CN111936450B - 焙烧浆料组合物、生片、制造生片的方法、制造烧结产品的方法及制造独石陶瓷电容器的方法 - Google Patents

焙烧浆料组合物、生片、制造生片的方法、制造烧结产品的方法及制造独石陶瓷电容器的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111936450B
CN111936450B CN201980004470.6A CN201980004470A CN111936450B CN 111936450 B CN111936450 B CN 111936450B CN 201980004470 A CN201980004470 A CN 201980004470A CN 111936450 B CN111936450 B CN 111936450B
Authority
CN
China
Prior art keywords
polyvinyl alcohol
equal
alcohol resin
less
firing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201980004470.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111936450A (zh
Inventor
河合丰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Goo Chemical Industries Co Ltd
Original Assignee
Goo Chemical Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Goo Chemical Industries Co Ltd filed Critical Goo Chemical Industries Co Ltd
Publication of CN111936450A publication Critical patent/CN111936450A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111936450B publication Critical patent/CN111936450B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/62605—Treating the starting powders individually or as mixtures
    • C04B35/62625—Wet mixtures
    • C04B35/6264—Mixing media, e.g. organic solvents
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/26—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on ferrites
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/62218—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products obtaining ceramic films, e.g. by using temporary supports
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/63—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
    • C04B35/632—Organic additives
    • C04B35/634—Polymers
    • C04B35/63404—Polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C04B35/63416—Polyvinylalcohols [PVA]; Polyvinylacetates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/63—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
    • C04B35/632—Organic additives
    • C04B35/634—Polymers
    • C04B35/63404—Polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C04B35/63424—Polyacrylates; Polymethacrylates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/64—Burning or sintering processes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
    • C04B37/001—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating directly with other burned ceramic articles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L29/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal or ketal radical; Compositions of hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L29/02—Homopolymers or copolymers of unsaturated alcohols
    • C08L29/04—Polyvinyl alcohol; Partially hydrolysed homopolymers or copolymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H01G4/306—Stacked capacitors made by thin film techniques
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/327—Iron group oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3272—Iron oxides or oxide forming salts thereof, e.g. hematite, magnetite
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/60—Aspects relating to the preparation, properties or mechanical treatment of green bodies or pre-forms
    • C04B2235/606—Drying
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/60—Aspects relating to the preparation, properties or mechanical treatment of green bodies or pre-forms
    • C04B2235/612—Machining
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
    • C04B2235/6562—Heating rate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/96—Properties of ceramic products, e.g. mechanical properties such as strength, toughness, wear resistance
    • C04B2235/963—Surface properties, e.g. surface roughness
    • C04B2235/9638—Tolerance; Dimensional accuracy
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32—Ceramic
    • C04B2237/34—Oxidic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2265—Oxides; Hydroxides of metals of iron
    • C08K2003/2272—Ferric oxide (Fe2O3)
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/40—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/02—Homopolymers or copolymers of acids; Metal or ammonium salts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

本发明的一个目的是提供焙烧浆料组合物和生片，其中在使焙烧浆料组合物形成为片材的情况下，在保持片材的提高的强度的同时，所述片材具有提高的柔性，并且焙烧浆料组合物被配置成在将复数个这样的片材堆叠在彼此之上的情况下增强片材的粘附性。本发明的用于生产生片的焙烧浆料组合物包含无机粉末(B)、聚乙烯醇树脂(C)、丙烯酸类聚合物(D)和水。丙烯酸类聚合物(D)具有高于或等于‑50℃且低于或等于30℃的玻璃化转变温度和大于或等于50mg KOH/g且小于或等于200mg KOH/g的酸值。相对于焙烧浆料组合物的总固体含量，丙烯酸类聚合物(D)的重量百分比大于或等于0.1且小于或等于5.0。

Description

焙烧浆料组合物、生片、制造生片的方法、制造烧结产品的方法及制造独石陶瓷电容器的方法
技术领域
本发明涉及焙烧浆料组合物、生片(green sheet)、用于制造生片的方法、用于制造烧结产品的方法以及用于制造独石陶瓷电容器的方法。更具体地，本发明涉及用于生产无机粉末的烧结产品的焙烧浆料组合物、包含焙烧浆料组合物的经干燥产物的生片、用于制造生片的方法、用于制造烧结产品的方法以及用于制造独石陶瓷电容器的方法。
背景技术
常规地，已经将有机溶剂(例如典型地甲苯)作为溶剂与焙烧粘合剂组合物、焙烧浆料组合物等共混来生产陶瓷生片。
近年来，随着对挥发性有机化合物(VOC)等对环境和人体的影响的担忧，已经加强了有机溶剂的排放法规等。出于该原因，需要将待与焙烧粘合剂组合物、焙烧浆料组合物等共混的溶剂从有机溶剂转变为水性溶剂。
例如，专利文献1公开了为水性的并且包含陶瓷原料、粘合剂树脂、溶剂水和增塑剂的陶瓷生片涂覆组合物。
然而，专利文献1中公开的并且为水性的陶瓷生片涂覆组合物难以在保持片材的强度的同时具有提高的柔性。此外，在堆叠形成的片材的情况下，存在片材的粘附性的问题。
引用列表
专利文献
专利文献1：JP 2002-284579 A
发明内容
本发明的目的是提供焙烧浆料组合物、生片、用于制造生片的方法、用于制造烧结产品的方法以及用于制造独石陶瓷电容器的方法，其中在使焙烧浆料组合物形成为片材的情况下，在保持片材的提高的强度的同时，所述片材具有提高的柔性，并且焙烧浆料组合物被配置成在将复数个这样的片材堆叠在彼此之上的情况下增强片材的粘附性。
根据本发明的一个方面的焙烧浆料组合物是用于生产生片的焙烧浆料组合物。焙烧浆料组合物包含无机粉末(B)、聚乙烯醇树脂(C)、丙烯酸类聚合物(D)和水。丙烯酸类聚合物(D)具有高于或等于-50℃且低于或等于30℃的玻璃化转变温度和大于或等于50mgKOH/g且小于或等于200mg KOH/g的酸值。相对于焙烧浆料组合物的总固体含量，丙烯酸类聚合物(D)的重量百分比大于或等于0.1且小于或等于5.0。
根据本发明的一个方面的生片包含：无机粉末(B)；聚乙烯醇树脂(C)；和丙烯酸类聚合物(D)。丙烯酸类聚合物(D)具有高于或等于-50℃且低于或等于30℃的玻璃化转变温度和大于或等于50mg KOH/g且小于或等于200mg KOH/g的酸值。相对于生片，丙烯酸类聚合物(D)的重量百分比大于或等于0.1且小于或等于5.0。
根据本发明的一个方面的用于制造生片的方法包括施加并干燥焙烧浆料组合物。
根据本发明的一个方面的用于制造烧结产品的方法包括：对生片或通过用于制造生片的方法获得的生片进行烧结。
根据本发明的一个方面的用于制造独石陶瓷电容器的方法包括：对通过堆叠复数个生片或复数个通过用于制造生片的方法获得的生片而获得的堆叠体进行烧结。
具体实施方式
以下将描述根据本发明实施方案的焙烧浆料组合物和生片。
<焙烧浆料组合物>
根据本发明实施方案的焙烧浆料组合物是用于生产生片的组合物。焙烧浆料组合物包含无机粉末(B)、聚乙烯醇树脂(C)、丙烯酸类聚合物(D)和水。丙烯酸类聚合物(D)具有高于或等于-50℃且低于或等于30℃的玻璃化转变温度和大于或等于50mg KOH/g且小于或等于200mg KOH/g的酸值。相对于焙烧浆料组合物的总固体含量，丙烯酸类聚合物(D)的重量百分比大于或等于0.1且小于或等于5.0。
在本发明实施方案的焙烧浆料组合物中，聚乙烯醇树脂(C)可以充当粘合剂。此外，丙烯酸类聚合物(D)具有这样的特性：玻璃化转变温度高于或等于-50℃且低于或等于30℃，以及酸值大于或等于50mgKOH/g且小于或等于200mg KOH/g。因此，丙烯酸类聚合物(D)使得能够赋予由焙烧浆料组合物形成的生片以提高的强度和柔性。此外，由于焙烧浆料组合物包含无机粉末(B)，因此焙烧焙烧浆料组合物或由焙烧浆料组合物形成的生片使诸如聚乙烯醇树脂(C)的组分热解并因此将其除去，从而使无机粉末(B)烧结。结果，形成了无机粉末(B)的烧结产品。注意，在本说明书中，“生片”可以简称为“片材”。
尚不清楚为什么可以赋予待由焙烧浆料组合物形成的片材以提高的强度和柔性的原因，但是推测以下作用是原因。
焙烧浆料组合物中的聚乙烯醇树脂(C)和丙烯酸类聚合物(D)两者均溶于水中。这使得焙烧浆料组合物中的组分能够有效地分散在水中，尽管焙烧浆料组合物包含水作为溶剂。此外，聚乙烯醇树脂(C)在分子中具有羟基，并且这些羟基容易形成与无机粉末(B)的表面的相互作用，这可能有助于提高片材的强度。此外，丙烯酸类聚合物(D)可以具有相对低的玻璃化转变温度，这可能赋予待由焙烧浆料组合物形成的片材以柔性。丙烯酸类聚合物(D)具有酸值，因此使得能够赋予待由焙烧浆料组合物形成的片材以粘附性。此外，在该范围(大于或等于50mg KOH/g且小于或等于200mg KOH/g)内的酸值使得强度、柔性和粘附性能够很好地平衡。
根据本发明实施方案，当将复数个片材堆叠在彼此之上时，还可以改善彼此相邻的片材之间的粘附性。这可能是因为包含无机粉末(B)、聚乙烯醇树脂(C)和丙烯酸类聚合物(D)的焙烧浆料组合物使得片材能够为柔性的，并且几乎不吸附无机粉末(B)的丙烯酸类聚合物(D)在彼此相邻的片材之间的界面处渗出，从而提供令人满意的粘附性。
接下来，将详细描述构成根据本发明实施方案的焙烧浆料组合物的组分。
[丙烯酸类聚合物(D)]
首先，将描述丙烯酸类聚合物(D)。注意，在本说明书中，(甲基)丙烯酰基包括丙烯酰基或甲基丙烯酰基中的至少一者。例如，(甲基)丙烯酸酯为丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯中的至少一者。
丙烯酸类聚合物(D)具有高于或等于-50℃且低于或等于30℃的玻璃化转变温度和大于或等于50mg KOH/g且小于或等于200mg KOH/g的酸值。因此，丙烯酸类聚合物(D)可以有助于提高片材的柔性和强度。此外，丙烯酸类聚合物(D)可以改善焙烧浆料组合物的储存稳定性。丙烯酸类聚合物(D)的玻璃化转变温度更优选为-40℃或更高且为20℃或更低。丙烯酸类聚合物(D)的酸值更优选大于或等于60mg KOH/g且小于或等于150mg KOH/g，并且甚至更优选大于或等于80mg KOH/g且小于或等于130mg KOH/g。丙烯酸类聚合物(D)的玻璃化转变温度和酸值可通过相应地调节稍后描述的可以包含在丙烯酸类聚合物(D)中的组分的共混、反应条件等来实现。
注意，丙烯酸类聚合物(D)的酸值可以例如通过中和滴定来测量。玻璃化转变温度(Tg)是理论上由单体组分的组成比计算的值，并且是基于以下的Fox方程式计算的值。
1/Tg＝W1/Tg1+W2/Tg2+…+Wn/Tgn
其中n为大于或等于1的整数，并且表示用作单体的单体的种类。即，该方程式是在通过使n种单体聚合来获得丙烯酸类聚合物(D)的情况下的微积分方程式。W1、W2、...，Wn表示n种单体的质量分数，以及Tg1、Tg2、...、Tgn表示n种单体的玻璃化转变温度。Fox方程式中的玻璃化转变温度的单位为绝对温度“K”，并且将通过将基于以上方程式计算的值转换为摄氏温度“℃”而获得的值定义为丙烯酸类聚合物(D)的玻璃化转变温度。
如上所述，相对于焙烧浆料组合物的总固体含量，丙烯酸类聚合物(D)的重量百分比大于或等于0.1且小于或等于5.0。因此，在焙烧浆料组合物中，丙烯酸类聚合物(D)和无机粉末(B)容易形成令人满意的相互作用，并且在将片材堆叠在由焙烧浆料制成的片材上的情况下，可以赋予彼此相邻的片材之间的粘附性。相对于焙烧浆料组合物的总固体含量，丙烯酸类聚合物(D)的重量百分比更优选大于或等于0.2且小于或等于3.0，并且甚至更优选大于或等于0.5且小于或等于2.5重量％。
