TW201730316A - 密封用樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種密封用樹脂組成物,其含有(A)聚烯烴系樹脂、以及(B)選自由水滑石及半燒成水滑石所成之群的金屬氫氧化物。

Description

密封用樹脂組成物
本發明係關於密封用樹脂組成物,特別係關於可適合地使用於有機EL元件之密封等的密封用樹脂組成物。
有機EL(Electroluminescence)元件為發光材料使用有機物質之發光元件,為能夠以低電壓得到高輝度之發光之近年受到矚目的素材。但是,有機EL元件極不耐水分,係有有機材料本身因水分而變質,使輝度降低,或變得不發光,或電極與有機EL層之界面因水分的影響而剝離,或金屬氧化而高電阻化之問題。
使用熱硬化樹脂組成物作為整面密封材料時,由於硬化前之材料黏度低,故可列舉層合作業容易、或熱硬化後之硬化物的耐透濕性高的優點。但是,另一方面,係有因熱硬化時之加熱溫度,而使有機EL元件劣化之問題。又,於以往之罐密封構造中,係因為以脫水為目的而被併入密封空間內之吸水劑(getter agent)層,而阻斷光,因此係有自密封面側之光取出效率差的缺點,但可列 舉於以樹脂組成物而整面密封的構造中,可自密封面側效率良好地取出發光的優點。
適合避免如此之有機EL元件等之電子零件的熱劣化之問題的密封材料,已知有聚異丁烯等之聚烯烴或聚烯烴系共聚物、與含有增黏劑之樹脂組成物等。又,為了提高耐透濕性,已知於密封用樹脂組成物中摻合吸濕性金屬氧化物(例如專利文獻1及2)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開2011/62167號
[專利文獻2]國際公開2013/108731號
為了提高耐透濕性,於含有聚烯烴系樹脂之密封用樹脂組成物中添加吸濕性金屬氧化物時,會產生透明性降低之問題。因此本發明之目的,為提供在使用可避免熱劣化之問題的聚烯烴系樹脂同時,一併具有良好的耐透濕性及透明性之密封用樹脂組成物。
本發明者等人努力探討之結果,發現藉由於聚烯烴系樹脂中添加特定之金屬氫氧化物,可達成上述目 的。基於此見解,本發明係如以下所述。
[1]一種密封用樹脂組成物,其含有(A)聚烯烴系樹脂、以及(B)選自由水滑石及半燒成水滑石所成之群的金屬氫氧化物。
[2]如前述[1]之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂,包含具有酸酐基之聚烯烴系樹脂及/或具有環氧基之聚烯烴系樹脂。
[3]如前述[2]之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂中之具有酸酐基之聚烯烴系樹脂的量,為0~70質量%。
[4]如前述[2]或[3]之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂中之具有環氧基之聚烯烴系樹脂的量,為0~70質量%。
[5]如前述[1]之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂,包含具有酸酐基之聚烯烴系樹脂及具有環氧基之聚烯烴系樹脂。
[6]如前述[5]之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂中之具有酸酐基之聚烯烴系樹脂的量,為10~50質量%。
[7]如前述[5]或[6]之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂中之具有環氧基之聚烯烴系樹脂的量,為10~50質量%。
[8]如前述[5]~[7]中任一項之樹脂組成物,其中具有環氧基之聚烯烴系樹脂之環氧基、與具有酸酐基之聚烯烴系樹脂之酸酐基的莫耳比(環氧基:酸酐基),為100:10~100:200。
[9]如前述[5]~[7]中任一項之樹脂組成物,其中具有環氧基之聚烯烴系樹脂之環氧基、與具有酸酐基之聚烯烴系樹脂之酸酐基的莫耳比(環氧基:酸酐基),為100:50~100:150。
[10]如前述[5]~[7]中任一項之樹脂組成物,其中具有環氧基之聚烯烴系樹脂之環氧基、與具有酸酐基之聚烯烴系樹脂之酸酐基的莫耳比(環氧基:酸酐基),為100:90~100:110。
[11]如前述[2]~[10]中任一項之樹脂組成物,其中具有酸酐基之聚烯烴系樹脂中之酸酐基的濃度,為0.05~10mmol/g。
[12]如前述[2]~[10]中任一項之樹脂組成物,其中具有酸酐基之聚烯烴系樹脂中之酸酐基的濃度,為0.1~5mmol/g。
[13]如前述[2]~[12]中任一項之樹脂組成物,其中具有環氧基之聚烯烴系樹脂中之環氧基的濃度,為0.05~10mmol/g。
[14]如前述[2]~[12]中任一項之樹脂組成物,其中具有環氧基之聚烯烴系樹脂中之環氧基的濃度,為0.1~5mmol/g。
[15]如前述[1]~[14]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之數平均分子量,為1,000,000以下。
[16]如前述[1]~[14]中任一項之樹脂組成物,其中 (A)聚烯烴系樹脂之數平均分子量,為750,000以下。
[17]如前述[1]~[14]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之數平均分子量,為500,000以下。
[18]如前述[1]~[14]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之數平均分子量,為400,000以下。
[19]如前述[1]~[14]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之數平均分子量,為300,000以下。
[20]如前述[1]~[14]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之數平均分子量,為200,000以下。
[21]如前述[1]~[14]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之數平均分子量,為150,000以下。
[22]如前述[1]~[21]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之數平均分子量,為1,000以上。
[23]如前述[1]~[21]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之數平均分子量,為3,000以上。
[24]如前述[1]~[21]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之數平均分子量,為5,000以上。
[25]如前述[1]~[21]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之數平均分子量,為10,000以上。
[26]如前述[1]~[21]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之數平均分子量,為30,000以上。
[27]如前述[1]~[21]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之數平均分子量,為50,000以上。
[28]如前述[1]~[27]中任一項之樹脂組成物, 其中(A)聚烯烴系樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為80質量%以下。
[29]如前述[1]~[27]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為75質量%以下。
[30]如前述[1]~[27]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為70質量%以下。
[31]如前述[1]~[27]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為60質量%以下。
[32]如前述[1]~[27]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為55質量%以下。
[33]如前述[1]~[27]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為50質量%以下。
[34]如前述[1]~[33]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為1質量%以上。
[35]如前述[1]~[33]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為3質量%以上。
[36]如前述[1]~[33]中任一項之樹脂組成物,其中 (A)聚烯烴系樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為5質量%以上。
[37]如前述[1]~[33]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為7質量%以上。
[38]如前述[1]~[33]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為10質量%以上。
[39]如前述[1]~[33]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為35質量%以上。
