CN104858564A - 一种不溶解铜的焊锡 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种不溶解铜的焊锡，按重量份包括以下组分：锡97.09-97.69份；镍0.1-2.0份；铜0.1-1.5份；磷0.01份；铋0.1份。本发明由于溶解铜的速度很慢，可以大大延长焊接时间，不考虑铜在焊锡里的溶解速度问题，从而保证聚氨酯漆包线漆膜完全汽化，形成完美焊点，铜线线径基本不变小，为电气强度提供可靠保障。

Description

一种不溶解铜的焊锡
技术领域
本发明涉及一种不溶解铜的焊锡，属于金属材料领域。
背景技术
目前电机或者变压器等用到聚氨酯漆包线(简称直焊线)时，一般采取与引线或端子绕线直接焊接(浸锡焊接，不脱漆)的工艺，比较方便操作，但此工艺的巨大缺陷是由于要将漆包线表面的漆膜直接烫掉需要用较高的温度，一般至少超过380摄氏度，大多厂商用的温度是450摄氏度，有些聚氨酯漆包线漆膜比较厚，需要用更高的温度，在这个高温下，焊锡与漆包线的铜能发生反应，形成SN6CU5的金属化合物，导致漆包线快速溶解在焊锡里，线径比较小的漆包线溶解更快，例如0.2毫米直径的漆包线在450摄氏度3秒明显变细，5秒可以完全溶解在锡炉内，如果时间减短，又不能保证漆包线的漆膜完全能汽化，影响焊接质量，所以烫漆时间不能短，延长焊接时间，铜线会溶解在焊锡里，还是影响焊接质量，所以焊锡溶解铜是聚氨酯漆包线工艺的一大障碍。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供一种不溶解铜的焊锡，该焊锡在高温(450摄氏度以上)对铜漆包线溶解速度很慢，5秒线径不会变小，10秒线径变小小于10％，采用本发明后，在焊接较小线径的铜漆包线或是采用烫漆工艺焊接聚氨酯漆包线时，适当延长焊接时间，让漆膜充分汽化，形成可靠焊点，规避一般焊锡溶解漆包线的现象，大大提高焊接可靠性和工艺性。
本发明通过以下技术方案实现：
一种不溶解铜的焊锡，其特征在于按重量份包括以下组分：
进一步地，在上述技术方案中，还包括重量份数0.03-3.5份的银。
进一步地，在上述技术方案中锡的纯度为99.99％。
发明有益效果
本发明在99.99的锡锭内加入0.1-2.0的镍，加入一定量的镍可以阻止锡和铜金属化合物的形成，也就大大减缓铜在锡内的溶解速度，同时加入0.1-1.5的铜，增加焊料的润湿性，在一定程度上，也可抑制铜线的溶解，另外加入少量的磷可以减少锡在高温下的氧化速度。为增加焊锡的流动性，导电性和机械强度，一般加入0.03-3.5的银，另外加入一定量的金属铋，可以使液态焊料表面更致密，一定程度上降低氧化速度并能降低焊料熔点。本发明主要解决在细铜线焊接时或聚氨酯漆包线直接焊接时铜线快速溶解在焊锡里的问题，以往一般采取减少焊接时间来减少铜线的溶解，这种工艺的弊端就是牺牲部分焊接质量，也就是部分的聚氨酯漆包线的漆膜不汽化，从而保证铜线的线径变小的小些，但是由于部分的漆膜没有汽化，漆膜会阻碍焊接，就会有虚焊出现，很难折中处理。本发明由于溶解铜的速度很慢，可以大大延长焊接时间，不考虑铜在焊锡里的溶解速度问题，从而保证聚氨酯漆包线漆膜完全汽化，形成完美焊点，铜线线径基本不变小，为电气强度提供可靠保障。
具体实施方式：
实施例1
一种不溶解铜的焊锡，按重量份包括以下组分：
其中，锡的纯度为99.99％。
实施例2
一种不溶解铜的焊锡，按重量份包括以下组分：
其中，锡的纯度为99.99％。
本焊锡节约成本，经验证，采用上述焊料焊接90根不同直径的漆包线，不同焊接时间结果十分满意，焊接10秒漆包线直径缩小率均低于10％。

Claims (3)

1.一种不溶解铜的焊锡，其特征在于按重量份包括以下组分：
2.根据权利要求1所述的不溶解铜的焊锡，其特征在于还包括重量份数0.03-3.5份的银。
3.根据权利要求1或2所述的不溶解铜的焊锡，其特征在于，锡的纯度为99.99％。
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