BR112015025125B1

BR112015025125B1 - Liga de solda, circuitos eletrônico e unidades de um circuito eletrônico

Info

Publication number: BR112015025125B1
Application number: BR112015025125-0A
Authority: BR
Inventors: Shunsaku Yoshikawa; Naoko Hirai; Ken Tachibana; Yoshie TACHIBANA
Original assignee: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Priority date: 2013-04-02
Filing date: 2014-04-03
Publication date: 2020-03-24
Also published as: ES2718523T3; JPWO2014163167A1; MX357114B; US9837757B2; EP2982469A4; BR112015025125A2; EP2982469B1; MY158373A; CN108581266A; JP5811304B2; CN105142856A; EP2982469A1; KR20160148036A; KR20150126385A; HUE042401T2; PT2982469T; MX2015013942A; US20160056570A1; WO2014163167A1; KR102038189B1

Abstract

resumo liga de solda sem chumbo e circuito eletrônico a bordo do veículo com o aumento da densidade de circuitos eletrônicos a bordo do veículo, aparecerem não somente fendas convencionais nas interfaces de ligação, como entre o substrato e o local de fixação de solda ou um componente e o local de fixação da solda, mas também a ocorrência de novos problemas com fendas na matriz de sn no interior da solda ligada. para resolver o problema acima, é utilizada uma liga de solda sem chumbo com 1 a 4% em massa de ag, 0,6 a 0,8% em massa de cu, 1 a 5% em massa de sb, 0,01 a 0,2% em massa de ni, e o restante sendo sn. é possível obter uma liga de solda, que não só pode suportar as características de ciclos de temperatura rigorosas desde baixas temperaturas de -40 °c até altas temperaturas de 125 °c, mas também pode suportar forças externas que ocorrem quando percorrido um trecho em meio-fio ou colisão com um veículo à sua frente, por longos períodos de tempo, e um dispositivo de circuito eletrônico a bordo do veículo utilizando a referida liga de solda.

Description

LIGA DE SOLDA, CIRCUITOS ELETRÔNICO E UNIDADES DE UM CIRCUITO ELETRÔNICO

CAMPO TÉCNICO [001]. A presente invenção se refere a uma liga de solda sem chumbo que tem excelentes características de ciclo de temperatura e é resistente ao impacto de uma colisão ou semelhante, e uma unidade de circuito eletrônico dentro de um veículo.

ANTECEDENTES DA PRESENTE INVENÇÃO [002]. O circuitos eletrônicos (doravante circuitos eletrônicos a bordo dos veículos) obtidos por peças eletrônicas de solda, como semicondutores e peças de resistor de chip para placas de circuito impresso (doravante placas de circuito impresso) são montadas em um veículo. O referido circuito eletrônico dentro de um veículo é utilizado em uma unidade para controlar eletricamente os componentes como motor, a direção hidráulica e o freio, e uma unidade deste tipo é uma parte da segurança que é muito importante para o percurso do veículo. Em particular, uma unidade de circuito eletrônico dentro de um veículo chamada ECU (Unidade de Controle do Motor) a qual é fornecida com um circuito eletrônico permitindo que um computador controle o percurso do veículo e em particular o funcionamento do motor, para melhorar a eficiência do consumo de combustível deve ser operável num estado estável sem qualquer falha ao longo de um período de tempo prolongado. De forma geral, a ECU é muitas vezes colocada próxima do motor, e em um ambiente operacional bastante rigoroso. Nesta especificação, a unidade de circuito eletrônico dentro de um veículo também é referida simplesmente como ECU ou Unidade de circuito eletrônico ECU.

[003]. Quando o motor é colocado em rotação, as suas proximidades onde esse circuito eletrônico dentro de um veículo está posicionado, possuem uma alta temperatura de 125 °C ou mais. Por outro lado, quando a rotação do motor está parada, a temperatura do ar exterior no inverno

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2/24 reduz a -40 °C ou menos em regiões frias, como a América do Norte e a Sibéria. Portanto, o circuito eletrônico dentro de um veículo é exposto a ciclos de calor num intervalo que varia desde -40 °C ou menos até + 125 °C ou mais, operando repetidamente e parando o motor.

[004]. Quando o circuito eletrônico dentro de um veículo é exposto por um longo período de tempo a um ambiente em que a temperatura varia, assim, consideravelmente, as peças eletrônicas e uma placa de circuito impresso causam a dilatação e a contração térmica. No entanto, uma vez que existe uma grande diferença entre o coeficiente de expansão linear das peças eletrônicas feitas principalmente de cerâmica e essa placa de circuito impresso feita de um substrato de vidro epóxi, ocorre um certo grau de deslocamento térmico em cada uma das porções onde as peças eletrônicas são unidas à placa de circuito impresso por soldagem (daqui em diante referidas como porções de junta de solda) durante a utilização, no ambiente mencionado e as porções de junta de solda são pressionadas repetidamente por essas variações de temperatura. Então, as referidas solicitações causam, eventualmente, a ruptura das porções de junta de solda em suas interfaces da junta. No circuito eletrônico, quando uma porção de junta de solda, não é completamente quebrada, mas é rachada de forma uniforme na proporção de fenda de até 99%, o valor da resistência do circuito pode aumentar provocando um mau funcionamento, até mesmo no estado de condução elétrica. A situação em que ocorre uma fenda na porção de junta da solda causa mau funcionamento da unidade do circuito eletrônico dentro de um veículo e, em particular, deve ser evitada a ECU. Conforme descrito acima, as características do ciclo de temperatura são particularmente importantes para a unidade de circuito eletrônico dentro de um veículo e, em particular, a ECU, e a porção de junta da solda, ou seja, a liga de solda para utilização nela também deve ser utilizável de forma uniforme sob as mais possíveis condições de temperatura rigorosa.

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3/24 [005]. A solda sem chumbo para veículos, conforme definido pela publicação de patente WO 2009/011341A compreendendo: 2,8 a 4% em peso de Ag; 1,5 a 6% em peso de Bi; 0,8 a 1,2% em peso de Cu; pelo menos, um selecionado a partir do grupo que consiste de Ni, Fe e Co, numa quantidade total de 0,005 para 0,05% em peso; e um equilíbrio de Sn é descrito como uma solda para utilização numa unidade de circuito eletrônico dentro de um veículo e, em particular, uma ECU que esteja sob condições rigorosas de uso.

