JP4778264B2 - 無線ｉｃタグ、及び無線ｉｃタグの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、情報を記録されたＩＣチップとＩＣチップ内の情報を電波で無線送信するアンテナで構成された無線ＩＣタグに関し、特に耐久性、耐候性を向上させた無線ＩＣタグ及び無線ＩＣタグの製造方法に関する。

近年、物品の情報管理や物流管理などに無線ＩＣタグが広く利用されている。さらには、動物などを特定したり管理したりするときにもこれらの無線ＩＣタグが利用され始めている。このような無線ＩＣタグは、情報を記録した小さなＩＣチップとＩＣチップの情報を無線で送信する小さなアンテナとによって構成されている。このような無線ＩＣタグは、例えば、細長いアンテナの中央部付近に幅０.４ｍｍ×奥行き０.４ｍｍ×高さ０.１ｍｍ程度の小さなＩＣチップが取り付けられていて、物品や動物などに貼付されて利用されている。したがって、リーダライタを無線ＩＣタグにかざせば、非接触でＩＣチップに記録されている情報（つまり、個々の物品や動物の属性などに関する情報）を読み取ることができる。

このような無線ＩＣタグを物品や動物などに貼付するためには、無線ＩＣタグはできるだけ小さくかつ軽量であることが望ましい。しかも、通信距離はできるだけ長いことが望ましい。そのためには、無線ＩＣタグのアンテナを小さくすると共にアンテナ指向性を良好にする必要がある。また、屋外に放置される物品や家畜などに無線ＩＣタグを装着する場合は、耐久性、耐候性、防塵性、防湿性などに優れている必要がある。このような目的を実現するためにアンテナ部分を、誘電体ケースに収納した無線ＩＣタグの技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。この技術は、誘電体の両側に放射導電層（アンテナ層）とアース導電層（グランド層）とを形成したマイクロストリップアンテナを、誘電体損失が比較的低いポリプロピレンなどの誘電体材料のケースで挟み込んだ構成となっている。したがって、ＩＣチップを含むアンテナ部分はケースで覆われているので、耐候性が優れていると共に防塵性にも優れている。
特開２００３−２９８４６４号公報（段落番号００６７〜００７１、及び図６参照）

しかしながら、前記の特許文献１の無線ＩＣタグは誘電体ケースとして一般的な合成樹脂発泡体を使用しているため、吸湿作用によって防湿効果が損なわれることもあり、かつ、紫外線や雨滴などによって誘電体ケースが変形したり亀裂を生じたりすることもある。すなわち、合成樹脂発泡体の経時劣化によって耐候性、防塵性、防水性などが損なわれることがある。さらには、無線ＩＣタグを半導体製造現場のクリーンルームなどで使用する場合は、合成樹脂発泡体からの発塵などによってクリーン度を低下させたり、合成樹脂発泡体の帯電現象によって、半導体製品を静電破壊させたりすることがあり、結果的に、半導体製品の製造歩留りを低下させてしまうおそれがある。なお、前記の特許文献１の無線ＩＣタグに限らず、この種の従来の無線ＩＣタグでアンテナ部分がケースに覆われているタイプのものは、一般的な樹脂ケースで挟み込まれた構成となっているため、耐候性、防塵性、防水性及び帯電防止などについての対策が充分に採られていない。

また、前記の特許文献１の無線ＩＣタグは、マイクロストリップアンテナの構成になっているので、ＩＣチップの電波はアース導電層（グランド層）側へ放射されることなく放射導電層（アンテナ層）側から効率的に放射させるので、比較的アンテナ指向性は良好である。しかし、マイクロストリップアンテナにおいて放射電波の強度をさらに強くするためには、放射導電層（アンテナ層）及びアース導電層（グランド層）の面積を大きくしなければならないので、結果的に、無線ＩＣタグが大きくなってしまう。

