CN105142856A - 无铅软钎料合金和车载电子电路 - Google Patents

无铅软钎料合金和车载电子电路 Download PDF

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Abstract

随着车载电子电路的高密度化，不仅在基板与软钎焊部、部件与软钎焊部等的接合界面产生传统的裂纹，而且出现了在接合的软钎料内部的Sn基质中产生龟裂这样的新裂纹的不良情况。为了解决上述问题，使用Ag为1～4质量％、Cu为0.6～0.8质量％、Sb为1～5质量％、Ni为0.01～0.2质量％且余量为Sn的无铅软钎料合金。由此，能够获得不仅能耐受自-40℃的低温至125℃的高温的严酷的温度循环特性、而且还能长时间耐受因驶上路边石或与前车撞击等而产生的来自外部的力的软钎料合金、以及使用该软钎料合金的车载电子电路装置。

Description

无铅软钎料合金和车载电子电路
技术领域
本发明涉及温度循环特性优异、耐受撞击等冲击的无铅软钎料合金和车载电子电路装置。
背景技术
汽车中搭载了在印刷电路基板(后文称为印刷基板)上软钎焊半导体、芯片电阻部件等电子部件而得到的电子电路(以下称为车载电子电路)。车载电子电路用于对发动机、动力转向、制动等进行电控制的装置，这种装置对于汽车的行驶而言是非常重要的安全部件。尤其，具备为了改善燃费而用计算机控制汽车的行驶、特别是发动机的工作的电子电路的、被称为ECU(发动机控制单元；EngineControlUnit)的车载电子电路装置必须能够经长时间以稳定无故障的状态运行。该ECU通常大多设置在发动机附近，作为使用环境相当严酷。本说明书中，也将车载电子电路装置简称为“ECU”、也称为“ECU电子电路装置”。
设置这种车载电子电路的发动机附近在发动机旋转时达到125℃以上这样的非常高的高温。另一方面，停止发动机的旋转时达到外部空气温度，例如在北美、西伯利亚等寒冷地区在冬季达到-40℃以下的低温。因此，车载电子电路由于发动机运转和发动机停止的反复而暴露于-40℃以下～+125℃以上这样的热循环。
车载电子电路长时间放置于如此温度大幅变化的环境时，电子部件与印刷基板分别发生热膨张/收缩。然而，主要由陶瓷制成的电子部件的线热膨胀系数与由玻璃环氧基板制成的印刷基板的线热膨胀系数之差较大，因此在上述环境下的使用中在将电子部件与印刷基板接合的软钎焊部(以下称为“软钎料接合部”)发生一定的热位移，由于这种温度变化而对软钎料接合部反复施加应力(反作用力)。这样一来，在这种反作用力下，最终软钎料接合部的接合界面等发生断裂。电子电路中，即便软钎料接合部尚未完全断裂，即便为99％以下的裂纹率，也认为由于在软钎料接合部产生裂纹，因此即使电导通，电路的电阻值也上升，会发生故障。在软钎料接合部产生裂纹，车载电子电路装置、特别是ECU发生故障是必须要避免的。如此，对于车载电子电路装置、特别是ECU而言温度循环特性特别重要，要求在也考虑到其使用的软钎料接合部、即软钎料合金的范围内的严酷温度条件下也能使用。
作为该使用条件严酷的、车载电子电路装置、特别是ECU用的软钎料，公开了一种车载用无铅软钎料(WO2009/011341A、专利文献1)等，其特征在于，包含Ag：2.8～4质量％、Bi：1.5～6质量％、Cu：0.8～1.2质量％、以总量计0.005～0.05质量％的选自由Ni、Fe和Co组成的组中的至少一种、余量Sn。
另外，还公开了一种软钎料物质(日本特开2006-524572号公报、专利文献2)，其中，作为单纯的软钎料合金组成，包含如下的合金：除了作为主成分的Sn(锡)还包含10重量％或不足10重量％的Ag(银)、10重量％或不足10重量％的Bi(铋)、10重量％或不足10重量％的Sb(锑)和3重量％或不足3重量％的Cu(铜)，合金还包含1.0重量％或不足1.0重量％的Ni(镍)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：WO2009/011341A
