TW202412410A - 高速電連接器 - Google Patents

高速電連接器 Download PDF

Info

Publication number
TW202412410A
TW202412410A TW112102046A TW112102046A TW202412410A TW 202412410 A TW202412410 A TW 202412410A TW 112102046 A TW112102046 A TW 112102046A TW 112102046 A TW112102046 A TW 112102046A TW 202412410 A TW202412410 A TW 202412410A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
conductive elements
shielding member
connector
lossy
portions
Prior art date
Application number
TW112102046A
Other languages
English (en)
Inventor
曹騰
胡小東
廖雷
Original Assignee
大陸商安費諾商用電子產品（成都）有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from CN202211072635.3A external-priority patent/CN117691383A/zh
Priority claimed from CN202222336806.0U external-priority patent/CN219040776U/zh
Application filed by 大陸商安費諾商用電子產品（成都）有限公司 filed Critical 大陸商安費諾商用電子產品（成都）有限公司
Publication of TW202412410A publication Critical patent/TW202412410A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/727—Coupling devices presenting arrays of contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6473—Impedance matching
    • H01R13/6474—Impedance matching by variation of conductive properties, e.g. by dimension variations
    • H01R13/6476—Impedance matching by variation of conductive properties, e.g. by dimension variations by making an aperture, e.g. a hole
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

本發明係關於一種供與高速信號一起使用之連接器。該連接器包含藉由一絕緣構件固持於一列中之導電元件、堆疊於該絕緣構件上之一屏蔽構件及堆疊於該屏蔽構件上且將該屏蔽構件電連接至該等導電元件中之選定者之一損耗構件。每一導電元件包含一配接端及與該配接端相對之一安裝端。該絕緣構件包含與該列平行地延伸之第一及第二邊緣。該第一邊緣及該第二邊緣分別更接近於該等導電元件之該等配接端及該等安裝端。該屏蔽構件包含自該第一邊緣突出以為該等導電元件提供超出該絕緣構件之該第一邊緣之屏蔽的一部分。此一組態滿足設計成用於64 Gbps及以上之連接器中之信號完整性要求，同時符合約束配接界面及安裝界面之一標準。

Description

高速電連接器
本申請案大體而言係關於電連接器，諸如用於互連電子總成之電連接器。
電連接器用於許多電子系統中。將一系統製造成可與電連接器接合在一起之單獨電子子總成(諸如印刷電路板(PCB))通常係更容易且更具成本效益的。具有可分離的連接器使得能夠容易地裝配電子系統之由不同製造商製造之組件。可分離的連接器亦使得能夠在裝配系統之後容易地替換組件，以替換缺陷組件或利用更高效能組件使系統升級。
用於接合數個印刷電路板之 一已知配置係使一個印刷電路板充當一背板。一已知背板係一PCB，許多連接器可安裝至該PCB上。背板中之導電跡線可電連接至連接器中之信號導體，使得可使信號在連接器之間路由。稱作「子板」、「子卡片」或「中間板」之其他印刷電路板可透過背板連接。舉例而言，子卡片上亦可安裝有連接器。安裝於一子卡片上之連接器可插接至安裝於背板上之連接器中。以此方式，信號可透過連接器及背板在子卡片之間路由。子卡片可以一直角插接至背板中。用於此等應用之連接器可因此包含一直角彎曲部且通常稱作「直角連接器」。
連接器亦可在其他組態中用於互連印刷電路板。有時，一或多個印刷電路板可連接至稱作一「母板」之另一印刷電路板，該另一印刷電路板既裝填有電子組件又互連子板。在此一組態中，連接至母板之印刷電路板可稱作子板。子板通常小於母板，且有時可對準成平行於母板。用於此組態之連接器通常稱作「堆疊連接器」或「夾層連接器」。在其他系統中，子板可垂直於母板。
舉例而言，此組態通常用於電腦中，其中母板可能具有一處理器及經組態以在處理器與周邊組件(諸如一圖形處理器或記憶體)之間傳遞資料之一匯流排。連接器可安裝至母板且連接至匯流排。周邊組件可實施於具有連接器之子卡片上，該等連接器與匯流排上之連接器配接使得單獨製造的周邊組件可容易地整合至由母板製成之一電腦中。
為增強周邊組件之可用性，可使匯流排及用於經由匯流排來實體連接周邊組件之連接器標準化。以此方式，可存在可自眾多製造商購得之大量周邊組件。只要符合標準，所有彼等產品皆可用於具有符合標準之一匯流排之一電腦中。此類標準之實例包含通常用於電腦中之串列ATA (SATA)、串列附接SCSI (SAS)、高速周邊組件互連(PCIe)或SFF-8639。該等標準已經歷多個改版，從而適應於隨時間期望電腦達成之更高效能。
本揭露之態樣係關於高速電連接器。
某一實施例係關於一種連接器子總成。該連接器子總成可包含：在一列方向上對準之複數個導電元件，該複數個導電元件中之每一者包括一配接端、與該配接端相對之一安裝端及接合該配接端與該安裝端之一中間部分，該複數個導電元件包括信號導體及接地導體；一絕緣構件，其包括沿著該列方向延伸之第一及第二邊緣，其中該第一邊緣更接近於該複數個導電元件之該等配接端；及一屏蔽構件，其堆疊於該絕緣構件上且包括自該第一邊緣突出之一部分，其中該屏蔽構件電連接至該等接地導體。
在某些實施例中，該連接器子總成可包含堆疊於該屏蔽構件上且將該屏蔽構件電連接至該等接地導體之一損耗構件。
在某些實施例中，該等接地導體之該等中間部分中之每一者可包括一或多個孔。該損耗構件可包括延伸穿過該等接地導體之該等中間部分之該等孔之部分。
在某些實施例中，該絕緣構件可包括在該第一邊緣與該第二邊緣之間延伸的複數個部分。該絕緣構件之該複數個部分中之每一者可沿著自該第一邊緣至該第二邊緣之一長度封圍該等接地導體中之一者。
在某些實施例中，該等接地導體之該等中間部分中之每一者可包括一或多個孔。該絕緣構件之該複數個部分中之每一者可包括一或多個開口，每一開口堆疊於一各別接地導體之該等中間部分之該一或多個孔中之一者上。
在某些實施例中，該屏蔽構件可包括複數個開口，每一開口堆疊於該絕緣構件之該複數個部分之該等開口中之一者上。
在某些實施例中，該連接器子總成可包括一損耗構件，該損耗構件包括複數個部分，每一部分延伸穿過該接地導體之一孔、該絕緣構件之一開口及該屏蔽構件之一開口之一堆疊。
在某些實施例中，該絕緣構件可包括複數個窗口，每一窗口分隔開該複數個部分中之毗鄰者。該等信號導體之該等中間部分可沿著該等中間部分之至少50%長度被該等窗口暴露。
在某些實施例中，該屏蔽構件可包括複數個窗口，每一窗口堆疊於該絕緣構件之該等窗口中之一者上。
在某些實施例中，該連接器子總成可包括一損耗構件，該損耗構件包括複數個窗口，每一窗口堆疊於該屏蔽構件之該等窗口中之一者上。
在某些實施例中，該屏蔽構件的自該絕緣構件之該第一邊緣突出之該部分可包括複數個部件，每一部件對應於該等信號導體之一群組。
在某些實施例中，該等信號導體之該群組可包括藉由一接地導體分隔開之一對信號導體或兩對信號導體，或藉由一接地導體分隔開之一對信號導體及一單信號導體。
某一實施例係關於一種電連接器。該電連接器可包含：一外殼，其包括一底座部分、第一壁及第二壁，該第一壁與該第二壁自該底座部分延伸且藉由一狹槽分隔開；複數個導電元件，其耦合至該第一壁，該複數個導電元件包括彎入該狹槽中之配接端，及與該配接端相對之安裝端；及一屏蔽構件，其包括安置於該底座部分中之一第一部分、安置於該第一壁中之一第二部分，及延伸出該底座部分之一第三部分。
在某些實施例中，該電連接器可包括電連接該屏蔽構件與該複數個導電元件中之選定者之一損耗構件。
在某些實施例中，該電連接器可包括堆疊於該複數個導電元件與該屏蔽構件之間的一絕緣構件。
在某些實施例中，該複數個導電元件可係第一複數個導電元件。該電連接器可包括耦合至該第二壁之第二複數個導電元件，該第二複數個導電元件包括彎入該狹槽中之配接端，及與該配接端相對且延伸出該外殼之安裝端。
在某些實施例中，該屏蔽構件可係一第一屏蔽構件。該電連接器可包括附接至該第二壁之一外部之一第二屏蔽構件，該第二屏蔽構件包括延伸穿過該第二壁且延伸至該狹槽中之複數個橫樑。
在某些實施例中，該第二屏蔽構件之該複數個橫樑可各自包括經組態以接觸該第二複數個導電元件中之一選定者之一遠端的一接觸部分。
在某些實施例中，該損耗構件可係一第一損耗構件。該電連接器可包括安置於該底座部分中之一第二損耗構件，該第二損耗構件電連接該第二複數個導電元件中之該等選定者。
某一實施例係關於一種連接器子總成。該連接器子總成可包含：在一列方向上對準之複數個導電元件；一絕緣構件，其模製於該複數個導電元件上方，該絕緣構件包括暴露該複數個導電元件之一子組之複數個窗口；及一屏蔽構件，其包括與該絕緣構件之該複數個窗口對準之複數個窗口。
在某些實施例中，該複數個導電元件可包括在一配接方向上自該絕緣構件延伸之部分。該屏蔽構件可包括與該複數個導電元件的在該配接方向上自該絕緣構件延伸之該等部分平行之複數個部分。
在某些實施例中，該屏蔽構件可包括分隔開該屏蔽構件之該複數個部分之複數個狹槽。
在某些實施例中，該連接器子總成可包括模製於該屏蔽構件上方之一損耗構件，該損耗構件包括與該屏蔽構件之該複數個窗口對準之複數個窗口，及穿過該屏蔽構件、該絕緣構件及該複數個導電元件中之該等選定者之複數個突出部。
某一實施例係關於一種製造一連接器子總成之方法，該連接器子總成包括複數個導電元件，每一導電元件包括一配接端、與該配接端相對之一安裝端及接合該配接端與該安裝端之一中間部分。該方法可包含在該複數個導電元件之該等中間部分之部分上方模製一絕緣塑膠，使得該複數個導電元件以一邊緣至邊緣組態安置於一列中；將一屏蔽構件堆疊於該經模製絕緣塑膠上；及在該屏蔽構件之部分及該經模製絕緣塑膠之部分上方模製一損耗材料，使得該損耗材料電連接該屏蔽構件與該複數個導電元件中之選定者。
在某些實施例中，在該屏蔽構件之該等部分及該經模製絕緣塑膠之該等部分上方模製該損耗材料可包括將該損耗材料填充至開口群組中，該開口群組中之每一者包括該複數個導電元件中之一選定者之一孔、該經模製絕緣塑膠的堆疊於該複數個導電元件中之該選定者之該孔上之一開口，及該屏蔽構件的堆疊於該經模製絕緣塑膠之該開口上之一開口。
某一實施例係關於一種連接器子總成。該連接器子總成可包含：一絕緣構件；及複數個導電元件，其藉由該絕緣構件固持，該複數個導電元件中之每一者包括一配接端、與該配接端相對之一安裝端及接合該配接端與該安裝端之一中間部分，該複數個導電元件包括成對信號導體及安置於該等成對信號導體之間的接地導體。該等接地導體中之每一者可包括一第一部分及一第二部分，該第一部分與該第二部分藉由一狹槽分隔開直至在該配接端處彼此接合。該絕緣構件可包括延伸穿過該等接地導體之該等狹槽之部分。
在某些實施例中，針對該等接地導體中之每一者，該狹槽可經定形狀及定大小使得該第一部分與該第二部分具有一致的寬度。
在某些實施例中，針對該等接地導體中之每一者，該狹槽可經定形狀及定大小使得該配接端可在一相同量值之一力下位移一較大距離。
在某些實施例中，該等接地導體之該等中間部分之寬側可比該等信號導體之該等中間部分之寬側寬。該等接地導體之該等狹槽可經定形狀及定大小使得該等接地導體之該等配接端可與該等信號導體之該等配接端在一相同量值之一力下位移一類似距離。
在某些實施例中，該等接地導體之該等配接端之寬側可與該等信號導體之該等配接端之寬側具有一相同寬度。
在某些實施例中，該等接地導體之該等安裝端之寬側可與該等信號導體之該等安裝端之寬側具有一相同寬度。
在某些實施例中，該複數個導電元件之該等配接端可彼此分隔開一第一距離。該複數個導電元件之該等中間部分可彼此分隔開一第二距離。該複數個導電元件中之每一者可包括：一第一過渡部分，其接合該配接端與該中間部分，使得該第一距離大於該第二距離；及一第二過渡部分，其接合該安裝端與該中間部分，使得該複數個導電元件之該等安裝端彼此分隔開該第一距離。
在某些實施例中，該連接器子總成可包括堆疊於該絕緣構件上且包括複數個狹槽之一屏蔽構件，該複數個狹槽與該等接地導體中之選定者之狹槽至少部分地重疊。
在某些實施例中，該屏蔽構件可延伸至該複數個導電元件之該等配接端。
某一實施例係關於一種電連接器。該電連接器可包含：一外殼，其包括一底座部分、第一壁及第二壁，該第一壁與該第二壁自該底座部分延伸且藉由一狹槽分隔開；及複數個導電元件，其耦合至該第一壁，該複數個導電元件中之每一者包括彎入該狹槽中之一配接端、與該配接端相對之一安裝端及接合該配接端與該安裝端之一中間部分。針對該複數個導電元件中之每一者，該中間部分可包括安置於該外殼之該底座部分中之一第一部分，及自該第一部分延伸至該外殼之該第一壁之一通道中之一第二部分。該第二部分可包括沿著該第二部分之長度伸長直至該配接端之一開口。
在某些實施例中，針對該複數個導電元件中之每一者，該中間部分可包括自該第一部分延伸且延伸出該外殼之該底座部分之一第三部分。
在某些實施例中，針對該複數個導電元件中之每一者，該中間部分之該第三部分可包括以一鈍角延伸之一彎曲部。
在某些實施例中，該複數個導電元件可係複數個接地導體。該電連接器可包括安置於該等接地導體之間的複數個信號導體。
在某些實施例中，個別信號導體可比個別接地導體窄。
在某些實施例中，該複數個導電元件可係第一複數個導電元件。該電連接器可包括耦合至該第二壁之第二複數個導電元件，該第二複數個導電元件各自包括包含彎入該狹槽中之一接觸部分之一配接端、與該配接端相對之一安裝端及接合該配接端與該安裝端之一中間部分。針對該第二複數個導電元件中之每一者，該中間部分可包括安置於該外殼之該底座部分中之一第一部分，及自該第一部分延伸且延伸出該外殼之該底座部分之一第二部分。該第二部分可包括一開口。
在某些實施例中，針對該第二複數個導電元件中之每一者，該中間部分之該第二部分可包括垂直於該第一部分延伸之一第一部件，及接合該第一部件與該第一部分之一第二部件。該開口可安置於該第二部件處。
在某些實施例中，該第一複數個導電元件之該等安裝端可自各別中間部分且遠離該第二複數個導電元件之該等安裝端延伸。該第二複數個導電元件之該等安裝端可自各別中間部分且朝向該第一複數個導電元件之該等安裝端延伸。
此等技術可單獨或以任何適合組合使用。前述新型內容係藉由圖解說明方式提供且並不意欲係限制性的。
相關申請案
本申請案主張在2022年9月2日提供申請之中國專利申請案序列號202222336806.0之優先權及權益。本申請案亦主張在2022年9月2日提供申請之中國專利申請案序列號202211072635.3之優先權及權益。此等申請案之內容以其全文引用之方式併入本文中。
發明人已認識到及瞭解滿足電及機械要求以透過高頻率操作支援較大頻帶寬度之連接器設計技術。此等技術中之某些可協同地支援較高頻率連接器操作且滿足由諸如PCIeSAS等工業標準設定之實體要求。使用在GEN 6及以上要求之效能下滿足PCIeSAS規範之機械要求之一連接器作為其中已應用此等技術之一連接器之一實例。
一種電連接器可具有導電元件之一或多個列。一列中之導電元件中之某些可充當高速信號導體。視情況，導電元件中之某些可充當低速信號導體或功率導體。低速信號導體及/或功率導體中之某些亦可指定為接地，其為在信號導體上攜載之信號作參考或為彼等信號提供一傳迴路徑。應瞭解，接地導體不必連接至接地，但可攜載參考電位，參考電位可包含接地、DC電壓或其他適合參考電位。
該等導電元件可各自具有一配接端，其包括一配接接觸表面，該配接接觸表面經組態用於與另一電組件(諸如一印刷電路板或一互補連接器)之一互補配接接觸表面配接。每一導電元件亦可具有一安裝端，其包括一安裝接觸表面，該安裝接觸表面經組態用於將連接器安裝至另一電組件，諸如一印刷電路板或一電纜。每一導電元件亦可具有接合該配接端與該安裝端之一中間部分。
一列中之導電元件可形成至一或多個子總成中。一子總成可包含固持一列中之導電元件之一絕緣構件。該等導電元件可以一邊緣至邊緣組態來固持。該絕緣構件可包含平行於列方向延伸之第一及第二邊緣，及在該等第一與第二邊緣之間延伸之部分。該第一邊緣可更接近於該等導電元件之該等配接端。該第二邊緣可更接近於該等導電元件之該等安裝端。一屏蔽構件可堆疊於該絕緣構件上，且具有自該絕緣構件之該第一邊緣突出使得該屏蔽構件可為該等導電元件提供超出該絕緣構件之該第一邊緣之屏蔽並更接近於該等配接端的一部分。
該子總成中之該等導電元件可包含接地導體，該等接地導體可經由一損耗構件電連接至該屏蔽構件。該損耗構件可堆疊於該屏蔽構件上。該損耗構件可包含填充彼此上下堆疊之開口之群組以便電及機械連接該等接地導體與該屏蔽構件之部分。一開口群組可包含一接地導體之一孔、該絕緣構件的堆疊於該接地導體之該孔上之一開口，及該屏蔽構件的堆疊於該絕緣構件之該開口上之一開口。
該子總成中之該等導電元件可包含藉由接地導體分隔開之成對信號導體。針對該等接地導體，一中間部分可具有第一及第二部分，該等第一與第二部分藉由一狹槽分隔開直至在該配接端處彼此接合。該等狹槽可使得該等接地導體能夠在該等中間部分處比該等信號導體寬，以便更好地減少該等對之間的串擾，同時使得該等接地導體能夠與該等信號導體在一相同量值之一配接力下位移一類似距離。該等狹槽亦可使得該絕緣構件能夠至少部分地透過該等狹槽固持該列中之該導電元件。舉例而言，該絕緣構件之該第一邊緣可具有延伸穿過該等接地導體之該等狹槽之部分。該等接地導體可在端部處與該等信號導體類似地組態，以便滿足工業標準關於配接界面及安裝界面之尺寸要求。
該等成對信號導體之部分可被窗口暴露。在某些實施例中，針對每一對，一中間部分可沿著其長度之至少30%及(在某些實施例中)其長度之至少40%、50%或70%延伸，而不被該絕緣構件、該屏蔽構件及該損耗構件覆蓋。此組態可減少阻抗變化且減少沿著信號導體之長度之損耗。在某些實施例中，該絕緣構件、該屏蔽構件及該損耗構件可具有經堆疊窗口，使得該等信號導體之該等中間部分之部分可透過該等經堆疊窗口暴露。
該屏蔽構件可包含自該絕緣構件之該第一邊緣突出以便為該等導電元件提供超出該絕緣構件之該第一邊緣之屏蔽且更接近於該等導電元件之該等配接端的部件。該等部件可藉由狹槽彼此分隔開，該等狹槽可安置成對應於該等接地導體之該等狹槽。在某些實施例中，分隔開該屏蔽構件之該等部件之該等狹槽可與該等接地導體之該等狹槽至少部分地重疊。此組態可透過屏蔽件減少可導致串擾之耦合。此組態可藉由移除材料而增強該屏蔽構件在遠端處之機械強度，而不影響藉由該屏蔽構件提供之屏蔽。
該子總成可具有插入至一連接器外殼中之一第一部分。該連接器外殼可具有在列方向上伸長之一底座部分、第一壁及第二壁，該第一壁與該第二壁在垂直於列方向之一方向上自該底座部分延伸且藉由一狹槽彼此分隔開。該子總成中之導電元件之部分可內襯於該第一壁內。該等導電元件之該等配接端可具有彎入該狹槽中之接觸部分。該絕緣構件之該第一邊緣可固持在該底座部分與該第一壁之間的接合面處，使得該屏蔽構件之該等部件突出至該第一壁中。此組態利用第一壁之絕緣材料分隔開子總成中之導電元件與屏蔽構件，且因此防止信號導體在被一配接組件向上推動時短接至屏蔽構件。
該子總成可具有延伸出該底座部分之一第二部分。該第二部分可具有以一角度延伸使得該等安裝端之該等接觸表面實質上平行於配接端之該等接觸表面之一彎曲部。儘管該第二部分可延伸比沿著該第二壁內襯之導電元件及/或子總成更長之一距離，但該第二部分處之絕緣構件及損耗構件可使導電元件保持於適當位置且防止導電元件在被安裝至諸如一印刷電路板之另一組件時移動。
沿著該第二壁內襯之導電元件可形成一或多個子總成。一子總成可與上文所闡述之子總成類似地組態，或可具有額外或替代特徵。在某些實施例中，一子總成可具有附接至該連接器外殼之該第二壁之一底部之一屏蔽構件。該屏蔽構件可具有橫樑，該等橫樑延伸穿過該連接器外殼之該第二壁之開口且延伸至該連接器外殼之該等第一與第二壁之間的該狹槽中。該等橫樑經安置使得該子總成中之接地導體可在被一配接組件推動時與該等橫樑之接觸部分接觸。該子總成之該等接地導體的延伸出該連接器外殼之該底座部分之部分可具有開口，以便使得該等接地導體能夠在與該等信號導體藉由一相同量值之一力彎曲成一直角時比該等信號導體寬。
沿著該第二壁內襯之該等導電元件之該等安裝端可與沿著該第一壁內襯之該等導電元件之該等安裝端在相同方向上延伸。此組態使得導電元件能夠更短，同時滿足一相同佔用面積。若導電元件之配接端朝向連接器外殼延伸，則內襯於該第二壁內之導電元件可更短，此乃因該等導電元件可需要延伸出連接器外殼之底座部分更遠以為該等配接端提供朝向連接器延伸之空間。沿著該第一壁內襯之導電元件可更短，此乃因該等導電元件可需要延伸出底座部分更遠以與沿著該第二壁內襯之導電元件分隔開一安全距離。
圖 1A 至圖 2係整合至一插座連接器中之如本文中所闡述之技術之一實例。在此實例中，插座連接器100可包含一外殼102，該外殼可具有一底座部分110、第一壁112及第二壁114，該第一壁及該第二壁自底座部分110延伸且藉由在一列方向上伸長之一狹槽108分隔開。外殼102亦可包含可在狹槽108之相對的側處延伸之導引構件116。導引構件116可經組態以嚙合另一電組件(例如，一插塞連接器)之互補導引構件。外殼102亦可在相對的側上包含狹槽122，其中鎖定構件118插入於狹槽122中。鎖定構件118可經組態以增強插座連接器100與插座連接器100安裝到的另一電組件(諸如一印刷電路板)之間的附接。外殼102可包含經定形狀及經安置以接納各別導電元件及/或連接器子總成之通道120。
連接器100可包含導電元件之一頂部列104及導電元件之一底部列106，該頂部列與該底部列藉由外殼102之狹槽108彼此分隔開。如所圖解說明，導電元件之頂部列104可包含可出於包含例如信號、接地、功率或任何適合目的之各種目的而不同地定形狀之導電元件。導電元件之底部列106亦可包含可出於包含例如信號、接地、功率或任何適合目的之各種目的而不同地定形狀之導電元件。
連接器100可在一或多個列中包含經組態以減少串擾且實現高速傳輸之連接器子總成，諸如子總成300及子總成600。該等子總成可藉由定大小及定形狀以配合於外殼之一對應通道中而保持於外殼中。在所圖解說明的實例中，導電元件之頂部列104及相關聯的絕緣構件402 (圖4)及屏蔽構件404以及損耗構件406形成連接器子總成300。導電元件之底部列106及相關聯的絕緣構件608及損耗構件606以及屏蔽構件202中之某些形成連接器子總成600。
如 圖 3A 至圖 5中所圖解說明，連接器子總成300可包含一引線總成500。引線總成500可包含可具有藉由邊緣524接合之寬側522之導電元件。邊緣524可比寬側522窄。每一導電元件可包含包括一配接接觸表面308之一配接端506、與配接端506相對且包括一安裝接觸表面310之一安裝端508，及在配接端506與安裝端508之間延伸之一中間部分510。在所圖解說明的實例中，配接接觸表面308實質上平行於安裝接觸表面310延伸。此並不意欲為限制性的。舉例而言，一配接接觸表面可實質上垂直於一安裝接觸表面延伸。
在所圖解說明的實例中，引線總成500中之導電元件包含信號導體，諸如成對502信號導體502A與502B及單信號導體304，以及安置於信號導體之間的接地導體，諸如接地導體504及528。如所圖解說明，成對502信號導體可安置於接地導體504之間。一單信號導體304可安置於一接地導體504與一接地導體528之間。接地導體之中間部分可包含孔526A及526B。
一引線總成中之導電元件可經組態以協同地提供增強屏蔽且滿足由工業標準設定之實體要求。接地導體之中間部分之寬側可比信號導體之中間部分之寬側寬，使得在毗鄰的信號導體之間提供更強屏蔽。導電元件之配接端與安裝端之寬側可具有一相同寬度或不同寬度，使得滿足工業標準在配接界面及安裝界面處之尺寸要求。導電元件之配接端可彼此分隔開一第一距離 d1。導電元件之中間部分可彼此分隔開一第二距離 d2。導電元件可各自包含一第一過渡部分512，該第一過渡部分接合配接端506及中間部分510，使得第一距離 d1大於第二距離 d2。導電元件可各自包含一第二過渡部分514，該第二過渡部分接合安裝端508及中間部分510，使得導電元件之安裝端彼此分隔開一第三距離 d3。根據工業標準，第三距離 d3可相同或不同於第一距離 d1。
接地導體可經組態使得其配接端可與信號導體之配接端在一類似量值之配接力下位移一類似距離，該等配接力可由具有一標準化配接界面之一配接組件之導電元件提供。若一接地導體因其中間部分較寬而需要一較大配接力，則可需要定製一配接組件，此可係不合意的。在所圖解說明的實例中，一接地導體504之中間部分510可包含一第一部分516及一第二部分518，該第一部分與該第二部分藉由一狹槽520分隔開直至在配接端506處彼此接合。狹槽520可經定形狀及定大小使得與不具有狹槽520之情況相比，接地導體504之配接端506可在一相同量值之一力下位移一較大距離而不發生不合意的變形。圖10A係一習用接地導體之一力位移圖。圖10B係根據某些實施例之具有一狹槽之一接地導體之一力位移圖。如所圖解說明，與習用接地導體相比，具有一狹槽之接地導體需要較少力來實現相同量的位移。
第一部分516與第二部分518可具有一致的寬度或不同寬度，以便在接地導體504之相對的側上為信號導體提供平衡屏蔽。如所圖解說明，一接地導體504之中間部分510可包含安置成距該對502之一信號導體比距一單信號導體304更近之一較窄部分530，此乃因由該對502產生之串擾可大於單信號導體304之串擾。
絕緣構件402可以一邊緣至邊緣組態固持導電元件。絕緣構件402可包含沿著列方向延伸且更接近於導電元件之配接端506之一第一邊緣414，及沿著列方向延伸且更接近於導電元件之安裝端508之一第二邊緣416。絕緣構件402可包含在第一邊緣414與第二邊緣416之間延伸之部分408。每一部分408可沿著自第一邊緣414至第二邊緣416之一長度實質上封圍接地導體中之一者，且可包含堆疊於各別接地導體之孔526A上之開口410A及堆疊於各別接地導體之孔526B上之開口410B。部分408可藉由窗口412與毗鄰的部分408分隔開。信號導體之中間部分510可沿著信號導體之長度之至少30%及(在某些實施例中)信號導體之長度之至少40%、50%或70%被窗口412暴露。此組態可減少沿著信號導體之長度之阻抗不平衡。絕緣構件402可藉由在導電元件之中間部分510之部分上方模製一絕緣塑膠使得導電元件以一邊緣至邊緣組態安置於一列中而形成。絕緣構件402之部分可延伸穿過接地導體之狹槽520。
屏蔽構件404可堆疊於絕緣構件402上。屏蔽構件404可包含堆疊於絕緣構件402之各別開口410A上之開口420A及堆疊於絕緣構件402之開口410B上之開口420B。屏蔽構件404亦可包含堆疊於絕緣構件402之各別窗口412上之窗口422。屏蔽構件404可包含自絕緣構件402之第一邊緣414突出以便提供超出絕緣構件402之第一邊緣414之屏蔽且更接近於導電元件之配接端506的一部分。屏蔽構件404的自第一邊緣414突出之部分可包含藉由狹槽418分隔開之部件424。每一部件424可安置成對應於一導電元件群組，諸如302A、302B及302C。狹槽418可安置成對應於接地導體504之狹槽520。在某些實施例中，將屏蔽構件404之部件424分隔開之狹槽418可與接地導體504之狹槽520重疊。此組態使得接地導體504之第一部分516及第二部分518能夠與各別部件424耦合以為各別導電元件群組提供屏蔽。屏蔽構件404之機械強度亦可在遠端處藉由透過狹槽418移除材料而增強。
損耗構件406可堆疊於屏蔽構件404上。如 圖 7中所展示，損耗構件406可包含將屏蔽構件404電連接至接地導體之部分708。如所圖解說明，接地導體之孔526A與絕緣構件402及屏蔽構件404之開口410A及420A可對準；且接地導體之孔526B與絕緣構件402及屏蔽構件404之開口410B及420B可對準。損耗構件406之部分708可延伸穿過孔及開口之堆疊。損耗構件406可包含堆疊於屏蔽構件404之各別窗口422上之窗口432。如 圖 8中所展示，絕緣構件402、屏蔽構件404及損耗構件406之窗口412、422及432可經對準使得，信號導體之中間部分510可沿著信號導體之長度之至少30%及(在某些實施例中)信號導體之長度之至少40%、50%或70%被該等窗口暴露。損耗構件406可藉由在屏蔽構件404之部分及絕緣構件402之部分上方模製一損耗材料而形成。
如 圖 6中所圖解說明，連接器子總成600可包含導電元件，該等導電元件包括成對602信號導體及分散在該等對602信號導體之間的接地導體604。一絕緣構件608可以一邊緣至邊緣組態固持導電元件。一損耗構件606可經組態以電連接接地導體604。損耗構件606可包含凹部616，該等凹部經組態以與連接器外殼102之一突出部820 (圖8)配接，使得連接器子總成600準確且穩定地保持於連接器外殼102中。連接器子總成600可進一步包含屏蔽構件202 (展示於圖2中)，該屏蔽構件可包含橫樑204。
每 一連接器子總成可至少部分地插入至連接器外殼102之一或多個通道120中。如 圖 7 至圖 9中所展示，連接器子總成300可安置至連接器外殼102中，使得連接器子總成300中之導電元件之部分可沿著第一壁112內襯，其中配接端506之接觸部分710彎入狹槽108中。一導電元件之中間部分510可包含安置於連接器外殼102之底座部分110中之一固定部分702、沿著連接器外殼102之第一壁112內襯之一內部部分704，及延伸出連接器外殼102之底座部分110之一外部部分706。針對每一接地導體504，中間部分510之內部部分704可由藉由狹槽520分隔開之第一部分516及第二部分518 (圖5)組成。絕緣構件402之第一邊緣414可安置於連接器外殼102之底座部分110與第一壁112之接合面處。如所圖解說明，導電元件之中間部分510之外部部分706可包含一彎曲部，使得安裝端508之接觸表面實質上平行於配接端506之接觸表面。該彎曲部可以可為一鈍角或一直角之一角度 α 延伸。
連接器子總成300之屏蔽構件404可包含安置於連接器外殼102之底座部分110中之一第一部分802、安置於連接器外殼102之第一壁112中之一第二部分804，及延伸出連接器外殼102之底座部分110之一第三部分806。屏蔽構件404之第二部分804可包含部件424 (圖4)。連接器外殼102之第一壁112可具有狹槽，每一狹槽用於接納屏蔽構件404之第二部分804之部件424中之一者。此組態利用第一壁之絕緣材料將導電元件與屏蔽構件404分隔開且因此防止信號導體在被一配接組件推動時短接至屏蔽構件404，從而改良連接器之高頻率效能同時維持可靠性。
如 圖 8中所展示，連接器子總成600可安置至連接器外殼102中，使得連接器子總成600中之導電元件之部分可沿著第二壁114內襯。該等導電元件可各自包含安置於連接器外殼102之底座部分110中之一固定部分808、沿著連接器外殼102之第二壁114內襯之一內部部分816，及延伸出連接器外殼102之底座部分110之一外部部分810。外部部分810可包含實質上垂直於固定部分808延伸之一第一部件612及接合固定部分808與第一部件612之一第二部件614。針對一接地導體604，第二部件614可包含一開口610，使得接地導體604可比一信號導體寬，但可在一類似量值之一力下彎曲。
連接器子總成600之屏蔽構件202可附接至第二壁114之一外部(亦參見圖1B)。屏蔽構件202之橫樑204可延伸穿過第二壁114之開口並延伸至狹槽108中。橫樑204可各自包含一接觸部分814，該接觸部分經組態以在接地導體604被一配接組件向下推動時接觸接地導體604中之一各別者之一遠端812。
如所圖解說明，連接器子總成600之導電元件之安裝端818可與連接器子總成300之導電元件之安裝端508在相同方向上延伸。此組態使得導電元件能夠更短，同時滿足一相同佔用面積。若導電元件之配接端朝向連接器外殼102延伸，則連接器子總成600之導電元件可更短，此乃因該等導電元件可需要延伸出連接器外殼102之底座部分110更遠以為彼等配接端提供朝向連接器延伸之空間。連接器子總成300之導電元件亦可更短，此乃因該等導電元件可需要延伸出底座部分110更遠，以與連接器子總成600之導電元件分隔開一安全距離。
在某些實施例中，外殼組件(諸如連接器外殼102以及絕緣構件402及608)可係由一介電材料(諸如塑膠或尼龍)模製之介電構件。適合材料之實例包含但不限於，液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高溫尼龍或聚苯醚(PPO)或聚丙烯(PP)。可採用其他適合材料，此乃因本揭露之態樣在此方面不受限制。
在某些實施例中，導電元件(諸如信號導體502A、502B、304及接地導體504、528)可由金屬或導電且為一電連接器中之導電元件提供適合機械性質之任何其他材料製成。磷青銅、鈹銅及其他銅合金係可使用之材料之非限制性實例。導電元件可以包含藉由衝壓及/或成形之任何適合方式由此等材料形成。
在某些實施例中，諸如損耗構件406、606等損耗構件可由可被視為損耗之以下材料製成，該等材料耗散與彼材料相互作用之電磁能量之一充分部分而明顯影響一連接器之效能。對於一連接器而言，在一所關注頻率範圍內之衰減會產生一有意義影響。在某些組態中，損耗材料可抑制連接器之接地結構內之諧振，且在無損耗材料在適當位置之情況下，所關注頻率範圍可包含諧振結構之自然頻率。在其他組態中，所關注頻率範圍可係連接器之操作頻率範圍之全部或部分。
為測試一材料是否係損耗的，可在可小於或不同於使用該材料之連接器之所關注頻率範圍的一頻率範圍內測試該材料。舉例而言，測試頻率範圍可自10 GHz延伸至25 GHz或自1 GHz延伸至5 GHz。另一選擇係，損耗材料可依據在一單個頻率(諸如10 GHz或15 GHz)下進行之量測來識別。
損耗可能因電磁能量之一電場分量與材料相互作用而導致，在此情況下，材料可稱為電損耗。另一選擇係或另外，損耗可能因電磁能量之一磁場分量與材料相互作用而導致，在此情況下，材料可稱為磁損耗。
電損耗材料可由損耗介電質及/或不良導電材料形成。電損耗材料可由傳統上被視為介電材料之材料形成，諸如在所關注頻率範圍中具有大於大約0.01、大於0.05或介於0.01與0.2之間的一電損耗角正切之材料。「電損耗角正切」係材料之複介電常數之虛部與實部之比。
電損耗材料亦可由通常被視為導體但在所關注頻率範圍內係相對不良導體之材料形成。此等材料可在所關注頻率範圍內導電，但有某些損耗，使得該材料之導電性比一電連接器之一導體差，但比連接器中所使用之一絕緣體好。此類材料可含有充分分散之導電顆粒或區域使得其不提供高電導率，或者以其他方式被製備成在所關注頻率範圍內，與諸如純銅之一良導體相比，具有導致一相對較弱之體電導率之性質。在某些組態中，例如壓鑄金屬或不良導電金屬合金可提供充分損耗。
此類型之電損耗材料通常具有約1西門子/米至約100,000西門子/米，或約1西門子/米至約30,000西門子/米，或1西門子/米至約10,000西門子/米之一體電導率。在某些實施例中，可使用具有介於約1西門子/米與約500西門子/米之間的一體電導率之材料。作為一特定實例，可使用具有介於約50西門子/米與300西門子/米之間的一電導率之材料。然而，應瞭解，材料之電導率可根據經驗或者透過使用已知模擬工具之電模擬來選擇，以判定在一連接器中提供適合信號完整性(SI)特性之一電導率。所量測或模擬之SI特性可係例如與一低信號路徑衰減或插入損耗相組合之低串擾，或者隨頻率而變之一低插入損耗偏差。
亦應瞭解，一損耗構件不必在其整個體積上具有一致的性質。舉例而言，一損耗構件可例如具有一絕緣外皮或一導電芯。若一構件在與電磁能量相互作用之區域中之平均性質使電磁能量充分衰減，則該構件可被識別為損耗的。
在某些實施例中，藉由將含有顆粒之填料添加至一黏結劑而形成損耗材料。在此一實施例中，可藉由將帶有填料之黏結劑模製或以其他方式塑形成一所要形式而形成一損耗構件。可在導體上方及/或透過導體中之開口模製損耗材料，該等導體可係接地導體或連接器之屏蔽件。在一導體上方及/或透過一導體中之開口模製損耗材料可確保在損耗材料與導體之間進行緊密接觸，此可降低導體將在一所關注頻率下支援一諧振之可能性。此緊密接觸可能但未必導致損耗材料與導體之間的歐姆接觸。
另一選擇係或另外，可在絕緣材料上方模製損耗材料或將損耗材料注入絕緣材料中，或反之亦然，諸如在雙注塑模製操作中。損耗材料可壓靠在一接地導體上或者定位成充分接近一接地導體，使得與一接地導體有明顯耦合。緊密接觸並非係損耗材料與一導體之間的電耦合之一要求，此乃因一損耗構件與一導體之間的充分電耦合(諸如電容性耦合)可產生所要結果。舉例而言，在某些情境中，一損耗構件與一接地導體之間的100 pF耦合可對接地導體中之諧振抑制產生一明顯影響。在頻率在大約10 GHz或更高之範圍內之其他實例中，一導體中電磁能量之量之減少可藉由一損耗材料與導體之間的充分電容性耦合來提供，其中一互電容係至少約0.005 pF，諸如在介於約0.01 pF至約100 pF之間、約0.01 pF 至約10 pF之間或約0.01 pF至約1 pF之間的一範圍內。為判定損耗材料是否耦合至一導體，可在諸如15 GHz或在諸如10 GHz至25 GHz之一測試範圍內之一測試頻率下量測耦合。
為形成一電損耗材料，填料可係導電顆粒。可用作一填料來形成一電損耗材料之導電顆粒之實例包含形成為纖維、薄片、奈米顆粒或其他類型之顆粒之碳或石墨烯。可使用各種形式之纖維，無論是織物還是非織物形式、有塗層的還是無塗層的。非織物碳纖維係一種適合材料。亦可使用呈粉末、薄片、纖維或其它顆粒形式之金屬來提供適合電損耗性質。另一選擇係，可使用填料之組合。舉例而言，可使用鍍金屬之碳顆粒。銀及鎳係適用於纖維之金屬鍍層。帶塗層顆粒可單獨使用或與其他填料(諸如碳薄片)組合地使用。
較佳地，填料將以一充分體積百分比存在，以允許在顆粒間形成導電路徑。舉例而言，當使用金屬纖維時，該纖維可以約3體積%至30體積%存在。填料之量可影響材料之導電性質，且填料之體積百分比可在此範圍內較低以提供充分損耗。
黏結劑或基質可係將凝固、固化或可以其他方式用於定位填料材料之任何材料。在某些實施例中，黏結劑可係傳統上用於製造電連接器之一熱塑性材料，以便於作為電連接器製造之一部分將電損耗材料模製成所要形狀及位置。此類材料之實例包含液晶聚合物(LCP)及尼龍。然而，可使用許多替代形式之黏結劑材料。諸如環氧樹脂等可固化材料可充當一黏結劑。另一選擇係，可使用諸如熱固性樹脂或黏合劑等材料。
雖然可使用上文所闡述之黏結劑材料藉由在導電顆粒填料周圍形成一黏結劑來形成一電損耗材料，但可利用其他黏結劑或以其他方式形成損耗材料。在某些實例中，諸如藉由將一導電塗層施加至一塑膠組件或一金屬組件上，可將導電顆粒浸漬至一成形基質材料中，或者可將導電顆粒塗佈至一成形基質材料上。如本文中所使用，術語「黏結劑」涵蓋囊封填料、用填料浸漬或以其他方式充當用以固持填料之一基板之一材料。
磁損耗材料可由例如傳統上視為鐵磁材料之材料形成，諸如在所關注頻率範圍內具有大於大約0.05之一磁損耗角正切之材料。「磁損耗角正切」係材料之複電磁導率之虛部與實部之比。亦可使用具有較高損耗角正切之材料。
在某些實施例中，一磁損耗材料可由填充有顆粒之一黏結劑或基質材料形成，該等顆粒為彼層提供磁損耗特性。磁損耗顆粒可呈任何方便之形式，諸如薄片或纖維。鐵氧體係常見之磁損耗材料。可使用諸如鎂鐵氧體、鎳鐵氧體、鋰鐵氧體、釔石榴石或鋁石榴石等材料。鐵氧體在所關注頻率範圍下將通常具有0.1以上之一損耗角正切。目前較佳之鐵氧體材料在1 GHz至3 GHz之頻率範圍內具有介於大約0.1與1.0之間的一損耗角正切，且更佳地，在彼頻率範圍內具有0.5以上之一磁損耗角正切。
實用磁損耗材料或含有磁損耗材料之混合物亦可在所關注頻率範圍之部分上表現出有用量之介電損耗或導電損耗效應。適合材料可藉由將產生磁損耗之填料添加至一黏結劑而形成，此類似於如上文所闡述可形成電損耗材料之方式。
一材料可同時為一損耗介電質或一損耗導體及一磁損耗材料係可能的。此材料可例如藉由使用部分導電之磁損耗填料或者藉由使用磁損耗與電損耗填料之一組合而形成。
損耗部分亦可以若干種方式形成。在某些實例中，可將帶有填料之黏結劑材料模製成一所要形狀且然後以彼形狀凝固。在其他實例中，可將黏結劑材料成形為一薄板或其他形狀，可自該薄板或其他形狀切割一所要形狀之一損耗構件。在某些實施例中，可藉由使諸如金屬箔之損耗且導電材料之層交錯而形成一損耗部分。可諸如透過使用環氧樹脂或其他黏合劑使此等層彼此剛性附接或者可以任何其他適合方式固持在一起。該等層可在彼此固定之前具有所要形狀，或者在其被固持在一起之後可被衝壓或以其他方式塑形。作為又一替代方案，可藉由在塑膠或其他絕緣材料上鍍上一損耗塗層(諸如一擴散金屬塗層)而形成損耗部分。
儘管上文闡述了導電元件及外殼之特定組態之細節，但應瞭解此等細節係僅出於圖解說明之目的而提供，此乃因本文中所揭露之概念能夠進行其他實施方式。在彼方面，本文中所闡述之各種連接器設計可以任何適合組合使用，此乃因本揭露之態樣不限於圖式中所展示之特定組合。
因此已闡述了數項實施例，應瞭解，熟習此項技術者可容易地設想各種更改、修改及改良。
舉例而言，如本文中所闡述之技術可體現於卡片邊緣連接器或經組態僅用於高速信號之連接器中。
作為另一實例，高速與低速信號導體可組態成相同的，其中同一列中之信號導體具有相同形狀。儘管如此，高速與低速信號導體可基於接地結構及其周圍之絕緣部分來區分。另一選擇係，甚至在同一列內，高速信號導體中之某些或全部可以不同於低速信號導體之方式組態。舉例而言，針對高速信號導體，邊緣至邊緣間隔可更近。
作為另一實例，圖解說明具有可與一PCIeSAS標準相容之配接位置及安裝位置之連接器。如本文中所闡述之技術可用於提高根據其他標準設計之連接器之操作速度。
此外，參考一插座連接器展示及闡述了用於提高一連接器之操作速度(甚至在受在一工業標準中規定之尺寸約束時)之技術，應瞭解本揭露之態樣在此方面不受限制，此乃因發明性概念中之任一者，無論是單獨還是與一或多個其他發明性概念組合地，皆可用於其他類型之電連接器中，諸如插塞連接器、卡片邊緣連接器、背板連接器、直角連接器、堆疊連接器、夾層連接器、I/O連接器、晶片插槽等。
在某些實施例中，將安裝端圖解說明為經設計以配合在印刷電路板之接墊內之表面安裝元件。然而，亦可使用其他組態，諸如壓入配合「針眼」柔性區段、彈簧觸點、可銲銷等。
此等更改、修改及改良意欲在本發明之精神及範疇內。因此，前述說明及圖式係僅藉由實例之方式。
所定義及使用之所有定義應理解為控制在辭典定義、以引用方式併入之文件中之定義及/或所定義術語之普遍意義以內。
數值及範圍可在說明書及申請專利範圍中闡述為近似或精確值或範圍。舉例而言，在某些情況下，在參考一值時可使用「約」、「大約」及「實質上」等術語。此等參考意欲涵蓋所參考值以及該值加及減合理變化。
在申請專利範圍中以及在上文說明書中，諸如「包括」、「包含」、「載有」、「具有」、「含有」、「涉及」、「持有」、「由…構成」及諸如此類所有過渡性片語應理解為開放式的，亦即，意指包含但不限於。僅過渡性片語「由…組成」及「基本上由…組成」應分別係封閉式或半封閉式過渡性片語。
申請專利範圍不應理解為限於所闡述之次序或元素，除非另有說明。應理解，熟習此項技術者在不背離隨附申請專利範圍之精神及範疇之情況下可做出形式及細節上之各種改變。本發明主張在隨附申請專利範圍及其等效內容之精神及範疇內之所有實施例。
7-7:線 8-8:線 9-9:線 100:插座連接器/連接器 102:外殼/連接器外殼 104:頂部列 106:底部列 108:狹槽 110:底座部分 112:第一壁 114:第二壁 116:導引構件 118:鎖定構件 120:通道 122:狹槽 202:屏蔽構件 204:橫樑 300:子總成/連接器子總成 302A:導電元件群組 302B:導電元件群組 302C:導電元件群組 304:單信號導體/信號導體 308:配接接觸表面 310:安裝接觸表面 402:絕緣構件 404:屏蔽構件 406:損耗構件 408:部分 410A:開口 410B:開口 412:窗口 414:第一邊緣 416:第二邊緣 418:狹槽 420A:開口 420B:開口 422:窗口 424:部件 432:窗口 500:引線總成 502:成對信號導體 502A:信號導體 502B:信號導體 504:接地導體 506:配接端 508:安裝端 510:中間部分 512:第一過渡部分 514:第二過渡部分 516:第一部分 518:第二部分 520:狹槽 522:寬側 524:邊緣 526A:孔 526B:孔 528:接地導體 530:較窄部分 600:子總成/連接器子總成 602:成對信號導體 604:接地導體 606:損耗構件 608:絕緣構件 610:開口 612:第一部件 614:第二部件 616:凹部 702:固定部分 704:內部部分 706:外部部分 708:部分 710:接觸部分 802:第一部分 804:第二部分 806:第三部分 808:固定部分 810:外部部分 812:遠端 814:接觸部分 816:內部部分 818:安裝端 820:突出部 d1:第一距離 d2:第二距離 d3:第三距離 α:角度
附圖不意欲按比例繪製。在圖式中，圖解說明於各種圖中之每一相同或幾乎相同之組件可由一相似編號表示。為清晰起見，並非每一組件皆可標示於每一圖式中。在圖式中：
圖1A係根據某些實施例之一插座連接器之一前透視圖，其展示一配接界面。
圖1B係圖1A之插座連接器之一仰視透視圖，其展示一安裝界面。
圖2係圖1A之插座連接器之一部分分解俯視透視圖。
圖3A係圖1A之插座連接器之一連接器子總成之一俯視透視圖。
圖3B係圖3A之連接器子總成之一仰視透視圖。
圖4係圖3A之連接器子總成之一部分分解俯視透視圖。
圖5係圖3A之連接器子總成之一引線總成之一俯視透視圖。
圖6係圖1A之插座連接器之另一連接器子總成之一俯視透視圖。
圖7係圖1A之插座連接器沿著在圖1A中標記為「7-7」之線的一剖面透視圖。
圖8係圖1A之插座連接器沿著在圖1A中標記為「8-8」之線的一剖面透視圖。
圖9係圖1A之插座連接器之一部分沿著在圖1A中標記為「9-9」之線的一剖面透視圖。
圖10A係一習用接地導體之一力位移圖。
圖10B係根據某些實施例之具有一狹槽之一接地導體之一力位移圖。
100:插座連接器/連接器
102:外殼/連接器外殼
104:頂部列
106:底部列
110:底座部分
112:第一壁
118:鎖定構件
120:通道
122:狹槽
202:屏蔽構件
204:橫樑
300:子總成/連接器子總成
404:屏蔽構件
406:損耗構件
600:子總成/連接器子總成
606:損耗構件
608:絕緣構件

Claims (23)

  1. 一種連接器子總成，其包括： 複數個導電元件，其在一列方向上對準，該複數個導電元件中之每一者包括一配接端、與該配接端相對之一安裝端及接合該配接端與該安裝端之一中間部分，該複數個導電元件包括信號導體及接地導體； 一絕緣構件，其包括沿著該列方向延伸之第一及第二邊緣，其中該第一邊緣更接近於該複數個導電元件之該等配接端；及 一屏蔽構件，其堆疊於該絕緣構件上且包括自該第一邊緣突出之一部分，其中該屏蔽構件電連接至該等接地導體。
  2. 如請求項1之連接器子總成，其包括： 一損耗構件，其堆疊於該屏蔽構件上且將該屏蔽構件電連接至該等接地導體。
  3. 如請求項2之連接器子總成，其中： 該等接地導體之該等中間部分中之每一者包括一或多個孔，且 該損耗構件包括延伸穿過該等接地導體之該等中間部分之該等孔的部分。
  4. 如請求項1之連接器子總成，其中： 該絕緣構件包括在該第一邊緣與該第二邊緣之間延伸的複數個部分，且 該絕緣構件之該複數個部分中之每一者沿著自該第一邊緣至該第二邊緣之一長度封圍該等接地導體中之一者。
  5. 如請求項4之連接器子總成，其中： 該等接地導體之該等中間部分中之每一者包括一或多個孔，且 該絕緣構件之該複數個部分中之每一者包括一或多個開口，每一開口堆疊於一各別接地導體之該等中間部分之該一或多個孔中之一者上。
  6. 如請求項5之連接器子總成，其中： 該屏蔽構件包括複數個開口，每一開口堆疊於該絕緣構件之該複數個部分之該等開口中之一者上。
  7. 如請求項6之連接器子總成，其包括： 一損耗構件，其包括複數個部分，每一部分延伸穿過該接地導體之一孔、該絕緣構件之一開口及該屏蔽構件之一開口之一堆疊。
  8. 如請求項4之連接器子總成，其中： 該絕緣構件包括複數個窗口，每一窗口分隔開該複數個部分中之毗鄰者，且 該等信號導體之該等中間部分沿著該等中間部分之至少50%長度被該等窗口暴露。
  9. 如請求項8之連接器子總成，其中： 該屏蔽構件包括複數個窗口，每一窗口堆疊於該絕緣構件之該等窗口中之一者上。
  10. 如請求項9之連接器子總成，其包括： 一損耗構件，其包括複數個窗口，每一窗口堆疊於該屏蔽構件之該等窗口中之一者上。
  11. 如請求項1之連接器子總成，其中： 該屏蔽構件的自該絕緣構件之該第一邊緣突出之該部分包括複數個部件，每一部件對應於該等信號導體之一群組。
  12. 如請求項11之連接器子總成，其中： 該等信號導體之該群組包括藉由一接地導體分隔開之一對信號導體或兩對信號導體，或藉由一接地導體分隔開之一對信號導體及一單信號導體。
  13. 一種電連接器，其包括： 一外殼，其包括一底座部分、第一壁及第二壁，該第一壁與該第二壁自該底座部分延伸且藉由一狹槽分隔開； 複數個導電元件，其耦合至該第一壁，該複數個導電元件包括彎入該狹槽中之配接端及與該等配接端相對之安裝端；及 一屏蔽構件，其包括安置於該底座部分中之一第一部分、安置於該第一壁中之一第二部分及延伸出該底座部分之一第三部分。
  14. 如請求項13之電連接器，其包括： 一損耗構件，其電連接該屏蔽構件與該複數個導電元件中之選定者。
  15. 如請求項14之電連接器，其包括： 一絕緣構件，其堆疊於該複數個導電元件與該屏蔽構件之間。
  16. 如請求項14之電連接器，其中： 該複數個導電元件係第一複數個導電元件，且 該電連接器包括耦合至該第二壁之第二複數個導電元件，該第二複數個導電元件包括彎入該狹槽中之配接端及與該配接端相對且延伸出該外殼之安裝端。
  17. 如請求項16之電連接器，其中： 該屏蔽構件係一第一屏蔽構件，且 該電連接器包括附接至該第二壁之一外部之一第二屏蔽構件，該第二屏蔽構件包括延伸穿過該第二壁並延伸至該狹槽中之複數個橫樑。
  18. 如請求項17之電連接器，其中： 該第二屏蔽構件之該複數個橫樑各自包括經組態以接觸該第二複數個導電元件中之一選定者之一遠端的一接觸部分。
  19. 如請求項17之電連接器，其中： 該損耗構件係一第一損耗構件，且 該電連接器包括安置於該底座部分中之一第二損耗構件，該第二損耗構件電連接該第二複數個導電元件中之該等選定者。
  20. 一種連接器子總成，其包括： 複數個導電元件，其在一列方向上對準； 一絕緣構件，其模製於該複數個導電元件上方，該絕緣構件包括暴露該複數個導電元件之一子組之複數個窗口；及 一屏蔽構件，其包括與該絕緣構件之該複數個窗口對準之複數個窗口。
  21. 如請求項20之連接器子總成，其中： 該複數個導電元件包括在一配接方向上自該絕緣構件延伸之部分，且 該屏蔽構件包括與該複數個導電元件的在該配接方向上自該絕緣構件延伸之該等部分平行之複數個部分。
  22. 如請求項21之連接器子總成，其中： 該屏蔽構件包括分隔開該屏蔽構件之該複數個部分之複數個狹槽。
  23. 如請求項20中任一項之連接器子總成，其包括： 一損耗構件，其模製於該屏蔽構件上方，該損耗構件包括與該屏蔽構件之該複數個窗口對準之複數個窗口，以及穿過該屏蔽構件、該絕緣構件及該複數個導電元件中之選定者之複數個突出部。
TW112102046A 2022-09-02 2023-01-17 高速電連接器 TW202412410A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211072635.3 2022-09-02
CN202211072635.3A CN117691383A (zh) 2022-09-02 2022-09-02 连接器子组件及其制造方法、电连接器
CN202222336806.0 2022-09-02
CN202222336806.0U CN219040776U (zh) 2022-09-02 2022-09-02 连接器子组件和电连接器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202412410A true TW202412410A (zh) 2024-03-16

Family

ID=90060014

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112200606U TWM650632U (zh) 2022-09-02 2023-01-17 高速電連接器子總成
TW112102046A TW202412410A (zh) 2022-09-02 2023-01-17 高速電連接器

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112200606U TWM650632U (zh) 2022-09-02 2023-01-17 高速電連接器子總成

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20240079829A1 (zh)
TW (2) TWM650632U (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
US20240079829A1 (en) 2024-03-07
TWM650632U (zh) 2024-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11539171B2 (en) Connector configurable for high performance
US11984678B2 (en) I/O connector configured for cable connection to a midboard
US10777921B2 (en) High speed card edge connector
US11469553B2 (en) High speed connector
US20200266585A1 (en) High speed connector
US20230062661A1 (en) High speed connector
US20230125645A1 (en) High speed plug connector
US20230049560A1 (en) High performance card edge connector for high bandwidth transmission
US9748681B1 (en) Ground contact module for a contact module stack
US20240079827A1 (en) High speed electrical connector
US20230378695A1 (en) High speed electrical connector with high manufacturing tolerance
WO2023138649A1 (en) High-speed hybrid card edge connector
CN219040776U (zh) 连接器子组件和电连接器
TW202412410A (zh) 高速電連接器
CN221150367U (zh) 电连接器和电子系统
US20240162663A1 (en) Kind of special structure gold finger pcie sas gen5 plug
US20240356287A1 (en) High speed, high performance electrical connector
CN219304099U (zh) 高性能、高速电连接器
CN221239826U (zh) 电连接器及其子组件、电子系统
CN117691383A (zh) 连接器子组件及其制造方法、电连接器
US20230387634A1 (en) High speed plug connector
CN219610791U (zh) 端子组件和电连接器
US20240063580A1 (en) High speed, high performance electrical connector
US20230132094A1 (en) High speed electrical connector
US20240128667A1 (en) High-quality, high-speed card edge connector