CN101391351A - 一种无铅焊料 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种无铅焊料，它由如下重量配比的组分组成：Cu：0.2～1％；Ni：0.01～0.1％；P：0.01～0.1％；Ga：0.001～0.1％；Sn：余量。本发明无铅焊料主要成分为Sn和Cu，不含Ag，生产成本低；相比传统的Sn－Cu无铅焊料，本发明中添加有微量Ni，解决了βSn易与Cu元素形成Cu6Sn5相金属化合物，焊料的流动性提高，波峰焊、手工焊时的实用性好，焊点外表面结晶细致光亮、美观；本发明中还添加有P和Ga，其可提高无铅焊丝的抗氧化性，并可降低焊料与被焊接表面的自由能，进一步提高焊料的润湿性，同时促使焊料结晶细化，提高焊点的光亮度。
Description
技术领域
本发明涉及一种无铅焊料。
背景技术
应全球环境保护法和电子信息行业的发展要求，电子信息产品以及电器产品实现无铅化是一种必然的趋势，生产高性能又环保的无铅焊料才能满足电子工业的迫切要求。目前广泛研究的无铅焊料主要有Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Bi、Sn-Zn及Sn-Ag-Cu，Ag的价格在原料中价格最高，直接影响含Ag的焊料的成本，对于Sn-Cu焊料合金，存在熔点高、焊接性差的缺点。
专利号为03126796.3，名称为“一种无铅焊料”的中国发明专利公开了一种由0.8～1.1％的Ag，3～7％的Bi，0.3～0.8％的Cu，0.0005～0.0008％的P，0.05～0.1％的RE以及余量为Sn组成的无铅焊料，其中含量均为质量百分含量。该焊料虽然可一定程度上降低熔点和提高焊接性能，但是由于其中仍然需要加入0.8～1.1％的Ag，焊料的成本仍然较高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种成本低、焊接性及抗氧化性优良的无铅焊料。
为解决以上技术问题，本发明采取如下技术方案：
一种无铅焊料，它由如下重量配比的组分组成：
Cu：0.2～1％；
Ni：0.01～0.1％；
P：0.01～0.1％；
Ga：0.001～0.1％；
Sn：余量。
作为一种优选的实施方案：该无铅焊料由Cu 0.5～0.7％、Ni 0.03～0.05％、P 0.01～0.02％、Ga 0.005～0.01％及余量为Sn组成。
由于采取以上技术方案，本发明与现有技术相比具有如下技术效果：
1、本发明无铅焊料主要成分为Sn和Cu，不含Ag，生产成本低；
2、相比传统的Sn-Cu无铅焊料，本发明中添加有微量的Ni，解决了β Sn易与Cu元素形成Cu6Sn5相金属化合物，防止化合物品相随温度和时间的变化长大而影响焊料的物理性能，焊料的流动性提高，波峰焊、手工焊时的实用性好，焊点外表面结晶细致光亮、美观；
3、相比传统的Sn-Cu无铅焊料，本发明中还添加有P和Ga，其可提高无铅焊丝的抗氧化性，并可降低焊料与被焊接表面的自由能，进一步提高焊料的润湿性，同时促使焊料结晶细化，提高焊点的光亮度。
具体实施方式
本发明的无铅焊料采用常规制备工艺制备，或是通过如下工艺制备：
(1)、首先配制Sn-Cu、Sn-Ni、Sn-P以及Sn-Ga中间合金；
(2)、将配方量的Sn加入熔炼炉，升温至550℃，待Sn溶解后先加入配比量的Sn-Ni中间合金，溶解后搅拌30分钟后加入配比量的Sn-Cu中间合金，溶解后搅拌30分钟，将无铅焊料降温至400℃后，加入Sn-P、Sn-Ga中间合金，并搅拌和保温1小时，降温至350℃即可浇成锭，备用。
下面结合实施例对本发明进行详细的说明，但并不限于这些实施例。
实施例1：
按照本实施例的免清洗无铅焊料，由0.7％的Cu，0.03％的Ni，0.005％的Ga，0.01％的P以及余量为Sn组成，其中含量均为质量百分含量。
实施例2：
按照本实施例的免清洗无铅焊料，由0.6％的Cu，0.04％的Ni，0.005％的Ga，0.01％的P以及余量为Sn组成，其中含量均为质量百分含量。
实施例3：
按照本实施例的免清洗无铅焊料，由0.5％的Cu，0.05％的Ni，0.01％的Ga，0.02％的P以及余量为Sn组成，其中含量均为质量百分含量。
将上述实施例1～3中的无铅焊料与助焊剂组成无铅焊锡丝，依据SJ/T11273-2002标准对无铅焊锡丝的性能进行了测试，扩展率均大于85％，远高于SJ/T11273-2002标准的要求(70％)，无铅焊丝流动性增强；本发明还解决了焊点出现桥连及冷凝后外表的结晶亮度；焊丝的断变性能增强，可减薄焊料与PCBCu箔扩展层，有利于焊点寿命提高。另外，与常规的Sn-Cu系无铅焊丝相比，每公斤价格下降30元，产品成本大为减小。
Claims (2)
1、一种无铅焊料，其特征在于：它由如下重量配比的组分组成：
Cu：0.2～1％；
Ni：0.01～0.1％；
P：0.01～0.1％；
Ga：0.001～0.1％；
Sn：余量。
2、根据权利要求1所述的一种无铅焊料，其特征在于：该无铅焊料由Cu0.5～0.7％、Ni 0.03～0.05％、P 0.01～0.02％、Ga 0.005～0.01％及余量为Sn组成。
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| CNA2008101950881A CN101391351A (zh) | 2008-11-05 | 2008-11-05 | 一种无铅焊料 |
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| CNA2008101950881A CN101391351A (zh) | 2008-11-05 | 2008-11-05 | 一种无铅焊料 |
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| CN101391351A true CN101391351A (zh) | 2009-03-25 |
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| CN (1) | CN101391351A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103341699A (zh) * | 2013-07-04 | 2013-10-09 | 浙江亚通焊材有限公司 | 一种取代锡铅钎料的Sn-In-Ag无铅钎料 |
| CN103406687A (zh) * | 2013-08-20 | 2013-11-27 | 四川朗峰电子材料有限公司 | Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料及其应用 |
| CN105252163A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-01-20 | 广东中实金属有限公司 | 一种自动焊接机器人用的无铅焊锡丝及制备方法 |
| EP3385027A1 (en) * | 2013-10-31 | 2018-10-10 | Alpha Metals, Inc. | Lead-free, silver-free solder alloys |
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2008
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103341699A (zh) * | 2013-07-04 | 2013-10-09 | 浙江亚通焊材有限公司 | 一种取代锡铅钎料的Sn-In-Ag无铅钎料 |
| CN103406687A (zh) * | 2013-08-20 | 2013-11-27 | 四川朗峰电子材料有限公司 | Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料及其应用 |
| EP3385027A1 (en) * | 2013-10-31 | 2018-10-10 | Alpha Metals, Inc. | Lead-free, silver-free solder alloys |
| CN105252163A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-01-20 | 广东中实金属有限公司 | 一种自动焊接机器人用的无铅焊锡丝及制备方法 |
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