专利文献2：日本特开2006-524572号公报
发明内容
发明要解决的问题
由混合动力汽车、电动汽车的普及可见，汽车中的从机械部件向电子部件的更迭正在推进，与此相伴对于尺寸有余裕的汽车用电子电路也要求小型化。因此，关于以往在回流焊后利用流动焊进行软钎焊的车载电子电路，近年来，两面都利用焊膏进行面安装的两面回流焊成为理所当然。这导致车载电子电路的高密度化，出现了至今未发现过的裂纹模式的不良情况。
此外，专利文献1的发明公开了严酷环境下寿命长的软钎料合金，但是汽车用作运输工具，很少静置在一个地方，而是大多在道路等中使用。这样在道路中使用时，由于恶劣路况而时常对车载电子电路装置施加振动，此外，驶上路边石或与前车撞击等对车载电子电路装置施加来自外部的力的情况也常常发生。若撞车为大事故，则往往逐一替换车载电子电路装置，但单纯的接触事故时，则往往只替换车的外饰即可，对于车载电子电路装置，必须不仅能耐受严酷环境，而且还能耐受自外部施加的力。
特别是最近的汽车正在进行电动汽车、混合动力汽车的普及等电子化，车载电子电路装置也正在进行小型化、高密度化。因此，车载电子电路的软钎料接合部的软钎料量也减少，例如，对于3216尺寸的芯片部件，软钎料接合部的软钎料量在单侧为1.32mg的标准，另一方面，对于车载电子电路用途，在单侧仅有不足0.28mg的微少的软钎料量。因此，现有的电子电路中，如图1那样焊锡圆角部分在芯片部件侧表面突出，车载电子电路的软钎料接合部中，如图2所示那样在芯片部件侧表面几乎不存在焊锡圆角。因此，车载电子电路的软钎料接合部中，产生如图2那样裂纹几乎沿一条直线传播这样的新的裂纹模式而导致故障，这成为问题。
本发明要解决的问题是开发软钎料合金以及使用该软钎料合金的车载电子电路装置，所述软钎料合金不仅能长时间耐受低温为-40℃、高温为125℃这样的严酷温度循环特性，而且还能长时间耐受因驶上路边石或与前车撞击等而产生的来自外部的力。
用于解决问题的方案
本发明人等发现，对于耐受在长时间的温度循环后来自外部的力，添加在Sn相中固溶的元素来制作固溶增强型的合金是有效的，对于制作固溶析出增强型的合金，Sb是最佳的元素，进而，在Sn基质中添加Sb时形成微细的SnSb金属间化合物，还表现出析出分散增强的效果，从而完成了本发明。
本发明是Ag为1～4质量％、Cu为0.6～0.8质量％、Sb为1～5质量％、Ni为0.01～0.2质量％、余量为Sn的无铅软钎料合金。进而，还可以添加1.5～5.5质量％的Bi。进而，还可以添加总计0.001～0.1质量％的至少一种选自Co和Fe的元素。
此处，关于本发明的合金的冶金学组织上的特征，软钎料合金包含在Sn基质中固溶有Sb的组织，该组织是如下的组织：在例如125℃的高温下呈现Sb稳定固溶的状态，但伴随温度降低，相对于Sn基质，Sb慢慢变得以过饱和状态固溶，于是，在例如-40℃的低温下Sb以SnSb金属间化合物的形式析出。
进而，本发明为使用上述软钎料合金进行软钎焊而得到的车载电子电路以及具备这种电子电路的车载电子电路装置。
此处，所谓“车载”或“车载用”是指搭载于汽车，具体而言，是指：即使反复暴露于严酷的使用环境即-40℃～125℃的温度环境下地使用，也能确保规定的特性，能搭载于汽车。更具体而言，是指：在这种温度环境下也能耐受3000个循环的热循环试验，在该条件下也对于评价来自外部的力的剪切试验具有耐性。
认为本发明的软钎料合金在暴露于温度循环后也形成微细的Sb的析出物而不发生化合物粗大化之类的组织劣化的理由如下。
对于利用回流焊进行接合的车载用软钎料合金，设置低温为冷寒地区、高温设为发动机室的模式，施加-40℃～+125℃的温度循环试验。本发明的软钎料合金中，所添加的Sb通过重复在例如125℃的高温状态下在Sn基质中再固溶、在例如-40℃的低温状态下析出SnSb金属间化合物的工序，从而SnSb金属间化合物的粗大化停止，实施温度循环试验中，暂时粗大化的SnSb金属化合物也在高温侧再溶解于Sn基质中，因此形成微细的SnSb金属间化合物，析出分散增强型的软钎料合金得以维持。
