TWI809254B - 生胚板材製造黏合劑組成物、烘烤漿料組成物、生胚板材之製造方法、燒結產品之製造方法以及單石陶瓷電容之製造方法 - Google Patents

生胚板材製造黏合劑組成物、烘烤漿料組成物、生胚板材之製造方法、燒結產品之製造方法以及單石陶瓷電容之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明之目標係提供：生胚板材製造黏合劑組成物，其中在由生胚板材製造黏合劑組成物來製造漿料組成物的情況下，生胚板材製造黏合劑組成物具有水系統中之儲存穩定性，並且在由生胚板材製造黏合劑組成物來形成板材的情況下，在保持高光滑度的同時，生胚板材製造黏合劑組成物使得能夠賦予板材強度及可撓性。本發明之生胚板材製造黏合劑組成物係製造生胚板材之黏合劑組成物。黏合劑組成物含有聚乙烯醇樹脂(C)。聚乙烯醇樹脂(C)含有至少兩種具有彼此不同之親水性程度的組分。

Description

生胚板材製造黏合劑組成物、烘烤漿料組成物、生胚板材之製造方法、燒結產品之製造方法以及單石陶瓷電容之製造方法
本發明係關於生胚板材製造黏合劑組成物、烘烤漿料組成物、生胚板材之製造方法、燒結產品之製造方法以及單石陶瓷電容之製造方法。更具體而言，本發明係關於製造生胚板材之黏合劑組成物、製造無機粉末之燒結產品的烘烤漿料組成物、製造含有烘烤漿料組成物之乾燥產品之生胚板材之方法、製造烘烤漿料組成物之燒結產品之方法、及製造含有生胚板材之燒結產品之單石陶瓷電容之方法。
習知地，有機溶劑，諸如通常甲苯，作為溶劑與烘烤黏合劑組成物、烘烤漿料組成物及其類似物摻合，以便製造陶瓷生胚板材。
近年來，考慮到揮發性有機化合物(volatile organic compound; VOC)等對環境及人體之影響，已經加強了有機溶劑之排放法規等。因此，需要將與烘烤黏合劑組成物、烘烤漿料組成物等摻合的溶劑從有機溶劑轉化為水性溶劑。
例如，專利文獻1揭示模製黏合劑，該黏合劑含有具有側鏈之經修飾之聚乙烯醇作為主要組分，該側鏈連接至具有四個或更多個碳烴之疏水性基團或連接至具有四個或更多個碳烴之疏水性基團及離子親水性基團兩者。揭示即使當模製黏合劑含有水性溶劑時，可由模製黏合劑來模製生胚板材。
當由在專利文獻1中揭示、呈水性、並且用於模製陶瓷生胚板材之黏合劑組成物來製備漿料組成物時，黏合劑組成物在水中之儲存穩定性可降級。另外，當由黏合劑組成物來製備漿料組成物，並且以印刷方法等來塗覆漿料組成物而由漿料組成物形成板材時，可在板材中發生不均勻性及排斥性。此導致板材之光滑度、強度、及可撓性減少的問題。引用清單 專利文獻
專利文獻1：JP S59-156959 A
本發明之目標係提供：生胚板材製造黏合劑組成物；及包括黏合劑組成物之烘烤漿料組成物，其中在由生胚板材製造黏合劑組成物來製造漿料組成物的情況下，生胚板材製造黏合劑組成物具有水系統中之儲存穩定性，並且在由生胚板材製造黏合劑組成物來形成板材的情況下，在保持高光滑度的同時，生胚板材製造黏合劑組成物使得能夠賦予板材強度及可撓性。
本發明之另一目標提供：製造生胚板材之方法；製造燒結產品之方法；及製造單石陶瓷電容之方法，其中在由黏合劑組成物來形成板材的情況下，在保持高光滑度的同時，板材可具有增加之強度及可撓性。
根據本發明的一個態樣的生胚板材製造黏合劑組成物係製造生胚板材之黏合劑組成物。黏合劑組成物含有聚乙烯醇樹脂(C)。聚乙烯醇樹脂(C)含有至少兩種具有彼此不同之親水性程度的組分。
根據本發明的一個態樣的烘烤漿料組成物含有黏合劑組成物、無機粉末(B)、及水。
根據本發明的一個態樣之製造生胚板材之方法包括塗覆並且乾燥烘烤漿料組成物。
根據本發明的一個態樣的製造燒結產品之方法包括燒結藉由製造生胚板材之方法所獲得的生胚板材。
根據本發明的一個態樣的製造單石陶瓷電容之方法包括燒結堆疊，該堆疊藉由疊加複數個藉由製造生胚板材之方法來獲得之生胚板材而獲得。
根據本發明實施例之生胚板材製造黏合劑組成物為用於產生生胚板材之黏合劑組成物(在下文亦被稱為黏合劑組成物(X))。黏合劑組成物(X)含有聚乙烯醇樹脂(C)，並且聚乙烯醇樹脂(C)含有至少兩種具有彼此不同之親水性程度的組分。由於黏合劑組成物(X)含有聚乙烯醇樹脂(C)，因此黏合劑組成物(X)可充當黏合劑。烘烤漿料組成物(以下稱為漿料組成物(Y))含有黏合劑組成物(X)、無機粉末(B)、及水。在本發明實施例中，由漿料組成物(Y)形成之板材可具有增加之強度及可撓性。由於漿料組成物(Y)含有無機粉末(B)，因此烘烤該漿料組成物(Y)或由漿料組成物(Y)形成之板材(生胚板材)使無機粉末燒結。因此，燒結產品可由漿料組成物(Y)產生。
黏合劑組成物(X)含有聚乙烯醇樹脂(C)，並且因此，當由黏合劑組成物(X)來製備含有水性溶劑之漿料組成物(Y)時，黏合劑組成物(X)亦可容易地溶解於漿料組成物(Y)中。另外，漿料組成物(Y)中之組分容易分散。特定而言，黏合劑組成物(X)中之聚乙烯醇樹脂(C)含有至少兩種具有彼此不同之親水性程度的組分並且由此使得漿料組成物(Y)中之組分能夠有效地分散。因此，即使當由水性溶劑中之黏合劑組成物(X)來製備漿料組成物(Y)時，聚集、膠凝等不容易發生，並且由此，漿料組成物(Y)可具有高儲存穩定性。
特定而言，黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)含有包括兩種或兩種以上具有彼此不同之親水性程度的組分的聚乙烯醇樹脂(C)，並且因此，在由黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)形成之板材的情況下，黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)對於板材之可撓性及強度的良好平衡之作用為可行的。此可能因為包含在聚乙烯醇樹脂(C)中之親水性官能基諸如羥基與無機粉末(B)之表面之間的相互作用有助於板材之強度之改良。另外，改變聚乙烯醇樹脂(C)中之至少兩種具有彼此不同之親水性程度的組分之親水性程度、比率等使得能夠調整無機粉末(B)與聚乙烯醇樹脂(C)之間之相互作用程度並且使得能夠容易地調整板材之強度及可撓性。亦即，由含有黏合劑組成物(X)之漿料組成物(Y)形成之板材可具有強度及可撓性兩者。
另外，聚乙烯醇樹脂(C)含有兩種或兩種以上如上所述之具有彼此不同之親水性程度的組分。因此，漿料組成物(Y)中之組分容易地均勻地分散。因此，當漿料組成物(Y)藉由印刷來塗覆以形成板材時，不太可能在塗層中發生不均勻性及排斥性。因此，板材具有高可印刷性，並且因此，由漿料組成物(Y)形成之板材可具有高光滑度。
在本說明書中，「具有彼此不同之親水性程度」意謂在複數個組分之間，水親和性程度不同。可基於例如水溶性之差異及吸水性之差異來確定「具有彼此不同之親水性程度」。可認為在聚乙烯醇樹脂(C)中具有不同皂化度之組分具有彼此不同之親水性程度。可認為在聚乙烯醇樹脂(C)中具有不同官能基之組分亦具有彼此不同之親水性程度。即使當組分具有相同官能基時，若組分具有不同官能基等效物，則亦可認為組分具有彼此不同之親水性程度。
根據本發明實施例之生胚板材製造黏合劑組成物、烘烤漿料組成物、生胚板材、燒結產品、及陶瓷電容按順序如下詳細描述。在以下描述中，「生胚板材」可簡稱為「板材」。
>生胚板材製造黏合劑組成物> 黏合劑組成物(X)係製造生胚板材之組成物並且充當黏合劑。黏合劑組成物(X)，與組分諸如無機粉末(B)一起，包含在用於烘烤之漿料組成物(Y)中，並且塗覆及視情況乾燥漿料組成物(Y)使得能夠製造生胚板材。
如上所述，黏合劑組成物(X)含有聚乙烯醇樹脂(C)，並且聚乙烯醇樹脂(C)含有至少兩種具有彼此不同之親水性程度的組分。因此，含有黏合劑組成物(X)之漿料組成物(Y)具有儲存穩定性。亦可能保持由漿料組成物(Y)形成之板材之高光滑度，並且板材可具有良好強度及可撓性。
[聚乙烯醇樹脂(C)] 聚乙烯醇樹脂(C)之親水性程度可取決於其分子結構而變化，尤其，例如，親水性官能基之性質、親水性官能基之數目、疏水性官能基之性質、疏水性官能基之數目、及主鏈之結構。注意在本發明實施例中，聚乙烯醇樹脂(C)包括至少一個選自由以下組成之群組的成員：藉由完全皂化聚乙酸乙烯酯所獲得的聚乙烯醇、藉由部分皂化聚乙酸乙烯酯所獲得的聚乙烯醇、及藉由修飾聚乙烯醇之結構之羥基之一部分或乙酸基團(乙醯氧基基團)之一部分所獲得的經修飾產品。
聚乙烯醇樹脂(C)係使得黏合劑組成物(X)能夠充當黏合劑之組分。在本發明實施例中，聚乙烯醇樹脂(C)含有至少兩種具有彼此不同之親水性程度的組分。因此，聚乙烯醇樹脂(C)使得能夠將儲存穩定性賦予漿料組成物(Y)並且將高光滑度及可撓性賦予板材。此外，聚乙烯醇樹脂(C)含有至少兩種如上所述組分，並且因此，在烘烤漿料組成物(Y)時，烘烤時之熱解之溫度範圍可得以擴展。此可抑制烘烤漿料組成物(Y)期間的快速重量減輕。因此，可使得燒結產品很難破裂。
聚乙烯醇樹脂(C)較佳具有高於或等於500並且低於或等於9000的平均聚合度。在此情況下，聚乙烯醇樹脂(C)容易溶解於水中。另外，在此情況下，聚乙烯醇樹脂(C)更容易地吸附無機粉末(B)並且由此使得無機粉末(B)在漿料組成物(Y)中之可分散性能夠得以進一步改良。聚乙烯醇樹脂(C)之平均聚合度更佳高於或等於500及低於或等於4000，並且甚至更佳高於或等於1500及低於或等於4000。平均聚合度可從聚乙烯醇樹脂(C)與水之相對黏度來計算，相對黏度在聚乙烯醇樹脂(C)用氫氧化鈉來完全皂化之後使用奧斯特瓦爾德黏度計獲得。
可包含在聚乙烯醇樹脂(C)中之組分進一步詳細地予以描述。
聚乙烯醇樹脂(C)較佳含有至少兩種具有不同皂化度之組分。亦在此情況下，聚乙烯醇樹脂(C)可含有至少兩種具有不同親水性的組分。因此，聚乙烯醇樹脂(C)可有效地分散漿料組成物(Y)中之組分。因此，即使當由水性溶劑中之黏合劑組成物(X)來製備漿料組成物(Y)時，聚集、膠凝等不容易發生，並且由此，漿料組成物(Y)可具有更高儲存穩定性。另外，在此情況下，漿料組成物(Y)中之聚乙烯醇樹脂(C)與無機粉末(B)之間之相互作用程度可調整，並且板材之強度及可撓性可更容易地調整。此外，聚乙烯醇樹脂(C)含有兩種或兩種以上具有不同皂化度之組分，並且因此，漿料組成物(Y)中之組分容易地均勻分散。因此，當漿料組成物(Y)藉由印刷來塗覆以形成板材時，不太可能在塗層中發生不均勻性及排斥性。因此，由漿料組成物(Y)形成之板材可具有更高光滑度。皂化度可藉由例如根據例如JIS K6726 (1994)來量測聚乙烯醇樹脂而計算，並且基於量測結果，可確定包含在聚乙烯醇樹脂(C)中之組分之皂化度彼此不同。
聚乙烯醇樹脂(C)較佳含有非離子聚乙烯醇樹脂(C1)及陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)。在此情況下，由黏合劑組成物(X)來製備漿料組成物(Y)使得更容易調整漿料組成物(Y)之親水性程度。因此，在由漿料組成物(Y)形成之板材之強度及可撓性得以良好地保持的同時，板材可具有更高光滑度。特定而言，陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)可具有比非離子聚乙烯醇樹脂(C1)更高之親水性。因此，陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)容易地增加黏合劑組成物(X)之黏度，並且因此，在將黏合劑組成物(X)形成板材時，不太可能在板材之表面發生排斥性。聚乙烯醇樹脂(C)不僅含有非離子聚乙烯醇樹脂(C1)而且含有陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)，並且因此，可容易地調整黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)之物理性質及pH之間之平衡。因此，在由烘烤漿料組成物(Y)產生糊料的情況下，可減少聚集及膠凝之發生。此外，在燒結漿料組成物(Y)及板材時，包含陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)容易地抑制燒結產品在低溫範圍中之熱收縮。在此情況下，可使得燒結產品更難破裂。注意在說明書之描述中，低溫範圍係指例如300℃或更高至500℃或更低之溫度範圍，並且較高溫度範圍係指例如500℃或更高至700℃或更低之溫度範圍。然而，本發明不限於此等溫度。相對於非離子聚乙烯醇樹脂(C1)及陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)之總量的非離子聚乙烯醇樹脂(C1)之比率較佳大於或等於30重量%及小於或等於90重量%，更佳大於或等於40重量%及小於或等於85重量%。
陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)較佳含有具有羧基之聚乙烯醇樹脂(C21)。在此情況下，聚乙烯醇樹脂(C21)除了親水性羥基以外亦具有羧基。此進一步加劇聚乙烯醇樹脂(C21)之羧基與無機粉末(B)之間之相互作用，使得板材之強度能夠得以進一步改良。另外，在此情況下，更容易地調整黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)之物理性質及pH之間之平衡。因此，在由漿料組成物(Y)產生糊料的情況下，可減少聚集及膠凝，使得板材之物理性質能夠得以進一步改良。