[006]. Também foi descrito um material de solda conforme definido pedido de patente JP 2006-524572 A compreendendo uma liga que é composta, conforme a composição da liga de solda simples, 10% em peso ou menos de Ag (prata), 10% em peso ou menos de Bi (bismuto), 10% em peso ou menos de Sb (antimônio) e 3% em peso ou menos de Cu (cobre), além de Sn (estanho), como o constituinte principal, em que a liga compreende ainda 1,0% em peso ou menos de Ni (níquel).

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS [007]. A Figura 1 é um diagrama esquemático da periferia de uma porção de junta de solda num circuito eletrônico convencional.

[008]. A Figura 2 é um diagrama esquemático da periferia de uma porção de junta de solda em um circuito eletrônico dentro de um veículo de acordo com o presente pedido de patente.

[009]. A Figura 3 é uma micrografia eletrônica que mostra o estado de um composto intermetálico de SnSb numa liga de solda de acordo com a presente invenção (Exemplo 5) após 3.000 ciclos no teste de ciclo de temperatura.

[0010]. A Figura 4 é uma micrografia eletrônica que mostra o estado de um composto intermetálico de SnSb numa liga de solda de acordo com o exemplo comparativo (Exemplo Comparativo 4) após 3.000 ciclos no teste de ciclo de temperatura.

[0011]. A Figura 5 é um diagrama esquemático que mostra um

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4/24 método de cálculo da taxa de fenda.

[0012]. A Figura 6 é um gráfico no qual estão traçadas a taxa de ocorrência de fenda e a taxa de força de cisalhamento residual em relação ao teor de Sb (sem Bi) com base na Tabela 2.

[0013]. A Figura 7 é um gráfico em que é traçada a taxa de ocorrência de fenda em relação ao teor de Bi com base na Tabela 2.

[0014]. A Figura 8 é um gráfico em que é traçada a taxa de força de cisalhamento residual em relação ao conteúdo de Bi com base na Tabela 2.

Descrição dos Símbolos peça do chip liga de solda placa costura de rebarba de Cu (Cu land) camada do composto intermetálico caminho pelo qual a fenda viaja composto intermetálico de SnSb caminho pelo qual acredita-se que as fendas viajem

DESCRIÇÃO DETALHADA DA PRESENTE INVENÇÃO

Problemas Técnicos [0015]. Como se vê na popularização de veículos híbridos e veículos elétricos, está ocorrendo uma passagem de peças mecânicas para peças eletrônicas nos veículos e circuitos eletrônicos para automóveis que tiveram um espaço dimensional que também deve ser diminuído de forma correspondente. Portanto, como uma questão de curso, o circuito eletrônico dentro de um veículo que foi convencionalmente soldado por soldagem por fusão seguinte de soldagem por refusão nos últimos anos é soldado por meio de soldagem por refusão de dois lados, segundo o qual ambos os lados estão sujeitos a montagem da superfície com pasta de solda. Isto aumentou a densidade do circuito eletrônico dentro de um

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5/24 veículo, causando defeitos no modo de fenda que até então não tinham sido constatados.

[0016]. Ao propósito, a presente invenção na Processo de

Patente 1 descreve uma liga de solda com uma longa vida útil em um ambiente rigoroso. No entanto, é utilizado um veículo como um meio de transporte e, portanto, é menos provável de ser deixado em repouso em um local e mais suscetível de ser utilizado numa estrada ou semelhante. Quando o veículo é assim utilizado numa estrada, uma estrada áspera provoca vibrações que são aplicadas na unidade do circuito eletrônico dentro de um veículo a todo instante e o veículo pode ser conduzido sobre um meio-fio ou colidir com um veículo percorrendo uma direção oposta. Deste modo, as forças externas são aplicadas de forma frequente na unidade do circuito eletrônico dentro de um veículo. No caso de um grande acidente causado pela colisão do veículo, geralmente, toda a unidade do circuito eletrônico dentro de um veículo é substituída em simples contato acidental, o veículo frequentemente recebe apenas a substituição externa. A unidade de circuito eletrônico dentro de um veículo deve suportar não apenas ambientes rigorosos, mas também forças aplicadas do lado externo.

[0017]. Em particular, os veículos mais novos estão sendo informatizados, juntamente com a popularização dos veículos elétricos e veículos híbridos e as unidades de circuito eletrônico dentro de um veículo também são feitas com tamanho menores e com maior em densidade. Portanto, o teor de solda em uma porção de junta de solda de um circuito eletrônico dentro de um veículo também é reduzido. Por exemplo, o teor de solda em uma porção de junta de solda de uma peça de chip com tamanho de 3216, de forma geral, tem 1,32 mg de um lado, enquanto que o teor de solda para uso em um circuito eletrônico dentro de um veículo é tão pequeno que fica abaixo de 0,28 mg de um lado. Portanto, em um circuito eletrônico convencional, uma porção de filete de solda sobressai

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6/24 na lateral de uma peça do chip tal como na Figura 1, mas em uma porção de junta de solda de um circuito eletrônico dentro de um veículo, dificilmente é formado um filete de solda na lateral de uma peça de chip tal como na Figura 2. Consequentemente, ocorre um novo modo de fenda no qual uma fenda se propaga numa linha substancialmente reta, tal como na Figura 2 na porção de junta de solda do circuito eletrônico dentro de um veículo e pode causar um problema de mau funcionamento.

[0018]. A presente invenção tem por objetivo desenvolver uma liga de solda que seja capaz de suportar por um longo período de tempo não apenas as características de ciclo de temperatura rigorosa, incluindo baixa temperatura de -40 °C e uma temperatura elevada de 125 °C, mas também uma força externa causada pela condução sobre um meio-fio ou colisão com um veículo caminhando em direção oposta, assim como uma unidade de circuito eletrônico dentro de um veículo utilizando a liga de solda.

Solução para os Problemas [0019]. Os inventores da presente invenção verificaram que é eficaz formar uma liga de solução sólida reforçada fazendo a adição de um elemento que pode entrar na solução sólida na fase Sn, Para resistir a uma força externa, após um ciclo de temperatura prolongada, o Sb é um ótimo elemento, para formar a solução sólida e a precipitação da liga reforçada, e a adição de Sb em uma matriz de Sn forma um composto fino intermetálico SnSb e também tem o efeito de reforço de precipitação e dispersão. Portanto, a presente invenção foi concluída.

