CN110832715B - 半导体激光装置 - Google Patents

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Abstract

半导体激光装置(1)具备：下部电极块(10)，具有第1端子孔、在收纳配设有半导体激光元件的辅助支架的凹部的两侧具有第1以及第2连接孔；上部电极块(60)，具有与第1连接孔连通的第3连接孔、第2端子孔；散热器(110)，配设有下部电极块(10)，具有与第2连接孔连通的第4连接孔；和光学部件(100)，被安装于上部电极块(60)。下部电极块(10)以及上部电极块(60)通过第1紧固连结部件(90、90)而被紧固连结，下部电极块(10)与散热器(110)通过第2紧固连结部件(91、91)而被紧固连结。

Description

半导体激光装置
技术领域
这里公开的技术涉及半导体激光装置，特别地，涉及透镜等的光学部件被安装于电极块的半导体激光装置。
背景技术
近年来，使用激光的金属加工的需要提高，被要求激光装置的高输出化、具备光-电转换效率高的半导体激光元件的半导体激光装置受到关注。随着半导体激光装置的高输出化，半导体激光元件中流过的电流量变大，由于焦耳热导致半导体激光元件的温度上升。担心这引起半导体激光元件的性能的降低、半导体激光元件的劣化、故障等。
以往，提出一种通过电极块来从上下夹住半导体激光元件以及辅助支架并经由电极块来排出半导体激光元件中产生的热量的构造的半导体激光装置。专利文献1公开了一种半导体激光装置，具备：第1电极块，配设有半导体激光元件以及辅助支架；和第2电极块，被设置为从上方覆盖半导体激光元件以及辅助支架。通过在被设置于各个电极块的螺孔紧固连结螺钉从而各电极块被一体化。
此外，从半导体激光元件出射的激光在光照射面为椭圆形状。为了收束激光的直径并提高加工精度，需要将激光的形状整形。在专利文献2中，公开了一种调整激光的光轴并将用于对激光的形状进行整形的透镜单元安装于半导体激光装置的上部电极块的构造。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2016/103536号
专利文献2：国际公开第2016/063436号
发明内容
-发明要解决的课题-
然而，一般在半导体激光装置中，将半导体激光元件以及辅助支架配设于散热器来提高冷却效率。
但是，在将专利文献2中公开的构造安装于散热器的情况下，例如，若通过专利文献1中公开的方法来紧固连结各部件，则担心由于螺钉的紧固连结方式导致散热器或电极块之间相对产生位置偏移。在该情况下，半导体激光元件的光出射点与光学部件(透镜单元)的光轴调整偏离，或者半导体激光元件与光学部件的距离变化，不能将激光整形为所希望的形状。
这里公开的技术鉴于这方面而作出，其目的在于，在通过上下的电极块来夹住半导体激光元件以及辅助支架的构造的半导体激光装置中，对分别安装于上下的电极块的半导体激光元件与光学部件之间的位置偏移进行抑制。
-解决课题的手段-
为了实现上述的目的，在这里公开的技术中，半导体激光装置的特征在于，具备：半导体激光元件，出射激光；辅助支架，在上表面配设半导体激光元件，包含与半导体激光元件电连接的导电材料；下部电极块，被设置于辅助支架的下侧并与辅助支架电连接，具有用于在上表面配设辅助支架的辅助支架配设部，至少在辅助支架配设部的两侧设置第1连接孔，在辅助支架配设部的两侧，第2连接孔被与第1连接孔分离设置，第1端子孔被与辅助支架配设部、第1以及第2连接孔分离设置，上部电极块，在下部电极块的上方被设置为覆盖辅助支架以及半导体激光元件，具有与第1连接孔连通的第3连接孔、和与第3连接孔分离设置的第2端子孔，与半导体激光元件电连接，与下部电极块电绝缘；散热器，在上表面配设下部电极块，具有与第2连接孔连通的第4连接孔；和光学部件，被安装于上部电极块，接受来自半导体激光元件的激光，下部电极块与上部电极块通过被插入到第1以及第3连接孔的第1紧固连结部件而被紧固连结，下部电极块与散热器通过被插入到第2以及第4连接孔的第2紧固连结部件而被紧固连结。