[40]如前述[1]~[33]中任一項之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為40質量%以上。
[41]如前述[1]~[40]中任一項之樹脂組成物,其中(B)選自由水滑石及半燒成水滑石所成之群的金屬氫氧化物,係由半燒成水滑石所構成。
[42]如前述[1]~[41]中任一項之樹脂組成物,其中(B)選自由水滑石及半燒成水滑石所成之群的金屬氫氧化物之BET比表面積,為1~200m2/g。
[43]如前述[1]~[41]中任一項之樹脂組成物,其中(B)選自由水滑石及半燒成水滑石所成之群的金屬氫氧化物之BET比表面積,為5~150m2/g。
[44]如前述[1]~[43]中任一項之樹脂組成物, 其中(B)選自由水滑石及半燒成水滑石所成之群的金屬氫氧化物之平均粒子徑,為1~1000nm。
[45]如前述[1]~[43]中任一項之樹脂組成物,其中(B)選自由水滑石及半燒成水滑石所成之群的金屬氫氧化物之平均粒子徑,為10~500nm。
[46]如前述[1]~[45]中任一項之樹脂組成物,其中(B)選自由水滑石及半燒成水滑石所成之群的金屬氫氧化物之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為60質量%以下。
[47]如前述[1]~[45]中任一項之樹脂組成物,其中(B)選自由水滑石及半燒成水滑石所成之群的金屬氫氧化物之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為55質量%以下。
[48]如前述[1]~[45]中任一項之樹脂組成物,其中(B)選自由水滑石及半燒成水滑石所成之群的金屬氫氧化物之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為50質量%以下。
[49]如前述[1]~[45]中任一項之樹脂組成物,其中(B)選自由水滑石及半燒成水滑石所成之群的金屬氫氧化物之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為45質量%以下。
[50]如前述[1]~[49]中任一項之樹脂組成物,其中(B)選自由水滑石及半燒成水滑石所成之群的金屬氫氧化物之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計 100質量%而言,為10質量%以上。
[51]如前述[1]~[49]中任一項之樹脂組成物,其中(B)選自由水滑石及半燒成水滑石所成之群的金屬氫氧化物之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為20質量%以上。
[52]如前述[1]~[49]中任一項之樹脂組成物,其中(B)選自由水滑石及半燒成水滑石所成之群的金屬氫氧化物之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為30質量%以上。
[53]如前述[1]~[52]中任一項之樹脂組成物,其進一步含有(C)增黏樹脂。
[54]如前述[53]之樹脂組成物,其中(C)增黏樹脂之軟化點,為50~200℃。
[55]如前述[53]之樹脂組成物,其中(C)增黏樹脂之軟化點,為90~180℃。
[56]如前述[53]之樹脂組成物,其中(C)增黏樹脂之軟化點,為100~150℃。
[57]如前述[53]~[56]中任一項之樹脂組成物,其中(C)增黏樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為80質量%以下。
[58]如前述[53]~[56]中任一項之樹脂組成物,其中(C)增黏樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為60質量%以下。
[59]如前述[53]~[56]中任一項之樹脂組成物,其中 (C)增黏樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為50質量%以下。
[60]如前述[53]~[56]中任一項之樹脂組成物,其中(C)增黏樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為40質量%以下。
[61]如前述[53]~[60]中任一項之樹脂組成物,其中(C)增黏樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為5質量%以上。
[62]如前述[53]~[60]中任一項之樹脂組成物,其中(C)增黏樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為10質量%以上。
[63]如前述[53]~[60]中任一項之樹脂組成物,其中(C)增黏樹脂之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為15質量%以上。
[64]如前述[1]~[63]中任一項之樹脂組成物,其進一步含有(D)硬化劑。
[65]如前述[64]之樹脂組成物,其中(D)硬化劑之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為5質量%以下。
[66]如前述[64]之樹脂組成物,其中(D)硬化劑之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為1質量%以下。
[67]如前述[64]~[66]中任一項之樹脂組成物,其中(D)硬化劑之含量,相對於樹脂組成物中之不揮 發成分的合計100質量%而言,為0.01質量%以上。
[68]如前述[64]~[66]中任一項之樹脂組成物,其中(D)硬化劑之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為0.05質量%以上。
[69]如前述[1]~[68]中任一項之樹脂組成物,其中吸濕性金屬氧化物之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為1質量%以下。
[70]如前述[1]~[68]中任一項之樹脂組成物,其中吸濕性金屬氧化物之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為0.5質量%以下。
[71]如前述[1]~[70]中任一項之樹脂組成物,其係感壓性接著劑。
[72]如前述[1]~[71]中任一項之樹脂組成物,其係有機EL元件之密封用。
[73]如前述[1]~[72]中任一項之樹脂組成物,其中厚度為20μm之樹脂組成物層的於波長450nm之全光線透過率(平行線透過率),為90%以上。
[74]如前述[1]~[72]中任一項之樹脂組成物,其中厚度為20μm之樹脂組成物層的於波長450nm之全光線透過率(平行線透過率),為95%以上。
[75]一種密封用薄片,其係由如前述[1]~[74]中任一項之樹脂組成物所構成之樹脂組成物層形成於支撐體的單面或兩面。
[76]如前述[75]之密封用薄片,其中(A)聚烯烴系樹 脂,包含具有酸酐基之聚烯烴系樹脂及具有環氧基之聚烯烴系樹脂,且樹脂組成物層,具有酸酐基與環氧基反應而得的交聯構造。
[77]如前述[75]或[76]之密封用薄片,其係有機EL元件之密封用。
[78]一種有機EL裝置,其具有經如前述[1]~[74]中任一項之樹脂組成物密封的有機EL元件。
[79]一種有機EL裝置,其具有經如前述[75]~[77]中任一項之密封用薄片密封的有機EL元件。
依照本發明,可提供使用可避免熱劣化之問題的聚烯烴系樹脂,而兼具良好之耐透濕性與透明性雙方的特性之密封用組成物。
本發明之密封用樹脂組成物,其特徵為含有(A)聚烯烴系樹脂(以下有略稱為「(A)成分」者)、以及(B)選自由水滑石及半燒成水滑石所成之群的金屬氫氧化物(以下有略稱為「(B)成分」者)。
由本發明之密封用樹脂組成物,可形成具有良好之耐透濕性及透明性的密封層(樹脂組成物層)。該透明性可藉由樹脂組成物層之全光線透過率(平行線透過率)來判斷。厚度為20μm之樹脂組成物層的於波長450nm之 全光線透過率(平行線透過率),較佳為90%以上、更佳為95%以上。該全光線透過率係如後述實施例記載般,藉由以玻璃為基準而算出。
<(A)聚烯烴系樹脂>
本發明中使用之聚烯烴系樹脂,只要為具有來自烯烴單體之骨架者,則無特殊限定。例如,可列舉專利文獻1及2記載之聚烯烴系樹脂作為公知者。作為聚烯烴系樹脂,較佳為聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚丁烯系樹脂、聚異丁烯系樹脂。此等聚烯烴系樹脂,可為均聚物,亦可為隨機共聚物、嵌段共聚物等之共聚物。共聚物可列舉2種以上之烯烴的共聚物、及烯烴與非共軛二烯、苯乙烯等之烯烴以外的單體之共聚物。較佳之共聚物的例子,可列舉乙烯-非共軛二烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-非共軛二烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯-非共軛二烯共聚物、苯乙烯-異丁烯共聚物、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物等。作為聚烯烴系樹脂,較佳使用例如專利文獻1記載之異丁烯改質樹脂、專利文獻2記載之苯乙烯-異丁烯改質樹脂等。
