CN104517814B - 处理液供给装置和处理液供给方法 - Google Patents

处理液供给装置和处理液供给方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104517814B
CN104517814B CN201410514563.2A CN201410514563A CN104517814B CN 104517814 B CN104517814 B CN 104517814B CN 201410514563 A CN201410514563 A CN 201410514563A CN 104517814 B CN104517814 B CN 104517814B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pump
treatment fluid
filter
installation
discharge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410514563.2A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
CN104517814A (zh
Inventor
寺下裕一
吉原孝介
高柳康治
古庄智伸
佐佐卓志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN104517814A publication Critical patent/CN104517814A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104517814B publication Critical patent/CN104517814B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P76/00—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography
    • H10P76/20—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography of masks comprising organic materials
    • H10P76/204—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography of masks comprising organic materials of organic photoresist masks
    • H10P76/2041—Photolithographic processes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Degasification And Air Bubble Elimination (AREA)
  • Filtration Of Liquid (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
CN201410514563.2A 2013-10-02 2014-09-29 处理液供给装置和处理液供给方法 Active CN104517814B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-207748 2013-10-02
JP2013207748A JP5967045B2 (ja) 2013-10-02 2013-10-02 処理液供給装置及び処理液供給方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104517814A CN104517814A (zh) 2015-04-15
CN104517814B true CN104517814B (zh) 2019-05-10

Family

ID=52739842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410514563.2A Active CN104517814B (zh) 2013-10-02 2014-09-29 处理液供给装置和处理液供给方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10074546B2 (https=)
JP (1) JP5967045B2 (https=)
KR (1) KR101872056B1 (https=)
CN (1) CN104517814B (https=)
TW (1) TWI621472B (https=)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3137768B1 (en) * 2014-04-30 2020-10-14 Anthony George Hurter Supercritical water used fuel oil purification apparatus and process
WO2015175790A1 (en) * 2014-05-15 2015-11-19 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for increased recirculation and filtration in a photoresist dispense system
US11000782B2 (en) 2015-12-09 2021-05-11 Acm Research (Shanghai) Inc. Method and apparatus for cleaning substrates using high temperature chemicals and ultrasonic device
JP6685754B2 (ja) * 2016-02-16 2020-04-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス ポンプ装置および基板処理装置
JP6685759B2 (ja) * 2016-02-18 2020-04-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6736989B2 (ja) * 2016-06-07 2020-08-05 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置、機器ユニット、処理液供給方法及び記憶媒体
CN110520965B (zh) * 2017-04-06 2023-06-02 东京毅力科创株式会社 供液装置和供液方法
JP6920133B2 (ja) * 2017-08-23 2021-08-18 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 処理液供給装置
JP6966265B2 (ja) * 2017-08-31 2021-11-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス ポンプ装置、処理液供給装置、基板処理装置、液抜き方法および液置換方法
JP6905902B2 (ja) * 2017-09-11 2021-07-21 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置
WO2019117043A1 (ja) * 2017-12-12 2019-06-20 東京エレクトロン株式会社 液供給装置及び液供給方法
JP6987649B2 (ja) * 2018-01-12 2022-01-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 処理液供給装置及びその脱気方法
TWI800623B (zh) * 2018-03-23 2023-05-01 日商東京威力科創股份有限公司 液處理裝置及液處理方法
US10663865B2 (en) * 2018-06-29 2020-05-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Photoresist recycling apparatus
US11273396B2 (en) 2018-08-31 2022-03-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Liquid supply system with improved bubble venting capacity
JP7202817B2 (ja) * 2018-09-05 2023-01-12 東京エレクトロン株式会社 送液システム
KR20200126552A (ko) 2019-04-30 2020-11-09 삼성전자주식회사 다중 필터들을 가진 레지스트 필터링 시스템 및 레지스트 코팅 설비
KR102444840B1 (ko) * 2019-11-07 2022-09-16 세메스 주식회사 약액공급장치
CN112786479B (zh) * 2019-11-08 2022-12-02 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 管理液体供应的系统与方法
CN115210934B (zh) * 2020-10-23 2025-04-22 株式会社Lg新能源 电极绝缘液供应设备及电极绝缘液供应方法
CN114609866A (zh) * 2021-02-02 2022-06-10 台湾积体电路制造股份有限公司 用于改进光致抗蚀剂涂覆操作的系统、装置和方法
JP7578535B2 (ja) * 2021-04-15 2024-11-06 株式会社コガネイ 液体供給装置
JP7530861B2 (ja) * 2021-04-27 2024-08-08 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置、液体置換方法、および記憶媒体
KR102932761B1 (ko) 2021-07-02 2026-03-05 삼성전자주식회사 웨이퍼 건조 장치 및 웨이퍼 건조 방법
CN114446841B (zh) * 2022-04-12 2022-07-29 广州粤芯半导体技术有限公司 供酸装置及湿刻系统
CN119572956B (zh) * 2025-02-08 2026-03-13 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种流体处理装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1766734A (zh) * 2004-10-13 2006-05-03 三星电子株式会社 用于在制造半导体器件等中分配光刻胶的方法和设备
CN101271276A (zh) * 2007-03-20 2008-09-24 台湾积体电路制造股份有限公司 更换光阻过滤器的系统与方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970008315A (ko) * 1995-07-26 1997-02-24 김광호 반도체장치
JP3461725B2 (ja) 1998-06-26 2003-10-27 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置及び処理液供給方法
JP3340394B2 (ja) * 1998-10-08 2002-11-05 東京エレクトロン株式会社 薬液供給システムおよび基板処理システムおよび基板処理方法
JP4011210B2 (ja) * 1998-10-13 2007-11-21 株式会社コガネイ 薬液供給方法および薬液供給装置
JP3952771B2 (ja) * 2001-12-27 2007-08-01 凸版印刷株式会社 塗布装置
JP3890229B2 (ja) * 2001-12-27 2007-03-07 株式会社コガネイ 薬液供給装置および薬液供給装置の脱気方法
JP3947398B2 (ja) * 2001-12-28 2007-07-18 株式会社コガネイ 薬液供給装置および薬液供給方法
US6848458B1 (en) * 2002-02-05 2005-02-01 Novellus Systems, Inc. Apparatus and methods for processing semiconductor substrates using supercritical fluids
JP4541069B2 (ja) * 2004-08-09 2010-09-08 東京エレクトロン株式会社 薬液供給システム
US20070272327A1 (en) * 2006-04-27 2007-11-29 Applied Materials, Inc. Chemical dispense system
JP5018255B2 (ja) * 2007-06-07 2012-09-05 東京エレクトロン株式会社 薬液供給システム及び薬液供給方法並びに記憶媒体
JP4879253B2 (ja) * 2008-12-04 2012-02-22 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置
JP5451515B2 (ja) * 2010-05-06 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 薬液供給システム、これを備える基板処理装置、およびこの基板処理装置を備える塗布現像システム
JP5524154B2 (ja) * 2011-09-09 2014-06-18 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
JP5571056B2 (ja) 2011-11-04 2014-08-13 東京エレクトロン株式会社 処理液供給方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び処理液供給装置
KR101849799B1 (ko) * 2012-02-16 2018-04-17 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액 처리 방법 및 필터 내의 기체의 제거 장치
JP5439579B2 (ja) * 2012-02-27 2014-03-12 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
JP5741549B2 (ja) * 2012-10-09 2015-07-01 東京エレクトロン株式会社 処理液供給方法、処理液供給装置及び記憶媒体
JP5453561B1 (ja) * 2012-12-20 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び液処理用記憶媒体
US9446331B2 (en) * 2013-03-15 2016-09-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. System and method for dispensing photoresist

