顺序不同。关于一个流程图描述的框可以与另一个流程图的框组合。应当理解，流程图和框图中的至少一些框以及其组合可以通过机器可读指令来实现。

机器可读指令可以例如由通用计算机、专用计算机、嵌入式处理器或其他可编程数据处理装置的处理器来执行，以实现说明书和图中描述的功能。具体地，处理器或处理电路系统可以执行机器可读指令。因此，可以通过执行存储在存储器中的机器可读指令的处理器或根据嵌入在逻辑电路系统中的指令操作的处理器来实施设备和装置的功能模块(例如，逻辑电路系统和/或控制器)。术语‘处理器’应广义地解释为包括CPU、处理单元、ASIC、逻辑单元或可编程门阵列等。方法和功能模块可以全部由单个处理器执行，或者在几个处理器之间划分。

这种机器可读指令还可以存储在机器可读存储设备(例如，有形机器可读介质)中，该机器可读存储设备可以引导计算机或其他可编程数据处理装置以特定模式操作。

这种机器可读指令还可以被加载到计算机或其他可编程数据处理装置上，使得计算机或其他可编程数据处理装置执行一系列操作以产生计算机实施的处理，因此，在计算机或其他可编程装置上执行的指令实现了由流程图中和/或框图中的(多个)框指定的功能。

进一步地，本文中的教导可以以计算机软件产品的形式来实施，该计算机软件产品存储在存储介质中并且包括用于使计算机装置实施本公开的示例中列举的方法的多个指令。

词语“包括(comprising)”不排除权利要求中列出的元素之外的元素的存在，“一个/种(a/an)”不排除多个，并且单个处理器或其他单元可以实现权利要求中列举的几个单元的功能。

尽管本文已经图示和描述了特定示例，但是在不脱离本公开的范围的情况下，各种各样的替代和/或等效实施方式可代替所示出和描述的特定示例。本申请旨在覆盖本文所讨论的特定示例的任何修改或变化。因此，本公开旨在仅由权利要求及其等同限制。

Claims (27)

1.一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装，所述逻辑电路系统封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口以及至少一个逻辑电路，所述至少一个逻辑电路包括：

存储参考参数的存储器；

其中，所述至少一个逻辑电路被配置为：

经由所述接口接收发送到第一地址的、读取所述参考参数的第一请求；

响应于所述第一请求经由所述接口传输所述参考参数；

经由所述接口接收发送到第二地址的、实施任务的第二请求；并且

响应于所述第二请求实施所述任务以经由所述接口输出数字值，

其中，所述参考参数对应于所述数字值。

2.如权利要求1所述的逻辑电路系统封装，其中，所述存储器存储包括所述参考参数的数字签名数据。

3.如权利要求1或2所述的逻辑电路系统封装，其中，所述第二地址是默认第二地址和重新配置的第二地址之一。

4.如权利要求1至3中任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述任务包括校准功能、时钟信号采样功能、传感器读取功能和寄存器读取功能之一。

5.如权利要求1至4中任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述参考参数包括时钟发生器采样值、校准目标值、传感器目标值、传感器补偿值和传感器斜率值之一。

6.如权利要求1至5中任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述存储器存储多个不同的参考参数，并且

其中，所述至少一个逻辑电路被配置为使得每个参考参数与响应于实施所述至少一个逻辑电路的对应任务而输出的数字值相对应。

7.如权利要求1至6中任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述存储器存储用于以密码方式认证所述参考参数的密码密钥，并且

其中，所述至少一个逻辑电路被配置为响应于发送到所述第一地址的以密码方式认证的第一请求，来传输使用所述密钥以密码方式认证的所述参考参数。

8.如权利要求7所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为输出与所述参考参数相对应的所述数字值，而无需使用所述密钥以密码方式认证所述数字值。

9.如权利要求1至8中任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述参考参数对应于所述至少一个逻辑电路的预定温度。