本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、耐候性、防塵性、防水性、帯電防止などに優れ、かつ、アンテナ部分を小さな構成にしても通信距離を長くすることができる無線ＩＣタグと、その製造方法を提供することを目的とする。

本発明の無線ＩＣタグは、前記の目的を達成するために創案されたものであり、ケース内部の対向面にそれぞれＩＣチップを実装した第１のアンテナと、第１のアンテナからの電波を増幅する第２のアンテナとを配置している。そして、第１のアンテナと第２のアンテナとの間の中空部分は、真空状態にしたり、空気、不活性気体、合成樹脂、又は合成樹脂発砲体を充填したりして誘電体層を形成し、ケースの材料はＡＢＳ（Acrylonitrite-Butadiene-Styrene resin：アクリロニトリル・ブタジエンステレン）、ＡＥＳ（Acrylonitrile-Ethylene-Styrene：アクリロニトリル・エチレンステレン）、ＡＳ（Acrylonitrile-Styrene copolymer：アクリロニトリル・スチレンコポリーマ）、ＰＣ（PolyCarbonate：ポリカーボネート）、ＰＯＭ（PolyOxyMethylene：ポリオキシメチレン）などの高強度樹脂を使用したり、帯電防止ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂に導電性高分子等を添加した帯電防止ＡＢＳ、半導体製造プロセスラインで使用されている樹脂などを使用している。あるいは、耐薬品性の高いフッ素樹脂を使用している。また、ケース端部に取付け用開口を設けたり、取付け用溝を設けたりして、無線ＩＣタグを被取付け物体に取り付けやすい構造にしている。

本発明によれば、ＩＣチップを含めて第１のアンテナ、第２のアンテナがケース内に収納された構成とすることによって、耐久性や環境に対する耐侯性を向上させている。また、ケースを形成する材料として静電気を帯びない制電材料を使用することによって無線ＩＣタグへの帯電現象を低減させ、かつ経時劣化による発塵を防止することができる。さらに、第１のアンテナの放射電波を増幅させる第２のアンテナを備えているので、無線ＩＣタグから放射される放射電波が強くなり、結果的に、無線ＩＣタグからの通信距離を長くすることができる。

〈発明の概要〉
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための最良の形態（以下「実施形態」という）に係る無線ＩＣタグについて好適な例をあげて説明する。
本発明に係る無線ＩＣタグは、合成樹脂のケースの底側内面に対してＩＣチップを搭載した第１のアンテナを配置すると共に、合成樹脂のケースの蓋側内面に対して第１のアンテナの放射電波に共振する第２のアンテナを配置する。なお、合成樹脂のケースは、耐衝撃性に優れた高強度材料や、耐薬品性に優れた耐薬品性材料や、静電気が発生しない制電性材料などを選定して使用する。また、ケース中の中空部分は、真空状態にしたり、空気、不活性気体、合成樹脂発砲体などを充填して誘電体層を形成している。このような構成により、第２のアンテナによる増幅効果によって放射電波の強度が強くなって通信距離が伸びると共に、ＩＣチップ、アンテナなどをケース内に収納させることによって耐久性、耐候性、防塵性、防水性を向上させることができる。また、ケースの合成樹脂は制電性材料を使用しているので帯電現象を防止することもできる。

〈第１実施形態〉
図１は本発明の第１実施形態の無線ＩＣタグの分解図であり、図２は図１で組立てられた無線ＩＣタグの幅方向の断面図である。図１に示すように、例えば、ポリイミド樹脂材料などの合成樹脂からなる板状の第１のスペーサ１の上面に、錫メッキなどを施した銅箔製の第１のアンテナ２が形成されている。また、第１のアンテナ２の上面には情報を記録したＩＣチップ３が搭載されている。第１のアンテナ２におけるＩＣチップ３が搭載された部位でインピーダンスマッチングやＩＣチップの静電気破壊防止のためのスリット３ａが形成されている。