作為聚乙烯醇樹脂(C21)之商購產品之特定實例包括：KL-506、KL-318、及KL-118，其為由Kuraray Co., Ltd.製造之產品之名稱；GOHSENX T-330、T-350、及T-330H，其為由Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.製造之產品之名稱；及AP-17、及AF-17，其為由JAPAN VAM & POVAL CO., LTD製造之產品之名稱。
當聚乙烯醇樹脂(C)含有至少兩種具有不同皂化度之組分時，亦較佳聚乙烯醇樹脂(C)含有：具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的組分(C3)；及具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度的組分(C4)。在此情況下，組分(C3)具有比組分(C4)更高之羥基百分比，並且因此，組分(C3)可促成由黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)形成之板材之強度之改良，同時組分(C4)可促成板材之可撓性之改良。因此，可向由黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)形成之板材賦予進一步增加的強度及可撓性。另外，包含具有相對低皂化度之組分(C4)容易地導致由黏合劑組成物(X)製備之漿料組成物(Y)流動以便具有均勻厚度。亦即，組分(C4)可進一步改良漿料組成物(Y)之調平性質。此可進一步改良由漿料組成物(Y)形成之板材之光滑度。此外，在燒結漿料組成物(Y)及板材時，包含具有相對低皂化度之組分(C4)可增加熱解之溫度範圍，並且由於加熱所導致的快速重量減輕由此容易地得到抑制。因此，在包含組分(C4)時，燒結產品在高溫範圍中之熱收縮容易地得到抑制。此使得燒結產品很難破裂。組分(C4)更佳具有大於或等於60 mol%及小於80 mol%之皂化度。相對於組分(C3)及組分(C4)之總量的組分(C3)之比率較佳大於或等於30重量%及小於或等於90重量%，並且更佳大於或等於40重量%及小於或等於85重量%。注意組分(C3)及組分(C4)為基於皂化度而彼此不同之組分。因此，組分(C3)及組分(C4)可為非離子或陰離子組分。因此，組分(C3)及組分(C4)可與包含在非離子聚乙烯醇樹脂(C1)或陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)中之組分重疊。
非離子聚乙烯醇樹脂(C1)較佳含有具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C11)及具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C12)，並且陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)較佳含有具有羧基之陰離子聚乙烯醇樹脂(C21)。亦即，聚乙烯醇樹脂(C)較佳含有非離子聚乙烯醇樹脂(C11)、非離子聚乙烯醇樹脂(C12)、及陰離子聚乙烯醇樹脂(C21)。在此情況下，非離子聚乙烯醇樹脂(C11)具有比非離子聚乙烯醇樹脂(C12)更高之羥基百分比，並且因此可促成由黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)形成之板材之強度之改良。另外，因為聚乙烯醇樹脂(C21)具有羧基，所以聚乙烯醇樹脂(C21)對於板材之強度之改良的作用甚至更大。另一方面，聚乙烯醇樹脂(C12)可促成板材之可撓性之改良。因此，可向由黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)形成之板材賦予進一步增加的強度及可撓性。包含具有相對低皂化度之聚乙烯醇樹脂(C12)可進一步改良由黏合劑組成物(X)製備之漿料組成物(Y)之調平性質。此可進一步改良由漿料組成物(Y)形成之板材之光滑度。另外，在燒結漿料組成物(Y)及板材的情況下，在漿料組成物(Y)中包含陰離子性的聚乙烯醇樹脂(C21)可增加熱解之溫度範圍，並且由於加熱所導致的快速重量減輕由此容易地得到抑制。因此，在包含聚乙烯醇樹脂(C21)時，燒結產品在低溫範圍中之熱收縮容易地得到抑制。此使得燒結產品更難破裂。非離子聚乙烯醇樹脂(C12)更佳具有大於或等於60 mol%及小於80 mol%之皂化度。相對於聚乙烯醇樹脂(C11)、聚乙烯醇樹脂(C12)、及聚乙烯醇樹脂(C21)之總量的聚乙烯醇樹脂(C21)之比率較佳大於或等於10重量%及小於或等於50重量%，更佳大於或等於20重量%及小於或等於40重量%。
亦較佳聚乙烯醇樹脂(C1)含有具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C11)，並且聚乙烯醇樹脂(C21)含有具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度及羧基的陰離子聚乙烯醇樹脂(C211)。亦即，聚乙烯醇樹脂(C)較佳含有非離子聚乙烯醇樹脂(C1)及陰離子聚乙烯醇樹脂(C211)兩者。在此情況下，聚乙烯醇樹脂(C11)具有比聚乙烯醇樹脂(C21)更高之羥基百分比，並且因此可促成由黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)形成之板材之強度之改良。雖然聚乙烯醇樹脂(C211)中之羥基之比率小於聚乙烯醇樹脂(C11)中之比率，但是聚乙烯醇樹脂(C211)具有羧基，並且因此，在保持板材之增加之可撓性的同時，聚乙烯醇樹脂(C211)可促成強度之改良。因此，可向由黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)形成之板材賦予進一步增加的強度及可撓性。此外，在燒結漿料組成物(Y)及板材時，包含為陰離子性並且具有相對低皂化度之聚乙烯醇樹脂(C211)可增加熱解之溫度範圍，並且由於加熱所導致的快速重量減輕由此容易地得到抑制。因此，在包含聚乙烯醇樹脂(C211)時，燒結產品在低溫範圍中之熱收縮容易地得到抑制。在此情況下，可使得燒結產品更難破裂。具有羧基之陰離子聚乙烯醇樹脂(C211)之皂化度更佳大於或等於60 mol%及小於80 mol%。相對於聚乙烯醇樹脂(C11)及聚乙烯醇樹脂(C211)之總量的聚乙烯醇樹脂(C211)之比率較佳大於或等於10重量%及小於或等於70重量%，並且更佳大於或等於15重量%及小於或等於60重量%。
