KR20160083376A - 연성회로기판 및 이를 포함하는 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판은 기판, 제1 배선들 및 제2 배선들을 포함한다. 제1 배선들은 기판의 일면에 배치되며 제1 배선 단자들에 연결되고, 제2 배선들은 기판의 타면에 배치되며 제2 배선 단자들에 연결된다. 제1 배선 단자들과 제2 배선 단자들은 기판의 일면에 배치되고, 제2 배선들은 기판을 관통하여 제2 배선 단자들에 연결된다.

Description

연성회로기판 및 이를 포함하는 표시장치{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}
본 발명은 연성회로기판의 배선들의 피치를 줄여 고해상도에 적용할 수 있는 COF 패키지 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.
일반적으로, 액정표시장치는 액정의 광학적 이방성과 분극성질을 이용하여 구동된다. 상기 액정은 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 가지고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자배열의 방향을 제어할 수 있다.따라서, 상기 액정의 분자배열 방향을 임의로 조절하면, 액정의 분자배열이 변하게 되고, 광학적 이방성에 의해 상기 액정의 분자배열 방향으로 빛이 굴절하여 화상정보를 표현할 수 있다.
액정표시장치는 박막트랜지스터와 상기 박막트랜지스터에 연결된 화소 전극이 행렬방식으로 배열된 능동행렬 구조가 해상도 및 동영상 구현능력이 우수하여 가장 주목받고 있다. 상기 액정표시장치는 공통 전극이 형성된 컬러필터 기판과 화소 전극이 형성된 어레이 기판과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정으로 이루어지는데, 이러한 액정표시장치에서는 공통 전극과 화소 전극이 상하로 걸리는 전기장에 의해 액정을 구동하는 방식으로 투과율과 개구율 등의 특성이 우수하다.
액정표시장치의 드라이브 IC(integrated circuit)들은 표시패널에 실장되어 데이터 라인들(또는 신호 라인들)이나 게이트 라인들(또는 소스 라인들)에 연결된다. 데이터 드라이브 IC는 데이터 라인들에 데이터 신호를 공급하고, 게이트 드라이브 IC는 데이터 신호에 동기되는 스캔 신호(또는 게이트 펄스)를 게이트 라인들에 순차적으로 공급한다. 드라이브 IC들을 표시패널에 실장하는 방법은 드라이브 IC가 실장된 연성회로기판을 표시패널에 접합하는 방법, 드라이브 IC를 기판 상에 직접 접합하는 COG(Chip On Glass) 방법 등이 알려져 있다. 드라이브 IC를 실장하기 위한 연성회로기판은 COF(Chip on film) 또는 TCP(Tape Carrier Package) 등이 있다. 이 중 드라이브 IC가 COF 방식으로 실장된 연성회로기판은 ACF(Anisotropic Conductive Film)로 표시패널의 기판 상에 접합될 수 있다.
도 1은 종래 표시장치를 나타낸 평면도이고, 도 2는 연성회로기판의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 1을 참조하면, 종래 표시장치(10)는 TFT 어레이 기판(20)과 컬러필터 어레이 기판(30)이 합착된 표시패널(40)을 포함한다. 표시패널(40)은 화상을 표시하는 액티브 영역(active area, A/A)인 표시영역(50)과 그 외의 비표시영역(60)이 구비된다. 비표시영역(60)에는 TFT 어레이 기판(20)에 게이트 및 데이터 구동신호를 인가하기 위한 드라이브 IC(75)가 실장된 연성회로기판(70)이 PCB(80)에 각각 연결된다.
도 2를 참조하면, 연성회로기판(70)은 PCB(80)와 드라이브 IC를 연결하거나 TFT 어레이 기판과 드라이브 IC를 연결하는 배선들(72)이 배치된다. 배선들(72)은 폴리이미드 기판의 일면에 모두 배치되거나, 양면에 배치되어 콘택홀을 통해 연결될 수 있다. 배선들(20)의 일단에는 배선 범프(73)가 위치하고 일부는 콘택홀(74)도 구비된다. 일반적으로 배선들(72)의 폭은 약 12㎛이고 피치는 16㎛로 이루어진다. 또한, 배선들(72)에 콘택홀(74)이 구비된 경우 콘택홀(74)의 폭이 약 74㎛로 이루어진다.
그러나, 고해상도에 연성회로기판(70)을 적용시키기 위해서는 2배 또는 4배 이상의 배선들(72)이 필요하게 되나, 기술적인 한계로 인해 배선들(72)의 피치를 줄이기 어려운 문제가 있다. 따라서, 연성회로기판을 고해상도에 적용하기 위해 시급한 노력이 요구된다.
본 발명은 연성회로기판의 배선들의 피치를 줄여 고해상도에 적용할 수 있는 연성회로기판 및 이를 포함하는 표시장치를 제공한다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판은 기판, 제1 배선들 및 제2 배선들을 포함한다. 제1 배선들은 기판의 일면에 배치되며 제1 배선 단자들에 연결되고, 제2 배선들은 기판의 타면에 배치되며 제2 배선 단자들에 연결된다. 제1 배선 단자들과 제2 배선 단자들은 기판의 일면에 배치되고, 제2 배선들은 기판을 관통하여 제2 배선 단자들에 연결된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판은 기판, 제1 배선들 및 제2 배선들을 포함한다. 기판은 배선부 및 더미부를 포함한다. 제1 배선들은 기판 일면의 배선부에 배치되며 제1 배선 단자들에 연결되고, 제2 배선들은 기판 타면의 배선부와 더미부에 배치되며 제2 배선 단자들에 연결된다. 제1 배선 단자들과 제2 배선 단자들은 기판 일면의 배선부에 배치되고, 제2 배선들은 기판 타면의 더미부에서 기판을 관통하여 기판 일면의 더미부로 돌출되어 제2 배선 단자들에 연결된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널, 연성회로기판 및 PCB를 포함한다. 표시패널은 TFT 어레이 기판과 컬러필터 어레이 기판이 합착되고, PCB는 연성회로기판의 일측에 연결된다. 연성회로기판은 기판, 기판의 일면에 배치되며, 제1 배선 단자들에 연결된 제1 배선들, 및 기판의 타면에 배치되며 제2 배선 단자들에 연결된 제2 배선들을 포함하며, 제1 배선 단자들과 제2 배선 단자들은 기판의 일면에 배치되고, 제2 배선들은 기판을 관통하여 제2 배선 단자들에 연결된다.
본 발명은 연성회로기판의 가장자리에 마진부를 형성하고, 마진부에 제2 배선들이 콘택홀을 관통하여 아랫면에서 윗면으로 돌출되는 콘택부들을 형성한다. 또한, 연성회로기판의 드라이버 IC부에 제4 배선들이 콘택홀을 관통하여 아랫면에서 윗면으로 돌출되는 콘택부들을 형성한다. 따라서, 연성회로기판의 마진부 또는 드라이버 IC부에 콘택부들이 형성됨으로써, 종래 연성회로기판에서 콘택부들에 의해 배선들의 피치가 75㎛에 이르던 것을 14㎛로 줄일 수 있게 된다. 따라서, 연성회로기판의 배선들의 피치를 줄여 배선들이 수 배 증가하는 고해상도 모델에도 적용 가능한 이점이 있다.
도 1은 종래 표시장치를 나타낸 평면도.
도 2는 연성회로기판의 일부를 나타낸 평면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 평면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판을 나타낸 평면도.
도 5는 도 4의 A 영역을 확대한 도면.
도 6은 도 5의 I-I'에 따라 절취한 단면도.
도 7은 도 5의 Ⅱ-Ⅱ'에 따라 절취한 단면도.
도 8은 도 4의 B 영역을 확대한 도면.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예들을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 평면도이다. 하기에서는 표시장치의 예로 액정표시장치를 도시하고 설명하지만 본 발명은 이에 한정되지 않으며 유기발광표시장치 또는 전기영동표시장치 등의 평판표시장치에도 적용가능하다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)는 TFT 어레이 기판(120)과 컬러필터 어레이 기판(130)이 합착된 표시패널(140)을 포함한다. 표시패널(140)은 표시영역(110)과 비표시영역(115)이 형성되어 있다. 표시영역(110)은 박막트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터 기판 사이에 액정층이 형성되어 화상이 표시되는 액티브 영역(active area, A/A)이다. 표시영역(110)의 컬러필터 어레이 기판(115)에는 블랙 매트릭스 및 컬러필터를 포함한다. TFT 어레이 기판(110)에는 데이터 라인들과 게이트 라인들(또는 스캔 라인들)이 상호 교차되어 형성되고, 데이터 라인들과 게이트 라인들에 의해 정의된 셀 영역들에 픽셀들이 매트릭스 형태로 배치된 TFT 어레이가 형성된다. 표시영역(110)의 픽셀들 각각은 TFT에 접속되어 화소 전극과 공통 전극 사이의 전계에 의해 구동된다. 공통 전극은 TN(Twisted Nematic) 모드와 VA(Vertical Alignment) 모드와 같은 수직전계 구동방식에서 컬러필터 기판 상에 형성되며, IPS(In Plane Switching) 모드와 FFS(Fringe Field Switching) 모드와 같은 수평전계 구동방식에서 화소 전극과 함께 박막 트랜지스터 기판 상에 형성된다. 표시영역(110)의 액정모드는 전술한 TN 모드, VA 모드, IPS 모드, FFS 모드뿐 아니라 어떠한 액정모드로도 구현될 수 있다.
표시영역(110)은 대표적으로 백라이트 유닛으로부터의 빛을 변조하는 투과형 액정표시패널이 선택될 수 있다. 백라이트 유닛은 백라이트 유닛 구동부로부터 공급되는 구동전류에 따라 점등하는 광원, 도광판(또는 확산판), 다수의 광학시트 등을 포함한다. 백라이트 유닛은 직하형(direct type) 백라이트 유닛, 또는 에지형(edge type) 백라이트 유닛으로 구현될 수 있다. 백라이트 유닛의 광원들은 HCFL(Hot Cathode Fluorescent Lamp), CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp), EEFL(External Electrode Fluorescent Lamp), LED(Light Emitting Diode) 중 어느 하나의 광원 또는 두 종류 이상의 광원들을 포함할 수 있다.
비표시영역(115)의 가장자리들에는 TFT 어레이 기판(120)에 구동신호를 인가하기 위한 드라이브 IC가 실장되는 연성회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)(150)이 구비되고, 연성회로기판(150)에 구동신호를 인가하는 PCB(printed circuit board)(160)가 연결된다. 비표시영역(115)의 우측 가장자리에 위치한 연성회로기판(150)에는 데이터 신호에 동기되는 스캔 신호를 게이트 라인들에 순차적으로 공급하기 위한 게이트 드라이브 IC(152)가 실장된다. 그리고, 비표시영역(115)의 하측 가장자리에 위치한 연성회로기판(150)은 TFT 어레이 기판(120)에 데이터 신호를 인가하기 위한 데이터 드라이브 IC(154)가 실장된다.
PCB(160)는 외부장치에서 입력된 각종 신호정보를 일차적으로 가공하여 화상표현에 필요한 신호를 생성하는 타이밍콘트롤러, 전원부, 감마전압생성부 등이 실장된다. 게이트 드라이브 IC(152)가 실장된 연성회로기판(150)에 연결된 PCB(160)는 게이트 드라이브 IC(152)에 게이트 구동신호를 인가하기 위한 신호를 생성하고, 데이터 드라이브 IC(154)가 실장된 연성회로기판(150)에 연결된 PCB(160)는 데이터 드라이브 IC(154)에 데이터 구동신호를 인가하기 위한 신호를 생성한다. PCB(160)에는 도시하지 않았으나, 신호정보를 입력받고 전달하기 위한 커넥터와, 다수의 저항 및 커패시턴스가 실장된다.
연성회로기판(150)은 PCB로부터 전달된 신호전압을 통해서 표시패널(140)의 데이터 라인으로 전달되는 화상신호를 생성 및 출력하는 데이터 드라이버 IC(154)가 실장되어 있다. 또한, 연성회로기판(150)은 기판에 데이터 드라이버 IC(154)가 플립 칩 본딩(flip chip bonding)방식으로 실장되며, 연성회로기판(150)의 양단은 전도성 접착물질인 이방성도성필름(ACF)을 매개로 표시패널(140)과 PCB(160)에 각각 부착된다. 또한, 연성회로기판(150)에는 게이트 라인으로 전달되며 박막트랜지스터(TFT)를 온(on)/오프(off)하는 신호가 포함된 주사신호를 생성 및 출력하는 게이트 드라이버IC(152)가 실장되어 있다. 따라서, 표시패널은 게이트 라인으로 주사 전달된 박막트랜지스터(TFT)의 온/오프 신호에 의해 각 게이트 라인 별 선택된 박막트랜지스터가 온 되면 해당 화소 전극으로 데이터 라인의 화상신호가 전달되고, 이로 인해 발생되는 화소 전극과 공통 전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열 방향이 변화되어 투과율의 차이를 나타낸다.
이하, 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 구조를 상세히 살펴보면 다음과 같다. 하기에서는 연성회로기판을 COF를 중심으로 설명하나 이에 한정되지 않는다는 것에 주의하여야 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판을 나타낸 평면도이며, 도 5는 도 4의 A 영역을 확대한 도면이고, 도 6은 도 5의 I-I'에 따라 절취한 단면도이며, 도 7은 도 5의 Ⅱ-Ⅱ'에 따라 절취한 단면도이고, 도 8은 도 4의 B 영역을 확대한 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판(150)은 플렉서블 필름 패키지(flexible film package)가 이용될 수 있다. 플렉서블 필름 패키지란, 얇은 테이프 형태의 필름 위에 반도체 칩을 직접 부착하여 구동시키며, 실장면적을 줄이기 위해 휘어질 수 있는 형태를 갖는 반도체 패키지이다. 이러한 연성회로기판(150)은 플렉서블한 기판(200)이 사용된다. 여기서, 기판(200)은 열팽창 계수(CTE : coefficient of thermal expansion)나 내구성이 우수한 재질인 폴리이미드(polyimide)를 사용할 수 있다. 그 외에, 아크릴(acrylic), 폴리에테르니트릴(polyether nitrile), 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리에틸렌 테레프탈레 이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이드(polyethylenenaphthalate) 등의 합성수지가 사용될 수 있다.
연성회로기판(150)은 배선부(220), 드라이버 IC부(225) 및 더미부(230)를 포함한다. 드라이버 IC부(225)sms 드라이버 IC(152)가 실장되는 영역이고, 배선부(220)는 드라이버 IC(152)로부터 연장된 배선들(210, 215, 270, 275)이 연장된 영역이다. 연성회로기판(150)의 배선부(220)의 일단에는 출력 단자들(210OP, 215OP)가 형성되고, 연성회로기판(150)의 배선부(220)의 타단에 입력 단자들(270IP, 275IP)들이 형성될 수 있다. 출력 단자(210OP, 215OP)는 표시패널의 TFT 어레이 기판에 접착되고, 입력 단자(270IP, 275IP)는 PCB에 접착된다. 각각의 출력 단자들(210OP, 215OP)은 드라이버 IC부(225)에 위치한 입력 단자들(210IP, 215IP)에 연장되고, 각각의 입력 단자들(270IP, 275IP)은 드라이브 IC부(225)에 위치한 출력 단자들(270OP, 275OP)에 연장된다.
배선들(210, 215)은 제1 배선들(210), 제2 배선들(215), 제3 배선들(270) 및 제4 배선들(275)을 포함한다. 제1 배선들(210)과 제3 배선들(270)은 기판(200)의 윗면 즉 드라이버 IC(152)가 실장된 면에 배열되는 배선들이고, 제2 배선들(215)과 제4 배선들(275)은 기판(200)의 아랫면 즉, 제1 배선들(210)이 위치한 면의 반대면에 배열되는 배선들이다. 제1 배선들(210)은 드라이버 IC부(225)의 제1 배선 입력 단자들(210IP)과 제1 배선 출력 단자들(210OP) 사이를 연결하고, 제2 배선들(215)은 드라이버 IC부(225)의 제2 배선 입력 단자들(215IP)과 제2 배선 출력 단자들(215OP) 사이를 연결하고, 제3 배선들(270)은 드라이버 IC부(225)의 제3 배선 출력 단자들(270OP)과 제3 배선 입력 단자들(270IP) 사이를 연결하고, 제4 배선들(275)은 드라이버 IC부(225)의 제4 배선 출력 단자들(275OP)과 제4 배선 입력 단자들(275IP) 사이를 연결한다.
더미부(230)는 배선부(220)를 둘러싸는 연성회로기판(150)의 가장자리 영역으로, 제2 배선들(215)과 제4 배선들(275)이 연장된 영역이다. 더미부(230)는 표시패널이나 PCB에 접착되지 않는 영역이고, 배선부(220)의 입력 단자들(270IP, 275IP)과 출력 단자들(210OP, 215OP)이 위치한 영역이 표시패널이나 PCB에 접착되는 영역에 해당된다.
도 5 내지 7을 참조하여 연성회로기판(150)를 보다 자세히 살펴보기로 한다.
도 5와 7을 참조하면, 본 발명의 연성회로기판(150)은 배선부(220)와 더미부(230)를 포함한다. 배선부(220)의 가장자리 중 기판(200)의 윗면에는 복수의 제1 배선들(210)과 제3 배선들(270)이 배치되고 제1 배선들(210)의 끝단에는 제1 배선 출력 단자들(210OP)이 배치된다. 제1 배선 출력 단자들(210OP)은 수평 방향으로 1 열로 배열된다. 또한, 배선부(220)의 가장자리 중 기판(200)의 윗면에는 복수의 제2 배선들(215)이 배치되고 제2 배선들(215)의 끝단에는 제2 배선 출력 단자들(215OP)이 배치된다. 제2 배선 출력 단자들(215OP)은 수평 방향으로 1열로 배열된다. 따라서, 배선부(220)의 가장자리 중 윗면에는 제1 배선들(210)의 제1 배선 출력 단자들(210OP)이 수평 방향으로 제1 열을 이루고 제2 배선들(215)의 제2 배선 출력 단자들(215OP)이 수평 방향으로 제2 열을 이룸으로써, 총 2열의 출력 단자들(210OP, 215OP)이 배치된다. 또한, 도 5와 6을 참조하면, 본 발명의 연성회로기판(150)의 배선부(220)의 가장자리 중 기판(200)의 아랫면에는 복수의 제2 배선들(215)이 연성회로기판(150)을 끝단을 향해 연장되어 배치된다.
그리고, 연성회로기판(150)의 더미부(230)의 아랫면에는 배선부(220)의 아랫면에서 연장된 제2 배선들(215)이 배치된다. 제2 배선들(215)은 연성회로기판(150)에 형성된 제1 콘택홀들(CH1)을 통해 연성회로기판(150)을 관통하여 윗면으로 돌출된다. 그리고, 더미부(230)의 윗면에는 연성회로기판(150)의 윗면으로 돌출된 제2 배선들(215)이 배선부(220)에 위치한 제2 배선 출력 단자(215OP)에 연장되어 연결된다. 즉, 연성회로기판(150)의 더미부(230)는 연성회로기판(150)의 아랫면에 연장되어 배치된 제2 배선들(215)이 윗면으로 돌아나오는 마진영역(margin area)에 해당된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제2 배선들(215)이 제1 콘택홀들(CH1)을 통해 연성회로기판(150)의 아랫면에서 윗면으로 돌출되는 제1 콘택부들(CNP1)이 형성된다. 제2 배선들(215)의 제1 콘택부들(CNP1)은 세로 방향(도면에서 제2 배선들이 연장된 방향)으로 일정 개수가 배열되어 제1 콘택부 그룹(260)을 이룬다. 그리고, 제1 콘택부 그룹(260)에 인접한 영역에도 제2 배선들(215)이 제1 콘택홀들(CH1)을 통해 연성회로기판(150)의 아랫면에서 윗면으로 돌출되는 제1 콘택부들(CNP1)이 형성되고, 제2 배선들(215)의 제1 콘택부들(CNP1)은 세로 방향으로 일정 개수가 배열되어 제2 콘택부 그룹(261)을 이룬다. 제1 배선들(210)과 제2 배선들(215)들은 서로 교번하여 배치되고, 서로 중첩되지 않는다.