トップカバー６の下面に同じ錫メッキなどを施した銅箔製の第２のアンテナ５が形成されている。第２のスペーサ４が所定の厚みを有する中空の形状で形成され、その両側に第１のアンテナ２と第２のアンテナ５を対向させた状態で、トップカバー６と第１のスペーサ１が第２のスペーサ４の両側で設置される。このように、トップカバー６と第１のスペーサ１および第２スペーサ４がＩＣチップ３および第１のアンテナ２、第２のアンテナ５を収納するケースを構成するとともに、第２スペーサ４の厚みで第１のアンテナ２と第２のアンテナ５の間に隙間を作っている。なお、第１のアンテナ２及び第２のアンテナ５は第１のスペーサ１、トップカバー６に直接に金属蒸着によって形成することもできる。

このようにして各部材を組立てることにより、無線ＩＣタグが形成される。図２は、無線ＩＣタグの幅方向の断面構成を示す図である。図２に示すように、ＩＣチップ３の情報を微弱な電波で放射する第１のアンテナ２と、第１のアンテナ２の微弱な電波に共振して増幅作用を行い強い電波を外部に放射する第２のアンテナ５とが、第２のスペーサ４の中空部分７を誘電体として対向配置された構成となっている。したがって、第１のスペーサ１側を対象物体にして取り付ければ、第２のアンテナ５から放射された電波を受信することによってＩＣチップ３の情報を読み取り対象物体に対する管理を行うことができる。そして、対象物に取り付けた状態では、第１のスペーサ１によって第１のアンテナ２が一定の距離で対象物から離れるので、対象物が金属や水分を含んだものであっても、電波の放射ができる。これにより、本実施形態の無線ＩＣタグは耐薬品性や防塵、制電性の必要な半導体製造プロセスにおいても、ウェハや金属などに取り付けて使用することができるようになる。

また、第１のアンテナ２が放射する微弱な電波を第２のアンテナ５に効果的に伝搬させるためには、第２のスペーサ４の厚み、つまり中空部分７の厚みＴは０．３ｍｍ以上であって５ｍｍ以下に抑える必要があり、中空部分７が空気の場合は（すなわち、空気が誘電体となる場合は）、この厚みＴは１ｍｍ程度が最も好ましい。なお、第１のスペーサ１の厚み、及びトップカバー６の厚みは、それぞれ、０．１ｍｍないし２ｍｍ程度となっている。また、第１のスペーサ１、第２のスペーサ４、及びトップカバー６の幅方向や長さ方向の寸法については特に制約は無く、製造し易い寸法及び無線ＩＣタグを装着する対象物に応じて適宜決めればよい。

また、第１のアンテナ２及び第２のアンテナ５は、銅箔により形成しているが、これに限定されるものではなく、アルミニウム箔、導電性インク（カーボン樹脂をインクに練り込んだもの）等により形成することも可能である。第１のアンテナ２及び第２のアンテナ５の厚みは、例えば、約０.０２ｍｍであり、長さは後記する理由により５３ｍｍとしている。なお、第２のアンテナ５の幅寸法に関しては特に制約はない。

すなわち、本発明の無線ＩＣタグは、第１のスペーサ１、第２のスペーサ４およびトップカバー６で構成されたケースの中に、ＩＣチップ３を搭載した第１のアンテナ２と第１のアンテナ２が放射する電波を増幅する第２のアンテナ５を対向配置し、第１のアンテナ２と第２のアンテナ５の間に存在する中空部分７は、真空状態にしたり、空気層にしたり、窒素やアルゴンなどの不活性気体を充填したりして、所望の誘電率の誘電体層を形成して構成されている。また空気などの代わりに、中空部分７に合成樹脂、又は合成樹脂発泡体を充填して所望の誘電率の誘電体層を形成することもできる。なお、中空部分７に気体あるいは合成樹脂を充填した場合は、無線ＩＣタグ全体の強度を増すことができる。
第２のスペーサ４の材料としては、ＡＢＳ、ＡＥＳ、ＡＳ、ＰＣ、ＰＯＭなどの高強度樹脂を使用する。

