CN111755867A - 可配置为高性能的连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了可配置为高性能的连接器。一种电连接器，包括：第一子组件(2，3)，其包括被布置在第一行中的第一多个导电元件(210，220)，所述第一多个导电元件中的每个导电元件具有配合接触部(216，226)、接触尾部(212，222)以及连接所述配合接触部和所述接触尾部的中间部(214，224)；以及短路构件(5，505，605)，其被布置成与所述第一子组件相邻，所述短路构件包括有损材料以及从所述有损材料延伸的多个导电构件(420，520，620)，其中：所述多个导电构件中的导电构件与所述第一多个导电元件中的一部分导电元件接触。

Description

可配置为高性能的连接器
本申请为于2019年4月18日提交、申请号为201780064531.9、发明名称为“可配置为高性能的连接器”的中国专利申请的分案申请。所述母案申请的国际申请日为2017年8月22日，国际申请号为PCT/US2017/047905。
相关申请
本申请要求2016年8月23日提交的题为“CONNECTOR CONFIGURABLE FOR HIGHPERFORMANCE”的美国临时专利申请第62/378,244号的优先权和权益。上述申请的全部内容通过引用合并于此。
背景技术
本专利申请一般涉及可以被配置成承载高频信号的电连接器。
电连接器用于许多电子系统中。将系统制造为可以用电连接器接合在一起的单独的电子组件例如印刷电路板(“PCB”)通常较容易且更具成本效益。用于将数个印刷电路板接合在单个壳体内的已知布置是使一个印刷电路板用作背板。被称为“子板”或“子卡”的其他印刷电路板可以通过背板被连接。对此被设计成用于连接子卡和背板的连接器被广泛使用。
一些电子系统利用不同壳体中的电子部件来组装。这些壳体可以用线缆连接，线缆可以是光纤线缆，但更通常地包括用于传输电信号的导电电线。为了便于系统的组装，线缆可以端接有线缆连接器(有时被称为插头)。插头被设计成与附接至电子设备的壳体内的印刷电路板的相应的连接器(有时称为插座连接器)配合。插座连接器可以具有一个或更多个端口，这些端口被设计成在壳体的面板中露出。通常，插头可以被插入每个端口中。
为了便于不同公司在不同地方制造电子系统的不同部分，插座连接器和插头连接器的各方面可以通过正式的标准设置工艺或通过大量制造商采用特定设计来标准化。标准的示例被称为SAS。作为另一示例，因此存在几个这样的标准，并且这些标准通常被称为“小型可插拔”(SFP)连接器。这些标准的变型以诸如SFP、QSFP、QSFP+等的名称存在。
随着电子系统通常变得更小、更快并且功能更复杂，已经开发了不同的标准。不同的标准允许连接器系统内的速度和密度的不同组合。
对于需要高密度、高速连接器的标准，可以使用技术来减少连接器内的导电元件之间的干扰，并且以其他方式提供期望的电气特性。一种这样的技术包括在相邻的信号导体之间或周围使用屏蔽构件。屏蔽可以防止一个导电元件上承载的信号在另一导电元件上产生“串扰”。屏蔽还可以影响每个导电元件的阻抗，这可以进一步有助于连接器系统的期望的电气特性。
可以用于控制连接器性能的另一种技术需要差分地传输信号。差分信号被承载在被称为“差分对”的成对的导电路径上。导电路径之间的电压差表示信号。通常，差分对被设计成在该对的导电路径之间优先耦合。例如，差分对的两个导电路径可以被布置成与连接器中的相邻的信号路径相比更靠近彼此延伸。
安费诺(Amphenol)公司还率先在连接器中使用“有损”材料来改进性能，特别是高速、高密度连接器的性能。
发明内容
根据本申请的一个方面，一种电连接器包括第一子组件，第一子组件包括被布置在第一行中的第一多个导电元件，第一多个导电元件中的每个导电元件具有配合接触部、接触尾部以及连接配合接触部和接触尾部的中间部。电连接器还包括第二子组件，第二子组件包括被布置在第二行中的第二多个导电元件，第二多个导电元件中的每个导电元件具有配合接触部、接触尾部以及连接配合接触部和接触尾部的中间部。构件可以被布置在第一子组件和第二子组件之间，该构件包括有损材料和从有损材料延伸的多个导电柔性构件。多个导电柔性构件中的导电柔性构件与第一多个导电元件中的一部分导电元件和第二多个导电元件中的一部分导电元件接触。
在另一方面中，电连接器可以包括被布置在至少一行中的多个导电元件，多个导电元件中的每个导电元件具有配合接触部、接触尾部以及连接配合接触部和接触尾部的中间部。连接器还可以包括构件，该构件包括：在平行于该行的方向上延长的电有损本体；以及从有损本体延伸的多个导电柔性构件。导电柔性构件可以与多个导电元件中的一部分接触。
在又一方面中，被配置为用于线缆组件的插头的插座的电连接器可以包括：绝缘壳体，该绝缘壳体包括被配置成容纳插头的至少一个腔体，该腔体包括第一表面和与第一个表面相对的第二表面；第一多个导电元件，每一个具有沿第一表面布置的部分；第二多个导电元件，每一个具有沿第二表面布置的部分；以及被布置在壳体内的构件，该构件包括有损材料和从有损材料延伸的多个导电构件。多个导电构件中的导电构件可以与第一多个导电元件中的一部分导电元件和第二多个导电元件中的一部分导电元件接触。
前述是本发明的非限制性概述，本发明仅由所附权利要求限定。
附图说明
附图不旨在按比例绘制。在附图中，在各个附图中示出的每个相同或几乎相同的部件由相同的附图标记表示。为清楚起见，并非每个部件都会在每个附图中标记。在附图中：
图1是根据一些实施方式的插座连接器的透视图，插座连接器被示出为与互补的插头连接器(虚线)配合；
图2是图1的插座连接器的分解图；
图3是图1的插头连接器的分解图，图中并未附接线缆；
图4是可以被安装在图1的插座连接器中的短路构件的第一说明性实施方式的透视图，特别地为截面图；
图5是可以被安装在图1的插座连接器中的短路构件的第二说明性实施方式的透视图，特别地为截面图；以及
图6是可以被安装在图1的插座连接器中的短路构件的第三说明性实施方式的透视图，特别地为截面图。
图7是给连接器内的导电元件分配功能的示意图；以及
图8是具有两个端口的插座连接器的实施方式的透视图，每个端口可以容纳本文所述的短路构件。
具体实施方式
发明人已经认识并理解，通过将连接器配置成容纳包括有损材料和导电构件二者的构件，可以实质上改进电连接器的实用性。导电构件可以从有损材料的一个或更多个表面延伸。导电构件中的一些或全部可以例如通过嵌入有损材料中的导电网或通过有损材料本身被电连接。因此，该构件可以用作短路构件，使与导电构件接触的结构短接在一起。