[0020]. A presente invenção fornece uma liga de solda sem chumbo incluindo:

1% a 4% em peso de Ag;

0,6% a 0,8% em peso de Cu;

1% a 5% em peso de Sb;

0,01% a 0,2% em peso de Ni; e

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7/24 um saldo de Sn.

[0021]. O Bi ainda pode ser adicionado numa quantidade de

1,5% a 5,5% em peso. Pelo menos um elemento selecionado do Co e Fe ainda pode ser adicionado numa quantidade total de 0,001% a 0,1% em peso.

[0022]. A liga de acordo com a presente invenção tem as seguintes características de estrutura metalúrgica: A liga de solda é composta por uma estrutura na qual o Sb entra em solução sólida numa matriz Sn; a estrutura se encontra num estado em que o Sb entra na solução sólida num modo estável a uma temperatura elevada de, por exemplo, 125 °C, mas o Sb entra gradualmente na solução sólida na matriz Sn num estado supersaturado com a diminuição da temperatura e o Sb precipita sob a forma de um composto intermetálico SnSb a uma baixa temperatura de, por exemplo, -40 °C.

[0023]. A presente invenção fornece ainda um circuito eletrônico dentro de um veículo obtido por meio da solda com o uso da liga de solda precedente e uma unidade de circuito eletrônico dentro de um veículo fornecido com o circuito eletrônico. O termo dentro de um veículo ou para os veículos conforme utilizado aqui, significa que um circuito eletrônico, ou unidade de circuito eletrônico está montada em um veículo e assegura mais especificamente características pré-determinadas e é montável em um veículo, mesmo quando utilizada, uma vez que é repetidamente exposta a um ambiente de uso rigoroso, que é, um ambiente onde a temperatura varia de -40 °C até 125 °C. Para ser mais específico, o circuito eletrônico ou a unidade de circuito eletrônico pode resistir a um teste de ciclo de calor realizado a 3.000 ciclos, mesmo sob uma determinada temperatura ambiente e tem uma resistência ao teste de cisalhamento para avaliar as forças externas, mesmo sob essa condição.

[0024]. A liga de solda da presente invenção forma Sb fino, precipita mesmo depois de ser exposta a um ciclo de temperatura e não

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8/24 provoca deterioração da estrutura incluindo engrossamento de um composto devido às seguintes razões: A liga de solda para os veículos que devem ser unidos por meio de soldagem por refusão é submetida a um teste de ciclo de temperatura numa faixa de -40 °C até + 125 °C, simulando uma região de tempo frio para a baixa temperatura e uma sala de máquinas para a alta temperatura. De acordo com a liga de solda da presente invenção, através da repetição do processo em que o Sb adicionado entra na solução sólida novamente na matriz Sn num estado de alta temperatura de, por exemplo, 125 °C e o composto intermetálico SnSb é precipitado em um estado de temperatura baixa de, por exemplo, -40 °C, o engrossamento do composto intermetálico SnSb é interrompido, e o composto intermetálico SnSb uma vez que foi engrossado também é dissolvido novamente na matriz Sn no lado de alta temperatura durante o teste de ciclo de temperatura. Consequentemente, é formado o composto intermetálico SnSb fino para manter a precipitação e a dispersão da liga de solda reforçada.

[0025]. No entanto, caso Sb seja adicionado numa quantidade superior a 5% em peso, por exemplo, 8% em peso, o composto SnSb no início do ciclo de teste de temperatura tem um tamanho de partícula grande e não são obtidas partículas finas. Além disso, uma vez que a temperatura de estado líquido é aumentada, o Sb adicionado à liga de solda não se dissolve novamente, no lado de alta temperatura e assim é mantido sob a forma original de grãos de cristal SnSb. Portanto, mesmo que a liga de solda seja utilizada repetidamente sob o ciclo de temperatura precedente, não é formado o composto intermetálico SnSb fino.

[0026]. Além disso, caso o Sb seja adicionado numa quantidade superior a 5% em peso, a temperatura de estado líquido da liga de solda é aumentada. Por isso, não é possível realizar a solda sem aumentar a temperatura para o aquecimento por refusão. Sob essas condições elevadas de refusão, o Cu interligado na superfície de uma placa de

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9/24 circuito impresso se funde com a solda, onde é mais provável que seja formada uma camada de composto intermetálico feita de SnCu, como Cu6Sn5 tendo uma grande espessura em porções para soldar a placa de circuito impresso, o que facilita a quebra da placa de circuito impresso e as porções de junta de solda.

[0027]. De acordo com a presente invenção, o Sb adicionado a liga de solda forma precipitados finos sob a forma do composto SnSb na matriz Sn da liga de solda e o estado dos precipitados do composto intermetálico SnSb fino podem ser mantidos na matriz Sn, mesmo após o ciclo de temperatura que varia de -40 °C a + 125 °C ser repetido por aproximadamente 3.000 ciclos. Os precipitados de SnSb, assim, evitam fendas que podem ocorrer facilmente nas interfaces entre as peças eletrônicas feitas de cerâmica ou semelhantes e as porções de junta de solda.

[0028]. De acordo com a presente invenção, mesmo após a passagem do teste de ciclo de temperatura precedente, o tamanho da partícula do composto intermetálico SnSb na matriz Sn é substancialmente o mesmo tamanho de partícula que os das partículas de compostos intermetálicos SnSb tinham antes de começar o teste, em suma, até 0,6 pm, e indica que o engrossamento é suprimido. Consequentemente, mesmo que seja formada parcialmente uma fenda na solda, o composto intermetálico SnSb fino impede a propagação da fenda, através da qual é possível suprimir a propagação da fenda.

Efeitos Vantajosos da Presente Invenção [0029]. Na liga de solda, de acordo com a presente invenção, mesmo se um teste de ciclo de temperatura numa faixa de -40 °C até + 125 °C for repetido por aproximadamente 3.000 ciclos, as porções de junta de solda que têm uma quantidade muito pequena de solda, e também não apresentam fendas. Além disso, mesmo num caso em que tenha ocorrido uma fenda, essa é impedida de ser propagar na solda, onde é possível

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10/24 exibir excelentes características de ciclo de temperatura. Mesmo quando a liga de solda de acordo com a presente invenção é utilizada num ambiente de uso exposto a um ciclo de temperatura que varia de -40 °C até + 125 °C, utilizando a liga de solda de acordo com a presente invenção em uma quantidade muito pequena de solda numa soldagem do circuito eletrônico dentro de um veículo com alguns filetes de solda, e incluindo finas porções de junta de solda impede a ocorrência de fendas nas porções de junta de solda e suprime a propagação de fendas na solda, mesmo se essas ocorrerem. Consequentemente, podem ser obtidos o circuito eletrônico dentro de um veículo altamente confiável e a unidade do circuito eletrônico dentro de um veículo. Além disso, a liga de solda de acordo com a presente invenção também é impedida de ter fendas que podem ocorrer na interface comum e têm características particularmente adequadas para soldagem de uma unidade ECU.

Coonfiguração Preferida da Presente Invenção [0030]. Quando o Sb for adicionado à liga de solda da presente invenção numa quantidade menor que 1% em peso, a forma que o Sb é disperso numa matriz Sn não aparece, e nem faz aparecer o efeito de reforço da solução sólida, pois a quantidade de Sb é muito pequena. Além disso, a resistência ao cisalhamento das porções de junta de solda também é diminuída. Quando o Sb é adicionado numa quantidade superior a 5% em peso, o Sb não faz a refusão a uma temperatura elevada acima de 125 °C, conforme observado durante o funcionamento do motor sob o sol escaldante devido a um aumento na temperatura de estado líquido. Consequentemente, um composto intermetálico SnSb é engrossado e a propagação de fendas na solda não pode ser suprimida. Além disso, uma vez que o pico de temperatura durante a montagem aumenta com o aumento da temperatura de estado líquido, o Cu interligado na superfície de uma placa de circuito impresso se funde com a solda, onde é mais provável que seja formada uma camada de composto intermetálico feita

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11/24 de SnCu, como CuóSnõ e tendo uma grande espessura, nas porções de solda da placa de circuito impresso, o que facilita a quebra da placa de circuito impresso e as porções de junta de solda. Consequentemente, a quantidade de Sb de acordo com a presente invenção é de 1% a 5% em peso e de preferência 3% a 5% em peso. Nos casos em que o Bi, que será descrito posteriormente, deverá ser misturado, a quantidade de Sb é de preferência mais de 3%, mas até 5%.

[0031]. A liga de solda de acordo com a presente invenção suprime a ocorrência e a propagação de fendas na solda e também suprime a ocorrência de fendas na interface da junta de solda entre uma peça de cerâmica e uma porção de junta de solda. Por exemplo, a soldagem para uma costura de rebarba de Cu (Cu land) faz com que seja formado um composto intermetálico CuóSm na interface da junta para a costura de rebarba de Cu (Cu land), mas o Ni contido na liga de solda da presente invenção numa quantidade de 0,01% a 0,2% em peso se move para a porção da interface de solda no momento de soldagem para formar (CuNi)óSn5 ao invés de CuóSm, aumentando assim a concentração de Ni na camada de composto intermetálico (CuNi)óSn5 na interface. A camada de composto intermetálico assim formada na interface de soldagem é composta por (CuNi)óSn5 que é mais fino e uniforme em tamanho de partícula que o CuóSn5. A camada de composto intermetálico composta por (CuNi)óSn5 mais fina tem o efeito de suprimir as fendas, que podem se propagar a partir da interface. Na camada de um composto intermetálico com um grande tamanho de partícula, como CuóSm, caso ocorra uma fenda, essa se propaga ao longo das partículas de tamanho grande e, portanto, se espalha rapidamente. Em contraste, quando o tamanho das partículas é muito pequeno, quando ocorre a tensão de uma fenda essa é dispersa em muitos sentidos de tamanho de partícula e é, portanto, possível diminuir a propagação da fenda.

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12/24 [0032]. Conforme descrito acima, na liga de solda da presente invenção, a adição de Ni serve para tornar mais fino o composto intermetálico da camada de compostos intermetálicos que ocorrem na proximidade da interface de soldagem, suprimindo assim a ocorrência e a propagação de fendas caso isso ocorra. Portanto, também é possível suprimir a ocorrência e a propagação de fendas a partir da interface da junta. Quando o teor de Ni for inferior a 0,01% em peso, o efeito de modificar a interface de uma porção de junta de solda é insuficiente devido a um pequeno teor de Ni na interface de soldagem e, portanto, não há nenhum efeito de supressão de fenda. Quando o teor de Ni for superior a 0,2% em peso, não ocorre a refusão de Sb de acordo com a presente invenção, devido a um aumento na temperatura de estado líquido e o efeito de manter o tamanho da partícula do composto intermetálico SnSb fino é prejudicado. Consequentemente, o teor de Ni de acordo com a presente invenção é, de preferência, 0,01% a 0,2% em peso, mais preferencialmente 0,02% a 0,1% em peso, e ainda mais preferível se 0,02% a 0,08%.

[0033]. O Ag que é adicionado de acordo com a presente invenção apresenta o efeito de melhorar a molhabilidade da solda e o efeito de melhorar as características do ciclo de temperatura através da formação de um precipitado e a dispersão da liga reforçada através da precipitação de um composto do tipo de rede, como um composto intermetálico Ag3Sn na matriz de solda. Quando o teor de Ag for inferior a 1% em peso, a liga de solda da presente invenção não exibe o efeito de melhoria da molhabilidade ou a solda tem uma rede firme de composto intermetálico devido a uma diminuição na quantidade de precipitação de Ag3Sn. Quando o teor de Ag for superior a 4% em peso, não ocorre a refusão de Sb adicionado de acordo com a presente invenção, devido a um aumento na temperatura de estado líquido, impedindo assim o efeito de refinação de composto intermetálico SnSb. Portanto, o Ag é adicionado

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13/24 de acordo com a presente invenção numa quantidade de preferência de 1% a 4% em peso, e mais preferível se 3,2% a 3,8% em peso.

[0034]. O Cu que é adicionado à liga de solda da presente invenção tem o efeito de prevenção de Cu contido na costura de rebarba de Cu (Cu land) a partir de dispersão na liga de solda e o efeito de melhoria das características de ciclo de temperatura através da precipitação de um composto de Cu6Sn5 fino na matriz de solda. Quando o teor de Cu na liga de solda da presente invenção for menor que 0,6% em peso, o Cu contido na costura de rebarba de Cu (Cu land) não é impedido de dispersar na liga de solda, enquanto que, quando o Cu é adicionado numa quantidade superior a 0,8% em peso, o composto intermetálico Cu6Sn5 também é precipitado numa grande quantidade na interface da junta. Assim, é acelerado o crescimento de fendas devido a vibrações ou outro fator.

[0035]. Na liga de solda da presente invenção, as características de ciclo de temperatura podem ser melhoradas ainda mais com a adição de Bi. O Sb adicionado na presente invenção não só tem o efeito de formar uma precipitação e dispersão da liga reforçada através da precipitação do composto intermetálico SnSb, mas também tem o efeito de distorcer uma rede do arranjo atômico e fortalecer a matriz Sn penetrando na rede do arranjo atômico e sendo substituído por Sn, melhorando assim as características do ciclo de temperatura. Caso a solda contenha Bi, o Bi é substituído por Sb neste processo e, portanto, as características do ciclo de temperatura podem ser melhoradas ainda mais, pois o Bi tem um peso atômico superior ao do Sb e é mais eficaz na distorção da rede do arranjo atômico. Além disso, o Bi não previne a formação da composto intermetálico SnSb fino para manter a precipitação e a dispersão da liga de solda reforçada. Quando o Bi é adicionado à liga de solda da presente invenção numa quantidade menor que 1,5% em peso, não há nenhum efeito de melhoria do ciclo de temperatura, pois é menos provável que o Bi

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14/24 seja substituído por Sb para reduzir a quantidade de composto intermetálico SnSb fino. Quando o Bi é adicionado numa quantidade superior a 5,5% em peso, a ductilidade da liga de solda em si é reduzida para tornar a liga de solda mais dura e mais quebradiça. Assim, é acelerado o crescimento de fendas devido a vibrações ou outro fator. O Bi é adicionado à liga de solda da presente invenção numa quantidade preferencial de 1,5% a 5.5% em peso, mais preferível se 3% a 5% em peso, e ainda mais preferível se 3,2% a 5,0% em peso.

[0036]. Além disso, a liga de solda da presente invenção pode aumentar o efeito de Ni de acordo com a presente invenção por meio da adição de Co ou Fe ou ambos. Em particular, o Co exibe um excelente efeito. Quando o Co e o Fe são adicionados à liga de solda da presente invenção numa quantidade total menor que 0,001% em peso, não é constatado o efeito de impedir o crescimento de fendas interfaciais através da precipitação na interface das juntas, enquanto que quando é feita a adição de uma quantidade superior a 0,1% em peso, a camada de composto intermetálico formado por precipitação interfacial tem uma espessura aumentada para acelerar o crescimento de fendas devido a vibrações ou outro fator. O Co ou Fe, ou ambos são adicionados de acordo com a presente invenção numa quantidade preferencial de 0,001% a 0,1% em peso.

[0037]. Como é evidente a partir da descrição fornecida acima, a liga de solda de acordo com a presente invenção tem excelentes características de ciclo térmico e suprime a ocorrência e a propagação de fendas na solda. Assim, o crescimento e a propagação de fendas não são acelerados, mesmo quando a liga de solda é utilizada em um automóvel que é utilizado num estado em que está continuamente sujeito a vibrações, em suma, como uma liga dentro de um veículo. Assim, constata-se que a liga de solda de acordo com a presente invenção que tem características especialmente notáveis, conforme descrito acima, é particularmente

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15/24 adequada para soldagem de um circuito eletrônico que será montado em um automóvel.

[0038]. A expressão excelentes características de ciclo térmico como utilizada na especificação se refere a um estado em que a taxa de ocorrência de fenda após 3.000 ciclos é de até 90%, e a taxa de força de cisalhamento residual após 3.000 ciclos, como acima, é pelo menos 30%, mesmo em um teste de ciclo térmico realizado a -40 °C ou menos e 125 °C ou mais.

[0039]. Essas características expressam que o circuito eletrônico dentro de um veículo não é quebrado, em outras palavras, não é posto em um estado inutilizável ou mau funcionamento, mesmo quando a liga de solda é utilizada em condições muito rigorosas, como no teste de ciclo térmico anterior, e a liga de solda é altamente confiável como a liga de solda particularmente para o uso na soldagem da ECU. A liga de solda da presente invenção também tem uma elevada taxa de força de cisalhamento residual após a passagem do ciclo de temperatura. Mais especificamente, a resistência às forças externas, por exemplo, a força de cisalhamento contra as forças externas que são aplicadas a partir do exterior por uma colisão, vibrações e semelhantes não diminui, mesmo após um longo período de utilização. Conforme descrito acima, a liga de solda de acordo com a presente invenção é uma liga de solda que exibe excelentes características do ciclo térmico, quando utilizada mais especificamente na solda de um circuito eletrônico dentro de um veículo ou na soldagem de um circuito eletrônico da ECU.

[0040]. O circuito eletrônico é um sistema no qual é permitida que uma função seja alcançada por completo por meio de uma combinação eletrônica de uma pluralidade de peças eletrônicas que têm as suas próprias funções. Peças eletrônicas exemplares configurando o circuito eletrônico, como descrito acima, incluem uma peça do resistor de chip, uma peça de múltipla resistência, um QFP, um QFN, um transistor de

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16/24 potência, um diodo e um capacitor. É fornecido um circuito eletrônico incorporando qualquer uma dessas peças eletrônicas numa placa para configuração de uma unidade do circuito eletrônico.

[0041]. De acordo com a presente invenção, a placa configurando a unidade de circuito eletrônico, conforme descrito acima e exemplificado por uma placa de circuito impresso, não é particularmente limitada. O material da placa também não é particularmente limitado e uma placa exemplar inclui uma placa de plástico resistente ao calor (por exemplo, FR-4 tem um Tg elevado e um CTE baixo). A placa de circuito impresso é obtida, de preferência, por meio de tratamento da superfície de costura de rebarba de Cu (Cu land) com substâncias orgânicas (Materiais OSP (Proteção de Superfície Orgânica)), como as aminas e imidazolas.