전술한 바와 같이, 본 발명은 연성회로기판에 마진부를 형성하고, 마진부에 제2 배선들이 콘택홀을 관통하여 아랫면에서 윗면으로 돌출되는 콘택부들을 형성한다. 연성회로기판의 마진부에 콘택부들이 형성됨으로써, 종래 연성회로기판에서 콘택부들에 의해 배선들의 피치가 75㎛에 이르던 것을 14㎛로 줄일 수 있게 된다. 따라서, 연성회로기판의 배선들의 피치를 줄여 배선들이 수 배 증가하는 고해상도 모델에도 적용 가능한 이점이 있다.
한편, 도 8을 참조하여 도 4에 도시된 연성회로기판(150)의 드라이버 IC가 위치하는 드라이버 IC부(225)를 살펴보면 다음과 같다.
도 8을 참조하면, 연성회로기판(150)의 드라이버 IC부(225) 중 기판(200)의 윗면에는 복수의 제1 배선들(210)과 제3 배선들(270)이 배치되고 제1 배선들(210)의 끝단에는 제1 배선 입력 단자들(210IP)이 배치된다. 제1 배선 입력 단자들(210IP)은 수평 방향으로 1 열로 배열된다. 또한, 드라이버 IC부(225) 중 기판(200)의 윗면에는 복수의 제2 배선들(215)이 배치되고 제2 배선들(215)의 끝단에는 제2 배선 입력 단자들(215IP)이 배치된다. 제2 배선 입력 단자들(215IP)은 수평 방향으로 1열로 배열된다. 따라서, 드라이버 IC부(225) 중 윗면에는 제1 배선들(210)의 제1 배선 입력 단자들(210IP)이 수평 방향으로 제1 열을 이루고 제2 배선들(215)의 제2 배선 입력 단자들(215IP)이 수평 방향으로 제2 열을 이룸으로써, 총 2열의 입력 단자들(210IP, 215IP)이 배치된다. 또한, 본 발명의 연성회로기판(150)의 드라이버 IC부(225) 중 기판(200)의 아랫면에는 복수의 제2 배선들(215)이 연장되어 배치된다.
그리고, 연성회로기판(150)의 드라이버 IC부(225)의 아랫면에는 배선부(220)로부터 연장된 제2 배선들(215)이 배치된다. 제2 배선들(215)은 연성회로기판(150)에 형성된 제2 콘택홀들(CH2)을 통해 연성회로기판(150)을 관통하여 윗면으로 돌출된다. 그리고, 드라이버 IC부(225) 윗면에는 연성회로기판(150)의 윗면으로 돌출된 제2 배선들(215)이 제2 배선 입력 단자(215IP)에 연장되어 연결된다.
또한, 제2 배선들(215)이 제2 콘택홀들(CH2)을 통해 연성회로기판(150)의 아랫면에서 윗면으로 돌출되는 제2 콘택부들(CNP2)이 형성된다. 제2 배선들(215)의 제2 콘택부들(CNP2)은 세로 방향(도면에서 제2 배선들이 연장된 방향)으로 일정 개수가 배열되어 제3 콘택부 그룹(280)을 이룬다. 그리고, 제3 콘택부 그룹(280)에 인접한 영역에도 제2 배선들(215)이 제2 콘택홀들(CH2)을 통해 연성회로기판(150)의 아랫면에서 윗면으로 돌출되는 제2 콘택부들(CNP2)이 형성되고, 제2 배선들(215)의 제2 콘택부들(CNP2)은 세로 방향으로 일정 개수가 배열되어 제4 콘택부 그룹(281)을 이룬다.