丙烯酸类聚合物(D)优选包含具有羧基和烯键式不饱和键的化合物(d1)以及具有烯键式不饱和键且不同于化合物(d1)的化合物(d2)的共聚物(D1)。
可以相应地调节共聚物(D1)中化合物(d1)和化合物(d2)的量。例如，相对于化合物(d1)和化合物(d2)的总量，化合物(d1)的量优选大于或等于5重量％且小于或等于30重量％。在这种情况下，令人满意的粘附性、可吸附性、亲水性和玻璃化转变点(glasstransfer point)的调节是可能的，因此，片材还具有令人满意的片材特性。
共聚物(D1)可通过在聚合引发剂的存在下使化合物(d1)与化合物(d2)共聚来合成。
化合物(d1)包括选自以下的至少一种化合物：例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基琥珀酸和2-(甲基)丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酸。化合物(d1)优选包含丙烯酸和甲基丙烯酸中的一者或两者。
化合物(d2)包括选自以下的至少一种化合物：例如，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸乙酯、单(甲基)丙烯酸甘油酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯和(甲基)丙烯酸硬脂基酯。化合物(d2)优选包含选自甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯和丙烯酸己酯的至少一种化合物。
聚合引发剂包括选自以下的至少一者：例如，2,2'-偶氮二异丁腈、2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮双(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、4-二氯过氧化苯甲酰、过氧新戊酸叔丁酯、过氧化邻甲基苯甲酰、双-3,5,5-三甲基过氧化己酰基、过氧化辛酰基、叔丁基过氧-2-乙基己酸酯、过氧化环己酮、过氧化苯甲酰、过氧化甲基乙基酮、过氧化二枯基、过氧化月桂酰、氢过氧化二异丙基苯、氢过氧化叔丁基、过氧化二叔丁基和过氧化苯甲酰。
优选地，化合物(d1)包含两种或更多种化合物，并且化合物(d2)也包含两种或更多种化合物。
共聚物(D1)可以通过胺化合物(E)中和。即，共聚物(D1)可以通过使化合物(d1)和化合物(d2)共聚并引起源自化合物(d1)的羧基与胺化合物(E)中的氨基之间的反应来合成。在这种情况下，共聚物(D1)可以具有特别高的水溶性，因此，丙烯酸类聚合物(D)可以进一步改善焙烧浆料组合物的储存稳定性。胺化合物(E)包括选自以下的至少一者：例如，氨、三乙醇胺、二乙醇胺、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、单乙醇胺、单异丙醇胺、N-甲基乙醇胺、二甲基氨基丙醇和吗啉。
共聚物(D1)可通过合适的方法合成。例如，为了生产共聚物(D1)，首先将化合物(d1)、化合物(d2)和水混合以制备混合液体。在搅拌混合液体的同时，向混合液体中添加聚合引发剂，并且加热混合液体以引起聚合反应进行。因此，共聚物(D1)的合成是可能的。此外，可以向通过聚合反应获得的产物中添加胺化合物(E)以引起进一步的中和反应以合成共聚物(D1)。根据共聚物(D1)的酸值等相应地调节胺化合物(E)的量。
丙烯酸类聚合物(D)优选具有大于或等于10,000且小于或等于500,000的重均分子量。如果丙烯酸类聚合物(D)的重均分子量为10,000或更大，则丙烯酸类聚合物(D)几乎不降低片材的强度。如果重均分子量为500,000或更小，则在几乎不增加片材的硬度的同时保持片材的强度是可能的，因此，可能使得难以降低柔性和粘附性。此外，在这种情况下，可能使得难以降低焙烧浆料组合物在水中的溶解度。丙烯酸类聚合物(D)的重均分子量更优选大于或等于50,000且小于或等于300,000，并且甚至更优选大于或等于100,000且小于或等于200,000。
注意，丙烯酸类聚合物(D)不限于上述共聚物(D1)，而是可以包括除共聚物(D1)以外的共聚物。
重均分子量源自由通过凝胶渗透色谱法的测量结果获得的聚苯乙烯换算的分子量分布。
[无机粉末(B)]
无机粉末(B)可以根据待由无机粉末(B)生产的烧结产品所需的特性而包含合适的材料。具体地，无机粉末(B)包含选自例如金属的氧化物、碳化物、硼化物、硫化物和氮化物的至少一种材料。金属包括选自以下的至少一者：例如，Li、Pd、K、Be、Mg、B、Al、Si、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Ga、In、镧系元素、锕系元素、Ti、Zr、Hf、Bi、V、Nb、Ta、W、Mn、Fe、Ca和Ni。当无机粉末(B)包含复数种金属元素时，无机粉末(B)可以包含选自以下的一种或更多种组分：例如，Macerite、钛酸钡、硅酸盐玻璃、铁氧体、铅玻璃、基于CaO·Al2O3·SiO2的无机玻璃、基于MgO·Al2O3·SiO2的无机玻璃和基于LiO2·Al2O3·SiO2的无机玻璃。无机粉末(B)特别优选包含选自以下的至少一种材料：含铝的氧化物、含硅的氮化物、氧化铁和钛酸钡。含铝的氧化物包括选自以下的至少一种材料：例如，基于CaO·Al2O3·SiO2的无机玻璃、基于MgO·Al2O3·SiO2的无机玻璃和基于LiO2·Al2O3·SiO2的无机玻璃。
注意，本发明实施方案的无机粉末(B)是平均粒径为10μm或更小的粉末状颗粒的聚集体(粉末)。平均粒径是基于由通过例如激光衍射/散射法测量的颗粒尺寸分布值计算的体积的中值直径(D50)。平均粒径可用激光衍射/散射法的市售颗粒尺寸分析仪获得。
[聚乙烯醇树脂(C)]
聚乙烯醇树脂(C)是在焙烧浆料组合物中充当粘合剂的树脂。聚乙烯醇树脂(C)可以令人满意地吸附无机粉末(B)。这使得无机粉末(B)在焙烧浆料组合物中的分散性能够得到改善。因此，聚乙烯醇树脂(C)可以改善焙烧浆料组合物的储存稳定性。注意，在本发明实施方案中，聚乙烯醇树脂(C)包含选自以下的至少一者：通过使聚乙酸乙烯酯完全皂化而获得的聚乙烯醇，通过使聚乙酸乙烯酯部分皂化而获得的聚乙烯醇，以及通过对聚乙烯醇结构的一部分羟基或一部分乙酸基(乙酰氧基)进行改性而获得的改性的产物。
聚乙烯醇树脂(C)的平均聚合度优选高于或等于500且低于或等于9000。在这种情况下，聚乙烯醇树脂(C)容易溶于水中。此外，在这种情况下，聚乙烯醇树脂(C)更容易吸附无机粉末(B)，从而使得无机粉末(B)在焙烧浆料组合物中的分散性能够得到进一步改善。聚乙烯醇树脂(C)的平均聚合度更优选高于或等于500且低于或等于4000，并且甚至更优选高于或等于1500且低于或等于4000。可由聚乙烯醇树脂(C)对水的相对粘度来计算平均聚合度，相对粘度通过在用氢氧化钠使聚乙烯醇树脂(C)完全皂化之后使用奥斯特瓦尔德粘度计(Ostwald viscometer)来获得。
将更详细地描述可以包含在聚乙烯醇树脂(C)中的组分。
聚乙烯醇树脂(C)优选包含非离子型聚乙烯醇树脂(C1)和阴离子型聚乙烯醇树脂(C2)。在这种情况下，可以进一步提高由焙烧浆料组合物形成的片材的强度。具体地，阴离子型聚乙烯醇树脂(C2)可以具有比非离子型聚乙烯醇树脂(C1)更高的亲水性。因此，阴离子型聚乙烯醇树脂(C2)可以有助于进一步提高片材的强度。聚乙烯醇树脂(C)不仅包含非离子型聚乙烯醇树脂(C1)，而且还包含阴离子型聚乙烯醇树脂(C2)，因此，可以容易地调节焙烧浆料组合物的物理特性和pH之间的平衡。因此，在由焙烧浆料组合物生产的糊料的情况下，不太可能发生聚集和胶凝。非离子型聚乙烯醇树脂(C1)相对于非离子型聚乙烯醇树脂(C1)和阴离子型聚乙烯醇树脂(C2)的总量的比率优选大于或等于30重量％且小于或等于90重量％，更优选大于或等于40重量％且小于或等于85重量％。
阴离子型聚乙烯醇树脂(C2)优选包含具有羧基的阴离子型聚乙烯醇树脂(C21)。在这种情况下，阴离子型聚乙烯醇树脂(C21)的羧基与无机粉末(B)之间的相互作用变得进一步加强，因此可以进一步提高片材的强度。此外，在这种情况下，更容易调节焙烧浆料组合物的物理特性和pH之间的平衡。因此，在由焙烧浆料组合物生产的糊料的情况下，可以减少聚集和胶凝的发生。这使得片材的物理特性能够得到进一步改善。
作为具有羧基的阴离子型聚乙烯醇树脂(C21)的市售产品的具体实例包括：作为由Kuraray Co.，Ltd.制造的产品的名称的KL-506、KL-318和KL-118；作为由NipponSynthetic Chemical Co.,Ltd.制造的产品的名称的GOHSENX T-330、T-350和T-330H；以及作为由JAPAN VAM&POVAL CO.,LTD.制造的产品的名称的AP-17、AT-17和AF-17。