然而，将Sb的量超过5质量％、例如以8质量％添加时，温度循环试验的初始时的SnSb化合物的粒径不会大幅变得微细，另外，由于液相线温度上升，因此添加于软钎料合金的Sb在高温侧也不会再溶解，而是保持原本的SnSb的晶粒的状态。因此，即使重复如上所述的温度循环下的使用，也不会形成微细的SnSb金属间化合物。
进而，将Sb的量超过5质量％地添加时，软钎料合金的液相线温度上升，因此若不提高回流加热的温度则无法进行软钎焊。如此，若使回流条件上升，则在印刷基板的表面布线的Cu熔融在软钎料中，变得容易在与印刷基板的软钎焊部较厚地形成Cu6Sn5等的SnCu的金属间化合物层，印刷基板与软钎料接合部变得容易被破坏。
本发明中，添加于软钎料合金中的Sb在软钎料合金的Sn基质中以SnSb的化合物的形式成为微细的析出物，即使将-40～+125℃的温度循环重复近3000个循环，也能够在Sn基质中维持SnSb金属间化合物的微细析出物的状态。由此，SnSb的析出物阻碍在陶瓷等电子部件与软钎料接合部的界面容易产生的裂纹。
根据本发明，即使在经过上述温度循环试验后，Sn基质中的SnSb金属间化合物的粒径也与试验开始前的粒径的SnSb金属间化合物的颗粒几乎相同，为0.6μm以下，成为抑制了粗大化的粒径。因此，即使软钎料中局部产生裂纹，通过微细的SnSb金属间化合物阻碍这种裂纹的传播，从而也能够抑制裂纹在软钎料的内部扩展。
发明的效果
本发明的软钎料合金能够发挥如下的优异的温度循环特性：即使将-40℃～+125℃的温度循环试验重复近3000个循环，在微量的软钎料量的软钎料接合部也不会产生裂纹，另外，即使在产生了裂纹的情况下，也抑制了裂纹在软钎料中的传播。
通过将本发明的软钎料合金用于具有微少的软钎料量且几乎没有焊锡圆角的较薄的软钎料接合部的车载电子电路的软钎焊，即使在暴露于-40～+125℃的温度循环的使用环境下使用，在软钎料接合部也不会产生裂纹，例如即使产生了裂纹，也抑制其在软钎料中传播，因此能够得到可靠性高的车载电子电路和车载电子电路装置。
另外，关于本发明的软钎料合金，在接合界面产生的裂纹也受到抑制，具有特别适合于ECU装置的软钎焊的特性。
具体实施方式
本发明的软钎料合金中添加的Sb不足1质量％时，Sb量过少，表现不出Sb分散在Sn基质中的形态，进而也表现不出固溶增强的效果。进而，软钎料接合部的剪切强度也变低。另外，使Sb超过5质量％那样添加Sb时，液相线温度上升，因此在烈日下的发动机运行时等出现的超过125℃的高温时Sb不会再熔融，因此SnSb金属间化合物的粗大化推进，无法抑制裂纹在软钎料中传播。进而，液相线温度升高时，安装时的温度峰升高，因此在印刷基板的表面布线的Cu熔融在软钎料中，变得容易在与印刷基板的软钎焊部较厚地形成Cu6Sn5等SnCu的金属间化合物层，印刷基板与软钎料接合部变得容易被破坏。
因此，本发明的Sb的量为1～5质量％、优选为3～5质量％。配混后述Bi时，Sb的量优选为超过3～5％。
本发明的软钎料合金中，在抑制软钎料中的裂纹的产生和传播的同时，陶瓷部件与软钎料接合部的软钎料接合界面的裂纹的产生也受到抑制。例如，在Cu焊盘上进行软钎焊时，在与Cu焊盘的接合界面产生Cu6Sn5的金属间化合物，但本发明的软钎料合金含有0.01～0.2质量％的Ni，该含有的Ni在软钎焊时移动到软钎焊界面部分，产生(CuNi)6Sn5而非Cu6Sn5，界面的(CuNi)6Sn5的金属间化合物层的Ni浓度变高。由此，在软钎焊界面形成比Cu6Sn5微细且粒径统一的(CuNi)6Sn5的金属间化合物层。微细的(CuNi)6Sn5的金属间化合物层具有抑制自界面传播的裂纹的效果。对此，Cu6Sn5那样具有较大粒径的金属间化合物层中，产生的裂纹沿较大的粒径传播，因此裂纹的进展快。然而，粒径微细时，产生的裂纹的应力分散于许多粒径方向，能够减慢裂纹的进展。
