KR20200010710A - 표시장치 및 표시장치 제조방법 - Google Patents

표시장치 및 표시장치 제조방법 Download PDF

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Abstract

표시장치는 표시모듈, 제1 접착부재, 제2 접착부재 및 윈도우 부재를 포함한다. 상기 표시모듈은 제1 측 및 상기 제1 측과 마주하는 제2 측을 포함하는 제1 표시면, 상기 제1 측에서 연장되고 상기 제1 표시면과 소정의 각도를 이루는 제2 표시면, 및 상기 제2 측에서 연장되고 상기 제1 표시면과 소정의 각도를 이루는 제3 표시면을 포함하는 표시패널 및 상기 표시패널 상에 배치된 입력감지회로를 포함한다. 상기 제1 접착부재는 상기 제1 표시면, 상기 제2 표시면, 및 상기 제3 표시면 상에 배치되고, 아크릴계 물질을 포함한다. 상기 제2 접착부재는 상기 제1 접착부재 상에 배치되고, 폴리우레탄계 물질, 폴리에테르 술폰계 물질, 폴리아미드계 물질, 및 에틸렌 비닐 아세테이트계 물질 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 상기 윈도우 부재는 상기 제2 접착부재 상에 배치된다

Description

표시장치 및 표시장치 제조방법 {DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 윈도우 부재 및 표시모듈을 합착하는 방법에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다.
최근 들어, 휴대하기가 용이하고, 다양한 형상의 장치에 적용할 수 있도록 플렉서블 표시장치(Flexible display device)가 개발되고 있으며, 적어도 일부분이 벤딩된 윈도우 부재가 개발되고 있다.
벤딩된 윈도우 부재를 이용하여 표시장치를 제조하는 과정에 있어서, 윈도우 부재 하부에 배치되는 표시 모듈의 일부분에 스트레스가 인가되어 크랙 등이 발생하는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 제조과정에서 표시모듈의 일부분에 발생하는 크랙을 방지할 수 있는 구조를 갖는 표시장치 및 상기 크랙을 방지할 수 있는 표시장치 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시모듈, 제1 접착부재, 제2 접착부재 및 윈도우 부재를 포함한다.
상기 표시모듈은 제1 측 및 상기 제1 측과 마주하는 제2 측을 포함하는 제1 표시면, 상기 제1 측에서 연장되고 상기 제1 표시면과 소정의 각도를 이루는 제2 표시면, 및 상기 제2 측에서 연장되고 상기 제1 표시면과 소정의 각도를 이루는 제3 표시면을 포함하는 표시패널 및 상기 표시패널 상에 배치된 입력감지회로를 포함할 수 있다.
상기 제1 접착부재는 상기 제1 표시면, 상기 제2 표시면, 및 상기 제3 표시면 상에 배치되고, 아크릴계 물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 접착부재는 상기 제1 접착부재 상에 배치되고, 폴리우레탄계 물질, 폴리에테르 술폰계 물질, 폴리아미드계 물질, 및 에틸렌 비닐 아세테이트계 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 윈도우 부재는 상기 제2 접착부재 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 접착부재는 상기 제1 접착부재 상에 직접 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 윈도우 부재는, 상기 제1 표시면에 중첩하는 제1 투과면, 상기 제2 표시면에 중첩하고, 상기 제1 투과면과 소정의 각도를 이루는 제2 투과면, 및 상기 제3 표시면에 중첩하고, 상기 제1 투과면과 소정의 각도를 이루는 제3 투과면을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 표시면 및 상기 제3 표시면 각각이 상기 제1 표시면과 이루는 각도는 90도 이상 180도 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 표시면은, 상기 제1 측 및 상기 제2 측과 소정의 각도를 이루는 제3 측 및 상기 제3 측과 마주하는 제4 측을 더 포함할 수 있으며, 상기 표시패널은, 상기 제3 측에서 연장되고, 상기 제1 표시면과 소정의 각도를 이루는 제4 표시면, 및 상기 제4 측에서 연장되고, 상기 제1 표시면과 소정의 각도를 이루는 제5 표시면을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 내지 제5 표시면 각각의 적어도 일부분은 소정의 곡률을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 표시면은 볼록한(convex) 곡면 형상일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 표시패널은 유기발광소자를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 표시패널은 베이스 필름, 상기 베이스 필름 상에 배치된 회로층, 상기 회로층 상에 배치된 유기발광소자층, 및 상기 유기발광소자층을 밀봉하는 박막봉지층을 포함할 수 있고, 상기 입력감지회로는 상기 박막봉지층 상에 직접 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치 제조방법은 광학 투명 접착제 배치 단계, 제1 모듈 생성 단계, 제2 모듈 생성 단계, 얼라인 단계, 밀착 단계, 제3 모듈 생성 단계, 및 분리 단계를 포함할 수 있다.
상기 광학 투명 접착제 배치 단계는 플렉서블 표시패널 및 상기 플렉서블 표시패널 상에 배치된 입력감지회로를 포함하는 표시모듈 상에 아크릴계 물질을 포함하는 광학 투명 접착제(OCA)를 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1 모듈 생성 단계는 상기 광학 투명 접착제 상에 폴리우레탄계 물질, 폴리에테르 술폰계 물질, 폴리아미드계 물질, 및 에틸렌 비닐 아세테이트계 물질 중 적어도 어느 하나를 포함하는 핫 멜트 접착제를 배치하여 상기 제1 모듈을 생성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제2 모듈 생성 단계는 상기 제1 모듈을 고정 시트 상에 배치하여 제2 모듈을 생성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 얼라인 단계는 제1 측 및 상기 제1 측과 마주하는 제2 측을 포함하는 제1 투과면, 상기 제1 측에서 연장되고 상기 제1 투과면과 소정의 각도를 이루는 제2 투과면, 및 상기 제2 측에서 연장되고 상기 제1 투과면과 소정의 각도를 이루는 제3 투과면을 포함하는 윈도우 부재를 상기 제2 모듈 상에 정렬시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 밀착 단계는 상기 제2 모듈과 상기 윈도우 부재를 밀착시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제3 모듈 생성 단계는 상기 제2 모듈 및 상기 윈도우 부재에 소정의 열을 소정의 시간 동안 인가하여 상기 제2 모듈과 상기 윈도우 부재가 결합된 제3 모듈을 단계를 포함할 수 있다.
분리 단계는 상기 제3 모듈에 포함되는 구성요소들 중 고정 시트를 분리시키는 단계를 포함할 수 있다.
