CN105301851B - 阵列基底和使用该阵列基底安装集成电路的方法 - Google Patents

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Abstract

提供了阵列基底和使用该阵列基底安装集成电路的方法。阵列基底包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域。非显示区域包括焊盘部，所述焊盘部包括均具有平行四边形形状的一个或更多个第一焊盘。

Description

阵列基底和使用该阵列基底安装集成电路的方法
本申请要求于2014年6月17日提交的第10-2014-0073756号韩国专利申请的优先权，为了各种目的通过引用将该申请包含于此，就如同在这里被充分地阐述一样。
技术领域
示例性实施例涉及一种使用阵列基底安装集成电路的方法。
背景技术
诸如液晶显示(LCD)装置或有机发光二极管(OLED)装置的显示装置可以包括具有显示区域和围绕显示区域的非显示区域的阵列基底。阵列基底可以用作用于分别驱动显示装置的像素的电路板。用于传输扫描信号的栅极布线、用于传输图像信号的数据布线、薄膜晶体管(TFT)和各种有机或无机绝缘层可以设置在阵列基底上。每个TFT包括形成栅极布线的一部分的栅电极、与栅电极形成沟道的半导体层以及形成数据布线的一部分的源电极和漏电极。TFT可以用作开关器件。
在围绕显示区域的非显示区域中，可以设置布线。布线可以连接到显示区域中的栅极线或数据线。布线可以以各种形状延伸，并且也可以连接到位于阵列基底下方的焊盘单元中的焊盘。在焊盘单元中，可以设置驱动集成电路。驱动集成电路可以将驱动信号施加到栅极线和数据线。驱动集成电路可以包括多个凸起，所述多个凸起分别与焊盘单元的焊盘对准并向其提供驱动信号。
根据制造柔性显示器的最近趋势，阵列基底可以由诸如聚酰亚胺的柔性材料形成。然而，柔性阵列基底的尺寸会在随后接下来的形成焊盘单元的工艺的过程中改变，从而导致驱动集成电路的凸起与焊盘单元的焊盘之间的不对准。
该背景技术部分中公开的以上信息只是为了增强本发明构思的背景的理解，因此以上信息可能包含不形成本领域普通技术人员在本国已经知道的现有技术的信息。
发明内容
示例性实施例提供一种不管柔性阵列基底的尺寸怎样变化都能够防止驱动集成电路的凸起与焊盘单元的焊盘之间的未对准的阵列基底。
示例性实施例还提供一种不管柔性阵列基底的尺寸怎样变化都能够防止驱动集成电路的凸起与焊盘单元的焊盘之间的未对准的安装集成电路的方法。
另外的方面将在下面的详细描述中阐述，部分地通过本公开将是明显的，或者可通过本发明构思的实践而获知。
示例性实施例公开了一种阵列基底，所述阵列基底包括显示区域和被构造成围绕显示区域的非显示区域，其中，非显示区域包括焊盘部，焊盘部包括形成为平行四边形的一个或更多个第一焊盘。
示例性实施例还公开了一种阵列基底，所述阵列基底包括显示区域和被构造成围绕显示区域的非显示区域，其中，非显示区域包括焊盘部，焊盘部包括第一子焊盘单元和第二子焊盘单元，第一子焊盘单元和第二子焊盘单元在它们的任一端部与将焊盘部分成两半的假想线之间的距离方面彼此不同。
示例性实施例还公开了一种安装集成电路的方法，所述方法包括：使阵列基底的焊盘部与集成电路的多个凸起对准；计算未对准值，未对准值指焊盘部与凸起之间沿第一方向的未对准的程度；根据未对准值沿垂直于第一方向的第二方向移动集成电路。
前述的大体说明和下面的详细说明是示例性的和解释性的并意图提供要求保护的主题的进一步解释。
附图说明
包括附图以提供对本发明构思的进一步理解，附图包含在本说明书中并构成本说明书的一部分，附图示出了本发明构思的示例性实施例，并和描述一起用于解释本发明构思的原理。
图1是根据示例性实施例的阵列基底的平面图。
图2是示出根据示例性实施例的焊盘部和数据驱动集成电路的平面图。
图3是示出准确地安装在焊盘部上的数据驱动集成电路的平面图。
图4、图5、图6和图7是示出根据阵列基底的膨胀或收缩的焊盘部的变形和导致的数据驱动集成电路的凸起的移动的平面图。
图8是根据另一示例性实施例的焊盘部的平面图。
图9是根据另一示例性实施例的焊盘部的平面图。
图10、图11和图12是根据另一示例性实施例的焊盘部的平面图。
图13是根据另一示例性实施例的焊盘部的平面图。