导电构件可以与连接器内的导电元件进行电连接。导电构件可以与被定位成用作接地导体的导电元件对准。当短路构件被安装在连接器中时，导电构件和有损材料的组合作用可以减少涉及连接器内的导电元件的谐振。
当连接器以较高频率(例如，25GHz、30GHz、35GHz、40GHz、45GHz等)操作时，可以安装短路构件。当被安装时，短路构件可以减少处于连接器的期望的操作范围的高频部分的频率下的谐振，从而使得能够在高频部分中操作并且增加连接器的操作范围。对于不需要在操作范围的高频部分中的频率下操作的应用，可以省略短路构件，从而提供较低成本的连接器配置。
为了支持在连接器中选择性地包括短路构件，壳体可以具有腔体或被成形为容纳短路构件的其他特征件。短路构件的导电构件可以是柔性的，使得它们在被插入连接器中时可以被压缩。导电柔性构件的压缩可以产生弹力，以在导电柔性构件与连接器内的导电元件之间形成可靠的电连接。
连接器壳体的绝缘部分可以被成形为容纳短路构件并且露出部分导电元件，使得可以在导电元件和短路构件的导电构件之间形成接触。在一些实施方式中，连接器的导电元件可以具有：配合接触部，其被配置成用于与互补的连接器配合；以及接触尾部，其被配置成用于附接至印刷电路板。导电元件还可以具有连接接触尾部和配合接触部的中间部。壳体可以被配置成露出至少那些被设计成作为接地触头的导电元件的中间部的一部分，用于与短路构件的导电构件接触。
根据一些实施方式，连接器的导电元件可以被组织成行。从短路构件延伸的导电构件可以被定位成接触至少一行中的导电元件中的选定的导电元件。在一些实施方式中，导电构件可以从短路构件的有损部分的两个相对表面延伸。这样的配置可以使导电构件能够接触两个相邻行中的导电元件。在这样的配置中，短路构件可以在平行于该行的方向上延长，并且可以被配置为短路条。
根据一些实施方式，连接器可以是插座连接器。例如，插座可以具有被成形为容纳配合电连接器的桨片卡的端口。插座的导电元件的配合接触部可以沿端口的两个相对表面排列，形成两行相邻的导电元件。在一些实施方式中，例如通过在包括该行导电元件的引线框周围模制绝缘部，每行中的导电元件可以被形成为单独的子组件。短路构件可以被安置在子组件之间，其中短路构件的导电构件与每行中的选定的导电元件进行电连接。
转到图1，示出了可以选择性地被配置有如本文所述的短路构件的连接器的示例性实施方式。在该示例中，连接器是要附接至印刷电路板的本领域已知类型的插座连接器10。印刷电路板可以包括连接至印刷电路板表面上的焊盘的信号迹线和接地平面。插座连接器10可以包括具有可以附接至印刷电路板上的焊盘的接触尾部的导电元件。可以使用任何合适的附接技术，包括本领域已知的那些技术。例如，在所示的实施方式中，接触尾部被配置成利用表面安装焊接技术附接至印刷电路板。
在所示的示例中，插座连接器10包括壳体1。壳体1可以由绝缘材料形成，绝缘材料可以是介电材料。在各种实施方式中，壳体1可以由诸如塑料或尼龙的介电材料模制或过模制。合适材料的示例包括但不限于液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙或聚苯醚(PPO)或聚丙烯(PP)。由于本公开内容的方面在这方面不受限制，所以可以采用其他合适的材料。
所有上述材料都适于在制造连接器时用作粘合剂材料。根据一些实施方式，在粘合剂材料中的一些或所有粘合剂材料中可以包含一种或更多种填料。为了形成绝缘壳体，填料也可以是绝缘的。作为非限制性示例，用玻璃纤维填充体积的30％的热塑性PPS可以用于形成整个连接器壳体或壳体的介电部分。
在所示的实施方式中，壳体1被整体地形成为单个部件。在其他实施方式中，壳体1可以被形成为多个部件，这些部件被分开形成然后被连接在一起。
插座连接器10内的导电元件可以由壳体1直接或间接地支承。导电元件可以由金属或任何其他导电的并为电连接器中的导电元件提供合适的机械性能的材料制成。磷青铜、铍铜和其他铜合金是可以使用的材料的非限制性示例。导电元件可以由这些材料以任何合适的方式包括通过冲压和/或成形来形成。
每个导电元件可以具有接触尾部，接触尾部适于被安装至插座连接器10可以附接的印刷电路板或其他基板。印刷电路板可以在印刷电路板内具有多个接地平面和多个信号迹线。垂直于印刷电路板的表面延伸的导电通孔可以实现印刷电路板内的接地平面和信号迹线与插座连接器10的接触尾部之间的连接。
插座连接器10内的每个导电元件还可以在导电元件的与接触尾部相对的一端具有配合触头。配合触头可以被配置成接触配合连接器中的相应导电元件。每个导电元件的配合触头和接触尾部可以由导电元件的中间部电连接。中间部可以在接触尾部和配合触头之间承载信号。中间部也可以直接或间接附接至壳体1。
为了在安装有插座连接器10的印刷电路板与另一电子部件之间进行电连接，可以将配合连接器插入到插座连接器10中。配合连接器也可以附接至支承承载信号和接地电位的导电构件的基板。在所示的实施方式中，基板是线缆30。因此，配合连接器是插头20。插头20可以被插入插座连接器10中。
在该示例中，插头20端接有线缆30。线缆30包括多个导体，这些导体可以在第二端(图1中不可见)处端接至另一插头连接器，用于插入具有插座连接器的另一电子组件中或以其他方式连接至电子组件。
插头连接器20可以包括被定位成与插座连接器10内的导电元件机械接触和电接触的导电元件。与插座10中的导电元件一样，插头20中的导电元件可以具有通过中间部接合的配合触头和接触尾部。然而，插头20的导电元件可以与插座10的导电元件不同地来成形。作为一个区别，插头20中的导电元件的接触尾部可以被成形为附接至线缆30中的导体而不是被成形为连接至印刷电路板。在下面讨论的图3中更详细示出插头20的导电元件。
插座连接器10和插头连接器20中的一个或两个可以包括在配合时将连接器保持在一起的特征件。在图1的示例中，插座连接器10包括覆盖壳体1的闩锁夹4。在该示例中，闩锁夹4由导电材料例如金属形成。替选地，闩锁夹4可以由介电材料例如塑料或其他合适的材料形成。
插头连接器20包括被设计成与闩锁夹4接合的构件。在图1中，闩锁释放片310是可见的。闩锁释放片310可以被连接至与闩锁夹4的开口206(图2)接合的凸起312(图3)。闩锁片310可以由弹性材料例如金属形成。当闩锁片310被压下时，突起312(图3)可以摆脱与开口206的接合，使得插头20能够被拉出插座10。相反，当闩锁片310被释放时，闩锁片310的弹性运动可以促使突起312与开口206接合，防止插头20被拉出插座10。
图2示出了插座连接器10的分解图。在图2的示例中，壳体1包括腔体240，形成插座连接器10的配合接口的一部分。腔体240可以形成插座连接器的一个端口。腔体240具有下表面242和上表面(图2中不可见)。这些表面中的每一个包括多个平行通道，这些通道被编号标记为通道244。这些通道中的每一个被配置成容纳导电元件的配合触头。
在图2的实施方式中，导电元件一起被保持在晶圆中，晶圆被插入壳体1中。图2示出了上接触晶圆2和下接触晶圆3。上接触晶圆2和下接触晶圆3中的每一个提供一行导电元件。下接触晶圆3提供具有与下表面242的通道244装配的配合接触部216的一行导电元件210。
在图2中所示的实施方式中，配合接触部216被成形为柔性梁。配合接触部216中的每一个是弯曲的，在该弯曲的凹侧上提供配合接触表面。这种形状适合于与被成形为焊盘的配合触头配合。因此，在图2的示例中，配合插头可以包括具有如图3所示的被成形为焊盘的配合接触部的导电元件。然而，应该理解的是，插座10和插头20的配合接触部可以是互补的任何合适的尺寸和形状。
当下接触晶圆3被插入壳体1中时，配合接触部216在下表面242中露出，提供了当插头20被插入腔体240中时使导电元件与插头20中的相应导电元件接触的机制。中间部214穿过壳体1延伸，使得接触尾部212能够在壳体1的下表面(图2中不可见)处露出，使得接触尾部212可以附接至印刷电路板。
在所示的实施方式中，例如通过在一行导电元件的中间部214周围模制绝缘部230，下接触晶圆3被形成为子组件。
上接触晶圆2具有一行导电元件220，并且可以与下接触晶圆3类似地形成，其中在一行导电元件220周围形成有绝缘部。导电元件220可以被定位成装配在腔体240的上表面(图2中不可见)中的通道内。当定位在通道中时，导电元件220的配合接触部226可以在腔体240的上表面中露出，使得能够与插头20中的导电元件接触。上接触晶圆2的导电元件220类似地具有连接至用于将导电元件附接至印刷电路板的接触尾部222的中间部224。在图2的示例中，上接触晶圆2的保持一行导电元件的壳体被形成为两片，壳体部232A和壳体部232B。每个可以通过在形成上接触晶圆2的导电元件220周围插入模制合适的介电材料来形成。
图2还示出了短路条5，其可以可选地包括在插座连接器10内。可以包括短路条5以扩展图1所示的互连系统可以操作的频率范围。在一些实施方式中，插座连接器10的导电结构可以支持在连接器的操作的感兴趣的频率范围内的基频下的谐振模式。在那种情况下，包括短路条5可以改变谐振模式的基频，使得谐振发生在感兴趣的频率范围之外。在感兴趣的频率范围内没有谐振模式的基频的情况下，连接器的一个或更多个性能特性可以在感兴趣的频率范围内处于可接受的水平，而在没有短路条5的情况下，性能特性将是不可接受的。相反，当性能特性在没有短路条5的情况下适合于感兴趣的频率范围时，可以省略短路条5以提供更低成本的连接器。
感兴趣的频率范围可以取决于使用这样的连接器的系统的操作参数，但是通常可以具有在约15GHz和50GHz之间的上限，例如，25GHz、30GHz或40GHz，不过在某些应用中较高频率或较低频率可能是令人感兴趣的。一些连接器设计可以具有仅跨越该范围的一部分的感兴趣的频率范围，例如，1GHz至10GHz或3GHz至15GHz或5GHz至35GHz。
互连系统的操作频率范围可以基于以可接受的信号完整性通过互连的频率的范围来限定。信号完整性可以根据取决于为其设计互连系统的应用的许多标准来测量。这些标准中的一些可以涉及信号沿单端信号路径、差分信号路径、中空波导或任何其他类型的信号路径的传播。标准可以被指定为性能特性的值的极限或范围。这样的特性的两个示例是信号沿信号路径的衰减或信号从信号路径的反射。
其他特性可以包括多个不同信号路径上的信号的交互。这样的特性可以包括例如近端串扰，近端串扰被定义为在互连系统的一端处的一个信号路径上注入的信号的在互连系统的同一端上的任何其他信号路径处可测量的一部分。另一这样的特性可以是远端串扰，远端串扰被定义为在互连系统的一端处的一个信号路径上注入的信号的在互连系统的另一端上的任何其他信号路径处可测量的一部分。
作为标准的具体示例，可能要求信号路径衰减不超过3dB功率损耗，反射功率比不大于-20dB，并且单个信号路径对信号路径串扰贡献不大于-50dB。由于这些特性与频率有关，因此互连系统的操作范围被定义为满足特定标准的频率的范围。
本文描述了电连接器的设计，该设计改进了高频信号例如在GHz范围内的频率包括高达约25GHz或高达约40GHz或更高下的信号完整性，同时保持高密度，例如，相邻的配合触头之间的间距为约3mm或更小的量级，包括一行中的相邻的触头之间的中心至中心间距例如在0.5mm和2.5mm之间或在0.5mm和1mm之间。作为具体示例，中心至中心间距可以是0.6mm。导电元件可以具有大约0.3mm至0.4mm的宽度，在导电元件之间留下大约0.1mm的量级的边缘至边缘间距。
当插入有接触晶圆2和3时，通过将短路条5插入壳体1中，可以将短路条5结合到插座连接器10中。作为具体示例，在接触晶圆被插入壳体1之前，短路条5可以位于上接触晶圆2和下接触晶圆3之间。
接触晶圆中的每一个可以包括将接触晶圆固定在壳体1中的一个或更多个特征件。例如，接触晶圆3可以包括闩锁或其他搭扣装配特征件。替选地或另外，壳体1可以包括在插入时将接触晶圆固定在壳体中的特征件。
在图2所示的实施方式中，如果使用短路条5，则短路条5可以被保持在下接触晶圆3和上接触晶圆2之间。在所示的示例中，绝缘部230的后表面可以包括开口234。开口234可以被成形为容纳短路条5。如图4所示，短路条5具有本体410和从本体410延伸的柔性导电构件420。开口234可以被成形为使得本体410压靠绝缘部230。开口234还可以被成形为露出下接触晶圆3中的导电元件210中的选定的导电元件的中间部214。柔性导电构件420可以与导电元件210中的选定的导电元件接触。由于短路条5和绝缘部230的形状，柔性导电构件420可以与导电元件210中的其他导电元件绝缘。同样，本体410可以与那些未选择的导电元件210绝缘。
上接触晶圆2的绝缘部232A可以压靠短路条5，将其压入绝缘部230。在下接触晶圆3和上接触晶圆2都固定在壳体1中的情况下，短路条5也将被固定在插座连接器10内。
绝缘部232A压靠短路条5的表面可以类似地具有开口236，短路条5可以装配到开口236中。这些开口也可以被成形为露出配合触头220中的选定的配合触头。短路条5的柔性导电构件420(图4)可以接触上接触晶圆2的导电元件220中的选定的导电元件的中间部。由于短路条5和绝缘部232A的形状，短路条5的柔性导电构件420和本体410二者可以与未选择的导电元件绝缘。