通过该结构，用于插入对上部电极块与下部电极块进行紧固连结的第1紧固连结部件的第1以及第3连接孔、和用于插入对下部电极块与散热器进行紧固连结的第2紧固连结部件的第2以及第4连接孔被独立设置。由此，能够抑制半导体激光装置的组装时产生的散热器、上部电极块以及下部电极块之间的位置偏移。由此，能够抑制半导体激光元件与光学部件的位置偏移。
优选第1紧固连结部件是包含绝缘材料的螺钉，第1连接孔是用于与第1紧固连结部件进行螺合的螺孔。
通过该结构，能够将上部电极块与下部电极块可靠地紧固连结。此外，能够避免通过第1紧固连结部件导致上部电极块与下部电极块被电连接。
优选第2紧固连结部件是包含金属材料的螺钉，第4连接孔是用于与第2紧固连结部件进行螺合的螺孔，通过绝缘部件从而第2紧固连结部件与下部电极块被电绝缘。
通过该结构，通过使用包含金属材料的螺钉来作为第2紧固连结部件，能够提高散热器与下部电极块的紧固连结强度。此外，通过绝缘部件从而第2紧固连结部件与下部电极块被电绝缘。
优选还具备：第3紧固连结部件，分别被插入到第1以及第2端子孔而被紧固连结，包含将向半导体激光元件供电的外部端子分别电连接于下部电极块以及上部电极块的导电材料。
通过该结构，能够可靠地进行向半导体激光元件的电力供给。
优选第3紧固连结部件是螺钉，第1以及第2端子孔是用于与第3紧固连结部件进行螺合的螺孔。
通过该结构，能够将外部端子与各电极块可靠地紧固连结。
优选第1连接孔包含在辅助支架配设部的两侧各一个位置被设置的连接孔和在与激光的出射方向相反的一侧与辅助支架配设部分离的一个位置被设置的连接孔这三个，在俯视下，第1端子孔被设置于将三个第1连接孔连结的三角形的重心附近。
通过该结构，将下部电极块与上部电极块紧固连结时两者之间难以产生位置偏移。因此，在将光学部件安装于上部电极块时，能够容易进行光学部件的位置调整。
优选辅助支架配设部是激光的出射方向被敞开的切口状凹部。
也可以在上部电极块的下表面，设置收纳辅助支架以及半导体激光元件的凹部。
-发明效果-
通过本公开，能够抑制被安装于上部电极块的光学部件与被安装于下部电极块的半导体激光元件之间的位置偏移。
附图说明
图1是表示一实施方式所涉及的半导体激光装置的结构的立体图。
图2是表示一实施方式所涉及的半导体激光装置的结构的俯视图。
图3是图1的III-III线处的剖视图。
图4是图3的被点划线包围的部分的放大剖视图。
图5A是对半导体激光装置的组装方法的一工序进行说明的图。
图5B是对图5A的后续的工序进行说明的图。
图5C是对图5B的后续的工序进行说明的图。
图5D是对图5C的后续的工序进行说明的图。
图5E是对图5D的后续的工序进行说明的图。
图5F是对图5E的后续的工序进行说明的图。
图5G是对图5F的后续的工序进行说明的图。
图6是表示一实施方式所涉及的另一半导体激光装置的结构的剖视图。
图7是表示变形例所涉及的半导体激光装置的结构的立体图。
图8是表示变形例所涉及的半导体激光装置的结构的俯视图。
具体实施方式
以下，基于附图来对本公开的实施方式详细进行说明。以下的优选的实施方式的说明在本质上仅仅是示例，完全不意图限制本公开、其应用物或者其用途。
(实施方式)
[半导体激光装置的结构]
图1、2分别是表示本实施方式所涉及的半导体激光装置的结构的立体图和俯视图。图3表示图1的III-III线处的剖面。图4表示图3的被点划线包围的部分的放大剖面。图5A～5G是半导体激光装置的组装方法的说明图。另外，为了方便说明，在图2～4中，省略散热器110、紧固连结部件91、91以及92、92、还有外部端子94a、94b的图示。
