CN110325595A - 导电性树脂组合物、其制造方法及由其得到的成型体 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供同时实现了导电性和机械强度的导电性树脂组合物。本发明的导电性树脂组合物包含75～99质量份的热塑性树脂(A)、1～25质量份的碳材料(B)，并且，相对于前述热塑性树脂(A)及碳材料(B)总计100质量份而言，包含大于1质量份且为10质量份以下的改性聚烯烃蜡(C)，并且，前述碳材料(B)是平均粒径为500nm以下的粒子状碳材料、或平均长度为1000μm以下的纤维状碳材料。

Description

导电性树脂组合物、其制造方法及由其得到的成型体
技术领域
本发明涉及包含改性聚烯烃蜡和碳材料的同时实现导电性和机械强度的导电性树脂组合物及其制造方法及由其得到的成型体。
背景技术
热塑性树脂由于优异的机械强度、耐热性、成型性等特征，已在汽车部件、电气电子部件、结构材料等广泛的领域中应用。然而，由于多数热塑性树脂为绝缘性，因此，为了赋予导电性，必须进行与具有导电性的材料的复合化。作为导电材料，可举出例如金属粉、金属纤维、碳材料，近年来，重视使用时的轻量化，已开发了多种碳材料并进行了实用化。作为碳材料，例如有炭黑、石墨等，它们与热塑性树脂的复合化可通过利用挤出机、捏合机等混炼机强制地进行混炼·分散来进行。
例如，专利文献1及2中，公开了包含聚碳酸酯树脂、炭黑、和酸改性聚烯烃系蜡的导电性聚碳酸酯树脂组合物。专利文献3中，公开了包含聚丙烯树脂、炭黑、和聚丙烯蜡的导电性组合物。专利文献4中，公开了含有包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及丁腈橡胶的基体树脂、炭黑、和聚乙烯蜡的半导电性树脂组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5154820号公报
专利文献2：日本专利第5558661号公报
专利文献3：日本特开2007-224175号公报
专利文献4：日本特开2013-1858号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，将热塑性树脂与碳材料复合化时的强制的混炼·分散引起碳材料、碳材料的凝集粒子结构的破坏，因此，常常得不到所期待的那样的导电性。因此，增加了碳材料的量，但同时会引起成型体的机械强度的下降，因此，难以同时实现导电性和机械强度。
专利文献1及2中，未表明通过至少向聚碳酸酯树脂与炭黑的混合物中添加酸改性聚烯烃蜡能同时实现导电性和机械强度。另外，对于专利文献3的导电性组合物而言，由于包含未改性聚丙烯蜡，因而该蜡与炭黑的亲和性不充分，难以得到具有充分的导电性和机械强度的成型体。对于专利文献4的半导电性树脂组合物而言，由于炭黑的含量多，因而，难以得到具有充分的机械强度的成型体。
本发明是鉴于这样的情况而作出的，目的在于提供同时实现了导电性和机械强度的导电性树脂组合物。
用于解决课题的手段
基于上述内容，本申请的发明人发现，通过含有改性聚烯烃蜡(C)作为碳材料(B)的分散剂，从而能得到同时实现导电性和机械强度的导电性树脂组合物。即，本发明涉及以下的[1]～[11]。
[1]导电性树脂组合物，其包含75～99质量份的热塑性树脂(A)、1～25质量份的碳材料(B)，并且，相对于前述热塑性树脂(A)及碳材料(B)总计100质量份而言，包含大于1质量份且为10质量份以下的改性聚烯烃蜡(C)，并且前述碳材料(B)是平均粒径为500nm以下的粒子状碳材料、或平均长度为1000μm以下的纤维状碳材料。
[2]如[1]所述的导电性树脂组合物，其中，前述改性聚烯烃蜡(C)满足下述(iii)。
(iii)按照JIS K2207测得的软化点在70～170℃的范围内
[3]如[1]或[2]所述的导电性树脂组合物，其中，前述改性聚烯烃蜡(C)为乙烯与选自碳原子数为3～12的α-烯烃中的至少1种α-烯烃的共聚物的马来酸酐改性物、空气氧化物、或苯乙烯改性物。
[4]如[1]～[3]中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，前述改性聚烯烃蜡(C)为前述共聚物的马来酸酐改性物或空气氧化物，前述改性聚烯烃蜡(C)的酸值为1～100mgKOH/g的范围。
[5]如[1]～[4]中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，前述改性聚烯烃蜡(C)为前述共聚物的苯乙烯改性物，前述改性聚烯烃蜡(C)的苯乙烯量为5～80质量％的范围。
[6]如[1]～[5]中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，前述碳材料(B)的邻苯二甲酸二丁酯吸油量为100ml/100g～1000ml/100g。
[7]如[1]～[6]中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，前述热塑性树脂(A)为乙烯(共)聚合物或丙烯(共)聚合物。
[8]如[1]～[6]中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，前述热塑性树脂(A)为聚碳酸酯树脂。
[9]导电性树脂组合物的制造方法，其是[1]～[8]中任一项所述的导电性树脂组合物的制造方法，其包括下述工序：准备包含前述热塑性树脂(A)、前述碳材料(B)、和前述改性聚烯烃蜡(C)的母料的工序，和将前述母料和前述热塑性树脂(A)熔融混炼的工序。
[10]成型体，其是由[1]～[8]中任一项所述的导电性树脂组合物得到的。
[11]如[10]所述的成型体，其是用于OA设备的电磁波屏蔽构件。
发明的效果
通过本发明，可提供同时实现了导电性和机械强度的导电性树脂组合物。
具体实施方式
以下，对本发明进行具体说明。需要说明的是，在以下的说明中，只要没有特别说明，表示数值范围的“～”表示从以上至以下。
1.导电性树脂组合物
本发明的导电性树脂组合物含有热塑性树脂(A)、碳材料(B)、及改性聚烯烃蜡(C)。
将本发明的导电性树脂组合物中的热塑性树脂(A)和碳材料(B)的总计作为100质量份时的热塑性树脂(A)的量为75～99质量份，优选为80～98质量份，更优选为85～97质量份。为了得到高机械强度，优选增加热塑性树脂(A)的量。为了得到高机械强度的热塑性树脂(A)的下限优选为90质量份，优选为93质量份，更优选为95质量份。
将本发明的导电性树脂组合物中的热塑性树脂(A)和碳材料(B)的总计作为100质量份时的碳材料(B)的量为1～25质量份，优选为2～20质量份，更优选为3～15质量份。通过相对于热塑性树脂(A)的含量而言以前述下限值以上包含碳材料(B)，从而得到的导电性树脂组合物的导电性优异，另外，通过为前述上限值以下，从而得到的导电性树脂组合物的机械强度优异。为了得到高导电性、即低体积电阻率值，优选增加碳材料(B)的量。为了得到高导电性的碳材料(B)的下限为5质量份，优选为7质量份，更优选为9质量份。
将本发明的导电性树脂组合物中的热塑性树脂(A)和碳材料(B)的总计作为100质量份时的改性聚烯烃蜡(C)的量为大于1质量份且为10质量份以下，优选为1.5～8质量份，更优选为2～5质量份。通过以前述下限值以上包含改性聚烯烃蜡(C)，从而得到的树脂组合物的导电性和机械强度优异，另外，为前述上限值以下时，在维持热塑性树脂(A)本来具有的性质、得到的导电性树脂组合物的机械强度优异方面是优选的。
本发明的导电性树脂组合物的导电性可通过按照ASTM D257(双环法)或JISK7194(四探针法)测定的体积电阻率值来评价，可根据用途来设定各种体积电阻率值。需要说明的是，通常，在1.0×106以上的高电阻区域，适合利用ASTM D257(双环法)进行测定，在小于1.0×106的情况下，适合利用JIS K7194(四探针法)进行测定。例如，在将本发明的导电性树脂组合物作为IC托盘、硅晶片盒、带式载体等半导体制品包装材料使用时，本发明的导电性树脂组合物的体积电阻率值优选为1.0×106～1.0×109Ω·cm。另外，在将本发明的导电性树脂组合物作为洁净室地板材料、传送带、用于OA设备的弱电构件、静电涂装基底材料使用时，本发明的导电性树脂组合物的体积电阻率值优选为1.0×102～1.0×107Ω·cm。此外，在将本发明的导电性树脂组合物作为用于OA设备的电磁波屏蔽构件使用时，本发明的导电性树脂组合物的体积电阻率值优选为1.0×10-1～1.0×104Ω·cm。导电性树脂组合物的体积电阻率值例如可通过碳材料(B)、改性聚烯烃蜡(C)的种类、含量来调节。
本发明的导电性树脂组合物的按照JIS K7171(ISO 178)测定的弯曲弹性模量相对于构成该导电性树脂组合物的热塑性树脂(A)的弯曲弹性模量而言在优选100～400％、更优选100～300％、进一步优选100～250％的范围内。本发明的导电性树脂组合物的弯曲弹性模量在上述范围内时，因碳材料(B)的添加而导致的导电性树脂组合物的弯曲弹性模量的下降少，因而优选。导电性树脂组合物的弯曲弹性模量可通过导电性树脂组合物的组成(尤其是热塑性树脂(A)的种类、碳材料(B)的含量等)来调节。
以下，对各成分及各条件进行说明。
1-1.热塑性树脂(A)
1-1-1.热塑性树脂(A)的种类
关于热塑性树脂(A)，可举出以下的(1)～(16)作为代表例。它们可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
(1)烯烃系聚合物
(2)聚酰胺
(3)聚酯
(4)聚缩醛
(5)聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、丙烯腈-丙烯酸系橡胶-苯乙烯树脂、丙烯腈-乙烯橡胶-苯乙烯树脂、(甲基)丙烯酸酯-苯乙烯树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯树脂等苯乙烯系树脂
(6)聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯等丙烯酸系树脂
(7)聚碳酸酯
(8)聚苯醚
(9)聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等氯系树脂
(10)聚乙酸乙烯酯、乙烯-乙酸乙烯酯树脂等乙酸乙烯酯系树脂
(11)乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物
(12)乙烯-丙烯酸树脂、乙烯-甲基丙烯酸树脂、它们的离子交联聚合物树脂
(13)聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇树脂等乙烯醇系树脂
(14)纤维素树脂
(15)氯乙烯系弹性体、氨基甲酸酯系弹性体、聚酯系弹性体等热塑性弹性体
(16)各种共聚橡胶
接下来，对于各热塑性树脂，举出具体例。
(1)烯烃系聚合物
作为烯烃系聚合物，可举出聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚4-甲基-1-戊烯、聚甲基丁烯等烯烃均聚物；乙烯-α-烯烃无规共聚物、丙烯-乙烯无规共聚物、乙烯·α-烯烃·非共轭多烯共聚物、4-甲基-1-戊烯·α-烯烃共聚物等烯烃共聚物等。
例如可使烯烃系聚合物为乙烯(共)聚合物。乙烯(共)聚合物优选为乙烯均聚物、或乙烯与碳原子数为3～12的α-烯烃的共聚物。乙烯均聚物及共聚物的具体例包括超高分子量聚乙烯、高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯等。
另一方面，乙烯(共)聚合物为乙烯与碳原子数为3～12的α-烯烃的共聚物时，来自乙烯的结构单元(a)的量优选为91.0～99.9摩尔％，更优选为93.0～99.9摩尔％，进一步优选为95.0～99.9摩尔％，特别优选为95.0～99.0摩尔％。另一方面，来自碳原子数为3以上的α-烯烃的结构单元(b)的量优选为0.1～9.0摩尔％，更优选为0.1～7.0摩尔％，进一步优选为0.1～5.0摩尔％，特别优选为1.0～5.0摩尔％。其中，(a)+(b)＝100摩尔％。上述烯烃系聚合物的结构单元的含有比例可通过13C-NMR波谱的分析求出。
此处，作为碳原子数为3～12的α-烯烃，可举出例如丙烯、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯等直链状或支链状的α-烯烃。优选为丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯，进一步优选为碳原子数为3～8的α-烯烃，特别优选为丙烯、1-丁烯。若将乙烯与丙烯、1-丁烯共聚，则导电性树脂组合物的加工性、外观、机械强度的均衡性变得良好。需要说明的是，α-烯烃可以单独使用1种，也可并用2种以上。