图14是示出根据示例性实施例的安装集成电路的方法的流程图。
具体实施方式
在下面的描述中，为了说明性目的，陈述了许多具体细节以提供各种示例性实施例的完整理解。然而，明显的是，可以在没有这些具体细节的情况下或在一个或更多个等同布置的情况下实践各种示例性实施例。在其它情况下，以框图的形式示出公知的结构和装置，以避免不必要地使各种示例性实施例模糊。
在附图中，为了清晰和描述目的，可以夸大层、膜、面板、区域等的尺寸和相对尺寸。此外，同样的标号指示同样的元件。
当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或中间层。然而，当元件或层被称作“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个”可以被解释为仅是X、仅是Y、仅是Z，或者是X、Y和Z中的两个或多个的任意组合，诸如XYZ、XYY、YZ和ZZ。同样的标号始终指同样的元件。如这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项目的任意和所有组合。
虽然术语第一、第二等在这里可用于描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、组件、区域、层和/或部分区别于另一元件、组件、区域、层和/或部分。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层和/或部分可被称为第二元件、组件、区域、层和/或部分。
为了描述目的，在这里可使用空间相对术语，诸如“在…之下”、“在…下方”、“下面的”、“在…上方”、“上面的”等，从而用来描述如在附图中示出的一个元件或特征与另一元件或特征(或者多个元件或特征)的关系。空间相对术语意图包含除了在附图中描述的方位之外的装置在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”其它元件或特征“上方”。因而，示例性术语“在…下方”可包括“在…上方”和“在…下方”两种方位。此外，所述装置可被另外定位(例如，旋转90度或者在其它方位)，并同样相应地解释在这里使用的空间相对描述符。
这里使用的术语为了描述具体实施例的目的，而不意图成为限制。如在这里使用的，除非上下文另外清楚地表明，否则单数形式“一个(种)”和“该(所述)”也意在包括复数形式。此外，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。除非这里明确定义，否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与相关领域的环境中它们的意思一致的意思，而将不以理想的或者过于正式的含义来解释它们。
参照图1，阵列基底100包括显示区域DA和非显示区域NA。
显示区域DA可以是显示图像的区域。显示区域DA可以包括呈矩阵布置的像素PX。每个像素PX可以设置有显示图像的显示元件和电连接到显示元件的薄膜晶体管(TFT)。显示元件可以是例如有机发光二极管(OLED)。像素PX可以由栅极线GL和与栅极线GL交叉的数据线DL限定。栅极线GL可以沿第一方向X延伸，数据线DL可以沿与第一方向X交叉的第二方向Y延伸。第一方向X可以对应于像素PX的行的方向，第二方向Y可以对应于像素PX的列的方向。
非显示区域NA可以是不显示图像的区域，并且可以围绕显示区域DA。非显示区域NA也可以是邻接阵列基底100的边缘或沿阵列基底100的边缘设置的区域。在非显示区域NA中，可以设置焊盘部110、栅极驱动单元120和供电单元130。
焊盘部110可以是安装数据驱动集成电路IC的区域，所述数据驱动集成电路IC将数据信号电压施加到数据线DL。数据驱动集成电路IC可以在阵列基底100上以玻璃上芯片(Chip-on-Glass，COG)的方式安装在焊盘部110上。即，焊盘部110可以是COG焊盘单元。可选地，对于由柔性材料形成的阵列基底100，焊盘部110可以是塑料上芯片(Chip-on-Plastic，COP)焊盘单元。