半导体激光装置1具备：散热器110、下部电极块10、辅助支架20、半导体激光元件40、上部电极块60、透镜单元100(光学部件)。另外，在以下的说明中，有时将半导体激光装置1中的配置有散热器110的一侧称为“下”，将配置有上部电极块60的一侧称为“上”。此外，有时将半导体激光元件40的激光出射端面40a侧称为“前”，将其相反的一侧称为“后”。此外，在半导体激光装置1中，有时将与上述的上下方向以及前后方向交叉的方向称为左右方向。
散热器110具有：包含铜的金属块111、和配置于金属块111的上表面的绝缘层112。此外，散热器110具有贯通绝缘层112并在金属块111内部延伸的连接孔113、113(第4连接孔)(参照图5F)。连接孔113、113是底面处于金属块111内部、在内表面设置有螺纹(未图示)的螺孔。另外，金属块111的构成材料并不特别限定于铜。只要是热传导率高、耐腐蚀性高的材料即可，也可以是其他金属系材料，或者还可以使用绝缘材料。在使用绝缘材料的情况下，也可以不具有绝缘层112。此外，也可以在金属块111的内部，设置用于流过制冷剂的流路。
下部电极块10被设置于散热器110的上表面、即绝缘层112上。下部电极块10是包含导电材料的厚板状的部件。例如，是在包含铜(Cu)的板材依次镀敷镍(Ni)和金(Au)而得到的。此外，通过绝缘层112，金属块111与下部电极块10被电绝缘。下部电极块10具有上表面以及前方侧面的一部分被切口而敞开的切口状凹部11(参照图5A)(以下，简称为凹部11)。凹部11是收纳有辅助支架20以及半导体激光元件40的辅助支架配设部。通过凹部11的前方敞开部，从半导体激光元件40出射激光。此外，下部电极块10在凹部11的左右各一个位置，具有与凹部11分离设置的连接孔12、12(第1连接孔)。并且，下部电极块10在凹部11的左右各一个位置并且连接孔12、12的后方，具有与连接孔12、12分离设置的连接孔13、13(第2连接孔)。进一步地，下部电极块10具有设置于凹部11的后方的端子孔14(第1端子孔)(参照图5A、5B)。其中，连接孔13、13被设置为在将下部电极块10安装于散热器110时，与设置于散热器110的连接孔113、113连通。此外，在下部电极块10，设置有连接孔13、13的部分向左方或者右方突出，设置有端子孔14的部分向后方突出。虽未图示，但连接孔12、12以及端子孔14的底面处于下部电极块10的内部。连接孔13、13贯通下部电极块10。此外，连接孔12、12以及端子孔14是在内表面设置有螺纹(未图示)的螺孔。在连接孔13、13的内表面未设置螺纹。
此外，在下部电极块10的上表面设置绝缘层30(参照图5C)以使得包围凹部11。绝缘层30如后面所述具有将下部电极块10与上部电极块60电绝缘的功能。绝缘层30例如包含聚酰亚胺、陶瓷等的绝缘材料。在本实施方式中，绝缘层30具有两个部分、即绝缘层31和绝缘层32(参照图5C)。绝缘层31由含有聚酰亚胺的材料构成。绝缘层32由含有氮化铝(AlN)的材料构成。但是，这些可以是相同的材料，也可以设为连续的一个部分。
辅助支架20例如包含铜钨(Cu：W)等的导电材料。如图3所示，辅助支架20被配设于凹部11内以使得下部电极块10的前方侧面与辅助支架20的前方侧面几乎一致。此外，辅助支架20与下部电极块10通过未图示的焊料材料而被粘合并电连接。焊料材料例如包含96.5％的锡(Sn)和3.5％的银(Ag)。
半导体激光元件40是端面放射型的半导体激光元件。此外，半导体激光元件40在下表面具有下侧电极，在上表面具有上侧电极(均未图示)。在辅助支架20的上表面，下侧电极经由金锡(Au-Sn)焊料等(未图示)而被配设。即，下侧电极与辅助支架20电连接。另外，也可以半导体激光元件40的下侧电极与辅助支架20的上表面直接相接。此外，在上侧电极的上表面设置多个凸块50(参照图3、4)。半导体激光元件40的谐振器(未图示)沿着前后方向而被设置。半导体激光元件40的前方侧面相当于激光出射端面40a。此外，半导体激光元件40被配设于辅助支架20上以使得激光出射端面40a与辅助支架20的前方侧面几乎一致。另外，在本实施方式中，下侧电极是正极(+)，上侧电极是负极(-)，这些的极性也可以相反。此外，半导体激光元件40中的谐振器的数量也可以是多个。例如，也可以具有在图3中的垂直于纸面的方向分离设置的多个谐振器。
凸块50例如是使以金(Au)为材料的导线熔融而形成的金凸块。由于金比其他金属柔软，因此在将半导体激光元件40与上部电极块60连接时凸块50变形。因此，能够在对半导体激光元件40和上部电极块60几乎不赋予机械性的损伤的情况下，将两者间良好地电连接。另外，凸块50的材料并不局限于金，是导电性且能够确保半导体激光元件40的上侧电极与上部电极块60的电连接的材料即可。此外，也可以如图3、4所示，在凸块50与上部电极块60之间插入金箔等的金属片70。通过插入金属片70，能够使凸块50与金属片70的接触面积增加，能够减少凸块50与上部电极块60之间的接触电阻。另外，金属片70并不局限于金箔，也可以使用包含其他导电材料的片。此外，插入到凸块50与上部电极块60之间的金属片70也可以是多片，若凸块50与上部电极块60之间的电连接充分地良好，则也可以不插入金属片70。
上部电极块60夹着绝缘层30而被设置于下部电极块10的上表面，以使得覆盖凹部11、即辅助支架配设部的上方。上部电极块60是包含导电材料的厚板状的部件。上部电极块60例如是在包含铜(Cu)的板材依次镀敷镍(Ni)和金(Au)而得到的。上部电极块60在与设置于下部电极块10的连接孔12、12连通的位置具有连接孔61、61(第3连接孔)。上部电极块60进一步在连接孔61、61的后方并且俯视下通过连接孔61、61之间的线上具有端子孔62(第2端子孔)(参照图2、图5D)。在上部电极块60，设置有端子孔62的部分向后方突出。虽未图示，但端子孔62的底面处于上部电极块60的内部。连接孔61、61贯通上部电极块60。此外，端子孔62是在内表面设置有螺纹(未图示)的螺孔。在连接孔61、61的内表面未设置有螺纹。
此外，在上部电极块60的下表面，在覆盖凹部11的位置设置金属层80(参照图3、4、5D)。金属层80具有与金属片70接触并将凸块50与上部电极块60电连接、并且进入到凸块50的侧面从而减少凸块50与上部电极块60之间的接触电阻的功能。另外，优选金属层80使用金，但也可以使用其他金属材料。但是，在将上部电极块60安装于下部电极块10时，需要考虑硬度等以使得凸块50不会较大变形或者不会脱离。此外，若凸块50与上部电极块60之间的电连接充分地良好，则也可以不设置金属层80。
透镜单元100被安装于上部电极块60的前方侧面，具有保持块101和透镜102(参照图3)。保持块101例如是包含石英材料的透明部件，经由紫外线固化树脂(未图示)而与上部电极块60的前方侧面粘合。透镜102被固定于保持块101。透镜单元100具有对从半导体激光元件40出射的激光的光轴进行调整、并且对激光的形状进行整形的功能。保持块101与透镜102的配置关系被预先设定为将透镜单元100安装于上部电极块60时，激光的光轴以及形状成为所希望的关系。另外，保持块101是透明材料即可，也可以是其他材料，例如是树脂等。
然而，为了高效地冷却半导体激光元件40，安装半导体激光元件40以使得半导体激光元件40的发光点为接近于辅助支架20的一侧的情况较多。在这样的情况下，较多的热量流入位于半导体激光元件40的下侧的下部电极块10，下部电极块10的温度容易上升。若在下部电极块10安装透镜单元100，则担心由于构成保持块101的材料热膨胀或者收缩，导致透镜102与半导体激光元件40的相对位置变动。为了避免此情况，优选透镜单元100被安装于位于半导体激光元件40的上侧的上部电极块60。另外，根据半导体激光元件40的谐振器的数量等，透镜102的形状能够被适当地变更。若半导体激光元件40是具有多个谐振器的多发射极类型，则透镜102也可以根据各个发光点而被设置，或者也可以设为在发光点的排列方向延伸的柱面透镜。