按照乙烯(共)聚合物的ISO 1133，于190℃、以2.16kg负荷测得的MFR优选为0.01～500g/10分钟，更优选为0.1～100g/10分钟。乙烯(共)聚合物的MFR为上述范围内时，容易得到成型时的流动性良好、并且机械强度良好的成型体。
另外，可使烯烃系聚合物为丙烯均聚物(聚丙烯)、丙烯与乙烯或碳原子数为4～12的α-烯烃的丙烯(共)聚合物。使丙烯(共)聚合物为丙烯与乙烯的共聚物时，可使来自丙烯的结构单元的量为60～99.5摩尔％。这种情况下的来自丙烯的结构单元的量优选为80～99摩尔％，更优选为90～98.5摩尔％，进一步优选为95～98摩尔％。其中，来自丙烯的结构单元的量与来自乙烯的结构单元的量的总计为100摩尔％。若使用来自丙烯的结构单元量多的丙烯(共)聚合物，则导电性树脂组合物的耐热性、外观、机械强度的均衡性变得良好。
使丙烯(共)聚合物为丙烯与碳原子数为4～12的α-烯烃的共聚物时，作为碳原子数为4～12的α-烯烃，可举出例如1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯等直链状或支链状的α-烯烃。其中，特别优选1-丁烯。另外，丙烯·α-烯烃共聚物可以还包含来自碳原子数为4～12以外的烯烃的结构单元，例如可以以少量例如10摩尔％以下的量包含来自乙烯的结构单元。另一方面，从提高导电性树脂组合物的耐热性与机械强度的均衡性的观点考虑，不包含来自乙烯的结构单元也是优选方式之一。α-烯烃可以单独使用1种，也可并用2种以上。
上述丙烯(共)聚合物为丙烯·α-烯烃共聚物时，来自丙烯的结构单元(a’)的量优选为60～90摩尔％，更优选为65～88摩尔％，进一步优选为70～85摩尔％，特别优选为75～82摩尔％。另一方面，来自碳原子数为4以上的α-烯烃的结构单元(b’)的量优选为10～40摩尔％，更优选为12～35摩尔％，进一步优选为15～30摩尔％，特别优选为18～25摩尔％。其中，(a’)+(b’)＝100摩尔％。
丙烯·α-烯烃共聚物的组成在上述范围内时，能得到外观优异的导电性树脂组合物。其原因虽不明确，但可以考虑如下：由于结晶化速度慢，因而在模具上、或在冷却工序中，导电性树脂组合物能流动的时间变长。而且认为，结果表面性变得良好。另外，组成在上述范围内时，机械强度和耐热性变得良好。丙烯·α-烯烃共聚物的通过DSC的结果得到的熔点Tm通常为60～120℃，优选为65～100℃，进一步优选为70～90℃。
此外，烯烃系聚合物可以为乙烯·α-烯烃·非共轭多烯共聚物。这种情况下，优选为乙烯[A]与碳原子数为3～12的α-烯烃[B]与非共轭多烯[C]的共聚，更优选为它们进行无规共聚而得到的聚合物。作为α-烯烃，可举出碳原子数为3～12的α-烯烃，例如可使用丙烯、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯等碳原子数为3～12的直链状或支链状的α-烯烃。另外，作为非共轭多烯，可使用环状或链状的非共轭多烯。作为环状的非共轭多烯，可举出例如环戊烯、环庚烯、降冰片烯、5-乙叉(ethylidene)-2-降冰片烯、二环戊二烯、5-乙烯基-2-降冰片烯、降冰片二烯及甲基四氢茚、四环十二碳烯等。作为链状的非共轭多烯，可举出例如1，4-己二烯、7-甲基-1，6-辛二烯、4-乙叉(ethylidene)-8-甲基-1，7-壬二烯及4-乙叉(ethylidene)-1，7-十一碳二烯等。其中，优选5-乙叉(ethylidene)-2-降冰片烯、二环戊二烯、及5-乙烯基-2-降冰片烯。这些环状或链状的非共轭多烯可以单独使用，也可组合使用2种以上。
作为上述乙烯·α-烯烃·非共轭多烯无规共聚物的例子，可举出乙烯·丙烯·二烯三元共聚物(EPDM)等。
另外，作为烯烃系聚合物，可使用丙烯·α-烯烃·非共轭多烯共聚物、1-丁烯·α-烯烃·非共轭多烯共聚物等。
此外，作为烯烃系聚合物，也可使用4-甲基-1-戊烯·α-烯烃共聚物。作为4-甲基-1-戊烯·α-烯烃共聚物的具体例，可举出例如国际公开第2011/055803号中公开的聚合物。4-甲基-1-戊烯·α-烯烃共聚物中的来自4-甲基-1-戊烯的结构单元的量优选为5～95摩尔％，来自选自除了4-甲基-1-戊烯之外的碳原子数为2～20的α-烯烃中的至少1种以上的α-烯烃的结构单元的量优选为5～95摩尔％。另外，在4-甲基-1-戊烯·α-烯烃共聚物的一部分中，可包含非共轭多烯，来自非共轭多烯的结构单元的量优选为0～10摩尔％。它们的总量为100摩尔％。
需要说明的是，关于烯烃系聚合物的立构规整度，没有特别限制，烯烃系聚合物为丙烯系(共)聚合物时，优选丙烯系(共)聚合物实质上具有间同立构结构。例如，丙烯系(共)聚合物实质上具有间同立构结构时，在相同分子量中，缠结(entanglement)点之间的分子量(Me)变小，分子的缠结变多，因此，熔融张力变大，变得不易产生液滴。另外，使用包含丙烯系(共)聚合物的导电性树脂组合物制造成型体时，将会容易适度地密合于成型用的模具、辊。另外，具有间同立构结构的丙烯系(共)聚合物与一般的全同立构聚丙烯系(共)聚合物相比，由于结晶化速度慢，因而通过模具、辊进行的冷却变得缓慢，密合性提高。结果，推测成型体的表面的光泽性提高，或者，耐磨耗性、耐损伤性、耐冲击性等提高。需要说明的是，所谓丙烯系(共)聚合物实质上具有间同立构结构，是指13C-NMR波谱中的相当于19.5～20.3ppm的峰面积相对于检出的全部峰面积而言，相对地为0.5％以上。间同立构规整度在上述范围内时，结晶化速度变慢，成为能成型的程度，加工性变得非常良好。另外，来自丙烯的结构单元实质上具有间同立构结构的丙烯系(共)聚合物与作为通用的聚烯烃系树脂的聚乙烯、嵌段聚丙烯、全同立构聚丙烯相比，耐磨耗性、耐损伤性变得非常良好。需要说明的是，具有间同立构结构的丙烯系(共)聚合物可利用各种已知的制造方法制造。
<接枝改性>
热塑性树脂(A)为上述烯烃系聚合物时，从在制作导电性树脂组合物时容易保持碳材料(B)的形状、容易得到具有优异的导电性的成型体的观点考虑，烯烃系聚合物优选为未改性，即，优选热塑性树脂(A)的酸值小于1mgKOH/g，并且，苯乙烯量为5质量％以下。另一方面，从容易得到具有优异的耐热性和机械强度的导电性树脂组合物的观点考虑，烯烃系聚合物可以被包含双键的极性化合物接枝改性。烯烃系聚合物被接枝改性时，热塑性树脂(A)与碳材料(B)的亲和性提高，容易得到具有优异的耐热性和机械强度的导电性树脂组合物。
烯烃系聚合物的接枝改性可利用已知的方法进行。例如，可例举下述方法：将烯烃系聚合物溶解于有机溶剂中，接下来向得到的溶液中添加不饱和羧酸等包含双键的极性化合物及自由基引发剂等，通常于60～350℃、优选80～190℃的温度，进行0.5～15小时、优选1～10小时反应。
对于上述的有机溶剂而言，只要是能将烯烃系聚合物溶解的有机溶剂，就可以没有特别限制地使用。作为这样的有机溶剂，可举出苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃系溶剂；戊烷、己烷、庚烷等脂肪族烃系溶剂等。
另外，作为其他接枝改性方法，可举出下述方法：使用挤出机等，优选不并用溶剂，使烯烃系聚合物与不饱和羧酸等包含双键的极性化合物反应。对于这种情况下的反应条件而言，反应温度通常为烯烃系聚合物的熔点以上，具体而言，可设定为100～350℃。反应时间通常可设定为0.5～10分钟。
为了将包含双键的极性化合物高效地接枝共聚，优选在自由基引发剂的存在下实施反应。
作为自由基引发剂，可使用有机过氧化物、有机过氧酸酯(例如过氧化苯甲酰、过氧化二氯苯甲酰、二枯基过氧化物、二叔丁基过氧化物、2，5-二甲基-2，5-二(过氧化苯甲酸酯基)己-3-炔、1，4-双(叔丁基过氧化异丙基)苯、过氧化月桂酰、过氧乙酸叔丁酯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己-3-炔、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化苯基乙酸叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化仲辛酸叔丁酯、过氧化特戊酸叔丁酯、过氧化特戊酸枯基酯及过氧化二乙基乙酸叔丁酯)、偶氮化合物(例如偶氮双异丁腈、偶氮异丁酸二甲酯)等。这些中，优选二枯基过氧化物、二叔丁基过氧化物、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己-3-炔、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷、1，4-双(叔丁基过氧化异丙基)苯等二烷基过氧化物。相对于改性前的烯烃系聚合物100质量份而言，通常以0.001～1质量份的比例使用自由基引发剂。
需要说明的是，接枝改性烯烃系聚合物的形状没有特别限制，例如可以为粒子状。作为用于得到粒子状的接枝改性烯烃系聚合物的优选的方法的一例，可举出使由选自碳原子数为2～18的α-烯烃中的1种或2种以上α-烯烃形成、并且熔点为50℃以上且低于250℃的粒子、与在同一分子内具有烯键式不饱和基团及极性官能团的单体进行接枝反应的方法。该接枝反应可使用上述的自由基引发剂，于聚烯烃粒子的熔点(Tm)以下的温度进行。可使接枝改性烯烃系聚合物的粒子的平均粒径例如为0.2mm～2.5mm，但不限于此。另外，用于制备粒子状的接枝改性烯烃系聚合物的聚烯烃粒子的熔点在本发明的示例方式之一中为50℃以上且低于250℃，但不限于此。上述接枝反应虽然也可在无溶剂下进行，但优选在有机溶剂的存在下进行。
<烯烃系聚合物的物性>
烯烃系聚合物的利用凝胶渗透色谱法(GPC)测得的重均分子量与数均分子量之比(Mw/Mn)优选为6.0以下。更优选为4.0以下，进一步优选为3.0以下。Mw/Mn落在上述范围内时，引起物性下降的低分子量成分少，因此，外观、耐热性、机械强度优异。而且，引起混炼时的熔融粘度上升的高分子量物质少，因而加工性优异。
烯烃系聚合物的利用差示扫描量热计(DSC)测得的熔点(Tm)优选为250℃以下或观测不到。观测到熔点的情况下，熔点的上限更优选为230℃，进一步优选为200℃，特别优选为170℃。另外，熔点的下限优选为50℃，更优选为70℃，进一步优选为90℃，特别优选为130℃，最优选为150℃。若熔点在上述上限和下限的范围内，则在利用熔融混炼制作导电性树脂组合物、利用熔融成型制作成型物时，发烟、臭气等对成型作业环境的影响变小，因而优选。另外，能得到发粘少、耐热性、机械强度、冲击强度、冲击吸收性的均衡性优异的导电性树脂组合物。
烯烃系聚合物的利用差示扫描量热计(DSC)测得的玻璃化转变温度(Tg)优选在-140℃～50℃的范围内，更优选在-120℃～20℃的范围内，进一步优选在-100℃～-10℃的范围内。玻璃化转变温度在上述范围内时，导电性树脂组合物存在长期稳定性、耐热性、冲击性、机械强度的均衡性优异的倾向。
烯烃系聚合物的按照ISO 1183、按照密度梯度管法测得的密度优选在800～1800kg/m3的范围内。烯烃系聚合物的密度的下限更优选为810kg/m3，进一步优选为830kg/m3，特别优选为860kg/m3，最优选为900kg/m3。另外，烯烃系聚合物的密度的上限更优选为1300kg/m3，进一步优选为1100kg/m3，特别优选为1000kg/m3，进一步优选为940kg/m3，最优选为905kg/m3。
烯烃系聚合物的按照JIS K7171：94(ISO 178)测得的弯曲弹性模量优选为1～10000MPa。此处，上述弯曲弹性模量为500MPa以上时，弯曲弹性模量优选为500～7000MPa，更优选为700～5000MPa，特别优选为900～3000MPa，进一步优选为1000～2000MPa。弯曲弹性模量落入上述范围内时，能得到不仅加工性优异、而且耐损伤性、耐热性、机械强度的均衡性优异的导电性树脂组合物。另外，上述弯曲弹性模量小于500MPa的情况下，优选小于300MPa，更优选小于100MPa，进一步优选小于50MPa。弯曲弹性模量落入上述范围内时，能得到不仅柔软性优异、而且冲击吸收性、轻量性、防振性、隔振性、隔音性优异的导电性树脂组合物。此外，能得到模具转印性、压纹转印性等设计性、表面抓紧性(surface grippingproperties)优异的导电性树脂组合物。
(2)聚酰胺
作为聚酰胺，可举出尼龙-6、尼龙-66、尼龙-10、尼龙-11、尼龙-12、尼龙-46、尼龙66、尼龙-610、尼龙-612等脂肪族聚酰胺、由芳香族二羧酸和脂肪族二胺制造的芳香族聚酰胺等，优选尼龙-6。
(3)聚酯
作为聚酯，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等芳香族系聚酯；聚己内酯、聚羟基丁酸酯、聚酯系弹性体等，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。
(4)聚缩醛
作为聚缩醛，可举出聚甲醛(聚氧化亚甲基)、聚乙醛、聚丙醛、聚丁醛等，特别优选聚甲醛。
(5)苯乙烯系树脂
苯乙烯系树脂可以是苯乙烯的均聚物，也可以是苯乙烯、与丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯、α-甲基苯乙烯等的二元共聚物、例如丙烯腈-苯乙烯共聚物。另外，也可以是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、丙烯腈-丙烯酸系橡胶-苯乙烯树脂、丙烯腈-乙烯橡胶-苯乙烯树脂、(甲基)丙烯酸酯-苯乙烯树脂、或各种苯乙烯系弹性体。作为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂，优选使用以20～35摩尔％的量含有来自丙烯腈的结构单元、以20～30摩尔％的量含有来自丁二烯的结构单元、以40～60摩尔％的量含有来自苯乙烯的结构单元的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂。这些结构单元的总计为100摩尔％。
另外，作为苯乙烯系弹性体，也可使用具有聚苯乙烯相作为硬链段的已知的苯乙烯系弹性体。具体而言，可举出苯乙烯·丁二烯共聚物(SBR)、苯乙烯·异戊二烯·苯乙烯共聚物(SIS)、苯乙烯·丁二烯·苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯·乙烯·丁二烯·苯乙烯共聚物(SEBS)、及它们的氢化物、苯乙烯·异丁烯·苯乙烯三嵌段共聚物(SIBS)、苯乙烯·异丁烯二嵌段共聚物(SIB)。优选为苯乙烯·异丁烯·苯乙烯三嵌段共聚物(SIBS)、苯乙烯·异丁烯二嵌段共聚物(SIB)。
(6)丙烯酸系树脂
作为丙烯酸系树脂，可举出聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸乙酯，优选聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。
(7)聚碳酸酯
作为聚碳酸酯，可举出由双(4-羟基苯基)甲烷、1，1-双(4-羟基苯基)乙烷、2，2-双(4-羟基苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基苯基)丁烷等得到的聚碳酸酯，优选由2，2-双(4-羟基苯基)丙烷得到的聚碳酸酯。
聚碳酸酯的作为分子量的指标的利用ISO1133测得的熔体体积流动速率(MVR)优选为3～30cm3/10min，更优选为4～25cm3/10min，特别优选为5～20cm3/10min。熔体体积流动速率(MVR)在上述范围内时，可在不损害成型性的范围内，提高得到的成型体的机械强度。
(8)聚苯醚
作为聚苯醚，优选聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基氧化物)。
(9)聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等氯系树脂
聚氯乙烯可以是氯乙烯的均聚物，也可以是氯乙烯与偏二氯乙烯、丙烯酸酯、丙烯腈、丙烯等的共聚物。另一方面，聚偏二氯乙烯通常为包含85％以上偏二氯乙烯单元的树脂，例如可使用偏二氯乙烯、与氯乙烯、丙烯腈、(甲基)丙烯酸酯、烯丙酯、不饱和醚、苯乙烯等的共聚物。另外，有时也可使用氯乙烯系弹性体。
(10)聚乙酸乙烯酯、乙烯-乙酸乙烯酯树脂等乙酸乙烯酯系树脂
聚乙酸乙烯酯可以是乙酸乙烯酯的均聚物，也可以是乙酸乙烯酯、与乙烯、氯乙烯的共聚物。这些中，优选乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。另外，也可以是皂化乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、接枝改性乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等改性乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
(11)乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物
作为乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物，优选乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸乙酯共聚物。
(12)乙烯-丙烯酸树脂、乙烯-甲基丙烯酸树脂、它们的离子交联聚合物树脂
乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物可以是乙烯与各种(甲基)丙烯酸的共聚物。它们可以进一步进行金属盐化而形成金属盐(离子交联聚合物)。金属盐的金属元素优选为选自K、Na、Ca及Zn中的至少1种。金属元素为K、Na、Ca及Zn时，改性容易进行，因而是更优选的。
(13)聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇树脂等乙烯醇系树脂
可举出聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇树脂等，优选乙烯-乙烯醇树脂。乙烯-乙烯醇树脂可通过乙烯与乙酸乙烯酯的共聚物的水解而得到。乙烯-乙烯醇树脂不仅具有聚乙烯醇的高气体阻隔性、耐油性、透明性，而且还兼具乙烯成分的耐湿性、熔融挤出加工性等特性。
(14)纤维素树脂
作为纤维素树脂的代表例，可举出乙酰纤维素。通过并用邻苯二甲酸二丁酯等增塑剂，从而具有热塑性树脂的特征。
(15)热塑性弹性体
对作为热塑性氨基甲酸酯系弹性体而举出的热塑性聚氨酯材料进行说明。热塑性聚氨酯材料的结构通过由高分子多元醇(聚合二醇(polymeric glycol))形成的软链段、构成硬链段的扩链剂及二异氰酸酯形成。此处，作为成为原料的高分子多元醇，以往在与热塑性聚氨酯材料相关的技术中使用的高分子多元醇均可使用，没有特别限制。例如有聚酯系和聚醚系，从能合成回弹弹性模量高、低温特性优异的热塑性聚氨酯材料方面考虑，聚醚系比聚酯系更优异。作为聚醚多元醇，可举出聚1，4-丁二醇、聚丙二醇等，从回弹弹性模量和低温特性方面考虑，特别优选聚1，4-丁二醇。另外，高分子多元醇的平均分子量优选为1000～5000，尤其是，为了合成反弹性高的热塑性聚氨酯材料，优选为2000～4000。作为扩链剂，可以合适地使用在以往的与热塑性聚氨酯材料相关的技术中使用的扩链剂，可举出例如1，4-丁二醇、1，2-乙二醇、1，3-丁二醇、1，6-己二醇、2，2-二甲基-1，3-丙二醇等，但不限于这些。这些扩链剂的平均分子量优选为20～15000。作为二异氰酸酯，可以合适地使用在以往的与热塑性聚氨酯材料相关的技术中使用的二异氰酸酯，可举出例如4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯、1，6-己二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯等，但不限于这些。本发明中，特别优选作为芳香族二异氰酸酯的4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯。作为由上述的材料形成的热塑性聚氨酯材料，可合适地使用市售品，可举出例如DIC Bayer Polymer Ltd.制PANDEX T-8290、T-8295、T8260、大日精化工业(株)制RESAMINE2593、2597等。
(16)各种共聚橡胶
作为上述弹性体以外的橡胶，可例举聚丁二烯橡胶、聚异戊二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、丁腈橡胶、丁基橡胶、卤化丁基橡胶、聚异丁烯橡胶、天然橡胶、硅橡胶等。这些橡胶可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
作为热塑性树脂(A)，在以上例举的例子中，优选选自由聚碳酸酯、烯烃系聚合物、及其酸改性物、苯乙烯系树脂、氯系树脂、乙烯-丙烯酸树脂、乙烯-甲基丙烯酸树脂、它们的离子交联聚合物树脂、热塑性弹性体、各种共聚橡胶组成的组中的至少一种树脂，更优选选自由聚碳酸酯、烯烃系聚合物、聚苯乙烯、丙烯腈·丁二烯·苯乙烯共聚树脂(ABS树脂)、及聚氯乙烯组成的组中的至少一种树脂，进一步优选选自聚碳酸酯、聚乙烯等乙烯(共)聚合物、聚丙烯等丙烯(共)聚合物、聚-1-丁烯、聚4-甲基-1-戊烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的物质，特别优选为聚碳酸酯、乙烯(共)聚合物或丙烯(共)聚合物。若使用聚碳酸酯作为热塑性树脂(A)，则容易得到机械强度、耐热性高的成型体。若使用乙烯(共)聚合物或丙烯(共)聚合物作为热塑性树脂(A)，则在进行导电性树脂组合物的成型加工时，臭气、发烟等少，作业环境良好，因而优选。另外，可得到烧焦少的良好的成型体。需要说明的是，乙烯(共)聚合物的低温特性、加工性优异，丙烯(共)聚合物的耐热性、刚性优异。
1-2.碳材料(B)
碳材料(B)在导电性树脂组合物中是平均粒径为500nm以下的粒子状碳材料、或平均长度为1000μm以下的纤维状碳材料。
粒子状碳材料的例子包括炭黑、石墨、活性炭、石墨、纳米多孔碳等。作为纤维状碳材料的例子，可举出碳纳米管、碳纳米纤维、碳纤维(PAN系、沥青系)、碳纳米角等。其中，优选碳纤维或炭黑。它们可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
碳材料(B)可以是对有机材料进行热处理而得到的碳材料。进行热处理而形成碳材料的有机材料没有特别限制，作为代表例，可举出酚醛系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚丙烯腈系树脂、聚苯胺系树脂、苯酚甲醛树脂系树脂、聚咪唑系树脂、聚吡咯系树脂、聚苯并咪唑系树脂、三聚氰胺系树脂、沥青、褐煤、聚碳二亚胺、生物质、蛋白质、腐殖酸等、它们的衍生物等。
关于炭黑，作为代表例，可举出炉法炭黑(furnace black)、槽法炭黑(channelblack)、乙炔黑、热裂炭黑(thermal black)等，为了同时实现导电性树脂组合物的导电性和机械物性，优选槽法炭黑。
碳材料(B)为粒子状时，碳材料(B)的邻苯二甲酸二丁酯吸油量优选为100ml/100g～1000ml/100g的范围，更优选为200ml/100g～800ml/100g的范围，进一步优选为300ml/100g～600ml/100g的范围。邻苯二甲酸二丁酯吸油量在上述范围内时，能得到具有高导电性的导电性树脂组合物。碳材料(B)的邻苯二甲酸二丁酯吸油量可按照JIS K6217来测定。
碳材料(B)为粒子状时，导电性树脂组合物中的其一次粒子的平均粒径(以下，也简称为平均粒径)为500nm以下，优选为300nm以下，更优选为100nm以下，进一步优选为50nm以下。平均粒径的下限没有特别限制，通常为1nm，优选为3nm。平均粒径在上述范围内时，能得到具有高导电性的导电性树脂组合物。碳材料(B)的一次粒子的平均粒径通常可利用电子显微镜观察(SEM)来测定。例如，可测定视野内的10个一次粒子的粒径，将它们的平均值作为平均粒径。
碳材料(B)为纤维状时，导电性树脂组合物中的碳材料(B)的纤维的平均长度为1000μm以下，优选为100～700μm，更优选为200～500μm。导电性树脂组合物中的碳材料(B)的长径比(平均长度/平均纤维直径)例如为200以下，优选为10～100，更优选为20～80。
对于碳材料(B)的纤维的平均长度(或平均纤维直径)而言，可利用光学显微镜观察或电子显微镜观察(SEM)，测定例如视野内的数十～数百根纤维的长度(或纤维直径)，将它们的平均值作为平均长度(或平均纤维直径)。导电性树脂组合物中的碳材料(B)的平均长度例如可通过作为原料的碳材料的平均长度、成型条件(挤出机的种类、混炼温度等)来进行调节。
作为碳材料(B)，可使用市售的碳材料，可举出例如Tenax HT C217(Toho TenaxCo.，Ltd.制)、Tenax HT C606(Toho Tenax Co.，Ltd.制)、Tenax HT C503(Toho TenaxCo.，Ltd.制)、PYROFIL TR06U(Mitsubishi Chemical Corporation制)、PYROFIL TR06NE(Mitsubishi Chemical Corporation制)、PYROFIL TR06Q(Mitsubishi ChemicalCorporation制)、KETJENBLACK EC-300J(Lion Specialty Chemicals Co.，Ltd.制)、KETJENBLACK EC-600JD(Lion Specialty Chemicals Co.，Ltd.制)、CARBON ECP(LionSpecialty Chemicals Co.，Ltd.制)、CARBON ECP600JD(Lion Specialty Chemicals Co.，Ltd.制)、DENKA BLACK(HS-100、FX-35，电气化学工业公司制)、TOKABLACK(#4300、#4400、#4500、#5500，TOKAI CARBON CO.，LTD.制)、#3030B、#3040B、#3050B、#3230B、#3350B(均为三菱化学公司制)等。
1-3.改性聚烯烃蜡(C)
改性聚烯烃蜡(C)是与上述热塑性树脂(A)不同的树脂。
若在成为导电性树脂组合物的基体的热塑性树脂(A)中配合碳材料(B)，则有时热塑性树脂(A)和碳材料(B)的分散性差，无法均匀混炼。尤其是，若相对于热塑性树脂(A)的碳材料(B)的配合量多，或碳材料(B)的比表面积(邻苯二甲酸二丁酯吸油量)大，则常常由于混炼时的粘度上升而导致难以进行分散。因此，在对包含热塑性树脂(A)和碳材料(B)的导电性树脂组合物进行成型时，加工性恶化，或成型体的均匀性不足，因此，常常引起导电性的下降、外观恶化、耐热性、机械强度的下降、或柔软性(伸长性)的下降。
经本申请的发明人研究发现，在对热塑性树脂(A)和碳材料(B)进行混炼时，若配合改性聚烯烃蜡(C)、更优选聚烯烃蜡的马来酸酐改性物、空气氧化物、或苯乙烯改性物，则具有改善导电性、外观、耐热性、机械强度、柔软性、加工性的均衡性的效果。
其详细机制虽不明确，但推定如下：若在改性聚烯烃蜡(C)的分子链中存在马来酸酐基、来自空气氧化物的羧基、羰基或羟基，则与存在于碳材料(B)的表面的极性基(例如，羧基、羰基、羟基)的亲和性优异，因此，热塑性树脂(A)与碳材料(B)的混炼时的摩擦减少，导电性树脂组合物的流动性提高。由于导电性树脂组合物的流动性提高，因而加工性提高，还可改善成型体的外观。另外，可推定通过导电性树脂组合物的流动性的提高，能抑制碳材料(B)或其凝集粒子结构的破坏，因此，能抑制导电性的下降。
另外，若在改性聚烯烃蜡(C)的分子链中存在苯乙烯结构，则由于与存在于碳材料(B)的分子内的双键的电相互作用而使得亲和性优异。结果，能得到与聚烯烃蜡的马来酸酐改性物、空气氧化物同样的效果。
1-3-1.改性聚烯烃蜡(C)的物性
改性聚烯烃蜡(C)优选满足下述条件(i)～(iv)中的任意一个以上。
(i)改性聚烯烃蜡(C)的利用凝胶渗透色谱法(GPC)测得的按照聚苯乙烯换算的数均分子量(Mn)优选在300～10000的范围内。数均分子量(Mn)的上限更优选为8000，进一步优选为5000，特别优选为4000，进一步优选为3000。另外，数均分子量(Mn)的下限更优选为400，进一步优选为500，特别优选为600，进一步优选为700。数均分子量在上述范围内时，导电性树脂组合物中的碳材料(B)的分散性高，导电性、外观、机械强度优异。另外，导电性树脂组合物的加工性也变得良好。
(ii)改性聚烯烃蜡(C)的利用凝胶渗透色谱法(GPC)测得的重均分子量与数均分子量之比(Mw/Mn)优选为7.0以下。更优选为5.0以下，进一步优选为3.0以下。Mw/Mn落在上述范围内时，引起物性下降的低分子量成分少，因而外观、耐热性、机械强度优异。
(iii)改性聚烯烃蜡(C)的按照JIS K2207测得的软化点优选在70～170℃的范围内。软化点的上限更优选为160℃，进一步优选为150℃，特别优选为145℃。另外，下限更优选为80℃，进一步优选为90℃，特别优选为95℃，最优选为105℃。软化点在上述上限值以下时，得到的导电性树脂组合物的加工性、外观、耐热性、机械强度优异。软化点为上述下限值以上时，得到的导电性树脂组合物中，改性聚烯烃蜡(C)的渗出被抑制，从这方面考虑是优选的。
(iv)改性聚烯烃蜡(C)的按照JIS K7112、利用密度梯度管法测得的密度优选在830～1200kg/m3的范围内。更优选为860～1150kg/m3，进一步优选为890～1100kg/m3，特别优选为895～1050kg/m3，进一步优选为895～1000kg/m3。密度在上述范围内时，碳材料(B)的分散性提高，导电性、外观、机械强度优异。另外，导电性树脂组合物的加工性也变得良好。
其中，更优选满足(i)～(iv)的条件中的条件(iii)。
此外，热塑性树脂(A)的密度与改性聚烯烃蜡(C)的密度之差优选小于50kg/m3，进一步优选小于30kg/m3，特别优选小于15kg/m3。密度差在上述范围内时，加工性、外观、耐热性、机械强度优异。作为其原因，考虑如下：密度相近的物质存在彼此容易相互掺混的倾向。即，认为由于热塑性树脂(A)与改性聚烯烃蜡(C)的相容性高，因此，结果，被改性聚烯烃蜡(C)被覆的碳材料(B)的分散性提高，因而加工性提高。并且认为，由于可抑制因改性聚烯烃蜡(C)而导致的从热塑性树脂(A)的渗出，因而能同时实现外观、耐热性、机械强度。
1-3-2.改性聚烯烃蜡(C)的结构
改性聚烯烃蜡(C)优选为乙烯和选自碳原子数为3～12的α-烯烃中的至少1种的均聚物或共聚物的不饱和羧酸改性物(例如马来酸酐改性物)、空气氧化物、或苯乙烯改性物。更优选为乙烯与选自碳原子数为3～12的α-烯烃中的至少1种α-烯烃的共聚物的不饱和羧酸改性物(例如马来酸酐改性物)、空气氧化物、或苯乙烯改性物。
作为碳原子数为3～12的α-烯烃，可举出碳原子数为3的丙烯、碳原子数为4的1-丁烯、碳原子数为5的1-戊烯、碳原子数为6的1-己烯、4-甲基-1-戊烯、碳原子数为8的1-辛烯等，更优选为丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯。
如上文所述，改性聚烯烃蜡(C)可通过将乙烯和选自碳原子数为3～12的α-烯烃中的至少1种的均聚物或共聚物等未改性丙烯系蜡用不饱和羧酸或其衍生物、苯乙烯类改性、或进行空气氧化而得到。以下，先对未改性聚烯烃蜡及其制造方法进行说明，然后对将它们改性而得到的改性聚烯烃蜡进行说明。
(未改性聚烯烃蜡)
以下，作为未改性聚烯烃蜡的具体例，对聚乙烯系蜡、聚丙烯系蜡、4-甲基-1-戊烯系蜡进行说明，但未改性聚烯烃蜡不限于这些。
·聚乙烯系蜡
未改性聚烯烃蜡为聚乙烯系蜡时，优选的聚乙烯系蜡的例子例如被记载于日本特开2009-144146号公报等，以下简单地记载。
未改性聚烯烃蜡为聚乙烯系蜡时，优选为乙烯均聚物或乙烯与碳原子数为3～12的α-烯烃的共聚物。乙烯均聚物的具体例包括高密度聚乙烯蜡、中密度聚乙烯蜡、低密度聚乙烯蜡、直链状低密度聚乙烯蜡等。
另一方面，聚乙烯系蜡为乙烯与碳原子数为3～12的α-烯烃的共聚物时，来自乙烯的结构单元(a)量优选为87.0～99.9质量％，更优选为90.0～99.9质量％，进一步优选为93.0～99.9质量％，特别优选为93.0～98.5质量％。另一方面，来自碳原子数为3以上的α-烯烃的结构单元(b)的量优选为0.1～13.0质量％，优选为0.1～10.0质量％，进一步优选为0.1～7.0质量％，特别优选为1.5～7.0质量％。其中，(a)+(b)＝100质量％。上述烯烃系聚合物的结构单元的含有比例可通过13C-NMR波谱的分析求出。
作为碳原子数为3～12的α-烯烃，可举出例如丙烯、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯等直链状或支链状的α-烯烃，优选为丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯，进一步优选为碳原子数为3～8的α-烯烃，特别优选为丙烯、1-丁烯，最优选为1-丁烯。将乙烯与丙烯、1-丁烯共聚时，存在改性聚烯烃蜡(C)变硬，发粘变少的倾向，因此，成型体的表面性变得良好。另外，从提高机械强度、耐热性方面考虑也是优选的。如上所述改性聚烯烃蜡(C)变硬、发粘变少的原因虽不明确，但丙烯、1-丁烯与其他α-烯烃相比，通过少量的共聚高效地降低熔点，因此存在以下倾向：若在相同熔点下进行比较，则结晶度高，推测这是重要原因。α-烯烃可以单独使用1种，也可并用2种以上。
热塑性树脂(A)为聚乙烯系树脂时，特别优选使用上述聚乙烯系蜡。将它们组合时，热塑性树脂(A)与改性聚烯烃蜡(C)的相容性提高，得到的成型体的外观、加工性、机械强度、耐热性的均衡性变得良好。
·聚丙烯系蜡
未改性聚烯烃蜡可以为聚丙烯系蜡。聚丙烯系蜡可以是在立体特异性催化剂的存在下使丙烯与根据需要的其他单体共聚而得到的丙烯的均聚物、或以丙烯为主体的共聚物，也可以是将高分子量的聚丙烯热解而得到的产物。另外，聚丙烯系蜡可以是利用通过在溶剂中的溶解度的差异进行分离的溶剂分离、或通过沸点的差异进行分离的分子蒸馏等方法进行纯化而得到的产物。聚丙烯系蜡可以是丙烯均聚物、丙烯与乙烯的共聚物、或丙烯与碳原子数为4～12的α-烯烃的共聚物。
使丙烯聚合物与乙烯共聚时，可使来自丙烯的结构单元为60～99.5摩尔％。来自丙烯的结构单元量优选为80～99摩尔％，更优选为90～98.5摩尔％，进一步优选为95～98摩尔％。通过使用上述丙烯(共)聚合物，能得到外观、机械强度、耐热性的均衡性优异的导电性树脂组合物。
作为丙烯(共)聚合物，在使碳原子数为4～12的α-烯烃进行共聚时，作为碳原子数为4～12的α-烯烃，可举出例如1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯等直链状或支链状的α-烯烃。其中，特别优选1-丁烯。
上述丙烯(共)聚合物为丙烯·α-烯烃共聚物时，来自丙烯的结构单元(a’)的量优选为53～87质量％，更优选为58～85质量％，进一步优选为64～81质量％，特别优选为69～77质量％。另一方面，来自碳原子数为4以上的α-烯烃的结构单元(b’)的量优选为13～47质量％，更优选为15～42质量％，进一步优选为19～36质量％，特别优选为23～31质量％。其中，(a’)+(b’)＝100质量％。
丙烯·α-烯烃共聚物的组成在上述范围内时，能得到外观优异的导电性树脂组合物。作为其原因，由于增容剂发生结晶化需要时间，因此，在模具上或冷却工序中，能较长地确保导电性树脂组合物能流动的时间。结果，认为得到的成型体的表面性变得良好。另外，存在耐热性、机械强度也优异的倾向。
热塑性树脂(A)为聚丙烯系树脂时，特别优选使用上述聚丙烯系蜡。将它们组合时，热塑性树脂(A)与改性聚烯烃蜡(C)的相容性提高，得到的成型体的外观、加工性、机械强度、耐热性的均衡性变得良好。
·4-甲基-1-戊烯系蜡
未改性聚烯烃蜡可以是将国际公开第2011/055803号中公开的4-甲基-1-戊烯·α-烯烃共聚物热解而得到的产物、日本特开2015-028187号公报所示那样的4-甲基-1-戊烯系聚合物。
(未改性聚烯烃蜡的制造方法)
上述的聚乙烯系蜡、聚丙烯系蜡等未改性聚烯烃蜡可以是将乙烯或α-烯烃等直接聚合而得到的产物，也可以是将高分子量的共聚物热解而得到的产物。进行热解的情况下，优选于300～450℃进行5分钟～10小时热解。这种情况下，未改性聚烯烃蜡中存在不饱和末端。具体而言，利用1H-NMR测得的每1000个碳原子的亚乙烯基(vinylidene)的个数为0.5～5个时，相对于碳材料(B)的相容化效果提高，因而特别优选。另外，可利用通过在溶剂中的溶解度的差异进行分离的溶剂分离、或蒸馏等方法将未改性聚烯烃蜡纯化。另外，可以由单独1种聚合物形成，也可以是将2种以上聚合物混合而形成的。
将乙烯、α-烯烃直接聚合而得到聚烯烃蜡的情况下，可利用各种已知的制造方法、例如通过齐格勒/纳塔催化剂或茂金属系催化剂将乙烯、α-烯烃聚合的制造方法等来制造聚烯烃蜡。
(改性聚烯烃蜡(C))
提高未改性聚烯烃蜡的聚合时的聚合温度、或提高氢浓度时，存在改性聚烯烃蜡(C)的数均分子量(Mn)及特性粘度[η]降低的倾向，可控制在上述范围内。或者，可通过作为共催化剂使用的有机铝氧基化合物及/或离子化离子性化合物的使用量来调节。此外，也可通过聚合后的纯化来调节。
来自乙烯、各α-烯烃的结构单元的含量除了可通过在聚合时调节配合量来控制之外，也可通过催化剂种类、聚合温度等来控制。
改性聚烯烃蜡(C)的Mw/Mn可通过未改性聚烯烃蜡的聚合时的催化剂种类、聚合温度等来控制。通常，在聚合中可使用齐格勒·纳塔催化剂、茂金属催化剂，但为了形成为优选范围的Mw/Mn，优选使用茂金属催化剂。另外，也可通过利用通过在溶剂中的溶解度的差异进行分离的溶剂分离或蒸馏等方法进行纯化从而使其成为优选范围。
改性聚烯烃蜡(C)的软化点可通过未改性聚烯烃蜡的聚合时的乙烯、α-烯烃的组成来进行调节，例如，如果是乙烯与α-烯烃的共聚物，则能得到以下倾向：通过增多α-烯烃的含量，软化点下降。另外，也可通过催化剂种类、聚合温度等进行控制。此外，也可通过聚合后的纯化来进行调节。
改性聚烯烃蜡(C)的密度可通过未改性聚烯烃蜡的聚合时的乙烯、α-烯烃的组成及聚合时的聚合温度、氢浓度来进行调节。
·未改性聚烯烃蜡的空气氧化物(氧化改性物)
未改性聚烯烃蜡的空气氧化物可通过以下方式得到：通过在熔融状态、在搅拌下使成为原料的未改性聚烯烃蜡与氧或含氧气体接触，从而将未改性聚烯烃蜡氧化改性。未改性聚烯烃蜡通常于130～200℃、优选140～170℃的温度成为熔融状态。
在进行氧化改性时，在熔融状态、在搅拌下使成为原料的未改性聚烯烃蜡与氧或含氧气体接触来进行氧化反应，关于术语“氧或含氧气体”，可包含纯氧(是通过通常的液体空气分馏、水的电解而得到的氧，可以以杂质的程度包含其他成分)、纯氧与其他气体的混合气体、例如空气、及臭氧而使用。
作为成为原料的未改性聚烯烃蜡与氧等的接触方法，具体而言，优选从反应器下部连续地供给含氧气体，使其与未改性聚烯烃蜡接触的方法。另外，这种情况下，优选以成为相对于1kg原料混合物而言相当于每1分钟1.0～8.0NL的氧量的方式供给含氧气体。
未改性聚烯烃蜡的空气氧化物的例子包括氧化石蜡(日本精蜡公司制)等。
·未改性聚烯烃蜡的接枝改性物
未改性聚烯烃蜡的接枝改性物例如可以是针对未改性聚烯烃蜡、用不饱和羧酸或其衍生物进行了酸接枝改性的改性聚烯烃蜡(以下，也称为酸改性聚烯烃蜡(C’))、用苯乙烯类进行了接枝改性的苯乙烯改性聚烯烃蜡、用它们的混合物进行了接枝改性的改性聚烯烃蜡、或用磺酸盐进行了改性的磺酸盐改性聚烯烃蜡等。它们可利用现有已知的方法制备。例如，可通过以下方式得到：在(3)有机过氧化物等聚合引发剂的存在下，将(1)成为原料的未改性聚烯烃蜡、和(2)不饱和羧酸或其衍生物、苯乙烯类、或磺酸盐熔融混炼，或者，在将(1)成为原料的未改性聚烯烃蜡、和(2)不饱和羧酸或其衍生物、苯乙烯类或磺酸盐溶解于有机溶剂中而得到的溶液中，在(3)有机过氧化物等聚合引发剂的存在下进行混炼。
熔融混炼中，例如，可使用高压釜、亨舍尔混合机(Henschel mixer)、V型混合器(V-blender)、转鼓混合机(tumbler blender)、带式混合器(ribbon blender)、单螺杆挤出机、多螺杆挤出机、捏合机、班伯里密炼机等。这些中，若使用高压釜等间歇式熔融混炼性能优异的装置，则能得到各成分更均匀地分散·反应的聚烯烃蜡。与连续式相比，对于间歇式而言，容易调节滞留时间，而且由于能确保较长的滞留时间，因而较容易提高改性率及改性效率，在本发明中，是最优选的方式。
酸改性聚烯烃蜡(C’)为用不饱和羧酸或其衍生物和苯乙烯类进行了接枝改性的蜡的情况下，其接枝量比“(不饱和羧酸或其衍生物)/(苯乙烯类)”(单位：质量比)优选为0.01～1，更优选为0.03～0.8，特别优选为0.05～0.6。接枝量比为0.01以上时，容易充分地得到不饱和羧酸或其衍生物在碳材料(B)表面的相互作用，因此，耐冲击性容易提高。另外，接枝量比为1以下时，酸改性聚烯烃蜡(C’)的熔融粘度不会变得过高，因而不易损害加工性。
(酸改性)
作为可用于酸改性的不饱和羧酸或其衍生物，可举出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸仲丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸-2-辛酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸硬脂基酯、丙烯酸己酯、丙烯酸异己酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸-2-氯苯酯、丙烯酸二乙基氨基乙酯、丙烯酸-3-甲氧基丁酯、丙烯酸二乙二醇乙氧基酯(diethyleneglycol ethoxyl acrylate)、丙烯酸-2，2，2-三氟乙酯等丙烯酸酯类；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸-2-辛酯、甲基丙烯酸十二烷基酯、甲基丙烯酸硬脂基酯、甲基丙烯酸硬脂基酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸-2-氯己酯、甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯、甲基丙烯酸-2-己基乙酯、甲基丙烯酸-2，2，2-三氟乙酯等甲基丙烯酸酯类；马来酸乙酯、马来酸丙酯、马来酸丁酯、马来酸二乙酯、马来酸二丙酯、马来酸二丁酯等马来酸酯类；富马酸乙酯、富马酸丁酯、富马酸二丁酯等富马酸酯类；马来酸、富马酸、衣康酸、巴豆酸、纳迪克酸、甲基六氢邻苯二甲酸等二羧酸类；马来酸酐、衣康酸酐、柠康酸酐、烯丙基琥珀酸酐、戊烯二酸酐、纳迪克酸酐等酐等。这些中，优选马来酸酐。马来酸酐与作为原料的未改性聚烯烃蜡的反应性较高，其自身由于聚合等而发生的大的结构变化少，存在作为基本结构稳定的倾向。因此，改性聚烯烃蜡(C)为经马来酸酐改性的聚烯烃蜡时，已被添加至导电性树脂组合物中的该经马来酸酐改性的聚烯烃蜡即使在成型加工中的高温环境下也保持稳定的状态，能高效地作用于碳材料(B)表面。结果，作为导电性树脂组合物，认为外观、耐热性、加工性、机械强度的均衡性变得良好。
酸改性聚烯烃蜡(C’)可以为市售品。市售品的酸改性聚烯烃蜡(B1’)的例子包括DIACARNA-PA30(三菱化学公司制)、及Hi-WAX酸处理型的NP0555A、2203A、1105A(三井化学公司制)等。
(苯乙烯改性)
作为可用于苯乙烯改性的苯乙烯类的例子，可举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对氯苯乙烯、间氯苯乙烯及对氯甲基苯乙烯、4-乙烯基吡啶、2-乙烯基吡啶、5-乙基-2-乙烯基吡啶、2-甲基-5-乙烯基吡啶、2-异丙烯基吡啶、2-乙烯基喹啉、3-乙烯基异喹啉、N-乙烯基咔唑、N-乙烯基吡咯烷酮等。
(磺酸盐改性)
另外，未改性聚烯烃蜡、或上述的经接枝改性的聚烯烃蜡可以被磺酸盐进一步改性。这种情况下，磺酸的改性量优选为每lg聚合物(未改性聚烯烃蜡或上述经接枝改性的聚烯烃蜡)0.1～100毫摩尔，进一步优选为5～50毫摩尔。基于磺酸盐的改性量在上述范围内时，碳材料(B)的分散性变得良好，由导电性树脂组合物得到的成型体的机械强度提高。
(酸值)
改性聚烯烃蜡(C)为未改性聚烯烃的氧化改性物(未改性聚烯烃蜡的空气氧化物)、酸改性物(酸改性聚烯烃蜡(C’))或磺酸盐改性物中的任一种时，改性聚烯烃蜡(C)的酸值(JIS K0070)为1～100mgKOH/g，优选为10～95mgKOH/g，更优选为20～90mgKOH/g，特别优选为30～85mgKOH/g。此处，所谓酸值，是指每1g试样的中和所需要的氢氧化钾的mg数。
改性聚烯烃蜡(C)的酸值在上述范围内时，导电性树脂组合物的导电性、外观、加工性、外观、耐热性、机械强度优异。详细的机制虽不明确，但酸值在上述范围内时，不仅碳材料(B)与改性聚烯烃蜡(C)的亲和性适度地提高，而且还能维持与热塑性树脂(A)的适应性。结果，认为体系整体的均匀性提高，碳材料(B)的分散性变得良好，不仅外观、加工性变得良好，而且导电性、外观也被改善。由此认为，尽管添加低分子量的蜡，但作为导电性树脂组合物，耐热性、机械强度提高。
另外，尤其是在得到加工性、外观优异的导电性树脂组合物时，改性聚烯烃蜡(C)的酸值的上限优选为60mgKOH/g，更优选为50mgKOH/g，进一步优选为40mgKOH/g，特别优选为30mgKOH/g。认为酸值在上述范围内时，碳材料(B)与改性聚烯烃蜡(C)的亲和性变弱，因此，导电性树脂组合物的熔融粘度变低，流动性提高。
另一方面，在得到耐热性、机械强度优异的导电性树脂组合物时，改性聚烯烃蜡(C)的酸值的下限优选为40mgKOH/g，更优选为50mgKOH/g，进一步优选为60mKOH/g，特别优选为70mgKOH/g。认为原因在于，酸值在上述范围内时，碳材料(B)与改性聚烯烃蜡(C)的亲和性增强。
改性聚烯烃蜡(C)的酸值可通过空气氧化量、酸改性量、及磺酸盐改性量中的一种以上来调节。
(苯乙烯量)
改性聚烯烃蜡(C)为苯乙烯改性物(苯乙烯改性聚烯烃蜡)的情况下，将改性聚烯烃蜡(C)作为100质量份时，苯乙烯类的含量(苯乙烯含量)优选为5～80质量份，更优选为10～70质量份，更优选为15～60质量份，特别优选为20～50质量份。改性聚烯烃蜡(C)的苯乙烯类的含量在上述范围内时，改性聚烯烃蜡(C)与碳材料(B)的相容性变得良好，而且可抑制成为粘度增大等的原因的过度的相互作用，因此，加工性、外观、耐热性、机械强度的均衡性优异。苯乙烯类的含量可由改性时的苯乙烯类的添加量算出。
改性聚烯烃蜡(C)的苯乙烯量可通过苯乙烯改性量来调节。
1-3-3.改性聚烯烃蜡(C)的形态
改性聚烯烃蜡(C)可以是粉体、小片、块等固形物，也可以分散或溶解于水或溶剂中。将增容剂溶解或分散于水或有机溶剂中的方法没有特别限制，可举出下述方法：在搅拌下，将增容剂溶解、分散于水或有机溶剂中的方法；在搅拌下，将增容剂与水或有机溶剂的混合物升温，使其成为完全或不完全溶解的状态，从该状态缓慢冷却，从而进行微粒化的方法；等等。作为进行微粒化的方法，例如包括预先以于60～100℃析出的方式设定溶剂组成，将期间的平均冷却速度调节至1～20℃/小时、优选2～10℃/小时而进行冷却从而进行析出的方法。另外，仅溶解于良溶剂中，在良溶剂中的析出结束后，可以添加不良溶剂，进一步进行析出。或者，也可先将水或有机溶剂除去，然后用任意的溶剂进行溶解及分散来使用。增容剂当然可以为在各种水或有机溶剂中分散有增容剂的状态，也可以将树脂的一部分或全部溶解。
1-4.任选成分
根据需要，可以在不损害本发明的目的及效果的范围内，在本发明的导电性树脂组合物中进一步配合任选成分、例如溴化双酚、溴化环氧树脂、溴化聚苯乙烯、溴化聚碳酸酯、磷酸三苯酯、膦酸酰胺及红磷等之类的阻燃剂；三氧化锑及锑酸钠等之类的阻燃助剂；磷酸酯及亚磷酸酯等之类的热稳定剂；受阻酚等之类的抗氧化剂；耐热剂；耐气候剂；光稳定剂；脱模剂；流动改性剂；着色剂；润滑剂；防静电剂；结晶核剂；增塑剂；发泡剂等。相对于热塑性树脂(A)及碳材料(B)的总计100质量份而言，导电性树脂组合物中的任选成分的含量优选为30质量份以下，更优选为20质量份以下，特别优选为10质量份以下，进一步优选低于5质量份。
2.导电性树脂组合物的制造方法
本发明的导电性树脂组合物可利用任意的各种方法制造。例如，可适合地利用下述方法：可以同时或以任意的顺序，用转鼓(tumbler)、V型混合器、诺塔混合器(nautamixer)、班伯里密炼机、混炼辊、单螺杆或双螺杆的挤出机等将热塑性树脂(A)、碳材料(B)、改性聚烯烃蜡(C)、和其他任选成分混合。
为了提高与改性聚烯烃蜡(C)的亲和性，提高碳材料(B)在热塑性树脂(A)中的分散性，将熔融的改性聚烯烃蜡(C)或在水·各种溶剂中分散或溶解的改性聚烯烃蜡(C)、与碳材料(B)混合，在使用了水·各种溶剂的情况下，通过将其除去，能将改性聚烯烃蜡(C)含浸·附着于碳材料(B)。
另外，本发明的导电性树脂组合物可经过以下工序制造：准备包含热塑性树脂(A)、碳材料(B)和改性聚烯烃蜡(C)的母料的工序；将母料、热塑性树脂(A)、根据需要的碳材料(B)或改性聚烯烃蜡(C)熔融混炼的工序。
母料中包含热塑性树脂(A)、碳材料(B)和改性聚烯烃蜡(C)。本发明的导电性树脂组合物中，有时不易将碳材料(B)均匀分散于热塑性树脂(A)。因此，通过准备包含热塑性树脂(A)、碳材料(B)和改性聚烯烃蜡(C)的母料，进而将母料与热塑性树脂(A)混合，能均匀地进行分散。另外，改性聚烯烃蜡(C)在碳材料(B)上的被覆率提高，碳材料(B)变得不易从成型体的表面突出。因此，成型体的表面光泽性提高，能改善成型体的美观、设计性。另外，通过提高改性聚烯烃蜡(C)在碳材料(B)上的被覆率，能改善机械强度、耐热性。