10.一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装，所述逻辑电路系统封装包括：

接口；

第一逻辑电路，被配置为对经由所述接口进行的通信作出响应，所述第一逻辑电路包括存储至少一个参考参数的存储器，并且所述第一逻辑电路被配置为：

经由所述接口接收读取所述至少一个参考参数的请求；并且

响应于所述请求经由所述接口传输所述至少一个参考参数；

第二逻辑电路，被配置为对经由所述接口进行的通信作出响应，所述第二逻辑电路被配置为：

经由所述接口接收实施任务的请求；并且

实施所述任务以经由所述接口输出数字值；

其中，所述至少一个参考参数对应于所述数字值。

11.如权利要求10所述的逻辑电路系统封装，其中，所述存储器存储包括所述至少一个参考参数的数字签名数据。

12.如权利要求10或11所述的逻辑电路系统封装，其中，所述第一逻辑电路被配置为对发送到第一地址的通信作出响应，并且

其中，所述第二逻辑电路被配置为对发送到第二地址的通信作出响应。

13.如权利要求10至12中任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述任务包括校准功能、时钟信号采样功能、传感器读取功能和寄存器读取功能之一。

14.如权利要求10至13中任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个参考参数包括时钟发生器采样值、校准目标值、传感器目标值、传感器补偿值和传感器斜率值之一。

15.如权利要求10至14中任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述存储器存储多个不同的参考参数，并且

其中，所述第二逻辑电路被配置为使得每个参考参数与响应于实施所述第二逻辑电路的对应任务而输出的数字值相对应。

16.如权利要求12至15中任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述存储器存储用于以密码方式认证所述至少一个参考参数的密码密钥，并且

其中，所述第一逻辑电路被配置为响应于发送到所述第一地址的、读取所述至少一个参考参数的以密码方式认证的请求，来传输使用所述密钥以密码方式认证的所述至少一个参考参数。

17.如权利要求16所述的逻辑电路系统封装，其中，所述第二逻辑电路被配置为输出与所述至少一个参考参数相对应的所述数字值，而无需使用所述密钥以密码方式认证所述数字值。

18.如权利要求10至17中任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述参考参数对应于所述第二逻辑电路的预定温度。

19.如权利要求10至18中任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述第一逻辑电路的存储器存储修订ID，

其中，所述第二逻辑电路包括存储修订ID的另外的存储器，并且

其中，存储在所述第一逻辑电路的存储器中的修订ID与存储在所述第二逻辑电路的另外的存储器中的修订ID相匹配。

20.一种可更换打印设备部件，包括任一前述权利要求所述的逻辑电路系统封装。

21.如权利要求20所述的可更换打印设备部件，进一步包括：

壳体，所述壳体具有高度、小于所述高度的宽度、以及大于所述高度的长度，所述高度平行于竖直参考轴，并且所述宽度在两侧之间延伸；

所述壳体内的打印液体储器；以及

打印液体输出。

22.如权利要求21所述的可更换打印设备部件，进一步包括：

在所述打印液体输出上方的空气输入；

其中，所述接口包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口垫，所述接口垫设置在面向用于插入数据互连的切口的一侧的内侧，所述接口垫沿高度方向在所述空气输入上方的所述部件的顶部和前部附近延伸，

其中，所述空气输入设置在平行于所述高度方向的相同竖直参考轴的前部，并且

其中，所述竖直参考轴平行于与所述接口垫相交的轴并与所述轴相距一定距离。

23.一种方法，包括：

从打印设备逻辑电路接收至可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装的第一逻辑电路的第一命令，以读取存储在所述第一逻辑电路中的参考参数；

响应于所述第一命令，将所述参考参数输出到所述打印设备逻辑电路；

从所述打印设备逻辑电路接收至所述逻辑电路系统封装的第二逻辑电路的第二命令，以实施所述第二逻辑电路的任务；

响应于完成所述任务，将数字值输出到所述打印设备逻辑电路；以及

经由所述打印设备逻辑电路将所述数字值与所述参考参数进行比较以校验所述数字值。

24.如权利要求23所述的方法，其中，输出所述参考参数包括输出数字签名的参考参数。

25.如权利要求23或24所述的方法，其中，所述第一命令被发送到所述第一逻辑电路的第一地址，并且

其中，所述第二命令被发送到所述第二逻辑电路的第二地址。

26.如权利要求23至25中任一项所述的方法，其中，所述参考参数包括时钟发生器采样值、校准目标值、传感器目标值、传感器补偿值和传感器斜率值之一。

27.如权利要求23至26中任一项所述的方法，其中，所述任务包括校准功能、时钟信号采样功能、传感器读取功能和寄存器读取功能之一。

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