如下所述，被短路条5的柔性导电构件接触的选定的导电元件可以被指定为接地导体。在互连系统的操作中，接地导体旨在被连接至印刷电路板或其他基板的导电构件，该导电构件承载接地电位或用作包含连接器的电子系统的参考电位的其他电压电平。已经发现这样的连接增加了连接器内激发的谐振的基频，从而增加了连接器操作的频率范围。
转到图3，示出了插头20的进一步细节。在该示例中，插头20包括绝缘壳体301。壳体301可以由用于形成壳体1的相同类型的材料或任何其他合适的材料形成。
在该示例中，插头连接器20内的导电元件被实现为印刷电路板320上的导电迹线，印刷电路板320用作插头20的桨片卡。印刷电路板320可以是双面印刷电路板。形成在印刷电路板320的上表面上的导电迹线可以与沿插座连接器10的腔体240的上表面排列的配合接触部220(图2)对准。印刷电路板320的下表面上的导电迹线可以与沿腔体240的下表面244排列的导电元件的配合接触部216对准。
在图3中，印刷电路板320的上表面可见一行接触焊盘324。接触焊盘324可以连接至印刷电路板320内的迹线，并且可以用作插头20内的第一部分导电元件的配合触头。印刷电路板320的下表面上的类似的一行接触焊盘可以用作插头20内的第二部分导电元件的配合触头。图3示出了插头20的分解图。当被组装时，一行焊盘324可以从插头壳体301延伸，使得当印刷电路板320被插入腔体240(图2)时插座连接器10内的导电元件的配合接触部压靠印刷电路板320上的焊盘324，形成穿过由配合插头20到插座10形成的互连系统的导电路径。
印刷电路板320具有第二行焊盘322。当插头20被组装时，焊盘322将位于壳体301内。焊盘322被设计成使得来自线缆30(图1)的导体可以被附接至焊盘。线缆导体可以以任何合适的方式例如焊接或钎焊被附接至焊盘322。将壳体301固定到印刷电路板320可以将线缆30压靠印刷电路板320，有助于将线缆30固定到印刷电路板320。在图1所示的示例中，线缆30具有上部和下部，提供要被固定到印刷电路板320的上表面和下表面上的焊盘的导体。
图3还揭示了闩锁释放片310包括突起312的其他细节。
转到图4，示出了短路条5的附加细节。短路条5具有本体410。结合图2来看可以在图4中看出，本体410平行于插座10中的导电元件行而延长。
本体410可以具有任何合适的形状。在图4的示例中，本体410包括上表面412上的堡状部416A、416B、416C...和下表面414上的堡状部418A、418B、418C...。柔性导电构件420在堡状部之间的位置处从本体410延伸。
在图4的示例中，柔性导电构件420从上表面412和相对的下表面414延伸。如上面结合图2所述，柔性导电构件420沿上表面412和下表面414被定位，以分别与上接触晶圆2的导电元件220和下接触晶圆3的导电元件210中的选定的导电元件接触。柔性导电构件可以由适当柔性和导电性的任何材料例如上面提到的在形成插座10的导电元件时使用的金属来形成。
当短路条5被安装在下接触晶圆3与上接触晶圆2之间时，从本体410延伸的柔性导电构件420的部分可以被成形为压靠上接触晶圆2和下接触晶圆3中的导电元件的中间部。在该示例中，导电构件420的柔性可以通过从本体410延伸的细长构件的弯曲来实现。例如，部分422可以在垂直于本体410的表面的方向上延伸。该构件可以具有在导电构件420的远端处产生横向部424的弯曲部。弯曲部和/或横向部424可以用作用于与连接器10中的导电元件电连接的触头。
本体410可以由有损材料形成。可以使用任何合适的有损材料。导电但有一些损耗的材料或通过另一物理机制吸收感兴趣的频率范围内的电磁能量的材料在本文中被统称为“有损”材料。电有损材料可以由有损介电材料和/或导电不良材料和/或有损磁性材料形成。磁有损材料可以例如由传统上被认为是铁磁材料的材料例如在感兴趣的频率范围内具有大于约0.05的磁损耗角正切的材料形成。“磁损耗角正切”是材料的复电磁导率的虚部与实部的比率。实际的有损磁性材料或含有有损磁性材料的混合物也可以在感兴趣的频率范围的部分上表现出有用的介电损耗量或导电损耗效应。电有损材料可以由传统上被认为是介电材料的材料例如在感兴趣的频率范围内具有大于约0.05的电损耗角正切的材料形成。“电损耗角正切”是材料的复介电常数的虚部与实部的比率。电有损材料也可以由通常被认为是导体但是在感兴趣的频率范围内是相对较差的导体的材料形成，包含如下导电颗粒或区域：其足够分散使得其不提供高电导率或者以其他方式被制备成与诸如铜的良导体相比在感兴趣的频率范围内具有导致相对弱的体电导率的特性。
电有损材料通常具有约1西门子/米至约100,000西门子/米以及优选地约1西门子/米至约10,000西门子/米的体电导率。在一些实施方式中，可以使用体电导率在约10西门子/米至约200西门子/米之间的材料。作为具体示例，可以使用电导率为约50西门子/米的材料。然而，应当理解，可以凭经验或通过使用已知的仿真工具来确定合适的电导率的电气仿真来选择材料的电导率，合适的电导率提供适当低的串扰和适当低的信号路径衰减或插入损耗。
电有损材料可以是部分导电材料，例如表面电阻率在1Ω/平方至100,000Ω/平方之间的材料。在一些实施方式中，电有损材料的表面电阻率在10Ω/平方至1000Ω/平方之间。作为具体示例，材料的表面电阻率可以在约20Ω/平方至80Ω/平方之间。
在一些实施方式中，通过向粘合剂中添加含有导电颗粒的填料来形成电有损材料。在这样的实施方式中，可以通过对具有填料的粘结剂进行模制或以其他方式将具有填料的粘结剂成形为期望形式来形成有损构件。可以用作填料以形成电有损材料的导电颗粒的示例包括被形成为纤维、薄片、纳米颗粒或其他类型的颗粒的碳或石墨。粉末、薄片、纤维或其他颗粒形式的金属也可以用于提供合适的电有损特性。替选地，可以使用填料的组合。例如，可以使用镀金属的碳颗粒。银和镍是针对纤维的电镀的合适的金属。可以单独使用或与其他填料例如碳薄片组合使用涂覆的颗粒。粘合剂或基质可以是将设置、固化或可以以其他方式用于定位填料材料的任何材料。在一些实施方式中，粘结剂可以是传统上用于制造电连接器以便作为制造电连接器的一部分将电有损材料模制成期望形状和位置的热塑性材料。这样的材料的示例包括液晶聚合物(LCP)和尼龙。然而，可以使用许多替选形式的粘合剂材料。可固化材料例如环氧树脂可以用作粘合剂。替选地，可以使用诸如热固性树脂或粘合剂的材料。
另外，虽然上述粘合剂材料可以用于通过在导电颗粒填料周围形成粘合剂来产生电有损材料，但本发明不限于此。例如，可以将导电颗粒浸渍到成形的基质材料中，或者可以例如通过将导电涂层施加到塑性部件或金属部件上来将导电颗粒涂覆到成形的基质材料上。如本文所用，术语“粘合剂”包括封装填料的材料，其被使用填料浸渍或以其它方式用作保持填料的基材。
优选地，填料将以足够的体积百分比存在，以允许从颗粒到颗粒产生导电路径。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以体积的约3％至40％存在。填料的量可以影响材料的导电特性。
填充材料可以商业购买，例如由塞拉尼斯(Celanese)公司以商品名
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销售的可以填充碳纤维或不锈钢丝的材料。还可以使用有损材料，例如有损导电碳填充的粘合剂预成型件，例如由美国马萨诸塞州比尔里卡的Techfilm销售的那些预成型件。该预成型件可以包括填充有碳纤维和/或其他碳颗粒的环氧树脂粘合剂。粘合剂包围碳颗粒，碳颗粒用作预成型件的增强物。这样的预成型件可以被插入连接器引线框子组件中，以形成壳体的全部或一部分。在一些实施方式中，预成型件可以通过预成型件中的粘合剂粘合，粘合剂可以在热处理过程中被固化。在一些实施方式中，粘合剂可以采用单独的导电或非导电粘合剂层的形式。在一些实施方式中，预成型件中的粘合剂替选地或另外地可以用于将一个或更多个导电元件例如箔条固定到有损材料上。
可以使用以织造或非织造形式、被涂覆或未涂覆的各种形式的增强纤维。非织造碳纤维是一种合适的材料。由于本发明在这方面不受限制，所以可以使用其他合适的材料，例如由RTP公司出售的定制混合物。
然而，也可以以其他方式形成有损构件。在一些实施方式中，可以通过交织诸如金属箔的有损材料和导电材料的层来形成有损构件。这些层可以例如通过使用环氧树脂或其他粘合剂彼此刚性附接，或者可以以任何其他合适的方式保持在一起。这些层在彼此固定之前可以具有期望的形状，或者在被保持在一起之后可以被冲压或以其他方式被成形。
在图4所示的实施方式中，用于形成本体410的有损材料可以是填充有导电颗粒的聚合物，使得本体410可以通过模制然后固化导电聚合物来成形。通过在柔性导电构件240从其延伸的一个或更多个导电构件上模制聚合物，可以将柔性导电构件420固定到短路条5。
本体410的有损材料与接触插座10内的导电元件的柔性导电构件之间的接触会使例如可能由导电元件中的谐振引起的高频能量衰减。足够部分的导电构件420可以被定位在本体410内，以提供短路条5的合适的机械完整性和高频能量的衰减。图4示出了如下实施方式：分开的导电构件430A和430B分别从上表面412和下表面414延伸。
图5示出了短路条505的替选实施方式，柔性导电构件520可以与柔性导电构件420类似地被定位。在该示例中，短路条505具有类似于本体410(图4)被成形的本体510。短路条505在本体510内的导电构件520的形状上与短路条5(图4)不同并且类似地由有损材料形成。在该示例中，从本体510的相对表面延伸的两个柔性导电构件520是单个导电构件的相对端。如图5所示，该导电构件是C形的，端部530A和530B从本体510的相对表面延伸。在一些实施方式中，在柔性导电构件之间具有导电路径可以减少插座10内的谐振。
图6示出了另一替选实施方式。短路条605包括本体610，本体610也与本体410类似地被成形并且类似地由有损材料形成。柔性导电构件的从本体610延伸的部分可以与图4和图5中所示的延伸部分类似地被成形。在图6的示例中，从本体610的相对表面延伸的柔性导电构件630A和630B由如图5所示的相同的导电构件一体地形成。另外，沿着短路条605的长度的多个柔性导电构件通过导电网640连接在一起。可以例如通过从金属片冲压导电插入件来形成图6所示的配置。导电插入件可以包括在短路条605的一部分或全长上延伸的柔性导电构件，以及将这些柔性导电构件互连的导电网640。然后可以在插入件上过模制本体610。然而，其他构造技术也是可以的。
在一些实施方式中，连接器可以具有反映导电元件的预期用途的分配，并且柔性导电构件可以基于其分配被定位成与导电元件中的选定的导电元件接触。例如，成对的相邻导电元件可以被分配为每对用于承载差分信号的信号导体。在一些实施方式中，这些对可以由被分配为接地的其他导电元件分开。当被安装到印刷电路板时，这些导电元件的接触尾部可以附接至印刷电路板内的与导电元件的分配的用途相对应的结构：接地可以被附接至接地平面以及信号导体可以被附接至信号迹线，这些信号迹线可以成对布线，反映它们在承载差分信号时的用途。短路条的导电构件可以与被分配为接地的导电元件中的一些或全部对准。
图7是根据实施方式的插座连接器中的导电元件的特定定义的示意图。元件710表示第一行中的可以在端口的上表面上的导电元件的分配。元件750表示第二行中的可以在端口的相对的下表面上的导电元件的分配。
在所示的示例中，导电元件被分配以提供一对时钟信号引脚，八个边带(SIDEBAND)引脚和八对差分信号引脚分别被布置在上表面和下表面中的每一个上。分别被布置在上表面和下表面上的差分信号引脚720相对于彼此对称。可以看出，差分信号导体成对布置，并且每对位于接地导体之间。根据一些实施方式，短路构件的导电构件可以接触接地导体，如由箭头示意性地指示的，在位置B1、B4、B7、B13、B16、B19、B22、B25、B31、B34以及B37处接触导电元件。另外，导电构件在位置A1、A4、A7、A13、A16、A19、A22、A25、A31、A34和A37处接触。相比于在省略短路条时，当存在短路条时，连接器系统可以支持信号对420上的更高频率的操作。
每组对称差分信号引脚分别以交错方式被布置在上表面和下表面上。例如，RX8引脚被布置在上表面上在B2和B3引脚位置处，与RX8对称的TX8引脚被布置在下表面上在A35和A36引脚位置处。相对于彼此对称的其他信号引脚类似地以交错方式布置，使得能够有效地减少近端串扰。定义的引脚的布置不限于上述，并且对称差分信号引脚以交错方式被布置在上表面和下表面上的任何布置都落入本公开内容的范围内。
已经如此描述了本发明的至少一个实施方式的若干方面，应当理解，本领域技术人员将容易想到各种改变、修改和改进。
例如，描述了短路条的导电构件与用作接地的导电元件电连接。应该理解，“接地”并不一定意味着地面接地。任何用作高速信号的基准的电位都可被视为接地。因此，“接地”可以具有相对于地面接地的正电位或负电位，或者在一些实施方式中，可以是低频信号，例如，不频繁改变电平的控制信号。
作为另一变型的示例，短路构件被描绘成在具有由接地导体分开的信号对的图案的连接器中使用。应当理解，不需要均匀或重复的图案，并且短路构件的导电构件不需要规则地间隔开。例如，连接器可以具有如下分配：一些导电元件旨在用于承载高频信号，而一些导电元件仅用于低频信号。与被分配用于高频信号的信号导体附近相比，被分配用于低频操作的信号导体附近可能存在更少的接地，导致导电构件之间的间隔不均匀。
描述了短路构件中的每个导电构件与连接器中的对应导电元件电接触和机械接触。不要求元件处于机械接触。如果导电构件和导电元件紧密间隔，则可以产生足够的电连接以实现连接器的电气性能的期望改进。然而，发明人已经认识并理解，包括从有损本体延伸的柔性导电元件改进了短路构件在提高连接器特别是密集连接器的高频性能方面的有效性。
此外，结合插座连接器示出了短路条。应当理解，包括有损本体和延伸的柔性导电构件的短路条可以替选地或另外地用在插头连接器或任何其他形式的连接器中，包括直角连接器或夹层连接。
作为进一步的变型，应该认识到，图1示出了单端口连接器。如上所述的技术可以用于实现多端口连接器。图8例如示出了具有端口812和814的双端口连接器810。短路条可以与端口812和/或814中的任一个或两者相关联。例如，插座连接器810可以被形成在插入有多个接触晶圆的绝缘壳体820内。在每个接触晶圆包括一行导电元件的实施方式中，图8所示的双端口连接器可以由四个接触晶圆构成，每个接触晶圆为端口812或814的上表面或下表面提供一行导电元件。
作为又一变型，示出了短路条，其具有从两个相对表面延伸的导电元件以接触两个平行行中的导电元件。应当理解，在一些实施方式中，短路条可以接触单行或多于两行中的导电元件。
此外，描述了短路条位于平行的两行导电元件之间。不要求将有损构件配置为细长构件。在一些实施方式中，定位成电耦接至行中的导电元件的有损构件可以是环形的，围绕导电元件卷绕。这样的有损构件可以具有与接地导体相邻的突起。这些突起可以是柔性的，例如可以由金属或导电弹性体制成的突起产生。替选地，突起可以是刚性的，例如可以通过从装有导电填料的塑性材料模制有损构件而产生。此外，有损构件和旨在被连接至接地的导电元件之间的耦接可以替选地或另外地通过绝缘壳体中的在有损构件和接地导电元件之间的开口来实现。
作为有损构件的其他可能配置的示例，可以提供两个细长构件，一个与每行导电元件相邻。作为另一替选方式，多个有损构件可以耦接至每行的导电元件。作为具体示例，两个有损构件可以各自被定位成靠近一行中的导电元件中的一半。然而，应该理解的是，任何合适数量的有损构件均可以被定位成与任何合适数量的导电元件相邻。
可以对本文所示和所述的说明性结构进行其他改变。例如，描述了用于改进电互连系统的配合接口处的信号质量的技术。可以单独使用或以任何合适的组合使用这些技术。此外，尽管本文描述的技术特别适合于改进小型化连接器的性能，但是连接器的尺寸可以从所示的增加或减小。另外，可以使用除了那些明确提到的材料之外的材料来构造连接器。
此外，尽管参考I/O连接器、特别是插座式连接器示出和描述了许多发明性方面，但是本文描述的技术可以应用于任何合适类型的连接器，包括具有直角配置的子板/背板连接器、堆叠连接器、夹层连接器、I/O连接器、芯片插座等。
在一些实施方式中，接触尾部被示为表面安装触点。然而，由于本公开内容的方面不限于使用用于将连接器附接至印刷电路板的任何特定机构，所以也可以使用其他配置，例如被设计成适合装配在印刷电路板的通孔内的压配合“针眼”柔性部分、弹簧触点、可焊接销等。
这样的变更、修改和改进旨在成为本公开内容的一部分且旨在落入本发明的精神和范围内。此外，尽管指出了本发明的优点，但应当理解的是，并非本发明的每个实施方式都将包括每个所描述的优点。一些实施方式可能不实现以及在一些情况下可能不实现在本文中被描述为有利的任何特征。因此，前面的描述和附图仅作为示例。
本发明的各个方面可以单独来使用、组合来使用或者以在前面描述的实施方式中未具体讨论的各种布置来使用，并且因此本发明在其应用上不限于在前述描述中所阐述或在附图中所示出的部件的细节和布置。例如，一个实施方式中所描述的各方面可以与其他实施方式中所描述的各方面以任何方式来组合。
在权利要求中使用诸如“第一”、“第二”、“第三”等的顺序术语来修饰权利要求的元件本身并不意味着一个权利要求元件优先于另一个权利要求元件的任何优先权、优先级和顺序或执行方法的动作的时间顺序，而是仅用作将具有某个名称的一个权利要求元件和具有相同名称(但是使用顺序术语)的另一个元件进行区分的标记，从而区分权利要求元件。
如在本文中所定义和所使用的，所有定义应当被理解为是对字典定义、通过引用并入的文献中的定义和/或所定义的术语的普通含义的控制。
除非明确表示意思相反，否则本文说明书和权利要求书中所使用的不定冠词“一(a)”和“一个(an)”应当被理解为“至少一个”。
如本文在说明书和权利要求中所使用的，短语“至少一个”在提及一个或更多个元件的列表时应当被理解为表示从元件列表中的任意一个或更多个元件中选择的至少一个元件，但不一定包括元件列表内具体列出的每个或各个元件中的至少一个元件，并且不排除元件列表中的元件的任何组合。该定义还允许可以可选地存在除短语“至少一个”所指的元件列表内具体标识的元件以外的元件，而不论与具体标识的那些元件是相关还是不相关。
如本文的说明书和权利要求中所使用的，短语“和/或”应当理解为表示如此结合的元件即在一些情况下联合存在而在其他情况下分离存在的元件中的“任一者或两者”。用“和/或”列出的多个元件应当以相同的方式来解释，即，这样结合的元件中的“一个或更多个”。除了由“和/或”子句明确指明的元件外，可以可选地存在其他元件，不论这些元件与明确指定的元件相关还是不相关。因此，作为非限制性示例，当与比如“包括”之类的开放式词语一起使用时，“A和/或B”的引用可以在一个实施方式中仅指A(可选地包括除B之外的元件)；在另一实施方式中仅指B(可选地包括除A之外的元件)；在又一实施方式中指A和B两者(可选地包括其他元件)；等等。
如本文的说明书和权利要求书中所使用的，“或”应当被理解为具有与如上文所定义的“和/或”相同的含义。例如，当将列表中的项分开时，“或”或“和/或”应被理解为是包括性的，即包括多个元件或元件列表中的至少一个，但也包括多个元件或元件列表中的不止一个元件，以及可选地包括其他未列出的项。只有明确指明意义相反的术语例如“仅一个”或“恰好一个”或当在权利要求中使用时，“由…组成”将指的是包括多个元件或元件列表中的恰好一个元件。一般而言，本文中使用的术语“或”在其前面是排他性术语例如“任一个”、“一个”、“仅一个”或者“恰好一个”时，仅应被解释为指示排他性替选(即“一个或另一个但不是两个”)。“主要由...组成”在权利要求书中使用时将具有其在专利法领域中使用的普通含义。