표시장치 제조방법에 있어서, 상기 제2 투과면과 상기 제3 투과면 각각의 적어도 일부분은 소정의 곡률을 가질 수있다.
표시장치 제조방법에 있어서, 상기 제2 투과면 및 상기 제3 투과면 각각이 상기 제1 투과면과 이루는 각도는 90도 이상 180도 이하일 수 있다.
표시장치 제조방법에 있어서, 상기 제1 투과면은, 상기 제1 측 및 상기 제2 측과 소정의 각도를 이루는 제3 측; 상기 및 제3 측과 마주하는 제4 측을 더 포함할 수 있으며, 상기 윈도우 부재는, 상기 제3 측에서 연장되고, 상기 제1 투과면과 소정의 각도를 이루는 제4 투과면; 및 상기 제4 측에서 연장되고 상기 제1 투과면과 소정의 각도를 이루는 제5 투과면을 더 포함할 수 있다.
표시장치 제조방법에 있어서, 상기 제1 투과면은 볼록한(convex) 곡면 형상을 가질 수 있다.
표시장치 제조방법에 있어서, 소정의 열은 70℃ 이상 100℃ 이하이고, 소정의 시간은 15분 이상 25분 이하 일 수 있다.
표시장치 제조방법에 있어서, 상기 얼라인 단계는 신축성막 및 공기압 제공장치를 포함하는 압력인가장치 상에 상기 제2 모듈을 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
표시장치 제조방법에 있어서, 상기 밀착 단계는 상기 공기압 제공장치가 상기 신축성막에 공기압을 인가하여 상기 제2 모듈과 상기 윈도우 부재를 밀착시키는 단계를 포함할 수 있다.
표시장치 제조방법에 있어서, 상기 제2 모듈 생성 단계에서 상기 고정 시트는 보호필름 및 상기 보호필름의 일면 상에 배치된 미경화 상태의 자외선 경화수지를 포함할 수 있고, 상기 분리 단계는 상기 고정 시트에 UV 광을 제공하여 상기 미경화 상태의 자외선 경화수지를 경화시킬 수 있다.
표시장치 제조방법에 있어서, 상기 UV 광의 파장은 330 nm 이상 390 nm 이하일 수 있다.
표시장치 제조방법에 있어서, 상기 표시패널은 유기 발광 소자를 포함할 수 있다.
표시장치 제조방법에 있어서, 상기 표시패널은, 베이스 필름, 상기 베이스 필름 상에 배치되는 회로층, 상기 회로층 상에 배치된 유기발광소자층, 및 상기 유기발광소자층을 밀봉하는 박막봉지층을 포함할 수 있고, 상기 입력감지회로는 상기 박막봉지층 상에 직접 배치될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제조과정에서 발생하는 크랙을 방지할 수 있는 구조를 갖는 표시장치 및 상기 크랙을 방지할 수 있는 표시장치 제조방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I`을 따라 절단한 단면 중 일부를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가회로도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 단면 중 일부를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 6은 도 5의 II-II`을 따라 절단한 단면 중 일부를 도시한 것이다.
도 7은 도 5의 III-III`을 따라 절단한 단면 중 일부를 도시한 것이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법에 대한 순서도이다.
도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널 상에 제1 접착부재가 배치된 것을 도시한 사시도이다.
도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 접착부재의 사시도이다.
도 10c는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 모듈의 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 모듈 생성 단계를 보여주는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 모듈에 대한 사시도이다.
도 13a는 도 9의 얼라인 단계를 나타낸 도면이다.
도 13b는 도 9의 밀착 단계를 나타낸 도면이다.
도 13c는 도 9의 제3 모듈 생성 단계를 나타낸 도면이다.
도 13d 및 도 13e는 분리 단계를 나타낸 도면이다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하에서 설명되는 각 부재들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향축(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 본 실시예에 도시된 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)은 예시에 불과하고 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향들은 상대적인 개념으로서 다른 방향들로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3) 각각 이 지시하는 방향으로써 동일한 도면 부호를 참조한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에서 곡면형 표시면을 구비한 표시장치(DD)를 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 표시장치(DD)는 평면형 표시면 또는 입체형 표시면을 포함할 수도 있다. 입체형 표시면은 서로 다른 방향을 지시하는 복수 개의 표시영역들을 포함하고, 예컨대, 다각 기둥형 표시면을 포함할 수도 있다.
본 실시예에 따른 표시장치(DD)는 플렉서블 표시장치일 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 리지드 표시장치(DD)일 수 있다. 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 휴대폰, 태블릿, 자동차 네비게이션, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 적용될 수 있다.
표시장치(DD)에는 표시영역(DA)이 정의될 수 있다. 표시영역(DA)은 이미지(IM)를 표시하는 영역으로 정의된다.
표시영역(DA)은 전면을 통해 이미지(IM)를 표시하는 제1 표시영역(DA1) 및 각각이 측면을 통해 이미지(IM)를 표시하는 제2 표시영역(DA2) 및 제3 표시영역(DA3)을 포함한다. 도1 에는 이미지(IM)의 일 예로 아이콘 이미지(IM)들을 도시하였다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 단면도이다.
도 2는 표시장치(DD)를 구성하는 기능성 패널 및/또는 기능성 유닛들의 적층관계를 설명하기 위해 단순하게 도시되었다
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 표시패널(DP), 입력감지회로(ISC), 제1 접착부재(ADH1), 제2 접착부재(ADH2) 및 윈도우 부재(WD)를 포함할 수 있다.
도 2를 참조할 때, 표시패널(DP)은 제1 표시면 내지 제3 표시면(DPS1~DPS3)을 포함할 수 있다. 본 명세서 내에서, 도 1의 제1 표시영역 내지 제3 표시영역(DA1~DA3) 각각은 도 2의 제1 표시면 내지 제3 표시면(DPS1~DPS3)과 대응되는 개념으로 이해될 수 있다.
제1 표시면(DPS1)은 제1 측(EDT1) 및 제1 측(EDT1)과 마주하는 제2 측(EDT2)을 포함할 수 있다.
제2 표시면(DPS2)은 제1 측(EDT1)에서 연장되고 제1 표시면(DPS1)과 소정의 각도를 이룰 수 있다.
제3 표시면(DPS3)은 제2 측(EDT2)에서 연장되고 상기 제1 표시면(DPS1)과 소정의 각도를 이룰 수 있다.
제2 표시면(DPS2) 및 제3 표시면(DPS3) 각각의 적어도 일부분은 소정의 곡률을 가질 수 있다.
제1 표시면(DPS1) 및 제2 표시면(DPS2)이 이루는 소정의 각도(
Figure pat00001
) 또는 제1 표시면(DPS1) 및 제3 표시면(DPS3)이 이루는 소정의 각도(
Figure pat00002
) 각각은 90도 이상 180도 이하 일 수 있다. 소정의 각도가 90도 미만인 경우 패널에 과도한 스트레스가 가해져 손상이 발생할 수 있다. 소정의 각도가 180도를 초과하는 경우 본 발명이 목적하는 벤디드 형상이 구현되지 않을 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)은 이미지(IM)를 생성한다. 예를 들어, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있다. 유기발광 표시패널의 발광층은 유기발광물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시패널의 발광층은 퀀텀닷, 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 단, 이에 제한되지 않으며, 표시패널(DP)은 전기영동 표시패널, 플라즈마 표시패널, 또는 액정 표시패널 일 수 있다. 이하, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널로 설명된다.
입력감지회로(ISC)는 표시패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 표시패널(DP)이 박막봉지층(TFE, 도 4 참조)을 포함하는 경우 입력감지회로(ISC)는 박막봉지층(TFE, 도 4 참조) 상에 직접 배치될 수 있다.
본 명세서에서 "B의 구성이 A의 구성 상에 직접 배치된다"는 것은 A의 구성과 B의 구성 사이에 별도의 접착층 또는 접착부재가 배치되지 않는 것을 의미한다. 즉, "직접 배치된다"는 것은 "접촉한다"는 것을 의미한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지회로(ISC)는 외부의 물체에 의한 정전용량을 변화를 감지하여 외부의 입력을 감지할 수 있다. 이를 정전용량 방식 입력감지회로라고 지칭할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 입력감지회로(ISC)는 외부의 물체에 의한 압력의 변화를 감지하여 외부의 입력을 감지할 수 있다. 이를 감압 방식 입력감지회로라고 지칭할 수 있다.
입력감지회로(ISC) 상에는 제1 접착부재(ADH1)가 배치될 수 있다. 표시장치를 구성하는 구성요소들 중 적어도 일부는 제1 접착부재(ADH1)를 통해 서로 결합될 수 있다. 제1 접착부재(ADH1)는 아크릴계 물질을 포함하는 광학 투명 접착제(OCA)일 수 있다.
제1 접착부재(ADH1) 상에는 제2 접착부재(ADH2)가 배치될 수 있다. 표시장치(DD)를 구성하는 구성요소들 중 적어도 일부는 제2 접착부재(ADH2)를 통해 서로 결합될 수 있다. 제2 접착부재(ADH2)는 제1 접착부재(ADH1) 상에 직접 배치될 수 있다.
제2 접착부재(ADH2)는 폴리우레탄계 물질, 폴리에테르 술폰계 물질, 폴리아미드계 물질, 및 에틸렌 비닐 아세테이트계 물질 중 적어도 하나를 포함하는 핫 멜트 광학 투명 접착제(Hot-Melt OCA)일 수 있다. 예를 들어, 제2 접착부재(ADH2)는 에틸렌 비닐 아세테이트계 물질을 포함하는 EVA 핫 멜트 광학 투명 접착제일 수 있다.
제2 접착부재(ADH2) 상에는 윈도우 부재(WD)가 배치될 수 있다. 윈도우 부재(WD)는 제1 투과면(WDS1), 제2 투과면(WDS2) 및 제3 투과면(WDS3)을 포함할 수 있다.
제1 투과면(WDS1)은 제1 투과측(ED1) 및 제1 투과측(ED1)과 마주하는 제2 투과측(ED2)을 포함할 수 있다
제2 투과면(WDS2)은 제1 투과측(ED1)에서 연장되고 제1 투과면(WDS1)과 소정의 각도를 이룰 수 있다.
제3 투과면(WDS3)은 제2 투과측(ED2)에서 연장되고 제1 투과면(WDS1)과 소정의 각도를 이룰 수 있다.
제2 투과면(WDS2) 및 제3 투과면(WDS3) 각각의 적어도 일부분은 소정의 곡률을 가질 수 있다.
제1 투과면(WDS1) 및 제2 투과면(WDS2)이 이루는 소정의 각도(
Figure pat00003
) 또는 제1 투과면(WDS1) 및 제3 투과면(WDS3)이 이루는 소정의 각도(
Figure pat00004
) 각각은 90도 이상 180도 이하 일 수 있다.
윈도우 부재(WD)는 외부 충격으로부터 표시모듈(DM)를 보호하고, 사용자에게 입력면을 제공할 수 있다. 윈도우 부재(WD)는 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 윈도우 부재(WD)는 표시패널(DP)에서 생성된 광이 투과될 수 있도록 투명한 성질을 가질 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 화소(PX)의 등가회로도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소(PX)의 단면을 도시한 것이다. 도 4는 도 3에 도시된 등가회로의 구동 트랜지스터(TFT-D) 및 발광소자(LM)에 대응하는 부분의 단면을 도시하였다.
표시패널(DP)은 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL), 및 전원 라인(PL)에 연결된 복수 개의 화소들(PX)을 포함할 수 있다.
도 3에는 어느 하나의 게이트 라인(GL)과 어느 하나의 데이터 라인(DL), 및 전원 라인(PL)에 연결된 화소(PX)를 예시적으로 도시하였다. 그러나 화소(PX)의 구성은 이에 제한되지 않고 변형될 수 있다.
화소(PX)는 표시소자로써 발광소자(LM)를 포함한다. 발광소자(LM)는 전면 발광형 다이오드이거나, 배면 발광형 다이오드일 수 있다. 또는, 발광소자(LM)는 양면 발광형 다이오드일 수 있다. 발광소자(LM)는 유기발광 다이오드(Organic　Light　Emitting　Diode)일 수 있다. 화소(PX)는 발광소자(LM)를 구동하기 위한 회로부로써 스위칭 트랜지스터(TFT-S), 구동 트랜지스터(TFT-D), 및 커패시터(CP)를 포함할 수 있다. 발광소자(LM)는 트랜지스터들(TFT-S, TFT-D)로부터 제공되는 전기적 신호의 의해 광을 생성한다.
스위칭 트랜지스터(TFT-S)는 게이트 라인(GL)에 인가된 주사 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)에 인가된 데이터 신호를 출력한다. 커패시터(CP)는 스위칭 트랜지스터(TFT-S)로부터 수신한 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전한다.
구동 트랜지스터(TFT-D)는 발광소자(LM)에 연결된다. 구동 트랜지스터(TFT-D)는 커패시터(CP)에 저장된 전하량에 대응하여 발광소자(LM)에 흐르는 구동전류를 제어한다. 발광소자(LM)는 구동 트랜지스터(TFT-D)의 턴-온 구간 동안 발광할 수 있다.
발광소자(LM)는 전원 라인(PL)으로부터 제1 전원전압(ELVDD)을 제공받을 수 있다. 또한, 발광소자(LM)는 제2 전원전압(ELVSS)를 제공받을 수 있다.
도 4에 도시된 것과 같이, 베이스 필름(SUB) 상에 회로층(CL)이 배치된다. 베이스 필름(SUB) 상에 구동 트랜지스터(TFT-D)의 반도체 패턴(ALD)이 배치된다. 반도체 패턴(ALD)은 아몰포스 실리콘, 폴리 실리콘, 금속 산화물 반도체에서 서로 동일하게 또는 서로 다르게 선택될 수 있다.
회로층(CL)은 유기/무기층들(BR, BL, 12, 14, 16), 스위칭 트랜지스터(TFT-S, 도 3 참조), 및 구동 트랜지스터(TFT-D)를 포함할 수 있다. 유기/무기층들(BR, BF, 12, 14, 16)은 기능층(BR, BF), 제1 절연층(12), 제2 절연층(14), 및 제3 절연층(16)을 포함할 수 있다.
기능층(BR, BF)은 베이스 필름(SUB)의 일면 상에 배치될 수 있다. 기능층(BR, BF)은 배리어층(BR) 또는 버퍼층(BF) 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 반도체 패턴(ALD)은 배리어층(BR) 또는 버퍼층(BF) 상에 배치될 수 있다.
베이스 필름(SUB) 상에 반도체 패턴(ALD)을 커버하는 제1 절연층(12)이 배치된다. 제1 절연층(12)은 유기층 및/또는 무기층을 포함한다. 특히, 제1 절연층(12)은 복수 개의 무기 박막들을 포함할 수 있다. 복수 개의 무기 박막들은 실리콘 나이트라이드층 및 실리콘 옥사이드층을 포함할 수 있다.
제1 절연층(12) 상에 구동 트랜지스터(TFT-D)의 제어전극(GED)이 배치된다. 도시되지 않았으나, 스위칭 트랜지스터(TFT-S, 도 3 참조)의 제어전극 역시 제1 절연층(12) 상에 배치될 수 있다. 제어전극(GED)은 게이트 라인(GL, 도 3 참조)과 동일한 포토리소그래피 공정에 따라 제조될 수 있다. 다시 말해, 제어전극(GED)은 게이트 라인들(GL)과 동일한 물질로 구성되고, 동일한 적층 구조를 갖고, 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
제1 절연층(12) 상에 제어전극(GED)을 커버하는 제2 절연층(14)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(14)은 유기층 및/또는 무기층을 포함한다. 특히, 제2 절연층(14)은 복수 개의 무기 박막들을 포함할 수 있다. 복수 개의 무기 박막들은 실리콘 나이트라이드층 및 실리콘 옥사이드층을 포함할 수 있다.
제2 절연층(14) 상에 데이터 라인(DL, 도 3 참조)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(14) 상에 구동 트랜지스터(TFT-D)의 입력전극(SED) 및 출력전극(DED)이 배치된다. 도시되지 않았으나, 스위칭 트랜지스터(TFT-S, 도 3 참조)의 입력전극 및 출력전극 역시 제2 절연층(14) 상에 배치된다. 입력전극(SED)은 데이터 라인들(DL) 중 대응하는 데이터 라인으로부터 분기될 수 있다. 전원 라인(PL, 도 3 참조)은 데이터 라인들(DL)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 입력전극(SED)은 전원 라인(PL)으로부터 분기될 수 있다.
제2 절연층(14) 상에 커패시터(CP)의 전극중 일부가 배치된다. 상기 커패시터(CP)의 전극중 일부는 데이터 라인들(DL) 및 전원 라인(PL)과 동일한 포토리소그래피 공정에 따라 제조될 수 있고, 동일한 물질로 구성되고, 동일한 적층 구조를 갖고, 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
입력전극(SED)과 출력전극(DED)은 제1 절연층(12) 및 제2 절연층(14)을 관통하는 제1 관통홀(CH1)과 제2 관통홀(CH2)을 통해 반도체 패턴(ALD)에 각각 연결된다. 한편, 본 발명의 다른 실시예에서 스위칭 트랜지스터(TFT-S)와 구동 트랜지스터(TFT-D)는 바텀 게이트 구조로 변형되어 실시될 수 있다.
제2 절연층(14) 상에 입력전극(SED), 출력전극(DED)을 커버하는 제3 절연층(16)이 배치된다. 제3 절연층(16)은 유기층 및/또는 무기층을 포함한다. 특히, 제3 절연층(16)은 평탄면을 제공하기 위해서 유기물질을 포함할 수 있다.
제1 절연층(12), 제2 절연층(14), 및 제3 절연층(16) 중 어느 하나는 화소의 회로 구조에 따라 생략될 수 있다. 제2 절연층(14) 및 제3 절연층(16) 각각은 층간 절연층(interlayer)으로 정의될 수 있다. 층간 절연층은 층간 절연층을 기준으로 하부에 배치된 도전패턴과 상부에 배치된 도전패턴의 사이에 배치되어 도전패턴들을 절연시킨다.
제3 절연층(16) 상에 유기발광소자층(ELL)이 배치된다. 유기발광소자층(ELL)은 화소정의막(PXL) 및 발광소자(LM)를 포함한다. 제3 절연층(16) 상에 애노드(AE)가 배치된다. 애노드(AE)는 제3 절연층(16)을 관통하는 제3 관통홀(CH3)을 통해 구동 트랜지스터(TFT-D)의 출력전극(DED)에 연결된다. 화소정의막(PXL)에는 개구부(OP)가 정의된다. 화소정의막(PXL)의 개구부(OP)는 애노드(AE)의 일부분을 노출시킨다.
유기발광소자층(ELL)은 발광영역(PXA)과 발광영역(PXA)에 인접한 비발광영역(NPXA)을 포함한다. 비발광영역(NPXA)은 발광영역(PXA)을 에워쌀 수 있다. 본 실시예에서 발광영역(PXA)은 애노드(AE)에 대응하게 정의되었다. 그러나, 발광영역(PXA)은 이에 제한되지 않고, 발광영역(PXA)은 광이 발생되는 영역으로 정의되면 충분하다. 발광영역(PXA)은 개구부(OP)에 의해 노출된 애노드(AE)의 일부영역에 대응하게 정의될 수도 있다.
정공 제어층(HCL)은 발광영역(PXA)과 비발광영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 별도로 도시되지 않았으나, 정공 제어층(HCL)과 같은 공통층은 복수 개의 화소들(PX, 도 3 참조)에 공통으로 형성될 수 있다.
정공 제어층(HCL) 상에 발광층(EML)이 배치된다. 발광층(EML)은 개구부(OP)에 대응하는 영역에만 배치될 수 있다. 즉, 발광층(EML)은 복수 개의 화소들(PX) 각각에 분리되어 형성될 수 있다.
발광층(EML)은 유기물 또는 무기물을 포함할 수 있다.
발광층(EML) 상에 전자 제어층(ECL)이 배치된다. 전자 제어층(ECL) 상에 캐소드(CE)가 배치된다. 캐소드(CE)는 복수 개의 화소들(PX)에 공통적으로 배치될 수 있다.
본 실시예에서 패터닝된 발광층(EML)을 예시적으로 도시하였으나, 발광층(EML)은 복수 개의 화소들(PX)에 공통적으로 배치될 수 있다. 이때, 발광층(EML)은 백색 광을 생성할 수 있다. 또한, 발광층(EML)은 다층구조를 가질 수 있다.
본 실시예에서 박막봉지층(TFE)은 캐소드(CE)를 직접 커버한다. 본 발명의 일 실시예에서, 캐소드(CE)를 커버하는 캡핑층이 더 배치될 수 있다. 이때 박막봉지층(TFE)은 캡핑층을 직접 커버한다. 박막봉지층(TFE)은 유기물을 포함하는 유기층 및 무기물을 포함하는 무기층을 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD-1)의 사시도이다.
도 5에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD-1)에는 표시영역(DA-1)이 정의될 수 있다.
표시영역(DA-1)은 전면을 통해 이미지(IM)를 표시하는 제1 표시영역(DA1) 및 각각이 측면을 통해 이미지(IM)를 표시하는 제2 표시영역 내지 제5 표시영역(DA2~DA5)을 포함한다. 도1 에는 이미지(IM)의 일 예로 아이콘 이미지(IM)들을 도시하였다.
도 5에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD-1)는 4개의 측면 표시영역들(DA2~DA4)를 포함하는 4면 벤디드 표시장치 일 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않는다.
도 6은 도 5의 II-II`을 따라 절단한 단면 중 일부를 도시한 것이다. 도 7은 도 5의 III-III`을 따라 절단한 단면 중 일부를 도시한 것이다.
도 6 및 도 7을 참조할 때, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD-1)는 표시패널(DP-1), 입력감지회로(ISC-1), 제1 접착부재(ADH1-1), 제2 접착부재(ADH2-1) 및 윈도우 부재(WD-1)를 포함할 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조할 때, 표시패널(DP-1)은 제1 표시면 내지 제5 표시면(DPS1~DPS5)를 포함할 수 있다.
본 명세서 내에서, 도 5의 제1 표시영역 내지 제5 표시영역(DA1~DA5) 각각은 도 6 및 도 7의 제1 표시면 내지 제5 표시면(DPS1~DPS5)과 대응되는 개념으로 이해될 수 있다.
도 6에 대한 설명은 도 2에 대한 설명과 실질적으로 동일한바 생략한다.
도 7에 있어서, 제4 표시면(DPS4)은 제3 측(EDT3)에서 연장되고 제1 표시면(DPS1)과 소정의 각도(
Figure pat00005
)를 이룰 수 있다.
제5 표시면(DPS5)은 제4 측(EDT4)에서 연장되고 상기 제1 표시면(DPS1)과 소정의 각도(
Figure pat00006
)를 이룰 수 있다.
제4 표시면(DPS4) 및 제5 표시면(DPS5) 각각의 적어도 일부분은 소정의 곡률을 가질 수 있다.
제1 표시면(DPS1) 및 제4 표시면(DPS4)이 이루는 소정의 각도(
Figure pat00007
) 및 제1 표시면(DPS1) 및 제5 표시면(DPS5)이 이루는 소정의 각도(
Figure pat00008
) 각각은 90도 이상 180도 이하 일 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조할 때, 윈도우 부재(WD-1)는 제1 투과면 내지 제5 투과면(WDS1~WDS5)을 포함할 수 있다.
제4 투과면(WDS4)은 제3 투과측(ED3)에서 연장되고 제1 투과면(WDS1)과 소정의 각도(
Figure pat00009
)를 이룰 수 있다.
제5 투과면(WDS5)은 제4 투과측(ED4)에서 연장되고 제1 투과면(WDS1)과 소정의 각도(
Figure pat00010
)를 이룰 수 있다.
제4 투과면(WDS4) 및 제5 투과면(WDS5) 각각의 적어도 일부분은 소정의 곡률을 가질 수 있다.
제1 투과면(WDS1) 및 제4 투과면(WDS4)이 이루는 소정의 각도(
Figure pat00011
) 및 제1 투과면(WDS1) 및 제5 투과면(WDS5)이 이루는 소정의 각도(
Figure pat00012
) 각각은 90도 이상 180도 이하 일 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD-2)의 사시도이다.
도 8에서, 표시장치(DD-2)에는 표시영역(DA-2)이 정의될 수 있다. 표시영역(DA-2)은 제1 표시영역 내지 제5 표시영역(DA1~DA5)을 포함할 수 있다.
제1 표시영역(DA1)은 일정한 곡률을 갖고 휘어진 볼록한(convex) 곡면 형상을 가질 수 있다. 즉 표시장치(DD-2)는 표시영역(DA-2) 전체가 곡면을 갖는 올-어라운드(All-Around) 표시장치일 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법(S10)에 대한 순서도이다. 도 10a는 표시패널(DP) 상에 제1 접착부재(ADH1)가 배치되는 것을 예시적으로 도시한 사시도이다. 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 접착부재(ADH2)의 사시도이다. 도 10c는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 모듈(MD1)의 사시도이다.
표시장치 제조방법(S10)은 광학 투명 접착제 배치단계(S100), 제1 모듈 생성 단계(S200), 제2 모듈 생성 단계(S300), 얼라인 단계(S400), 밀착 단계(S500), 제3 모듈 생성 단계(S600), 내지 및 분리 단계(S700)를 포함할 수 있다. 도 10a 내지 도 10c는 광학 투명 접착제 배치단계(S100) 및 제1 모듈 생성 단계(S200)를 설명하기 위해 도시된 도면이다.
도 9 및 도 10a를 참조하면, 광학 투명 접착제 배치단계(S100)에서는 제1 접착부재(ADH1)가 표시패널(DP)상에 배치된다.
도 9 및 도 10c를 참조하면, 제1 모듈 생성 단계(S200)에서는 도 10b의 제2 접착부재(ADH2)가 제1 접착부재(ADH1) 상에 배치되어 제1 모듈(MD1)이 형성 된다. 이 때, 제2 접착부재(ADH2)는 제1 접착부재(ADH1) 상에 직접 배치될 수 있다.
제1 모듈(MD1)은 표시패널(DP), 표시패널(DP) 상에 배치된 제1 접착부재(ADH1) 및 제1 접착부재(ADH1) 상에 배치된 제2 접착부재(ADH2)를 포함한다. 표시패널(DP), 제1 접착부재(ADH1), 제2 접착부재(ADH2)에 대해서는 전술한 내용이 동일하게 적용될 수 있으므로 이하부터는 전술한 내용과 차이가 있는 내용을 중심으로 설명한다.
표시패널(DP)은, 하측 방향에서, 외부에서 인가되는 전기적 신호들을 복수의 유기발광소자(LM, 도 3 참조)들에 제공하는 복수의 패드(미도시)들을 포함할 수 있다.
복수의 패드(미도시)들은 표시패널(DP) 하부에 배치된 연성회로기판(FPCB)에 결합될 수 있다. 연성회로기판(FPCB)은 드라이버 구동칩(DIC)에서 제공되는 전기적 신호들을 복수의 패드(미도시)들을 통해 표시패널(DP)에 전달할 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 모듈 생성 단계(S300)을 보여주는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 모듈(MD2)에 대한 사시도이다.
도 9 및 도 11을 참조하면, 제2 모듈 생성 단계(S300)에서는 제1 모듈(MD1)이 고정 시트(FS) 상에 배치된다. 도 11을 참조하면 롤러(BA)가 제1 방향(DR1)과 나란한 방향으로 이동하면서 제1 모듈(MD1)을 고정 시트(FS)상에 압착시키므로, 제1 모듈(MD1)은 고정 시트(FS) 상에 부착되어 제2 모듈(MD2)이 생성된다.
고정 시트(FS)는 베이스시트(BS) 및 베이스시트(BS) 상에 배치된 미경화 상태의 자외선 경화수지(UADH)를 포함하는 자외선 점착 시트일 수 있으나 실시예가 이에 한정되지 않는다.
고정 시트(FS)로 자외선 점착 시트가 사용될 경우, 베이스시트(BS)는 당 기술분야에 알려진 일반적인 재료들을 제한 없이 채용할 수 있다. 예를 들어, 베이스시트(BS)는 PET(Poly Ethylene Terephthalate)로 구성된 베이스시트(BS)일 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되지 않는다.
고정 시트(FS)로 자외선 점착 시트가 사용될 경우, 자외선 경화수지(UADH)는 당 기술분야에 알려진 일반적인 자외선 경화 수지를 제한 없이 포함할 수 있다. 예를 들어, 자외선 경화수지(UADH)는 아크릴계 물질을 포함할 수 있으며, 아크릴계 물질 및 이소시아네이트계 물질을 포함할 수 있다. 자외선 경화수지(UADH)는 미경화된 상태에서 접착성이 있으나, 자외선을 받아 경화되는 경우 접착성을 상실한다.
예를 들어, 고정 시트(FS)로 자외선 점착 시트가 사용되는 경우, 제1 모듈(MD1)이 롤러에 의해 자외선 경화수지(UADH) 상에 배치 된다. 이 때, 미경화된 자외선 경화수지(UADH)는 점착성이 있으므로 제1 모듈(MD1)은 자외선 점착 시트에 점착된다. 그러나 실시예가 이에 한정되지 않는다.
고정 시트(FS)는 제1 모듈(MD1)과 접착되므로, 추후 진행되는 공정에서 고정 시트(FS)를 고정시켜서 제1 모듈(MD1)에 대한 공정을 용이하게 진행할 수 있다.
도 13a는 도 9의 얼라인 단계(S400)를 나타낸 도면이다.
도 9 및 도 13a를 참조하면, 얼라인 단계(S400)에서는 제2 모듈(MD2) 상에 윈도우 부재(WD)가 정렬된다.
윈도우 부재(WD)에 대해서는 전술한 내용이 동일하게 적용될 수 있으므로 이하부터는 전술한 내용과 차이가 있는 내용을 중심으로 설명한다.
얼라인 단계(S400)는 윈도우 부재(WD)를 고정하는 단계를 포함할 수 있다. 윈도우 부재(WD)가 고정되므로, 공정 중에 윈도우 부재(WD)가 흔들림으로써 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어 윈도우 부재(WD)는 윈도우 스테이지(WS)에 고정 될 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 당 기술 분야에 공지된 방법을 이용하여 윈도우 부재(WD)를 고정할 수 있다.
얼라인 단계(S400)는 신축성막(SM) 및 공기압 제공장치(AD)를 포함하는 압력인가장치(PD) 상에 제2 모듈(MD2)을 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
도 13b는 도 9의 밀착 단계(S500)를 나타낸 도면이다.
도 9 및 도 13b를 참조하면, 밀착 단계(S500)에서는 제2 모듈(MD2) 하부에서 압력이 인가되어 제2 모듈(MD2)과 윈도우 부재(WM)가 밀착 된다.
밀착 단계(S500)는 공기압 제공장치(AD)가 신축성막(SM)에 공기압(AP)을 인가하여 제2 모듈(MD2)과 윈도우 부재(WM)를 밀착시키는 단계를 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 당 기술 분야에 공지된 방법을 이용하여 윈도우 부재(WM)와 제2 모듈(MD2)을 정렬한 후 밀착시킬 수 있다.
만약, 제2 접착부재(ADH2)가 없다면, 제1 접착부재(ADH1)의 중심부가 윈도우 부재(WD)의 중심부에 밀착되기 전에 제1 접착부재(ADH1)의 양 측면부가 윈도우 부재(WD) 양 측면부에 미리 밀착될 수 있다. 이 경우 제1 접착부재(ADH1)가 상온 상태에서 가지는 접착력 때문에, 제1 접착부재(ADH1)와 윈도우 부재(WM) 사이에 스트레스가 인가되어 표시장치를 구성하는 구성요소들 중 일부가 파손되거나 크랙이 발생하게 될 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에와 같이, 상온에서 접착력이 없는 제2 접착부재(ADH2)를 이용하면 상술한 문제점이 발생하지 않게 된다. 즉, 제2 접착부재(ADH2) 측면부가 윈도우 부재(WD) 측면부에 먼저 접촉 되는 경우에도, 제2 접착부재(ADH2)가 상온 상태에서 접착력을 가지지 않기 때문에, 밀착 단계(S500)에서 제2 모듈(MD2) 측면부에 스트레스가 집중되어 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
상술한 설명에서, 윈도우 부재(WD) 중심부는 제1 투과면(WDS1)을 의미할 있고, 윈도우 부재(WD) 측면부는 제2 투과면(WDS2) 및 제3 투과면(WDS3)을 의미할 수 있다.
