TWI460920B - 一種抗金屬超高頻無線射頻識別標籤結構及其製造方法 - Google Patents
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Description
本發明係有關於一種抗金屬超高頻無線射頻識別標籤結構，特別是指一種能大幅降低該標籤之天線貼近金屬時的影響，並提高標籤貼近金屬表面的讀取距離與讀取率。
RFID(Radio Frequency Identification)系統已知為無線通訊系統之一。該RFID系統一般具有無線射頻識別標籤(亦稱為RFID標籤)與讀寫(R/W)裝置，並由R/W裝置對無線射頻識別標籤藉無線通訊而進行資訊讀寫。
無線射頻識別標籤就目前技術，可分為透過無線射頻識別標籤本身所內設之電源而動作之類型(稱為主動式標籤)，以及透過來自R/W裝置之接收電波為驅動電力而動作之類型(稱為被動式標籤)。
使用被動式標籤之RFID系統之無線射頻識別標籤，係以來自R/W裝置之無線訊號為驅動電力，而使內設之IC及LSI等積體電路動作，以進行對應接收無線訊號(控制訊號)之各種處理。由無線射頻識別標籤對R/W裝置發送時，係利用前述接收無線訊號之反射波而進行之；亦即以該反射波攜帶該標籤ID及前述各種處理之結果等資訊，對R/W裝置進行回傳。
另外，RFID系統可利用各種頻帶，而近期較受矚目者為UHF頻帶(Ultra-High Frequency,該頻帶範圍係860 MHz~960 MHz)。UHF頻帶與既有之13.56 MHz頻帶及2.45 GHz頻帶相較，其通訊距離較長。歐洲使用868 MHz、美國使用915 MHz、日本則使用953 MHz左右之頻率。UHF頻帶之無線射頻識別標籤(以下亦簡稱為「標籤」)之通訊距離亦受標籤內使用之IC晶片及LSI等積體電路之性能影響，但該通訊距離約為3~5m。
由於RFID的天線(antenna)具有容易受到所標示物體的形狀及物理特性影響，例如金屬物體對電磁信號有衰減作用，金屬表面對信號有反射作用等，因此抗金屬標籤的設計重心仍在於天線構造的改進。
根據天線的以上特性已有許多的解決方案被提出；目前，一般抗金屬標籤天線的設計和製作最常見也最常使用的大致上分為四類：
(1)以吸波材料當作介質達到抗金屬影響之效果，但吸波材料多為高分子材料或複合材料，因此具有高成本之問題；
(2)改變天線結構，包括利用倒F型天線(Inverted-F Antenna)以及平面倒F型天線(Planar Inverted-F Antenna,PIFA)來解決金屬表面的反射問題，例如：U.S. Pat. 6,741,214和U.S. Pat. 2006/0145927即為採用這類技術，但上述天線結構的製造係透過組合的方式將各部份的天線結構組合在一起，其生產步驟較為複雜而不利於大量且快速的生產製程；
(3)使用電磁能隙(Electromagnetic Band Gap,EBG)結構，在基板上以週期性結構設計帶通及帶拒的頻段，或用以抑制高次諧波，然而上述結構於實際應用上具有高成本且製作困難度高之問題存在；
(4)貫孔連接方式達到抗金屬效果，卻有不僅製作難度高，同時天線增益差之狀況存在。
上述四種方法在被動式抗金屬RFID標籤天線設計上的高成本或高製作困難度對生產廠商皆相當不利；此外，天線越靠近金屬板時影響越強烈，因而很多人以直接改變天線結構為設計主軸，必須增加天線厚度來減少金屬的影響，相對地天線厚度高在實際使用上卻造成很多不便，也容易脫落。整體而言，現階段的抗金屬天線設計仍有許多改良的空間。
有鑑於上述習見之使用問題，本案發明人認為有必要加以設計能大幅降低該超高頻無線射頻識別標籤之天線貼近金屬物質時的影響，並提高該超高頻無線射頻識別標籤貼近金屬表面的讀取距離與讀取率，同時具有成本低之優點的超高頻無線射頻識別標籤。
本發明之目的在於提供一種超高頻無線射頻識別標籤，包括：基板、一天線、一調整板、一隔離板及一超高頻無線射頻識別晶片，透過利用該天線、該基板、該調整板與該隔離板相配合的設計，使該超高頻無線射頻識別標籤受到金屬物質的干擾最小，再藉由該調整板之改良手段，即可達到該天線與該超高頻無線射頻識別晶片之阻抗共軛匹配，而達到提高該超高頻無線射頻識別標籤貼近金屬表面的讀取距離與讀取率。
本發明之目的在於提供一種抗金屬超高頻無線射頻識別標籤結構，包括：一具有第一表面和第二表面的基板、設於基板第一表面的一天線及一超高頻無線射頻識別晶片，以及依序設於基板第二表面的一調整板、一介質層及一隔離板；該調整板、該介質層及該隔離板設於該天線及該金屬物質之間，透過調整調整板之寬度，以達到天線與晶片之阻抗共軛匹配，降低超高頻無線射頻識別標籤受金屬物質干擾的程度，並提高超高頻無線射頻識別標籤貼近金屬表面時，與R/W裝置之間的讀取距離以及讀取率，同時具有薄型、低成本且結構簡單之優點的抗金屬超高頻無線射頻識別標籤。
緣是，為達上述目的，本發明所提供一種抗金屬超高頻無線射頻識別標籤結構，包括：一基板，係呈狹長薄板結構，該基板具有一第一表面及一第二表面；一天線，係設於該基板之該第一表面，該天線具有一第一支段、一第二支段及一第三支段；一調整板，係以其中一表面設於該基板之該第二表面，一隔離板，係位於該調整板之另側表面，且該隔離板與該調整板之間並設有一介質層；一超高頻無線射頻識別晶片，係設於該基板之該第一表面，具有一第一接觸面及一第二接觸面，該超高頻無線射頻識別晶片係以該第一接觸面與該天線之該第一支段耦接，並以該第二接觸面與該天線之該第二支段耦接；令該超高頻無線射頻識別標籤運作時，一電流自該超高頻無線射頻識別晶片依序行經該第一接觸面、該第一支段、該第三支段、該第二支段以及該第二接觸面，而接地形成一電流迴路。
本發明並提出一種用於上述抗金屬超高頻無線射頻識別標籤結構之製造方法，該方法步驟包括：準備一由介電材料構成的基板，該基板具有一第一表面和位於對側的一第二表面；於該基板之該第一表面形成一天線，該天線係以T型匹配方式做為一半波長偶極天線；於該基板之該第二表面形成由電阻率低於1.0×10-7
Ωm之易導電金屬材料構成的一調整板；於該調整板相對該基板之對側表面，以一介質層相隔形成由電阻率低於1.0×10-7 Ωm之易導電金屬材料構成的一隔離板；以及將一超高頻無線射頻識別晶片的一第一接觸面與該天線的一第一支段耦接，該超高頻無線射頻識別晶片的一第二接觸面與該天線的一第二支段耦接。
為使貴審查委員對本發明之目的、特徵及功效能夠有更進一步之瞭解與認識，以下茲請配合【圖式簡單說明】詳述如后：首先，請以第1圖配合第2、3圖觀之，本發明所提供一種抗金屬超高頻無線射頻識別標籤結構的較佳實施例，主要是於一金屬物質A之表面設有一超高頻無線射頻識別標籤B(以下說明中，該超高頻無線射頻識別標籤B簡稱為該標籤B)，該射頻識別標籤B係包括一基板10、一天線20、一調整板30及一隔離板40及一設於該基板10表面的超高頻無線射頻識別晶片50(以下說明中，該超高頻無線射頻識別晶片50簡稱為該晶片50)，其中：該基板10，如第2圖所示，係呈狹長矩形薄板結構，具有一第一表面11及一第二表面12，其中所稱的該第一表面11與該第二表面12是指在該基板10的兩個相對側的表面，該基板10係由介電材料所構成；於本實施例中，該介電材料係介電常數為4.4之玻璃纖維基板FR-4所構成者，而於實際應用中，該介電材料亦可以介電係數6.2的聚對苯甲二酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,PET)所組成者；該天線20，如第3圖，係呈平面一體結構，設於該基板10之該第一表面11，並具有一第一支段21、一第二支段22及一第三支段23，該第三支段23沿該第一表面11之一側長邊設置，該第三支段23具有兩端，一端與該第一支段21連接，另端則與該第二支段22連結，且該第一支段21及該第二支段22分別自該第三支段23之一端向該第一表面11之另側長邊延伸設置；該天
線20並具有一第一金屬板24及一第二金屬板25，該第一金屬板24係設於該第一支段21及該第三支段23之間，該第二金屬板25係設於該第二支段22及該第三支段23之間；於本實施例中，該天線20係由電阻率為1.7×10-8
Ωm之銅金屬所構成之片狀結構，而於實際應用中，該天線20亦可為其他電阻率低於1.0×10-7
Ωm之易導電之金屬所構成，其中較佳之選擇如：銀(電阻率1.59×10-8
Ωm)、黃銅(電阻率8.0×10-8
Ωm)等；該調整板30，如第3圖所示，係呈狹長矩形薄板結構，該調整板30具有二表面，其中一表面設於該基板10之該第二表面12；於本實施例中，該調整板30係由電阻率為1.7×10-8
Ωm之銅金屬所構成之片狀結構，而於實際應用中，該調整板30亦可為其他電阻率低於1.0×10-7
Ωm之易導電之金屬所構成，其中較佳之選擇如：銀(電阻率1.59×10-8
Ωm)、黃銅(電阻率8.0×10-8
Ωm)等；該隔離板40，如第2、3圖所示，係呈狹長矩形薄板結構，該隔離板40設於該調整板30之另一表面，而與該調整板30之間設有一介質層41；於本實施例中，該隔離板40係由銅金屬所構成之片狀結構，而於實際應用中，該隔離板40亦可為其他電阻率低於1.0×10-7
Ωm之易導電之金屬所構成，其中較佳之選擇如：銀(電阻率1.59×10-8
Ωm)、黃銅(電阻率8.0×10-8
Ωm)等；該介質層41係以空氣及介電常數為1-2的介質材料(如保麗龍或泡棉)所構成者，透過該介電常數為1-2的介質材料做為隔開該調整板30及該隔離板40的支撐物，令該空氣填充於該調整板30及該隔離板40
之間；該晶片50，係設於該基板10之該第一表面11，該晶片50沿該第一表面11之長邊方向的兩側，一側設有一第一接觸面51，另側則設有一第二接觸面52，該晶片50係以該第一接觸面51與該第一支段21耦接，以該第二接觸面52與該第二支段22耦接；令該標籤B運作時，一電流自該晶片50依序行經該第一接觸面51、該第一支段21、該第三支段23、該第二支段22以及該第二接觸面52，而接地形成一電流迴路，如第2圖所示，箭頭指示方向即該電流迴路之電流方向；本發明為一種抗金屬超高頻無線射頻識別標籤結構，該標籤B係以該隔離板40設於該金屬物質A表面，自該天線20至該金屬物質A表面之垂直距離為大於等於1mm(公厘)，如第4圖所示，該調整板30之寬度係可於6mm至13mm範圍內調整；本發明所揭露之該標籤B之尺寸為160×13.5×1.0mm3
(立方公厘)，其中該標籤B之厚度為1mm至1.2mm；以上所述即為本發明實施例主要構件及其組態說明，至於本發明較佳實施例的操作方式及其功效，做以下說明。
為了增加讀取距離，一般係以修改該天線20尺寸與部分結構，使該晶片50與該天線20之間進行更有效率的能量轉換，其中，令兩者的阻抗達到共軛匹配(Conjugate matching)，則能量轉換之效率即可達到最佳化。
本發明為一種抗金屬超高頻無線射頻識別標籤結構，係
以介電常數為4.4之玻璃纖維基板FR-4做為基板10形成半波長偶極天線(Dipole Antenna)，再配合以T型匹配方式(T-match)設計的天線20提高該半波長偶極天線的輸入阻抗，使該天線20輸入阻抗能輕易轉換至與該晶片50達成阻抗匹配；其中，當該標籤B所處環境無金屬干擾時，則該第一金屬板24及該第二金屬板25之設置與否的影響不大，然而如第3圖所示，當該標籤B設於該金屬物質A表面時，由於金屬物質A表面的阻抗很低，造成該標籤天線的實部阻抗在台灣UHF RFID頻段922-928MHz系統之間近似於0，虛部阻抗則呈現明顯的電感性，因此透過於本發明之該天線20之間設有該第一金屬板24及該第二金屬板25，即可提高該天線20的實部阻抗，令該標籤天線20於922-928MHz頻帶與該晶片50達到良好的阻抗匹配。
當天線20貼近該金屬物質A時，天線阻抗即受該金屬物質A影響，於本實施例中，該晶片50與該天線20有“高虛部阻抗低實部阻抗”與“低虛部阻抗高實部阻抗”兩種，而這兩種的虛部阻抗和實部阻抗約相差5~10倍，因此，透過改變該調整板30的變數，該天線20及該晶片50便易於達到共軛匹配，進而使兩者之間的能量轉換效率達到最佳化；如第5、6圖所示，顯示改變該調整板30寬度(W)時，該天線20輸入阻抗的實部與虛部變化，於該調整板30寬度為8mm時較佳；又，如第7圖所示，顯示該調整板30寬度(W)自7mm至8.5 mm，該天線20的反射損失變化，其中，當該調整板30寬度(W)為8 mm時，可以使該天線20於台灣所使用UHF RFID頻段，922-928 MHz頻段，達到最佳阻抗匹。
另，透過該隔離板40隔開該天線20及該金屬物質A，令該天線20與該晶片50阻抗匹配將不會受到金屬物質A對電磁信號之衰減作用或金屬物質A表面對信號之反射作用的影響，使得該晶片50與該天線20之間的能量轉換效率可達到最佳化。
本發明所揭露用以製造前揭之抗金屬超高頻無線射頻識別標籤結構的製造方法，係透過下列的步驟加以實現，包括：
(a)準備一由介電材料構成的基板10，該基板10具有一第一表面11和位於對側的一第二表面12；
(b)於該基板10之該第一表面11形成一天線20，該天線20係以T型匹配方式做為一半波長偶極天線；
(c)於該基板10之該第二表面12形成一由電阻率低於1.0×10-7
Ωm之易導電金屬材料構成的調整板30；
(d)於該調整板30相對該基板10之對側表面，以一介質層41相隔形成一由電阻率低於1.0×10-7
Ωm之易導電金屬材料構成的隔離板40；
(e)將一超高頻無線射頻識別晶片50的一第一接觸面51與該天線20的一第一支段21耦接，該超高頻無線射頻識別晶片50的一第二接觸面52與該天線20的一第二支段22耦接；
(f)令一電流自該晶片50依序行經該第一接觸面51、該第一支段21、該第三支段23、該第二支段22以及該第二接觸面52，而接地形成一電流迴路。
如第8圖所示，顯示本發明之抗金屬超高頻無線射頻識別標籤在0.70~1.10 GHz的執行頻帶範圍中的的反射損失(Return loss)曲線圖；由該圖可知，本發明之該標籤B的天線20操作頻段範圍符合台灣UHF RFID頻段922-928 MHz系統之要求。
又，如第9圖所示，顯示本發明之超高頻無線射頻識別標籤實際量測之無線電波接收訊號強度(RSSI)平均值對讀取距離(cm)的數據圖；該數據圖係在R/W裝置發射功率為17 dBm、R/W裝置天線增益為4 dBi、EIRP值為126 mW條件下所測得之結果，本發明之該晶片50操作功率靈敏度為-13 dBm，而由該圖可知，本發明之該天線20與R/W裝置距離50公分時依然能正常接收到-13 dBm以上的功率。
綜上所述，本發明所提出一種抗金屬超高頻無線射頻識別標籤結構及其製造方法，利用多層板結構與T型匹配之偶極天線所構成之抗金屬超高頻無線射頻識別標籤結構，確實具有於近距離貼近金屬物質表面仍可正常收發訊號之功效，於提高超高頻無線射頻識別標籤貼近金屬表面時，與R/W裝置之間的讀取距離以及讀取率，同時具有薄型、結構簡單而成本低之優點的抗金屬超高頻無線射頻識別標籤。
A．．．金屬物質
B．．．超高頻無線射頻識別標籤(簡稱標籤B)
10．．．基板
11．．．第一表面
12．．．第二表面
20．．．天線
21．．．第一支段
22．．．第二支段
23．．．第三支段
24．．．第一金屬板
25．．．第二金屬板
30．．．調整板
40．．．隔離板
41．．．介質層
50．．．超高頻無線射頻識別晶片(簡稱晶片50)
51．．．第一接觸面
52．．．第二接觸面
第1圖 本發明超高頻無線射頻識別標籤設於金屬物質表面之結構外觀示意圖。
第2圖 本發明超高頻無線射頻識別標籤設於金屬物質之組合結構俯視圖。
第3圖 本發明第2圖之結構組合剖視示意圖。
第4圖 本發調整板、介質層與隔離板之結構組合透視示意圖。
第5圖 本發明調整板寬度(W)改變與天線輸入阻抗的實部曲線變化。
第6圖 本發明調整板寬度(W)改變與天線輸入阻抗的虛部曲線變化。
第7圖 本發明調整板寬度(W)與天線的反射損失變化圖。
第8圖 顯示本發明之超高頻無線射頻識別標籤在0.70~1.10GHz的執行頻帶範圍中的的反射射失(Return loss)曲線圖。
第9圖 顯示本發明之超高頻無線射頻識別標籤與習用二種超高頻無線射頻識別標籤產品之無線電波接收訊號強度(RSSI)平均值對讀取距離(cm)的比較圖。
B．．．超高頻無線射頻識別標籤(簡稱標籤B)
10．．．基板
20．．．天線
21．．．第一支段
22．．．第二支段
23．．．第三支段
24．．．第一金屬板
25．．．第二金屬板
50．．．超高頻無線射頻識別晶片(簡稱晶片50)
51．．．第一接觸面
52．．．第二接觸面
Claims (10)
- 一種超高頻無線射頻識別標籤，包括：一基板，係呈狹長薄板結構，該基板具有一第一表面及一第二表面；一天線，係設於該基板之該第一表面，該天線具有一第一支段、一第二支段及一第三支段，該第三支段沿該第一表面之一側長邊設置，該第三支段具有兩端，一端與該與該第一支段連接，另端則與該第二支段連結，且該第一支段及該第二支段分別自該第三支段之一端向該第一表面之另側長邊延伸設置；一調整板，係以其中一表面設於該基板之該第二表面；一隔離板，係位於該調整板之另側表面，且該隔離板與該調整板之間並設有一介質層；一超高頻無線射頻識別晶片，係設於該基板之該第一表面，具有一第一接觸面及一第二接觸面，該超高頻無線射頻識別晶片係以該第一接觸面與該天線之該第一支段耦接，並以該第二接觸面與該天線之該第二支段耦接；令該超高頻無線射頻識別標籤運作時，一電流自該超高頻無線射頻識別晶片依序行經該第一接觸面、該第一支段、該第三支段、該第二支段以及該第二接觸面，而接地形成一電流迴路。
- 如申請專利範圍第1項所述之超高頻無線射頻識別標籤，其中，該天線並具有一第一金屬板及一第二金屬板，該第一金屬板係設於該第一支段及該第三支段之間，該第二金屬板係設於 該第二支段及該第三支段之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之超高頻無線射頻識別標籤，其中，該超高頻無線射頻識別標籤係設於一金屬物質表面，自該天線至該金屬物質表面之垂直距離為大於等於1mm(公厘)，該調整板之寬度係為6~13mm。
- 如申請專利範圍第3項所述之超高頻無線射頻識別標籤，其中，該超高頻無線射頻識別標籤之尺寸為160mm×13.5mm×1mm。
- 如申請專利範圍第1項所述之超高頻無線射頻識別標籤，其中，構成該基板之介電材料包括玻璃纖維基板FR-4或聚對苯甲二酸乙二酯。
- 如申請專利範圍第1項所述之超高頻無線射頻識別標籤，其中，該天線、該調整板及該隔離板係由金屬材料所構成，該金屬材料包括銅、銀或黃銅。
- 如申請專利範圍第1項所述之超高頻無線射頻識別標籤，其中，該介質層係以空氣及介電常數為1-2的介質材料所構成者，透過該介質材料做為隔開該調整板及該隔離板的支撐物，令該空氣填充於該調整板及該隔離板之間。
- 如申請專利範圍第7項所述之超高頻無線射頻識別標籤，其中，該介質材料為保麗龍或泡棉。
- 一種製造如申請專利範圍第1項所述之超高頻無線射頻識別標籤的方法，包括有： 準備一由介電材料構成的基板，該基板具有一第一表面和位於對側的一第二表面；於該基板之該第一表面形成一天線，該天線係以T型匹配方式做為一半波長偶極天線；於該基板之該第二表面形成由電阻率低於1.0×10-7 Ωm之易導電金屬材料構成的一調整板；於該調整板相對該基板之對側表面，以一介質層相隔形成由電阻率低於1.0×10-7 Ωm之易導電金屬材料構成的一隔離板；以及將一超高頻無線射頻識別晶片的一第一接觸面與該天線的一第一支段耦接，該超高頻無線射頻識別晶片的一第二接觸面與該天線的一第二支段耦接。
- 如申請專利範圍第9項所述之超高頻無線射頻識別標籤製造方法，其中，構成該基板之介電材料包括玻璃纖維基板FR-4或聚對苯甲二酸乙二酯；該天線、該調整板及該隔離板係由金屬材料所構成，該金屬材料包括銅、銀或黃銅；該介質層係以空氣及介電常數為1-2的介質材料所構成者，透過該介質材料做為隔開該調整板及該隔離板的支撐物，令該空氣填充於該調整板及該隔離板之間，且該介質材料為保麗龍或泡棉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201218503A TW201218503A (en) | 2012-05-01 |
| TWI460920B true TWI460920B (zh) | 2014-11-11 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW099136253A TWI460920B (zh) | 2010-10-25 | 2010-10-25 | 一種抗金屬超高頻無線射頻識別標籤結構及其製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI460920B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060267843A1 (en) * | 2005-05-30 | 2006-11-30 | Isao Sakama | Radio frequency IC tag and method for manufacturing same |
| WO2007138770A1 (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Sony Chemicals & Information Device Corporation | アンテナ回路及びトランスポンダ |
| TW200921988A (en) * | 2007-03-30 | 2009-05-16 | Nitta Corp | Wireless communication improving sheet body, wireless IC tag and wireless communication system using the wireless communication improving sheet body and the wireless IC tag |
| TW200928987A (en) * | 2007-12-21 | 2009-07-01 | Ind Tech Res Inst | Anti-metal RF identification tag and the manufacturing method thereof |
-
2010
- 2010-10-25 TW TW099136253A patent/TWI460920B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060267843A1 (en) * | 2005-05-30 | 2006-11-30 | Isao Sakama | Radio frequency IC tag and method for manufacturing same |
| WO2007138770A1 (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Sony Chemicals & Information Device Corporation | アンテナ回路及びトランスポンダ |
| TW200921988A (en) * | 2007-03-30 | 2009-05-16 | Nitta Corp | Wireless communication improving sheet body, wireless IC tag and wireless communication system using the wireless communication improving sheet body and the wireless IC tag |
| TW200928987A (en) * | 2007-12-21 | 2009-07-01 | Ind Tech Res Inst | Anti-metal RF identification tag and the manufacturing method thereof |
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