BR112016009750B1

BR112016009750B1 - ligas de solda livres de prata, livres de chumbo

Info

Publication number: BR112016009750B1
Application number: BR112016009750-5A
Authority: BR
Inventors: Michael Murphy; Ranjit S. Pandher
Original assignee: Alpha Metals, Inc.
Priority date: 2013-10-31
Filing date: 2014-10-29
Publication date: 2021-05-25
Also published as: JP2016537206A; KR102273620B1; SG11201603421PA; US20160271738A1; EP3062956A4; KR102522501B1; EP3385027A1; WO2015066155A1; BR112016009750A2; EP3062956B1; KR20160078379A; MX2016005465A; EP3062956A1; BR122019027680B1; CN105829016A; MX2021012411A; KR20210084673A

Abstract

LIGAS DE SOLDA LIVRES DE PRATA, LIVRES DE CHUMBO. Liga de solda livre de prata, livre de chumbo, que inclui 0,001 a 0,800% em peso de cobre, 0,080 a 0,120 % em peso de bismuto, 0,030 a 0,050 % em peso de niquel, 0,008 a 0,012 % em peso de fósforo e equilíbrio de estanho, em conjunto com impurezas inevitáveis. A liga de solda pode estar na forma de um dentre uma barra, uma haste, um frio fluxado ou sólido, uma folha ou tira ou um pó ou pasta ou esferas de solda para o uso em matriz de grade de esferas ou pacotes de escala de chip ou outras peças de solda pré-formadas. A liga de solda pode ser usada para criar uma junta de solda entre componente eletrônico e um calço de um substrato eletrônico.

Description

Antecedentes da Descrição

[001] A presente invenção refere-se a métodos de união de componentes elétricos ou mecânicos e mais particularmente a métodos de fixação de componentes eletrônicos e dispositivos associados sobre placas de circuito e outros substratos eletrônicos.

[002] Montadores eletrônicos foram exigidos para adotar ligas de solda livres de chumbo em 2006. Um exemplo de uma liga de solda livre de chumbo existente pode ser encontrado na Publicação do Pedido de Patente U.S. No. 2008/0292492 Al, que é incorporada aqui por referência em sua totalidade para todos os propósitos. No entanto, a liga de solda descrita nesta referência contém prata. As ligas livres de chumbo mais populares contêm até 4 % em peso de prata. O preço de mercado da prata tem aumentado regularmente nos últimos anos resultando em aumentos substanciais nos custos de solda para muitos montadores eletrônicos. Muitos estudos têm sido realizados sobre a aceitabilidade de ligas com baixo teor de prata (menor do que 1 % em peso) e livres de prata para certos tipos de montagens eletrônicas. Adicionalmente, muitos montadores têm usado com sucesso ligas livres de prata por vários anos dessa forma ganhando aceitação dentro da indústria. Como um resultado do alto custo de ligas para rolamento de prata e a crescente experiência da indústria com o uso de ligas livres de prata, há uma demanda crescente por estes tipos de ligas no mercado.

Sumário da Descrição

[003] Um aspecto da presente descrição é direcionado a uma liga de solda livre de prata, livre de chumbo compreendendo 0,001 a 0,800 % em peso de cobre, 0,080 a 0,120 % em peso de bismuto, 0, 030 a 0,050 % em peso de níquel, 0,008 a 0,012 % em peso de fósforo e equilíbrio de estanho, em conjunto com impurezas inevitáveis. As modalidades da liga de solda podem compreender ainda um ou mais dos seguintes: 0,10 % em peso máximo de prata; 0,05 % em peso máximo de chumbo; 0,05 % em peso máximo de antimônio; 0,030 % em peso máximo de arsênico; 0,001 % em peso máximo de cádmio; 0,001 % máximo de zinco; 0,020 % em peso máximo de ferro; 0,001 % em peso máximo de alumínio; 0,050 % em peso máximo de índio; 0,050 % em peso máximo de ouro; 0,10 % em peso máximo de cromo; e 0,10 % em peso máximo de mercúrio. Em outra modalidade, cobre é 0,600 a 0,800 % em peso da liga de solda.