半导体激光装置1进一步具备紧固连结部件90～92。紧固连结部件90、90(第1紧固连结部件)例如是包含树脂等的绝缘材料的螺钉。上部电极块60被安装于下部电极块10上，以使得上部电极块60的连接孔61、61与下部电极块10的连接孔12、12连通。紧固连结部件90、90分别被插入到上部电极块60的连接孔61、61和与这些连通的下部电极块10的连接孔12、12。通过将紧固连结部件90、90与连接孔12、12螺合，从而下部电极块10与上部电极块60被紧固连结。
紧固连结部件91、91(第2紧固连结部件)例如是包含不锈钢等的金属材料的螺钉。下部电极块10被安装于散热器110上，以使得下部电极块10的连接孔13、13与散热器110的连接孔113、113连通。紧固连结部件91、91分别被插入到下部电极块10的连接孔13、13和与这些连通的散热器110的连接孔113、113。通过将紧固连结部件91、91与连接孔113、113螺合，从而散热器110与下部电极块10被紧固连结。另外，在紧固连结部件91、91的头部与下部电极块10的连接孔13、13的上部之间设置包含绝缘材料的套管(bush)93、93(绝缘部件)(参照图5F)。由此，下部电极块10与紧固连结部件91、91被电绝缘。此外，虽未图示，但散热器110与下部电极块10被实施绝缘处理以使得不经由紧固连结部件91、91导通。例如，也可以对紧固连结部件91、91的表面实施绝缘处理，也可以对连接孔13、13或连接孔113、113的内部实施绝缘处理。此外，紧固连结部件92的构成材料也可以是其他材料、例如铁系材料，但需要留意材料的强度以使得散热器110与下部电极块10能够稳固地紧固连结。
紧固连结部件92、92(第3紧固连结部件)是包含导电材料、例如不锈钢等的金属材料的螺钉。一个紧固连结部件92被捅入到在向半导体激光元件40供电的外部端子94a的前端部设置的贯通孔与下部电极块10的端子孔14，与端子孔14螺合。由此，外部端子94a与下部电极块10被紧固连结，并且电连接。此外，另一个紧固连结部件92被插入到在外部端子94b的前端部设置的贯通孔与上部电极块60的端子孔62，与端子孔62螺合。由此，外部端子94b与上部电极块60被紧固连结，并且电连接。
[半导体激光装置的组装方法]
接下来，使用附图来对半导体激光装置1的组装方法进行说明。
准备下部电极块10和接合有半导体激光元件40的辅助支架20(图5A)。下部电极块10具有凹部11、连接孔12、12、连接孔13、13、端子孔14。
将半导体激光元件40以及辅助支架20配设于下部电极块10的凹部11内，在半导体激光元件40的上侧电极形成多个凸块50(图5B)。这里，对凸块50的形成方法进行说明。例如，提供超声波并且将金引线与上侧电极接合。通过在提供超声波的状态下向金引线赋予规定的张力，残留与上侧电极接合的前端而将金引线断裂，形成前端尖出的形状的凸块50。但是，也可以通过其他方法，例如，将前端尖出的形状的电极转印于上侧电极来形成凸块50。
接下来，在下部电极块10的上表面，形成包含绝缘层31以及绝缘层32的绝缘层30。(图5C)。绝缘层31形成为包围凹部11的周围，此外，在下部电极块10的连接孔12、12所对应的位置设置开口。绝缘层32形成于凹部11的后方并且与绝缘层31分离的位置。
绝缘层31优选使用例如以聚酰亚胺为主的变形较少、换句话说坚硬的绝缘性材料。由此，在将上部电极块60安装于下部电极块10时，在半导体激光元件40的上方能够使上部电极块60的位置稳定。此外，绝缘层32优选使用例如以氮化铝为主的热传导率高、柔软的绝缘性材料。例如，使用混炼有氮化铝的陶瓷粉末的耐热树脂片等。由此，上部电极块60与绝缘层32的紧贴性变高。此外，容易将向上部电极块60排出的热量经由下部电极块10而向散热器110排出。即，绝缘层32的构成材料比绝缘层31的构成材料柔软，此外热传导率高。
