KR20220036394A

KR20220036394A - 표시장치 및 이의 제조방법

Info

Publication number: KR20220036394A
Application number: KR1020200117625A
Authority: KR
Inventors: 이중목; 박정은; 박한호; 이충석; 주소연
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2020-09-14
Filing date: 2020-09-14
Publication date: 2022-03-23
Also published as: US20220085120A1; US11653550B2; CN114187827A

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 적어도 일부가 제1 방향을 따라 연장되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 배열된 복수의 표시 패드들을 포함하는 표시 패널, 및 적어도 일부가 상기 표시 패드들과 전기적으로 연결되는 복수의 회로 패드들, 및 상기 복수의 회로 패드들과 연결되는 회로 배선들을 포함하는 연성 회로 기판을 포함하고, 상기 복수의 회로 패드들은 적어도 하나의 더미 패드를 포함하고, 상기 회로 배선들은 적어도 일부가 상기 더미 패드에 연결된 더미 회로 배선을 포함하고, 상기 더미 회로 배선은 상기 더미 패드에 연결된 제1 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 더미 회로 배선의 연장 방향을 따라 이격된 제2 부분을 포함하여, 표시장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.

Description

표시장치 및 이의 제조방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}

본 발명은 표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시패널과 연성회로기판의 합착 공정에서 발생하는 연성회로기판의 연신율을 정밀하게 측정 가능하여 신뢰성이 향상된 표시장치에 관한 것이다.

사용자에게 영상을 제공하는 텔레비전, 모니터, 스마트폰, 및 태블릿 등과 같은 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함한다. 표시 패널로서 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 유기 발광 표시 패널(organic light emitting display panel), 전기 습윤 표시 패널(electro Wetting display panel), 및 전기 영동 표시 패널(Electrophoretic Display panel) 등 다양한 표시 패널이 개발되고 있다.

최근 표시 장치의 기술 발달과 함께 플렉서블 표시 패널(flexible display panel)을 포함하는 표시 장치가 개발되고 있다. 표시 패널은 영상을 표시하는 복수 개의 화소들 및 화소들을 구동하기 위한 구동회로를 포함한다. 표시 장치의 박형화를 위하여, 화소들은 표시 패널의 표시 영역에 배치되고, 구동회로들이 실장된 연성 회로 기판이 표시 패널의 비표시 영역에 연결될 수 있다.

본 발명은 신뢰성이 향상된 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 연성회로기판과 표시패널의 합착 공정에서 연성회로기판이 연신되는 정도를 정밀하게 측정가능한 표시장치 제조방법 및 이를 통해 제조되는 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 적어도 일부가 제1 방향을 따라 연장되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 배열된 복수의 표시 패드들을 포함하는 표시 패널, 및 적어도 일부가 상기 표시 패드들과 전기적으로 연결되는 복수의 회로 패드들, 및 상기 복수의 회로 패드들과 연결되는 회로 배선들을 포함하는 연성 회로 기판을 포함하고, 상기 복수의 회로 패드들은 적어도 하나의 더미 패드를 포함하고, 상기 회로 배선들은 적어도 일부가 상기 더미 패드에 연결된 더미 회로 배선을 포함하고, 상기 더미 회로 배선은 상기 더미 패드에 연결된 제1 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 더미 회로 배선의 연장 방향을 따라 이격된 제2 부분을 포함한다.

상기 표시 패널은 상기 복수의 표시 패드들과 상기 제2 방향을 따라 중첩하는 패널 얼라인 마크를 더 포함할 수 있다.

상기 연성 회로 기판은 상기 복수의 회로 패드들과 상기 제2 방향을 따라 적어도 일부가 중첩하는 회로 얼라인 마크를 더 포함할 수 있다.

상기 복수의 회로 패드들은 상기 더미 패드와 상기 제2 방향을 따라 중첩하는 기판 패드를 더 포함하고, 상기 복수의 표시 패드들은 상기 더미 패드와 전기적으로 연결되는 윈도우 패드 또는 패널 더미 패드, 및 상기 기판 패드와 전기적으로 연결되는 입력패드들을 포함할 수 있다.

상기 제1 부분의 길이는 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 이격 거리보다 짧을 수 있다.

상기 연성 회로 기판은 상기 복수의 회로 패드들 및 상기 회로 배선들이 배치되는 회로 베이스층을 더 포함하고, 상기 회로 베이스층은 플렉서블한 물질을 포함할 수 있다.

상기 더미 패드는 상기 연성 회로 기판을 상기 제1 방향으로 가로지르는 중심선을 기준으로 상기 연성 회로 기판의 좌측에 배치되는 좌측 더미 패드, 및 상기 중심선을 기준으로 상기 연성 회로 기판의 우측에 배치되는 우측 더미 패드를 포함하고, 상기 더미 회로 배선은 상기 좌측 더미 패드에 연결되는 제11 부분, 및 상기 더미 회로 배선의 연장 방향을 따라 상기 제11 부분과 이격된 제21 부분을 포함하는 좌측 더미 회로 배선, 및 상기 우측 더미 패드에 연결되는 제12 부분, 및 상기 더미 회로 배선의 연장 방향을 따라 상기 제12 부분과 이격된 제22 부분을 포함하는 우측 더미 회로 배선을 포함할 수 있다.

상기 제11 부분의 끝단과 상기 제12 부분의 끝단은 상기 제2 방향을 따라 중첩하지 않을 수 있다.

상기 연성 회로 기판은 상기 회로 배선들 중 적어도 일부와 연결되는 데이터 구동회로를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 표시 패널 및 상기 연성 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 표시 패드들과 상기 기판 패드들을 전기적으로 연결하는 도전성 접착 필름을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 적어도 일부가 제1 방향을 따라 연장되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 배열된 복수의 표시 패드들을 포함하는 표시 패널, 및 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판을 포함하고, 상기 연성 회로기판은 상기 표시 패드들과 전기적으로 연결되는 기판 패드들 및 상기 기판 패드들에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 더미 패드를 포함하는 회로 패드들, 상기 더미 패드와 연결되는 더미 회로 배선을 포함하는 회로 배선들, 상기 회로 배선들에 인접하게 배치된 회로 얼라인 마크, 및 상기 더미 회로 배선 상에 배치되거나, 또는 상기 더미 회로 배선 및 상기 회로 얼라인 마크 사이에 배치되는 기준 마커를 포함한다.

상기 더미 회로 배선은 상기 더미 패드에 연결된 제1 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 더미 회로 배선의 연장 방향을 따라 이격된 제2 부분을 포함하고, 상기 기준 마커는 상기 제1 부분의 끝단에 정의될 수 있다.

상기 기준 마커는 상기 더미 회로 배선 및 상기 회로 얼라인 마크 사이에 배치되고, 평면상에서 사각형, 원형, 또는 삼각형 형상을 가질 수 있다.

상기 기준 마커는 상기 연성 회로 기판을 상기 제1 방향으로 가로지르는 중심선을 기준으로 상기 연성 회로 기판의 좌측에 배치되는 좌측 기준 마커, 및 상기 중심선을 기준으로 상기 연성 회로 기판의 우측에 배치되는 우측 기준 마커를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법은 이미지를 표시하는 표시영역 및 상기 표시영역에 인접한 비표시영역을 포함하고, 상기 비표시영역에 배치되는 복수의 표시 패드들, 및 패널 얼라인 마크를 포함하는 표시패널을 준비하는 단계, 회로 패드들, 상기 회로 패드들과 연결되는 회로 배선들, 상기 회로 배선들에 인접하게 배치된 회로 얼라인 마크, 및 상기 회로 배선들 중 적어도 하나 상에 배치되거나, 또는 상기 회로 배선들 및 상기 회로 얼라인 마크 사이에 배치되는 복수의 기준 마커를 포함하는 연성 회로 기판을 준비하는 단계, 상기 회로 패드들 중 적어도 일부가 상기 복수의 표시 패드들과 전기적으로 연결되도록 상기 표시패널 및 상기 연성 회로 기판을 압착하는 단계, 및 상기 압착하는 단계에서 상기 연성 회로 기판이 연신되는 연신율을 측정하는 단계를 포함하고, 상기 연신율을 측정하는 단계에서, 상기 복수의 기준 마커 사이의 거리를 측정한다.

상기 표시패널 및 상기 연성 회로 기판을 압착하는 단계는 상기 표시패널 및 상기 연성 회로 기판을 제1 압력으로 가압하는 제1 가압 단계, 및 상기 표시패널 및 상기 연성 회로 기판을 상기 제1 압력보다 높은 제2 압력으로 가압하는 제2 가압 단계를 포함할 수 있다.

상기 연신율을 측정하는 단계는 상기 제2 가압 단계 이전에 상기 복수의 기준 마커 사이의 거리를 1차 측정하는 단계, 상기 제2 가압 단계 이후에 상기 복수의 기준 마커 사이의 거리를 2차 측정하는 단계, 및 상기 1차 측정한 거리 및 상기 2차 측정한 거리를 비교하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 기준 마커는 상기 연성 회로 기판을 상기 제1 방향으로 가로지르는 중심선을 기준으로 상기 연성 회로 기판의 좌측에 배치되는 좌측 기준 마커, 및 상기 중심선을 기준으로 상기 연성 회로 기판의 우측에 배치되는 우측 기준 마커를 포함하고, 상기 연신율을 측정하는 단계에서, 상기 좌측 기준 마커 및 상기 우측 기준 마커 사이의 거리를 측정할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 연성회로기판과 표시패널을 합착하는 공정에서 플렉서블한 베이스층을 포함하는 연성회로기판이 연신되는 정도를 정밀하게 측정가능하여, 표시장치 제조공정시 연성회로기판의 연신율을 고려한 설계가 가능해지고 이를 통해 제조되는 표시장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 결합 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분의 단면도이다.
도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 중 일부 영역의 평면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판 중 일부 영역을 확대하여 도시한 평면도들이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 중 일부 영역을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 중 일부 영역의 단면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 중 일부 영역의 평면도들이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 중 일부 영역의 평면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법 중 일부 단계를 나타낸 순서도이다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법 중 일부 단계의 평면도들이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결된다", 또는 "결합 된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 결합 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(EA)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 표시 장치(EA)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(EA)는 텔레비전, 모니터, 또는 외부 광고판과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 개인 디지털 단말기, 자동차 내비게이션 유닛, 게임기, 휴대용 전자 기기, 및 카메라와 같은 중소형 전자 장치 등에 사용될 수도 있다. 또한, 이것들은 단지 실시예로서 제시된 것들로서, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 전자 기기에도 채용될 수 있음은 물론이다. 본 실시예에서, 표시 장치(EA)는 스마트 폰으로 예시적으로 도시되었다.

표시장치(EA)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 표시면(FS)에 제3 방향(DR3)을 향해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 영상(IM)은 동적인 영상은 물론 정지 영상을 포함할 수 있다. 도 1에서 영상(IM)의 일 예로 시계창 및 아이콘들이 도시되었다. 영상(IM)이 표시되는 표시면(FS)은 표시 장치(EA)의 전면(front surface)과 대응될 수 있으며, 윈도우 패널(WP)의 전면과 대응될 수 있다.

본 실시예에서는 영상(IM)이 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 전면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향(DR3)과 평행할 수 있다. 한편, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR3, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 본 명세서에서 "평면 상에서"는 제3 방향(DR3)에서 보았을 때를 의미할 수 있다.

표시장치(EA)는 윈도우 패널(WP), 반사 방지 패널(RPP), 표시 모듈(DM), 및 하우징(HU)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 윈도우 패널(WP)과 하우징(HU)은 결합되어 표시 장치(EA)의 외관을 구성한다.