聚乙烯醇树脂(C)可以包含例如至少两种具有不同的皂化度的组分。还优选聚乙烯醇树脂(C)包含皂化度大于或等于85mol％且小于或等于99mol％的组分(C3)和皂化度大于或等于60mol％且小于85mol％的组分(C4)。在这种情况下，组分(C3)具有比组分(C4)更高的百分比的羟基，因此，组分(C3)可以有助于提高由焙烧浆料组合物形成的片材的强度，而组分(C4)可以有助于提高片材的柔性。因此，可以赋予待由焙烧浆料组合物形成的片材以进一步提高的强度和柔性。组分(C4)更优选具有大于或等于60mol％且小于80mol％的皂化度。组分(C3)相对于组分(C3)和组分(C4)的总量的比率优选大于或等于30重量％且小于90重量％，并且更优选大于或等于40重量％且小于或等于85重量％。皂化度可通过例如根据例如JIS K6726(1994)测量聚乙烯醇树脂计算，并且基于测量结果，可以确定包含在聚乙烯醇树脂(C)中的彼此不同的组分的皂化度。
组分(C3)和组分(C4)是基于如上所述的皂化度而彼此区分的组分。因此，组分(C3)和组分(C4)可以为非离子的或阴离子的。因此，组分(C3)和组分(C4)可以与非离子型聚乙烯醇树脂(C1)或阴离子型聚乙烯醇树脂(C2)中包含的组分重叠。
非离子型聚乙烯醇树脂(C1)优选包含皂化度大于或等于85mol％且小于或等于99mol％的非离子型聚乙烯醇树脂(C11)和皂化度大于或等于60mol％且小于85mol％的非离子型聚乙烯醇树脂(C12)，以及阴离子型聚乙烯醇树脂(C2)优选包含具有羧基的阴离子型聚乙烯醇树脂(C21)。即，聚乙烯醇树脂(C)优选包含非离子型聚乙烯醇树脂(C11)、非离子型聚乙烯醇树脂(C12)和阴离子型聚乙烯醇树脂(C21)。在这种情况下，非离子型聚乙烯醇树脂(C11)具有比非离子型聚乙烯醇树脂(C12)更高的百分比的羟基，因此可以有助于提高待由焙烧浆料组合物形成的片材的强度。此外，由于聚乙烯醇树脂(C21)具有羧基，因此聚乙烯醇树脂(C21)对提高片材的强度的贡献甚至更大。另一方面，聚乙烯醇树脂(C12)可以有助于提高片材的柔性。因此，可以赋予待由焙烧浆料组合物形成的片材以进一步提高的强度和柔性。非离子型聚乙烯醇树脂(C12)更优选具有大于或等于60mol％且小于80mol％的皂化度。聚乙烯醇树脂(C21)相对于聚乙烯醇树脂(C11)、聚乙烯醇树脂(C12)和聚乙烯醇树脂(C21)的总量的比率优选大于或等于10重量％且小于或等于50重量％，更优选大于或等于20重量％且小于或等于40重量％。
还优选的是，非离子型聚乙烯醇树脂(C1)包含皂化度大于或等于85mol％且小于或等于99mol％的非离子型聚乙烯醇树脂(C11)，以及聚乙烯醇树脂(C21)包含具有大于或等于60mol％且小于85mol％的皂化度和羧基的阴离子型聚乙烯醇树脂(C211)。即，聚乙烯醇树脂(C)优选包含非离子型聚乙烯醇树脂(C1)和阴离子型聚乙烯醇树脂(C211)两者。在这种情况下，聚乙烯醇树脂(C11)具有比聚乙烯醇树脂(C211)更高的百分比的羟基，因此可以有助于提高由焙烧浆料组合物形成的片材的强度。尽管聚乙烯醇树脂(C211)中的羟基的比率小于聚乙烯醇树脂(C11)中的羟基的比率，但是聚乙烯醇树脂(C211)具有羧基，因此聚乙烯醇树脂(C211)可以在保持片材的提高的柔性的同时有助于提高强度。因此，可以赋予待由焙烧浆料组合物形成的片材以进一步提高的强度和柔性。具有羧基的阴离子型聚乙烯醇树脂(C211)的皂化度更优选大于或等于60mol％且小于80mol％。聚乙烯醇树脂(C211)相对于聚乙烯醇树脂(C11)和聚乙烯醇树脂(C211)的总量的比率优选大于或等于10重量％且小于或等于70重量％，并且更优选大于或等于15重量％且小于或等于60重量％。
皂化度大于或等于85mol％且小于或等于99mol％的非离子型聚乙烯醇树脂(C11)的市售产品的具体实例包括：作为由Kuraray Co.,LTD.制造的产品的名称的PVA-235、PVA-217、PVA-105、PVA-117、PVA-124、PVA-205和PVA-224；作为由Denka Corporation制造的产品的名称的Denka Poval K-05、K-17C、和H-17、B-20；以及作为由JAPAN VAM&POVAL CO.,LTD.制造的产品的名称的JC-33、JF-05、JM-23和JP-03。
作为皂化度大于或等于60mol％且小于85mol％的非离子型聚乙烯醇树脂(C12)的商业产品的具体实例包括：作为由Kuraray Co.,Ltd.制造的产品的名称的PVA-505、PVA-405、PVA-417和PVA-420；作为由Nippon Synthetic Chemical Industry Co.,Ltd.制造的产品的名称的GOHSENOL KL-05、KL-03、KH-20、KH-17、KP-08R和NK-05R；以及作为由JAPANVAM&POVAL CO.,LTD.制造的产品的名称的JL-05E、JL-22E、JL-25E和JR-05。
作为具有大于或等于60mol％且小于85mol％的皂化度且具有羧基的阴离子型聚乙烯醇树脂(C211)的市售产品的具体实例包括KL-506，其为由Kuraray Co.,Ltd制造的产品的名称。注意，阴离子型聚乙烯醇树脂(C211)包括在阴离子型聚乙烯醇树脂(C2)中。
注意，除了非离子型聚乙烯醇树脂(C1)和阴离子型聚乙烯醇树脂(C2)以外，聚乙烯醇树脂(C)还可以包含例如阳离子型聚乙烯醇树脂。聚乙烯醇树脂(C)可以包含皂化度小于60mol％的上述组分。
[溶剂]
在本发明实施方案中，焙烧浆料组合物包含水。即使当将水作为溶剂共混时，焙烧浆料组合物的组分也在水中高度可分散。因此，焙烧浆料组合物可以具有高的储存稳定性。由于焙烧浆料组合物具有高分散性，因此由焙烧浆料组合物形成的片材具有高平滑度。注意，焙烧浆料组合物可以包含除水以外的溶剂。除水以外的溶剂可以包括选自以下的至少一者：例如，甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、丙二醇单甲醚、乙二醇、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、乙二醇单叔丁基醚、聚乙二醇单甲醚和2-羟基异丁酸甲酯。
[其他组分]
除了上述组分之外，焙烧浆料组合物还可以包含诸如添加剂的组分。添加剂的实例包括：分散剂、增塑剂、消泡剂、流变控制剂、润湿剂、粘附性赋予剂和表面活性剂。
根据本发明实施方案的焙烧浆料组合物可以通过混合并搅拌例如无机粉末(B)、聚乙烯醇树脂(C)、丙烯酸类聚合物(D)、水和任选的添加剂例如溶剂和分散剂以分散这些组分来制备。注意，丙烯酸类聚合物(D)可以预先溶解在水中并在水溶液中混合。在这种情况下，可以相应地调节丙烯酸类聚合物(D)的水溶液的浓度。
可以相应地设定构成焙烧浆料组合物的组分的量。例如，相对于焙烧浆料组合物的无机粉末和粘合剂的固体含量的总量，氨基醇化合物(A)的量优选大于或等于0.1重量％且小于或等于8.0重量％，更优选大于或等于0.3重量％且小于或等于5.0重量％，并且甚至更优选大于或等于0.5重量％且小于或等于3.0重量％。
无机粉末(B)相对于焙烧浆料组合物的总固体含量的重量百分比例如优选大于或等于75且小于或等于95，更优选大于或等于80且小于或等于95，并且甚至更优选大于或等于85且小于或等于95。
焙烧浆料组合物的聚乙烯醇树脂(C)相对于无机粉末(B)的重量百分比例如优选大于或等于1且小于或等于20，更优选大于或等于5且小于或等于15，并且甚至更优选大于或等于7且小于或等于12。
相对于焙烧浆料组合物的总量，水的量优选大于或等于6重量％且小于或等于45重量％，更优选大于或等于8重量％且小于或等于40，并且甚至更优选大于或等于10重量％且小于或等于37重量％。
注意，“焙烧浆料组合物的总固体含量”是指从焙烧浆料中排除溶剂的组分的总量。
焙烧浆料组合物可以包含聚乙烯醇树脂(C)的水溶液，即，可以将聚乙烯醇树脂(C)预先溶解在水中，然后可以与其他组分混合以制备焙烧浆料组合物。
焙烧浆料组合物的pH优选高于或等于5且低于8。在这种情况下，不太可能发生焙烧浆料组合物的团聚、胶凝和相分离，因此，焙烧浆料组合物的储存稳定性可以得到进一步改善。因此，可以赋予待由焙烧浆料组合物形成的片材以柔性。焙烧浆料组合物的pH更优选为6或更高且为7或更低。焙烧浆料组合物的pH是可调节的，例如，通过相应地调节氨基醇化合物(A)和聚乙烯醇树脂(C)(特别是阴离子型聚乙烯醇树脂(C2))的共混量。
接下来，将详细描述由上述焙烧浆料组合物形成的生片、烧结产品和陶瓷电容器。
[生片]
根据本发明实施方案的片材(生片)包含：无机粉末(B)；聚乙烯醇树脂(C)；和丙烯酸类聚合物(D)。丙烯酸类聚合物(D)具有高于或等于-50℃且低于或等于30℃的玻璃化转变温度和大于或等于50mg KOH/g且小于或等于200mg KOH/g的酸值。相对于片材，丙烯酸类聚合物(D)的重量百分比大于或等于0.1且小于或等于5.0。因此，片材具有提高的强度和柔性。因此，由焙烧浆料组合物形成片材使得能够赋予如上所述的片材以柔性，因此使得片材能够几乎不翘曲。这使得片材对基材例如载体膜的粘附性能够得到改善。因此，还可以减少片材中裂纹的形成。此外，在本发明实施方案中，在将复数个片材堆叠的情况下，可以实现相邻片材之间的高粘附性。