栅极驱动单元120可以设置在阵列基底100的与设置有数据驱动集成电路IC的一侧垂直的一侧上。栅极驱动单元120可以将栅极信号电压提供到栅极线GL，并可以连续地扫描像素PX。供电单元130可以设置在阵列基底100的与设置有栅极驱动单元120的一侧相对的一侧上。供电单元130可以提供驱动像素PX所需的电源电压。
焊盘部110可以包括沿一个方向布置的多个焊盘。数据驱动集成电路IC可以包括分别与焊盘部110的焊盘对应的多个凸起B。即，数据驱动集成电路IC的凸起B可以一对一地连接到焊盘部110的焊盘。在下文中将参照图2至图7描述焊盘部110的焊盘与数据驱动集成电路IC的凸起B之间的关系。
参照图2至图7，焊盘部110可以包括多个焊盘。焊盘可以沿第一方向X布置。焊盘部110可以分成第一子焊盘单元110a、第二子焊盘单元110b和第三子焊盘单元110c。
第一子焊盘单元110a可以设置在焊盘部110的一侧上，第二子焊盘单元110b可以设置在焊盘部110的中间，第三子焊盘单元110c可以设置在焊盘部110的另一侧上。即，第一子焊盘单元110a和第三子焊盘单元110c可以相对于第二子焊盘单元110b对称地布置。第一子焊盘单元110a和第三子焊盘单元110c可以具有“镜像对(mirror pair)”的关系，并且可以具有相同的结构。
第一子焊盘单元110a可以包括形成为具有第一倾角θ1的平行四边形的一个或更多个第一焊盘P1。每个第一焊盘P1可以具有沿第一方向X延伸的第一短边S1、平行于第一短边S1的第二短边S2、与第一短边S1形成第一倾角θ1的第一长边L1和平行于第一长边L1的第二长边L2。即，第一长边L1可以从第一短边S1的一端以第一倾角θ1倾斜地延伸并可以与第二短边S2的一端相交，第二长边L2可以从第一短边S1的另一端以第一倾角θ1倾斜地延伸并与第二短边S2的另一端相交。例如，每个第一焊盘P1可以从其第一短边S1沿正的第一方向+X和正的第二方向+Y之和的方向倾斜。在可选的示例性实施例中，每个第一焊盘P1可以从其第一短边S1沿负的第一方向-X与正的第二方向+Y之和的方向倾斜。第一倾角θ1可以在考虑到焊盘部110与显示区域DA之间的距离的情况下合理地确定，而不必限于特定角度或特定角度范围。第一倾角θ1可以代表第一焊盘P1的长度方向(平行于长边L1、L2的方向)与焊盘部110的长度方向之间的角度。换言之，第一倾角θ1可以等于各个第一焊盘P1的为锐角的内角。
第二子焊盘单元110b可以包括一个或更多个形成为矩形的第二焊盘P2。即，第二子焊盘单元110b可以包括不是倾斜的并且具有一对平行的短边和与这对平行的短边垂直的一对平行的长边的一个或更多个第二焊盘P2。
第三子焊盘单元110C可以相对于第二子焊盘单元110b与第一子焊盘单元110a对称地布置。即，第三子焊盘单元110c可以包括从其第一短边S1沿负的第一方向-X与正的第二方向+Y之和的方向倾斜的一个或更多个第三焊盘P3。第一焊盘P1和第三焊盘P3可以从它们的底部到顶部沿第二方向Y朝向第二子焊盘单元110b倾斜。即，焊盘部110可以包括设置在焊盘部110的中间并形成为不倾斜的矩形的第二焊盘P2、设置在焊盘部110的一侧上并形成为从其底部到顶部朝向第二焊盘P2倾斜的平行四边形的第一焊盘P1以及设置在焊盘部110的另一侧上并形成为也从其底部到顶部朝向第二焊盘P2倾斜的平行四边形的第三焊盘P3。
数据驱动集成电路IC可以包括多个凸起B。凸起B可以形成为与焊盘部110的形状共形。更具体地说，凸起B可以包括不倾斜地位于数据驱动集成电路IC的中间的一个或更多个矩形凸起B，以及设置在数据驱动集成电路IC的一侧上并从其底部到顶部朝向矩形凸起B倾斜的一个或更多个平行四边形凸起B和设置在数据驱动集成电路IC的另一侧上并且也从其底部到顶部朝向矩形凸起B倾斜的一个或更多个平行四边形凸起B。
数据驱动集成电路IC的凸起B可以分别连接到焊盘部110的焊盘。更具体地说，数据驱动集成电路IC的凸起B可以通过各向异性导电膜(ACF)结合到焊盘部110的焊盘，因此可以能够彼此交换电信号。如图3所示，在按照设计准确地制造阵列基底100的情况下，数据驱动集成电路IC的凸起B可以与焊盘部110的焊盘一一对应，数据驱动集成电路IC可以准确地安装在阵列基底100上。为了促进焊盘部110的焊盘与数据驱动集成电路IC的凸起B的连接，与数据驱动集成电路IC的凸起B相比，焊盘部110的焊盘可以形成为具有较长的短边和较长的长边。即，焊盘部110的焊盘的尺寸可以比数据驱动集成电路IC的凸起B的尺寸大。焊盘部110的焊盘可以形成为具有比数据驱动集成电路IC的凸起B的边长的边，以确保数据驱动集成电路IC沿第二方向Y的移动。例如，焊盘部110的焊盘可以形成为具有是数据驱动集成电路IC的凸起B的1.5至2倍长的边。