これらの高強度樹脂のうち、ＡＢＳは硬質で高強度な樹脂であって、衝撃に強く、かつ、酸、塩基、塩水、アルコールなどに対し強い耐性を有している。また、ＰＣ（ポリカーボネート）は耐衝撃性に優れていて、室温において弱酸、塩基、オイル、アルコールなどの耐性に優れている。さらに、ＰＯＭ（ポリオキシメチレン）は強度、弾性率、耐衝撃性などに優れたエンジニアリング・プラスチック材料である。

特に、ＰＯＭ樹脂（ポリオキシメチレンやポリアセタールなど）は、破壊強さ等の機械的特性や耐磨耗特性などが優れたエンジニアリングプラスチックである。また、ＰＯＭ樹脂には、単独重合体（ホモポリマー）と共重合体（コポリマー）があり、ホモポリマーとコポリマーでは、強度、耐熱性、成形条件などに差があるので、無線ＩＣタグの取り付け用途などに応じて使い分けることが望ましい。また、ＰＯＭ樹脂の最大の特長は自己潤滑性であるので、歯車や軸受けなどのように、常時、摩擦を受ける部品に使用されて重宝される特性を有しているので、この特性を有効に活用できるような用途に適用される無線ＩＣタグにＰＯＭ樹脂を用いることが望ましい。さらに、ＰＯＭ樹脂は結晶化度も高いので、強度や耐熱性も良好な特性を示している。なお、ＰＯＭ樹脂は、射出成形においてシリンダ内に長時間滞留すると熱分解を起こすので注意が必要である。

また、第２のスペーサ４の材料としては、帯電防止ポリプロピレンや、通常のＡＢＳ樹脂に導電性高分子等を添加した帯電防止ＡＢＳや、シリコン等の半導体材料の製造プロセスラインで使用されている樹脂などを使用する。すなわち、第２のスペーサ４の材料としては帯電防止効果のある制電性材料を使用するが、これらの制電性材料は、高純度ＡＢＳレジンの重合時に導電性高分子を添加して帯電防止効果を持たせることが可能である。また、半導体製造ラインで使用されているウェハキャリアの材料を使用することによって低発塵であって帯電防止効果を得ることができる。

また、第２のスペーサ４の材料としては耐薬品性を向上させるためにフッ素樹脂を使用することができる。耐薬品性のあるフッ素樹脂として、例えばＰＦＡ（Pefluoroalkoxy：パーフロロアルキルビニルエーテル共重合樹脂）は高い耐薬品性と溶剤耐性を有している。耐薬品性を持たせるために、例えばＰＰ（Polypropylene：ポリプロピレン）、ＰＥＥＫ（Polyetheretherketone：ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＰＳ（PolyPhenilen Sulfid：ポリフェニレンサルファイド）などフッ素樹脂以外の材料を使用することもできる。ＰＰは、曲げ特性と耐衝撃性に優れ、かつ強無機酸、塩基、アルコール類に優れた耐薬品性を有している。また、ＰＥＥＫは、無機、有機共に高い耐薬品性を示している。さらに、ＰＰＳは、２００℃の耐熱性を有し、寸法安定性が極めて良好で、耐酸性、耐アルカリ性に優れていて、かつ有機溶剤に強くて耐薬品性にも優れている。

とくに、耐薬品性材料として用いられるＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）は、荷重たわみ温度が２６０℃近辺まで耐えられるスーパーエンジニアリングプラスチックである。このようなＰＰＳは、架橋型、半架橋型、直鎖型の種類があり、はんだの融点温度よりも荷重たわみ温度が高いので、リフロー半田用の表面実装対応の電子部品に好んで使用されている。したがって、このような特性を有効に活用できるような用途に適用される無線ＩＣタグにＰＰＳを用いることが望ましい。なお、ＰＰＳは流動性がよいために射出成形時においてはバリが発生しやすい。また、ＰＰＳの成形時の金型温度は１３０〜１５０℃まで上昇させる必要があるので、金型は油による温度調節やカートリッジヒータによる保温が必要となる。

次に、第２のアンテナ５の長さと通信距離の関係について説明する。第１のアンテナ２は微弱な電波によってＩＣチップ３の情報を第２のアンテナ５へ伝搬する。すると、第２のアンテナ５は、第１のアンテナ２から放射された電波の周波数に共振して増幅作用を呈する。この結果、第２のアンテナ５からは増幅された電波が外部に放射されるので、電波強度の強い電波を放射して通信距離を長くすることができる。このとき、第２のアンテナ５の長さによって共振点が変わるので、第２のアンテナ５の長さは通信距離を伸ばすための重要な要素となる。もちろん、中空部分７に充填される誘電体の誘電率によって、共振する第２のアンテナ５の長さが異なってくることは云うまでもない。

図３は、図２に示す無線ＩＣタグにおいて、第１のアンテナと第２のアンテナの間に挟んだ誘電体の誘電率を一定とした場合の第２のアンテナの長さに対する通信距離を測定した実験結果を示す特性図である。図３に示すように、第２のアンテナ５の長さが約４５ｍｍまでは通信距離は約１２ｍｍと一定であるが、第２のアンテナ５の長さを長くしていくと、４５ｍｍを超える長さから急に通信距離が長くなり、第２のアンテナ５を５３ｍｍの長さにした場合は、通信距離が最大の約１３０ｍｍとなる。つまり、第２のアンテナ５の長さが５３ｍｍのところが、第１のアンテナ２の放射電波に対する共振点となっている。さらに、第２のアンテナ５の長さを長くしていくと、逆に通信距離は急に短くなり、約６０ｍｍの長さに達すると、全く通信できない状態（通信距離が０）となる。実施の形態１では、この実験結果に基づいて、通信距離が最も長くなる５３ｍｍを第２のアンテナ５の長さとした。

第２のアンテナ５の長さは、無線ＩＣタグから情報を読み取るために用いられる所定の周波数（２．４５ＧＨｚ）の電波の波長の１／２（つまり、λ／２）とした場合に、通信距離が最も長くなることが理論的に知られている。ただし、その長さは第１のアンテナ２と第２のアンテナ５の間に充填された物質の誘電率などにより変化する。充填された物質として誘電率の大きい絶縁材料を用いると、第２のアンテナ５の長さを短くすることができる。例えば、実験結果は図示しないが、充填される絶縁材料としてクロロブレンゴムを用いると、第２のアンテナ５の長さを前記した５３ｍｍから４５ｍｍに短縮することができることがわかっている。

このように通信距離と第２のアンテナ５の長さと、第１のアンテナ２と第２のアンテナ５の間に充填される絶縁材料の誘電率とはトレードオフの関係にある。このため、適切な誘電率の絶縁材料を選択して中空部分７に充填することにより、第２のスペーサ４と第２のアンテナ５とを付加したことによる薄型化と共に第２のアンテナ５の短縮による長さ方向の寸法の短縮化を兼ね備え、比較的長い通信距離を確保することができる無線ＩＣタグを実現することが可能となる。前記した例の場合、第１のアンテナ２の長さも第２のアンテナ５と同じ長さの４５ｍｍとすることができるので、薄型化と共に長さ方向の寸法を短縮化することができ、結果的に、無線ＩＣタグの小型化を実現することができる。