无机粉末(B)、聚乙烯醇树脂(C)和丙烯酸类聚合物(D)具有与上述焙烧浆料组合物的那些相同的配置，因此，省略其重复描述。
可以例如如下所述生产片材(生片)。
在制备上述焙烧浆料组合物之后，将焙烧浆料组合物施加至基材并任选地干燥以获得片材。可采用任何合适的方法作为用于将焙烧浆料组合物施加至基材的方法，并且所述方法的实例包括刮刀法、丝网印刷法和分配法。可采用任何合适的基材作为待施加焙烧浆料组合物的基材，并且基材的实例可以包括载体膜例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
<烧结产品和陶瓷电容器>
片材可适当地用作用于生产独石陶瓷电容器等的陶瓷生片。焙烧片材使诸如聚乙烯醇树脂(C)和丙烯酸类聚合物(D)的组分热解并将其除去，从而使无机粉末(B)烧结。这形成了无机粉末(B)的烧结产品，并且烧结产品可以形成合适的元件，例如电极和导体布线。例如，可由片材生产合适的元件，例如导电层、介电层和绝缘层。具体地，例如，可采用片材来生产独石陶瓷电容器中的介电层、陶瓷电路板中的绝缘层等。如上所述，片材具有提高的强度和柔性，因此，同样当堆叠复数个片材以生产独石陶瓷电容器时，可能容易减小独石陶瓷电容器的厚度。根据本发明实施方案，当将复数个片材堆叠在彼此之上时，特别可以改善彼此相邻的片材之间的粘附性。
可以通过以下方法由片材生产独石陶瓷电容器。
首先，切割片材以获得具有合适的尺寸的片材，并且根据目的将适当数量的片材堆叠在彼此之上。随后，施加压力以压缩堆叠的片材，然后将堆叠的片材放入烘箱中，然后焙烧。由此生产独石陶瓷电容器中的介电层、陶瓷电路板中的绝缘层等。
待施加至堆叠的片材的压力没有特别限制，但是可以根据例如堆叠的片材的数量而相应地设定，并且可以例如大于或等于10MPa且小于或等于100MPa。可以根据待烧结无机粉末(B)的温度来相应地设定焙烧条件，但是可以将加热温度设定为例如500℃或更高且1500℃或更低，并且可以将加热时间设定为例如1小时或更长且24小时或更短。注意，以上已经描述了由复数个片材生产的独石陶瓷电容器，但是可以由具有合适的尺寸的单个片材生产单层陶瓷电容器。
实施例
以下将参照实施例更详细地描述本发明。然而，本发明不限于以下实施例。
(1)焙烧浆料组合物的制备
(1-1)丙烯酸类水溶液1至8的合成
如下所述合成和制备了表2和3中所示的[丙烯酸类聚合物]的丙烯酸类水溶液1至8。
将表1中的栏[单体组分]中所示的组分和100质量份的水放入具有1L的体积并且附接有回流冷却器、温度计、空气吹送管和搅拌器的四颈烧瓶中，并将组分混合，从而制备混合物。在搅拌混合物的同时，添加2质量份的用作聚合引发剂的过氧化苯甲酰。在进一步搅拌混合物的同时，将混合物的温度升高至80℃。在混合物的温度达到80℃之后，将混合物在80℃下再搅拌5小时。随后，使烧瓶中的温度冷却至室温，然后缓慢添加10质量份的胺组分二乙醇胺以中和混合物。因此，获得丙烯酸类水溶液1至8。注意，由此获得的丙烯酸类水溶液1至8的pH为约7。丙烯酸类水溶液1至8的重均分子量、固体含量、玻璃化转变温度Tg和固体含量酸值如表1所示。
[表1]
Figure GDA0002407600020000141
(1-2)焙烧浆料组合物的制备[实施例1至11和比较例1至6]
将表2和表3中A栏(对应于“无机粉末”、“溶剂”、“分散剂”和“增塑剂”的栏)所示的组分放入球磨机中以获得混合物，并用球磨机搅拌30分钟以分散混合物。随后，进一步添加表2和表3中的B栏(对应于“消泡剂”、“聚乙烯醇树脂”和“丙烯酸类聚合物”的栏)中的组分，并在球磨机中搅拌8小时以分散，从而制备焙烧浆料组合物。表2和表3中示出的组分的细节如下所示。
[无机粉末]
氧化铁
[分散剂]
聚丙烯酸铵盐水溶液(由GOO Chemical Co.，Ltd.制造的MicroSol KE-511，40％水溶液，玻璃化转变温度100℃，固体含量酸值750mg KOH/g)
[增塑剂]
二乙醇胺
[消泡剂]
SN-Defoamer 470(由San Nopco Limited制造：聚醚、改性有机硅化合物等的混合物)。
SN-Deformer 485(由San Nopco Limited制造：特殊的聚醚非离子表面活性剂的混合物)。
[聚乙烯醇树脂]
PVA-235水溶液(由Kuraray Co.,Ltd.制造，浓度：15％，皂化度：88mol％，平均聚合度：3500)。
PVA-505水溶液(浓度：30％，皂化度：74mol％，聚合度：500)。
KL-506水溶液(由Kuraray Co.,Ltd.制造，密度：30％，皂化度：77mol％，包含羧基，平均聚合度：600)。
KL-318水溶液(由Kuraray Co.,Ltd.制造，密度：30％，皂化度：88mol％，包含羧基，平均聚合度：1800)。
GOHSENOL KL-05水溶液(由Nippon Synthetic Chemical Co.,Ltd.制造，浓度：30％，皂化度：80mol％，平均聚合度：500)。
注意，[聚乙烯醇树脂]中描述的聚乙烯醇树脂是通过调节包含溶解在水中的聚乙烯醇树脂的相应的水溶液以实现括号中描述的浓度来混合的。表中的值表示在该浓度下聚乙烯醇树脂的相应的水溶液的量。
(2)评估测试
如下所述进行在(1)中获得的实施例和比较例中的焙烧浆料树脂组合物和由焙烧浆料树脂组合物生产的片材的评估测试。结果示于下表中。
(2-1)粘度
用作为由Toki Sangyo Co.,Ltd.制造的产品的型号的RE-215SR/U在25℃下以50rpm的转速来测量在(1)中制备的焙烧浆料组合物的粘度持续2分钟。
(2-2)浆料稳定性(储存稳定性)
将在(1)中制备的焙烧浆料组合物在常温下静置并储存4周。在调整焙烧浆料组合物之后的4周时间期间，目视观察焙烧浆料组合物以检查存在或不存在相分离，存在或不存在沉降，以及外观的变化，并根据以下描述的标准进行评估。
A：生产之后四周，未观察到外观的变化。
B：生产之后两周，没有外观的变化，但是在4周之后观察到变化。
C：在自生产以后经过1天后的2周内观察到变化。
D：在生产之后的1天内观察到状态变化，并且浆料组合物呈不均匀状态。
(2-3)热解行为
在(1)中，在没有共混[无机粉末]中描述的无机粉末的情况下制备焙烧浆料组合物，由这些组合物生产涂层，并且在空气的存在下以10℃/分钟的升温速率将涂层从室温加热至550℃的同时，通过使用差分动态差热天平(由Rigaku Corporation制造的型号TG8120)测量涂层的重量变化。结果，计算相对于每种焙烧浆料组合物在室温下的重量的在550℃下的重量减少率并根据以下标准进行评估。
A：焙烧浆料组合物在550℃下的重量减少率大于或等于99重量％，并且未观察到煅烧残余物。
B：焙烧浆料组合物在550℃下的重量减少率大于或等于99重量％，但是观察到很少的焙烧残余物。
C：焙烧浆料组合物在550℃下的重量减少率大于或等于95重量％且小于99重量％。
D：焙烧浆料组合物在550℃下的重量减少率小于95重量％，并且在测量完成之后目视观察到残余物例如碳化物。
注意，在该评估中，为了测量，评估了由不添加无机粉末的焙烧浆料组合物生产的涂层，但这并不影响热解行为的评估。
(2-4)平滑度
将(1)中制备的焙烧浆料组合物用四面施涂器(由Taiyu Kizai Co.，Ltd.制造的型号112)施加在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(尺寸：100mm×100mm)上至具有约100μm的厚度以形成涂层。观察由此获得的各涂层的外观并根据以下标准进行评估。
A：在涂层中未观察到不规则、聚集、气泡痕迹、翘曲等，并且涂层表面均匀且平滑。
B：尽管在涂层中观察到一些不规则、聚集、气泡痕迹、翘曲等，但是涂层表面是均匀且平滑的至作为产品是没有问题的程度。
C：在小于50％的涂层区域中观察到涂层中的不规则、聚集、气泡痕迹、翘曲等，并且无法获得均匀且平滑的涂层。
D：在50％或更大的涂层区域中观察到涂层中的不规则、聚集、气泡痕迹、翘曲等，并且无法获得均匀且平滑的涂层。
(2-5)强度
在垂直于PET膜的表面的方向上用手将(2-4)中形成在PET膜上的涂层缓慢地剥离，并根据以下标准评估涂层的强度。
A：涂层可从PET膜上剥离，并且可以承受张力。此外，在2周或更长时间之后保持强度。
B：涂层可从PET膜上剥离，并且可以承受张力，但是在2周或更长时间之后观察到强度降低。
C：涂层可从PET膜上剥离，但是在牵拉时容易撕裂。
D：涂层无法从PET膜上剥离或者在剥离时撕裂。
(2-6)柔性
将(2-4)中形成在PET膜上的涂层弯曲至约180°以检查涂层中是否形成裂纹或者出现破裂，并根据以下标准对涂层进行评估。