准备设置有连接孔61、61、端子孔62、金属层80的上部电极块60，向金属层80与凸块50之间插入金属片70(图5D)。
进行对位并在下部电极块10的上方配置上部电极块60，以使得在俯视下下部电极块10的连接孔12、12与上部电极块60的连接孔61、61重合。将紧固连结部件90、90分别插入到连接孔12、12和与这些连通的连接孔61、61，与连接孔12、12螺合。由此，将下部电极块10与上部电极块60紧固连结(图5E)。
准备设置有连接孔113、113的散热器110。进行对位并在散热器110的上方配置下部电极块10，以使得在俯视下下部电极块10的连接孔13、13与散热器110的连接孔113、113重合。将紧固连结部件91、91分别插入到连接孔13、13和与这些连通的连接孔113、113。此外，将一个紧固连结部件92插入到设置于外部端子94a的贯通孔和下部电极块10的端子孔14。将另一个紧固连结部件92插入到设置于外部端子94b的贯通孔和上部电极块60的端子孔62。进一步地，通过将紧固连结部件91、91与连接孔113、113螺合，从而将下部电极块10与散热器110紧固连结。此外，通过将紧固连结部件92、92分别与下部电极块10的端子孔14以及上部电极块60的端子孔62螺合，从而分别将外部端子94、下部电极块10以及外部端子94b、上部电极块60紧固连结(图5F)。
接下来，将在保持块101固定有透镜102的透镜单元100配置于半导体激光元件40的激光出射端面40a的前方。从外部端子94a、94b向半导体激光元件40供电，使其出射激光。通过调整紧固连结部件90、90、紧固连结部件91、91的拧入量以使得透镜102的焦点为最佳，从而进行透镜单元100的位置调整。在透镜单元100的位置调整结束后，使用紫外线固化树脂来将保持块101与上部电极块60的前方侧面粘合。在紧固连结部件90、90以及其周围、此外紧固连结部件91、91以及其周围涂敷或者罐装包含绝缘材料的粘合材料(未图示)后，使粘合材料固化，固定下部电极块10、上部电极块60和散热器110并结束半导体激光装置1的组装(图5G)。另外，在透镜102的焦点调整作业中，也可以将透镜单元100预固定于上部电极块60。此外，电可以在下部电极块10与上部电极块60之间插入未图示的绝缘性的粘合材料并将两者固定。
从热排出以及向激光加工头等的安装的观点出发，散热器110与下部电极块10之间需要使接触稳固。因此，紧固连结部件91、91的拧入扭力变强。若通过相同的紧固连结部件将下部电极块10、上部电极块60和散热器110这三个部件同时紧固连结，则各部件间的位置偏移变大。紧固连结部件91、91的拧入扭力越强，该问题越显著。
通过本实施方式，将用于紧固连结散热器110和下部电极块10的连接孔113、113以及连接孔13、13、用于紧固连结下部电极块10和上部电极块60的连接孔12、12以及连接孔61、61分别设置于不同的位置。进一步地，向连接孔12、12以及连接孔61、61插入紧固连结部件90、90来将下部电极块10与上部电极块60紧固连结。向连接孔113、113以及连接孔13、13插入紧固连结部件91、91来将散热器110与下部电极块10紧固连结。通过这样，将散热器110与下部电极块10紧固连结时的紧固连结部件91、91的紧固工序难以影响下部电极块10与上部电极块60的配置关系。因此，能够抑制半导体激光装置1的组装时产生的散热器、电极块之间的位置偏移。由此，能够抑制安装于下部电极块10的半导体激光元件40与安装于上部电极块60的透镜102的位置偏移。其结果，能够将激光的光轴设为所希望的方向，将激光的形状设为所希望的形状。
此外，可通过包含绝缘材料的紧固连结部件90、90来紧固连结下部电极块10与上部电极块60。因此，能够避免通过紧固连结部件90、90从而下部电极块10与上部电极块60被电连接。此外，可通过包含金属材料的紧固连结部件91、91来紧固连结下部电极块10和散热器110。因此，可提高两者之间的紧固连结强度。此外，通过被插入到紧固连结部件91、91与下部电极块10之间的套管93、93，从而紧固连结部件91、91与下部电极块10被电绝缘。由此，能够避免通过紧固连结部件91、91从而散热器110与下部电极块10被电连接。
另外，如图6所示，也可以在下部电极块10不设置凹部，在上部电极块60设置用于收纳半导体激光元件40以及辅助支架20的凹部63。在下部电极块10上的前方侧面附近的规定的位置(辅助支架配设部)配设半导体激光元件40以及辅助支架20。凹部63的上部电极块60的下表面以及前方侧面的一部分被切口并敞开。通过凹部63的前方敞开部，从半导体激光元件40出射激光。此外，在该情况下，金属层80被设置于凹部63内的上部电极块60的下表面。
另外，在下部电极块10的连接孔13、13以及上部电极块60的连接孔61、61的内表面未设置螺纹。这是由于在基于紧固连结部件90、90以及91、91的紧固连结时，若在连接孔13、13、连接孔61、61的内表面设置螺纹，则由于与分别位于下方并连通的连接孔113、113、连接孔12、12处设置的螺纹之间的加工公差等，各部件的配置关系反到偏离。
(变形例)
图7、8分别是表示本变形例所涉及的半导体激光装置的结构的立体图和俯视图。另外，为了方便说明，在图7、8中，省略散热器110、紧固连结部件91、91以及92、92、还有外部端子94a、94b的图示。
本变形例所涉及的结构与实施方式所涉及的结构的不同在于，首先，在下部电极块10，连接孔12被追加一个位置。被追加的连接孔12被配置于位于凹部11的两侧的连接孔12、12的后方、换句话说与激光的出射方向相反的一侧，并且被配置于俯视下通过这些连接孔12、12之间的直线上。换句话说，连接孔12、12、12被配置为俯视下构成三角形的顶点。同样地，在上部电极块60，连接孔61被追加一个位置。被追加的连接孔61被配置于位于凹部11的两侧的连接孔61、61的后方、换句话说与激光的出射方向相反的一侧，并且被配置于俯视下通过这些连接孔61、61之间的直线上。换句话说，连接孔61、61、61被配置为俯视下构成三角形的顶点。进一步地，通过向被追加的连接孔12、61插入紧固连结部件90，将紧固连结部件90、90、90分别与连接孔12、12、12螺合，从而下部电极块10与上部电极块60被紧固连结。
此外，在俯视下在将连接孔61、61、61连结的三角形的重心附近，配置上部电极块60的端子孔62。所谓三角形的重心附近，包含三角形的重心和其周围的规定范围。在本实施方式中，将三角形的重心与端子孔62的中心一致的情况设为端子孔62被配置于三角形的重心。将三角形的重心与端子孔62的中心不一致但位于端子孔62内的情况设为端子孔62被配置于规定范围。
通过设为这样的结构，在通过紧固连结部件90、90、90来将下部电极块10与上部电极块60紧固连结时、通过紧固连结部件92来将外部端子94b与上部电极块60紧固连结时，难以产生上部电极块60相对于下部电极块10的位置偏移。并且，能够容易进行透镜单元100的位置调整。
另外，在包含变形例的上述的实施方式中，在下部电极块10的凹部11的左右将连接孔12、12以及连接孔13、13各设置一个位置，但只要在左右为相同的数量即可，也可以设置多个。
产业上的可利用性
本公开所涉及的半导体激光装置能够抑制被安装于下部电极块的半导体激光元件与被安装于上部电极块的透镜之间的位置偏移。其结果，能够出射所希望的形状的激光。因此，在将半导体激光装置应用于激光加工装置等上有用。