以上説明したように、無線ＩＣタグのケースを構成する第１のスペーサ１、第２のスペーサ４およびトップカバー６に高強度材料、耐薬品性材料、及び制電性材料を使用することによって、耐久性、耐候性、防塵性、防水性を向上させることができると共に帯電現象を防止することができる。さらに、中空部分７を真空にしたり、中空部分７に空気や不活性気体を充填したり、中空部分７に樹脂を介在させたりして誘電体を形成することにより、第１のアンテナ２と第２のアンテナ５の間の誘電率を任意に変えることができる。このようにして誘電率を変えることにより、第１のアンテナ２と第２のアンテナ５の間の電波伝搬効率を任意に変えることができるので、結果的に、第２のアンテナ５から放射される電波の強度を任意に変更することができる。

例えば、第２のスペーサ４の中空部分７に介在させた誘電体が真空や空気である場合は誘電率がほぼ“１”であるが、合成樹脂発泡体を介在させれば誘電率は“２〜４”であるので、第２のスペーサ４の厚みＴを薄くしても通信距離を伸ばすことができる。また、合成樹脂発泡体の発泡率を変えることによって同じ材料でも誘電率を選択的に変えることができるので、発泡率を変えて通信距離を制御することができる。つまり、合成樹脂の発泡体を誘電体とした場合は、発泡率が“０％”の場合はその合成樹脂自身が持つ誘電率となり、発泡率が“１００％”に近づくにしたがって空気の誘電率“１”に近づけることができる。

〈第２実施形態〉
本発明の第２実施形態では無線ＩＣタグの取り付け構造について説明する。図４は、本発明の第２実施形態における無線ＩＣタグの斜視図で、（ａ）は取付け用開口を有する形状、（ｂ）は取付け用溝を有する形状を示している。第１実施形態では、第１のスペーサ１とトップカバー６が同じ大きさで形成されたのに対して、第２実施形態では、長さ方向で、トップカバー１６よりも第１のスペーサ１２を長くしている。したがって、図４（ａ）に示すように、第１のスペーサ１２に第２のスペーサ１５、トップカバー１６を配置すると、両側で、端部１３が形成される。この端部１３には、取付け用開口１４が形成されている。これによって、被取付物体に無線ＩＣタグ１１を容易に取り付けることができる。この無線ＩＣタグ１１は、耐久性、耐候性、防塵性、防水性を有すると共に帯電防止対策が施されているので、屋外に放置されるコンテナやボンベや動力機器などに取り付けて、それらの被取付物体の情報を管理することができる。

また、図４（ｂ）に示すように、（ａ）と同じように長さ方向で、トップカバー２６よりも第１のスペーサ２２を長くすることによって、両側で端部２３を形成することができる。そして端部２３に取付け用溝２４を形成することにより、被取付物体に無線ＩＣタグ２１を容易に取り付けることができる。この無線ＩＣタグ２１は、耐久性、耐候性、防塵性、防水性を有すると共に帯電防止対策が施されているので、屋外に放置される廃棄物管理装置やクリーンルームで製造される半導体材料など取り付けて、それらの被取付物体の情報を管理したり工程管理を行うことができる。

一般的に、プラスチックなどの合成樹脂は電気絶縁性が高いために帯電した電荷が散逸しにくい。そのため、合成樹脂製品へ塵埃が付着して製品価値を低下させたり、帯電電荷によって計器類やＩＣチップを誤動作させたり、半導体製品を静電破壊させたりするおそれがある。しかし、本発明による無線ＩＣタグは、防水性、対候性、耐塵性を備えていると共に堅牢な構造になっているので、輸送車や屋外動力機器などに取り付けてそれらの運用管理などを行うことができる。また、本発明による無線ＩＣタグは、電荷が帯電しにくい制電性を備えているので、この無線ＩＣタグを半導体製造装置などに用いることにより、製品歩留りの高い製造管理を行うことができる。

本発明における第１実施形態の無線ＩＣタグの分解図である。 図１で組立てられた無線ＩＣタグの幅方向の断面図である。 図２に示す無線ＩＣタグにおいて、第１のアンテナと第２のアンテナの間に挟んだ誘電体の誘電率を一定とした場合の第２のアンテナの長さに対する通信距離を測定した実験結果を示す特性図である。 本発明の第２実施形態における無線ＩＣタグの斜視図であり、（ａ）は取付け用開口を有する形状、（ｂ）は取付け用溝を有する形状を示している。

符号の説明

１、１２、２２ 第１のスペーサ
２ 第１のアンテナ
３ ＩＣチップ
４、１５、２５ 第２のスペーサ
５ 第２のアンテナ
６、１６、２６ トップカバー
７ 中空部分
１１、２１ 無線ＩＣタグ
１３、２３ 端部
１４ 取付け用開口
２４ 取付け用溝

Claims (13)

1. ＩＣチップに記録されている情報を無線で送信する無線ＩＣタグであって、
   ＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップに記録されている情報を電波で送信する第１のアンテナと、
   前記第１のアンテナから放射された電波に共振し、増幅された電波を放射して前記ＩＣチップに記録されている情報を無線で送信する第２のアンテナと、
   中空部分を有するケースと、
   を備え、
   前記第１のアンテナと前記第２のアンテナが、前記ケースの内部において対向位置にそれぞれ配置され、
   前記第２のアンテナの長さが前記中空部分の誘電率に応じた長さである
   ことを特徴とする無線ＩＣタグ。
2. 前記ケースの内部は真空状態となっていることを特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣタグ。
3. 前記ケースの内部には空気又は不活性気体が充填されていることを特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣタグ。
4. 前記ケースの内部における前記第１のアンテナと前記第２のアンテナとの間に合成樹脂発泡体が充填されていることを特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣタグ。
5. 前記合成樹脂発泡体の発泡率を変えることによって所望の誘電率を得るようにしたことを特徴とする請求項４に記載の無線ＩＣタグ。
6. 前記ケースの材料は、ＡＢＳ、ＡＥＳ、ＡＳ、ＰＣおよびＰＯＭのいずれか、またはこれらと同等の性能を有する高強度樹脂であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の無線ＩＣタグ。
7. 前記ケースの材料は、帯電防止ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂に導電性高分子を添加した帯電防止ＡＢＳ、半導体製造プロセスラインで使用される樹脂、のいずれかであることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の無線ＩＣタグ。
8. 前記ケースの材料は、フッ素樹脂であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の無線ＩＣタグ。
9. 前記ケースの材料は、ＰＰ、ＰＥＥＫ、ＰＦＡおよびＰＰＳのいずれかであることを特徴とする請求項８に記載の無線ＩＣタグ。
10. 前記ケースの端部には取付け用開口部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の無線ＩＣタグ。
11. 前記ケースの端部には取付け用溝が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の無線ＩＣタグ。
12. 請求項１ないし請求項１１のいずれか一項に記載の無線ＩＣタグを製造する無線ＩＣタグの製造方法であって、
    第１のスペーサと第２のスペーサとトップカバーでケースを構成可能とし、
    第１のアンテナを合成樹脂製の第１のスペーサの一面に形成する工程と、
    前記第１のアンテナにＩＣチップを搭載する工程と、
    前記第１のアンテナが形成されている面側の前記第１のスペーサの上に中空の直方体を外殻とする第２のスペーサを配置する工程と、
    前記第１のアンテナの放射電波に共振して電波の増幅を行う、前記中空部分の誘電率に応じた長さの第２のアンテナを合成樹脂のトップカバーの一面に形成する工程と、
    前記第２のアンテナを前記第１のアンテナに対向させるようにして、前記トップカバーを前記第２スペーサ上に配置する工程と、
    を含むことを特徴とする無線ＩＣタグの製造方法。
    
    
13. 前記ケース内には、空気、不活性気体および合成樹脂発泡体のいずれかが充填され、前記第２のスペーサは、高強度樹脂、耐薬品性樹脂および帯電防止効果のある制電性樹脂のいずれかが使用されていることを特徴とする請求項１２に記載の無線ＩＣタグの製造方法。

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