CN111478177B - 一种半导体激光器电极线快速粘接装置及粘接方法 - Google Patents

Abstract

一种C‑mount封装半导体激光器电极线快速粘接装置及粘接方法,整个装置结构简单、制成成本低，生产效率高，操作简单，实现电极线在热沉上的自动快速定位，同时通过电加热器7直接对热沉进行加热，使电极线在调整位置的同时热沉进行烘烤，电极线粘接在几秒钟就能完成，提高了生产效率。同时使用本C‑mount封装半导体激光器电极线快速粘接装置进行电极线的粘接，使电极线位置一致性大大提高，提高了产品质量，同时操作者可以不与产品直接接触，有效避免了人为因素造成的产品污染。

Description

一种半导体激光器电极线快速粘接装置及粘接方法

技术领域

本发明涉及大功率半导体激光器封装技术领域，具体涉及一种封装半导体激光器电极线快速粘接装置及粘接方法。

背景技术

半导体激光器具有高效率、长寿命、光束质量高、稳定性好、结构紧凑等优点，广泛用于光纤通信，激光泵浦，医疗器械，夜视照明，激光打印机等领域。随着半导体技术的日益发展和成熟，激光二极管在功率，转换效率，波长扩展和运行寿命等方面已经有很大的提高。近年来大功率激光器的需求日益增加，传统的TO56封装形式不能满足大功率激光器的散热需求，C-mount封装的大功率半导体激光器逐步扩大产能。C-mount半导体激光器是工业标准的半导体激光器封装结构，其特点是热沉上蒸镀一层金属焊料（一般为金属铟），激光器芯片粘接到热沉上，并引出电极线，电极线通过绝缘片粘接到热沉的一端，电极线作为激光器的负极便于客户使用。

C-mount封装半导体激光器作为高精度电子产品，对电极线的粘接要求也较高，电极线与热沉需要全面接触，电极线粘接后保持平整，电极线在热沉上的粘接精度左右前后偏差在0.3mm之内，如果电极线位置偏差较大，就会造成激光器焊线困难，同时会影响激光器后续使用时模组的装配，甚至造成封装出的激光器质量不合格而作废，所以电极线粘接工作，也是整个C-mount封装半导体激光器封装多个工序中，比较重要的一个环节。目前电极线的粘接工作，常采用的技术手段是用右手拿镊子夹起电极线放在蒸镀完铟层的热沉上，左手拿着扎测针按压一下电极线与热沉粘接点，让电极线与热沉全面接触，然后用扎测针挑动电极线，使电极线移动到热沉的中间位置，然后将粘接好电极的热沉放在铜板上，将电极线放入烘箱进行高温烘烤，使热沉上的铟层融化将电极线与热沉粘接在一起。该方法装置简单，但手动操作效率低下，电极线位置调整困难，难以保证电极粘接位置的一致性，电极线在粘着完还得放入烘箱进行烘烤，步骤比较繁琐，烘烤之前的电极线由于粘接不牢，在搬运过程中容易出现位置偏差，并且手动操作难以避免操作者与产品的接触，容易出现人为因素造成的产品污染，进而影响产品的质量。因此需要一种结构简单，生产效率高、操作方便、安全可靠，能够实现电极线在热沉上快速自动定位，电极线粘着完不用再进行烘烤，同时具有自动快速定位和加热功能的电极线粘着装置，以解决目前电极线粘接过程中所存在的问题。