母料中的碳材料(B)与改性聚烯烃蜡(C)的含有质量比B/C例如为0.1～30，优选为1～25，更优选为2～20。若含有质量比B/C为30以下，则碳材料(B)的比例不会相对过高，因此，在制造母料时，碳材料(B)的粒子、凝集结构不易被破坏，容易抑制形成导电性树脂组合物时的导电性的下降。另外，若含有质量比B/C为0.1以上，则改性聚烯烃蜡(C)的比例不会相对过高，因此，熔融粘度不会变得过低，容易制造母料。此外，由于碳材料(B)不会过少，因而容易得到高导电性。
另外，母料中可包含前述的任选成分。母料可通过利用转鼓(tumbler)、V型混合器、诺塔混合器、班伯里密炼机、混炼辊、单螺杆或双螺杆的挤出机等将各成分混合来制造。
3.导电性树脂组合物的用途
本发明的导电性树脂组合物可通过将其成型而作为成型体使用。成型的方法没有特别限制，例如为注射成型、挤出成型及压缩成型等，从设计性和成型性的观点考虑，优选注射成型。
本发明的导电性树脂组合物可被成型为从家庭用品至工业用品的广泛的用途的成型体。作为成型体的例子，可举出电气部件、电子部件、汽车用部件、机械装置部件、食品容器、膜、片材、纤维等。更具体而言，可举出例如打印机、个人电脑、文字处理机、键盘、PDA(小型信息终端机)、电话机、移动电话、智能手机、平板电脑终端、WiFi路由器、传真机、复印机、ECR(电子收银机)、电子计算器、电子记事本、电子词典、卡片、固定器(holder)、文具等办公·OA设备；洗衣机、电冰箱、吸尘器、微波炉、照明器具、游戏机、熨斗、被炉等家电设备；TV、VTR、摄像机、数码相机、单镜头反光照相机、便携音频终端、收录机、磁带录音机、微型唱盘、CD播放器、扬声器、液晶显示器等AV设备；连接器、继电器、电容器、开关、印刷电路板、线圈骨架、半导体密封材料、电线、电缆、变压器、偏转线圈、配电盘、时钟等电气·电子部件及通信设备等。
另外，可举出座椅(填充物、面料等)、皮带、屋顶覆盖物、活动式车顶、扶手、门饰板(door trim)、后行李箱(rear package tray)、地毯、垫、遮阳板、轮罩、轮胎、床垫罩、气囊、绝缘材料、拉手、拉手带、电线包覆材料、电气绝缘材料、涂料、涂布材料、表面覆盖材料、地板材料、角墙(corner wall)、甲板(deck panel)、盖类、胶合板、天花板、隔板、侧壁、地毯、壁纸、墙壁装饰材料、外部装饰材料、内部装饰材料、屋顶材料、隔音板、绝热板、窗材料等汽车、车辆、船舶、航空器及建筑用材料；衣服、窗帘、床单、胶合板、合成纤维板、绒毯、门垫、片材、桶、软管、容器、眼镜、包、箱、护目镜、滑雪板、球拍、帐篷、乐器等生活·运动用品等。
进而，可举出洗发剂、洗涤剂等的瓶、食用油、酱油等的调料瓶、矿泉水、果汁等的饮料用瓶、饭盒、蒸鸡蛋羹用碗等耐热食品用容器、碟、筷子等餐具类、其他各种食品容器、包装膜、包装袋等。
实施例
基于实施例详细地说明本发明，但本发明不受这些实施例的限制。
1.热塑性树脂(A)
(热塑性树脂(A1))
作为热塑性树脂(A1)，使用了Prime Polymer Co.，Ltd.制ULTZEX 20200J(LLDPE，MFR为18.5g/10分钟，密度为918kg/m3，维卡软化点为94℃，熔点为120℃，玻璃化转变温度为-80℃，弯曲弹性模量为200MPa)。需要说明的是，这些物性分别在下述条件下测定。
<MFR>
按照ISO 1133，于190℃、以2.16kg负荷进行测定。
<密度>
按照ISO 1183进行测定。
<维卡软化点>
按照ISO 306进行测定。
<熔点、玻璃化转变温度>
使用差示扫描量热计(DSC)进行测定。
<弯曲弹性模量>
按照ISO 178进行测定。
(热塑性树脂(A2))
作为热塑性树脂(A2)，使用了芳香族聚碳酸酯树脂(帝人公司制，Panlite L-1225Y，5％热减量温度为480℃，MVR：11cm3/10min)。
2.碳材料(B)
(粒子状碳材料(B1))
作为粒子状碳材料(B1)，使用了Lion Specialty Chemicals Co.，Ltd.制KETJENBLACK EC300J(邻苯二甲酸二丁酯吸油量为365ml/100g，BET比表面积为800m2/g，一次粒子的平均粒径40nm)。需要说明的是，这些物性分别在下述条件下测定。
(粒子状碳材料(B2))
作为粒子状碳材料(B2)，使用了Lion Specialty Chemicals Co.，Ltd.制KETJENBLACK EC600J(邻苯二甲酸二丁酯吸油量为495ml/100g，BET比表面积为1400m2/g，一次粒子的平均粒径为30nm)。需要说明的是，这些物性分别在下述条件下测定。
<邻苯二甲酸二丁酯吸油量>
按照JIS K6217进行测定。
<BET比表面积>
按照JIS Z8830进行测定。
(纤维状碳材料(B3))
作为纤维状碳材料(B3)，使用了Toho Tenax Co.，Ltd.制碳纤维Tenax HT C217。
3.改性聚烯烃蜡(C)
作为改性聚烯烃蜡(C)，使用了表1所示的W1及W2。另外，作为不属于改性聚烯烃蜡(C)的例子，使用了未改性的烯烃蜡作为W3，并且，使用了硬脂酸钙(熔点为149℃(软化点无法测定)，SAKAI CHEMICAL INDUSTRY CO.，LTD.制)作为W4。在后文中在制造例的项目中说明W1～W3的制造方法。另外，将利用下述方法进行分析的结果示于表1。
<组成>
对于构成改性聚烯烃蜡W1及W2、以及未改性聚烯烃蜡W3的各结构单元的量(乙烯及丙烯的组成比)，通过在以下的条件下测定的13C-NMR波谱的分析求出。
<13C-NMR的测定条件>
装置：Bruker BioSpin Corp.制AVANCE III cryo-500型核磁共振装置
测定核：13C(125MHz)
测定模式：单脉冲质子宽带去耦
脉冲宽度：45°(5.00μ秒)
点数：64k
测定范围：250ppm(-55～195ppm)
重复时间：5.5秒
累积次数：128次
测定溶剂：邻二氯苯/苯-d6(4/1(体积比))
试样浓度：60mg/0.6mL
测定温度：120℃
窗函数：指数(exponential)(BF：1.0Hz)
化学位移标准：δδ信号29.73ppm
<数均分子量(Mn)、分子量分布(Mw/Mn)>
数均分子量Mn由GPC测定求出。测定在以下的条件下进行。而且，由使用市售的单分散标准聚苯乙烯得到的标准曲线，求出数均分子量(Mn)及重均分子量(Mw)，算出Mw/Mn。
装置：凝胶渗透色谱仪Alliance GPC2000型(Waters公司制)
溶剂：邻二氯苯
柱：TSKgel GMH6-HT×2，TSKgel GMH6-HTL柱×2(均为Tosoh Corporation制)
流速：1.0ml/分钟
试样：0.15mg/mL邻二氯苯溶液
温度：140℃
<软化点>
按照JIS K2207进行测定。
<密度>
按照JIS K7112进行测定。
<酸值>
按照JIS K0070进行测定。需要说明的是，酸值11mgKOH/g被换算为极性基的含有率1质量％。
[制造例1](未改性聚烯烃蜡W3的制造)
(1)催化剂的制备
在内容积1.5升的玻璃制高压釜中，用己烷500ml将市售的无水氯化镁25g悬浮。将其保持于30℃，一边搅拌一边用1小时滴加乙醇92ml，进一步进行1小时反应。反应结束后，用1小时滴加二乙基一氯化铝93ml，进一步进行1小时反应。反应结束后，滴加四氯化钛90ml，将反应容器升温至80℃，进行1小时反应。反应结束后，通过倾析，用己烷对固体部进行洗涤，直至变得检测不到游离的钛。将所得物制成己烷悬浮液，通过滴定来定量钛浓度，供于以下的实验。
(2)乙烯·丙烯共聚物(未改性聚烯烃蜡W3)的制造
向经充分氮气置换的内容积2升的不锈钢制高压釜中，装入己烷930ml及丙烯70ml，导入氢直至成为20.0kg/cm2(表压)。接下来，将体系内的温度升温至170℃，然后，以钛成分的量按照换算为原子计成为0.008毫摩尔的方式，用乙烯压入三乙基铝0.1毫摩尔、乙基倍半氯化铝0.4毫摩尔、上文中得到的固体的己烷悬浮液，从而引发聚合。
然后，通过仅连续地供给乙烯，从而将全压保持为40kg/cm2(表压)，于170℃进行40分钟聚合。
通过向体系内添加少量的乙醇，从而终止聚合，然后，将未反应的乙烯及丙烯清除。在100℃减压下，将得到的聚合物溶液干燥一夜，得到乙烯·丙烯共聚物。
[制造例2](改性聚烯烃蜡W1的制造)
将上文中制备的未改性聚烯烃蜡(W3)500g装入至玻璃制反应器中，在氮气气氛下于160℃将其熔融。接下来，经5小时向上述反应体系(温度160℃)中连续供给马来酸酐30g及二叔丁基过氧化物(以下，简称为DTBPO)3g。然后，进一步进行1小时加热反应，然后保持熔融状态，在10mmHg真空中进行0.5小时脱气处理，将挥发成分除去，然后进行冷却，得到改性聚烯烃蜡W1。将物性示于表1。
[制造例3](改性聚烯烃蜡W2的制造)
将上文中制备的未改性聚烯烃蜡(W3)300g装入至玻璃制反应器中，在氮气气氛下于160℃将其熔融。接下来，经6小时向上述反应体系(温度160℃)中连续供给苯乙烯450g及二叔丁基过氧化物(以下，简称为DTBPO)19g。然后，进一步进行1小时加热反应，然后保持熔融状态，在10mmHg真空中进行0.5小时脱气处理，将挥发成分除去，然后进行冷却，得到改性聚烯烃蜡W2。将物性示于表1。
(导电性树脂组合物的制作)
[实施例1]
相对于热塑性树脂(A)47.50g而言，将碳材料(B)2.50g、改性聚烯烃蜡(C)1.55g投入至已加热至150℃的东洋精机公司制LABO PLASTOMILL(双螺杆间歇式熔融混纤装置)中，经10分钟进行混炼，得到导电性树脂组合物。将各原材料的配合比率示于表2。
[实施例2]
用已加热至150℃的MORIYAMA制捏合机(双螺杆间歇式熔融混纤装置)，经15分钟对热塑性树脂(A)60g、碳材料(B)2160g、和改性聚烯烃蜡(C)180g进行混炼，然后，用MORIYAMA制挤出机(单螺杆挤出机)进行造粒，得到母料(热塑性树脂(A)/碳材料(B)/改性聚烯烃蜡(C)＝1/36/3(质量比))。然后，将热塑性树脂(A)47.43g、改性聚烯烃蜡(C)1.34g及上述母料2.78g投入至已加热至150℃的东洋精机公司制LABO PLASTOMILL(双螺杆间歇式熔融混纤装置)中，经10分钟进行混炼，得到导电性树脂组合物。各原材料的配合比率如表2所述。
[实施例3～9、比较例2～9]
除了如表2所示那样地变更各原材料的配合比率之外，与实施例1同样地操作，得到导电性树脂组合物。但是，对于实施例6及7以及比较例7～9而言，将混炼温度设定为280℃。
[比较例1]
除了未添加改性聚烯烃蜡(C)之外，与实施例1同样地操作，得到导电性树脂组合物。
(导电性树脂组合物的评价)
针对实施例1～10及比较例1～9中得到的导电性树脂组合物，在于210℃进行5分钟预热、于200℃进行2分钟加压、于20℃进行4分钟冷却的条件下分别进行加压成型，得到厚度为2mm的片状的成型体。使用得到的片状的成型体，利用以下的方法对导电性树脂组合物中的粒子状碳材料(B1)或(B2)的平均粒径或纤维状碳材料(B3)的平均长度、导电性树脂组合物的流动性(MFR)、拉伸强度、弯曲强度及导电性进行评价。将结果示于表2。
<平均粒径>
对于包含粒子状碳材料(B1)或(B2)的导电性树脂组合物，利用电子显微镜观察(SEM)，测定视野内的10个碳材料(B1)或(B2)一次粒子的粒径，将其平均值作为平均粒径。
<平均长度>
对于包含纤维状碳材料(B3)的导电性树脂组合物，利用光学显微镜观察或电子显微镜观察(SEM)，测定视野内的365根碳材料(B3)的长度，将其平均值作为平均长度，结果，在实施例7中得到的树脂组合物中，为266μm，在比较例9中得到的树脂组合物中，为222μm。利用同样的方法，测定平均纤维直径，结果，均为7μm。即，对于导电性树脂组合物中的碳材料(B3)的长径比而言，在实施例7的树脂组合物中为38，在比较例9的树脂组合物中为32。
<流动性(MFR)>
将片状的成型体切割成规定的大小，制作试验片，按照JIS K7210，在230℃、10kgf的条件下进行测定。
<流动性(MVR)>
按照ISO1133，在300℃、1.2kg的条件下进行测定。
<拉伸强度>
对片状的成型体进行切割，制作哑铃试验片(全长为50mm，夹持部的宽度为10mm，平行部的宽度为5mm，厚度为2mm)。使用该哑铃试验片，在夹头间距离为30mm、试验速度为50mm/分钟的条件下测定拉伸强度、拉伸伸长率、拉伸弹性模量。
<弯曲强度>
将片状的成型体切割成规定的大小，制作试验片，基于JIS K7171，在试验速度为5mm/min、弯曲跨度为32mm的条件下测定弯曲强度、弯曲弹性模量。
<导电性(体积电阻；双环法)>
将片状的成型体切割成规定的大小，制作试验片，按照ASTM D257，在施加电压为50V、100V的条件下进行测定。