[004] A liga de solda pode estar na forma de um dentre uma barra, uma haste, um fio fluxado ou sólido, uma folha ou tira, ou um pó ou pasta, ou esferas de solda para o uso em matriz de grade de esferas ou pacotes de escala de chip, ou outras peças de solda pré-formadas.

[005] A liga de solda pode ser usada para fabricar uma junta de solda. Um método de formação de uma junta de solda também é descrito.

[006] Outro aspecto da presente descrição é direcionado a uma liga de solda livre de prata, livre de chumbo consistindo em 0,001 a 0,800 % em peso de cobre, 0,001 a 0, 050 % em peso de níquel, 0,001 a 0,012 % em peso de fósforo, 0,001 a 0,008 % em peso de gálio e equilíbrio de estanho, em conjunto com impurezas inevitáveis. Em uma modalidade, cobre é 0,600 a 0, 800 % em peso da liga de solda.

Descrição Detalhada das Modalidades Preferidas

[007] Existem várias exigências para que uma liga de solda seja adequada para o uso em processos de solda por ondas, solda de refluxo, nivelamento de ar quente, matrizes de grade de esferas e outros processos de montagem. Por exemplo, a liga deve exibir boas características de umectação em relação a uma variedade de materiais de substrato tais como cobre, níquel, níquel fósforo ("níquel químico"). Tais substratos podem ser revestidos para melhorar a umectação, por exemplo, pelo uso de ligas de estanho, ouro ou revestimentos orgânicos (OSP). A boa umectação também intensifica a capacidade da solda fundida de fluir para dentro de um espaçamento capilar e subir nas paredes de um furo cego metalizado em uma placa de circuito impresso para, dessa forma, alcançar bom preenchimento do furo cego.

[008] As ligas de solda tendem a dissolver o substrato e a formar um composto intermetálico na interface com o substrato. Por exemplo, estanho na liga de solda pode reagir com o substrato na interface para formar uma camada de composto intermetálico. Se o substrato for cobre, então uma camada de CugSn5 será formada. Tal camada tem tipicamente uma espessura de uma fração de um micron a alguns microns. Na interface entre esta camada e o substrato de cobre, um composto intermetálico de CusSn pode estar presente. As camadas intermetálicas na interface tenderão a crescer durante o envelhecimento, particularmente, onde o serviço é em temperaturas mais altas e as camadas intermetálicas mais espessas, com quaisquer vazios que possam ter se desenvolvidos, podem contribuir ainda para a fratura prematura de uma junta tensionada.

{009] Outros fatores são: (i) a presença de intermetálicos na liga por si só, o que resulta em propriedades mecânicas melhoradas; (ii) a resistência à oxidação, que é importante em esferas de solda onde a deterioração durante o armazenamento ou durante refluxos repetidos pode fazer com que o desempenho de solda se torne menor do que o ideal; (iii) a taxa de formação de escória; e (iv) estabilidade da liga. Estas últimas considerações podem ser importantes para aplicações onde a liga é mantida em um tanque ou banho durante longos períodos de tempo.

[010] Como mencionado acima, muitas ligas de solda livres de chumbo incluem prata, que provê despesa adicional para a liga de solda. A presente descrição destina-se a resolver pelo menos alguns dos problemas associados com a técnica anterior e prover uma liga de solda melhorada que reduz ou elimina a prata. Consequentemente, a presente descrição provê uma liga adequada para o uso em um processo de solda por ondas, um processo de solda de refluxo, processo de nivelamento de ar quente, uma matriz de grade de esferas ou pacote de escala de chip, a liga compreendendo 0,001 a 0,800 % em peso de cobre, 0,080 a 0,120 % em peso de bismuto, 0, 030 a 0,050 % em peso de níquel, 0,008 a 0,012 % em peso de fósforo, e equilíbrio de estanho. Como mostrado na tabela provida, por exemplo, 1 abaixo, a liga de solda pode incluir ainda quantidades traço de prata (0,10 % em peso máximo), chumbo (0,05 % em peso máximo), antimônio (0,05 % em peso máximo), arsênico (0,030 % em peso máximo), cádmio (0,001 % em peso máximo), zinco (0,001 % máximo), ferro (0,020 % em peso máximo), alumínio (0,001 % em peso máximo), índio (0,050 % em peso máximo), ouro (0,050 % em peso máximo), cromo (0,10 % em peso máximo) e mercúrio (0,10 % em peso máximo).

[011] A liga de solda compreende preferivelmente de 0,001 a 0,800 % em peso de cobre. 0 cobre forma um eutético com estanho, diminuendo o ponto de fusão e aumentando a resistência da liga. Um teor de cobre na faixa hipereutética aumenta a temperatura líquida, mas ainda intensifica a resistência da liga. 0 cobre ainda diminui o ponto de fusão e melhora as propriedades de umectação da solda de cobre e outros substratos.

[012] A liga de solda compreende preferivelmente 0,080 a 0,120 % em peso de bismuto. A presença de bismuto provê o fortalecimento da liga por meio de sua presença na solução sólida em níveis de baixa concentração e como partículas ricas em bismuto ou intermetálicos contendo bismuto em níveis mais altos. O bismuto reduz o ponto de fusão e melhora as propriedades mecânicas da liga de solda para as aplicações em questão, isto é, solda por ondas, solda de refluxo, nivelamento de ar quente, matrizes de grade de esferas, e pacotes de escala de chip. O teor de bismuto também contribui para a redução na taxa de crescimento de intermetálicos de cobre-estanho na interface que leva a propriedades mecânicas melhoradas da junta de soldas feita usando as ligas. Por esta razão, a liga de acordo com a presente descrição compreende preferivelmente de 0,080 a 0,120 % em peso de bismuto.

[013] 0 níquel pode agir como um modificador de crescimento do composto intermetálico e um refinador de grãos. Por exemplo, embora não desejando estar ligado por teoria, acredita-se que o níquel forma um intermetálico com estanho e substitutos para o cobre para formar um intermetálico de CuNiSn. 0 níquel também pode formar um intermetálico com bismuto. Verificou-se que a presença de níquel na liga tem um efeito vantajoso pelo fato de que ele reduz a taxa de dissolução das camadas finas de cobre sobre as placas de circuito impressos. Em alguns casos, onde existem grandes áreas de cobre sendo umedecidas pela solda, este atributo é útil para manter a estabilidade da composição de solda e impedir acúmulo indevido do nível de cobre. Isto tem valor particular em, por exemplo, o nivelamento de ar quente da solda visto que o potencial para problemas serem causados pela mudança na composição de banho de solda (por exemplo, um aumento no nível de cobre) é reduzido. Por estas razões, a liga de acordo com a presente descrição compreende preferivelmente pelo menos 0,030 % em peso de níquel, por exemplo, de 0,030 a 0,050 % em peso de níquel.

[014] O fósforo pode agir para reduzir o volume de escória formada no topo de um tanque de solda aberto e é, assim, uma adição valiosa em, por exemplo, banhos de solda por ondas. Em algumas modalidades, germânio (Ge) pode ser substituído por fósforo. Em uma modalidade, a liga de solda inclui 0,008 a 0,012 % em peso de fósforo.

[015] A liga compreenderá tipicamente pelo menos 90 % em peso de estanho, preferivelmente de 94 a 99,6 % em peso de estanho, mais preferivelmente de 95 a 99 % em peso de estanho, ainda mais preferivelmente 97 a 99 % em peso de F - estanho. Consequentemente, a presente descrição provê ainda uma liga para o uso em um processo de solda por ondas, processo de solda de refluxo, processo de nivelamento de ar quente, uma matriz de grade de esferas ou pacote de escala de chip. Em uma modalidade, a liga de solda é particularmente adequada para um processo de solda por ondas.

[016] Em outra modalidade, a liga de solda compreende 0,001 a 0,800 % em peso de cobre, 0,001 a 0,050 % em peso de niquel, 0,001 a 0,012 % em peso de fósforo, 0,001 a 0,008 % em peso de gálio, e equilíbrio de estanho. Como observado anteriormente na modalidade anterior, a liga de solda pode incluir ainda quantidades traço de prata (0,10 % em peso máximo), chumbo (0,07 % em peso máximo), antimõnio (0,10 % em peso máximo), arsênico (0,030 % em peso máximo), cádmio (0,002 % em peso máximo), zinco (0,001 % máximo), ferro (0,020 % em peso máximo), alumínio (0,001 % em peso máximo), índio (0,050 % em peso máximo) e ouro (0,050 % em peso máximo).

[017] A liga de solda compreende preferivelmente de 0,001 a 0,800 % em peso de cobre. Como mencionado acima, o cobre forma um eutético com estanho, diminuindo o ponto de fusão e aumentando a resistência da liga. O cobre diminui ainda o ponto de fusão e melhora as propriedades de umectaçâo da solda para o cobre e outros substratos.

[018] A liga de solda compreende preferivelmente fósforo, que atua para reduzir o volume de escória formada no topo de um tanque de solda aberto e é assim uma adição valiosa em, por exemplo, banhos de solda por ondas. Em algumas modalidades, germânio (Ge) pode ser substituído por 1 I TW.Π ■ fósforo. Em uma modalidade, a liga de solda inclui 0,001 a 0,002 % em peso de fósforo.

[019] A liga de solda inclui ainda gálio, que pode ser incluído para melhorar a aparência geral de uma junta de solda resultando da aplicação da liga de solda. O gálio tem um ponto de fusão relativamente baixo, por exemplo, aproximadamente 30 °C e, seu raio é levemente menor do que aquele do cobre. Ao criar uma junta de solda, a velocidade de propagação da umectabilidade da liga de solda se torna mais rápida e a resistência da junta melhora. Em adição, o gálio reduz uma quantidade de oxidação quando da solda por ondas com a liga de solda. Em uma modalidade, a liga de solda inclui 0,001 a 008 % em peso de gálio, e mais preferivelmente 0,005 a 0,008 % em peso de gálio.

[020] A liga compreenderá tipicamente pelo menos 90 % em peso de estanho, preferivelmente de 94 a 99,6 % em peso de estanho, mais preferivelmente de 95 a 99 % em peso de estanho, ainda mais preferivelmente 97 a 99 % em peso de estanho. Consequentemente, a presente descrição provê ainda uma liga para o uso em um processo de solda por ondas, processo de solda de refluxo, processo de nivelamento de ar quente, uma matriz de grade de esferas ou pacote de escala de chip.

[021] As ligas de acordo com a presente descrição podem consistir essencialmente nos elementos recitados. Será apreciado, portanto, que em adição daqueles elementos que são obrigatórios (isto é, estanho, cobre, bismuto, níquel e fósforo), outros elementos não especificados podem estar presentes na composição contanto que as características essenciais da composição não sejam afetadas materialmente por sua presença. Consequentemente, a presente descrição ainda provê ainda uma liga para o uso em um processo de solda por ondas, processo de solda de refluxo, processo de nivelamento de ar quente, uma matriz de grade de esferas, pacote de escala de chip ou outros processos usados para a montagem eletrônica.

[022] A presente descrição também provê o uso da composição de liga de solda em uma matriz de grade de esferas ou pacote de escala de chip.

[023] A presente descrição também provê uma junta da matriz de grade de esferas compreendendo a composição de liga de solda acima.

[024] As ligas de acordo com a presente descrição são livres de chumbo ou essencialmente livres de chumbo. As ligas oferecem vantagens ambientais sobre as ligas de solda contendo chumbo, convencionais.

[025] As ligas de acordo com a presente descrição serão fornecidas tipicamente como uma barra, haste ou lingote, opcionalmente com um fluxo. As ligas também podem ser providas na forma de um fio, por exemplo, um fio fluxado, que incorpora um fluxo, uma esfera ou outra pré-forma tipicamente embora não necessariamente feita pelo corte e estampagem de uma tira de solda. Estas podem ser a liga apenas ou revestida com um fluxo adequado como exigido pelo processo de solda. As ligas também podem ser fornecidas como um pó ou como um pó misturado com um fluxo para produzir uma pasta de solda.

[026] As ligas de acordo com a presente descrição podem ser usadas em banhos de solda fundida como um meio para soldar dois ou mais substratos e/ou para revestir um substrato.

[027] As ligas de acordo com a presente descrição podem ser usadas para fixar tanto mecânica e eletricamente os componentes eletrônicos sobre áreas de placa de circuito impresso.

[028] Será apreciado o fato de que as ligas de acordo com a presente descrição podem conter impurezas inevitáveis, embora, em total, estas não devam exceder 1 % em peso da composição. Preferivelmente, as ligas contêm impurezas inevitáveis em uma quantidade de não mais do que 0,5 % em peso da composição, mais preferivelmente não mais do que 0,3 % em peso da composição, ainda mais preferivelmente não mais do que 0,1 % em peso da composição.

[029] As ligas de acordo com a presente descrição são particularmente bem-adequadas às aplicações que envolvem a solda por ondas, solda de refluxo, nivelamento de ar quente ou matrizes de grade de esferas e pacotes de escala de chip. As ligas de acordo com a presente descrição também podem ser aplicadas em aplicações não eletrônicas tais como, por exemplo, canalização e radiadores automotivos.

[030] Estas ligas de solda mostraram prover desempenho de solda aceitável e confiabilidade em testes de laboratório e em vários testes de campo. A liga de solda pode ser vendida em uma variedade de formas incluindo, entre outros, partículas, pó, pré-formas, pasta, fio sólido, fio fluxado e barras sólidas, péletes ou lingotes. A liga de solda pode ser usada em uma variedade de processos de solda de montagem eletrônica incluindo, entre outros: refluxo, solda por ondas, laminação, solda manual, etc.

[031] Em uma modalidade, a liga de solda tem as seguintes propriedades de liga: temperatura líquida (°C) temperatura sólida (°C) CTE 30-100 °C (μm/m°C) CTE 100-180 °C (μm/m°C) densidade (g/cm3) energia de impacto (Joules) dureza (HV 0,2)

[032] Em uma modalidade, 22 9; 227; 23,8; 24,3; 7,3; 51,2; 9,4, a liga e de solda tem as seguintes propriedades mecânicas resistência à tração (MPa) resistência à tração (MPa) tensão de ruptura (MPa) alongamento (%) quando 42 7, 33 33 fundida: ,0 6 , 4 , 1

[033] Deve-se observar que as ligas de solda livres de prata, livres de chumbo das modalidades da presente descrição são adequadas para o uso como uma substituição por solda com base em chumbo, ligas de solda de estanho- prata-cobre ("SAC") e outras ligas SAC com baixo teor de prata em solda por ondas, solda seletiva, estanhagem de chumbo e processos de retrabalho. As ligas de solda foram projetadas para minimizar a dissolução do cobre quando comparadas às ligas de rolamento de prata e também para melhorar o custo total de propriedade. Uma variante das ligas de solda pode ser como uma liga de reposição em banhos de solda com niveis elevados de cobre.

[034] As ligas de solda podem ser empregadas para melhorar as características de desempenho, tais como confiabilidade, rendimento, erosão de cobre, geração de escória e superfície do filete de solda. Como um resultado, as ligas de solda podem alcançar os benefícios de desempenho, tais como diminuição do custo total de propriedade devido aos custos menores de material, maiores rendimentos e baixa geração de escória, excelente confiabilidade mecânica, soldabilidade melhorada devido a rápida velocidade de umectação, reduzida erosão da laminação de cobre durante o retrabalho o que melhora a confiabilidade da montagem, mais favorável e menos agressiva ao material do cadinho de solda quando comparado às ligas de rolamento de prata e bom desempenho através de diferentes processos de solda. Os processos que incorporam as ligas de solda da presente descrição melhoram a remoção de óxidos de solda, o que pode reduzir os defeitos, tais como ponte de solda.

[035] Em algumas modalidades, em adição às aplicações descritas aqui, as ligas de solda podem ser usadas em outras aplicações de ligação incluindo a ligação de fio, ligação de fita, vedação hermética, vedação por tampa, ligação de metal a metal, ligação de metal a vidro, ligação geral e ligação a vários materiais poliméricos.

[036] Em outras modalidades, as ligas de solda descritas aqui podem ter aplicabilidade em uma variedade de indústrias incluindo eletrônicos, produtos eletrônicos de consumo, telecomunicações, veículos elétricos híbridos, geração de energia eólica e solar incluindo células fotovoltaicas, transporte e aplicações industriais.

[037] A função e a vantagem destas e outras modalidades dos materiais e métodos descritos aqui serão mais completamente compreendidas a partir dos exemplos abaixo. Os exemplos a seguir são destinados a ilustrar os benefícios dos materiais e métodos descritos, mas não exemplificam o escopo total dos mesmos.

Exemplo 1

[038] Em uma modalidade, uma liga de solda livre de prata, livre de chumbo inclui os seguintes componentes:

[039] Como mostrado, as partes constituintes da liga de solda são cobre (0,60 a 0,80 % em peso), bismuto (0,08 a 0,12 % em peso), níquel (0,3 a 0,5 % em peso) e equilíbrio de estanho. A liga de solda também pode incluir fósforo (0,008 a 0,012 % em peso).

Exemplo 2

[040] Em outra modalidade, uma liga de solda livre de prata, livre de chumbo foi testada para incluir as seguintes partes constituintes:

[041] Como mostrado, as partes constituintes da liga de solda são cobre (0,743 % em peso), bismuto (0, 0881 % em peso), niquel (0,0384 % em peso), e equilibrio de estanho. A liga de solda também inclui fósforo em uma quantidade de 0,0110 % em peso.

[042] As modalidades da liga de solda deste exemplo são particularmente úteis para um preenchimento inicial de um banho de solda. Neste exemplo, a liga de solda inclui cobre em uma quantidade de 0,743 % em peso.

Exemplo 3

[043] Em outra modalidade, uma liga de solda livre de prata, livre de chumbo foi testada para incluir as seguintes partes constituintes:

[044] Como mostrado, as partes constituintes da liga de solda são cobre (0,0267 % em peso), bismuto (0,119 % em peso), niquel (0,0379 % em peso), e equilíbrio de estanho. A liga de solda também inclui fósforo em uma quantidade de 0,0092 % em peso.

[045] As modalidades da liga de solda deste exemplo são particularmente úteis para a reposição de um banho de solda que foi submetido à erosão ou dissolução do cobre. A liga de solda inclui cobre em uma quantidade de 0,0267 % em peso. Com este exemplo, o cobre não é adicionado à liga de solda.

Exemplo 4

[046] Em outra modalidade, uma liga de solda livre de prata, livre de chumbo inclui os seguintes componentes:

[047] Como mostrado, as partes constituintes da liga de solda são cobre (0,60 a 0,80 % em peso), niquel (0,3 a 0,5 % em peso), gálio (0,005 a 0,008 % em peso) e equilibrio de estanho. A liga de solda também pode incluir fósforo (0,002 a 0,04 % em peso).