在阵列基底100由柔性材料形成的情况下，阵列基底100会膨胀或收缩，尤其是在接下来的形成焊盘部110的工艺过程中。阵列基底100会沿第一方向X和/或第二方向Y收缩或膨胀。
更具体地说，如图4所示，阵列基底100可能沿第一方向X膨胀，如图6所示，阵列基底100可能沿第一方向X收缩。阵列基底100沿第一方向X的膨胀或收缩大部分会发生在阵列基底100的边各侧处，并且可能对第一子焊盘单元110a和第三子焊盘单元110c产生相当大的影响。即，对于膨胀或收缩的阵列基底100，第一子焊盘单元110a和第三子焊盘单元110c可能被定位为比它们被设计的位置更朝外或更朝内。作为第一子焊盘单元110a和第三子焊盘单元110c的位移的结果，焊盘部110的焊盘可能与数据驱动集成电路IC的凸起B不对准。
然而，因为焊盘部110和数据驱动集成电路IC包括形成为具有预定倾角的平行四边形的焊盘或凸起B，所以焊盘部110和数据驱动集成电路IC会对阵列基底100的变形做出柔性的反应。对于膨胀的阵列基底100(如图4所示)，数据驱动集成电路IC的凸起B可以通过使数据驱动集成电路IC朝正的第二方向+Y移动距离a来与由于阵列基底100的膨胀而变形的焊盘部110的焊盘对准，如图5所示。结果，数据驱动集成电路IC可以与焊盘部110对准，并可以准确地安装在阵列基底100上。另一方面，对于收缩的阵列基底100(如图6所示)，数据驱动集成电路IC的凸起B可以通过使数据驱动集成电路IC朝向负的第二方向-Y移动距离a来与由于阵列基底100的收缩而变形的焊盘部110的焊盘对准(如图7所示)。结果，数据驱动集成电路IC可以与焊盘部110对准，并可以准确地安装在阵列基底100上。
可以通过使用式(1)来计算数据驱动集成电路IC沿第二方向Y移动以与焊盘部110对准的距离a：a＝btanθ…(1)。
即使焊盘部110由于阵列基底100的收缩或膨胀而变形，也可以通过使数据驱动集成电路IC朝向正的第二方向+Y或负的第二方向-Y移动而使数据驱动集成电路IC与焊盘部110再次对准。因此，可以改善安装数据驱动集成电路IC的效率。
再参照图1，阵列基底100还可以包括为将阵列基底100结合到柔性印刷电路板(FPCB)而设置的第二焊盘单元140。第二焊盘单元140可以是玻璃上柔体(Flex-on-Glass，FOG)焊盘单元。FPCB可以用作主体(未示出)与阵列基底100之间的桥，用于将驱动阵列基底100的各种信号传输到阵列基底100。FPCB可以包括用于连接到第二焊盘单元140的多个凸起B，FPCB的凸起B可以通过ACF分别电连接到第二焊盘单元140的多个焊盘。因此，FPCB可以通过它的凸起B和第二焊盘单元140的焊盘与第二焊盘单元140电交换信号。
第二焊盘单元140可以沿阵列基底100的边缘设置，并且可以比焊盘部110更接近阵列基底100的边缘。第二焊盘单元140可以通过布线电连接到焊盘部110、栅极驱动单元120和供电单元130并将信号传输给它们。
与焊盘部110相似，第二焊盘单元140会受到阵列基底100的变形的影响，结果，第二焊盘单元140中的焊盘的布置会改变，尤其是位于第二焊盘单元140的任一边上的焊盘的布置会改变。然而，第二焊盘单元140具有与焊盘部110基本上相同的结构，因此可以与焊盘部110相似地对阵列基底100的变形做出柔性的反应。更具体地说，位于第二焊盘单元140的任一边上的焊盘可以形成为具有预定倾角的平行四边形，FPCB与第二焊盘单元140之间的任何未对准可以通过使FPCB沿第二方向Y移动来进行校正。
在下文中将参照图8详细地描述根据另一示例性实施例的焊盘部，主要集中在与先前的示例性实施例的区别。在图1至图13中，同样的附图标记表示同样的元件，因此将省略对其的详细描述。
参照图8，焊盘部210可以包括形成为平行四边形的一个或更多个第一焊盘P。可以设置两个或更多个第一焊盘P，并且它们可以沿第一方向X布置。第一焊盘P可以相对于将焊盘部210分成两半的假想线CL对称地布置。假想线CL可以平行于第二方向Y延伸，即，假想线CL可以横向地划分焊盘部210。