<导电性(体积电阻；四探针法)>
将片状的成型体切割成规定的大小，制作试验片，按照JIS K7194，在施加电流为1μA的条件下进行测定。
<外观>
通过目视来评价片状的成型体的外观，将表面光滑的情况评价为A，将表面不光滑的情况评价为B。
将实施例1～10的评价结果示于表2，将比较例1～9的评价结果示于表3。
如表2及3所示可知，对于相对于热塑性树脂(A)和碳材料(B)的总计而言包含规定量的改性聚烯烃蜡(C)的实施例1～5(或实施例6～10)的导电性树脂组合物而言，不损害机械强度(拉伸强度·弹性模量、弯曲强度·弹性模量)，与不包含改性聚烯烃蜡(C)的比较例1及2(或比较例7及9)的导电性树脂组合物、包含比较用化合物的比较例3～6(或比较例8)相比，具有低体积电阻率，具有高导电性。尤其是，可知在包含纤维状碳材料(B3)的情况下，通过包含改性聚烯烃蜡(C)，从而在树脂组合物的制作阶段，由于纤维变得不易断裂(平均长度不易变短)，因此，导电性变得不易被损害(实施例7与比较例9的对比)。
此外可知，与一次性地将热塑性树脂(A)、碳材料(B)及改性聚烯烃蜡(C)混炼而得到的实施例1的导电性树脂组合物相比，制作包含热塑性树脂(A)的一部分、碳材料(B)和改性聚烯烃蜡(C)的母料后、与热塑性树脂(A)的剩余部分混炼而得到的实施例2的导电性树脂组合物能进一步降低体积电阻率值。推测这是因为，实施例2的导电性树脂组合物与实施例1的导电性树脂组合物相比，碳材料(B)在热塑性树脂(A)中的分散性被进一步提高。
另外可知，改性聚烯烃蜡(C)的含量多时，容易进一步提高机械强度和导电性(实施例6、9及10的对比)。
另外可知，使用了苯乙烯改性聚烯烃蜡W2时，与使用酸改性聚烯烃蜡W1的情况相比，容易进一步提高机械强度、导电性(实施例1与4的对比、实施例3与5的对比)。
另外可知，纤维状碳材料(B3)与粒子状碳材料(B1)相比，容易进一步提高机械强度、导电性(实施例6与7的对比)。
另外可知，粒子状碳材料(B2)的平均粒径小时，容易进一步提高机械强度、导电性(实施例6与10的对比)。
本申请主张基于2017年2月28日提出申请的日本特愿2017-037301的优先权。将该申请说明书中记载的全部内容并入本申请说明书中。
产业上的可利用性
本发明的导电性树脂组合物由于能良好地同时实现导电性和机械强度，因此，能广泛地应用于要求高导电性和机械强度的各种用途。

Claims (11)

1.导电性树脂组合物，其包含75～99质量份的热塑性树脂(A)、1～25质量份的碳材料(B)，并且，相对于所述热塑性树脂(A)及碳材料(B)总计100质量份而言，包含大于1质量份且为10质量份以下的改性聚烯烃蜡(C)，并且，
所述碳材料(B)是平均粒径为500nm以下的粒子状碳材料、或平均长度为1000μm以下的纤维状碳材料。
2.如权利要求1所述的导电性树脂组合物，其中，所述改性聚烯烃蜡(C)满足下述(iii)，
(iii)按照JIS K2207测得的软化点在70～170℃的范围内。
3.如权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其中，所述改性聚烯烃蜡(C)为乙烯与选自碳原子数为3～12的α-烯烃中的至少1种α-烯烃的共聚物的马来酸酐改性物、空气氧化物、或苯乙烯改性物。
4.如权利要求3所述的导电性树脂组合物，其中，所述改性聚烯烃蜡(C)为所述共聚物的马来酸酐改性物或空气氧化物，
所述改性聚烯烃蜡(C)的酸值为1～100mgKOH/g的范围。
5.如权利要求3所述的导电性树脂组合物，其中，所述改性聚烯烃蜡(C)为所述共聚物的苯乙烯改性物，
所述改性聚烯烃蜡(C)的苯乙烯量为5～80质量％的范围。
6.如权利要求1～5中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，所述碳材料(B)的邻苯二甲酸二丁酯吸油量为100ml/100g～1000ml/100g。
7.如权利要求1～6中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂(A)为乙烯(共)聚合物或丙烯(共)聚合物。
8.如权利要求1～6中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂(A)为聚碳酸酯树脂。
9.导电性树脂组合物的制造方法，其是权利要求1～8中任一项所述的导电性树脂组合物的制造方法，其包括下述工序：
准备包含所述热塑性树脂(A)、所述碳材料(B)、和所述改性聚烯烃蜡(C)的母料的工序，和
将所述母料和所述热塑性树脂(A)熔融混炼的工序。
10.成型体，其是由权利要求1～8中任一项所述的导电性树脂组合物得到的。
11.如权利要求10所述的成型体，其是用于OA设备的电磁波屏蔽构件。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114644774A (zh) * 2022-04-08 2022-06-21 江苏俊知技术有限公司 用于生产电缆中聚碳酸酯骨架的组合物及骨架的制造方法
CN115572467A (zh) * 2022-09-28 2023-01-06 江苏金发科技新材料有限公司 一种聚酯组合物及其制备方法和应用
CN115734989A (zh) * 2020-07-28 2023-03-03 三菱工程塑料株式会社 树脂组合物、成型品及带镀敷物的成型品的制造方法
CN115867608A (zh) * 2020-08-18 2023-03-28 三井化学株式会社 乙烯系聚合物组合物及其用途
CN115885017A (zh) * 2020-06-30 2023-03-31 宝理塑料株式会社 热塑性树脂组合物、部件及其制造方法以及热塑性树脂组合物的导电性表达方法
CN115916905A (zh) * 2020-06-30 2023-04-04 宝理塑料株式会社 热塑性树脂组合物、部件及其制造方法以及热塑性树脂组合物的导电性表达方法
WO2024008199A1 (zh) * 2022-07-04 2024-01-11 金发科技股份有限公司 一种高韧高磁吸abs合金及其制备方法和应用

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7249478B2 (ja) * 2017-10-30 2023-03-31 ダイセルミライズ株式会社 電磁波遮蔽性成形体
US20220208413A1 (en) * 2019-04-26 2022-06-30 Mitsui Chemicals, Inc. Electroconductive resin composition, production method therefor, and molded object obtained therefrom
EP3766938A1 (en) * 2019-07-19 2021-01-20 SABIC Global Technologies B.V. Poly(aliphatic ester)-polycarbonate filled compositions
JP2021123680A (ja) * 2020-02-07 2021-08-30 日東電工株式会社 複合材料およびそれを成形してなる電磁波吸収体
WO2023176788A1 (ja) * 2022-03-17 2023-09-21 三井化学株式会社 熱可塑性樹脂組成物

Citations (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58136652A (ja) * 1982-02-08 1983-08-13 Mitsubishi Chem Ind Ltd 導電性ポリカ−ボネ−ト樹脂組成物
EP0506386A2 (en) * 1991-03-29 1992-09-30 Sumitomo Chemical Company Limited Antistatic resin compositions
JPH069819A (ja) * 1992-06-23 1994-01-18 Teijin Chem Ltd 電磁波遮蔽用樹脂組成物
JPH09279003A (ja) * 1996-04-10 1997-10-28 Teijin Chem Ltd 導電性樹脂組成物および成形品
US6268437B1 (en) * 1998-07-31 2001-07-31 Bridgestone Sports Co., Ltd. Golf ball and cover stock
JP2004002737A (ja) * 2002-03-27 2004-01-08 Teijin Chem Ltd 難燃性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物
JP2004083889A (ja) * 2002-06-28 2004-03-18 Japan Polychem Corp 自動車用プロピレン系樹脂組成物、その製造方法及びその成形体
JP2007056078A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Ube Ind Ltd 導電性ケーブルハウジング
JP2007118416A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Toray Ind Inc レーザーマーキング用樹脂組成物およびそれを用いた成形品
JP2007161743A (ja) * 2005-12-09 2007-06-28 Toyo Ink Mfg Co Ltd 着色されたポリエチレンテレフタレート樹脂組成物ならびにその成形品
CN101280100A (zh) * 2007-04-05 2008-10-08 帝人化成株式会社 导电性树脂组合物
JP2008285518A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Teijin Ltd 導電性樹脂組成物
JP2010254823A (ja) * 2009-04-24 2010-11-11 Ube Ind Ltd ポリアミド樹脂組成物並びにそれからなる成形品及び吸気系部品
CN102046729A (zh) * 2008-11-06 2011-05-04 科莱恩金融(Bvi)有限公司 包括丙烯-烯烃-共聚物蜡和碳纳米管的组合物
JP2011246626A (ja) * 2010-05-27 2011-12-08 Yokohama Rubber Co Ltd:The 熱可塑性エラストマー組成物およびその製造方法
WO2012098840A1 (ja) * 2011-01-17 2012-07-26 株式会社クラレ 樹脂組成物およびそれを含む成形品
JP2013209494A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 樹脂組成物
JP2014031423A (ja) * 2012-08-02 2014-02-20 Asahi Kasei Chemicals Corp ポリアセタール樹脂組成物及びその成形体
CN103665511A (zh) * 2012-09-26 2014-03-26 乐天化学株式会社 导电性树脂组合物
JP2014214203A (ja) * 2013-04-24 2014-11-17 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JP2015101628A (ja) * 2013-11-22 2015-06-04 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド系組成物
WO2016021479A1 (ja) * 2014-08-06 2016-02-11 東レ株式会社 繊維強化熱可塑性樹脂成形材料および繊維強化熱可塑性樹脂成形品
JP2016089006A (ja) * 2014-11-04 2016-05-23 住友電気工業株式会社 難燃性樹脂組成物及び難燃性絶縁電線・ケーブル
JP2016132674A (ja) * 2015-01-15 2016-07-25 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド系組成物
JP2016204482A (ja) * 2015-04-20 2016-12-08 ユニチカ株式会社 樹脂成形体の製造方法
US20170037227A1 (en) * 2014-04-18 2017-02-09 Mitsui Chemicals, Inc. Resin composition, toner for electrophotography and hot melt composition

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002241554A (ja) * 2001-02-13 2002-08-28 Fujikura Ltd 半導電性混和物
US7026388B2 (en) * 2001-03-28 2006-04-11 Ube Industries, Ltd. Conductive resin composition and process for producing the same
JP2007224175A (ja) 2006-02-24 2007-09-06 Toyo Ink Mfg Co Ltd 導電性組成物ならびにその成形品
JP5010205B2 (ja) 2006-08-04 2012-08-29 ダイセルポリマー株式会社 ポリカーボネート系樹脂組成物及び薄肉成形品の耐屈曲性の改善方法
JP5507075B2 (ja) 2007-11-22 2014-05-28 三井化学株式会社 熱可塑性ポリウレタン樹脂組成物および成形品
TWI472537B (zh) 2008-07-10 2015-02-11 Mitsui Chemicals Inc 4-methyl-1-pentene-based polymer and a resin composition containing 4-methyl-1-pentene-based polymer and its masterbatch and the molded product
JP5134593B2 (ja) * 2009-07-08 2013-01-30 三井化学株式会社 炭素繊維強化プロピレン系複合材料およびその成形体
US9725540B2 (en) 2009-11-06 2017-08-08 Mitsui Chemicals, Inc. 4-methyl-1-pentene/α-olefin copolymer, composition comprising the copolymer and 4-methyl-1-pentene copolymer composition
JP5639010B2 (ja) 2011-06-20 2014-12-10 株式会社ビスキャス 半導電性樹脂組成物および電力ケーブル
CN105324439B (zh) * 2013-06-28 2017-09-01 三井化学株式会社 成型用树脂组合物
JP6815122B2 (ja) 2015-08-07 2021-01-20 株式会社半導体エネルギー研究所 表示パネル

Patent Citations (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58136652A (ja) * 1982-02-08 1983-08-13 Mitsubishi Chem Ind Ltd 導電性ポリカ−ボネ−ト樹脂組成物
EP0506386A2 (en) * 1991-03-29 1992-09-30 Sumitomo Chemical Company Limited Antistatic resin compositions
JPH069819A (ja) * 1992-06-23 1994-01-18 Teijin Chem Ltd 電磁波遮蔽用樹脂組成物
JPH09279003A (ja) * 1996-04-10 1997-10-28 Teijin Chem Ltd 導電性樹脂組成物および成形品
US6268437B1 (en) * 1998-07-31 2001-07-31 Bridgestone Sports Co., Ltd. Golf ball and cover stock
US20010020069A1 (en) * 1998-07-31 2001-09-06 Rinya Takesue Golf ball and cover stock
JP2004002737A (ja) * 2002-03-27 2004-01-08 Teijin Chem Ltd 難燃性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物
JP2004083889A (ja) * 2002-06-28 2004-03-18 Japan Polychem Corp 自動車用プロピレン系樹脂組成物、その製造方法及びその成形体
JP2007056078A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Ube Ind Ltd 導電性ケーブルハウジング
JP2007118416A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Toray Ind Inc レーザーマーキング用樹脂組成物およびそれを用いた成形品
JP2007161743A (ja) * 2005-12-09 2007-06-28 Toyo Ink Mfg Co Ltd 着色されたポリエチレンテレフタレート樹脂組成物ならびにその成形品
CN101280100A (zh) * 2007-04-05 2008-10-08 帝人化成株式会社 导电性树脂组合物
JP2008285518A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Teijin Ltd 導電性樹脂組成物
CN102046729A (zh) * 2008-11-06 2011-05-04 科莱恩金融(Bvi)有限公司 包括丙烯-烯烃-共聚物蜡和碳纳米管的组合物
JP2010254823A (ja) * 2009-04-24 2010-11-11 Ube Ind Ltd ポリアミド樹脂組成物並びにそれからなる成形品及び吸気系部品
JP2011246626A (ja) * 2010-05-27 2011-12-08 Yokohama Rubber Co Ltd:The 熱可塑性エラストマー組成物およびその製造方法
WO2012098840A1 (ja) * 2011-01-17 2012-07-26 株式会社クラレ 樹脂組成物およびそれを含む成形品
JP2013209494A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 樹脂組成物
JP2014031423A (ja) * 2012-08-02 2014-02-20 Asahi Kasei Chemicals Corp ポリアセタール樹脂組成物及びその成形体
CN103665511A (zh) * 2012-09-26 2014-03-26 乐天化学株式会社 导电性树脂组合物
JP2014214203A (ja) * 2013-04-24 2014-11-17 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JP2015101628A (ja) * 2013-11-22 2015-06-04 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド系組成物
US20170037227A1 (en) * 2014-04-18 2017-02-09 Mitsui Chemicals, Inc. Resin composition, toner for electrophotography and hot melt composition
WO2016021479A1 (ja) * 2014-08-06 2016-02-11 東レ株式会社 繊維強化熱可塑性樹脂成形材料および繊維強化熱可塑性樹脂成形品
EP3178870A1 (en) * 2014-08-06 2017-06-14 Toray Industries, Inc. Fibre-reinforced thermoplastic resin moulding material, and fibre-reinforced thermoplastic resin moulded article
JP2016089006A (ja) * 2014-11-04 2016-05-23 住友電気工業株式会社 難燃性樹脂組成物及び難燃性絶縁電線・ケーブル
JP2016132674A (ja) * 2015-01-15 2016-07-25 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド系組成物
JP2016204482A (ja) * 2015-04-20 2016-12-08 ユニチカ株式会社 樹脂成形体の製造方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
CHEMICAL SANYO: ""SANYO CHEMICAL PRODUCT OUTLINE NO.1-PERFORMANCE CHEMICALS FOR SYNTHETIC RESIN & RUBBER INDUSTRIES AND PAINT, INK & PIGMENT INDUSTRIES- https://www.sanyo-chemical/co.jp/eng/wp/wp-content/uploads/2019/11/no01.pdf"", 《CHEMICAL SANYO》 *
金欣: "熔融共混和溶解—涂覆型导电纤维研究", 《中国博士学位论文全文数据库工程科技I辑》 *

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115885017A (zh) * 2020-06-30 2023-03-31 宝理塑料株式会社 热塑性树脂组合物、部件及其制造方法以及热塑性树脂组合物的导电性表达方法
CN115916905A (zh) * 2020-06-30 2023-04-04 宝理塑料株式会社 热塑性树脂组合物、部件及其制造方法以及热塑性树脂组合物的导电性表达方法
CN115734989A (zh) * 2020-07-28 2023-03-03 三菱工程塑料株式会社 树脂组合物、成型品及带镀敷物的成型品的制造方法
CN115734989B (zh) * 2020-07-28 2024-04-16 三菱工程塑料株式会社 树脂组合物、成型品及带镀敷物的成型品的制造方法
CN115867608A (zh) * 2020-08-18 2023-03-28 三井化学株式会社 乙烯系聚合物组合物及其用途
CN114644774A (zh) * 2022-04-08 2022-06-21 江苏俊知技术有限公司 用于生产电缆中聚碳酸酯骨架的组合物及骨架的制造方法
CN114644774B (zh) * 2022-04-08 2023-04-28 江苏俊知技术有限公司 用于生产电缆中聚碳酸酯骨架的组合物及骨架的制造方法
WO2024008199A1 (zh) * 2022-07-04 2024-01-11 金发科技股份有限公司 一种高韧高磁吸abs合金及其制备方法和应用
CN115572467A (zh) * 2022-09-28 2023-01-06 江苏金发科技新材料有限公司 一种聚酯组合物及其制备方法和应用
CN115572467B (zh) * 2022-09-28 2024-01-12 江苏金发科技新材料有限公司 一种聚酯组合物及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
US20200010588A1 (en) 2020-01-09
EP3591010A4 (en) 2021-01-06
JP7232176B2 (ja) 2023-03-02
EP3591010A1 (en) 2020-01-08
JPWO2018159483A1 (ja) 2019-11-07
KR102376598B1 (ko) 2022-03-21
KR20190104076A (ko) 2019-09-05
WO2018159483A1 (ja) 2018-09-07
CN110325595B (zh) 2022-03-11
US11396564B2 (en) 2022-07-26
EP3591010B1 (en) 2023-12-20

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