CN108026430A - 密封用树脂组合物 - Google Patents
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Abstract
本发明提供密封用树脂组合物，其包含(A)聚烯烃系树脂、以及(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物。
Description
技术领域
本发明涉及密封用树脂组合物，特别涉及能够适合地用于密封有机EL元件等的密封用树脂组合物。
背景技术
有机EL(Electroluminescence，电致发光)元件是在发光材料中使用有机物质的发光元件，是能够在低电压下得到高亮度的发光的近年来备受瞩目的原材料。然而，有机EL元件对水分极弱，有机材料本身因水分而变质，从而存在亮度降低、不发光、电极与有机EL层的界面因水分的影响而剥离、或者金属氧化从而电阻变高的问题。
将热固化树脂组合物用作全面密封材料时，作为优点，可以举出由于固化前的材料粘度低从而层叠作业容易、热固化后的固化物的耐透湿性高。但是，另一方面，存在的问题是因热固化时的加热温度而导致有机EL元件劣化。此外，以往的罐密封结构中，由于光被以脱水作为目的而并入密封空间内的吸气剂(getter agent)层遮蔽，因此存在从密封面侧提取光的效率差的缺点，但通过树脂组合物进行全面密封的结构中，可以举出能够以良好的效率从密封面侧发光的优点。
作为为了避免这样的有机EL元件等电子部件的热劣化的问题而适合的密封材料，已知含有聚异丁烯等聚烯烃或聚烯烃系共聚物、以及增粘剂的树脂组合物等。此外，为了提高耐透湿性，已知向密封用树脂组合物中配合吸湿性金属氧化物(例如专利文献1和2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开2011/62167号
专利文献2：国际公开2013/108731号。
发明内容
发明要解决的课题
为了提高耐透湿性，如果向包含聚烯烃系树脂的密封用树脂组合物中添加吸湿性金属氧化物，则产生透明性降低的问题。因此，本发明的目的在于，提供在使用能够避免热劣化的问题的聚烯烃系树脂的基础上、兼具良好的耐透湿性和透明性的密封用树脂组合物。
用于解决问题的手段
本发明人等深入研究的结果发现，通过向聚烯烃系树脂中添加特定的金属氢氧化物，能够实现上述目的。基于该见解的本发明如下所述。
[1]密封用树脂组合物，其包含(A)聚烯烃系树脂、以及(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物。
[2]前述[1]所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂包含具有酸酐基的聚烯烃系树脂和/或具有环氧基的聚烯烃系树脂。
[3]前述[2]所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂中的具有酸酐基的聚烯烃系树脂的量为0~70质量%。
[4]前述[2]或[3]所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂中的具有环氧基的聚烯烃系树脂的量为0~70质量%。
[5]前述[1]所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂包含具有酸酐基的聚烯烃系树脂和具有环氧基的聚烯烃系树脂。
[6]前述[5]所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂中的具有酸酐基的聚烯烃系树脂的量为10~50质量%。
[7]前述[5]或[6]所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂中的具有环氧基的聚烯烃系树脂的量为10~50质量%。
[8]前述[5]~[7]中任一者所述的树脂组合物，其中，具有环氧基的聚烯烃系树脂的环氧基与具有酸酐基的聚烯烃系树脂的酸酐基的摩尔比(环氧基:酸酐基)为100:10~100:200。
[9]前述[5]~[7]中任一者所述的树脂组合物，其中，具有环氧基的聚烯烃系树脂的环氧基与具有酸酐基的聚烯烃系树脂的酸酐基的摩尔比(环氧基:酸酐基)为100:50~100:150。
[10]前述[5]~[7]中任一者所述的树脂组合物，其中，具有环氧基的聚烯烃系树脂的环氧基与具有酸酐基的聚烯烃系树脂的酸酐基的摩尔比(环氧基:酸酐基)为100:90~100:110。
[11]前述[2]~[10]中任一者所述的树脂组合物，其中，具有酸酐基的聚烯烃系树脂中的酸酐基的浓度为0.05~10mmol/g。
[12]前述[2]~[10]中任一者所述的树脂组合物，其中，具有酸酐基的聚烯烃系树脂中的酸酐基的浓度为0.1~5mmol/g。
[13]前述[2]~[12]中任一者所述的树脂组合物，其中，具有环氧基的聚烯烃系树脂中的环氧基的浓度为0.05~10mmol/g。
[14]前述[2]~[12]中任一者所述的树脂组合物，其中，具有环氧基的聚烯烃系树脂中的环氧基的浓度为0.1~5mmol/g。
[15]前述[1]~[14]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的数均分子量为1,000,000以下。
[16]前述[1]~[14]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的数均分子量为750,000以下。
[17]前述[1]~[14]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的数均分子量为500,000以下。
[18]前述[1]~[14]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的数均分子量为400,000以下。
[19]前述[1]~[14]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的数均分子量为300,000以下。
[20]前述[1]~[14]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的数均分子量为200,000以下。
[21]前述[1]~[14]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的数均分子量为150,000以下。
[22]前述[1]~[21]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的数均分子量为1,000以上。
[23]前述[1]~[21]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的数均分子量为3,000以上。
[24]前述[1]~[21]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的数均分子量为5,000以上。
[25]前述[1]~[21]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的数均分子量为10,000以上。
[26]前述[1]~[21]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的数均分子量为30,000以上。
[27]前述[1]~[21]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的数均分子量为50,000以上。
[28]前述[1]~[27]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为80质量%以下。
[29]前述[1]~[27]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为75质量%以下。
[30]前述[1]~[27]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为70质量%以下。
[31]前述[1]~[27]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为60质量%以下。
[32]前述[1]~[27]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为55质量%以下。
[33]前述[1]~[27]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为50质量%以下。
[34]前述[1]~[33]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为1质量%以上。
[35]前述[1]~[33]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为3质量%以上。
[36]前述[1]~[33]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为5质量%以上。
[37]前述[1]~[33]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为7质量%以上。
[38]前述[1]~[33]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为10质量%以上。
[39]前述[1]~[33]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为35质量%以上。
[40]前述[1]~[33]中任一者所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为40质量%以上。
[41]前述[1]~[40]中任一者所述的树脂组合物，其中，(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物包含半烧制水滑石。
[42]前述[1]~[41]中任一者所述的树脂组合物，其中，(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物的BET比表面积为1~200m2/g。
