JP2006294805A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体レーザ装置は、対向する第1面10aおよび第2面10bを有し、第1面10aおよび第2面10bの対向方向に直交する方向に光を出射する半導体レーザ素子10と、半導体レーザ素子10の第1面10aに第1溶着層41を介して配置された第1支持部材31と、半導体レーザ素子10の第2面10bに第2溶着層42を介して配置され、第1支持部材31とは異なる材料の第2支持部材32とを有する。
【選択図】図3
Description
例えば、図8に示すように、第2支持部材32上に、第2接着層52を介して第2放熱部材(ヒートシンク)22が配置されていてもよい。第2放熱部材22の構成材料としては、銅の表面に金よりなる薄膜を形成したものが挙げられる。また、第2接着層52は、例えば、第1接着層51と同様の材料により形成される。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
Claims (5)
- 対向する第1面および第2面を有し、前記第1面および前記第2面の対向方向に直交する方向に光を出射する半導体レーザ素子と、
前記半導体レーザ素子の前記第1面に第1溶着層を介して配置された第1支持部材と、
前記半導体レーザ素子の前記第2面に第2溶着層を介して配置され、前記第1支持部材とは異なる材料の第2支持部材と
を有する半導体レーザ装置。 - 前記第1支持部材と前記第2支持部材は、少なくとも熱膨張率、ヤング率、熱伝導率、または寸法のいずれかにおいて20%以上の差異がある
請求項1記載の半導体レーザ装置。 - 前記第1支持部材と前記第2支持部材は、SiCを主成分とする第1材料、ダイヤモンドを主成分とする第2材料、ダイヤモンドと金属を主成分とする第3材料、CuWを主成分とする第4材料、AlNを主成分とする第5材料のうちからそれぞれ選択された
請求項1記載の半導体レーザ装置。 - 前記第1支持部材は、第1放熱部材の上に配置されている
請求項1記載の半導体レーザ装置。 - 前記第2支持部材の上に配置された第2放熱部材をさらに有する
請求項1記載の半導体レーザ装置。
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