[048] Esta composição de liga é adequada para as aplicações em alta temperatura, especialmente se a temperatura operacional for maior do que 360 °C. Ela é aplicável nos processos de solda, tais como nivelamento de ar quente, estanhagem e solda por ondas.

[049] Deve-se apreciar o fato de que as modalidades das composições e métodos discutidos aqui não são limitadas em aplicação aos detalhes de construção e à disposição determinados aqui. As composições e métodos são capazes de implementar em outras modalidades e de serem praticados ou de serem realizados de várias maneiras. Os exemplos de implementações especificas são providos aqui para propósitos ilustrativos apenas e não são destinados a serem limitantes. Em particular, atos, elementos e características discutidos em conexão com qualquer uma ou mais modalidades não são destinados a serem excluídos de um papel similar em qualquer outra modalidade.

[050] Da mesma forma, a fraseologia e a terminologia usadas aqui são para o propósito de descrição e não devem ser consideradas como limitantes. O uso aqui de "incluindo", "compreendendo", "tendo", "contendo", "envolvendo" e variações dos mesmos é destinado a abranger os itens listados a seguir e seus equivalentes assim como itens adicionais.

[051] Tendo descrito acima vários aspectos de pelo menos uma modalidade, deve-se apreciar o fato de que várias alterações, modificações e melhorias ocorrerão prontamente àqueles versados na técnica. Tais alterações, modificações e melhorias são destinadas a ser parte desta descrição e são destinadas a estar dentro do escopo da descrição. Consequentemente, a descrição e desenhos anteriores são por meio de exemplo apenas.

Claims

1. Liga de solda caracterizada por compreender: 0,001 a 0,800 % em peso de cobre; 0,080 a 0,120 % em peso de bismuto; 0,030 a 0,050 % em peso de níquel; 0,008 a 0,012 % em peso de fósforo e; equilíbrio de estanho, em conjunto com impurezas inevitáveis, compreendendo ainda, opcionalmente, um ou mais dos seguintes: 0,10 % em peso máximo de prata; 0,05 % em peso máximo de chumbo; 0,05 % em peso máximo de antimônio; 0,030 % em peso máximo de arsênio; 0,001 % em peso máximo de cádmio; 0,001 % máximo de zinco; 0,020 % em peso máximo de ferro; 0,001 % em peso máximo de alumínio; 0,050 % em peso máximo de índio; 0,050 % em peso máximo de ouro; 0,10 % em peso máximo de cromo e; 0,10 % em peso máximo de mercúrio.

2. Liga de solda, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada por conter ainda 0,05% em peso máximo de chumbo.

3. Liga de solda, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada por conter 0,05% em peso máximo de antimônio, 0,030% em peso máximo de arsênio, ou 0,001% em peso máximo de cádmio.

4. Liga de solda, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada por conter 0,001% em peso máximo de zinco.

5. Liga de solda, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada por conter 0,020% em peso máximo de ferro.

6. Liga de solda, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada por conter 0,001% em peso máximo de alumínio.

7. Liga de solda, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada por conter 0,050% em peso máximo de índio, 0,050% em peso máximo de ouro, ou 0,10% em peso máximo de cromo.

8. Liga de solda, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada por conter 0,10% em peso máximo de mercúrio.

9. Liga de solda, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada por conter 0,10% em peso máximo de prata;

10. Liga de solda, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato do cobre ser 0,600 a 0,800% em peso da liga de solda.

11. Liga de solda, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato da liga de solda estar na forma de um dentre uma barra, uma haste, um fio fluxado ou sólido, uma folha ou tira ou um pó ou pasta ou esferas de solda para uso em matrizes de grade de esferas ou pacotes de escala de chip ou outras peças de solda pré-formadas.

12. Junta de solda caracterizada por ser formada pela liga de solda, como definida na reivindicação 1.