另外，本文中所使用的措辞和术语是出于描述的目的，并且不应被认为是限制。本文中“包括”、“包含”或“具有”、“含有”、“涉及”及其变型的使用意在包括其后列出的项及其等同物以及附加项。
关于包括以上实施例的实施方式，还公开下述的技术方案：
方案1.一种电连接器，包括：
第一子组件，其包括被布置在第一行中的第一多个导电元件，所述第一多个导电元件中的每个导电元件具有配合接触部、接触尾部以及连接所述配合接触部和所述接触尾部的中间部；
第二子组件，其包括被布置在第二行中的第二多个导电元件，所述第二多个导电元件中的每个导电元件具有配合接触部、接触尾部以及连接所述配合接触部和所述接触尾部的中间部；
被布置在所述第一子组件和所述第二子组件之间的构件，所述构件包括有损材料和从所述有损材料延伸的多个导电柔性构件，
其中：
所述多个导电柔性构件中的导电柔性构件与所述第一多个导电元件中的一部分导电元件和所述第二多个导电元件中的一部分导电元件接触。
方案2.根据方案1所述的电连接器，其中：
所述导电柔性构件被定位成接触所述第一多个导电元件中的被所述第一多个导电元件中的导电元件对分开的导电元件。
方案3.根据方案2所述的电连接器，其中：
所述导电柔性构件被定位成接触所述第二多个导电元件中的被所述第二多个导电元件中的导电元件对分开的导电元件。
方案4.根据方案3所述的电连接器，还包括具有腔体的壳体，所述腔体具有第一表面和平行的第二表面，其中：
所述第一多个导电元件的配合接触部与所述第一表面相邻，以及
所述第二多个导电元件的配合接触部与所述第二表面相邻。
方案5.根据方案4所述的电连接器，其中：
所述第一表面和第二表面间隔开以在所述第一表面和第二表面之间容纳桨片卡；
所述壳体包括所述第一表面中的第一多个通道和所述第二表面中的第二多个通道；
所述第一多个导电元件的配合接触部被布置在所述第一多个通道中；以及
所述第二多个导电元件的配合接触部被布置在所述第二多个通道中。
方案6.根据方案4所述的电连接器，其中：
所述构件在所述壳体内被布置在所述第一子组件和所述第二子组件之间。
方案7.根据方案6所述的电连接器，其中：
所述第一子组件包括第一绝缘部；
所述第二子组件包括第二绝缘部；以及
所述构件被保持在所述第一绝缘部和所述第二绝缘部之间。
方案8.根据方案1所述的电连接器，其中：
所述有损材料包括聚合物和导电填料；
所述导电柔性构件与至少一个导电构件一体地被形成；
所述有损材料围绕所述至少一个导电构件被形成。
方案9.根据方案1所述的电连接器，其中：
所述有损材料包括聚合物和导电填料；以及
所述多个导电柔性构件中的与所述第一多个导电元件中的导电元件接触的每一个和与所述第二多个导电元件中的导电元件接触的导电构件一体地被形成。
方案10.根据方案1所述的电连接器，其中，所述导电柔性构件的体电导率是所述有损材料的电导率的至少十倍。
方案11.一种电连接器，包括：
多个导电元件，其被布置在至少一行中，所述多个导电元件中的每个导电元件具有配合接触部、接触尾部以及连接所述配合接触部和所述接触尾部的中间部；
构件，其包括：
在平行于所述行的方向上延长的电有损本体；以及
从所述有损本体延伸的多个导电柔性构件，
其中：
所述导电柔性构件与所述多个导电元件中的一部分接触。
方案12.根据方案11所述的电连接器，其中：
所述多个导电柔性构件接触所述一部分中的导电元件的中间部，以及
所述多个导电元件中的所述一部分本质上由通过所述行中的至少一个其他导电元件与所述一部分中的相邻的导电元件分开的导电元件组成。
方案13.根据方案11所述的电连接器，其中：
所述多个导电元件中的所述一部分本质上由通过所述行中的一对其他导电元件与所述一部分中的相邻的导电元件分开的导电元件组成。
方案14.根据方案11所述的电连接器，其中：
所述构件包括在平行于所述行的方向上延长的表面；以及
所述多个导电柔性构件中的每一个包括穿过所述表面延伸的第一部分、弯曲部以及通过所述弯曲部与所述第一部分分开的第二部分，所述第二部分在横向于与所述行平行的方向的方向上延伸。
方案15.根据方案11所述的电连接器，其中：
所述构件包括在平行于所述行的方向上延长的金属构件；以及
所述多个导电柔性构件与所述金属构件一体地形成。
方案16.根据方案14所述的电连接器，其中：
所述构件包括其中嵌入有导电颗粒的聚合物；以及
所述金属构件包括嵌入所述聚合物中的第一部分，其中所述导电柔性构件从所述第一部分延伸。
方案17.根据方案11所述的电连接器，其中：
所述多个导电柔性构件包括多个C形元件。
方案18.根据方案11所述的电连接器，还包括：
包括表面的绝缘壳体，其中，所述多个导电元件由所述壳体支承；以及
金属闩锁夹，其被布置在所述壳体的表面上。
方案19.一种被配置为用于线缆组件的插头的插座的电连接器，所述电连接器包括：
绝缘壳体，其包括被配置成容纳所述插头的至少一个腔体，所述腔体包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；
第一多个导电元件，每一个具有沿所述第一表面布置的部分；
第二多个导电元件，每一个具有沿所述第二表面布置的部分；
被布置在所述壳体内的构件，所述构件包括有损材料和从所述有损材料延伸的多个导电构件，
其中：
所述多个导电构件中的导电构件与所述第一多个导电元件中的一部分导电元件和所述第二多个导电元件中的一部分导电元件接触。
方案20.根据方案19所述的电连接器，在组件中包括印刷电路板，其中：
所述印刷电路板包括至少一个接地平面；以及
所述第一多个导电元件中的所述一部分导电元件和所述第二多个导电元件中的所述一部分导电元件中的每个导电元件被附接至所述至少一个接地平面中的接地平面。
方案21.根据方案19所述的组件，其中，
所述印刷电路板包括多对信号迹线；
所述导电构件被定位成接触所述第一多个导电元件中的被所述第一多个导电元件中的导电元件对分开的导电元件；
所述导电构件被定位成接触所述第二多个导电元件中的被所述第二多个导电元件中的导电元件对分开的导电元件；以及
所述第一多个导电元件和所述第二多个导电元件中的导电元件对每一对被耦接至所述印刷电路板中的多对信号迹线中的一对信号迹线。
方案22.根据方案19所述的组件，其中，所述构件包括将所述多个导电构件互连的导电网。
方案23.根据方案19所述的组件，其中，所述导电网被嵌入所述有损材料中。