在该示例性实施例中，不同于图1至图7的示例性实施例中，形成为平行四边形的第一焊盘P不仅设置在焊盘部210的任一边上，而且设置在焊盘部210的中间。阵列基底的膨胀或收缩可能影响焊盘部210中的焊盘(尤其是在焊盘部210的中间的焊盘)的布置，但是焊盘部210可以有效地应对阵列基底的变形。
图9是根据另一示例性实施例的焊盘部的平面图，并将在下文中主要集中在与本发明的先前的示例性实施例的区别进行描述。
参照图9，焊盘部310可以包括形成为平行四边形的一个或更多个第一焊盘P。可以设置两个或更多个第一焊盘P，并且它们可以沿第一方向X布置。第一焊盘P可以相对于将焊盘部310分成两半的假想线CL对称地布置。假想线CL可以平行于第二方向Y延伸，即，假想线CL可以横向地划分焊盘部310。
第一焊盘P可以具有互不相同的倾角。更具体地说，第一焊盘P离假想线CL越近，第一焊盘P的倾角可以变得越大。焊盘部310的任一端处的第一焊盘P的倾角θ1可以分别比与焊盘部310的任一端处的第一焊盘P紧邻的第一焊盘P的倾角θ2小。最接近假想线CL的第一焊盘P可以具有大约90度的倾角。
阵列基底的变形的程度会从阵列基底的中心到两边改变(或增大)。焊盘部310可以有效地应对阵列基底的变形。
参照示出另一示例性实施例的图10至图12，焊盘部410可以设置在阵列基底的非显示区域NA中，并且可以是安装有数据驱动集成电路IC的区域。数据驱动集成电路IC可以包括多个凸起B，凸起B可以分别与焊盘部410的多个焊盘P对准，并分别结合到焊盘部410的多个焊盘P。
焊盘部410可以包括第一子焊盘单元410a、第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c。第一子焊盘单元410a、第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c可以沿第二方向Y布置。第一子焊盘单元410a、第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c中的每个可以包括沿第一方向X布置的多个焊盘P。第一子焊盘单元410a、第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c中的每个的焊盘P可以相对于将焊盘部410分成两半的假想线CL对称地布置。数据驱动集成电路IC可以连接到第一子焊盘单元410a、第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c中的一个。在示例中，凸起B可以与第一子焊盘单元410a对准并连接到第一子焊盘单元410a，而不与第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c对准或连接到第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c。在该示例性实施例中，数据驱动集成电路IC可以通过第一子焊盘单元410a将数据电压信号提供到显示区域DA。
第一子焊盘单元410a、第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c可以在它们的端部与假想线CL之间的距离方面彼此不同。假想线CL可以是通过焊盘部410的中心沿第二方向Y延伸的线。第一子焊盘单元410a的任一端可以最接近假想线CL，第三子焊盘单元410c的任一端可以最远离假想线CL，第二子焊盘单元410b的任一端可以比第一子焊盘单元410a更远离假想线CL，并比第三子焊盘单元410c更接近假想线CL。
如图10所示，第二子焊盘单元410b中焊盘P的布置可以与数据驱动集成电路IC的凸起B的布置一致。即，对于焊盘部410未变形的阵列基底，数据驱动集成电路IC的凸起B可以通过分别与第二子焊盘单元410b的焊盘P对准而安装在第二子焊盘单元410b上。
然而，如图11所示，对于阵列基底的膨胀，第一子焊盘单元410a、第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c会沿朝向阵列基底的外部的方向膨胀。结果，第二子焊盘单元410b中的焊盘P的布置会不再与数据驱动集成电路IC中的凸起B的布置一致。然而，第一子焊盘单元410a中的焊盘P的布置现在可以与数据驱动集成电路IC的凸起B的布置一致。因此，数据驱动集成电路IC可以准确地安装在第一子焊盘单元410a上，而不是在第二子焊盘单元410b上。
另一方面，如图12所示，对于阵列基底的收缩，第一子焊盘单元410a、第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c可以沿朝向阵列基底的内部的方向收缩。结果，第二子焊盘单元410b的焊盘P的布置会不再与数据驱动集成电路IC的凸起B的布置一致。然而，第三子焊盘单元410c中的焊盘P的布置现在可以与数据驱动集成电路IC的凸起B的布置一致。因此，数据驱动集成电路IC可以准确地安装在第三子焊盘单元410c上，而不是在第二子焊盘单元410b上。
根据该示例性实施例，焊盘部410包括适合于应用到驱动集成电路的多个子焊盘单元，因此无论阵列基底的膨胀或收缩都可以改善安装驱动集成电路的效率。
图13是根据另一示例性实施例的焊盘部的平面图，该平面图主要集中在与先前的示例性实施例的区别。
参照图13，焊盘部510可以包括第一子焊盘单元510a、第二子焊盘单元510b和第三子焊盘单元510c。第一子焊盘单元510a、第二子焊盘单元510b和第三子焊盘单元510c可以沿第二方向Y布置。第一子焊盘单元510a、第二子焊盘单元510b和第三子焊盘单元510c中的每个可以包括多个焊盘P。焊盘部510包括适合于应用到驱动集成电路的多个子焊盘单元，因此无论阵列基底的膨胀或收缩都可以改善安装驱动集成电路的效率。
与图10至图12的焊盘不同，焊盘P可以形成为平行四边形。数据驱动集成电路IC可以包括分别对应于焊盘P的多个凸起B。与焊盘P相同，凸起B可以形成为平行四边形。凸起B可以形成为具有比焊盘P的长边短的长边。即，凸起B可以沿第二方向Y移动，而不偏离在第一子焊盘单元510a、第二子焊盘单元510b或第三子焊盘单元510c中的它们的相应的焊盘P。即，焊盘部510可以进一步改善安装驱动集成电路的效率。
图14是示出根据本发明的示例性实施例的安装集成电路的方法的流程图。在下文中将参照图1至图14描述该方法。
参照图14，该方法包括：使焊盘和凸起对准(步骤S110)；计算未对准值，所述未对准值指焊盘与凸起之间未对准的程度(步骤S120)；移动集成电路(步骤S130)。
更具体地说，如图1至图14所示，使焊盘部110的焊盘和数据驱动集成电路IC的凸起B对准(步骤S110)。
可以预先准备阵列基底100和数据驱动集成电路IC，因此将省略对准备阵列基底100和集成电路的描述。
阵列基底100可以包括显示图像的显示区域DA和围绕显示区域DA的非显示区域NA。焊盘部110可以设置在非显示区域NA中，可以从数据驱动集成电路IC接收信号，并可以将信号提供到显示区域DA。即，焊盘部110可以是安装有数据驱动集成电路IC的区域。数据驱动集成电路IC可以以COG的方式安装在焊盘部110上。即，焊盘部110可以是COG焊盘单元。可选地，对于由柔性材料形成的阵列基底100，焊盘部110可以是COP焊盘单元。
焊盘部110可以包括多个焊盘，数据驱动集成电路IC可以包括分别与焊盘对应的多个凸起B。可以以一对一的布置将焊盘连接到凸起B。可以在焊盘部110和数据驱动集成电路IC中的每个的一边或两边上设置至少一个对准标记，可以通过使焊盘部110的对准标记和数据驱动集成电路IC的对准标记彼此对准来使数据驱动集成电路IC与焊盘部110对准。
然后计算未对准值(S120)。
设置有焊盘部110的阵列基底100可能在准备阵列基底100的过程中膨胀或收缩。阵列基底100的膨胀或收缩会影响焊盘部110中的焊盘的布置。即，作为阵列基底100的膨胀或收缩的结果，即使焊盘部110的对准标记和数据驱动集成电路IC的对准标记仍旧彼此对准，焊盘部110的焊盘也不会分别与数据驱动集成电路IC的凸起B对准。可以通过扫描来计算未对准值，所述未对准值指焊盘部110的焊盘与数据驱动集成电路IC的凸起B之间未对准的程度。在一个示例中，可以使用固态成像装置来捕获焊盘部110的焊盘与数据驱动集成电路IC的凸起B之间的对准的状态的图像，并且可以基于捕获的图像来计算焊盘部110的焊盘和数据驱动集成电路IC的凸起B彼此不对准的距离b(即，未对准值)。未对准值b可以是由于阵列基底100沿第一方向的膨胀或收缩而导致的数据驱动集成电路IC的凸起B偏离焊盘部110的它们的相应焊盘的沿第一方向X的长度。
计算未对准值b的步骤可以包括分析未对准值b。即，对于比预定阈值小的未对准值b，焊盘部110的焊盘和数据驱动集成电路IC的凸起B可以结合到一起而不用继续进行步骤S130。对于比预定阈值大的未对准值b，需要针对焊盘部110与数据驱动集成电路IC之间的未对准进行预先校正工艺，该方法继续进行步骤S130。
移动数据驱动集成电路IC(步骤S130)。
焊盘部110可以包括形成为平行四边形的一个或更多个第一焊盘P1。例如，第一焊盘P1可以形成为具有第一倾角θ1的平行四边形。已经将图1至图7的焊盘部110作为示例描述了该方法，但该方法还适用于图8的焊盘部210和图9的焊盘部310。以上已经参照图1至图7描述了焊盘部110，因此，将省略对其的详细描述。
数据驱动集成电路IC的凸起B也可以形成为具有与焊盘部110的第一焊盘的倾角相同的倾角的平行四边形。可以将焊盘部110的第一焊盘形成为具有比数据驱动集成电路IC的凸起B的边长的边，以确保数据驱动集成电路IC沿第二方向Y的移动。
可以移动数据驱动集成电路IC以校正其与焊盘部110的未对准。即，可以将数据驱动集成电路IC移动到不必与由它的(它们的)对准标记所表示的位置一致的位置。可以沿与第一方向X交叉的第二方向Y移动数据驱动集成电路IC。可以通过使用上面的式(1)(即，通过将未对准值b与焊盘部110的第一焊盘的第一倾角θ1的正切值相乘)来计算将要移动数据驱动集成电路IC以校正数据驱动集成电路IC与焊盘部110之间的未对准的距离a。
根据该示例性实施例，因为焊盘部110的第一焊盘形成为平行四边形，所以可以仅通过沿第二方向Y移动数据驱动集成电路IC来容易地校正焊盘部110的焊盘与数据驱动集成电路IC的凸起B之间的未对准。因此，能够促进焊盘部110与数据驱动集成电路彼此的对准或重新对准，因此改善了安装集成电路的效率。
在示例中，移动数据驱动集成电路IC的步骤(S130)可以包括将数据驱动集成电路IC从焊盘部的一个子焊盘单元移动到另一个子焊盘单元。在该示例中，可以使用图10至图12的焊盘部410或图13的焊盘部510。更具体地说，如图10至图12所示，焊盘部410可以包括第一子焊盘单元410a、第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c。第一子焊盘单元410a、第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c可以在它们的端部与将焊盘部410分成两半的假想线CL之间的距离方面彼此不同。第二子焊盘单元410b中的焊盘的布置可以对应于数据驱动集成电路IC的凸起B的布置，但是第一子焊盘单元410a或第三子焊盘单元410c中的焊盘的布置可以与数据驱动集成电路IC的凸起B的布置不同。即，可以保留第一子焊盘单元410a和第三子焊盘单元410c以应用于收缩或膨胀后的阵列基底。即，移动数据驱动集成电路IC的步骤(S130)可以包括根据未对准值b将数据驱动集成电路IC从第二子焊盘单元410b移动到第一子焊盘单元410a或第三子焊盘单元410c。对于因其与焊盘部110、210、310、410或510的未对准而被校正的数据驱动集成电路IC，数据驱动集成电路IC可以通过ACF结合到焊盘部110、210、310、410或510。
虽然已经在此描述了特定示例性实施例和实施方式，但是通过本说明书其它实施例和变型将是明显的。因此，本发明构思不限于这样的实施例，而是限于提出的权利要求以及各种明显变型和等同布置的更宽的范围。

Claims (16)

1.一种阵列基底，所述阵列基底包括：
显示区域；以及
非显示区域，围绕所述显示区域，
其中，所述非显示区域包括焊盘部，所述焊盘部包括第一子焊盘单元和第二子焊盘单元，所述第一子焊盘单元包括倾斜的多个第一焊盘，所述第二子焊盘单元包括倾斜的多个第二焊盘，第一子焊盘单元和第二子焊盘单元沿第二方向布置，
所述多个第一焊盘中的每个第一焊盘和所述多个第二焊盘中的相应的第二焊盘彼此错开邻接，
所述第一子焊盘单元和所述第二子焊盘单元在它们在与第二方向垂直的第一方向上的最外侧的端部与假想线之间在第一方向上的距离方面彼此不同，所述假想线将所述焊盘部分成两半并且在第二方向上延伸。