A：在将涂层以180°弯曲超过20次之后，涂层中既没有出现裂纹也没有出现破裂。
B：在将涂层以180°弯曲两次或更多次之后，在涂层中既没有出现裂纹也没有出现破裂，但是在将涂层反复弯曲20次或更多次之后，在涂层中出现裂纹和破裂。
C：在将涂层以180°弯曲超过两次之后，在涂层中出现裂纹和/或破裂。
D：当将涂层以180°弯曲至少一次时，在涂层中出现裂纹和裂纹。
(2-7)粘附性
将在(2-4)中形成在PET膜上的各涂层切割成具有长度为3cm且宽度为3cm的正方形形状(3-cm正方形)的涂层片，堆叠10个涂层片，然后使用压力机压制以移动堆叠的层膜，从而根据以下标准评估粘附性。注意，在80℃下施加压力10MPa×5分钟。
A：涂层的粘附性强，并且无法在界面处剥离。此外，在2周或更长时间之后保持粘附性。
B：涂层的粘附性强，并且无法在界面处剥离，但是在2周或更长时间之后粘附性降低。
C：如果用手将涂层强力剥离，则涂层在界面处剥离。
D：涂层根本不彼此粘合。
评估结果在下表2和3中给出。
[表2]
Figure GDA0002407600020000191
[表3]
Figure GDA0002407600020000201
(概要)
从以上描述可以看出，根据本发明的第一方面的焙烧浆料组合物是用于生产生片的焙烧浆料组合物。焙烧浆料组合物包含无机粉末(B)、聚乙烯醇树脂(C)、丙烯酸类聚合物(D)和水。丙烯酸类聚合物(D)具有高于或等于-50℃且低于或等于30℃的玻璃化转变温度和大于或等于50mg KOH/g且小于或等于200mg KOH/g的酸值。相对于焙烧浆料组合物的总固体含量，丙烯酸类聚合物(D)的重量百分比大于或等于0.1且小于或等于5.0。
第一方面提供了这样的优点：在使焙烧浆料组合物形成为片材的情况下，在保持片材的提高的强度的同时，所述片材可以具有提高的柔性，并且在使焙烧浆料组合物形成为片材并堆叠片材的情况下，片材之间的粘附性是优异的。
在涉及第一方面的第二方面的焙烧浆料组合物中，丙烯酸类聚合物(D)包含具有羧基和烯键式不饱和键的化合物(d1)以及具有烯键式不饱和键且不同于化合物(d1)的化合物(d2)的共聚物(D1)。
在这种情况下，第二方面使得能够容易地调节对无机粉末的可吸附性、亲水性和玻璃化转变点。
在涉及第二方面的第三方面的焙烧浆料组合物中，共聚物(D1)通过胺化合物(E)中和。
根据第三方面，焙烧浆料组合物可以包含高度水溶性的共聚物(D1)，因此，丙烯酸类聚合物(D)可以改善焙烧浆料组合物的储存稳定性。此外，在这种情况下，可以在堆叠片材的情况下进一步改善粘附性。
在涉及第一方面至第三方面中任一者的第四方面的焙烧浆料组合物中，丙烯酸类聚合物(D)具有大于或等于10,000且小于或等于500,000的重均分子量。
根据第四方面，在这种情况下，可以确保片材的强度、柔性、粘附性和水溶性。
在涉及第一方面至第四方面中任一者的第五方面的焙烧浆料组合物中，聚乙烯醇树脂(C)包含皂化度大于或等于85mol％且小于或等于99mol％的组分(C3)和皂化度大于或等于60mol％且小于85mol％的组分(C4)。
根据第五方面，组分(C3)具有比组分(C4)更高的百分比的羟基。因此，组分(C3)可以有助于提高由焙烧浆料组合物生产的片材的强度。另一方面，组分(C4)可以有助于提高片材的柔性。因此，可以赋予由焙烧浆料组合物形成的片材以进一步提高的强度和柔性。
在涉及第一方面至第五方面中任一者的第六方面的焙烧浆料组合物中，聚乙烯醇树脂(C)包含非离子型聚乙烯醇树脂(C1)和阴离子型聚乙烯醇树脂(C2)。
根据第六方面，可以进一步提高待由焙烧浆料组合物生产的片材的强度。
在涉及第六方面的第七方面的焙烧浆料组合物中，阴离子型聚乙烯醇树脂(C2)包含具有羧基的聚乙烯醇树脂(C21)。
根据第七方面，阴离子型聚乙烯醇树脂(C21)的羧基与无机粉末(B)之间的相互作用变得更强，因此可以进一步提高片材的强度。此外，在这种情况下，更容易调节焙烧浆料组合物的物理特性和pH之间的平衡。因此，在由焙烧浆料组合物生产的糊料的情况下，可以减少聚集和胶凝的发生，这使得片材的物理特性能够得到进一步改善。
在涉及第七方面的第八方面的焙烧浆料组合物中，非离子型聚乙烯醇树脂(C1)包含皂化度大于或等于85mol％且小于或等于99mol％的非离子型聚乙烯醇树脂(C11)和皂化度大于或等于60mol％且小于85mol％的非离子型聚乙烯醇树脂(C12)。
根据第八方面，聚乙烯醇树脂(C11)具有比聚乙烯醇树脂(C12)更高的百分比的羟基，因此可以有助于提高由焙烧浆料组合物生产的片材的强度。此外，由于聚乙烯醇树脂(C21)具有羧基，因此聚乙烯醇树脂(C21)对提高片材的强度的贡献甚至更大。另一方面，聚乙烯醇树脂(C12)可以有助于提高片材的柔性。因此，可以赋予待由焙烧浆料组合物生产的片材以进一步提高的强度和柔性。
在涉及第八方面的第九方面的焙烧浆料组合物中，非离子型聚乙烯醇树脂(C1)包含皂化度大于或等于85mol％且小于或等于99mol％的非离子型聚乙烯醇树脂(C11)，以及聚乙烯醇树脂(C21)包含具有大于或等于60mol％且小于85mol％的皂化度和羧基的阴离子型聚乙烯醇树脂(C211)。
根据第九方面，聚乙烯醇树脂(C11)具有比聚乙烯醇树脂(C21)更高的百分比的羟基，因此可以有助于提高待由焙烧浆料组合物生产的片材的强度。尽管聚乙烯醇树脂(C211)中的羟基的比率小于聚乙烯醇树脂(C12)中的羟基的比率，但是聚乙烯醇树脂(C211)具有羧基，因此，聚乙烯醇树脂(C211)可以在保持片材的提高的柔性的同时有助于提高强度。因此，可以赋予待由焙烧浆料组合物生产的片材以进一步提高的强度和柔性。
第十方面的生片包含：无机粉末(B)；聚乙烯醇树脂(C)；和丙烯酸类聚合物(D)。丙烯酸类聚合物(D)具有高于或等于-50℃且低于或等于30℃的玻璃化转变温度和大于或等于50mg KOH/g且小于或等于200mg KOH/g的酸值。相对于生片，丙烯酸类聚合物(D)的重量百分比大于或等于0.1且小于或等于5.0％。
根据第十方面，生片可以具有提高的强度和柔性。因此，可以使片材难以翘曲。这使得片材对基材例如载体膜的粘附性能够得到改善。因此，还可以减少生片中裂纹的形成。
涉及第十方面的第十一方面的生片是用于生产包含无机粉末(B)的烧结产品的陶瓷电容器的生片，所述烧结产品通过焙烧生片而获得。
根据第十一方面，片材可适当地用作用于生产独石陶瓷电容器等的陶瓷生片。
第十二方面的用于制造生片的方法包括施加并干燥第一方面至第九方面中任一者的焙烧浆料组合物。
根据第十二方面，可以提供在保持生片的提高的强度的同时具有提高的柔性的生片。
第十三方面的用于制造烧结产品的方法包括焙烧第十方面或第十一方面的生片或者通过第十二方面的方法获得的生片。
根据第十三方面，生片具有提高的强度和柔性，因此，同样当堆叠复数个生片以生产独石陶瓷电容器时，彼此相邻的片材之间的粘附性是优异的，并且可能容易减小独石陶瓷电容器的厚度。
第十四方面的用于制造独石陶瓷电容器的方法包括：焙烧通过将复数个第十方面或第十一方面的生片堆叠在彼此之上而获得的堆叠体或者通过将复数个可通过第十二方面的用于制造生片的方法获得的生片堆叠在彼此之上而获得的堆叠体。
根据第十四方面，即使在包括复数个堆叠在彼此之上的片材的堆叠体的情况下，也可以增加彼此相邻的片材之间的粘附性，并且可能容易减小独石陶瓷电容器的厚度。

Claims (14)

1.一种用于生产生片的焙烧浆料组合物，所述焙烧浆料组合物包含：
无机粉末；
聚乙烯醇树脂；
丙烯酸类聚合物；和
水，
所述聚乙烯醇树脂含有
皂化度大于或等于85mol％且小于或等于99mol％的第一组分，和
皂化度大于或等于60mol％且小于85mol％的第二组分，
所述丙烯酸类聚合物具有高于或等于-50℃且低于或等于30℃的玻璃化转变温度和大于或等于50mg KOH/g且小于或等于200mg KOH/g的酸值，
相对于所述焙烧浆料组合物的总固体含量，所述丙烯酸类聚合物的重量百分比大于或等于0.1且小于或等于5.0；以及
其中所述丙烯酸类聚合物具有大于或等于10,000且小于或等于500,000的重均分子量。
2.根据权利要求1所述的焙烧浆料组合物，其中
所述丙烯酸类聚合物包含第一化合物和第二化合物的共聚物，
所述第一化合物具有羧基和烯键式不饱和键，以及
所述第二化合物具有烯键式不饱和键并且不同于所述第一化合物。
3.根据权利要求2所述的焙烧浆料组合物，其中
所述共聚物通过胺化合物中和。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的焙烧浆料组合物，其中
所述聚乙烯醇树脂含有非离子型聚乙烯醇树脂和阴离子型聚乙烯醇树脂。
5.根据权利要求4所述的焙烧浆料组合物，其中
所述阴离子型聚乙烯醇树脂含有具有羧基的阴离子型聚乙烯醇树脂。
6.根据权利要求4所述的焙烧浆料组合物，其中
所述非离子型聚乙烯醇树脂含有
皂化度大于或等于85mol％且小于或等于99mol％的非离子型聚乙烯醇树脂，和
皂化度大于或等于60mol％且小于85mol％的非离子型聚乙烯醇树脂。