发明内容

本发明为了克服以上技术的不足，提供了一种能够实现电极线在热沉上快速自动定位同时对热沉进行加热的半导体激光器电极线快速粘接装置及粘接方法。

本发明克服其技术问题所采用的技术方案是：

一种半导体激光器电极线快速粘接装置，包括：

底座，其上端设置有支架；

固定块，设置于支架上端，固定块内沿竖直方向设置有定位凹槽，所述定位凹槽的宽度与激光器的热沉的宽度相匹配，定位凹槽的高度小于热沉的高度；

定位块Ⅰ，设置于固定块的左侧，定位块Ⅱ，设置于固定块的右侧，定位块Ⅰ及定位块Ⅱ内侧端设置有定位机构；

定位块Ⅲ，设置于固定块的后端，定位块Ⅲ的前端沿前后方向水平设置有定位头，所述定位头的宽度与激光器的绝缘片及电极线的宽度相匹配；

电加热器，设置于支架上，电加热器位于固定块的正下方；

定位块驱动机构Ⅰ，其驱动定位块Ⅰ与定位块Ⅱ同步相对运动；

定位块驱动机构Ⅱ，其驱动定位块Ⅲ沿前后方向运动；

当定位块驱动机构Ⅰ驱动定位块Ⅰ与定位块Ⅱ向外侧运动至远离固定块时，定位块驱动机构Ⅱ驱动定位块Ⅲ向后方运动至定位头远离固定块，当定位块驱动机构Ⅰ驱动定位块Ⅰ与定位块Ⅱ向内侧运动且定位块驱动机构Ⅱ驱动定位块Ⅲ向前方运动时，定位头推动绝缘片和电极线相对热沉向前移动至设定位置，定位块Ⅰ与定位块Ⅱ内侧的定位机构分别夹紧于绝缘片和电极线左右两侧，两个定位机构将绝缘片和电极线相对热沉沿左右方向推动至设定位置。

进一步的，上述定位块驱动机构Ⅰ包括安装于支架上的电机、安装于电机输出轴上的椭圆形的凸轮、沿斜向水平安装于支架上端的滑轨Ⅰ以及沿左右方向水平安装于支架上端的滑轨Ⅱ，移动块Ⅰ下端通过滑块Ⅰ滑动安装于滑轨Ⅰ的右下端，移动块Ⅱ下端通过滑块Ⅱ滑动安装于滑轨Ⅰ的左上端，移动块Ⅲ位于移动块Ⅱ的前端且其滑动安装于滑轨Ⅱ上，定位块Ⅰ安装于移动块Ⅲ上，定位块Ⅱ安装于移动块Ⅰ上，拉伸弹簧Ⅰ一端与移动块Ⅰ相连，其另一端与移动块Ⅱ相连，连杆Ⅰ一端通过轴承Ⅰ与移动块Ⅱ的前端转动连接，其另一端与移动块Ⅲ铰接连接，所述支架上设置有固定杆，拉伸弹簧Ⅱ一端与固定杆相连，其另一端与连杆Ⅰ相连接，移动块Ⅰ的后端转动安装有轴承Ⅳ，移动块Ⅱ的后端转动安装有轴承Ⅲ，凸轮左侧与轴承Ⅲ相接触，凸轮的右侧与轴承Ⅳ相接触。

进一步的，上述定位机构包括设置于定位块Ⅰ或定位块Ⅱ内侧端的定位槽Ⅰ、设置于定位槽Ⅰ上方的定位槽Ⅱ以及设置于定位槽Ⅱ前端的定位槽，当定位块驱动机构Ⅰ驱动定位块Ⅰ与定位块Ⅱ向内侧运动时，位于定位凹槽上端的热沉的左右两端分别加紧于两个定位槽Ⅰ中，热沉的前端面与两个定位槽Ⅰ的前端面相接触，绝缘片的左右两端分别加紧于两个定位槽Ⅱ中，电极线的左右两端分别插装于同侧对应的定位槽中，定位块驱动机构Ⅱ驱动定位块Ⅲ向前方运动时，绝缘片的前端与两个定位槽Ⅱ的前端面相接触。

进一步的，上述定位块驱动机构Ⅱ包括沿前后方向水平设置于支架上的滑轨Ⅲ、滑动安装于滑轨Ⅲ上的移动块Ⅳ，所述定位块Ⅲ安装于移动块Ⅳ上，连杆Ⅱ一端通过轴承Ⅱ转动安装于移动块Ⅱ的前端，其另一端与移动块Ⅳ铰接连接，拉伸弹簧Ⅲ一端与连杆Ⅱ相连，其另一端与固定杆相连。