[0042]. A solda sem chumbo de acordo com a presente invenção tem a forma para utilização na junção das porções de solda fina e, geralmente, é utilizada sob a forma de pasta de solda na soldagem por refusão, mas poderá ser utilizada como uma pré-forma de solda com o formato de uma bola, um pellet, uma arruela ou similar.

EXEMPLOS

Exemplo 1 [0043]. Na Tabela 1, a temperatura de estado líquido, o tamanho da partícula SnSb como o valor inicial e após 1.500 ciclos no teste de ciclo de temperatura, e a taxa de fenda das respectivas ligas de solda na Tabela 1 foram medidas por meio dos seguintes métodos.

Teste de Fusão de Solda [0044]. Cada liga de solda na Tabela 1 foi preparada para medir a temperatura de fusão de solda. A temperatura de estado sólido foi medida por um método de acordo com o JIS Z3198-1. A temperatura de estado líquido não foi medida através da aplicação do JIS Z3198-1, mas pelo mesmo método DSC (Calorimetria Diferencial de Varredura) como o método de medição de temperatura de estado sólido de acordo com o JIS

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Z3198-1. Os resultados são mostrados na coluna de Temperatura de estado líquido na Tabela 1.

Teste de Ciclo de Temperatura [0045]. Cada liga de solda na Tabela 1 foi atomizada para formar o pó de solda. O pó de solda foi misturado com a solda por fusão, incluindo resina de pinheiro, um solvente, um ativador, um agente tixotrópico, um ácido orgânico e semelhantes, para preparar a pasta de solda de cada liga de solda. A pasta de solda foi impressa numa placa de circuito impresso de seis camadas (material: FR-4) com uma máscara de metal de 150 pm. Então, foram montados 3216 resistores de chip por um montador e submetidos a soldagem por refusão sob condições com uma temperatura máxima de 235 °C e um tempo de retenção de 40 segundos, preparando assim uma placa de teste. A placa de teste obtida por soldagem com cada liga de solda foi colocada num aparelho de teste de ciclos de temperatura definido, sob condições de baixa temperatura de -40 °C, até elevada temperatura + 125 °C, e um tempo de retenção de 30 minutos, retirada do aparelho de teste de ciclos de temperatura após 1.500 ciclos seguindo a medição do valor inicial, e observado com um microscópio eletrônico com uma ampliação de 3,500x para medir o tamanho médio da partícula das partículas de composto intermetálico SnSb na matriz de Sn da liga de solda. Os resultados são apresentados nas colunas de Taxa de fenda e o Tamanho da partícula SnSb na Tabela 1. Na Tabela 1, *1 mostra que o composto intermetálico SnSb não foi observado e a medição não pode ser realizada, e * 2 indica que a solda tem uma alta temperatura de estado líquido e a solda não poderia ser realizada sob uma condição de refusão de 235 °C.

Taxa de Fenda [0046]. A ocorrência da taxa de fenda serve para saber em que medida a região onde ocorrem fendas se estende em relação ao comprimento da fenda assumida. Após a medição do tamanho de

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18/24 partícula SnSb, foi observado o estado da fenda utilizando um microscópio eletrônico com uma ampliação de 150x e foi assumido o comprimento total da fenda para medir a taxa de fenda. Taxa de fenda (%) = (comprimento total da fenda / comprimento total assumido da fenda) x 100. O comprimento total assumido da fenda, tal como utilizado aqui se refere ao comprimento de uma fenda no momento da quebra completa. A taxa de fenda é uma taxa obtida pelo mergulho do comprimento total de uma pluralidade de fendas 7 mostradas na Figura 5 pelo comprimento de um caminho 8 que as fendas devem seguir.

[0047]. Os resultados são mostrados na Tabela 1.

Tabela 1

	Composição da solda (% em peso)	Temperatura de estado líquido	Tamanho de partícula SnSb (pm)
Sn	Ag	Cu	Ni	Sb	Bi	Inicial	1500 ciclos
Exemplo 1	Equílibrio	1	0,5	0,01	5	-	227	0,5	0,6
Exemplo 2	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	1	-	221	0,4	0,6
Exemplo 3	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	5	-	227	0,4	0,6
Exemplo 4	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	4	4	221	0,5	0,5
Exemplo 5	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	5	4	223	0,4	0,5
Exemplo 6	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	2	5	217	0,5	0,6
Exemplo 7	Equílibrio	4	1	0,2	5	-	227	0,4	0,6
Comparativo Exemplo 1	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	0,1	-	219	*1	*1
Comparativo Exemplo 2	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	8	-	245	*2	*2
Comparativo Exemplo 3	Equílibrio	0,3	0,3	0,4	0,2	1	231	*1	*1
Comparativo Exemplo 4	Equílibrio	3	1	0,04	10	-	257	*2	*2

[0048]. A Tabela 1 revela que, mesmo após 1.500 ciclos no teste de ciclo de temperatura, os grãos de cristais de SnSb não engrossam, mas se mantêm inalterados em relação ao valor inicial.

[0049]. A Figura 3 mostra o estado de um composto intermetálico

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SnSb 7 na liga de solda no Exemplo 5, após 3.000 ciclos no teste de ciclo de temperatura em que foi realizado com um microscópio eletrônico com uma ampliação de 3.500x. O composto intermetálico de SnSb no Exemplo 5 é fino e está uniformemente disperso na solda. Portanto, não importa onde a liga de solda tem a fenda, essa fenda é impedida de entrar no composto intermetálico de SnSb.

[0050]. A Figura 4 mostra o estado do composto intermetálico

SnSb 7 na liga de solda no Exemplo 4 Comparativo, após 3.000 ciclos no teste de ciclo de temperatura em que foi realizado com um microscópio eletrônico com uma ampliação de 3.500x. O composto intermetálico de SnSb, neste exemplo comparativo, engrossa e não é possível impedir que ocorram fendas no composto intermetálico de SnSb.

Exemplo 2 [0051]. Em seguida, na Tabela 2, foram medidas a taxa de ocorrência de fenda e a taxa de força de cisalhamento residual após 3.000 ciclos no teste de ciclo de temperatura nas respectivas ligas de solda na Tabela 2. O método de medição da taxa de ocorrência de fenda foi o mesmo que o utilizado na Tabela 1, mas o número de ciclos foi alterado para 3.000 ciclos. O método de medição da taxa de força de cisalhamento residual está conforme descrito abaixo.