7.根据权利要求5所述的焙烧浆料组合物，其中
所述非离子型聚乙烯醇树脂含有皂化度大于或等于85mol％且小于或等于99mol％的非离子型聚乙烯醇树脂，以及
所述具有羧基的阴离子型聚乙烯醇树脂含有具有大于或等于60mol％且小于85mol％的皂化度和羧基的阴离子型聚乙烯醇树脂。
8.一种生片，包含：
无机粉末；
聚乙烯醇树脂；和
丙烯酸类聚合物，
所述聚乙烯醇树脂含有
皂化度大于或等于85mol％且小于或等于99mol％的第一组分，和
皂化度大于或等于60mol％且小于85mol％的第二组分，
所述丙烯酸类聚合物具有高于或等于-50℃且低于或等于30℃的玻璃化转变温度和大于或等于50mg KOH/g且小于或等于200mg KOH/g的酸值，
所述丙烯酸类聚合物的重量百分比大于或等于0.1且小于或等于5.0；以及
其中所述丙烯酸类聚合物具有大于或等于10,000且小于或等于500,000的重均分子量。
9.根据权利要求8所述的生片，其中，
所述生片被用来生产包含所述无机粉末的烧结产品的陶瓷电容器，所述烧结产品通过焙烧所述生片而获得。
10.一种用于制造生片的方法，所述方法包括施加并干燥根据权利要求1至7中任一项所述的焙烧浆料组合物。
11.一种用于制造烧结产品的方法，所述方法包括焙烧根据权利要求8或9所述的生片。
12.一种用于制造烧结产品的方法，所述方法包括焙烧能够通过根据权利要求10所述的方法获得的生片。
13.一种用于制造独石陶瓷电容器的方法，所述方法包括焙烧通过将复数个根据权利要求8或9所述的生片堆叠在彼此之上而获得的堆叠体。
14.一种用于制造独石陶瓷电容器的方法，所述方法包括焙烧通过将复数个能够通过根据权利要求10所述的方法获得的生片堆叠在彼此之上而获得的堆叠体。
CN201980004470.6A 2019-03-13 2019-03-13 焙烧浆料组合物、生片、制造生片的方法、制造烧结产品的方法及制造独石陶瓷电容器的方法 Active CN111936450B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/010213 WO2020183637A1 (ja) 2019-03-13 2019-03-13 焼成用スラリー組成物、グリーンシート、グリーンシートの製造方法、焼結体の製造方法、及び積層セラミックコンデンサの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111936450A CN111936450A (zh) 2020-11-13
CN111936450B true CN111936450B (zh) 2023-05-09

Family

ID=72427324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980004470.6A Active CN111936450B (zh) 2019-03-13 2019-03-13 焙烧浆料组合物、生片、制造生片的方法、制造烧结产品的方法及制造独石陶瓷电容器的方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US12006266B2 (zh)
JP (1) JP7185948B2 (zh)
CN (1) CN111936450B (zh)
TW (1) TWI809253B (zh)
WO (1) WO2020183637A1 (zh)

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5363409A (en) 1976-11-17 1978-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing sintered sheets with high porosity
JPS59156959A (ja) 1983-02-15 1984-09-06 株式会社クラレ セラミツクグリ−ンシ−ト成形用バインダ−
JPS62191458A (ja) 1986-02-18 1987-08-21 ユニチカケミカル株式会社 セラミツクス成形体の製造方法
JPH06237054A (ja) * 1993-02-10 1994-08-23 Ibiden Co Ltd セラミックス基板用グリーンシート
JP2000095572A (ja) * 1998-09-21 2000-04-04 Mitsubishi Rayon Co Ltd 水系セラミック成形用バインダー
JP2000277372A (ja) 1999-03-29 2000-10-06 Tdk Corp セラミックコンデンサの製造方法およびこれに用いられる塗料
JP2001089671A (ja) 1999-09-22 2001-04-03 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 焼成用樹脂組成物、焼成用感光性樹脂組成物及びセラミックパターン形成方法
JP3739237B2 (ja) 1999-10-06 2006-01-25 積水化学工業株式会社 セラミックスラリー及びこれを用いたグリーンシート
JP3409183B2 (ja) 1999-11-04 2003-05-26 ティーディーケイ株式会社 フェライト成形用顆粒並びにその成形体および焼結体の製造方法
JP4854833B2 (ja) 2000-04-20 2012-01-18 株式会社パイロットコーポレーション セラミックス成形体の製造方法
JP3932327B2 (ja) * 2000-09-26 2007-06-20 綜研化学株式会社 ペースト状無機粉体樹脂組成物及びその焼結体の形成方法
JP2002284579A (ja) 2001-03-27 2002-10-03 Tdk Corp 水系セラミックグリーンシート用塗料組成物、セラミックグリーンシートの製造方法およびセラミック電子部品の製造方法
EP1335393A4 (en) 2001-04-20 2008-04-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC PARTS, AND ASSOCIATED PRODUCTION ELEMENT
EP1429400B1 (en) 2001-09-21 2009-08-26 Sekisui Chemical Co., Ltd. Modified polyvinyl acetal resin
JP4133158B2 (ja) 2001-09-21 2008-08-13 積水化学工業株式会社 変性ポリビニルアセタール樹脂
EP1308434B1 (en) 2001-11-01 2006-03-15 Nippon Shokubai Co., Ltd. (Meth)acryloyl group-containing compound and method for producing the same
JP4030305B2 (ja) 2001-12-27 2008-01-09 Ｔｄｋ株式会社 セラミックグリーンシートの製造方法およびセラミック電子部品の製造方法
JP2004231428A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Kyocera Corp セラミック基板の製造方法、グリーンシート、及びサーマルヘッド用部分グレーズ基板
US7632369B2 (en) 2003-01-29 2009-12-15 Tdk Corporation Green sheet slurry, green sheet, production method of green sheet slurry, production method of green sheet, and production method of electronic device
JP4669685B2 (ja) * 2003-09-19 2011-04-13 積水化学工業株式会社 スクリーン印刷用ペースト
JP2005162572A (ja) * 2003-12-05 2005-06-23 Lion Corp セラミックス成形用水系バインダー
KR100631178B1 (ko) 2005-03-14 2006-10-02 동양제철화학 주식회사 폴리비닐알콜 복합 수지조성물과 이를 이용한 폴리비닐알콜필름
DK1967534T3 (da) 2005-12-27 2011-11-21 Kuraray Co Klæbende sammensætning
JP4770540B2 (ja) * 2006-03-27 2011-09-14 Ｔｄｋ株式会社 セラミックペースト、その製造方法、およびそのセラミックペーストを用いた積層型セラミック電子部品の製造方法
CN101432383B (zh) 2006-04-28 2013-05-01 狮王株式会社 非水性粘合剂组合物、贴剂和贴剂的制备方法
WO2008050757A1 (fr) * 2006-10-24 2008-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composition de bouillie pour feuille de céramique crue et son procédé de fabrication, et composant électronique céramique multicouches et son procédé de fabrication
JP2008182991A (ja) 2007-01-31 2008-08-14 Iseki & Co Ltd コンバイン
JP2007261941A (ja) 2007-05-14 2007-10-11 Tdk Corp 水系セラミックグリーンシート用塗料組成物、セラミックグリーンシートの製造方法およびセラミック電子部品の製造方法
JP5507839B2 (ja) * 2007-05-17 2014-05-28 積水化学工業株式会社 ポリビニルアセタール含有樹脂
JP2009182132A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Seiko Epson Corp グリーンシート及びグリーンシートの製造方法
EP2293949B1 (en) 2008-05-27 2015-07-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Media for use in inkjet printing
CN101970571B (zh) * 2008-11-13 2013-03-27 积水化学工业株式会社 聚乙烯醇缩醛树脂组合物
WO2010113628A1 (ja) 2009-03-31 2010-10-07 積水化学工業株式会社 スラリー組成物の製造方法
JP5462700B2 (ja) 2010-05-10 2014-04-02 株式会社クラレ セラミックグリーンシート用ポリビニルアセタール樹脂、スラリー組成物、セラミックグリーンシート及び積層セラミックコンデンサ
JP5802051B2 (ja) 2010-07-15 2015-10-28 花王株式会社 セラミックグリーンシート用帯電防止剤組成物
TWI557096B (zh) 2011-09-28 2016-11-11 可樂麗股份有限公司 漿料組成物、陶瓷坯片及積層陶瓷電容器
JP5771790B2 (ja) 2012-11-07 2015-09-02 サンノプコ株式会社 無機微粒子スラリー
CN104250096B (zh) 2013-06-27 2016-04-20 深圳振华富电子有限公司 铁氧体材料、叠层片式电感器及其制备方法
JP6376818B2 (ja) * 2014-04-14 2018-08-22 日本カーバイド工業株式会社 セラミック成形用バインダー組成物及びこれを用いたセラミックグリーンシート
CA2963697C (en) 2014-10-13 2020-07-14 Monosol, Llc Water-soluble polyvinyl alcohol blend film, related methods, and related articles
JP6609993B2 (ja) 2015-05-22 2019-11-27 日油株式会社 硬化性樹脂組成物
CN105000906A (zh) 2015-06-24 2015-10-28 左然 一种无压烧结碳化硅泡沫陶瓷及其制备方法
JP2017119606A (ja) 2015-12-28 2017-07-06 株式会社クラレ 可撓性水硬性シート状物およびその製造方法
JP6846767B2 (ja) * 2016-07-08 2021-03-24 互応化学工業株式会社 水系焼成用バインダー樹脂組成物、水系焼成用ペースト、及び水系焼成用バインダー樹脂組成物の製造方法
JP2018079616A (ja) * 2016-11-16 2018-05-24 藤倉化成株式会社 セラミックグリーンシート成形用樹脂組成物およびセラミックグリーンシート成形用材料
JP6666479B2 (ja) 2017-01-25 2020-03-13 株式会社クラレ スラリー組成物、セラミックグリーンシートおよび塗工シート
WO2018168903A1 (ja) 2017-03-15 2018-09-20 株式会社クラレ 樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いた成形体
CN108911753A (zh) 2018-08-26 2018-11-30 扬州北方三山工业陶瓷有限公司 一种高韧性无压烧结碳化硼陶瓷制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20210009477A1 (en) 2021-01-14
CN111936450A (zh) 2020-11-13
JPWO2020183637A1 (zh) 2020-09-17
JP7185948B2 (ja) 2022-12-08
WO2020183637A1 (ja) 2020-09-17
US12006266B2 (en) 2024-06-11
TWI809253B (zh) 2023-07-21
TW202039680A (zh) 2020-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2014084273A1 (ja) ペースト組成物、ならびに焼成体およびその製造方法
WO2017104820A1 (ja) 無機質焼結体製造用バインダー
TWI432397B (zh) Ceramic manufacturing and laminated ceramic electronic parts manufacturing method
CN111936450B (zh) 焙烧浆料组合物、生片、制造生片的方法、制造烧结产品的方法及制造独石陶瓷电容器的方法
TWI248457B (en) Water-soluble acrylic binder, method for producing the same, ceramic slurry composition, method for producing the same, laminate ceramic electronic part and method for manufacturing the same
JP6542476B2 (ja) 共重合体及びその製造方法、並びに共重合体組成物
JP7061795B2 (ja) 高分子化合物及びそれを含む高分子組成物、並びに無機粒子含有組成物
JP2006299130A (ja) 無機粉末含有熱分解性感圧接着シート
JP6846767B2 (ja) 水系焼成用バインダー樹脂組成物、水系焼成用ペースト、及び水系焼成用バインダー樹脂組成物の製造方法
JP6371616B2 (ja) セラミック成形用バインダー組成物及びセラミックグリーンシート
CN111936449B (zh) 生产生片的粘合剂组合物、焙烧浆料组合物、制造生片、烧结产品及独石陶瓷电容器的方法
JP6473447B2 (ja) 焼成ペースト組成物およびその用途
CN111936448B (zh) 焙烧浆料组合物、生片、制造生片、烧结产品及独石陶瓷电容器的方法
JP4581341B2 (ja) セラミックグリーンシート成形用バインダおよびその製造方法
JP4449087B2 (ja) セラミックスラリー、およびセラミックグリーンシート、ならびにセラミックスラリーの流動性調整方法
JP2018079616A (ja) セラミックグリーンシート成形用樹脂組成物およびセラミックグリーンシート成形用材料
JP2017165630A (ja) セラミックグリーンシート成形用樹脂組成物およびセラミックグリーンシート成形用材料
JP2021059669A (ja) スラリー組成物
WO2023058521A1 (ja) セラミック成形用バインダー組成物、およびスラリー組成物
WO2024095664A1 (ja) 誘電体層用バインダー組成物、誘電体層用スラリー組成物、誘電体層、及びコンデンサ
JP2023084547A (ja) アクリル系重合体、焼成用バインダー組成物、及び焼成用ペースト
JP6195257B1 (ja) 焼成用樹脂バインダー及び焼成用樹脂バインダー含有組成物
JP2024075334A (ja) セラミック成形用（メタ）アクリル系ポリマーおよびセラミックスラリー組成物
JP2004238217A (ja) バインダー

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant