CN101099165A - Ic标签存放盒 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于存放IC标签的IC标签存放盒，其目的在于不增加IC标签成本，就能够精度良好地在IC标签和读写器之间进行信息交流。因而本发明的IC标签存放盒由盖体和盒主体构成，其中，该盖体由能够使电磁波通过的材料形成，该盒主体具有用于存放IC标签的槽部且由高磁导率材料形成。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于存放IC标签的IC标签存放盒。
背景技术
目前正在实施将IC标签(也称作RFID标签)安装在想要进行信息管理的制品或物体等对象物(下文称作“对象物”)上，由计算机对通过读写器而来自IC标签的对象物信息进行管理，实现工作高效化。所谓的IC标签就是将ID(识别信息)记录在小的IC芯片上，由无线电波在IC标签和读写器之间进行信息交流(信息的写入或读取)的标签(货签)。IC标签接收包含来自读写器的信号的电磁波，将电功率转换为电源电压，施加到设置有IC标签的IC芯片上，同时进行信息的写入或读出。如果具有小的空间，则这种IC标签能够轻易地导入，并具有难以复制或伪造的特征、因为以非接触电力传送而操作从而不需要电源的特征。而且在将IC标签安装在多个对象物上时，还能够一起读取多个对象物的信息。
作为避免大气湿度或灰尘等损害这种IC标签的装置的一个示例，具有图1所示的IC标签存放盒10。图1是存放IC标签的现有IC标签存放盒的分解立体图。
如图1所示，IC标签存放盒10为具有中板11、上板12和下板13的结构。在中板11上形成有贯通部11A。该贯通部11A用于存放由天线线圈16以及与天线线圈16相连的IC芯片17构成的IC标签15。上板12从中板11的上表面侧11a以堵住贯通部11A的方式而安装在中板11上。下板13从中板11的下表面侧11b以堵住贯通部11A的方式而安装在中板11上。中板11、上板12和下板13均具有可挠性，即使针对安装面不是平面的对象物，也能将其较为容易地安装在IC标签存放盒10内(例如参考专利文献1)。
专利文献1：JP特开2002-245430号公报
发明内容
发明想要解决的课题
图2是显示将IC标签存放在现有IC标签存放盒内，并安装在金属制的对象物上的场合下的磁场分布的图。
然而如图2所示，使IC标签15接近金属制的对象物22(或接触)时，在金属制的对象物22的表面因磁场而产生涡流损耗(eddy current loss)，由于磁通A没有通过IC标签15，在应用于金属制的对象物22的场合下，存在IC标签15和读写器21之间不能进行信息交流的问题。
为了解决这种问题，有在IC标签15上设置高磁导率材料的情况(参考JP特开2003-46321号公报)。此时，由于必须在每个IC标签15上设置高磁导率材料，所以存在IC标签成本增大的问题。
用于解决课题的方法
为了解决上述现有技术的问题，本发明的总目的是提供一种改良的有用的IC标签存放盒。
本发明的更详细的其它目的是提供一种IC标签存放盒，不增加IC标签成本，能够精度良好地在IC标签和读写器之间进行信息交流。
为了实现上述目的，在本发明中，在用于存放IC标签的IC标签存放盒中，在存放了上述IC标签的情况下与上述IC标签相对置一侧，设置有由高磁导率材料构成的高磁导率构件。
根据这种IC标签存放盒，设置有由高磁导率材料构成的高磁导率构件，通过以高磁导率构件与金属制的对象物相对置的方式将IC标签存放盒安装在金属制的对象物上，从而使由来自读写器的电磁波所形成的磁通集中在被存放于IC标签存放盒内的IC标签上(通过IC标签)，能够确保电动势，从而不依靠对象物的材质，就能够在IC标签和读写器之间进行精度良好的信息交换。而且此时所谓的“高磁导率材料”就是相对磁导率高的材料。
而且，虽然一般来说，将相对磁导率大于或等于100的磁性材料称作高磁导率材料，但是在上述发明中，上述高磁导率材料的相对磁导率为1000～800000。
在作为该结构的情况下，能够不依靠对象物的材质，在IC标签和读写器之间进行精度良好的信息交换。
此外在上述发明中，上述高磁导率材料由下组中的至少一种物质组成，该组由坡莫合金、镍、钴组成。
在作为这种结构的情况下，可以使用由下组中的至少一种物质组成的高磁导率材料，该组由坡莫合金、镍、钴组成。
此外在上述发明中，在没有设置上述高磁导率构件的一侧设置有天线，该天线由从动部件构成。
在作为该结构的情况下，由从动部件构成的天线接收来自读写器的电磁波，通过使IC标签和天线之间电磁结合，能够延长IC标签和读写器之间的通信距离，能够在IC标签和读写器之间进行精度良好的通信。
此外为了实现上述目的，在其它发明中，其特征在于：IC标签存放盒包括：盒主体，其具有存放IC标签的槽部；盖体，其以堵塞上述槽部的方式设置在上述盒主体上，而且能够使电磁波能够进入，由高磁导率材料构成上述盒主体。
根据这种IC标签存放盒，由高磁导率材料构成盒主体，通过以盒主体与金属制的对象物相对置的方式将IC标签存放盒安装在金属制的对象物上，从而使由来自读写器的电磁波所形成的磁通集中在存放于IC标签存放盒内的IC标签上(通过IC标签)，能够确保电动势，能够不依靠对象物的材质，在IC标签和读写器之间进行精度良好的信息交换。
而且在上述发明中，上述高磁导率材料的相对磁导率为1000～800000。
在作为该结构的情况下，能够不依靠对象物的材质，在IC标签和读写器之间进行精度良好的信息交换。
此外在上述发明中，上述高磁导率材料由下组中的至少一种物质组成，该组由坡莫合金、镍、钴组成。
在作为该结构的情况下，可以使用由下组中的至少一种物质组成的高磁导率材料，该组由坡莫合金、镍、钴组成。
还有在上述发明中，上述盖体采用相对于盒主体可装卸的结构。
在作为该结构的情况下，能够将存放于IC标签存放盒内的IC标签与其它IC标签交换，针对多个IC标签，1个IC标签存放盒能够通用。
还有，在上述发明中，在上述盖体上设置有天线，该天线由从动部件构成。
在作为该结构的情况下，由从动部件构成的天线接收来自读写器的电磁波。通过使IC标签和天线之间电磁结合，能够延长IC标签和读写器之间的通信距离，能够在IC标签和读写器之间进行精度良好的通信。
此外为了实现上述目的，在其它发明中，其特征在于，IC标签存放盒包括：盒主体，其具有存放IC标签的槽部；盖体，其以堵塞上述槽部的方式设置在上述盒主体上而且能够使电磁波能够进入，在与上述IC标签相对置的盒主体上，设置有由高磁导率材料构成的高磁导率构件。
根据这种IC标签存放盒，由高磁导率材料组成的高磁导率构件设置在盒主体上，通过以盒主体与金属制的对象物相对置的方式将IC标签存放盒安装在金属制的对象物上，从而使由来自读写器的电磁波所形成的磁通集中在被存放于IC标签存放盒内的IC标签上(通过IC标签)，能够确保电动势，能够不依靠对象物的材质，在IC标签和读写器之间进行精度良好的信息交换。
而且在上述发明中，上述高磁导率材料的相对磁导率为1000～800000。
在作为该结构的情况下，能够不依靠对象物的材质，在IC标签和读写器之间进行精度良好的信息交换。
此外在上述发明中，上述高磁导率材料由下组中的至少一种物质组成，该组由坡莫合金、镍、钴组成。
在作为该结构的情况下，可以使用由下组中的至少一种物质构成的高磁导率材料，该组由坡莫合金、镍、钴组成。
还有在上述发明中，上述盖体采用相对于盒主体可装卸的结构。
在作为该结构的情况下，能够将存放于IC标签存放盒内的IC标签与其它IC标签交换，针对多个IC标签，能够通用1个IC标签存放盒。
还有在上述发明中，在上述盖体上设置有天线，该天线由从动部件构成。
在作为该结构的情况下，以由从动部件构成的天线接收来自读写器的电磁波，通过使天线和IC标签之间电磁结合，从而能够延长IC标签和读写器之间的通信距离，能够在IC标签和读写器之间进行精度良好的通信。
发明效果
根据本发明，能够获得不增加IC标签成本而就能精度良好地在IC标签和读写器之间进行信息交流的效果。
附图说明
图1是存放IC标签的现有IC标签存放盒的分解立体图。
图2是显示将IC标签存放在现有的IC标签存放盒内，安装在金属制的对象物上时的磁场分布的图。
图3是存放有IC标签的本发明第一实施例的IC标签存放盒的立体图。
图4是沿图3所示结构体(IC标签和IC标签存放盒)的B-B线方向的剖视图。
图5是图3所示结构体的分解立体图。
图6是示意地显示将存放有IC标签的第一实施例的IC标签存放盒配置在金属制的对象物上时IC标签和读写器之间磁通分布的图。
图7是具有用于安装在对象物上的粘结材料的IC标签存放盒。
图8是存放有IC标签的本发明第二实施例的IC标签存放盒的立体图。
图9是沿图8所示结构体(IC标签和IC标签存放盒)的E-E线方向的剖视图。
图10是图8所示结构体的分解立体图。
图11是存放有IC标签的本发明第三实施例的IC标签存放盒的立体图。
图12是沿图11所示结构体(IC标签和IC标签存放盒)的F-F线方向的剖视图。
图13是图11所示结构体的分解立体图。
图14是存放有IC标签的本发明第四实施例的IC标签存放盒的立体图。
图15是图14所示结构体的分解立体图。
图16是具有导波天线的其它IC标签存放盒的立体图(其1)。
图17是具有导波天线的其它IC标签存放盒的立体图(其2)。
附图标记的说明
10、30、60、70、80、90、95 IC标签存放盒
11中板
11A贯通部
11a 81A上表面
11b 81B下表面
12上板
13下板
15、41 IC标签
16天线线圈
17、44 IC芯片
21、47读写器
22、48金属制的对象物
31、71盒主体
31B、71A底板部
32、72槽部
33、65、67、74螺纹孔
35、81盖体
36凹部
37、82通孔
39螺丝
42基材
43天线
45密封树脂
61框架
62底板
64贯通部
73高磁导率构件
85导波天线
86电容部(共振频率调整用)
87天线部
A、C磁通
D1～D2深度
T1～T5厚度
具体实施方式
下文将结合附图对用于实施本发明的最佳实施方式进行介绍。
第一实施例
下文将参照图3～5，对本发明第一实施例即IC标签存放盒30进行介绍。图3是存放有IC标签的本发明第一实施例的IC标签存放盒的立体图。图4是沿图3所示结构体(IC标签和IC标签存放盒)的B-B线方向的剖视图。图5是图3所示结构体的分解立体图。此外，在图4中，T1表示盒主体的底板部31B的厚度(下文称作“厚度T1”)，D1表示槽部32的深度(下文称作“深度D1”)。
在存放有IC标签41的状态下，IC标签存放盒30安装在想要管理信息的制品或物体等对象物上(下文称作“对象物”)。IC标签存放盒30大致由来自读写器的电磁波进入的盖体35、盒主体31构成。存放有IC标签41的IC标签存放盒30安装在对象物上，使得盒主体31和对象物相对置。
在此，首先对IC标签41的结构进行说明。IC标签41大致上由基材42、天线43、IC芯片44、密封树脂45构成(参考图4)。天线43设置在基材42上。IC芯片44设置在基材42上，并与天线43相连。密封树脂45以覆盖设置在基材42上的天线43和IC芯片44的方式来设置。密封树脂45用于保护天线43和IC芯片44。这种结构的IC标签41以天线43和盖体35相对置的方式而存放在IC标签存放盒30内。
盖体35具有可挠性，分别在4个角部上形成了凹部36。在该凹部36上形成有用于插入螺钉39的通孔37。通过插入通孔37内的螺钉39，盖体35以覆盖盒主体31的槽部32的方式安装在盒主体31上。因此，在相对于盒主体31可装卸状态下，盖体35被安装。
这样，通过由螺钉39在相对于盒主体31可装卸状态下安装盖体35，从而能够将被存放在IC标签存放盒30内的IC标签41与其它IC标签交换，针对多个IC标签，IC标签存放盒30能够通用。因而，与具有高磁导率材料的现有的IC标签15相比，能够降低IC标签41的制造成本。