도 13c는 도 9의 제3 모듈 생성 단계(S600)를 나타낸 도면이다.
도 9 및 도 13c를 참조하면, 제3 모듈 생성 단계(S600)에서는 윈도우 부재(WM) 상에서 소정의 열(Heat)이 소정의 시간 동안 인가되어 윈도우 부재(WM)와 제2 모듈(MD2)이 결합되어 제3 모듈(MD3)이 생성 된다.
소정의 열(Heat)이 소정의 시간 동안 인가되는 경우 고형의 제2 접착부재(ADH2)가 액화되어 제2 모듈(MD2) 및 윈도우 부재(WM)에 도포 및 압착된다. 액화된 제2 접착부재(ADH2)는 다시 냉각 및 고화되면서 제2 모듈(MD2)과 윈도우 부재(WM)를 접착시키고, 제3 모듈(MD3)이 생성된다.
소정의 열(Heat)은 70℃ 이상 100℃ 이하일 수 있고, 소정의 시간은 15분 이상 25분 이하일 수 있다. 바람직하게는 75℃ 이상 80℃ 이하에서 약 20분간 열(Heat)이 인가될 수 있다. 100℃ 초과하여 열(Heat)이 인가되는 경우 유기발광소자층(ELL)의 유기물질이 변형 또는 열화 될 수 있으며, 70℃ 미만으로 열(Heat)이 인가되는 경우 제2 접착부재(ADH2)가 충분히 액화되지 않아 접착력이 떨어질 수 있다. 25분을 초과하여 열(Heat)이 인가되는 경우 액화된 제2 접착부재(ADH2)가 흘러 불량이 발생할 수 있고, 공정 시간이 증가될 수 있다. 15분 미만으로 열(Heat)이 인가되는 경우 제2 접착부재(ADH2)가 충분히 액화되지 않아 접착력이 떨어질 수 있다.
도 13d 및 도 13e는 분리 단계(S700)를 나타낸 도면이다.
도 9, 도 13d, 및 도 13e를 참조하면, 분리 단계(S700)에서는 고정 시트(FS)와 표시패널(DP)이 분리될 수 있다.
도 13d에 도시된 바와 같이, 고정 시트(FS)로 자외선 점착 시트가 사용된 경우 분리 단계(S700)는 고정 시트(FS) 하부에 UV광을 인가하는 단계를 포함할 수 있다. 고정 시트(FS) 하부에 UV 광이 인가되는 경우, 자외선 경화수지(UADH)가 경화되면서 고정 시트(FS)는 점착성을 상실하고, 도 13e에 도시된 바와 같이 고정 시트(FS)는 표시패널(DP)과 쉽게 분리될 수 있다.
UV광 인가단계 에서, UV광은 330nm 이상 390nm 이하의 파장을 가질 수 있다. 바람직하게는 365nm의 파장을 가질 수 있다. 그러나 실시예가 이에 제한되지 않는다.
도 10a 내지 도 13e에서는 도 5에 도시된 바와 같은 4면 벤디드 표시장치(DD-1)를 기준으로 설명하였으나, 도 1에 도시된 바와 같은 2면 벤디드 표시장치(DD) 또는 도 8에 도시된 바와 같은 올-어라운드 표시장치(DD-2)를 제조하는 경우에도 상술한 표시장치 제조방법이 동일하게 적용될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 윈도우 부재 및 표시모듈의 합착 시에, 표시모듈의 파손이 방지될 수 있다.
실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시장치 DP: 표시패널
ADH1: 제1 접착부재 ADH2: 제2 접착부재
WD: 윈도우 부재 ISC: 입력감지회로

Claims (20)

  1. 제1 측 및 상기 제1 측과 마주하는 제2 측을 포함하는 제1 표시면, 상기 제1 측에서 연장되고 상기 제1 표시면과 소정의 각도를 이루는 제2 표시면, 및 상기 제2 측에서 연장되고 상기 제1 표시면과 소정의 각도를 이루는 제3 표시면을 포함하는 표시패널 및 상기 표시패널 상에 배치된 입력감지회로를 포함하는 표시모듈;
    상기 제1 표시면, 상기 제2 표시면, 및 제3 표시면 상에 배치되고, 아크릴계 물질을 포함하는 제1 접착부재;
    상기 제1 접착부재 상에 배치되고, 폴리우레탄계 물질, 폴리에테르 술폰계 물질, 폴리아미드계 물질, 및 에틸렌 비닐 아세테이트계 물질 중 적어도 어느 하나를 포함하는 제2 접착부재; 및
    상기 제2 접착부재 상에 배치된 윈도우 부재를 포함하는 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 접착부재는 상기 제1 접착부재 상에 직접 배치되는 표시장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 윈도우 부재는,
    상기 제1 표시면에 중첩하는 제1 투과면;
    상기 제2 표시면에 중첩하고, 상기 제1 투과면과 소정의 각도를 이루는 제2 투과면; 및
    상기 제3 표시면에 중첩하고, 상기 제1 투과면과 소정의 각도를 이루는 제3 투과면을 포함하는 표시장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 표시면 및 상기 제3 표시면 각각이
    상기 제1 표시면과 이루는 각도는 90도 이상 180도 이하인 표시장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 표시면은,
    상기 제1 측 및 상기 제2 측과 소정의 각도를 이루는 제3 측; 및
    상기 제3 측과 마주하는 제4 측을 더 포함하며,
    상기 표시패널은,
    상기 제3 측에서 연장되고, 상기 제1 표시면과 소정의 각도를 이루는 제4 표시면; 및
    상기 제4 측에서 연장되고, 상기 제1 표시면과 소정의 각도를 이루는 제5 표시면을 더 포함하는 표시장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 내지 제5 표시면 각각의 적어도 일부분은 소정의 곡률을 갖는 표시장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 표시면은 볼록한(convex) 곡면 형상인 표시장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 표시패널은 유기발광소자를 포함하는 표시장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 표시패널은 베이스 필름, 상기 베이스 필름 상에 배치된 회로층, 상기 회로층 상에 배치된 유기발광소자층, 및 상기 유기발광소자층을 밀봉하는 박막봉지층을 포함하고,
    상기 입력감지회로는 상기 박막봉지층 상에 직접 배치되는 표시장치.
  10. 플렉서블 표시패널 및 상기 플렉서블 표시패널 상에 배치된 입력감지회로를 포함하는 표시모듈 상에 아크릴계 물질을 포함하는 광학 투명 접착제(OCA)를 배치하는 광학 투명 접착제 배치 단계;
    상기 광학 투명 접착제 상에 폴리우레탄계 물질, 폴리에테르 술폰계 물질, 폴리아미드계 물질, 및 에틸렌 비닐 아세테이트계 물질 중 적어도 어느 하나를 포함하는 핫 멜트 접착제를 배치하여 제1 모듈을 생성하는 제1 모듈 생성 단계;
    상기 제1 모듈을 고정 시트 상에 배치하여 제2 모듈을 생성하는 제2 모듈 생성 단계;
    제1 측 및 상기 제1 측과 마주하는 제2 측을 포함하는 제1 투과면, 상기 제1 측에서 연장되고 상기 제1 투과면과 소정의 각도를 이루는 제2 투과면, 및 상기 제2 측에서 연장되고 상기 제1 투과면과 소정의 각도를 이루는 제3 투과면을 포함하는 윈도우 부재를 상기 제2 모듈 상에 정렬시키는 얼라인 단계;
    상기 제2 모듈과 상기 윈도우 부재를 밀착시키는 밀착 단계;
    상기 제2 모듈 및 상기 윈도우 부재에 소정의 열을 소정의 시간 동안 인가하여 상기 제2 모듈과 상기 윈도우 부재가 결합된 제3 모듈을 생성하는 제3 모듈 생성 단계; 및
    상기 제3 모듈에 포함되는 구성요소들 중 상기 고정 시트를 분리시키는 분리 단계를 포함하는 표시장치 제조방법.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제2 투과면과 상기 제3 투과면 각각의 적어도 일부분은 소정의 곡률을 갖는 표시장치 제조방법.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 제2 투과면 및 상기 제3 투과면 각각이 상기 제1 투과면과 이루는 각도는 90도 이상 180도 이하인 표시장치 제조방법.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 투과면은,
    상기 제1 측 및 상기 제2 측과 소정의 각도를 이루는 제3 측; 및
    상기 제3 측과 마주하는 제4 측을 더 포함하며,
    상기 윈도우 부재는,
    상기 제3 측에서 연장되고, 상기 제1 투과면과 소정의 각도를 이루는 제4 투과면; 및
    상기 제4 측에서 연장되고 상기 제1 투과면과 소정의 각도를 이루는 제5 투과면을 더 포함하는 표시장치 제조방법.
  14. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 투과면은 볼록한(convex) 곡면 형상을 갖는 표시장치 제조방법.
  15. 제10 항에 있어서,
    상기 소정의 열은 70℃ 이상 100℃ 이하이고, 상기 소정의 시간은 15분 이상 25분 이하인 표시장치 제조방법.
  16. 제10 항에 있어서,
    상기 얼라인 단계는 신축성막 및 공기압 제공장치를 포함하는 압력인가장치 상에 상기 제2 모듈을 배치하는 단계를 포함하고,
    상기 밀착 단계는 상기 공기압 제공장치가 상기 신축성막에 공기압을 인가하여 상기 제2 모듈과 상기 윈도우 부재를 밀착시키는 단계를 포함하는 표시장치 제조방법.
  17. 제10 항에 있어서,
    상기 제2 모듈 생성 단계에서 상기 고정 시트는 보호필름 및 상기 보호필름의 일면 상에 배치된 미경화 상태의 자외선 경화수지를 포함하고,
    상기 분리 단계는 상기 고정 시트에 UV광을 제공하여 상기 미경화 상태의 상기 자외선 경화수지를 경화시키는 표시장치 제조방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 UV 광의 파장은 330 nm 이상 390 nm 이하인 표시장치 제조방법.
  19. 제10 항에 있어서,
    상기 표시패널은 유기 발광 소자를 포함하는 표시장치 제조방법.
  20. 제10 항에 있어서,
    상기 표시패널은,
    베이스 필름, 상기 베이스 필름 상에 배치된 회로층, 상기 회로층 상에 배치된 유기발광소자층, 및 상기 유기발광소자층을 밀봉하는 박막봉지층을 포함하고,
    상기 입력감지회로는 상기 박막봉지층 상에 직접 배치되는 표시장치 제조방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11485123B2 (en) 2020-07-07 2022-11-01 Samsung Display Co., Ltd. Lamination apparatus

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113161405B (zh) * 2021-04-25 2023-04-28 云谷（固安）科技有限公司 显示面板、显示装置和显示面板制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150038449A (ko) * 2012-07-30 2015-04-08 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 기판 접합 장치 및 기판 접합 방법
KR20160050815A (ko) * 2014-10-31 2016-05-11 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR20170084402A (ko) * 2016-01-11 2017-07-20 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6091195A (en) * 1997-02-03 2000-07-18 The Trustees Of Princeton University Displays having mesa pixel configuration
US7825582B2 (en) * 2004-11-08 2010-11-02 Kyodo Printing Co., Ltd. Flexible display and manufacturing method thereof
JP6576037B2 (ja) * 2011-10-24 2019-09-18 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 微細構造を有する光学的に透明な接着剤
KR101991100B1 (ko) * 2013-01-09 2019-06-20 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20150134848A (ko) * 2014-05-23 2015-12-02 엘지전자 주식회사 디스플레이패널, 패널 부착 장치 및 이를 이용한 패널 부착 방법
KR102397800B1 (ko) * 2014-07-25 2022-05-16 엘지디스플레이 주식회사 측변 구부림 구조를 갖는 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102444688B1 (ko) * 2015-09-18 2022-09-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20170064103A (ko) * 2015-11-30 2017-06-09 삼성디스플레이 주식회사 커버 윈도우, 이를 포함하는 표시 장치 및 커버 윈도우의 제조 방법
KR101706617B1 (ko) * 2016-11-24 2017-02-16 주식회사 오디아이 플렉시블 디스플레이 패널 곡면 합착기

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150038449A (ko) * 2012-07-30 2015-04-08 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 기판 접합 장치 및 기판 접합 방법
KR20160050815A (ko) * 2014-10-31 2016-05-11 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR20170084402A (ko) * 2016-01-11 2017-07-20 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11485123B2 (en) 2020-07-07 2022-11-01 Samsung Display Co., Ltd. Lamination apparatus

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