[43]前述[1]~[41]中任一者所述的树脂组合物，其中，(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物的BET比表面积为5~150m2/g。
[44]前述[1]~[43]中任一者所述的树脂组合物，其中，(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物的平均粒径为1~1000nm。
[45]前述[1]~[43]中任一者所述的树脂组合物，其中，(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物的平均粒径为10~500nm。
[46]前述[1]~[45]中任一者所述的树脂组合物，其中，(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为60质量%以下。
[47]前述[1]~[45]中任一者所述的树脂组合物，其中，(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为55质量%以下。
[48]前述[1]~[45]中任一者所述的树脂组合物，其中，(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为50质量%以下。
[49]前述[1]~[45]中任一者所述的树脂组合物，其中，(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为45质量%以下。
[50]前述[1]~[49]中任一者所述的树脂组合物，其中，(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为10质量%以上。
[51]前述[1]~[49]中任一者所述的树脂组合物，其中，(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为20质量%以上。
[52]前述[1]~[49]中任一者所述的树脂组合物，其中，(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为30质量%以上。
[53]前述[1]~[52]中任一者所述的树脂组合物，其还包含(C)增粘树脂。
[54]前述[53]所述的树脂组合物，其中，(C)增粘树脂的软化点为50~200℃。
[55]前述[53]所述的树脂组合物，其中，(C)增粘树脂的软化点为90~180℃。
[56]前述[53]所述的树脂组合物，其中，(C)增粘树脂的软化点为100~150℃。
[57]前述[53]~[56]中任一者所述的树脂组合物，其中，(C)增粘树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为80质量%以下。
[58]前述[53]~[56]中任一者所述的树脂组合物，其中，(C)增粘树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为60质量%以下。
[59]前述[53]~[56]中任一者所述的树脂组合物，其中，(C)增粘树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为50质量%以下。
[60]前述[53]~[56]中任一者所述的树脂组合物，其中，(C)增粘树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为40质量%以下。
[61]前述[53]~[60]中任一者所述的树脂组合物，其中，(C)增粘树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为5质量%以上。
[62]前述[53]~[60]中任一者所述的树脂组合物，其中，(C)增粘树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为10质量%以上。
[63]前述[53]~[60]中任一者所述的树脂组合物，其中，(C)增粘树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为15质量%以上。
[64]前述[1]~[63]中任一者所述的树脂组合物，其还包含(D)固化剂。
[65]前述[64]所述的树脂组合物，其中，(D)固化剂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为5质量%以下。
[66]前述[64]所述的树脂组合物，其中，(D)固化剂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为1质量%以下。
[67]前述[64]~[66]中任一者所述的树脂组合物，其中，(D)固化剂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为0.01质量%以上。
[68]前述[64]~[66]中任一者所述的树脂组合物，其中，(D)固化剂的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为0.05质量%以上。
[69]前述[1]~[68]中任一者所述的树脂组合物，其中，吸湿性金属氧化物的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为1质量%以下。
[70]前述[1]~[68]中任一者所述的树脂组合物，其中，吸湿性金属氧化物的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%为0.5质量%以下。
[71]前述[1]~[70]中任一者所述的树脂组合物，其为压敏性粘接剂。
[72]前述[1]~[71]中任一者所述的树脂组合物，其用于密封有机EL元件。
[73]前述[1]~[72]中任一者所述的树脂组合物，其中，厚度为20μm的树脂组合物层在450nm的波长下的全光线透过率(平行光透过率)为90%以上。
[74]前述[1]~[72]中任一者所述的树脂组合物，其中，厚度为20μm的树脂组合物层在450nm的波长下的全光线透过率(平行光透过率)为95%以上。
[75]密封用片材，其中，在支承体的单面或两面上，形成由前述[1]~[74]中任一者所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。
[76]前述[75]所述的密封用片材，其中，(A)聚烯烃系树脂包含具有酸酐基的聚烯烃系树脂和具有环氧基的聚烯烃系树脂，树脂组合物层具有酸酐基与环氧基反应而得到的交联结构。
[77]前述[75]或[76]所述的密封用片材，其用于密封有机EL元件。
[78]有机EL器件，其具有被前述[1]~[74]中任一者所述的树脂组合物密封的有机EL元件。
[79]有机EL器件，其具有被前述[75]~[77]中任一者所述的密封用片材密封的有机EL元件。
发明效果
根据本发明，可以提供使用能够避免热劣化的问题的聚烯烃系树脂、且兼具良好的耐透湿性和透明性两者的特性的密封用组合物。
具体实施方式
本发明的密封用树脂组合物的特征在于，包含(A)聚烯烃系树脂(以下有时简称为“(A)成分”)、以及(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物(以下有时简称为“(B)成分”)。
由本发明的密封用树脂组合物，能够形成具有良好的耐透湿性和透明性的密封层(树脂组合物层)。该透明性能够通过树脂组合物层的全光线透过率(平行光透过率)来判断。厚度为20μm的树脂组合物层在450nm的波长下的全光线透过率(平行光透过率)优选为90%以上、更优选为95%以上。该全光线透过率以如后述实施例中记载那样的方式，通过以玻璃作为参比而算出。
＜(A)聚烯烃系树脂＞
作为本发明中使用的聚烯烃系树脂，只要具有源自烯烃单体的骨架，则没有特别限定。例如，作为公知的物质，可以举出专利文献1和2中记载的聚烯烃系树脂。作为聚烯烃系树脂，优选为聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚丁烯系树脂、聚异丁烯系树脂。这些聚烯烃系树脂可以是均聚物、也可以是无规共聚物、嵌段共聚物等共聚物。作为共聚物，可以举出2种以上烯烃的共聚物、以及烯烃与非共轭二烯、苯乙烯等除了烯烃之外的单体的共聚物。作为优选的共聚物的例子，可以举出乙烯-非共轭二烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-非共轭二烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯-非共轭二烯共聚物、苯乙烯-异丁烯共聚物、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物等。作为聚烯烃系树脂，优选使用例如专利文献1中记载的异丁烯改性树脂、专利文献2中记载的苯乙烯-异丁烯改性树脂等。
(A)聚烯烃系树脂从赋予粘接性、粘接湿热耐性等优异的物性的观点出发，优选包含具有酸酐基(即羰基氧基羰基(-CO-O-CO-))的聚烯烃系树脂和/或具有环氧基的聚烯烃系树脂。作为酸酐基，可以举出例如源自丁二酸酐的基团、源自马来酸酐的基团、源自戊二酸酐的基团等。酸酐基可以具有1种或2种以上。具有酸酐基的聚烯烃系树脂可以通过例如用具有酸酐基的不饱和化合物在自由基反应条件下对聚烯烃系树脂接枝改性而得到。此外，也可以使具有酸酐基的不饱和化合物与烯烃等进行自由基共聚。同样地，具有环氧基的聚烯烃系树脂可以通过例如用(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸4-羟基丁酯缩水甘油基醚、烯丙基缩水甘油基醚等具有环氧基的不饱和化合物在自由基反应条件下对聚烯烃系树脂接枝改性而得到。此外，也可以使具有环氧基的不饱和化合物与烯烃等进行自由基共聚。(A)成分可以使用1种或2种以上，也可以组合使用具有酸酐基的聚烯烃系树脂和具有环氧基的聚烯烃系树脂。
具有酸酐基的聚烯烃系树脂中的酸酐基的浓度优选为0.05~10mmol/g、更优选为0.1~5mmol/g。酸酐基的浓度按照JIS K 2501的记载，由被定义为为了中和树脂1g中存在的酸而需要的氢氧化钾的mg数的酸值的值而得到。此外，(A)成分中的具有酸酐基的聚烯烃系树脂的量优选为0~70质量%、更优选为10~50质量%。
此外，具有环氧基的聚烯烃系树脂中的环氧基的浓度优选为0.05~10mmol/g、更优选为0.1~5mmol/g。环氧基浓度可以根据基于JIS K 7236-1995而得到的环氧当量求出。此外，(A)成分中的具有环氧基的聚烯烃系树脂的量优选为0~70质量%、更优选为10~50质量%。
(A)聚烯烃系树脂从赋予耐透湿性等优异的物性的观点出发，特别优选包含具有酸酐基的聚烯烃系树脂和具有环氧基的聚烯烃系树脂的两者。这样的聚烯烃系树脂使酸酐基和环氧基通过加热而反应并形成交联结构，能够形成耐透湿性等优异的密封层。交联结构形成也能够在密封后进行，但例如有机EL元件等密封对象不耐热的情况中，期望的是使用密封膜密封，并在制造该密封膜时预先形成交联结构。具有酸酐基的聚烯烃系树脂与具有环氧基的聚烯烃系树脂的比例只要能够形成适当的交联结构则没有特别限定，环氧基与酸酐基的摩尔比(环氧基:酸酐基)优选为100:10~100:200、更优选为100:50~100:150、特别优选为100:90~100:110。
(A)聚烯烃系树脂的数均分子量没有特别限定，从具备树脂组合物的清漆的良好涂布性以及与树脂组合物中其他成分的良好相容性的观点出发，优选为1,000,000以下、更优选为750,000以下、更进一步优选为500,000以下、进一步优选为400,000以下、还更进一步优选为300,000以下、特别优选为200,000以下、最优选为150,000以下。另一方面，从防止涂布树脂组合物的清漆时的裂纹、表现出所形成的树脂组合物层的耐透湿性、提高机械强度的观点出发，该数均分子量优选为1,000以上、更优选为3,000以上、更进一步优选为5,000以上、进一步优选为10,000以上、还更进一步优选为30,000以上、特别优选为50,000以上。应予说明，本发明中的数均分子量通过凝胶渗透色谱(GPC)法(聚苯乙烯换算)测定。基于GPC法的数均分子量具体而言，作为测定装置使用岛津制作所公司制LC-9A/RID-6A，作为柱使用昭和电工公司制Shodex K-800P/K-804L/K-804L，作为流动相使用甲苯等，在40℃的柱温度下测定，使用标准聚苯乙烯的标准曲线，从而可以算出。
本发明中的(A)聚烯烃系树脂从抑制因清漆的增粘而导致的流动性降低的观点出发，优选是非晶性的。在此，非晶性是指聚烯烃系树脂不具有明确的熔点，例如，可以使用对聚烯烃系树脂用DSC(差示扫描量热测定)测定熔点时无法观察到明确的峰的物质。
本发明的树脂组合物中的(A)成分的含量没有特别制限。但是，从具备良好的涂布性和相容性、能够确保良好的湿热耐性和处理性(粘附抑制)的观点出发，该含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%优选为80质量%以下、更优选为75质量%以下、更进一步优选为70质量%以下、进一步优选为60质量%以下、还更进一步优选为55质量%以下、特别优选为50质量%以下。另一方面，从提高耐透湿性、还提高透明性的观点出发，该含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%优选为1质量%以上、更优选为3质量%以上、更进一步优选为5质量%以上、进一步优选为7质量%以上、还更进一步优选为10质量%以上、特别优选为35质量%以上、最优选为40质量%以上。
接着，说明(A)聚烯烃系树脂的具体例。作为聚异丁烯树脂的具体例，可以举出BASF公司制“Oppanol B100”(粘均分子量：1,110,000)、BASF公司制“B50SF”(粘均分子量：400,000)。
作为聚丁烯系树脂的具体例，可以举出JX Energy公司制“HV-1900”(聚丁烯，数均分子量：2,900)、东邦化学工业公司制“HV-300M”(马来酸酐改性液体聚丁烯(“HV-300”(数均分子量：1,400)的改性品)，数均分子量：2,100，构成酸酐基的羧基的数量：3.2个/1分子，酸值：43.4mgKOH/g，酸酐基浓度：0.77mmol/g)。
作为苯乙烯-异丁烯共聚物的具体例，可以举出Kaneka Corporation制“SIBSTART102”(苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，数均分子量：100,000，苯乙烯含量：30质量%)、星光PMC公司制“T-YP757B”(马来酸酐改性苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，酸酐基浓度：0.464mmol/g，数均分子量：100,000)、星光PMC公司制“T-YP766”(甲基丙烯酸缩水甘油酯改性苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，环氧基浓度：0.638mmol/g，数均分子量：100,000)、星光PMC公司制“T-YP8920”(马来酸酐改性苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物，酸酐基浓度：0.464mmol/g，数均分子量：35,800)、星光PMC公司制“T-YP8930”(甲基丙烯酸缩水甘油酯改性苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物，环氧基浓度：0.638mmol/g，数均分子量：48,700)。
作为聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂的具体例，可以举出三井化学公司制“EPT X-3012P”(乙烯-丙烯-5-乙叉基-2-降冰片烯共聚物、三井化学公司制“EPT1070”(乙烯-丙烯-二环戊二烯共聚物)、三井化学公司制“Tafmer A4085”(乙烯-丁烯共聚物)。
作为丙烯-丁烯系共聚物的具体例，可以举出星光PMC公司制“T-YP341”(甲基丙烯酸缩水甘油酯改性丙烯-丁烯无规共聚物，相对于丙烯单元和丁烯单元的总计100质量%的丁烯单元的量：29质量%，环氧基浓度：0.638mmol/g，数均分子量：155,000)、星光PMC公司制“T-YP279”(马来酸酐改性丙烯-丁烯无规共聚物，相对于丙烯单元和丁烯单元的总计100质量%的丁烯单元的量：36质量%，酸酐基浓度：0.464mmol/g，数均分子量：35,000)、星光PMC公司制“T-YP276”(甲基丙烯酸缩水甘油酯改性丙烯-丁烯无规共聚物，相对于丙烯单元和丁烯单元的总计100质量%的丁烯单元的量：36质量%，环氧基浓度：0.638mmol/g，数均分子量：57,000)、星光PMC公司制“T-YP312”(马来酸酐改性丙烯-丁烯无规共聚物、相对于丙烯单元和丁烯单元的总计100质量%的丁烯单元的量：29质量%，酸酐基浓度：0.464mmol/g，数均分子量：60,900)、星光PMC公司制“T-YP313”(甲基丙烯酸缩水甘油酯改性丙烯-丁烯无规共聚物，相对于丙烯单元和丁烯单元的总计100质量%的丁烯单元的量：29质量%，环氧基浓度：0.638mmol/g，数均分子量：155,000)、星光PMC公司制“T-YP429”(马来酸酐改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，相对于乙烯单元和甲基丙烯酸甲酯单元的总计100质量%的甲基丙烯酸甲酯单元的量：32质量%，酸酐基浓度：0.46mmol/g，数均分子量：2,300)、星光PMC公司制“T-YP430”(马来酸酐改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，相对于乙烯单元和甲基丙烯酸甲酯单元的总计100质量%的甲基丙烯酸甲酯单元的量：32质量%，酸酐基浓度：1.18mmol/g，数均分子量：4,500)、星光PMC公司制“T-YP431”(甲基丙烯酸缩水甘油酯改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，环氧基浓度：0.64mmol/g，数均分子量：2,400)、星光PMC公司制“T-YP432”(甲基丙烯酸缩水甘油酯改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，环氧基浓度：1.63mmol/g，数均分子量：3,100)。
＜(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物＞
本发明中的“水滑石”是包括未烧制的天然水滑石(Mg6Al2(OH)16CO3·4H2O)和合成水滑石(类水滑石化合物)的概念。即，本发明中的“水滑石”是指“未烧制水滑石”。
从吸湿性的观点出发，作为(B)成分，优选为半烧制水滑石。即，金属氢氧化物优选包含半烧制水滑石。在此，“半烧制水滑石”是指对水滑石(即，天然水滑石或合成水滑石(类水滑石化合物))进行烧制而得到的层间水的量减少或消失的金属氢氧化物。“层间水”如果使用组成式来说明，是指上述天然水滑石和后述合成水滑石(类水滑石化合物)的组成式中记载的“H2O”。
对水滑石(即，天然水滑石或合成水滑石(类水滑石化合物))或半烧制水滑石烧制而得到的不仅层间水、而且羟基也因缩合脱水而消失的烧制水滑石是金属氧化物，不包括在作为金属氢氧化物的本发明的(B)成分(即，水滑石和/或半烧制水滑石)内。应予说明，水滑石和半烧制水滑石在其TG-DTA(Thermogravimetry-Differential Thermal Analysis，热重-差示热分析)曲线中观察到峰，但烧制水滑石因羟基的消失而形成非晶状态，因此在TG-DTA曲线中观察不到峰。因此，能够通过TG-DTA明确地区别水滑石和半烧制水滑石与烧制水滑石。
此外，能够通过在热重分析中测定的热重减少率区别水滑石和半烧制水滑石与烧制水滑石。半烧制水滑石在280℃下的热重减少率低于15质量%、且其在380℃下的热重减少率为12质量%以上。另一方面，水滑石在280℃下的热重减少率为15质量%以上，烧制水滑石在380℃下的热重减少率低于12质量%。
热重分析可以使用Hitachi High-Technologies Corporation制TG/DTAEXSTAR6300，在AL制的样品盘中称量水滑石5mg，在不加盖而开放的状态下、氮气流量为200mL/分钟的氛围下，以升温速度为10℃/分钟的条件在30℃至550℃下进行。热重减少率可以通过下述式求出：
热重减少率(质量%)=100×(加热前的质量-到达规定温度时的质量)/加热前的质量。
此外，能够通过粉末X射线衍射中测定的峰和相对强度比来区别水滑石和半烧制水滑石与烧制水滑石。半烧制水滑石通过粉末X射线衍射在2θ为8~18°附近示出两个分离的峰、或示出因两个峰合成而具有肩峰的峰，在低角度侧出现的峰或肩峰的衍射强度(=低角度侧衍射强度)与在高角度侧出现的峰或肩峰的衍射强度(=高角度侧衍射强度)的相对强度比(低角度侧衍射强度/高角度侧衍射强度)为0.001~1,000。另一方面，水滑石在8~18°附近仅具有一个峰，或者在低角度侧出现的峰或肩峰与在高角度侧出现的峰或肩峰的衍射强度的相对强度比为前述范围之外。烧制水滑石在8°~18°的区域中不具有特征峰，在43°处具有特征峰。粉末X射线衍射测定可以通过粉末X射线衍射装置(PANalytical公司制,Empyrean)，在对阴极为CuKα(1.5405Å)、电压：45V、电流：40mA、采样宽度：0.0260°、扫描速度：0.0657°/S、测定衍射角范围(2θ)：5.0131~79.9711°的条件下进行。峰值搜索可以利用衍射装置附属的软件的峰值搜索功能，在“最小显著度：0.50、最小峰尖：0.01°、最大峰尖：1.00°、峰基线宽度：2.00°、方法：二阶微分的最小值”的条件下进行。
例如，上述条件的粉末X射线衍射测定中，协和化学工业公司制的水滑石“DHT-4A”在11.4°处具有一个峰。此外，协和化学工业公司制的半烧制水滑石“DHT-4C”在13.2°处具有主峰、且在11.4°处具有第二个峰。
此外，能够通过饱和吸水率区别水滑石和半烧制水滑石与烧制水滑石。半烧制水滑石的饱和吸水率为1重量%以上且低于20重量%。另一方面，水滑石的饱和吸水率低于1重量%，烧制水滑石的饱和吸水率为20重量%以上。
本发明中的“饱和吸水率”是指：将水滑石、半烧制水滑石或烧制水滑石用天秤量取1.5g，测定初始质量后，在设定为大气压下、60℃、90%RH(相对湿度)的小型环境试验器(ESPEC Corporation制SH-222)中静置200小时时的相对于初始质量的质量增加率，可以通过下述式求出：
饱和吸水率(质量%)=100×(吸湿后的质量-初始质量)/初始质量。
作为合成水滑石(类水滑石化合物)，可以举出例如式(I)所示的物质：
[M2+ 1-xM3+ x(OH)2]x+·[(An-)x/n·mH2O]x- (I)
(式中，M2+表示Mg2+、Zn2+等2价的金属离子，M3+表示Al3+、Fe3+等3价的金属离子，An-表示CO3 2-、Cl-、NO3 -等n价的阴离子，0＜x＜1，0≤m＜1，n为正数)。式(I)中，M2+优选为Mg2+，M3+优选为Al3+，An-优选为CO3 2-。
此外，作为合成水滑石(类水滑石化合物)，可以举出例如式(II)所示的物质：
M2+ xAl2(OH)2x+6-nz(An-)z·mH2O (II)
(式中，M2+表示Mg2+、Zn2+等2价的金属离子，An-表示CO3 2-、Cl-、NO3 -等n价的阴离子，x为2以上的正数，z为2以下的正数，m为正数，n为正数)。式(II)中，M2+优选为Mg2+，An-优选为CO3 2-。
(B)成分的BET比表面积优选为1~200m2/g、更优选为5~150m2/g。(B)成分的BET比表面积可以按照BET法，使用比表面积测定装置(Macsorb HM Model-1210 Mountech Co.,Ltd.制)使氮气吸附于试样表面，使用BET多点法而算出比表面积，从而得到。
(B)成分的平均粒径优选为1~1000nm、更优选为10~500nm。(B)成分的平均粒径可以通过激光衍射散射式粒度分布测定(JIS Z 8825)，通过以体积基准制作粒度分布时的该粒度分布的中值直径，由此得到。
(B)成分可以使用用表面处理剂进行了表面处理的物质。作为表面处理中使用的表面处理剂，可以使用例如高级脂肪酸、烷基硅烷类、硅烷偶联剂等，其中，适合的是高级脂肪酸、烷基硅烷类。表面处理剂可以使用1种或2种以上。
作为高级脂肪酸，可以举出例如硬脂酸、褐煤酸、肉豆蔻酸、棕榈酸等碳原子数为18以上的高级脂肪酸，其中，优选为硬脂酸。这些可以使用1种或组合使用2种以上。作为烷基硅烷类，可以举出甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、正十八烷基二甲基(3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基)氯化铵等。这些可以使用1种或组合使用2种以上。作为硅烷偶联剂，可以举出例如3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基(二甲氧基)甲基硅烷和2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等环氧系硅烷偶联剂；3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷和11-巯基十一烷基三甲氧基硅烷等巯基系硅烷偶联剂；3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基二甲氧基甲基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-甲基氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷和N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基二甲氧基甲基硅烷等氨基系硅烷偶联剂；3-脲基丙基三乙氧基硅烷等脲基系硅烷偶联剂、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷和乙烯基甲基二乙氧基硅烷等乙烯基系硅烷偶联剂；对苯乙烯基三甲氧基硅烷等苯乙烯基系硅烷偶联剂；3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等丙烯酸酯系硅烷偶联剂；3-异氰酸根合丙基三甲氧基硅烷等异氰酸酯系硅烷偶联剂、双(三乙氧基甲硅烷基丙基)二硫化物、双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物等硫化物系硅烷偶联剂；苯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、咪唑硅烷、三嗪硅烷等。这些可以使用1种或组合使用2种以上。
(B)成分的表面处理例如可以通过用混合机在常温下使未处理的(B)成分搅拌分散、同时添加喷射表面处理剂从而搅拌5~60分钟来进行。作为混合机，可以使用公知的混合机，可以举出例如V型共混机、螺带共混机、泡锥共混机(バブルコーンブレンダー)等共混机、亨舍尔混合机和混凝土混合机等混合机、球磨机、切碎机等。此外，还可以是在用球磨机等粉碎吸湿材料时混合前述高级脂肪酸、烷基硅烷类或硅烷偶联剂从而进行表面处理的方法。表面处理剂的处理量根据(B)成分的种类或表面处理剂的种类等而不同，相对于(B)成分100质量份优选为1~10质量份。
本发明的树脂组合物中的(B)成分的含量没有特别限定。但是，从维持树脂组合物层与玻璃等基板的密合性、以及树脂组合物层的透明性的观点出发，该含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%优选为60质量%以下、优选为55质量%以下、更优选为50质量%以下、进一步优选为45质量%以下。此外，从充分得到吸湿性的效果的观点出发，该含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%优选为10质量%以上、更优选为20质量%以上、进一步优选为30质量%以上。
作为本发明中的(B)成分的具体例，可以举出下述物质：
·DHT-4C(协和化学工业公司制)：半烧制水滑石(平均粒径：400nm，BET比表面积：15m2/g)
·DHT-4A-2(协和化学工业公司制)：半烧制水滑石(平均粒径：400nm，BET比表面积：10m2/g)
·DHT-4A(协和化学工业公司制)：水滑石(平均粒径：400nm，BET比表面积：10m2/g)。
＜吸湿性金属氧化物＞
如果向包含聚烯烃系树脂的树脂组合物中添加吸湿性金属氧化物，则存在其透明性降低的倾向。因此，从提高透明性的观点出发，本发明的树脂组合物中优选实质上不含吸湿性金属氧化物。吸湿性金属氧化物的含量期望使得例如后述的树脂组合物层的透过率的值达到优选90%以上、更优选95%以上。例如，吸湿性金属氧化物的含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%优选为1质量%以下(即，0~1质量%)、更优选为0.5质量%以下(即，0~0.5质量%)。作为吸湿性金属氧化物，可以举出例如氧化钙、氧化镁、氧化锶、氧化铝、氧化钡、烧制白云石(包含氧化钙和氧化镁的混合物)、烧制水滑石。
＜(C)增粘树脂＞
本发明的树脂组合物还可以包含(C)增粘树脂(以下有时简称为“(C)成分”)。增粘树脂也被称为增粘剂，是向可塑性高分子配合从而赋予粘附性的树脂。作为(C)成分，没有特别限定，优选使用萜烯树脂、改性萜烯树脂(氢化萜烯树脂、萜烯酚共聚树脂、芳族改性萜烯树脂等)、香豆酮树脂、茚树脂、石油树脂(脂肪族系石油树脂、氢化脂环式石油树脂、芳族系石油树脂、脂肪族芳族共聚系石油树脂、脂环族系石油树脂、二环戊二烯系石油树脂和其氢化物等)。
作为能够用作(C)成分的市售品，可以举出例如下述物质。作为萜烯树脂，可以举出YS Resin PX、YS Resin PXN(均为YASUHARA CHEMICAL CO., LTD.制)等，作为芳族改性萜烯树脂，可以举出YS Resin TO、TR系列(均为YASUHARA CHEMICAL CO., LTD.制)等，作为氢化萜烯树脂，可以举出Clearon P、Clearon M、Clearon K系列(均为YASUHARA CHEMICALCO., LTD.制)等，作为萜烯酚共聚树脂，可以举出YSPolyster 2000、Polyster U、PolysterT、Polyster S、MightyAce G(均为YASUHARA CHEMICAL CO., LTD.制)等，作为氢化脂环式石油树脂，可以举出Escorez5300系列、5600系列(均为Exxon Mobil Corporation制)等，作为芳族系石油树脂，可以举出ENDEX155(Eastman Chemical Company制)等，作为脂肪族芳族共聚系石油树脂，可以举出QuintoneD100(Zeon Corporation制)等，作为脂环族系石油树脂，可以举出Quintone1325、Quintone1345(均为Zeon Corporation制)等，作为含环己烷环的氢化石油树脂，可以举出Arkon P100、Arkon P125、Arkon P140(均为荒川化学公司制)等，作为含环己烷环的饱和烃树脂，可以举出TFS13-030(荒川化学公司制)等。
(C)成分的软化点从在树脂组合物片材的层叠步骤中片材软化、且具备期望的耐热性的观点出发，优选为50~200℃、更优选为90~180℃、进一步优选为100~150℃。应予说明，软化点的测定按照JIS K2207通过环球法测定。
(C)成分可以使用1种或组合使用2种以上。树脂组合物中的(C)成分的含量没有特别制限。但是，从维持树脂组合物的良好的耐透湿性的观点出发，使用(C)成分时，其含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%优选为80质量%以下、更优选为60质量%以下、进一步优选为50质量%以下、特别优选为40质量%以下。另一方面，从具有充分的粘接性的观点出发，使用(C)成分时，其含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%优选为5质量%以上、更优选为10质量%以上、进一步优选为15质量%以上。
其中，从树脂组合物的粘接性、耐透湿性、透明性等观点出发，优选为石油树脂。作为石油树脂，可以举出脂肪族系石油树脂、芳族系石油树脂、脂肪族芳族共聚系石油树脂、脂环族系石油树脂等。其中，从树脂组合物的粘接性、耐透湿性、相容性等观点出发，更优选为芳族系石油树脂、脂肪族芳族共聚系石油树脂、脂环族系石油树脂。此外，从使透明性达到良好的观点出发，特别优选为脂环族系石油树脂。脂环族系石油树脂也可以使用对芳族系石油树脂进行加氢处理而得到的物质。此时，脂环族系石油树脂的氢化率优选为30~99%、更优选为40~97%、进一步优选为50~90%。如果氢化率过低，则存在产生因着色而透明性降低的问题的倾向，如果氢化率过高，则存在生产成本上升的倾向。氢化率可以根据加氢前和加氢后的芳香环的氢的1H-NMR的峰强度之比而求出。作为脂环族系石油树脂，特别优选为含环己烷环的氢化石油树脂、二环戊二烯系氢化石油树脂。石油树脂可以使用1种或组合使用2种以上。石油树脂的数均分子量Mn优选为100~2,000、更优选为700~1,500、进一步优选为500~1,000。
＜(D)固化剂＞
本发明的树脂组合物从提高树脂组合物的固化性能的观点出发，可以还包含(D)固化剂(以下有时也简称为“(D)成分”)。作为(D)成分，没有特别限定，可以举出胺系固化剂、胍系固化剂、咪唑系固化剂、磷鎓系固化剂、酚系固化剂等。(D)成分可以使用1种或组合使用2种以上。
作为胺系固化剂，没有特别制限，可以举出四甲基溴化铵、四丁基溴化铵等季铵盐；DBU(1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7)、DBN(1,5-二氮杂双环[4.3.0]壬烯-5)、DBU-苯酚盐、DBU-辛酸盐、DBU-对甲苯磺酸盐、DBU-甲酸盐、DBU-苯酚酚醛清漆树脂盐等二氮杂双环化合物；苯甲基二甲基胺、2-(二甲基氨基甲基)苯酚、2,4,6-三(二氨基甲基)苯酚等叔胺和其盐、芳族二甲基脲、脂肪族二甲基脲、芳族二甲基脲等二甲基脲化合物等。这些可以使用1种或组合使用2种以上。
作为胍系固化剂，没有特别制限，可以举出二氰二胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-环己基胍、1-苯基胍、1-(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基双胍、1-乙基双胍、1-正丁基双胍、1-正十八烷基双胍、1,1-二甲基双胍、1,1-二乙基双胍、1-环己基双胍、1-烯丙基双胍、1-苯基双胍、1-(邻甲苯基)双胍等。这些可以使用1种或组合使用2种以上。
作为咪唑系固化剂，没有特别制限，可以举出1H-咪唑、2-甲基-咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基-咪唑、2-苯基-4,5-双(羟基甲基)-咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-咪唑、2-十二烷基-咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基-咪唑等。这些可以使用1种或组合使用2种以上。
作为磷鎓系固化剂，没有特别制限，可以举出三苯基膦、磷鎓硼酸盐化合物、四苯基磷鎓四苯基硼酸盐、正丁基磷鎓四苯基硼酸盐、四丁基磷鎓癸酸盐、(4-甲基苯基)三苯基磷鎓硫氰酸盐、四苯基磷鎓硫氰酸盐、丁基三苯基磷鎓硫氰酸盐等。这些可以使用1种或组合使用2种以上。
酚系固化剂的种类没有特别制限，可以举出MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(明和化成公司制)、NHN、CBN、GPH(日本化药公司制)、SN170、SN180、SN190、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395(东都化成公司制)、TD2090(DIC公司制)等。作为含三嗪骨架的酚系固化剂的具体例，可以举出LA3018(DIC公司制)等。作为含三嗪骨架的苯酚酚醛清漆固化剂的具体例，可以举出LA7052、LA7054、LA1356(DIC公司制)等。这些可以使用1种或组合使用2种以上。
树脂组合物中的(D)成分的含量没有特别制限。但是，从防止耐透湿性的降低的观点出发，使用(D)成分时，其含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%优选为5质量%以下、更优选为1质量%以下。另一方面，从抑制粘附的观点出发，使用(D)成分时，其含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%优选为0.01质量%以上、更优选为0.05质量%以上。
＜(E)具有能够与环氧基反应的官能团的树脂＞
本发明的树脂组合物中，作为(A)成分而使用具有环氧基的聚烯烃系树脂时，作为用于与(A)成分形成交联结构的成分，期望使用(E)具有能够与环氧基反应的官能团的树脂(以下有时简称为“(E)成分”)。作为能够与环氧基反应的官能团，可以举出羟基、酚性羟基、氨基、羧基和酸酐基等，优选为酸酐基。作为酸酐基，可以举出例如源自丁二酸酐的基团、源自马来酸酐的基团、源自戊二酸酐的基团等。作为树脂，可以举出聚烯烃系树脂(其中，作为(A)成分的具有酸酐基的聚烯烃系树脂除外)、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂、脲树脂、聚酯树脂、醇酸树脂、聚氨基甲酸酯、聚酰亚胺树脂等，优选为聚烯烃系树脂。作为(E)成分、即聚烯烃系树脂，可以举出作为官能团不具有酸酐基而是具有羟基、酚性羟基、氨基、羧基等、且除此之外与上述(A)成分相同的聚烯烃系树脂，优选为聚丁烯。
树脂组合物中的(E)成分的含量没有特别制限。但是，从防止耐透湿性的降低的观点出发，使用(E)成分时，其含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%优选为30质量%以下、更优选为20质量%以下。另一方面，从抑制粘附的观点出发，使用(E)成分时，其含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%优选为5质量%以上、更优选为10质量%以上。
＜(F)具有能够与酸酐基反应的官能团的树脂＞
本发明的树脂组合物中，作为(A)成分而使用具有酸酐基的聚烯烃系树脂时，作为用于与(A)成分形成交联结构的成分，期望使用(F)具有能够与酸酐基反应的官能团的树脂(以下有时简称为“(F)成分”)。作为能够与酸酐基反应的官能团，可以举出羟基、伯或仲氨基、硫醇基、环氧基、氧杂环丁烷基等，优选为环氧基。作为树脂，可以举出聚烯烃系树脂(其中，作为(A)成分的具有环氧基的聚烯烃系树脂除外)、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂、脲树脂、聚酯树脂、醇酸树脂、聚氨基甲酸酯、聚酰亚胺树脂等，优选为聚烯烃系树脂。作为(F)成分、即聚烯烃系树脂，可以举出作为官能团不具有环氧基而是具有羟基、伯或仲氨基、硫醇基、环氧基、氧杂环丁烷基等、且除此之外与上述(A)成分相同的聚烯烃系树脂，优选为聚丁烯。
树脂组合物中的(F)成分的含量没有特别制限。但是，从防止耐透湿性的降低的观点出发，使用(F)成分时，其含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%优选为30质量%以下、更优选为20质量%以下。另一方面，从抑制粘附的观点出发，使用(F)成分时，其含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%优选为5质量%以上、更优选为10质量%以上。
＜(G)增塑剂＞
本发明的树脂组合物还可以包含(G)增塑剂(以下有时简称为“(G)成分”)。通过使用(G)成分，能够提高树脂组合物的柔软性、成型性。作为(G)成分，没有特别限定，可以适合使用在室温下为液体的材料。作为增塑剂的具体例，可以举出链烷烃系操作油、环烷烃系操作油、液体石蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、凡士林等矿物油、蓖麻油、棉籽油、菜籽油、大豆油、棕榈油、椰子油、橄榄油等植物油、液体聚丁烯、氢化液体聚丁烯、液体聚丁二烯、氢化液体聚丁二烯等液体聚α烯烃类等。作为本发明中使用的增塑剂，优选为液体聚α烯烃类、特别优选为液体聚丁二烯。此外，作为液体聚α烯烃，从粘接性的观点出发，优选为分子量低的物质，以重均分子量计优选为500~5,000、进一步为1,000~3,000的范围。这些增塑剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。应予说明，在此“液体”是指室温(25℃)下的增塑剂的状态。使用(G)成分时，从不对有机EL元件造成负面影响的观点出发，其含量相对于树脂组合物中的不挥发成分的总计100质量%优选为50质量%以下。
＜其他添加剂＞
本发明的树脂组合物中，可以以不阻碍本发明的效果的程度任选地含有除了上述成分之外的各种添加剂。作为这样的添加剂，可以举出例如除了上述(A)成分、(E)成分和(F)成分之外的树脂(例如环氧树脂、氨基甲酸酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺树脂等)、二氧化硅、硫酸钡、滑石、粘土、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、窒化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、锆酸钡、锆酸钙等无机填充材料(其中，吸湿性金属氧化物除外)；橡胶颗粒、硅酮粉末、尼龙粉末、氟树脂粉末等有机填充剂；Orben、BENTONE等增粘剂；硅系、氟系、高分子系的消泡剂或流平剂；三唑化合物、噻唑化合物、三嗪化合物、卟啉化合物等密合性赋予剂等。
＜压敏性粘接剂＞
本发明的密封用树脂组合物优选为压敏性粘接剂。压敏性粘接剂是指在常温下仅施加较短时间的压力就粘接的粘接剂，是本领域技术人员公知的。此外，本发明的密封用树脂组合物更优选为包含(C)增粘树脂、且具有粘附性的压敏性粘接剂。
＜树脂组合物的制造方法＞
本发明的树脂组合物的制造方法没有特别限定，可以举出添加配合成分、根据需要添加溶剂等并使用混炼辊、旋转混合机等混合的方法。
＜树脂组合物的用途＞
本发明的树脂组合物用于密封半导体、太阳能电池、高亮度LED、LCD、EL元件等电子部件、优选太阳能电池、有机EL元件等光学半导体。本发明的树脂组合物特别适合用于密封有机EL元件。具体而言，为了对有机EL元件的发光部的上部和/或周围(侧部)应用从而从外部保护有机EL元件的发光部，可以使用本发明的树脂组合物。
将本发明的树脂组合物用于密封有机EL元件时，通过树脂组合物形成的密封层(树脂组合物层)的透明性可以通过分光光度计测定。透明性从提高有机EL元件的发光效率的观点出发越高越好。如后述实施例中记载那样，将参比设为玻璃时，密封层在450nm的波长下的全光线透过率(平行光透过率)优选为90%以上、特别优选为95%以上。应予说明，上述450nm下的全光线透过率的值是厚度为20μm的密封层(树脂组合物层)中的测定值，密封层的厚度通常在3~200μm的范围内设定。
＜密封用片材＞
本发明还提供包含上述本发明的树脂组合物的密封用片材。作为具体的方式，可以举出具有支承体、和在前述支承体上由本发明的树脂组合物形成的树脂组合物层的密封用片材。树脂组合物层通过本领域技术人员公知的方法形成即可，例如，可以通过制备在有机溶剂中溶解本发明的树脂组合物而得到的清漆、并在支承体上涂布和干燥清漆从而形成。有机溶剂的干燥可以通过吹附热风等而进行。应予说明，本发明的树脂组合物包含具有环氧基的聚烯烃系树脂等固化性成分时，可以对树脂组合物层进一步加热从而形成固化的树脂组合物层。
作为有机溶剂，可以举出例如丙酮、甲乙酮(以下有时简称为“MEK”)、环己酮等酮类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯类；溶纤剂、丁基卡必醇等卡必醇类；甲苯、二甲苯等芳族烃类；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等；溶剂石脑油等芳族系混合溶剂。作为芳族系混合溶剂，可以举出“Swazole”(丸善石油公司制，商品名)、“Ipzole”(出光兴产公司制，商品名)。有机溶剂可以使用1种或组合使用2种以上。
干燥条件没有特别制限，优选在50~100℃下进行1~60分钟。通过设为50℃以上，容易减少树脂组合物层中残留的溶剂量。
本发明的密封用树脂组合物中，(1)作为(A)成分而使用具有酸酐基的聚烯烃系树脂和具有环氧基的聚烯烃系树脂两者；(2)作为(A)成分而使用具有环氧基的聚烯烃系树脂、且使用(E)成分(即，具有能够与固化剂环氧基反应的官能团的树脂)；或(3)作为(A)成分而使用具有酸酐基的聚烯烃系树脂、且使用(F)成分(即，具有能够与酸酐基反应的官能团的树脂)，由此可以在密封步骤前对树脂组合物加热而形成交联结构，此外，可以在密封步骤后加热而形成交联结构。例如，使用本发明的密封用片材进行元件(例如有机EL元件)的密封时，可以在密封步骤前预先对树脂组合物层加热而形成交联结构，也可以在密封步骤后对树脂组合物层加热而形成交联结构。从减少元件(例如有机EL元件)的热劣化的观点出发，优选在密封步骤前预先加热而形成交联结构。
在密封步骤前对树脂组合物层加热时，加热条件没有特别制限，温度优选为50~200℃、更优选为100~180℃、进一步优选为120~160℃。加热时间优选为15~120分钟、更优选为30~100分钟。
在密封步骤后将树脂组合物层热固化时，从防止元件(例如有机EL元件)的热劣化的观点出发，固化温度优选为50~150℃、更优选为60~100℃、进一步优选为60~80℃。
密封用片材中的树脂组合物层的厚度优选为3~200μm、更优选为5~100μm、进一步优选为5~50μm。
应予说明，如后所述，目标的最终密封结构为在树脂组合物层上层叠有密封基材的结构时，水分能够浸入的部分变得仅为树脂组合物层的侧部，因此通过减薄树脂组合物层的层厚，减少侧部与外气接触的面积。因此，减薄树脂组合物层的层厚在遮蔽水分的方面是期望的。但是，如果树脂组合物层的厚度过小，则贴合密封基材时有可能对元件造成损伤，此外，存在贴合密封基材时的作业性降低的倾向。此外，使树脂组合物层的厚度达到上述适合范围即使在保持在密封对象(例如形成了有机EL元件等元件的基板)上转印树脂组合物层后的树脂组合物层的厚度均匀性方面也是有效的。
作为用于密封用片材的支承体，优选为具有防湿性的支承体。作为具有防湿性的支承体，可以举出具有防湿性的塑料膜、铜箔、铝箔等金属箔等。作为具有防湿性的塑料膜，可以举出使氧化硅(二氧化硅)、氮化硅、SiCN、非晶硅等无机物蒸镀于表面而得到的塑料膜等。在此，作为在表面上蒸镀有无机物的塑料膜，适合的是例如聚烯烃(例如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等)、聚酯(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯等)、聚碳酸酯、聚酰亚胺等塑料膜，特别优选为PET膜。作为市售的具有防湿性的塑料膜的例子，可以举出Techbarrier HX、AX、LX、L系列(三菱树脂公司制)、与该Techbarrier HX、AX、LX、L系列相比进一步提高了防湿效果的X-BARRIER(三菱树脂公司制)等。此外，作为具有防湿性的支承体，还可以使用具有2层以上的多层结构的物质，例如将上述塑料膜和上述金属箔借助粘接剂而粘合得到的物质。这些物质是廉价的，从操作性的观点出发也是有利的。应予说明，树脂组合物片材的支承体也可以使用不具有防湿性的支承体(例如在上述表面上未蒸镀无机物的塑料膜的单独体)。
支承体的厚度没有特别限定，从密封用片材的处理性等观点出发，优选为10~150μm、更优选为20~100μm。
此外，本发明的密封用片材在直至实际用于形成密封结构之前，为了防止在树脂组合物层表面上的杂物等的附着、划伤，优选用保护膜保护树脂组合物层表面，作为保护膜，可以使用上述支承体中例示的塑料膜。保护膜可以预先进行无光处理、电晕处理、此外还有脱模处理。作为脱模剂，具体而言，可以举出氟系脱模剂、硅系脱模剂、醇酸树脂系脱模剂等。脱模剂可以混合使用不同种类。保护膜的厚度也没有特别制限，优选为1~40μm、更优选为10~30μm。
本发明的密封用片材层压于密封对象上而使用。在此所称的“层压”除了包括用具备支承体的密封用片材直接覆盖密封对象的状态之外，还包括密封对象被由密封用片材转印得到的树脂组合物层覆盖的状态。使用支承体不具有防湿性的作为支承体(例如在上述表面上未蒸镀无机物的塑料膜的单独体)的密封用片材时，优选在密封对象上层压密封用片材后，剥离支承体(即，转印树脂组合物层)，其后在树脂组合物层上另行层叠密封基材。特别地，形成了有机EL元件的基板(以下也称为“有机EL元件形成基板”)为密封对象时，优选为层叠所述密封基材的方式。应予说明，本发明中所称的“密封基材”是将密封用片材中使用的具有防湿性的支承体以其单独体使用而不在其上形成树脂组合物层。此外，不适合作为密封用片材的支承体使用的玻璃板、金属板、钢板等不具有可挠性、但防湿性高的板也包括在“密封基材”中。
本发明的密封用树脂组合物通过适当采用上述记载的优选条件，可以容易地制成耐透湿性优异的密封用树脂组合物。耐透湿性不依赖于树脂组合物层(密封层)的厚度，在下述条件下测定水蒸气透过量时，水蒸气透过量优选低于15g/m2·24hr、更优选低于10g/m2·24hr。对于水蒸气透过量，通过按照JIS Z0208的方法，在温度40℃、湿度90%RH和24小时的条件下测定树脂组合物层(厚度为任意)的平均1m2的水蒸气透过量。密封层的厚度没有特别限定，优选以使得耐透湿性达到上述值的方式调整其厚度即可。密封层的厚度一般而言在3~200μm的范围内设定。
本发明中，厚度为20μm的树脂组合物层在450nm下的全光线透过率优选为90%以上。这样的树脂组合物层能够在目视下识别为透明。本发明的密封用树脂组合物通过适当采用上述记载的优选条件，能够容易地形成全光线透过率优异的树脂组合物层(密封层)。厚度为20μm的树脂组合物层在450nm下的全光线透过率优选为90%以上、更优选为95%以上。树脂组合物层在450nm下的全光线透过率可以以后述实施例记载的方式，通过将树脂组合物层层压于玻璃板上从而形成层叠体(层压条件参照后述实施例)、并以玻璃板作为参比从而算出。应予说明，上述在450nm下的全光线透过率的值是厚度为20μm的树脂组合物层的测定值，树脂组合物层的厚度一般而言为3~200μm的范围。
＜有机EL器件＞
本发明还提供具有被上述本发明的树脂组合物密封的有机EL元件的有机EL器件。例如，通过在具有有机EL元件的基板上层压本发明的密封用片材，可以得到本发明的有机EL器件。密封用片材被保护膜保护时，将其剥离后，以树脂组合物层直接接触该基板的方式将密封用片材层压于该基板上。层压的方法可以是分批式、也可以是利用辊的连续式。
密封用片材的支承体为具有防湿性的支承体时，在具有有机EL元件的基板上层压密封用片材后，不剥离支承体而直接结束有机EL元件的密封步骤。密封步骤后需要热固化时，进行热固化。
一般而言，有机EL元件的密封用材料需要在密封作业之前使其干燥而去除吸水的水分，其作业复杂，但使用了具有防湿性的支承体的本发明的密封用片材的耐透湿性高，因此保存时、器件制造作业时的吸水率也低。此外，显著减轻了密封作业时对有机EL元件造成的损伤。
使用采用了不具有防湿性的支承体的密封用片材时，在具有有机EL元件的基板上层压密封用片材后，剥离支承体，在露出的树脂组合物层上压接密封基材，由此完成有机EL元件的密封步骤。密封基材从提高防湿效果的观点出发，可以贴合2张或更多张使用。此外，密封基材的厚度从使有机EL器件本身薄且轻的观点出发，优选为5mm以下、更优选为1mm以下、进一步优选为100μm以下。此外，从防止水分透过的观点出发，优选为5μm以上、更优选为10μm以上、进一步优选为20μm以上。密封基材的压接时的压力适合为0.3~10kgf/cm2左右，在加热下压接时，适合为25℃~130℃。
具有有机EL元件的基板是在透明基板上形成有有机EL元件的基板时，只要使透明基板侧为显示器的显示面、照明器具的发光面，则在密封用片材的支承体中也不必使用透明材料，也可以使用金属板、金属箔、不透明的塑料膜或板等。此外，具有有机EL元件的基板是在由不透明或透明性低的材料形成的基板上形成有有机EL元件的基板时，由于需要使密封基材侧为显示器的显示面、照明器具的发光面，因此密封基材中使用透明塑料膜、玻璃板、透明塑料板等。
实施例
以下，通过实施例具体说明本发明，但本发明不限定于这些实施例。应予说明，下述记载中，成分和共聚单元的量中的“份”和“%”在没有特别限定的情况下，分别是指“质量份”和“质量%”。
实施例和比较例中使用的原料如下所述。
(A)聚烯烃系树脂
·T-YP429(星光PMC公司制)：马来酸酐改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(乙烯单元/甲基丙烯酸甲酯单元=68%/32%，酸酐基浓度：0.46mmol/g，数均分子量：2,300)
·T-YP431(星光PMC公司制)：甲基丙烯酸缩水甘油酯改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(环氧基浓度：0.64mmol/g，数均分子量：2,400)
·T-YP430(星光PMC公司制)：马来酸酐改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(乙烯单元/甲基丙烯酸甲酯单元=68%/32%，酸酐基浓度：1.18mmol/g，数均分子量：4,500)
·T-YP432(星光PMC公司制)：甲基丙烯酸缩水甘油酯改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(环氧基浓度：1.63mmol/g，数均分子量：3,100)
·T-YP8920(星光PMC公司制)：马来酸酐改性苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物(苯乙烯单元/异丁烯单元=20%/80%，酸酐基浓度：0.464mmol/g，数均分子量：35,800)
·T-YP8930(星光PMC公司制)：甲基丙烯酸缩水甘油酯改性苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物(苯乙烯单元/异丁烯单元=20%/80%，环氧基浓度：0.638mmol/g，数均分子量：48,700)
·T-YP312(星光PMC公司制)：马来酸酐改性丙烯-丁烯共聚物(丙烯单元/丁烯单元=71%/29%，酸酐基浓度：0.464mmol/g，数均分子量：60,900)
·T-YP313(星光PMC公司制)：甲基丙烯酸缩水甘油酯改性丙烯-丁烯共聚物(丙烯单元/丁烯单元=71%/29%，环氧基浓度：0.638mmol/g，数均分子量：155,000)
·T-YP341(星光PMC公司制)：甲基丙烯酸缩水甘油酯改性丙烯-丁烯共聚物(丙烯单元/丁烯单元:71%/29%，环氧基浓度：0.638mmol/g，数均分子量：155,000)
·HV-300M(东邦化学工业公司)：马来酸酐改性液体聚丁烯(酸酐基浓度：0.77mmol/g，数均分子量：2,100)
·HV-1900(JX Energy公司制)：聚丁烯(数均分子量：2,900)。
(B)金属氢氧化物
·DHT-4C(协和化学工业公司制)：半烧制水滑石(平均粒径：400nm，BET比表面积：15m2/g)
·DHT-4A-2(协和化学工业公司制)：半烧制水滑石(平均粒径：400nm，BET比表面积：10m2/g)
·DHT-4A(协和化学工业公司制)：水滑石(平均粒径：400nm，BET比表面积：10m2/g)。
(B’)吸湿性金属氧化物
·KW2200(协和化学工业公司制)：烧制水滑石(平均粒径：400nm，BET比表面积：129m2/g)
·N41S:烧制水滑石(户田工业公司制)(平均粒径：40nm，BET比表面积：133m2/g)
·Moistop #10(三共制粉公司制)：氧化钙(平均粒径：4μm，BET比表面积：5m2/g)
·FNM-G(Tateho Chemical Industries Co., Ltd.制)：氧化镁(平均粒径：400nm，BET比表面积：74m2/g)。
(C)增粘树脂
·Arkon P125(荒川化学公司制)：含环己烷环的氢化石油树脂(软化点125℃)。
(D)固化剂
·胺系固化剂(2,4,6-三(二氨基甲基)苯酚，以下简称为“TAP”)。
有机溶剂
·甲苯
·Swazole#1000(丸善石油公司制)：芳族系混合溶剂。
通过下述示出的流程制备实施例和比较例的各组合物。配合以表1和2所示的量进行。应予说明，表1和2中记载的除了有机溶剂之外的成分的量是以不挥发成分换算的值。
＜实施例1＞
在含环己烷环的氢化石油树脂(Arkon P125，60%Swazole#1000溶液)130份中，用三辊磨分散马来酸酐改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP429，20%甲苯溶液)120份、聚丁烯(HV-1900)60份、和半烧制水滑石(DHT-4C)100份，得到混合物。向所得混合物中，配合甲基丙烯酸缩水甘油酯改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP431，20%甲苯溶液)90份、胺系固化剂(TAP)0.5份和甲苯170份，将所得混合物用高速旋转混合机均匀分散，得到树脂组合物的清漆。将所得清漆用模涂机均匀地涂布于经硅酮系脱模剂处理的PET膜(厚度为38μm)的脱模处理面上，在130℃下加热60分钟，由此得到具有厚度为20μm的树脂组合物层的密封用片材。
＜实施例2＞
将半烧制水滑石(DHT-4C)的使用量从100份变更为80份，除此之外，通过与实施例1相同的方法，制作树脂组合物的清漆和密封用片材。
＜实施例3＞
替代半烧制水滑石(DHT-4C)而使用相同量的半烧制水滑石(DHT-4A-2)，除此之外，通过与实施例1相同的方法，制作树脂组合物的清漆和密封用片材。
＜实施例4＞
替代半烧制水滑石(DHT-4C)而使用相同量的水滑石(DHT-4A)，除此之外，通过与实施例1相同的方法，制作树脂组合物的清漆和密封用片材。
＜实施例5＞
替代马来酸酐改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP429，20%甲苯溶液)，使用相同量的马来酸酐改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP430，20%甲苯溶液)，并且替代甲基丙烯酸缩水甘油酯改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP431，20%甲苯溶液)，使用相同量的甲基丙烯酸缩水甘油酯改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP432，20%甲苯溶液)，除此之外，通过与实施例1相同的方法，制作树脂组合物的清漆和密封用片材。
＜实施例6＞
替代马来酸酐改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP429，20%甲苯溶液)，使用相同量的马来酸酐改性苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物(T-YP8920，20%甲苯溶液)，并且替代甲基丙烯酸缩水甘油酯改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP431，20%甲苯溶液)，使用相同量的甲基丙烯酸缩水甘油酯改性苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物(T-YP8930，20%甲苯溶液)，除此之外，通过与实施例1相同的方法，制作树脂组合物的清漆和密封用片材。
＜实施例7＞
替代马来酸酐改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP429，20%甲苯溶液)，使用相同量的马来酸酐改性丙烯-聚丁烯共聚物(T-YP312，20%甲苯溶液)，并且替代甲基丙烯酸缩水甘油酯改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP431，20%甲苯溶液)，使用相同量的甲基丙烯酸缩水甘油酯改性丙烯-丁烯共聚物(T-YP313，20%甲苯溶液)，除此之外，通过与实施例1相同的方法，制作树脂组合物的清漆和密封用片材。
＜实施例8＞
替代马来酸酐改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP429，20%甲苯溶液)120份，使用甲基丙烯酸缩水甘油酯改性丙烯ー丁烯共聚物(T-YP341，20%甲苯溶液)200份，并且替代甲基丙烯酸缩水甘油酯改性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP431，20%甲苯溶液)90份，使用马来酸酐改性液体聚丁烯(HV-300M)35份，除此之外，通过与实施例1相同的方法，制作树脂组合物的清漆和密封用片材。
＜比较例1＞
替代半烧制水滑石(DHT-4C)而使用烧制水滑石(KW2200)，除此之外，通过与实施例1相同的方法，制作树脂组合物的清漆和密封用片材。
＜比较例2＞
替代半烧制水滑石(DHT-4C)而使用烧制水滑石(N41S)，除此之外，通过与实施例1相同的方法，制作树脂组合物的清漆和密封用片材。
＜比较例3＞
替代半烧制水滑石(DHT-4C)而使用氧化钙(Moistop #10)，除此之外，通过与实施例1相同的方法，制作树脂组合物的清漆和密封用片材。
＜比较例4＞
替代半烧制水滑石(DHT-4C)而使用氧化镁(FNM-G)，除此之外，通过与实施例1相同的方法，制作树脂组合物的清漆和密封用片材。
将以上述方式得到的实施例和比较例的密封用片材的树脂组合物层如下所述地进行评价。结果示于表1和2。