-符号说明-
1 半导体激光装置
10 下部电极块
11 切口状凹部(辅助支架配设部)
12 连接孔(第1连接孔)
13 连接孔(第2连接孔)
14 端子孔(第1端子孔)
20 辅助支架
30 绝缘层
31 绝缘层
32 绝缘层
40 半导体激光元件
50 凸块
60 上部电极块
61 连接孔(第3连接孔)
62 端子孔(第2端子孔)
63 凹部
90 紧固连结部件(第1紧固连结部件)
91 紧固连结部件(第2紧固连结部件)
92 紧固连结部件(第3紧固连结部件)
93 套管(绝缘部件)
94a、94b 外部端子
100 透镜单元
10 保持块
102 透镜
110 散热器
112 绝缘层
113 连接孔(第4连接孔)。

Claims (8)

1.一种半导体激光装置，具备：
半导体激光元件，出射激光；
辅助支架，在上表面配设有所述半导体激光元件，包含与所述半导体激光元件电连接的导电材料；
下部电极块，被设置于所述辅助支架的下侧并与所述辅助支架电连接，具有用于在上表面配设所述辅助支架的辅助支架配设部，至少在所述辅助支架配设部的两侧具有与所述辅助支架配设部分离地被设置的第1连接孔，在所述辅助支架配设部的两侧且所述第1连接孔的后方，具有与所述第1连接孔分离地被设置的第2连接孔，与所述辅助支架配设部、所述第1连接孔以及所述第2连接孔分离地设置有第1端子孔，
上部电极块，在所述下部电极块的上方被设置为覆盖所述辅助支架以及所述半导体激光元件，具有与所述第1连接孔连通的第3连接孔、和与所述第3连接孔分离设置的第2端子孔，与所述半导体激光元件电连接，与所述下部电极块电绝缘；
散热器，在上表面配设所述下部电极块，具有与所述第2连接孔连通的第4连接孔；和
光学部件，被安装于所述上部电极块，接受来自所述半导体激光元件的所述激光，
所述下部电极块与上部电极块通过被插入到所述第1连接孔以及所述第3连接孔的第1紧固连结部件而被紧固连结，
所述下部电极块与所述散热器通过被插入到所述第2连接孔以及所述第4连接孔的第2紧固连结部件而被紧固连结。
2.根据权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于，
所述第1紧固连结部件是包含绝缘材料的螺钉，所述第1连接孔是用于与所述第1紧固连结部件螺合的螺孔。
3.根据权利要求1或者2所述的半导体激光装置，其特征在于，
所述第2紧固连结部件是包含金属材料的螺钉，所述第4连接孔是用于与所述第2紧固连结部件螺合的螺孔，通过绝缘部件从而所述第2紧固连结部件与所述下部电极块被电绝缘。
4.根据权利要求1或者2所述的半导体激光装置，其特征在于，
所述半导体激光装置还具备：第3紧固连结部件，分别被插入到所述第1端子孔以及所述第2端子孔而进行紧固连结，包含将向所述半导体激光元件供电的外部端子分别电连接于所述下部电极块以及上部电极块的导电材料。
5.根据权利要求4所述的半导体激光装置，其特征在于，
所述第3紧固连结部件是螺钉，所述第1端子孔以及所述第2端子孔是用于与所述第3紧固连结部件螺合的螺孔。
6.根据权利要求5所述的半导体激光装置，其特征在于，
所述第1连接孔包含三个连接孔，该三个连接孔分别为：在所述辅助支架配设部的两侧各一个位置被设置的连接孔、以及在与所述激光的出射方向相反的一侧在与所述辅助支架配设部分离的一个位置被设置的连接孔，
在俯视下，所述第1端子孔被设置于将三个所述第1连接孔连结的三角形的重心附近。
7.根据权利要求1或者2所述的半导体激光装置，其特征在于，
所述辅助支架配设部是所述激光的出射方向被敞开的切口状凹部。
8.根据权利要求1或者2所述的半导体激光装置，其特征在于，
在所述上部电极块的下表面，设置对所述辅助支架以及所述半导体激光元件进行收纳的凹部。
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