为了防止损坏支架，还包括设置于支架与电加热器之间的隔热板。

为了便于调节对热沉的加热温度，还包括沿竖直方向设置于支架上的导轨以及设置于支架上其位于导轨下端的支座，隔热板沿竖直方向滑动安装于导轨上，螺栓沿竖直方向旋合于支座中，螺栓上的螺栓头与隔热板的下端相接触。

为了方便操作，还包括安装于底座上的按钮，所述电机经按钮连接于电源。

一种半导体激光器电极线的粘接方法，包括如下步骤：

a)将热沉沿纵向插入到固定块中的定位凹槽中；

b)将电极线带有绝缘片的一端放置到热沉上；

c)开启电加热器，电加热器产生的热量通过固定块传导至热沉上将热沉表面的铟层加热融化；

d)定位块驱动机构Ⅰ驱动定位块Ⅰ与定位块Ⅱ向内侧运动且定位块驱动机构Ⅱ驱动定位块Ⅲ向前方运动，定位头推动绝缘片和电极线相对热沉向前移动至设定位置，定位块Ⅰ与定位块Ⅱ内侧的定位机构分别夹紧于绝缘片和电极线左右两侧，两个定位机构将绝缘片和电极线相对热沉沿左右方向推动至设定位置，实现电极线相对热沉的定位并粘接在一起。

本发明的有益效果是：电加热器7产生的热量通过固定块传导至热沉上将热沉表面的铟层加热融化。定位块驱动机构Ⅰ驱动定位块Ⅰ与定位块Ⅱ 向内侧运动且定位块驱动机构Ⅱ驱动定位块Ⅲ向前方运动，定位头推动绝缘片和电极线相对热沉向前移动至设定位置，定位块Ⅰ与定位块Ⅱ内侧的定位机构分别夹紧于绝缘片和电极线左右两侧，两个定位机构将绝缘片和电极线相对热沉沿左右方向推动至设定位置，实现了电极线相对热沉的精确定位，之后完成电极线的粘接固定。整个装置结构简单、制成成本低，生产效率高，操作简单，实现电极线在热沉上的自动快速定位，同时通过电加热器7直接对热沉进行加热，使电极线在调整位置的同时热沉进行烘烤，电极线粘接在几秒钟就能完成，提高了生产效率。同时使用本C-mount封装半导体激光器电极线快速粘接装置进行电极线的粘接，使电极线位置一致性大大提高，提高了产品质量，同时操作者可以不与产品直接接触，有效避免了人为因素造成的产品污染，使电极线的粘接合格率得以提高。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明的俯视结构示意图；

图3为本发明的移动块Ⅰ的立体结构示意图；

图4为本发明的移动块Ⅱ的立体结构示意图；

图5为本发明的固定块部位的立体结构示意图；

图6为本发明的固定杆部位的立体结构示意图；

图7为本发明的凸轮部位的立体结构示意图；

图8为本发明的定位块Ⅰ的立体结构示意图；

图9为本发明的激光器的立体结构示意图；

图10为本发明的定位头部位的立体结构示意图；

图11为本发明的对激光器定位状态的立体结构示意图；

图中，1.底座 2.支架 3.电机 4.移动块Ⅰ 5.移动块Ⅱ 6.固定块 7.电加热器 8.隔热板 9.支座 10.螺栓 11.按钮 12.凸轮 13.滑块Ⅰ 14.滑块Ⅱ 15.拉伸弹簧Ⅰ 16.滑轨Ⅰ 17.移动块Ⅲ 18.滑轨Ⅱ 19.移动块Ⅳ 20.滑轨Ⅲ 21.连杆Ⅰ 22.拉伸弹簧Ⅱ 23.连杆Ⅱ 24.拉伸弹簧Ⅲ 25.定位块Ⅰ 26.定位块Ⅱ 27.定位块Ⅲ 28.热沉 29.轴承Ⅰ 30.轴承Ⅱ 31.轴承Ⅲ 32.轴承Ⅳ 33.定位凹槽 34.固定杆 35.定位槽Ⅰ 36.定位槽Ⅱ 37.定位槽Ⅲ 38.绝缘片 39.电极线 40.定位头。