(A)聚烯烴系樹脂,由賦予接著性、接著濕熱耐性等之優良物性的觀點而言,較佳包含具有酸酐基(亦即羰基氧基羰基(-CO-O-CO-))之聚烯烴系樹脂及/或具有環氧基之聚烯烴系樹脂。酸酐基可列舉例如來自琥珀酸酐之基、來自馬來酸酐之基、來自戊二酸酐之基等。酸酐基可 具有1種或2種以上。具有酸酐基之聚烯烴系樹脂,例如可藉由以具有酸酐基之不飽和化合物,使聚烯烴系樹脂於自由基反應條件下進行接枝改質而得到。又,亦可使具有酸酐基之不飽和化合物與烯烴等一起進行自由基共聚合。同樣地,具有環氧基之聚烯烴系樹脂,例如可藉由以(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、4-羥基丁基丙烯酸酯縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚等之具有環氧基之不飽和化合物,使聚烯烴系樹脂於自由基反應條件下進行接枝改質而得到。又,亦可使具有環氧基之不飽和化合物與烯烴等一起進行自由基共聚合。(A)成分可使用1種或2種以上,亦可合併使用具有酸酐基之聚烯烴系樹脂及具有環氧基之聚烯烴系樹脂。
具有酸酐基之聚烯烴系樹脂中之酸酐基的濃度,較佳為0.05~10mmol/g、更佳為0.1~5mmol/g。酸酐基的濃度係遵照JIS K 2501之記載,由作為中和樹脂1g中存在之酸所必要的氫氧化鉀之mg數所定義的酸價之值而得到。又,(A)成分中的具有酸酐基之聚烯烴系樹脂的量,較佳為0~70質量%、更佳為10~50質量%。
又,具有環氧基之聚烯烴系樹脂中之環氧基的濃度,較佳為0.05~10mmol/g、更佳為0.1~5mmol/g。環氧基濃度可由基於JIS K 7236-1995所得到之環氧當量而求得。又,(A)成分中之具有環氧基之聚烯烴系樹脂的量,較佳為0~70質量%、更佳為10~50質量%。
(A)聚烯烴系樹脂,由賦予耐透濕性等之優良 物性的觀點而言,特佳為包含具有酸酐基之聚烯烴系樹脂及具有環氧基之聚烯烴系樹脂兩者。如此之聚烯烴系樹脂,可藉由加熱而使酸酐基與環氧基反應,形成交聯構造,而形成耐透濕性等優良的密封層。形成交聯構造,亦可於密封後進行,但例如有機EL元件等,密封對象為不耐熱者時,期望於使用密封薄膜進行密封,製造該密封薄膜時預先形成交聯構造。具有酸酐基之聚烯烴系樹脂與具有環氧基之聚烯烴系樹脂的比例,只要係可形成適切之交聯構造,則無特殊限定,環氧基與酸酐基之莫耳比(環氧基:酸酐基),較佳為100:10~100:200、更佳為100:50~100:150、特佳為100:90~100:110。
(A)聚烯烴系樹脂之數平均分子量,並無特殊限定,但由帶來樹脂組成物之塗漆的良好塗覆性及與樹脂組成物中其他成分之良好相溶性的觀點而言,較佳為1,000,000以下、更佳為750,000以下、又更佳為500,000以下、又再更佳為400,000以下、又再更佳為300,000以下、特佳為200,000以下、最佳為150,000以下。另一方面,由防止樹脂組成物之塗漆塗覆時的塌凹(cissing),展現所形成之樹脂組成物層的耐透濕性,提高機械強度之觀點而言,其數平均分子量較佳為1,000以上、更佳為3,000以上、又更佳為5,000以上、又再更佳為10,000以上、又再更佳為30,000以上、特佳為50,000以上。再者,本發明中之數平均分子量,係以凝膠滲透層析(GPC)法(以聚苯乙烯換算)測定。GPC法之數平均分子量,具體 而言,可使用島津製作所公司製LC-9A/RID-6A作為測定裝置、使用昭和電工公司製Shodex K-800P/K-804L/K-804L作為管柱、使用甲苯等作為移動相,於管柱溫度40℃測定,且使用標準聚苯乙烯之檢量線算出。
本發明中之(A)聚烯烴系樹脂,由抑制塗漆之增黏所致的流動性降低之觀點而言,較佳為非晶性。此處,非晶性意指聚烯烴系樹脂不具有明確的熔點,例如,可使用以聚烯烴系樹脂之DSC(示差掃描熱量測定)測定熔點時觀察不到明確的波峰者。
本發明之樹脂組成物中的(A)成分之含量並無特殊限制。但是,由可帶來良好的塗覆性與相溶性,確保良好的濕熱耐性與操作性(膠黏性抑制)之觀點而言,該含量以相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為80質量%以下較佳、75質量%以下更佳、70質量%以下又更佳、60質量%以下又再更佳、55質量%以下進一步更佳、50質量%以下特佳。另一方面,由提高耐透濕性、亦提高透明性之觀點而言,該含量係以相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,為1質量%以上較佳、3質量%以上更佳、5質量%以上又更佳、7質量%以上又再更佳、10質量%以上進一步更佳、35質量%以上特佳、40質量%以上最佳。
接著,說明(A)聚烯烴系樹脂之具體例子。聚異丁烯樹脂之具體例子,可列舉BASF公司製「Oppanol B100」(黏度平均分子量:1,110,000)、BASF公司製 「B50SF」(黏度平均分子量:400,000)。
聚丁烯系樹脂之具體例子,可列舉JX能源公司製「HV-1900」(聚丁烯、數平均分子量:2,900)、東邦化學工業公司製「HV-300M」(馬來酸酐改質液狀聚丁烯(「HV-300」(數平均分子量:1,400)之改質品)、數平均分子量:2,100、構成酸酐基之羧基的數目:3.2個/1分子、酸價:43.4mgKOH/g、酸酐基濃度:0.77mmol/g)。
苯乙烯-異丁烯共聚物之具體例子,可列舉Kaneka公司製「SIBSTAR T102」(苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、數平均分子量:100,000、苯乙烯含量:30質量%)、星光PMC公司製「T-YP757B」(馬來酸酐改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、酸酐基濃度:0.464mmol/g、數平均分子量:100,000)、星光PMC公司製「T-YP766」(甲基丙烯酸縮水甘油酯改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、環氧基濃度:0.638mmol/g、數平均分子量:100,000)、星光PMC公司製「T-YP8920」(馬來酸酐改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物、酸酐基濃度:0.464mmol/g、數平均分子量:35,800)、星光PMC公司製「T-YP8930」(甲基丙烯酸縮水甘油酯改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物、環氧基濃度:0.638mmol/g、數平均分子量:48,700)。
聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂之具體例子,可列舉三井化學公司製「EPT X-3012P」(乙烯-丙烯-5-亞乙基-2-降莰烯共聚物、三井化學公司製「EPT1070」(乙 烯-丙烯-二環戊二烯共聚物)、三井化學公司製「Tafmer A4085」(乙烯-丁烯共聚物)。
丙烯-丁烯系共聚物之具體例子,可列舉星光PMC公司製「T-YP341」(甲基丙烯酸縮水甘油酯改質丙烯-丁烯隨機共聚物、相對於丙烯單位與丁烯單位之合計100質量%而言,丁烯單位之量:29質量%、環氧基濃度:0.638mmol/g、數平均分子量:155,000)、星光PMC公司製「T-YP279」(馬來酸酐改質丙烯-丁烯隨機共聚物、相對於丙烯單位與丁烯單位之合計100質量%而言,丁烯單位之量:36質量%、酸酐基濃度:0.464mmol/g、數平均分子量:35,000)、星光PMC公司製「T-YP276」(甲基丙烯酸縮水甘油酯改質丙烯-丁烯隨機共聚物、相對於丙烯單位與丁烯單位之合計100質量%而言,丁烯單位之量:36質量%、環氧基濃度:0.638mmol/g、數平均分子量:57,000)、星光PMC公司製「T-YP312」(馬來酸酐改質丙烯-丁烯隨機共聚物、相對於丙烯單位與丁烯單位之合計100質量%而言,丁烯單位之量:29質量%、酸酐基濃度:0.464mmol/g、數平均分子量:60,900)、星光PMC公司製「T-YP313」(甲基丙烯酸縮水甘油酯改質丙烯-丁烯隨機共聚物、相對於丙烯單位與丁烯單位之合計100質量%而言,丁烯單位之量:29質量%、環氧基濃度:0.638mmol/g、數平均分子量:155,000)、星光PMC公司製「T-YP429」(馬來酸酐改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、相對於乙烯單位與甲基丙烯酸甲酯單位之合計 100質量%而言,甲基丙烯酸甲酯單位之量:32質量%、酸酐基濃度:0.46mmol/g、數平均分子量:2,300)、星光PMC公司製「T-YP430」(馬來酸酐改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、相對於乙烯單位與甲基丙烯酸甲酯單位之合計100質量%而言,甲基丙烯酸甲酯單位之量:32質量%、酸酐基濃度:1.18mmol/g、數平均分子量:4,500)、星光PMC公司製「T-YP431」(甲基丙烯酸縮水甘油酯改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、環氧基濃度:0.64mmol/g、數平均分子量:2,400)、星光PMC公司製「T-YP432」(甲基丙烯酸縮水甘油酯改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、環氧基濃度:1.63mmol/g、數平均分子量:3,100)。
<(B)選自由水滑石及半燒成水滑石所成之群的金屬氫氧化物>