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1766734A (zh) * 2004-10-13 2006-05-03 三星电子株式会社 用于在制造半导体器件等中分配光刻胶的方法和设备
CN101271276A (zh) * 2007-03-20 2008-09-24 台湾积体电路制造股份有限公司 更换光阻过滤器的系统与方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10074546B2 (en) 2018-09-11
US20150092167A1 (en) 2015-04-02
KR101872056B1 (ko) 2018-06-27
TWI621472B (zh) 2018-04-21
CN104517814A (zh) 2015-04-15
US11342198B2 (en) 2022-05-24
US20200227286A1 (en) 2020-07-16
TW201529142A (zh) 2015-08-01
JP5967045B2 (ja) 2016-08-10
KR20150039569A (ko) 2015-04-10
JP2015073007A (ja) 2015-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104517814B (zh) 处理液供给装置和处理液供给方法
JP5741549B2 (ja) 処理液供給方法、処理液供給装置及び記憶媒体
JP5409957B1 (ja) 液処理装置、液処理方法及び液処理用記憶媒体
CN104137225B (zh) 液体处理装置和液体处理方法
JP6607820B2 (ja) フィルタ立ち上げ装置、処理液供給装置、治具ユニット、フィルタの立ち上げ方法
JP5255660B2 (ja) 薬液供給方法及び薬液供給システム
JP5018255B2 (ja) 薬液供給システム及び薬液供給方法並びに記憶媒体
TWI734823B (zh) 基板處理裝置、基板處理方法及記錄媒體
US20160288032A1 (en) Treatment solution supply method, non-transitory computer-readable storage medium, and treatment solution supply apparatus
TW201606907A (zh) 基板液體處理裝置、基板液體處理裝置之清洗方法及記錄媒體
US20150090340A1 (en) Processing-liquid supply apparatus and processing-liquid supply method
JP3189821U (ja) 処理液供給配管回路
JP7681436B2 (ja) 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体
CN111589218B (zh) 过滤器润湿方法和处理液供给装置
JP3206745B2 (ja) 液供給装置
JP5991403B2 (ja) フィルタウエッティング方法、フィルタウエッティング装置及び記憶媒体
JP3824030B2 (ja) 気泡発生防止機構およびそれを用いた液処理装置
JP2023083140A (ja) 処理液供給装置及び処理液排出方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant