CN104377425A - 天线电路及应答机 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种非常新颖的形成谐振电路的方法，并提供一种不仅廉价、结构简便而且能够获得所期望特性的应答机。被设置在应答机中的天线电路(41)包括:形成在基材(42)的表面上的由预定导体图形构成的天线导体(43)，和设置在基材(42)的背面上的金属面(44)。在一部分金属面(44)中设置有切口(44b)，在都不存在上述金属面(44)的区域中的上述金属面的起始端及终端处切出上述切口(44b)。

Description

天线电路及应答机
本申请是申请日为2007年03月5日、申请号为200780019926.3，以及发明名称为“天线电路及应答机”的中国发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种在由印刷布线基板构成的预定基材的面上至少形成有天线线圈的天线电路，及一种设置有此天线电路、可读出和/或写入地存储各种数据、同时具有通信功能的应答机。
背景技术
近年来，在各种行业中都关注所谓称为RFID(射频识别，Radio FrequencyIDentification)的个体管理的系统。这种RFID系统是通过在称为应答机的可读出和/或写入地存储各种数据、同时具有通信功能的小型非接触型集成电路(Integrated Circuit；以下称为IC)设备和预定的读/写器之间进行无线电通信，针对应答机非接触地进行数据的读出和/或写入的技术。例如，此RFID系统通过将应答机作为标签设置在商品上，最初作为进行生产·物流管理的用途，现在正尝试着向交通机关的费用征收和身份证明书、还有所谓电子货币各种各样用途的应用。
在这种RFID系统中，能够实现从几毫米到几米的通信距离，由于通信距离短，所以大致可划分为紧靠型、邻接型、邻域型及远离型。此外，在RFID系统中，作为载频，通常使用125kHz、134kHz、4.9MHz、13.56MHz、2.45GHz及5.8GHz，但其中，就作为短波波段的13.56MHz的载频，在邻接型中被作为ISO(国际标准化组织，InternationalOrganization For Standardization)14443标准化使用，此外，在邻域型中被作为ISO15693标准化使用，正在被广泛普及。
此外，在RFID系统中，按照数据传输方式大致分为电磁感应方式和电波方式两种方式。电磁感应方式是在从读/写器发生的磁通上承载数据进行传输的方式，主要用于载频到13.56MHz左右的短波波段中。相关的电磁感应方式具有不容易受雨和灰尘等的影响，在恶劣环境下也能够使用，天线的取向性广，能够覆盖的传输范围广，对非导电体的浸透性良好等优点。另一方面，电波方式是在从读/写器发生电波上承载数据进行传输的方式，主要用于高的载频中。与电磁感应方式相比，相关的电波方式具有通信距离长、扩大天线的取向性、容易限定传输范围等优点。
在此，以电磁感应方式工作的应答机，为了将磁场的能量高效地转换成电压，通过形成并联谐振电路，进行工作所需的电压和数据的交接(例如，参照专利文献1及专利文献2等)。由此，此种应答机为了工作所需的电压和数据的交接，大部分由环形天线和相对此环形天线并联连接的电容器形成谐振电路。基本上，如图14所示，应答机为在并列配置天线线圈101和同步用的电容器102的谐振电路上连接了IC芯片103的电路结构。
作为构成这种谐振电路的电容器102，如同一附图所示，除相对IC芯片103连接的外带类型的以外，还实现了内置于该IC芯片103内的类型，而且，还提出有装载在天线基板上的薄膜电容器的类型。
专利文献1：JP特开第3064840号公报
专利文献2：JP特开第3421334号公报
发明内容
但是，在以现有的电磁感应方式工作的应答机中，作为构成谐振电路的电容器，在使用外带类型的情况下，存在导致元件点数的增加、和由对IC芯片的连接的工时所引起的制造成本增加这样的问题。