한편, 연성회로기판(150)의 드라이버 IC부(225) 중 기판(200)의 윗면에는 복수의 제1 배선들(210)과 제3 배선들(270)이 배치되고 제3 배선들(270)의 끝단에는 제3 배선 출력 단자들(270OP)이 배치된다. 제3 배선 출력 단자들(270OP)은 수평 방향으로 1 열로 배열된다. 또한, 드라이버 IC부(225) 중 기판(200)의 윗면에는 복수의 제4 배선들(275)이 배치되고 제2 배선들(275)의 끝단에는 제2 배선 출력 단자들(275OP)이 배치된다. 제4 배선 출력 단자들(275OP)은 수평 방향으로 1열로 배열된다. 따라서, 드라이버 IC부(225) 중 윗면에는 제3 배선들(270)의 제3 배선 출력 단자들(270OP)이 수평 방향으로 제1 열을 이루고 제4 배선들(275)의 제4 배선 출력 단자들(275OP)이 수평 방향으로 제2 열을 이룸으로써, 총 2열의 출력 단자들(270OP, 275OP)이 배치된다. 또한, 본 발명의 연성회로기판(150)의 드라이버 IC부(225) 중 기판(200)의 아랫면에는 복수의 제4 배선들(275)이 연장되어 배치된다.
그리고, 연성회로기판(150)의 드라이버 IC부(225)의 아랫면에는 배선부(220)로부터 연장된 제4 배선들(275)이 배치된다. 제4 배선들(275)은 연성회로기판(150)에 형성된 제3 콘택홀들(CH3)을 통해 연성회로기판(150)을 관통하여 윗면으로 돌출된다. 그리고, 드라이버 IC부(225) 윗면에는 연성회로기판(150)의 윗면으로 돌출된 제4 배선들(275)이 제4 배선 출력 단자(275OP)에 연장되어 연결된다.
또한, 제4 배선들(275)이 제3 콘택홀들(CH3)을 통해 연성회로기판(150)의 아랫면에서 윗면으로 돌출되는 제3 콘택부들(CNP3)이 형성된다. 제4 배선들(275)의 제3 콘택부들(CNP3)은 세로 방향(도면에서 제4 배선들이 연장된 방향)으로 일정 개수가 배열되어 제5 콘택부 그룹(290)을 이룬다. 그리고, 제5 콘택부 그룹(290)에 인접한 영역에도 제4 배선들(275)이 제3 콘택홀들(CH3)을 통해 연성회로기판(150)의 아랫면에서 윗면으로 돌출되는 제3 콘택부들(CNP3)이 형성되고, 제4 배선들(275)의 제3 콘택부들(CNP3)은 세로 방향으로 일정 개수가 배열되어 제6 콘택부 그룹(291)을 이룬다.
전술한 바와 같이, 본 발명은 연성회로기판의 가장자리에 마진부를 형성하고, 마진부에 제2 배선들이 콘택홀을 관통하여 아랫면에서 윗면으로 돌출되는 콘택부들을 형성한다. 또한, 연성회로기판의 드라이버 IC부에 제4 배선들이 콘택홀을 관통하여 아랫면에서 윗면으로 돌출되는 콘택부들을 형성한다. 따라서, 연성회로기판의 마진부 또는 드라이버 IC부에 콘택부들이 형성됨으로써, 종래 연성회로기판에서 콘택부들에 의해 배선들의 피치가 75㎛에 이르던 것을 14㎛로 줄일 수 있게 된다. 따라서, 연성회로기판의 배선들의 피치를 줄여 배선들이 수 배 증가하는 고해상도 모델에도 적용 가능한 이점이 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 표시장치 110 : 표시영역
115 : 비표시영역 120 : TFT 어레이 기판
130 : 컬러필터 어레이 기판 140 : 표시패널
150 : 연성회로기판 160 : PCB

Claims (13)

  1. 기판;
    상기 기판의 일면에 배치되며, 제1 배선 단자들에 연결된 제1 배선들; 및
    상기 기판의 타면에 배치되며, 제2 배선 단자들에 연결된 제2 배선들;을 포함하며,
    상기 제1 배선 단자들과 상기 제2 배선 단자들은 상기 기판의 일면에 배치되고,
    상기 제2 배선들은 상기 기판을 관통하여 상기 제2 배선 단자들에 연결되는 연성회로기판.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 배선들과 상기 제1 배선 단자들은 각각 일체로 이루어지고, 상기 제2 배선들과 상기 제2 배선 단자들은 각각 일체로 이루어지는 연성회로기판.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 배선들은 각각 콘택홀들을 통해 상기 기판을 관통하며, 상기 콘택홀들에 대응되는 상기 기판의 일면에 상기 제2 배선의 콘택부들이 배치되는 연성회로기판.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 배선의 콘택부들은 세로 방향으로 배열되며, 복수의 그룹으로 이루어지는 연성회로기판.