本發明中,「水滑石」為包含未燒成之天然水滑石(Mg6Al2(OH)16CO3.4H2O)及合成水滑石(類水滑石化合物)的概念。亦即,本發明中之「水滑石」,意指「未燒成水滑石」。
由吸濕性之觀點,(B)成分較佳為半燒成水滑石。亦即,金屬氫氧化物較佳為由半燒成水滑石所構成。此處「半燒成水滑石」,係指將水滑石(亦即天然水滑石或合成水滑石(類水滑石化合物))燒成而得到之層間水的量減少或消失之金屬氫氧化物。若使用組成式說明時,「層 間水」係指上述天然水滑石及後述合成水滑石(類水滑石化合物)之組成式所記載的「H2O」。
將水滑石(亦即天然水滑石或合成水滑石(類水滑石化合物))或半燒成水滑石燒成而得到之不僅層間水,且羥基亦因縮合脫水而消失之燒成水滑石,係金屬氧化物,不包含於金屬氫氧化物的本發明之(B)成分(亦即水滑石及/或半燒成水滑石)中。再者,水滑石及半燒成水滑石,於該等之TG-DTA(Thermogravimetry-Differential Thermal Analysis)曲線中觀察到波峰,但燒成水滑石由於因羥基的消失而成為非晶形狀態,故於TG-DTA曲線中觀察不到波峰。因此,水滑石及半燒成水滑石、與燒成水滑石,可藉由TG-DTA明確地區別。
又,水滑石及半燒成水滑石、與燒成水滑石,可藉由以熱重量分析所測定之熱重量減少率來區別。半燒成水滑石於280℃之熱重量減少率係未達15質量%,且其於380℃之熱重量減少率為12質量%以上。另一方面,水滑石於280℃之熱重量減少率為15質量%以上,燒成水滑石於380℃之熱重量減少率係未達12質量%。
熱重量分析可使用日立High-Tech Science公司製TG/DTA EXSTAR6300,於AL製之樣品盤秤量水滑石5mg,且於未加蓋的開放狀態下,以氮流量200mL/分之環境下,於昇溫速度10℃/分之條件由30℃至550℃進行。熱重量減少率,可由下述式: 熱重量減少率(質量%) =100×(加熱前之質量-到達特定溫度時之質量)/加熱前之質量求得。
又,水滑石及半燒成水滑石與燒成水滑石,可藉由以粉末X射線繞射所測定之波峰及相對強度比來區別。半燒成水滑石,藉由粉末X射線繞射,於2θ為8~18°附近顯示分裂為二個的波峰、或藉由二個波峰之合成而具有肩峰(shoulder)之波峰,出現於低角度側之波峰或肩峰之繞射強度(=低角度側繞射強度)、與出現於高角度側之波峰或肩峰之繞射強度(=高角度側繞射強度)的相對強度比(低角度側繞射強度/高角度側繞射強度),為0.001~1,000。另一方面,水滑石於8~18°附近僅具有一個波峰、或出現於低角度側之波峰或肩峰與出現於高角度側之波峰或肩峰之繞射強度的相對強度比落在前述範圍外。燒成水滑石於8°~18°之區域不具有特徵性波峰,於43°具有特徵性波峰。粉末X射線繞射測定,可藉由粉末X射線繞射裝置(PANalytical公司製,Empyrean),以對陰極CuKα(1.5405Å)、電壓:45V、電流:40mA、取樣寬:0.0260°、掃描速度:0.0657°/S、測定繞射角範圍(2θ):5.0131~79.9711°之條件進行。波峰搜尋可利用繞射裝置附屬之軟體的波峰搜尋功能,以「最小顯著度:0.50、最小波峰芯片:0.01°、最大波峰芯片:1.00°、峰底寬:2.00°、方法:2次微分之最小值」的條件進行。
例如,上述條件之粉末X射線繞射測定中, 協和化學工業公司製之水滑石「DHT-4A」,於11.4°具有一個波峰。又,協和化學工業公司製之半燒成水滑石「DHT-4C」,於13.2°具有主波峰及於11.4°具有第二個波峰。
又,水滑石及半燒成水滑石、與燒成水滑石,可藉由飽和吸水率來區別。半燒成水滑石之飽和吸水率,為1重量%以上且未達20重量%。另一方面,水滑石之飽和吸水率,為未達1重量%,燒成水滑石之飽和吸水率,為20重量%以上。
本發明中,「飽和吸水率」,係指將水滑石、半燒成水滑石或燒成水滑石量取1.5g於天秤,測定初期質量後,於大氣壓下,靜置於設定於60℃、90%RH(相對濕度)之小型環境試驗器(Espec公司製SH-222)200小時後,相對於初期質量之質量增加率,能夠以下述式: 飽和吸水率(質量%) =100×(吸濕後之質量-初期質量)/初期質量求得。
合成水滑石(類水滑石化合物),可列舉例如式(I):[M2+ 1-xM3+ x(OH)2]x+.[(An-)x/n.mH2O]x- (I)
(式中,M2+表示Mg2+、Zn2+等之2價金屬離子,M3+表示Al3+、Fe3+等之3價金屬離子,An-表示CO3 2-、Cl-、NO3 -等之n價陰離子,0<x<1、0≦m<1、n為正數)表示 者。式(I)中,M2+較佳為Mg2+、M3+較佳為Al3+、An-較佳為CO3 2-
又,合成水滑石(類水滑石化合物),可列舉例如式(II):M2+ xAl2(OH)2x+6-nz(An-)z.mH2O (II)
(式中,M2+表示Mg2+、Zn2+等之2價金屬離子,An-表示CO3 2-、Cl-、NO3 -等之n價陰離子,x為2以上之正數,z為2以下之正數,m為正數,n為正數)。
表示者。式(II)中,M2+較佳為Mg2+、An-較佳為CO3 2-
(B)成分之BET比表面積,較佳為1~200m2/g、更佳為5~150m2/g。(B)成分之BET比表面積,可藉由遵照BET法,使用比表面積測定裝置(Macsorb HM Model-1210 Mountech公司製)使氮氣吸附於試樣表面,且使用BET多點法算出比表面積而得到。
(B)成分之平均粒子徑,較佳為1~1000nm、更佳為10~500nm。(B)成分之平均粒子徑,可藉由雷射繞射散射式粒度分布測定(JIS Z 8825),由以體積基準製成粒度分布時之該粒度分布的中位直徑得到。
(B)成分可使用經表面處理劑表面處理者。表面處理所使用之表面處理劑,例如可使用高級脂肪酸、烷基矽烷類、矽烷偶合劑等,其中尤以高級脂肪酸、烷基矽 烷類為適宜。表面處理劑可使用1種或2種以上。
高級脂肪酸可列舉例如硬脂酸、二十八酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸等之碳數18以上之高級脂肪酸,其中尤以硬脂酸為佳。此等可使用1種或組合2種以上使用。烷基矽烷類可列舉甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、十八烷基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、n-十八烷基二甲基(3-(三甲氧基矽烷基)丙基)銨氯化物等。此等可使用1種或組合2種以上使用。矽烷偶合劑可列舉例如3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基(二甲氧基)甲基矽烷及2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等之環氧系矽烷偶合劑;3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷及11-巰基十一烷基三甲氧基矽烷等之巰基系矽烷偶合劑;3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-甲基胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷及N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷等之胺基系矽烷偶合劑;3-脲基丙基三乙氧基矽烷等之脲基系矽烷偶合劑、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷及乙烯基甲基二乙氧基矽烷等之乙烯基系矽烷偶合劑;p-苯乙烯基三甲氧基矽烷等之苯乙烯基系矽烷偶合劑;3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽 烷及3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等之丙烯酸酯系矽烷偶合劑;3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷等之異氰酸酯系矽烷偶合劑;雙(三乙氧基矽烷基丙基)二硫醚、雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫醚等之硫醚系矽烷偶合劑;苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三嗪矽烷等。此等可使用1種或組合2種以上使用。
(B)成分之表面處理,例如可藉由將未處理之(B)成分一邊以混合機於常溫攪拌分散,一邊將表面處理劑予以添加噴霧並攪拌5~60分鐘來進行。混合機可使用公知之混合機,例如,可列舉V型摻合機、帶式摻合機、泡錐摻合機等之摻合機(blender);亨舍爾混合機及混凝土混合機等之混合機(mixer);球磨機、切割研磨機等。又,以球磨機等將吸濕材粉碎時,亦可進行將前述之高級脂肪酸、烷基矽烷類或矽烷偶合劑予以混合,進行表面處理的方法。表面處理劑之處理量雖亦依(B)成分之種類或表面處理劑之種類等而異,但相對於(B)成分100質量份而言,較佳為1~10質量份。
本發明之樹脂組成物中的(B)成分之含量並無特殊限定。但是,由維持樹脂組成物層與玻璃等之基板的密著性及樹脂組成物層的透明性之觀點而言,該含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,較佳為60質量%以下、更佳為55質量%以下、又更佳為50質量%以下、又再更佳為45質量%以下。又,由充分得到吸濕性之效果的觀點而言,該含量,相對於樹脂組成 物中之不揮發成分的合計100質量%而言,較佳為10質量%以上、更佳為20質量%以上、又更佳為30質量%以上。
本發明中的(B)成分之具體例子,可列舉以下者:
.DHT-4C(協和化學工業公司製):半燒成水滑石(平均粒子徑:400nm、BET比表面積:15m2/g)
.DHT-4A-2(協和化學工業公司製):半燒成水滑石(平均粒子徑:400nm、BET比表面積:10m2/g)
.DHT-4A(協和化學工業公司製):水滑石(平均粒子徑:400nm、BET比表面積:10m2/g)
<吸濕性金屬氧化物>
於含有聚烯烴系樹脂之樹脂組成物中添加吸濕性金屬氧化物時,其透明性有降低的傾向。因此,由提高透明性之觀點而言,本發明之樹脂組成物中,較佳為實質上不含吸濕性金屬氧化物。吸濕性金屬氧化物之含量,例如係後述之樹脂組成物層之透過率的值,較佳成為90%以上、更佳成為95%以上之範圍。例如,吸濕性金屬氧化物之含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,較佳為1質量%以下(亦即0~1質量%)、更佳為0.5質量%以下(亦即0~0.5質量%)。吸濕性金屬氧化物可列舉例如氧化鈣、氧化鎂、氧化鍶、氧化鋁、氧化鋇、燒成白雲石(含有氧化鈣及氧化鎂之混合物)、燒成水滑石。
<(C)增黏樹脂>
本發明之樹脂組成物,亦可進一步含有(C)增黏樹脂(以下有略稱為「(C)成分」者)。增黏樹脂亦稱為增黏劑,其係摻合於可塑性高分子而賦予黏著性的樹脂。作為(C)成分,並無特殊限定,較佳使用萜烯樹脂、改質萜烯樹脂(氫化萜烯樹脂、萜烯酚共聚合樹脂、芳香族改質萜烯樹脂等)、香豆酮樹脂、茚樹脂、石油樹脂(脂肪族系石油樹脂、氫化脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、二環戊二烯系石油樹脂及其氫化物等)。
可作為(C)成分使用之市售品,例如可列舉以下者。萜烯樹脂可列舉YS RESIN PX、YS RESIN PXN(均為Yasuhara Chemical公司製)等,芳香族改質萜烯樹脂可列舉YS RESIN TO、TR系列(均為Yasuhara Chemical公司製)等,氫化萜烯樹脂可列舉Clearon P、Clearon M、Clearon K系列(均為Yasuhara Chemical公司製)等,萜烯酚共聚合樹脂可列舉YS Polyster 2000、Polyster U、Polyster T、Polyster S、Mighty Ace G(均為Yasuhara Chemical公司製)等,氫化脂環式石油樹脂可列舉Escorez5300系列、5600系列(均為Exxon Mobil公司製)等,芳香族系石油樹脂可列舉ENDEX155(Eastman公司製)等,脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂可列舉QuintoneD100(日本Zeon公司製)等,脂環族系石油樹脂 可列舉Quintone1325、Quintone1345(均為日本Zeon公司製)等,含有環己烷環之氫化石油樹脂可列舉Alcon P100、Alcon P125、Alcon P140(均為荒川化學公司製)等,含有環己烷環之飽和烴樹脂可列舉TFS13-030(荒川化學公司製)等。
(C)成分之軟化點,由在樹脂組成物薄片之層合步驟中薄片會軟化,且具備所期望之耐熱性的觀點而言,較佳為50~200℃、更佳為90~180℃、又更佳為100~150℃。再者,軟化點之測定,係遵照JIS K2207藉由環球法測定。
(C)成分可使用1種或組合2種以上使用。樹脂組成物中之(C)成分之含量並無特殊限制。但是,由維持樹脂組成物之良好耐透濕性的觀點而言,使用(C)成分時,其含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,較佳為80質量%以下、更佳為60質量%以下、又更佳為50質量%以下、特佳為40質量%以下。另一方面,由具有充分的接著性之觀點而言,使用(C)成分時,其含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,較佳為5質量%以上、更佳為10質量%以上、又更佳為15質量%以上。
其中,就樹脂組成物之接著性、耐透濕性、透明性等之觀點而言,尤以石油樹脂為佳。石油樹脂可列舉脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂等。其中,就樹脂 組成物之接著性、耐透濕性、相溶性等之觀點而言,尤以芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂為更佳。又,由使透明性成為良好之觀點而言,特佳為脂環族系石油樹脂。脂環族系石油樹脂亦可使用將芳香族系石油樹脂予以氫化處理者。此時,脂環族系石油樹脂之氫化率較佳為30~99%、更佳為40~97%、又更佳為50~90%。氫化率過低時,係有因著色而產生使透明性降低之問題的傾向,氫化率過高時,會有生產成本上昇的傾向。氫化率可由氫化前與氫化後之芳香環的氫之1H-NMR的波峰強度之比求得。作為脂環族系石油樹脂,特別以含有環己烷環之氫化石油樹脂、二環戊二烯系氫化石油樹脂為佳。石油樹脂可使用1種或組合2種以上使用。石油樹脂之數平均分子量Mn較佳為100~2,000、更佳為700~1,500、又更佳為500~1,000。
<(D)硬化劑>
本發明之樹脂組成物,由提高樹脂組成物之硬化性能的觀點而言,亦可進一步含有(D)硬化劑(以下有略稱為「(D)成分」者)。作為(D)成分,並無特殊限定,可列舉胺系硬化劑、胍系硬化劑、咪唑系硬化劑、鏻系硬化劑、酚系硬化劑等。(D)成分可使用1種或組合2種以上使用。
胺系硬化劑並無特殊限制,可列舉四甲基銨溴化物、四丁基銨溴化物等之4級銨鹽;DBU(1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一烯-7)、DBN(1,5-二氮雜雙環[4.3.0]壬烯- 5)、DBU-酚鹽、DBU-辛酸鹽、DBU-p-甲苯磺酸鹽、DBU-甲酸鹽、DBU-酚酚醛清漆樹脂鹽等之二氮雜雙環化合物;苄基二甲基胺、2-(二甲基胺基甲基)酚、2,4,6-參(二胺基甲基)酚等之3級胺及該等之鹽;芳香族二甲基脲、脂肪族二甲基脲、芳香族二甲基脲等之二甲基脲化合物等。此等可使用1種或組合2種以上使用。
胍系硬化劑並無特殊限制,可列舉二氰二胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(0-甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-n-丁基雙胍、1-n-十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(o-甲苯基)雙胍等。此等可使用1種或組合2種以上使用。
咪唑系硬化劑並無特殊限制,可列舉1H-咪唑、2-甲基-咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基-咪唑、2-苯基-4,5-雙(羥基甲基)-咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-咪唑、2-十二烷基-咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基-咪唑等。此等可使用1種或組合2種以上使用。
鏻系硬化劑並無特殊限制,可列舉三苯基膦、鏻硼酸鹽化合物、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、n-丁基鏻四苯基硼酸鹽、四丁基鏻癸酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻 硫氰酸鹽、四苯基鏻硫氰酸鹽、丁基三苯基鏻硫氰酸鹽等。此等可使用1種或組合2種以上使用。
酚系硬化劑之種類並無特殊限制,可列舉MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(明和化成公司製)、NHN、CBN、GPH(日本化藥公司製)、SN170、SN180、SN190、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395(東都化成公司製)、TD2090(DIC公司製)等。含有三嗪骨架之酚系硬化劑之具體例子,可列舉LA3018(DIC公司製)等。含有三嗪骨架之酚酚醛清漆硬化劑之具體例子,可列舉LA7052、LA7054、LA1356(DIC公司製)等。此等可使用1種或組合2種以上使用。
樹脂組成物中的(D)成分之含量並無特殊限制。但是,由防止耐透濕性之降低的觀點而言,使用(D)成分時,其含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,較佳為5質量%以下、更佳為1質量%以下。另一方面,由抑制膠黏性之觀點而言,使用(D)成分時,其含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,較佳為0.01質量%以上、更佳為0.05質量%以上。
<(E)具有可與環氧基反應之官能基的樹脂>