具体实施方式

下面结合附图1、附图2对本发明做进一步说明。

一种半导体激光器电极线快速粘接装置，包括：底座1，其上端设置有支架2；

固定块6，设置于支架2上端，固定块6内沿竖直方向设置有定位凹槽33，定位凹槽33的宽度与激光器的热沉28的宽度相匹配，定位凹槽33的高度小于热沉28的高度；定位块Ⅰ25，设置于固定块6的左侧，定位块Ⅱ 26，设置于固定块6的右侧，定位块Ⅰ 25及定位块Ⅱ26内侧端设置有定位机构；定位块Ⅲ 27，设置于固定块6的后端，定位块Ⅲ 27的前端沿前后方向水平设置有定位头40，定位头40的宽度与激光器的绝缘片38及电极线39的宽度相匹配；电加热器7，设置于支架2上，电加热器7位于固定块6的正下方；定位块驱动机构Ⅰ，其驱动定位块Ⅰ 25与定位块Ⅱ 26同步相对运动；定位块驱动机构Ⅱ，其驱动定位块Ⅲ 27沿前后方向运动；当定位块驱动机构Ⅰ驱动定位块Ⅰ 25与定位块Ⅱ 26向外侧运动至远离固定块6时，定位块驱动机构Ⅱ驱动定位块Ⅲ 27向后方运动至定位头40远离固定块6，当定位块驱动机构Ⅰ驱动定位块Ⅰ 25与定位块Ⅱ 26向内侧运动且定位块驱动机构Ⅱ驱动定位块Ⅲ 27向前方运动时，定位头40推动绝缘片38和电极线39相对热沉28向前移动至设定位置，定位块Ⅰ 25与定位块Ⅱ 26内侧的定位机构分别夹紧于绝缘片38和电极线39左右两侧，两个定位机构将绝缘片38和电极线39相对热沉28沿左右方向推动至设定位置。使用时先将将热沉28沿纵向插入到固定块6中的定位凹槽33中，之后将电极线39带有绝缘片38的一端放置到热沉28上。开启电加热器7，电加热器7产生的热量通过固定块6传导至热沉28上将热沉28表面的铟层加热融化。定位块驱动机构Ⅰ驱动定位块Ⅰ 25与定位块Ⅱ 26向内侧运动且定位块驱动机构Ⅱ驱动定位块Ⅲ 27向前方运动，定位头40推动绝缘片38和电极线39相对热沉28向前移动至设定位置，定位块Ⅰ 25与定位块Ⅱ 26内侧的定位机构分别夹紧于绝缘片38和电极线39左右两侧，两个定位机构将绝缘片38和电极线39相对热沉28沿左右方向推动至设定位置，实现了电极线39相对热沉28的精确定位，之后完成电极线39的粘接固定。整个装置结构简单、制成成本低，生产效率高，操作简单，实现电极线39在热沉28上的自动快速定位，同时通过电加热器7直接对热沉28进行加热，使电极线39在调整位置的同时热沉28进行烘烤，电极线粘接在几秒钟就能完成，提高了生产效率。同时使用本C-mount封装半导体激光器电极线快速粘接装置进行电极线39的粘接，使电极线39位置一致性大大提高，提高了产品质量，同时操作者可以不与产品直接接触，有效避免了人为因素造成的产品污染，使电极线的粘接合格率得以提高。