如此，本发明的软钎料合金中，通过添加Ni，从而使产生于软钎焊界面附近的金属间化合物层的金属间化合物微细化，发挥抑制裂纹的产生且一旦产生裂纹时抑制其传播的作用。因此，本发明的软钎料合金也能够抑制自接合界面的裂纹的产生、传播。
Ni的量不足0.01质量％时，软钎焊界面的Ni的量少，因此软钎料接合部界面的改性效果不充分，因此没有裂纹抑止效果，Ni的量超过0.2质量％时，液相线温度上升，因此本发明中添加的Sb不会发生再熔融，妨碍微细的SnSb金属间化合物的粒径维持的效果。
因此，本发明的Ni的量优选为0.01～0.2质量％、更优选为0.02～0.1质量％。进一步优选为0.02～0.08质量％。
本发明中添加的Ag发挥如下效果：提高软钎料的润湿性的效果；以及，在软钎料基质中析出Ag3Sn的金属间化合物的网络状的化合物，制作析出分散增强型的合金，实现温度循环特性的改善的效果。
本发明的软钎料合金中，Ag的含量不足1质量％时，无法发挥软钎料的提高润湿性的效果，Ag3Sn的析出量变少，金属间化合物的网络不会变得稳固。另外，Ag的量多于4质量％时，软钎料的液相线温度上升，根据本发明而添加的Sb不会发生再熔融，妨碍SnSb金属间化合物的微细化的效果。
因此，本发明中添加的Ag的量优选为1～4质量％。Ag的量更优选为3.2～3.8质量％。
本发明的软钎料合金中添加的Cu具有如下效果：防止对于Cu焊盘的Cu腐蚀的效果；以及，在软钎料基质中使微细的Cu6Sn5的化合物析出，提高温度循环特性的效果。
本发明的软钎料合金的Cu不足0.6质量％时，表现不出防止对于Cu焊盘的Cu腐蚀，Cu超过0.8质量％地添加时，Cu6Sn5的金属间化合物在接合界面大量析出，因此由振动等造成的裂纹生长变快。
本发明的软钎料合金中，通过添加Bi，能够进一步提高温度循环特性。本发明中添加的Sb也具有如下效果：不仅使SnSb金属间化合物析出而制作析出分散增强型的合金，而且通过进入原子排列的晶格并与Sn发生置换，从而使原子排列的晶格发生应变而增强Sn基质，由此提高温度循环特性的效果。此时，软钎料中加入Bi时，Bi与Sb发生置换，因此能够进一步提高温度循环特性。这是因为Bi比Sb原子量大，使原子排列的晶格发生应变的效果大。另外，Bi不会妨碍微细的SnSb金属间化合物的形成，析出分散增强型的软钎料合金得以维持。
本发明的软钎料合金中添加的Bi的量不足1.5质量％时，难以发生与Sb的置换，微细的SnSb金属间化合物的量变少，因此表现不出温度循环改善效果，另外，Bi的量超过5.5质量％地添加时，软钎料合金自身的延性变低，变坚固变硬、变脆，因此由振动等造成的裂纹生长变快。
本发明的软钎料合金中添加的Bi的量优选为1.5～5.5质量％，更优选的是为3～5质量％时。进一步优选为3.2～5.0质量％。
进而，本发明的软钎料合金中，通过添加Co或Fe、或者它们两者，从而能够提高本发明的Ni的效果。特别是Co表现出优异的效果。
本发明的软钎料合金中添加的Co和Fe的量以总量计不足0.001质量％时，表现不出在接合界面析出而防止界面裂纹生长的效果，超过0.1质量％地添加时，在界面析出的金属间化合物层变厚，由振动等造成的裂纹生长变快。
添加本发明中添加的Co或Fe、它们两者的量优选为0.001～0.1质量％。
由至此为止的说明明显可知，本发明的软钎料合金的热循环性优异，抑制软钎料中的裂纹的产生、传播，因此即使用作在不断受到振动的状态下使用的汽车用即车载用，也不会促进裂纹的生长、进展。因此可知，由于具备这种特别显著的特性，因此本发明的软钎料合金特别适合于汽车所搭载的电子电路的软钎焊。
此处，本说明书中所说的“热循环性优异”是指，即使如后述实施例中也示出那样进行-40℃以下+125℃以上的热循环试验，3000个循环后的裂纹产生率也为90％以下，同样地3000个循环后的剪切强度剩余率为30％以上。
这种特性意味着，即使在像上述热循环试验那样的非常严酷的条件下使用，车载电子电路也不会断裂，即不会导致无法使用或者故障，尤其作为ECU用的软钎焊所使用的软钎料合金，为可靠性高的软钎料合金。进而，本发明的软钎料合金经过温度循环后的剪切强度剩余率优异。换言之，即使长时间使用，对于撞击、振动等自外部施加的外力，剪切强度等对外力的耐性不会降低。
如此，更具体而言，本发明的软钎料合金是用于车载电子电路的软钎焊、或者用于ECU电子电路的软钎焊并发挥优异的热循环性的软钎料合金。
“电子电路”是指，利用各自具有功能的多个电子部件的电子工程学组合而以整体的形式发挥目标功能的体系(系统)。
此处，作为构成这种电子电路的电子部件，可例示出芯片电阻部件、多联电阻部件、QFP、QFN、功率晶体管、二极管、电容器等。组装有这些电子部件的电子电路被设置在基板上，构成电子电路装置。
本发明中，构成这种电子电路装置的基板、例如印刷电路基板没有特别限制。另外，其材质也没有特别限制，可例示出耐热性塑料基板(例如高Tg低CTE的FR-4)。印刷电路基板优选为对Cu焊盘表面利用胺、咪唑等有机物(OSP:OrganicSurfaceProtection；有机表面保护)进行了处理的印刷电路基板。
关于本发明的无铅软钎料的形状，由于用于微细的软钎料部的接合，因此通常用于回流焊，以焊膏的形式使用，但也可以以球状、粒料或垫圈等形状的软钎料预成型坯的形式来使用。
实施例1
表1中，关于表1的各软钎料合金，利用以下的方法测定了液相线温度、温度循环试验的初始值和1500个循环后的SnSb粒径、裂纹率。
(软钎料的熔融试验)
制作表1的各软钎料合金，测定软钎料的熔融温度。关于测定方法，固相线温度根据JISZ3198-1进行。关于液相线温度，不采用JISZ3198-1，而是利用与JISZ3198-1的固相线温度的测定方法同样的基于DSC的方法来实施。
将结果示于表1的液相线温度。
(温度循环试验)
将表1的软钎料合金雾化而制成软钎料粉末。与包含松脂、溶剂、活化剂、触变剂、有机酸等的软钎焊助焊剂混和，制作各软钎料合金的焊膏。利用150μm的金属掩模将焊膏印刷在6层的印刷基板(材质：FR-4)上，然后利用安装机安装3216的芯片电阻器，在最高温度235℃、保持时间40秒的条件下进行回流焊，制作试验基板。
将利用各软钎料合金进行了软钎焊的试验基板放入设定为低温-40℃、高温+125℃、保持时间30分钟的条件的温度循环试验装置，在初始值、1500个循环后在各条件下自温度循环试验装置取出，用3500倍的电子显微镜进行观察，测定软钎料合金的Sn基质中的SnSb金属间化合物的颗粒的平均粒径。
将结果示于表1的裂纹率和SnSb粒径。
此处，表1中的※1表示未观察到SnSb金属间化合物而无法测定，※2表示软钎料的液相线温度高，在回流条件的235℃下无法进行软钎焊。
(裂纹率)
裂纹产生率是如下的指标：裂纹相对于假定裂纹长度，产生裂纹的区域为何种水平的指标。SnSb的粒径测定后，使用150倍的电子显微镜，观察裂纹的状态，假定裂纹的全长，测定裂纹率。
此处，“假定线裂纹全长”是指完全断裂的裂纹长度。
裂纹率是图5中示出的多个裂纹7的长度的总和除以裂纹预想进展路径8的长度而得到的比率。
结果记载于表1。
[表1]
由表1可知，温度循环试验的1500个循环后，SnSb的晶粒也没有粗大化，维持在仍与初始值无变化的状态下。
图3示出针对实施例5的软钎料合金利用3500倍的电子显微镜拍摄的、温度循环试验中的3000个循环后的SnSb金属间化合物7的状态。实施例5的SnSb金属间化合物微细，在软钎料中均匀分散。因此，即使产生裂纹，也防止SnSb金属间化合物中产生裂纹。
图4示出针对比较例4的软钎料合金利用3500倍的电子显微镜拍摄的、温度循环试验中的3000个循环后的SnSb金属间化合物7的状态。比较例的SnSb金属间化合物肥大，无法抑制SnSb金属间化合物中的裂纹的产生。
实施例2
接着，表2中，针对表2的各软钎料合金，测定温度循环试验中的3000个循环后的裂纹产生率和剪切强度剩余率。裂纹产生率的测定方法与表1相同，但循环数设为3000个循环。剪切强度剩余率的测定方法如下所述。
(剪切强度剩余率)
剪切强度剩余率为如下的指标：相对于初始状态的软钎焊部的剪切强度，温度循环试验中维持了何种水平的强度。
剪切强度试验使用接头强度试验机STR‐1000，在室温下、在试验速度6mm/min、试验高度为50μm的条件下进行。
将结果一并示于表2。
[表2]
根据表2，关于Sn-Ag-Cu-Ni-Sb系的软钎料合金，将相对于Sb含量标绘裂纹产生率和剪切强度剩余率而得到的图表示于图6。Sb量为本发明的范围内即1.0～5.0％时，裂纹产生率为90％以下、且剪切强度剩余率为30％以上，利用本发明的软钎料合金，能够得到温度循环特性优异、耐受撞击等冲击的软钎料合金。
根据表2，对于Sn-Ag-Cu-Ni-Sb-Bi系的软钎料合金，将相对于Bi含量以不同Sb量分别标绘裂纹产生率而得到的图表示于图7。Bi量为本发明的范围内即1.5～5.5％、且Sb量为1～5％时，裂纹产生率成为90％以下，温度循环特性优异，可以抑制裂纹产生。
根据表2，对于Sn-Ag-Cu-Ni-Sb-Bi系的软钎料合金，将相对于Bi含量以不同的Sb量分别标绘剪切强度剩余率而得到的图表示于图8。Bi量为本发明的范围内即1.5～5.5％且Sb量为1～5％时，剪切强度剩余率成为30％以上，能够耐受撞击等冲击，抑制裂纹产生。
作为结论，本申请发明的软钎料合金在-40～+125℃的汽车的ECU基板所需的严酷温度条件下，SnSb的晶粒也不会粗大化，维持在仍与初始值无变化的状态下，作为其结果，自软钎料中产生的裂纹的产生也可以少于其他软钎料合金。
产业上的可利用性
本发明的无铅软钎料合金不仅可以用于回流焊，而且可以用作流动焊的形状的锭状、棒状、线状的软钎料、手工焊接的形状的松香芯软钎料等。
附图说明
图1为现有的电子电路的软钎料接合部周边的示意图。
图2为本申请的车载电子电路的软钎料接合部周边的示意图。
图3为拍摄本发明的软钎料合金(实施例5)的温度循环试验中的3000个循环后的SnSb金属间化合物的状态而得到的电子显微镜照片。
图4为拍摄比较例的软钎料合金(比较例4)的温度循环试验中的3000个循环后的SnSb金属间化合物的状态而得到的电子显微镜照片。
图5为示出裂纹率的算出方法的示意图。
图6为根据表2相对于Sb含量(无Bi)标绘裂纹产生率和剪切强度剩余率而得到的图表。
图7为根据表2相对于Bi含量标绘裂纹产生率而得到的图表。
图8为根据表2相对于Bi含量标绘剪切强度剩余率而得到的图表。
附图标记说明
1芯片部件
2软钎料合金
3基板
4Cu焊盘
5金属间化合物层
6裂纹进展路径
7SnSb金属间化合物
8裂纹预想进展路径

Claims (9)

1.一种无铅软钎料合金，其特征在于，包含Ag：1～4质量％、Cu：0.6～0.8质量％、Sb：1～5质量％、Ni：0.01～0.2质量％、余量Sn。
2.根据权利要求1所述的无铅软钎料合金，其特征在于，还含有Bi：1.5～5.5质量％。
3.根据权利要求1或2所述的无铅软钎料合金，其特征在于，还含有总计0.001～0.1质量％的至少一种选自Co和Fe的元素。
4.根据权利要求1～3所述的无铅软钎料合金，其特征在于，温度循环试验的3000个循环后的相对于初始值的剪切强度剩余率为30％以上。
5.根据权利要求1～4所述的无铅软钎料合金，其特征在于，与实施了Cu-OSP处理的基板进行接合。
6.一种车载电子电路，其具有由权利要求1～5中任一项所述的无铅软钎料合金形成的软钎料接合部。
7.一种ECU电子电路，其具有由权利要求1～5中任一项所述的无铅软钎料合金形成的软钎料接合部。
8.一种车载电子电路装置，其具备权利要求6所述的电子电路。
9.一种ECU电子电路装置，其具备权利要求7所述的ECU电子电路。
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