本發明之樹脂組成物中,使用具有環氧基之聚烯烴系樹脂作為(A)成分時,作為用以與(A)成分形成交聯構造之成分,較期望為使用(E)具有可與環氧基反應之官能基的 樹脂(以下有略稱為「(E)成分」者)。可與環氧基反應之官能基,可列舉羥基、酚性羥基、胺基、羧基及酸酐基等,較佳為酸酐基。酸酐基可列舉例如來自琥珀酸酐之基、來自馬來酸酐之基、來自戊二酸酐之基等。樹脂可列舉聚烯烴系樹脂(惟,(A)成分的具有酸酐基之聚烯烴系樹脂除外)、丙烯酸樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、脲樹脂、聚酯樹脂、醇酸樹脂、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺樹脂等,較佳為聚烯烴系樹脂。(E)成分的聚烯烴系樹脂,作為官能基,除了具有羥基、酚性羥基、胺基、羧基等而非酸酐基以外,可列舉與上述(A)成分相同之聚烯烴系樹脂,較佳為聚丁烯。
樹脂組成物中的(E)成分之含量並無特殊限制。但是,由防止耐透濕性之降低的觀點而言,使用(E)成分時,其含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,較佳為30質量%以下、更佳為20質量%以下。另一方面,由抑制膠黏性之觀點而言,使用(E)成分時,其含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,較佳為5質量%以上、更佳為10質量%以上。
<(F)具有可與酸酐基反應之官能基的樹脂>
本發明之樹脂組成物中,使用具有酸酐基之聚烯烴系樹脂作為(A)成分時,作為用以與(A)成分形成交聯構造之成分,較期望為使用(F)具有可與酸酐基反應之官能基的 樹脂(以下有略稱為「(F)成分」者)。可與酸酐基反應之官能基,可列舉羥基、1級或2級之胺基、硫醇基、環氧基、氧雜環丁烷基等,較佳為環氧基。樹脂可列舉聚烯烴系樹脂(惟,(A)成分的具有環氧基之聚烯烴系樹脂除外)、丙烯酸樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、脲樹脂、聚酯樹脂、醇酸樹脂、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺樹脂等,較佳為聚烯烴系樹脂。(F)成分的聚烯烴系樹脂,作為官能基,除了具有羥基、1級或2級之胺基、硫醇基、環氧基、氧雜環丁烷基等而非環氧基以外,可列舉與上述(A)成分相同之聚烯烴系樹脂,較佳為聚丁烯。
樹脂組成物中的(F)成分之含量並無特殊限制。但是,由防止耐透濕性之降低的觀點而言,使用(F)成分時,其含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,較佳為30質量%以下、更佳為20質量%以下。另一方面,由抑制膠黏性之觀點而言,使用(F)成分時,其含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,較佳為5質量%以上、更佳為10質量%以上。
<(G)可塑劑>
本發明之樹脂組成物,亦可進一步含有(G)可塑劑(以下有略稱為「(G)成分」者)。藉由使用(G)成分,可提高樹脂組成物之柔軟性或成形性。作為(G)成分,並無特殊限定,可適合地使用於室溫為液狀之材料。可塑劑之具體例 子,可列舉石蠟系加工油、環烷烴系加工油、流動石蠟、聚乙烯蠟、聚丙烯蠟、凡士林等之礦物油;蓖麻油、棉籽油、菜籽油、大豆油、棕櫚油、椰子油、橄欖油等之植物油;液狀聚丁烯、氫化液狀聚丁烯、液狀聚丁二烯、氫化液狀聚丁二烯等之液狀聚α烯烴類等。本發明中使用之可塑劑,較佳為液狀聚α烯烴類、特佳為液狀聚丁二烯。又,作為液狀聚α烯烴,由接著性之觀點而言,較佳為分子量低者,以重量平均分子量計較佳為500~5,000、更佳為1,000~3,000之範圍者。此等可塑劑可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。再者,此處「液狀」係指於室溫(25℃)之可塑劑的狀態。使用(G)成分時,由不對有機EL元件造成不良影響之觀點而言,其含量,相對於樹脂組成物中之不揮發成分的合計100質量%而言,較佳為50質量%以下。
<其他添加劑>
本發明之樹脂組成物中,於不阻礙本發明之效果的程度,亦可任意含有上述成分以外之各種添加劑。如此之添加劑,可列舉例如上述(A)成分、(E)成分及(F)成分以外之樹脂(例如環氧樹脂、胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯胺樹脂等)、二氧化矽、硫酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、鋯酸鋇、鋯酸鈣等之無機填充材(惟,吸濕性金屬氧化物除 外);橡膠粒子、聚矽氧粉末、耐綸粉末、氟樹脂粉末等之有機填充劑;Orben、Benton等之增黏劑;矽系、氟系、高分子系之消泡劑或調平劑;三唑化合物、噻唑化合物、三嗪化合物、卟啉化合物等之密著性賦予劑等。
<感壓性接著劑>
本發明之密封用樹脂組成物,較佳為感壓性接著劑。感壓性接著劑,意指於常溫施加較短時間之壓力即會接著的接著劑,其係廣為所屬技術領域中具有通常知識者所知。又,本發明之密封用樹脂組成物,更佳包含(C)增黏樹脂,而為具有黏著性之感壓性接著劑。
<樹脂組成物之製造方法>
本發明之樹脂組成物之製造方法並無特殊限定,可列舉依需要添加溶劑等,使用混練輥或旋轉混合機等混合摻合成分的方法等。
<樹脂組成物之用途>
本發明之樹脂組成物,係使用於半導體、太陽電池、高輝度LED、LCD、EL元件等之電子零件;較佳為太陽電池、有機EL元件等之光學半導體的密封。本發明之樹脂組成物,特別適宜使用於有機EL元件的密封。具體而言,為了應用於有機EL元件之發光部的上部及/或周圍(側部)而保護有機EL元件之發光部免受外部影響,可使 用本發明之樹脂組成物。
將本發明之樹脂組成物使用於有機EL元件的密封時,藉由樹脂組成物所形成之密封層(樹脂組成物層)的透明性,可藉由分光光度計測定。由提高有機EL元件之發光效率的觀點,透明性越高越佳。於後述實施例所記載般以基準為玻璃時,密封層之於波長450nm的全光線透過率(平行線透過率),較佳為90%以上、特佳為95%以上。再者,上述於450nm的全光線透過率之值,為於厚度20μm之密封層(樹脂組成物層)的測定值,但密封層之厚度,一般而言係於3~200μm之範圍設定。
<密封用薄片>
本發明亦提供包含上述本發明之樹脂組成物的密封用薄片。具體的態樣可列舉具有支撐體、及於前述支撐體上由本發明之樹脂組成物所形成的樹脂組成物層之密封用薄片。樹脂組成物層,只要係以所屬技術領域中具有通常知識者公知之方法形成即可,例如,可藉由配製於有機溶劑中溶解有本發明之樹脂組成物的塗漆,且於支撐體上將塗漆塗佈及乾燥來形成。有機溶劑之乾燥可藉由熱風吹送等來進行。再者,本發明之樹脂組成物,含有具有環氧基之聚烯烴系樹脂等之硬化性成分時,亦可將樹脂組成物層進一步加熱,形成經硬化之樹脂組成物層。
有機溶劑可列舉例如丙酮、甲基乙基酮(以下有略稱為「MEK」者)、環己酮等之酮類;乙酸乙酯、乙 酸丁酯、賽璐索芙乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等之乙酸酯類;賽璐索芙、丁基卡必醇等之卡必醇類;甲苯、二甲苯等之芳香族烴類;二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等;溶劑石油腦等之芳香族系混合溶劑。芳香族系混合溶劑,可列舉「Swazol」(丸善石油公司製、商品名)、「Ipsol」(出光興產公司製、商品名)。有機溶劑可使用1種或組合2種以上使用。
乾燥條件並無特殊限制,較佳為於50~100℃、1~60分鐘。藉由成為50℃以上,容易降低樹脂組成物層中所殘存的溶劑量。
本發明之密封用樹脂組成物中,藉由(1)使用具有酸酐基之聚烯烴系樹脂及具有環氧基之聚烯烴系樹脂兩者,作為(A)成分;(2)使用具有環氧基之聚烯烴系樹脂作為(A)成分、且使用(E)成分(亦即具有可與硬化劑環氧基反應之官能基的樹脂);或(3)使用具有酸酐基之聚烯烴系樹脂作為(A)成分、且使用(F)成分(亦即具有可與酸酐基反應之官能基的樹脂),可於密封步驟前加熱樹脂組成物而形成交聯構造、亦可於密封步驟後加熱而形成交聯構造。例如,使用本發明之密封用薄片,進行元件(例如有機EL元件)之密封時,可於密封步驟前預先加熱樹脂組成物層而形成交聯構造、亦可於密封步驟後加熱樹脂組成物層而形成交聯構造。由減低元件(例如有機EL元件)之熱劣化的觀點而言,較佳於密封步驟前預先加熱而形成交聯構造。
於密封步驟前加熱樹脂組成物層時,加熱條件並無特殊限制,溫度較佳為50~200℃、更佳為100~180℃、又更佳為120~160℃。加熱時間較佳為15~120分鐘、更佳為30~100分鐘。
於密封步驟後將樹脂組成物層熱硬化時,由防止元件(例如有機EL元件)之熱劣化的觀點而言,硬化溫度較佳為50~150℃、更佳為60~100℃、又更佳為60~80℃。
密封用薄片中的樹脂組成物層之厚度,較佳為3~200μm、更佳為5~100μm、又更佳為5~50μm。
再者,如後述般,作為目的之最終的密封構造,為密封基材層合於樹脂組成物層上的構造時,水分可能滲入的部分僅為樹脂組成物層之側部,因此藉由使樹脂組成物層之層厚為薄,與側部之外部空氣接觸的面積變小。因此,於阻斷水分上,期望使樹脂組成物層之層厚為薄。但是,樹脂組成物層之厚度過小時,貼合密封基材時有對元件造成損傷之虞,又,貼合密封基材時的作業性有降低之傾向。又,使樹脂組成物層之厚度成為上述的適合之範圍,就保持於密封對象(例如形成有有機EL元件等之元件的基板)上轉印樹脂組成物層後之樹脂組成物層的厚度均勻性上亦為有效。