此外，在现有的应答机中，作为构成谐振电路的电容器，在使用电容器内置于IC芯片中的类型的情况下，存在导致该IC芯片的面积增大、制造成本增加这样的问题。
并且，在现有的应答机中，作为构成谐振电路的电容器，在使用薄膜电容的类型的情况下，作为天线基板由于需要使用两面基板，所以需要进行用于电连接其基板的表面背面的通孔的穿设，存在所谓导致制造成本增加的问题。
鉴于这样的情况而进行本发明，本发明的目的在于，提出一种非常新颖的形成谐振电路的方法，提供一种不仅廉价、结构简便而且能够得到所期望特性的天线电路及设置有此天线电路的应答机。
本申请发明人关于谐振电路的形成方法是反复精益求精研究的结果，提出一种通过利用装载天线线圈的两面基板来形成谐振电路的方法，并且通过施行用于解决此方法的问题点的设计，从而完成本发明。
即，实现了上述目的的本发明相关的天线电路，被设置在可读出和/或写入地存储各种数据、同时还具有通信功能的应答机中，在预定基材的面上至少形成了天线线圈；其中，包括：天线导体，其在上述基材的表面上形成且由构成上述天线线圈的预定的导体图形构成；和被设置在上述基材的背面上的金属面。在上述金属面的一部分中，设置有切口，在都不存在上述金属面的区域中的上述金属面的起始端及终端处切出上述切口，上述金属面被设置在与形成有上述天线导体的上述基材的表面区域相对的该基材的背面区域中，上述金属面由中央部被挖通的环形形状构成，以致被设置在与形成有螺旋状的上述天线导体的上述基材的表面区域相对的该基材的背面区域中，设置上述切口，以便切断上述环形形状的一部分，环形形状的中央部被挖通至使得利用上述切口在0～30MHz之间根据自谐振而实现共振的程度。
在这样的本发明相关的天线电路中，利用由在基材背面设置的金属面和与其相对的表面侧的天线导体所产生的浮置电容来形成谐振电路。此时，在本发明相关的天线电路中，由于在该金属面的一部分中设置有切口；在都不存在上述金属面的区域中的上述金属面的起始端及终端处切出上述切口，所以能够消除其设置有该金属面的整个区域中的电流环流，能够减少因流向金属面的涡流而引起的损失。
在此，优选上述金属面被设置在该基材的背面区域中，该背面区域与形成有上述天线导体的上述基材的表面区域相对。具体地，优选上述金属面由中央部挖通的环形形状构成，以便将其设置在该基材的背面区域中，该背面区域与形成有螺旋状的上述天线导体的上述基材的表面区域相对。此情况下，设置上述切口以便切断上述环形形状的一部分。由此，在本发明相关的天线电路中，能够大幅度地减少因流向金属面的涡流引起的损失。此外，在本发明相关的天线电路中，即便是在由上述环形形状构成的上述金属面的内周部分，空出微小间隔设置其它的金属面以便不与该金属面电导通的情况下，也能够获得大致相同的效果。
此外，也可以在上述金属面中，设置多个上述切口。由此，在本发明相关的天线电路中，通过仅改变切口的个数就能够得到所希望的特性。
此外，作为上述金属面的其他方式，也考虑将金属面设置在上述基材的整个背面上。在此情况下，设置上述切口，以便将上述金属面分割为多个金属面。在本发明相关的天线电路中，即便是这样的方式，也能够消除其设置有该金属面的整个区域处的电流环流，能够减少因流向金属面的涡流引起的损失。
再有，作为上述基材，可以使用在两面上施加了预定的导电体箔的两面印刷布线基板。此情况下，使用在上述基材的表面上施加的导电体箔可以形成上述天线导体，使用在上述基材的背面上施加的导电体箔可以形成上述金属面。像这样，在本发明的天线电路中，通过形成作为在基材中使用廉价的印刷布线基板的印刷天线的天线线圈，就能够实现容易的加工，此外利用印刷布线基板的制造工序的制造成为可能，能够大幅度地削减整体制造成本。