盖体35用于防止被存放在IC标签存放盒30内的IC标签41突出到IC标签存放盒30的外面，同时使由来自读写器47的电磁波产生的磁通C(磁力线)到达IC标签41。因而，最好盖体35的材料为容易使磁通C通过。作为盖体35的材料，例如使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)、合成高分子聚酰胺(尼龙)、聚苯乙烯(PS)、聚丙稀(PP)等树脂、合成橡胶即可。通过使用这种材料，能够使盖体35具有可挠性。
高磁导率构件即盒主体31具有可挠性，构成为具有槽部32和螺纹孔33。槽部32用于存放IC标签41。槽部32的深度D1取决于存放的IC标签41的厚度，例如可以为0.5～5.0毫米。
螺纹孔33设置在与盖体35的通孔37相对置的位置上。用于在将盖体35安装在盒主体31上时使所使用的螺钉39与螺纹孔33啮合。
此外，盒主体31由高磁导率材料形成。所谓的高磁导率材料就是具有通过从外部稍微施加磁场就能感应较大的磁通密度的高磁导率特性的材料。具体地说，就是磁导率μ高，饱和磁通密度Bs高，顽磁力Hc小，磁滞损耗小的材料。而且这种高磁导率材料具有吸引磁通(磁力线)的性质。
作为高磁导率材料，例如可以使用坡莫合金(Permalloy)、铁硅铝磁合金、铁氧体、非结晶合金、镍、钴等。坡莫合金就是在铁镍合金中添加了Mo、Mn、Cu、Cr等后的材料。铁硅铝磁合金就是Si-A1-Fe合金，饱和磁通密度大的合金。铁氧体就是包含铁离子Fe3+的磁性氧化物。在本实施例中，优选地，使用坡莫合金、镍、钴等高磁导率材料。
坡莫合金的直流磁导率非常高，比较柔软并具有优良的加工性。因而作为高磁导率材料，通过使用坡莫合金，能够使盒主体31具有可挠性，即使针对安装面为非平面形状的对象物，也能够轻易地安装IC标签存放盒30。更具体地说，作为坡莫合金，能够使用SMS-PA、PB、PC(均由住友金属矿山株式会社制造)或镍铁钼超导磁合金等。镍铁钼超导磁合金是相对磁导率为800000的材料。作为镍，可以使用在腐蚀环境气体下具有优良耐腐蚀性的纯镍。作为纯镍，更具体地说，可以使用SMS-200、201、HNi(均由住友金属矿山株式会社制造)。作为钴，可以使用具有强磁性的纯钴。作为纯钴，更具体地说，可以使用SMS-HCo(由住友金属矿山株式会社制造)。此外，作为其它高磁导率材料，可以使用新高磁导率材料1380(住友3M株式会社制造)。新高磁导率材料1380(住友3M株式会社制造)是相对磁导率为100000的非常高的材料，轻且柔软，并具有优良加工性的材料。
而且，本发明中的“高磁导率材料”就是相对磁导率高的材料(高相对磁导率材料)。而且在下文说明中，将相对磁导率高的材料(高相对磁导率材料)称作“高磁导率材料”。此外，盒主体31的厚度T1取决于高磁导率材料的种类，例如可以为1.0～11.0毫米。
图6是示意地显示将存放有IC标签的第一实施例的IC标签存放盒配置在金属制的对象物上时IC标签和读写器之间磁通分布的图。
如图6所示，根据本实施例的IC标签存放盒30，设置了由高磁导率材料构成的盒主体31，以盒主体31和金属制的对象物48彼此相对置的方式将IC标签存放盒30安装在金属制的对象物48上，使由读写器47产生的电磁波所形成的磁通C集中在被存放在IC标签存放盒30内的IC标签41上(通过IC标签41)，确保电动势，能够不依靠对象物的材质，在IC标签41和读写器47之间进行精度良好的信息交换。此外，即使在IC标签41附近存在金属的情况下，也能在IC标签41和读写器47之间进行精度良好的信息交换。
此外，在高磁导率材料的相对磁导率小于1000时，由于磁通朝向高磁导率材料的积聚力小，泄漏磁场增加，因而产生涡流损失，不能充分确保通信的可靠性。因而，高磁导率材料的相对磁导率最好大于或等于1000。此外，由于镍铁钼超导磁合金的相对磁导率为800000，因而在权利要求书中，将相对磁导率的上限设为800000。
而且如上所述，在由高磁导率材料构成盒主体31，并将IC标签存放盒30安装在金属制的对象物48上时，通过将盒主体31设置在IC标签35和金属制的对象物48之间，能够不依靠对象物的材质，就使由来自读写器47的电磁波所形成的磁通C集中在被存放在IC标签存放盒内的IC标签41上(通过IC标签41)，确保电动势，在IC标签41和读写器47之间进行精度良好的信息交换。
图7是具有用于安装在对象物上的粘结材料的IC标签存放盒。如图7所示，通过在盒主体31的底板部31B上设置粘结材料49，能够将IC标签存放盒30安装在金属制的对象物48上。
而且在本实施例中，虽然通过螺钉39使盖体35安装在盒主体31上，但是，只要是将盖体35是相对于盒主体31可装卸的结构就行，盖体35相对于盒主体31的安装方法在本实施例中没有限制。例如也可以是采用在盒主体31和盖体35之间设置粘结材料而将盖体35相对于盒主体31可装卸的结构。此外，本实施例的IC标签存放盒30也可以适用于IC标签，该IC标签具有与IC芯片相连的第一天线、和设置在第一天线外侧的第二天线。
第二实施例
下文将参照图8～10对本发明的第二实施例即IC标签存放盒60进行介绍。图8是存放有IC标签的本发明第二实施例的IC标签存放盒的立体图，图9是沿图8所示结构体(IC标签和IC标签存放盒)的E-E线方向的剖视图，图10是图8所示结构体的分解立体图。而且在图8和9中，T2表示框架61的厚度(下文称作“厚度T2”)，T3表示底板62的厚度(下文称作“厚度T3”)。在图8～10中，与图3所示结构体(IC标签41和IC标签存放盒30)相同的结构部分由相同的附图标记表示。
IC标签存放盒60在存放有IC标签41的状态下安装在想要管理信息的制品或物体等对象物上(下文称作“对象物”)。IC标签存放盒60大致由盖体35、螺钉39、框架61和底板62构成。框架61为具有贯通部64的框架形状，具有可挠性。在将框架61安装在底板62上时贯通部64成为用于存放IC标签41的空间。在框架61上与通孔37相对置的位置上形成有螺纹孔65。螺纹孔65用于插入螺钉39的同时将盖体35安装在框架61上。框架61的材料例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)、合成高分子聚酰胺(尼龙)、聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)等树脂、合成橡胶。通过使用这种材料，框架61具有可挠性。还有，框架61的厚度T2取决于所存放的IC标签41的厚度，例如可以为0.5～5.0毫米。
底板62为由高磁导率材料形成的板状的高磁导率构件，具有可挠性。IC标签存放盒60以底板62配置在IC标签41和对象物之间的方式被安装在对象物上。可以使用第一实施例所列举的高磁导率材料制造底板62。在底板62上与形成在框架61上的螺纹孔65相对置位置上形成有螺纹孔67。螺纹孔67是用于紧固螺钉39的构件，盖体35和框架61是通过该螺钉39，相对于底板62可装卸的结构。底板62的厚度T3例如为0.3～5.0毫米。
这样，通过由螺钉39将盖体35和框架61可装卸地安装在底板62上。能够将被存放在IC标签存放盒60内的IC标签41与其它IC标签交换，针对多个IC标签，IC标签存放盒60能够通用。因而，与具有高磁导率材料的现有的IC标签15相比，能够降低IC标签41的制造成本。
这样，在由高磁导率材料构成底板62，并将IC标签存放盒60安装在对象物上时，通过将底板62配置在IC标签41和对象物之间，从而不依靠对象物的材质，就可使由来自读写器47的电磁波所形成的磁通C集中在被存放在IC标签存放盒60内的IC标签41上(通过IC标签41)，确保电动势，能够在IC标签41和读写器47之间进行精度良好的信息交换。
此外，虽然在本实施例中，由螺钉39，将盖体35和框架61安装在底板62上，但是盖体35和框架61只要是相对于底板62能够装卸的结构即可，盖体35和框架61相对于底板62的安装方式并不局限于本实施例的手段。而且，也可以通过在底板62与对象物的相对面上设置粘结材料，由该粘结材料将IC标签存放盒60安装在对象物上。此外，IC标签存放盒60也可以适用于具有的第一天线和第二天线的IC标签，其中，该第一天线与IC芯片相连，该第二天线设置在第一天线外侧。