使用於密封用薄片之支撐體,較佳為具有防濕性之支撐體。作為具有防濕性之支撐體,可列舉具有防濕性之塑膠薄膜、或銅箔、鋁箔等之金屬箔等。作為具有 防濕性之塑膠薄膜,可列舉表面蒸鍍有氧化矽(二氧化矽)、氮化矽、SiCN、非晶形矽等之無機物的塑膠薄膜等。此處,於表面蒸鍍有無機物的塑膠薄膜,例如係以聚烯烴(例如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等)、聚酯(例如聚對苯二甲酸乙二酯(以下有略稱為「PET」者)、聚萘二甲酸乙二酯等)、聚碳酸酯、聚醯亞胺等之塑膠薄膜為適宜,特佳為PET薄膜。市售之具有防濕性之塑膠薄膜的例子,可列舉Techbarrier HX、AX、LX、L系列(三菱樹脂公司製)、或較該Techbarrier HX、AX、LX、L系列防濕效果更高的X-BARRIER(三菱樹脂公司製)等。又,作為具有防濕性之支撐體,亦可使用具有2層以上之複層構造者,例如將上述塑膠薄膜與上述金屬箔隔著接著劑貼合者。該物價格便宜,由操作性之觀點亦為有利。再者,樹脂組成物薄片之支撐體,亦可使用不具有防濕性之支撐體(例如未於上述表面蒸鍍無機物的塑膠薄膜之單質)。
支撐體之厚度並無特殊限定,但由密封用薄片的操作性等之觀點而言,較佳為10~150μm、更佳為20~100μm。
又,本發明之密封用薄片,於至實際上使用於密封構造的形成之前為止,為了防止灰塵等對樹脂組成物層表面之附著或傷痕,樹脂組成物層表面較佳為經保護薄膜保護,作為保護薄膜,可使用於上述之支撐體中例示的塑膠薄膜。保護薄膜可預先施以消光處理、電暈處理,此外亦可預先施以脫模處理。作為脫模劑,具體而言,可 列舉氟系脫模劑、矽系脫模劑、醇酸樹脂系脫模劑等。脫模劑亦可混合不同種類者來使用。保護薄膜之厚度亦無特殊限制,較佳為1~40μm、更佳為10~30μm。
本發明之密封用薄片,係疊合於密封對象使用。此處所稱之「疊合」除了以具備支撐體之密封用薄片被覆密封對象之狀態以外,亦包含以自密封用薄片轉印之樹脂組成物層被覆密封對象的狀態。使用支撐體為不具有防濕性之支撐體(例如未於上述表面蒸鍍無機物的塑膠薄膜之單質)的密封用薄片時,較佳為於密封對象上疊合密封用薄片後,將支撐體剝離(亦即轉印樹脂組成物層),之後,於樹脂組成物層上另外層合密封基材。特別是密封對象為形成有有機EL元件之基板(以下亦稱為「有機EL元件形成基板」)時,較佳為層合該密封基材之態樣。再者,本發明中所稱之「密封基材」,係將密封用薄片所用的具有防濕性之支撐體,不於其上形成樹脂組成物層,而以其單質使用者。又,不適於使用作為密封用薄片之支撐體的玻璃板、金屬板、鋼板等之雖不具可撓性,但防濕性高之板,亦包含於「密封基材」中。
本發明之密封用樹脂組成物,藉由適當採用上述記載之較佳條件,可容易地作為耐透濕性優良的密封用樹脂組成物。耐透濕性,不拘樹脂組成物層(密封層)之厚度,當由以下條件測定水蒸氣透過量時,水蒸氣透過量較佳為未達15g/m2.24hr、更佳為未達10g/m2.24hr。水蒸氣透過量,係以根據JIS Z0208之方法,於溫度40℃、濕 度90%RH及24小時之條件測定樹脂組成物層(厚度可為任意)每1m2之水蒸氣透過量。密封層之厚度並無特殊限定,較佳為以耐透濕性成為上述值的方式來調整其厚度即可。密封層之厚度一般而言為於3~200μm之範圍設定。
本發明中,厚度為20μm之樹脂組成物層之於450nm的全光線透過率較佳為90%以上。如此之樹脂組成物層,於目視可辨識為透明。本發明之密封用樹脂組成物,藉由適當採用上述記載之較佳條件,可容易地形成全光線透過率優良的樹脂組成物層(密封層)。厚度為20μm之樹脂組成物層之於450nm的全光線透過率,較佳為90%以上、更佳為95%以上。樹脂組成物層之於450nm的全光線透過率,係藉由如後述實施例所記載般,將樹脂組成物層疊合於玻璃板而形成層合體(疊合條件參照後述實施例),並以玻璃板為基準來算出。再者,上述於450nm的全光線透過率之值,係厚度為20μm之樹脂組成物層的測定值,但樹脂組成物層之厚度,一般而言為3~200μm之範圍。
<有機EL裝置>
本發明亦提供具有經上述本發明之樹脂組成物密封的有機EL元件之有機EL裝置。例如,藉由於具有有機EL元件之基板上疊合本發明之密封用薄片,可得到本發明之有機EL裝置。密封用薄片被保護薄膜保護時,係將其剝離後,以樹脂組成物層直接鄰接於該基板的方式,將密封 用薄片疊合於該基板上。疊合之方法可為批式亦可為以輥所進行的連續式。
密封用薄片之支撐體為具有防濕性之支撐體時,係於具有有機EL元件之基板上疊合密封用薄片後,不剝離支撐體,直接結束有機EL元件之密封步驟。密封步驟後需要熱硬化的情況時,則進行熱硬化。
一般而言,有機EL元件之密封用材料,必須於密封作業之前乾燥,以去除所吸水的水分,其作業為繁雜,但使用了具有防濕性之支撐體的本發明之密封用薄片因為耐透濕性高,故保存時或裝置製造作業時之吸水率亦低。又,密封作業時對有機EL元件所造成之損傷亦顯著減輕。
使用使用了不具有防濕性之支撐體的密封用薄片時,藉由於具有有機EL元件之基板上疊合密封用薄片後,將支撐體剝離,且將密封基材壓接於所露出的樹脂組成物層,結束有機EL元件之密封步驟。密封基材,由提高防濕效果之觀點而言,亦可貼合2枚或其以上來使用。又,密封基材之厚度,由使有機EL裝置本身為薄且輕之觀點而言,較佳為5mm以下、更佳為1mm以下、又更佳為100μm以下。又,由防止水分透過之觀點而言,較佳為5μm以上、更佳為10μm以上、又更佳為20μm以上。密封基材之壓接時的壓力適宜為0.3~10kgf/cm2左右,於加熱下壓接時,係以25℃~130℃為適宜。
具有有機EL元件之基板為於透明基板上形成 有機EL元件者時,若使透明基板側為顯示器之顯示面或照明器具之發光面,則密封用薄片之支撐體並不一定必需使用透明材料,亦可使用金屬板、金屬箔、不透明之塑膠薄膜或板等。又,具有有機EL元件之基板,為於由不透明或透明性低之材料所構成的基板上形成有機EL元件者時,由於必需使密封基材側為顯示器之顯示面或照明器具之發光面,故密封基材係使用透明塑膠薄膜、玻璃板、透明塑胺板等。
[實施例]
以下藉由實施例而具體說明本發明,但本發明不限定於此等實施例。再者,以下記載中,成分及共聚合單位之量中的「份」及「%」,只要無特別指明,分別意指「質量份」及「質量%」。
實施例及比較例中使用的原料為如以下所述。
(A)聚烯烴系樹脂
.T-YP429(星光PMC公司製):馬來酸酐改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(乙烯單位/甲基丙烯酸甲酯單位=68%/32%、酸酐基濃度:0.46mmol/g、數平均分子量:2,300)
.T-YP431(星光PMC公司製):甲基丙烯酸縮水甘油酯改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(環氧基濃度:0.64mmol/g、數平均分子量:2,400)
.T-YP430(星光PMC公司製):馬來酸酐改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(乙烯單位/甲基丙烯酸甲酯單位=68%/32%、酸酐基濃度:1.18mmol/g、數平均分子量:4,500)
.T-YP432(星光PMC公司製):甲基丙烯酸縮水甘油酯改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(環氧基濃度:1.63mmol/g、數平均分子量:3,100)
.T-YP8920(星光PMC公司製):馬來酸酐改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物(苯乙烯單位/異丁烯單位=20%/80%、酸酐基濃度:0.464mmol/g、數平均分子量:35,800)
.T-YP8930(星光PMC公司製):甲基丙烯酸縮水甘油酯改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物(苯乙烯單位/異丁烯單位=20%/80%、環氧基濃度:0.638mmol/g、數平均分子量:48,700)
.T-YP312(星光PMC公司製):馬來酸酐改質丙烯-丁烯共聚物(丙烯單位/丁烯單位=71%/29%、酸酐基濃度:0.464mmol/g、數平均分子量:60,900)
.T-YP313(星光PMC公司製):甲基丙烯酸縮水甘油酯改質丙烯-丁烯共聚物(丙烯單位/丁烯單位=71%/29%、環氧基濃度:0.638mmol/g、數平均分子量:155,000)
.T-YP341(星光PMC公司製):甲基丙烯酸縮水甘油酯改質丙烯-丁烯共聚物(丙烯單位/丁烯單位:71%/29%、環氧基濃度:0.638mmol/g、數平均分子量:155,000)
.HV-300M(東邦化學工業公司):馬來酸酐改質液狀聚丁烯(酸酐基濃度:0.77mmol/g、數平均分子量:2,100)
.HV-1900(JX能源公司製):聚丁烯(數平均分子量:2,900)
(B)金屬氫氧化物
.DHT-4C(協和化學工業公司製):半燒成水滑石(平均粒子徑:400nm、BET比表面積:15m2/g)
.DHT-4A-2(協和化學工業公司製):半燒成水滑石(平均粒子徑:400nm、BET比表面積:10m2/g)
.DHT-4A(協和化學工業公司製):水滑石(平均粒子徑:400nm、BET比表面積:10m2/g)
(B’)吸濕性金屬氧化物
.KW2200(協和化學工業公司製):燒成水滑石(平均粒子徑:400nm、BET比表面積:129m2/g)
.N41S:燒成水滑石(戶田工業公司製)(平均粒徑:40nm、BET比表面積:133m2/g)
.Moistop#10(三共製粉公司製):氧化鈣(平均粒子徑:4μm、BET比表面積:5m2/g)
.FNM-G(Tateho化學工業公司製):氧化鎂(平均粒子徑:400nm、BET比表面積:74m2/g)
(C)增黏樹脂
.Alcon P125(荒川化學公司製):含有環己烷環之氫化石油樹脂(軟化點125℃)
(D)硬化劑
