TW202039680A - 烘烤漿料組成物、生胚板材、生胚板材之製造方法、燒結產品之製造方法以及單石陶瓷電容之製造方法 - Google Patents

烘烤漿料組成物、生胚板材、生胚板材之製造方法、燒結產品之製造方法以及單石陶瓷電容之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明之目標係提供烘烤漿料組成物及生胚板材，其中在使烘烤漿料組成物形成板材的情況下，在保持板材之增加的強度的同時，板材具有增加的可撓性，並且烘烤漿料組成物被組配來在將複數個此類板材彼此疊加的情況下增強板材之附著力。本發明之製造生胚板材之烘烤漿料組成物含有無機粉末(B)、聚乙烯醇樹脂(C)、丙烯酸類聚合物(D)、及水。丙烯酸類聚合物(D)具有高於或等於-50℃及低於或等於30℃之玻璃轉化溫度及大於或等於50 mg KOH/g及小於或等於200 mg KOH/g之酸值。丙烯酸類聚合物(D)具有相對於烘烤漿料組成物之總固體含量大於或等於0.1及小於或等於5.0之重量百分比。

Description

烘烤漿料組成物、生胚板材、生胚板材之製造方法、燒結產品之製造方法以及單石陶瓷電容之製造方法
本發明係關於烘烤漿料組成物、生胚板材、生胚板材之製造方法、燒結產品之製造方法以及單石陶瓷電容之製造方法。更特定而言，本發明係關於製造無機粉末之燒結產品的烘烤漿料組成物、含有烘烤漿料組成物之乾燥產品之生胚板材、製造生胚板材之方法、製造燒結產品之方法、及製造單石陶瓷電容之方法。
習知地，有機溶劑，諸如通常甲苯，作為溶劑與烘烤黏合劑組成物、烘烤漿料組成物及其類似物摻合，以便製造陶瓷生胚板材。
近年來，考慮到揮發性有機化合物(volatile organic compound; VOC)等對環境及人體之影響，已經加強了有機溶劑之排放法規等。因此，需要將與烘烤黏合劑組成物、烘烤漿料組成物等摻合的溶劑從有機溶劑轉化為水性溶劑。
例如，專利文獻1揭示陶瓷生胚板材塗料組成物，該組成物為水性並且含有陶瓷原料、黏合劑樹脂、溶劑水、及增塑劑。
在專利文獻1中揭示並且為水性的陶瓷生胚板材塗料組成物很難在保持板材之強度的同時具有增加的可撓性。另外，在疊加所形成板材的情況下，板材之附著力存在問題。引用清單 專利文獻
專利文獻1：JP 2002-284579 A
本發明之目標係提供烘烤漿料組成物、生胚板材、製造生胚板材之方法、製造燒結產品之方法、及製造單石陶瓷電容之方法，其中在使烘烤漿料組成物形成板材的情況下，在保持板材之增加的強度的同時，板材具有增加的可撓性，並且烘烤漿料組成物被組配來在將複數個此類板材彼此疊加的情況下增強板材之附著力。
根據本發明的一個態樣之烘烤漿料組成物為製造生胚板材之烘烤漿料組成物。烘烤漿料組成物含有無機粉末(B)、聚乙烯醇樹脂(C)、丙烯酸類聚合物(D)、及水。丙烯酸類聚合物(D)具有高於或等於-50℃及低於或等於30℃之玻璃轉化溫度及大於或等於50 mg KOH/g及小於或等於200 mg KOH/g之酸值。丙烯酸類聚合物(D)具有相對於烘烤漿料組成物之總固體含量大於或等於0.1及小於或等於5.0之重量百分比。
根據本發明的一個態樣的生胚板材含有：無機粉末(B)；聚乙烯醇樹脂(C)；及丙烯酸類聚合物(D)。丙烯酸類聚合物(D)具有高於或等於-50℃及低於或等於30℃之玻璃轉化溫度及大於或等於50 mg KOH/g及小於或等於200 mg KOH/g之酸值。丙烯酸類聚合物(D)具有相對於生胚板材大於或等於0.1及小於或等於5.0的重量百分比。
根據本發明的一個態樣之製造生胚板材之方法包括塗覆並且乾燥烘烤漿料組成物。
根據本發明的一個態樣的製造燒結產品之方法包括燒結生胚板材或藉由製造生胚板材之方法所獲得的生胚板材。
根據本發明的一個態樣的製造單石陶瓷電容之方法包括燒結藉由疊加複數個生胚板材所獲得的堆疊或藉由製造生胚板材之方法所獲得的複數個生胚板材。
以下描述根據本發明實施例之烘烤漿料組成物及生胚板材。
>烘烤漿料組成物> 根據本發明實施例之烘烤漿料組成物為製造生胚板材之組成物。烘烤漿料組成物含有無機粉末(B)、聚乙烯醇樹脂(C)、丙烯酸類聚合物(D)、及水。丙烯酸類聚合物(D)具有高於或等於-50℃及低於或等於30℃之玻璃轉化溫度及大於或等於50 mg KOH/g及小於或等於200 mg KOH/g之酸值。丙烯酸類聚合物(D)具有相對於烘烤漿料組成物之總固體含量大於或等於0.1及小於或等於5.0之重量百分比。
在本發明實施例之烘烤漿料組成物中，聚乙烯醇樹脂(C)可充當黏合劑。另外，丙烯酸類聚合物(D)具有玻璃轉化溫度高於或等於-50℃及低於或等於30℃並且酸值大於或等於50 mg KOH/g及小於或等於200 mg KOH/g的性質。因此，丙烯酸類聚合物(D)使得能夠向由烘烤漿料組成物形成之生胚板材賦予增加的強度及可撓性。此外，因為烘烤漿料組成物含有無機粉末(B)，所以烘烤該烘烤漿料組成物或由烘烤漿料組成物形成之生胚板材使組分諸如聚乙烯醇樹脂(C)熱解並且由此移除，由此使無機粉末(B)燒結。因此，形成無機粉末(B)之燒結產品。注意在本說明書中，「生胚板材」可簡稱為「板材」。
為什麼可向由烘烤漿料組成物形成之板材賦予增加的強度及可撓性的原因未得以澄清，但是以下作用據推測為原因。
烘烤漿料組成物中之聚乙烯醇樹脂(C)及丙烯酸類聚合物(D)可溶解於水中。雖然烘烤漿料組成物含有水作為溶劑，但是此舉使得烘烤漿料組成物中之組分能夠有效分散在水中。另外，聚乙烯醇樹脂(C)在分子中具有羥基，並且此等羥基容易形成與無機粉末(B)之表面的相互作用，從而可促成板材之強度之改良。此外，丙烯酸類聚合物(D)可具有相對低玻璃轉化溫度，從而可向由烘烤漿料組成物形成之板材賦予可撓性。丙烯酸類聚合物(D)具有酸值並且因此使得能夠將附著力賦予由烘烤漿料組成物形成之板材。此外，此範圍(大於或等於50 mg KOH/g及小於或等於200 mg KOH/g)中之酸值使得強度、可撓性、及附著力能夠得到良好平衡。
根據本發明實施例，當複數個板材彼此疊加時，亦可改良彼此相鄰之板材之間之附著力。此可能因為含有無機粉末(B)、聚乙烯醇樹脂(C)、及丙烯酸類聚合物(D)之烘烤漿料組成物使得板材能夠具有可撓性，並且幾乎不吸附無機粉末(B)之丙烯酸類聚合物(D)在彼此相鄰之板材之間之界面處滲出，由此提供良好附著力。
接下來，詳細描述構成根據本發明實施例之烘烤漿料組成物之組分。
[丙烯酸類聚合物(D)] 首先，描述丙烯酸類聚合物(D)。注意在本說明書中，(甲基)丙烯酸包括丙烯酸或甲基丙烯酸中之至少一者。例如，(甲基)丙烯酸酯為丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯中之至少一者。