  5. 배선부 및 더미부를 포함하는 기판;
    상기 기판 일면의 배선부에 배치되며, 제1 배선 단자들에 연결된 제1 배선들; 및
    상기 기판 타면의 배선부와 더미부에 배치되며, 제2 배선 단자들에 연결된 제2 배선들;을 포함하며,
    상기 제1 배선 단자들과 상기 제2 배선 단자들은 상기 기판 일면의 배선부에 배치되고,
    상기 제2 배선들은 상기 기판 타면의 더미부에서 상기 기판을 관통하여 상기 기판 일면의 더미부로 돌출되어 상기 제2 배선 단자들에 연결되는 연성회로기판.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 배선들과 상기 제1 배선 단자들은 각각 일체로 이루어지고, 상기 제2 배선들과 상기 제2 배선 단자들은 각각 일체로 이루어지는 연성회로기판.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 배선들은 각각 제1 콘택홀들을 통해 상기 기판을 관통하며, 상기 제1 콘택홀들에 대응되는 상기 기판의 일면에 상기 제2 배선의 제1 콘택부들이 배치되는 연성회로기판.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 배선의 제1 콘택부들은 세로 방향으로 배열되며, 복수의 그룹으로 이루어지는 연성회로기판.
  9. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 배선 단자는 제1 배선 출력 단자이고, 상기 제2 배선 단자는 제2 배선 출력 단자인 연성회로기판.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 기판은 드라이버 IC부를 더 포함하며,
    상기 기판 일면의 드라이버 IC부에 배치되며, 제1 배선 입력 단자들에 연결된 제1 배선들; 및
    상기 기판 타면의 드라이버 IC부에 배치되며, 제2 배선 입력 단자들에 연결된 제2 배선들;을 포함하며,
    상기 제1 배선 입력 단자들과 상기 제2 배선 입력 단자들은 상기 기판 일면의 드라이버 IC부에 배치되고,
    상기 제2 배선들은 상기 기판 타면의 드라이버 IC부에서 상기 기판을 관통하여 상기 기판 일면의 드라이버 IC부로 돌출되어 상기 제2 배선 입력 단자들에 연결되는 연성회로기판.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제2 배선들은 각각 제2 콘택홀들을 통해 상기 기판을 관통하며, 상기 제2 콘택홀들에 대응되는 상기 기판의 일면에 상기 제2 배선의 제2 콘택부들이 배치되는 연성회로기판.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 배선의 제2 콘택부들은 세로 방향으로 배열되며, 복수의 그룹으로 이루어지는 연성회로기판.
  13. TFT 어레이 기판과 컬러필터 어레이 기판이 합착된 표시패널;
    상기 표시패널의 일측에 연결된 연성회로기판; 및
    상기 연성회로기판의 일측에 연결된 PCB;를 포함하며,
    상기 연성회로기판은 기판, 상기 기판의 일면에 배치되며, 제1 배선 단자들에 연결된 제1 배선들, 및 상기 기판의 타면에 배치되며 제2 배선 단자들에 연결된 제2 배선들을 포함하며, 상기 제1 배선 단자들과 상기 제2 배선 단자들은 상기 기판의 일면에 배치되고, 상기 제2 배선들은 상기 기판을 관통하여 상기 제2 배선 단자들에 연결되는 표시장치.
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