此外，实现上述目的的本发明相关的应答机，可读出和/或写入地存储各种数据、同时还具有通信功能，其中，包括：在预定基材的面上至少形成了天线线圈的天线电路、和装载在上述天线电路中的IC芯片。上述天线电路包括：天线导体和金属面；其中所述天线导体在上述基材的表面上形成，且由构成上述天线线圈的预定的导体图形构成；所述金属面被设置在上述基材的背面上。在上述金属面的一部分中，设置切口，在都不存在上述金属面的区域中的上述金属面的起始端及终端处切出上述切口，上述金属面被设置在与形成有上述天线导体的上述基材的表面区域相对的该基材的背面区域中，上述金属面由中央部被挖通的环形形状构成，以致被设置在与形成有螺旋状的上述天线导体的上述基材的表面区域相对的该基材的背面区域中，设置上述切口以便切断上述环形形状的一部分，环形形状的中央部被挖通至使得利用上述切口在0～30MHz之间根据自谐振而实现谐振的程度。
在此本发明相关的应答机中，通过由设置在天线电路的基材背面上的金属面和表面侧的天线导体产生的浮置电容，就可以形成谐振电路。而且，在本发明相关的应答机中，由于在该金属面的一部分中设置切口，在都不存在金属面的区域中的金属面的起始端及终端处切出这样的形状的切口，所以能够消除其设置有该金属面的整个区域处的电流环流，从而能够减少因流向金属面的涡流引起的损失。
尽管如上所述的本发明是一种在基材背面上设置金属面、并在此金属面的一部分中设置切口的、所谓廉价且简便的结构，但可以形成可获得所期望特性的谐振电路。
附图说明
图1示出了根据本发明实施方式的应答机的RFID系统的概略方框图。
图2示出了根据本发明的实施方式的应答机中使用的基本的电路基板的平面图。
图3示出了途经基材背面整个表面设置金属面的天线电路的分解斜视图。
图4(a)示出了在如图3所示的方式进行的模拟中使用的天线电路的模型图。
图4(b)示出了采用图4(a)所示的模型所获得的模拟结果的电流分布图。
图4(c)示出了采用图4(a)所示的模型所获得的模拟结果的频率特性图。
图5示出了仅在与形成有天线导体的基材的表面区域相对的该基材的背面区域中设置金属面的天线电路的分解斜视图。
图6(a)示出了在如图5所示的方式进行的模拟中使用的天线电路的模型图。
图6(b)示出了采用图6(a)所示的模型所获得的模拟结果的电流分布图。
图6(c)示出了采用图6(a)所示的模型所获得的模拟结果的频率特性图。
图7(a)示出了在仅在由正方形状构成的金属面的一部分中设置了凹槽状的切口的天线电路进行的模拟中，使用的该天线电路的模型图。
图7(b)示出了采用图7(a)所示的模型的模拟结果的电流分布图。
图7(c)示出了采用图7(a)所示的模型所获得的模拟结果的频率特性图。
图8示出了仅在与形成有天线导体的基材的表面区域相对的该基材的背面区域中设置金属面，并且设置了切口，在都不存在该金属面的区域中的该金属面的起始端和终端处切出上述切口的天线电路的分解斜视图。
图9(a)示出了在如图8所示的方式进行的模拟中使用的天线电路的模型图。
图9(b)示出了采用图9(a)所示的模型所获得的模拟结果的电流分布图。
图9(c)示出了采图9(a)所示的模型所获得的模拟结果的频率特性图。
图10(a)示出了在仅在由正方形状构成的金属面中设置切口，2分割该金属面的天线电路进行的模拟中使用的该天线电路的模型图。
图10(b)示出了采用图10(a)所示的模型所获得的模拟结果的电流分布图。
图10(c)示出了采用图10(a)所示的模型所获得的模拟结果的频率特性图。
图11(a)示出了在仅在由正方形状构成的金属面中设置切口，4分割该金属面的天线电路进行的模拟中使用的该天线电路的模型图。
图11(b)示出了采用图11(a)所示的模型所获得的模拟结果的电流分布图。
图11(c)示出了采用图11(a)所示的模型所获得的模拟结果的频率特性图。
图12(a)示出了在仅在由设置了切口的环形形状构成的金属面的内周部分设置了由正方形状构成的金属面的天线电路进行的模拟中使用的该天线电路的模型图。
图12(b)示出了采用图12(a)所示的模型所获得的模拟结果的电流分布图。
图12(c)示出了采用图12(a)所示的模型所获得的模拟结果的频率特性图。