丙烯酸類聚合物(D)具有高於或等於-50℃及低於或等於30℃之玻璃轉化溫度及大於或等於50 mg KOH/g及小於或等於200 mg KOH/g之酸值。因此，丙烯酸類聚合物(D)可促成板材之可撓性及強度之改良。另外，丙烯酸類聚合物(D)可改良烘烤漿料組成物之儲存穩定性。丙烯酸類聚合物(D)之玻璃轉化溫度更佳為-40℃或更高及20℃或更低。丙烯酸類聚合物(D)之酸值更佳大於或等於60 mg KOH/g及小於或等於150 mg KOH/g，並且甚至更佳大於或等於80 mg KOH/g及小於或等於130 mg KOH/g。藉由相應地調整可包含在稍後描述之丙烯酸類聚合物(D)中之組分之混合、反應條件等，可達成丙烯酸類聚合物(D)之玻璃轉化溫度及酸值。
注意丙烯酸類聚合物(D)之酸值可例如藉由中和滴定來量測。玻璃轉化溫度(Tg)係在理論上由單體組分之成分比率來計算之值以及基於以下Fox方程式來計算之值。 1/Tg = W1 /Tg1 + W2 /Tg2 + ...+Wn /Tgn 其中n為大於或等於1之整數並且指示用作單體之單體種類。亦即，此方程式係其中藉由聚合n種單體來獲得丙烯酸類聚合物(D)的情況下之微積分學方程式。W1 、W2 、...、Wn 指示n種單體之質量分率，並且Tg1 、Tg2 、...、Tgn 指示n種單體之玻璃轉化溫度。Fox方程式中之玻璃轉化溫度之單位為絕對溫度「K」，並且藉由將基於以上方程式來計算之值轉化成攝氏溫度「℃」來獲得的值定義為丙烯酸類聚合物(D)之玻璃轉化溫度。
如上所述，相對於烘烤漿料組成物之總固體含量的丙烯酸類聚合物(D)之重量百分比為大於或等於0.1並且小於或等於5.0。因此，在烘烤漿料組成物中，丙烯酸類聚合物(D)及無機粉末(B)容易地形成良好相互作用，並且在將板材疊加在由烘烤漿料製成之板材上的情況下，可在彼此相鄰之板材之間賦予附著力。相對於烘烤漿料組成物之總固體含量的丙烯酸類聚合物(D)之重量百分比更佳大於或等於0.2及小於或等於3.0，並且甚至更佳大於或等於0.5及小於或等於2.5重量%。
丙烯酸類聚合物(D)較佳包括具有羧基及烯系不飽和鍵之化合物(d1)及具有烯系不飽和鍵及不同於化合物(d1)之化合物(d2)的共聚物(D1)。
可相應地調整共聚物(D1)中之化合物(d1)及化合物(d2)之量。例如，相對於化合物(d1)及化合物(d2)之總量的化合物(d1)之量較佳大於或等於5重量%並且小於或等於30重量%。在此情況下，良好附著力、吸附性、親水性、及玻璃轉變點之調整係可能的，並且因此，板材亦具有良好板材性質。
可藉由在聚合引發劑存在下使化合物(d1)及化合物(d2)共聚來合成共聚物(D1)。
化合物(d1)包括至少一種選自由例如以下各者組成之群組的化合物：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、2-(甲基)丙烯醯氧乙基丁二酸、及2-(甲基)丙烯醯氧乙基六氫鄰苯二甲酸。化合物(d1)較佳含有丙烯酸及甲基丙烯酸中之一或兩者。
化合物(d2)包括至少一種選自由例如以下各者組成之群組的化合物：(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸丁基酯、(甲基)丙烯酸己基酯、(甲基)丙烯酸羥乙基酯、(甲基)丙烯酸異丁基酯、(甲基)丙烯酸環己基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、及(甲基)丙烯酸硬脂基酯。化合物(d2)較佳含有至少一種選自由以下組成之群組的化合物：甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、及丙烯酸己基酯。
聚合引發劑包括選自由例如以下各者組成之群組的至少一者：2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、4-二氯苯甲醯基過氧化物、過氧新戊酸第三丁酯、鄰甲基苯甲醯基過氧化物、雙-3,5,5-三甲基己醯基過氧化物、辛醯基過氧化物、己酸第三丁基過氧-2-乙基酯、環己酮過氧化物、苯甲醯過氧化物、甲基乙基酮過氧化物、二異丙苯過氧化物、月桂醯過氧化物、二異丙基苯氫過氧化物、第三丁基氫過氧化物、二第三丁基過氧化物、及苯甲醯過氧化物。
較佳地，化合物(d1)含有兩種或兩種以上化合物，並且化合物(d2)亦含有兩種或兩種以上化合物。
共聚物(D1)可藉由胺化合物(E)來中和。亦即，共聚物(D1)可藉由使化合物(d1)與化合物(d2)共聚並且導致源自化合物(d1)之羧基與胺化合物(E)中之胺基之間之反應來合成。在此情況下，共聚物(D1)可具有尤其高水溶性，並且由此，丙烯酸類聚合物(D)可進一步改良烘烤漿料組成物之儲存穩定性。胺化合物(E)包括選自由例如以下各者組成之群組的至少一者：氨、三乙醇胺、二乙醇胺、2-胺基-2-甲基-1-丙醇、一乙醇胺、一異丙醇胺、N-甲基乙醇胺、二甲基胺基丙醇、及嗎啉。
共聚物(D1)可藉由合適方法來合成。例如，為了產生共聚物(D1)，首先將化合物(d1)、化合物(d2)、及水混合來製備混合液體。在攪拌混合液體時，將聚合引發劑添加至混合液體，並且將混合液體加熱以便導致聚合反應繼續進行。因此，共聚物(D1)之合成係可能的。另外，可將胺化合物(E)添加至藉由聚合反應而獲得之產品，以便導致進一步中和反應，從而合成共聚物(D1)。取決於共聚物(D1)之酸值等，相應地調整胺化合物(E)之量。
丙烯酸類聚合物(D)較佳具有大於或等於10,000及小於或等於500,000的重均分子量。若丙烯酸類聚合物(D)之重均分子量為10,000或更大，則丙烯酸類聚合物(D)幾乎不減少板材之強度。若重均分子量為500,000或更小，則在幾乎不增加板材之硬度的情況下，保持板材之強度為可能的，並且因此，可使得很難減少可撓性及附著力。另外，在此情況下，可使得很難減少烘烤漿料組成物在水中之溶解度。丙烯酸類聚合物(D)之重均分子量更佳大於或等於50,000及小於或等於300,000，並且甚至更佳大於或等於100,000及小於或等於200,000。
注意丙烯酸類聚合物(D)不限於如上所述之共聚物(D1)而是可包括除了共聚物(D1)以外的共聚物。
重均分子量從獲自藉由凝膠滲透層析法之量測結果的聚苯乙烯轉化分子量分佈中得到。
[無機粉末(B)] 取決於由無機粉末(B)製造之燒結產品所需之性質，無機粉末(B)可包括合適材料。特定而言，無機粉末(B)含有至少一種選自由例如以下各者組成之群組的材料：金屬之氧化物、碳化物、硼化物、硫化物、及氮化物。金屬含有選自由例如以下各者組成之群組的至少一者：Li、Pd、K、Mg、B、Al、Si、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Ga、In、鑭系元素、錒系元素、Ti、Zr、Hf、Bi、V、Nb、Ta、W、Mn、Fe、Ca、及Ni。當無機粉末(B)含有複數種金屬元素時，無機粉末(B)可含有一或多種選自由例如以下各者組成之群組的組分：斑岩、鈦酸鋇、矽酸鹽玻璃、鐵素體、鉛玻璃、基於CaO·Al2 O3 ·SiO2 之無機玻璃、基於MgO·Al2 O3 ·SiO2 之無機玻璃、及基於LiO2 ·Al2 O3 ·SiO2 之無機玻璃。無機粉末(B)尤其較佳含有至少一種選自由以下組成之群組的材料：含有鋁之氧化物、含有矽之氮化物、三氧化二鐵、及鈦酸鋇。含有鋁之氧化物包括至少一種選自由例如以下各者組成之群組的材料：基於CaO·Al2 O3 ·SiO2 之無機玻璃、基於MgO·Al2 O3 ·SiO2 之無機玻璃、及基於LiO2·Al2 O3 ·SiO2 之無機玻璃。
注意本發明實施例之無機粉末(B)為具有10 μm或更小之平均粒徑之粉末顆粒的聚集(粉末)。平均粒徑為藉由例如雷射繞射/散射方法來量測之粒徑分佈值所計算的基於體積之中位直徑(D50)。平均粒徑可使用商購粒徑分析器以雷射繞射/散射方法來獲得。
[聚乙烯醇樹脂(C)] 聚乙烯醇樹脂(C)為在烘烤漿料組成物中充當黏合劑之樹脂。聚乙烯醇樹脂(C)可良好地吸附無機粉末(B)。此舉使得無機粉末(B)在烘烤漿料組成物中之可分散性能夠得以改良。因此，聚乙烯醇樹脂(C)可改良烘烤漿料組成物之儲存穩定性。注意在本發明實施例中，聚乙烯醇樹脂(C)包括至少一個選自由以下組成之群組的成員：藉由完全皂化聚乙酸乙烯酯所獲得的聚乙烯醇、藉由部分皂化聚乙酸乙烯酯所獲得的聚乙烯醇、及藉由修飾聚乙烯醇之結構之羥基之一部分或乙酸基團(乙醯氧基基團)之一部分所獲得的經修飾產品。
聚乙烯醇樹脂(C)較佳具有高於或等於500並且低於或等於9000的平均聚合度。在此情況下，聚乙烯醇樹脂(C)容易溶解於水中。另外，在此情況下，聚乙烯醇樹脂(C)更容易地吸附無機粉末(B)並且由此使得無機粉末(B)在烘烤漿料組成物中之可分散性能夠得以進一步改良。聚乙烯醇樹脂(C)之平均聚合度更佳高於或等於500及低於或等於4000，並且甚至更佳高於或等於1500及低於或等於4000。平均聚合度可從聚乙烯醇樹脂(C)與水之相對黏度來計算，相對黏度在聚乙烯醇樹脂(C)用氫氧化鈉來完全皂化之後使用奧斯特瓦爾德黏度計獲得。
可包含在聚乙烯醇樹脂(C)中之組分進一步詳細地予以描述。
聚乙烯醇樹脂(C)較佳含有非離子聚乙烯醇樹脂(C1)及陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)。在此情況下，由烘烤漿料組成物形成之板材之強度可進一步改良。特定而言，陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)可具有比非離子聚乙烯醇樹脂(C1)更高之親水性。因此，陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)可促成板材之強度之進一步改良。聚乙烯醇樹脂(C)不僅含有非離子聚乙烯醇樹脂(C1)而且含有陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)，並且因此，可容易地調整烘烤漿料組成物之物理性質與pH之間之平衡。因此，在由烘烤漿料組成物產生糊料的情況下，聚集及膠凝不太可能發生。相對於非離子聚乙烯醇樹脂(C1)及陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)之總量的非離子聚乙烯醇樹脂(C1)之比率較佳大於或等於30重量%及小於或等於90重量%，更佳大於或等於40重量%及小於或等於85重量%。
陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)較佳含有具有羧基之陰離子聚乙烯醇樹脂(C21)。在此情況下，陰離子聚乙烯醇樹脂(C21)之羧基與無機粉末(B)之間的相互作用變得進一步加強，並且由此，板材之強度可進一步改良。另外，在此情況下，更容易調整烘烤漿料組成物之物理性質與pH之間之平衡。因此，在由烘烤漿料組成物產生糊料的情況下，可減少聚集及膠凝之發生。此舉使得板材之物理性質能夠得以進一步改良。
作為具有羧基之陰離子聚乙烯醇樹脂(C21)之商購產品之特定實例包括：KL-506、KL-318、及KL-118，其為由Kuraray Co., Ltd.製造之產品之名稱；GOHSENX T-330、T-350、及T-330H，其為由Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.製造之產品之名稱；及AP-17、AT-17、及AF-17，其為由JAPAN VAM & POVAL CO., LTD製造之產品之名稱。
聚乙烯醇樹脂(C)可含有例如至少兩種具有不同皂化度之組分。亦較佳聚乙烯醇樹脂(C)含有具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的組分(C3)、及具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度的組分(C4)。在此情況下，組分(C3)具有比組分(C4)更高之羥基百分比，並且因此，組分(C3)可促成由烘烤漿料組成物形成之板材之強度之改良，同時組分(C4)可促成板材之可撓性之改良。因此，可向由烘烤漿料組成物形成之板材賦予進一步增加的強度及可撓性。組分(C4)更佳具有大於或等於60 mol%及小於80 mol%之皂化度。相對於組分(C3)及組分(C4)之總量的組分(C3)之比率較佳大於或等於30重量%及小於90重量%，並且更佳大於或等於40重量%及小於或等於85重量%。皂化度可藉由例如根據例如JIS K6726 (1994)來量測聚乙烯醇樹脂而計算，並且基於量測結果，可確定包含在聚乙烯醇樹脂(C)中之組分之皂化度彼此不同。
組分(C3)及組分(C4)為基於如上所述之皂化度而彼此不同之組分。因此，組分(C3)及組分(C4)可為非離子或陰離子組分。因此，組分(C3)及組分(C4)可與包含在非離子聚乙烯醇樹脂(C1)或陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)中之組分重疊。
非離子聚乙烯醇樹脂(C1)較佳含有具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C11)及具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C12)，並且陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)較佳含有具有羧基之陰離子聚乙烯醇樹脂(C21)。亦即，聚乙烯醇樹脂(C)較佳含有非離子聚乙烯醇樹脂(C11)、非離子聚乙烯醇樹脂(C12)、及陰離子聚乙烯醇樹脂(C21)。在此情況下，非離子聚乙烯醇樹脂(C11)具有比非離子聚乙烯醇樹脂(C12)更高之羥基百分比，並且因此可促成由烘烤漿料組成物形成之板材之強度之改良。另外，因為聚乙烯醇樹脂(C21)具有羧基，所以聚乙烯醇樹脂(C21)對於板材之強度之改良的作用甚至更大。另一方面，聚乙烯醇樹脂(C12)可促成板材之可撓性之改良。因此，可向由烘烤漿料組成物形成之板材賦予進一步增加的強度及可撓性。非離子聚乙烯醇樹脂(C12)更佳具有大於或等於60 mol%及小於80 mol%之皂化度。相對於聚乙烯醇樹脂(C11)、聚乙烯醇樹脂(C12)、及聚乙烯醇樹脂(C21)之總量的聚乙烯醇樹脂(C21)之比率較佳大於或等於10重量%及小於或等於50重量%，更佳大於或等於20重量%及小於或等於40重量%。
亦較佳非離子聚乙烯醇樹脂(C1)含有具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C11)，並且聚乙烯醇樹脂(C21)含有具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度及羧基的陰離子聚乙烯醇樹脂(C211)。亦即，聚乙烯醇樹脂(C)較佳含有非離子聚乙烯醇樹脂(C1)及陰離子聚乙烯醇樹脂(C211)兩者。在此情況下，聚乙烯醇樹脂(C11)具有比聚乙烯醇樹脂(C211)更高之羥基百分比，並且因此可促成由烘烤漿料組成物形成之板材之強度之改良。雖然聚乙烯醇樹脂(C211)中之羥基之比率小於聚乙烯醇樹脂(C11)中之比率，但是聚乙烯醇樹脂(C211)具有羧基，並且因此，在保持板材之增加的可撓性的同時，聚乙烯醇樹脂(C211)可促成強度之改良。因此，可向由烘烤漿料組成物形成之板材賦予進一步增加的強度及可撓性。具有羧基之陰離子聚乙烯醇樹脂(C211)之皂化度更佳大於或等於60 mol%及小於80 mol%。相對於聚乙烯醇樹脂(C11)及聚乙烯醇樹脂(C211)之總量的聚乙烯醇樹脂(C211)之比率較佳大於或等於10重量%及小於或等於70重量%，並且更佳大於或等於15重量%及小於或等於60重量%。
具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度之非離子聚乙烯醇樹脂(C11)之商購產品之特定實例包括：PVA-235、PVA-217、PVA-105、PVA-117、PVA-124、PVA-205、及PVA-224，其為由Kuraray Co., Ltd.製造之產品之名稱；Denka Poval K-05、K-17C、及H-17、B-20，其為由Denka Corporation製造之產品之名稱；及JC-33、JF-05、JM-23、及JP-03，其為由JAPAN VAM & POVAL CO., LTD製造之產品之名稱。
作為具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度之非離子聚乙烯醇樹脂(C12)之商業產品的特定實例包括：PVA-505、PVA-405、PVA-417、及PVA-420，其為由Kuraray Co., Ltd.製造之產品之名稱；GOHSENOL KL-05、KL-03、KH-20、KH-17、KP-08R、及NK-05R，其為由Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.製造之產品之名稱；及JL-05E、JL-22E、JL-25E、及JR-05，其為由JAPAN VAM & POVAL CO., LTD製造之產品之名稱。
作為具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度並且具有羧基之陰離子聚乙烯醇樹脂(C211)的商購產品之特定實例包括KL-506，其為由Kuraray Co., Ltd製造之產品之名稱。 注意陰離子聚乙烯醇樹脂(C211)包含在陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)中。
注意除了非離子聚乙烯醇樹脂(C1)及陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)以外，聚乙烯醇樹脂(C)可含有例如陽離子聚乙烯醇樹脂。聚乙烯醇樹脂(C)可含有具有小於60 mol%之皂化度的上述組分。
[溶劑] 在本發明實施例中，烘烤漿料組成物含有水。烘烤漿料組成物之組分可高度分散於水中，即使當水作為溶劑摻合在內時亦如此。因此，烘烤漿料組成物可具有高儲存穩定性。由於烘烤漿料組成物具有高可分散性，因此由烘烤漿料組成物形成之板材具有高光滑度。注意烘烤漿料組成物可含有除了水以外之溶劑。除了水以外之溶劑可含有選自由例如以下各者組成之群組的至少一者：甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丙二醇單甲醚、乙二醇、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、乙二醇單第三丁基醚、聚乙二醇單甲醚、及2-羥基異丁酸甲酯。
[其他組分] 烘烤漿料組成物可含有除了如上所述組分以外的組分諸如添加劑。添加劑之實例包括：分散劑、增塑劑、消泡劑、流變學控制劑、濕潤劑、附著力賦予劑、及界面活性劑。
根據本發明實施例之烘烤漿料組成物可藉由混合並且攪拌例如無機粉末(B)、聚乙烯醇樹脂(C)、丙烯酸類聚合物(D)、水、及視情況添加劑諸如溶劑及分散此等組分之分散劑來製備。注意丙烯酸類聚合物(D)可預先溶解於水中並且混合在水溶液中。在此情況下，可相應地調整丙烯酸類聚合物(D)之水溶液之濃度。
構成烘烤漿料組成物之組分之量可相應地設定。例如，相對於烘烤漿料組成物之無機粉末及黏合劑之固體含量之總量的胺基醇化合物(A)之量較佳大於或等於0.1重量%及小於或等於8.0重量%，更佳大於或等於0.3重量%及小於或等於5.0重量%，並且甚至更佳大於或等於0.5重量%及小於或等於3.0重量%。
相對於烘烤漿料組成物之總固體含量的無機粉末(B)之重量百分比例如較佳大於或等於75及小於或等於95，更佳大於或等於80及小於或等於95，並且甚至更佳大於或等於85及小於或等於95。
相對於烘烤漿料組成物之無機粉末(B)的聚乙烯醇樹脂(C)之重量百分比例如較佳大於或等於1及小於或等於20，更佳大於或等於5及小於或等於15，並且甚至更佳大於或等於7及小於或等於12。
相對於烘烤漿料組成物之總量的水之量較佳大於或等於6重量%及小於或等於45重量%，更佳大於或等於8重量%及小於或等於40，並且甚至更佳大於或等於10重量%及小於或等於37重量%。
注意「烘烤漿料組成物之總固體含量」係指從烘烤漿料中排除溶劑的組分之總量。
烘烤漿料組成物可包括聚乙烯醇樹脂(C)之水溶液，亦即，聚乙烯醇樹脂(C)可預先溶解於水中，然後可與其他組分混合以便製備烘烤漿料組成物。
烘烤漿料組成物較佳具有高於或等於5及低於8之pH。在此情況下，烘烤漿料組成物之聚集、膠凝、及相分離不太可能發生，並且因此，烘烤漿料組成物之儲存穩定性可進一步改良。因此，可向由烘烤漿料組成物形成之板材賦予可撓性。烘烤漿料組成物之pH更佳為6或更高及7或更低。可例如藉由相應地調整胺基醇化合物(A)及聚乙烯醇樹脂(C)(尤其，陰離子聚乙烯醇樹脂(C2))之摻合量來調整烘烤漿料組成物之pH。
接下來，詳細描述由如上所述烘烤漿料組成物形成之生胚板材、燒結產品、及陶瓷電容。
>生胚板材> 根據本發明實施例之板材(生胚板材)含有：無機粉末(B)；聚乙烯醇樹脂(C)；及丙烯酸類聚合物(D)。丙烯酸類聚合物(D)具有高於或等於-50℃及低於或等於30℃之玻璃轉化溫度及大於或等於50 mg KOH/g及小於或等於200 mg KOH/g之酸值。丙烯酸類聚合物(D)具有相對於板材之大於或等於0.1及小於或等於5.0之重量百分比。因此，板材具有增加的強度及可撓性。因此，由烘烤漿料組成物來形成板材使得能夠將可撓性賦予如上所述板材並且由此使得板材能夠幾乎不彎曲。此舉使得板材與基體材料諸如載體膜之附著力能夠得以改良。因此，亦可減少板材中之裂縫之形成。另外，在本發明實施例中，在疊加複數個板材的情況下，可實現相鄰板材之間之高附著力。
無機粉末(B)、聚乙烯醇樹脂(C)、及丙烯酸類聚合物(D)具有與上述烘烤漿料組成物相同之組態，並且因此，省略其重複說明。
板材(生胚板材)可例如如下所述來製造。
在製備如上所述之烘烤漿料組成物之後，將烘烤漿料組成物塗覆至基體材料並且視情況乾燥以便獲得板材。可採用任何合適方法作為將烘烤漿料組成物塗覆至基體材料之方法，並且方法之實例包括刮刀方法、絲網印刷方法、及分配方法。可採用任何合適基體材料作為塗覆烘烤漿料組成物之基體材料，並且基體材料之實例可包括載體膜諸如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜。
>燒結產品及陶瓷電容> 板材可合適地用作製造單石陶瓷電容等之陶瓷生胚板材。烘烤板材使組分諸如聚乙烯醇樹脂(C)及丙烯酸類聚合物(D)得以熱解並且移除，由此將無機粉末(B)燒結。此舉形成無機粉末(B)之燒結產品，並且燒結產品可形成合適元件諸如電極及導線。例如，合適元件諸如導電層、介電層、及絕緣層可由板材產生。特定而言，例如，可採用板材來產生單石陶瓷電容中之介電層、陶瓷電路板中之絕緣層等。如上所述，板材具有增加的強度及可撓性，並且因此，當將複數個板材疊加來產生單石陶瓷電容時，亦可容易地減少單石陶瓷電容之厚度。根據本發明實施例，當複數個板材彼此疊加時，尤其可改良彼此相鄰之板材之間之附著力。
單石陶瓷電容可由板材藉由例如以下方法來製造。
首先，將板材切割以便獲得具有合適尺寸之板材，並且根據目的，將合適數目之板材彼此疊加。隨後，施加壓力來壓縮所疊加的板材，然後將疊加之板材放進烘箱中，然後烘烤。由此製造單石陶瓷電容中之介電層、陶瓷電路板中之絕緣層等。
施加至疊加板材之壓力不特定地受到限制，而是可取決於例如疊加板材之數目來相應地設定，並且可例如大於或等於10 MPa及小於或等於100 MPa。烘烤條件可取決於燒結無機粉末(B)之溫度來相應地設定，但是加熱溫度可設定為例如500℃或更高及1500℃或更低，並且加熱時間可設定為例如1小時或更長及24小時或更短。注意雖然以上描述由複數個板材製造之單石陶瓷電容，但是單層陶質電容可由具有合適尺寸之單一板材來製造。
實例 本發明將進一步參考以下實例來詳細地描述。然而，本發明不限於以下實例。
(1) 製備烘烤漿料組成物 (1-1) 合成丙烯酸水溶液1至8 表2及表3中展示之[丙烯酸類聚合物]之丙烯酸水溶液1至8如下所述來合成及製備。
將表1中之欄位[單體組分]中展示之組分及100質量份之水放進四頸燒瓶，該燒瓶具有1L體積並且連接有回流冷卻器、溫度計、鼓風管、及攪拌器，並且將組分混合，由此製備混合物。在攪拌混合物時，添加2質量份之充當聚合引發劑之苯甲醯過氧化物。在進一步攪拌混合物時，混合物之溫度增加至80℃。混合物之溫度達到80℃之後，將混合物在80℃下再攪拌5小時。隨後，允許燒瓶中之溫度冷卻至室溫，然後緩慢添加10質量份之二乙醇胺胺組分以便中和混合物。由此，獲得丙烯酸水溶液1至8。注意由此獲得之丙烯酸水溶液1至8具有約7之pH。丙烯酸水溶液1至8之重均分子量、固體含量、玻璃轉化溫度Tg、及固體含量酸值如表1中展示。
[表1]
  合成實例(丙烯酸水溶液1至8)
1 2 3 4 5 6 7 8
單體組成物 (質量份) MMA (甲基丙烯酸甲酯) 9 39 15 10   20   62
BA (丙烯酸丁酯) 77 47 77     78   24
HA (丙烯酸己基酯)       65 64   86  
Aa (丙烯酸) 7 7 4 13 36 1 7 7
Maa (甲基丙烯酸) 7 7 4 12   1 7 7
重均分子量(Mw) 200000 200000 200000 200000 200000 200000 200000 200000
固體含量(wt. %) 30 30 30 30 30 30 30 30
樹脂Tg (℃) -30 10 -30 -30 -30 -30 -60 50
固體含量酸值(mgKOH/g) 100 100 60 180 300 10 100 100
(1-2)製備烘烤漿料組成物[實例1至11及比較實例1至6] 將展示於表2至表3中之行A(對應於「無機粉末」、「溶劑」、「分散劑」及「增塑劑」之行)中之組分放置在球磨機中以便獲得混合物並且用球磨機攪拌30分鐘以便分散混合物。隨後，進一步添加在表2至表3中之行B(對應於「消泡劑」、「聚乙烯醇樹脂」、及「丙烯酸類聚合物」之行)中之組分並且在球磨機中攪拌8小時以便分散，由此製備烘烤漿料組成物。展示於表2及表3中之組分之詳細資料如下展示。
[無機粉末] •氧化鐵
[分散劑] •聚丙烯酸銨鹽水溶液(由GOO chemical Co., Ltd.製造之MicroSol KE-511，40%水溶液，玻璃轉化溫度100℃，固體含量酸值750 mg KOH/g)。
[增塑劑] •二乙醇胺
[消泡劑] •SN-Defoamer 470 (由San Nopco Limited製造：聚醚、經修飾之矽樹脂化合物及其類似物之混合物)。 •SN-Deformer 485 (由San Nopco Limited製造：特殊聚醚非離子界面活性劑之混合物)。
[聚乙烯醇樹脂] •PVA-235水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，濃度：15%，皂化度：88 mol%，及平均聚合度：3500)。 •PVA-505水溶液(濃度：30%，皂化度：74 mol%，及聚合度：500)。 •KL-506水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，密度：30%，皂化度：77 mol%，包含羧基，平均聚合度：600)。 •KL-318水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，密度：30%，皂化度：88 mol%，包含羧基，平均聚合度：1800)。 •GOHSENOL KL-05水溶液(由Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.製造，濃度：30%，皂化度：80 mol%，平均聚合度：500)。
注意藉由調整含有溶解於水中之聚乙烯醇樹脂的相應水溶液來達成[聚乙烯醇樹脂]中描述之濃度，從而使在該括號中描述之聚乙烯醇樹脂得以混合。表中之值指示在此等濃度下之聚乙烯醇樹脂之相應水溶液之量。
(2)評估測試 在(1)中所獲得的實例及比較實例中之烘烤漿料樹脂組成物及由烘烤漿料樹脂組成物製造之板材之評估測試如下所述來進行。結果展示於下表中。
(2-1)黏度 在(1)中製備之烘烤漿料組成物之黏度用RE-215SR/U(由Toki Sangyo Co., Ltd.製造之產品之型號)在25℃下以50 rpms之旋轉速度量測2分鐘。
(2-2)漿料穩定性(儲存穩定性) 在(1)中製備之烘烤漿料組成物保持在常溫下靜置並且儲存4週。在調整烘烤漿料組成物之後的4-週時期期間，在視覺上觀察烘烤漿料組成物以便檢查相分離之存在或不存在、沉澱之存在或不存在、及外觀之變化，並且根據標準以下描述來評估。 A：製造之後四週，未觀察到外觀之變化。 B：製造之後兩週，沒有外觀之變化，但是在4週之後觀察到變化。 C：在自從製造以來，1天已經過去之後的2週內觀察到變化。 D：在製造之後1天內觀察到狀態變化，並且漿料組成物處於不均勻狀態中。
(2-3)熱解特性 在(1)中，在不摻合[無機粉末]所描述之無機粉末的情況下製備烘烤漿料組成物，由此等組成物來製造塗料，並且在空氣存在下，以10℃/min之升溫率，將塗料從室溫加熱至550℃的同時，藉由使用差異動態差熱天平(由Rigaku Corporation製造之型號TG8120)來量測塗層之重量變化。因此，相對於室溫下之各烘烤漿料組成物之重量的在550℃下之重量減輕率得以計算並且根據以下標準來評估。 A：550℃下之烘烤漿料組成物之重量減輕率大於或等於99重量%，並且未觀察到煆燒殘餘物。 B：550℃下之烘烤漿料組成物之重量減輕率大於或等於99重量%，但是觀察到很少烘烤殘餘物。 C：550℃下之烘烤漿料組成物之重量減輕率大於或等於95重量%並且小於99重量%。 D：550℃下之烘烤漿料組成物之重量減輕率小於95重量%，並且在完成量測之後，在視覺上觀察到殘餘物諸如碳化物。
注意在此評估中，在不添加無機粉末的情況下由烘烤漿料組成物製造之塗料為了量測來進行評估，但是此不影響熱解特性之評估。
(2-4)光滑度 使用四側施配器(由Taiyu Kizai Co，Ltd.製造之型號112)，將在(1)中製備之烘烤漿料組成物塗覆在聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(尺寸：100 mm×100 mm)上，以便具有約100 μm之厚度以形成塗層。觀察由此獲得之各塗層之外觀並且根據以下標準來評估。 A：在塗層中未觀察到不規則性、聚集物、氣泡痕跡、彎曲等，並且塗層表面為均勻及光滑的。 B：雖然在塗層中觀察到一些不規則性、聚集物、氣泡痕跡、彎曲等，但是塗層表面為均勻及光滑的，以至於作為產品沒有問題。 C：在小於50%之塗層區域中，觀察到塗層中之不規則性、聚集物、氣泡痕跡、彎曲等，並且不能獲得均勻及光滑塗層。 D：在50%或更大之塗層區域中，觀察到塗層中之不規則性、聚集物、氣泡痕跡、彎曲等，並且不能獲得均勻及光滑塗層。
(2-5)強度 用手將(2-4)中在PET膜上形成之塗層在垂直於PET膜表面之方向上緩慢剝離，並且塗層強度根據以下標準來評估。 A：塗層可從PET膜上剝離並且可承受張力。另外，在2週或更長時間之後保持強度。 B：塗層可從PET膜上剝離並且可承受張力，但是在2週或更長時間之後觀察到強度減少。 C：塗層可從PET膜上剝離，但是在拉動時容易撕裂。 D：塗層不能從PET膜上剝離或在剝離時撕裂。
(2-6)可撓性 將在(2-4)中在PET膜上形成之塗層彎曲至約180°，以便檢查是否在塗層中形成裂縫或發生破裂，並且塗層根據以下標準來評估。 A：在塗層彎曲180°大於20次之後，在塗層中不發生開裂，亦不發生破裂。 B：在塗層彎曲180°兩次或更多次之後，在塗層中不發生開裂，亦不發生破裂，但是在塗層重複彎曲20次或更多次之後，在塗層中發生開裂及破裂。 C：在塗層彎曲180°大於兩次之後，在塗層中發生開裂及/或破裂。 D：當塗層彎曲180°至少一次時，在塗層中發生開裂及裂紋。
(2-7)附著力 將在(2-4)中在PET膜上形成之各塗層切割成具有3 cm之長度及3 cm之寬度之正方形形狀(3-cm正方形)的塗層片段，堆疊10個塗層片段，然後使用壓力機來擠壓以便移除堆疊層膜，由此根據以下標準來評估附著力。注意在80℃下施加壓力10 MPa x 5分鐘。 A：塗層之附著力較強並且不能在界面處剝離。另外，在2週或更長時間之後保持附著力。 B：塗層之附著力較強並且不能在界面處剝離，但是 附著力在2週或更長時間之後減少。 C：若塗層可用手強烈地剝離，則塗層在界面處剝離。 D：塗層根本不彼此黏結。
評估結果在以下表2及表3中給出。
[表2]
  實例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
A 無機 粉末 三氧化二鐵 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
溶劑 水 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4
分散劑 聚丙烯 酸銨鹽水溶液 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
增塑劑 二乙醇胺 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
B 消泡劑 SN消泡劑470 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
SN消泡劑485 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
聚乙烯醇樹脂 PVA-235水溶液PVA-505水溶液 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7 6
                  2 1
KL-506水溶液 2     2 2 2 2.5 1      
KL-318水溶液   2                 2
Gohsenol KL-05水溶液     2                
丙烯酸類聚合物 丙烯酸水溶液1 1 1         0.5 2 2 1 1
丙烯酸水溶液2     1 1              
丙烯酸水溶液3         1            
丙烯酸水溶液4           1          
丙烯酸水溶液5                      
丙烯酸水溶液6                      
丙烯酸水溶液7                      
丙烯酸水溶液8                      
評估 漿料 特徵 黏度mPa•s 3000 5000 3000 3000 2000 5000 3000 3000 2000 2000 4000
漿料穩定性 A A A A A B A B B A A
熱解特性 A A A A A B A B B A A
板材 特徵 光滑度 A A A A A B A B B A A
強度 A A B A B A A B B B A
可撓性 A B A B A B B A B A A
附著力 A A A A B A B A A A A
[表3]
  比較實例
1 2 3 4 5 6
A 無機 粉末 三氧化二鐵 20 20 20 20 20 20
溶劑 水 4 4 4 4 4 4
分散劑 聚丙烯 酸銨鹽水溶液 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
增塑劑 二乙醇胺 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
B 消泡劑 SN消泡劑470 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
SN消泡劑485 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
聚乙烯醇樹脂 PVA-235水溶液 PVA-505水溶液   7 7 7 7 7
           
KL-506水溶液   2 2 2 2 3
KL-318水溶液            
Gohsenol KL-05水溶液            
丙烯酸類聚合物 丙烯酸水溶液1 7          
丙烯酸水溶液2            
丙烯酸水溶液3            
丙烯酸水溶液4            
丙烯酸水溶液5   1        
丙烯酸水溶液6     1      
丙烯酸水溶液7       1    
丙烯酸水溶液8         1  
評估 漿料 特徵 黏度mPa•s 500 3000 3000 3000 3000 4000
漿料穩定性 D D A A A A
熱解特性 C C A C A B
板材 特徵 光滑度 D D A A A B
強度 D A D D A B
可撓性 A D A A D B
附著力 A A D A D C
(概述) 如可以從以上描述中看出，根據本發明之第一態樣之烘烤漿料組成物為製造生胚板材之烘烤漿料組成物。烘烤漿料組成物含有無機粉末(B)、聚乙烯醇樹脂(C)、丙烯酸類聚合物(D)、及水。丙烯酸類聚合物(D)具有高於或等於-50℃及低於或等於30℃之玻璃轉化溫度及大於或等於50 mg KOH/g及小於或等於200 mg KOH/g之酸值。丙烯酸類聚合物(D)具有相對於烘烤漿料組成物之總固體含量大於或等於0.1及小於或等於5.0之重量百分比。
第一態樣提供以下優勢，其中在將烘烤漿料組成物形成板材的情況下，在保持板材之增加的強度的同時，板材可具有增加的可撓性，並且在將烘烤漿料組成物形成為板材並且疊加板材的情況下，板材之間的附著力為極好的。
在參考第一態樣之第二態樣之烘烤漿料組成物中，丙烯酸類聚合物(D)包括具有羧基及烯系不飽和鍵之化合物(d1)及具有烯系不飽和鍵及不同於化合物(d1)之化合物(d2)的共聚物(D1)。
在此情況下，第二態樣使得能夠容易地調整無機粉末之吸附性、親水性、及玻璃化轉變點。
在參考第二態樣之第三態樣之烘烤漿料組成物中，共聚物(D1)藉由胺化合物(E)來中和。
根據第三態樣，烘烤漿料組成物可含有高度水溶性之共聚物(D1)，並且因此，丙烯酸類聚合物(D)可改良烘烤漿料組成物之儲存穩定性。此外，在此情況下，在疊加板材時可進一步改良附著力。
在參考第一至第三態樣中之任一者之第四態樣的烘烤漿料組成物中，丙烯酸類聚合物(D)具有大於或等於10,000及小於或等於500,000之重均分子量。
根據第四態樣，在此情況下，可確保板材之強度、可撓性、附著力、及水溶性。
在參考第一至第四態樣中之任一者之第五態樣的烘烤漿料組成物中，聚乙烯醇樹脂(C)含有具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的組分(C3)、及具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度的組分(C4)。
根據第五態樣，組分(C3)具有比組分(C4)更高之羥基百分比。因此，組分(C3)可促成由烘烤漿料組成物製造之板材之強度之改良。另一方面，組分(C4)可促成板材之可撓性之改良。因此，可向由烘烤漿料組成物形成之板材賦予進一步增加的強度及可撓性。
在參考第一至第五態樣中之任一者之第六態樣的烘烤漿料組成物中，聚乙烯醇樹脂(C)含有非離子聚乙烯醇樹脂(C1)及陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)。
根據第六態樣，可進一步改良由烘烤漿料組成物製造之板材之強度。
在參考第六態樣之第七態樣之烘烤漿料組成物中，陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)含有具有羧基之聚乙烯醇樹脂(C21)。
根據第七態樣，陰離子聚乙烯醇樹脂(C21)之羧基與無機粉末(B)之間的相互作用變得更強，並且由此，板材之強度可進一步改良。另外，在此情況下，更容易調整烘烤漿料組成物之物理性質與pH之間之平衡。因此，在由烘烤漿料組成物產生糊料的情況下，可減少聚集及膠凝之發生，從而使得板材之物理性質能夠得以進一步改良。
在參考第七態樣之第八態樣的烘烤漿料組成物中，非離子聚乙烯醇樹脂(C1)含有具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C11)、及具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C12)。
根據第八態樣，聚乙烯醇樹脂(C11)具有比聚乙烯醇樹脂(C12)更高之羥基百分比，並且因此可促成由烘烤漿料組成物製造之板材之強度之改良。另外，因為聚乙烯醇樹脂(C21)具有羧基，所以聚乙烯醇樹脂(C21)對於板材之強度之改良的作用甚至更大。另一方面，聚乙烯醇樹脂(C12)可促成板材之可撓性之改良。因此，可向由烘烤漿料組成物製造之板材賦予進一步增加的強度及可撓性。
在參考第八態樣之第九態樣之烘烤漿料組成物中，非離子聚乙烯醇樹脂(C1)含有具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C11)，並且非離子聚乙烯醇樹脂(C21)含有具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度及羧基的陰離子聚乙烯醇樹脂(C211)。
根據第九態樣，聚乙烯醇樹脂(C11)具有比聚乙烯醇樹脂(C21)更高之羥基百分比，並且因此可促成由烘烤漿料組成物製造之板材之強度之改良。雖然聚乙烯醇樹脂(C211)中之羥基之比率小於聚乙烯醇樹脂(C12)中之比率，但是聚乙烯醇樹脂(C211)具有羧基，並且因此，在保持板材之增加的可撓性的同時，聚乙烯醇樹脂(C211)可促成強度之改良。因此，可向由烘烤漿料組成物製造之板材賦予進一步增加的強度及可撓性。
第十態樣之生胚板材含有：無機粉末(B)；聚乙烯醇樹脂(C)；及丙烯酸類聚合物(D)。丙烯酸類聚合物(D)具有高於或等於-50℃及低於或等於30℃之玻璃轉化溫度及大於或等於50 mg KOH/g及小於或等於200 mg KOH/g之酸值。丙烯酸類聚合物(D)具有相對於生胚板材之大於或等於0.1及小於或等於5.0之重量百分比。
根據第十態樣，生胚板材可具有增加的強度及可撓性。因此，可使得板材很難彎曲。此舉使得板材與基體材料諸如載體膜之附著力能夠得以改良。因此，亦可減少生胚板材中之裂縫之形成。
參考第十態樣之第十一態樣之生胚板材為用於產生含有無機粉末(B)之燒結產品之陶瓷電容的生胚板材，該燒結產品藉由烘烤生胚板材來獲得。
根據第十一態樣，板材可合適地用作製造單石陶瓷電容等的陶瓷生胚板材。
第十二態樣之製造生胚板材之方法包括塗覆並且乾燥第一至第九態樣中之任一者之烘烤漿料組成物。
根據第十二態樣，可在保持生胚板材之增加的強度的同時，提供具有增加的可撓性的生胚板材。
第十三態樣之製造燒結產品之方法包括烘烤第十或第十一態樣之生胚板材或藉由第十二態樣之方法所獲得的生胚板材。
根據第十三態樣，生胚板材具有增加的強度及可撓性，並且因此，當將複數個生胚板材疊加來產生單石陶瓷電容時，彼此相鄰之板材之間之附著力亦為極好的，並且可容易地減少單石陶瓷電容之厚度。
第十四態樣之製造單石陶瓷電容之方法包括烘烤堆疊，該堆疊藉由將複數個第十或第十一態樣之生胚板材彼此疊加來獲得或藉由將複數個可藉由第十二態樣之製造生胚板材之方法來獲得之生胚板材彼此疊加來獲得。
根據第十四態樣，甚至在包括彼此疊加之複數個板材的堆疊的情況下，可增加彼此相鄰之板材之間之附著力，並且可容易地減少單石陶瓷電容之厚度。
無
無
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

Claims (16)

  1. 一種用於製造生胚板材之烘烤漿料組成物，該烘烤漿料組成物包含： 無機粉末(B)； 聚乙烯醇樹脂(C)； 丙烯酸類聚合物(D)；及 水， 該丙烯酸類聚合物(D)具有高於或等於-50℃及低於或等於30℃之玻璃轉化溫度及大於或等於50 mg KOH/g及小於或等於200 mg KOH/g之酸值， 該丙烯酸類聚合物(D)具有相對於該烘烤漿料組成物之總固體含量大於或等於0.1及小於或等於5.0之重量百分比。
  2. 如請求項1所述之烘烤漿料組成物，其中 該丙烯酸類聚合物(D)包括化合物(d1)及化合物(d2)之共聚物(D1)， 該化合物(d1)具有羧基及烯系不飽和鍵，並且 該化合物(d2)具有烯系不飽和鍵並且不同於該化合物(d1)。
  3. 如請求項2所述之烘烤漿料組成物，其中 該共聚物(D1)藉由胺化合物(E)來中和。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之烘烤漿料組成物，其中 該丙烯酸類聚合物(D)具有大於或等於10,000及小於或等於500,000之重均分子量。
  5. 如請求項1至3中任一項所述之烘烤漿料組成物，其中 該聚乙烯醇樹脂(C)含有 具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的組分(C3)，及 具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度的組分(C4)。
  6. 如請求項1至3中任一項所述之烘烤漿料組成物，其中 該聚乙烯醇樹脂(C)含有非離子聚乙烯醇樹脂(C1)及陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)。
  7. 如請求項6所述之烘烤漿料組成物，其中 該陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)含有具有羧基之聚乙烯醇樹脂(C21)。
  8. 如請求項7所述之烘烤漿料組成物，其中 該非離子聚乙烯醇樹脂(C1)含有 具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C11)，及 具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C12)。
  9. 如請求項7或8所述之烘烤漿料組成物，其中 該非離子聚乙烯醇樹脂(C1)含有具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C11)，並且 該聚乙烯醇樹脂(C21)含有具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度及羧基的陰離子聚乙烯醇樹脂(C211)。
  10. 一種生胚板材，其包含： 無機粉末(B)； 聚乙烯醇樹脂(C)；及 丙烯酸類聚合物(D)， 該丙烯酸類聚合物(D)具有高於或等於-50℃及低於或等於30℃之玻璃轉化溫度及大於或等於50 mg KOH/g及小於或等於200 mg KOH/g之酸值， 該丙烯酸類聚合物(D)具有大於或等於0.1及小於或等於5.0之重量百分比。
  11. 如請求項10所述之生胚板材，其中 該生胚板材用於產生包含該無機粉末(B)之燒結產品的陶瓷電容，該燒結產品藉由烘烤該生胚板材來獲得。
  12. 一種製造生胚板材之方法，該方法包括塗覆並且乾燥如請求項1至9中任一項所述之烘烤漿料組成物。
  13. 一種製造燒結產品之方法，該方法包含烘烤如請求項10或11所述之生胚板材。
  14. 一種製造燒結產品之方法，該方法包含烘烤可藉由如請求項12所述之方法而獲得之生胚板材。
  15. 一種製造單石陶瓷電容之方法，該方法包含烘烤藉由將複數個如請求項10或11之生胚板材彼此疊加而獲得之堆疊。
  16. 一種製造單石陶瓷電容之方法，該方法包括烘烤堆疊，該堆疊藉由將複數個可藉由如請求項12所述之方法獲得之生胚板材彼此疊加而獲得。
TW109107778A 2019-03-13 2020-03-10 烘烤漿料組成物、生胚板材、生胚板材之製造方法、燒結產品之製造方法以及單石陶瓷電容之製造方法 TWI809253B (zh)

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