实施例1：

定位块驱动机构Ⅰ可以为如下结构，其包括安装于支架2上的电机3、安装于电机3输出轴上的椭圆形的凸轮12、沿斜向水平安装于支架2上端的滑轨Ⅰ 16以及沿左右方向水平安装于支架2上端的滑轨Ⅱ 18，移动块Ⅰ 4下端通过滑块Ⅰ 13滑动安装于滑轨Ⅰ 16的右下端，移动块Ⅱ 5下端通过滑块Ⅱ 14滑动安装于滑轨Ⅰ 16的左上端，移动块Ⅲ 17位于移动块Ⅱ 5的前端且其滑动安装于滑轨Ⅱ 18上，定位块Ⅰ 25安装于移动块Ⅲ 17上，定位块Ⅱ 26安装于移动块Ⅰ 4上，拉伸弹簧Ⅰ 15一端与移动块Ⅰ 4相连，其另一端与移动块Ⅱ 5相连，连杆Ⅰ 21一端通过轴承Ⅰ 29与移动块Ⅱ的前端转动连接，其另一端与移动块Ⅲ 17铰接连接，支架2上设置有固定杆34，拉伸弹簧Ⅱ 22一端与固定杆34相连，其另一端与连杆Ⅰ 21相连接，移动块Ⅰ的后端转动安装有轴承Ⅳ 32，移动块Ⅱ 5的后端转动安装有轴承Ⅲ 31，凸轮12左侧与轴承Ⅲ 31相接触，凸轮12的右侧与轴承Ⅳ 32相接触。电机3转动驱动凸轮12转动，当凸轮12转动至其大径与轴承Ⅲ 31及轴承Ⅳ 32相接触时，移动块Ⅱ 5通过滑块Ⅱ14沿滑轨Ⅰ 16向左上方滑动，移动块Ⅱ 5带动连杆Ⅰ 21摆动，连杆Ⅰ 21将移动块Ⅱ 5沿斜向行走时的水平方向的运动转移至移动块Ⅲ 17处，其拉动移动块Ⅲ 17向左侧滑动并使拉伸弹簧Ⅱ 22拉伸储能，凸轮12同时驱动移动块Ⅰ 4通过滑块Ⅰ 13沿滑轨Ⅰ 16向右下方滑动，此时拉伸弹簧Ⅰ 15拉伸储能，由于移动块Ⅲ 17向左侧运动时驱动定位块Ⅰ 25向左侧运动，而移动块Ⅰ 4向右下方运动时实现驱动定位块Ⅱ 26向右下方运动，此时即可在无干涉的情况下将热沉28插入定位凹槽33中，同时方便将电极线39带有绝缘片38的一端放置到热沉28上。当电机3驱动凸轮12转动至小径与轴承Ⅲ 31及轴承Ⅳ 32相接触时，拉伸弹簧Ⅰ 15释放能量，其拉动移动块Ⅱ 5通过滑块Ⅱ 14沿滑轨Ⅰ 16向右下方滑动，同时拉动移动块Ⅰ4通过滑块Ⅰ 13沿滑轨Ⅰ 16向左上方滑动，拉伸弹簧Ⅱ 22也释放能量使移动块Ⅱ 5向右下方滑动时拉动移动块Ⅲ 17沿滑轨Ⅱ 18向右侧滑动，从而移动块Ⅲ 17驱动定位块Ⅰ 25向内侧运动，移动块Ⅰ 4驱动定位块Ⅱ 26向内侧同步运动，实现定位块Ⅰ 25与定位块Ⅱ 26内侧的定位机构分别夹紧于绝缘片38和电极线39左右两侧。