图13(a)示出了在仅使用由在2处设置了切口的环形形状构成的金属面的天线电路进行的模拟中使用的该天线电路的模型图。
图13(b)示出了采用图13(a)所示的模型所获得的模拟结果的电流分布图。
图13(c)示出了采用图13(a)所示的模型所获得的模拟结果的频率特性图。
图14示出了应答机的基本的电路结构图。
优选实施方式
下面，参照附图，详细地说明应用本发明的具体实施方式。
此实施方式，如图1所示，是作为非接触型IC(集成电路，Integrated Circuit)卡的应答机10，用于所谓RFID(射频识别，Radio Frequency IDentification)系统中，可读出和/或写入地存储各种数据、同时具有通信功能，通过在与预定的读/写器1之间进行无线电通信，由该读/写器1非接触地进行数据的读出和/或写入。此应答机10是一种安装了所谓印刷天线构成的天线线圈(环形天线)的应答机、即在由基材构成的预定树脂基板中构图形成天线导体，且是一种采取非常新颖的方法形成谐振电路的应答机。
应答机10，在其内部设置至少安装了天线线圈和IC芯片的电路基板。
图2中示出了在应答机10中使用的基本的电路基板的概略斜视图。在对预定的绝缘支持体中的两面上施加铜箔等预定的导电体箔的预定基材12的面上，相对于至少形成了构成天线线圈的、由预定的导体图形构成的天线导体13的天线电路11，将例如称为二极管连接器、CPU(中央处理器，Central Processing Unit)、ROM(只读存储器，Read Only Memory)、以及EEPROM(电可擦除可编程只读存储器，Electrically ErasableProgrammable Read Only Memory)的、用于实现应答机10的功能的各种元件装载作为单一半导体芯片等集成电路化的IC芯片，从而构成此电路基板。
例如，天线电路11的主表面被形成为矩形状的卡状。如果此天线电路11是作为印刷布线基板的基材常规使用的话，则不管其种类使用任意一种都能够构成其结构。具体地，使用根据美国电气制造业者协会(National Electrical Manufacture Association；NEMA)的作为标号XXP、XPC等预定的纸酚醛基板，作为同标号FR-2预定的纸聚酯基板，作为同标号FR-3预定的纸环氧基板，作为同标号CEM-1预定的玻璃纸复合环氧基板，作为同标号CHE-3预定的玻璃无纺纸复合环氧基板，作为同标号G-10预定的玻璃布环氧基板，作为同标号FR-4预定的玻璃布环氧基板的这样的、在两面上施加了铜箔等预定的导电体箔的所谓刚性基板，从而构成天线电路11。再有，在它们之中，最优选吸湿性和尺寸变化小、具有自己缓解性的玻璃布环氧基板(FR-4)。
在基材12的两面施加了导电体箔，通过光刻一面(以下称为表面)侧的导电体箔，在表面露出形成作为放射电极的天线导体13，构成天线电路11。具体地，在天线电路11中，在基材12的表面上形成螺旋状的天线导体13。再有，在同一附图中，虽然示出了形成沿该基材12的各边卷绕的螺旋状的天线导体13的方式，但根据相关的天线导体13的天线图形，如果是作为天线线圈起作用的话，也可以是以近似同心圆状的卷绕的螺旋状的天线图形。
本申请发明人考虑在加工由这种两面基板构成的基材12形成的天线电路11中，作为代替构成现有的谐振电路的外带型、IC芯片内置型、及薄膜电容器型的电容器的结构，利用在与形成了天线导体13的表面相反的背面上设置的导电体箔14。
即，本申请发明人考虑，一旦为了减少天线线圈中的导体损耗而使用幅宽的导体图形，因该天线线圈的L(电感)成分变小，就会导致不满足所希望的谐振条件，所以为了补偿这些因素，就使基材背面的电极成为尽可能大的全图形而获得C(电容)成分。基于这种思考，从而提出本发明中提供的谐振电路的形成方法，本发明是通过在天线电路的基材背面上设置金属面、利用由此金属面和表面侧的天线导体生成的浮置电容来形成谐振电路的方法。
在此，作为设置在天线电路的基材背面上的金属面，如上所述，由于考虑优选为尽可能大的全图形，所以考虑途径是在该背面的整个表面上进行设置。即，如图3分解斜视图所示，考虑在由两面基板构成的基材22上施加的金属面中，加工表面侧的金属面形成天线导体23的同时，照原样保留背面侧的金属面24的天线电路21。
本申请发明人就此种天线电路进行模拟，检验流向金属面的电流分布和频率特性。具体地，进行以由如用图4(a)中斜线部所示的、由正方形状构成的金属面，和同一附图中虚线所示的、沿金属面的各边卷绕的天线导体构成的天线电路为模型的模拟。其结果，电流分布如图4(b)所示，途经由正方形状构成的金属面的整个表面发生涡流，频率特性如图4(c)所示，随着频率的增加，因流向金属面的涡流引起的损失增加，从而引起电感大大降低。
此外，本申请发明人为了避免其设置了金属面的基材背面的整个表面发生涡流，构成根据L(电感)成分和C(电容)成分的并联谐振电路，考虑如图5分解斜视图所示，在由两面基板构成的基材32上施加的金属面上，加工表面侧的金属面形成天线导体33的同时，不是途经基材32的背面的整个表面设置金属面，而是仅在与形成有该天线导体33的基材32的表面区域相对的该基材32的背面区域上设置金属面34的天线电路31。换言之，作为金属面34，考虑采用挖通中央部、由成为贯通孔34a的环形形状构成的金属面的天线电路31。
本申请发明人就此种天线电路进行模拟，检验流向金属面的电流分布和频率特性。具体地，进行以由如用图6(a)中斜线部所示的、由环形形状构成的金属面，和同一附图中虚线所示的、沿金属面的各边卷绕的天线导体构成的天线电路为模型的模拟。此情况下，电流分布如图6(b)所示，途经由环形形状构成的金属面的整个表面发生涡流；频率特性如图6(c)所示，与图4(c)所示的结果相比，虽然增大了一些电感，但得到大致同等的特性。
如这些模拟结果所表明的，要是仅单一地设置金属面使浮置电容增加的话，作为天线线圈的性能就会显著下降，特别是在广泛使用的短波波段(13.56MHz)中，不能得到所期望的Q值。
在此，诱发特性劣化的原因是涡流。因此，本申请发明人通过部分遮断流过金属面的电流，来实现涡流的规避。具体地，本申请发明人进行以如用图7(a)中斜线部所示的、在由正方形状构成的金属面的一部分中设置凹槽状的切口的天线电路为模型的模拟。但是，此情况下的电流分布如图7(b)所示，仅仅是在切口的部分中电流转入，途经金属面的整个表面发生涡流的情形并没有改变。此外，频率特性如图7(c)所示，与图4(c)所示的结果相比，虽然增大了电感，但达不到满足作为天线线圈性能的频率特性。
如此模拟结果所表明，要是仅部分地遮断流过金属面的电流的话，就不能避免涡流的发生。因此，作为天线电路，就必须构成途经设置了金属面的区域的整个表面电流不循环的结构。
因此，本申请发明人为了实现途经设置了金属面的区域的整个表面以至电流不循环的结构，如图8分解斜视图所示，在由两面基板构成的基材42上施加的金属面中，加工表面侧的金属面形成天线导体43的同时，还采用挖通中央部而成为贯通孔44a的金属面以便仅在与形成有该天线导体43的基材42的表面区域相对的该基材42的背面区域上设置金属面，并且，在此金属面44的一部分中，设置切口44b，在都不存在该金属面的区域中的该金属面的起始端A至终端B处切出这样形状的切口44b，由此构成天线电路41。
再有，所谓切口44b的意思在于，切口是在都不存在金属面的区域中该金属面的起始端A至终端B处切开的形状，如上述凹槽状的切口那样，排除了一端与金属面相接闭合这样的切口、和通过穿设在金属面的内部、两端闭合这样的切口。
虽然在这样的天线电路41中沿由环形形状构成的金属面44电流流动，但由于设置切口44b以切断环形形状的一部分，所以期待在该切口44b的部分遮断电流，使电流不循环。