第三实施例
下文将参照图11～13对本发明的第三实施例即IC标签存放盒70进行介绍。图11是存放有IC标签的本发明第三实施例的IC标签存放盒的立体图，图12是沿图11所示结构体(IC标签和IC标签存放盒)的F-F线方向的剖视图。还有，图13是图11所示结构体的分解立体图。此外，在图12中，D2表示槽部72的深度(下文称作“深度D2”)，T4表示盒主体71的底板部71A的厚度(下文称作“厚度T4”)，T5表示高磁导率构件73的厚度(下文称作“厚度T5”)。还有，在图11～13中，与图3所示结构体(IC标签41和IC标签存放盒30)相同的结构部分由相同的附图标记表示。
IC标签存放盒70在存放有IC标签41的状态下安装在想要管理信息的制品或物体等对象物上(下文称作“对象物”)。IC标签存放盒70大致由盖体35、螺钉39、盒主体71、高磁导率构件73构成。IC标签存放盒70以盒主体71配置在对象物和IC标签41之间的方式安装在对象物上。
盒主体71具有可挠性，包括用于存放IC标签41的槽部72、和用于与螺钉39啮合的螺纹孔74。槽部72的深度D2取决于IC标签41的厚度，例如可以为0.5～5.0毫米。
螺纹孔74设置在与形成在盖体35上的通孔37相对置的位置上。螺纹孔74用于与在将盖体35安装在盒主体71上时所使用的螺钉39啮合。盒主体71的底板部71A的厚度T4例如可以为0.3～0.5毫米。
还有，盒主体71的材料例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)、合成高分子聚酰胺(尼龙)、聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)等树脂、合成橡胶。
高磁导率构件73为由高磁导率材料形成的板状构件，具有可挠性。高磁导率构件73以与IC标签41相对的方式内置于盒主体71的底板部71A上。作为高磁导率材料，可以使用第一实施例列举的高磁导率材料。高磁导率构件73的厚度T5例如为0.3～4.0毫米。
这样，，以与IC标签41相对的方式使高磁导率构件73内置于盒主体71的底板部71A上，在将IC标签存放盒70安装在对象物上时，使IC标签41和盒主体71相对置，由此不依靠对象物的材质，就能使由来自读写器47的电磁波所形成的磁通C集中在被存放在IC标签存放盒70内的IC标签41上(通过IC标签41)，确保电动势，能够在IC标签41和读写器47之间进行精度良好的信息交换。
而且虽然在本实施例中，由螺钉39，将盖体35安装在盒主体71上，但是盖体35只要是相对于盒主体71可装卸的结构就行，将盖体35安装在盒主体31上的手段并不局限于本实施例的手段。此外，IC标签存放盒70也可以适用于具有与IC芯片相连的第一天线、和设置在第一天线外侧的第二天线的IC标签。
第四实施例
参考图14和图15对本发明的第四实施例即IC标签存放盒80进行介绍。图14是存放有IC标签的本发明第四实施例的IC标签存放盒的立体图，图15是图14所示结构体的分解立体图。在图14和图15中，与图3所示结构体(IC标签41和IC标签存放盒30)相同的结构部分由相同的附图标记表示。
IC标签存放盒80在存放有IC标签41的状态下安装在想要管理信息的制品或物体等对象物上(下文称作对象物)。IC标签存放盒80大致由盖体81、螺钉39、盒主体31、导波天线85构成。
盖体81是具有柔性的板状构件，在与盒主体31的螺纹孔33相对置的位置上形成了通孔82。将盖体81安装在盒主体31上时所使用的螺钉39插入通孔82内。作为盖体81的材料，例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)、合成高分子聚酰胺(尼龙)、聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)等树脂、合成橡胶。通过使用这种材料，能够使盖体81具有可挠性。
导波天线85由作为从动部件的电容部86、和作为从动部件的天线部87构成。电容部86设置在盖体81的上表面81A上并与天线部87电相连。作为从动部件的天线部87以包围设置在IC标签41上的天线43的方式设置在盖体81的上表面81A上。
这样，通过将具有电容部86和天线部87的导波天线87设置在盖体81的上表面81A上，由导波天线85接收来自读写器47的电磁波。通过使IC标签41的天线87和导波天线85电磁结合，能够延长IC标签41和读写器47之间的通信距离，能够在IC标签41和读写器47之间进行精度良好的通信。
图16和17是具有导波天线的其它IC标签存放盒的立体图。如图16所示，也可以使配置了导波天线85的盖体81与第二实施例说明的框架61以及底板62组合而构成IC标签存放盒90。而且如图17所示，也可以使配置了导波天线85的盖体81与第三实施例说明的内置有高磁导率构件73的盒主体71组合而构成IC标签存放盒95。即使在IC标签存放盒90、95的场合下，也可以获得与本实施例的IC标签存放盒80相同的效果。而且在IC标签存放盒80、90、95场合下，替代将导波天线85设置在盖体81的表面81A上，也可以采用将导波天线85设置在盖体81的背面81B上的结构。而且，IC标签存放盒80、90、95也可以适用于具有第一天线和第二天线的IC标签，其中，该第一天线与IC芯片相连，该第二天线设置在第一天线外侧。此外，本发明并不局限于具体公开实施例，在不脱离权利要求所规定的本发明的范围内能够想出各种变更例或实施例。
Claims (14)
1.一种IC标签存放盒，用于存放IC标签，其特征在于，
在存放了上述IC标签的情况下与上述IC标签相对置的一侧，设置有由高磁导率材料构成的高磁导率构件。
2.根据权利要求1所述的IC标签存放盒，其特征在于，
上述高磁导率材料的相对磁导率为1000～800000。
3.根据权利要求1所述的IC标签存放盒，其特征在于，
上述高磁导率材料由以下组中的至少一种物质组成，该组由坡莫合金、镍、钴组成。
4.根据权利要求1所述的IC标签存放盒，其特征在于，
在没有设置上述高磁导率构件的一侧设置有天线，该天线由从动部件构成。
5.一种IC标签存放盒，其特征在于，具有：
盒主体，其具有存放IC标签的槽部；
盖体，其以堵塞上述槽部的方式设置在上述盒主体上，而且能够使电磁波进入，
由高磁导率材料构成上述盒主体。
6.根据权利要求5所述IC标签存放盒，其特征在于，
上述高磁导率材料的相对磁导率为1000～800000。
7.根据权利要求5所述的IC标签存放盒，其特征在于，
上述高磁导率材料由以下组中的至少五种物质组成，该组由坡莫合金、镍、钴组成。
8.根据权利要求5所述的IC标签存放盒，其特征在于，
上述盖体采用相对上述盒主体可装卸的结构。
9.根据权利要求5所述的IC标签存放盒，其特征在于，
在上述盖体上设置有天线，该天线由从动部件构成。
10.一种IC标签存放盒，其特征在于，具有：
盒主体，其具有存放IC标签的槽部；
盖体，其以堵塞上述槽部的方式设置在上述盒主体上，而且能够使电磁波进入，
在与上述IC标签相对置的盒主体，设置有由高磁导率材料构成的高磁导率构件。
11.根据权利要求10所述的IC标签存放盒，其特征在于，
上述高磁导率材料的相对磁导率为1000～800000。
12.根据权利要求10所述的IC标签存放盒，其特征在于，
上述高磁导率材料由以下组中的至少五种物质组成，该组由坡莫合金、镍、钴组成。
13.根据权利要求10所述的IC标签存放盒，其特征在于，
上述盖体采用相对上述盒主体可装卸的结构。
14.根据权利要求10所述的IC标签存放盒，其特征在于，
在上述盖体上设置有天线，该天线由从动部件构成。
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Open date: 20080102 |