实施例2：

上述定位机构包括设置于定位块Ⅰ 25或定位块Ⅱ 26内侧端的定位槽Ⅰ 35、设置于定位槽Ⅰ 35上方的定位槽Ⅱ 36以及设置于定位槽Ⅱ 36前端的定位槽37，当定位块驱动机构Ⅰ驱动定位块Ⅰ 25与定位块Ⅱ 26向内侧运动时，位于定位凹槽33上端的热沉28的左右两端分别加紧于两个定位槽Ⅰ 35中，热沉28的前端面与两个定位槽Ⅰ 35的前端面相接触，绝缘片38的左右两端分别加紧于两个定位槽Ⅱ 36中，电极线39的左右两端分别插装于同侧对应的定位槽37中，定位块驱动机构Ⅱ驱动定位块Ⅲ 27向前方运动时，绝缘片38的前端与两个定位槽Ⅱ 36的前端面相接触。当定位块Ⅰ 25与定位块Ⅱ 26夹紧后，热沉28的左右两端分别位于定位槽Ⅰ 25中，实现了对热沉28左右方向的定位，由于热沉28的前端面与定位槽Ⅰ 25的前端面相接触，因此实现了前后方向的定位。当定位头40推动绝缘片38沿前后方向运动到位后，绝缘片38的前端面与定位槽Ⅱ 36的前端面相接触，实现了绝缘片38的前后方向的定位，绝缘片38左右两端分别位于定位槽Ⅱ 36中，实现了对绝缘片38左右方向的定位。电极线39左右两端分别在对应侧的定位槽Ⅲ 37中滑动，实现对电极线39左右方向的定位。

实施例3：

定位块驱动机构Ⅱ可以为如下结构，其包括沿前后方向水平设置于支架2上的滑轨Ⅲ 20、滑动安装于滑轨Ⅲ20上的移动块Ⅳ 19，定位块Ⅲ 27安装于移动块Ⅳ 19上，连杆Ⅱ 23一端通过轴承Ⅱ 30转动安装于移动块Ⅱ 5的前端，其另一端与移动块Ⅳ 19铰接连接，拉伸弹簧Ⅲ 24一端与连杆Ⅱ 23相连，其另一端与固定杆34相连。当移动块Ⅱ 5沿滑轨Ⅰ 16向左上方滑动时，移动块Ⅱ 5驱动连杆Ⅱ 23摆动，连杆Ⅱ 23将移动块Ⅱ 5斜向移动时向上的运动转移至拉动移动块Ⅳ 19沿滑轨Ⅲ 20向上滑动，实现驱动定位块Ⅲ 27远离热沉28，同时拉伸弹簧Ⅲ 24拉伸储能，当移动块Ⅱ 5沿滑轨Ⅰ 16向右下方滑动时，拉伸弹簧Ⅲ 24释放能量，其拉动连杆Ⅱ 23带动移动块Ⅳ 19沿滑轨Ⅲ 20向下滑动，使定位头40推动绝缘片38和电极线39相对热沉28向前移动至设定位置。

实施例4：

进一步的，还包括设置于支架2与电加热器7之间的隔热板8。隔热板8可以用于阻隔电加热器7产生的热量对支架2或其他部位的影响，提高整个装置的使用寿命。

实施例5：

还可以包括沿竖直方向设置于支架2上的导轨以及设置于支架2上其位于导轨下端的支座9，隔热板8沿竖直方向滑动安装于导轨上，螺栓10沿竖直方向旋合于支座9中，螺栓10上的螺栓头与隔热板8的下端相接触。旋转螺栓10可以驱动隔热板8沿导轨上下滑动，从而实现了驱动电加热器7沿纵向调节的目的，电加热器7距离固定块6越近，固定块6中热沉28受热的温度越高，电加热器7距离固定块6的距离越远，固定块6中热沉28受热的温度越低，从而实现了对热沉28加热温度的调节，方便根据不同规格的热沉28设置不同的温度。

实施例6：

优选的，还包括安装于底座1上的按钮11，电机3经按钮11连接于电源。通过按钮11控制电机3的转动或停止，进一步提高了操作的便利性。

本发明还涉及一种半导体激光器电极线的粘接方法，包括如下步骤：

a)将热沉28沿纵向插入到固定块6中的定位凹槽33中；

b)将电极线39带有绝缘片38的一端放置到热沉28上；

c)开启电加热器7，电加热器7产生的热量通过固定块6传导至热沉28上将热沉28表面的铟层加热融化；

d)定位块驱动机构Ⅰ驱动定位块Ⅰ 25与定位块Ⅱ 26向内侧运动且定位块驱动机构Ⅱ驱动定位块Ⅲ 27向前方运动，定位头40推动绝缘片38和电极线39相对热沉28向前移动至设定位置，定位块Ⅰ 25与定位块Ⅱ 26内侧的定位机构分别夹紧于绝缘片38和电极线39左右两侧，两个定位机构将绝缘片38和电极线39相对热沉28沿左右方向推动至设定位置，实现电极线39相对热沉28的定位并粘接在一起。

通过上述方法步骤，可以确保将热沉28表面铟层融化后使电极线39自动精准定位，使电极线39位置调整与热沉28烘烤同时进行，提高了效率，有效避免了人为因素造成的产品的污染，大大提高了电极线39的粘结的合格率。

Claims (8)

1.一种半导体激光器电极线快速粘接装置，其特征在于，包括：

底座（1），其上端设置有支架（2）；

固定块（6），设置于支架（2）上端，固定块（6）内沿竖直方向设置有定位凹槽（33），所述定位凹槽（33）的宽度与激光器的热沉（28）的宽度相匹配，定位凹槽（33）的高度小于热沉（28）的高度；

定位块Ⅰ（25），设置于固定块（6）的左侧，定位块Ⅱ（26），设置于固定块（6）的右侧，定位块Ⅰ（25）及定位块Ⅱ（26）内侧端设置有定位机构；

定位块Ⅲ（27），设置于固定块（6）的后端，定位块Ⅲ（27）的前端沿前后方向水平设置有定位头（40），所述定位头（40）的宽度与激光器的绝缘片（38）及电极线（39）的宽度相匹配；

电加热器（7），设置于支架（2）上，电加热器（7）位于固定块（6）的正下方；

定位块驱动机构Ⅰ，其驱动定位块Ⅰ（25）与定位块Ⅱ（26）同步相对运动；

定位块驱动机构Ⅱ，其驱动定位块Ⅲ（27）沿前后方向运动；

当定位块驱动机构Ⅰ驱动定位块Ⅰ（25）与定位块Ⅱ（26）向外侧运动至远离固定块（6）时，定位块驱动机构Ⅱ驱动定位块Ⅲ（27）向后方运动至定位头（40）远离固定块（6），当定位块驱动机构Ⅰ驱动定位块Ⅰ（25）与定位块Ⅱ（26）向内侧运动且定位块驱动机构Ⅱ驱动定位块Ⅲ（27）向前方运动时，定位头（40）推动绝缘片（38）和电极线（39）相对热沉（28）向前移动至设定位置，定位块Ⅰ（25）与定位块Ⅱ（26）内侧的定位机构分别夹紧于绝缘片（38）和电极线（39）左右两侧，两个定位机构将绝缘片（38）和电极线（39）相对热沉（28）沿左右方向推动至设定位置。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器电极线快速粘接装置，其特征在于：所述定位块驱动机构Ⅰ包括安装于支架（2）上的电机（3）、安装于电机（3）输出轴上的椭圆形的凸轮（12）、沿斜向水平安装于支架（2）上端的滑轨Ⅰ（16）以及沿左右方向水平安装于支架（2）上端的滑轨Ⅱ（18），移动块Ⅰ（4）下端通过滑块Ⅰ（13）滑动安装于滑轨Ⅰ（16）的右下端，移动块Ⅱ（5）下端通过滑块Ⅱ（14）滑动安装于滑轨Ⅰ（16）的左上端，移动块Ⅲ（17）位于移动块Ⅱ（5）的前端且其滑动安装于滑轨Ⅱ（18）上，定位块Ⅰ（25）安装于移动块Ⅲ（17）上，定位块Ⅱ（26）安装于移动块Ⅰ（4）上，拉伸弹簧Ⅰ（15）一端与移动块Ⅰ（4）相连，其另一端与移动块Ⅱ（5）相连，连杆Ⅰ（21）一端通过轴承Ⅰ（29）与移动块Ⅱ的前端转动连接，其另一端与移动块Ⅲ（17）铰接连接，所述支架（2）上设置有固定杆（34），拉伸弹簧Ⅱ（22）一端与固定杆（34）相连，其另一端与连杆Ⅰ（21）相连接，移动块Ⅰ的后端转动安装有轴承Ⅳ（32），移动块Ⅱ（5）的后端转动安装有轴承Ⅲ（31），凸轮（12）左侧与轴承Ⅲ（31）相接触，凸轮（12）的右侧与轴承Ⅳ（32）相接触。