1.耐透湿性(水蒸气透过量)的评价
通过按照JIS Z0208的方法，在温度40℃、湿度90%RH和24小时的条件下测定从实施例和比较例中制作的密封用片材的支承体(PET膜)上剥离的树脂组合物层(厚度：45μm)的平均1m2的水蒸气透过量，按照下述基准进行评价。结果示于表1。
良好(○)：水蒸气透过量低于10g/m2·24hr
可(△)：水蒸气透过量为10g/m2·24hr以上且低于20g/m2·24hr
不良(×)：水蒸气透过量为20g/m2·24hr以上。
2.全光线透过率的评价
将实施例和比较例中制作的密封用片材(树脂组合物层的厚度：20μm)裁切为长度50mm和宽度20mm，将裁切得到的密封用片材使用分批式真空层压机(Nichigo Morton Co Ltd.制，V-160)层压于玻璃板(长度76mm、宽度26mm和厚度1.2mm的显微镜载玻片，松浪玻璃工业公司制白色载玻片S1112 缘磨No.2)上。层压条件为温度80℃、减压时间30秒之后，在压力0.3MPa下加压30秒。其后，剥离密封用片材的PET膜，在露出的已固化树脂组合物层上进一步层压与上述相同的玻璃板，制作层叠体。使用安装了φ80mm积分球(型号SRS-99-010，反射率99%)的光纤式分光光度计(MCPD-7700，型号311C，大塚电子公司制，外部光源单元：卤素灯MC-2564(24V，150W规格))，测定所得层叠体的光透过率光谱，算出在450nm的波长下的全光线透过率，按照下述基准进行评价。应予说明，将积分球和样品(层叠体)的距离设为0mm，作为参比，使用玻璃。
良好(○)：95%以上
可(△)：90%以上且低于95%
不良(×)：低于90%。
【表1】
。
【表2】
。
如表1和2所示那样，使用选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物(DHT-4C、DHT-4A-2或DHT-4A)的实施例1~8与使用吸湿性金属氧化物(KW2200、N41S、Moistop #10或FNM-G)的比较例1~4相比，透明性(全光线透过率)的结果良好。
工业实用性
本发明的密封用树脂组合物能够形成透明性高的密封层(树脂组合物层)。因此，本发明的密封用树脂组合物可以适合地用于密封电子部件(特别有机EL元件)。
本申请基于在日本申请的日本特愿2015-193115号，其内容全部包括在本申请说明书中。
Claims (13)
1.密封用树脂组合物，其包含(A)聚烯烃系树脂、以及(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂包含具有酸酐基的聚烯烃系树脂和/或具有环氧基的聚烯烃系树脂。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)聚烯烃系树脂包含具有酸酐基的聚烯烃系树脂和具有环氧基的聚烯烃系树脂。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其还包含(C)增粘树脂。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物，其还包含(D)固化剂。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物，其为压敏性粘接剂。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物，其用于密封有机EL元件。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的树脂组合物，其中，厚度为20μm的树脂组合物层在450nm的波长下的全光线透过率(平行光透过率)为90%以上。
9.密封用片材，其中，在支承体的单面或两面上，形成由权利要求1~8中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。
10.根据权利要求9所述的密封用片材，其中，(A)聚烯烃系树脂包含具有酸酐基的聚烯烃系树脂和具有环氧基的聚烯烃系树脂，树脂组合物层具有酸酐基与环氧基反应而得到的交联结构。
11.根据权利要求9或10所述的密封用片材，其用于密封有机EL元件。
12.有机EL器件，其具有被权利要求1~8中任一项所述的树脂组合物密封的有机EL元件。
13.有机EL器件，其具有被权利要求9~11中任一项所述的密封用片材密封的有机EL元件。
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Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2018066548A1 (ja) * | 2016-10-04 | 2018-04-12 | 味の素株式会社 | 封止用の樹脂組成物および封止用シート |
| CN110382561B (zh) * | 2017-03-31 | 2023-01-31 | 味之素株式会社 | 密封用的组合物 |
| WO2018221510A1 (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | リンテック株式会社 | シート状接着剤、ガスバリア性積層体、及び封止体 |
| CN111757910B (zh) * | 2018-02-27 | 2022-06-24 | 味之素株式会社 | 密封用树脂组合物 |
| JP2019182934A (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-24 | 株式会社アルバック | ポリマー複合材料及びポリマー複合材料の製造方法 |
| WO2020105707A1 (ja) * | 2018-11-22 | 2020-05-28 | 味の素株式会社 | 接着剤組成物 |
| JP2020158739A (ja) | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物および樹脂シート |
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| KR102263094B1 (ko) * | 2019-05-17 | 2021-06-09 | 박성철 | 리튬이온전지의 셀파우치필름용 내화학성 접착제 조성물 및 그의 제조방법 |
| TW202128864A (zh) * | 2019-09-30 | 2021-08-01 | 日商味之素股份有限公司 | 樹脂組成物及樹脂薄片 |
| JP7318462B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2023-08-01 | 味の素株式会社 | 封止用樹脂組成物 |
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| CN115558212A (zh) | 2021-07-01 | 2023-01-03 | 味之素株式会社 | 密封用组合物 |
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| JP2023138466A (ja) | 2022-03-17 | 2023-10-02 | 味の素株式会社 | 封止用組成物および封止用シート |
| WO2024135629A1 (ja) * | 2022-12-22 | 2024-06-27 | 株式会社レゾナック | 変性スチレン系エラストマー及び変性スチレン系エラストマーの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013159761A (ja) * | 2012-02-08 | 2013-08-19 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | ゴム系樹脂組成物 |
| CN107406639A (zh) * | 2015-03-27 | 2017-11-28 | 味之素株式会社 | 封装用树脂组合物 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003168555A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
| JP2003342552A (ja) * | 2002-05-23 | 2003-12-03 | Nippon Valqua Ind Ltd | シール材用ゴム組成物およびシール材 |
| JP4225769B2 (ja) * | 2002-11-19 | 2009-02-18 | 日本合成化学工業株式会社 | 樹脂組成物 |
| KR101677077B1 (ko) | 2009-11-18 | 2016-11-17 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 수지 조성물 |
| US20120309878A1 (en) * | 2010-02-18 | 2012-12-06 | Bridgestone Corporation | Solar cell sealing film and solar cell using the sealing film |
| JP5744434B2 (ja) * | 2010-07-29 | 2015-07-08 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離シート一体型半導体裏面用フィルム、半導体素子の回収方法、及び半導体装置の製造方法 |
| WO2013108731A1 (ja) | 2012-01-16 | 2013-07-25 | 味の素株式会社 | 封止用樹脂組成物 |
| CN104334631B (zh) * | 2012-06-14 | 2017-06-13 | 三井化学东赛璐株式会社 | 太阳能电池密封材及太阳能电池模块 |
| JP2014209563A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-11-06 | 日東電工株式会社 | 中空型電子デバイス封止用シート、及び、中空型電子デバイスパッケージの製造方法 |
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