.胺系硬化劑(2,4,6-參(二胺基甲基)酚、以下略記為「TAP」)
有機溶劑
.甲苯
.Swazol #1000(丸善石油公司製):芳香族系混合溶劑
以如下所示之順序配製實施例及比較例之各組成物。摻合係以表1及2所示之量進行。再者,表1及2記載之有機溶劑以外的成分之量,係以不揮發成分換算之值。
<實施例1>
於含有環己烷環之氫化石油樹脂(Alcon P125、60%Swazol #1000溶液)130份中,以三輥分散馬來酸酐改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP429、20%甲苯溶液)120份、聚丁烯(HV-1900)60份、及半燒成水滑石(DHT-4C)100份,得到混合物。對所得之混合物摻合甲基丙烯酸縮水甘油酯改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP431、20%甲苯溶液)90份、胺系硬化劑(TAP)0.5份及甲苯170份,將所得之混合物以高速旋轉混合機均勻分散, 得到樹脂組成物之塗漆。於經聚矽氧系脫模劑處理之PET薄膜(厚度38μm)的脫模處理面上,以模塗佈器均勻塗佈所得到之塗漆,藉由於130℃加熱60分鐘,得到具有厚度20μm之樹脂組成物層的密封用薄片。
<實施例2>
除了將半燒成水滑石(DHT-4C)之使用量由100份變更為80份以外,係以與實施例1相同之方法,製作樹脂組成物之塗漆及密封用薄片。
<實施例3>
除了使用同量之半燒成水滑石(DHT-4A-2),以取代半燒成水滑石(DHT-4C)以外,係以與實施例1相同之方法,製作樹脂組成物之塗漆及密封用薄片。
<實施例4>
除了使用同量之水滑石(DHT-4A),以取代半燒成水滑石(DHT-4C)以外,係以與實施例1相同之方法,製作樹脂組成物之塗漆及密封用薄片。
<實施例5>
除了使用同量之馬來酸酐改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP430、20%甲苯溶液)以取代馬來酸酐改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP429、20%甲苯溶液),及使 用同量之甲基丙烯酸縮水甘油酯改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP432、20%甲苯溶液)以取代甲基丙烯酸縮水甘油酯改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP431、20%甲苯溶液)以外,係以與實施例1相同之方法,製作樹脂組成物之塗漆及密封用薄片。
<實施例6>
除了使用同量之馬來酸酐改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物(T-YP8920、20%甲苯溶液)以取代馬來酸酐改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP429、20%甲苯溶液),及使用同量之甲基丙烯酸縮水甘油酯改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物(T-YP8930、20%甲苯溶液)以取代甲基丙烯酸縮水甘油酯改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP431、20%甲苯溶液)以外,係以與實施例1相同之方法,製作樹脂組成物之塗漆及密封用薄片。
<實施例7>
除了使用同量之馬來酸酐改質丙烯-聚丁烯共聚物(T-YP312、20%甲苯溶液)以取代馬來酸酐改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP429、20%甲苯溶液),及使用同量之甲基丙烯酸縮水甘油酯改質丙烯-丁烯共聚物(T-YP313、20%甲苯溶液)以取代甲基丙烯酸縮水甘油酯改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP431、20%甲苯溶液)以外,係以與實施例1相同之方法,製作樹脂組成物之塗漆及密封用 薄片。
<實施例8>
除了使用甲基丙烯酸縮水甘油酯改質丙烯-丁烯共聚物(T-YP341、20%甲苯溶液)200份以取代馬來酸酐改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP429、20%甲苯溶液)120份,及使用馬來酸酐改質液狀聚丁烯(HV-300M)35份以取代甲基丙烯酸縮水甘油酯改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(T-YP431、20%甲苯溶液)90份以外,係以與實施例1相同之方法,製作樹脂組成物之塗漆及密封用薄片。
<比較例1>
除了使用燒成水滑石(KW2200)以取代半燒成水滑石(DHT-4C)以外,係以與實施例1相同之方法,製作樹脂組成物之塗漆及密封用薄片。
<比較例2>
除了使用燒成水滑石(N41S)以取代半燒成水滑石(DHT-4C)以外,係以與實施例1相同之方法,製作樹脂組成物之塗漆及密封用薄片。
<比較例3>
除了使用氧化鈣(Moistop#10)以取代半燒成水滑石(DHT-4C)以外,係以與實施例1相同之方法,製作樹脂組 成物之塗漆及密封用薄片。
<比較例4>
除了使用氧化鎂(FNM-G)以取代半燒成水滑石(DHT-4C)以外,係以與實施例1相同之方法,製作樹脂組成物之塗漆及密封用薄片。
如以下般評估如上述方式所得到之實施例及比較例之密封用薄片的樹脂組成物層。結果示於表1及2。
1.耐透濕性(水蒸氣透過量)之評估
以根據JIS Z0208之方法,於溫度40℃、濕度90%RH及24小時之條件測定自實施例及比較例中所製作的密封用薄片之支撐體(PET薄膜)所剝離的樹脂組成物層(厚度:45μm)之每1m2的水蒸氣透過量,由以下基準進行評估。結果示於表1。
良好(○):水蒸氣透過量為未達10g/m2.24hr
可(△):水蒸氣透過量為10g/m2.24hr以上、未達20g/m2.24hr
不良(×):水蒸氣透過量為20g/m2.24hr以上
2.全光線透過率之評估
將實施例及比較例中所製作的密封用薄片(樹脂組成物層之厚度:20μm)切割為長50mm及寬20mm,使用批 式真空疊合機(Nichigo-Morton公司製、V-160),將經切割之密封用薄片疊合於玻璃板(長76mm、寬26mm及厚度1.2mm之載玻片玻璃、松浪玻璃工業公司製白載玻片S1112磨角No.2)。疊合條件係溫度80℃、減壓時間30秒之後,以壓力0.3MPa加壓30秒。之後,剝離密封用薄片之PET薄膜,於露出之硬化的樹脂組成物層上進一步疊合與上述相同之玻璃板,製作層合體。使用安裝有Φ80mm積分球(型名SRS-99-010、反射率99%)之光纖式分光光度計(MCPD-7700、形式311C、大塚電子公司製、外部光源單元:鹵素燈MC-2564(24V、150W規格)),測定所得到之層合體的光透過率光譜,算出在波長450nm之全光線透過率,由以下基準進行評估。再者,積分球與樣品(層合體)之距離設為0mm,基準係使用玻璃。
良好(○):95%以上
可(△):90%以上、未達95%
不良(×):未達90%
如表1及2所示,使用選自由水滑石及半燒成水滑石所成之群的金屬氫氧化物(DHT-4C、DHT-4A-2或DHT-4A)的實施例1~8,相較於使用吸濕性金屬氧化物(KW2200、N41S、Moistop#10或FNM-G)的比較例1~4而言,透明性(全光線透過率)之結果為良好。
[產業上之可利用性]
本發明之密封用樹脂組成物,可形成透明性高的密封層(樹脂組成物層)。因此本發明之密封用樹脂組成物,可適合地使用於電子零件(特別是有機EL元件)的密封。
本案係以於日本申請之特願2015-193115號為基礎,其內容全部包含於本案說明書中。

Claims (13)

  1. 一種密封用樹脂組成物,其含有(A)聚烯烴系樹脂、以及(B)選自由水滑石及半燒成水滑石所成之群的金屬氫氧化物。
  2. 如請求項1之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂,包含具有酸酐基之聚烯烴系樹脂及/或具有環氧基之聚烯烴系樹脂。
  3. 如請求項1之樹脂組成物,其中(A)聚烯烴系樹脂,包含具有酸酐基之聚烯烴系樹脂及具有環氧基之聚烯烴系樹脂。
  4. 如請求項1~3中任一項之樹脂組成物,其中進一步含有(C)增黏樹脂。
  5. 如請求項1~4中任一項之樹脂組成物,其中進一步含有(D)硬化劑。
  6. 如請求項1~5中任一項之樹脂組成物,其係感壓性接著劑。
  7. 如請求項1~6中任一項之樹脂組成物,其係有機EL元件之密封用。
  8. 如請求項1~7中任一項之樹脂組成物,其中厚度為20μm之樹脂組成物層的於波長450nm之全光線透過率(平行線透過率),為90%以上。
  9. 一種密封用薄片,其係由如請求項1~8中任一項之樹脂組成物所構成的樹脂組成物層形成於支撐體的單面或兩面。
  10. 如請求項9之密封用薄片,其中(A)聚烯烴系樹脂,包含具有酸酐基之聚烯烴系樹脂及具有環氧基之聚烯烴系樹脂,且樹脂組成物層,具有酸酐基與環氧基反應而得的交聯構造。
  11. 如請求項9或10之密封用薄片,其係有機EL元件之密封用。
  12. 一種有機EL裝置,其具有經如請求項1~8中任一項之樹脂組成物密封的有機EL元件。
  13. 一種有機EL裝置,其具有經如請求項9~11中任一項之密封用薄片密封的有機EL元件。
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