3.根据权利要求1所述的半导体激光器电极线快速粘接装置，其特征在于：所述定位机构包括设置于定位块Ⅰ（25）或定位块Ⅱ（26）内侧端的定位槽Ⅰ（35）、设置于定位槽Ⅰ（35）上方的定位槽Ⅱ（36）以及设置于定位槽Ⅱ（36）前端的定位槽（37），当定位块驱动机构Ⅰ驱动定位块Ⅰ（25）与定位块Ⅱ（26）向内侧运动时，位于定位凹槽（33）上端的热沉（28）的左右两端分别加紧于两个定位槽Ⅰ（35）中，热沉（28）的前端面与两个定位槽Ⅰ（35）的前端面相接触，绝缘片（38）的左右两端分别加紧于两个定位槽Ⅱ（36）中，电极线（39）的左右两端分别插装于同侧对应的定位槽（37）中，定位块驱动机构Ⅱ驱动定位块Ⅲ（27）向前方运动时，绝缘片（38）的前端与两个定位槽Ⅱ（36）的前端面相接触。

4.根据权利要求1所述的半导体激光器电极线快速粘接装置，其特征在于：所述定位块驱动机构Ⅱ包括沿前后方向水平设置于支架（2）上的滑轨Ⅲ（20）、滑动安装于滑轨Ⅲ（20）上的移动块Ⅳ（19），所述定位块Ⅲ（27）安装于移动块Ⅳ（19）上，连杆Ⅱ（23）一端通过轴承Ⅱ（30）转动安装于移动块Ⅱ（5）的前端，其另一端与移动块Ⅳ（19）铰接连接，拉伸弹簧Ⅲ（24）一端与连杆Ⅱ（23）相连，其另一端与固定杆（34）相连。

5.根据权利要求1所述的半导体激光器电极线快速粘接装置，其特征在于：还包括设置于支架（2）与电加热器（7）之间的隔热板（8）。

6.根据权利要求5所述的半导体激光器电极线快速粘接装置，其特征在于：还包括沿竖直方向设置于支架（2）上的导轨以及设置于支架（2）上其位于导轨下端的支座（9），隔热板（8）沿竖直方向滑动安装于导轨上，螺栓（10）沿竖直方向旋合于支座（9）中，螺栓（10）上的螺栓头与隔热板（8）的下端相接触。

7.根据权利要求2所述的半导体激光器电极线快速粘接装置，其特征在于：还包括安装于底座（1）上的按钮（11），所述电机（3）经按钮（11）连接于电源。

8.一种使用权利要求1的粘接装置粘接电极线的方法，其特征在于，包括如下步骤：

a)将热沉（28）沿纵向插入到固定块（6）中的定位凹槽（33）中；

b)将电极线（39）带有绝缘片（38）的一端放置到热沉（28）上；

c)开启电加热器（7），电加热器（7）产生的热量通过固定块（6）传导至热沉（28）上将热沉（28）表面的铟层加热融化；

d)定位块驱动机构Ⅰ驱动定位块Ⅰ（25）与定位块Ⅱ（26）向内侧运动且定位块驱动机构Ⅱ驱动定位块Ⅲ（27）向前方运动，定位头（40）推动绝缘片（38）和电极线（39）相对热沉（28）向前移动至设定位置，定位块Ⅰ（25）与定位块Ⅱ（26）内侧的定位机构分别夹紧于绝缘片（38）和电极线（39）左右两侧，两个定位机构将绝缘片（38）和电极线（39）相对热沉（28）沿左右方向推动至设定位置，实现电极线（39）相对热沉（28）的定位并粘接在一起。

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