Taxa de Força de Cisalhamento Residual [0052]. A taxa de força de cisalhamento residual serve para saber em que medida a força é mantida após o teste de ciclo de temperatura em relação à força de cisalhamento da porção de junta de solda no estado inicial. O teste de força de cisalhamento foi realizado à temperatura ambiente, sob condições de uma taxa de teste de 6 mm/min e uma altura de teste de 50 pm utilizando um aparelho de teste de força da junta STR-1000.

[0053]. Os resultados estão compilados na Tabela 2.

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Tabela 2

	Composição da solda (% em peso)	Taxa média de ocorrência de conta após 3.000 ciclos[%]	Taxa de força de cisalhamento residual após 3.000 ciclos [%]
Sn	Ag	Cu	Ni	Sb	Bi	Co	Fe
Exemplo 1	Equílibrio	1,0	0,5	0,01	5,0	-	-	-	79,0	25,0
Exemplo 2	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	1,0	-	-	-	87,0	40,0
Exemplo 3	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	5,0	-	-	-	72,0	31,8
Exemplo 5	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	5,0	4,0	-	-	59,0	54,5
Exemplo 4	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	4,0	4,0	-	-	63,0	60,0
Exemplo 6	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	2,0	5,0	-	-	78,0	49,0
Exemplo 7	Equílibrio	4,0	1,0	0,2	5,0	-	-	-	74,0	31,0
Exemplo 8	Equílibrio	1,0	0,6	0,01	5,0	-	-	-	85,0	30,0
Exemplo 9	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	1,0	1,5	-	-	86,0	33,6
Exemplo 10	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	1,0	3,0	-	-	84,0	41,6
Exemplo 11	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	1,0	3,2	-	-	84,0	43,6
Exemplo 12	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	1,0	3,5	-	-	82,0	41,6
Exemplo 13	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	1,0	5,0	-	-	80,0	39,2
Exemplo 14	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	1,0	5,5	-	-	82,0	36,6
Exemplo 15	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	2,0	-	-	-	85,0	41,7
Exemplo 16	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	2,0	1,5	-	-	84,0	48,0
Exemplo 17	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	2,0	2,5	-	-	82,0	50,0
Exemplo 18	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	2,0	3,0	-	-	82,0	49,5
Exemplo 19	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	2,0	3,2	-	-	82,0	49,3
Exemplo 20	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	2,0	3,5	-	-	80,0	49,1
Exemplo 21	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	2,0	5,5	-	-	80,0	47,0
Exemplo 22	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	3,0	-	-	-	82,0	38,0
Exemplo 23	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	3,0	1,5	-	-	78,0	55,0
Exemplo 24	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	3,0	3,0	-	-	70,0	63,0
Exemplo 25	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	3,0	3,2	-	-	65,0	65,0
Exemplo 26	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	3,0	3,5	-	-	68,0	63,0
Exemplo 27	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	3,0	5,0	-	-	73,0	60,6
Exemplo 28	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	3,0	5,5	-	-	75,0	58,0

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	Composição da solda (% em peso)	Taxa média de ocorrência de conta após 3.000 ciclos[%]	Taxa de força de cisalhamento residual após 3.000 ciclos [%]
Sn	Ag	Cu	Ni	Sb	Bi	Co	Fe
Exemplo 29	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	4,0	-	-	-	78,0	35,0
Exemplo 30	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	4,0	1,5	-	-	74,0	45,0
Exemplo 31	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	4,0	2,5	-	-	73,0	53,0
Exemplo 32	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	4,0	3,0	-	-	66,0	54,0
Exemplo 33	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	4,0	3,2	-	-	61,0	55,0
Exemplo 34	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	4,0	3,5	-	-	64,0	58,0
Exemplo 35	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	4,0	5,0	-	-	69,0	55,0
Exemplo 36	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	4,0	5,5	-	-	71,0	48,0
Exemplo 37	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	5,0	1,5	-	-	65,5	45,0
Exemplo 38	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	5,0	2,0	-	-	65,0	50,0
Exemplo 39	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	5,0	3,0	-	-	54,0	51,0
Exemplo 40	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	5,0	3,2	-	-	49,0	52,0
Exemplo 41	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	5,0	3,5	-	-	52,0	53,0
Exemplo 42	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	5,0	5,0	-	-	57,0	57,5
Exemplo 43	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	5,0	5,5	-	-	59,0	54,9
Exemplo 44	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	3,0	3,2	0	-	65,0	65,0
Exemplo 45	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	3,0	3,2	0,008	-	58,0	72,0
Exemplo 46	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	3,0	3,2	0,05	-	60,0	70,0
Exemplo 47	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	3,0	3,2	0,008	0,008	54,0	71,0
Comparativo Exemplo 5	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	5,0	7,0	-	-	65,0	45,9
Comparativo Exemplo 6	Equílibrio	0,9	0,4	0,009	0,9	-	-	-	100,0	8,0
Comparativo Exemplo 7	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	-	-	-	-	100,0	1,6
Comparativo Exemplo 8	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	-	1,5	-	-	96,0	13,6
Comparativo Exemplo 9	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	-	3,0			94,0	21,6

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	Composição da solda (% em peso)	Taxa média de ocorrência de conta após 3.000 ciclos[%]	Taxa de força de cisalhamento residual após 3.000 ciclos [%]
Sn	Ag	Cu	Ni	Sb	Bi	Co	Fe
Comparativo Exemplo 10	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	-	3,2	-	-	94,0	23,6
Comparativo Exemplo 11	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	-	3,5	-	-	92,0	21,6
Comparativo Exemplo 12	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	-	5,0	-	-	90,0	19,2
Comparativo Exemplo 13	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	-	5,5	-	-	92,0	16,6
Comparativo Exemplo 14	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	-	7,0	-	-	99,0	7,6
Comparativo Exemplo 15	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	0,5	-	-	-	97,0	13,0
Comparativo Exemplo 16	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	1,0	7,0	-	-	89,0	27,6
Comparativo Exemplo 17	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	2,0	7,0	-	-	87,0	38,0
Comparativo Exemplo 18	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	3,0	7,0	-	-	81,0	49,0
Comparativo Exemplo 19	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	4,0	7,0	-	-	77,0	39,0
Comparativo Exemplo 20	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	7,0	-	-	-	97,0	3,0
Comparativo Exemplo 21	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	7,0	1,5	-	-	93,0	20,0
Comparativo Exemplo 22	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	7,0	3,0	-	-	90,0	28,0
Comparativo Exemplo 23	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	7,0	3,2	-	-	89,0	29,0
Comparativo Exemplo 24	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	7,0	3,5	-	-	89,0	28,0

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	Composição da solda (% em peso)	Taxa média de ocorrência de conta após 3.000 ciclos[%]	Taxa de força de cisalhamento residual após 3.000 ciclos [%]
Sn	Ag	Cu	Ni	Sb	Bi	Co	Fe
Comparativo Exemplo 25	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	7,0	5,0	-	-	90,0	25,6
Comparativo Exemplo 26	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	7,0	5,5	-	-	90,0	23,0
Comparativo Exemplo 27	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	7,0	7,0	-	-	96,0	14,0
Comparativo Exemplo 28	Equílibrio	3,4	0,7	0,04	1,0	-	0,15	-	94,0	25,0
Comparativo Exemplo 29	Equílibrio	3,8	0,7	0,2	1,0	2,0	-	-	95,0	*2
Comparativo Exemplo 30	Equílibrio	4,1	1,1	0,3	8,0	-	-	-	*2	1,0

[0054]. A Figura 6 mostra um gráfico no qual estão traçadas a taxa de ocorrência de fenda e a taxa de força de cisalhamento residual em relação ao teor de Sb nas ligas de solda com base em Sn-Ag-Cu-Ni-Sb na Tabela 2. Quando o teor de Sb estiver numa faixa de 1,0% a 5,0% de acordo com a presente invenção, a taxa de ocorrência de fenda é de até 90% e a taxa de força de cisalhamento residual é de 30% ou mais, e a liga de solda obtida de acordo com a presente invenção tem excelentes características de ciclo de temperatura e é resistente ao impacto de uma colisão ou semelhantes.

[0055]. A Figura 7 mostra um gráfico no qual é traçada a taxa de ocorrência de fenda numa base de teor de Sb em relação ao teor de Bi nas ligas de solda com base em Sn-Ag-Cu-Ni-Sb-Bi na Tabela 2. Quando o teor de Bi estiver numa faixa de 1,5% a 5,5% de acordo com a presente invenção, e o teor de Sb for de 1% a 5%, a taxa de ocorrência de fenda é de até 90%, e as características do ciclo de temperatura são excelentes e a

Petição 870160078679, de 23/12/2016, pág. 31/39

24/24 ocorrência de fendas pode ser suprimida.

[0056]. A Figura 8 mostra um gráfico em que é traçada a taxa de força de cisalhamento residual numa base de teor de Sb em relação ao teor de Bi nas ligas de solda com base no Sn-Ag-Cu-Ni-Sb-Bi na Tabela 2. Quando o teor de Bi estiver numa faixa de 1,5% a 5,5% de acordo com a presente invenção, e o teor de Sb é de 1% a 5%, a taxa de força de cisalhamento residual é de 30% ou mais. As ligas de solda são resistentes ao impacto de uma colisão ou semelhante e a ocorrência fendas pode ser suprimida.

[0057]. Consequentemente, na liga de solda de acordo com a presente invenção, os grãos de cristais de SnSb não engrossam, mas permanecem inalterados a partir do valor inicial, mesmo sob condições rigorosas de temperatura variando de -40 °C até + 125 °C, que são necessárias para o substrato da ECU do automóvel, e, como resultado, também pode ser reduzida a ocorrência de fendas as quais podem ocorrer a partir do interior da solda, em comparação com outras ligas de solda.

Aplicabilidade Industrial [0058]. A liga de solda sem chumbo de acordo com a presente invenção pode ser uma solda que tem um formato não apenas para soldagem por refusão, mas também para a soldagem por fusão, como um formato de lingote, um formato de barra ou um formato linear, ou uma solda núcleo de colofónia possuindo um formato de soldagem manual.

Claims

REIVINDICAÇÕES

1. LIGA DE SOLDA sem chumbo caracterizada pelo fato de que compreende:

1% a 4% em peso de Ag;

0,6% a 0,8% em peso de Cu;

3% a 5% em peso de Sb;

0,01% a 0,2% em peso de Ni;

5% a 5,5% em peso de Bi;

opcionalmente 0,001 a 0,1% em pese de Co; e um saldo de Sn.
2. LIGA DE SOLDA de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que compreende Co em uma quantidade total de 0,001% a 0,1% em peso.
3. LIGA DE SOLDA de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizada pelo fato de que compreende Ag em uma quantidade total de 3,2% a 3,8% em peso.
4. LIGA DE SOLDA de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 ou 3, caracterizada pelo fato de que uma taxa de força de cisalhamento residual após 3.000 ciclos de um teste de ciclo de temperatura em relação a um valor inicial é de 30% ou mais.
5. LIGA DE SOLDA de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 4, caracterizada pelo fato de que a liga de solda é unida a uma placa que foi submetida a um processo de Cu-OSP.
6. CIRCUITO ELETRÔNICO EM UM VEÍCULO caracterizado pelo fato de que compreende uma porção de junta de solda, composta pela liga de solda conforme definida por uma das reivindicações de 1 a 5.
7. CIRCUITO ELETRÔNICO ECU caracterizado pelo fato de que compreende uma porção de junta de solda, composta pela liga de solda sem chumbo conforme definida por uma das reivindicações de 1 a 5.
8. UNIDADE DE UM CIRCUITO ELETRÔNICO EM UM VEICULO

Petição 870190126388, de 02/12/2019, pág. 15/33

2/2 caracterizado pelo fato de que compreende o circuito eletrônico conforme definido pela reivindicação 6.
9. UNIDADE DE UM CIRCUITO ELETRÔNICO ECU caracterizado pelo fato de que compreende um circuito eletrônico ECU conforme definida pela reivindicação 7.
10. USO DE LIGA DE SOLDA conforme defina pelas reivindicações de 1 a 5, caracterizado pelo fato de que é para uma porção de junta de solda de um circuito eletrônico em um veiculo.
11. USO de acordo com a reivindicação 10, caracterizado pelo fatp de que a 5, caracterizado pelo fato de a liga de solda sem chumbo é usada para soldagem por refusão, em especial para soldagem por refusão de dois lados.