윈도우 패널(WP)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우 패널(WP)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 윈도우 패널(WP)은 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우 패널(WP)은 접착제로 결합된 복수 개의 플라스틱 필름을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.

윈도우 패널(WP)의 전면(FS)은 상술한 바와 같이, 표시 장치(EA)의 전면을 정의한다. 투과 영역(TA)은 광학적으로 투명한 영역일 수 있다. 예를 들어, 투과 영역(TA)은 약 90% 이상의 가시광선 투과율을 가진 영역일 수 있다.

베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 비해 상대적으로 광 투과율이 낮은 영역일 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 형상을 정의한다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접하며, 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다.

베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 표시 모듈(DM)의 주변 영역(NAA)을 커버하여 주변 영역(NAA)이 외부에서 시인되는 것을 차단할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우 패널(WP)에 있어서, 베젤 영역(BZA)은 생략될 수도 있다.

반사 방지 패널(RPP)은 윈도우 패널(WP) 아래에 배치될 수 있다. 반사 방지 패널(RPP)은 윈도우 패널(WP)의 상측으로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킨다. 본 발명의 일 실시예에서, 반사 방지 패널(RPP)은 생략될 수도 있으며, 표시 모듈(DM)에 포함되는 구성일 수도 있다.

표시 모듈(DM)은 영상(IM)을 표시하고 외부 입력(TC)을 감지할 수 있다. 외부 입력(TC)은 표시 모듈(DM)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. 외부 입력(TC)은 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다.

예를 들어, 외부 입력(TC)은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 표시 모듈(DM)과 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 또한, 힘, 압력, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 도 1에서는 외부 입력(TC)의 일 예로 사용자의 손을 표시하였다.

표시 모듈(DM)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)을 포함하는 전면(IS)을 포함한다. 액티브 영역(AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다.

본 실시예에서, 액티브 영역(AA)은 영상(IM)이 표시되는 영역이며, 동시에 외부 입력이 감지되는 영역일 수 있다. 투과 영역(TA)은 적어도 액티브 영역(AA)과 중첩한다. 예를 들어, 투과 영역(TA)은 액티브 영역(AA)의 전면 또는 적어도 일부와 중첩한다. 이에 따라, 사용자는 투과 영역(TA)을 통해 영상(IM)을 시인하거나, 외부 입력을 제공할 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 액티브 영역(AA) 내에서 영상(IM)이 표시되는 영역과 외부 입력이 감지되는 영역이 서로 분리될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

주변 영역(NAA)은 베젤 영역(BZA)에 의해 커버되는 영역일 수 있다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)에 인접한다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)을 에워쌀 수 있다. 주변 영역(NAA)에는 액티브 영역(AA)을 구동하기 위한 구동 회로나 구동 배선 등이 배치될 수 있다.

표시 모듈(DM)은 표시패널(DP), 입력감지유닛(ISL), 및 회로 기판(CS)을 포함한다.

표시패널(DP)은 실질적으로 영상(IM)을 생성하는 구성일 수 있다. 표시패널(DP)이 생성하는 영상(IM)은 투과 영역(TA)을 통해 외부에서 사용자에게 시인된다.

입력감지유닛(ISL)은 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지한다. 상술한 바와 같이, 입력감지유닛(ISL)은 윈도우 패널(WP)에 제공되는 외부 입력을 감지할 수 있다.

회로 기판(CS)은 표시패널(DP)과 전기적으로 연결된다. 회로 기판(CS)은 메인 회로 기판(MB), 연성 회로 기판(CF)을 포함한다. 연성 회로 기판(CF)은 패널 회로 기판(CF1) 및 입력 회로 기판(CF2)을 포함할 수 있다.

패널 회로 기판(CF1)은 표시패널(DP)과 전기적으로 연결된다. 패널 회로 기판(CF1)은 표시패널(DP)과 메인 회로 기판(MB)을 연결할 수 있다. 본 실시예에서, 패널 회로 기판(CF1)은 말단에 메인 회로 기판(MB)이 연결된 연성 회로 필름으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 패널 회로 기판(CF1)은 메인 회로 기판(MB)과 연결되지 않을 수도 있다.

패널 회로 기판(CF1)은 주변 영역(NAA)에 배치된 표시패널(DP)의 패드들(표시 패드들)에 접속될 수 있다. 패널 회로 기판(CF1)은 표시패널(DP)을 구동하기 위한 전기적 신호를 표시패널(DP)에 제공한다. 전기적 신호는 패널 회로 기판(CF1)에서 생성되거나 메인 회로 기판(MB)에서 생성된 것일 수 있다.

회로 기판(CS)은 입력감지유닛(ISL)과 전기적으로 연결되는 입력 회로 기판(CF2)을 더 포함할 수 있다. 입력 회로 기판(CF2)은 입력감지유닛(ISL)과 메인 회로 기판(MB)을 연결할 수 있다. 본 실시예에서, 입력 회로 기판(CF2)은 연성 회로 필름으로 제공되어, 입력감지유닛(ISL)과 메인 회로 기판(MB)을 연결할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 입력 회로 기판은 메인 회로 기판(MB)과 연결되지 않을 수도 있다.

입력 회로 기판(CF2)은 주변 영역(NAA)에 배치된 입력감지유닛(ISL)의 패드들(감지 패드들)에 접속될 수 있다. 입력 회로 기판(CF2)은 입력감지유닛(ISL)을 구동하기 위한 전기적 신호를 입력감지유닛(ISL)에 제공한다. 전기적 신호는 입력 회로 기판(CF2)에서 생성되거나 메인 회로 기판(MB)에서 생성된 것일 수 있다.

메인 회로 기판(MB)은 표시 모듈(DM)을 구동하기 위한 각종 구동 회로나 전원 공급을 위한 커넥터 등을 포함할 수 있다. 패널 회로 기판(CF1)과 입력 회로 기판(CF2)은 각각 메인 회로 기판(MB)에 접속될 수 있다. 본 발명에 따르면, 하나의 메인 회로 기판(MB)을 통해 표시 모듈(DM)을 용이하게 제어할 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈(DM)에 있어서, 표시패널(DP)과 입력감지유닛(ISL)은 서로 다른 메인 회로 기판에 연결될 수도 있고, 패널 회로 기판(CF1)과 입력 회로 기판(CF2) 중 어느 하나는 메인 회로 기판(MB)에 연결되지 않을 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

하우징(HU)은 윈도우 패널(WP)과 결합된다. 하우징(HU)은 윈도우 패널(WP)과 결합되어 소정의 내부 공간을 제공한다. 표시 모듈(DM)은 내부 공간에 수용될 수 있다.

하우징(HU)은 상대적으로 높은 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(HU)은 유리, 플라스틱, 또는 금속을 포함하거나, 이들의 조합으로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다. 하우징(HU)은 내부 공간에 수용된 표시 장치(EA)의 구성들을 외부 충격으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.

도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 3a를 참조하면, 표시 모듈(DM)은 표시패널(DP), 입력감지유닛(ISL), 및 결합 부재(SLM)을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)은 발광형 표시패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있다.

표시패널(DP)은 베이스 기판(BL), 표시 회로층(ML-D), 및 발광층(EML)을 포함할 수 있다. 입력감지유닛(ISL)은 상부 기판(BS) 및 감지 회로층(ML-T)을 포함할 수 있다.

베이스 기판(BL) 및 상부 기판(BS) 각각은 실리콘 기판, 플라스틱 기판, 유리 기판, 절연 필름, 또는 복수의 절연층들을 포함하는 적층 구조체일 수 있다. 베이스 기판(BL)은 회로층 및 표시층 등이 배치되는 표시 기판일 수 있다.

표시 회로층(ML-D)은 베이스 기판(BL) 위에 배치될 수 있다. 표시 회로층(ML-D)은 복수의 절연층들, 복수의 도전층들 및 반도체층을 포함할 수 있다. 표시 회로층(ML-D)의 복수의 도전층들은 신호 배선들 또는 화소의 제어 회로를 구성할 수 있다.

발광층(EML)은 표시 회로층(ML-D) 위에 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 광을 발생시키거나, 광의 투과율을 제어하는 층일 수 있다. 예를 들어, 유기발광 표시패널의 발광층(EML)은 유기발광물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시패널의 발광층(EML)은 퀀텀닷, 및 퀀텀로드 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 액정 표시패널의 발광층(EML)은 액정층을 포함할 수 있다.

상부 기판(BS)은 발광층(EML) 위에 배치될 수 있다. 상부 기판(BS)은 표시패널(DP)을 봉지하는 봉지기판일 수 있다. 상부 기판(BS)과 발광층(EML) 사이에는 소정의 공간이 정의될 수도 있다. 상부 기판(BS)과 발광층(EML) 사이에 정의된 공간은 공기 또는 비활성 기체로 충진될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 상부 기판(BS)과 발광층(EML) 사이에 정의된 공간은 실리콘계 폴리머, 에폭시계 수지 또는 아크릴계 수지 등과 같은 충진재로 충진될 수도 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 발광층(EML) 및 상부 기판(BS) 사이에는 공간이 정의되지 않고, 발광층(EML)과 상부 기판(BS)이 서로 접할수도 있다.

감지 회로층(ML-T)은 상부 기판(BS) 위에 배치될 수 있다. 감지 회로층(ML-T)은 복수의 절연층들 및 복수의 도전층들을 포함할 수 있다. 복수의 도전층들은 외부의 입력을 감지하는 감지 전극, 감지 전극과 연결된 감지 라인, 및 감지 라인과 연결된 감지 패드를 구성할 수 있다.

베이스 기판(BL)과 상부 기판(BS) 사이에는 결합 부재(SLM)가 배치될 수 있다. 결합 부재(SLM)는 베이스 기판(BL)과 상부 기판(BS)을 결합할 수 있다. 결합 부재(SLM)는 광 경화성 수지 또는 광 가소성 수지와 같은 유기물을 포함하거나, 프릿 실(frit seal)과 같은 무기물을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 3b를 참조하면, 표시 모듈(DM-1)은 표시패널(DP-1), 입력감지유닛(ISL-1)을 포함할 수 있다. 입력감지유닛(ISL-1)은 입력감지층으로 지칭될 수도 있다.

표시패널(DP)은 베이스 기판(BL), 표시 회로층(ML-D), 발광층(EML), 및 박막 봉지층(TFL)을 포함할 수 있다. 입력감지유닛(ISL-1)은 베이스층(TFL) 및 감지 회로층(ML-T)을 포함할 수 있다. 박막 봉지층(TFL)과 베이스층(TFL)은 동일한 구성일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 표시패널(DP-1)과 입력감지유닛(ISL-1)은 연속 공정으로 형성될 수 있다. 즉, 감지 회로층(ML-T)은 박막 봉지층(TFL) 위에 직접 형성될 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 5a는 도 4에 도시된 I-I' 절단선을 따라 절단한 단면도이다.

도 4 및 도 5a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 연성 회로 기판(CF) 및 도전성 접착 필름(ACF)을 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM)는 연성 회로 기판(CF)과 도전성 접착 필름(ACF)을 통해 전기적으로 연결된 메인 회로 기판(MB)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 연성 회로 기판(CF)은 플렉서블 회로기판(FPC) 및 데이터 구동회로(DC)를 포함할 수 있다.

표시 패널(DP)에는 화소(PX)가 배치된 표시 영역(DA)과 인접한 비표시 영역(NDA)이 정의될 수 있다. 비표시 영역(NDA)에는 후술할 패드 전극이 배치되는 패드 영역(PA, 도 6)이 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(DP)에는 실장 영역(MA)이 정의될 수 있다. 실장 영역(MA)에는 연성 회로 기판(CF)이 도전성 접착 필름(ACF)에 의해 결합될 수 있다. 비표시 영역(NDA)과 실장 영역(MA)은 구분되지 않을 수 있다. 실장 영역(MA)은 비표시 영역(NDA)의 일부분일 수 있다. 패드 영역(PA)은 실장 영역(MA)의 일부분에 정의될 수 있다. 패드 영역(PA)에 관한 자세한 설명은 후술한다.

도 4에 도시된 것과 같이, 표시 패널(DP)은 복수 개의 화소들(PX)에 구동 신호를 인가함으로써 원하는 영상을 표시할 수 있다. 복수 개의 화소들(PX)은 직교하는 제1 방향축(A1)과 제2 방향축(A2)을 따라 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 화소들(PX)은 레드 컬러, 그린 컬러 및 블루 컬러를 각각 표시하는 제1 내지 제3 화소들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 화소들(PX)은 화이트, 시안, 마젠타를 각각 표시하는 화소들 중 일부를 더 포함할 수 있다.

화소들(PX) 각각은 유기발광 다이오드와 그에 연결된 구동회로(GDC)를 포함한다. 구동회로(GDC) 및 신호라인들(SGL)은 도 5a에 도시된 회로 소자층(DP-CL)에 포함될 수 있다.

구동회로(GDC)는 주사 구동회로를 포함할 수 있다. 주사 구동회로는 복수 개의 주사 신호들(이하, 주사 신호들)을 생성하고, 주사 신호들을 후술하는 복수 개의 주사 라인들(GL, 이하 주사 라인들)에 순차적으로 출력한다.　주사 구동회로는 화소들(PX)의 구동회로에 또 다른 제어 신호를 더 출력할 수 있다.

주사 구동회로는 화소들(PX)의 구동회로와 동일한 공정, 예컨대 LTPS(Low Temperature Polycrystaline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성된 복수 개의 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다.

신호라인들(SGL)은 주사 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL)을 포함한다. 주사 라인들(GL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터 라인들(DL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결된다. 전원 라인(PL)은 화소들(PX)에 연결된다. 제어신호 라인(CSL)은 주사 구동회로에 제어신호들을 제공할 수 있다.

신호라인들(SGL)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 중첩한다. 신호라인들(SGL)은 패드부 및 라인부를 포함할 수 있다. 라인부는 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 중첩한다. 패드부는 라인부의 말단에 연결된다. 패드부는 비표시 영역(NDA)에 배치되고, 신호패드들 중 대응하는 신호패드에 중첩한다. 비표시 영역(NDA) 중 신호패드들이 배치된 영역은 패드 영역(PA, 도 6)으로 정의될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.

복수 개의 화소들(PX)의 종류에 따라서 표시 패널(DP)은 액정표시패널, 유기전계발광 표시패널, 전기습윤 표시패널, 퀀텀닷 발광 표시패널 등으로 구분될 수 있다. 본 실시예에서, 표시 패널(DP)은 유기전계발광 표시패널일 수 있다.

도 5a에 도시된 것과 같이, 표시 패널(DP)은 베이스 기판(BL), 베이스 기판(BL) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED) 및 봉지층(TFL)을 포함한다. 본 명세서에서 "영역/부분과 영역/부분이 대응한다"는 것은 "서로 중첩한다"는 것을 의미하고, 다른 기재가 있지 않는 한 동일한 면적 및/또는 동일한 형상을 갖는 것으로 제한되지 않는다.

베이스 기판(BL)은 적어도 하나의 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 베이스 기판(BL)은 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.

회로 소자층(DP-CL)은 적어도 하나의 절연층과 회로 소자를 포함한다. 절연층은 적어도 하나의 무기층과 적어도 하나의 유기층을 포함한다. 회로 소자는 신호라인들 및 화소 구동회로 등을 포함한다.

표시 소자층(DP-OLED)은 발광소자로써 적어도 유기발광 다이오드들을 포함한다. 표시 소자층(DP-OLED)은 화소 정의막과 같은 유기층을 더 포함할 수 있다.

봉지층(TFL)은 복수 개의 박막들을 포함한다. 일부 박막은 광학 효율을 향상시키기 위해 배치되고, 일부 박막은 유기발광 다이오드들을 보호하기 위해 배치된다.

비표시 영역(NDA)에는 광을 차단하는 블랙 매트릭스(미도시)가 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)에는 복수 개의 화소들(PX)에 게이트 신호를 공급하기 위한 구동회로(GDC)가 구비될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 비표시 영역(NDA)에는 데이터 구동회로(미도시)가 더 구비될 수도 있다. 실장 영역(MA)에는 연성 회로 기판(CF)으로부터 공급되는 신호를 수신하기 위한 패드 영역(PA, 도 6)이 정의될 수 있다.

도 4 및 도 5a에 도시된 것과 같이, 연성 회로 기판(CF)은 플렉서블 회로기판(FPC) 및 데이터 구동회로(DC)를 포함한다. 데이터 구동회로(DC)는 적어도 하나의 구동칩을 포함할 수 있다. 데이터 구동회로(DC)는 플렉서블 회로기판(FPC)의 배선들에 전기적으로 연결된다.

연성 회로 기판(CF)이 데이터 구동회로(DC)를 포함하는 경우, 표시 패널(DP)의 패드부는 데이터 배선들에 전기적으로 연결되는 데이터 패드들 및 제어신호 배선들과 전기적으로 연결되는 제어신호 패드들을 포함할 수 있다. 데이터 배선들은 화소들(PX)에 연결되고, 제어신호 배선들은 구동회로(GDC)에 연결될 수 있다. 본 실시예에서 연성 회로 기판(CF)은 칩 온 필름(Chip On Film) 구조를 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다.

메인 회로 기판(MB)은 표시 패널(DP) 또는 데이터 구동회로(DC)에 영상 데이터, 제어신호, 전원전압 등을 제공한다. 메인 회로 기판(MB)은 플렉서블 회로기판(FPC)보다 더 큰 배선 기판으로, 능동소자 및 수동소자들을 포함할 수 있다. 메인 회로 기판(MB)은 플렉서블 배선기판 또는 리지드 배선기판으로, 플렉서블 회로기판(FPC)에 연결되는 패드부(미도시)를 포함할 수 있다.

도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분의 단면도이다. 도 5b는 도 5a의 V 내지 V'를 자른 절단면의 분해 단면도이다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 연성 회로 기판(CF)은 복수 개의 기판 패드들(LD)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 회로기판(FPC)은 회로 베이스층(BL-F) 및 회로 베이스층(BL-F) 상에 배치된 복수 개의 기판 패드들(LD)을 포함할 수 있다. 복수 개의 기판 패드들(LD) 각각은 소정의 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 회로 베이스층(BL-F)은 표시 패널(DP) 상에 배치되는 연성 회로 기판(CF)의 베이스면을 제공하는 구성에 해당한다. 회로 베이스층(BL-F)은 플렉서블한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 베이스층(BL-F)은 플렉서블한 성질을 가지는 폴리이미드 필름일 수 있다.

복수 개의 기판 패드들(LD)은 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA, 도 6)에 직접 접촉할 수 있다. 구체적으로, 복수 개의 기판 패드들(LD)은 표시 패널의 회로 소자층에 포함된 표시 패드들(SD)과 접촉할 수 있다. 복수 개의 기판 패드들(LD)과 표시 패드들(SD)이 접속됨에 따라, 연성 회로 기판(CF)과 표시 패널(DP)이 전기적으로 연결될 수 있다.

도전성 접착 필름(ACF)은 연성 회로 기판(CF)과 표시 패널(DP) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 접착 필름(ACF)은 패드 영역(PA)에서 연성 회로 기판(CF)과 회로 소자층(DP-CL) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 접착 필름(ACF)은 연성 회로 기판(CF)과 표시 패널(DP)을 전기적으로 연결하는 복수의 도전볼들(CB)을 포함할 수 있다. 도전성 접착 필름(ACF)은 복수의 도전볼들(CB)이 분산되는 접착 수지(BR)를 더 포함할 수 있다. 복수의 도전볼들(CB)은 표시 패널(DP)과 연성 회로 기판(CF)이 전기적으로 연결될 때, 제2 방향(DR2)에서 정렬될 수 있다.

도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다. 도 5c는 도 4의 O 내지 O'를 자른 절단면의 단면도이다.

도 5c는 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)의 단면도를 도시한다. 도 5c를 참조하면, 표시 패널(DP)은 버퍼층(BFL), 제1 게이트 절연층(GI1), 제2 게이트 절연층(GI2), 층간 절연층(ILD), 상부 절연층(VIA1), 복수 개의 패턴을 포함하는 반도체 패턴(ACP), 복수 개의 패턴을 포함하는 제1 도전층(CLP1), 복수 개의 패턴을 포함하는 제2 도전층(CLP2), 복수 개의 패턴을 포함하는 제3 도전층(CLP3)을 포함할 수 있다. 여기에서, 제1 도전층(CLP1)은 제1 게이트 메탈 패턴, 제2 도전층(CLP2)은 제2 게이트 메탈 패턴, 제3 도전층(CLP3)은 제1 데이터 메탈 패턴을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서, 제1 게이트 절연층(GI1), 제2 게이트 절연층(GI2) 및 층간 절연층(ILD) 각각은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에서, 제1 게이트 절연층(GI1), 제2 게이트 절연층(GI2) 및 제1 절연층(ILD1) 각각은 복수 개의 무기 박막들을 포함할 수 있다. 복수 개의 무기 박막들은 실리콘 나이트라이드층 및 실리콘 옥사이드층을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 제1 도전층(CLP1) 및 제2 도전층(CLP2) 각각은 몰리브덴(Mo)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명의 일 실시예에서, 제3 도전층(CLP3)은 알루미늄(Al) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나, 이제 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 일 실시예에서, 제3 도전층(CLP3)은 티타늄, 알루미늄, 및 티타늄이 순서대로 적층된 구조를 가질 수 있다.

버퍼층(BFL)은 베이스 기판(BL) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(BFL)은 제1 버퍼층 및 제2 버퍼층을 포함할 수 있다. 제2 버퍼층은 제1 버퍼층 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(BFL)은 베이스 기판(BL)에 존재하는 불순물이 화소(PX)에 유입되는 것을 방지한다. 특히, 불순물이 화소(PX)를 구성하는 트랜지스터들(T1~T2)의 반도체 패턴(ACP)에 확산되는 것을 방지한다.

불순물은 외부에서 유입되거나, 베이스 기판(BL)이 열분해됨으로써 발생할 수 있다. 불순물은 베이스 기판(BL)으로부터 배출된 가스 또는 나트륨일 수 있다. 또한, 버퍼층(BFL)은 외부로부터 화소(PX)로 유입되는 수분을 차단할 수 있다.

버퍼층(BFL) 상에 반도체 패턴(ACP)이 배치된다. 본 발명의 일 실시예에서, 반도체 패턴(ACP)은 버퍼층(BFL) 상에 배치될 수 있다.

반도체 패턴(ACP)은 트랜지스터들(T1~T2) 각각을 구성할 수 있다. 반도체 패턴(ACP)은 폴리 실리콘, 아몰포스 실리콘, 또는 금속 산화물 반도체를 포함할 수 있다. 도 5c에서는 제1 트랜지스터(T1)의 소스(S1), 액티브(C1), 드레인(D1)을 구성하는 반도체 패턴과 제2 트랜지스터(T2)의 소스(S2), 액티브(C2), 드레인(D2)을 구성하는 반도체 패턴을 도시하였다.

제1 게이트 절연층(GI1)은 버퍼층(BFL) 상에 배치되고, 반도체 패턴(ACP)을 커버할 수 있다. 제1 도전층(CLP1)은 제1 게이트 절연층(GI1) 상에 배치될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 게이트(G1)와 제2 트랜지스터(T2)의 게이트(G2)가 제1 도전층(CLP1)에 도시되었다. 별도로 도시하지 않았으나, 본 발명의 일 실시예에서, 제1 도전층(CLP1)은 화소(PX)의 커패시터를 구성하는 두 개의 전극들 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

제2 게이트 절연층(GI2)은 제1 게이트 절연층(GI1) 상에 배치되고, 제1 도전층(CLP1)을 커버할 수 있다. 제2 도전층(CLP2)은 제2 게이트 절연층(GI2) 상에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 제2 도전층(CLP2)은 화소(PX)의 커패시터(CP)를 구성하는 두 개의 전극들 중 다른 하나일 수 있다. 상부전극(UE)이 제2 도전층(CLP2)으로 도시되었다. 상부전극(UE)에는 개구부(UE-OP)가 정의될 수 있다.

층간 절연층(ILD)은 제2 게이트 절연층(GI2) 상에 배치되고, 제2 도전층(CLP2)을 커버할 수 있다. 제1 도전층(CLP1)의 제1 연결 전극들(CNE-D1)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트(G1) 및 제2 트랜지스터(T2)의 소스(S2)에 각각 연결될 수 있다. 상부 절연층(VIA1)은 층간 절연층(ILD) 상에 배치되고, 제3 도전층(CLP3)을 커버할 수 있다.

도 5c에서, 표시 영역(DA)에서 발광 소자층(ELL)은 발광소자(ED) 및 화소정의막(PDL)을 포함할 수 있다. 발광소자(ED)는 애노드 전극(AE), 발광층(EML), 및 캐소드 전극(CE)을 포함할 수 있다. 화소정의막(PDL)은 화소 정의막에 해당할 수 있다. 애노드 전극(AE)은 애노드층(AEL)에 배치될 수 있다.

애노드 전극(AE)은 상부 절연층(VIA1) 상에 배치될 수 있다. 애노드 전극(AE)은 컨택홀을 통해 제3 도전층(CLP3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 화소 정의막(PDL)은 상부 절연층(VIA1) 상에 배치되며, 애노드 전극(AE)의 적어도 일부분을 노출시킬 수 있다. 발광층(EML)은 애노드 전극(AE) 상에 배치될 수 있다. 캐소드 전극(CE)은 발광층(EML) 상에 배치될 수 있다.

발광소자(ED)가 유기발광다이오드(OLED)인 경우, 발광층(EML)은 유기물을 포함할 수 있다. 봉지층(TFL)은 발광 소자층(ELL)을 밀봉하여, 외부의 산소 또는 수분으로부터 발광 소자층(ELL)을 보호할 수 있다. 봉지층(TFL)은 유기막 및 무기막이 혼합된 층일 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 중 일부 영역의 평면도이다. 도 6은 도 4의 AA 영역을 확대하여 도시한 분해 평면도이다.

도 4 내지 도 6을 함께 참조하면, 표시 패널(DP)에는 패드 영역(PA)이 정의될 수 있다. 패드 영역(PA)은 실장 영역(MA)의 일부분에 정의되고, 표시 패드들(SD)이 배치되는 영역일 수 있다.

연성 회로 기판(CF)의 플렉서블 회로기판(FPC) 중 기판 패드 영역(PA-CF)과 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)은 도전성 접착 필름(ACF)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 도시하지는 않았으나, 메인 회로 기판(MB)의 패드부는 플렉서블 회로기판(FPC)의 기판 패드들(LD)에 전기적으로 연결되는 패드들을 포함할 수 있다. 플렉서블 회로기판(FPC)의 입력 패드부와 메인 회로 기판(MB)의 패드부 또한, 도전성 접착 필름(ACF)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 접착 필름(ACF)은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 숄더 범프가 도전성 접착 필름(ACF)을 대체할 수도 있다. 플렉서블 회로기판(FPC)의 기판 패드 영역(PA-CF)에 배치된 기판 패드들(LD)은 도전성 접착 필름(ACF)에 의해 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)에 배치된 표시 패드들(SD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 접착 필름(ACF)은 복수 개의 도전볼들(CB)을 포함할 수 있다. 도전성 접착 필름(ACF)이 플렉서블 회로기판(FPC)과 표시 패널(DP) 사이에서 압착될 때, 제1 방향으로 정렬된 복수 개의 도전볼들(CB)은 플렉서블 회로기판(FPC)의 기판 패드들(LD)과 표시 패널(DP)의 표시 패드들(SD)을 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에 따른 연성 회로 기판(CF)에 포함된 플렉서블 회로기판(FPC)은 복수의 회로 패드들(LD)과, 기판 패드들(LD)에 연결되는 회로 배선들(CL)을 포함한다. 복수의 회로 패드들(LD)은 기판 패드 영역(PA-CF)에 배치될 수 있다. 복수의 회로 패드들(LD)은 플렉서블 회로기판(FPC)의 회로 베이스층(BL-F) 상에 배치될 수 있다. 한편, 도 6에서는 설명의 편의를 위해서 연성 회로 기판(CF)에 포함된 복수의 회로 패드들(LD) 등의 구성들을 실선으로 도시하였으나, 연성 회로 기판(CF)에 포함된 구성들은 회로 베이스층(BL-F)의 배면에 배치되는 것일 수 있다.

도시하지는 않았으나, 복수의 회로 패드들(LD) 중 적어도 일부는 회로 배선들(CL)을 통해 연성 회로 기판(CF)에 포함된 데이터 구동회로(DC)에 전기적으로 연결될 수 있다.

플렉서블 회로기판(FPC)은 회로 얼라인 마크(ALM-C)를 더 포함할 수 있다. 회로 얼라인 마크(ALM-C)는 적어도 일부가 기판 패드 영역(PA-CF)에 중첩하는 형상을 가질 수 있다. 회로 얼라인 마크(ALM-C)는 제2 방향(DR2)에서 적어도 일부가 복수의 회로 패드들(LD)과 중첩하는 형상을 가질 수 있다. 회로 얼라인 마크(ALM-C)는 연성 회로 기판(CF)과 표시 패널(DP)을 합착하는 공정에서, 연성 회로 기판(CF)의 위치를 파악하거나 연성 회로 기판(CF)와 표시 패널(DP)을 정렬(align)시키기 위한 식별 표식으로 적용될 수 있다.

일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 복수의 표시 패드들(SD)을 포함한다. 복수의 표시 패드들(SD)은 표시 패널(DP)의 베이스 기판(BL) 상에 배치될 수 있다. 복수의 표시 패드들(SD)은 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)에 배치될 수 있다.

복수의 표시 패드들(SD)은 연성 회로 기판(CF)에 포함된 기판 패드들(LD)과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 즉, 복수의 표시 패드들(SD)의 연장 방향이 기판 패드들(LD)의 연장 방향과 동일한 방향일 수 있다. 복수의 표시 패드들(SD)에는 신호 라인들(SGL)이 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 표시 패드들(SD)에는 데이터 라인들(DL) 또는 제어신호 라인(CSL)이 연결될 수 있다.

표시 패널(DP)은 패널 얼라인 마크(ALM-P)를 더 포함할 수 있다. 패널 얼라인 마크(ALM-P)는 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)에 배치될 수 있다. 패널 얼라인 마크(ALM-P)는 적어도 일부가 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 패널 얼라인 마크(ALM-P)는 평면상에서 "T" 자 형상을 가질 수 있다. 패널 얼라인 마크(ALM-P)는 회로 얼라인 마크(ALM-C)에 대응하는 형상을 가지고, 연성 회로 기판(CF)과 표시 패널(DP)을 합착하는 공정에서, 표시 패널(DP)의 위치를 파악하거나 표시 패널(DP)과 연성 회로 기판(CF)을 정렬(align)시키기 위한 식별 표식으로 적용될 수 있다.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판 중 일부 영역을 확대하여 도시한 평면도들이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 중 일부 영역을 확대하여 도시한 평면도이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 중 일부 영역의 단면도이다. 도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 중 일부 영역의 평면도들이다. 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 중 일부 영역의 평면도이다. 도 7a 및 도 7b에서는 도 6에 도시된 연성 회로 기판의 회로 패드들 및 주변 구성들을 도시하였다. 도 8에서는 도 6에 도시된 표시 패널의 표시 패드들 및 주변 구성들을 도시하였다. 도 9에서는 도 6에 도시된 II-II' 절단선에 대응하는 연성 회로 기판과 표시 패널의 결합 단면을 도시하였다. 도 10a, 도 10b, 및 도 11에서는 도 6의 AA 영역에서 표시패널과 연성 회로 기판이 결합한 상태의 평면도를 도시하였다.

도 4, 도 6 및 도 7a를 함께 참조하면, 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(CF)은 복수의 회로 패드들(LD)과, 기판 패드들(LD)에 연결되는 회로 배선들(CL)을 포함한다. 복수의 회로 패드들(LD)은 기판 패드 영역(PA-CF)에 배치될 수 있다. 복수의 회로 패드들(LD)은 플렉서블 회로기판(FPC)의 회로 베이스층(BL-F) 상에 배치될 수 있다. 한편, 도 7a 및 도 7b에서는 설명의 편의를 위해서 연성 회로 기판(CF)에 포함된 복수의 회로 패드들(LD) 등의 구성들을 실선으로 도시하였으나, 연성 회로 기판(CF)에 포함된 구성들은 회로 베이스층(BL-F)의 배면에 배치되는 것일 수 있다.

복수의 회로 패드들(LD)은 표시 패널(DP)에 포함된 복수의 표시 패드들(SD)과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 복수의 회로 패드들(LD)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)의 사이 방향인 사선 방향으로 연장될 수 있다. 복수의 회로 패드들(LD)에 연결된 복수의 회로 배선들(CL) 또한 사선 방향으로 연장될 수 있다.

복수의 회로 패드들(LD)은 플렉서블 회로기판(FPC)의 제2 방향(DR2)을 따라 중앙부에 정의되고, 제1 방향(DR1)을 가로지르는 중심선(CTL)을 기준으로 플렉서블 회로기판(FPC)의 좌측에 배열되는 좌측 기판 패드들(LD-1)과, 중심선(CTL)을 기준으로 플렉서블 회로기판(FPC)의 우측에 배열되는 우측 기판 패드들(LD-2)을 포함할 수 있다. 좌측 기판 패드들(LD-1) 및 우측 기판 패드들(LD-2)은 중심선(CTL)을 기준으로 대칭되도록 배열될 수 있다.

복수의 회로 패드들(LD)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열된 기판 패드들(LD-PD1, LD-PD2), 및 더미 패드들(LD-DM11, LD-DM12, LD-DM21, LD-DM22)을 포함할 수 있다. 기판 패드들(LD-PD1, LD-PD2)은 표시패널(DP)의 입력패드(SD-PD1, SD-PD2, 도 8)들과 전기적으로 연결되어, 표시패널(DP)을 구동하기 위한 전기적 신호를 표시패널(DP) 측에 제공하는 패드일 수 있다. 더미 패드들(LD-DM11, LD-DM12, LD-DM21, LD-DM22)은 표시패널(DP)의 윈도우 패드(SD-WM1, SD-WM2, 도 8) 및 패널 더미 패드(SD-DM1, SD-DM2, 도 8)와 전기적으로 연결되어, 실질적으로 신호를 제공하지 않는 패드일 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 복수의 회로 패드들(LD) 중 더미 패드들(LD-DM11, LD-DM12, LD-DM21, LD-DM22) 또한 표시 모듈(DM)의 구동 및 검사를 위한 소정의 신호를 제공할 수도 있다.

복수의 회로 패드들(LD) 중 기판 패드들(LD-PD1, LD-PD2)은 중심선(CTL)을 기준으로 플렉서블 회로기판(FPC)의 좌측에 배치되는 좌측 기판 패드(LD-PD1), 및 중심선(CTL)을 기준으로 플렉서블 회로기판(FPC)의 우측에 배치되는 우측 기판 패드(LD-PD2)을 포함할 수 있다. 도 7a에서는 편의를 위해 하나의 좌측 기판 패드(LD-PD1) 및 하나의 우측 기판 패드(LD-PD2) 만을 도시하였으나, 좌측 기판 패드(LD-PD1) 및 우측 기판 패드(LD-PD2) 각각은 복수로 제공될 수 있다. 복수의 회로 패드들(LD) 중 더미 패드들(LD-DM11, LD-DM12, LD-DM21, LD-DM22)은 중심선(CTL)을 기준으로 플렉서블 회로기판(FPC)의 좌측에 배치되는 좌측 더미 패드들(LD-DM11, LD-DM12), 및 중심선(CTL)을 기준으로 플렉서블 회로기판(FPC)의 우측에 배치되는 우측 더미 패드들(LD-DM21, LD-DM22)을 포함할 수 있다. 좌측 더미 패드들(LD-DM11, LD-DM12)은 제1 좌측 더미 패드(LD-DM11) 및 제2 좌측 더미 패드(LD-DM12)를 포함할 수 있고, 우측 더미 패드들(LD-DM21, LD-DM22)은 제1 우측 더미 패드(LD-DM21) 및 제2 우측 더미 패드(LD-DM22)를 포함할 수 있다.

기판 패드들(LD)에 연결되는 회로 배선들(CL)은 기판 패드들(LD-PD1, LD-PD2)에 연결되는 출력 배선들(CL11, CL21)과, 더미 패드들(LD-DM11, LD-DM12, LD-DM21, LD-DM22)에 연결되는 더미 회로 배선들(CL12, CL13, CL21, CL22)을 포함한다. 출력 배선들(CL11, CL21)은 중심선(CTL)을 기준으로 플렉서블 회로기판(FPC)의 좌측에 배치되어 좌측 기판 패드(LD-PD1)에 연결되는 좌측 출력 배선(CL11), 및 중심선(CTL)을 기준으로 플렉서블 회로기판(FPC)의 우측에 배치되어 우측 기판 패드(LD-PD2)에 연결되는 우측 출력 배선(CL12)을 포함할 수 있다. 더미 회로 배선들(CL12, CL13, CL21, CL22)은 중심선(CTL)을 기준으로 플렉서블 회로기판(FPC)의 좌측에 배치되어 좌측 더미 패드들(LD-DM11, LD-DM12)에 연결되는 좌측 더미 회로 배선들(CL12, CL13), 및 중심선(CTL)을 기준으로 플렉서블 회로기판(FPC)의 우측에 배치되어 우측 더미 패드들(LD-DM21, LD-DM22)에 연결되는 우측 더미 회로 배선들(CL22, CL23)을 포함할 수 있다.

더미 회로 배선들(CL12, CL13, CL21, CL22) 중 적어도 하나는, 더미 패드들(LD-DM11, LD-DM12, LD-DM21, LD-DM22)에 연결되는 제1 부분과, 제1 부분으로부터 더미 회로 배선(CL12, CL13, CL21, CL22)의 연장방향으로 이격된 제2 부분을 포함한다. 일 실시예에서, 더미 회로 배선들(CL12, CL13, CL21, CL22) 중 제1 좌측 더미 패드(LD-DM11)에 연결된 제1 좌측 더미 회로 배선(CL12), 및 제1 우측 더미 패드(LD-DM21)에 연결된 제2 우측 더미 회로 배선(CL22)이 제1 부분 및 제2 부분을 포함할 수 있다. 제1 좌측 더미 회로 배선(CL12)은 제1 좌측 더미 패드(LD-DM11)에 연결된 제11 부분(CL12-1), 및 제11 부분(CL12-1)으로부터 회로 배선 연장방향으로 이격된 제21 부분(CL12-2)을 포함할 수 있다. 제1 우측 더미 회로 배선(CL22)은 제1 우측 더미 패드(LD-DM21)에 연결된 제12 부분(CL22-1), 및 제12 부분(CL22-1)으로부터 회로 배선 연장방향으로 이격된 제22 부분(CL22-2)을 포함할 수 있다.

도 7a에 도시된 바와 달리, 더미 회로 배선들(CL12, CL13, CL21, CL22) 중 제2 좌측 더미 패드(LD-DM12)에 연결된 제2 좌측 더미 회로 배선(CL13)이 제1 부분 및 제1 부분과 이격된 제2 부분을 포함할 수도 있다. 더미 회로 배선들(CL12, CL13, CL21, CL22) 중 제2 우측 더미 패드(LD-DM22)에 연결된 제2 우측 더미 회로 배선(CL23)이 제1 부분 및 제1 부분과 이격된 제2 부분을 포함할 수 있다. 또는, 제1 좌측 더미 패드(LD-DM11), 제2 좌측 더미 패드(LD-DM12), 제1 우측 더미 패드(LD-DM21), 및 제2 우측 더미 패드(LD-DM22)에 각각 연결된 더미 회로 배선들(CL12, CL13, CL21, CL22) 모두가 제1 부분 및 제1 부분과 이격된 제2 부분을 포함할 수도 있다.

더미 회로 배선들(CL12, CL13, CL21, CL22) 중 적어도 하나가 제1 부분 및 제2 부분을 포함함에 따라, 제1 부분 및 제2 부분 사이에 소정의 배선 갭(CL-G)이 정의될 수 있다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 제1 좌측 더미 회로 배선(CL12)은 제1 좌측 더미 패드(LD-DM11)에 연결된 제11 부분(CL12-1), 및 제11 부분(CL12-1)으로부터 회로 배선 연장방향으로 이격된 제21 부분(CL12-2)을 포함하고, 제11 부분(CL12-1)과 제21 부분(CL12-2) 사이에 소정의 배선 갭(CL-G)이 정의될 수 있다. 제1 우측 더미 회로 배선(CL22)은 제1 우측 더미 패드(LD-DM21)에 연결된 제12 부분(CL22-1), 및 제12 부분(CL22-1)으로부터 회로 배선 연장방향으로 이격된 제22 부분(CL22-2)을 포함하고, 제12 부분(CL22-1)과 제22 부분(CL22-2) 사이에 소정의 배선 갭(CL-G)이 정의될 수 있다. 소정의 배선 갭(CL-G)에 의해 정의되는 제1 부분과 제2 부분의 간격(d2)은 각 더미 회로 배선들의 제1 부분의 길이(d1)보다 클 수 있다. 일 실시예에서, 더미 회로 배선들의 제1 부분의 길이(d1)는 약 0.2 마이크로미터이고, 제1 부분과 제2 부분의 간격(d2)은 약 0.3 마이크로미터일 수 있다.

더미 회로 배선들(CL12, CL13, CL21, CL22) 중 적어도 하나가 제1 부분 및 제2 부분을 포함함에 따라, 제1 부분의 끝단 또는 제2 부분의 끝단에는 기준 마커(FM1, FM2)가 정의될 수 있다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 제1 좌측 더미 회로 배선(CL12)의 제11 부분(CL12-1)의 끝단에는 좌측 기준 마커(FM1)가 정의되고, 제1 우측 더미 회로 배선(CL22)의 제12 부분(CL22-1)의 끝단에는 우측 기준 마커(FM2)가 정의될 수 있다. 연성 회로 기판(CF)이 표시 패널(DP)에 결합하지 않은 상태에서, 좌측 기준 마커(FM1) 및 우측 기준 마커(FM2)는 중심선(CTL)을 기준으로 대칭되는 위치에 정의될 수 있다.

일 실시예에 따른 표시 장치에 포함된 연성 회로 기판에서는, 더미 패드들(LD-DM11, LD-DM12, LD-DM21, LD-DM22)에 연결되는 더미 회로 배선들(CL12, CL13, CL21, CL22) 중 적어도 하나가 제1 부분 및 제2 부분을 포함함에 따라, 제1 부분의 끝단 또는 제2 부분의 끝단 등이 기준 마커로 기능할 수 있다. 특히, 더미 회로 배선들(CL12, CL13, CL21, CL22) 중 좌측에 배치되는 좌측 더미 회로 배선들(CL12, CL13) 중 어느 하나와, 우측에 배치되는 우측 더미 회로 배선들(CL22, CL23) 중 어느 하나가 제1 부분 및 제2 부분을 포함하여, 좌측 기준 마커(FM1) 및 우측 기준 마커(FM2)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 좌측 기준 마커(FM1) 및 우측 기준 마커(FM2)를 통해 연성 회로 기판을 표시 패널에 결합하는 공정에서 연성 회로 기판이 연신된 정도, 즉 연성 회로 기판의 연신율을 용이하고 정밀하게 측정할 수 있어, 표시장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.

도 7a에서는 더미 회로 배선들(CL12, CL13, CL21, CL22) 중 적어도 하나가 제1 부분 및 제2 부분을 포함하여 제1 부분 및 제2 부분 사이에 하나의 배선 갭(CL-G)이 정의되는 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 더미 회로 배선들(CL12, CL13, CL21, CL22) 중 적어도 하나에는 복수의 배선 갭이 정의될 수 있다. 예를 들어, 더미 회로 배선들(CL12, CL13, CL21, CL22) 중 적어도 하나는 제1 부분, 제2 부분 및 제3 부분을 포함하고, 제1 부분과 제2 부분 사이에 배선 갭이 정의되고, 제2 부분과 제3 부분 사이에 배선 갭이 정의될 수 있다. 제1 좌측 더미 회로 배선(CL12)은 제1 좌측 더미 패드(LD-DM11)에 연결된 제11 부분, 제11 부분으로부터 회로 배선 연장방향으로 이격된 제21 부분, 및 제21 부분으로부터 회로 배선 연장방향으로 이격된 제31 부분을 포함하고, 제11 부분과 제21 부분 사이, 제21 부분과 제31 부분 사이 각각에 소정의 배선 갭이 정의될 수 있다. 제1 우측 더미 회로 배선(CL22)은 제1 우측 더미 패드(LD-DM21)에 연결된 제12 부분, 제12 부분으로부터 회로 배선 연장방향으로 이격된 제22 부분, 및 제22 부분으로부터 회로 배선 연장방향으로 이격된 제32 부분을 포함하고, 제12 부분과 제22 부분 사이, 제22 부분과 제32 부분 사이에 각각 소정의 배선 갭이 정의될 수 있다. 더미 회로 배선들(CL12, CL13, CL21, CL22) 중 적어도 하나에 복수의 배선 갭이 정의됨에 따라, 복수의 배선 갭이 정의된 배선에는 복수의 기준 마커를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제11 부분, 제21 부분, 및 제31 부분을 포함하는 제1 좌측 더미 회로 배선(CL12)에는 제11 부분, 제21 부분, 및 제31 부분 끝단 각각에 2 이상의 기준 마커가 정의될 수 있다. 제12 부분, 제22 부분, 및 제32 부분을 포함하는 제1 우측 더미 회로 배선(CL22)에는 제12 부분, 제22 부분, 및 제32 부분 끝단 각각에 2 이상의 기준 마커가 정의될 수 있다.

플렉서블 회로기판(FPC)은 회로 얼라인 마크(ALM-C)를 더 포함할 수 있다. 회로 얼라인 마크(ALM-C)는 중심선(CTL)을 기준으로 플렉서블 회로기판(FPC)의 좌측에 배치되는 좌측 회로 얼라인 마크(ALM-C1), 및 중심선(CTL)을 기준으로 플렉서블 회로기판(FPC)의 우측에 배치되는 우측 회로 얼라인 마크(ALM-C2)를 포함할 수 있다.

도 7b는 도 7a에 도시된 연성 회로 기판의 변형 실시예이다. 이하, 도 7b를 통해 일 실시예의 연성 회로 기판을 설명함에 있어, 도 7a에 대한 설명에서 이미 설명한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호를 부여하고 자세한 설명은 생략한다.

도 7b를 참조하면, 플렉서블 회로기판(FPC)에 포함되는 기준 마커(FM-PP1, FM-PP2)는 회로 배선들에 배치되는 절개부에 의해 정의되지 않고, 더미 회로 배선(CL12, CL13, CL22, CL23) 및 회로 얼라인 마크(ALM-C) 사이에 배치되는 적어도 하나의 패턴으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 기준 마커(FM-PP1, FM-PP2)는 좌측 더미 회로 배선(CL12, CL13)과 좌측 회로 얼라인 마크(ALM-C1) 사이에 배치되는 좌측 기준 마커(FM-PP1)와, 우측 더미 회로 배선(CL22, CL23)과 우측 회로 얼라인 마크(ALM-C2) 사이에 배치되는 우측 기준 마커(FM-PP2)를 포함할 수 있다. 도 7b에서는 좌측 기준 마커(FM-PP1) 및 우측 기준 마커(FM-PP2) 각각이 평면상에서 사각형 형상인 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 좌측 기준 마커(FM-PP1) 및 우측 기준 마커(FM-PP2)는 연성 회로 기판의 연신율을 측정하는 마커로 기능할 수 있다면 제한되지 않고 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 좌측 기준 마커(FM-PP1) 및 우측 기준 마커(FM-PP2) 각각은 원형 형상, 또는 삼각형 형상을 가질 수 있다.

도 4, 도 6 내지 도 8을 함께 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 복수의 표시 패드들(SD)을 포함한다. 복수의 표시 패드들(SD)은 표시 패널(DP)의 베이스 기판(BL) 상에 배치될 수 있다. 복수의 표시 패드들(SD)은 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)에 배치될 수 있다.

복수의 표시 패드들(SD)은 연성 회로 기판(CF)에 포함된 기판 패드들(LD)과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 복수의 표시 패드들(SD)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 사이의 방향인 사선 방향으로 연장될 수 있다. 즉, 복수의 표시 패드들(SD)의 연장 방향이 기판 패드들(LD)의 연장 방향과 동일한 방향일 수 있다. 복수의 표시 패드들(SD)에는 데이터 라인들(DL)이나 제어신호 라인(CSL) 등의 신호 라인들(SGL)이 연결되고, 신호 라인들(SGL)의 연장 방향 또한 사선 방향일 수 있다.

표시 패널(DP)에는 플렉서블 회로기판(FPC)에 정의된 중심선(CTL)에 대응되는 패널 중심선(CTL')이 정의될 수 있다. 복수의 표시 패드들(SD)은 패널 중심선(CTL')을 기준으로 표시 패널(DP)의 좌측에 배열되는 좌측 표시 패드들(SD-1)과, 패널 중심선(CTL')을 기준으로 표시 패널(DP)의 우측에 배열되는 우측 표시 패드들(SD-2)을 포함할 수 있다. 좌측 표시 패드들(SD-1) 및 우측 표시 패드들(SD-2)은 패널 중심선(CTL')을 기준으로 대칭되도록 배열될 수 있다.

복수의 표시 패드들(SD)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열된 입력패드(SD-PD1, SD-PD2), 윈도우 패드(SD-WM1, SD-WM2) 및 패널 더미 패드(SD-DM1, SD-DM2)을 포함할 수 있다. 입력패드(SD-PD1, SD-PD2)는 플렉서블 회로기판(FPC)의 기판 패드들(LD-PD1, LD-PD2)과 전기적으로 연결되고, 윈도우 패드(SD-WM1, SD-WM2) 및 패널 더미 패드(SD-DM1, SD-DM2)는 플렉서블 회로기판(FPC)의 더미 패드들(LD-DM11, LD-DM12, LD-DM21, LD-DM22)과 전기적으로 연결될 수 있다.

복수의 표시 패드들(SD) 중 입력패드(SD-PD1, SD-PD2)들은 패널 중심선(CTL')을 기준으로 표시 패널(DP)의 좌측에 배치되는 좌측 입력 패드(SD-PD1), 및 패널 중심선(CTL')을 기준으로 표시 패널(DP)의 우측에 배치되는 우측 입력 패드(SD-PD2)를 포함할 수 있다. 도 8에서는 편의를 위해 하나의 좌측 입력 패드(SD-PD1) 및 하나의 우측 입력 패드(SD-PD2) 만을 도시하였으나, 좌측 입력 패드(SD-PD1) 및 우측 입력 패드(SD-PD2) 각각은 복수로 제공될 수 있다. 복수의 표시 패드들(SD) 중 윈도우 패드(SD-WM1, SD-WM2)들은 패널 중심선(CTL')을 기준으로 표시 패널(DP)의 좌측에 배치되는 좌측 윈도우 패드(SD-WM1), 및 패널 중심선(CTL')을 기준으로 표시 패널(DP)의 우측에 배치되는 우측 윈도우 패드(SD-WM2)를 포함할 수 있다. 복수의 표시 패드들(SD) 중 패널 더미 패드(SD-DM1, SD-DM2)들은 패널 중심선(CTL')을 기준으로 표시 패널(DP)의 좌측에 배치되는 좌측 패널 더미 패드(SD-DM1), 및 패널 중심선(CTL')을 기준으로 표시 패널(DP)의 우측에 배치되는 우측 패널 더미 패드(SD-DM2)을 포함할 수 있다.

신호 라인들(SGL)은 입력패드(SD-PD1, SD-PD2)들에 연결되는 데이터 라인들(SGL11, SGL21)과, 윈도우 패드들(SD-WM1, SD-WM2) 및 패널 더미 패드들(SD-DM1, SD-DM2)에 연결되는 더미 라인들(CL12, CL13, CL21, CL22)을 포함한다. 데이터 라인들(SGL11, SGL21)은 패널 중심선(CTL')을 기준으로 표시 패널(DP)의 좌측에 배치되는 좌측 데이터 라인(SGL11), 및 패널 중심선(CTL')을 기준으로 표시 패널(DP)의 우측에 배치되는 우측 데이터 라인(SGL21)을 포함할 수 있다. 더미 라인들(CL12, CL13, CL21, CL22)은 패널 중심선(CTL')을 기준으로 표시 패널(DP)의 좌측에 배치되는 좌측 더미 라인들(SGL12, SGL13), 및 패널 중심선(CTL')을 기준으로 표시 패널(DP)의 우측에 배치되는 우측 더미 라인들(SGL22, SGL23)을 포함할 수 있다.

표시 패널(DP)은 패널 얼라인 마크(ALM-P)를 더 포함할 수 있다. 패널 얼라인 마크(ALM-P)는 패널 중심선(CTL')을 기준으로 표시 패널(DP)의 좌측에 배치되는 좌측 패널 얼라인 마크(ALM-P1), 및 패널 중심선(CTL')을 기준으로 표시 패널(DP)의 우측에 배치되는 우측 패널 얼라인 마크(ALM-P2)를 포함할 수 있다.

패널 얼라인 마크(ALM-P)에는 기준점(SM1, SM2)이 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 패널 얼라인 마크(ALM-P)는 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 부분의 중간에서 제1 방향(DR1)으로 돌출된 부분이 있는 "T" 자 형상을 가지고, "T" 자 형상의 오목한 지점에 기준점(SM1, SM2)이 정의될 수 있다. 표시 패널(DP)은 좌측 패널 얼라인 마크(ALM-P1)에 정의되는 제1 기준점(SM1) 및 우측 패널 얼라인 마크(ALM-P2)에 정의되는 제2 기준점(SM2)을 포함할 수 있다. 패널 얼라인 마크(ALM-P)에 정의된 기준점(SM1, SM2)은 연성 회로 기판을 표시 패널에 결합하는 공정에서 연성 회로 기판의 연신율을 측정할 때, 기준 마커들의 위치 좌표의 기준이 되는 지점을 제공할 수 있다.

도 4, 도 6 내지 도 9를 함께 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)과 연성 회로 기판(CF)이 도전성 접착 필름(ACF)에 의해 결합된 단면상에서, 표시 패널(DP)에 포함된 복수의 표시 패드들(SD)과 연성 회로 기판(CF)에 포함된 복수의 회로 패드들(LD)이 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 복수의 도전볼들(CB)은 복수의 표시 패드들(SD) 및 복수의 회로 패드들(LD) 사이에 개재되어, 복수의 표시 패드들(SD) 및 복수의 회로 패드들(LD)을 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에서, 기판 패드들(LD-PD1, LD-PD2)은 입력패드(SD-PD1, SD-PD2)들과 복수의 도전볼들(CB)에 의해 전기적으로 연결되고, 더미 패드들(LD-DM11, LD-DM12, LD-DM21, LD-DM22)은 윈도우 패드(SD-WM1, SD-WM2) 및 패널 더미 패드(SD-DM1, SD-DM2)들과 복수의 도전볼들(CB)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.

도 9에서는 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)에 포함된 패널 얼라인 마크(ALM-P)와 플렉서블 회로 기판(FPC)에 포함된 회로 얼라인 마크(ALM-C)가 표시 패널(DP)과 연성 회로 기판(CF)이 결합된 단면상에서 서로 대응되지 않는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 패널 얼라인 마크(ALM-P)와 회로 얼라인 마크(ALM-C)는 단면상에서 대응됨으로써, 평면상에서 패널 얼라인 마크(ALM-P)와 회로 얼라인 마크(ALM-C) 중 적어도 일부가 서로 중첩할 수 있다. 패널 얼라인 마크(ALM-P)와 회로 얼라인 마크(ALM-C)는 연성 회로 기판(CF)과 표시 패널(DP)이 합착될 때에 표시 패널(DP)과 연성 회로 기판(CF)을 정렬(align)시키기 위하여 대응되는 형상을 가질 수 있다.

표시 패널(DP)에 포함된 복수의 표시 패드들(SD)은 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 즉, 복수의 표시 패드들(SD)에 포함된 입력패드(SD-PD1, SD-PD2), 윈도우 패드(SD-WM1, SD-WM2) 및 패널 더미 패드(SD-DM1, SD-DM2)들은 실질적으로 동일한 두께를 가지고, 동일한 공정을 통해 형성될 수 있다. 입력패드(SD-PD1, SD-PD2), 윈도우 패드(SD-WM1, SD-WM2) 및 패널 더미 패드(SD-DM1, SD-DM2)들은 동일한 금속을 포함하고, 동일한 공정을 통해 함께 패터닝되어 형성될 수 있다.

플렉서블 회로 기판(FPC)에 포함된 복수의 기판 패드들(LD)은 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 즉, 플렉서블 회로 기판(FPC)에 포함된 기판 패드들(LD-PD1, LD-PD2), 및 더미 패드들(LD-DM11, LD-DM12, LD-DM21, LD-DM22)은 실질적으로 동일한 두께를 가지고, 동일한 공정을 통해 형성될 수 있다. 기판 패드들(LD-PD1, LD-PD2), 및 더미 패드들(LD-DM11, LD-DM12, LD-DM21, LD-DM22)은 동일한 금속을 포함하고, 동일한 공정을 통해 함께 패터닝되어 형성될 수 있다.

패널 얼라인 마크(ALM-P) 및 회로 얼라인 마크(ALM-C)는 표시 패널(DP) 및 연성 회로 기판(CF)에 포함된 패드들에 비해 두께가 작을 수 있다. 패널 얼라인 마크(ALM-P) 및 회로 얼라인 마크(ALM-C)는 표시 패널(DP) 및 연성 회로 기판(CF) 합착시 정렬을 위해 필요한 최소 두께만을 가지고, 실질적으로 돌출되지 않은 것일 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 패널 얼라인 마크(ALM-P) 및 회로 얼라인 마크(ALM-C)는 표시 패널(DP) 및 연성 회로 기판(CF)에 포함된 패드들과 실질적으로 동일한 두께를 가질 수도 있다.

도 4, 도 6 내지 도 9, 및 도 10a를 참조하면, 표시 패널(DP) 및 연성 회로 기판(CF)이 결합한 상태에서, 더미 회로 배선(CL12, CL22)에 정의된 복수의 기준 마커(FM1', FM2')들은 제2 방향(DR2) 상에서 나란하지 않도록 배치될 수 있다. 즉, 제1 좌측 더미 회로 배선(CL12)에 정의된 좌측 기준 마커(FM1')와, 제1 우측 더미 회로 배선(CL22)에 정의된 우측 기준 마커(FM2')가 제2 방향(DR2) 상에서 나란하지 않도록 배치될 수 있다. 좌측 기준 마커(FM1') 및 우측 기준 마커(FM2')는 제2 방향(DR2)을 따라 비중첩할 수 있다. 좌측 기준 마커(FM1') 및 우측 기준 마커(FM2')는 연성 회로 기판(CF)과 표시 패널(DP)이 합착될 때에, 연성 회로 기판(CF)에 포함되고 플렉서블한 물질을 포함하는 회로 베이스층(BL-F)이 합착 공정에서 가해지는 열 및 압력에 의해 연신됨에 따라 제2 방향(DR2) 상에서 나란하지 않게 배치되는 것일 수 있다.

다만 이에 한정되지 않고, 도 10b에 도시된 바와 같이, 표시 패널(DP) 및 연성 회로 기판(CF)이 결합한 상태에서, 더미 회로 배선(CL12, CL22)에 정의된 복수의 기준 마커(FM1, FM2)들은 제2 방향(DR2) 상에서 나란하도록 배치될 수 있다. 즉, 제1 좌측 더미 회로 배선(CL12)에 정의된 좌측 기준 마커(FM1)와, 제1 우측 더미 회로 배선(CL22)에 정의된 우측 기준 마커(FM2)가 제2 방향(DR2) 상에서 나란하도록 배치될 수 있다. 좌측 기준 마커(FM1) 및 우측 기준 마커(FM2)는 제2 방향(DR2)을 따라 중첩할 수 있다. 연성 회로 기판(CF)과 표시 패널(DP)이 합착될 때에, 연성 회로 기판(CF)에 포함되고 플렉서블한 물질을 포함하는 회로 베이스층(BL-F)이 합착 공정에서 가해지는 열 및 압력에 의해 연신되나, 회로 베이스층(BL-F)이 연신되는 비율을 계산하여 제2 방향(DR2) 상에서 좌측 기준 마커(FM1) 및 우측 기준 마커(FM2)가 나란하게 배치되도록 보상설계 하는 것일 수 있다.

도 4, 도 6 및 도 11을 참조하면, 표시 패널(DP)에 포함된 복수의 표시 패드들(SD), 플렉서블 회로기판(FPC)에 포함된 기판 패드들(LD) 및 이들 각각에 연결된 복수의 배선들은 사선 방향으로 연장되지 않고, 제1 방향(DR1)과 나란한 방향으로 연장될 수 있다.

표시 패널(DP)의 베이스 기판(BL) 상에 배치된 패널 얼라인 마크(ALM-P1', ALM-P2')는 평면상에서 일부가 "T" 자 형상을 가지는 구조를 가질 수 있다. 패널 얼라인 마크(ALM-P1', ALM-P2')는 표시 패널(DP)의 좌측에 배치되는 좌측 패널 얼라인 마크(ALM-P1'), 및 표시 패널(DP)의 우측에 배치되는 우측 패널 얼라인 마크(ALM-P2')를 포함할 수 있다. 패널 얼라인 마크(ALM-P1', ALM-P2')에는 기준점(SM1', SM2')이 정의될 수 있다. 패널 얼라인 마크(ALM-P1', ALM-P2')에 정의된 기준점(SM1', SM2')은 연성 회로 기판을 표시 패널에 결합하는 공정에서 연성 회로 기판의 연신율을 측정할 때, 기준 마커들의 위치 좌표의 기준이 되는 지점을 제공할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 플렉서블 회로기판(FPC)의 회로 베이스층(BL-F) 상에는 패널 얼라인 마크(ALM-P1', ALM-P2') 중 적어도 일부에 대응하여 배치되는 회로 얼라인 마크가 배치될 수 있다.

앞서 설명한 바와 유사하게, 복수의 표시 패드들(SD) 중 윈도우 패드(SD-WM1', SD-WM2')에 연결된 플렉서블 회로기판(FPC)의 더미 패드들에 대하여, 더미 패드에 연결된 더미 회로 배선들(CL12', CL22') 각각은 제1 부분 및 제1 부분과 이격된 제2 부분을 포함할 수 있다. 이에 따라, 더미 회로 배선들(CL12', CL22') 각각에 포함된 제1 부분의 끝단에는 기준 마커(FM1-1, FM2-1)가 정의될 수 있다. 보다 구체적으로, 좌측 더미 회로 배선(CL12')의 제1 부분의 끝단에는 좌측 기준 마커(FM1-1)가 정의되고, 우측 더미 회로 배선(CL22')의 제1 부분의 끝단에는 우측 기준 마커(FM2-1)가 정의될 수 있다. 기준 마커(FM1, FM2)를 통해, 연성 회로 기판을 표시 패널에 결합하는 공정에서 연성 회로 기판이 연신된 정도, 즉 연성 회로 기판의 연신율을 용이하고 정밀하게 측정할 수 있어, 표시장치의 신뢰성이 향상될 수 있다. 기준 마커(FM1-1, FM2-1)가 정의되는 더미 회로 배선들(CL12', CL22')은 제1 방향(DR1)과 나란한 방향으로 연장될 수 있다. 이하에서는 도면을 참조하여 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법에 대하여 설명한다.

도 12은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법을 나타낸 순서도이다. 도 13는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법 중 일부 단계를 나타낸 순서도이다. 도 13에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법 중 표시패널 및 연성회로기판을 가압하는 단계 및 연성 회로 기판의 연신율을 측정하는 단계의 순서도를 나타내었다.

도 12을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 표시 패널을 준비하는 단계(S100), 연성 회로 기판을 준비하는 단계(S200), 표시 패널 및 연성 회로 기판을 압착하는 단계(S300), 및 연성 회로 기판의 연신율을 측정하는 단계(S400)를 포함한다. 연성 회로 기판의 연신율을 측정하는 단계(S400)에서는 연성 회로 기판에 포함된 복수의 기준 마커 사이의 거리를 측정한다.

도 4, 도 6 내지 도 9, 도 10a, 도 10b 및 도 12을 참조할 때, 일 실시예의 연성 회로 기판(CF)은 복수의 회로 패드들(LD)을 포함한다. 연성 회로 기판(CF)은 적어도 하나의 기준 마커를 포함한다. 예를 들어, 연성 회로 기판(CF)에서는 도 7a에 도시된 바와 같이, 제1 좌측 더미 회로 배선(CL12)이 제1 좌측 더미 패드(LD-DM11)에 연결된 제11 부분(CL12-1), 및 제11 부분(CL12-1)으로부터 회로 배선 연장방향으로 이격된 제21 부분(CL12-2)을 포함하고, 제1 우측 더미 회로 배선(CL22)이 제1 우측 더미 패드(LD-DM21)에 연결된 제12 부분(CL22-1), 및 제12 부분(CL22-1)으로부터 회로 배선 연장방향으로 이격된 제22 부분(CL22-2)을 포함하여, 제1 좌측 더미 회로 배선(CL12)의 제11 부분(CL12-1)의 끝단에는 좌측 기준 마커(FM1)가 정의되고, 제1 우측 더미 회로 배선(CL22)의 제12 부분(CL22-1)의 끝단에는 우측 기준 마커(FM2)가 정의될 수 있다. 또는, 연성 회로 기판(CF)에는 도 7b에 도시된 바와 같이, 좌측 더미 회로 배선(CL12, CL13)과 좌측 회로 얼라인 마크(ALM-C1) 사이에 배치되는 좌측 기준 마커(FM-PP1)와, 우측 더미 회로 배선(CL22, CL23)과 우측 회로 얼라인 마크(ALM-C2) 사이에 배치되는 우측 기준 마커(FM-PP2)가 포함될 수 있다.

일 실시예의 표시 패널(DP)은 복수의 표시 패드들(SD)과, 패널 얼라인 마크(ALM-P)를 포함하고, 패널 얼라인 마크(ALM-P)에는 기준점(SM1, SM2)이 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(DP)은 좌측 패널 얼라인 마크(ALM-P1)에 정의되는 제1 기준점(SM1) 및 우측 패널 얼라인 마크(ALM-P2)에 정의되는 제2 기준점(SM2)을 포함할 수 있다.

표시 패널 및 연성 회로 기판을 압착하는 단계(S300)에서, 연성 회로 기판(CF)에 포함된 복수의 회로 패드들(LD)과, 표시 패널(DP)에 포함된 복수의 표시 패드들(SD)이 도전성 접착 필름(ACF)에 의해 결합되어, 전기적으로 연결될 수 있다.

도 13를 참조하면, 표시 패널 및 연성 회로 기판을 압착하는 단계(S300)는 표시 패널 및 연성 회로 기판을 제1 압력으로 가압하는 제1 가압 단계(S310)와, 표시 패널 및 연성 회로 기판을 제2 압력으로 가압하는 제2 가압 단계(S320)를 포함할 수 있다. 제2 압력은 제1 압력보다 높을 수 있다. 제1 가압 단계에서는 제1 온도의 열이 가해지고, 제2 가압 단계에서는 제2 온도의 열이 가해질 수 있다. 제2 온도는 제1 온도보다 높을 수 있다. 즉, 일 실시예의 표시 패널 및 연성 회로 기판을 압착하는 단계(S300)에서는 보다 작은 압력과 낮은 온도로 선 가압하는 단계 이후에, 보다 높은 압력과 높은 온도로 본 가압 하는 단계를 포함할 수 있다. 제2 가압 단계 이후에 표시패널 및 연성 회로 기판이 완전히 결합하는 것일 수 있다.

연성 회로 기판의 연신율을 측정하는 단계(S400)는 복수의 기준 마커 사이의 거리를 측정하는 1차 거리 측정 단계(S410), 복수의 기준 마커 사이의 거리를 측정하는 2차 거리 측정 단계(S420), 및 1차 측정 거리와 2차 측정 거리를 비교하는 단계(S430)를 포함할 수 있다. 1차 거리 측정 단계(S410)는 제1 가압 단계(S310) 이후, 제2 가압 단계(S320) 이전에 수행될 수 있다. 2차 거리 측정 단계(S420)는 제2 가압 단계(S320) 이후에 수행될 수 있다.

도 14a 및 도 14b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법 중 일부 단계의 평면도들이다. 도 14a에서는 제1 가압 단계 이후 1차 거리를 측정하는 단계에서의 상태를 도시하였다. 도 14b에서는 제2 가압 단계 이후 2차 거리를 측정하는 단계에서의 상태를 도시하였다.

도 13 및 도 14a를 참조하면, 제1 가압 단계(S310) 이후, 1차 거리 측정 단계(S410)에서는 연성 회로 기판에 포함된 기준 마커(FM1, FM2)들 사이의 거리를 측정할 수 있다. 1차 거리 측정시, 제1 좌측 더미 회로 배선(CL12)에 정의된 좌측 기준 마커(FM1)와, 제1 우측 더미 회로 배선(CL22)에 정의된 우측 기준 마커(FM2) 사이의 제1 거리(L1)를 측정할 수 있다.

도 13 및 도 14b를 참조하면, 제2 가압 단계(S320) 이후, 2차 거리 측정 단계(S420)에서는 연성 회로 기판에 포함된 기준 마커(FM1', FM2')들 사이의 거리를 측정할 수 있다. 2차 거리 측정시, 제1 좌측 더미 회로 배선(CL12)에 정의된 좌측 기준 마커(FM1')와, 제1 우측 더미 회로 배선(CL22)에 정의된 우측 기준 마커(FM2') 사이의 제2 거리(L2)를 측정할 수 있다.

제2 거리(L2) 측정 시, 패널 얼라인 마크(ALM-P1, ALM-P2)에 정의된 기준점(SM1, SM2)을 기준으로 하여 제1 거리(L1) 및 제2 거리(L2)를 용이하게 측정할 수 있다. 제2 가압 단계(S320) 이후 연성 회로 기판의 연신에 의해 기준 마커(FM1', FM2')들의 위치는 비교적 크게 변동되나, 표시 패널에 포함된 패널 얼라인 마크(ALM-P1, ALM-P2)의 위치는 크게 변동되지 않으므로, 패널 얼라인 마크(ALM-P1, ALM-P2)에 정의된 기준점(SM1, SM2)을 원점으로 하고, 기준 마커(FM1', FM2')들의 위치를 좌표화 하여, 좌표 계산을 통해 기준 마커(FM1', FM2')들 사이의 제2 거리(L2)를 용이하게 측정할 수 있다.

제1 거리(L1) 및 제2 거리(L2)는 상이하다. 제1 가압 단계(S310)에서는 낮은 압력과 낮은 온도의 열이 가해지므로, 플렉서블한 연성 회로 기판에 변형이 가해지는 정도가 작아, 연성 회로 기판에 포함된 기준 마커(FM1, FM2)들의 위치는 최초에 정렬된 기준 마커(FM1, FM2)들의 위치에서 크게 변동되지 않으나, 높은 온도 및 높은 압력이 가해지는 제2 가압 단계(S320) 이후에는 기준 마커(FM1', FM2')들의 위치가 비교적 크게 변동되어, 제2 거리(L2)가 제1 거리(L1)와 상이해질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법에서는 연성 회로 기판의 더미 회로 배선에 절개부를 형성하여 절개된 더미 회로 배선의 일 단을 기준 마커로 하거나, 또는 더미 라인과 기판 얼라인 마크 사이에 소정의 패턴으로 형성된 기준 마커를 포함하여, 연성 회로 기판의 연신율을 용이하고 정밀하게 측정할 수 있다. 보다 구체적으로, 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법에서는 연성 회로 기판에 패널 얼라인 마크의 일 기준점을 기준으로 좌표 계산이 가능한 기준 마커를 포함하여, 기판 패드 등을 기준으로 하는 연신율 계산 대비 용이하고 정밀한 연신율 계산이 가능해진다. 이를 통해, 표시장치 제조시 연성 회로 기판의 연신율을 정밀하게 측정할 수 있어, 일 실시예의 제조 방법을 통해 제조되는 표시장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

EA: 표시장치 DP: 표시 패널
CF: 연성 회로 기판 LD: 회로 패드
SD: 표시 패드 ALM-P: 패널 얼라인 마크
FM1, FM2: 기준 마커 SM1, SM2: 기준점

Claims

적어도 일부가 제1 방향을 따라 연장되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 배열된 복수의 표시 패드들을 포함하는 표시 패널; 및
적어도 일부가 상기 표시 패드들과 전기적으로 연결되는 복수의 회로 패드들, 및 상기 복수의 회로 패드들과 연결되는 회로 배선들을 포함하는 연성 회로 기판을 포함하고,
상기 복수의 회로 패드들은 적어도 하나의 더미 패드를 포함하고,
상기 회로 배선들은 적어도 일부가 상기 더미 패드에 연결된 더미 회로 배선을 포함하고,
상기 더미 회로 배선은
상기 더미 패드에 연결된 제1 부분; 및
상기 제1 부분과 상기 더미 회로 배선의 연장 방향을 따라 이격된 제2 부분을 포함하는 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 표시 패널은 상기 복수의 표시 패드들과 상기 제2 방향을 따라 중첩하는 패널 얼라인 마크를 더 포함하는 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 연성 회로 기판은 상기 복수의 회로 패드들과 상기 제2 방향을 따라 적어도 일부가 중첩하는 회로 얼라인 마크를 더 포함하는 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 복수의 회로 패드들은
상기 더미 패드와 상기 제2 방향을 따라 중첩하는 기판 패드를 더 포함하고,
상기 복수의 표시 패드들은
상기 더미 패드와 전기적으로 연결되는 윈도우 패드 또는 패널 더미 패드, 및
상기 기판 패드와 전기적으로 연결되는 입력패드들을 포함하는 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 부분의 길이는 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 이격 거리보다 짧은 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 연성 회로 기판은 상기 복수의 회로 패드들 및 상기 회로 배선들이 배치되는 회로 베이스층을 더 포함하고,
상기 회로 베이스층은 플렉서블한 물질을 포함하는 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 더미 패드는
상기 연성 회로 기판을 상기 제1 방향으로 가로지르는 중심선을 기준으로 상기 연성 회로 기판의 좌측에 배치되는 좌측 더미 패드, 및
상기 중심선을 기준으로 상기 연성 회로 기판의 우측에 배치되는 우측 더미 패드를 포함하고,
상기 더미 회로 배선은
상기 좌측 더미 패드에 연결되는 제11 부분, 및 상기 더미 회로 배선의 연장 방향을 따라 상기 제11 부분과 이격된 제21 부분을 포함하는 좌측 더미 회로 배선, 및
상기 우측 더미 패드에 연결되는 제12 부분, 및 상기 더미 회로 배선의 연장 방향을 따라 상기 제12 부분과 이격된 제22 부분을 포함하는 우측 더미 회로 배선을 포함하는 표시장치.
제7항에 있어서,
상기 제11 부분의 끝단과 상기 제12 부분의 끝단은 상기 제2 방향을 따라 중첩하지 않는 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 연성 회로 기판은 상기 회로 배선들 중 적어도 일부와 연결되는 데이터 구동회로를 더 포함하는 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 표시 패널 및 상기 연성 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 표시 패드들과 상기 기판 패드들을 전기적으로 연결하는 도전성 접착 필름을 더 포함하는 표시장치.
적어도 일부가 제1 방향을 따라 연장되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 배열된 복수의 표시 패드들을 포함하는 표시 패널; 및
상기 표시 패널과 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판을 포함하고,
상기 연성 회로기판은
상기 표시 패드들과 전기적으로 연결되는 기판 패드들 및 상기 기판 패드들에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 더미 패드를 포함하는 회로 패드들;
상기 더미 패드와 연결되는 더미 회로 배선을 포함하는 회로 배선들;
상기 회로 배선들에 인접하게 배치된 회로 얼라인 마크; 및
상기 더미 회로 배선 상에 배치되거나, 또는 상기 더미 회로 배선 및 상기 회로 얼라인 마크 사이에 배치되는 기준 마커를 포함하는 표시장치.
제11항에 있어서,
상기 더미 회로 배선은 상기 더미 패드에 연결된 제1 부분, 및
상기 제1 부분과 상기 더미 회로 배선의 연장 방향을 따라 이격된 제2 부분을 포함하고,
상기 기준 마커는 상기 제1 부분의 끝단에 정의되는 표시장치.
제11항에 있어서,
상기 기준 마커는 상기 더미 회로 배선 및 상기 회로 얼라인 마크 사이에 배치되고, 평면상에서 사각형, 원형, 또는 삼각형 형상을 가지는 표시장치.
제11항에 있어서,
상기 기준 마커는 상기 연성 회로 기판을 상기 제1 방향으로 가로지르는 중심선을 기준으로 상기 연성 회로 기판의 좌측에 배치되는 좌측 기준 마커, 및
상기 중심선을 기준으로 상기 연성 회로 기판의 우측에 배치되는 우측 기준 마커를 포함하는 표시장치.
이미지를 표시하는 표시영역 및 상기 표시영역에 인접한 비표시영역을 포함하고, 상기 비표시영역에 배치되는 복수의 표시 패드들, 및 패널 얼라인 마크를 포함하는 표시패널을 준비하는 단계;
회로 패드들, 상기 회로 패드들과 연결되는 회로 배선들, 상기 회로 배선들에 인접하게 배치된 회로 얼라인 마크, 및 상기 회로 배선들 중 적어도 하나 상에 배치되거나, 또는 상기 회로 배선들 및 상기 회로 얼라인 마크 사이에 배치되는 복수의 기준 마커를 포함하는 연성 회로 기판을 준비하는 단계;
상기 회로 패드들 중 적어도 일부가 상기 복수의 표시 패드들과 전기적으로 연결되도록 상기 표시패널 및 상기 연성 회로 기판을 압착하는 단계; 및
상기 압착하는 단계에서 상기 연성 회로 기판이 연신되는 연신율을 측정하는 단계를 포함하고,
상기 연신율을 측정하는 단계에서, 상기 복수의 기준 마커 사이의 거리를 측정하는 표시장치 제조방법.
제15항에 있어서,
상기 표시패널 및 상기 연성 회로 기판을 압착하는 단계는
상기 표시패널 및 상기 연성 회로 기판을 제1 압력으로 가압하는 제1 가압 단계; 및
상기 표시패널 및 상기 연성 회로 기판을 상기 제1 압력보다 높은 제2 압력으로 가압하는 제2 가압 단계를 포함하는 표시장치 제조방법.
제16항에 있어서,
상기 연신율을 측정하는 단계는
상기 제2 가압 단계 이전에 상기 복수의 기준 마커 사이의 거리를 1차 측정하는 단계;
상기 제2 가압 단계 이후에 상기 복수의 기준 마커 사이의 거리를 2차 측정하는 단계; 및
상기 1차 측정한 거리 및 상기 2차 측정한 거리를 비교하는 단계를 포함하는 표시장치 제조방법.
제15항에 있어서,
상기 기준 마커는 상기 연성 회로 기판을 상기 제1 방향으로 가로지르는 중심선을 기준으로 상기 연성 회로 기판의 좌측에 배치되는 좌측 기준 마커, 및
상기 중심선을 기준으로 상기 연성 회로 기판의 우측에 배치되는 우측 기준 마커를 포함하고,
상기 연신율을 측정하는 단계에서, 상기 좌측 기준 마커 및 상기 우측 기준 마커 사이의 거리를 측정하는 표시장치 제조방법.
제15항에 있어서,
상기 회로 패드들은 적어도 하나의 더미 패드를 포함하고,
상기 회로 배선들은 상기 더미 패드와 연결되는 더미 회로 배선을 포함하고,
상기 더미 회로 배선은 상기 더미 패드에 연결된 제1 부분, 및
상기 제1 부분과 상기 더미 회로 배선의 연장 방향을 따라 이격된 제2 부분을 포함하고,
상기 기준 마커는 상기 제1 부분의 끝단에 정의되는 표시장치 제조방법.
제15항에 있어서,
상기 회로 패드들은 적어도 하나의 더미 패드를 포함하고,
상기 회로 배선들은 상기 더미 패드와 연결되는 더미 회로 배선을 포함하고,
상기 기준 마커는 상기 더미 회로 배선 및 상기 회로 얼라인 마크 사이에 배치되고, 평면상에서 사각형, 원형, 또는 삼각형 형상을 가지는 표시장치 제조방법.