实际上，进行以由如用图9(a)中斜线部所示的、由在一部分中设置了切口的环形形状构成的金属面，和同一附图中虚线所示的、沿金属面的各边卷绕的螺旋状的天线导体构成的天线电路为模型的模拟，检验流向金属面的电流分布和频率特性。其结果，电流分布如图9(b)所示，在切口的部分电流被遮断，由此，避免其设置了金属面的区域的整个表面电流会循环的情形。此外，频率特性如图9(c)所示，根据金属面的效果浮置电容增加产生自谐振，得到具有尖锐峰值的谐振频率，并且，由于因涡流引起的损失减少，所以降低了特性的劣化。
如此模拟结果所表明的，作为天线电路，有效方式在于，不是单一地设置金属面使浮置电容增加来成为避免电流循环的结构。因此，作为前面图2所示的天线电路11，优选地，在与在由两面基板构成的基材12的表面中形成有天线导体13的区域相对的基材12的背面区域中设置金属面14，并且，在该金属面14的一部分中设置切口以便途经设置了此金属面14的区域的整个表面电流不循环。
由此，在天线电路11中，可以形成虽然结构简便、但能够获得所希望的特性的谐振电路。此外，在此天线电路11中，作为谐振电路用的电容器不需要使用任何外带类型的，能够削减元件点数，降低制造成本。并且，在此天线电路11中，由于也不需要将电容器内置在IC芯片中，所以能够实现该IC芯片的面积的削减，还能够抑制制造成本的增加。并且还有，在此天线电路11中，由于仅连接在基材12的表面上形成的天线导体13和IC芯片即可，所以像现有的薄膜电容器那样，不需要通过通孔电连接两面基板的表面，能够减少制造成本。
此外，在天线电路11中，由于作为基材12使用廉价的印刷布线基板，所以作为印刷天线使用的天线线圈，该天线电路11的加工也容易。此外，利用印刷布线基板的制造工序来制造天线电路11成为可能，能够大幅度地降低整体的制造成本。
再有，本发明不限于上述的实施方式。例如，在上述的实施方式中，虽然说明了在由环形形状构成的金属面的一部分中设置切口，但在本发明中，如果是设置在其起始端及终端都不存在金属面的区域中敞开这样的形状的切口的话，则不拘泥于金属面的形状。
例如，作为天线电路，如图10(a)中斜线部所示，也可以使用在由正方形状构成的金属面中设置切口，2分割该金属面的天线电路。图10(b)及图10(c)中示出了2分割金属面时的模拟结果。其结果，电流分布，如图10(b)所示，虽然在2分割的金属面的各个中产生涡流，但一个金属面的电流分布不会对另一个的电流分布造成影响。即，电流分布是在切口的部分电流被遮断，避免其这些设置了2个金属面的区域的整个表面电流会循环的情形。此外，如图10(c)所示，虽然频率特性与图9(c)所示的结果相比特性劣化，但由于金属面的效果而产生自谐振，所以具有作为天线线圈的显著功能。
此外，作为天线电路，如图11(a)中斜线部所示，也可以使用在由正方形状构成的金属面中设置切口，4分割该金属面的天线电路。此情况下，电流分布，如图11(b)所示，与2分割的情形相同，虽然在4分割的金属面的各个中产生涡流，但一个金属面的电流分布不会对其它的电流分布造成影响，避免其设置了4个金属面的区域的整个表面电流会循环的情形。此外，对于频率特性，也如图11(c)所示，与图10(c)所示的结果相比，频率特性也得到了改善。
像这样，作为天线电路，如这些图10(a)或图11(a)所示，也可以设置切口以便将金属面分割为多个。
并且，作为天线电路，如图12(a)中斜线部所示，也可以使用在设置了由切口的环形形状构成的金属面、同时还在由此环形形状构成的金属面的内周部分、空出微小的间隔配置其它的金属面以便不与该金属面电导通的天线电路。此情况下，电流分布，如图12(b)所示，虽然为在设置在内周部分的由正方形状构成的金属面的边缘部分诱发电流，但避免了途经设置了由环形形状及正方形状构成的2个金属面的区域的整个表面电流会循环的情形。此外，对于频率特性，也如图12(c)所示，虽然与图9(c)所示的结果相比，由设置有正方形状的金属面引起特性劣化，但由于金属面的效果而产生自谐振，所以具有作为天线线圈的显著功能。