方案24.根据方案23所述的组件，其中：
所述第一多个导电元件包括第一子组件，所述第一子组件包括将所述多个导电元件保持在第一行中的第一绝缘部；以及
所述第二多个导电元件包括第二子组件，所述第二子组件包括将所述多个导电元件保持在第二行中的第二绝缘部。
方案25.根据方案24所述的组件，其中，所述第一绝缘部和所述第二绝缘部被形成有多个堡状部，并且所述构件包括在所述第一绝缘部和所述第二绝缘部的堡状部之间延伸的部分。

Claims (15)

1.一种电连接器，包括：
第一子组件(2，3)，其包括被布置在第一行中的第一多个导电元件(210，220)，所述第一多个导电元件中的每个导电元件具有配合接触部(216，226)、接触尾部(212，222)以及连接所述配合接触部和所述接触尾部的中间部(214，224)；以及
短路构件(5，505，605)，其被布置成与所述第一子组件相邻，所述短路构件包括有损材料以及从所述有损材料延伸的多个导电构件(420，520，620)，其中：
所述多个导电构件中的导电构件与所述第一多个导电元件中的一部分导电元件接触。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述多个导电构件中的第一导电构件和第二导电构件从所述短路构件(5，505，605)的本体(410，510，610)的相对表面延伸。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其中，所述第一导电构件和所述第二导电构件是单个导电构件的相对端(530A，530B；630A，630B)，所述单个导电构件穿过所述短路构件(505，605)的本体(510，610)延伸。
4.根据权利要求3所述的电连接器，其中，所述单个导电构件是C形的。
5.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述多个导电构件中的导电构件被定位成与所述第一多个导电元件中的被所述第一多个导电元件中的导电元件对分开的导电元件接触。
6.一种电连接器，包括：
壳体(810)，其包括：
第一腔体(812)，其包括第一表面和平行于所述第一表面的第二表面；以及
第二腔体(814)，其包括第三表面和平行于所述第三表面的第四表面，第一子组件(2，3)，其包括被布置在第一行中的第一多个导电元件(210，220)，所述第一多个导电元件中的每个导电元件具有配合接触部(216，226)、接触尾部(212，222)以及连接所述配合接触部和所述接触尾部的中间部(214，224)，其中，所述第一多个导电元件的配合接触部与所述第一表面相邻；以及
短路构件(5，505，605)，其被布置成与所述第一子组件相邻，所述短路构件包括有损材料以及从所述有损材料延伸的多个导电构件(420，520，620)，其中，所述多个导电构件中的导电构件与所述第一多个导电元件中的一部分导电元件接触。
7.根据权利要求6所述的电连接器，还包括：
第二子组件(3，2)，其包括被布置在第二行中的第二多个导电元件(220，210)，所述第二多个导电元件中的每个导电元件具有配合接触部(226，216)、接触尾部(222，212)以及连接所述配合接触部和所述接触尾部的中间部(224、214)，其中：
所述第二多个导电元件的配合接触部与所述第二表面相邻，
所述短路构件(5，505，605)被布置在所述第一子组件与所述第二子组件之间，以及
所述多个导电构件中的导电构件(420，520，620)与所述第二多个导电元件中的一部分导电元件接触。
8.根据权利要求7所述的电连接器，其中：
所述第一表面和所述第二表面间隔开以在所述第一表面与所述第二表面之间容纳桨片卡(320)。
9.根据权利要求7所述的电连接器，其中，所述短路构件在所述壳体内被布置在所述第一子组件与所述第二子组件之间。
10.根据权利要求7所述的电连接器，还包括：
第三子组件(2，3)，其包括被布置在第三行中的第三多个导电元件(210，220)，所述第三多个导电元件中的每个导电元件具有配合接触部(216，226)、接触尾部(212，222)以及连接所述配合接触部和所述接触尾部的中间部(214，224)；以及
第四子组件(3，2)，其包括被布置在第四行中的第四多个导电元件(220，210)，所述第四多个导电元件中的每个导电元件具有配合接触部(226，216)、接触尾部(222，212)以及连接所述配合接触部和所述接触尾部的中间部(224，214)，其中：
所述第三多个导电元件的配合接触部与所述第三表面相邻，以及
所述第四多个导电元件的配合接触部与所述第四表面相邻。
11.根据权利要求10所述的电连接器，还包括：
另一短路构件(5，505，605)，其被布置在所述第三子组件与所述第四子组件之间，所述另一短路构件包括有损材料以及从所述有损材料延伸的多个导电构件(420，520，620)，其中：
所述多个导电构件中的导电构件与所述第三多个导电元件中的一部分导电元件以及所述第四多个导电元件中的一部分导电元件接触。
12.根据权利要求6所述的电连接器，其中，所述短路构件包括聚合物和嵌入所述聚合物中的导电颗粒。
13.一种电连接器，包括：
多个导电元件(210，220)，其被布置在至少一行中，所述多个导电元件中的每个导电元件具有配合接触部(216，226)、接触尾部(212，222)以及连接所述配合接触部和所述接触尾部的中间部(214，224)；以及
短路构件(5，505，605)，其包括：
在平行于所述行的方向上延长的电有损本体(410，510，610)；以及
从所述有损本体延伸的多个导电构件(420，520，620)，
其中：
所述导电构件与所述多个导电元件中的一部分导电元件接触。
14.根据权利要求13所述的电连接器，其中：
所述短路构件包括第一表面(412)和与所述第一表面相对的第二表面(414)，所述第一表面和所述第二表面在平行于所述行的方向上延长；以及
所述多个导电构件中的每一个包括穿过所述第一表面延伸的第一部分(422)以及穿过所述第二表面延伸的第二部分(422)。
15.根据权利要求14所述的电连接器，其中，所述多个导电构件中的每一个还包括：
第三部分(424)，其通过第一弯曲部与所述第一部分分开，所述第三部分在横向于与所述行平行的方向的方向上延伸；以及
第四部分(424)，其通过第二弯曲部与所述第二部分分开，所述第四部分在横向于与所述行平行的方向的方向上延伸。
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