2.根据权利要求1所述的阵列基底，其中，所述第一焊盘具有沿第一方向延伸的第一短边、平行于所述第一短边的第二短边、从所述第一短边的一端以第一倾角倾斜地延伸的第一长边和平行于所述第一长边的第二长边。
3.一种阵列基底，所述阵列基底包括：
显示区域；以及
非显示区域，围绕所述显示区域，
其中，所述非显示区域包括具有第一子焊盘单元和第二子焊盘单元的焊盘部，所述第一子焊盘单元和所述第二子焊盘单元在它们在第一方向上的最外侧的端部与假想线之间在第一方向上的距离方面彼此不同，所述假想线沿与第一方向垂直的第二方向延伸并将所述焊盘部分成两半，其中，所述第一子焊盘单元和所述第二子焊盘单元沿第二方向布置，
其中，所述第一子焊盘单元包括多个第一焊盘，所述第二子焊盘单元包括多个第二焊盘，其中，包括在所述第一子焊盘单元中的每个第一焊盘与包括在所述第二子焊盘单元中的相应第二焊盘彼此错开邻接，并且
其中，所述第一子焊盘单元和所述第二子焊盘单元中的一个与数据驱动集成电路对齐并且连接到所述数据驱动集成电路，同时所述第一子焊盘单元和所述第二子焊盘单元中的另一个未与数据驱动集成电路对齐并且未连接到所述数据驱动集成电路。
4.根据权利要求3所述的阵列基底，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘中的每者相对于所述假想线对称地布置。
5.根据权利要求3所述的阵列基底，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘中的每个具有矩形形状。
6.根据权利要求3所述的阵列基底，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘中的每个具有平行四边形形状。
7.根据权利要求6所述的阵列基底，其中，所述多个第一焊盘中的各个第一焊盘具有彼此不同的倾角，并且所述多个第二焊盘中的各个第二焊盘具有彼此不同的倾角，随着第一焊盘和第二焊盘越接近于所述假想线，第一焊盘和第二焊盘的倾角增大，所述倾角是第一焊盘和第二焊盘的短边与长边之间的为锐角的内角。
8.一种电子装置，所述电子装置包括：
如权利要求1至7中任一项所述的阵列基底；以及
数据驱动集成电路，安装在所述阵列基底的所述焊盘部上。
9.如权利要求8所述的电子装置，所述电子装置还包括：
柔性印刷电路板，安装在与所述焊盘部不同的焊盘部上。
10.如权利要求9所述的电子装置，其中，
其上安装有数据驱动集成电路的所述焊盘部与其上安装有柔性印刷电路板的焊盘部具有相同的结构。
11.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述数据驱动集成电路包括第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起设置成与所述第一焊盘和所述第二焊盘的图案对应的图案。
12.一种将集成电路安装在如权利要求1至7中任一项所述的阵列基底上或者将集成电路安装在如权利要求8至11中任一项所述的电子装置中包括的阵列基底上的方法，所述方法包括下述步骤：
使阵列基底的焊盘部与集成电路的多个凸起对准；
计算未对准值，所述未对准值指所述焊盘部与所述凸起之间沿第一方向的未对准的程度；以及
根据所述未对准值沿垂直于所述第一方向的第二方向移动所述集成电路。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述焊盘部包括均具有平行四边形形状的一个或更多个第一焊盘，所述第一焊盘的短边和长边之间的为锐角的内角形成第一倾角。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述移动所述集成电路的步骤包括将所述集成电路移动通过将所述未对准值与所述第一倾角的正切值相乘获得的距离。
15.根据权利要求13所述的方法，其中，所述凸起均具有平行四边形形状和与所述第一焊盘的倾角相同的倾角，所述第一焊盘具有比所述凸起的长边长的长边。
16.根据权利要求12所述的方法，其中，所述移动所述集成电路的步骤包括将所述集成电路从所述第一子焊盘单元移动到所述第二子焊盘单元。
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