具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度之非離子聚乙烯醇樹脂(C11)之商購產品之特定實例包括：PVA-235、PVA-217、PVA-105、PVA-117、PVA-124、PVA-205、及PVA-224，其為由Kuraray Co., Ltd.製造之產品之名稱；Denka Poval K-05、K-17C、及H-17、B-20，其為由Denka Corporation製造之產品之名稱；及JC-33、JF-05、JM-23、及JP-03，其為由JAPAN VAM & POVAL CO., LTD製造之產品之名稱。
作為具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度之非離子聚乙烯醇樹脂(C12)之商業產品的特定實例包括：PVA-505、PVA-405、PVA-417、及PVA-420，其為由Kuraray Co., Ltd.製造之產品之名稱；GOHSENOL KL-05、KL-03、KH-20、KH-17、KP-08R、及NK-05R，其為由Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.製造之產品之名稱；及JL-05E、JL-22E、JL-25E、及JR-05，其為由JAPAN VAM & POVAL CO., LTD製造之產品之名稱。
注意除了非離子聚乙烯醇樹脂(C1)及陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)以外，聚乙烯醇樹脂(C)可含有例如陽離子聚乙烯醇樹脂。聚乙烯醇樹脂(C)可含有具有小於60 mol%之皂化度的上述組分。
[其他組分] 黏合劑組成物(X)可含有合適溶劑、添加劑等。黏合劑組成物(X)可含有例如水作為溶劑。如上所述，黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)含有至少兩種彼此不同的聚乙烯醇樹脂(C)，並且因此，甚至在作為溶劑之水與黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)混合時，黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)之組分高度可分散於水中。因此，黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)可具有高儲存穩定性。另外，因為黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)具有高可分散性，所以由黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)形成之板材具有高光滑度。
添加劑包括例如增塑劑。增塑劑之實例可包括胺化合物。胺化合物之實例包括至少一種選自由例如以下各者組成之群組的胺基醇化合物：二乙醇胺、N-甲基乙醇胺、N-乙基乙醇胺、N-第三丁基乙醇胺、N-甲基二乙醇胺、N-正丁基二乙醇胺、N-第三丁基二乙醇胺、N-月桂基二乙醇胺、聚氧乙烯十二烷基胺、聚氧乙烯月桂胺、及聚氧乙烯硬脂胺。
添加劑之其他實例包括分散劑、消泡劑、增塑劑、消泡劑、流變學控制劑、濕潤劑、附著力賦予劑、及界面活性劑。
黏合劑組成物(X)可藉由用合適方法來捏合及混合如上所述之組分而製備。
>烘烤漿料組成物> 漿料組成物(Y)含有如上所述之黏合劑組成物(X)、無機粉末(B)、及水。換言之，漿料組成物(Y)含有無機粉末(B)、水、及聚乙烯醇樹脂(C)，並且聚乙烯醇樹脂(C)進一步含有以下一者或兩者：至少兩種組分之組合，亦即，具有彼此不同之親水性程度的第一組分(a1)及第二組分(a2)以及至少兩種組分之組合，亦即，具有不同皂化度之第一組分(b1)及第二組分(b2)。因此，漿料組成物(Y)可具有高儲存穩定性，並且由漿料組成物(Y)形成之板材在保持強度及可撓性的同時具有高光滑度。
接下來，詳細描述根據本發明實施例之漿料組成物(Y)可含有的組分。注意漿料組成物(Y)可含有之組分可與黏合劑組成物(X)可含有之組分重疊。因此，被描述為黏合劑組成物(X)可含有之組分的組分之描述予以省略。
[無機粉末(B)] 取決於由無機粉末(B)形成之燒結產品所需之性質，無機粉末(B)可包括合適材料。特定而言，無機粉末(B)含有至少一種選自由例如以下各者組成之群組的材料：金屬之氧化物、碳化物、硼化物、硫化物、及氮化物。金屬含有選自由例如以下各者組成之群組的至少一者：Li、Pd、K、Mg、B、Al、Si、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Ga、In、鑭系元素、錒系元素、Ti、Zr、Hf、Bi、V、Nb、Ta、W、Mn、Fe、Ca、及Ni。當無機粉末(B)含有複數種金屬元素時，無機粉末(B)可含有一或多種選自由例如以下各者組成之群組的組分：斑岩、鈦酸鋇、矽酸鹽玻璃、鐵素體、鉛玻璃、基於CaO·Al2 O3 ·SiO2 之無機玻璃、基於MgO·Al2 O3 ·SiO2 之無機玻璃、及基於LiO2 ·Al2 O3 ·SiO2 之無機玻璃。無機粉末(B)尤其較佳含有至少一種選自由以下組成之群組的材料：含有鋁之氧化物、含有矽之氮化物、三氧化二鐵、及鈦酸鋇。含有鋁之氧化物包括至少一種選自由例如以下各者組成之群組的材料：基於CaO·Al2 O3 ·SiO2 之無機玻璃、基於MgO·Al2 O3 ·SiO2 之無機玻璃、及基於LiO2 ·Al2 O3 ·SiO2 之無機玻璃。
注意本發明實施例之無機粉末(B)為具有10 μm或較小之平均粒徑之粉末顆粒的聚集(粉末)。平均粒徑為藉由例如雷射繞射/散射方法來量測之粒徑分佈值所計算的基於體積之中位直徑(D50)。平均粒徑可使用商購粒徑分析器以雷射繞射/散射方法來獲得。
[溶劑] 在本發明實施例中，漿料組成物(Y)含有如上所述之水。由於漿料組成物(Y)含有黏合劑組成物(X)，甚至當水作為溶劑摻合在內時，黏合劑組成物(X)之組分高度可分散於水中。因此，漿料組成物(Y)可具有高儲存穩定性。由於漿料組成物(Y)具有高可分散性，因此由漿料組成物(Y)形成之板材具有高光滑度。
漿料組成物(Y)可含有除了水以外的溶劑。除了水以外之溶劑可含有選自由例如以下各者組成之群組的至少一者：甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丙二醇單甲醚、乙二醇、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、乙二醇單第三丁基醚、聚乙二醇單甲醚、及2-羥基異丁酸甲酯。注意在黏合劑組成物(X)含有溶劑時，溶劑可為包含在漿料組成物(Y)中之溶劑。在此情況下，漿料組成物(X)可藉由根據漿料組成物(Y)之組成，進一步添加溶劑諸如水來製備。
[其他組分] 類似於黏合劑組成物(X)，漿料組成物(Y)可含有除了如上所述組分以外的組分，諸如添加劑。添加劑之實例包括分散劑、增塑劑、消泡劑、流變學控制劑、濕潤劑、附著力賦予劑、及界面活性劑。添加劑等之特定實例可與黏合劑組成物(X)中之[其他組分]相同。
根據本發明實施例之漿料組成物(Y)可藉由混合併且攪拌例如無機粉末(B)、水、及視情況添加劑諸如溶劑及分散此等組分之分散劑，然後混合可包含在黏合劑組成物(X)中之組分來製備。漿料組成物(Y)可包括聚乙烯醇樹脂(C)之水溶液，亦即，聚乙烯醇樹脂(C)可預先溶解於水中，然後與其他組分混合以便製備漿料組成物(Y)。
構成漿料組成物(Y)之組分之量可相應地設定，並且例如，相對於漿料組成物(Y)之無機粉末(B)及黏合劑組成物(X)之總量的聚乙烯醇樹脂(C)之量較佳大於或等於1重量%及小於或等於20重量%，更佳大於或等於4重量%及小於或等於15重量%，並且甚至更佳大於或等於7重量%及小於或等於11重量%。
相對於漿料組成物(Y)之總固體含量的無機粉末(B)之重量百分比例如較佳大於或等於75及小於或等於95，更佳大於或等於80及小於或等於95，並且甚至更佳大於或等於85及小於或等於95。
相對於漿料組成物(Y)中之無機粉末(B)的聚乙烯醇樹脂(C)之重量百分比例如較佳大於或等於1及小於或等於20，更佳大於或等於5及小於或等於15，並且甚至更佳大於或等於8及小於或等於12。
相對於漿料組成物(Y)中之100質量份之無機粉末(B)，黏合劑組成物具有大於或等於5質量份及小於或等於20質量份之量。在此情況下，在板材由漿料組成物(Y)形成時，可保持板材之光滑度及可撓性。
相對於漿料組成物(Y)之總量的水之量較佳大於或等於6重量%及小於或等於45重量%，更佳大於或等於8重量%及小於或等於40重量%，並且甚至更佳大於或等於10重量%及小於或等於37重量%。
注意「漿料組成物(Y)之總固體含量」係指從漿料組成物(Y)中排除溶劑的組分之總量。
漿料組成物(Y)較佳具有高於或等於5及低於8之pH。在此情況下，烘烤漿料組成物之聚集、膠凝、及相分離不太可能發生，並且因此，烘烤漿料組成物之儲存穩定性可進一步改良。因此，當由烘烤漿料組成物形成板材時，板材可最終為可撓性板材。烘烤漿料組成物之pH更佳為6或更高及7或更低。可例如藉由相應地調整胺基醇化合物(A)及聚乙烯醇樹脂(C)(在本發明實施例中，陰離子聚乙烯醇樹脂(C2))之摻合量來調整烘烤漿料組成物之pH。
漿料組成物(Y)較佳具有大於或等於1000 mPa·s及小於或等於5000 mPa·s之黏度。在此情況下，在藉由印刷方法來塗覆而由漿料組成物(Y)形成塗層時，可使得由於印刷而導致的印刷不均勻性或排斥性尤其難以發生。此可進一步使得由漿料組成物(Y)形成之板材光滑並且均勻。在25℃下之漿料組成物(Y)之黏度更佳大於或等於1000 mPa·s及小於或等於4000 mPa·s，並且甚至更佳大於或等於2000 mPa·s及小於或等於3000 mPa·s
>生胚板材> 生胚板材含有無機粉末(B)及至少兩種不同聚乙烯醇樹脂(C)。因此，本發明實施例之生胚板材具有高光滑度及可撓性。因此，由含有黏合劑組成物(X)組分之漿料組成物(Y)形成板材使得能夠將可撓性賦予如上所述之板材並且由此使得板材能夠幾乎不彎曲。此舉使得板材與基體材料諸如載體膜之附著力能夠得以改良。因此，亦可減少本發明實施例之生胚板材中之裂縫之形成。
無機粉末(B)及聚乙烯醇樹脂(C)具有與關於烘烤漿料組成物所描述之相同組態，並且因此，省略其重複說明。
生胚板材可例如如下所述來製造。
製備如上所述之漿料組成物(Y)，然後塗覆至基體材料，並且視情況乾燥，由此獲得生胚板材。可採用任何合適方法作為將漿料組成物(Y)塗覆至基體材料之方法，並且方法之實例包括刮刀方法、絲網印刷方法、及分配方法。可採用任何合適基體材料作為塗覆漿料組成物(Y)之基體材料，並且基體材料之實例可包括載體膜，諸如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜。
本發明實施例之生胚板材可適當地用作製造單石陶瓷電容等之陶瓷生胚板材。烘烤生胚板材使組分諸如聚乙烯醇樹脂(C)得以熱解並且移除，由此將無機粉末(B)燒結。此舉形成無機粉末(B)之燒結產品，並且燒結產品可形成合適元件諸如電極及導線。例如，合適元件諸如導電層、介電層、及絕緣層可由生胚板材產生。特定而言，例如，可採用生胚板材來產生單石陶瓷電容中之介電層、陶瓷電路板中之絕緣層等。如上所述，本發明實施例之生胚板材具有增加的強度及可撓性，並且因此，當將複數個生胚板材堆疊來產生單石陶瓷電容時，亦可容易地減少單石陶瓷電容之厚度。
單石陶瓷電容可由生胚板材藉由例如以下方法來製造。
首先，將生胚板材切割以便獲得具有合適尺寸之生胚板材，並且根據目的，將合適數目之生胚板材彼此堆疊。隨後，施加壓力來壓縮所堆疊的生胚板材，然後將堆疊生胚板材放進烘箱中，然後烘烤。由此製造單石陶瓷電容中之介電層、陶瓷電路板中之絕緣層等。
施加至堆疊生胚板材之壓力不特定地受到限制，而是可取決於例如堆疊生胚板材之數目來相應地設定，並且可例如大於或等於10 MPa及小於或等於100 MPa。烘烤條件可取決於燒結無機粉末(B)之溫度來相應地設定，但是加熱溫度可設定為例如500℃或更高及1500℃或更低，並且加熱時間可設定為例如1小時或更長及24小時或更短。注意以上描述由複數個生胚板材製造之單石陶瓷電容，但是單層陶瓷電容可由具有合適尺寸之單一生胚板材來製造。
實例 本發明將進一步參考以下實例來詳細地描述。然而，本發明不限於以下實例。
(1)製備烘烤漿料組成物[實例1至8及比較實例1至10] 將展示於表1及2中之行A(對應於「無機粉末」、「溶劑」、「分散劑」及「胺基醇化合物」之行)中之組分放置在球磨機中並且用球磨機攪拌30分鐘以便分散。隨後，進一步添加在表1至2中之行B(對應於「消泡劑」、及「聚乙烯醇樹脂」之行)中之組分並且在球磨機中攪拌8小時以便分散，由此製備烘烤漿料組成物。
展示於表1及1中之組分之詳細資料如下展示。
[無機粉末] • 氧化鐵
[分散劑] • 聚丙烯酸銨鹽水溶液(由GOO chemical Co., Ltd.製造之MicroSol KE-511，40%水溶液)
[增塑劑] • 二乙醇胺 [消泡劑] • SN-Defoamer 470 (由San Nopco Limited製造：聚醚、經修飾之矽樹脂化合物及其類似物之混合物)。 • SN-Deformer 485 (由San Nopco Limited製造：特殊聚醚非離子界面活性劑之混合物)。
[聚乙烯醇樹脂] • PVA-235水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，濃度：15%，皂化度：88 mol%，及平均聚合度：3500)。 • KL-506水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，密度：30%，皂化度：77 mol%，包含羧基，平均聚合度：600)。 • KL-318水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，密度：30%，皂化度：88 mol%，包含羧基，平均聚合度：1800)。 • PVA-217水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，濃度：20%，皂化度：88 mol%，及平均聚合度：1700)。 • GOHSENOL KL-05水溶液(由Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.製造，濃度：30%，皂化度：80 mol%，平均聚合度：500)。 • PVA-505水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，濃度：30%，皂化度：74 mol%，及聚合度：500)。 • KL-118水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，密度：30%，皂化度：98 mol%，包含羧基，平均聚合度：1800)。 • PVA-205水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，濃度：30%，皂化度：88 mol%，及平均聚合度：500)。 • PVA-105水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，濃度：30%，皂化度：98 mol%，及平均聚合度：500)。 • PVA-117水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，濃度：30%，皂化度：98 mol%，及平均聚合度：1700)。
注意藉由調整含有溶解於水中之聚乙烯醇樹脂的相應水溶液來達成[聚乙烯醇樹脂]中描述之濃度，從而使在該括號中描述之聚乙烯醇樹脂得以混合。表中之值指示在此等濃度下之聚乙烯醇樹脂之相應水溶液之量。
(2)評估測試 在(1)中所獲得的實例及比較實例中之水性烘烤黏合劑樹脂組成物及由水性烘烤黏合劑樹脂組成物製造之板材之評估測試如下所述來進行。結果展示於下表中。
(2-1)黏度 在(1)中製備之烘烤漿料組成物之黏度用RE-215SR/U(由Toki Sangyo Co., Ltd.製造之產品之型號)在25℃下以50 rpms之旋轉速度量測2分鐘。
(2-2)漿料穩定性(儲存穩定性) 在(1)中製備之烘烤漿料組成物保持在常溫下靜置並且儲存4週。在調整烘烤漿料組成物之後的4-週時期期間，在視覺上觀察烘烤漿料組成物以便檢查相分離之存在或不存在、沉澱之存在或不存在、及外觀之變化，並且根據標準以下描述來評估。 A：製造之後四週，未觀察到外觀之變化。 B：製造之後兩週，未觀察到外觀之變化，但是在4週之後觀察到變化。 C：在自從製造以來，1天已經過去之後的2週內觀察到變化。 D：在製造之後1天內觀察到狀態變化，並且漿料組成物處於不均勻狀態中。
(2-3)熱解特性 在(1)中，在不摻合[無機粉末]所描述之無機粉末的情況下製備烘烤漿料組成物，由此等組成物來製造塗料，並且在空氣存在下，以10℃/min之升溫率，將塗料從室溫加熱至550℃的同時，藉由使用差異動態差熱天平(由Rigaku Corporation製造之型號TG8120)來量測塗層之重量變化。因此，相對於室溫下之各烘烤漿料組成物之重量的在550℃下之重量減輕率得以計算並且根據以下標準來評估。 A：550℃下之烘烤漿料組成物之重量減輕率大於或等於99重量%，並且未觀察到煆燒殘餘物。 B：550℃下之烘烤漿料組成物之重量減輕率大於或等於99重量%，但是觀察到很少烘烤殘餘物。 C：550℃下之烘烤漿料組成物之重量減輕率大於或等於95重量%並且小於99重量%。 D：550℃下之烘烤漿料組成物之重量減輕率小於95重量%，並且在完成量測之後，在視覺上觀察到殘餘物諸如碳化物。
注意在此評估中，在不添加無機粉末的情況下由烘烤漿料組成物製造之塗料為了量測來進行評估，但是此不影響熱解特性之評估。
(2-4)強度 使用四側施配器(由Taiyu Kizai Co，Ltd.製造之型號12)，將在(1)中製備之烘烤漿料組成物塗覆在聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(尺寸：100 mm×100 mm)上，以便具有約100 μm之厚度，並且用手將已乾燥之塗層在垂直於PET膜表面之方向上緩慢剝離，並且塗層強度根據以下標準來評估。 A：塗層可從PET膜上剝離並且可承受張力。另外，在2週或更長時間之後保持強度。 B：塗層可從PET膜上剝離並且可承受張力，但是在2週或更長時間之後觀察到強度減少。 C：塗層可從PET膜上剝離，但是在拉動時容易撕裂。 D：塗層不能從PET膜上剝離或在剝離時撕裂。
(2-5)可撓性 將在(2-4)中在PET膜上形成之塗層彎曲至約180°，以便檢查是否在塗層中形成裂縫或發生破裂，並且塗層根據以下標準來評估。 A：在塗層彎曲180°大於20次之後，在塗層中不發生開裂，亦不發生破裂。 B：在塗層彎曲180°兩次或更多次之後，在塗層中不發生開裂，亦不發生破裂，但是在塗層彎曲20次或更多次之後，在塗層中發生開裂及破裂。 C：在塗層彎曲180°大於兩次之後，在塗層中發生開裂及/或 破裂。 D：當塗層彎曲180°至少一次時，在塗層中發生開裂及裂紋。
(2-6)不均勻性(可印刷性1) 使用四側施配器(由Taiyu Kizai Co，Ltd.製造之型號112)，將在(1)中製備之烘烤漿料組成物塗覆在剝離PET膜(尺寸：100 mm×100 mm)上，以便具有約100 μm之厚度以形成塗層。觀察由此獲得之各塗層之塗覆不均勻性並且根據以下標準來評估。 A：塗層之厚度為均勻的，未觀察到塗覆不均勻性，並且塗層之表面為光滑及均勻的。 B：雖然在塗層中觀察到輕微塗覆不均勻性，但是塗層之表面基本上為光滑及均勻的。 C：在小於50%塗層之區域中觀察到塗覆不均勻性，並且塗層之表面既不光滑亦不均勻。 D：在大於或等於50%塗層之區域中觀察到塗覆不均勻性，並且塗層之表面既不光滑亦不均勻。
(2-7)排斥性(可印刷性2)使用四側施配器(由Taiyu Kizai Co，Ltd.製造之型號112)，將在(1)中製備之烘烤漿料組成物塗覆在剝離PET膜(尺寸：100 mm×100 mm)上，以便具有約100 μm之厚度以形成塗層。觀察到相對於由此獲得之各塗層之PET基體之排斥性並且根據以下標準來評估。 A：塗層之厚度為均勻的，未觀察到排斥性，並且塗層之表面為光滑及均勻的。 B：雖然在塗層中觀察到相對於基體的輕微塗覆排斥性，但是塗層之表面基本上為光滑及均勻的。 C：在小於50%塗層之區域中觀察到相對於基體之排斥性，並且塗層之表面既不光滑亦不均勻。 D：在大於或等於50%塗層之區域中觀察到相對於基體之排斥性，並且塗層之表面既不光滑亦不均勻。