并且，还有，作为天线电路，也可以在金属面中设置多个切口。图13(a)至图13(c)示出了使用由在2处设置了切口的环形形状构成的金属面时的模拟的结果。再有，图13(a)是模拟中使用的天线电路的模型，示出由如同一附图中斜线部所示的、由在2处设置了切口的环形形状构成的金属面，和同一附图中虚线所示的、沿金属面的各边卷绕的螺旋状的天线导体构成的天线电路的模型。其结果，如图13(b)所示，电流分布仅在切口的部分电流被遮断，避免其设置了金属面的区域的整个表面电流会循环的情形。此外，如图13(c)所示，频率特性与图9(c)所示的结果相比，就会有一些改善。
像这样，如果是在都不存在金属面的区域中的该金属面的起始端及终端处设置切开形状的切口的话，本发明也适用于使用由任意的形状构成的金属面的情况。再有，基于特性的观点，则存在折中的关系，即或减少金属面的面积、或增加切口的个数都关系到虽然整体的电流损耗减少，但金属面的面积减少引起浮置电容也减少。因此，在天线电路中，可以根据所希望的Q值，改变金属面的形状和切口的个数。
此外，在上述实施方式中，虽然说明了作为印刷天线而形成天线线圈，但本发明不限于此，如果具有能作为天线线圈的功能，则任何印刷天线都可以适用。
并且，在上述的实施方式中，虽然使用卡型应答机进行了说明，但本发明不限于卡型，可以适用于按照用途的其它各种形状。
因此，毫无疑问，本发明可以在不脱离其宗旨的范围内进行适当变更。

Claims (6)

1.一种天线电路，被设置在可读出和/或写入地存储各种数据、同时还具有通信功能的应答机中，至少在预定基材的面上形成有天线线圈，其特征在于，包括：
天线导体，其在所述基材的表面上形成，且由构成所述天线线圈的预定导体图形构成；和
金属面，其被设置在所述基材的背面上，
在所述金属面的一部分中设置切口，
在都不存在所述金属面的区域中的所述金属面的起始端及终端处切出所述切口，
所述金属面被设置在与形成有所述天线导体的所述基材的表面区域相对的所述基材的背面区域中，
所述金属面由中央部挖通的环形形状构成，以致被设置在与形成有螺旋状的所述天线导体的所述基材的表面区域相对的所述基材的背面区域中；
设置所述切口以便切断所述环形形状的一部分，
所述环形形状的中央部被挖通至使得利用所述切口在0～30MHz之间根据自谐振而实现谐振的程度。
2.根据权利要求1所述的天线电路，其特征在于，在由所述环形形状构成的所述金属面的内周部分，空出微小间隔设置其它的金属面，以便不与所述金属面电导通。
3.根据权利要求1或2所述的天线电路，其特征在于，在所述金属面中，设置多个所述切口。
4.根据权利要求1所述的天线电路，其特征在于，设置所述切口，以便将所述金属面分割为多个金属面。
5.根据权利要求1所述的天线电路，其特征在于，所述基材由在两面上施加了预定的导电体箔的两面印刷布线基板构成；
使用施加在所述基材的表面上的导电体箔来形成所述天线导体；
使用施加在所述基材的背面上的导电体箔来形成所述金属面。
6.一种应答机，可读出和/或写入地存储各种数据、同时还具有通信功能，其特征在于，包括：
至少在预定基材的面上形成有天线线圈的天线电路；和
装载在所述天线电路中的IC芯片，
所述天线电路包括：
天线导体，其在所述基材的表面上形成，且由构成所述天线线圈的预定的导体图形构成；和
金属面，其被设置在所述基材的背面上，
在所述金属面的一部分中设置切口，
在都不存在所述金属面的区域中的所述金属面的起始端及终端处切出所述切口，
所述金属面被设置在与形成有所述天线导体的所述基材的表面区域相对的所述基材的背面区域中，
所述金属面由中央部被挖通的环形形状构成，以致被设置在与形成有螺旋状的所述天线导体的所述基材的表面区域相对的所述基材的背面区域中；
设置所述切口以便切断所述环形形状的一部分，
所述环形形状的中央部被挖通至使得利用所述切口在0～30MHz之间根据自谐振而实现谐振的程度。
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