(2-8) 烘烤之後之裂縫 將在(2-4)中之在PET膜上形成之塗層安置在電烘箱中並且在空氣存在下，以10℃/min之升溫率，從室溫加熱至600℃。電烘箱中之溫度達到600℃之後， 將塗層之溫度保持在600℃持續1小時。1小時過去之後，將塗層用空氣冷卻至室溫，並且觀察烘烤之後之塗層之狀態並且根據以下標準來評估。 A：在烘烤之後之塗層中未觀察到裂縫，並且保持光滑及均勻塗層。 B：在烘烤之後之塗層中觀察到很少裂縫，但是保持基本上光滑及均勻塗層。 C：在小於50%烘烤塗層之區域中觀察到裂縫，並且未保持光滑及均勻塗層。 D：在大於或等於50%烘烤塗層之區域中觀察到裂縫，並且未保持光滑及均勻塗層。
評估結果在以下表1或表2中給出。
[表1]
  實例
1 2 3 4 5 6 7 8
A 無機 粉末 三氧化二鐵 20 20 20 20 20 20 20 20
溶劑 水 4 4 4 4 4 4 4 4
分散劑 聚丙烯酸銨鹽水溶液 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
增塑劑 二乙醇胺 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
B 消泡劑 SN消泡劑470 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
SN消泡劑485 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
聚乙烯 醇樹脂 PVA-235水溶液 6 6 7 4 6 6   2
KL-506水溶液           4    
KL-318水溶液 4       2   4 4
PVA-217水溶液             3  
Gohsenol KL-05水溶液     3          
PVA-505水溶液       6 1      
KL-118水溶液   4            
PVA-205水溶液             1  
PVA-105水溶液               1
PVA-117水溶液               1
評估 漿料 特徵 黏度[mPa•s] 5000 3000 3000 2000 4000 3000 1000 1000
漿料穩定性 A A A A A A A A
熱解特性 A A A A A A A A
板材 特徵 強度 A A B B A A B B
可撓性 B B A A A A A A
可印刷性(不均勻性) B B A A A A A A
可印刷性(排斥性) A A A A A A B B
烘烤之後之裂縫 B B A A A A A A
[表2]
  實例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
A 無機 粉末 三氧化二鐵 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
溶劑 水 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4
分散劑 聚丙烯酸銨鹽水溶液 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
增塑劑 二乙醇胺 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
B 消泡劑 SN消泡劑470 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
SN消泡劑485 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
聚乙烯 醇樹脂 PVA-235水溶液 14                  
KL-506水溶液   7                
KL-318水溶液     7              
PVA-217水溶液       10            
Gohsenol KL-05水溶液         7          
PVA-505水溶液           7        
KL-118水溶液             7      
PVA-205水溶液               7    
PVA-105水溶液                 7  
PVA-117水溶液                   7
評估 漿料 特徵 黏度[mPa•s] 2000 1000 7000 500 100 100 7000 100 100 500
漿料穩定性 A B C C C C C C C C
熱解特性 A B C A A A C A A A
板材 特徵 強度 A C A C C C A C C B
可撓性 C A C C A A C C C C
可印刷性(不均勻性) B A D B A A D C C B
可印刷性(排斥性) A B A C D D A D D C
烘烤之後之裂縫 C C D D D D D D D D
(概述) 如可以從以上描述中看出，根據本發明之第一態樣之生胚板材製造黏合劑組成物為製造生胚板材之黏合劑組成物。黏合劑組成物含有聚乙烯醇樹脂(C)，並且聚乙烯醇樹脂(C)含有至少兩種具有彼此不同之親水性程度的組分。
根據第一態樣，在由黏合劑組成物來製造漿料組成物的情況下，黏合劑組成物具有水系統中之儲存穩定性，並且在由黏合劑組成物來形成板材的情況下，在保持高光滑度的同時，可賦予板材強度及可撓性。
在參考第一態樣之第二態樣之生胚板材製造黏合劑組成物中，聚乙烯醇樹脂(C)含有至少兩種具有不同皂化度之組分。
根據第二態樣，當由板材形成黏合劑組成物時，可在保持更高光滑度的同時賦予良好強度及可撓性。
參考第一或第二態樣中之任一者之第三態樣的生胚板材製造黏合劑組成物包含：具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的組分(C3)；及具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度的組分(C4)。
根據第三態樣，組分(C3)具有比組分(C4)更高之羥基百分比。因此，組分(C3)可促成由黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)製造之板材之強度之改良。另一方面，組分(C4)可促成板材之可撓性之改良。因此，可向由黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)製造之板材賦予更好強度及可撓性。
參考第一至第三態樣中之任一者之第四態樣之生胚板材製造黏合劑組成物含有非離子聚乙烯醇樹脂(C1)及陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)。
根據第四態樣，可進一步改良由烘烤漿料組成物製造之板材的強度。
在參考第四態樣之第五態樣之生胚板材製造黏合劑組成物中，陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)含有具有羧基之聚乙烯醇樹脂(C21)。
根據第五態樣，在製備烘烤漿料組成物時，可進一步改良漿料組成物之儲存穩定性。在將烘烤漿料組成物形成為板材時，亦可在保持板材之更高光滑度的同時賦予板材良好強度及可撓性。
在參考第五態樣之第六態樣的生胚板材製造黏合劑組成物中，聚乙烯醇樹脂(C1)含有：具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C11)；及具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C12)。
根據第六態樣，非離子聚乙烯醇樹脂(C11)具有比非離子聚乙烯醇樹脂(C12)更高之羥基百分比，並且因此可促成由烘烤漿料組成物製造之板材之強度之改良。另外，因為聚乙烯醇樹脂(C21)具有羧基，所以聚乙烯醇樹脂(C21)對於板材之強度之改良的作用甚至更大。另一方面，聚乙烯醇樹脂(C12)可促成板材之可撓性之改良。因此，可向由黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)製造之板材賦予更好強度及可撓性。
在參考第五態樣之第七態樣之生胚板材製造黏合劑組成物中，聚乙烯醇樹脂(C1)含有具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C12)。非離子聚乙烯醇樹脂(C12)含有具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度及羧基的陰離子聚乙烯醇樹脂(C211)。
根據第七態樣，聚乙烯醇樹脂(C5)具有比聚乙烯醇樹脂(C20)更高之羥基百分比，並且因此可促成由黏合劑組成物(X)及漿料組成物(Y)製造之板材之強度之改良。雖然聚乙烯醇樹脂(C21)中之羥基之比率小於聚乙烯醇樹脂(C5)中之比率，但是聚乙烯醇樹脂(C21)具有羧基，並且因此，在保持板材之增加之可撓性的同時，聚乙烯醇樹脂(C21)亦可促成強度之改良。因此，可向由黏合劑組成物及烘烤漿料組成物製造之板材賦予更好強度及可撓性。
第八態樣之烘烤漿料組成物含有第一至第七態樣中之任一者之黏合劑組成物、無機粉末(B)、及水。
根據第八態樣，烘烤漿料組成物具有高儲存穩定性。另外，在由烘烤漿料組成物來形成板材的情況下，在保持高光滑度的同時，可賦予板材強度及可撓性。
在參考第八態樣之第九態樣之烘烤漿料組成物中，相對於100質量份之無機粉末(B)，該黏合劑組成物具有大於或等於5質量份及小於或等於20質量份之量。
根據第九態樣，在形成板材時，可在保持更高光滑度板材的同時賦予板材良好強度及可撓性。
第十態樣之製造生胚板材之方法包括塗覆並且乾燥第八或第九態樣之烘烤漿料組成物。
第十態樣提供具有高光滑度及良好強度及可撓性之生胚板材。
第十一態樣之製造燒結產品之方法包括燒結藉由第十態樣之方法獲得之生胚板材。
根據第十一態樣，生胚板材具有高光滑度及增加的可撓性。因此，在將複數個生胚板材疊加以便產生單石陶瓷電容時，亦可容易地減少單石陶瓷電容之厚度。
第十二態樣之製造單石陶瓷電容之方法包括燒結堆疊，該堆疊藉由疊加複數個藉由第十態樣之方法來獲得之生胚板材而獲得。
根據第十二態樣，在疊加複數個板材時，可減少單石陶瓷電容之厚度。
無
無
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

Claims (11)

  1. 一種用於製造生胚板材之黏合劑組成物，該黏合劑組成物包含聚乙烯醇樹脂(C)，該聚乙烯醇樹脂(C)含有至少兩種具有彼此不同之親水性程度的組分，該聚乙烯醇樹脂(C)含有非離子聚乙烯醇樹脂(C1)及陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)。
  2. 如請求項1所述之黏合劑組合物，其中該聚乙烯醇樹脂(C)含有至少兩種具有彼此不同之皂化程度的組分。
  3. 如請求項2所述之黏合劑組合物，其中該聚乙烯醇樹脂(C)含有具有大於或等於85mol%及小於或等於99mol%之皂化度的組分(C3)，及具有大於或等於60mol%及小於85mol%之皂化度的組分(C4)。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之黏合劑組合物，其中該陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)含有具有羧基之聚乙烯醇樹脂(C21)。
  5. 如請求項1至3中任一項所述之黏合劑組合物，其中該非離子聚乙烯醇樹脂(C1)含有 具有大於或等於85mol%及小於或等於99mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C11)，及具有大於或等於60mol%及小於85mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C12)。
  6. 如請求項4所述之黏合劑組合物，其中該聚乙烯醇樹脂(C1)含有具有大於或等於85mol%及小於或等於99mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C11)，並且該聚乙烯醇樹脂(C21)含有具有大於或等於60mol%及小於85mol%之皂化度及羧基的陰離子聚乙烯醇樹脂(C211)。
  7. 一種烘烤漿料組成物，其包含：如請求項1至6中任一項所述之黏合劑組成物；無機粉末(B)；及水。
  8. 如請求項7所述之烘烤漿料組成物，其中相對於100質量份之該無機粉末(B)，該黏合劑組成物具有大於或等於5質量份及小於或等於20質量份之量。
  9. 一種製造生胚板材之方法，該方法包括：塗覆並且乾燥如請求項7或8所述之烘烤漿料組成物。
  10. 一種製造燒結產品之方法，該方法包括：燒結藉由如請求項9所述之方法而獲得之生胚板材。
  11. 一種製造單石陶瓷電容之方法，該方法包括燒結堆疊，該堆疊藉由疊加複數個藉由如請求項9所述之方法來獲得之生胚板材而獲得。
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